KR20220158165A - 인라인 제조 장치 - Google Patents

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KR20220158165A
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cooling
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paragraph
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유두선
백경민
신현억
이유종
허명수
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

한 실시예에 따른 인라인 제조 장치는 기판을 수송하는 캐리어, 상기 캐리어를 통해 수송되는 상기 기판에 제조 공정이 진행되는 복수의 공정 챔버들, 그리고 상기 캐리어에 인접하여 배치되고 상기 캐리어와 함께 이동 가능한 냉각부를 포함할 수 있다.

Description

인라인 제조 장치{INLINE MANUFACTURING APPARATUS}
본 개시는 인라인 제조 장치에 관한 것이다.
인라인 제조 장치를 이용하여 표시 장치 등의 제조할 때, 공정 대상 기판이 공정에 이용되는 복수의 챔버를 지나면서 기판 위에 복수의 박막이 증착될 수 있다.
공정 대상 기판이 순차적으로 복수의 챔버에서 각 공정이 진행될수록 기판의 온도가 높아질 수 있다.
기판의 온도가 높아질수록 기판은 열에 의해 변형될 수 있고, 이에 의해 기판의 표면이 평편하게 유지되지 못하게 된다. 기판의 표면이 평편하게 유지되지 못하게 되면 공정의 정확도가 낮아지게 된다.
한편, 기판 위에 공정을 진행하는 챔버의 내부가 복잡해지면, 챔버의 성능 저하 및 유지 보수가 어려워질 수 있다.
실시예들은 인라인 제조 장치의 복수의 챔버 내에서 기판의 온도 상승을 방지할 수 있고, 공정 챔버의 내부가 복잡해지지 않아 제조 장치의 성능 저하 및 유지 보수의 어려움을 방지할 수 있는 인라인 제조 장치를 제공하기 위한 것이다.
그러나, 실시예들이 해결하고자 하는 과제는 상술한 과제에 한정되지 않고 실시예들에 포함된 기술적 사상의 범위에서 다양하게 확장될 수 있다.
한 실시예에 따른 인라인 제조 장치는 기판을 수송하는 캐리어, 상기 캐리어를 통해 수송되는 상기 기판에 제조 공정이 진행되는 복수의 공정 챔버들, 그리고 상기 캐리어에 인접하여 배치되고 상기 캐리어와 함께 이동 가능한 냉각부를 포함할 수 있다.
상기 인라인 제조 장치는 상기 캐리어를 구동하는 캐리어 구동부를 더 포함할 수 있고, 상기 캐리어 구동부는 상기 냉각부 구동부를 포함할 수 있다.
상기 캐리어 구동부는 상기 냉각부에 전기 에너지를 공급하는 냉각부 전원부를 더 포함할 수 있다.
상기 냉각부는 상기 캐리어에 부착될 수 있다.
상기 냉각부는 상기 캐리어와 이격되어 배치될 수 있다.
상기 냉각부는 파이프를 포함할 수 있고, 상기 파이브에는 냉각수 또는 냉각 기체가 공급될 수 있다.
상기 냉각부는 복수의 냉각 기체 공급부를 포함할 수 있다.
상기 복수의 냉각 기체 공급부는 상기 캐리어에 장착되는 상기 기판의 표면에 대응하도록 균일한 간격으로 배치될 수 있다.
상기 복수의 냉각 기체 공급부는 냉각 기체가 분사되는 기체 분사 홀일 수 있다.
상기 냉각 기체는 비활성 기체일 수 있다.
상기 복수의 공정 챔버들은 제1 방향으로 일렬 배치될 수 있고, 상기 캐리어는 상기 기판을 상기 제1 방향과 각도를 이루는 방향으로 장착하여 상기 제1 방향을 따라 상기 기판을 수송할 수 있다.
상기 각도는 상기 제1 방향과 수직을 이루는 각도일 수 있다.
실시예에 따른 인라인 제조 장치는 기판을 수송하는 캐리어, 상기 캐리어를 통해 수송되는 상기 기판에 제조 공정이 진행되는 복수의 공정 챔버들, 그리고 상기 캐리어 내에 설치된 냉각부를 포함할 수 있다.
