WO2018174432A1 - 냉장고 - Google Patents

냉장고 Download PDF

Info

Publication number
WO2018174432A1
WO2018174432A1 PCT/KR2018/002675 KR2018002675W WO2018174432A1 WO 2018174432 A1 WO2018174432 A1 WO 2018174432A1 KR 2018002675 W KR2018002675 W KR 2018002675W WO 2018174432 A1 WO2018174432 A1 WO 2018174432A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
discharge hole
storage
storage member
fan
cooling
Prior art date
Application number
PCT/KR2018/002675
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
오민규
설혜연
임형근
최지훈
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to AU2018239656A priority Critical patent/AU2018239656B2/en
Priority to EP18771221.1A priority patent/EP3604987B1/en
Priority to CN201880019029.0A priority patent/CN110431366B/zh
Priority to US16/496,296 priority patent/US11402144B2/en
Priority to JP2019551557A priority patent/JP7090633B2/ja
Priority to RU2019133123A priority patent/RU2732536C1/ru
Publication of WO2018174432A1 publication Critical patent/WO2018174432A1/ko
Priority to US17/859,309 priority patent/US11629903B2/en
Priority to US18/113,232 priority patent/US20230194142A1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D17/00—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces
    • F25D17/04—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating air, e.g. by convection
    • F25D17/06—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating air, e.g. by convection by forced circulation
    • F25D17/062—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating air, e.g. by convection by forced circulation in household refrigerators
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D11/00—Self-contained movable devices, e.g. domestic refrigerators
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D15/00—Devices not covered by group F25D11/00 or F25D13/00, e.g. non-self-contained movable devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D17/00—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces
    • F25D17/04—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating air, e.g. by convection
    • F25D17/06—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating air, e.g. by convection by forced circulation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D21/00—Defrosting; Preventing frosting; Removing condensed or defrost water
    • F25D21/14—Collecting or removing condensed and defrost water; Drip trays
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D23/00—General constructional features
    • F25D23/006—General constructional features for mounting refrigerating machinery components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D25/00—Charging, supporting, and discharging the articles to be cooled
    • F25D25/02—Charging, supporting, and discharging the articles to be cooled by shelves
    • F25D25/024—Slidable shelves
    • F25D25/025—Drawers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/023—Mounting details thereof
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/025—Removal of heat
    • F25B2321/0251—Removal of heat by a gas
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D23/00—General constructional features
    • F25D23/003—General constructional features for cooling refrigerating machinery
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2317/00—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass
    • F25D2317/06—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation
    • F25D2317/066—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation characterised by the air supply
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2317/00—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass
    • F25D2317/06—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation
    • F25D2317/066—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation characterised by the air supply
    • F25D2317/0661—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation characterised by the air supply from the bottom
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2317/00—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass
    • F25D2317/06—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation
    • F25D2317/066—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation characterised by the air supply
    • F25D2317/0665—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation characterised by the air supply from the top
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2317/00—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass
    • F25D2317/06—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation
    • F25D2317/067—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation characterised by air ducts
    • F25D2317/0671—Inlet ducts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2317/00—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass
    • F25D2317/06—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation
    • F25D2317/067—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation characterised by air ducts
    • F25D2317/0672—Outlet ducts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2323/00—General constructional features not provided for in other groups of this subclass
    • F25D2323/002—Details for cooling refrigerating machinery
    • F25D2323/0026—Details for cooling refrigerating machinery characterised by the incoming air flow
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2323/00—General constructional features not provided for in other groups of this subclass
    • F25D2323/002—Details for cooling refrigerating machinery
    • F25D2323/0027—Details for cooling refrigerating machinery characterised by the out-flowing air
    • F25D2323/00274—Details for cooling refrigerating machinery characterised by the out-flowing air from the front bottom
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2500/00—Problems to be solved
    • F25D2500/02—Geometry problems

