KR20220133525A - 이미지 안정화 어셈블리를 포함하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

이미지 안정화 어셈블리를 포함하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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노형진
정화중
김봉찬
김태환
변광석
이기혁
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Abstract

카메라 모듈이 개시된다. 상기 카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 및 제1 기판, 및 상기 제1 기판에 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동 부재를 포함하는 이미지 안정화 어셈블리, 상기 이미지 안정화 어셈블리는 광 축이 상기 이미지 센서와 적어도 부분적으로 정렬되도록 상기 렌즈 어셈블리에 연결됨; 을 포함하고, 상기 이미지 안정화 어셈블리는 상기 광 축이 상기 이미지 센서의 지정된 위치에 정렬되도록, 상기 이동 부재를 상기 광 축에 수직한 적어도 하나의 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

이미지 안정화 어셈블리를 포함하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 {CAMERA MODULE INCLUDING IMAGE STABILIZING ASSEMBLY, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE CAMERA MODULE}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 이미지 안정화 어셈블리를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 하나 이상의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 카메라 모듈의 흔들림을 보상하기 위해 이미지 안정화 어셈블리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 안정화 어셈블리는 외란이 발생할 때, 이미지 보정을 위해, 렌즈를 통하여 입사 되어 이미지 센서에 결상 되는 광의 위치를 변경시키도록 구성될 수 있다.
카메라 모듈은 이미지 안정화와 관련된 기능을 지원하기 위한 이미지 안정화 어셈블리를 포함할 수 있다. 이미지 안정화 어셈블리는, 카메라 모듈 및/또는 전자 장치에 외란(예: 낙하 충격, 손 떨림, 또는 진동)이 인가될 때, 이미지 보정을 위한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 이미지 안정화 어셈블리는 이미지 센서를 광 축에 수직한 적어도 두 개의 축 방향으로 선형 이동시키도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 이미지 안정화 어셈블리는 피사체로부터 반사되어 렌즈 어셈블리를 통과한 광이 이미지 센서의 지정된 위치에 집광되도록 이미지 센서를 이동시키고, 이를 위해 가이드 구조물, 코일, 및 마그넷을 포함할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 및 제1 기판, 및 상기 제1 기판에 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동 부재를 포함하는 이미지 안정화 어셈블리, 상기 이미지 안정화 어셈블리는 광 축이 상기 이미지 센서와 적어도 부분적으로 정렬되도록 상기 렌즈 어셈블리에 연결됨; 을 포함하고, 상기 이미지 안정화 어셈블리는 상기 광 축이 상기 이미지 센서의 지정된 위치에 정렬되도록, 상기 이동 부재를 상기 광 축에 수직한 적어도 하나의 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈 및/또는 전자 장치에 인가되는 외란에 대응하여, 이미지 센서를 이동시켜 이미지 보정 기능을 수행할 수 있다. 이로써, 이미지 품질이 향상될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 어셈블리 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 이동 부재를 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 이동 부재, 가이드 구조물, 및 구동부를 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 가이드 구조물 및 고정 프레임의 결합을 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 가이드 구조물을 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 마그넷들 및 코일들의 배치를 도시한 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 이동 부재 및 연결 부재의 동작을 도시한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 이동 부재 및 연결 부재의 동작을 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 어셈블리의 내부를 도시한 도면이다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 17은 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 18은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 19는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 도 3의 전면 플레이트(120))에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(102)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)(예: 도 3의 후면 플레이트(180))에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)(예: 도 3의 측면 베젤 구조(141))는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는 후면 플레이트(111)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101)(예: 도 3의 디스플레이(130), 도 18의 디스플레이 모듈(1860)), 오디오 모듈(103, 104, 107), 센서 모듈(예: 도 18의 센서 모듈(1876)), 카메라 모듈(105, 112)(예: 도 18의 카메라 모듈(1880)), 키 입력 장치(117), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 적어도 일부를 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 형상은 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로(substantially) 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠가 표시되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나, 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 센싱 영역(110F) 및/또는 카메라 영역(110G)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)에 적어도 부분적으로 중첩(at least partially overlapped)질 수 있다. 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 제2 센서 모듈(106)과 관련된 입력 신호가 투과하는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 센서 모듈(106)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치되고, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(110F)을 형성할 수 있다. 제2 센서 모듈(106)은 센싱 영역(110F)을 투과한 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기반하여 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 또는 초음파)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제2 센서 모듈(106)은 빛을 수신하도록 구성되는 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서 모듈(106)은 디스플레이(101)에 포함된 픽셀(pixel)로부터 방출되고, 사용자의 손가락의 지문에 의해 반사되고, 센싱 영역(110F)을 투과한 광 신호를 수광하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 제2 센서 모듈(106)은 초음파를 송수신하도록 구성되는 초음파 지문 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서 모듈(106)은 사용자의 손가락의 지문을 향해 초음파를 송신하고, 손가락에 의해 반사되고 센싱 영역(110F)을 투과한 초음파를 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역은 화면 표시 영역(110A, 110D)에 적어도 부분적으로 중첩(at least partially overlapped)질 수 있다. 카메라 영역(110G)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(105)과 관련된 광학 신호가 투과하는 영역(예: 투과 영역)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(110G)은 제1 카메라 모듈(105)이 동작하지 않을 때, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(110)의 카메라 영역(110G)은 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있고, 상기 투과 영역은 약 20% 내지 약 40% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(105)의 유효 영역(예: 화각(field of view, FOV))과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치되고, 카메라 영역(110G)을 통과한 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)이 수신하는 광은 피사체에 의해 반사되거나, 피사체로부터 방출되는 광을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(105)은 수신된 광에 기반하여 이미지와 관련된 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 제1 카메라 모듈(105)은 전자 장치(100)의 표면(예: 전면(110A))으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 카메라 영역(110G)에 표시되는 콘텐츠에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)에 포함된 렌즈의 광 축이 디스플레이(101)에 포함된 카메라 영역(110G)을 통과하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105) 및/또는 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제2 면(110B))이 향하는 방향을 향하도록 하우징의 내부)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(예: 도 18의 센서 모듈(1876)) 및/또는 제2 센서 모듈(106)은 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 하우징(110)의 제1 면(110A), 제2 면(110B), 또는 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 센서 모듈(예: 도 18의 센서 모듈(1876)) 및/또는 제2 센서 모듈(106)는 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 지문 센서는 제2 면(110B)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(107)은 전자 장치(100)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 스피커 홀(107)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(110F)을 형성하는 제2 센서 모듈(106)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(100)는 폴더블 전자 장치(foldable electronic device), 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device), 스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device) 및/또는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)의 일부일 수 있다.
폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는, 사용자의 선택에 따라 화면 표시 영역이 확장되거나 축소되도록 기구적으로 동작하도록 구성되고, 기구적 동작에 대응하여 형상이 변형되도록 구성되는 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 평면 또는 곡면으로 굽힘 변형 가능한 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 전자 장치의 기구적 동작에 대응하여 접힘(folding), 펼침(unfolding), 슬라이딩(sliding), 또는 롤링(rolling) 가능하도록 형성될 수 있다.
