KR20220154545A - 액체 금속을 포함하는 이방성 도전 필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 낮은 온도에서도 전극 접합이 가능하며, 우수한 전도성과 신축성을 유지하는 이방성 도전 필름, 그 제조방법, 이를 이용한 표시장치에 관한 것으로서, 상기 이방성 도전 필름은 바인더층에 액체 금속(liquid metal)을 포함하는 도전성 미세 캡슐이 함유된 것을 특징으로 한다.

Description

액체 금속을 포함하는 이방성 도전 필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 표시장치{Anisotropic conductive film comprising liquid metal, method for manufacturing the same and display device using thereof}
본 발명은 액체 금속을 포함하는 이방성 도전 필름, 그 제조방법, 이를 이용한 표시장치에 관한 것이다.
최근 두께가 얇으면서 유연한 전자장치의 소요가 증가하면서, 회로기판(PCB)을 보다 신축성 있게 하는 기술이 중요해지고 있다.
종래의 PCB 상 배선 공정으로 솔더링(Soldering), 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film), 이방성 도전 페이스트(ACP: Anisotropic Conductive Paste) 방식이 대표적이다.
이중 솔더링(Soldering)은 회로기판 상 패드와 메인 칩 패드 사이에 직경이 작은 금속성 물체을 위치시키고 열을 가하여 두 패드 사이를 연결하는 배선연결 공정 기술로서, 가느다란 금속선을 패드에 접합시키는 와이어본딩에 비해 접합 신뢰도 및 전기적 신호 전달을 할 수 있고, 저가로 대량 생산이 가능하다는 장점이 있다.
이방성 도전 필름(ACP) 및 이방성 도전 페이스트(ACF)는 전도성 금속과 접착성 재료로 구성된다. 이방성 도전 페이스트(ACF)는 회로기판 상 패드들과 다른 전자소자의 패드들 사이에 코팅하고 열과 압력을 가하여 경화시키면 이방성 도전 특성이 있어 회로간 전기가 통하게 된다.
그러나 상기 솔더링, 전도성 페이스트는 주로 비 신축성 소재(금, 구리, 알류미늄 등)을 사용하며 신축성이 낮아 기계적 변형에 취약하여 유연하게 제작하기 어렵다는 한계가 있다. 또한 접합 공정 시, 상온 공정이 불가능한 높은 온도에서 진행되어 (100-400 ℃) 큰 열팽창 계수를 가지는 신축성 회로기판에 적용하기 어렵다. 아울러, 미세한 간격의 전극(< 50 um)에 활용할 수 없다는 단점 역시 존재한다.
따라서, 신축성 회로를 구현하기 위해, 높은 전도성과 신축성을 유지하면서도 저온에서 구현 가능한 배선 접합 기술이 요구되고 있는 실정이다.
대한민국 공개특허공보 제10-2003-0004741호 (공개일자 : 2003.01.15.)
본 발명은 낮은 온도에서도 전극 접합이 가능하며, 우수한 전도성과 신축성을 유지하는 이방성 도전 필름, 그 제조방법, 이를 이용한 표시장치을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름은, 수백 나노 내지 수백 마이크로 크기의 도전성 미세 캡슐을 함유하는 바인더층;을 포함하는 이방성 도전 필름에 있어서, 상기 도전성 미세 캡슐은 액체 금속(liquid metal)을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 액체 금속은 갈륨(Ga) 또는 갈륨 기반 합금을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 갈륨 기반 합금은 Ga-In 합금, Ga-In-Sn 합금 및 Ga-In-Sn-Zn 합금으로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 바인더층은 자가치유성 능력을 가지는 저온 접착성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 저온 접착성 물질은 젤라틴을 포함하는 수화젤(hydrogel)일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 패드 전극을 포함하는 표시 패널; 배선 전극을 포함하는 연성 기판; 및 상기 표시 패널와 상기 연성 기판 사이에 개재되고, 상기 패드 전극과 상기 배선 전극을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 필름;을 포함하되, 상기 이방성 도전 필름은 수백 나노 내지 수백 마이크로 크기의 도전성 미세 캡슐을 함유하는 바인더층;을 포함하며, 상기 도전성 미세 캡슐은 액체 금속(liquid metal)을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 액체 금속은 갈륨(Ga) 또는 갈륨 기반 합금을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 갈륨 기반 합금은 Ga-In 합금, Ga-In-Sn 합금 및 Ga-In-Sn-Zn 합금으로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 바인더층은 