Definitions

  • the present invention relates to a refrigerator, and more particularly to a refrigerator in which a storage compartment is cooled by a thermoelectric module.
  • a refrigerator is a device that prevents decay and deterioration by chilling food or medicine or keeping it at a low temperature.
  • the refrigerator includes a storage compartment for storing food, medicine, and the like, and a cooling device for cooling the storage compartment.
  • cooling device may be a refrigeration cycle device including a compressor, a condenser, an expansion device, and an evaporator.
  • cooling device may be a thermoelectric module (TEM) using a phenomenon in which a temperature difference occurs between two cross-sections of different metals when different metals are combined and current flows.
  • TEM thermoelectric module
  • the refrigeration cycle apparatus has a higher efficiency than the thermoelectric module, but has a disadvantage in that noise is large when the compressor is driven.
  • thermoelectric module has a lower efficiency than the refrigeration cycle device, but has a low noise advantage, and may be used for a CPU cooling device, a temperature control seat of a vehicle, a small refrigerator, and the like.
  • KR 1999-0017197 U published on May 25, 1999
  • KR 2000-0015921 U published on August 16, 2000
  • One problem to be solved by the present invention is to provide a refrigerator with improved refrigeration performance by forced convection of cold air.
  • Another object of the present invention is to provide a refrigerator having a smooth air circulation in a storage compartment and a uniform temperature distribution in the storage compartment.
  • Another object of the present invention is to provide a refrigerator having a low height and compactness.
  • Refrigerator the inner case in which the storage compartment is formed;
  • a thermoelectric module cooling the storage compartment and including a thermoelectric element and a cooling sink;
  • a fan cover covering the fan and having an upper discharge hole, a lower discharge hole, and an inner suction hole formed between the upper discharge hole and the lower discharge hole;
  • a first storage member disposed in the storage chamber;
  • a second storage member disposed above the first storage member to be spaced apart from the first storage member. At least a portion of each of the inner suction hole and the lower discharge hole may face between the first and second storage members, and at least a portion of the upper discharge hole may face between the upper surface of the storage chamber and the second storage member.
  • the separation distance between the first and second storage members may be longer than a distance between the upper surface of the storage compartment and the second storage member.
  • the vertical height of the first storage member may be higher than the vertical height of the second storage member.
  • the inner suction hole may be formed closer to the lower discharge hole than the upper discharge hole.
  • the lower end of the lower discharge hole may be located above the rear side of the first storage member.
  • the inner suction hole may not overlap with each of the first and second storage members in a horizontal direction.
  • a portion of the upper discharge hole may overlap the second housing member in a horizontal direction.
  • An upper end of the upper discharge hole may be positioned above the rear side of the second storage member.
  • the height difference between the upper end of the upper discharge hole and the upper end of the second storage member may be equal to the height difference between the lower end of the lower discharge hole and the upper end of the first storage member.
  • At least a portion of the rear surface of the second storage member facing the upper discharge hole may be formed to be inclined upward.
  • the front and rear lengths of the first storage members may be longer than the front and rear lengths of the second storage members.
  • the separation distance between the second storage member and the back of the storage compartment may be longer than the separation distance between the first storage member and the back of the storage compartment.
  • the sum of the areas of the upper discharge hole and the lower discharge hole may be 1.3 times or more and 1.5 times or less of the area of the inner suction hole.
  • a refrigerator includes a main body having an inner case in which a storage compartment is formed and having a height of 400 mm or more and 700 mm or less; A thermoelectric module cooling the storage compartment and including a thermoelectric element and a cooling sink; A fan circulating air exchanged with the cooling sink to the storage compartment; A fan cover covering the fan and having an upper discharge hole, a lower discharge hole, and an inner suction hole formed between the upper discharge hole and the lower discharge hole; A first storage member disposed in the storage chamber; And a second storage member disposed above the first storage member to be spaced apart from the first storage member. At least a portion of each of the inner suction hole and the lower discharge hole may face between the first and second storage members, and at least a portion of the upper discharge hole may face between the upper surface of the storage chamber and the second storage member. Can be.
  • the inner suction hole may be formed closer to the lower discharge hole than the upper discharge hole.
  • a portion of the upper discharge hole overlaps the second storage member in a horizontal direction, and at least a portion of a rear surface of the second storage member facing the upper discharge hole may be inclined upward.
  • the cooling fan may improve the refrigerating performance of the refrigerator by generating forced convection in which the air in the storage compartment is cooled in the cooling sink of the thermoelectric module and discharged back to the storage compartment.
  • the inner suction hole and the lower discharge hole are configured not to face the storage member in the horizontal direction, so that the air circulation in the storage compartment can be smoothed, thereby further improving the refrigerating performance of the refrigerator.
  • a horizontal separation distance between the second storage member and the inner suction hole may be secured to smoothly maintain the air circulation in the storage compartment.
  • a portion of the upper discharge hole overlaps with the second storage member in the horizontal direction so that the height of the storage compartment may be reduced while maintaining a smooth air circulation of the storage compartment.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a refrigerator according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a main body, a door, and a receiving member of a refrigerator according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of a main body of a refrigerator according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is a perspective view showing the back of the inner case according to an embodiment of the present invention.
  • thermoelectric module 5 is a perspective view illustrating a thermoelectric module and a heat dissipation fan according to an embodiment of the present invention.
  • thermoelectric module 6 is an exploded perspective view of the thermoelectric module and the heat dissipation fan shown in FIG. 5.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the thermoelectric module and the heat dissipation fan illustrated in FIG. 5 as viewed from different directions.
  • thermoelectric module 8 is a cross-sectional view showing a thermoelectric module and a heat dissipation fan according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a perspective view of a fixing pin according to an embodiment of the present invention.
  • thermoelectric module 10 is a side view for explaining a configuration in which the thermoelectric module and the heat dissipation fan are fixed by the fixing pin.
  • thermoelectric module 11 is a plan view illustrating a configuration in which a thermoelectric module and a heat dissipation fan are fixed by a fixing pin.
  • thermoelectric module 12 is a front view of a thermoelectric module according to an embodiment of the present invention.
  • thermoelectric module 13 is a view for explaining a configuration in which the thermoelectric module according to an embodiment of the present invention is mounted on the thermoelectric module holder.
  • thermoelectric module 14 is a cutaway perspective view of the thermoelectric module according to an exemplary embodiment of the present disclosure mounted on the inner case and the thermoelectric module holder.
  • FIG. 15 is a perspective view showing a cooling fan according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of A-A of the refrigerator shown in FIG. 1.
  • FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view of a periphery of a thermoelectric module of the refrigerator illustrated in FIG. 16.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view taken along line B-B of the refrigerator shown in FIG. 1.
  • FIG. 19 is a view illustrating a housing member and a fan cover removed from the refrigerator illustrated in FIG. 18.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of a refrigerator according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a refrigerator according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is an exploded perspective view of the main body, the door and the receiving member of the refrigerator according to an embodiment of the present invention
  • Figure 3 4 is an exploded perspective view of a main body of a refrigerator according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a perspective view showing a rear surface of an inner case according to an embodiment of the present invention.
  • the side table refrigerator may also function as a side table in addition to the food storage function. Unlike common refrigerators, which are often provided in kitchens, side table refrigerators can be used by the bedroom bed. Therefore, for the convenience of the user, the height of the side table refrigerator is preferably similar to that of the bed, and the height may be lower than that of the general refrigerator and compactly formed.
  • the refrigerator cools the main body 1 in which the storage compartment S is formed, the door 2 opening and closing the storage compartment S, and the storage compartment S. It may include a thermoelectric module (3).
  • the main body 1 may be formed in a box shape.
  • the height of the main body 1 is preferably 400mm or more and 700mm or less so that it can be utilized as a side table. That is, the height of the refrigerator may be 400 mm or more and 700 mm or less.
  • the upper surface of the main body 1 may be horizontal, and the user may utilize the upper surface of the main body 1 as a side table.
  • the main body 1 may be composed of a combination of a plurality of members.
  • the main body 1 may include an inner case 10, cabinets 12 and 13 and 14, a cabinet bottom 15, a drain pipe 16, and a tray 17.
  • the main body 1 may further include a PCB cover 18 and a heat dissipation cover 8.
  • Inner case 10 may be provided with a storage compartment (S).
  • the storage chamber S may be formed in the inner case 10.
  • One surface of the inner case 10 may be opened, and the opened one surface may be opened and closed by the door 2.
  • the front surface of the inner case 10 may be opened.
  • thermoelectric module mounting portion 10a may be formed on the rear surface of the inner case 10.
  • the thermoelectric module mounting portion 10a may be formed by protruding a part of the rear surface of the inner case 10 to the rear.
  • the thermoelectric module mounting portion 10a may be formed closer to the top surface than the bottom surface of the inner case 10.
  • a cooling passage S1 (see FIG. 16) may be provided inside the thermoelectric module mounting unit 10a.
  • the cooling flow path S1 is an internal space of the thermoelectric module mounting part 10a and may be in communication with the storage chamber S.
  • thermoelectric module mounting hole 10b may be formed in the thermoelectric module mounting portion 10a. At least a part of the cooling sink 32 described later of the thermoelectric module 3 may be disposed in the cooling channel S1.
  • the cabinets 12, 13 and 14 may constitute an appearance of the refrigerator.
  • the cabinets 12, 13, 14 may be arranged to surround the outside of the inner case 10.
  • the cabinets 12, 13, 14 may be disposed to be spaced apart from the inner case 10, and a foam material may be inserted between the cabinets 12, 13, 14 and the inner case 10.
  • the cabinet 12, 13, 14 may be formed by combining a plurality of members.
  • the cabinets 12, 13, 14 may include an outer cabinet 12, a top cover 13, and a back plate 14.
  • the outer cabinet 12 may be disposed outside the inner case 10.
  • the outer cabinet 12 may be located on the left side, right side, and bottom side of the inner case 10.
  • the positional relationship between the outer cabinet 12 and the inner case 10 may vary as necessary.
  • the outer cabinet 12 may be disposed to cover the left side, the right side, and the bottom of the inner case 10.
  • the outer cabinet 12 may be spaced apart from the inner case 10.
  • the outer cabinet 12 may constitute a left side, a right side, and a bottom side of the refrigerator.
  • the outer cabinet 12 may be composed of a plurality of members.
  • the outer cabinet 12 may include a base forming the bottom appearance of the refrigerator, a left cover disposed on the upper left side of the base, and a right cover disposed on the upper right side of the base.
  • at least one material of the base, the left cover, and the right cover may be different.
  • the base may be formed of a synthetic resin material
  • the left plate and the right plate may be formed of a metal material such as steel or aluminum.
  • the outer cabinet 12 may be composed of one member, and in this case, the outer cabinet 12 may constitute a lower plate bent or bent, a left plate, and a right plate.
  • the outer cabinet 12 may be formed of a metal material such as steel or aluminum.
  • the top cover 13 may be disposed above the inner case 10.
  • the top cover 13 may constitute an upper surface of the refrigerator.
  • the user may utilize the upper surface of the top cover 13 as a side table.
  • the top cover 13 may be manufactured in a plate shape, and the top cover 13 may be formed of a wood material. As a result, the appearance of the refrigerator may be more refined. In addition, since the wood material is used for general side table, the user may feel more intuitively the side table use of the refrigerator.
  • the top cover 13 may be disposed to cover the top surface of the inner case 10. At least a portion of the top cover 13 may be disposed to be spaced apart from the inner case 10.
  • the top surface of the top cover 13 may be disposed to coincide with the top of the outer cabinet 12.
  • the left and right widths of the top cover 13 may be the same as the left and right inner widths of the outer cabinet 12.
  • the left side and the right side of the top cover 13 may be disposed in contact with the inner surface of the outer cabinet 12.
  • the back plate 14 may be disposed vertically.
  • the back plate 14 may be disposed at a position behind the top cover 13 while being behind the inner case 10.
  • the back plate 14 may be disposed to face the back surface of the inner case 10 in the front-rear direction.
  • the back plate 14 may be disposed to contact the inner case 10.
  • the back plate 14 may be disposed to be close to the thermoelectric module mounting portion 10a of the inner case 10.
  • the through plate 14a may be formed in the back plate 14.
  • the through hole 14a may be formed at a position corresponding to the thermoelectric module mounting hole 10b of the inner case 10.
  • the size of the through hole 14a may be greater than or equal to the size of the thermoelectric module mounting hole 10b of the inner case 10.
  • the cabinet bottom 15 may be located under the inner case 10.
  • the cabinet bottom 15 can support the inner case 10 from below.
  • the cabinet bottom 15 may be disposed between the outer bottom surface of the inner case 10 and the inner bottom surface of the outer cabinet 12.
  • the cabinet bottom 15 may space the inner case 10 from the inner bottom surface of the outer cabinet 12.
  • the cabinet bottom 15 may form a lower heat dissipation flow path 92 (see FIG. 16) together with an inner surface of the outer cabinet 12.
  • the drain pipe 16 may communicate with the storage chamber S.
  • the drain pipe 16 may be connected to the lower part of the inner case 10, and may discharge water generated by defrosting in the inner case 10.
  • the tray 17 may be located below the drain pipe 16 and may receive water dropped from the drain pipe 16.
  • the tray 17 may be disposed between the cabinet bottom 15 and the outer cabinet 12.
  • the tray 17 may be located in the lower heat dissipation path 92 (see FIG. 16) to be described later, and water received in the tray 17 may be evaporated by the hot air guided to the lower heat dissipation path 92. Due to the above configuration, there is an advantage that the water in the tray 17 does not have to be emptied frequently.
  • the heat dissipation cover 8 may be disposed at the rear of the back plate 14, and may be disposed to face the back plate 14 in the front-rear direction.
  • the heat dissipation cover 8 may be disposed to be spaced apart from the back plate 14.
  • the upper end of the heat dissipation cover 8 may be spaced apart from the top cover 13. That is, the height of the heat dissipation cover 8 may be formed lower than the outer cabinet 12. In this case, the PCB cover 18 to be described later may be exposed to the rear of the main body 1.
  • the present invention is not limited thereto, and an upper end of the heat dissipation cover 8 may be disposed to contact the top cover 13.
  • the PCB cover 18 may be located in front of the heat dissipation cover 8 and may not be exposed to the rear of the main body 1.
  • the air inlet 8a may be formed in the heat dissipation cover 8.
  • the outside air intake port 8a may be formed at a position corresponding to the thermoelectric module mounting hole 10b of the inner case 10 and the through hole 14b of the back plate 14.
  • the outside air inlet 8a may face the heat radiating fan 5 to be described later in the front-rear direction.
  • An intake grill (not shown) may be mounted to the outside air intake port 8a.
  • the heat dissipation cover 8 may form a rear heat dissipation passage 91 (see FIG. 16) together with the back plate 14.
  • the rear heat dissipation flow path 91 may be located between the front surface of the heat dissipation cover 8 and the rear surface of the back plate 14.
  • air outside the refrigerator When driving the heat radiating fan 5 to be described later, air outside the refrigerator may be sucked into the refrigerator through the outside air intake port 8a.
  • the air sucked into the outside air intake port 8a may be heated by heat exchange in the heat sink 33 and guided to the rear heat dissipation flow path 91. This will be described in detail later.
  • the PCB cover 18 may cover the controller 18a.
  • the controller 18a may include an electronic component such as a PCB substrate.
  • the controller 18a may receive and store measured values of each sensor provided in the refrigerator.
  • the controller 18a may control the thermoelectric module 3, the cooling fan 4, and the heat radiating fan 5.
  • the controller 18a may further control additional components as necessary.
  • the PCB cover 18 may be disposed above or in front of the heat dissipation cover 8.
  • the PCB cover 18 may cover the rear and / or the upper side of the controller 18a.
  • the PCB cover 18 may be disposed under the top cover 13 and may be disposed behind the inner case 10. In addition, the PCB cover 18 may be located above the heat sink 33 and / or the heat radiating fan 5 of the thermoelectric module 3 to be described later.
  • the PCB cover 18 may cover the rear of the controller 18a.
  • the controller 18a can be prevented from being exposed to the rear of the main body 1.
  • the door 2 can open and close the storage compartment (S).
  • the door 2 may be combined with the main body 1, and the coupling manner and number thereof are not limited.
  • the door 2 may be a single one-way door or a plurality of two-way doors that can be opened and closed by hinges.
  • the case where the door 2 is a drawer-type door slidably connected in the front-rear direction from the main body 1 will be described as an example.
  • the door 2 may be coupled to the front surface of the main body 1.
  • the door 2 may cover the open front surface of the inner case 10, thereby opening and closing the storage compartment S.
  • the door 2 may be formed of a wood material, but is not limited thereto.
  • the vertical height of the door 2 may be lower than the height of the outer cabinet 12.
  • the lower end of the door 2 may be arranged to be spaced apart from the inner bottom of the outer cabinet 12.
  • a heat dissipation passage outlet 90 communicating with the lower heat dissipation passage 92 may be formed.
  • the door 2 may be coupled to the main body 1 in a sliding manner.
  • the door 2 may be provided with a pair of sliding members 20, and the sliding member 20 may be fastened and slidably coupled to the pair of sliding rails 19 provided in the storage chamber S. As a result, the door 2 may slide back and forth while maintaining a state facing the open front of the inner case 10.
  • the sliding rail 19 may be provided on the left inner surface and the right inner surface of the inner case 10.
  • the sliding rail 19 may be provided at a position closer to the bottom surface than the upper surface of the inner case 10.
  • the user can open the storage compartment S by pulling the door 1 and close the storage compartment S by pushing the door 2.
  • the refrigerator may include at least one storage member (6) (7) disposed in the storage compartment (S).
  • the kind of the accommodating members 6 and 7 is not limited.
  • the receiving members 6 and 7 can be shelves or drawers.
  • a description will be given based on the case where the housing members 6 and 7 are drawers.
  • Foods may be placed or stored in the receiving members 6 and 7.
  • Each housing member 6 and 7 may be configured to be slidable in the front-rear direction. At least one pair of accommodating member rails corresponding to the number of accommodating members 6 and 7 may be provided on the left inner side and the right inner side of the inner case 10, and each accommodating member 6 and 7 may be disposed in the accommodating member. It can be slidably fastened with the member rail.
  • the receiving members 6 and 7 may be configured to move together with the door 2.
  • the receiving members 6 and 7 may be detachably coupled by the door 2 and the magnet. In this case, when the user pulls the door 2 to open the storage chamber S, the storage members 6 and 7 may be moved forward along the door 2. It is also possible that the receiving members 6 and 7 are configured to be moved independently without moving with the door 2.
  • the accommodation members 6 and 7 may be arranged horizontally in the storage chamber S.
  • the upper surface of the receiving members 6 and 7 may be opened, and food and beverage may be stored inside the receiving members 6 and 7.
  • the accommodating members 6 and 7 may include a first accommodating member 6 and a second accommodating member 7.
  • the first storage member 6 may be disposed below the second storage member 7.
  • the longitudinal lengths of the first and second receiving members 6 and 7 may be the same or different.
  • the vertical heights of the first and second housing members 6 and 7 may be the same or different.
  • thermoelectric module 3 may cool the storage chamber (S).
  • the thermoelectric module 3 may maintain the temperature of the storage chamber S by utilizing the Peltier effect.
  • thermoelectric module 3 may be disposed in front of the heat dissipation cover 8.
  • the thermoelectric module 3 may include a thermoelectric element 31 (see FIG. 6), a cooling sink 32 (see FIG. 6), and a heat sink 33 (see FIG. 6).
  • the thermoelectric element 31 may include a low temperature portion and a high temperature portion, and the low temperature portion and the high temperature portion may be determined according to a direction of a voltage applied to the thermoelectric element 31. In addition, the temperature difference between the low temperature part and the high temperature part may be determined according to the voltage applied to the thermoelectric element 31.
  • thermoelectric element 31 may be disposed between the cooling sink 32 and the heat sink 33 and may be in contact with each of the cooling sink 32 and the heat sink 33.
  • the low temperature portion of the thermoelectric element 31 may contact the cooling sink 32, and the high temperature portion of the thermoelectric element 31 may contact the heat sink 33.
  • thermoelectric module 3 The detailed configuration of the thermoelectric module 3 will be described later in detail.
  • the refrigerator may further include a cooling fan 4 circulating air to the cooling sink 32 and the storage room S of the thermoelectric module 3.
  • the refrigerator may further include a heat radiating fan 5 for flowing outside air to the heat sink 33 of the thermoelectric module 3.
  • the cooling fan 4 may be disposed at the front of the thermoelectric module 3, and the heat radiating fan 5 may be disposed at the rear of the thermoelectric module 3.
  • the cooling fan 4 may be disposed to face the cooling sink 32 in the front and rear direction, and the heat radiating fan 5 may be disposed to face the heat sink 33 in the front and rear direction.
  • the cooling fan 4 may be disposed inside the inner case 10.
  • the cooling fan 4 may flow the air of the storage compartment S into the cooling passage S1 (see FIG. 16), and the low-temperature air that is heat-exchanged with the cooling sink 32 disposed in the cooling passage S1 is stored again. Flow to (S) can keep the temperature in the storage chamber (S) low.
  • the heat radiating fan 5 may suck the outside air through the outside air inlet 8a formed in the heat radiating cover 8.
  • the air sucked by the heat dissipation fan 5 may exchange heat with the heat sink 33 positioned between the back plate 14 and the heat dissipation cover 8 and heat dissipate the heat sink 33.
  • the hot air heat-exchanged with the heat sink 33 is sequentially guided to the rear heat dissipation passage 91 (see FIG. 16) and the lower heat dissipation passage 92 (see FIG. 16), and the heat dissipation passage outlet 90 positioned under the door 2 is provided. Can be taken out.
  • the heat radiating fan 5 may be formed to have a size corresponding to the outside air inlet 8a formed in the heat radiating cover 8.
  • the heat radiating fan 5 may be disposed to face the outside air intake port 8a.
  • FIG. 5 is a perspective view of a thermoelectric module and a heat dissipation fan according to an embodiment of the present invention
  • Figure 6 is an exploded perspective view of the thermoelectric module and the heat dissipation fan shown in Figure 5
  • Figure 7 is a thermoelectric module shown in Figure 5 And an exploded perspective view of the heat dissipation fan from another direction
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a thermoelectric module and a heat dissipation fan according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a perspective view of a fixing pin according to an embodiment of the present invention.
  • 10 is a side view for explaining a configuration in which a thermoelectric module and a heat dissipation fan are fixed by a fixing pin
  • thermoelectric module 11 is a plan view for explaining a configuration in which the thermoelectric module and a heat dissipation fan are fixed by a fixing pin.
  • 13 is a front view of a thermoelectric module according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 13 is a view for explaining a configuration in which a thermoelectric module is mounted on a thermoelectric module holder according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 14 is an embodiment of the present invention.
  • Thermoelectric module according to the example When fitted to the inner case, and the thermoelectric module the holder is a perspective view of the incision.
  • thermoelectric module 3 and the heat radiating fan 5 will be described with reference to FIGS. 5 to 14.
  • the thermoelectric module 3 may maintain the temperature of the storage chamber S by utilizing the Peltier effect.
  • the thermoelectric module 3 includes a thermoelectric element 31, a cooling sink 32, and a heat sink 33.
  • thermoelectric element 31 may be disposed between the cooling sink 32 and the heat sink 33 and may be in contact with each of the cooling sink 32 and the heat sink 33.
  • the low temperature portion of the thermoelectric element 31 may contact the cooling sink 32, and the high temperature portion of the thermoelectric element 32 may contact the heat sink 33.
  • thermoelectric element 31 may be provided with a fuse 35, and when an overvoltage is applied to the thermoelectric element, the fuse 35 may block a voltage applied to the thermoelectric element 31.
  • the cooling sink 32 may be a cooling heat exchanger connected to a low temperature portion of the thermoelectric element 31, and may cool the storage compartment S.
  • the heat sink 33 may be a heat exchanger connected to a high temperature portion of the thermoelectric element 31, and may radiate heat absorbed by the cooling sink 33.
  • the thermoelectric module 3 may be disposed in front of the heat dissipation cover 8.
  • the cooling sink 32 may be disposed closer to the inner case 10 than the heat sink 33.
  • the cooling sink 32 may be disposed in front of the thermoelectric element 31.
  • the cooling sink 32 may be kept at a low temperature in contact with the low temperature portion of the thermoelectric element 31.
  • the heat sink 33 may be disposed closer to the heat dissipation cover 8 to be described later than the cooling sink 32.
  • the heat sink 33 may be maintained at a high temperature in contact with the high temperature portion of the thermoelectric element 31.
  • the heat sink 33 may be disposed below the control unit 18a to be described later.
  • thermoelectric module 3 may be disposed such that any one of the thermoelectric element 31, the cooling sink 32, and the heat sink 33 penetrates the through hole 14a.
  • the thermoelectric module 3 may be disposed such that the heat sink 33 penetrates the through hole 14a.
  • the thermoelectric element 31 and the cooling sink 32 may be located in front of the through hole 14a, and part of the heat sink 33 may be located behind the through hole 14a.
  • the cooling sink 32 may include a cooling plate 32a and a cooling fin 32b.
  • the cooling plate 32a may be disposed to contact the thermoelectric element 31. A part of the cooling plate 32a may be inserted into the heat receiving element receiving hole formed in the heat insulating member 37 to contact the thermoelectric element 31.
  • the cooling plate 32a may be located between the cooling fin 32b and the thermoelectric element 31, and the cooling plate 32a may be in contact with the low temperature portion of the thermoelectric element 31 to heat the cooling fin 32b. Can be delivered to the low temperature portion of 31).
  • the cooling plate 32a may be formed of a material having high thermal conductivity.
  • the cooling plate 32a may be located in the thermoelectric module mounting hole 10b of the inner case 10.
  • the cooling plate 32a may be formed to have a size that blocks the thermoelectric module mounting hole 10b of the inner case 10.
  • the cooling fin 32b may be disposed to contact the cooling plate 32a.
  • the cooling fin 32b may be formed to protrude from one surface of the cooling plate 32a.
  • the cooling fin 32b may be located in front of the cooling plate 32a. At least a portion of the cooling fin 32b may be located in the cooling channel S1 in the thermoelectric module mounting unit 10a, and may cool the air by exchanging heat with the air in the cooling channel S1.
  • the cooling fin 32b may have a plurality of fins to increase the heat exchange area with air.
  • the cooling fin 32b may be formed to guide air in a vertical direction.
  • Each of the plurality of fins constituting the cooling fin 33b may be configured as a vertical plate having a left side and a right side and longly arranged in a vertical direction.
  • the cooling fin 32b may be disposed to be positioned between the fan 42 of the cooling fan 4 and the thermoelectric element 31.
  • the cooling fins 32b may serve as upper discharge holes for the air blown from the fan 42 of the cooling fan 4. 45 and the lower discharge hole 46 can be guided.
  • the air blown by the fan 42 of the cooling fan 4 may be guided to the cooling fin 32b and distributed up and down.
  • the heat sink 33 may include a heat dissipation plate 33a, a heat dissipation pipe 33b, and a heat dissipation fin 33c.
  • the heat dissipation plate 33a may be disposed to contact the thermoelectric element 31. A portion of the heat dissipation plate 33a may be inserted into the element mounting hole formed in the heat insulating member 37 to contact the thermoelectric element 31. The heat dissipation plate 33a may be in contact with the high temperature portion of the thermoelectric element 31 to conduct heat to the heat dissipation pipe 33b and the heat dissipation fin 33c.
  • the heat dissipation plate 33a may be formed of a material having high thermal conductivity.
  • At least one of the heat dissipation plate 33a and the heat dissipation fin 33c may be disposed in the through hole 14a of the back plate 14.
  • the heat dissipation pipe 33b may be a heat pipe in which a heat transfer fluid is embedded. A part of the heat dissipation pipe 33b may be disposed through the heat dissipation plate 33a, and the other part may be disposed through the heat dissipation fin 33c.
  • the portion of the heat dissipation pipe 33b that penetrates the heat dissipation plate 33a may evaporate the heat transfer fluid inside the heat dissipation pipe 33b, and the heat transfer fluid may be condensed at the portion contacting the heat dissipation fin 33c.
