KR20220160514A - 냉장고 - Google Patents

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KR20220160514A
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임형근
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고는, 저장실이 형성된 이너 케이스; 상기 저장실을 개폐하는 도어; 상기 이너 케이스 후면에 장착되고, 열전 소자, 히트 싱크 및 쿨링 싱크를 포함하는 열전 모듈; 상기 이너 케이스 후방에 배치되고, 상기 열전 모듈의 적어도 일부가 관통하는 백 플레이트; 상기 백 플레이트와 후방으로 이격되어 배치되고, 외기 흡입구가 형성된 방열 커버; 상기 히트 싱크를 마주보도록 배치되는 방열팬; 및 상기 외기 흡입구로 흡입된 공기를 안내하는 방열 유로;를 포함하고, 상기 방열 유로는, 상기 백 플레이트와 상기 방열 커버 사이에 형성되고, 상기 히트 싱크와 상기 방열팬이 배치되는 리어 방열유로와, 상기 리어 방열유로와 연통되고 상기 저장실의 하방에 형성된 로어 방열유로를 포함하고, 상기 로어 방열유로에는 상기 저장실과 연통된 드레인 파이프가 배치된 것을 특징으로 한다.

Description

냉장고{REFRIGERATOR}
본 발명은 냉장고에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 저장실이 열전모듈에 의해 냉각되는 냉장고에 관한 것이다.
냉장고는 식품이나 약품 등을 차게 하거나 저온에서 보관하여 부패, 변질을 방지하는 장치이다.
냉장고는 식품이나 약품 등이 저장되는 저장실과, 저장실을 냉각하는 냉각장치를 포함한다.
냉각장치의 일예는 압축기, 응축기, 팽창기구, 증발기를 포함하는 냉동사이클 장치로 구성될 수 있다.
냉각장치의 다른예는 서로 다른 금속을 결합하고 전류를 흐르게 하였을 때 서로 다른 금속의 양 단면에 온도 차가 일어나는 현상을 이용한 열전모듈(TEM: Thermoelectric Module)로 구성될 수 있다.
냉동사이클 장치는 열전모듈에 비해 효율이 높은 반면, 압축기의 구동시 소음이 큰 단점이 있다.
반면에, 열전모듈은 냉동사이클 장치에 비해 효율이 낮으나, 소음이 적은 장점이 있고, CPU 냉각장치, 차량의 온도조절시트, 소형 냉장고 등에 활용될 수 있다.
KR 19970030644 U (1999.05.25. 공개) KR 20080040112 A (2009.11.03. 공개)
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는 찬 공기를 강제 대류시켜 냉장 성능이 향상된 냉장고를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 저장실의 공기 순환이 원활하고 저장실의 온도 분포가 균일한 냉장고를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또다른 과제는, 높이가 낮고 컴팩트한 냉장고를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고는, 저장실이 형성된 이너 케이스; 상기 저장실을 개폐하는 도어; 상기 이너 케이스 후면에 장착되고, 열전 소자, 히트 싱크 및 쿨링 싱크를 포함하는 열전 모듈; 상기 이너 케이스 후방에 배치되고, 상기 열전 모듈의 적어도 일부가 관통하는 백 플레이트; 상기 백 플레이트와 후방으로 이격되어 배치되고, 외기 흡입구가 형성된 방열 커버; 상기 히트 싱크를 마주보도록 배치되는 방열팬; 및 상기 외기 흡입구로 흡입된 공기를 안내하는 방열 유로;를 포함하고, 상기 방열 유로는, 상기 백 플레이트와 상기 방열 커버 사이에 형성되고, 상기 히트 싱크와 상기 방열팬이 배치되는 리어 방열유로와, 상기 리어 방열유로와 연통되고 상기 저장실의 하방에 형성된 로어 방열유로를 포함하고, 상기 로어 방열유로에는 상기 저장실과 연통된 드레인 파이프가 배치된 것을 특징으로 한다.
상기 이너 케이스와 이격되어 상기 이너 케이스의 적어도 일부를 커버하는 아우터 캐비닛을 포함하고, 상기 로어 방열유로는, 상기 이너 케이스의 저면과 상기 아우터 캐비닛의 저면 사이에 위치하는 것이 가능하다.
상기 도어는 상기 아우터 캐비닛 하단에서 상방으로 이격되어 위치하고, 상기 도어 하단과 상기 아우터 캐비닛 하단 사이에는, 상기 로어 방열유로를 통과한 공기가 토출되는 방열유로 출구가 형성된 것이 가능하다.
상기 방열팬이 구동되면, 상기 외기 흡입구로 흡입된 공기가 리어 방열유로로 안내되고, 상기 히트싱크와 열 교환하여 가열된 공기는 상기 리어 방열유로를 따라 로어 방열유로로 안내되는 것이 가능하다.
상기 아우터 캐비닛의 저면에는, 상기 드레인 파이프에서 낙하한 물을 수용하는 트레이가 구비되고, 상기 트레이는 상기 로어 방열유로에 배치된 것이 가능하다.
상기 히트 싱크의 상방에는 전자 부품이 구비되고, 상기 전자 부품과 상기 히트 싱크 사이에는 베리어가 구비된 것이 가능하다.
상기 전자 부품과 상기 베리어는 상기 백 플레이트와 상기 방열 커버 사이에 배치되는 것이 가능하다.
상기 쿨링 싱크와 열교환된 공기를 상기 저장실로 순환시키는 냉각팬을 포함하고, 상기 냉각팬은, 상기 열전 모듈의 전방에 배치되고, 상기 이너 케이스 내부에 배치된 것이 가능하다.
상기 이너 케이스 내부에는 상기 냉각팬을 커버하는 팬 커버가 구비되며, 상기 팬 커버에는 상기 쿨링 싱크에서 냉각된 공기가 상기 저장실로 토출되도록 마련된 토출공과, 상기 저장실 내부의 공기가 상기 쿨링 싱크로 흡입되도록 마련된 이너 흡입공을 포함하는 것이 가능하다.
상기 토출공은, 상기 이너 흡입공 보다 위에 형성된 어퍼 토출공과, 상기 이너 흡입공 보다 아래에 형성된 로어 토출공을 포함하고, 상기 저장실에는, 제1 수납부재와, 상기 제1 수납부재와 상방으로 이격되어 배치된 제2 수납부재를 포함하는 것이 가능하다.
상기 이너 흡입공과 상기 로어 토출공 각각의 적어도 일부는 상기 제1 수납부재와 상기 제2 수납부재의 사이의 일부와 마주보도록 배치된 것이 가능하다.
상기 제1 수납부재와 상기 제2 수납부재 사이의 이격 거리는, 상기 저장실의 상면과 상기 제2 수납부재 사이의 거리보다 더 길게 형성된 것이 가능하다.
상기 이너 흡입공과 상기 로어 토출공은 상기 제1 수납부재와 상기 제2 수납부재 사이에 배치되어 상기 제1 수납부재 및 상기 제2 수납부재와 수평 방향으로 오버랩되지 않는 것이 가능하다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 냉각팬은 저장실의 공기가 열전모듈의 쿨링싱크에서 냉각되고 다시 저장실로 토출되는 강제 대류를 발생시킴으로써 냉장고의 냉장 성능이 향상될 수 있다.
또한, 쿨링 싱크에서 냉각된 공기가 어퍼 토출공 및 로어 토출공으로 각각 토출됨으로써, 저장실의 공기 순환이 원활해지고 온도 분포가 균일해질 수 있는 이점이 있다.
또한, 이너 흡입공 및 로어 토출공이 수평방향에 대해 수납부재를 마주보지 않도록 구성되어 저장실의 공기 순환이 원활해질 수 있고, 이로써 냉장고의 냉장 성능이 더욱 향상될 수 있다.
또한, 제2수납부재가 수평방향에 대해 이너 흡입공의 일부와 오버랩되는 경우에는 제2수납부재와 이너 흡입공 사이의 수평방향 이격거리를 확보하여, 저장실의 공기 순환을 원활하게 유지할 수 있다.
또한, 어퍼 토출공의 일부가 수평방향에 대해 제2수납부재와 오버랩되어 저장실의 원활한 공기순환을 유지하면서도 저장실의 높이가 낮아질 수 있다. 이로써 냉장고의 높이가 낮아져 컴팩트화가 가능할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고의 외관이 도시된 사시도이다.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고의 본체와 도어와 수납부재가 분리된 분해 사시도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고의 본체의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이너 케이스의 배면이 도시된 사시도이다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈 및 방열팬이 도시된 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 열전모듈 및 방열팬의 분해 사시도이다.
도 7은 도 5에 도시된 열전모듈 및 방열팬을 다른 방향에서 바라본 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈 및 방열팬이 도시된 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 고정핀의 사시도이다.
도 10은 열전모듈과 방열팬이 고정핀에 의해 고정되는 구성을 설명하기 위한 측면도이다.
도 11은 열전모듈과 방열팬이 고정핀에 의해 고정되는 구성을 설명하기 위한 평면도다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈의 정면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈이 열전모듈 홀더에 장착되는 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 14은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈이 이너 케이스 및 열전모듈 홀더에 장착된 경우의 절개 사시도이다.
도 15은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬이 도시된 사시도이다.
도 16는 도 1에 도시된 냉장고의 A-A에 대한 단면도이다.
도 17은 도 16에 도시된 냉장고의 열전모듈 주변을 확대한 단면도이다.
도 18은 도 1에 도시된 냉장고의 B-B에 대한 단면도이다.
도 19은 도 18에 도시된 냉장고에서 수납부재 및 팬커버를 제거한 도면이다.
도 20는 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉장고의 단면도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고의 외관이 도시된 사시도이고, 도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고의 본체와 도어와 수납부재가 분리된 분해 사시도이고, 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고의 본체의 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이너 케이스의 배면이 도시된 사시도이다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고는 협탁 냉장고인 경우를 예로 들어 설명한다. 협탁 냉장고는 음식물의 저장 기능 이외에도 협탁의 기능을 겸할 수 있다. 흔히 부엌에 비치되는 일반 냉장고와 달리, 협탁 냉장고는 침실의 침대 옆에 비치되어 사용될 수 있다. 따라서, 사용자의 편의를 위해 협탁 냉장고의 높이는 침대의 높이와 유사함이 바람직하며, 일반 냉장고보다 높이가 낮고 컴팩트하게 형성될 수 있다.