도 3는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3를 참조하면, 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 제1 지지 부재(140)(예: 브라켓), 인쇄 회로 기판(150)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(152), 제2 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 안테나(170), 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면 플레이트(111)), 제2 센서 모듈(106), 제1 카메라 모듈(105), 및 제2 카메라 모듈(112)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180), 및 제1 지지 부재(140)의 측면 베젤 구조(141)는 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110))을 형성할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(140), 또는 제2 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(140)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합 또는 위치되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합 또는 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(140)는 측면 베젤 구조(141)(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118)) 및 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(141)는 전자 장치의 표면(예: 측면(110C))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(141)는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180) 각각의 가장자리를 연결하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)에는 디스플레이(130) 및 인쇄 회로 기판(150)이 결합 또는 위치될 수 있다. 플레이트 구조(142)는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180) 사이의 공간에 위치할 수 있다. 플레이트 구조(142)는 적어도 부분적으로 디스플레이(130)와 대면할 수 있다. 플레이트 구조(142)는 디스플레이(130)의 후면 패널로 상이하게 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(140)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 측면 베젤 구조(141) 및 플레이트 구조(142)는 일체로 형성되거나, 또는 분리 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(152)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(152)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(152)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(152) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서, 안테나(170)는 제1 지지 부재(140)의 일부에 의해 제공될 수 있다. 예를 들어, 안테나(170)는 측면 베젤 구조 및/또는 플레이트 구조 각각의 일부분 또는 조합에 의하여 제공될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(130)에 형성되는 제1 리세스(130a)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 리세스(130a)는 후면 패널을 관통하는 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 개구 또는 제1 리세스(130a)는 제1 카메라 모듈(105)의 화각(field of view, FOV)을 고려하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(130)의 전면 패널의 일부 영역(예: 카메라 영역(110G))을 투과하는 광을 수신할 수 있다. 제1 카메라 모듈(105)은 광 축(L)이 카메라 영역(110G)을 통과하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(130)의 일부 레이어에 결합되거나, 내부 구조물(예: 플레이트 구조(142))에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(130)의 일부 레이어의 배면에 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 센서 모듈(106)은 디스플레이(130)에 형성되는 제2 리세스(130b)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 리세스(130b)는 후면 패널을 관통하는 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서 모듈(106)은 디스플레이(130)의 전면 패널의 일부 영역(예: 센싱 영역(110F))을 투과하는 입력 신호를 수신할 수 있다. 제2 센서 모듈(106)은 적어도 일부가 제2 리세스(130b) 내부에 위치하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(106)은 디스플레이(130)의 전면 패널의 배면에 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)이 제1 리세스(130a)에 적어도 부분적으로 수용되고 제2 센서 모듈(106)이 제2 리세스(130b)에 적어도 부분적으로 수용됨으로써, 전자 장치(100)의 두께(예: Z축 방향 두께)가 감소될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(130)에 형성되는 펀치 홀에 적어도 부분적으로 수용되는 펀치홀 카메라(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 펀치 홀은 도시된 제1 리세스(130a)가 디스플레이 패널까지 연장된 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 펀치홀 카메라는 전면 플레이트(120)의 일부 영역(예: 카메라 영역(110G))을 투과하는 광을 수신할 수 있다. 상기 실시 예에서, 카메라 영역(110G)에는 콘텐츠가 표시되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 후면 플레이트(180)에 형성되는 제2 카메라 영역(184)을 통해 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 제2 카메라 영역(184)은 투명한 영역을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 어셈블리 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한 도면이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 이동 부재를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(200)은 렌즈 어셈블리(210), 및 이미지 안정화 어셈블리(230)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 카메라 하우징(211), 렌즈 유닛(212), 및 반사 부재(214)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(211)의 내부에는 렌즈 유닛(212) 및 반사 부재(214)가 배치될 수 있다. 카메라 하우징(211)은 이미지 안정화 어셈블리(230)의 커버(233)와 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 하우징(211)과 커버(233)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 하우징(211)의 제1 면에는 반사 부재(214)가 노출되는 수광 영역(2111)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 면은 전자 장치(100)의 표면(예: 후면(110B))의 일부에 평행하거나, 전자 장치의 표면(예: 후면(110B))의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 피사체로부터 반사된 광은 수광 영역(2111)을 통과하여 반사 부재(214)로 진행될 수 있다. 예를 들어, 상기 수광 영역(2111)은 반사 부재(214)가 직접적으로 노출되는 개구 영역을 포함하거나, 또는 투명한 영역을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 하우징(211)의 수광 영역(2111)은 전자 장치(100)의 표면(예: 후면(110B))의 투명한 영역(예: 제2 카메라 영역(184))과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 유닛(212)은 카메라 하우징(211) 내부에 위치할 수 있다. 렌즈 유닛(212)은 복수의 렌즈들을 포함할 수 있다. 복수의 렌즈들은 광 축(L)을 규정할 수 있다. 예를 들어, 광 축(L)은 실질적으로 X축 방향으로 연장될 수 있다. 광 축(L)은 반사 부재(214)에 의해 굴절되거나 반사될 수 있다. 굴절되거나 반사된 광 축(L)은 반사 부재(214)를 통해 카메라 하우징(211) 외부로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 유닛(212)은 광 축 방향(예: X축 방향)으로 볼 때, 반사 부재(214) 및 이미지 안정화 어셈블리(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 유닛(212)은 광 축(L) 방향으로 볼 때, 반사 부재(214)와 이미지 센서(242) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 반사 부재(214) 및 이미지 안정화 어셈블리(230)의 이미지 센서(242)는 적어도 부분적으로 광 축(L)에 배치될 수 있다. 반사 부재(214)는 렌즈 유닛(212)의 제1 광 축 방향(예: X축 방향)에 배치되고, 이미지 센서(242)는 렌즈 유닛(212)의 제2 광 축 방향(예: -X축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 반사 부재(214)는 카메라 하우징(211) 내부에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 반사 부재(214)는 광 축(L) 방향으로 볼 때, 렌즈 유닛(212)의 제1 광 축 방향(예: X축 방향)에 위치할 수 있다. 반사 부재(214)의 제2 광 축 방향(예: -X축 방향)에는 렌즈 유닛(212) 및 이미지 센서(242)(예: 도 19의 이미지 센서(1930))가 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 반사 부재(214)는 피사체로부터 반사된 광을 반사시키거나 또는 굴절시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, Z축 방향에 위치한 피사체로부터 반사된 광은 수광 영역(2111)을 통해 반사 부재로 입사되고, 입사된 광은 반사 부재(214)에 의해 반사 및/또는 굴절되어 복수의 렌즈들을 통과하여 이미지 센서(242)로 진행될 수 있다. 복수의 렌즈들은 반사 부재(214)에 의해 반사되거나 굴절된 광을 집광할 수 있다. 집광된 광은 이미지 안정화 어셈블리(230)의 이미지 센서(242)에 상을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 반사 부재(214)는 프리즘, 페리스코프 렌즈(periscope lens), 또는 경사진 거울을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(210)(예: 도 19의 렌즈 어셈블리(1910))는 렌즈 유닛 중 적어도 일부를 광 축(L) 방향으로 이동시키도록 구성되는 초점 구동부를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 초점 구동부는 렌즈 유닛(212) 또는 카메라 하우징(211) 중 어느 하나에 배치되는 마그넷, 및 다른 하나에 배치되는 코일을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(200)은 초점 구동부를 이용하여 렌즈 유닛(212)을 광 축 방향으로 이동시킴으로써, 줌 기능 및/또는 오토 포커스 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(230)는, 고정 프레임(231), 커버(233), 이동 부재(240), 가이드 구조물(250) 및 연결 부재(280)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버(233) 및/또는 고정 프레임(231)은 카메라 하우징(211)에 연결되거나, 일체로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커버(233) 및 고정 프레임(231)은 일체로 형성되거나 분리 가능하게 결합될 수 있다. 커버(233) 및 고정 프레임(231)은 이동 부재(240)가 배치되는 공간을 형성할 수 있다. 고정 프레임(231)은 연결 부재(280)의 적어도 일부를 감싸는 연장 부분(232)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이동 부재(240)는 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 카메라 모듈(200)에 인가되는 외부 노이즈에 대응하여 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 이동 부재(240)를 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동시킴으로써, 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 피사체로부터 반사된 빛은 렌즈 어셈블리(210)를 통과하여 이미지 센서(242)에 상을 형성할 수 있다. 이미지 센서(242)에 형성된 상은 외부 노이즈에 의해 흔들릴 수 있다. 예를 들어, 광 축(L)이 이미지 센서(242)의 센터와 비정렬될 수 있다. 이 때, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 이미지 센서(242)를 포함하는 이동 부재(240)를 광 축(L)에 실질적으로 수직한 적어도 두 개의 방향으로 이동시킴으로써, 이미지의 흔들림을 보상할 수 있다.
일 실시 예에서, 이동 부재(240)는 홀더(243), 제1 기판(241), 이미지 센서(242), 및 코일(271, 272, 273, 274)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(243)는 제1 기판(241)과 함께 움직이도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 홀더(243)에는 제1 기판(241)의 홀에 끼움 결합되는 돌출부가 형성되거나, 제1 기판(241)에 형성된 돌출부가 끼움 결합되는 홀이 형성될 수 있다. 이로써, 홀더(243)는 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 이미지 센서(242) 및 제1 기판(241)과 함께 움직일 수 있다. 일 실시 예에서, 홀더(243)는 렌즈 어셈블리(210)를 향하는 제1 면(243a), 및 가이드 구조물(250)을 향하는 제2 면(243b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 홀더(243)에는 이미지 센서(242)와 홀더(243)가 마주보도록 개구 영역(244)이 형성될 수 있다. 상기 개구 영역(244)은 제1 면(243a) 및 제2 면(243b)을 관통할 수 있다. 홀더(243)의 제2 면(243b)에는 가이드 구조물(250)이 결합될 수 있다. 상기 개구 영역(244)을 통해 렌즈 어셈블리(210)를 통과한 광이 이미지 센서에 집광될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(241)은 렌즈 어셈블리(210)를 향하는 제1 면(241a), 및 상기 제1 면(241a)에 반대되는 제2 면(241b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(241a)은 제1 광 축 방향(예: +X축 방향)을 향하는 면이고, 제2 면은 제2 광 축 방향(예: -X축 방향)을 향하는 면일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기판(241)의 제1 면(241a)에는 이미지 센서(242)가 배치되고 제2 면(241b)에는 하나 이상의 코일이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기판(241)은 홀더(243)의 개구 영역(244)과 이미지 센서(242)가 정렬되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기판(241)의 일 측 가장자리에는 연결 부재(280)가 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(242)는 광 축(L)과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 이미지 센서(242)는 제1 기판(241)과 전기적으로 연결되거나, 제1 기판(241)의 제1 면(241a)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(242)는 렌즈를 통과한 광을 수신하고 상기 수신된 광 신호에 기반하여 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(242)는 홀더(243)의 개구 영역(244)을 통해 렌즈 유닛(212)에 포함된 렌즈와 마주볼 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(230)는, 이미지 센서(242)의 센터와 광 축이 정렬되는 방향으로, 이미지 센서(242) 및 홀더(243)를 이동시키도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 코일은 제1 기판(241)의 제2 면(241b)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 코일들(271, 272, 273, 274)은 이미지 센서(242)의 Y축 방향 이동과 관련된 코일(271, 272), 및 이미지 센서(242)의 Z축 방향 이동과 관련된 코일(273, 274)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 코일들(271, 272, 273, 274)은 이미지 센서(242)의 Y축 방향 이동과 관련된 제1 코일(271)과 제2 코일(272), 및 이미지 센서(242)의 Z축 방향 이동과 관련된 제3 코일(273)과 제4 코일(274)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(230)는, 상기 코일에 전기 신호를 인가함으로써, 이미지 센서(242)를 광 축(L)에 수직한 방향(예: Y축 및/또는 Z축)으로 이동시킴으로써 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 코일(271, 272, 273, 274)은 고정 프레임(231)에 배치된 마그넷(미도시)와 전자기적으로 상호작용할 수 있다. 예를 들어, 코일(271, 272, 273, 274)에 전기 신호가 인가되는 경우 자기장이 형성되고 상기 코일(271, 272, 273, 274)과 상기 마그넷 사이에서 전자기력이 발생할 수 있다. 상기 전자기력은 렌즈 어셈블리(210)와 고정 프레임(231)에 대해 이동 가능하게 결합된 이동 부재(240)를 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 구조물(250)은 이동 부재(240)의 이동을 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조물(250)은 홀더(243) 및 고정 프레임(231) 각각에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조물(250)은 홀더(243)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 고정 프레임(231)에 Z축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 구조물(250)은 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 이동 부재(240)와 함께 이동하거나, 또는 고정될 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조물(250)은 이동 부재(240)가 Z축 방향으로 이동할 때, 이동 부재(240)와 함께 Z축 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조물(250)은 이동 부재(240)가 Y축 방향으로 이동할 때, 고정 프레임(231)과 함께 고정되고, Y축 방향으로 이동하는 이동 부재(240)의 이동을 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 구조물(250)에는 코일들(271, 272, 273, 274)과 X축 방향으로 적어도 부분적으로 정렬되는 제2 개구 영역(253)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 코일들(271, 272, 273, 274)은 제2 개구 영역(253)을 통해 마그넷들(예: 도 7의 마그넷들(261, 262, 263, 264))과 직접적으로 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(280)는 제1 기판(241)에 연결되고, 이미지 센서에 의해 생성되는 이미지와 관련된 전기 신호를 전자 장치의 프로세서(예: 도 18의 프로세서(1820))로 전송할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(280)는 제2 기판(281), 및 제3 기판(283)을 포함할 수 있다. 제2 기판(281)은 카메라 하우징(211)의 측면에 적어도 일부 위치할 수 있다. 제2 기판(281)은 제1 기판(241)으로부터 플렉서블하게 연결될 수 있다. 제3 기판(283)에는 커넥터(285)가 배치되거나 커넥터(285)가 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(280)는 제1 기판(241)과 제2 기판(281)을 연결하는 제1 연결 부분(282)을 포함할 수 있다. 연결 부재(280)는 제2 기판(281)과 제3 기판(283)을 연결하는 제2 연결 부분(284)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이동 부재(240)가 움직일 때, 제2 기판(281)은 제1 기판(241)의 움직임에 따라 함께 움직이고, 제1 연결 부분(282)은 제1 기판(241)의 움직임에 따라 형상이 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 이동 부재(240)가 움직일 때, 제2 연결 부분(284)은 제2 기판(281)의 움직임에 따라 형상이 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 기판(283)은 전자 장치(100)의 하우징(예: 도 3의 제1 지지 부재(142)) 내부에 고정 배치될 수 있다. 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 연결 부재(280)의 움직임에 대해서는 도 11 및 도 12에서 후술한다.
