KR20220126796A

KR20220126796A - heater chip unit

Info

Publication number: KR20220126796A
Application number: KR1020227030265A
Authority: KR
Inventors: 신이치로 스가
Original assignee: 가부시키가이샤 아폴로기켄
Priority date: 2020-09-09
Filing date: 2021-07-20
Publication date: 2022-09-16
Also published as: WO2022054420A1; CN115379917B; JP7137236B2; MY196754A; JP2022045443A; TW202224820A; CN115379917A

Abstract

온도 센서의 도선을 부주의하게 걸리게 해 버리는 문제가 생기기 어려운 히터 칩 유닛이다. 구체적으로는 단자용 도선을 단자 부재에 열압착하기 위한 판 형상의 히터 칩(2)에 열전대(3)를 부착한 히터 칩 유닛(1)으로서, 히터 칩(2)은 단자용 도선에 접촉하는 인두 팁부(13)를 인두 본체(11)에 구비한 인두부(6)와, 인두 본체(11)의 좌우 단부로부터 상방으로 서로 이간한 상태에서 연장 형성되고, 전원으로부터의 전류를 인두 본체(11)에 흘려서 인두부(6)를 승온시키는 한 쌍의 접속 암부(7)를 구비하고, 접속 암부(7)끼리의 간극을 상단 부분이 개방된 도선 수납 공간부(30)로 하고, 이 도선 수납 공간부(30) 내에 열전대(3)의 도선(3b)을 수납했다.It is a heater chip unit which is hard to produce the problem that the conductor wire of a temperature sensor is caught carelessly. Specifically, it is a heater chip unit 1 in which a thermocouple 3 is attached to a plate-shaped heater chip 2 for thermocompression bonding the terminal conductor wire to the terminal member, wherein the heater chip 2 is in contact with the terminal conductor wire. The iron part 6 having the iron tip part 13 on the iron body 11 and the iron body 11 are extended upward from the left and right ends of the iron body 11 and are formed to extend from each other, and the electric current from the power source is supplied to the iron body 11 ), a pair of connection arm parts 7 for raising the temperature of the iron part 6 are provided, and the gap between the connection arm parts 7 is defined as a conductive wire storage space part 30 with an open upper end, and this conductive wire is accommodated. The conducting wire 3b of the thermocouple 3 was accommodated in the space part 30. As shown in FIG.

Description

heater chip unit

본 발명은 단자용 도선을 단자 부재에 열압착하기 위한 히터 칩 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a heater chip unit for thermocompression bonding a conductor wire for a terminal to a terminal member.

단자용 도선을 단자 부재에 열압착하는 작업, 예를 들면 칩 인덕터 등의 전자 부품의 제조에 있어서 리드선을 코어의 단자부에 열압착하는 작업에 있어서는 열압착용의 히터 칩 유닛이 사용된다. 구체적으로는 인두부가 승온하는 히터 칩에 온도 센서로서 열전대를 부착하여 히터 칩 유닛을 구성하고, 이 히터 칩 유닛을 열압착 장치의 툴 홀더에 부착한다. 그리고, 열압착 장치를 작동하고, 단자 부재에 실은 단자용 도선을 히터 칩의 인두부에 의해 가압하면서 급가열하여 단자용 도선을 단자 부재에 열압착한다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).A heater chip unit for thermocompression bonding is used in the operation of thermocompression bonding the terminal conductor wire to the terminal member, for example, the operation of thermocompression bonding the lead wire to the terminal portion of the core in the manufacture of electronic components such as chip inductors. Specifically, a thermocouple as a temperature sensor is attached to a heater chip to which the iron is heated to constitute a heater chip unit, and the heater chip unit is attached to a tool holder of a thermocompression bonding apparatus. Then, by operating the thermocompression bonding device, the terminal conductor wire loaded on the terminal member is heated rapidly while being pressed by the iron part of the heater chip to thermocompress the terminal conductor wire to the terminal member (for example, refer to Patent Document 1).

일본특허 제5457107호 공보Japanese Patent No. 5457107 Publication

그런데, 상기 특허문헌에 기재된 히터 칩(히터 칩 유닛)에 있어서는 열전대의 소선(온도 센서의 도선)을 보호 튜브 내에 통과시켜 보호하고, 또한 히터 칩에 개설된 홀더 구멍에 보호 튜브마다 삽입 통과시켜 유지하고 있다. 그러나, 열전대의 소선 및 보호 튜브가 히터 칩의 표면으로부터 인출된 상태로 되어 있기 때문에, 히터 칩 유닛을 열압착 장치에 장착하는 등의 취급 시에 소선이 방해가 되거나, 소선을 부주의하게 걸리게 하여 열전대가 히터 칩으로부터 탈락되거나 해 버릴 우려가 있다.By the way, in the heater chip (heater chip unit) described in the above patent document, the bare wire of the thermocouple (the conductor wire of the temperature sensor) is passed through the protection tube and protected, and also inserted through the holder hole provided in the heater chip for each protection tube and held. are doing However, since the thermocouple wire and the protective tube are drawn out from the surface of the heater chip, the wire interferes with handling, such as mounting the heater chip unit to a thermocompression bonding apparatus, or the wire is inadvertently caught by the thermocouple. There is a possibility that the heater chip may be detached from the heater chip.

또한, 열압착 장치를 가동하여 히터 칩 유닛을 작업 에어리어에 진입시키거나 열압착 작업을 실행하거나 하는 경우에 있어서도 소선을 다른 툴(워크를 클램핑하기 위한 지그 등)에 부주의하게 걸리게 하여 열전대가 히터 칩으로부터 탈락되거나 해 버릴 우려가 있다. 이 때문에, 협소의 작업 에어리어에의 히터 칩 유닛의 진입 동작에 지장을 초래할 우려가 있다.In addition, even when operating the thermocompression bonding device to move the heater chip unit into the work area or performing thermocompression bonding, the wire is inadvertently caught by other tools (jigs for clamping the workpiece, etc.) There is a risk of being dropped from the For this reason, there exists a possibility of causing trouble in the entry operation|movement of a heater chip unit to a narrow work area.

본 발명은 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은 온도 센서의 도선을 부주의하게 걸리게 해 버리는 문제가 생기기 어려운 히터 칩 유닛을 제공하려고 하는 것이다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a heater chip unit that is unlikely to cause a problem in which the conductor wire of a temperature sensor is caught inadvertently.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해 제안된 것이며, 청구항 1에 기재된 것은 단자용 도선을 단자 부재에 열압착하기 위한 판 형상의 히터 칩에 온도 센서를 부착한 히터 칩 유닛으로서,The present invention has been proposed to achieve the above object, and as set forth in claim 1 is a heater chip unit in which a temperature sensor is attached to a plate-shaped heater chip for thermocompression bonding a terminal conductor to a terminal member,

상기 히터 칩은,The heater chip is

상기 단자용 도선에 접촉하는 인두 팁부를 인두 본체에 구비한 인두부와,an iron part having an iron tip part in contact with the conductor wire for the terminal in the iron body;

상기 인두 본체의 좌우 단부로부터 상방으로 서로 이간한 상태에서 연장 형성되고, 전원으로부터의 전류를 인두 본체에 흘려서 인두부를 승온시키는 한 쌍의 접속 암부를 구비하고,and a pair of connection arms extending upwardly from the left and right ends of the iron body to increase the temperature of the iron by flowing a current from a power source to the iron body;

상기 접속 암부끼리의 간극을 상단 부분이 개방된 도선 수납 공간부로 하고, 이 도선 수납 공간부 내에 온도 센서의 도선을 수납한 것을 특징으로 하는 히터 칩 유닛이다.The heater chip unit is characterized in that the gap between the connection arms is defined as a conducting wire accommodating space with an open upper end, and a conductor wire of a temperature sensor is accommodated in the conducting wire accommodating space.

청구항 2에 기재된 것은 상기 도선 수납 공간부에는 수납되어 있는 도선을 고정하는 도선 고정부를 구비한 것을 특징으로 하는 청구항 1에 기재된 히터 칩 유닛이다.What is described in claim 2 is the heater chip unit according to claim 1, characterized in that the conducting wire accommodating space is provided with a conducting wire fixing portion for fixing the housed conducting wire.

청구항 3에 기재된 것은 상기 도선 고정부는 도선 수납 공간부 내에 주입되어서 경화된 수지인 것을 특징으로 하는 청구항 2에 기재된 히터 칩 유닛이다.Claim 3 is the heater chip unit according to claim 2, characterized in that the conductive wire fixing portion is a resin injected and cured into the conductive wire accommodation space portion.

청구항 4에 기재된 것은 상기 도선 수납 공간부에 연통하는 고정 오목부를 구비하고, 도선 고정부인 수지가 도선 수납 공간부 및 고정 오목부에 주입되어서 경화되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 3에 기재된 히터 칩 유닛이다.Claim 4 is the heater chip unit according to claim 3, comprising a fixing concave portion communicating with the conductor wire accommodating space portion, and wherein a resin serving as the lead wire fixing portion is injected into the conductor wire storage space portion and the fixed concave portion to be cured. .

청구항 5에 기재된 것은 상기 도선 고정부는 접속 암부에 일체 성형되고, 도선 수납 공간부측으로 돌출된 돌기인 것을 특징으로 하는 청구항 2에 기재된 히터 칩 유닛이다.Claim 5 is the heater chip unit according to Claim 2, wherein the conductor wire fixing portion is integrally molded with the connection arm and is a projection protruding toward the conductor wire accommodation space.

청구항 6에 기재된 것은 상기 인두부 중 도선 수납 공간부의 하단부가 면하는 개소에, 온도 센서의 측온부가 고정 부착되는 측온 고정 부착부를 구비한 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나에 기재된 히터 칩 유닛이다.The heater chip according to any one of claims 1 to 5, wherein the heater chip according to any one of claims 1 to 5 is provided with a temperature measurement fixing attachment portion to which a temperature measurement portion of a temperature sensor is fixedly attached to a portion of the iron portion facing the lower end of the conducting wire storage space. is a unit

청구항 7에 기재된 것은 상기 히터 칩은 적어도 상기 인두부와 측온 고정 부착부의 표면에 내산화성 피막층이 형성되어 있는 것을 특징으로 청구항 6에 기재된 히터 칩 유닛이다.According to claim 7, the heater chip is the heater chip unit according to claim 6, wherein an oxidation-resistant film layer is formed on at least the surfaces of the iron part and the temperature measurement fixing part.