실시예들에 따른 인라인 제조 장치에 의하면, 인라인 제조 장치의 복수의 챔버 내에서 기판의 온도 상승을 방지할 수 있고, 공정 챔버의 내부가 복잡해지지 않아 제조 장치의 성능 저하 및 유지 보수의 어려움을 방지할 수 있다.
그러나, 실시예들의 효과는 상술한 효과에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있음이 자명하다.
도 1은 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 개념도이다.
도 2는 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 측면도이다.
도 3과 도 4는 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 일부를 도시한 측면도이다.
도 5는 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 일부를 도시한다.
도 6 및 도 7은 다른 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 일부를 도시한다.
도 8 및 도 9는 다른 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 일부를 도시한다.
도 10은 한 실험예의 결과를 도시한 그래프이다.
도 11은 한 실험예의 결과를 도시한 그래프이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "연결된다"라고 할 때, 이는 둘 이상의 구성요소가 직접적으로 연결되는 것만을 의미하는 것이 아니고, 둘 이상의 구성요소가 다른 구성요소를 통하여 간접적으로 연결되는 것, 물리적으로 연결되는 것뿐만 아니라 전기적으로 연결되는 것, 또는 위치나 기능에 따라 상이한 명칭들로 지칭되었으나 일체인 것을 의미할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 다양한 실시예와 변형예들을 상세하게 설명한다.
도 1 및 도 2를 참고하여, 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치에 대하여 설명한다. 도 1은 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 개념도이고, 도 2는 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치(100)는 기판 로딩/언로딩부(101)와 공정부(102)를 포함한다.
인라인 제조 장치(100)의 로딩/언로딩부(101)와 공정부(102)는 제1 방향(DR1)을 따라 일렬 배치될 수 있다.
로딩/언로딩부(101)는 기판을 지지하여 수송하는 캐리어(110)와 기판 대기 챔버(120)를 포함할 수 있다.
공정부(102)는 복수의 챔버들(130, 140, 150, 160)을 포함할 수 있고, 공정부(102)의 복수의 챔버들(130, 140, 150, 160)은 예열 챔버(130)와 제1 공정 챔버(140), 제2 공정 챔버(150), 제3 공정 챔버(160)를 포함할 수 있다.
도시한 실시예에 따르면, 공정부(102)는 제1 공정 챔버(140), 제2 공정 챔버(150), 제3 공정 챔버(160)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며, 공정부(102)가 포함하는 챔버들의 수는 변화 가능하다.
로딩/언로딩부(101)는 캐리어 구동부(10)를 포함하고, 캐리어 구동부(10)는 뒤에서 설명할 냉각부 구동부(11)와 냉각부 전원부(12)를 포함한다.
로딩/언로딩부(101)의 캐리어(110)는 공정이 수행되는 기판이 장착된 후, 기판을 지지하여, 도 1의 화살표로 표시한 바와 같이, 공정부(102)의 복수의 챔버들(130, 140, 150, 160)을 따라 기판을 순차적으로 수송한 후 다시 로딩/언로딩부(101)로 되돌아온 후, 공정이 완료된 기판은 언로딩된다.
캐리어(110)는 기판을 수직 방향, 보다 구체적으로 제1 방향(DR1)과 수직을 이루는 제2 방향(DR2)으로 세운 상태로 지지하여 수송할 수 있다. 또한, 캐리어(110)는 일렬 배치된 복수의 챔버들(130, 140, 150, 160)을 따라 제1 방향(DR1)과 나란한 방향으로 기판을 수송할 수 있다.
그러면, 도 1 및 도 2와 함께, 도 3 및 도 4를 참고하여, 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 일부분에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 3과 도 4는 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 일부를 도시한 측면도이다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치(100)의 캐리어(110)는 기판(1000)을 수직 방향인 제2 방향(DR2)으로 세운 상태로 지지하여 수송한다.
기판(1000)을 수직 방향인 제2 방향(DR2)으로 세운 상태로 지지하여 수송할 경우, 기판(1000) 이동 시 캐리어(110)가 차지하는 면적이 좁아지고, 이에 의해 기판(1000)을 효율적으로 이동할 수 있다.
그러나, 이에 한정되지 않으며, 캐리어(110)는 기판(1000)을 제1 방향(DR2)과 일정한 각도를 이루도록 기울어진 상태로 지지하여 수송할 수도 있다.
실시예에 따른 인라인 제조 장치(100)는 캐리어(110)에 인접하여 배치되는 냉각부(2000)를 더 포함할 수 있다.