  • the heat transfer fluid circulates in the heat dissipation pipe 33b by the density difference and / or gravity and can conduct heat of the heat dissipation plate 33a to the heat dissipation fin 33c.
  • the heat dissipation fin 33c may be in contact with at least one of the heat dissipation plate 33a and the heat dissipation pipe 33b, spaced apart from the heat dissipation plate 33a, and connected to the heat dissipation plate 33a through the heat dissipation pipe 33b. It is also possible. When the heat dissipation fin 33a is disposed in contact with the heat dissipation plate 33a, the heat dissipation pipe 33b may be omitted.
  • the heat dissipation fin 33c may include a plurality of fins disposed perpendicular to the heat dissipation pipe 33b.
  • the heat dissipation fin 33c may guide the air blown from the heat dissipation fan 5, and the air guide direction of the heat dissipation fin 33c may be different from the air guide direction of the cooling fin 32b.
  • the heat radiation fin 33c may guide the air in the left and right directions.
  • the heat dissipation fin 33c may be formed to guide the air in a horizontal direction (especially, the left and right directions in the front-rear direction and the left-right direction), and each of the plurality of fins constituting the heat dissipation fin 33c has an upper surface and a lower surface. It is preferable that it consists of a horizontal board arrange
  • the heat dissipation fin 33c When the heat dissipation fin 33c is formed long in the vertical direction, there may be a lot of air flowing toward the controller 18a of the air guided by the heat dissipation fin 33c. On the other hand, when the heat radiation fin 33c is formed long in the horizontal direction as described above, the air flowing toward the control unit 18a of the air guided by the heat radiation fin 33c can be minimized.
  • the heat dissipation plate 33a may be located between the heat dissipation fin 33c and the thermoelectric element 31, and the heat dissipation fin 33c may be located behind the heat dissipation plate 33a.
  • the heat dissipation fin 33c may be located at the rear of the back plate 14.
  • the heat dissipation fin 33c may be positioned between the back plate 14 and the heat dissipation cover 8, and may be heat-dissipated by heat exchange with external air sucked by the heat dissipation fan 5.
  • thermoelectric module 3 may further include a module frame 34 and a heat insulating member 37.
  • the module frame 34 may be box shaped.
  • the module frame 34 may have a space in which the heat insulating member 37 and the thermoelectric element 31 are accommodated.
  • the module frame 34 and the heat insulating member 37 may protect the thermoelectric element 31.
  • the module frame 34 may be formed of a material capable of minimizing heat loss due to heat conduction.
  • the module frame 34 may have a nonmetallic material such as plastic.
  • the module frame 34 may prevent heat of the heat sink 33 from being conducted to the cooling sink 32.
  • a gasket 36 may be provided on the front surface of the module frame 34.
  • the gasket 36 may have an elastic material such as rubber or the like.
  • the gasket 36 may be formed in a rectangular ring shape, but is not limited thereto.
  • the gasket 36 may be a sealing member.
  • the gasket 36 may be disposed to be in contact with the rear surface of the thermoelectric module mounting portion 10a and / or the circumference of the thermoelectric module mounting hole 10b.
  • the gasket 36 may be disposed between the module frame 34 and the thermoelectric module mounting portion 10a to be compressed in the front-rear direction.
  • the gasket 36 may prevent the cool air of the cooling flow path S1 in the thermoelectric module mounting part 10a from leaking into a gap between the thermoelectric module mounting hole 11b and the cooling sink 32.
  • the module frame 34 may be provided with a fastening part 34a.
  • the fastening part 34 may extend in an outward direction from at least a portion of the circumference of the module frame 34.
  • the fastening part 34 may extend in an outward direction from the left and right surfaces of the module frame 34, respectively.
  • the fastening portion 34a may include a boss 34b.
  • a thread may be formed inside the boss 34b, and a fastening member such as a bolt may be fastened.
  • the fastening member may be coupled to the fastening portion 34a of the module frame 34 by passing through the fastening hole 10c formed in the inner case 10 in the inner case 10, and more specifically, fastening. It may be coupled to the boss 34b of the portion 34a. As a result, the thermoelectric module 3 and the inner case 10 may be firmly fastened, and cold air in the inner case 10 may be prevented from leaking.
  • the heat insulating member 37 may be disposed to surround the outer circumference of the thermoelectric element 31.
  • the heat insulating member 37 may be disposed to surround the upper surface, the left surface, the lower surface, and the right surface of the thermoelectric element 31.
  • the thermoelectric element 31 may be located in the heat insulating member 37.
  • the heat insulating member 37 may be provided with a thermoelectric element accommodating hole opened in the front-rear direction, and the thermoelectric element 31 may be located in the thermoelectric element accommodating hole.
  • the thickness in the front-rear direction of the heat insulating member 37 may be thicker than the thickness of the thermoelectric element 31.
  • the heat insulating member 37 may prevent the heat from being conducted around the thermoelectric element 31 in the thermoelectric element 31, thereby increasing the efficiency of the thermoelectric element 31. That is, the circumference of the thermoelectric element 31 may be surrounded by the heat insulating member 37, and it is possible to minimize the heat transferred from the heat sink 33 to the cooling sink 32.
  • the heat insulating member 37 may be disposed inside the module frame 34 together with the thermoelectric element 31, and may be protected by the module frame 34.
  • the module frame 34 may be disposed to surround the outer circumference of the heat insulating member 37.
  • the refrigerator may further include a thermoelectric module holder 11 for fixing the thermoelectric module 3 to the inner case 10 and / or the back plate 14.
  • thermoelectric module holder 11 may couple the thermoelectric module 3 to the inner case 10 and / or the back plate 14.
  • thermoelectric module holder 11 may be coupled by a thermoelectric module mounting portion 10a and / or the back plate 14 of the inner case 10 and a fastening member (not shown) such as a screw.
  • thermoelectric module holder 11 may block the through hole 14a of the back plate 14 together with the thermoelectric module 3.
  • the thermoelectric module holder 11 may be provided with a hollow portion 11a.
  • the hollow part 11a may be formed by extending a portion of the thermoelectric module holder 11 forward.
  • the module frame 34 may be inserted into and inserted into the hollow part 11a, and the hollow part 11a may wrap around the module frame 34.
  • the front part of the thermoelectric module 3 may be located in front of the through hole 14a of the back plate 14, and the rear part of the thermoelectric module 3 may be located behind the through hole 14a of the back plate 14. .
  • the thermoelectric module 3 may further include a sensor 39.
  • the sensor 39 may be disposed in the cooling sink 32.
  • the sensor 39 may be a temperature sensor or a defrost sensor.
  • the heat dissipation fan 5 may be disposed at the rear of the thermoelectric module 3.
  • the heat radiating fan 5 may be disposed to face the heat sink 33 at the rear of the heat sink 33, and blow external air to the heat sink 33.
  • the heat radiating fan 5 may be disposed to face the outside air intake port 8a.
  • the heat radiating fan 5 may include a fan 52 and a shroud 51 surrounding the outside of the fan 52.
  • the fan 52 of the heat dissipation fan 5 may be an axial fan.
  • the heat radiating fan 5 may be disposed to be spaced apart from the heat sink 33. Thereby, the flow resistance of the air blown by the heat radiating fan 5 can be minimized, and the heat exchange efficiency in the heat sink 33 can be increased.
  • At least one fixing pin 53 may be provided at the heat radiating fan 5.
  • the fixing pin 53 may be in contact with the heat sink 33, and may be fixed to the heat sink 33 while separating the heat radiating fan 5 from the heat sink 33.
  • the fixing pin 53 may be formed of a material having low thermal conductivity such as rubber or silicon.
  • the fixing pin 53 may include a head portion 53a, a body portion 53b, a fixing portion 53c, and an extension portion 53d.
  • the head portion 53a may be in contact with the heat sink 33.
  • the head portion 53a may be in contact with the heat dissipation pipe 33b and / or the heat dissipation fin 33c of the heat sink 33.
  • the heat dissipation fin 33c may have a groove 33d formed in a portion where the heat pipe 33b is disposed.
  • the groove 33d formed in the heat dissipation fin 33c may be formed long in the vertical direction.
  • the head portion 53a of the fixing fin 53 may be inserted into the groove 33d of the heat dissipation fin 33c and disposed.
  • the head portion 53a may have a larger diameter than the body portion 53b.
  • the body portion 53b may be disposed in the heat radiating fan 5.
  • the body portion 53b may be disposed in a fixing pin through hole formed in the shroud 53.
  • the longitudinal length of the body portion 53b may be the same as the longitudinal thickness of the heat radiating fan 5.
  • the body portion 53b may be located between the head portion 53a and the fixing portion 53c.
  • the fixing part 53c may have a larger diameter than the body part 53b.
  • the fixing part 53c may be fixed after the fixing pin 53 passes through the shroud 51 of the heat radiating fan 5.
  • the fixing part 53c may be fixed to the back surface of the shroud 51.
  • the extension part 53d may be formed to extend rearward from the fixing part 53c.
  • the diameter of the extension part 53d may be smaller than or equal to the fixing part 53c.
  • a thread or the like may be formed on the outer circumference of the extension portion 53d.
  • the extension part 53d may be coupled to the heat dissipation cover 8 or penetrate the heat dissipation cover 8.
  • the heat radiating fan 5 may suck outside air through the outside air inlet 8a formed in the heat radiating cover 8. The air sucked by the heat radiating fan 5 may radiate heat to the heat sink 33 while exchanging heat with the heat sink 33 located between the back plate 14 and the heat radiating cover 8.
  • FIG. 15 is a perspective view showing a cooling fan according to an embodiment of the present invention.
  • cooling fan 4 will be described in detail with reference to FIG. 15.
  • the cooling fan 4 may be disposed in front of the thermoelectric module 3 and may be disposed to face the cooling sink 32.
  • the cooling fan 4 may circulate air to the cooling passage S1 and the storage chamber S. Forced convection may be performed between the cooling passage S1 and the storage chamber S by the cooling fan 4.
  • the cooling fan 4 may flow the air of the storage compartment S into the cooling passage S1, and the low-temperature air that is heat-exchanged with the cooling sink 32 disposed in the cooling passage S1 is returned to the storage compartment S. It can be flowed to keep the temperature in the storage chamber S low.
  • the cooling fan 4 may include a fan cover 41 and a fan 42.
  • the fan cover 41 may be disposed in the inner case 10.
  • the fan cover 41 may be disposed vertically.
  • the fan cover 41 may partition the storage compartment S and the cooling passage S1.
  • the storage compartment S may be located at the front of the fan cover 41, and the cooling passage S1 may be located at the rear of the fan cover 41.
  • An inner suction hole 44 and an inner discharge hole 45 and 46 may be formed in the fan cover 41.
  • the number, size, and shape of the inner suction hole 44 and the inner discharge hole 45 and 46 may vary as necessary.
  • the inner discharge holes 45 and 46 may include an upper discharge hole 45 and a lower discharge hole 46.
  • the upper discharge hole 45 may be formed above the inner suction hole 44, and the lower discharge hole 46 may be formed below the inner suction hole 44. This configuration has the advantage that the temperature distribution in the storage chamber S can be made uniform.
  • the area of the upper discharge hole 45 and the area of the lower discharge hole 46 may be the same.
  • the distance G1 between the upper end 46a of the lower discharge hole 46 and the lower end 44b of the inner suction hole 44 is the upper end 45b of the upper discharge hole 45 and the upper end of the inner suction hole 44. It may be formed closer than the distance (G2) between (44a). That is, the inner suction hole 44 may be formed at a position closer to the lower discharge hole 46 than the upper discharge hole 45.
  • Table 1 is a table showing experimental values obtained by measuring the temperature at the housing member according to the area ratio of the inner suction hole 44 and the inner discharge hole 45, 46.
  • the area of the inner suction hole 44 may vary depending on the size of the fan 41, and the areas of the inner discharge holes 45 and 46 may be formed at a predetermined ratio with respect to the area of the inner suction hole 44.
  • the area ratio of the inner suction hole 44 and the inner discharge hole 45, 46 is 1.3 or more.
  • the area ratio between the inner suction hole 44 and the inner discharge hole 45 and 46 increases, the size of the fan cover increases, so that the inner suction hole 44 and the inner discharge hole 45 can be compacted.
  • the area ratio of 46 is preferably 1.5 or less.
  • the sum of the area of the upper discharge hole 45 and the lower discharge hole 46 is 1.3 times or more and 1.5 times or less of the area of the inner suction hole 44.
  • the fan cover 41 may be provided with a fan housing 47.
  • the fan accommodating part 47 may be formed by protruding a portion of the front surface of the fan cover 41 forward, and a fan accommodating space may be formed in the fan accommodating part 47.
  • At least a part of the fan 42 may be disposed in a fan accommodation space formed in the fan accommodation portion 47.
  • the inner suction hole 44 may be formed in the fan accommodating portion 47.
  • the fan 42 may be disposed in the cooling channel S1 and may be disposed behind the fan cover 41.
  • the fan cover 41 may cover the fan 42 from the front.
  • the fan 42 may be disposed to face the inner suction hole 44.
  • air in the storage compartment S may be sucked into the cooling flow path S1 through the inner suction hole 44 to be heat-exchanged with the cooling sink 32 of the thermoelectric module 3 to be cooled.
  • the cooled air may be discharged to the storage chamber S through the inner discharge holes 45 and 46, whereby the temperature of the storage chamber S may be maintained at a low temperature.
  • a part of the air cooled in the cooling sink 32 may be guided upward to be discharged to the storage chamber S through the upper discharge hole 45, and the other part may be guided downward to guide the lower discharge hole 46. May be discharged into the storage chamber (S).
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of AA of the refrigerator illustrated in FIG. 1
  • FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view of a thermoelectric module periphery of the refrigerator illustrated in FIG. 16
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of BB of the refrigerator illustrated in FIG. 1.
  • 19 is a view illustrating a housing member and a fan cover removed from the refrigerator illustrated in FIG. 18.
  • each of the inner suction hole 44 and the lower discharge hole 46 may face between the first storage member 6 and the second storage member 7.
  • at least a portion of the upper discharge hole 45 may face between the upper surface of the storage chamber 10 and the second storage member 7.
  • the lower end 46b of the lower discharge hole 46 may be positioned above the rear side of the first storage member 6. In more detail, the lower end 46b of the lower discharge hole 46 may be positioned behind the upper end 63 of the rear side of the first accommodating member 6.
  • the rear surface 61 of the first storage member 6 may be disposed to face the lower side of the lower discharge hole 46 with respect to the horizontal direction, and the lower discharge hole 46 may have the first storage member 6 with respect to the horizontal direction. ) May not overlap. That is, the first storage member 6 may be disposed so as not to cover the lower discharge hole 46 in the horizontal direction.
  • the flow of low-temperature air discharged into the lower discharge hole 46 may not be disturbed by the first storage member 6, so that air circulation in the storage chamber S may be smoothly performed.
  • the food stored in the first storage member 6 can be kept at a low temperature.
  • the lower discharge hole 46 and the first storage member 6 may be spaced apart from each other.
  • the lower end 46b of the lower discharge hole 46 and the first storage member 6 are spaced apart by the first horizontal distance D1 in the horizontal direction, and at the same time, the first vertical distance H1 in the vertical direction. Can be spaced apart).
  • the first horizontal separation distance D1 may mean a horizontal distance between the extension line extending vertically upward from the rear surface 61 of the first storage member 6 and the lower discharge hole 46.
  • the first vertical separation distance H1 may mean a vertical distance between an extension line extending horizontally forward from the lower end 46b of the lower discharge hole 46 and the upper end 60 of the first storage member 6. have.
  • the first horizontal separation distance D1 may mean a separation distance between the rear surface of the storage chamber S and the first storage member.
  • the rear surface of the storage chamber S may be the front surface of the fan cover 41.
  • the first vertical separation distance H1 may be a height difference between the lower end 46b of the lower discharge hole 46 and the upper end 60 of the first storage member 6.
  • the first vertical separation distance H1 between the upper end 60 of the first accommodating member 6 and the lower end 46b of the lower discharge hole 46 is preferably 10 mm or more.
  • the first horizontal separation distance D1 between the rear surface 61 of the first storage member 6 and the lower discharge hole 46 is preferably 5 mm or more.
  • a portion of the upper discharge hole 45 may overlap the second storage member 7 in the horizontal direction.
  • the upper portion of the upper discharge hole 45 may face between the upper end 70 of the second storage member 7 and the upper surface of the storage S, and the lower portion of the upper discharge hole 45 may The rear surface 71 of the second storage member 7 can be faced.
  • the upper end 45a of the upper discharge hole 45 may be positioned behind the upper end 73 of the rear side of the second storage member 7.
  • the height of the storage compartment S may be lower than that of the case where the upper discharge hole 45 does not overlap with the second storage member 7 in the horizontal direction, and the refrigerator may be compactly formed.
  • the inner suction hole 44 in the fan cover 41 may be formed closer to the lower discharge hole 46 than the upper discharge hole 45.
  • the height of the storage chamber S for satisfying the positional relationship between the storage members 6 and 7, the inner suction hole 44, and the inner discharge hole 45 and 46 described above may be further lowered.
  • At least a portion of the rear surface 71 of the second housing member 7 may be formed to be inclined upward.
  • a portion facing the upper discharge hole 45 of the rear surface 71 of the second storage member 7 may be a gradient surface 72 formed to be inclined upward.
  • a part of the lower side of the upper discharge hole 45 may face the gradient surface 72.
  • the gradient surface 72 may guide the low temperature air discharged to the upper discharge hole 45 to the upper side of the second storage member 7. As a result, the food stored in the second storage member 7 can be kept at a low temperature.
  • the upper discharge hole 45 and the second storage member 7 may be spaced apart from each other.
  • the upper end 45a of the upper discharge hole 45 and the second storage member 7 are spaced apart by the second horizontal separation distance D2 in the horizontal direction, and at the same time, the second vertical separation distance H2 in the vertical direction. Can be spaced apart).
  • the second horizontal separation distance D2 may mean a horizontal distance between the rear surface 71 of the second storage member 7 and the upper discharge hole 45.
  • the second vertical separation distance H2 may mean a vertical distance between the extension line extending horizontally forward from the upper end 45a of the upper discharge hole 45 and the upper end 70 of the second storage member 7. have.
  • the second horizontal separation distance D2 may mean a separation distance between the rear surface of the storage chamber S and the second storage member 7.
  • the rear surface of the storage chamber S may be the front surface of the fan cover 41.
  • the second vertical separation distance H2 may be a height difference between the upper end 45a of the upper discharge hole 45 and the upper end 60 of the second storage member 7.
  • the second vertical separation distance H2 between the upper end 70 of the second storage member 7 and the upper end 45a of the upper discharge hole 45 is preferably 10 mm or more.
  • the second horizontal separation distance D2 between the rear surface 71 of the second housing member 7 and the upper discharge hole 45 is preferably 70 mm or more.
  • the second horizontal separation distance D2 between the rear surface 71 of the second storage member 7 and the upper discharge hole 45 is the rear surface 61 and the lower discharge hole 46 of the first storage member 6. It may be longer than the first horizontal separation distance (D1) between. This is because, unlike the first storage member 6, the second storage member 7 faces a part of the upper discharge hole 45 in the horizontal direction, so an additional separation distance for air circulation in the storage chamber S is required. Because. Therefore, the longitudinal length of the first storage member 6 may be longer than the longitudinal length of the second storage member 7.
  • Table 2 is a table showing the temperature of the receiving member according to the horizontal separation distance between the inner suction hole and the receiving member.
  • the inner suction hole 44 and the receiving members 6 and 7 do not face each other in the horizontal direction.
  • the inner suction hole 44 may face between the first storage member 6 and the second storage member 7. That is, the inner suction hole 44 may not overlap with the second storage member 7 in the horizontal direction.
  • the air flow to the inner suction hole 44 is smooth, and the temperature of the storage compartment S is lowered, thereby improving the refrigerating performance of the refrigerator.
  • the vertical height F2 of the second storage member 7 is defined by the first storage member ( It may be lower than the vertical height (F1) of 6). Due to this configuration, food having a high height such as a bottle may be accommodated in the first storage member 6, and food having a relatively low height may be accommodated in the second storage member 7.
  • At least a portion of the inner suction hole 44 may be arranged to face the receiving members 6 and 7 in the horizontal direction. In this case, a part of the inner suction hole 44 may overlap the second receiving member 7 in the horizontal direction.
  • the average temperature of the storage chamber S is 0.3 ° C. when the horizontal separation distance is 30 mm.
  • the average temperature of the storage chamber S increases by 0.6 deg. C
  • the horizontal separation distance is 10 mm
  • the average temperature of the storage chamber S increases by 2.4 deg. That is, when the horizontal separation distance between the inner suction hole 44 and the receiving members 6 and 7 is 20 mm or more, the temperature rise width of the storage chamber S is relatively small, but when the horizontal separation distance is smaller than 20 mm, the storage chamber S It can be seen that the temperature of) rises sharply.
  • the horizontal separation between the inner suction hole 44 and the second storage member 7 is performed.
  • the distance is preferably 20 mm or more.
  • the separation distance L1 of the first storage member 6 and the second storage member 7 may be longer than the separation distance L2 of the upper surface 95 of the storage chamber S and the second storage member 7. .
  • the distance between the upper end 60 of the first storage member 6 and the lower end 74 of the second storage member 7 is the upper surface 95 and the second storage member 7 of the storage chamber S. It may be longer than the separation distance (L2) of the top 70 of. That is, the second storage member 7 may be disposed closer to the upper surface 95 of the storage chamber S than the first storage member 6.
  • the heat dissipation passages 91 and 92 and the cooling passage S1 may be formed in the refrigerator.
  • the cooling sink 32 may be disposed in the cooling passage S1, and the heat sink 33 may be disposed in the heat dissipation passages 91 and 92.
  • the cooling passage S1 may communicate with the storage chamber S, and the heat dissipation passages 91 and 92 may communicate with the outside of the main body 1.
  • the air in the storage compartment S may be guided to the cooling flow path S1 by the driving of the cooling fan 4, and may be cooled by heat exchange with the cooling sink 32.
  • the cooling flow path S1 may be located inside the inner case 10.
  • the cooling passage S1 may be located inside the thermoelectric module mounting portion 10a.
  • the cooling passage S1 may be formed by the rear surface of the fan cover 41 and the inner surface of the thermoelectric module mounting portion 10a.
  • the cooling flow path S1 may be in communication with the inner suction hole 44 and the inner discharge hole 45, 46.
  • the cooling sink 32 may be disposed to face the fan 42.
  • the cooling passage S1 may guide the air sucked into the inner suction hole 44 to the inner discharge holes 45 and 46.
  • the outside air may be guided to the heat dissipation flow paths 91 and 92 by driving the heat dissipation fan 5, and may be heated and heat exchanged with the heat sink 33.
  • the heat dissipation paths 91 and 92 may be located outside the inner case 10.
  • the heat dissipation passages 91 and 92 may include a rear heat dissipation passage 91 positioned behind the inner case 10 and a lower heat dissipation passage 92 positioned below the inner case 10.
  • the rear heat dissipation flow path 91 may be located between the back plate 14 and the heat dissipation cover 8.
  • the rear heat dissipation flow path 91 may be formed by the rear surface of the back plate 14 and the inner surface of the heat dissipation cover 8.
  • the heat sink 33 may be disposed in the rear heat dissipation passage 91.
  • the heat sink 33 may be disposed to face the heat dissipation fan 5.
  • At least a part of the rear heat dissipation flow path 91 may be a machine room.
  • the rear heat dissipation flow path 91 may communicate with the outside air intake port 8a.
  • the rear heat dissipation flow path 91 may guide the air sucked into the outside air inlet 8a by the heat dissipation fan 5 to the lower heat dissipation flow path 92.
  • the lower heat dissipation flow path 92 may be located between the cabinet bottom 15 and the outer cabinet 12.
  • the lower heat dissipation flow path 92 may communicate with the rear heat dissipation flow path 91.
  • the lower heat dissipation flow path 92 may guide the air flowed from the rear heat dissipation flow path 91 to the heat dissipation flow path outlet 90 under the door 2.
  • the controller 18a may be positioned above the heat sink 33 and / or the heat dissipation fan 5, and may include a barrier (between the heat sink 33 and / or the heat dissipation fan 5 and the controller 18a).
  • 18b may be provided. That is, the barrier 18b may be located below the control unit 18a. The barrier 18b can prevent the control unit 18a from overheating by the heat emitted to the heat sink 33. The barrier 18b may also prevent the air heated in the heat sink 33 from flowing to the controller 18a.
  • the barrier 18b may be mounted to the heat dissipation cover 8 and / or the back plate 14. Alternatively, the barrier 18b may be mounted on the PCB cover 18 or integrally formed with the PCB cover 18.
  • thermoelectric element 31 When a voltage is applied to the thermoelectric element 31, cold air may be conducted to the cooling heat 32 in contact with one surface of the thermoelectric element 31, and in the heat sink 33 in contact with the other surface of the thermoelectric element 31. Heat can be conducted.
  • the air sucked into the outside air inlet 8a of the heat radiating cover 8 may be guided to the rear heat radiating passage 91 between the back plate 14 and the heat radiating cover 8.
  • the air guided to the rear heat dissipation flow path 91 may exchange heat with the heat sink 33 and heat dissipate the heat sink 33.
  • the air heated by heat exchange with the heat sink 33 may be guided to the lower heat dissipation passage 92 along the rear heat dissipation passage 91.
  • the air guided to the lower heat dissipation flow path 92 may flow along the lower heat dissipation flow path 92 to be discharged to the heat dissipation flow path outlet 90.
  • air in the storage compartment S may be sucked into the inner suction hole 44 of the fan cover 41 and guided to the cooling flow path S1.
  • the air guided to the cooling passage S1 may be heat exchanged and cooled in the cooling sink 32.
  • Some of the air cooled in the cooling sink 32 is guided upward in the cooling flow path S1 to be discharged to the upper discharge hole 45, and another portion is guided downward in the cooling flow path S1 and the lower discharge hole 46. Can be discharged.
  • Low temperature air introduced into the storage chamber S through the upper discharge hole 45 may be guided to the upper side of the second storage member 7 by a gradient surface 72 formed to be inclined upwardly on the second storage member 7.
  • the food stored in the second storage member 7 can be kept at a low temperature.
  • the low-temperature air introduced into the storage chamber S through the lower discharge hole 46 may flow to an upper space of the first storage member 6, and keep the food stored in the first storage member 6 at a low temperature. Can be.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of a refrigerator according to another embodiment of the present invention.
  • the refrigerator according to the present exemplary embodiment is the same as the exemplary embodiment described above except for the positional relationship between the upper discharge hole 45 and the second storage member 7, the overlapping description will be omitted and the following description will focus on differences. .
  • the upper discharge hole 45 may be positioned above the rear side of the second storage member 7.
  • the lower end 45b of the upper discharge hole 45 may be positioned behind the upper end 70 of the second storage member 7.
  • the rear surface 71 of the second housing member 7 may be arranged to face between the upper discharge hole 45 and the inner suction hole 44 with respect to the horizontal direction, and the upper discharge hole 45 with respect to the horizontal direction. It may not overlap with the second housing member 7. That is, the second storage member 7 may be disposed so as not to cover the upper discharge hole 45 in the horizontal direction.
  • the upper discharge hole 45 may face between the upper surface of the storage chamber S and the second storage member 7.
  • the vertical distance between the inner suction hole 44 and the upper discharge hole 45 may be greater than the vertical height of the second storage member 7.
  • the flow of the low-temperature air discharged to the upper discharge hole 45 may not be disturbed by the second storage member 7, so that the air circulation in the storage chamber S may be smoothed.
  • the low-temperature air is lowered, it is possible to keep the food stored in the second storage member 6 at a low temperature.
  • the upper end 70 of the second housing member 7 and the lower end 45b of the upper discharge hole 45 may be spaced apart by a predetermined distance H3 with respect to the vertical direction.
  • the vertical separation distance H3 between the lower end 45b of the upper discharge hole 45 and the upper end 70 of the second storage member 7 is the lower end 46b of the lower discharge hole 46 and the first storage member. It may be equal to the first vertical separation distance H1 between the upper end 60 of (6).
  • the vertical separation distance H3 between the upper end 70 of the second housing member 7 and the lower end 45b of the upper discharge hole 45 is preferably 10 mm or more.
  • the second storage member 7 may be spaced apart from the upper discharge hole 45 by a predetermined interval in the horizontal direction.
  • the horizontal separation distance between the rear surface 71 of the second storage member 7 and the upper discharge hole 45 is the horizontal separation distance between the rear surface 61 of the first storage member 6 and the lower discharge hole 46. It may be the same as the distance.
  • the length of the front-rear direction of the first storage member 6 may be the same as the length of the front-rear direction of the second storage member 7.
  • the length of the front-rear direction of the second storage member 7 may be longer than that of the above-described embodiment.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
  • Cold Air Circulating Systems And Constructional Details In Refrigerators (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고는, 저장실이 형성된 이너 케이스; 저장실을 냉각하고, 열전소자와 쿨링 싱크를 포함하는 열전모듈; 쿨링 싱크와 열교환된 공기를 저장실로 순환시키는 팬; 팬을 커버하고, 어퍼 토출공과, 로어 토출공과, 어퍼 토출공 및 로어 토출공의 사이에 형성된 이너 흡입공을 갖는 팬 커버; 저장실에 배치된 제1수납부재; 및 제1수납부재의 상측에 제1수납부재와 이격되게 배치된 제2수납부재를 포함할 수 있다. 이너 흡입공 및 로어 토출공 각각의 적어도 일부는 제1수납부재와 제2수납부재의 사이를 향하고, 어퍼 토출공의 적어도 일부는 저장실의 상면과 제2수납부재의 사이를 향할 수 있다.