청구항 8에 기재된 것은 상기 측온 고정 부착부에 고정 부착된 측온부의 표면에 내산화성 피막층이 형성되어 있는 것을 특징으로 청구항 7에 기재된 히터 칩 유닛이다.Claim 8 is the heater chip unit according to Claim 7, wherein an oxidation-resistant film layer is formed on the surface of the temperature measurement portion fixedly attached to the temperature measurement fixing attachment portion.

청구항 9에 기재된 것은 상기 내산화성 피막층이 니켈 피막인 것을 특징으로 하는 청구항 7 또는 청구항 8에 기재된 히터 칩 유닛이다.Claim 9 is the heater chip unit according to claim 7 or 8, wherein the oxidation-resistant coating layer is a nickel coating.

청구항 10에 기재된 것은 상기 측온 고정 부착부는 상기 측온부가 접촉하는 한 쌍의 고정 부착 접촉면을 구비하고, 상기 고정 부착 접촉면끼리의 이간 거리가 인두부측으로부터 상방으로 향함에 따라 점차 확개되는 상태로 설정한 것을 특징으로 하는 청구항 6 내지 청구항 9 중 어느 하나에 기재된 히터 칩 유닛이다.The method according to claim 10, wherein the temperature measurement fixed attachment portion has a pair of fixed attachment contact surfaces to which the temperature measurement portion comes into contact, and the distance between the fixed attachment contact surfaces is set in a state that gradually expands as it goes upward from the side of the head. It is the heater chip unit in any one of Claims 6-9 characterized by the above-mentioned.

청구항 11에 기재된 것은 상기 온도 센서는 열전대이며, 상기 온도 센서의 도선은 열전대의 소선을 포함하여 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 하나에 기재된 히터 칩 유닛이다.According to claim 11, the temperature sensor is a thermocouple, and the conductor wire of the temperature sensor is the heater chip unit according to any one of claims 1 to 10, characterized in that it includes the bare wire of the thermocouple.

본 발명에 의하면, 이하와 같은 우수한 효과를 발휘한다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the following outstanding effects are exhibited.

청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 상기 접속 암부끼리의 간극을 상단 부분이 개방된 도선 수납 공간부로 하고, 이 도선 수납 공간부 내에 온도 센서의 도선을 수납했으므로, 온도 센서의 도선이 히터 칩의 판 두께의 범위로부터 비어져 나오는 것을 피할 수 있다. 따라서, 열압착 장치에의 장착 작업 등의 히터 칩 유닛의 취급 시나, 히터 칩 유닛의 작업 에어리어에의 진입 시에 도선을 부주의하게 걸리게 해 버리는 문제, 나아가서는 히터 칩으로부터 온도 센서가 탈락되어 버리는 문제가 생기기 어렵다.According to the invention according to claim 1, since the gap between the connection arms is a conducting wire storage space with an open upper end, and the conductor wire of the temperature sensor is accommodated in the lead wire storage space, the conductor wire of the temperature sensor is the thickness of the heater chip. can be avoided from protruding from the range of Accordingly, the problem of inadvertently catching the conductor during handling of the heater chip unit, such as mounting to the thermocompression bonding device, or when entering the working area of the heater chip unit, and furthermore, the problem that the temperature sensor is detached from the heater chip. is difficult to occur

청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 상기 도선 수납 공간부에는 수납되어 있는 도선을 고정하는 도선 고정부를 구비했으므로, 수납되어 있는 도선이 도선 수납 공간부로부터 벗어나 버리는 문제를 저지할 수 있다.According to the invention described in claim 2, since the conducting wire holding portion for fixing the stored conducting wire is provided in the conducting wire accommodating space portion, it is possible to prevent the problem that the housed conducting wire deviates from the conducting wire storing space portion.

청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 상기 도선 고정부는 도선 수납 공간부 내에 주입되어서 경화된 수지이므로, 접속 암부와 도선의 간극에 수지를 도선 고정부로서 넣기 쉬워져 도선을 충분히 고정시킬 수 있다.According to the invention described in claim 3, since the conductive wire fixing portion is a resin injected and cured into the conductive wire storage space portion, it is easy to insert the resin into the gap between the connection arm and the conductive wire as the conductive wire fixing portion, and the conductive wire can be sufficiently fixed.

청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 상기 도선 수납 공간부에 연통하는 고정 오목부를 구비하고, 도선 고정부인 수지가 도선 수납 공간부 및 고정 오목부에 주입되어서 경화되어 있으므로, 도선 고정부가 도선 수납 공간부로부터 탈락되기 어려워져 도선 고정부와 함께 도선이 도선 수납 공간부로부터 벗어나는 문제를 억제할 수 있다.According to the invention described in claim 4, a fixing concave portion communicating with the lead wire storage space is provided, and since the resin serving as the lead wire fixing portion is injected and cured into the lead wire storage space and the fixed recessed portion, the lead wire fixing portion is removed from the lead wire storage space portion. It becomes difficult to drop off, and the problem that a conducting wire deviate|deviates from a conducting wire accommodation space part together with a conducting wire fixing part can be suppressed.

청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 상기 도선 고정부는 접속 암부에 일체 성형되고, 도선 수납 공간부측으로 돌출된 돌기이므로, 도선의 벗어남을 저지하는 기능을 간단한 구성으로 실현할 수 있다.According to the invention described in claim 5, since the conductor wire fixing portion is integrally molded with the connection arm and protrudes toward the conducting wire storage space, the function of preventing deviation of the conducting wire can be realized with a simple configuration.

청구항 6에 기재된 발명에 의하면, 상기 인두부 중 도선 수납 공간부의 하단부가 면하는 개소에, 온도 센서의 측온부가 고정 부착되는 측온 고정 부착부를 구비했으므로, 측온부를 선두로 하여 온도 센서를 도선 수납 공간부에 개방 상단으로부터 삽입하면, 측온부를 측온 고정 부착부에 간단히 접촉할 수 있다. 따라서, 온도 센서의 측온부를 측온 고정 부착부에 고정 부착하는 준비를 스무스하게 행할 수 있다.According to the invention recited in claim 6, since a temperature measurement fixing attachment portion to which the temperature measurement portion of the temperature sensor is fixedly attached is provided at a location facing the lower end of the conductive wire storage space of the iron portion, with the temperature measurement portion as the head, the temperature sensor is installed in the lead wire storage space portion By inserting it from the open upper end, the thermometer can simply contact the thermometer fixed attachment part. Therefore, preparation for fixing and attaching the temperature measuring unit of the temperature sensor to the fixed temperature measuring unit can be performed smoothly.

청구항 7 내지 청구항 9에 기재된 발명에 의하면, 승온과 냉각이 반복하여 행해져도 히터 칩의 표면의 산화를 억제할 수 있고, 내구성을 향상시킬 수 있다.According to the invention described in claims 7 to 9, even when temperature increase and cooling are repeatedly performed, oxidation of the surface of the heater chip can be suppressed and durability can be improved.

청구항 10에 기재된 발명에 의하면, 측온 고정 부착부에 있어서 고정 부착 접촉면끼리의 이간 거리가 인두부측으로부터 상방으로 향함에 따라 점차 확개되는 상태로 설정하고 있으므로, 온도 센서의 측온부를 측온 고정 부착부에 충분히 접촉시킬 수 있고, 측온부의 히터 칩에의 양호한 고정 부착, 나아가서는 양호한 측온이 가능한 히터 칩 유닛을 구성할 수 있다.According to the invention described in claim 10, since the separation distance between the fixed and attaching contact surfaces in the fixed temperature measuring unit is set to gradually expand from the side of the head toward the upper side, the temperature measuring unit of the temperature sensor is sufficient to the temperature measuring unit attached to the fixed temperature measuring unit. A heater chip unit that can be brought into contact with each other and can be fixedly attached to the heater chip of the temperature measurement unit and can be measured with good temperature can be configured.

청구항 11에 기재된 발명에 의하면, 상기 온도 센서는 열전대이며, 상기 온도 센서의 도선은 열전대의 소선을 포함하여 구성되어 있으므로, 히터 칩 유닛의 온도 센서를 간단한 구성으로 실현할 수 있다.According to the invention described in claim 11, the temperature sensor is a thermocouple, and since the conductor wire of the temperature sensor includes the thermocouple wire, the temperature sensor of the heater chip unit can be realized with a simple configuration.

도 1은 히터 칩 유닛의 사시도이다.
도 2는 히터 칩의 설명도이며, (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 저면도, (d)는 측면도이다.
도 3은 히터 칩의 측온 고정 부착부의 설명도이며, (a)는 정면도, (b)는 단면도이다.
도 4는 히터 칩에 열전대를 부착하는 순서의 설명도이며, (a)는 열전대를 히터 칩 내에 삽입하기 전의 상태, (b)는 열전대를 히터 칩 내에 삽입한 후의 상태, (c)는 도선 수납 공간부 및 고정 오목부에 도선 고정부로서 수지를 주입한 상태이다.
도 4a는 접속 암부에 일체 성형된 돌기를 도선 고정부로서 구비한 히터 칩의 설명도이며, (a)는 사시도, (b)는 평면도, (c)는 정면도, (d)는 도선 고정부를 은폐선으로 묘화한 측면도이다.
도 5는 2개의 인두부를 구비한 히터 칩의 사시도이다.
도 6은 2개의 인두부를 구비한 히터 칩의 설명도이며, (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 저면도, (d)는 측면도이다.1 is a perspective view of a heater chip unit;
Fig. 2 is an explanatory view of a heater chip, (a) is a top view, (b) is a front view, (c) is a bottom view, (d) is a side view.
Fig. 3 is an explanatory view of a temperature measurement fixing attachment portion of a heater chip, (a) is a front view, (b) is a sectional view.
4 is an explanatory diagram of a procedure for attaching a thermocouple to a heater chip, (a) is a state before inserting the thermocouple into the heater chip, (b) is a state after inserting the thermocouple into the heater chip, (c) is a lead wire housing It is the state which inject|poured resin as a conducting wire fixing part into a space part and a fixed recessed part.
4A is an explanatory view of a heater chip provided with a projection integrally formed in a connection arm portion as a wire fixing portion, (a) is a perspective view, (b) is a plan view, (c) is a front view, (d) is a wire fixing portion is a side view drawn with a hidden line.
5 is a perspective view of a heater chip having two iron parts.
6 is an explanatory view of a heater chip having two iron parts, (a) is a top view, (b) is a front view, (c) is a bottom view, (d) is a side view.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태를 도면에 의거하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the form for implementing this invention is demonstrated based on drawing.