다양한 실시 예에서, 연결 부재(280)에 포함된 복수의 기판들은 하나의 기판으로 제공되거나, 두 개 이상의 기판이 연결되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(280)는 경성 영역(예: 제2 기판(281), 제3 기판(283)) 및 연성 영역(예: 제1 연결 부분(282), 제2 연결 부분(284))을 포함하는 하나의 RFPCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)로 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 이미지 센서(242)가 배치되는 제1 기판(241)은 연결 부재(280)의 적어도 일부(예: 제2 기판(281) 및 제1 연결 부분(282))와 일체로 형성될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 이동 부재, 가이드 구조물, 및 구동부를 도시한 도면이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 가이드 구조물 및 고정 프레임의 결합을 도시한 도면이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 가이드 구조물을 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 이동 부재(240)는 홀더(243), 제1 기판(241), 이미지 센서(242), 및 코일(271, 272, 273, 274)을 포함할 수 있다. 이동 부재(240)는 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 광 축 방향(예: X축 방향)에 실질적으로 수직한 적어도 두 개의 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 두 개의 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다. 예를 들어, 이동 부재(240)는 Y축 및/또는 Z축 방향으로 이동할 수 있다.
도 8을 참조하면, 고정 프레임(231)은 마그넷들(261, 262, 263, 264)이 배치되는 측벽(2311) 및 측벽(2311)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: X축 방향)으로 연장되는 바닥면(2312)을 포함할 수 있다. 바닥면(2312)은 가이드 구조물(250)을 Z축 방향에서 지지할 수 있다. 바닥면(2312)에는 렌즈 어셈블리(예: 도 5의 렌즈 어셈블리(210))의 카메라 하우징(예: 도 5의 카메라 하우징(211))의 적어도 일부가 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 구동부(201, 202)를 포함할 수 있다. 구동부(201, 202)는 하나 이상의 코일(271, 272, 273, 274) 및 하나 이상의 마그넷(261, 262, 263, 264)을 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 코일(271, 272, 273, 274)은 제1 기판(241)에 배치될 수 있다. 상기 하나 이상의 마그넷(261, 262, 263, 264)은 고정 프레임(231)의 측벽(2311)에 적어도 일부 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 각각의 코일 및 각각의 마그넷은 광 축 방향(예: X축 방향)으로 볼 때, 서로 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 구동부(201, 202)는 이동 부재(240)의 Y축 방향 이동과 관련된 제1 구동부(201) 및 이동 부재의 Z축 방향 이동과 관련된 제2 구동부(202)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구동부(201)는 제1 코일(271), 제2 코일(272), 제1 마그넷(261), 및 제2 마그넷(262)을 포함할 수 있다. 제1 코일(271) 및 제2 코일(272)은 제1 기판(241)의 제2 면(241b)에 배치되고, 제1 마그넷(261) 및 제2 마그넷(262)은 고정 프레임(231)의 측벽(2311)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 코일(271) 및 제1 마그넷(261)은 광 축 방향(예: X축 방향)으로 볼 때, 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 제2 코일(272) 및 제2 마그넷(262)은 광 축 방향(예: X축 방향)으로 볼 때, 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 코일(271) 및 제2 코일(272)에는 전기 신호가 인가될 수 있다. 상기 전기 신호는 연결 부재(280) 및 제1 기판(241)을 통해 인가될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 코일(271) 및 제2 코일(272)은 각각 Z축 방향으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(271)은 제2 코일(272)에 비해 +Z축 방향에 위치할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 코일(271) 및 제2 코일(272)은 Z축 방향에 비해 Y축 방향으로 긴 형태를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 코일(271) 및 제2 코일(272)은 광 축에 평행한 임의의 축(예: X축 방향에 평행한 축)을 둘러싸는 도선을 포함하거나, 또는 광 축에 평행한 임의의 축(예: X축 방향에 평행한 축)을 둘러싸는 방향으로 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(271) 및 제2 코일(272)은 Y축 방향으로 연장된 도선 또는 도전성 패턴의 길이가 Z축 방향으로 연장된 도선 또는 도전성 패턴의 길이보다 길 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 마그넷(261) 및 제2 마그넷(262)은 각각 Z축 방향으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(261)은 제2 마그넷(262)에 비해 +Z축 방향에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 마그넷(261)은 제1 코일(271)과 마주보는 대향면이 적어도 두 개의 극성을 포함하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 마그넷(262)은 제2 코일(272)과 마주보는 대향면이 적어도 두 개의 극성을 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(261) 및 제2 마그넷(262) 각각의 대향면은 N극 영역 및 S극 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 마그넷(261)은 N극 영역 및 S극 영역이 Y축 방향으로 배열되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(261)의 N극 영역은 S극 영역의 Y축 방향에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 마그넷(262)은 N극 영역 및 S극 영역이 Y축 방향으로 배열되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(262)의 N극 영역은 S극 영역의 Y축 방향에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 마그넷(261)은 광 축 방향(예: X축 방향)으로 볼 때, N극 영역 및 S극 영역 각각이 제1 코일(271)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 마그넷(262)은 광 축 방향(예: X축 방향)으로 볼 때, N극 영역 및 S극 영역 각각이 제2 코일(272)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 구조물(250)은 이동 부재(240)의 홀더(243) 및 고정 프레임(231)의 측벽(2311) 사이에 위치할 수 있다. 가이드 구조물(250)은 홀더(243) 및 측벽(2311) 각각에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조물(250)은 홀더(243)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 가이드 구조물(250)은 고정 프레임(231)의 측벽(2311)에 Z축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 제1 볼 가이드 구조 및 제2 볼 가이드 구조를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 볼 가이드 구조는 가이드 구조물(250) 및 이동 부재(240)의 홀더(243) 사이에 배치되는 하나 이상의 제1 볼(258)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 볼(258)은 복수개로 형성될 수 있다. 홀더(243)는 이미지 센서(242)가 위치하는 개구 영역(244) 및 개구 영역(244)의 주변 영역(245)을 포함할 수 있다. 이 때, 복수의 제1 볼(258)은 주변 영역(245)에 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(243)의 주변 영역(245)에는 제1 볼(258)의 적어도 일부가 수용되는 제1 리세스(247)가 형성될 수 있다. 제1 리세스(247)는 제1 볼(258)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(247)는 Y축 방향으로 길게 연장된 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 구조물(250)에는 제1 리세스(247)와 광 축 방향(예: X축 방향)으로 중첩되는 제2 리세스(255)가 형성될 수 있다. 제2 리세스(255)는 제1 리세스(247)와 함께 제1 볼(258)이 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(255)는 Y축 방향으로 길게 연장되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2 리세스(255)는 제1 볼(258)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 볼(258)은 제1 리세스(247)와 제2 리세스(255) 사이의 공간에서 구르도록 구성될 수 있다. 제1 볼(258)은 상기 공간의 지정된 위치에서 회전하거나, 또는 선형 이동하면서 회전할 수 있다. 예를 들어, 홀더(243)가 Y축 방향으로 이동할 때, 제1 볼(258)은 제1 리세스(247)와 제2 리세스(255) 사이의 공간에서 Y축 방향으로 선형 이동하면서 회전하거나, 또는 제자리에서 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 볼 가이드 구조는 가이드 구조물(250) 및 고정 프레임(231)의 측벽(2311)에 배치되는 하나 이상의 제2 볼(259)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 볼(259)은 복수개로 형성될 수 있다. 가이드 구조물(250)은 코일들(271, 272, 273, 274)이 위치하거나, 코일들(271, 272, 273, 274)이 노출되는 제2 개구 영역(253) 및 상기 제2 개구 영역(253)의 제2 주변 영역(254)을 포함할 수 있다. 이 때, 복수의 제2 볼(259)은 제2 주변 영역(254)에 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 구조물(250)의 제2 주변 영역(254)에는 제2 볼(259)의 적어도 일부가 수용되는 제3 리세스(256)가 형성될 수 있다. 제3 리세스(256)는 제2 볼(259)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 리세스(256)는 Z축 방향으로 길게 연장된 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 프레임(231)의 측벽(2311)에는 제3 리세스(256)와 광 축 방향(예: X축 방향)으로 중첩되는 제4 리세스(235)가 형성될 수 있다. 제4 리세스(235)는 제3 리세스(256)와 함께 제2 볼(259)이 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제4 리세스(235)는 Z축 방향으로 길게 연장되는 형상으로 형성될 수 있다. 제4 리세스(235)는 제2 볼(259)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 볼(259)은 제3 리세스(256)와 제4 리세스(235) 사이의 공간에서 구르도록 구성될 수 있다. 제2 볼(259)은 상기 공간의 지정된 위치에서 회전하거나, 또는 선형 이동하면서 회전할 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조물(250)이 홀더(243)와 함께 Z축 방향으로 이동할 때, 제2 볼(259)은 제3 리세스(256)와 제4 리세스(235) 사이의 공간에서 Z축 방향으로 선형 이동하면서 회전하거나, 또는 제자리에서 회전할 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 가이드 구조물(250)은 제1 볼(258)을 통해 홀더(243)의 주변 영역(245)과 적어도 부분적으로 접촉하는 제3 면(250a), 및 제2 볼(259)을 통해 측벽(2311)과 적어도 부분적으로 접촉하는 제4 면(250b)을 포함할 수 있다. 가이드 구조물(250)에는 제1 기판(241)의 제2 면(241b)이 노출되는 제2 개구 영역(253)이 형성되고, 상기 제2 개구 영역(253)은 제3 면(250a) 및 제4 면(250b)을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제2 개구 영역(253)을 통해, 제1 기판(241)의 제2 면(241b)에 위치하는 코일들(271, 272, 273, 274)은 고정 프레임(231)의 측벽(2311)에 위치하는 마그넷들(261, 262, 263, 264)과 광 축 방향으로 마주볼 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 마그넷들 및 코일들의 배치를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 제1 구동부(201)는 제1 기판(241)을 Y축 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 제1 구동부(201)는 제1 코일(271), 제2 코일(272), 제1 마그넷(261), 및 제2 마그넷(262)을 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 제1 마그넷(261)은 광 축 방향으로 볼 때, 제1 코일(271)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 이 때, 제1 마그넷(261)에는 제1 코일(271)과 마주보는 제1 대향면이 규정되고, 상기 제1 대향면은 하나 이상의 N극 영역 및 하나 이상의 S극 영역을 포함할 수 있다. 제1 마그넷(261)은 N극 영역 및 S극 영역이 Y축 방향으로 배열되도록 형성될 수 있다.