Description

냉장고
본 발명은 냉장고에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 저장실이 열전모듈에 의해 냉각되는 냉장고에 관한 것이다.
냉장고는 식품이나 약품 등을 차게 하거나 저온에서 보관하여 부패, 변질을 방지하는 장치이다.
냉장고는 식품이나 약품 등이 저장되는 저장실과, 저장실을 냉각하는 냉각장치를 포함한다.
냉각장치의 일예는 압축기, 응축기, 팽창기구, 증발기를 포함하는 냉동사이클 장치로 구성될 수 있다.
냉각장치의 다른예는 서로 다른 금속을 결합하고 전류를 흐르게 하였을 때 서로 다른 금속의 양 단면에 온도 차가 일어나는 현상을 이용한 열전모듈(TEM: Thermoelectric Module)로 구성될 수 있다.
냉동사이클 장치는 열전모듈에 비해 효율이 높은 반면, 압축기의 구동시 소음이 큰 단점이 있다.
반면에, 열전모듈은 냉동사이클 장치에 비해 효율이 낮으나, 소음이 적은 장점이 있고, CPU 냉각장치, 차량의 온도조절시트, 소형 냉장고 등에 활용될 수 있다.
본 발명과 관련된 기술 문헌으로써 KR 1999-0017197 U (1999.05.25 공개) 및KR 2000-0015921 U (2000.08.16 공개)를 들 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는 찬 공기를 강제 대류시켜 냉장 성능이 향상된 냉장고를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 저장실의 공기 순환이 원활하고 저장실의 온도 분포가 균일한 냉장고를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또다른 과제는, 높이가 낮고 컴팩트한 냉장고를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고는, 저장실이 형성된 이너 케이스; 상기 저장실을 냉각하고, 열전소자와 쿨링 싱크를 포함하는 열전모듈; 상기 쿨링 싱크와 열교환된 공기를 상기 저장실로 순환시키는 팬; 상기 팬을 커버하고, 어퍼 토출공과, 로어 토출공과, 상기 어퍼 토출공 및 로어 토출공의 사이에 형성된 이너 흡입공을 갖는 팬 커버; 상기 저장실에 배치된 제1수납부재; 및 상기 제1수납부재의 상측에 상기 제1수납부재와 이격되게 배치된 제2수납부재를 포함할 수 있다. 상기 이너 흡입공 및 로어 토출공 각각의 적어도 일부는 상기 제1수납부재와 제2수납부재의 사이를 향하고, 상기 어퍼 토출공의 적어도 일부는 상기 저장실의 상면과 상기 제2수납부재의 사이를 향할 수 있다.
상기 제1수납부재와 제2수납부재의 이격 거리는 상기 저장실의 상면과 상기 제2수납부재의 사이의 거리 보다 길 수 있다.
상기 제1수납부재의 상하방향 높이는, 상기 제2수납부재의 상하방향 높이보다 높을 수 있다.
상기 이너 흡입공은 상기 어퍼 토출공보다 상기 로어 토출공에 더 가깝게 형성될 수 있다.
상기 로어 토출공의 하단은 상기 제1수납부재의 후방 상측에 위치할 수 있다.
상기 이너 흡입공은 상기 제1수납부재와 상기 제2수납부재 각각과 수평방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
상기 어퍼 토출공의 일부는 수평 방향에 대해 상기 제2수납부재와 오버랩될 수 있다.
상기 어퍼 토출공의 상단은 상기 제2수납부재의 후방 상측에 위치할 수 있다.
상기 어퍼 토출공의 상단과 상기 제2수납부재의 상단의 높이차는 상기 로어 토출공의 하단과 상기 제1수납부재의 상단의 높이차와 동일할 수 있다.
상기 어퍼 토출공과 마주보는 상기 제2수납부재의 배면 중 적어도 일부는 상방 경사지게 형성될 수 있다.
상기 제1수납부재의 전후 길이는 상기 제2수납부재의 전후 길이보다 길게 형성될 수 있다.
상기 제2수납부재와 저장실 배면의 이격거리는, 상기 제1수납부재와 저장실 배면의 이격거리 보다 길 수 있다.
상기 어퍼 토출공과 로어 토출공의 면적의 합은, 상기 이너 흡입공의 면적의 1.3배 이상 1.5배 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고는, 저장실이 형성된 이너 케이스를 갖고 높이가 400mm 이상 700mm 이하인 본체; 상기 저장실을 냉각하고, 열전소자와 쿨링 싱크를 포함하는 열전모듈; 상기 쿨링 싱크와 열교환된 공기를 상기 저장실로 순환시키는 팬; 상기 팬을 커버하고, 어퍼 토출공과, 로어 토출공과, 상기 어퍼 토출공 및 로어 토출공의 사이에 형성된 이너 흡입공을 갖는 팬 커버; 상기 저장실에 배치된 제1수납부재; 및 상기 제1수납부재의 상측에 상기 제1수납부재와 이격되게 배치된 제2수납부재를 포함할 수 있다. 상기 이너 흡입공 및 로어 토출공 각각의 적어도 일부는 상기 제1수납부재와 제2수납부재의 사이를 향하고, 상기 어퍼 토출공의 적어도 일부는 상기 저장실의 상면과 상기 제2수납부재의 사이를 향할 수 있다.
상기 이너 흡입공은 상기 어퍼 토출공보다 상기 로어 토출공에 더 가깝게 형성될 수 있다.
상기 어퍼 토출공의 일부는 수평 방향에 대해 상기 제2수납부재와 오버랩되고, 상기 어퍼 토출공과 마주보는 상기 제2수납부재의 배면 중 적어도 일부는 상방 경사지게 형성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 냉각팬은 저장실의 공기가 열전모듈의 쿨링싱크에서 냉각되고 다시 저장실로 토출되는 강제 대류를 발생시킴으로써 냉장고의 냉장 성능이 향상될 수 있다.
또한, 쿨링 싱크에서 냉각된 공기가 어퍼 토출공 및 로어 토출공으로 각각 토출됨으로써, 저장실의 공기 순환이 원활해지고 온도 분포가 균일해질 수 있는 이점이 있다.
또한, 이너 흡입공 및 로어 토출공이 수평방향에 대해 수납부재를 마주보지 않도록 구성되어 저장실의 공기 순환이 원활해질 수 있고, 이로써 냉장고의 냉장 성능이 더욱 향상될 수 있다.
또한, 제2수납부재가 수평방향에 대해 이너 흡입공의 일부와 오버랩되는 경우에는 제2수납부재와 이너 흡입공 사이의 수평방향 이격거리를 확보하여, 저장실의 공기 순환을 원활하게 유지할 수 있다.
또한, 어퍼 토출공의 일부가 수평방향에 대해 제2수납부재와 오버랩되어 저장실의 원활한 공기순환을 유지하면서도 저장실의 높이가 낮아질 수 있다. 이로써 냉장고의 높이가 낮아져 컴팩트화가 가능할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고의 외관이 도시된 사시도이다.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고의 본체와 도어와 수납부재가 분리된 분해 사시도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고의 본체의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이너 케이스의 배면이 도시된 사시도이다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈 및 방열팬이 도시된 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 열전모듈 및 방열팬의 분해 사시도이다.
도 7은 도 5에 도시된 열전모듈 및 방열팬을 다른 방향에서 바라본 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈 및 방열팬이 도시된 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 고정핀의 사시도이다.
도 10은 열전모듈과 방열팬이 고정핀에 의해 고정되는 구성을 설명하기 위한 측면도이다.
도 11은 열전모듈과 방열팬이 고정핀에 의해 고정되는 구성을 설명하기 위한 평면도다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈의 정면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈이 열전모듈 홀더에 장착되는 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 14은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈이 이너 케이스 및 열전모듈 홀더에 장착된 경우의 절개 사시도이다.
도 15은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬이 도시된 사시도이다.
도 16는 도 1에 도시된 냉장고의 A-A에 대한 단면도이다.
도 17은 도 16에 도시된 냉장고의 열전모듈 주변을 확대한 단면도이다.
도 18은 도 1에 도시된 냉장고의 B-B에 대한 단면도이다.
도 19은 도 18에 도시된 냉장고에서 수납부재 및 팬커버를 제거한 도면이다.
도 20는 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉장고의 단면도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고의 외관이 도시된 사시도이고, 도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고의 본체와 도어와 수납부재가 분리된 분해 사시도이고, 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고의 본체의 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이너 케이스의 배면이 도시된 사시도이다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고는 협탁 냉장고인 경우를 예로 들어 설명한다. 협탁 냉장고는 음식물의 저장 기능 이외에도 협탁의 기능을 겸할 수 있다. 흔히 부엌에 비치되는 일반 냉장고와 달리, 협탁 냉장고는 침실의 침대 옆에 비치되어 사용될 수 있다. 따라서, 사용자의 편의를 위해 협탁 냉장고의 높이는 침대의 높이와 유사함이 바람직하며, 일반 냉장고보다 높이가 낮고 컴팩트하게 형성될 수 있다.
다만, 본 발명의 내용이 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 종류의 냉장고에도 적용될 수 있음은 당업자에게 자명할 것이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고는 저장실(S)이 형성된 본체(1)와, 저장실(S)을 개폐하는 도어(2)와, 저장실(S)를 냉각하는 열전모듈(3)을 포함할 수 있다.
본체(1)는 박스 형상으로 형성될 수 있다. 본체(1)의 높이는 협탁으로 활용될 수 있도록 400mm 이상 700mm 이하임이 바람직하다. 즉, 냉장고의 높이는 400mm 이상 700mm 이하일 수 있다.
본체(1)의 상면은 수평할 수 있고, 사용자는 본체(1)의 상면을 협탁으로 활용할 수 있다.
본체(1)는 복수개 부재의 결합체로 구성될 수 있다.
본체(1)는 이너 케이스(10), 캐비닛(12)(13)(14), 캐비닛 바텀(15), 드레인 파이프(16), 트레이(17)를 포함할 수 있다. 본체(1)는 피시비 커버(18) 및 방열 커버(8)를 더 포함할 수 있다.
이너 케이스(10)에는 저장실(S)이 마련될 수 있다. 저장실(S)은 이너 케이스(10)의 내부에 형성될 수 있다. 이너 케이스(10)의 일면은 개방될 수 있고, 상기 개방된 일면은 도어(2)에 의해 개폐될 수 있다. 바람직하게는, 이너 케이스(10)의 전면이 개방될 수 있다.
이너 케이스(10)의 배면에는 열전모듈 장착부(10a)가 형성될 수 있다. 열전모듈 장착부(10a)는 이너 케이스(10)의 배면 중 일부가 후방으로 돌출되어 형성될 수 있다. 열전모듈 장착부(10a)는 이너 케이스(10)의 저면보다 상면에 가깝게 형성될 수 있다.
열전모듈 장착부(10a)의 내부에는 쿨링 유로(S1, 도 16 참조)가 마련될 수 있다. 쿨링 유로(S1)는 열전모듈 장착부(10a)의 내부 공간이고, 저장실(S)과 연통될 수 있다.
또한, 열전모듈 장착부(10a)에는 열전모듈 장착홀(10b)이 형성될 수 있다. 열전모듈(3)의 후술하는 쿨링 싱크(32)는 그 적어도 일부가 쿨링 유로(S1) 내에 배치될 수 있다.
캐비닛(12)(13)(14)는 냉장고의 외관을 구성할 수 있다.
캐비닛(12)(13)(14)은 이너 케이스(10)의 외부를 둘러싸게 배치될 수 있다. 캐비닛(12)(13)(14)은 이너 케이스(10)와 이격되게 배치될 수 있고, 캐비닛(12)(13)(14)과 이너 케이스(10)의 사이에는 발포재가 삽입될 수 있다.
캐비닛(12)(13)(14)는 복수개의 부재가 결합되어 형성될 수 있다. 캐비닛(12)(13)(14)는 아우터 캐비닛(12), 탑 커버(13), 백 플레이트(14)를 포함할 수 있다.
아우터 캐비닛(12)은 이너 케이스(10)의 외부에 배치될 수 있다. 좀 더 상세히, 아우터 캐비닛(12)은 이너 케이스(10)의 좌측, 우측 및 하측에 위치할 수 있다. 단, 아우터 캐비닛(12)과 이너 케이스(10)의 위치 관계는 필요에 따라 달라질 수 있다.
아우터 캐비닛(12)은 이너 케이스(10)의 좌측면, 우측면 및 저면을 커버하도록 배치될 수 있다. 아우터 캐비닛(12)은 이너 케이스(10)과 이격되어 배치될 수 있다.
아우터 캐비닛(12)은 냉장고의 좌측면, 우측면 및 저면을 구성할 수 있다.
아우터 캐비닛(12)는 복수개 부재로 구성되는 것이 가능하다. 아우터 캐비닛(12)는 냉장고의 저면 외관을 형성하는 베이스와, 베이스의 좌측 상부에 배치된 좌측 커버와, 베이스의 우측 상부에 배치된 우측 커버를 포함하는 것이 가능하다. 이 경우, 베이스와 좌측 커버와 우측 커버 중 적어도 하나의 재질은 상이할 수 있다. 예를 들어, 베이스가 합성수지 재질로 형성될 수 있고, 좌측판과 우측판이 스틸이나 알류미늄 등의 금속 재질로 형성될 수 있다.
아우터 캐비닛(12)는 하나의 부재로 구성되는 것도 가능하고, 이 경우 아우터 캐비닛(12)은 절곡되거나 밴딩된 하판과, 좌측판과, 우측판을 구성하는 것이 가능하다. 아우터 캐비닛(12)은 하나의 부재로 구성될 경우, 스틸이나 알루미늄 등의 금속 재질로 형성될 수 있다.
탑 커버(13)는 이너 케이스(10)의 상측에 배치될 수 있다. 탑 커버(13)는 냉장고의 상면을 구성할 수 있다. 사용자는 탑 커버(13)의 상면을 협탁으로 활용할 수 있다.
탑 커버(13)는 판형으로 제작될 수 있고, 탑 커버(13)는 우드(wood) 재질로 형성될 수 있다. 이로써 냉장고의 외관이 보다 세련되게 형성될 수 있다. 또한, 우드 재질은 일반적인 협탁에 사용되므로, 사용자는 냉장고의 협탁 용도를 좀 더 직관적으로 느낄 수 있다.
탑 커버(13)는 이너 케이스(10)의 상면을 커버하도록 배치될 수 있다. 탑 커버(13)의 적어도 일부는 이너 케이스(10)와 이격되게 배치될 수 있다.
탑 커버(13)의 상면은 아우터 캐비닛(12)의 상단과 일치하게 배치될 수 있다. 탑 커버(13)의 좌우방향의 폭은 아우터 캐비닛(12)의 좌우방향 내부폭과 동일할 수 있다. 탑 커버(13)의 좌측면 및 우측면은 아우터 캐비닛(12)의 내면에 접하여 배치될 수 있다.
백 플레이트(14)는 수직하게 배치될 수 있다. 백 플레이트(14)는 이너 케이스(10)의 후방이면서 탑 커버(13)의 하측인 위치에 배치될 수 있다. 백 플레이트(14)는 이너 케이스(10)의 배면을 전후 방향으로 마주보게 배치될 수 있다.
백 플레이트(14)는 이너 케이스(10)에 접하도록 배치될 수 있다. 백 플레이트(14)는 이너 케이스(10)의 열전모듈 장착부(10a)에 근접하게 배치될 수 있다.
백 플레이트(14)에는 관통공(14a)이 형성될 수 있다. 관통공(14a)은 이너 케이스(10)의 열전모듈 장착홀(10b)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 관통공(14a)의 크기는 이너 케이스(10)의 열전모듈 장착홀(10b)의 크기보다 크거나 같게 형성될 수 있다.
캐비닛 바텀(15)은 이너 케이스(10)의 하측에 위치할 수 있다. 캐비닛 바텀(15)은 이너 케이스(10)를 하방에서 지지할 수 있다.
캐비닛 바텀(15)은 이너 케이스(10)의 외측 저면과, 아우터 캐비닛(12)의 내측 저면 사이에 배치될 수 있다. 캐비닛 바텀(15)는 이너 케이스(10)를 아우터 캐비닛(12)의 내측 저면과 이격시킬 수 있다. 캐비닛 바텀(15)은 아우터 캐비닛(12)의 내면과 함께 로어 방열 유로(92, 도 16 참조)를 형성할 수 있다.
드레인 파이프(16)는 저장실(S)과 연통될 수 있다. 드레인 파이프(16)은 이너 케이스(10)의 하부에 연결될 수 있고, 이너 케이스(10) 내에서 제상 등에 의해 발생한 물을 배출시킬 수 있다.
트레이(17)는 드레인 파이프(16)의 하측에 위치할 수 있고, 드레인 파이프(16)에서 낙하한 물을 수용할 수 있다.
트레이(17)는 캐비닛 바텀(15)과 아우터 캐비닛(12) 사이에 배치될 수 있다. 트레이(17)는 후술할 로어 방열 유로(92, 도 16 참조)에 위치할 수 있고, 로어 방열 유로(92)로 안내된 고온의 공기에 의해 트레이(17)에 수용된 물이 증발될 수 있다. 상기 구성으로 인해, 트레이(17)의 물을 자주 비워주지 않아도 되는 이점이 있다.
방열 커버(8)는 백 플레이트(14)의 후방에 배치될 수 있고, 백 플레이트(14)를 전후방향으로 마주보게 배치될 수 있다. 방열 커버(8)는 백 플레이트(14)와 이격되게 배치될 수 있다.
방열 커버(8)의 상단은 탑 커버(13)와 이격될 수 있다. 즉, 방열 커버(8)의 높이는 아우터 캐비닛(12)보다 낮게 형성될 수 있다. 이 경우, 후술할 피시비 커버(18)는 본체(1)의 후방으로 노출될 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 방열 커버(8)의 상단이 탑 커버(13)에 접하도록 배치되는 것도 가능하다. 이 경우에는 피시비 커버(18)가 방열 커버(8)의 전방에 위치하여 본체(1)의 후방으로 노출되지 않을 수 있다.
방열 커버(8)에는 외기 흡입구(8a)가 형성될 수 있다. 외기 흡입구(8a)는 이너 케이스(10)의 열전모듈 장착홀(10b) 및 백 플레이트(14)의 관통공(14b)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 외기 흡입구(8a)는 후술할 방열팬(5)을 전후 방향으로 마주볼 수 있다.
외기 흡입구(8a)에는 흡입그릴(미도시)가 장착될 수 있다.
방열 커버(8)는 백 플레이트(14)와 함께 리어 방열유로(91, 도 16 참조)를 형성할 수 있다. 리어 방열유로(91)는 방열 커버(8)의 전면과 백 플레이트(14)의 배면 사이에 위치할 수 있다.
후술할 방열팬(5)의 구동 시, 냉장고 외부의 공기는 외기 흡입구(8a)를 통해 냉장고 내부로 흡입될 수 있다. 외기 흡입구(8a)로 흡입된 공기는 히트 싱크(33)에서 열교환되어 가열될 수 있고, 리어 방열유로(91)로 안내될 수 있다. 이에 대해서는 이후 자세히 설명한다.
피시비 커버(18)는 제어부(18a)를 커버할 수 있다. 제어부(18a)는 피시비 기판 등과 같은 전자부품을 포함할 수 있다. 제어부(18a)는 냉장고에 구비된 각 센서의 측정값을 전달받아 저장할 수 있다. 제어부(18a)는 열전모듈(3), 냉각팬(4) 및 방열팬(5)을 제어할 수 있다. 제어부(18a)는 필요에 따라 추가적인 구성요소를 더 제어할 수 있다.
피시비 커버(18)는 방열 커버(8)의 상부 또는 전방에 배치될 수 있다. 피시비 커버(18)는 제어부(18a)의 후방 및/또는 상측을 커버할 수 있다.
피시비 커버(18)는 탑 커버(13)의 하측에 배치될 수 있고, 이너 케이스(10)의 후방에 배치될 수 있다. 또한, 피시비 커버(18)는 후술할 열전모듈(3)의 히트 싱크(33) 및/또는 방열팬(5)의 상측에 위치할 수 있다.
예를 들어, 방열 커버(8)의 상단이 탑 커버(13)와 이격되는 경우에는 피시비 커버(18)가 제어부(18a)의 후방을 커버할 수 있다. 이로써 제어부(18a)가 본체(1)의 후방으로 노출되는 것을 방지할 수 있다.
반면, 방열 커버(8)의 상단이 탑 커버(13)와 접하는 경우에는 방열 커버(8)에 의해 제어부(18a)가 본체(1)의 후방으로 노출되지 않으므로, 피시비 커버(18)가 제어부(18a)의 상측을 커버하고, 후측은 커버하지 않을 수 있다.
한편, 도어(2)는 저장실(S)을 개폐할 수 있다. 도어(2)는 본체(1)와 결합될 수 있으며, 그 결합 방식 및 개수는 한정되지 않는다. 예를 들어, 도어(2)는 경첩에 의해 개폐 가능한 단일의 일방향 도어 또는 복수개의 양방향 도어일 수 있다. 이하, 도어(2)는 본체(1)에서 전후 방향으로 슬라이드 가능하게 연결되는 서랍형 도어인 경우를 예로 들어 설명한다.
도어(2)는 본체(1)의 전면에 결합될 수 있다. 도어(2)는 이너 케이스(10)의 개방된 전면을 커버할 수 있고, 이로써 저장실(S)을 개폐할 수 있다.
도어(2)는 우드 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
도어(2)의 상하방향 높이는 아우터 캐비닛(12)의 높이보다 낮을 수 있다. 도어(2)의 하단부는 아우터 캐비닛(12)의 내측 저면과 이격되게 배치될 수 있다.
도어(2)의 하단과 아우터 캐비닛(12)의 하단 사이에는 로어 방열유로(92, 도 16 참조)와 연통되는 방열유로 출구(90)가 형성될 수 있다.
도어(2)는 본체(1)와 슬라이딩 방식으로 결합될 수 있다. 도어(2)에는 한쌍의 슬라이딩 부재(20)가 구비될 수 있고, 슬라이딩 부재(20)는 저장실(S)에 구비된 한 쌍의 슬라이딩 레일(19)에 슬라이드 가능하도록 체결되어 슬라이딩 될 수 있다. 이로써, 도어(2)는 이너 케이스(10)의 개방된 전면을 마주보는 상태를 유지하며 전후로 슬라이딩 될 수 있다.
슬라이딩 레일(19)은 이너 케이스(10)의 좌측 내면 및 우측 내면에 구비될 수 있다. 슬라이딩 레일(19)은 이너 케이스(10)의 상면보다 저면에 가까운 위치에 구비될 수 있다.
사용자는 도어(1)를 당김으로써 저장실(S)을 열 수 있고, 도어(2)를 밀어 넣어 저장실(S)을 닫을 수 있다.
한편, 냉장고는 저장실(S)에 배치되는 적어도 하나의 수납부재(6)(7)를 포함할 수 있다.
수납부재(6)(7)의 종류는 한정되지 않는다. 예를 들어, 수납부재(6)(7)는 선반이나 드로워일 수 있다. 이하에서는 수납부재(6)(7)가 드로워인 경우를 기준으로 설명한다.
수납부재(6)(7)에는 음식물이 놓여지거나 수납될 수 있다.