히터 칩 유닛(1)은 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 단자용 도선(A)을 단자 부재(B)에 열압착하기(도 2(d) 참조) 위한 판 형상의 히터 칩(2)과, 온도 센서로서 히터 칩(2)에 부착된 열전대(3)를 구비하여 구성되어 있다. 히터 칩(2)은 도전성 재료(텅스텐, 몰리브덴, 초경재 등)의 판재를 와이어 방전 가공에 의해 가공하여 성형된 칩이며, 도 2에 나타내는 바와 같이, 이 히터 칩(2)의 하부(워크(단자용 도선(A)이나 단자 부재(B))측에 위치하는 선단부)가 되는 인두부(6)와, 상부(기부)가 되는 좌우 한 쌍의 접속 암부(7)를 구비하여 구성되어 있다. 그리고, 접속 암부(7)를 통해 인두부(6)에 통전했을 때에 전기 저항에 의해 인두부(6)를 발열가능하게 하고, 인두부(6)의 온도를 열전대(3)에 의해 측정가능하게 하고 있다.As shown in Figs. 1 and 2, the heater chip unit 1 is a plate-shaped heater chip 2 for thermocompression bonding the terminal conductor A to the terminal member B (refer to Fig. 2(d)). and a thermocouple 3 attached to the heater chip 2 as a temperature sensor. The heater chip 2 is a chip formed by processing a plate of a conductive material (tungsten, molybdenum, carbide, etc.) by wire electric discharge machining. It is comprised with the iron part 6 used as the front-end|tip part located at the side of the conductor wire A for terminals and the terminal member B), and a pair of left and right connection arm parts 7 used as an upper part (base). Then, when the iron part 6 is energized through the connection arm part 7, the iron part 6 can be heated by electrical resistance, and the temperature of the iron part 6 can be measured by the thermocouple 3 are doing

인두부(6)는 접속 암부(7)의 하부끼리를 접속하는 가로로 긴 인두 본체(11)를 구비하고, 이 인두 본체(11)의 횡폭(한 쌍의 접속 암부(7)가 늘어서는 횡방향을 따른 치수)을 히터 칩(2)의 하부로 향함에 따라 점차 좁아지는 상태로 설정하고 있다. 또한, 약간 하방으로 돌출된 인두 본체(11)의 저부에는 상자 형상의 인두 팁부(13)를 하방으로 향하게 하여 돌출 형성하고, 이 인두 팁부(13)의 저면(선단면)을 인두 팁면(13a)으로 하여 단자용 도선(A)에 접촉가능하게 하고 있다. 또한, 인두 본체(11)의 인두 팁부(13)와 반대측에 위치하는 상부(접속 암부(7)측)에는 대략 직사각형 형상의 인두 오목부(15)를 형성하고, 이 인두 오목부(15) 내에 열전대(3)의 측온 접점(측온부)(3a)을 고정 부착하고 있다. 또한, 측온 접점(3a)이 고정 부착되는 구성에 대해서는 나중에 상세히 설명한다.The iron part 6 has a horizontally long iron body 11 for connecting the lower portions of the connection arm parts 7 to each other, and the lateral width of the iron body 11 (the lateral width in which the pair of connection arm parts 7 are arranged) is provided. The dimension along the direction) is set to gradually become narrower toward the lower part of the heater chip 2 . In addition, on the bottom of the iron body 11 protruding slightly downward, a box-shaped iron tip portion 13 is formed to protrude downward, and the bottom surface (distal end surface) of the iron tip portion 13 is connected to the iron tip surface 13a. This makes it possible to contact the conductor wire (A) for terminals. In addition, a substantially rectangular iron concave portion 15 is formed in the upper portion (connecting arm portion 7 side) opposite to the iron tip portion 13 of the iron body 11, and is formed in the iron concave portion 15. The temperature measuring contact (temperature measuring part) 3a of the thermocouple 3 is fixedly attached. In addition, the configuration in which the temperature measuring contact 3a is fixedly attached will be described later in detail.

접속 암부(7)는 인두 본체(11)의 좌우 단부로부터 상방으로 연장 형성된 세로로 긴 구성 부분이며, 접속 암부(7)끼리를 서로 이간한 상태에서 구비되어 있다. 또한, 접속 암부(7)의 상부(연장 형성 단부)에는 열압착 장치의 칩 홀더(도시하지 않음)에 장착하기 위한 장착 구멍(17)을 히터 칩(2)의 판 두께방향으로 관통하고, 이 장착 구멍(17)에 통과시킨 장착 볼트(도시하지 않음)를 칩 홀더에 나사 결합함으로써, 인두 팁부(13)를 아래로 향하게 한 자세로 히터 칩 유닛(1)을 칩 홀더에 장착하도록 구성되어 있다.The connection arm 7 is a vertically elongate component extending upward from the left and right ends of the iron body 11, and is provided in a state where the connection arm 7 is spaced apart from each other. Further, a mounting hole 17 for mounting to a chip holder (not shown) of the thermocompression bonding apparatus is penetrated in the plate thickness direction of the heater chip 2 in the upper part (extension forming end) of the connection arm part 7, and this By screwing a mounting bolt (not shown) passed through the mounting hole 17 to the chip holder, the heater chip unit 1 is mounted to the chip holder in a posture with the iron tip 13 facing down. .

또한, 칩 홀더에 장착된 히터 칩 유닛(1)에 있어서는 일방의 접속 암부(7)가 열압착 장치의 히터용 전원(도시하지 않음)의 일단에 전기적으로 접속되고, 타방의 접속 암부(7)가 히터용 전원의 타단에 전기적으로 접속된다. 그리고, 전원(히터용 전원)으로부터 히터 칩(2)에 전류를 흘리면, 전류가 접속 암부(7)를 통해 인두 본체(11) 내로 흘러 인두 본체(11) 내의 전기 저항에 의해 인두 본체(11)가 발열하고, 이 열에 의해 인두 팁부(13)가 승온하도록 구성되어 있다. 또한, 인두 본체(11) 내의 전류가 일방의 접속 암부(7)측으로부터 타방의 접속 암부(7)측으로 향하여 흐르지만, 전류가 흐르는 경로 중, 인두 오목부(15)의 모퉁이 부분에 위치하는 잘록한 개소의 단면적이 다른 개소의 단면적보다 좁아져 있기 때문에, 이 잘록한 개소에서 전류 밀도가 가장 높아져서 이 부분을 중심으로 하여 전기 저항에 의한 줄 열을 발생하기 쉽다.Further, in the heater chip unit 1 mounted on the chip holder, one connection arm 7 is electrically connected to one end of a power supply for a heater (not shown) of the thermocompression bonding apparatus, and the other connection arm 7 is connected to the other side. is electrically connected to the other end of the heater power supply. Then, when a current is passed through the heater chip 2 from the power supply (power supply for heater), the current flows into the iron body 11 through the connection arm 7 and the electric resistance in the iron body 11 causes the iron body 11 . is configured to generate heat, and the temperature of the iron tip 13 is raised by this heat. In addition, although the current in the iron body 11 flows from the side of the connection arm 7 on one side to the side of the connection arm 7 on the other side, in the path through which the current flows, the constriction located at the corner of the recess 15 of the iron Since the cross-sectional area of one part is narrower than that of another part, the current density is highest in this narrow part, and it is easy to generate|occur|produce Joule heat by electrical resistance centering on this part.

또한, 히터 칩(2)은 도 1 및 도 2(d)에 나타내는 바와 같이, 이 히터 칩(2)의 표리 양면에 있어서 접속 암부(7)의 하부로부터 인두 본체(11)에 걸치는 범위에, 좌우방향(일방의 접속 암부(7)로부터 타방의 접속 암부(7)로 향하는 방향)을 따라 홈(20)을 본 발명에 있어서의 도려냄부로서 각각 연장시키고, 이 표리의 홈(20)의 연장에 의해 박육부(21)를 형성하여 인두 팁부(13)가 박육부(21)의 하방에 돌출 형성되도록 구성되어 있다. 바꿔 말하면, 박육부(21)가 인두 팁부(13)로부터 벗어난 위치(상세하게는 인두 팁부(13)보다 접속 암부(7)측)에 형성되도록 구성되어 있다.In addition, as shown in Figs. 1 and 2(d), the heater chip 2 is located in a range from the lower part of the connection arm 7 to the iron body 11 on the front and back surfaces of the heater chip 2, The grooves 20 are respectively extended as cutouts in the present invention along the left-right direction (the direction from the one connection arm part 7 to the other connection arm part 7), and the front and back grooves 20 are extended. The thin part 21 is formed by the , so that the iron tip part 13 is formed to protrude below the thin part 21 . In other words, it is configured such that the thin portion 21 is formed at a position deviated from the iron tip portion 13 (specifically, the connection arm portion 7 side rather than the iron tip portion 13).

또한, 도 2(d)에 나타내는 바와 같이, 표리의 홈(20)의 깊이 치수(히터 칩(2)의 판 두께방향의 치수)를 동일하게 설정하여 접속 암부(7), 인두 본체(11)(박육부(21)), 인두 팁부(13)의 각 두께방향의 중앙이 동일 평면 상에 위치하도록 구성되어 있고, 인두 팁부(13)의 판 두께를 접속 암부(7)의 판 두께와 동일하게 설정하고 있다. 또한, 홈(20)의 저부가 되는 박육부(21)의 표면을 인두 본체(11)의 측면(표리면)으로 하고, 인두 본체(11)의 판 두께(박육부(21)의 판 두께)가 접속 암부(7)의 판 두께보다 얇고, 또한 인두 본체(11)의 단면적(바꿔 말하면, 전류가 흐르는 유로로서의 단면적)이 접속 암부(7)의 단면적보다 작게 설정되도록 구성되어 있다. 그리고, 인두 본체(11)의 측면의 두께(t1)를 접속 암부(7)의 두께(상세하게는 박육부(21)를 제외한 접속 암부(7)의 두께(접속 암부(7) 중 박육부(21)로부터 벗어난 개소의 두께))(t2)보다 얇게 형성하고 있다(도 1 및 도 2(d) 참조).Further, as shown in Fig. 2(d), the depth dimension of the front and back grooves 20 (the dimension in the plate thickness direction of the heater chip 2) is set to be the same, and the connection arm 7 and the iron body 11 are (Thin portion 21) and the center of each thickness direction of the iron tip portion 13 are configured to be located on the same plane, and the plate thickness of the iron tip part 13 is equal to the plate thickness of the connection arm part 7 are setting In addition, the surface of the thin portion 21 serving as the bottom of the groove 20 is the side surface (front and back surfaces) of the iron body 11, and the plate thickness of the iron body 11 (thickness of the thin part 21) is It is configured such that it is thinner than the plate thickness of the connection arm 7 , and the cross-sectional area of the iron body 11 (in other words, the cross-sectional area as a flow path through which current flows) is set smaller than the cross-sectional area of the connection arm 7 . Then, the thickness t1 of the side surface of the iron body 11 is defined as the thickness of the connection arm 7 (in detail, the thickness of the connection arm 7 excluding the thin part 21 (thin part of the connection arm 7) 21))) and formed thinner than (t2) (refer to FIGS. 1 and 2(d)).