자가치유 능력을 가지는 저온 접착성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 저온 접착성 물질은 젤라틴을 포함하는 수화젤(hydrogel)일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름의 제조방법은 액체 금속(liquid metal)을 초음파 처리하여 수백 나노 내지 수백 마이크로 직경의 도전성 미세 캡슐을 제조하는 단계; 상기 도전성 미세 캡슐을 자가치유 능력을 가지는 저온 접합성 물질과 혼합하여 혼합 용액을 제조하는 단계; 및 상기 혼합 용액을 일정한 속도로 스핀 코팅 후 경화시키는 단계;를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 혼합 용액은 100 내지 200 ℃에서 제조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 혼합 용액의 경화 온도는 4 내지 20 ℃일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 접합방법은 패드 전극을 포함하는 표시 패널와, 배선 전극을 포함하는 연성 기판 사이에 상기 이방성 도전 필름을 30 내지 50 ℃ 온도에서 코팅하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 미세 캡슐화된 액체금속이 도전 볼의 역할을 하므로, 일정 압력을 가하는 것만으로도 전도성을 형성할 수 있어 종래의 이방성 도전 필름과 대비하여, 저온에서도 수직 전도성을 가지므로, 낮은 온도에서도 배선 접합 공정이 가능하다.
또한, 본 발명에 따른 이방성 도전 필름은 우수한 신축성을 가지므로 신축성 회로기판(sPCB)에 활용이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 표시 장치를 설명하기 위한 도면으로서, 표시 패널의 패드 영역에 대응하는 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성 요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성 요소 "상에 있다.", "연결된다.", 또는 "결합된다."고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성 요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성 요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
"아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다." 또는 "가지다." 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름(100)을 설명하기 위한 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름(100)을 개략적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 1과 도 2를 참고하여 설명하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름(100)은 바인더층(110)에 수백 나노 내지 수백 마이크로 크기의 도전성 미세 캡슐(120)들이 분산된 형태로 존재한다. 상기 도전성 미세 캡슐(120)은 전기적으로 연결하는 도전볼의 역할을 수행하게 된다. 도전성 미세 캡슐(120)은 바인더층(110) 내에 불규칙적 또는 규칙적으로 배치될 수 있다. 일예로 도전성 미세 캡슐(120)이 바인더층(110) 내에 규칙적으로 배치되는 경우, 도전성 미세 캡슐(120)들은 평면적으로 서로 직교하는 제1 방향 및 제2 방향을 따라 일정 간격으로 배치되어 복수의 행과 열을 이룰 수 있다.
또한, 도전성 미세 캡슐(120)들은 바인더층(100)의 두께 방향(높이 방향)에 따라 서로 다른 밀도로 분포될 수 있다. 일례로, 바인더층(110)의 하부에 도전성 미세 캡슐(120)들이 균일하게 혹은 비교적 균일하게 분산될 수 있고, 바인더층(110)의 상부에는 도전성 미세 캡슐(120)들이 저밀도로 분산될 수 있다.
이방성 도전 필름(100)에서 도전성 미세 캡슐(120)들이 차지하는 부피는 5 내지 95 vol% 미만일 수 있으나, 그 함량은 전극 접합의 조건에 따라 적절히 변경될 수 있음은 당연하다.
상기 도전성 미세 캡슐(120)은 액체 금속(liquid metal)을 포함하며, 상기 액체 금속은 갈륨(Ga) 또는 갈륨 기반 합금을 포함할 수 있고, 상기 갈륨 기반 합금은 Ga-In 합금, Ga-In-Sn 합금 및 Ga-In-Sn-Zn 합금으로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상일 수 있으며, 상기 Ga-In 합금은 Eutectic GaIn(EGaIn)일 수 있고, 이와 유사하게, Ga-In-Sn 합금은 Eutectic GaInSn(EGaInSn)일 수 있다. 상기 액체 금속은 상온에서 액체 상태일 수 있는데, 일 예로 상기 Ga-In 합금의 융점은 약 15.3℃ 이므로, 이보다 높은 온도에서는 액체 상태로 존재하게 된다.