냉각부(2000)는 캐리어(110)를 중심으로 캐리어(110)에 장착되는 기판(1000)과 반대 방향에 위치할 수 있다.
냉각부(2000)는 캐리어(110)에 인접하여 배치되어 캐리어(110)의 이동에 따라 함께 이동할 수 있고, 기판(1000)을 이동하는 상태 또는 기판(1000)을 공정부(102)의 챔버들(130, 140, 150, 160)에 수송한 상태에서 기판(1000)을 냉각할 수 있다. 냉각부(2000)는 캐리어(110)에 부착될 수 있으며, 캐리어(110)와 일정 간격 이격되어 설치될 수도 있다. 또한, 냉각부(2000)는 캐리어(110)의 내부에 장착될 수도 있다.
도시하지는 않았지만, 실시예에 따른 인라인 제조 장치(100)는 공정부(102)의 챔버들(130, 140, 150, 160) 중 적어도 일부의 내부에 장착된 추가 냉각부를 더 포함할 수도 있다.
앞서 도 1 및 도 2를 참고로 설명한 바와 같이, 실시예에 따른 인라인 제조 장치(100)의 로딩/언로딩부(101)는 캐리어 구동부(10)를 포함하고, 캐리어 구동부(10)는 냉각부 구동부(11)와 냉각부 전원부(12)를 포함한다.
캐리어 구동부(10)의 냉각부 구동부(11)는 캐리어(110)에 장착된 기판(1000)의 표면 온도를 감지하여, 감지된 기판(1000)의 표면 온도에 따라, 캐리어(110)에 인접하도록 배치되어 캐리어(110)와 함께 이동 가능한 냉각부(2000)를 동작을 제어할 수 있다.
캐리어 구동부(10)의 냉각부 전원부(12)는 냉각부(2000)에 전기 에너지를 공급할 수 있다.
냉각부 전원부(12)는 유선 전원일 수 있고, 충전 가능한 배터리 등의 이동 가능한 전원일 수 있다. 보다 구체적으로 냉각부 전원부(12)는 레일(rail) 형상을 가질 수 있고, 레일형 전원은 인라인 제조 장치(100)의 상면을 따라 배치되거나, 하면을 따라 배치되거나, 측면을 따라 배치될 수 있다. 또한 냉각부 전원부(12)는 인라인 제조 장치(100)의 상면을 따라 배치되거나, 하면을 따라 배치되거나, 측면을 따라 배치되는 전원 공급용 레일을 따라 이동하는 무선 배터리일 수도 있다.
로딩/언로딩부(101)에서 캐리어(110)에 장착된 기판(1000)은 공정이 수행되는 동안, 공정부(102)의 복수의 챔버들(130, 140, 150, 160)을 따라 순차적으로 이동되며, 이처럼, 복수의 챔버들(130, 140, 150, 160)을 따라 이동하며 공정이 진행되면서, 기판(1000)의 온도가 상승할 수 있고, 이처럼 기판(1000)의 온도가 상승할 경우 기판(1000)이 열에 의해 변형되어, 기판(1000)의 표면이 평편하지 않게 될 수 있고, 이에 의해 기판(1000)에 증착되는 박막의 표면 높이가 비균일해질 수 있고, 이에 의해 제조되는 장치의 불량이 발생할 수 있다.
실시예에 따른 인라인 제조 장치(100)는 기판(1000)이 장착되는 캐리어(110)에 인접한 냉각부(2000)를 포함하여, 캐리어(110)를 이용하여 기판(1000)을 장착 및 이동하면서 기판(1000)의 표면 온도를 감지하여 기판(1000)이 불필요하게 가열되는 경우, 냉각부(2000)를 이용하여 기판(1000)의 표면 온도를 낮출 수 있다. 따라서, 공정 중에 기판(1000)의 표면 온도가 불필요하게 높아지는 것을 방지하여, 기판(1000)의 표면 온도 상승에 따른 불량 발생을 방지할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 인라인 제조 장치(100)에 따르면, 캐리어(110)에 인접하여 배치되어 캐리어(110)와 함께 이동 가능한 냉각부(2000)를 포함하고, 캐리어 구동부(10) 내의 냉각부 구동부(11)를 이용하여 냉각부(2000)를 제어함으로써, 공정부(102)의 복수의 챔버들(130, 140, 150, 160)의 내부 구조를 복잡하게 하지 않아, 인라인 제조 장치(100)의 고장 등의 발생을 줄일 수 있다.