이어서, 히터 칩(2)에 부착되어 있는 열전대(3), 및 열전대(3)를 부착하기 위한 히터 칩(2) 상의 구성에 대해 설명한다.Next, the thermocouple 3 attached to the heater chip 2, and the structure on the heater chip 2 for attaching the thermocouple 3 are demonstrated.

열전대(3)는 도 1 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 2종의 소선(25)의 선단끼리를 용접하여 구체 형상의 측온 접점(측온부)(3a)을 구성하고, 전기 절연성을 갖는 소선 피복재(26)로 각 소선(25)을 각각 피복하고, 또한 외측 피복재(27)의 피복에 의해 1개로 묶어서 도선(3b)을 구성하고 있다. 바꿔 말하면, 소선(25)을 포함하여 도선(3b)을 구성하고 있다. 또한, 측온 접점(3a)의 직경 및 도선(3b)의 선지름을 각각 히터 칩(2)의 판 두께보다 작게 설정하고 있다.As shown in Figs. 1 and 3, the thermocouple 3 forms a spherical temperature measuring contact (thermal temperature measuring section) 3a by welding the tips of two types of wire 25, and has an electrically insulating wire covering material. Each element wire 25 is respectively covered with 26, and the conducting wire 3b is formed by tying them together into one by covering the outer covering material 27. As shown in FIG. In other words, the conducting wire 3b is constituted including the element wire 25 . Moreover, the diameter of the temperature measuring contact 3a and the wire diameter of the conducting wire 3b are set smaller than the plate|board thickness of the heater chip 2, respectively.

또한, 히터 칩(2)에 있어서는 도선(3b)의 수납 개소를 접속 암부(7)끼리의 간극에 구비하고, 측온 접점(3a)의 고정 부착 개소를 인두부(6)에 구비하고 있다. 구체적으로 설명하면, 도 1 및 도 2(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 접속 암부(7)의 길이방향을 따라 연장되는 접속 암부(7)끼리의 간극을, 상단 부분이 개방된 도선 수납 공간부(30)로 하여 도선(3b)의 선지름보다 한층 큰 넓이(굵기, 폭)로 설정하고, 이 도선 수납 공간부(30) 내에 도선(3b)(상세하게는 도선(3b) 중 측온 접점(3a) 근처에 위치하는 부분)을 히터 칩(2)의 표리 각 면으로부터 도선(3b)이 외방으로 돌출되지 않은 상태에서 수납하고 있다. 그리고, 도선 수납 공간부(30)의 상단 부분의 개방구(30a)로부터 도선(3b)을 연장하고, 도선 수납 공간부(30)의 하단을 확개하여 인두 오목부(15)에 연통하고 있다(도 1 참조).Moreover, in the heater chip 2, the receiving point of the conducting wire 3b is provided in the clearance gap between the connection arm parts 7 comrades, and the fixed attachment location of the temperature measuring contact 3a is provided in the iron part 6. More specifically, as shown in Figs. 1 and 2 (a) and (b), the gap between the connection arm parts 7 extending along the longitudinal direction of the connection arm part 7 is a conducting wire with an open upper end. The storage space portion 30 is set to have an area (thickness, width) one size larger than the wire diameter of the conductor wire 3b, and the conductor wire 3b (specifically, among the conductor wires 3b) is set in the storage space portion 30. The portion located near the temperature measuring contact 3a) is housed in a state in which the conductive wire 3b does not protrude outward from the front and back sides of the heater chip 2 . Then, the conducting wire 3b is extended from the opening 30a of the upper end of the conducting wire receiving space 30, and the lower end of the conducting wire receiving space 30 is expanded to communicate with the iron concave 15 ( see Fig. 1).

또한, 각 접속 암부(7)에는 도선 수납 공간부(30)에 면하는 측면의 일부를 노치하여 고정 오목부(31)를 도선 수납 공간부(30)에 연통하는 상태에서 각각 형성하고, 각 고정 오목부(31) 및 도선 수납 공간부(30)의 일부(고정 오목부(31) 사이에 위치하는 부분)에는 자외선 경화 수지나 열경화 수지 등의 수지를 주입한 후에 경화(고화)하여 도선 고정부(32)를 구비하고, 이 도선 고정부(32)에 의해 도선(3b)이 도선 수납 공간부(30)로부터 어긋나 히터 칩(2)으로부터 돌출되는 것을 저지하고 있다.In addition, in each connection arm 7 , a part of the side facing the lead wire accommodation space 30 is cut off to form a fixing recess 31 in communication with the wire accommodation space 30 , respectively, and each fixing A resin such as an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin is injected into the recess 31 and a part of the conductor accommodating space 30 (the part located between the fixing recesses 31), and then hardened (solidified) to secure the lead wire. It is provided with the top part 32, and the conducting wire 3b is prevented from shifting|deviated from the conducting-wire accommodation space part 30 by this conducting-wire fixing part 32, and protruding from the heater chip 2 is prevented.

또한, 인두부(6)에 형성된 인두 오목부(15) 중 도선 수납 공간부(30)의 단부(하단부)에 면하는 개소에는 열전대(3)의 측온 접점(3a)이 고정 부착되는 측온 고정 부착부(35)를 상방의 접속 암부(7)측으로 돌출시킨 상태에서 구비하고 있다. 측온 고정 부착부(35)는 도 3에 나타내는 바와 같이, 인두 본체(11)를 사이에 두고 인두 팁부(13)와는 반대측에 돌출 형성된 돌기부이며, 인두 팁부(13)보다 한층 작게 형성되어 있다. 또한, 도선 수납 공간부(30)측을 향한 부분(이 측온 고정 부착부(35)의 상부)에는 측온 접점(3a)이 접촉하는 한 쌍의 고정 부착 접촉면(35a)을 구비하여 도선 수납 공간부(30)의 단부에 대향시키고, 고정 부착 접촉면(35a)끼리의 이간 거리가 인두부(6)측으로부터 상방의 도선 수납 공간부(30)측으로 향함에 따라 점차 확개되는 상태로 설정하고 있다. 그리고, 각 고정 부착 접촉면(35a)을 각각 평면으로 구성함으로써 V자 형상의 오목부(36)를 측온 고정 부착부(35)의 상부(도선 수납 공간부(30)측이 되는 상부)에 형성하고, 이 오목부(36) 내에 측온 접점(3a)을 받아서 고정 부착 접촉면(35a)에 접촉시키고, 이 상태에서 용접하는 등 해서 측온 접점(3a)을 인두부(6)(측온 고정 부착부(35))에 고정 부착하고 있다.In addition, the temperature measurement contact 3a of the thermocouple 3 is fixedly attached to the portion facing the end (lower end) of the lead wire storage space 30 among the iron concave portion 15 formed in the iron part 6 . The part 35 is provided in the state which protruded toward the upper connection arm part 7 side. As shown in FIG. 3 , the thermometer fixing attachment part 35 is a protrusion formed on the opposite side to the iron tip part 13 with the iron body 11 interposed therebetween, and is formed to be smaller than the iron tip part 13 . In addition, the portion facing the conductor wire accommodation space 30 (the upper part of the temperature measurement fixed attachment portion 35) is provided with a pair of fixed attachment contact surfaces 35a to which the temperature measurement contact point 3a comes into contact, the lead wire accommodation space portion It is made to face the edge part of 30, and it is set in the state which expands gradually as the separation distance between fixed attachment contact surfaces 35a comrades goes from the iron part 6 side toward the upper conducting wire accommodation space part 30 side. Then, a V-shaped concave portion 36 is formed in the upper portion of the temperature measurement fixing attachment portion 35 (the upper portion serving as the conductor receiving space portion 30 side) by configuring each fixed attachment contact surface 35a in a flat surface, respectively. , receiving the temperature measuring contact 3a in the recessed portion 36, bringing it into contact with the fixed attachment contact surface 35a, and welding the temperature measuring contact 3a in this state, for example, to connect the temperature measuring contact 3a to the iron part 6 (the temperature measuring fixed attachment part 35). )) is fixedly attached.

이어서, 히터 칩 유닛(1)의 제작 순서, 특히 히터 칩(2)에의 열전대(3)의 부착 순서에 대해 설명한다.Next, the manufacturing procedure of the heater chip unit 1, especially the attachment procedure of the thermocouple 3 to the heater chip 2 is demonstrated.

우선, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 미리 별개로 제작한 히터 칩(2)과 열전대(3)를, 도선 수납 공간부(30)의 개방구(30a)와 측온 접점(3a)이 대향하는 상태에서 배치하고, 히터 칩(2) 및 열전대(3)의 자세를 설정하여 측온 고정 부착부(35), 도선 수납 공간부(30), 측온 접점(3a), 도선(3b)을 이 순번으로 동일 직선 상에 늘어놓는다. 히터 칩(2)과 열전대(3)의 자세를 설정했다면, 측온 접점(3a)을 선두로 하여 열전대(3)를 히터 칩(2)의 도선 수납 공간부(30)의 개방구(30a)에 삽입한다. 그러면, 접속 암부(7)의 측면이 가이드가 되어서 열전대(3)를 인두부(6)측으로 유도한다.First, as shown in Fig. 4(a), the opening 30a and the temperature measuring contact 3a of the conductive wire storage space 30 are opposed to the heater chip 2 and the thermocouple 3, which are separately manufactured in advance. The position of the heater chip 2 and the thermocouple 3 is set, and the temperature measurement fixing attachment part 35, the conducting wire receiving space part 30, the temperature measuring contact point 3a, and the conducting wire 3b are placed in this order. arranged on the same straight line. If the positions of the heater chip 2 and the thermocouple 3 are set, the thermocouple 3 is inserted into the opening 30a of the conductor wire storage space 30 of the heater chip 2 with the temperature measuring contact 3a as the head. insert Then, the side surface of the connection arm 7 serves as a guide to guide the thermocouple 3 toward the iron 6 side.