도 10을 참조하면, 제1 코일(271)은 Y축 방향으로 연장된 부분(271b)이 Z축 방향으로 연장된 부분(271a)에 비해 더 길도록 형성될 수 있다. 제1 코일(271)은 광 축에 평행한 축을 중심으로 권취된 도선 또는 광 축에 평행한 축을 중심으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 인쇄된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(271)에는 시계 방향 또는 반시계 방향의 전류가 흐를 수 있다.
도 10을 참조하면, 제2 마그넷(262)은 광 축 방향으로 볼 때, 제2 코일(272)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 이 때, 제2 마그넷(262)에는 제2 코일(272)과 마주보는 제2 대향면이 규정되고, 상기 제2 대향면은 하나 이상의 N극 영역 및 하나 이상의 S극 영역을 포함할 수 있다. 제2 마그넷(262)은 N극 영역 및 S극 영역이 Y축 방향으로 배열되도록 형성될 수 있다.
도 10을 참조하면, 제2 코일(272)은 Y축 방향으로 연장된 부분(272b)이 Z축 방향으로 연장된 부분(272a)에 비해 더 길도록 형성될 수 있다. 제2 코일(272)은 광 축에 평행한 축을 중심으로 권취된 도선 또는 광 축에 평행한 축을 중심으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 인쇄된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(272)에는 시계 방향 또는 반시계 방향의 전류가 흐를 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구동부(202)는 제1 기판(241)을 Z축 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 제2 구동부(202)는 제3 코일(273), 제4 코일(274), 제3 마그넷(263), 및 제4 마그넷(264)을 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 제3 마그넷(263)은 광 축 방향으로 볼 때, 제3 코일(273)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 이 때, 제3 마그넷(263)에는 제3 코일(273)과 마주보는 제3 대향면이 규정되고, 상기 제3 대향면은 하나 이상의 N극 영역 및 하나 이상의 S극 영역을 포함할 수 있다. 제3 마그넷(263)은 N극 영역 및 S극 영역이 Z축 방향으로 배열되도록 형성될 수 있다.
도 10을 참조하면, 제3 코일(273)은 Z축 방향으로 연장된 부분(273a)이 Y축 방향으로 연장된 부분(273b)에 비해 더 길도록 형성될 수 있다. 제3 코일(273)은 광 축에 평행한 축을 중심으로 권취된 도선 또는 광 축에 평행한 축을 중심으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 인쇄된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 코일(273)에는 시계 방향 또는 반시계 방향의 전류가 흐를 수 있다.
도 10을 참조하면, 제4 마그넷(264)은 광 축 방향으로 볼 때, 제4 코일과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 이 때, 제4 마그넷(264)에는 제4 코일(274)과 마주보는 제4 대향면이 규정되고, 상기 제4 대향면은 하나 이상의 N극 영역 및 하나 이상의 S극 영역을 포함할 수 있다. 제4 마그넷(264)은 N극 영역 및 S극 영역이 Z축 방향으로 배열되도록 형성될 수 있다.
도 10을 참조하면, 제4 코일(274)은 Z축 방향으로 연장된 부분(274a)이 Y축 방향으로 연장된 부분(274b)에 비해 더 길도록 형성될 수 있다. 제4 코일(274)은 광 축에 평행한 축을 중심으로 권취된 도선 또는 광 축에 평행한 축을 중심으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 인쇄된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 코일(274)에는 시계 방향 또는 반시계 방향의 전류가 흐를 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(241)은 실질적으로 가로 방향 및 세로 방향의 길이가 다른 직사각형 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(241)은 Y축 방향으로 연장된 가장자리가 Z축 방향으로 연장된 가장자리에 비해 더 길게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 코일들(271, 272, 273, 274)은 Y축 방향으로 긴 코일들(271, 272)이 Z축 방향으로 배열되고, Z축 방향으로 긴 코일들(273, 274)이 Y축 방향으로 배열되도록 배치될 수 있다. 상기 구조를 통해, 제1 기판(241)의 코일 실장 면적을 효율적으로 활용할 수 있다.
비교 예를 들어, Y축 방향으로 긴 코일들이 Y축 방향으로 배열되고, Z축 방향으로 긴 코일들이 Z축 방향으로 배열되는 경우, Y축 방향으로 더 길게 연장되고 Z축 방향으로 더 짧게 연장된 제1 기판이 요구될 수 있다. 이는 이미지 안정화 어셈블리(230) 및 카메라 모듈(200)의 전체 크기를 증가시킬 수 있다.
도 10을 참조하면, 코일들(271, 272, 273, 274)이 제1 기판(241)에 위치하고 마그넷들(261, 262, 263, 264)이 고정 프레임(231)의 측벽(2311)에 위치하는 것으로 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리(230)는 코일들이 고정 프레임(231)의 측벽(2311)에 위치하고, 마그넷들이 이동 부재(예: 제1 기판(241), 홀더(243))에 위치하도록 구성될 수 있다. 이 경우, 카메라 모듈(200) 및/또는 이미지 안정화 어셈블리(230)는 고정 프레임(231)의 측벽(2311)에 위치한 코일들에 전기 신호를 인가하기 위한 별도의 추가 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 이동 부재 및 연결 부재의 동작을 도시한 도면이다. 도 11의(a)는 이동 부재 및 연결 부재를 도시한 사시도이고, 도 11의(b)는 도 11의(a)에 도시된 A-A' 단면도이다. 도 12는 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 이동 부재 및 연결 부재의 동작을 도시한 도면이다. 도 12의(a)는 이동 부재 및 연결 부재를 도시한 사시도이고, 도 12의(b)는 도 11의(a)에 도시된 A-A' 단면도이다.일 실시 예에서, 이동 부재(240)에 포함된 제1 기판(241)에는 이미지 센서(242)가 배치되고, 일 측으로 연결 부재(280)가 연결될 수 있다. 연결 부재(280)는 커넥터(285)를 포함하고, 커넥터(285)는 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))에 고정 결합될 수 있다. 예를 들면, 이동 부재(240)가 이동할 때, 제1 기판(241)에는 연결 부재(280)에 의한 장력이 인가될 수 있다. 상기 장력은 제1 기판(241) 및 이동 부재(240)의 이동을 방해할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결 부재(280)는 형상 변형이 가능한 제1 연결 부분(282) 및 제2 연결 부분(284)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(280)의 제1 연결 부분(282) 및 제2 연결 부분(284)은, 제1 기판(241)의 움직임에 대응하여 형상이 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(280)는 제2 기판(281), 제3 기판(283), 제1 연결 부분(282), 및 제2 연결 부분(284)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부분(282)은 제1 기판(241)과 제2 기판(281)을 유연하게 연결할 수 있다. 제2 연결 부분(284)은 제2 기판(281)과 제3 기판(283)을 유연하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(281)은 이미지 안정화 동작이 수행되지 않은 상태에서, 제1 기판(241)과 실질적으로 90도를 이루도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(283)은 이미지 안정화 동작이 수행되지 않은 상태에서, 제1 기판(241) 및 제2 기판(281) 각각과 실질적으로 90도를 이루도록 배치될 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 제2 연결 부분(284)은 제1 레이어(291), 제2 레이어(292), 및 제3 레이어(293)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 레이어(293)는 일부 영역이 제2 기판(281)과 적어도 일부 마주보고 다른 일부 영역이 제3 기판(283)과 적어도 일부 마주보도록 벤딩 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 레이어(291)는 적어도 일부가 제2 기판(281)에 접촉하고 다른 일부가 제3 레이어(293)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(291)의 일부 영역이 제2 기판(281)에 표면 실장됨으로써, 제1 레이어(291)와 제2 기판(281)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(291) 및 제3 레이어(293)는 하나 이상의 비아가 형성된 제1 비아 영역(294)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 레이어(292)는 적어도 일부가 제3 기판(283)에 접촉하고 다른 일부가 제3 레이어(293)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(292)의 일부 영역이 제3 기판(283)에 표면 실장됨으로써, 제2 레이어(292)와 제3 기판(283)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(292) 및 제3 레이어(293)는 하나 이상의 비아가 형성된 제2 비아 영역(295)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 레이어(291) 및 제2 레이어(292)는 Y축 방향으로 볼 때, 적어도 부분적으로 소정의 간격(d1)으로 이격될 수 있다. 상기 소정의 간격(d1)은 이동 부재가 Y축 방향으로 이동할 때, 증가하거나 또는 감소할 수 있다.