다만, 본 발명의 내용이 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 종류의 냉장고에도 적용될 수 있음은 당업자에게 자명할 것이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고는 저장실(S)이 형성된 본체(1)와, 저장실(S)을 개폐하는 도어(2)와, 저장실(S)를 냉각하는 열전모듈(3)을 포함할 수 있다.
본체(1)는 박스 형상으로 형성될 수 있다. 본체(1)의 높이는 협탁으로 활용될 수 있도록 400mm 이상 700mm 이하임이 바람직하다. 즉, 냉장고의 높이는 400mm 이상 700mm 이하일 수 있다.
본체(1)의 상면은 수평할 수 있고, 사용자는 본체(1)의 상면을 협탁으로 활용할 수 있다.
본체(1)는 복수개 부재의 결합체로 구성될 수 있다.
본체(1)는 이너 케이스(10), 캐비닛(12)(13)(14), 캐비닛 바텀(15), 드레인 파이프(16), 트레이(17)를 포함할 수 있다. 본체(1)는 피시비 커버(18) 및 방열 커버(8)를 더 포함할 수 있다.
이너 케이스(10)에는 저장실(S)이 마련될 수 있다. 저장실(S)은 이너 케이스(10)의 내부에 형성될 수 있다. 이너 케이스(10)의 일면은 개방될 수 있고, 상기 개방된 일면은 도어(2)에 의해 개폐될 수 있다. 바람직하게는, 이너 케이스(10)의 전면이 개방될 수 있다.
이너 케이스(10)의 배면에는 열전모듈 장착부(10a)가 형성될 수 있다. 열전모듈 장착부(10a)는 이너 케이스(10)의 배면 중 일부가 후방으로 돌출되어 형성될 수 있다. 열전모듈 장착부(10a)는 이너 케이스(10)의 저면보다 상면에 가깝게 형성될 수 있다.
열전모듈 장착부(10a)의 내부에는 쿨링 유로(S1, 도 16 참조)가 마련될 수 있다. 쿨링 유로(S1)는 열전모듈 장착부(10a)의 내부 공간이고, 저장실(S)과 연통될 수 있다.
또한, 열전모듈 장착부(10a)에는 열전모듈 장착홀(10b)이 형성될 수 있다. 열전모듈(3)의 후술하는 쿨링 싱크(32)는 그 적어도 일부가 쿨링 유로(S1) 내에 배치될 수 있다.
캐비닛(12)(13)(14)는 냉장고의 외관을 구성할 수 있다.
캐비닛(12)(13)(14)은 이너 케이스(10)의 외부를 둘러싸게 배치될 수 있다. 캐비닛(12)(13)(14)은 이너 케이스(10)와 이격되게 배치될 수 있고, 캐비닛(12)(13)(14)과 이너 케이스(10)의 사이에는 발포재가 삽입될 수 있다.
캐비닛(12)(13)(14)는 복수개의 부재가 결합되어 형성될 수 있다. 캐비닛(12)(13)(14)는 아우터 캐비닛(12), 탑 커버(13), 백 플레이트(14)를 포함할 수 있다.
아우터 캐비닛(12)은 이너 케이스(10)의 외부에 배치될 수 있다. 좀 더 상세히, 아우터 캐비닛(12)은 이너 케이스(10)의 좌측, 우측 및 하측에 위치할 수 있다. 단, 아우터 캐비닛(12)과 이너 케이스(10)의 위치 관계는 필요에 따라 달라질 수 있다.
아우터 캐비닛(12)은 이너 케이스(10)의 좌측면, 우측면 및 저면을 커버하도록 배치될 수 있다. 아우터 캐비닛(12)은 이너 케이스(10)과 이격되어 배치될 수 있다.
아우터 캐비닛(12)은 냉장고의 좌측면, 우측면 및 저면을 구성할 수 있다.
아우터 캐비닛(12)는 복수개 부재로 구성되는 것이 가능하다. 아우터 캐비닛(12)는 냉장고의 저면 외관을 형성하는 베이스와, 베이스의 좌측 상부에 배치된 좌측 커버와, 베이스의 우측 상부에 배치된 우측 커버를 포함하는 것이 가능하다. 이 경우, 베이스와 좌측 커버와 우측 커버 중 적어도 하나의 재질은 상이할 수 있다. 예를 들어, 베이스가 합성수지 재질로 형성될 수 있고, 좌측판과 우측판이 스틸이나 알류미늄 등의 금속 재질로 형성될 수 있다.
아우터 캐비닛(12)는 하나의 부재로 구성되는 것도 가능하고, 이 경우 아우터 캐비닛(12)은 절곡되거나 밴딩된 하판과, 좌측판과, 우측판을 구성하는 것이 가능하다. 아우터 캐비닛(12)은 하나의 부재로 구성될 경우, 스틸이나 알루미늄 등의 금속 재질로 형성될 수 있다.
탑 커버(13)는 이너 케이스(10)의 상측에 배치될 수 있다. 탑 커버(13)는 냉장고의 상면을 구성할 수 있다. 사용자는 탑 커버(13)의 상면을 협탁으로 활용할 수 있다.
탑 커버(13)는 판형으로 제작될 수 있고, 탑 커버(13)는 우드(wood) 재질로 형성될 수 있다. 이로써 냉장고의 외관이 보다 세련되게 형성될 수 있다. 또한, 우드 재질은 일반적인 협탁에 사용되므로, 사용자는 냉장고의 협탁 용도를 좀 더 직관적으로 느낄 수 있다.
탑 커버(13)는 이너 케이스(10)의 상면을 커버하도록 배치될 수 있다. 탑 커버(13)의 적어도 일부는 이너 케이스(10)와 이격되게 배치될 수 있다.
탑 커버(13)의 상면은 아우터 캐비닛(12)의 상단과 일치하게 배치될 수 있다. 탑 커버(13)의 좌우방향의 폭은 아우터 캐비닛(12)의 좌우방향 내부폭과 동일할 수 있다. 탑 커버(13)의 좌측면 및 우측면은 아우터 캐비닛(12)의 내면에 접하여 배치될 수 있다.
백 플레이트(14)는 수직하게 배치될 수 있다. 백 플레이트(14)는 이너 케이스(10)의 후방이면서 탑 커버(13)의 하측인 위치에 배치될 수 있다. 백 플레이트(14)는 이너 케이스(10)의 배면을 전후 방향으로 마주보게 배치될 수 있다.
백 플레이트(14)는 이너 케이스(10)에 접하도록 배치될 수 있다. 백 플레이트(14)는 이너 케이스(10)의 열전모듈 장착부(10a)에 근접하게 배치될 수 있다.
백 플레이트(14)에는 관통공(14a)이 형성될 수 있다. 관통공(14a)은 이너 케이스(10)의 열전모듈 장착홀(10b)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 관통공(14a)의 크기는 이너 케이스(10)의 열전모듈 장착홀(10b)의 크기보다 크거나 같게 형성될 수 있다.
캐비닛 바텀(15)은 이너 케이스(10)의 하측에 위치할 수 있다. 캐비닛 바텀(15)은 이너 케이스(10)를 하방에서 지지할 수 있다.
캐비닛 바텀(15)은 이너 케이스(10)의 외측 저면과, 아우터 캐비닛(12)의 내측 저면 사이에 배치될 수 있다. 캐비닛 바텀(15)는 이너 케이스(10)를 아우터 캐비닛(12)의 내측 저면과 이격시킬 수 있다. 캐비닛 바텀(15)은 아우터 캐비닛(12)의 내면과 함께 로어 방열 유로(92, 도 16 참조)를 형성할 수 있다.
드레인 파이프(16)는 저장실(S)과 연통될 수 있다. 드레인 파이프(16)은 이너 케이스(10)의 하부에 연결될 수 있고, 이너 케이스(10) 내에서 제상 등에 의해 발생한 물을 배출시킬 수 있다.
트레이(17)는 드레인 파이프(16)의 하측에 위치할 수 있고, 드레인 파이프(16)에서 낙하한 물을 수용할 수 있다.
트레이(17)는 캐비닛 바텀(15)과 아우터 캐비닛(12) 사이에 배치될 수 있다. 트레이(17)는 후술할 로어 방열 유로(92, 도 16 참조)에 위치할 수 있고, 로어 방열 유로(92)로 안내된 고온의 공기에 의해 트레이(17)에 수용된 물이 증발될 수 있다. 상기 구성으로 인해, 트레이(17)의 물을 자주 비워주지 않아도 되는 이점이 있다.
방열 커버(8)는 백 플레이트(14)의 후방에 배치될 수 있고, 백 플레이트(14)를 전후방향으로 마주보게 배치될 수 있다. 방열 커버(8)는 백 플레이트(14)와 이격되게 배치될 수 있다.
방열 커버(8)의 상단은 탑 커버(13)와 이격될 수 있다. 즉, 방열 커버(8)의 높이는 아우터 캐비닛(12)보다 낮게 형성될 수 있다. 이 경우, 후술할 피시비 커버(18)는 본체(1)의 후방으로 노출될 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 방열 커버(8)의 상단이 탑 커버(13)에 접하도록 배치되는 것도 가능하다. 이 경우에는 피시비 커버(18)가 방열 커버(8)의 전방에 위치하여 본체(1)의 후방으로 노출되지 않을 수 있다.
방열 커버(8)에는 외기 흡입구(8a)가 형성될 수 있다. 외기 흡입구(8a)는 이너 케이스(10)의 열전모듈 장착홀(10b) 및 백 플레이트(14)의 관통공(14b)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 외기 흡입구(8a)는 후술할 방열팬(5)을 전후 방향으로 마주볼 수 있다.