각 수납부재(6)(7)는 전후 방향으로 슬라이딩 가능하게 구성될 수 있다. 이너 케이스(10)의 좌측 내면 및 우측 내면에는 수납부재(6)(7)의 개수와 대응되는 적어도 한 쌍의 수납부재 레일이 구비될 수 있고, 각 수납부재(6)(7)는 상기 수납부재 레일과 슬라이딩 가능하게 체결될 수 있다.
수납부재(6)(7)는 도어(2)와 함께 이동되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 수납부재(6)(7)는 도어(2)와 마그넷(magnet)에 의해 분리가능하게 결합될 수 있다. 이 경우, 사용자가 도어(2)를 잡아당겨 저장실(S)을 오픈하면, 수납부재(6)(7)는 도어(2)를 따라 전방으로 이동될 수 있다. 수납부재(6)(7)가 도어(2)와 함께 이동하지 않고 독립적으로 이동되게 구성되는 것도 가능하다.
수납부재(6)(7)는 저장실(S)에 수평하게 배치될 수 있다.
수납부재(6)(7)의 상면은 개방될 수 있고, 음식물은 수납부재(6)(7)의 내부에 수납될 수 있다.
수납부재(6)(7)는 제1수납부재(6)와 제2수납부재(7)를 포함할 수 있다. 제1수납부재(6)는 제2수납부재(7)보다 아래에 배치될 수 있다.
제1수납부재(6)와 제2수납부재(7)의 전후방향 길이는 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 또한, 제1수납부재(6)와 제2수납부재(7)의 상하방향 높이는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
한편, 열전모듈(3)은 저장실(S)을 냉각시킬 수 있다. 열전 모듈(3)은 펠티에 효과를 활용하여 저장실(S)의 온도를 낮게 유지할 수 있다.
열전모듈(3)은 방열커버(8)보다 전방에 배치될 수 있다.
열전모듈(3)은 열전소자(31, 도 6 참조)와, 쿨링 싱크(32, 도 6 참조)와, 히트 싱크(33, 도 6 참조)를 포함할 수 있다.
열전소자(31)는 저온부와 고온부를 포함할 수 있고, 상기 저온부와 고온부는 열전소자(31)에 인가되는 전압의 방향에 따라 결정될 수 있다. 또한, 열전소자(31)에 인가되는 전압에 따라 저온부와 고온부의 온도차가 결정될 수 있다.
열전소자(31)는 쿨링 싱크(32)와 히트 싱크(33) 사이에 배치될 수 있고, 쿨링 싱크(32)와 히트 싱크(33) 각각과 접할 수 있다.
열전소자(31)의 저온부는 쿨링 싱크(32)와 접할 수 있고, 열전소자(31)의고온부는 히트 싱크(33)와 접할 수 있다.
열전모듈(3)의 상세한 구성에 관해서는 이후 자세히 설명한다.
한편, 냉장고는 공기를 열전모듈(3)의 쿨링 싱크(32)와 저장실(S)로 순환시키는 냉각팬(4)을 더 포함할 수 있다. 냉장고는 외부의 공기를 열전모듈(3)의 히트 싱크(33)으로 유동시키는 방열팬(5)을 더 포함할 수 있다.
냉각팬(4)는 열전모듈(3)의 전방에 배치될 수 있고, 방열팬(5)은 열전모듈(3)의 후방에 배치될 수 있다. 냉각팬(4)은 전후방향으로 쿨링 싱크(32)를 마주보게 배치될 수 있고, 방열팬(5)은 전후방향으로 히트 싱크(33)를 마주보게 배치될 수 있다.
냉각팬(4)은 이너 케이스(10)의 내부에 배치될 수 있다. 냉각팬(4)은 저장실(S)의 공기를 쿨링 유로(S1, 도 16 참조)로 유동시킬 수 있고, 쿨링 유로(S1)에 배치된 쿨링 싱크(32)와 열교환된 저온의 공기는 다시 저장실(S)로 유동되어 저장실(S) 내의 온도를 낮게 유지할 수 있다.
방열팬(5)은 외부의 공기를 방열커버(8)에 형성된 외기 흡입구(8a)를 통해 흡입할 수 있다. 방열팬(5)에 의해 흡입된 공기는 백 플레이트(14)와 방열 커버(8) 사이에 위치한 히트 싱크(33)와 열교환되며 히트 싱크(33)를 방열할 수 있다. 히트 싱크(33)와 열교환된 고온의 공기는 리어 방열 유로(91, 도 16 참조)와 로어 방열 유로(92, 도 16 참조)로 차례로 안내되어 도어(2)의 하측에 위치한 방열유로 출구(90)로 취출될 수 있다.
방열팬(5)은 방열 커버(8)에 형성된 외기 흡입구(8a)에 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 방열팬(5)은 외기 흡입구(8a)를 마주보도록 배치될 수 있다.
냉각팬(4) 및 방열팬(5)의 상세한 구성은 이후 자세히 설명한다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈 및 방열팬이 도시된 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 열전모듈 및 방열팬의 분해 사시도이고, 도 7은 도 5에 도시된 열전모듈 및 방열팬을 다른 방향에서 바라본 분해 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈 및 방열팬이 도시된 단면도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 고정핀의 사시도이고, 도 10은 열전모듈과 방열팬이 고정핀에 의해 고정되는 구성을 설명하기 위한 측면도이고, 도 11은 열전모듈과 방열팬이 고정핀에 의해 고정되는 구성을 설명하기 위한 평면도고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈의 정면도이고, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈이 열전모듈 홀더에 장착되는 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 14은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전모듈이 이너 케이스 및 열전모듈 홀더에 장착된 경우의 절개 사시도이다.
이하, 도 5 내지 도 14을 참조하여 열전모듈(3) 및 방열팬(5)의 상세한 구성에 관해 설명한다.
열전 모듈(3)은 펠티에 효과를 활용하여 저장실(S)의 온도를 낮게 유지할 수 있다. 열전모듈(3)은 열전소자(31)와, 쿨링 싱크(32)와, 히트 싱크(33)을 포함한다.
열전소자(31)는 쿨링 싱크(32)와 히트 싱크(33) 사이에 배치될 수 있고, 쿨링 싱크(32)와 히트 싱크(33) 각각과 접할 수 있다. 열전소자(31)의 저온부는 쿨링 싱크(32)와 접할 수 있고, 열전소자(32)의 고온부는 히트 싱크(33)와 접할 수 있다.
열전소자(31)에는 퓨즈(35)가 구비될 수 있고, 열전소자에 과전압이 인가되는 경우, 퓨즈(35)는 열전소자(31)에 인가되는 전압을 차단시킬 수 있다.
쿨링싱크(32)는 열전소자(31)의 저온부에 연결된 냉각 열교환기일 수 있고, 저장실(S)을 냉각할 수 있다. 그리고, 히트싱크(33)는 열전소자(31)의 고온부에 연결된 가열 열교환기일 수 있고, 쿨링싱크(33)에서 흡열한 열을 방열할 수 있다.
열전모듈(3)은 방열커버(8) 보다 전방에 배치될 수 있다. 쿨링싱크(32)는 히트 싱크(33) 보다 이너 케이스(10)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 쿨링 싱크(32)는 열전소자(31)의 전방에 배치될 수 있다. 쿨링 싱크(32)는 열전소자(31)의 저온부와 접하여 저온으로 유지될 수 있다.
그리고, 히트싱크(33)는 쿨링싱크(32) 보다 후술하는 방열 커버(8)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 히트 싱크(33)는 열전소자(31)의 고온부와 접하여 고온으로 유지될 수 있다. 히트 싱크(33)는 후술하는 제어부(18a) 아래에 위치되게 배치될 수 있다.
열전모듈(3)은 열전소자(31)와 쿨링 싱크(32) 및 히트 싱크(33) 중 어느 하나가 관통공(14a)에 관통되게 배치될 수 있다. 열전모듈(3)은 히트 싱크(33)가 관통공(14a)에 관통되게 배치되는 것이 가능하다. 이 경우, 열전소자(31) 및 쿨링 싱크(32)는 관통공(14a)의 전방에 위치될 수 있고, 히트 싱크(33)는 일부가 관통공(14a)의 후방에 위치될 수 있다.
쿨링 싱크(32)는 쿨링 플레이트(32a)와, 쿨링 핀(32b)을 포함할 수 있다.
쿨링 플레이트(32a)는 열전소자(31)와 접하도록 배치될 수 있다. 쿨링 플레이트(32a)의 일부는 단열부재(37)에 형성된 전열소자 수용홀로 삽입되어 열전소자(31)와 접할 수 있다. 쿨링 플레이트(32a)는 쿨링 핀(32b)과 열전소자(31) 사이에 위치할 수 있고, 쿨링 플레이트(32a)는 열전소자(31)의 저온부와 접하여 쿨링 핀(32b)의 열을 열전소자(31)의 저온부로 전달할 수 있다.
쿨링 플레이트(32a)는 열전도가 높은 재질로 형성될 수 있다. 쿨링 플레이트(32a)는 이너 케이스(10)의 열전모듈 장착홀(10b)에 위치할 수 있다. 쿨링 플레이트(32a)는 이너 케이스(10)의 열전모듈 장착홀(10b)을 막는 크기로 형성될 수 있다.
쿨링 핀(32b)은 쿨링 플레이트(32a)에 접하도록 배치될 수 있다. 쿨링 핀(32b)은 쿨링 플레이트(32a)의 일면에서 돌출되게 형성될 수 있다.
쿨링 핀(32b)은 쿨링 플레이트(32a)의 전방에 위치할 수 있다. 쿨링 핀(32b)은 그 적어도 일부가 열전모듈 장착부(10a) 내의 쿨링 유로(S1)에 위치할 수 있고, 쿨링 유로(S1) 내의 공기와 열교환하여 공기를 냉각시킬 수 있다.
쿨링 핀(32b)는 공기와의 열교환 면적을 늘리기 위해 복수개의 핀(fin)을 가질 수 있다. 쿨링 핀(32b)은 공기를 수직방향으로 안내하게 형성될 수 있다. 쿨링 핀(33b)을 구성하는 복수개의 핀(fin) 각각은 좌측면과 우측면을 갖고 수직한 방향으로 길게 배치된 수직판으로 구성될 수 있다.
쿨링 핀(32b)은 냉각팬(4)의 팬(42)과 열전소자(31)의 사이에 위치되게 배치될 수 있고, 냉각팬(4)의 팬(42)에서 송풍된 공기를 어퍼 토출공(45)과 로어 토출공(46)으로 안내할 수 있다. 냉각팬(4)의 팬(42)에서 송풍된 공기는 쿨링 핀(32b)에 안내되어 상, 하로 분산될 수 있다.
히트 싱크(33)는 방열 플레이트(33a)와, 방열 파이프(33b)와, 방열 핀(33c)을 포함할 수 있다.
방열 플레이트(33a)는 열전소자(31)와 접하도록 배치될 수 있다. 방열 플레이트(33a)의 일부는 단열부재(37)에 형성된 소자 장착홀로 삽입되어 열전소자(31)와 접할 수 있다. 방열 플레이트(33a)는 열전소자(31)의 고온부와 접하여 열을 방열 파이프(33b) 및 방열 핀(33c)으로 전도시킬 수 있다.
방열 플레이트(33a)는 열전도가 높은 재질로 형성될 수 있다.
방열 플레이트(33a)과 방열 핀(33c) 중 적어도 하나는 백 플레이트(14)의 관통공(14a)에 배치될 수 있다.
방열 파이프(33b)는 전열 유체가 내장된 히트 파이프(heat pipe)일 수 있다. 방열 파이프(33b)의 일부는 방열 플레이트(33a)를 관통하여 배치될 수 있고, 다른 일부는 방열 핀(33c)을 관통하여 배치될 수 있다.
방열 파이프(33b) 중 방열 플레이트(33a)를 관통한 부분에서는 방열 파이프(33b) 내부의 전열 유체가 증발될 수 있고, 방열 핀(33c)에 접하는 부분에서는 전열 유체가 응축될 수 있다. 전열 유체는 밀도차 및/또는 중력에 의해 방열 파이프(33b) 내를 순환하며 방열 플레이트(33a)의 열을 방열 핀(33c)으로 전도시킬 수 있다.
방열 핀(33c)은 방열 플레이트(33a)과 방열 파이프(33b) 중 적어도 하나와 접촉되는 것이 가능하고, 방열 플레이트(33a)와 이격되되 방열 파이프(33b)를 통해 방열 플레이트(33a)에 연결되는 것도 가능하다. 방열 핀(33a)이 방열 플레이트(33a)와 접하여 배치되는 경우, 방열 파이프(33b)는 생략될 수 있다.
방열 핀(33c)은 방열 파이프(33b)에 수직하게 배치된 복수개의 핀(fin)을 포함할 수 있다.
방열 핀(33c)은 방열팬(5)에서 송풍된 공기를 안내할 수 있고, 방열 핀(33c)의 공기 안내방향은 쿨링 핀(32b)의 공기 안내방향과 상이할 수 있다. 예를 들어, 쿨링 핀(32b)이 상하방향으로 공기를 안내할 경우, 방열 핀(33c)은 공기를 좌우방향으로 안내할 수 있다.
방열 핀(33c)는 공기를 수평방향(특히, 전후방향과 좌우방향 중 좌우방향)으로 안내하게 형성될 수 있고, 방열핀(33c)을 구성하는 복수개의 핀(fin) 각각은 상면과 하면을 갖고 수평한 방향으로 길게 배치된 수평판으로 구성되는 것이 바람직하다.
방열 핀(33c)이 수직 방향으로 길게 형성될 경우, 방열 핀(33c)에 안내된 공기 중 제어부(18a)를 향해 유동되는 공기가 많을 수 있다. 반면에, 상기와 같이 방열 핀(33c)이 수평 방향으로 길게 형성될 경우, 방열 핀(33c)에 안내된 공기 중 제어부(18a)를 향해 유동되는 공기는 최소화될 수 있다.
방열 플레이트(33a)는 방열 핀(33c)과 열전소자(31) 사이에 위치할 수 있고, 방열 핀(33c)은 방열 플레이트(33a)의 후방에 위치할 수 있다.
방열 핀(33c)은 백 플레이트(14)의 후방에 위치할 수 있다. 방열 핀(33c)은 백 플레이트(14)와 방열 커버(8)의 사이에 위치할 수 있고, 방열 팬(5)에 의해 흡입된 외부 공기와 열교환되어 방열될 수 있다.
열전모듈(3)은 모듈 프레임(34)과 단열부재(37)를 더 포함할 수 있다.
모듈 프레임(34)은 박스 형상일 수 있다. 모듈 프레임(34)은 내부에 단열부재(37) 및 열전소자(31)가 수용되는 공간이 형성될 수 있다. 모듈 프레임(34) 및 단열부재(37)는 열전소자(31)를 보호할 수 있다.
모듈 프레임(34)는 열전도로 인한 열손실을 최소화할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 모듈 프레임(34)은 플라스틱 등의 비금속 재질을 가질 수 있다. 모듈 프레임(34)은 히트 싱크(33)의 열이 쿨링 싱크(32)로 전도되는 것을 방지할 수 있다.
모듈 프레임(34)의 전면에는 가스켓(36)가 구비될 수 있다. 가스켓(36)은 고무 등과 같은 탄성 재질을 가질 수 있다. 가스켓(36)는 사각 링 형상으로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 가스켓(36)은 실링부재일 수 있다.
가스켓(36)는 열전모듈 장착부(10a)의 배면 및/또는 열전모듈 장착홀(10b)의 둘레에 접하도록 배치될 수 있다. 가스켓(36)은 모듈 프레임(34)과 열전모듈 장착부(10a) 사이에 배치되어 전후 방향으로 압착될 수 있다.
가스켓(36)는 열전모듈 장착부(10a)내 쿨링유로(S1)의 차가운 공기가 열전모듈 장착홀(11b)과 쿨링 싱크(32) 사이의 틈새로 새어나가는 것을 방지할 수 있다.
모듈 프레임(34)에는 체결부(34a)가 구비될 수 있다. 체결부(34)는 모듈 프레임(34)의 둘레의 적어도 일부에서 외측 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 체결부(34)는 모듈 프레임(34)의 좌면과 우면에서 각각 외측 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
체결부(34a)는 보스(34b)를 포함할 수 있다. 보스(34b)의 내부에는 나사산이 형성될 수 있고, 볼트 등의 체결부재가 체결될 수 있다. 상기 체결부재는 이너 케이스(10)의 내부에서 이너 케이스(10)에 형성된 체결홀(10c)을 관통하여 모듈 프레임(34)의 체결부(34a)에 결합될 수 있고, 좀 더 상세하게는 체결부(34a)의 보스(34b)에 결합될 수 있다. 이로써, 열전모듈(3)과 이너 케이스(10)가 견고하게 체결될 수 있고, 이너 케이스(10) 내의 차가운 공기가 누설되는 것을 방지할 수 있다.
단열부재(37)는 열전소자(31)의 외둘레를 감싸도록 배치될 수 있다. 단열부재(37)는 열전소자(31)의 상면과 좌측면과 하면과 우측면을 감싸게 배치될 수 있다. 열전소자(31)는 단열부재(37) 내에 위치할 수 있다. 단열부재(37)에는 전후방향에 대해 개방된 열전소자 수용홀이 마련될 수 있고, 열전소자(31)는 열전소자 수용홀 내에 위치될 수 있다.
단열부재(37)의 전후방향 두께는 열전소자(31)의 두께보다 두꺼울 수 있다.
단열부재(37)는 열전소자(31)에서 열이 열전소자(31)의 둘레로 전도되는 것을 방지하여 열전소자(31)의 효율을 높일 수 있다. 즉, 열전소자(31)의 둘레는 단열부재(37)에 의해 둘러싸일 수 있고, 히트 싱크(33)에서 발상된 열이 쿨링 싱크(32)로 열이 전달되는 것을 최소화할 수 있다.
단열부재(37)는 열전소자(31)와 함께 모듈 프레임(34)의 내부에 배치될 수 있고, 모듈 프레임(34)에 의해 보호될 수 있다. 모듈 프레임(34)은 단열부재(37)의 외둘레를 감싸도록 배치될 수 있다.
냉장고는 열전모듈(3)을 이너 케이스(10) 및/또는 백 플레이트(14)에 고정시키는 열전모듈 홀더(11)를 더 포함할 수 있다.
열전모듈 홀더(11)은 열전모듈(3)을 이너 케이스(10) 및/또는 백 플레이트(14)와 결합시킬 수 있다.
열전모듈 홀더(11)은 이너 케이스(10)의 열전모듈 장착부(10a) 및/또는 백 플레이트(14)와 스크류 등의 체결부재(미도시)에 의해 결합될 수 있다.
열전모듈 홀더(11)는 열전모듈(3)과 함께 백 플레이트(14)의 관통공(14a)를 막을 수 있다.
열전모듈 홀더(11)에는 중공부(11a)가 구비될 수 있다. 중공부(11a)는 열전모듈 홀더(11)의 일부가 전방으로 연장 돌출되어 형성될 수 있다.
모듈 프레임(34)는 중공부(11a)에 삽입되어 끼워질 수 있고, 중공부(11a)는 모듈 프레임(34)의 둘레를 감쌀 수 있다.
열전모듈(3)의 전방부는 백 플레이트(14)의 관통공(14a)의 전방에 위치하고, 열전모듈(3)의 후방부는 백 플레이트(14)의 관통공(14a)의 후방에 위치할 수 있다.
열전모듈(3)은 센서(39)를 더 포함할 수 있다. 센서(39)는 쿨링 싱크(32)에 배치될 수 있다. 센서(39)는 온도센서나 제상센서일 수 있다.
한편, 방열팬(5)은 열전모듈(3)의 후방에 배치될 수 있다. 방열팬(5)은 히트 싱크(33)의 후방에 히트 싱크(33)을 마주보게 배치될 수 있고, 외부 공기를 히트 싱크(33)로 송풍시킬 수 있다.
방열팬(5)은 외기 흡입구(8a)를 마주보도록 배치될 수 있다.
방열팬(5)은 팬(52)과, 팬(52)의 외측을 둘러싸는 쉬라우드(51)를 포함할 수 있다. 방열팬(5)의 팬(52)은 축류형 팬일 수 있다.
방열팬(5)는 히트 싱크(33)와 이격되게 배치될 수 있다. 이로써, 방열팬(5)에 의해 송풍된 공기의 유동 저항이 최소화되고, 히트 싱크(33)에서의 열교환 효율이 증가될 수 있다.
방열팬(5)에는 적어도 하나의 고정핀(53)이 구비될 수 있다. 고정핀(53)은 히트 싱크(33)와 접할 수 있고, 방열팬(5)을 히트 싱크(33)로부터 이격시킴과 동시에 히트 싱크(33)에 고정시킬 수 있다.
고정핀(53)은 고무 또는 실리콘 등과 같이 열전도율이 낮은 재질로 형성될 수 있다.
고정핀(53)은 헤드부(53a), 바디부(53b), 고정부(53c), 연장부(53d)를 포함할 수 있다.
헤드부(53a)는 히트 싱크(33)에 접할 수 있다. 좀 더 상세히, 헤드부(53a)는 히트 싱크(33)의 방열 파이프(33b) 및/또는 방열핀(33c)에 접할 수 있다.
방열핀(33c)은 히트 파이프(33b)가 관통 배치된 부분에 홈(33d)이 형성될 수 있다. 방열핀(33c)에 형성된 홈(33d)은 상하 방향으로 길게 형성될 수 있다.
고정핀(53)의 헤드부(53a)는 방열핀(33c)의 홈(33d)에 삽입되어 배치될 수 있다.
헤드부(53a)는 바디부(53b)보다 직경이 크게 형성될 수 있다.
바디부(53b)는 방열팬(5)에 배치될 수 있다. 좀 더 상세히, 바디부(53b)는 쉬라우드(53)에 형성된 고정핀 관통홀에 배치될 수 있다.
바디부(53b)의 전후방향 길이는 방열팬(5)의 전후방향 두께와 동일할 수 있다. 바디부(53b)는 헤드부(53a)와 고정부(53c) 사이에 위치할 수 있다.
고정부(53c)는 바디부(53b)보다 직경이 크게 형성될 수 있다. 고정부(53c)는 고정핀(53)이 방열팬(5)의 쉬라우드(51)을 관통한 후 고정될 수 있다. 고정부(53c)는 쉬라우드(51)의 배면에 접하여 고정될 수 있다.
연장부(53d)는 고정부(53c)에서 후방으로 연장되어 형성될 수 있다. 연장부(53d)의 직경은 고정부(53c)보다 작거나 같게 형성될 수 있다. 연장부(53d)의 외둘레에는 나사산 등이 형성될 수 있다.
연장부(53d)는 방열커버(8)와 결합되거나 방열 커버(8)를 관통할 수 있다.
방열팬(5)은 외부의 공기를 방열커버(8)에 형성된 외기 흡입구(8a)를 통해 흡입시킬 수 있다. 방열팬(5)에 의해 흡입된 공기는 백 플레이트(14)와 방열 커버(8) 사이에 위치한 히트 싱크(33)와 열교환되면서 히트 싱크(33)를 방열할 수 있다.
도 15은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬이 도시된 사시도이다.
이하 도 15를 참조하여 냉각팬(4)에 대해 자세히 설명한다.
냉각팬(4)는 열전모듈(3)의 전방에 배치될 수 있고, 쿨링 싱크(32)를 마주보게 배치될 수 있다.
냉각팬(4)은 공기를 쿨링 유로(S1)와 저장실(S)로 순환시킬 수 있다. 냉각팬(4)에 의해 쿨링 유로(S1)와 저장실(S) 간에 강제 대류가 이뤄질 수 있다. 냉각팬(4)은 저장실(S)의 공기를 쿨링 유로(S1)로 유동시킬 수 있고, 쿨링 유로(S1)에 배치된 쿨링 싱크(32)와 열교환된 저온의 공기는 다시 저장실(S)로 유동되어 저장실(S) 내의 온도를 낮게 유지할 수 있다.
냉각팬(4)은 팬 커버(41) 및 팬(42)을 포함할 수 있다.
팬 커버(41)는 이너 케이스(10)의 내부에 배치될 수 있다. 팬 커버(41)는 수직하게 배치될 수 있다. 팬 커버(41)는 저장실(S)과 쿨링 유로(S1)를 구획할 수 있다. 팬 커버(41)의 전방에는 저장실(S)이 위치할 수 있고, 후방에는 쿨링 유로(S1)가 위치할 수 있다.
팬 커버(41)에는 이너흡입공(44) 및 이너토출공(45)(46)이 형성될 수 있다.
이너 흡입공(44) 및 이너 토출공(45)(46)의 개수, 크기 및 형상은 필요에 따라 달라질 수 있다.
이너 토출공(45)(46)은 어퍼 토출공(45)과 로어 토출공(46)을 포함할 수 있다. 어퍼 토출공(45)은 이너 흡입공(44)보다 위에 형성될 수 있고, 로어 토출공(46)은 이너 흡입공(44)보다 아래에 형성될 수 있다. 상기 구성에 의해 저장실(S)의 온도 분포가 균일해질 수 있는 이점이 있다.