도 11을 참조하면, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 제1 코일(271) 및 제2 코일(272)을 이용하여 이동 부재(240)를 Y축 방향으로 선형 이동시키도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 이동 부재(240)는 홀더(243), 제1 기판(241) 및 이미지 센서(242)를 포함하고, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 이미지 센서(242)를 이동시킴으로써, 도 4에 도시된 렌즈 어셈블리(210)의 광 축(L)과 이미지 센서(242)를 지정된 위치로 정렬시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(230)가 Y축 이미지 안정화 동작을 수행할 때, 가이드 구조물(250)은 지정된 위치에 고정되고 홀더(243), 제1 기판(241), 및 제1 기판(241)에 배치된 이미지 센서(242)가 Y축 방향으로 이동할 수 있다.
도 11을 참조하면, 이동 부재(240)가 Y1방향으로 이동할 때, 제1 연결 부분(282)을 통해 제1 기판(241)에 연결된 제2 기판(281)은 Y1 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들면, 제2 연결 부분(284) 중 제1 레이어(291)는 제2 기판(281)과 함께 Y1 방향으로 이동하고, 제1 레이어(291) 및 제3 레이어(293) 사이의 간격(d1)이 증가할 수 있다.
도 11을 참조하면, 이동 부재(240)가 Y2방향으로 이동할 때, 제1 연결 부분(282)을 통해 제1 기판(241)에 연결된 제2 기판(281)은 Y2 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들면, 제2 연결 부분(284) 중 제1 레이어(291)는 제2 기판(281)과 함께 Y2 방향으로 이동하고, 제1 레이어(291) 및 제3 레이어(293) 사이의 간격(d1)이 감소할 수 있다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에서, 제2 레이어(292) 및 제3 레이어(293)는 Z축 방향으로 볼 때, 적어도 부분적으로 소정의 간격(d2)으로 이격될 수 있다. 상기 소정의 간격은 이동 부재(240)가 Z축 방향으로 이동할 때, 증가하거나 또는 감소할 수 있다.
도 12를 참조하면, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 제3 코일(273) 및 제4 코일(274)을 이용하여 이동 부재(240)를 Z축 방향으로 선형 이동시키도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 이동 부재(240)는 홀더(243), 제1 기판(241) 및 이미지 센서(242)를 포함하고, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 이미지 센서(242)를 이동시킴으로써, 렌즈 어셈블리(210)의 광 축(L)과 이미지 센서(242)를 지정된 위치로 정렬시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(230)가 Z축 이미지 안정화 동작을 수행할 때, 이동 부재(홀더(243), 제1 기판(241), 및 제1 기판(241)에 배치된 이미지 센서(242))는 가이드 구조물(250)과 함께 Z축 방향으로 이동할 수 있다.
도 12를 참조하면, 이동 부재(240)가 Z1방향으로 이동할 때, 제1 연결 부분(282)을 통해 제1 기판(241)에 연결된 제2 기판(281)은 Z1 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들면, 제2 연결 부분(284) 중 제1 레이어(291)는 제2 기판(281)과 함께 Z1 방향으로 이동하고, 제2 레이어(292) 및 제3 레이어(293) 사이의 간격(d2)이 증가할 수 있다.
도 12을 참조하면, 이동 부재(240)가 Z2방향으로 이동할 때, 제1 연결 부분(282)을 통해 제1 기판(241)에 연결된 제2 기판(281)은 Z2 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들면, 제2 연결 부분(284) 중 제1 레이어(291)는 제2 기판(281)과 함께 Z2 방향으로 이동하고, 제2 레이어(292) 및 제3 레이어(293) 사이의 간격(d2)이 감소할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 어셈블리의 내부를 도시한 도면이다.
도 13을 참조하면, 렌즈 유닛(212), 및 렌즈 유닛(212)을 광 축(L) 방향으로 이동시키기 위한 초점 구동부를 포함할 수 있다. 초점 구동부는 렌즈 유닛(212)을 광 축 방향(예: X축 방향)으로 이동시키도록 구성되고, 이미지 센서(예: 도 5의 이미지 센서(242))와 렌즈 유닛(212) 사이의 거리를 변화시켜 초점을 조절할 수 있다.
일 실시 예에서, 초점 구동부는 제5 마그넷(215b), 제6 마그넷(216b), 제5 코일(215a), 및 제6 코일(216b)을 포함할 수 있다. 제5 마그넷(215b)은 전류가 인가된 제5 코일(215a)과 전자기적으로 상호작용하도록 구성될 수 있다. 제6 마그넷(216b)은 전류가 인가된 제6 코일(216a)과 전자기적으로 상호작용하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 마그넷(215b) 및 제6 마그넷(216b)은 렌즈 유닛(212)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제5 마그넷(215b)은 광 축(L)을 기준으로 일 측(도면을 기준으로 좌측)에 배치되고, 제6 마그넷(216b)은 광 축(L)을 기준으로 타 측(도면을 기준으로 우측)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제5 코일(215a)은 제5 마그넷(215b)과 적어도 부분적으로 마주보도록 카메라 하우징(211)의 제1 측면에 배치될 수 있다. 제6 코일(216a)은 제6 마그넷(216b)과 적어도 부분적으로 마주보도록 카메라 하우징(211)의 제2 측면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제5 코일(215a)은 카메라 하우징(211)의 제1 측면에 형성된 제1 개구 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제6 코일(216a)은 카메라 하우징(211)의 제2 측면에 형성된 제2 개구 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 코일(215a) 및 제6 코일(216a)은 제2 연결 부재(218)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 제2 연결 부재(218)는 카메라 하우징(211)의 측면에 배치될 수 있다. 제2 연결 부재(218)는 카메라 하우징(211)의 측면을 따라 연결 부재(예: 도 5의 연결 부재(280))에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 연결 부재(218)에는 제5 코일(215a) 및 제6 코일(216a)에 인가되는 전류를 제어하기 위한 제어 회로가 배치될 수 있다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한 도면이다. 도 15는 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한 도면이다. 도 14 및 도 15를 설명함에 있어서, 도 4 내지 도 13에 설명한 내용과 중복된 내용은 생략한다.
도 14를 참조하면, 이미지 안정화 어셈블리(330)는 이동 부재(331), 제1 구동부(330a), 제2 구동부(330b), 제1 연결 부재(335), 및 제2 연결 부재(336)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이동 부재(331)는 이미지 센서(334), 및 이미지 센서(334)가 배치되거나 전기적으로 연결되는 기판(333)을 포함할 수 있다. 이동 부재(331) 및 렌즈 어셈블리(210)는 광 축이 이미지 센서(334)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구동부(330a)는 이동 부재(331)를 기준으로 Y축 방향에 위치할 수 있다. 제1 구동부(330a)는 이동 부재(331)를 Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구동부(330a)는 제1 코일(351), 제2 코일(352), 제1 마그넷(341), 및 제2 마그넷(342)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 마그넷(341) 및 제2 마그넷(342)은 이동 부재(331)의 제1 연장 영역의 양 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(341)은 이동 부재(331)의 +X축 방향 면에 배치되고 제2 마그넷(342)은 이동 부재(331)의 -X축 방향 면에 배치될 수 있다. 제1 코일(351) 및 제2 코일(352)은 제1 연결 부재(335)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(351) 및 제2 코일(352)은 제1 연결 부재(335)에 실장된 상태로 고정 프레임(231)의 제1 부분(231-1)에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 코일(351) 및 제2 코일(352)은 광 축에 실질적으로 평행한 임의의 축을 감싸는 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 마그넷(341)은 제1 코일(351)과 마주보는 면이 N극 영역 및 S극 영역을 포함하도록 구성될 수 있다. 이 때, 제1 코일(351) 및 제1 마그넷(341)은 이동 부재(331)의 Z축 방향 이동과 관련되고, 제1 마그넷(341)의 N극 영역 및 S극 영역은 Z축 방향으로 배열될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 마그넷(342)은 제2 코일(352)과 마주보는 면이 N극 영역 및 S극 영역을 포함하도록 구성될 수 있다. 이 때, 제2 코일(352) 및 제2 마그넷(342)은 이동 부재의 Y축 방향 이동과 관련되고, 제2 마그넷(342)의 N극 영역 및 S극 영역은 Y축 방향으로 배열될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 코일(351)에 전류가 인가되는 경우, 제1 마그넷(341)에는 Z축 방향으로 작용하는 전자기력이 인가되고, 제1 마그넷(341)이 배치된 이동 부재(331)는 Z축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 코일(352)에 전류가 인가되는 경우, 제2 마그넷(342)에는 Y축 방향으로 작용하는 전자기력이 인가되고, 제2 마그넷(342)이 배치된 이동 부재(331)는 Y축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구동부(330b)는 이동 부재(331)를 기준으로 -Y축 방향에 위치할 수 있다. 제2 구동부(330b)는 이동 부재(331)를 Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구동부(330b)는 제3 코일(353), 제4 코일(354), 제3 마그넷(343), 및 제4 마그넷(344)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 마그넷(343) 및 제4 마그넷(344)은 이동 부재(331)의 제2 연장 영역의 양 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 마그넷(343)은 이동 부재(331)의 +X축 방향 면에 배치되고 제4 마그넷(344)은 이동 부재의 -X축 방향 면에 배치될 수 있다. 제3 코일(353) 및 제4 코일(354)은 제2 연결 부재(336)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 코일(353) 및 제4 코일(354)은 제2 연결 부재(336)에 실장된 상태로 고정 프레임(231)의 제2 부분(231-2)에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 코일(353) 및 제4 코일(354)은 광 축에 실질적으로 평행한 임의의 축을 감싸는 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 마그넷(343)은 제3 코일(353)과 마주보는 면이 N극 영역 및 S극 영역을 포함하도록 구성될 수 있다. 이 때, 제3 코일(353) 및 제3 마그넷(343)은 이동 부재(331)의 Z축 방향 이동과 관련되고, 제3 마그넷(343)의 N극 영역 및 S극 영역은 Z축 방향으로 배열될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 마그넷(344)은 제4 코일(354)과 마주보는 면이 N극 영역 및 S극 영역을 포함하도록 구성될 수 있다. 이 때, 제4 코일(354) 및 제4 마그넷(344)은 이동 부재(331)의 Y축 방향 이동과 관련되고, 제4 마그넷(344)의 N극 영역 및 S극 영역은 Y축 방향으로 배열될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 코일(353)에 전류가 인가되는 경우, 제3 마그넷(343)에는 Z축 방향으로 작용하는 전자기력이 인가되고, 제3 마그넷(343)이 배치된 이동 부재(331)는 Z축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 코일(354)에 전류가 인가되는 경우, 제4 마그넷(344)에는 Y축 방향으로 작용하는 전자기력이 인가되고, 제4 마그넷(344)이 배치된 이동 부재(331)는 Y축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 부재(335)는 기판(333)의 적어도 일부를 둘러싸고, 제1 코일(351) 및 제2 코일(352)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(335)는 제1 코일(351) 및 제2 코일(352)에 인가되는 전기 신호 및/또는 이미지 센서(334)와 관련된 이미지 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연결 부재(335)는 기판(333)의 -Y축 방향 가장자리로부터 연장되고 +Z축 방향 가장자리를 따라 고정 프레임(231)의 제1 부분(231-1)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연결 부재(336)는 기판(333)의 적어도 일부를 둘러싸고, 제3 코일(353) 및 제4 코일(354)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결 부재는 제3 코일(353) 및 제4 코일(354)에 인가되는 전기 신호 및/또는 이미지 센서(334)와 관련된 이미지 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연결 부재(336)는 기판의 +Y축 방향 가장자리로부터 연장되고 -Z축 방향 가장자리를 따라 고정 프레임(231)의 제2 부분(231-2)으로 연장될 수 있다.