외기 흡입구(8a)에는 흡입그릴(미도시)가 장착될 수 있다.
*방열 커버(8)는 백 플레이트(14)와 함께 리어 방열유로(91, 도 16 참조)를 형성할 수 있다. 리어 방열유로(91)는 방열 커버(8)의 전면과 백 플레이트(14)의 배면 사이에 위치할 수 있다.
후술할 방열팬(5)의 구동 시, 냉장고 외부의 공기는 외기 흡입구(8a)를 통해 냉장고 내부로 흡입될 수 있다. 외기 흡입구(8a)로 흡입된 공기는 히트 싱크(33)에서 열교환되어 가열될 수 있고, 리어 방열유로(91)로 안내될 수 있다. 이에 대해서는 이후 자세히 설명한다.
피시비 커버(18)는 제어부(18a)를 커버할 수 있다. 제어부(18a)는 피시비 기판 등과 같은 전자부품을 포함할 수 있다. 제어부(18a)는 냉장고에 구비된 각 센서의 측정값을 전달받아 저장할 수 있다. 제어부(18a)는 열전모듈(3), 냉각팬(4) 및 방열팬(5)을 제어할 수 있다. 제어부(18a)는 필요에 따라 추가적인 구성요소를 더 제어할 수 있다.
피시비 커버(18)는 방열 커버(8)의 상부 또는 전방에 배치될 수 있다. 피시비 커버(18)는 제어부(18a)의 후방 및/또는 상측을 커버할 수 있다.
피시비 커버(18)는 탑 커버(13)의 하측에 배치될 수 있고, 이너 케이스(10)의 후방에 배치될 수 있다. 또한, 피시비 커버(18)는 후술할 열전모듈(3)의 히트 싱크(33) 및/또는 방열팬(5)의 상측에 위치할 수 있다.
예를 들어, 방열 커버(8)의 상단이 탑 커버(13)와 이격되는 경우에는 피시비 커버(18)가 제어부(18a)의 후방을 커버할 수 있다. 이로써 제어부(18a)가 본체(1)의 후방으로 노출되는 것을 방지할 수 있다.
반면, 방열 커버(8)의 상단이 탑 커버(13)와 접하는 경우에는 방열 커버(8)에 의해 제어부(18a)가 본체(1)의 후방으로 노출되지 않으므로, 피시비 커버(18)가 제어부(18a)의 상측을 커버하고, 후측은 커버하지 않을 수 있다.
한편, 도어(2)는 저장실(S)을 개폐할 수 있다. 도어(2)는 본체(1)와 결합될 수 있으며, 그 결합 방식 및 개수는 한정되지 않는다. 예를 들어, 도어(2)는 경첩에 의해 개폐 가능한 단일의 일방향 도어 또는 복수개의 양방향 도어일 수 있다. 이하, 도어(2)는 본체(1)에서 전후 방향으로 슬라이드 가능하게 연결되는 서랍형 도어인 경우를 예로 들어 설명한다.
도어(2)는 본체(1)의 전면에 결합될 수 있다. 도어(2)는 이너 케이스(10)의 개방된 전면을 커버할 수 있고, 이로써 저장실(S)을 개폐할 수 있다.
도어(2)는 우드 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
도어(2)의 상하방향 높이는 아우터 캐비닛(12)의 높이보다 낮을 수 있다. 도어(2)의 하단부는 아우터 캐비닛(12)의 내측 저면과 이격되게 배치될 수 있다.
도어(2)의 하단과 아우터 캐비닛(12)의 하단 사이에는 로어 방열유로(92, 도 16 참조)와 연통되는 방열유로 출구(90)가 형성될 수 있다.
도어(2)는 본체(1)와 슬라이딩 방식으로 결합될 수 있다. 도어(2)에는 한쌍의 슬라이딩 부재(20)가 구비될 수 있고, 슬라이딩 부재(20)는 저장실(S)에 구비된 한 쌍의 슬라이딩 레일(19)에 슬라이드 가능하도록 체결되어 슬라이딩 될 수 있다. 이로써, 도어(2)는 이너 케이스(10)의 개방된 전면을 마주보는 상태를 유지하며 전후로 슬라이딩 될 수 있다.
슬라이딩 레일(19)은 이너 케이스(10)의 좌측 내면 및 우측 내면에 구비될 수 있다. 슬라이딩 레일(19)은 이너 케이스(10)의 상면보다 저면에 가까운 위치에 구비될 수 있다.
사용자는 도어(1)를 당김으로써 저장실(S)을 열 수 있고, 도어(2)를 밀어 넣어 저장실(S)을 닫을 수 있다.
한편, 냉장고는 저장실(S)에 배치되는 적어도 하나의 수납부재(6)(7)를 포함할 수 있다.
수납부재(6)(7)의 종류는 한정되지 않는다. 예를 들어, 수납부재(6)(7)는 선반이나 드로워일 수 있다. 이하에서는 수납부재(6)(7)가 드로워인 경우를 기준으로 설명한다.
수납부재(6)(7)에는 음식물이 놓여지거나 수납될 수 있다.
각 수납부재(6)(7)는 전후 방향으로 슬라이딩 가능하게 구성될 수 있다. 이너 케이스(10)의 좌측 내면 및 우측 내면에는 수납부재(6)(7)의 개수와 대응되는 적어도 한 쌍의 수납부재 레일이 구비될 수 있고, 각 수납부재(6)(7)는 상기 수납부재 레일과 슬라이딩 가능하게 체결될 수 있다.
수납부재(6)(7)는 도어(2)와 함께 이동되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 수납부재(6)(7)는 도어(2)와 마그넷(magnet)에 의해 분리가능하게 결합될 수 있다. 이 경우, 사용자가 도어(2)를 잡아당겨 저장실(S)을 오픈하면, 수납부재(6)(7)는 도어(2)를 따라 전방으로 이동될 수 있다. 수납부재(6)(7)가 도어(2)와 함께 이동하지 않고 독립적으로 이동되게 구성되는 것도 가능하다.
수납부재(6)(7)는 저장실(S)에 수평하게 배치될 수 있다.
수납부재(6)(7)의 상면은 개방될 수 있고, 음식물은 수납부재(6)(7)의 내부에 수납될 수 있다.
수납부재(6)(7)는 제1수납부재(6)와 제2수납부재(7)를 포함할 수 있다. 제1수납부재(6)는 제2수납부재(7)보다 아래에 배치될 수 있다.
제1수납부재(6)와 제2수납부재(7)의 전후방향 길이는 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 또한, 제1수납부재(6)와 제2수납부재(7)의 상하방향 높이는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
한편, 열전모듈(3)은 저장실(S)을 냉각시킬 수 있다. 열전 모듈(3)은 펠티에 효과를 활용하여 저장실(S)의 온도를 낮게 유지할 수 있다.
열전모듈(3)은 방열커버(8)보다 전방에 배치될 수 있다.
열전모듈(3)은 열전소자(31, 도 6 참조)와, 쿨링 싱크(32, 도 6 참조)와, 히트 싱크(33, 도 6 참조)를 포함할 수 있다.
열전소자(31)는 저온부와 고온부를 포함할 수 있고, 상기 저온부와 고온부는 열전소자(31)에 인가되는 전압의 방향에 따라 결정될 수 있다. 또한, 열전소자(31)에 인가되는 전압에 따라 저온부와 고온부의 온도차가 결정될 수 있다.
열전소자(31)는 쿨링 싱크(32)와 히트 싱크(33) 사이에 배치될 수 있고, 쿨링 싱크(32)와 히트 싱크(33) 각각과 접할 수 있다.
열전소자(31)의 저온부는 쿨링 싱크(32)와 접할 수 있고, 열전소자(31)의고온부는 히트 싱크(33)와 접할 수 있다.
열전모듈(3)의 상세한 구성에 관해서는 이후 자세히 설명한다.
한편, 냉장고는 공기를 열전모듈(3)의 쿨링 싱크(32)와 저장실(S)로 순환시키는 냉각팬(4)을 더 포함할 수 있다. 냉장고는 외부의 공기를 열전모듈(3)의 히트 싱크(33)으로 유동시키는 방열팬(5)을 더 포함할 수 있다.
냉각팬(4)는 열전모듈(3)의 전방에 배치될 수 있고, 방열팬(5)은 열전모듈(3)의 후방에 배치될 수 있다. 냉각팬(4)은 전후방향으로 쿨링 싱크(32)를 마주보게 배치될 수 있고, 방열팬(5)은 전후방향으로 히트 싱크(33)를 마주보게 배치될 수 있다.
냉각팬(4)은 이너 케이스(10)의 내부에 배치될 수 있다. 냉각팬(4)은 저장실(S)의 공기를 쿨링 유로(S1, 도 16 참조)로 유동시킬 수 있고, 쿨링 유로(S1)에 배치된 쿨링 싱크(32)와 열교환된 저온의 공기는 다시 저장실(S)로 유동되어 저장실(S) 내의 온도를 낮게 유지할 수 있다.
방열팬(5)은 외부의 공기를 방열커버(8)에 형성된 외기 흡입구(8a)를 통해 흡입할 수 있다. 방열팬(5)에 의해 흡입된 공기는 백 플레이트(14)와 방열 커버(8) 사이에 위치한 히트 싱크(33)와 열교환되며 히트 싱크(33)를 방열할 수 있다. 히트 싱크(33)와 열교환된 고온의 공기는 리어 방열 유로(91, 도 16 참조)와 로어 방열 유로(92, 도 16 참조)로 차례로 안내되어 도어(2)의 하측에 위치한 방열유로 출구(90)로 취출될 수 있다.
방열팬(5)은 방열 커버(8)에 형성된 외기 흡입구(8a)에 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 방열팬(5)은 외기 흡입구(8a)를 마주보도록 배치될 수 있다.