또한, 공정부(102)의 복수의 챔버들(130, 140, 150, 160)에 전기 에너지를 공급하는 전원부와 구분되는 냉각부 전원부(12)를 통해 냉각부(2000)에 전기 에너지를 공급함으로써, 공정부(102)의 복수의 챔버들(130, 140, 150, 160)에 전기 에너지를 효과적으로 전달하여, 공정부(102)의 동작에 영향을 주지 않을 수 있다.
또한, 냉각부(2000)는 캐리어(110)에 인접하여 배치되고 캐리어(110)와 함께 이동 가능하기 때문에, 냉각부(2000)에 고장이 발생되는 경우, 복수의 챔버들(130, 140, 150, 160)을 수리할 필요없이, 캐리어(110)와 냉각부(2000)만 로딩/언로딩부(101)로 이동시킨 후, 냉각부(2000)를 개별적으로 수리할 수 있다.
또한, 냉각부(2000)는 기판(1000)을 적재하여 보관하는 보관부에 설치되는 경우, 기판(1000)이 공정부(102)에 유입되거나, 반출된 상태에서만 냉각될 수 있으나, 본 실시예에 따른 인라인 제조 장치(100)의 냉각부(2000)는 기판(1000)을 장착하여 수송하는 캐리어(110)에 인접하여 배치되어 캐리어(110)와 함께 이동 가능한 바, 기판(1000)의 수송 전 후뿐만 아니라, 수송 중에도 원하는 위치에서 필요한 경우 기판(1000)을 바로 냉각할 수 있다.
그러면, 도 1 내지 도 4와 함께, 도 5를 참고하여, 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 일부분에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 5는 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 일부를 도시한다.
도 1 내지 도 4와 함께, 도 5를 참고하면, 본 실시예에 따른 인라인 제조 장치(100)의 냉각부(2000)는 파이프(2001)를 포함하고, 파이프(2001)를 통해 냉각수나 냉각 기체가 이동할 수 있다.
파이프(2001)는 냉각부(2000)의 표면 중 캐리어(110)에 인접한 표면에 설치될 수 있고, 파이프(2001)는 캐리어(110)에 장착되는 기판(1000)의 표면과 균일하게 대응되도록 배치될 수 있다.
냉각부(2000)의 파이프(2001)에 냉각수나 냉각 기체를 주입함으로써, 캐리어(110)에 장착된 기판(1000)의 표면 온도를 낮출 수 있다.
냉각 수는 저온의 액체 형태의 물질은 모두 적용 가능하고, 냉각 기체는 비활성 기체일 수 있고, 예를 들어 아르곤(Ar) 또는 헬륨(He)과 같은 비활성 기체일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
기판(1000)의 표면 온도가 불필요하게 높아지는 경우, 캐리어 구동부(10) 내의 냉각부 구동부(11)의 구동에 의해 냉각부(2000)의 파이프(2001)에 냉각수나 냉각 기체가 주입될 수 있다. 이를 통해, 캐리어(110)에 장착된 기판(1000)의 표면 온도를 낮출 수 있다.
앞서 도 1 및 도 2와 도 3 및 도 4를 참고로 설명한 실시예에 따른 인라인 제조 장치(100)의 많은 특징들은 본 실시예에 따른 냉각부(2000)를 포함하는 본 실시예에 따른 인라인 제조 장치에 모두 적용 가능하다.
그러면, 도 1 내지 도 4와 함께, 도 6 및 도 7을 참고하여, 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 일부분에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 6 및 도 7은 다른 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 일부를 도시한다.
도 1 내지 도 4와 함께, 도 6 및 도 7을 참고하면, 본 실시예에 따른 인라인 제조 장치(100)의 냉각부(2000)는 복수의 냉각 기체 공급부(2002)를 포함하고, 복수의 냉각 기체 공급부(2002)는 캐리어(110)에 장착되는 기판(1000)의 표면에 대응하도록 일정한 간격으로 배치될 수 있다.
냉각부(2000)는 복수의 냉각 기체 공급부(2002)를 통해 캐리어(110)에 냉각 기체(202)를 공급함으로써, 캐리어(110)에 장착된 기판(1000)의 표면 온도를 낮출 수 있다.