이와 같이, 제1 연결 부재(335) 및 제2 연결 부재(336)는, 이미지 안정화 동작에서 이동 부재의 이동에 방해되지 않도록 충분히 길게 구성될 수 있다. 충분히 긴 제1 연결 부재(335) 및 제2 연결 부재(336)에 의해, 이동 부재(331) 및 기판에 작용하는 장력이 감소될 수 있다. 이로써, 제1 연결 부재(335) 및 제2 연결 부재(336)는 이동 부재(331)에 포함된 기판(333)과 물리적으로 연결되지만, 이동 부재(331)의 움직임에 미치는 영향이 최소화되어, 원활한 이미지 안정화 동작을 제공할 수 있다
다양한 실시 예에서, 제1 연결 부재(335) 및 제2 연결 부재(336)의 형태는 반드시 도 14에 도시된 형태로 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 15에 도시된 이미지 안정화 어셈블리(370)를 참조하면, 제1 연결 부재(335) 및 제2 연결 부재(336) 각각은, 도 14와 달리 기판(333) 및 이미지 센서(334)를 부분적으로 둘러싸지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(335)는 제1 구동부(330a)로 연결되고, 제2 연결 부재(336)는 제2 구동부(330b)로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(335) 및 제2 연결 부재(336)는 Z축 방향으로 중첩되지 않는 형태로 배치될 수 있다. 도 15에 도시된 이미지 안정화 어셈블리(370)의 제1 연결 부재(335) 및 제2 연결 부재(336) 각각은 상대적으로 단순화된 형태 및 짧은 연장 길이를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 연결 부재(335) 및 제2 연결 부재(336)는 상대적으로 짧은 연장 길이에 따라 상대적으로 증가한 장력을 보상할 수 있도록, 상대적으로 더 유연하게 형성될 수 있다. 도 14 및 도 15에 도시된 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리(330, 370)은 이미지 센서(334)를 Z축 및 Y축으로 구동하기 위한 구동부(330a, 330b)가 이미지 센서(334)의 Y축 방향 양 측에 배치됨으로써, Z축 방향으로의 사이즈가 감소될 수 있다. 이를 통해, 슬림화된 카메라 모듈 및 슬림화된 전자 장치가 제공될 수 있다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한 도면이다. 도 16을 설명함에 있어서, 도 4 내지 도 15에 설명한 내용과 중복된 내용은 생략한다.
도 16을 참조하면, 이미지 안정화 어셈블리(430)는 이동 부재(431), 제1 연결 부재(435), 제2 연결 부재(436), 제1 구동부(430a), 및 제2 구동부(430b)를 포함할 수 있다. 이동 부재(431), 제1 연결 부재(435), 및 제2 연결 부재(436)는 도 14에서 설명한 내용과 동일하다.
일 실시 예에서, 이동 부재(431)는 이미지 센서(434), 및 이미지 센서(434)가 배치되거나 전기적으로 연결되는 기판(433)을 포함할 수 있다. 이동 부재(431) 및 렌즈 어셈블리(210)는 광 축이 이미지 센서(434)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 부재(435)는 기판(433)의 적어도 일부를 둘러싸고, 제1 코일(451) 및 제2 코일(452)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(435)는 제1 코일(451) 및 제2 코일(452)에 인가되는 전기 신호 및/또는 이미지 센서(434)와 관련된 이미지 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연결 부재(436)는 기판(433)의 적어도 일부를 둘러싸고, 제3 코일(453) 및 제4 코일(454)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결 부재(436)는 제3 코일(453) 및 제4 코일(454)에 인가되는 전기 신호 및/또는 이미지 센서(434)와 관련된 이미지 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구동부(430a)는 이동 부재(431)를 기준으로 Y축 방향에 위치할 수 있다. 제1 구동부(430a)는 이동 부재(431)를 Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구동부(430a)는 제1 코일(451), 제2 코일(452), 제1 마그넷(441)을 포함할 수 있다. 제1 코일(451) 및 제2 코일(452)은 제1 연결 부재(435)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 코일(451) 및 제2 코일(452)은 Y축에 평행한 임의의 축을 감싸는 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 코일(451)은 Z축 방향 이동과 관련되고, 제2 코일(452)은 Y축 방향 이동과 관련될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 마그넷(441)은 제1 코일(451)과 마주보는 제1 면(441a)이 N극 영역 및 S극 영역을 포함하고, 제2 코일(452)과 마주보는 제2 면(441b)이 하나의 극성을 가지도록 구성될 수 있다. 이 때, 제1 마그넷(441)의 제1 면(441a)의 N극 영역 및 S극 영역은, Z축 방향으로 배열될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 코일(451)에 전류가 인가되는 경우, 제1 마그넷(441)에는 Z축 방향으로 작용하는 전자기력이 인가되고, 제1 마그넷(441)이 배치된 이동 부재(431)는 Z축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 코일(452)에 전류가 인가되는 경우, 제2 마그넷(442)에는 Y축 방향으로 작용하는 전자기력이 인가되고, 제2 마그넷(442)이 배치된 이동 부재는 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 이 때, 제2 마그넷(442)은 제1 코일(451)과 제2 코일(452) 사이에서 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(452)에 의해 형성된 자기장과 제2 마그넷(442)은 인력 또는 척력을 형성할 수 있다. 인력을 형성하는 경우 이동 부재(431)는 -Y축 방향으로 이동하고, 척력을 형성하는 경우, 이동 부재(431)는 Y축 방향으로 이동할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 일 실시 예에서, 제1 코일(451)은 Y축 방향 이동과 관련되고, 제2 코일(452)은 Z축 방향 이동과 관련될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 마그넷(441)은 제1 코일(451)과 마주보는 제1 면(441a)이 하나의 극성을 가지고, 제2 코일(452)과 마주보는 제2 면(441b)이 N극 영역 및 S극 영역을 포함하도록 구성될 수 있다. 이 때, 제1 마그넷(441)의 제2 면(441b)의 N극 영역 및 S극 영역은, Z축 방향으로 배열될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구동부(430b)는 이동 부재(431)를 기준으로 -Y축 방향에 위치할 수 있다. 제2 구동부(430b)는 이동 부재(431)를 Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구동부(430b)는 제3 코일(453), 제4 코일(454), 제2 마그넷(442)을 포함할 수 있다. 제3 코일(453) 및 제4 코일(454)은 제2 연결 부재(436)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 코일(453) 및 제4 코일(454)은 Y축에 평행한 임의의 축을 감싸는 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 코일(453)은 Z축 방향 이동과 관련되고, 제4 코일(454)은 Y축 방향 이동과 관련될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 마그넷(442)은 제3 코일(453)과 마주보는 제3 면(442a)이 N극 영역 및 S극 영역을 포함하고, 제4 코일(454)과 마주보는 제4 면(442b)이 하나의 극성을 가지도록 구성될 수 있다. 이 때, 제2 마그넷(442)의 제3 면(442a)의 N극 영역 및 S극 영역은, Z축 방향으로 배열될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 코일(453)에 전류가 인가되는 경우, 제2 마그넷(442)에는 Z축 방향으로 작용하는 전자기력이 인가되고, 제2 마그넷(442)이 배치된 이동 부재(431)는 Z축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 코일(454)에 전류가 인가되는 경우, 제2 마그넷(442)에는 Y축 방향으로 작용하는 전자기력이 인가되고, 제2 마그넷(442)이 배치된 이동 부재(431)는 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 이 때, 제2 마그넷(442)은 제3 코일(453)과 제4 코일(454) 사이에서 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제4 코일(454)에 의해 형성된 자기장과 제2 마그넷(442)은 인력 또는 척력을 형성할 수 있다. 인력을 형성하는 경우 이동 부재(431)는 Y축 방향으로 이동하고, 척력을 형성하는 경우, 이동 부재(431)는 -Y축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 코일(453)은 Y축 방향 이동과 관련되고, 제4 코일(454)은 Z축 방향 이동과 관련될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 마그넷(442)은 제3 코일(453)과 마주보는 제3 면(442a)이 하나의 극성을 가지고, 제4 코일(454)과 마주보는 제4 면(442b)이 N극 영역 및 S극 영역을 포함하도록 구성될 수 있다. 이 때, 제2 마그넷(442)의 제4 면(442b)의 N극 영역 및 S극 영역은, Z축 방향으로 배열될 수 있다.