냉각팬(4) 및 방열팬(5)의 상세한 구성은 이후 자세히 설명한다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈 및 방열팬이 도시된 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 열전모듈 및 방열팬의 분해 사시도이고, 도 7은 도 5에 도시된 열전모듈 및 방열팬을 다른 방향에서 바라본 분해 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈 및 방열팬이 도시된 단면도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 고정핀의 사시도이고, 도 10은 열전모듈과 방열팬이 고정핀에 의해 고정되는 구성을 설명하기 위한 측면도이고, 도 11은 열전모듈과 방열팬이 고정핀에 의해 고정되는 구성을 설명하기 위한 평면도고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈의 정면도이고, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈이 열전모듈 홀더에 장착되는 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 14은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈이 이너 케이스 및 열전모듈 홀더에 장착된 경우의 절개 사시도이다.
이하, 도 5 내지 도 14을 참조하여 열전모듈(3) 및 방열팬(5)의 상세한 구성에 관해 설명한다.
열전 모듈(3)은 펠티에 효과를 활용하여 저장실(S)의 온도를 낮게 유지할 수 있다. 열전모듈(3)은 열전소자(31)와, 쿨링 싱크(32)와, 히트 싱크(33)을 포함한다.
열전소자(31)는 쿨링 싱크(32)와 히트 싱크(33) 사이에 배치될 수 있고, 쿨링 싱크(32)와 히트 싱크(33) 각각과 접할 수 있다. 열전소자(31)의 저온부는 쿨링 싱크(32)와 접할 수 있고, 열전소자(32)의 고온부는 히트 싱크(33)와 접할 수 있다.
열전소자(31)에는 퓨즈(35)가 구비될 수 있고, 열전소자에 과전압이 인가되는 경우, 퓨즈(35)는 열전소자(31)에 인가되는 전압을 차단시킬 수 있다.
쿨링싱크(32)는 열전소자(31)의 저온부에 연결된 냉각 열교환기일 수 있고, 저장실(S)을 냉각할 수 있다. 그리고, 히트싱크(33)는 열전소자(31)의 고온부에 연결된 가열 열교환기일 수 있고, 쿨링싱크(33)에서 흡열한 열을 방열할 수 있다.
열전모듈(3)은 방열커버(8) 보다 전방에 배치될 수 있다. 쿨링싱크(32)는 히트 싱크(33) 보다 이너 케이스(10)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 쿨링 싱크(32)는 열전소자(31)의 전방에 배치될 수 있다. 쿨링 싱크(32)는 열전소자(31)의 저온부와 접하여 저온으로 유지될 수 있다.
그리고, 히트싱크(33)는 쿨링싱크(32) 보다 후술하는 방열 커버(8)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 히트 싱크(33)는 열전소자(31)의 고온부와 접하여 고온으로 유지될 수 있다. 히트 싱크(33)는 후술하는 제어부(18a) 아래에 위치되게 배치될 수 있다.
열전모듈(3)은 열전소자(31)와 쿨링 싱크(32) 및 히트 싱크(33) 중 어느 하나가 관통공(14a)에 관통되게 배치될 수 있다. 열전모듈(3)은 히트 싱크(33)가 관통공(14a)에 관통되게 배치되는 것이 가능하다. 이 경우, 열전소자(31) 및 쿨링 싱크(32)는 관통공(14a)의 전방에 위치될 수 있고, 히트 싱크(33)는 일부가 관통공(14a)의 후방에 위치될 수 있다.
쿨링 싱크(32)는 쿨링 플레이트(32a)와, 쿨링 핀(32b)을 포함할 수 있다.
쿨링 플레이트(32a)는 열전소자(31)와 접하도록 배치될 수 있다. 쿨링 플레이트(32a)의 일부는 단열부재(37)에 형성된 전열소자 수용홀로 삽입되어 열전소자(31)와 접할 수 있다. 쿨링 플레이트(32a)는 쿨링 핀(32b)과 열전소자(31) 사이에 위치할 수 있고, 쿨링 플레이트(32a)는 열전소자(31)의 저온부와 접하여 쿨링 핀(32b)의 열을 열전소자(31)의 저온부로 전달할 수 있다.
쿨링 플레이트(32a)는 열전도가 높은 재질로 형성될 수 있다. 쿨링 플레이트(32a)는 이너 케이스(10)의 열전모듈 장착홀(10b)에 위치할 수 있다. 쿨링 플레이트(32a)는 이너 케이스(10)의 열전모듈 장착홀(10b)을 막는 크기로 형성될 수 있다.
쿨링 핀(32b)은 쿨링 플레이트(32a)에 접하도록 배치될 수 있다. 쿨링 핀(32b)은 쿨링 플레이트(32a)의 일면에서 돌출되게 형성될 수 있다.
쿨링 핀(32b)은 쿨링 플레이트(32a)의 전방에 위치할 수 있다. 쿨링 핀(32b)은 그 적어도 일부가 열전모듈 장착부(10a) 내의 쿨링 유로(S1)에 위치할 수 있고, 쿨링 유로(S1) 내의 공기와 열교환하여 공기를 냉각시킬 수 있다.
쿨링 핀(32b)는 공기와의 열교환 면적을 늘리기 위해 복수개의 핀(fin)을 가질 수 있다. 쿨링 핀(32b)은 공기를 수직방향으로 안내하게 형성될 수 있다. 쿨링 핀(33b)을 구성하는 복수개의 핀(fin) 각각은 좌측면과 우측면을 갖고 수직한 방향으로 길게 배치된 수직판으로 구성될 수 있다.
쿨링 핀(32b)은 냉각팬(4)의 팬(42)과 열전소자(31)의 사이에 위치되게 배치될 수 있고, 냉각팬(4)의 팬(42)에서 송풍된 공기를 어퍼 토출공(45)과 로어 토출공(46)으로 안내할 수 있다. 냉각팬(4)의 팬(42)에서 송풍된 공기는 쿨링 핀(32b)에 안내되어 상, 하로 분산될 수 있다.
히트 싱크(33)는 방열 플레이트(33a)와, 방열 파이프(33b)와, 방열 핀(33c)을 포함할 수 있다.
방열 플레이트(33a)는 열전소자(31)와 접하도록 배치될 수 있다. 방열 플레이트(33a)의 일부는 단열부재(37)에 형성된 소자 장착홀로 삽입되어 열전소자(31)와 접할 수 있다. 방열 플레이트(33a)는 열전소자(31)의 고온부와 접하여 열을 방열 파이프(33b) 및 방열 핀(33c)으로 전도시킬 수 있다.
방열 플레이트(33a)는 열전도가 높은 재질로 형성될 수 있다.
방열 플레이트(33a)과 방열 핀(33c) 중 적어도 하나는 백 플레이트(14)의 관통공(14a)에 배치될 수 있다.
방열 파이프(33b)는 전열 유체가 내장된 히트 파이프(heat pipe)일 수 있다. 방열 파이프(33b)의 일부는 방열 플레이트(33a)를 관통하여 배치될 수 있고, 다른 일부는 방열 핀(33c)을 관통하여 배치될 수 있다.
방열 파이프(33b) 중 방열 플레이트(33a)를 관통한 부분에서는 방열 파이프(33b) 내부의 전열 유체가 증발될 수 있고, 방열 핀(33c)에 접하는 부분에서는 전열 유체가 응축될 수 있다. 전열 유체는 밀도차 및/또는 중력에 의해 방열 파이프(33b) 내를 순환하며 방열 플레이트(33a)의 열을 방열 핀(33c)으로 전도시킬 수 있다.
방열 핀(33c)은 방열 플레이트(33a)과 방열 파이프(33b) 중 적어도 하나와 접촉되는 것이 가능하고, 방열 플레이트(33a)와 이격되되 방열 파이프(33b)를 통해 방열 플레이트(33a)에 연결되는 것도 가능하다. 방열 핀(33a)이 방열 플레이트(33a)와 접하여 배치되는 경우, 방열 파이프(33b)는 생략될 수 있다.
방열 핀(33c)은 방열 파이프(33b)에 수직하게 배치된 복수개의 핀(fin)을 포함할 수 있다.
방열 핀(33c)은 방열팬(5)에서 송풍된 공기를 안내할 수 있고, 방열 핀(33c)의 공기 안내방향은 쿨링 핀(32b)의 공기 안내방향과 상이할 수 있다. 예를 들어, 쿨링 핀(32b)이 상하방향으로 공기를 안내할 경우, 방열 핀(33c)은 공기를 좌우방향으로 안내할 수 있다.
방열 핀(33c)는 공기를 수평방향(특히, 전후방향과 좌우방향 중 좌우방향)으로 안내하게 형성될 수 있고, 방열핀(33c)을 구성하는 복수개의 핀(fin) 각각은 상면과 하면을 갖고 수평한 방향으로 길게 배치된 수평판으로 구성되는 것이 바람직하다.
방열 핀(33c)이 수직 방향으로 길게 형성될 경우, 방열 핀(33c)에 안내된 공기 중 제어부(18a)를 향해 유동되는 공기가 많을 수 있다. 반면에, 상기와 같이 방열 핀(33c)이 수평 방향으로 길게 형성될 경우, 방열 핀(33c)에 안내된 공기 중 제어부(18a)를 향해 유동되는 공기는 최소화될 수 있다.
방열 플레이트(33a)는 방열 핀(33c)과 열전소자(31) 사이에 위치할 수 있고, 방열 핀(33c)은 방열 플레이트(33a)의 후방에 위치할 수 있다.
방열 핀(33c)은 백 플레이트(14)의 후방에 위치할 수 있다. 방열 핀(33c)은 백 플레이트(14)와 방열 커버(8)의 사이에 위치할 수 있고, 방열 팬(5)에 의해 흡입된 외부 공기와 열교환되어 방열될 수 있다.
열전모듈(3)은 모듈 프레임(34)과 단열부재(37)를 더 포함할 수 있다.
모듈 프레임(34)은 박스 형상일 수 있다. 모듈 프레임(34)은 내부에 단열부재(37) 및 열전소자(31)가 수용되는 공간이 형성될 수 있다. 모듈 프레임(34) 및 단열부재(37)는 열전소자(31)를 보호할 수 있다.