냉각부(2000)의 복수의 냉각 기체 공급부(2002)는 냉각 기체(202)가 분사되는 기체 분사 홀일 수 있다. 냉각 기체(202)는 냉각 기체는 비활성 기체일 수 있고, 예를 들어 아르곤(Ar) 또는 헬륨(He)과 같은 비활성 기체일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
기판(1000)의 표면 온도가 불필요하게 높아지는 경우, 캐리어 구동부(10) 내의 냉각부 구동부(11)의 구동에 의해 냉각부(2000)의 복수의 냉각 기체 공급부(2002)를 통해 냉각 기체(202)가 공급됨으로써, 캐리어(110)에 장착된 기판(1000)의 표면 온도를 낮출 수 있다.
앞서 도 1 및 도 2와 도 3 및 도 4를 참고로 설명한 실시예에 따른 인라인 제조 장치(100)의 많은 특징들은 본 실시예에 따른 냉각부(2000)를 포함하는 본 실시예에 따른 인라인 제조 장치에 모두 적용 가능하다.
그러면, 도 1 내지 도 4와 함께, 도 8 및 도 9를 참고하여, 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 일부분에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 8 및 도 9는 다른 한 실시예에 따른 인라인 제조 장치의 일부를 도시한다.
도 1 내지 도 4와 함께, 도 8 및 도 9를 참고하면, 본 실시예에 따른 인라인 제조 장치(100)는 캐리어(110)에 부착된 냉각부(1101)를 포함한다.
앞서 설명한 실시예들에 따른 인라인 제조 장치와 다르게, 본 실시예에 따른 제조 장치의 냉각부(1101)는 캐리어(110) 내에 설치될 수 있다.
예를 들어, 도 9에 도시한 바와 같이, 캐리어(110) 내에 설치된 냉각부(1101)는 냉각수나 냉각 기체가 이동할 수 있는 파이프 형태일 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 캐리어(110) 내에 설치된 복수의 냉각 기체 공급부 형태일 수도 있고, 이외에 다양한 방식의 냉각부(1101)가 캐리어(110) 내에 설치될 수 있다.
기판(1000)의 표면 온도가 불필요하게 높아지는 경우, 캐리어 구동부(10) 내의 냉각부 구동부(11)의 구동에 의해 캐리어(110) 내에 설치된 냉각부(1101)에 냉각수나 냉각 기체가 공급되어 캐리어(110)에 장착된 기판(1000)의 표면 온도를 낮출 수 있다.
앞서 도 1 및 도 2와 도 3 및 도 4를 참고로 설명한 실시예에 따른 인라인 제조 장치(100)의 많은 특징들은 본 실시예에 따른 냉각부(2000)를 포함하는 본 실시예에 따른 인라인 제조 장치에 모두 적용 가능하다.
그러면, 도 10을 참고하여, 한 실험예에 대하여 설명한다. 도 10은 한 실험예의 결과를 도시한 그래프이다.
본 실험예에서는 냉각부를 설치하지 않는 두 경우(A, B)와 냉각부를 설치한 두 경우(C, D)에 대하여 14개의 기판 위에 알루미늄을 약 6000Å의 두께로 증착한 후, 기판 표면의 온도를 측정하여, 그 결과를 도 10에 도시하였다.
도 10의 X 축은 1번 내지 14번째 기판을 나타내고, 도 10의 Y축은 각 기판의 표면 온도를 나타낸다.
도 10을 참고하면, 실시예에 따른 인라인 제조 장치와 같이, 냉각부를 포함하는 경우, 냉각부를 설치하지 않는 경우에 비하여, 기판 표면의 온도가 낮음을 알 수 있었다.
그러면, 도 11을 참고하여, 다른 한 실험예에 대하여 설명한다. 도 11은 한 실험예의 결과를 도시한 그래프이다.
본 실험예에서는 구리를 약 7000Å의 두께, 약 11000Å의 두께, 그리고 약 17000Å의 두께로 증착하였고, 냉각부를 설치하지 않는 경우(A)와 냉각부를 설치한 경우(B)에 대하여 기판 표면의 온도를 측정하여, 그 결과를 꺾은 선 그래프로 도시하였다.