도 17은 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 17을 참조하면, 연결 부재(533, 534)는 이미지 안정화 어셈블리(530)의 이동 부재(532)로부터 연장될 수 있다. 연결 부재(533, 534)는 카메라 하우징(211)의 측면(211c, 211d)을 따라 길게 연장될 수 있다. 연결 부재(533, 534)는 이미지 안정화 동작 시, 이동 부재(532)의 이동을 방해할 수 있다. 따라서, 도 17에 도시된 카메라 모듈은, 길이가 증가된 연결 부재(533, 534)를 포함함으로써, 이동 부재의 원활한 이동을 가능하게 할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(533, 534)는 카메라 하우징(211)의 제1 측면(211c)을 따라 연장되는 제1 연결 부재(533) 및 제2 측면(211d)을 따라 연장되는 제2 연결 부재(534)를 포함할 수 있다. 제1 연결 부재(533) 및/또는 제2 연결 부재(534)는 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))에 결합되는 커넥터(285)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(533, 534)는 이동 부재(532)로부터 광 축 방향(예: +X축 방향)으로 연장되는 제1 영역(534a) 및 제2 영역(534b)을 포함하고, 제1 영역(534a) 및 제2 영역(534b)이 합쳐져 -X축 방향으로 연장되는 제3 영역(534c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(533, 534)는 제1 영역(534a) 및 제2 영역(534b)이 나누어져 이동 부재(532)에 결합되고, 이는 연결 부재(532)에 의해 이동 부재(532)에 작용하는 장력을 감소시킬 수 있다.
도 18은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1800) 내의 전자 장치(1801)의 블록도이다. 도 18을 참조하면, 네트워크 환경(1800)에서 전자 장치(1801)는 제 1 네트워크(1898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1804) 또는 서버(1808) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1801)는 서버(1808)를 통하여 전자 장치(1804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1801)는 프로세서(1820), 메모리(1830), 입력 모듈(1850), 음향 출력 모듈(1855), 디스플레이 모듈(1860), 오디오 모듈(1870), 센서 모듈(1876), 인터페이스(1877), 연결 단자(1878), 햅틱 모듈(1879), 카메라 모듈(1880), 전력 관리 모듈(1888), 배터리(1889), 통신 모듈(1890), 가입자 식별 모듈(1896), 또는 안테나 모듈(1897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1876), 카메라 모듈(1880), 또는 안테나 모듈(1897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1860))로 통합될 수 있다.
프로세서(1820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1840))를 실행하여 프로세서(1820)에 연결된 전자 장치(1801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1876) 또는 통신 모듈(1890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1832)에 저장하고, 휘발성 메모리(1832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1820)는 메인 프로세서(1821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1801)가 메인 프로세서(1821) 및 보조 프로세서(1823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1823)는 메인 프로세서(1821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1823)는 메인 프로세서(1821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1821)와 함께, 전자 장치(1801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1860), 센서 모듈(1876), 또는 통신 모듈(1890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1880) 또는 통신 모듈(1890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1830)는, 전자 장치(1801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1820) 또는 센서 모듈(1876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1830)는, 휘발성 메모리(1832) 또는 비휘발성 메모리(1834)를 포함할 수 있다.
프로그램(1840)은 메모리(1830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1842), 미들 웨어(1844) 또는 어플리케이션(1846)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1850)은, 전자 장치(1801)의 구성요소(예: 프로세서(1820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1855)은 음향 신호를 전자 장치(1801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1860)은 전자 장치(1801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1870)은, 입력 모듈(1850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1855), 또는 전자 장치(1801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1876)은 전자 장치(1801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1877)는 전자 장치(1801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1878)는, 그를 통해서 전자 장치(1801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1888)은 전자 장치(1801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1889)는 전자 장치(1801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1890)은 전자 장치(1801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1802), 전자 장치(1804), 또는 서버(1808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1890)은 프로세서(1820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1890)은 무선 통신 모듈(1892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1892)은 가입자 식별 모듈(1896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1898) 또는 제 2 네트워크(1899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1801)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1892)은 전자 장치(1801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1898) 또는 제 2 네트워크(1899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1897)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1899)에 연결된 서버(1808)를 통해서 전자 장치(1801)와 외부의 전자 장치(1804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1802, 또는 1804) 각각은 전자 장치(1801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1802, 1804, 또는 1808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1804) 또는 서버(1808)는 제 2 네트워크(1899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 19는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(1880)을 예시하는 블럭도(1900)이다. 도 19를 참조하면, 카메라 모듈(1880)은 렌즈 어셈블리(1910), 플래쉬(1920), 이미지 센서(1930), 이미지 스태빌라이저(1940), 메모리(1950)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(1960)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1910)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1910)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1880)은 복수의 렌즈 어셈블리(1910)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(1880)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(1910)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(1910)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(1920)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(1920)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1930)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(1910)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(1930)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1930)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(1940)는 카메라 모듈(1880) 또는 이를 포함하는 전자 장치(1801)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(1910)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(1930)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(1930)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1940)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1940)은 카메라 모듈(1880)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(1880) 또는 전자 장치(1801)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1940)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(1950)는 이미지 센서(1930)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(1950)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(1860)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(1950)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(1960)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(1950)는 메모리(1830)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(1960)는 이미지 센서(1930)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(1950)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(1960)는 카메라 모듈(1880)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(1930))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1960)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(1950)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(1880)의 외부 구성 요소(예: 메모리(1830), 디스플레이 모듈(1860), 전자 장치(1802), 전자 장치(1804), 또는 서버(1808))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(1960)는 프로세서(1820)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(1820)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1960)이 프로세서(1820)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(1960)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(1820)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(1860)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1801)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(1880)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(1880)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(1880)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈(200)은, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리(210); 및 제1 기판(241), 및 상기 제1 기판(241)에 전기적으로 연결되는 이미지 센서(242)를 포함하는 이동 부재(240)를 포함하는 이미지 안정화 어셈블리, 상기 이미지 안정화 어셈블리(230)는 광 축(L)이 상기 이미지 센서(242)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 상기 렌즈 어셈블리(210)에 연결됨; 을 포함하고, 상기 이미지 안정화 어셈블리(230)는 상기 광 축(L)이 상기 이미지 센서(242)의 지정된 위치에 정렬되도록, 상기 이동 부재(240)를 상기 광 축에 수직한 적어도 하나의 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 이미지 안정화 어셈블리(230)는 상기 이동 부재(240)를 이동시키기 