모듈 프레임(34)는 열전도로 인한 열손실을 최소화할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 모듈 프레임(34)은 플라스틱 등의 비금속 재질을 가질 수 있다. 모듈 프레임(34)은 히트 싱크(33)의 열이 쿨링 싱크(32)로 전도되는 것을 방지할 수 있다.
모듈 프레임(34)의 전면에는 가스켓(36)가 구비될 수 있다. 가스켓(36)은 고무 등과 같은 탄성 재질을 가질 수 있다. 가스켓(36)는 사각 링 형상으로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 가스켓(36)은 실링부재일 수 있다.
가스켓(36)는 열전모듈 장착부(10a)의 배면 및/또는 열전모듈 장착홀(10b)의 둘레에 접하도록 배치될 수 있다. 가스켓(36)은 모듈 프레임(34)과 열전모듈 장착부(10a) 사이에 배치되어 전후 방향으로 압착될 수 있다.
가스켓(36)는 열전모듈 장착부(10a)내 쿨링유로(S1)의 차가운 공기가 열전모듈 장착홀(11b)과 쿨링 싱크(32) 사이의 틈새로 새어나가는 것을 방지할 수 있다.
모듈 프레임(34)에는 체결부(34a)가 구비될 수 있다. 체결부(34)는 모듈 프레임(34)의 둘레의 적어도 일부에서 외측 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 체결부(34)는 모듈 프레임(34)의 좌면과 우면에서 각각 외측 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
체결부(34a)는 보스(34b)를 포함할 수 있다. 보스(34b)의 내부에는 나사산이 형성될 수 있고, 볼트 등의 체결부재가 체결될 수 있다. 상기 체결부재는 이너 케이스(10)의 내부에서 이너 케이스(10)에 형성된 체결홀(10c)을 관통하여 모듈 프레임(34)의 체결부(34a)에 결합될 수 있고, 좀 더 상세하게는 체결부(34a)의 보스(34b)에 결합될 수 있다. 이로써, 열전모듈(3)과 이너 케이스(10)가 견고하게 체결될 수 있고, 이너 케이스(10) 내의 차가운 공기가 누설되는 것을 방지할 수 있다.
단열부재(37)는 열전소자(31)의 외둘레를 감싸도록 배치될 수 있다. 단열부재(37)는 열전소자(31)의 상면과 좌측면과 하면과 우측면을 감싸게 배치될 수 있다. 열전소자(31)는 단열부재(37) 내에 위치할 수 있다. 단열부재(37)에는 전후방향에 대해 개방된 열전소자 수용홀이 마련될 수 있고, 열전소자(31)는 열전소자 수용홀 내에 위치될 수 있다.
단열부재(37)의 전후방향 두께는 열전소자(31)의 두께보다 두꺼울 수 있다.
단열부재(37)는 열전소자(31)에서 열이 열전소자(31)의 둘레로 전도되는 것을 방지하여 열전소자(31)의 효율을 높일 수 있다. 즉, 열전소자(31)의 둘레는 단열부재(37)에 의해 둘러싸일 수 있고, 히트 싱크(33)에서 발상된 열이 쿨링 싱크(32)로 열이 전달되는 것을 최소화할 수 있다.
단열부재(37)는 열전소자(31)와 함께 모듈 프레임(34)의 내부에 배치될 수 있고, 모듈 프레임(34)에 의해 보호될 수 있다. 모듈 프레임(34)은 단열부재(37)의 외둘레를 감싸도록 배치될 수 있다.
냉장고는 열전모듈(3)을 이너 케이스(10) 및/또는 백 플레이트(14)에 고정시키는 열전모듈 홀더(11)를 더 포함할 수 있다.
열전모듈 홀더(11)은 열전모듈(3)을 이너 케이스(10) 및/또는 백 플레이트(14)와 결합시킬 수 있다.
열전모듈 홀더(11)은 이너 케이스(10)의 열전모듈 장착부(10a) 및/또는 백 플레이트(14)와 스크류 등의 체결부재(미도시)에 의해 결합될 수 있다.
열전모듈 홀더(11)는 열전모듈(3)과 함께 백 플레이트(14)의 관통공(14a)를 막을 수 있다.
열전모듈 홀더(11)에는 중공부(11a)가 구비될 수 있다. 중공부(11a)는 열전모듈 홀더(11)의 일부가 전방으로 연장 돌출되어 형성될 수 있다.
모듈 프레임(34)는 중공부(11a)에 삽입되어 끼워질 수 있고, 중공부(11a)는 모듈 프레임(34)의 둘레를 감쌀 수 있다.
열전모듈(3)의 전방부는 백 플레이트(14)의 관통공(14a)의 전방에 위치하고, 열전모듈(3)의 후방부는 백 플레이트(14)의 관통공(14a)의 후방에 위치할 수 있다.
열전모듈(3)은 센서(39)를 더 포함할 수 있다. 센서(39)는 쿨링 싱크(32)에 배치될 수 있다. 센서(39)는 온도센서나 제상센서일 수 있다.
한편, 방열팬(5)은 열전모듈(3)의 후방에 배치될 수 있다. 방열팬(5)은 히트 싱크(33)의 후방에 히트 싱크(33)을 마주보게 배치될 수 있고, 외부 공기를 히트 싱크(33)로 송풍시킬 수 있다.
방열팬(5)은 외기 흡입구(8a)를 마주보도록 배치될 수 있다.
방열팬(5)은 팬(52)과, 팬(52)의 외측을 둘러싸는 쉬라우드(51)를 포함할 수 있다. 방열팬(5)의 팬(52)은 축류형 팬일 수 있다.
방열팬(5)는 히트 싱크(33)와 이격되게 배치될 수 있다. 이로써, 방열팬(5)에 의해 송풍된 공기의 유동 저항이 최소화되고, 히트 싱크(33)에서의 열교환 효율이 증가될 수 있다.
방열팬(5)에는 적어도 하나의 고정핀(53)이 구비될 수 있다. 고정핀(53)은 히트 싱크(33)와 접할 수 있고, 방열팬(5)을 히트 싱크(33)로부터 이격시킴과 동시에 히트 싱크(33)에 고정시킬 수 있다.
고정핀(53)은 고무 또는 실리콘 등과 같이 열전도율이 낮은 재질로 형성될 수 있다.
고정핀(53)은 헤드부(53a), 바디부(53b), 고정부(53c), 연장부(53d)를 포함할 수 있다.
헤드부(53a)는 히트 싱크(33)에 접할 수 있다. 좀 더 상세히, 헤드부(53a)는 히트 싱크(33)의 방열 파이프(33b) 및/또는 방열핀(33c)에 접할 수 있다.
방열핀(33c)은 히트 파이프(33b)가 관통 배치된 부분에 홈(33d)이 형성될 수 있다. 방열핀(33c)에 형성된 홈(33d)은 상하 방향으로 길게 형성될 수 있다.
고정핀(53)의 헤드부(53a)는 방열핀(33c)의 홈(33d)에 삽입되어 배치될 수 있다.
헤드부(53a)는 바디부(53b)보다 직경이 크게 형성될 수 있다.
바디부(53b)는 방열팬(5)에 배치될 수 있다. 좀 더 상세히, 바디부(53b)는 쉬라우드(53)에 형성된 고정핀 관통홀에 배치될 수 있다.
바디부(53b)의 전후방향 길이는 방열팬(5)의 전후방향 두께와 동일할 수 있다. 바디부(53b)는 헤드부(53a)와 고정부(53c) 사이에 위치할 수 있다.
고정부(53c)는 바디부(53b)보다 직경이 크게 형성될 수 있다. 고정부(53c)는 고정핀(53)이 방열팬(5)의 쉬라우드(51)을 관통한 후 고정될 수 있다. 고정부(53c)는 쉬라우드(51)의 배면에 접하여 고정될 수 있다.
연장부(53d)는 고정부(53c)에서 후방으로 연장되어 형성될 수 있다. 연장부(53d)의 직경은 고정부(53c)보다 작거나 같게 형성될 수 있다. 연장부(53d)의 외둘레에는 나사산 등이 형성될 수 있다.
연장부(53d)는 방열커버(8)와 결합되거나 방열 커버(8)를 관통할 수 있다.
방열팬(5)은 외부의 공기를 방열커버(8)에 형성된 외기 흡입구(8a)를 통해 흡입시킬 수 있다. 방열팬(5)에 의해 흡입된 공기는 백 플레이트(14)와 방열 커버(8) 사이에 위치한 히트 싱크(33)와 열교환되면서 히트 싱크(33)를 방열할 수 있다.
도 15은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬이 도시된 사시도이다.
이하 도 15를 참조하여 냉각팬(4)에 대해 자세히 설명한다.
냉각팬(4)는 열전모듈(3)의 전방에 배치될 수 있고, 쿨링 싱크(32)를 마주보게 배치될 수 있다.
냉각팬(4)은 공기를 쿨링 유로(S1)와 저장실(S)로 순환시킬 수 있다. 냉각팬(4)에 의해 쿨링 유로(S1)와 저장실(S) 간에 강제 대류가 이뤄질 수 있다. 냉각팬(4)은 저장실(S)의 공기를 쿨링 유로(S1)로 유동시킬 수 있고, 쿨링 유로(S1)에 배치된 쿨링 싱크(32)와 열교환된 저온의 공기는 다시 저장실(S)로 유동되어 저장실(S) 내의 온도를 낮게 유지할 수 있다.
냉각팬(4)은 팬 커버(41) 및 팬(42)을 포함할 수 있다.
팬 커버(41)는 이너 케이스(10)의 내부에 배치될 수 있다. 팬 커버(41)는 수직하게 배치될 수 있다. 팬 커버(41)는 저장실(S)과 쿨링 유로(S1)를 구획할 수 있다. 팬 커버(41)의 전방에는 저장실(S)이 위치할 수 있고, 후방에는 쿨링 유로(S1)가 위치할 수 있다.
팬 커버(41)에는 이너흡입공(44) 및 이너토출공(45)(46)이 형성될 수 있다.