또한, 열전대(3)를 깊게 삽입하면, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 측온 접점(3a)이 도선 수납 공간부(30)를 통과한 후에 인두 오목부(15) 내에 진입한다. 여기서, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 인두부(6)에 있어서는 도선 수납 공간부(30)의 하단부(인두부(6)측의 개방 단부)가 면하는 개소에 측온 고정 부착부(35)를 구비하고, V자 형상의 고정 부착 접촉면(35a)을 도선 수납 공간부(30)의 단부에 대향시키고 있으므로, 인두 오목부(15) 내에 진입한 측온 접점(3a)이 측온 고정 부착부(35)에 도달하여 고정 부착 접촉면(35a)에 접촉한다. 이렇게 해서, 측온 접점(3a)을 고정 부착 접촉면(35a)(측온 고정 부착부(35))에 간단하고 또한 확실하게 접촉할 수 있다. 따라서, 측온 접점(3a)을 측온 고정 부착부(35)에 고정 부착하는 준비를 스무스하게 행할 수 있다.In addition, when the thermocouple 3 is deeply inserted, as shown in FIG. 4(b) , the temperature measuring contact 3a enters into the iron concave portion 15 after passing through the conducting wire accommodation space 30 . Here, as shown in Fig. 3(a), in the iron portion 6, the temperature measurement fixing attachment portion 35 is located at a location where the lower end of the lead wire storage space 30 (the open end on the iron portion 6 side) faces. ), and the V-shaped fixed attachment contact surface 35a is opposed to the end of the lead wire storage space 30, so that the temperature measurement contact 3a entering into the iron concave portion 15 is connected to the temperature measurement fixed attachment portion ( 35) and contact the fixed attachment contact surface 35a. In this way, the temperature measurement contact 3a can be brought into contact with the fixed attachment contact surface 35a (the temperature measurement fixed attachment portion 35) simply and reliably. Therefore, preparation for fixing and attaching the temperature measurement contact 3a to the temperature measurement fixing attachment part 35 can be performed smoothly.

그리고, 도선(3b)을 측온 고정 부착부(35)측에 압박하여 측온 고정 부착부(35)의 고정 부착 접촉면(35a)에의 접촉을 유지하고, 이 상태에서 측온 고정 부착부(35)와 고정 부착 접촉면(35a)을 레이저 용접에 의해 고정 부착(용접)한다. 상세하게는 고정 부착 접촉면(35a)에 레이저를 조사하여 가열하고, 이 열에 의해 측온 접점(3a)을 녹여서 고정 부착(용접)한다. 이 때, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 측온 고정 부착부(35)에 있어서 고정 부착 접촉면(35a)끼리의 이간 거리가 인두부(6)측으로부터 상방으로 향함에 따라 점차 확개되는 상태로 설정하고 있으므로, 측온 접점(3a)을 측온 고정 부착부(35)에 충분히 접촉시킬 수 있다. 따라서, 측온 접점(3a)의 히터 칩(2)에의 양호한 고정 부착, 나아가서는 양호한 측온이 가능한 히터 칩 유닛(1)을 구성할 수 있다. 또한, 고정 부착 접촉면(35a)을 평면으로 구성하고, 측온 접점(3a)을 구 형상체로 구성하고 있으므로, 측온 접점(3a)이 고정 부착 접촉면(35a)에 점접촉하기 쉽다. 또한, 측온 접점(3a)을 고정 부착 접촉면(35a)에 압박함으로써 응력이 집중되기 쉬워져 측온 접점(3a)이 고정 부착 접촉면(35a)으로부터 들뜨기 어렵다. 이것에 의해 측온 접점(3a)을 히터 칩(2)에 한층 양호하게 고정 부착하는 것, 나아가서는 히터 칩(2)의 측온을 한층 양호하게 행할 수 있다.Then, the conductive wire 3b is pressed to the temperature measurement fixing attachment portion 35 side to maintain contact with the fixed attachment contact surface 35a of the temperature measurement fixing attachment portion 35, and in this state, it is fixed with the temperature measurement fixing attachment portion 35 The attachment contact surface 35a is fixedly attached (welded) by laser welding. In detail, the fixed attachment contact surface 35a is irradiated with a laser and heated, and the temperature measurement contact 3a is melted by this heat and fixedly attached (welded). At this time, as shown in Fig. 3(a), the distance between the fixed and attaching contact surfaces 35a in the temperature measurement fixing attachment part 35 is gradually expanded as it goes upward from the iron part 6 side. Since it is set, the temperature measurement contact 3a can be sufficiently brought into contact with the temperature measurement fixed attachment portion 35 . Accordingly, it is possible to configure the heater chip unit 1 in which the temperature measurement contact 3a can be fixedly attached to the heater chip 2, and furthermore, the temperature measurement can be performed favorably. In addition, since the fixed contact surface 35a is formed in a planar shape and the temperature measurement contact 3a is formed of a spherical body, the temperature measurement contact 3a is easily in point contact with the fixed attachment contact surface 35a. Further, by pressing the temperature measuring contact 3a against the fixed attachment contact surface 35a, stress tends to be concentrated, and the temperature measurement contact 3a is hardly lifted from the fixed attachment contact surface 35a. Thereby, the temperature measurement contact 3a can be fixedly attached to the heater chip 2 more favorably, and furthermore, the temperature measurement of the heater chip 2 can be performed even more favorably.

측온 고정 부착부(35)에 측온 접점(3a)을 고정 부착했다면, 도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 도선 수납 공간부(30)의 일부(고정 오목부(31) 사이에 위치하는 부분) 및 각 고정 오목부(31)에 자외선 경화 수지나 열경화 수지 등의 수지를 경화 전의 상태(유동 상태)로 주입하여 충전하고, 그 후에 자외선 조사나 가열 등의 수지 경화 처리를 실시하여 수지를 경화해서 도선 고정부(32)로 한다.When the temperature measurement contact 3a is fixedly attached to the temperature measurement fixing attachment part 35, as shown in FIG. And a resin such as an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin is injected into each fixed recess 31 in a state before curing (fluid state) and filled, and thereafter, a resin curing treatment such as ultraviolet irradiation or heating is performed to cure the resin. Thus, it is referred to as the conducting wire fixing portion 32 .

이렇게 해서 열전대(3)를 히터 칩(2)에 부착하여 구성된 히터 칩 유닛(1)에 있어서는 열전대(3)의 도선(3b)을 도선 수납 공간부(30)에 수납했으므로, 열전대(3)의 도선(3b)이 히터 칩(2)의 판 두께의 범위로부터 비어져 나오는 것을 피할 수 있다. 따라서, 열압착 장치에의 장착 작업 등의 히터 칩 유닛(1)의 취급 시나, 히터 칩 유닛(1)의 작업 에어리어에의 진입 시에 도선(3b)을 부주의하게 걸리게 해버리는 문제, 나아가서는 히터 칩(2)으로부터 열전대(3)가 탈락되어 버리는 문제가 생기기 어렵다. 또한, 반송(출하)이나 보존 시에 복수의 히터 칩 유닛(1)을 통합하려고 하는 경우에는 히터 칩 유닛(1)을 지장 없이 안정되게 포갤 수 있고, 반송 작업이나 보존 작업을 막힘 없이 행할 수 있다.In the heater chip unit 1 configured by attaching the thermocouple 3 to the heater chip 2 in this way, since the conducting wire 3b of the thermocouple 3 is accommodated in the conducting wire accommodating space 30, the thermocouple 3 It can be avoided that the lead wire 3b protrudes from the range of the plate thickness of the heater chip 2 . Therefore, the problem of inadvertently catching the conducting wire 3b at the time of handling the heater chip unit 1, such as a mounting work to a thermocompression bonding apparatus, or entering the work area of the heater chip unit 1, and furthermore The problem that the thermocouple 3 falls off from the heater chip 2 does not arise easily. In addition, when a plurality of heater chip units 1 are to be integrated at the time of conveyance (shipment) or storage, the heater chip units 1 can be stacked stably without hindrance, and conveyance work and storage work can be performed without clogging. .

또한, 도선 수납 공간부(30)에는 도선 고정부(32)를 구비했으므로, 수납되어 있는 도선(3b)이 도선 수납 공간부(30)로부터 벗어나 버리는 문제를 저지할 수 있다. 또한, 도선 수납 공간부(30) 내에 주입되어서 경화된 수지를 도선 고정부(32)로 했으므로, 접속 암부(7)와 도선(3b)의 간극에 수지를 도선 고정부(32)로서 넣기 쉬워져 도선(3b)을 충분히 고정할 수 있다. 그리고, 도선 수납 공간부(30)에 연통하는 고정 오목부(31)를 구비하고, 도선 고정부(32)인 수지가 도선 수납 공간부(30) 및 고정 오목부(31)에 주입되어서 경화되어 있으므로, 도선 고정부(32)가 도선 수납 공간부(30)로부터 탈락되기 어려워져 도선 고정부(32)와 함께 도선(3b)이 도선 수납 공간부(30)로부터 벗어나는 문제를 억제할 수 있다.In addition, since the conducting wire fixing unit 32 is provided in the conducting wire accommodating space 30 , it is possible to prevent the problem that the housed conducting wire 3b deviates from the conducting wire storing space 30 . In addition, since the resin injected and cured into the conductor wire storage space 30 was used as the conductor wire fixing portion 32, it is easy to insert the resin into the gap between the connection arm 7 and the conductive wire 3b as the conductive wire fixing portion 32. The conducting wire 3b can be sufficiently fixed. In addition, a fixed concave portion 31 communicating with the conducting wire accommodating space portion 30 is provided, and the resin, which is the conducting wire fixed portion 32, is injected into the conducting wire receiving space 30 and the fixed concave portion 31 to be cured. Therefore, it is difficult for the conductor wire fixing part 32 to come off from the conductor wire storage space 30 , and it is possible to suppress the problem that the conductive wire 3b together with the conductive wire fixing part 32 deviate from the conductive wire storage space 30 .