어퍼 토출공(45)의 면적과, 로어 토출공(46)의 면적은 서로 동일할 수 있다.
로어 토출공(46)의 상단(46a)과 이너 흡입공(44)의 하단(44b) 사이의 거리(G1)는 어퍼 토출공(45)의 하단(45b)과 이너 흡입공(44)의 상단(44a) 사이의 거리(G2)보다 가깝게 형성될 수 있다. 즉, 이너 흡입공(44)은 어퍼 토출공(45)보다 로어 토출공(46)에 더 가까운 위치에 형성될 수 있다.
표 1은 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비에 따른 수납부재에서의 온도를 측정한 실험값이 표시된 테이블이다.
이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비 1:1.74 1:1.34 1:0.94
제1수납부재(6) 내부의 온도 10.0℃ 10.1℃ 10.9℃
제2수납부재(7) 내부의 온도 9.4℃ 9.5℃ 10.0℃
수납부재(6)(7) 내부의 평균온도 9.7℃ 9.8℃ 10.4℃
이너 흡입공(44)의 면적은 팬(41)의 사이즈에 따라 달라질 수 있고, 이너 토출공(45)(46)의 면적은 이너 흡입공(44)의 면적 대비 일정한 비율로 형성될 수 있다.
표 1을 참조하면, 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비가 1:1.34인 경우는, 1:1.74인 경우와 비교할 때 수납부재(6)(7) 내부의 평균온도가 0.1℃ 높다. 즉, 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비가 1:1.34보다 큰 경우에는 수납부재(6)(7) 내부의 온도가 크게 차이나지 않으므로 냉장고의 냉장 성능이 비교적 일정하다.
반면, 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비가 1:0.94인 경우는, 1:1.34인 경우와 비교할 때 수납부재(6)(7) 내부의 평균온도가 0.7℃ 높다. 즉, 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비가 1:1.34보다 작은 경우에는 수납부재(6)(7) 내부의 온도가 크게 낮아지고 냉장고의 냉장 성능이 떨어지게 된다.
따라서, 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비는 1.3 이상임이 바람직하다. 또한, 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비가 커지면 팬 커버의 크기가 커지므로, 팬 커버의 컴팩트화를 위해, 이너 흡입공(44)과 이너 토출공(45)(46)의 면적비는 1.5 이하임이 바람직하다.
좀 더 상세히, 어퍼 토출공(45)과 로어 토출공(46)의 면적의 합은, 이너 흡입공(44)의 면적의 1.3배 이상 1.5배 이하임이 바람직하다.
팬 커버(41)에는 팬 수용부(47)가 구비될 수 있다. 팬 수용부(47)는 팬 커버(41)의 전면 일부가 전방으로 돌출되어 형성될 수 있고, 팬 수용부(47)의 내부에는 팬 수용공간이 형성될 수 있다. 팬(42)의 적어도 일부는 팬 수용부(47)에 형성된 팬 수용공간에 배치될 수 있다. 이너 흡입공(44)은 팬 수용부(47)에 형성될 수 있다.
팬(42)은 쿨링 유로(S1)에 배치될 수 있고, 팬 커버(41)의 후방에 배치될 수 있다. 팬 커버(41)는 팬(42)을 전방에서 커버할 수 있다.
팬(42)은 이너 흡입공(44)을 마주보게 배치될 수 있다. 팬(42)의 구동시, 저장실(S) 내부의 공기는 이너 흡입공(44)을 통해 쿨링 유로(S1)로 흡입되어 열전 모듈(3)의 쿨링 싱크(32)와 열교환되며 냉각될 수 있다. 냉각된 공기는 이너 토출공(45)(46)을 통해 저장실(S)로 토출될 수 있고, 이로써 저장실(S)의 온도가 저온으로 유지될 수 있다.
좀 더 상세히, 쿨링 싱크(32)에서 냉각된 공기의 일부는 상방으로 안내되어 어퍼 토출공(45)을 통해 저장실(S)로 토출될 수 있고, 다른 일부는 하방으로 안내되어 로어 토출공(46)을 통해 저장실(S)로 토출될 수 있다.
도 16는 도 1에 도시된 냉장고의 A-A에 대한 단면도이고, 도 17은 도 16에 도시된 냉장고의 열전모듈 주변을 확대한 단면도이고, 도 18은 도 1에 도시된 냉장고의 B-B에 대한 단면도이고, 도 19은 도 18에 도시된 냉장고에서 수납부재 및 팬커버를 제거한 도면이다.
도 16 내지 도 19를 참조하면, 이너 흡입공(44) 및 로어 토출공(46) 각각의 적어도 일부는 제1수납부재(6)와 제2수납부재(7)의 사이를 향할 수 있다. 또한, 어퍼 토출공(45)의 적어도 일부는 저장실(10)의 상면과 제2수납부재(7)의 사이를 향할 수 있다.
로어 토출공(46)의 하단(46b)은 제1수납부재(6)의 후방 상측에 위치할 수 있다. 좀 더 상세히, 로어 토출공(46)의 하단(46b)은 제1수납부재(6)의 배면측 상단(63)의 후방 상측에 위치할 수 있다.
제1수납부재(6)의 배면(61)은 수평 방향에 대해 로어 토출공(46)의 아래를 마주보도록 배치될 수 있고, 로어 토출공(46)은 수평방향에 대해 제1수납부재(6)와 오버랩되지 않을 수 있다. 즉, 제1수납 부재(6)는 수평 방향에 대해 로어 토출공(46)을 가리지 않도록 배치될 수 있다.
이로써, 로어 토출공(46)으로 토출되는 저온의 공기의 유동이 제1수납부재(6)에 방해받지 않을 수 있어 저장실(S) 내부의 공기 순환이 원활해질 수 있다. 또한, 저온의 공기는 하강하므로 제1수납부재(6)에 수납된 음식물을 저온으로 유지할 수 있다.
저장실(S)의 공기 순환을 더욱 원활하게 하기 위해, 로어 토출공(46)와 제1수납부재(6)는 서로 이격되게 배치될 수 있다. 로어 토출공(46)의 하단(46b)과 제1수납부재(6)는 수평방향에 대해서는 제1수평방향 이격거리(D1)만큼 이격되고, 동시에 수직방향에 대해서는 제1수직방향 이격거리(H1)만큼 이격될 수 있다.
좀 더 상세히, 제1수평방향 이격거리(D1)는 제1수납부재(6)의 배면(61)에서 상측으로 수직하게 연장된 연장선과 로어 토출공(46) 사이의 수평거리를 의미할 수 있다. 제1수직방향 이격거리(H1)는 로어 토출공(46)의 하단(46b)에서 전방으로 수평하게 연장된 연장선과 제1수납부재(6)의 상단(60)사이의 수직거리를 의미할 수 있다.
제1수평방향 이격거리(D1)은 저장실(S)의 배면과 제1수납부재의 이격거리를 의미할 수 있다. 이 때, 저장실(S)의 배면은 팬 커버(41)의 전면일 수 있다. 제1수직방향 이격거리(H1)는 로어 토출공(46)의 하단(46b)과 제1수납부재(6)의 상단(60)의 높이차일 수 있다.
제1수납부재(6)의 상단(60)과 로어 토출공(46)의 하단(46b) 사이의 제1수직방향 이격거리(H1)는 10mm 이상임이 바람직하다. 또한, 제1수납부재(6)의 배면(61)과 로어 토출공(46) 사이의 제1수평방향 이격거리(D1)는 5mm 이상임이 바람직하다.
어퍼 토출공(45)의 일부는 수평 방향에 대해 제2수납부재(7)과 오버랩될 수 있다. 좀 더 상세히, 어퍼 토출공(45)의 상측 일부는 제2수납부재(7)의 상단(70)과 저장부(S)의 상면 사이를 향할 수 있고, 어퍼 토출공(45)의 하측 일부는 제2수납부재(7)의 배면(71)을 마주볼 수 있다.
어퍼 토출공(45)의 상단(45a)은 제2수납부재(7)의 배면측 상단(73)의 후방 상측에 위치할 수 있다.
이로써 어퍼 토출공(45)이 제2수납부재(7)와 수평방향에 대해 오버랩되지 않는 경우에 비해 저장실(S)의 높이가 낮아질 수 있고, 냉장고가 컴팩트하게 형성될 수 있는 이점이 있다.
이에 더하여 앞서 설명한 바와 같이, 팬 커버(41)에서 이너 흡입공(44)은 어퍼 토출공(45)보다 로어 토출공(46)에 더 가깝게 형성될 수 있다. 이로써, 앞서 설명한 수납부재(6)(7)와 이너 흡입공(44) 및 이너 토출공(45)(46) 간의 위치관계를 만족시키기 위한 저장실(S)의 높이가 더욱 낮아질 수 있다.
제2수납부재(7)의 배면(71)의 적어도 일부는 상방 경사지게 형성될 수 있다. 제2수납부재(7)의 배면(71) 중 어퍼 토출공(45)을 마주보는 부분은 상방 경사지게 형성된 구배면(72)일 수 있다. 어퍼 토출공(45)의 하측 일부는 구배면(72)을 마주볼 수 있다.
구배면(72)는 어퍼 토출공(45)으로 토출되는 저온의 공기를 제2수납부재(7)의 상측으로 안내할 수 있다. 이로써 제2수납부재(7)에 수납된 음식물을 저온으로 유지할 수 있다.
저장실(S)의 공기 순환을 더욱 원활하게 하기 위해, 어퍼 토출공(45)과 제2수납부재(7)는 서로 이격되게 배치될 수 있다. 어퍼 토출공(45)의 상단(45a)과 제2수납부재(7)는 수평방향에 대해서는 제2수평방향 이격거리(D2)만큼 이격되고, 동시에 수직방향에 대해서는 제2수직방향 이격거리(H2)만큼 이격될 수 있다.
좀 더 상세히, 제2수평방향 이격거리(D2)는 제2수납부재(7)의 배면(71)과어퍼 토출공(45) 사이의 수평거리를 의미할 수 있다. 제2수직방향 이격거리(H2)는 어퍼 토출공(45)의 상단(45a)에서 전방으로 수평하게 연장된 연장선과 제2수납부재(7)의 상단(70)사이의 수직거리를 의미할 수 있다.
제2수평방향 이격거리(D2)은 저장실(S)의 배면과 제2수납부재(7)의 이격거리를 의미할 수 있다. 이 때, 저장실(S)의 배면은 팬 커버(41)의 전면일 수 있다. 제2수직방향 이격거리(H2)는 어퍼 토출공(45)의 상단(45a)과 제2수납부재(7)의 상단(60)의 높이차일 수 있다.
제2수납부재(7)의 상단(70)과 어퍼 토출공(45)의 상단(45a) 사이의 제2수직방향 이격거리(H2)는 10mm 이상임이 바람직하다. 또한, 제2수납부재(7)의 배면(71)과 어퍼 토출공(45) 사이의 제2수평방향 이격거리(D2)는 70mm 이상임이 바람직하다.
제2수납부재(7)의 배면(71)과 어퍼 토출공(45) 사이의 제2수평방향 이격거리(D2)는, 제1수납부재(6)의 배면(61)과 로어 토출공(46) 사이의 제1수평방향 이격거리(D1)보다 길 수 있다. 이는 제1수납부재(6)와 달리, 제2수납부재(7)는 수평방향에 대해 어퍼 토출공(45)의 일부를 마주보기 때문에 저장실(S)의 공기 순환을 위한 추가적인 이격거리가 필요하기 때문이다. 따라서, 제1수납부재(6)의 전후방향 길이는 제2수납부재(7)의 전후방향 길이보다 길 수 있다.
표 2는 이너 흡입공과 수납부재 사이의 수평방향 이격거리에 따른 수납부재의 온도가 표시된 테이블이다.
이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)의 위치관계 수평 방향에 대해 마주보지 않도록 배치된 경우 수평 방향에 대해 서로 마주보게 배치된 경우
수평 방향으로 30mm 이격됨 수평 방향으로 20mm 이격됨 수평 방향으로 10mm 이격됨
저장실(S)의 평균온도 9.7℃ 10.0℃ 10.3℃ 12.1℃
표 2를 참조하면, 이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)이 수평 방향에 대해 서로 마주보지 않는 경우를 기준으로 할때, 이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)가 수평 방향에 대해 서로 마주보는 경우에는 저장실(S)의 평균 온도가 상승됨을 확인할 수 있다.
따라서, 이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)는 수평 방향에 대해 서로 마주보지 않는 것이 바람직하다. 이너 흡입공(44)은 제1수납부재(6)와 제2수납부재(7)의 사이를 향할 수 있다. 즉, 이너 흡입공(44)은 제2수납부재(7)와 수평방향에 대해 오버랩되지 않을 수 있다. 이로써 이너 흡입공(44)으로의 공기 유동이 원활해지고 저장실(S)의 온도가 내려가 냉장고의 냉장 성능이 향상될 수 있다.
이너 흡입공(44)과 제2수납부재(7)의 위치관계를 만족시키면서 저장실(S)의 높이를 낮추기 위해, 제2수납부재(7)의 상하방향 높이(F2)는 제1수납부재(6)의 상하방향 높이(F1)보다 낮을 수 있다. 이러한 구성으로 인해, 제1수납부재(6)에는 보틀(bottle) 등과 같이 높이가 높은 음식물이 수납될 수 있고, 제2수납부재(7)에는 그보다 상대적으로 높이가 낮은 음식물이 수납될 수 있다.
반면, 이너 흡입공(44)의 적어도 일부가 수납부재(6)(7)와 수평방향에 대해 서로 마주보도록 배치되는 것도 가능하다. 이 경우, 이너 흡입공(44)의 일부는 제2수납부재(7)와 수평방향에 대해 오버랩될 수 있다.
표 2를 참조하면, 이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)가 수평 방향에 대해 서로 마주보게 배치된 경우, 이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)의 수평방향 이격거리가 가까워질수록 저장실(S)의 평균 온도가 상승됨을 확인할 수 있다.
이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)가 수평 방향에 대해 서로 마주보지 않는 경우를 기준으로 비교하면, 수평방향 이격거리가 30mm 인 경우는 저장실(S)의 평균 온도가 0.3℃만큼 상승하고, 수평방향 이격거리가 20mm인 경우는 저장실(S)의 평균 온도가 0.6℃만큼 상승하고, 수평방향 이격거리가 10mm인 경우는 저장실(S)의 평균 온도가 2.4℃만큼 상승한다. 즉, 이너 흡입공(44)과 수납부재(6)(7)간의 수평방향 이격거리가 20mm 이상인 경우에는 저장실(S)의 온도 상승폭이 비교적 작으나, 수평방향 이격거리가 20mm보다 작아지면 저장실(S)의 온도가 급격히 상승함을 확인할 수 있다.
따라서, 이너 흡입공(44)의 적어도 일부가 수납부재(6)(7)와 수평방향에 대해 서로 마주보도록 배치되는 경우에는 이너 흡입공(44)과 제2수납부재(7)간 수평방향 이격거리는 20mm 이상임이 바람직하다.
제1수납부재(6)와 제2수납부재(7)의 이격 거리(L1)는, 저장실(S)의 상면(95)과 제2수납부재(7)의 이격 거리(L2) 보다 길 수 있다. 좀 더 상세히, 제1수납부재(6)의 상단(60)과 제2수납부재(7)의 하단(74)의 이격거리는, 저장실(S)의 상면(95)과 제2수납부재(7)의 상단(70)의 이격거리(L2)보다 길 수 있다. 즉, 제2수납부재(7)는 제1수납부재(6)보다 저장실(S)의 상면(95)에 더 가깝게 배치될 수 있다.
한편, 냉장고에는 방열유로(91)(92) 및 쿨링유로(S1)가 형성될 수 있다. 쿨링유로(S1)에는 쿨링 싱크(32)가 배치되고, 방열유로(91)(92)에는 히트싱크(33)가 배치될 수 있다. 쿨링유로(S1)는 저장실(S)와 연통될 수 있고, 방열유로(91)(92)는 본체(1)의 외부와 연통될 수 있다.
저장실(S)의 공기는 냉각팬(4)의 구동에 의해 쿨링유로(S1)로 안내될 수 있고, 쿨링 싱크(32)와 열교환되며 냉각될 수 있다.
쿨링 유로(S1)는 이너 케이스(10)의 내부에 위치할 수 있다. 좀 더 상세히, 쿨링 유로(S1)는 열전모듈 장착부(10a)의 내부에 위치할 수 있다. 쿨링 유로(S1)는 팬 커버(41)의 배면과, 열전모듈 장착부(10a)의 내면에 의해 형성될 수 있다.
쿨링 유로(S1)는 이너 흡입공(44) 및 이너 토출공(45)(46)과 연통될 수 있다. 쿨링 싱크(32)는 팬(42)을 마주보게 배치될 수 있다. 쿨링 유로(S1)는 이너 흡입공(44)으로 흡입된 공기를 이너 토출공(45)(46)으로 안내할 수 있다.
외부 공기는 방열팬(5)의 구동에 의해 방열유로(91)(92)로 안내될 수 있고, 히트 싱크(33)와 열교환되며 가열될 수 있다.
방열유로(91)(92)는 이너 케이스(10)의 외부에 위치할 수 있다.
방열유로(91)(92)는 이너 케이스(10)의 후방에 위치한 리어 방열유로(91)와, 이너 케이스(10)의 하측에 위치한 로어 방열유로(92)를 포함할 수 있다.
리어 방열유로(91)는 백 플레이트(14)와 방열 커버(8) 사이에 위치할 수 있다. 리어 방열유로(91)는 백 플레이트(14)의 배면과 방열 커버(8)의 내측면에 의해 형성될 수 있다.
히트 싱크(33)는 리어 방열유로(91)에 배치될 수 있다. 히트 싱크(33)는 방열팬(5)을 마주보게 배치될수 있다. 리어 방열유로(91)의 적어도 일부는 기계실일 수 있다.
리어 방열유로(91)는 외기 흡입구(8a)과 연통될 수 있다. 리어 방열유로(91)는 방열팬(5)에 의해 외기 흡입구(8a)으로 흡입된 공기를 로어 방열유로(92)으로 안내할 수 있다.
로어 방열유로(92)는 캐비닛 바텀(15)과 아우터 캐비닛(12) 사이에 위치할 수 있다. 로어 방열유로(92)는 리어 방열유로(91)와 연통될 수 있다.
로어 방열유로(92)는 리어 방열유로(91) 에서 유동된 공기를 도어(2) 하측의 방열유로 출구(90)로 안내할 수 있다.
한편, 제어부(18a)는 히트 싱크(33) 및/또는 방열팬(5)의 상측에 위치할 수 있고, 히트 싱크(33) 및/또는 방열팬(5)와 제어부(18a) 사이에는 배리어(18b)가 구비될 수 있다. 즉, 배리어(18b)는 제어부(18a)의 하측에 위치할 수 있다. 배리어(18b)는 히트 싱크(33)에 방출된 열에 의해 제어부(18a)가 과열되는 것을 방지할 수 있다. 또한 배리어(18b)는 히트 싱크(33)에서 가열된 공기가 제어부(18a)로 유동되는 것을 막을 수 있다.
배리어(18b)는 방열 커버(8) 및/또는 백 플레이트(14)에 장착될 수 있다. 또는, 베리어(18b)는 피시비 커버(18)에 장착되거나 피시비 커버(18)와 일체로 형성될 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉장고의 작용에 대해 설명한다.
열전소자(31)에 전압이 인가되면, 열전소자(31)의 일 면에 접하는 쿨링 히트(32)에는 냉기가 전도될 수 있고, 열전소자(31)의 타 면에 접하는 히트 싱크(33)에는 열이 전도될 수 있다.
방열팬(5)의 구동 시, 방열 커버(8)의 외기 흡입구(8a)로 흡입된 공기는 백 플레이트(14)와 방열 커버(8) 사이의 리어 방열유로(91)로 안내될 수 있다. 리어 방열유로(91)로 안내된 공기는 히트 싱크(33)와 열교환되며 히트 싱크(33)를 방열시킬 수 있다. 히트 싱크(33)와 열교환되어 가열된 공기는 리어 방열유로(91)를 따라 로어 방열유로(92)로 안내될 수 있다. 로어 방열유로(92)로 안내된 공기는 로어 방열유로(92)를 따라 유동되어 방열유로 출구(90)로 토출될 수 있다.
냉각팬(4)의 구동 시, 저장실(S)의 공기는 팬 커버(41)의 이너 흡입공(44)으로 흡입되어 쿨링 유로(S1)로 안내될 수 있다. 쿨링 유로(S1)으로 안내된 공기는 쿨링 싱크(32)에서 열교환되고 냉각될 수 있다. 쿨링 싱크(32)에서 냉각된 공기 중 일부는 쿨링 유로(S1)에서 상방으로 안내되어 어퍼 토출공(45)으로 토출되고, 다른 일부는 쿨링 유로(S1)에서 하방으로 안내되어 로어 토출공(46)으로 토출될 수 있다.
어퍼 토출공(45)을 통해 저장실(S)로 유입된 저온의 공기는 제2수납부재(7)에 상방 경사지게 형성된 구배면(72)에 의해 제2수납부재(7)의 상측으로 안내될 수 있고, 제2수납부재(7)에 수납된 음식물을 저온으로 유지할 수 있다.
로어 토출공(46)을 통해 저장실(S)로 유입된 저온의 공기는 제1수납부재(6)의 상측 공간으로 유동될 수 있고, 제1수납부재(6)에 수납된 음식물을 저온으로 유지할 수 있다.
도 20는 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉장고의 단면도이다.
본 실시예에 따른 냉장고는 어퍼 토출공(45)과 제2수납부재(7) 간의 위치관계를 제외하고는 앞서 설명한 일 실시예와 동일하므로, 이하 중복되는 내용은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.
어퍼 토출공(45)은 제2수납부재(7)의 후방 상측에 위치할 수 있다. 좀 더 상세히, 어퍼 토출공(45)의 하단(45b)은 제2수납부재(7)의 상단(70)의 후방 상측에 위치할 수 있다.
제2수납부재(7)의 배면(71)은 수평 방향에 대해 어퍼 토출공(45)과 이너 흡입공(44) 사이를 마주보도록 배치될 수 있고, 어퍼 토출공(45)은 수평방향에 대해 제2수납부재(7)와 오버랩되지 않을 수 있다. 즉, 제2수납 부재(7)는 수평 방향에 대해 어퍼 토출공(45)을 가리지 않도록 배치될 수 있다.
어퍼 토출공(45)은 저장실(S)의 상면과 제2수납부재(7)의 사이를 향할 수 있다.
이너 흡입공(44)과 어퍼 토출공(45) 사이의 상하방향 거리는, 제2수납부재(7)의 상하방향 높이보다 클 수 있다.
이로써, 어퍼 토출공(45)으로 토출되는 저온의 공기의 유동이 제2수납부재(7)에 의해 방해받지 않을 수 있어 저장실(S) 내부의 공기 순환이 원활해질 수 있다. 또한, 저온의 공기는 하강하므로 제2수납부재(6)에 수납된 음식물을 저온으로 유지할 수 있다.
또한, 어퍼 토출공(45)에서 토출된 공기가 제2수납부재(7)에 부딪히지 않으므로, 제2수납부재(7)에는 구배면(72, 도 17참조)이 불필요하고, 이로써 구배면(72)의 형성을 위한 추가 공정에 따라 소모되는 시간 및 비용이 절감될 수 있다.
제2수납부재(7)의 상단(70)과 어퍼 토출공(45)의 하단(45b)은 수직 방향에 대해 소정의 거리(H3)만큼 이격될 수 있다. 어퍼 토출공(45)의 하단(45b)과 제2수납부재(7)의 상단(70) 간의 수직방향 이격거리(H3)는, 로어 토출공(46)의 하단(46b)과 제1수납부재(6)의 상단(60) 간의 제1수직방향 이격거리(H1)와 동일할 수 있다. 제2수납부재(7)의 상단(70)과 어퍼 토출공(45)의 하단(45b) 사이의 수직방향 이격거리(H3)는 10mm 이상임이 바람직하다.
또한, 저장실(S)의 공기 순환을 원활하게 하기 위해, 제2수납부재(7)는 어퍼 토출공(45)과 수평방향으로 소정의 간격만큼 이격될 수 있다.
제2수납부재(7)의 배면(71)과 어퍼 토출공(45) 사이의 수평방향 이격거리는, 제1수납부재(6)의 배면(61)과 로어 토출공(46) 사이의 수평방향 이격거리와 동일할 수 있다. 제1수납부재(6)의 전후방향 길이는 제2수납부재(7)의 전후방향 길이와 동일할 수 있다.
따라서, 앞서 설명한 일 실시예에 비해 제2수납부재(7)의 전후방향 길이가 길어질 수 있는 이점이 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (16)