이너 흡입공(44) 및 이너 토출공(45)(46)의 개수, 크기 및 형상은 필요에 따라 달라질 수 있다.
이너 토출공(45)(46)은 어퍼 토출공(45)과 로어 토출공(46)을 포함할 수 있다. 어퍼 토출공(45)은 이너 흡입공(44)보다 위에 형성될 수 있고, 로어 토출공(46)은 이너 흡입공(44)보다 아래에 형성될 수 있다. 상기 구성에 의해 저장실(S)의 온도 분포가 균일해질 수 있는 이점이 있다.
어퍼 토출공(45)의 면적과, 로어 토출공(46)의 면적은 서로 동일할 수 있다.
로어 토출공(46)의 상단(46a)과 이너 흡입공(44)의 하단(44b) 사이의 거리(G1)는 어퍼 토출공(45)의 하단(45b)과 이너 흡입공(44)의 상단(44a) 사이의 거리(G2)보다 가깝게 형성될 수 있다. 즉, 이너 흡입공(44)은 어퍼 토출공(45)보다 로어 토출공(46)에 더 가까운 위치에 형성될 수 있다.
표 1은 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비에 따른 수납부재에서의 온도를 측정한 실험값이 표시된 테이블이다.
이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비 1:1.74 1:1.34 1:0.94
제1수납부재(6) 내부의 온도 10.0℃ 10.1℃ 10.9℃
제2수납부재(7) 내부의 온도 9.4℃ 9.5℃ 10.0℃
수납부재(6)(7) 내부의 평균온도 9.7℃ 9.8℃ 10.4℃
이너 흡입공(44)의 면적은 팬(41)의 사이즈에 따라 달라질 수 있고, 이너 토출공(45)(46)의 면적은 이너 흡입공(44)의 면적 대비 일정한 비율로 형성될 수 있다.표 1을 참조하면, 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비가 1:1.34인 경우는, 1:1.74인 경우와 비교할 때 수납부재(6)(7) 내부의 평균온도가 0.1℃ 높다. 즉, 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비가 1:1.34보다 큰 경우에는 수납부재(6)(7) 내부의 온도가 크게 차이나지 않으므로 냉장고의 냉장 성능이 비교적 일정하다. 반면, 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비가 1:0.94인 경우는, 1:1.34인 경우와 비교할 때 수납부재(6)(7) 내부의 평균온도가 0.7℃ 높다. 즉, 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비가 1:1.34보다 작은 경우에는 수납부재(6)(7) 내부의 온도가 크게 낮아지고 냉장고의 냉장 성능이 떨어지게 된다.
따라서, 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비는 1.3 이상임이 바람직하다. 또한, 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비가 커지면 팬 커버의 크기가 커지므로, 팬 커버의 컴팩트화를 위해, 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비는 1.5 이하임이 바람직하다.
좀 더 상세히, 어퍼 토출공(45)과 로어 토출공(46)의 면적의 합은, 이너 흡입공(44)의 면적의 1.3배 이상 1.5배 이하임이 바람직하다.
팬 커버(41)에는 팬 수용부(47)가 구비될 수 있다. 팬 수용부(47)는 팬 커버(41)의 전면 일부가 전방으로 돌출되어 형성될 수 있고, 팬 수용부(47)의 내부에는 팬 수용공간이 형성될 수 있다. 팬(42)의 적어도 일부는 팬 수용부(47)에 형성된 팬 수용공간에 배치될 수 있다. 이너 흡입공(44)은 팬 수용부(47)에 형성될 수 있다.
팬(42)은 쿨링 유로(S1)에 배치될 수 있고, 팬 커버(41)의 후방에 배치될 수 있다. 팬 커버(41)는 팬(42)을 전방에서 커버할 수 있다.
팬(42)은 이너 흡입공(44)을 마주보게 배치될 수 있다. 팬(42)의 구동시, 저장실(S) 내부의 공기는 이너 흡입공(44)을 통해 쿨링 유로(S1)로 흡입되어 열전 모듈(3)의 쿨링 싱크(32)와 열교환되며 냉각될 수 있다. 냉각된 공기는 이너 토출공(45)(46)을 통해 저장실(S)로 토출될 수 있고, 이로써 저장실(S)의 온도가 저온으로 유지될 수 있다.
좀 더 상세히, 쿨링 싱크(32)에서 냉각된 공기의 일부는 상방으로 안내되어 어퍼 토출공(45)을 통해 저장실(S)로 토출될 수 있고, 다른 일부는 하방으로 안내되어 로어 토출공(46)을 통해 저장실(S)로 토출될 수 있다.
도 16는 도 1에 도시된 냉장고의 A-A에 대한 단면도이고, 도 17은 도 16에 도시된 냉장고의 열전모듈 주변을 확대한 단면도이고, 도 18은 도 1에 도시된 냉장고의 B-B에 대한 단면도이고, 도 19은 도 18에 도시된 냉장고에서 수납부재 및 팬커버를 제거한 도면이다.
도 16 내지 도 19를 참조하면, 이너 흡입공(44) 및 로어 토출공(46) 각각의 적어도 일부는 제1수납부재(6)와 제2수납부재(7)의 사이를 향할 수 있다. 또한, 어퍼 토출공(45)의 적어도 일부는 저장실(10)의 상면과 제2수납부재(7)의 사이를 향할 수 있다.
로어 토출공(46)의 하단(46b)은 제1수납부재(6)의 후방 상측에 위치할 수 있다. 좀 더 상세히, 로어 토출공(46)의 하단(46b)은 제1수납부재(6)의 배면측 상단(63)의 후방 상측에 위치할 수 있다.
제1수납부재(6)의 배면(61)은 수평 방향에 대해 로어 토출공(46)의 아래를 마주보도록 배치될 수 있고, 로어 토출공(46)은 수평방향에 대해 제1수납부재(6)와 오버랩되지 않을 수 있다. 즉, 제1수납 부재(6)는 수평 방향에 대해 로어 토출공(46)을 가리지 않도록 배치될 수 있다.
이로써, 로어 토출공(46)으로 토출되는 저온의 공기의 유동이 제1수납부재(6)에 방해받지 않을 수 있어 저장실(S) 내부의 공기 순환이 원활해질 수 있다. 또한, 저온의 공기는 하강하므로 제1수납부재(6)에 수납된 음식물을 저온으로 유지할 수 있다.
저장실(S)의 공기 순환을 더욱 원활하게 하기 위해, 로어 토출공(46)와 제1수납부재(6)는 서로 이격되게 배치될 수 있다. 로어 토출공(46)의 하단(46b)과 제1수납부재(6)는 수평방향에 대해서는 제1수평방향 이격거리(D1)만큼 이격되고, 동시에 수직방향에 대해서는 제1수직방향 이격거리(H1)만큼 이격될 수 있다.
좀 더 상세히, 제1수평방향 이격거리(D1)는 제1수납부재(6)의 배면(61)에서 상측으로 수직하게 연장된 연장선과 로어 토출공(46) 사이의 수평거리를 의미할 수 있다. 제1수직방향 이격거리(H1)는 로어 토출공(46)의 하단(46b)에서 전방으로 수평하게 연장된 연장선과 제1수납부재(6)의 상단(60)사이의 수직거리를 의미할 수 있다.
제1수평방향 이격거리(D1)은 저장실(S)의 배면과 제1수납부재의 이격거리를 의미할 수 있다. 이 때, 저장실(S)의 배면은 팬 커버(41)의 전면일 수 있다. 제1수직방향 이격거리(H1)는 로어 토출공(46)의 하단(46b)과 제1수납부재(6)의 상단(60)의 높이차일 수 있다.
제1수납부재(6)의 상단(60)과 로어 토출공(46)의 하단(46b) 사이의 제1수직방향 이격거리(H1)는 10mm 이상임이 바람직하다. 또한, 제1수납부재(6)의 배면(61)과 로어 토출공(46) 사이의 제1수평방향 이격거리(D1)는 5mm 이상임이 바람직하다.
어퍼 토출공(45)의 일부는 수평 방향에 대해 제2수납부재(7)과 오버랩될 수 있다. 좀 더 상세히, 어퍼 토출공(45)의 상측 일부는 제2수납부재(7)의 상단(70)과 저장부(S)의 상면 사이를 향할 수 있고, 어퍼 토출공(45)의 하측 일부는 제2수납부재(7)의 배면(71)을 마주볼 수 있다.
어퍼 토출공(45)의 상단(45a)은 제2수납부재(7)의 배면측 상단(73)의 후방 상측에 위치할 수 있다.
이로써 어퍼 토출공(45)이 제2수납부재(7)와 수평방향에 대해 오버랩되지 않는 경우에 비해 저장실(S)의 높이가 낮아질 수 있고, 냉장고가 컴팩트하게 형성될 수 있는 이점이 있다.
이에 더하여 앞서 설명한 바와 같이, 팬 커버(41)에서 이너 흡입공(44)은 어퍼 토출공(45)보다 로어 토출공(46)에 더 가깝게 형성될 수 있다. 이로써, 앞서 설명한 수납부재(6)(7)와 이너 흡입공(44) 및 이너 토출공(45)(46) 간의 위치관계를 만족시키기 위한 저장실(S)의 높이가 더욱 낮아질 수 있다.
제2수납부재(7)의 배면(71)의 적어도 일부는 상방 경사지게 형성될 수 있다. 제2수납부재(7)의 배면(71) 중 어퍼 토출공(45)을 마주보는 부분은 상방 경사지게 형성된 구배면(72)일 수 있다. 어퍼 토출공(45)의 하측 일부는 구배면(72)을 마주볼 수 있다.
구배면(72)는 어퍼 토출공(45)으로 토출되는 저온의 공기를 제2수납부재(7)의 상측으로 안내할 수 있다. 이로써 제2수납부재(7)에 수납된 음식물을 저온으로 유지할 수 있다.