그리고, 히터 칩 유닛(1)을 사용하여 단자 부재(B)에 단자용 도선(A)을 열압착하는 작업으로서는 우선 열압착 장치의 칩 홀더에 히터 칩 유닛(1)을 인두 팁부(13)가 하측이 되는 자세로 장착하고, 열전대(3)의 도선(3b)을 열압착 장치의 열전대 접속 단자(도시하지 않음)에 접속한다. 그 후, 칩 홀더의 하방에 형성된 작업 에어리어(모두 도시하지 않음)에 단자 부재(B)와 단자용 도선(A)을 세팅하고, 단자 부재(B)의 상면에 단자용 도선(A)을 포갠다. 단자 부재(B)와 단자용 도선(A)을 세팅했다면, 칩 홀더와 함께 히터 칩 유닛(1)을 하강시켜서 인두 팁부(13)를 단자용 도선(A)에 압박하고, 또한 히터 칩(2)에의 통전에 의해 인두 본체(11)를 발열시켜서 단자 부재(B)에 단자용 도선(A)을 열압착한다. 또한, 열전대(3)에 의해 인두부(6)의 온도를 측정하고, 열압착 장치의 제어부(도시하지 않음)가 이 측정값에 의거하여 히터 칩(2)에의 통전 제어, 또한 인두 팁부(13)의 온도 제어를 행한다.And, in the operation of thermocompression bonding the terminal conductor A to the terminal member B using the heater chip unit 1, first, the heater chip unit 1 is placed in the chip holder of the thermocompression bonding device, and the iron tip portion 13 is It mounts in the attitude|position used as the lower side, and the conducting wire 3b of the thermocouple 3 is connected to the thermocouple connection terminal (not shown) of a thermocompression bonding apparatus. Thereafter, the terminal member B and the terminal conductive wire A are set in the working area (not shown) formed below the chip holder, and the terminal conductive wire A is stacked on the upper surface of the terminal member B. All. After setting the terminal member (B) and the conductor wire (A) for the terminal, the heater chip unit (1) is lowered together with the chip holder to press the iron tip part (13) against the conductor wire (A) for the terminal, and further, the heater chip (2) ) to heat the iron body 11 and thermocompress the terminal conductor (A) to the terminal member (B). In addition, the temperature of the iron part 6 is measured by the thermocouple 3, and a control unit (not shown) of the thermocompression bonding apparatus controls the energization of the heater chip 2 based on the measured value, and the iron tip part 13 ) to control the temperature.

여기서, 발열하는 히터 칩(2)에 있어서는 인두 본체(11)의 판 두께를 접속 암부(7)의 판 두께보다 얇게 설정하고, 인두 본체(11)의 단면적을 접속 암부(7)의 단면적보다 작게 설정했으므로, 히터 칩(2)의 판 두께를 두껍게 했다고 해도 인두 본체(11)에서의 전류 밀도가 저하하여 발열이 불충분해져 버리는 문제를 억제할 수 있다. 따라서, 히터 칩(2)의 판 두께의 증감에 관계 없이 양호한 발열 효율을 실현하기 쉽다. 또한, 인두 본체(11)의 체적의 증가, 나아가서는 열용량의 증가를 피할 수 있고, 인두 본체(11)나 인두 팁부(13)의 냉각을 신속히 행하기 쉽다. 또한, 접속 암부(7)의 하부로부터 인두 본체(11)에 걸치는 범위에 홈(20)을 연장시켜서 박육부(21)를 형성하고, 홈(20)의 저부가 되는 박육부(21)의 표면을 인두 본체(11)의 측면으로 했으므로, 인두 본체(11)의 판 두께가 접속 암부(7)의 판 두께보다 얇은 히터 칩(2)의 구조를 간단히 실현할 수 있다.Here, in the heater chip 2 that generates heat, the plate thickness of the iron body 11 is set to be thinner than the plate thickness of the connection arm 7 , and the cross-sectional area of the iron body 11 is smaller than the cross-sectional area of the connection arm 7 . Therefore, even if the thickness of the heater chip 2 is increased, it is possible to suppress the problem that the current density in the iron main body 11 decreases and the heat generation becomes insufficient. Therefore, it is easy to realize good heat generation efficiency irrespective of the increase or decrease in the plate thickness of the heater chip 2 . In addition, it is possible to avoid an increase in the volume of the iron main body 11 and thus an increase in heat capacity, and it is easy to quickly cool the iron main body 11 and the iron tip part 13 . In addition, the groove 20 is extended in a range from the lower part of the connection arm 7 to the iron body 11 to form the thin part 21, and the surface of the thin part 21 which is the bottom of the groove 20 is removed. Since the side surface of the iron body 11 is used, the structure of the heater chip 2 in which the plate thickness of the iron body 11 is thinner than the plate thickness of the connection arm 7 can be easily realized.

또한, 박육부(21)의 하방에 인두 팁부(13)를 돌출 형성했으므로, 열압착 작업에 의해 이물(단자용 도선(A)의 절연 피막 등)이 인두 팁부(13)에 부착된 경우에는 인두 팁부(13)의 선단을 연마하는 등 해서 이물을 제거하기 쉽다. 또한, 인두 팁부(13)의 선단의 연마 마진을 충분히 확보할 수 있고, 히터 칩 유닛의 교환 사이클(사용 수명)의 장기화를 도모할 수 있다. 그리고, 박육부(21)를 인두 팁부(13)보다 접속 암부(7)측에 형성하고, 인두 본체(11)의 측면의 두께를 박육부(21)를 제외한 접속 암부(7)의 두께보다 얇게 형성했으므로, 인두 본체(11)에서의 전류 밀도의 저하를 억제하면서도 인두 팁부(13)의 선단면에 있어서의 판 두께방향의 치수를 충분히 확보할 수 있다. 이것에 의해, 히터 칩(2)이 열압착가능한 워크(열압착 대상)의 크기의 허용 범위를 넓힐 수 있다. 또한, 박육부(21)를 인두 팁부(13)로부터 벗어난 위치에 형성하고, 인두 팁부(13)의 판 두께를 접속 암부(7)의 판 두께와 동일하게 설정했으므로, 인두 팁부(13)의 판 두께를 접속 암부(7)의 판 두께에 대해 증감시킬 필요가 없어 히터 칩(2)을 제조하기 쉽다.In addition, since the iron tip portion 13 is protruded below the thin portion 21, when a foreign object (such as an insulating film of the terminal conductor A) is attached to the iron tip portion 13 by thermocompression bonding, the iron It is easy to remove foreign matter by grinding the tip of the tip portion 13 or the like. In addition, it is possible to sufficiently secure a polishing margin for the tip of the iron tip portion 13, and to prolong the replacement cycle (service life) of the heater chip unit. Then, the thin portion 21 is formed on the side of the connection arm 7 rather than the iron tip 13 , and the thickness of the side surface of the iron body 11 is thinner than the thickness of the connection arm 7 excluding the thin portion 21 . Thus, while suppressing a decrease in current density in the iron body 11, it is possible to sufficiently ensure the dimension in the plate thickness direction of the tip surface of the iron tip portion 13. Thereby, the allowable range of the size of the workpiece|work (thermal-compression-bonding object) to which the heater chip 2 can thermocompression can be expanded. Further, since the thin portion 21 was formed at a position deviated from the iron tip portion 13 and the plate thickness of the iron tip portion 13 was set to be the same as the plate thickness of the connection arm portion 7, the plate of the iron tip portion 13 was It is not necessary to increase or decrease the thickness with respect to the plate thickness of the connecting arm portion 7, so that the heater chip 2 is easy to manufacture.

또한, 접속 암부(7), 인두 본체(11), 인두 팁부(13)의 각 두께방향의 중앙이 동일 평면 상에 위치하므로, 열압착 작업 시에 히터 칩(2) 내에서 굽힘 모멘트가 발생하기 어려워져 히터 칩(2)에 쓸데 없는 부하가 가해지는 문제, 나아가서는 히터 칩(2)이 손상되기 쉬워지는 문제를 억제할 수 있다. 그리고, 히터 칩(2)의 인두부(6)에 온도 센서로서 열전대(3)를 부착했으므로, 인두부(6)의 온도의 정보를 취득하여 히터 칩(2)의 발열의 제어에 활용할 수 있다. 또한, 온도 센서를 간단한 구성으로 실현할 수 있다.In addition, since the center of each thickness direction of the connection arm part 7, the iron body 11, and the iron tip part 13 is located on the same plane, a bending moment is not generated in the heater chip 2 during the thermocompression bonding operation. It becomes difficult, and the problem that a useless load is applied to the heater chip 2, and also the problem that the heater chip 2 becomes easy to damage can be suppressed. And, since the thermocouple 3 is attached to the iron part 6 of the heater chip 2 as a temperature sensor, information on the temperature of the iron part 6 can be acquired and utilized for controlling the heat generation of the heater chip 2 . . In addition, the temperature sensor can be realized with a simple configuration.

그런데, 상기 실시형태에서는 히터 칩(2)의 표리 양면에 홈(20)을 각각 연장 시켜서 박육부(21)를 형성함으로써 인두 본체(11)를 구성했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 요컨대, 인두 본체(11)의 판 두께가 접속 암부(7)의 판 두께보다 얇고, 또한 인두 본체(11)의 단면적을 접속 암부(7)의 단면적보다 작게 설정하면, 어떠한 양태의 인두 본체(11)를 히터 칩(2)에 구비해도 좋다. 예를 들면, 히터 칩(2)의 표면 또는 이면 중 어느 하나에 홈을 연장시켜서 박육부(21)를 형성하여 인두 본체(11)를 구성해도 좋다. 그러나, 인두 본체(11)가 히터 칩(2)의 표리 어느 하나에 치우쳐서 위치하게 되고, 이것에 의해 열압착 작업 시에는 히터 칩(2) 내에 굽힘 모멘트가 발생해 버리므로, 접속 암부(7), 인두 본체(11), 인두 팁부(13)의 각 두께방향의 중앙이 동일 평면 상에 위치하는 구성, 즉 상기 실시형태의 구성을 채용하는 것이 적합하다. 또한, 인두 본체(11)는 전기 저항값이 가장 높은 부분(발열부가 되는 부분)을 포함한 구성이면 좋다. 이 때문에, 홈 등에 의해 박육화를 도모하는 영역은 접속 암부(7) 내에 이르러도 좋고, 반드시 인두 본체(11)의 전역이 아니어도 좋다.By the way, in the above embodiment, the iron body 11 is constituted by extending the grooves 20 on the front and back surfaces of the heater chip 2 to form the thin portions 21, but the present invention is not limited thereto. In other words, if the plate thickness of the iron body 11 is thinner than the plate thickness of the connection arm part 7 and the cross-sectional area of the iron body 11 is set smaller than the cross-sectional area of the connection arm part 7, the iron body 11 in any aspect ) may be provided on the heater chip 2 . For example, the iron body 11 may be constituted by extending the groove on either the front or back surface of the heater chip 2 to form the thin portion 21 . However, since the iron body 11 is biased toward either front or back of the heater chip 2, a bending moment is generated in the heater chip 2 during the thermocompression bonding operation by this, and the connection arm 7 , it is suitable to adopt a configuration in which the center of each thickness direction of the iron body 11 and the iron tip portion 13 is located on the same plane, that is, the configuration of the above embodiment. Further, the iron body 11 may have a configuration including a portion having the highest electrical resistance value (a portion serving as a heat generating portion). For this reason, the region for which thickness reduction is achieved by a groove or the like may reach the inside of the connection arm 7 , and may not necessarily be the entire area of the iron body 11 .