상기 바인더층(110)은 전기적 절연 특성 및 일정 이상의 신축성을 가지며, 일정한 접착 특성을 가질 수 있다. 바인더층(110)은 자가치유성 능력을 가지는 저온 접착성 물질을 포함할 수 있으며, 저온 접착성 물질은 젤라틴을 포함하는 수화젤(hydrogel)일 수 있다.
수화젤은 상당량의 물을 삼차원 네트워크에 담고 있는 구조를 갖고 있으며, 친수성 사슬로 이루어져 있다. 수화젤의 네트워크 구조는 물리적인 결합[소수성 결합(hydrophobic interaction), 분자간 인력(Van der Waals force), 수소결합(hydrogen bonding), 이온 결합(ionic interaction)] 또는 공유결합]으로 이루어진다. 수화젤은 재료에 따라 천연 수화젤[콜라젠(collagen), 피브린(fibrin), 젤라틴(gelatin), 알진산(alginate), 키토산(chitosan)]과 합성 수화젤[PEG (polyethylene glyocol), PVA (polyvinyl alcohol), polyHEMA (polyhydroxymethacrylate), silicone hydrogels, polyacrylamide]로 구분될 수 있다.
수화젤의 자가 치유 능력은 가교의 가역성에 기인하며, 비공유성 결합 가교 또는 동적인 공유 결합 가교를 통해 이루어진다. 자가 치유 수화젤 안에서 작용하는 비공유성 상호작용은 이온 상호작용(ionic interactions), 수소결합(hydrogen bonding), 소수성 상호작용(hydrophobic interactions), 가두어진 게스트-호스트 상호작용(caged guest-host interactions)을 포함한다.
상기 바인더층(110)은 필요에 따라, 열경화성 수지(thermosetting resin)나 열가소성 수지(thermoplastic resin)를 더 포함할 수 있으며, 또는 촉매(catalyst), 경화제(hardener) 등 적어도 하나의 첨가제(additive)를 더 포함할 수도 있다.
이하, 액체 금속(liquid metal)을 포함하는 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 패널과 연성 기판을 전기적으로 연결한 표시 장치(500)에 대하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 표시 장치를 설명하기 위한 도면으로서, 표시 패널의 패드 영역에 대응하는 단면도이다.
도 3을 참고로 설명하면, 상기 표시 장치(500)는 패드 전극(210)을 포함하는 표시 패널(200); 배선 전극을 포함하는 연성 기판(300); 및 상기 표시 패널(200)과 상기 연성 기판(300)에 개재되고, 상기 표시 패널(200)과 연성 기판(300)을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 필름(100);을 포함하되, 상기 이방성 도전 필름(200)은 수백 나노 내지 수백 마이크로 크기의 도전성 미세 캡슐(120)을 함유하는 바인더층(110);을 포함하며, 상기 도전성 미세 캡슐(120)은 액체 금속(liquid metal)을 포함한다.
상기 표시 패널(200)과 연성 기판(300)은 패드 전극(210)과 배선 전극(310)이 서로 마주하며 수직적으로 일치하도록 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 표시 패널(200)은 표시 영역과 비표시 영역을 포함할 수 있으며, 표시 영역에는 화소들이 배치될 수 있다. 그리고, 패드 전극(210)은 비표시 영역의 패드 영역에 배치될 수 있다. 표시 장치(500)는 플렉서블 유기 발광 표시 장치일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연성 기판(300)은 표시 패널(200)을 구동하기 위한 구동 집적회로를 구비할 수 있다.
패드 전극(210) 및 배선 전극(310)의 각각은 전기 전도성이 우수한 금속 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 금속 물질의 각각은 금, 크롬, 은, 몰리브덴, 알루미늄, 구리, 티타늄 및 이들의 합금 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
이방성 도전 필름(100)은 표시 패널(200)과 연성 기판(300) 사이에 부착되어 패드 전극(210)과 배선 전극(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이방성 도전 필름(100)에 대해서는 앞서 충분히 설명하였으므로 상세한 설명은 생략한다.
이하, 본 발명의 실시예들에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 표시 장치의 제조 방법을 설명하기로 한다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 10을 참고로 설명하면, 이방성 도전 필름(100)을 이용한 표시 패널(200)의 제조 방법은 표시 패널 및 연성 기판을 준비하는 단계(S10), 표시 패널 및 연성 기판을 이방성 도전 필름에 부착하는 단계(S20), 가압착 하는 단계(S30) 및 본압착 하는 단계(S40)를 포함할 수 있다.