저장실(S)의 공기 순환을 더욱 원활하게 하기 위해, 어퍼 토출공(45)과 제2수납부재(7)는 서로 이격되게 배치될 수 있다. 어퍼 토출공(45)의 상단(45a)과 제2수납부재(7)는 수평방향에 대해서는 제2수평방향 이격거리(D2)만큼 이격되고, 동시에 수직방향에 대해서는 제2수직방향 이격거리(H2)만큼 이격될 수 있다.
좀 더 상세히, 제2수평방향 이격거리(D2)는 제2수납부재(7)의 배면(71)과어퍼 토출공(45) 사이의 수평거리를 의미할 수 있다. 제2수직방향 이격거리(H2)는 어퍼 토출공(45)의 상단(45a)에서 전방으로 수평하게 연장된 연장선과 제2수납부재(7)의 상단(70)사이의 수직거리를 의미할 수 있다.
제2수평방향 이격거리(D2)은 저장실(S)의 배면과 제2수납부재(7)의 이격거리를 의미할 수 있다. 이 때, 저장실(S)의 배면은 팬 커버(41)의 전면일 수 있다. 제2수직방향 이격거리(H2)는 어퍼 토출공(45)의 상단(45a)과 제2수납부재(7)의 상단(60)의 높이차일 수 있다.
제2수납부재(7)의 상단(70)과 어퍼 토출공(45)의 상단(45a) 사이의 제2수직방향 이격거리(H2)는 10mm 이상임이 바람직하다. 또한, 제2수납부재(7)의 배면(71)과 어퍼 토출공(45) 사이의 제2수평방향 이격거리(D2)는 70mm 이상임이 바람직하다.
제2수납부재(7)의 배면(71)과 어퍼 토출공(45) 사이의 제2수평방향 이격거리(D2)는, 제1수납부재(6)의 배면(61)과 로어 토출공(46) 사이의 제1수평방향 이격거리(D1)보다 길 수 있다. 이는 제1수납부재(6)와 달리, 제2수납부재(7)는 수평방향에 대해 어퍼 토출공(45)의 일부를 마주보기 때문에 저장실(S)의 공기 순환을 위한 추가적인 이격거리가 필요하기 때문이다. 따라서, 제1수납부재(6)의 전후방향 길이는 제2수납부재(7)의 전후방향 길이보다 길 수 있다.
표 2는 이너 흡입공과 수납부재 사이의 수평방향 이격거리에 따른 수납부재의 온도가 표시된 테이블이다.
이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)의 위치관계 수평 방향에 대해 마주보지 않도록 배치된 경우 수평 방향에 대해 서로 마주보게 배치된 경우
수평 방향으로 30mm 이격됨 수평 방향으로 20mm 이격됨 수평 방향으로 10mm 이격됨
저장실(S)의 평균온도 9.7℃ 10.0℃ 10.3℃ 12.1℃
표 2를 참조하면, 이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)이 수평 방향에 대해 서로 마주보지 않는 경우를 기준으로 할때, 이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)가 수평 방향에 대해 서로 마주보는 경우에는 저장실(S)의 평균 온도가 상승됨을 확인할 수 있다.따라서, 이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)는 수평 방향에 대해 서로 마주보지 않는 것이 바람직하다. 이너 흡입공(44)은 제1수납부재(6)와 제2수납부재(7)의 사이를 향할 수 있다. 즉, 이너 흡입공(44)은 제2수납부재(7)와 수평방향에 대해 오버랩되지 않을 수 있다. 이로써 이너 흡입공(44)으로의 공기 유동이 원활해지고 저장실(S)의 온도가 내려가 냉장고의 냉장 성능이 향상될 수 있다.이너 흡입공(44)과 제2수납부재(7)의 위치관계를 만족시키면서 저장실(S)의 높이를 낮추기 위해, 제2수납부재(7)의 상하방향 높이(F2)는 제1수납부재(6)의 상하방향 높이(F1)보다 낮을 수 있다. 이러한 구성으로 인해, 제1수납부재(6)에는 보틀(bottle) 등과 같이 높이가 높은 음식물이 수납될 수 있고, 제2수납부재(7)에는 그보다 상대적으로 높이가 낮은 음식물이 수납될 수 있다.
반면, 이너 흡입공(44)의 적어도 일부가 수납부재(6)(7)와 수평방향에 대해 서로 마주보도록 배치되는 것도 가능하다. 이 경우, 이너 흡입공(44)의 일부는 제2수납부재(7)와 수평방향에 대해 오버랩될 수 있다.
표 2를 참조하면, 이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)가 수평 방향에 대해 서로 마주보게 배치된 경우, 이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)의 수평방향 이격거리가 가까워질수록 저장실(S)의 평균 온도가 상승됨을 확인할 수 있다.
이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)가 수평 방향에 대해 서로 마주보지 않는 경우를 기준으로 비교하면, 수평방향 이격거리가 30mm 인 경우는 저장실(S)의 평균 온도가 0.3℃만큼 상승하고, 수평방향 이격거리가 20mm인 경우는 저장실(S)의 평균 온도가 0.6℃만큼 상승하고, 수평방향 이격거리가 10mm인 경우는 저장실(S)의 평균 온도가 2.4℃만큼 상승한다. 즉, 이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)간의 수평방향 이격거리가 20mm 이상인 경우에는 저장실(S)의 온도 상승폭이 비교적 작으나, 수평방향 이격거리가 20mm보다 작아지면 저장실(S)의 온도가 급격히 상승함을 확인할 수 있다.
따라서, 이너 흡입공(44)의 적어도 일부가 수납부재(6)(7)와 수평방향에 대해 서로 마주보도록 배치되는 경우에는 이너 흡입공(44)과 제2수납부재(7)간 수평방향 이격거리는 20mm 이상임이 바람직하다.
제1수납부재(6)와 제2수납부재(7)의 이격 거리(L1)는, 저장실(S)의 상면(95)과 제2수납부재(7)의 이격 거리(L2) 보다 길 수 있다. 좀 더 상세히, 제1수납부재(6)의 상단(60)과 제2수납부재(7)의 하단(74)의 이격거리는, 저장실(S)의 상면(95)과 제2수납부재(7)의 상단(70)의 이격거리(L2)보다 길 수 있다. 즉, 제2수납부재(7)는 제1수납부재(6)보다 저장실(S)의 상면(95)에 더 가깝게 배치될 수 있다.
한편, 냉장고에는 방열유로(91)(92) 및 쿨링유로(S1)가 형성될 수 있다. 쿨링유로(S1)에는 쿨링 싱크(32)가 배치되고, 방열유로(91)(92)에는 히트싱크(33)가 배치될 수 있다. 쿨링유로(S1)는 저장실(S)와 연통될 수 있고, 방열유로(91)(92)는 본체(1)의 외부와 연통될 수 있다.
저장실(S)의 공기는 냉각팬(4)의 구동에 의해 쿨링유로(S1)로 안내될 수 있고, 쿨링 싱크(32)와 열교환되며 냉각될 수 있다.
쿨링 유로(S1)는 이너 케이스(10)의 내부에 위치할 수 있다. 좀 더 상세히, 쿨링 유로(S1)는 열전모듈 장착부(10a)의 내부에 위치할 수 있다. 쿨링 유로(S1)는 팬 커버(41)의 배면과, 열전모듈 장착부(10a)의 내면에 의해 형성될 수 있다.
쿨링 유로(S1)는 이너 흡입공(44) 및 이너 토출공(45)(46)과 연통될 수 있다. 쿨링 싱크(32)는 팬(42)을 마주보게 배치될 수 있다. 쿨링 유로(S1)는 이너 흡입공(44)으로 흡입된 공기를 이너 토출공(45)(46)으로 안내할 수 있다.
외부 공기는 방열팬(5)의 구동에 의해 방열유로(91)(92)로 안내될 수 있고, 히트 싱크(33)와 열교환되며 가열될 수 있다.
방열유로(91)(92)는 이너 케이스(10)의 외부에 위치할 수 있다.
방열유로(91)(92)는 이너 케이스(10)의 후방에 위치한 리어 방열유로(91)와, 이너 케이스(10)의 하측에 위치한 로어 방열유로(92)를 포함할 수 있다.
리어 방열유로(91)는 백 플레이트(14)와 방열 커버(8) 사이에 위치할 수 있다. 리어 방열유로(91)는 백 플레이트(14)의 배면과 방열 커버(8)의 내측면에 의해 형성될 수 있다.
히트 싱크(33)는 리어 방열유로(91)에 배치될 수 있다. 히트 싱크(33)는 방열팬(5)을 마주보게 배치될수 있다. 리어 방열유로(91)의 적어도 일부는 기계실일 수 있다.
리어 방열유로(91)는 외기 흡입구(8a)과 연통될 수 있다. 리어 방열유로(91)는 방열팬(5)에 의해 외기 흡입구(8a)으로 흡입된 공기를 로어 방열유로(92)으로 안내할 수 있다.
로어 방열유로(92)는 캐비닛 바텀(15)과 아우터 캐비닛(12) 사이에 위치할 수 있다. 로어 방열유로(92)는 리어 방열유로(91)와 연통될 수 있다.
로어 방열유로(92)는 리어 방열유로(91) 에서 유동된 공기를 도어(2) 하측의 방열유로 출구(90)로 안내할 수 있다.
한편, 제어부(18a)는 히트 싱크(33) 및/또는 방열팬(5)의 상측에 위치할 수 있고, 히트 싱크(33) 및/또는 방열팬(5)와 제어부(18a) 사이에는 배리어(18b)가 구비될 수 있다. 즉, 배리어(18b)는 제어부(18a)의 하측에 위치할 수 있다. 배리어(18b)는 히트 싱크(33)에 방출된 열에 의해 제어부(18a)가 과열되는 것을 방지할 수 있다. 또한 배리어(18b)는 히트 싱크(33)에서 가열된 공기가 제어부(18a)로 유동되는 것을 막을 수 있다.
배리어(18b)는 방열 커버(8) 및/또는 백 플레이트(14)에 장착될 수 있다. 또는, 베리어(18b)는 피시비 커버(18)에 장착되거나 피시비 커버(18)와 일체로 형성될 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고의 작용에 대해 설명한다.