또한, 인두 팁부(13)의 판 두께와 접속 암부(7)의 판 두께를 동일 치수로 설정했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 인두 팁부(13)의 판 두께를 깎아서 접속 암부(7)의 판 두께보다 얇게 설정하면, 인두 팁부(13)의 판 두께 치수의 자유도를 늘릴 수 있어 열압착 처리를 실시하는 워크(단자 부재(B), 단자용 도선(A))의 크기에 대응한 히터 칩(2)을 설계하기 쉽다. 또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 측온 고정 부착부(35)를 인두 팁부(13)보다 한층 작게 구성했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 인두 팁부(13)의 체적과 측온 고정 부착부(35)의 체적을 일치시켜 인두 팁부(13)의 열용량과 측온 고정 부착부(35)의 열용량의 차가 극단적으로 상이한 것을 피하도록 설정하면, 측온 고정 부착부(35)에서의 온도 변화와 인두 팁부(13)에서의 온도 변화를 동기시키려고 할 수 있어 측온 고정 부착부(35)의 측온에 의거하여 인두 팁부(13)의 온도 관리를 실행하기 쉽다.In addition, although the plate thickness of the iron tip part 13 and the plate thickness of the connection arm part 7 were set to the same dimension, this invention is not limited to this. For example, if the plate thickness of the iron tip part 13 is cut and set to be thinner than the plate thickness of the connection arm part 7, the degree of freedom in the dimension of the plate thickness of the iron tip part 13 can be increased, and a workpiece subjected to thermocompression bonding ( It is easy to design the heater chip 2 corresponding to the size of the terminal member (B) and the conductor wire (A) for terminals. Moreover, as shown in FIG. 3, although the temperature measurement fixing attachment part 35 was comprised much smaller than the iron tip part 13, this invention is not limited to this. For example, the volume of the iron tip part 13 and the volume of the thermometer fixing attachment part 35 are matched to avoid an extreme difference between the heat capacity of the iron tip part 13 and the heat capacity of the temperature measurement fixing attachment part 35 . In this case, it is possible to synchronize the temperature change in the temperature measurement fixing attachment part 35 and the temperature change in the iron tip part 13, so that the temperature management of the iron tip part 13 based on the temperature measurement of the temperature measurement fixing attachment part 35 is performed. easy to run

또한, 측온 고정 부착부(35)의 고정 부착 접촉면(35a)을 평면으로 구성했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 요컨대, 고정 부착 접촉면(35a)끼리의 이간 거리가 인두부(6)측으로부터 상방으로 향함에 따라 점차 확개되는 상태로 설정되면, 고정 부착 접촉면(35a)을 곡면으로 구성해도 좋다. 그리고, 고정 부착 접촉면(35a)에 측온 접점(측온부)(3a)을 충분히 접촉할 수 있으면, 이 측온 접점(3a)을 구 형상체로 형성하는 것에는 한정되지 않고, 어떠한 형상으로 형성해도 좋다. 또한, 열전대(3)의 측온 접점(3a)과 측온 고정 부착부(35)를 용접하여 고정 부착하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 요컨대, 인두부(6)의 측온이 가능하면, 측온 접점(3a)과 측온 고정 부착부(35)의 고정 부착 양태는 묻지 않는다. 예를 들면, 열전도가 양호한 고정 부착제(접착제)를 사용하여 측온 접점(3a)과 측온 고정 부착부(35)를 고정 부착해도 좋다.In addition, although the fixed attachment contact surface 35a of the temperature measurement fixed attachment part 35 was comprised in the plane, this invention is not limited to this. In other words, if the distance between the fixed and attaching contact surfaces 35a is set in a state that gradually expands upward from the iron part 6 side, the fixed and attaching contact surface 35a may be configured as a curved surface. In addition, as long as the temperature measuring contact (temperature measuring portion) 3a can be sufficiently brought into contact with the fixed contact surface 35a, the temperature measuring contact 3a is not limited to forming a spherical body, and may be formed in any shape. In addition, although the temperature measurement contact 3a of the thermocouple 3 and the temperature measurement fixing attachment part 35 are welded and fixed, this invention is not limited to this. In other words, as long as the temperature measurement of the iron part 6 is possible, the fixed attachment mode of the temperature measurement contact 3a and the temperature measurement fixed attachment part 35 is not questioned. For example, the temperature measurement contact 3a and the temperature measurement fixing attachment portion 35 may be fixedly attached using a fixing adhesive (adhesive) having good thermal conductivity.

그리고, 상기 실시형태의 히터 칩(2)에 있어서는 도선 수납 공간부(30)를 접속 암부(7)의 길이방향을 따라 직선 형상으로 연장시켜서 구비하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 요컨대, 열전대(3)의 도선(3b)을 수납가능한 구성이면, 어떠한 양태의 도선 수납 공간부(30)를 적용해도 좋다. 예를 들면, 굴곡선 형상이나 만곡선 형상으로 연장되는 도선 수납 공간부(30)를 적용해도 좋다. 또한, 자외선 경화 수지나 열경화 수지 등의 수지를 본 발명에 있어서의 도선 고정부(32)로서 예시했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 요컨대, 도선 수납 공간부(30) 내에 수납된 도선(3b)을 고정하여 도선 수납 공간부(30)로부터의 탈락을 저지할 수 있으면, 도선 고정부(32)의 양태는 묻지 않는다. 예를 들면, 도선 수납 공간부(30)에 감합가능한 캡을 도선 고정부로서 채용해도 좋고, 또는 접속 암부(7)에 일체 성형되고, 도선 수납 공간부(30)측으로 돌출된 돌기를 도선 고정부로서 채용해도 좋다.And in the heater chip 2 of the said embodiment, although the conducting wire accommodation space part 30 is extended linearly along the longitudinal direction of the connection arm part 7, and is provided, this invention is not limited to this. That is, as long as it is a structure which can accommodate the conducting wire 3b of the thermocouple 3, you may apply the conducting wire accommodation space part 30 of any aspect. For example, you may apply the conducting wire accommodation space part 30 extended in the shape of a curved line or a curved line. In addition, although resin, such as an ultraviolet curable resin and a thermosetting resin, was illustrated as the conducting wire fixing part 32 in this invention, this invention is not limited to this. In other words, as long as the conducting wire 3b housed in the conducting wire storage space 30 can be fixed and dropping from the conducting wire storing space 30 can be prevented, the mode of the conducting wire holding portion 32 is not questioned. For example, a cap that can be fitted into the conductor wire storage space 30 may be employed as the conductor wire fixing portion, or a protrusion that is integrally molded with the connection arm 7 and protrudes toward the conductive wire storage space 30 is formed as a conductor wire fixing portion. may be employed as

돌기로 구성된 도선 고정부의 일례에 대해 설명하면, 도 4a에 나타내는 변형예의 히터 칩(2")은 기본적으로는 상기 실시형태(제 1 실시형태)와 동일하지만, 수지가 충전되는 고정 오목부(31)를 형성하지 않고, 그 대신에 직사각형 돌기 형상의 도선 고정부(37)를 구비하고 있는 점에서 상이하다. 구체적으로는 일방의 접속 암부(7) 중 도선 수납 공간부(30)에 면하는 측면으로부터는 복수(본 변형예에서는 2개)의 도선 고정부(37)를 도선 수납 공간부(30)의 길이방향을 따라 서로 이간한 상태에서 타방의 접속 암부(7)를 향해 돌출 형성하고 있다. 또한, 타방의 접속 암부(7) 중 도선 수납 공간부(30)에 면하는 측면으로부터는 복수(본 변형예에서는 2개)의 도선 고정부(37)를 도선 수납 공간부(30)의 길이방향을 따라 서로 이간한 상태이며, 또한 일방의 접속 암부(7) 상의 도선 고정부(37)와는 도선 수납 공간부(30)를 사이에 두고 대향하는 것을 피한 상태에서 일방의 접속 암부(7)를 향해 돌출 형성하고 있다. 또한, 도 4a의 (d)에 나타내는 바와 같이, 일방의 접속 암부(7) 상의 각 도선 고정부(37)를 히터 칩(2")의 표면 근처에 배치하고, 타방의 접속 암부(7) 상의 각 도선 고정부(37)를 히터 칩(2")의 이면 근처에 배치하여 각 도선 고정부(37)가 도선 수납 공간부(30)의 길이방향을 따라 엇갈려 위치하도록 구성되어 있다.When explaining an example of the conducting wire fixing portion constituted by the projections, the heater chip 2″ of the modified example shown in Fig. 4A is basically the same as the above embodiment (first embodiment), but a fixing recessed portion filled with resin ( 31) is not formed, but instead is provided with a rectangular protrusion-shaped conductor wire fixing part 37. Specifically, one of the connection arm parts 7 facing the conductive wire storage space part 30 is different. From the side surface, a plurality of (two in this modified example) wire fixing portions 37 are formed to protrude toward the other connecting arm portion 7 while being spaced apart from each other along the longitudinal direction of the wire storage space portion 30. In addition, a plurality of (two in this modified example) conductor wire fixing parts 37 are provided from the side facing the conductor wire storage space 30 of the other connection arm 7 to the length of the conductive wire storage space 30 . In a state spaced apart from each other along the direction, and avoiding opposing the lead wire fixing part 37 on the one connection arm part 7 with the lead wire storage space part 30 interposed therebetween, the one connection arm part 7 Further, as shown in Fig. 4A (d), each conductor wire fixing portion 37 on one connection arm portion 7 is arranged near the surface of the heater chip 2", and the other Each conductor wire fixing part 37 on the connection arm 7 is arranged near the back surface of the heater chip 2" so that each conductive wire fixing part 37 is staggered along the longitudinal direction of the conductive wire accommodation space 30. has been