도 11을 참고하면, 실시예에 따른 인라인 제조 장치와 같이, 냉각부를 포함하는 경우, 냉각부를 설치하지 않는 경우에 비하여, 기판 표면의 온도가 낮으며, 그 차이는 약 28℃였음을 알 수 있었다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
100: 인라인 제조 장치
110: 캐리어
120, 130, 140, 150, 160: 챔버
10: 캐리어 구동부
11: 냉각부 구동부
12: 냉각부 전원부
1000: 기판
2000: 냉각부
1001, 2001: 파이프
2002: 냉각 기체 공급부

Claims (20)

  1. 기판을 수송하는 캐리어,
    상기 캐리어를 통해 수송되는 상기 기판에 제조 공정이 진행되는 복수의 공정 챔버들, 그리고
    상기 캐리어에 인접하여 배치되고, 상기 캐리어와 함께 이동 가능한 냉각부를 포함하는 인라인 제조 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 캐리어를 구동하는 캐리어 구동부를 더 포함하고,
    상기 캐리어 구동부는 상기 냉각부 구동부를 포함하는 인라인 제조 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 캐리어 구동부는 상기 냉각부에 전기 에너지를 공급하는 냉각부 전원부를 더 포함하는 인라인 제조 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 냉각부는 상기 캐리어에 부착된 인라인 제조 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 냉각부는 파이프를 포함하고,
    상기 파이브에는 냉각수 또는 냉각 기체가 공급되는 인라인 제조 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 냉각 기체는 비활성 기체인 인라인 제조 장치.
  7. 제3항에서,
    상기 냉각부는 상기 캐리어와 이격되어 배치되는 인라인 제조 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 냉각부는 복수의 냉각 기체 공급부를 포함하는 인라인 제조 장치.
  9. 제8항에서,
    상기 복수의 냉각 기체 공급부는 상기 캐리어에 장착되는 상기 기판의 표면에 대응하도록 균일한 간격으로 배치되는 인라인 제조 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 복수의 냉각 기체 공급부는 냉각 기체가 분사되는 기체 분사 홀인 인라인 제조 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 냉각 기체는 비활성 기체인 인라인 제조 장치.
  12. 제1항에서,
    상기 복수의 공정 챔버들은 제1 방향으로 일렬 배치되고,
    상기 캐리어는 상기 기판을 상기 제1 방향과 각도를 이루는 방향으로 장착하여 상기 제1 방향을 따라 상기 기판을 수송하는 인라인 제조 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 각도는 상기 제1 방향과 수직을 이루는 각도인 인라인 제조 장치.
  14. 기판을 수송하는 캐리어,
    상기 캐리어를 통해 수송되는 상기 기판에 제조 공정이 진행되는 복수의 공정 챔버들, 그리고
    상기 캐리어 내에 설치된 냉각부를 포함하는 인라인 제조 장치.
  15. 제14항에서,
    상기 캐리어를 구동하는 캐리어 구동부를 더 포함하고,
    상기 캐리어 구동부는 상기 냉각부 구동부를 포함하는 인라인 제조 장치.
  16. 제15항에서,
    상기 캐리어 구동부는 상기 냉각부에 전기 에너지를 공급하는 냉각부 전원부를 더 포함하는 인라인 제조 장치.
  17. 제16항에서,
    상기 냉각부는 상기 캐리어 내에 설치된 파이프를 포함하고,
    상기 파이브에는 냉각수 또는 냉각 기체가 공급되는 인라인 제조 장치.
  18. 제16항에서,
    상기 냉각부는 냉각 기체가 분사되는 기체 분사 홀인 인라인 제조 장치.
  19. 제14항에서,
    상기 복수의 공정 챔버들은 제1 방향으로 일렬 배치되고,
    상기 캐리어는 상기 기판을 상기 제1 방향과 각도를 이루는 방향으로 장착하여 상기 제1 방향을 따라 상기 기판을 수송하는 인라인 제조 장치.
  20. 제19항에서,
    상기 각도는 상기 제1 방향과 수직을 이루는 각도인 인라인 제조 장치.
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JP3725051B2 (ja) * 2001-07-27 2005-12-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US8900366B2 (en) * 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
JP4519037B2 (ja) * 2005-08-31 2010-08-04 東京エレクトロン株式会社 加熱装置及び塗布、現像装置
JP4959457B2 (ja) * 2007-07-26 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 基板搬送モジュール及び基板処理システム
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