  1. 저장실이 형성된 이너 케이스;
    상기 저장실을 냉각하고, 열전소자와 쿨링 싱크를 포함하는 열전모듈;
    상기 쿨링 싱크와 열교환된 공기를 상기 저장실로 순환시키는 팬;
    상기 팬을 커버하고, 어퍼 토출공과, 로어 토출공과, 상기 어퍼 토출공 및 로어 토출공의 사이에 형성된 이너 흡입공을 갖는 팬 커버;
    상기 저장실에 배치된 제1수납부재; 및
    상기 제1수납부재의 상측에 상기 제1수납부재와 이격되게 배치된 제2수납부재를 포함하고,
    상기 이너 흡입공 및 로어 토출공 각각의 적어도 일부는 상기 제1수납부재와 제2수납부재의 사이를 향하고,
    상기 어퍼 토출공의 적어도 일부는 상기 저장실의 상면과 상기 제2수납부재의 사이를 향하는 냉장고.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1수납부재와 제2수납부재의 이격 거리는 상기 저장실의 상면과 상기 제2수납부재의 사이의 거리 보다 긴 냉장고.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1수납부재의 상하방향 높이는, 상기 제2수납부재의 상하방향 높이보다 높은 냉장고.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 이너 흡입공은 상기 어퍼 토출공보다 상기 로어 토출공에 더 가깝게 형성된 냉장고.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 로어 토출공의 하단은 상기 제1수납부재의 후방 상측에 위치하는 냉장고.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 이너 흡입공은 상기 제1수납부재와 상기 제2수납부재 각각과 수평방향으로 오버랩되지 않는 냉장고.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 어퍼 토출공의 일부는 수평 방향에 대해 상기 제2수납부재와 오버랩되는 냉장고.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 어퍼 토출공의 상단은 상기 제2수납부재의 후방 상측에 위치하는 냉장고.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 어퍼 토출공의 상단과 상기 제2수납부재의 상단의 높이차는 상기 로어 토출공의 하단과 상기 제1수납부재의 상단의 높이차와 동일한 냉장고.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 어퍼 토출공과 마주보는 상기 제2수납부재의 배면 중 적어도 일부는 상방 경사지게 형성되는 냉장고.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1수납부재의 전후 길이는 상기 제2수납부재의 전후 길이보다 길게 형성된 냉장고.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2수납부재와 저장실 배면의 이격거리는, 상기 제1수납부재와 저장실 배면의 이격거리 보다 긴 냉장고.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 어퍼 토출공과 로어 토출공의 면적의 합은, 상기 이너 흡입공의 면적의 1.3배 이상 1.5배 이하인 냉장고.
  14. 저장실이 형성된 이너 케이스를 갖고 높이가 400mm 이상 700mm 이하인 본체;
    상기 저장실을 냉각하고, 열전소자와 쿨링 싱크를 포함하는 열전모듈;
    상기 쿨링 싱크와 열교환된 공기를 상기 저장실로 순환시키는 팬;
    상기 팬을 커버하고, 어퍼 토출공과, 로어 토출공과, 상기 어퍼 토출공 및 로어 토출공의 사이에 형성된 이너 흡입공을 갖는 팬 커버;
    상기 저장실에 배치된 제1수납부재; 및
    상기 제1수납부재의 상측에 상기 제1수납부재와 이격되게 배치된 제2수납부재를 포함하고,
    상기 이너 흡입공 및 로어 토출공 각각의 적어도 일부는 상기 제1수납부재와 제2수납부재의 사이를 향하고,
    상기 어퍼 토출공의 적어도 일부는 상기 저장실의 상면과 상기 제2수납부재의 사이를 향하는 냉장고.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 이너 흡입공은 상기 어퍼 토출공보다 상기 로어 토출공에 더 가깝게 형성된 냉장고.
  16. 14 항에 있어서,
    상기 어퍼 토출공의 일부는 수평 방향에 대해 상기 제2수납부재와 오버랩되고,
    상기 어퍼 토출공과 마주보는 상기 제2수납부재의 배면 중 적어도 일부는 상방 경사지게 형성되는 냉장고.
PCT/KR2018/002675 2017-03-21 2018-03-06 냉장고 WO2018174432A1 (ko)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AU2018239656A AU2018239656B2 (en) 2017-03-21 2018-03-06 Refrigerator
EP18771221.1A EP3604987B1 (en) 2017-03-21 2018-03-06 Refrigerator
CN201880019029.0A CN110431366B (zh) 2017-03-21 2018-03-06 冰箱
US16/496,296 US11402144B2 (en) 2017-03-21 2018-03-06 Refrigerator
JP2019551557A JP7090633B2 (ja) 2017-03-21 2018-03-06 冷蔵庫
RU2019133123A RU2732536C1 (ru) 2017-03-21 2018-03-06 Холодильник
US17/859,309 US11629903B2 (en) 2017-03-21 2022-07-07 Refrigerator
US18/113,232 US20230194142A1 (en) 2017-03-21 2023-02-23 Refrigerator