위한 코일(271, 272, 273, 274) 및 마그넷(261, 262, 263, 264)을 포함하고, 상기 코일(271, 272, 273, 274) 및 상기 마그넷(261, 262, 263, 264) 중 어느 하나는 상기 이동 부재(240)에 배치되고, 다른 하나는 고정 파트(예: 카메라 하우징(211))에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 코일(271, 272, 273, 274) 및 상기 마그넷(261, 262, 263, 264)은 상기 광 축(L) 방향으로 볼 때, 서로 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 마그넷(261, 262, 263, 264)은 상기 코일(271, 272, 273, 274)과 마주보는 면이 적어도 두 개의 극성을 포함하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 코일(271, 272, 273, 274)은 상기 광 축(L)에 평행한 임의의 축을 중심으로 권취된 도선을 포함하거나, 또는 상기 광 축(L)에 평행한 임의의 축을 둘러싸는 방향으로 형성된 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 이미지 센서(242)는 상기 제1 기판(241)의 제1 면(241a)에 배치되고, 상기 코일(271, 272, 273, 274)은 상기 제1 기판(241)의 상기 제1 면(241a)에 대향하는 제2 면(241b)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 렌즈 어셈블리(210)는 상기 렌즈를 광 축 방향으로 이동시키도록 구성되는 초점 구동부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 이미지 안정화 어셈블리(230)는 고정 프레임(231), 및 상기 고정 프레임(231)에 결합되는 가이드 구조물(250)을 포함하고, 상기 가이드 구조물(250)은 상기 이동 부재(240) 및 상기 고정 프레임(231)의 측벽(2311) 각각에 이동 가능하게 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 가이드 구조물(250)은 상기 이동 부재(240)에 상기 광 축(L)에 수직한 제1 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 상기 고정 프레임(231)의 상기 측벽(2311)에 상기 제1 방향 및 상기 광 축(L) 각각에 수직한 제2 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 가이드 구조물(250) 및 상기 홀더(243) 사이에 배치되는 제1 볼(258), 및 상기 가이드 구조물(250) 및 상기 고정 프레임(231)의 상기 측벽(2311) 사이에 배치되는 제2 볼(259)을 포함하고, 상기 제1 볼은 상기 이동 부재가 상기 제1 방향으로 이동할 때, 상기 홀더(243)와 상기 가이드 구조물(250) 사이에 구름 마찰력을 제공하도록 구성되고, 상기 제2 볼(259)은 상기 이동 부재(240)가 상기 제2 방향으로 이동할 때, 상기 가이드 구조물(250)과 상기 고정 프레임(231)의 상기 측벽(2311) 사이에 구름 마찰력을 제공하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 홀더(243) 및 상기 가이드 구조물(250) 각각에는 상기 제1 볼(258)이 적어도 부분적으로 수용되며 상기 제1 방향으로 길게 연장된 제1 리세스(255)가 형성되고, 상기 가이드 구조물(250) 및 상기 고정 프레임(231)의 상기 측벽에는 상기 제2 볼(259)이 적어도 부분적으로 수용되며 상기 제2 방향으로 길게 연장된 제2 리세스(256)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 볼(258)은 상기 이동 부재(240)가 이동할 때, 상기 제1 리세스(255) 내부에서 상기 제1 방향으로 선형 이동하면서 회전하거나, 또는 상기 제1 리세스(255) 내부의 지정된 위치에서 회전하도록 구성되고, 상기 제2 볼(259)은 상기 이동 부재가 이동할 때, 상기 제2 리세스(256) 내부에서 상기 제2 방향으로 선형 이동하면서 회전하거나, 또는 상기 제2 리세스(256) 내부의 지정된 위치에서 회전하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 이동 부재(240)는 상기 가이드 구조물(250)이 이동 가능하게 결합되는 홀더(243)를 포함하고, 상기 홀더(243)는 상기 제1 기판(241)과 함께 움직이도록 상기 제1 기판(241)에 고정 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 가이드 구조물(250)은 상기 이동 부재(240)가 상기 제1 방향으로 이동할 때 지정된 위치에 고정되고, 및 상기 이동 부재(240)가 상기 제2 방향으로 이동할 때 상기 이동 부재(240)와 함께 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 이미지 안정화 어셈블리(230)는, 상기 이동 부재(240)를 상기 제1 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부(201) 및 상기 이동 부재와 상기 가이드 구조물(250)을 상기 제2 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부(202)를 포함하고, 상기 제1 구동부(201)는 제1 마그넷(261), 상기 제1 마그넷(261)과 상기 광 축 방향으로 적어도 부분적으로 중첩되는 제1 코일(271), 제2 마그넷(262), 및 상기 제2 마그넷(262)과 상기 광 축 방향으로 적어도 부분적으로 중첩되는 제2 코일(272)을 포함하고, 상기 제2 구동부(202)는 제3 마그넷(263), 상기 제3 마그넷(263)과 상기 광 축 방향으로 적어도 부분적으로 중첩되는 제3 코일(273), 제4 마그넷(264), 및 상기 제4 마그넷(264)과 상기 광 축 방향으로 적어도 부분적으로 중첩되는 제4 코일(274)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 코일(271) 및 상기 제2 코일(272) 각각은, 상기 제1 방향으로 연장된 부분이 상기 제2 방향으로 연장된 부분에 비해 길게 형성되고, 상기 제3 코일(273) 및 상기 제4 코일(274) 각각은, 상기 제1 방향으로 연장된 부분이 상기 제2 방향으로 연장된 부분에 비해 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 마그넷(261) 및 상기 제2 마그넷(262)은 각각 N극 영역 및 상기 N극 영역이 상기 제1 방향으로 배열되도록 구성되고, 상기 제3 마그넷(263) 및 상기 제4 마그넷(264)은 각각 N극 영역 및 S극 영역이 제2 방향으로 배열되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 마그넷(261) 및 상기 제2 마그넷(262)은 상기 제2 방향으로 배열되고, 상기 제3 마그넷(263) 및 상기 제4 마그넷(264)은 상기 제1 방향으로 배열될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 렌즈 어셈블리(210)는 상기 광 축 상에 배치되는 프리즘을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 기판(241)으로부터 전자 장치(100)에 포함된 인쇄 회로 기판(150)까지 연장되는 연결 부재(280)를 더 포함하고, 상기 연결 부재(280)는 상기 이동 부재(240)의 움직임에 대응하여 형상이 변형되도록 플렉서블한 영역을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1836) 또는 외장 메모리(1838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1801))의 프로세서(예: 프로세서(1820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 카메라 모듈에 있어서,
    렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 및
    제1 기판, 및 상기 제1 기판에 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동 부재를 포함하는 이미지 안정화 어셈블리, 상기 이미지 안정화 어셈블리는 광 축이 상기 이미지 센서와 적어도 부분적으로 정렬되도록 상기 렌즈 어셈블리에 연결됨; 을 포함하고,
    상기 이미지 안정화 어셈블리는 상기 광 축이 상기 이미지 센서의 지정된 위치에 정렬되도록, 상기 이동 부재를 상기 광 축에 수직한 적어도 하나의 방향으로 이동시키도록 구성되는 카메라 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 이미지 안정화 어셈블리는 상기 이동 부재를 이동시키기 위한 코일 및 마그넷을 포함하고,
    상기 코일 및 상기 마그넷 중 어느 하나는 상기 이동 부재에 배치되고, 다른 하나는 고정 파트에 배치되는 카메라 모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 코일 및 상기 마그넷은 상기 광 축 방향으로 볼 때, 서로 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되는 카메라 모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 마그넷은 상기 코일과 마주보는 면이 적어도 두 개의 극성을 포함하도록 구성되는 카메라 모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 코일은 상기 광 축에 평행한 임의의 축을 중심으로 권취된 도선을 포함하거나, 또는 상기 광 축에 평행한 임의의 축을 둘러싸는 방향으로 형성된 패턴을 포함하는 카메라 모듈.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 이미지 센서는 상기 제1 기판의 제1 면에 배치되고,
    상기 코일은 상기 제1 기판의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면에 배치되는 카메라 모듈.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 렌즈 어셈블리는 상기 렌즈를 광 축 방향으로 이동시키도록 구성되는 초점 구동부를 더 포함하는 카메라 모듈.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 이미지 안정화 어셈블리는 고정 프레임, 및 상기 고정 프레임에 결합되는 가이드 구조물을 포함하고,
    상기 가이드 구조물은 상기 이동 부재 및 상기 고정 프레임의 측벽 각각에 이동 가능하게 결합되는 카메라 모듈.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 가이드 구조물은
    상기 이동 부재에 상기 광 축에 수직한 제1 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 상기 고정 프레임의 상기 측벽에 상기 제1 방향 및 상기 광 축 각각에 수직한 제2 방향으로 이동 가능하게 결합되는 카메라 모듈.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 가이드 구조물 및 상기 홀더 사이에 배치되는 제1 볼, 및
    상기 가이드 구조물 및 상기 고정 프레임의 상기 측벽 사이에 배치되는 제2 볼을 포함하고,
    상기 제1 볼은 상기 이동 부재가 상기 제1 방향으로 이동할 때, 상기 홀더와 상기 가이드 구조물 사이에 구름 마찰력을 제공하도록 구성되고,
    상기 제2 볼은 상기 이동 부재가 상기 제2 방향으로 이동할 때, 상기 가이드 구조물과 상기 고정 프레임의 상기 측벽 사이에 구름 마찰력을 제공하도록 구성되는 카메라 모듈.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀더 및 상기 가이드 구조물 각각에는 상기 제1 볼이 적어도 부분적으로 수용되며 상기 제1 방향으로 길게 연장된 제1 리세스가 형성되고,
    상기 가이드 구조물 및 상기 고정 프레임의 상기 측벽에는 상기 제2 볼이 적어도 부분적으로 수용되며 상기 제2 방향으로 길게 연장된 제2 리세스가 형성되는 카메라 모듈.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 볼은 상기 이동 부재가 이동할 때, 상기 제1 리세스 내부에서 상기 제1 방향으로 선형 이동하면서 회전하거나, 또는 상기 제1 리세스 내부의 지정된 위치에서 회전하도록 구성되고,
    상기 제2 볼은 상기 이동 부재가 이동할 때, 상기 제2 리세스 내부에서 상기 제2 방향으로 선형 이동하면서 회전하거나, 또는 상기 제2 리세스 내부의 지정된 위치에서 회전하도록 구성되는 카메라 모듈.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 이동 부재는 상기 가이드 구조물이 이동 가능하게 결합되는 홀더를 포함하고,
    상기 홀더는 상기 제1 기판과 함께 움직이도록 상기 제1 기판에 고정 결합되는 카메라 모듈.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 가이드 구조물은
    상기 이동 부재가 상기 제1 방향으로 이동할 때 지정된 위치에 고정되고, 및 상기 이동 부재가 상기 제2 방향으로 이동할 때 상기 이동 부재와 함께 이동하도록 구성되는 카메라 모듈.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 이미지 안정화 어셈블리는,
    상기 이동 부재를 상기 제1 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부 및
    상기 이동 부재와 상기 가이드 구조물을 상기 제2 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부를 포함하고,
    상기 제1 구동부는 제1 마그넷, 상기 제1 마그넷과 상기 광 축 방향으로 적어도 부분적으로 중첩되는 제1 코일, 제2 마그넷, 및 상기 제2 마그넷과 상기 광 축 방향으로 적어도 부분적으로 중첩되는 제2 코일을 포함하고,
    상기 제2 구동부는 제3 마그넷, 상기 제3 마그넷과 상기 광 축 방향으로 적어도 부분적으로 중첩되는 제3 코일, 제4 마그넷, 및 상기 제4 마그넷과 상기 광 축 방향으로 적어도 부분적으로 중첩되는 제4 코일을 포함하는 카메라 모듈.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 코일 및 상기 제2 코일 각각은, 상기 제1 방향으로 연장된 부분이 상기 제2 방향으로 연장된 부분에 비해 길게 형성되고,
    상기 제3 코일 및 상기 제4 코일 각각은, 상기 제1 방향으로 연장된 부분이 상기 제2 방향으로 연장된 부분에 비해 작게 형성되는 카메라 모듈.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 마그넷 및 상기 제2 마그넷은 각각 N극 영역 및 상기 N극 영역이 상기 제1 방향으로 배열되도록 구성되고,
    상기 제3 마그넷 및 상기 제4 마그넷은 각각 N극 영역 및 S극 영역이 제2 방향으로 배열되도록 구성되는 카메라 모듈.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 마그넷 및 상기 제2 마그넷은 상기 제2 방향으로 배열되고,
    상기 제3 마그넷 및 상기 제4 마그넷은 상기 제1 방향으로 배열되는 카메라 모듈.
  19. 청구항 1에 있어서,
    상기 렌즈 어셈블리는 상기 광 축 상에 배치되는 프리즘을 더 포함하는 카메라 모듈.
  20. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 기판으로부터 전자 장치에 포함된 인쇄 회로 기판까지 연장되는 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 이동 부재의 움직임에 대응하여 형상이 변형되도록 플렉서블한 영역을 포함하는 카메라 모듈.
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