열전소자(31)에 전압이 인가되면, 열전소자(31)의 일 면에 접하는 쿨링 히트(32)에는 냉기가 전도될 수 있고, 열전소자(31)의 타 면에 접하는 히트 싱크(33)에는 열이 전도될 수 있다.
방열팬(5)의 구동 시, 방열 커버(8)의 외기 흡입구(8a)로 흡입된 공기는 백 플레이트(14)와 방열 커버(8) 사이의 리어 방열유로(91)로 안내될 수 있다. 리어 방열유로(91)로 안내된 공기는 히트 싱크(33)와 열교환되며 히트 싱크(33)를 방열시킬 수 있다. 히트 싱크(33)와 열교환되어 가열된 공기는 리어 방열유로(91)를 따라 로어 방열유로(92)로 안내될 수 있다. 로어 방열유로(92)로 안내된 공기는 로어 방열유로(92)를 따라 유동되어 방열유로 출구(90)로 토출될 수 있다.
냉각팬(4)의 구동 시, 저장실(S)의 공기는 팬 커버(41)의 이너 흡입공(44)으로 흡입되어 쿨링 유로(S1)로 안내될 수 있다. 쿨링 유로(S1)으로 안내된 공기는 쿨링 싱크(32)에서 열교환되고 냉각될 수 있다. 쿨링 싱크(32)에서 냉각된 공기 중 일부는 쿨링 유로(S1)에서 상방으로 안내되어 어퍼 토출공(45)으로 토출되고, 다른 일부는 쿨링 유로(S1)에서 하방으로 안내되어 로어 토출공(46)으로 토출될 수 있다.
어퍼 토출공(45)을 통해 저장실(S)로 유입된 저온의 공기는 제2수납부재(7)에 상방 경사지게 형성된 구배면(72)에 의해 제2수납부재(7)의 상측으로 안내될 수 있고, 제2수납부재(7)에 수납된 음식물을 저온으로 유지할 수 있다.
로어 토출공(46)을 통해 저장실(S)로 유입된 저온의 공기는 제1수납부재(6)의 상측 공간으로 유동될 수 있고, 제1수납부재(6)에 수납된 음식물을 저온으로 유지할 수 있다.
도 20는 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉장고의 단면도이다.
본 실시예에 따른 냉장고는 어퍼 토출공(45)과 제2수납부재(7) 간의 위치관계를 제외하고는 앞서 설명한 일 실시예와 동일하므로, 이하 중복되는 내용은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.
어퍼 토출공(45)은 제2수납부재(7)의 후방 상측에 위치할 수 있다. 좀 더 상세히, 어퍼 토출공(45)의 하단(45b)은 제2수납부재(7)의 상단(70)의 후방 상측에 위치할 수 있다.
제2수납부재(7)의 배면(71)은 수평 방향에 대해 어퍼 토출공(45)과 이너 흡입공(44) 사이를 마주보도록 배치될 수 있고, 어퍼 토출공(45)은 수평방향에 대해 제2수납부재(7)와 오버랩되지 않을 수 있다. 즉, 제2수납 부재(7)는 수평 방향에 대해 어퍼 토출공(45)을 가리지 않도록 배치될 수 있다.
어퍼 토출공(45)은 저장실(S)의 상면과 제2수납부재(7)의 사이를 향할 수 있다.
이너 흡입공(44)과 어퍼 토출공(45) 사이의 상하방향 거리는, 제2수납부재(7)의 상하방향 높이보다 클 수 있다.
이로써, 어퍼 토출공(45)으로 토출되는 저온의 공기의 유동이 제2수납부재(7)에 의해 방해받지 않을 수 있어 저장실(S) 내부의 공기 순환이 원활해질 수 있다. 또한, 저온의 공기는 하강하므로 제2수납부재(6)에 수납된 음식물을 저온으로 유지할 수 있다.
또한, 어퍼 토출공(45)에서 토출된 공기가 제2수납부재(7)에 부딪히지 않으므로, 제2수납부재(7)에는 구배면(72, 도 17참조)이 불필요하고, 이로써 구배면(72)의 형성을 위한 추가 공정에 따라 소모되는 시간 및 비용이 절감될 수 있다.
제2수납부재(7)의 상단(70)과 어퍼 토출공(45)의 하단(45b)은 수직 방향에 대해 소정의 거리(H3)만큼 이격될 수 있다. 어퍼 토출공(45)의 하단(45b)과 제2수납부재(7)의 상단(70) 간의 수직방향 이격거리(H3)는, 로어 토출공(46)의 하단(46b)과 제1수납부재(6)의 상단(60) 간의 제1수직방향 이격거리(H1)와 동일할 수 있다. 제2수납부재(7)의 상단(70)과 어퍼 토출공(45)의 하단(45b) 사이의 수직방향 이격거리(H3)는 10mm 이상임이 바람직하다.
또한, 저장실(S)의 공기 순환을 원활하게 하기 위해, 제2수납부재(7)는 어퍼 토출공(45)과 수평방향으로 소정의 간격만큼 이격될 수 있다.
제2수납부재(7)의 배면(71)과 어퍼 토출공(45) 사이의 수평방향 이격거리는, 제1수납부재(6)의 배면(61)과 로어 토출공(46) 사이의 수평방향 이격거리와 동일할 수 있다. 제1수납부재(6)의 전후방향 길이는 제2수납부재(7)의 전후방향 길이와 동일할 수 있다.
따라서, 앞서 설명한 일 실시예에 비해 제2수납부재(7)의 전후방향 길이가 길어질 수 있는 이점이 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 본체 10: 이너 케이스
2: 도어 3: 열전모듈
31: 열전소자 32: 쿨링 싱크
33: 히트 싱크 4: 냉각팬
41: 팬커버 42: 팬
44: 이너 흡입공 45: 어퍼 토출공
46: 로어 토출공 5: 방열팬
6: 제1수납부재 7: 제2수납부재
8: 방열커버

Claims (13)

  1. 저장실이 형성된 이너 케이스;
    상기 저장실을 개폐하는 도어;
    상기 이너 케이스 후면에 장착되고, 열전 소자, 히트 싱크 및 쿨링 싱크를 포함하는 열전 모듈;
    상기 이너 케이스 후방에 배치되고, 상기 열전 모듈의 적어도 일부가 관통하는 백 플레이트;
    상기 백 플레이트와 후방으로 이격되어 배치되고, 외기 흡입구가 형성된 방열 커버;
    상기 히트 싱크를 마주보도록 배치되는 방열팬; 및
    상기 외기 흡입구로 흡입된 공기를 안내하는 방열 유로;를 포함하고,
    상기 방열 유로는,
    상기 백 플레이트와 상기 방열 커버 사이에 형성되고, 상기 히트 싱크와 상기 방열팬이 배치되는 리어 방열유로와,
    상기 리어 방열유로와 연통되고 상기 저장실의 하방에 형성된 로어 방열유로를 포함하고,
    상기 로어 방열유로에는 상기 저장실과 연통된 드레인 파이프가 배치된 냉장고.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이너 케이스와 이격되어 상기 이너 케이스의 적어도 일부를 커버하는 아우터 캐비닛을 포함하고,
    상기 로어 방열유로는,
    상기 이너 케이스의 저면과 상기 아우터 캐비닛의 저면 사이에 위치하는 냉장고.
  3. 1항에 있어서,
    상기 도어는 상기 아우터 캐비닛 하단에서 상방으로 이격되어 위치하고,
    상기 도어 하단과 상기 아우터 캐비닛 하단 사이에는, 상기 로어 방열유로를 통과한 공기가 토출되는 방열유로 출구가 형성된 냉장고.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 방열팬이 구동되면,
    상기 외기 흡입구로 흡입된 공기가 리어 방열유로로 안내되고,
    상기 히트싱크와 열 교환하여 가열된 공기는 상기 리어 방열유로를 따라 로어 방열유로로 안내되는 냉장고.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 아우터 캐비닛의 저면에는, 상기 드레인 파이프에서 낙하한 물을 수용하는 트레이가 구비되고,
    상기 트레이는 상기 로어 방열유로에 배치된 냉장고.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 히트 싱크의 상방에는 전자 부품이 구비되고,
    상기 전자 부품과 상기 히트 싱크 사이에는 베리어가 구비된 냉장고.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전자 부품과 상기 베리어는 상기 백 플레이트와 상기 방열 커버 사이에 배치되는 냉장고.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 쿨링 싱크와 열교환된 공기를 상기 저장실로 순환시키는 냉각팬을 포함하고,
    상기 냉각팬은,
    상기 열전 모듈의 전방에 배치되고, 상기 이너 케이스 내부에 배치된 냉장고.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 이너 케이스 내부에는 상기 냉각팬을 커버하는 팬 커버가 구비되며,
    상기 팬 커버에는
    상기 쿨링 싱크에서 냉각된 공기가 상기 저장실로 토출되도록 마련된 토출공과,
    상기 저장실 내부의 공기가 상기 쿨링 싱크로 흡입되도록 마련된 이너 흡입공을 포함하는 냉장고.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 토출공은,
    상기 이너 흡입공 보다 위에 형성된 어퍼 토출공과,
    상기 이너 흡입공 보다 아래에 형성된 로어 토출공을 포함하고,
    상기 저장실에는,
    제1 수납부재와, 상기 제1 수납부재와 상방으로 이격되어 배치된 제2 수납부재를 포함하는 냉장고.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 이너 흡입공과 상기 로어 토출공 각각의 적어도 일부는 상기 제1 수납부재와 상기 제2 수납부재의 사이의 일부와 마주보도록 배치된 냉장고.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 수납부재와 상기 제2 수납부재 사이의 이격 거리는,
    상기 저장실의 상면과 상기 제2 수납부재 사이의 거리보다 더 길게 형성된 냉장고.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 이너 흡입공과 상기 로어 토출공은 상기 제1 수납부재와 상기 제2 수납부재 사이에 배치되어 상기 제1 수납부재 및 상기 제2 수납부재와 수평 방향으로 오버랩되지 않는 냉장고.
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