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170035609A KR102309117B1 (ko) 2017-03-21 2017-03-21 냉장고
KR10-2017-0035609 2017-03-21

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/496,296 A-371-Of-International US11402144B2 (en) 2017-03-21 2018-03-06 Refrigerator
US17/859,309 Continuation US11629903B2 (en) 2017-03-21 2022-07-07 Refrigerator

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018174432A1 true WO2018174432A1 (ko) 2018-09-27

Family

ID=63585567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2018/002675 WO2018174432A1 (ko) 2017-03-21 2018-03-06 냉장고

Country Status (8)

Country Link
US (3) US11402144B2 (ko)
EP (1) EP3604987B1 (ko)
JP (1) JP7090633B2 (ko)
KR (3) KR102309117B1 (ko)
CN (1) CN110431366B (ko)
AU (1) AU2018239656B2 (ko)
RU (1) RU2732536C1 (ko)
WO (1) WO2018174432A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102429243B1 (ko) * 2018-03-13 2022-08-05 엘지전자 주식회사 냉장고
WO2021086092A1 (ko) * 2019-11-01 2021-05-06 고모텍 주식회사 전면도어 및 상부도어를 구비하는 소형 냉장고
KR102217117B1 (ko) * 2019-11-01 2021-02-18 고모텍주식회사 열전소자를 이용하는 소형 냉장고
KR102300174B1 (ko) * 2019-11-01 2021-09-09 고모텍주식회사 소형 냉장고
KR102217118B1 (ko) * 2019-11-01 2021-02-18 고모텍주식회사 하부 기계실을 구비하는 소형 냉장고
KR102227343B1 (ko) * 2019-11-01 2021-03-12 고모텍주식회사 내부 조명을 구비하는 소형 냉장고
CN111998592A (zh) * 2020-09-22 2020-11-27 中山东菱威力电器有限公司 一种风冷式保温箱
US20230175764A1 (en) * 2021-12-06 2023-06-08 Whirlpool Corporation Refrigerated storage structure

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990017197U (ko) 1997-10-31 1999-05-25 전주범 냉장고
KR19990034258U (ko) * 1998-01-19 1999-08-25 배길성 열전소자를 이용한 냉온장고
KR20000015921U (ko) 1999-01-20 2000-08-16 윤종용 열전냉장고의 냉각장치
KR100653355B1 (ko) * 2006-01-06 2006-12-05 엘지전자 주식회사 냉장고용 수납박스 냉기공급구조
KR100854966B1 (ko) * 2008-04-16 2008-08-28 주식회사 하이럭스 열교환 성능이 향상된 화장품용 냉장고
KR20120093514A (ko) * 2011-02-15 2012-08-23 엘지전자 주식회사 냉장고
KR20130049496A (ko) * 2011-11-04 2013-05-14 엘지전자 주식회사 냉각장치와 보조저장실을 구비하는 냉장고

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4007600A (en) * 1975-02-10 1977-02-15 Simms Larry L Icebox conversion unit
US4326383A (en) * 1980-08-04 1982-04-27 Koolatron Industries, Ltd. Compact thermoelectric refrigerator
JPH06201215A (ja) * 1992-11-10 1994-07-19 Nippondenso Co Ltd 電子冷凍装置
US5501076A (en) 1993-04-14 1996-03-26 Marlow Industries, Inc. Compact thermoelectric refrigerator and module
US5737923A (en) * 1995-10-17 1998-04-14 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric device with evaporating/condensing heat exchanger
KR0165488B1 (ko) 1995-11-29 1999-02-01 김광호 반도체 소자의 스페이서 형성방법
KR970030644U (ko) 1995-12-29 1997-07-24 자동차용 주유구 개폐 장치구조
RU2092753C1 (ru) * 1996-06-13 1997-10-10 Григорий Арамович Аракелов Холодильный термоэлектрический блок
JPH10300307A (ja) * 1997-04-23 1998-11-13 Matsushita Refrig Co Ltd 熱電モジュール式電気冷蔵庫
JP3751710B2 (ja) * 1997-04-23 2006-03-01 松下冷機株式会社 熱電モジュール式電気冷蔵庫
KR19990017197A (ko) 1997-08-22 1999-03-15 윤종용 전자렌지용 회전접시
KR100298873B1 (ko) 1997-10-29 2001-11-30 김영환 반도체소자의평탄화방법
JP2000320943A (ja) 1999-05-11 2000-11-24 Matsushita Refrig Co Ltd 冷蔵庫
US6715299B2 (en) * 2001-10-19 2004-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Refrigerator for cosmetics and method of controlling the same
US6625991B1 (en) 2002-07-10 2003-09-30 Delta T, Llc Space saving food chiller
CN1291205C (zh) * 2002-08-24 2006-12-20 三星电子株式会社 冷柜
JP2005180795A (ja) 2003-12-19 2005-07-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子冷却ユニットを備えた断熱パネル
KR100576241B1 (ko) * 2004-01-16 2006-05-03 잘만테크 주식회사 냉장고
JP2008531960A (ja) * 2005-02-22 2008-08-14 デーウー・エレクトロニクス・コーポレイション 熱電素子を用いた貯蔵庫
WO2007013760A1 (en) * 2005-07-29 2007-02-01 Lg Electronics Inc. A cool air supply structure of storage receptacle for refrigerator
CN101370599B (zh) 2006-01-12 2010-11-03 武藏工业株式会社 液体材料排出装置
KR101403109B1 (ko) 2006-11-02 2014-06-03 고려대학교 산학협력단 채널 에러 보상 방법 및 변조 및 코딩 방식 결정 방법
KR101390448B1 (ko) * 2007-02-26 2014-04-29 삼성전자주식회사 냉장고
RU2421667C1 (ru) * 2007-04-26 2011-06-20 Панасоник Корпорэйшн Холодильник и электрическое устройство
WO2009047896A1 (ja) * 2007-10-09 2009-04-16 Panasonic Corporation 冷蔵庫
US9581377B2 (en) 2010-02-26 2017-02-28 Lg Electronics Inc. Refrigerator
KR101861673B1 (ko) * 2011-11-30 2018-05-28 엘지전자 주식회사 냉각장치와 보조저장실을 구비하는 냉장고
US9109819B2 (en) * 2011-05-31 2015-08-18 Lg Electronics Inc. Refrigerator
JP6125354B2 (ja) * 2013-06-28 2017-05-10 東芝ライフスタイル株式会社 冷蔵庫
CN104329848B (zh) * 2014-03-28 2017-03-29 海尔集团公司 半导体制冷冰箱
WO2016036005A1 (en) * 2014-09-02 2016-03-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Refrigerator
KR102273607B1 (ko) * 2015-02-09 2021-07-07 엘지전자 주식회사 냉장고
CN205641736U (zh) * 2016-02-26 2016-10-12 青岛海尔特种电冰柜有限公司 制冷设备
CN106196843A (zh) * 2016-07-06 2016-12-07 青岛海尔股份有限公司 风冷冰箱及其除湿方法
CN106196826B (zh) * 2016-07-06 2019-01-18 青岛海尔股份有限公司 风冷冰箱及其除湿方法
KR101694663B1 (ko) * 2016-10-20 2017-01-09 엘지전자 주식회사 냉장고

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990017197U (ko) 1997-10-31 1999-05-25 전주범 냉장고
KR19990034258U (ko) * 1998-01-19 1999-08-25 배길성 열전소자를 이용한 냉온장고
KR20000015921U (ko) 1999-01-20 2000-08-16 윤종용 열전냉장고의 냉각장치
KR100653355B1 (ko) * 2006-01-06 2006-12-05 엘지전자 주식회사 냉장고용 수납박스 냉기공급구조
KR100854966B1 (ko) * 2008-04-16 2008-08-28 주식회사 하이럭스 열교환 성능이 향상된 화장품용 냉장고
KR20120093514A (ko) * 2011-02-15 2012-08-23 엘지전자 주식회사 냉장고
KR20130049496A (ko) * 2011-11-04 2013-05-14 엘지전자 주식회사 냉각장치와 보조저장실을 구비하는 냉장고

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3604987A4

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220160514A (ko) 2022-12-06
KR20210119942A (ko) 2021-10-06
KR102309117B1 (ko) 2021-10-06
US20220333842A1 (en) 2022-10-20
US11402144B2 (en) 2022-08-02
AU2018239656A1 (en) 2019-10-31
EP3604987B1 (en) 2022-09-14
CN110431366B (zh) 2024-06-14
RU2732536C1 (ru) 2020-09-21
JP7090633B2 (ja) 2022-06-24
JP2020511623A (ja) 2020-04-16
KR102469206B1 (ko) 2022-11-21
EP3604987A1 (en) 2020-02-05
KR20180106767A (ko) 2018-10-01
EP3604987A4 (en) 2021-01-06
KR102555377B1 (ko) 2023-07-13
US20230194142A1 (en) 2023-06-22
US11629903B2 (en) 2023-04-18
US20200056827A1 (en) 2020-02-20
CN110431366A (zh) 2019-11-08
AU2018239656B2 (en) 2020-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018174432A1 (ko) 냉장고
WO2021086124A1 (en) Refrigerator
WO2011081498A2 (en) Refrigerator
WO2015105333A1 (ko) 냉장고
EP2519793A2 (en) Refrigerator
WO2018174468A1 (ko) 냉장고
WO2019059650A1 (ko) 냉장고
WO2017099367A1 (en) Refrigerator
WO2020218817A1 (ko) 냉장고
WO2014200315A1 (en) Refrigerator
EP4090896A1 (en) Refrigerator
WO2019177315A1 (ko) 냉장고
WO2019194604A1 (en) Refrigerator
WO2022270772A1 (ko) 냉장고
WO2021096289A1 (ko) 냉장고
WO2020262803A1 (ko) 열전 모듈 및 이를 구비한 냉장고
WO2021206238A1 (en) Refrigerator
WO2021206241A1 (en) Refrigerator
WO2022255611A1 (en) Refrigerator
WO2024080546A1 (ko) 냉장고
WO2024029727A1 (ko) 냉장고
WO2023128386A1 (ko) 저장고
WO2023146078A1 (ko) 공기 조화기의 실외기
WO2024034853A1 (ko) 냉장고
WO2023282646A1 (en) Storehouse

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18771221

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019551557

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018771221

Country of ref document: EP

Effective date: 20191021

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018239656

Country of ref document: AU

Date of ref document: 20180306

Kind code of ref document: A