먼저, 패드 전극(210)을 구비한 표시 패널(200)과 배선 전극(310)을 구비한 연성 기판(300)을 준비할 수 있다(S10). 표시 패널(200)과 연성 기판(300)은 복수 회의 포토리소그래피 등을 이용한 반도체 공정을 통해 제조될 수 있는 바, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
표시 패널(200)과 연성 기판(300) 사이에 이방성 도전 필름(100)을 배치하고, 이방성 도전 필름(100)의 하면 및 상면에 표시 패널(200) 및 연성 기판(300)을 각각 부착할 수 있다(S20). 이 때, 패드 전극(210)과 배선 전극(310)이 서로 마주하며 수직적으로 일치하도록 표시 패널(200)과 연성 기판(300)이 정렬될 수 있다.
표시 패널(200)과 연성 기판(300)이 부착된 이방성 도전 필름(100) 상에 연성 기판(300)을 가압착할 수 있다(S30). 연성 기판(300)의 가압착은 30 내지 70℃ 온도에 수행될 수 있다.
본압착 단계(S40)를 통해 바인더층(110)은 경화되고, 수직적으로 마주하는 패드 전극(210) 및 배선 전극(310) 사이에 도전성 미세 캡슐(120)들은 전극들(210, 310)과 접촉 상태를 유지하여 이들을 전기적으로 연결할 수 있다.
이하, 액체 금속(liquid metal)을 포함하는 이방성 도전 필름의 제조방법을 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들에 따른 이방성 도전 필름의 제조방법은 먼저 액체 금속(liquid metal)을 초음파 처리하여 수백 나노 내지 수백 마이크로 직경의 도전성 미세 캡슐을 제조한다. 상기 액체 금속에 대해서는 앞서 설명한 내용으로 대신한다. 상기 액체 금속을 도전성 미세 캡슐화 하는데 있어, 초음파 처리 시간 또는 강도에 따라 캡슐의 직경 조절이 가능하며, 바람직하게는 100 nm ~ 100 um 일 수 있다.
다음으로, 상기 제조한 도전성 미세 캡슐을 자가치유 능력을 가지는 저온 접합성 물질과 혼합하여 혼합 용액을 제조한다. 상기 저온 접합성 물질에 대한 설명도 앞서 설명으로 대신한다. 상기 혼합 용액은 100 내지 200 ℃ 온도에서 제조될 수 있다. 이때 전체 용액 부피에서의 상기 액체 금속의 부피는 5 내지 95 vol% 일 수 있다.
마지막으로, 상기 제조한 혼합 용액을 일정한 속도로 스핀 코팅 후 경화시키면 이방성 도전 필름을 제조할 수 있다.
상기 스핀 코팅의 스핀 속도에 따라 이방성 도전 필름의 두께가 달라질 수 있다. 이후 상기 혼합 용액을 일정한 경화온도와 경화시간을 두고 경화시켜 젤 형태로 제작할 수 있으며, 상기 경화온도는 4 ℃ ~ 20 ℃일 수 있고, 상기 경화시간은 2 내지 24 시간 내에서 조절 가능하다.
본 발명의 실시예들에 따른 이방성 도전 필름을 이용하여 서로 다른 부재의 배선을 연결하는 경우, 30 내지 50 ℃ 온도에서도 배선 공정 작업이 가능하며, 그에 따라, 높은 접합 공정 온도를 가진 기존 배선 공정 기술로 불가능한 신축성 PCB에서도 배선연결이 가능하다. 또한, 신축성 PCB 기반 기술 뿐만 아니라 복잡한 회로를 수용하는 다양한 신축성 전자소자에 광범위하게 사용될 수 있다.
[실험예 1]
EGaIn, 75 wt% Ga 및 25 wt% In의 조성을 가지는 액체 금속을 초음파 처리를 통하여 1~10 um 범위의 도전성 미세 캡슐을 제조하였다.
이후 상기 제조한 액체 금속을 젤라틴(Gelatin)과 약 150 ℃ 온도에서 10 분)간 혼합하여 혼합 용액을 제작하였다. (Gelain의 부피 비율은 10 vol%)
상기 제작한 혼합용액을 스핀 코팅하여 ACF를 제작하였으며, 스핀 속도에 따라 ACF 두께가 달라짐은 도 4에서 확인할 수 있었다. 2000 rpm 속도로 스핀 코팅 처리한 후 10 ℃, 15시간 동안 경화시켜 최종 ACF를 제조하였으며, 해당 SEM 사진은 도 5와 같다.
배선 접합할 부분에 상기 제조한 ACF를 코팅하고 40 ℃에서 약 0.1 MPa ~ 0.5 MPa을 가할 시 이방성으로 전도성이 생김을 확인하였으며, 접합 후 상온 25 ℃에서 5분 경과 시 상기 ACF에 의해 전극 간 접합이 도 6과 같이 이루어짐을 확인하였다.
[실험예 2]
상기 실험예 1에서 액체 금속의 부피비에 따른 ACF의 전도성을 측정하였으며, 도 7과 같은 액체 금속의 부피비에 따라 전도성이 달람짐을 확인할 수 있었다.
[실험예 3]
상기 실험예 1에서 제조한 ACF를 이용하여, 10 um 이하의 미세한 간격을 가지는 전극에서의 이방성 전도성을 측정한 결과, 도 8과 같이 우수한 전도성을 가짐을 확인할 수 있었다.
[실험예 4]
상기 실험예 1에서 제조한 ACF를 이용하여, 도 9(a)와 같이 150 ℃에서의 열적 안정성 측정을 한 결과, 도 9(b)와 같은 후속 공정의 공정성을 확인하였다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 이방성 도전 필름 110: 바인더층
120: 도전성 미세 캡슐
200: 표시 패널 210 : 패드 전극
300: 연성 기판 310 : 배선 전극
500: 표시 장치

Claims (13)

  1. 수백 나노 내지 수백 마이크로 크기의 도전성 미세 캡슐을 함유하는 바인더층;을 포함하는 이방성 도전 필름에 있어서,
    상기 도전성 미세 캡슐은 액체 금속(liquid metal)을 포함하는, 이방성 도전 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 액체 금속은 갈륨(Ga) 또는 갈륨 기반 합금을 포함하는, 이방성 도전 필름.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 갈륨 기반 합금은 Ga-In 합금, Ga-In-Sn 합금 및 Ga-In-Sn-Zn 합금으로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상인, 이방성 도전 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 바인더층은 자가치유성 능력을 가지는 저온 접착성 물질을 포함하는, 이방성 도전 필름.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 저온 접착성 물질은 젤라틴을 포함하는, 이방성 도전 필름.
  6. 패드 전극을 포함하는 표시 패널;
    배선 전극을 포함하는 연성 기판; 및
    상기 표시 패널와 상기 연성 기판 사이에 개재되고, 상기 패드 전극과 상기 배선 전극을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 필름;을 포함하되,
    상기 이방성 도전 필름은
    수백 나노 내지 수백 마이크로 크기의 도전성 미세 캡슐을 함유하는 바인더층;을 포함하며,
    상기 도전성 미세 캡슐은 액체 금속(liquid metal)을 포함하는, 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 액체 금속은 갈륨(Ga) 또는 갈륨 기반 합금을 포함하는, 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 갈륨 기반 합금은 Ga-In 합금, Ga-In-Sn 합금 및 Ga-In-Sn-Zn 합금으로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상인, 표시 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 바인더층은 자가치유 능력을 가지는 저온 접착성 물질을 포함하는, 표시 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 저온 접착성 물질은 젤라틴을 포함하는 수화젤(hydrogel)인, 표시 장치.
  11. 액체 금속(liquid metal)을 초음파 처리하여 수백 나노 내지 수백 마이크로 직경의 도전성 미세 캡슐을 제조하는 단계;
    상기 도전성 미세 캡슐을 자가치유 능력을 가지는 저온 접합성 물질과 혼합하여 혼합 용액을 제조하는 단계; 및
    상기 혼합 용액을 일정한 속도로 스핀 코팅 후 경화시키는 단계;를
    포함하는, 이방성 도전 필름의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 혼합 용액은 100 내지 200 ℃에서 제조되는, 이방성 도전 필름의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 혼합 용액의 경화 온도는 4 내지 20 ℃인, 이방성 도전 필름의 제조방법.
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