또한, 도 4a의 (b)에 나타내는 바와 같이, 각 도선 고정부(37) 중 도선(3b)의 외주면이 맞물릴 수 있는 도선 맞물림부(37a)를 곡면으로 설정하여 도선(3b)과 도선 고정부(37)가 면접촉하기 쉽도록 구성되어 있다. 또한, 도선 고정부(37)는 히터 칩(2")의 소재가 되는 판재의 와이어 컷(와이어 방전 가공) 시에 도선 수납 공간부(30) 내에 직사각형 형상의 돌기를 성형해 두고, 그 후, 도선 수납 공간부(30)의 외방으로부터 돌기에 방전 가공(형조 방전 가공)의 전극을 가까이 하여 도선 맞물림부(37a)를 성형해서 히터 칩(2")에 형성된다. 또한, 도선 맞물림부(37a)의 성형 방법은 방전 가공에 한정되지 않고, 예를 들면 레이저 가공 등이어도 좋다.In addition, as shown in Fig. 4a (b), the conducting wire engaging portion 37a that can engage the outer circumferential surface of the conducting wire 3b among the conducting wire fixing portions 37 is set to a curved surface, and the conducting wire 3b and the conducting wire high The government 37 is configured to be easily interviewed. In addition, the conducting wire fixing unit 37 forms a rectangular projection in the conducting wire receiving space portion 30 at the time of wire cutting (wire electric discharge machining) of the plate material used as the material of the heater chip 2 ", and then, The wire engaging portion 37a is formed by bringing an electric discharge machining (shaping electric discharge machining) electrode close to the projection from the outside of the conducting wire accommodating space portion 30, and is formed on the heater chip 2″. In addition, the shaping|molding method of the conducting wire engaging part 37a is not limited to electric discharge machining, For example, laser machining etc. may be sufficient.

이렇게 해서, 접속 암부(7)에 일체 성형되는 도선 고정부(37)를 채용하면, 도선(3b)의 벗어남을 저지하는 기능을 간단한 구성으로 실현할 수 있다. 또한, 수지의 충전 작업을 행하는 것이나, 수지가 경화될 때까지의 대기 시간을 요하는 일이 없어 히터 칩 유닛의 제조 작업의 효율을 향상시킬 수 있다.In this way, if the conductor wire fixing part 37 integrally molded to the connection arm part 7 is employ|adopted, the function which blocks|prevents the deviation of the conductive wire 3b can be implement|achieved with a simple structure. In addition, it is possible to improve the efficiency of the manufacturing operation of the heater chip unit because it is not required to perform a filling operation of the resin or a waiting time until the resin is cured.

또한, 도선 수납 공간부(30)에 연통하는 고정 오목부(31)를 도선 수납 공간부(30)의 측면의 얕은 노치에 의해 구성했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 요컨대, 도선 고정부(32)인 수지가 도선 수납 공간부(30)로부터 고정 오목부(31)에 걸쳐 주입되어서 경화가능하면, 고정 오목부(31)의 구성은 어떠한 양태를 채용해도 좋다. 예를 들면, 접속 암부(7)의 표리 양면에 홈 형상의 고정 오목부를 각각 형성하고, 이 고정 오목부의 단부를 도선 수납 공간부(30)에 연통하여 수지(도선 고정부(32))가 도선 수납 공간부(30)로부터 고정 오목부에 걸쳐 주입되도록 구성해도 좋다.Moreover, although the fixed recessed part 31 which communicates with the conductor wire storage space part 30 was comprised by the shallow notch in the side surface of the conductor wire storage space part 30, this invention is not limited to this. In other words, as long as the resin serving as the conductor wire fixing portion 32 is injected from the conductive wire storage space 30 to the fixing recessed portion 31 to be cured, the configuration of the fixing recessed portion 31 may adopt any aspect. For example, groove-shaped fixing recesses are respectively formed on the front and back surfaces of the connection arm 7, and the ends of the fixing recesses are communicated to the conductor wire storage space 30 so that the resin (conducting wire fixing part 32) is connected to the conducting wire. You may comprise so that it may inject|pour over the fixed recessed part from the storage space part 30.

또한, 상기 실시형태에서는 열전대(3)를 본 발명의 온도 센서로서 예시하고, 열전대(3)의 측온 접점(3a)을 본 발명의 측온부로서 예시했지만, 이것에 한정되지 않는다. 요컨대, 인두부(6)의 측온이 가능하며, 도선(3b)의 단부에 측온부를 구비하여 구성된 온도 센서이면, 어떠한 양태의 온도 센서를 채용하여 히터 칩(2)에 부착해도 좋다.Moreover, although the thermocouple 3 was illustrated as a temperature sensor of this invention in the said embodiment, and the temperature measuring junction 3a of the thermocouple 3 was illustrated as a temperature measuring part of this invention, it is not limited to this. In other words, any temperature sensor may be employed and attached to the heater chip 2 as long as it is a temperature sensor configured to be capable of measuring the temperature of the iron part 6 and provided with a temperature measuring part at the end of the conducting wire 3b.

그런데, 상기 실시형태에서는 홈(20)을 본 발명에 있어서의 도려냄부로서 예시했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 요컨대, 일방의 접속 암부로부터 타방의 접속 암부로 향하는 방향을 따라 도려냄부를 연장시킴으로써 박육부가 히터 칩에 형성되면, 도려냄부를 어떠한 양태로 설정해도 좋다. 예를 들면, 도 5 및 도 6에 나타내는 제 2 실시형태의 히터 칩(2')에 있어서는 기본적으로는 상기 실시형태(제 1 실시형태)와 동일하지만, 히터 칩(2')의 표리 양면뿐만 아니라, 히터 칩(2')의 판 두께방향의 중간 부분에도 도려냄부를 형성하여 히터 칩(2')의 하반 부분을 두 갈래로 분기시키고, 이것에 의해 두 다리의 인두 본체를 갖고 있는 점에서 상이하다.By the way, in the said embodiment, although the groove|channel 20 was illustrated as a cutout part in this invention, this invention is not limited to this. That is, if a thin-walled part is formed in a heater chip by extending the cutout along the direction from one connection arm part to the other connection arm part, you may set the cutout part in what kind of aspect. For example, in the heater chip 2' of the second embodiment shown in Figs. 5 and 6, it is basically the same as the above-described embodiment (the first embodiment), but only the front and back surfaces of the heater chip 2'. Rather, a cut-out portion is formed in the middle portion in the thickness direction of the heater chip 2' to branch the lower half of the heater chip 2' into two, thereby having a two-legged iron body. different

구체적으로 설명하면, 히터 칩(2')은 이 히터 칩(2')의 하부에 위치하는 인두부(6') 중 판 두께방향의 중간 부분에, 좌우방향(일방의 접속 암부(7)로부터 타방의 접속 암부(7)로 향하는 방향)을 따라 연장되는 인두 공간부(40)를 도려냄부로서 형성하고, 이 인두 공간부(40)를 하방으로 개방하고 있다. 그리고, 인두 공간부(40)를 사이에 두고 히터 칩(2')의 표리 양측에 인두 본체(11)와 인두 팁부(13)를 각각 구비하고 있다. 바꿔 말하면, 히터 칩(2')의 인두부(6')에는 서로 이간한 2개의 인두 본체(11), 및 서로 이간한 2개의 인두 팁부(13)를 구비하고 있다. 또한, 각 인두 본체(11)에 있어서는 외측의 면에 홈(20)을 형성하고, 내측의 면에도 홈(20')을 형성하고, 또한 측온 고정 부착부(35)가 돌출 형성된 인두 오목부(15)를 각각 구비하고, 각 측온 고정 부착부(35)에 열전대(3)의 측온 접점(측온부)(3a)을 고정 부착가능하게 하고, 각 인두 팁부(13)에 있어서는 이 인두 팁부(13)의 판 두께를 접속 암부(7)의 판 두께보다 얇게 설정하고 있다.More specifically, the heater chip 2' is located in the middle part in the plate thickness direction among the iron parts 6' located below the heater chip 2' in the left-right direction (from one connection arm part 7). The iron space part 40 extending along the direction toward the other connection arm part 7) is formed as a cutout part, and this iron space part 40 is opened downward. In addition, the iron body 11 and the iron tip portion 13 are provided on both sides of the front and back sides of the heater chip 2' with the iron space portion 40 interposed therebetween. In other words, the iron part 6' of the heater chip 2' is provided with two iron main bodies 11 spaced apart from each other, and two iron tip parts 13 spaced apart from each other. Further, in each iron body 11, a groove 20 is formed on the outer surface, a groove 20' is also formed on the inner surface, and an iron concave portion ( 15), each of which allows the temperature measurement contact (temperature measurement portion) 3a of the thermocouple 3 to be fixedly attached to each temperature measurement fixed attachment portion 35, and in each iron tip portion 13, the iron tip portion 13 ) is set to be thinner than the thickness of the connection arm 7 .

이러한 인두부(6')를 구비한 히터 칩(2')을 구성하면, 2개의 인두 팁부(13)에 의해 동시에 2개소의 열압착 처리를 행할 수 있어 열압착 작업의 효율의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 인두 공간부(40)의 판 두께방향의 치수의 설정에 의해 2개의 인두 팁부(13)의 이간 거리(피치)나 각 인두 팁부(13)의 인두 팁면(13a)의 크기를 워크에 따라 조정할 수 있다.If the heater chip 2' provided with such an iron part 6' is configured, thermocompression bonding at two places can be performed simultaneously by the two iron tip parts 13, thereby improving the efficiency of the thermocompression bonding operation. can In addition, by setting the size of the iron space portion 40 in the plate thickness direction, the distance (pitch) between the two iron tip portions 13 or the size of the iron tip surface 13a of each iron tip portion 13 is determined according to the work. Can be adjusted.

또한, 상기한 실시형태에 있어서는 히터 칩의 표면에 내산화성 피막층을 형성하여 내산화성을 높여도 좋다.Further, in the above-described embodiment, an oxidation-resistant film layer may be formed on the surface of the heater chip to improve oxidation resistance.

이하, 내산화성 피막층에 대해 설명한다.Hereinafter, the oxidation-resistant film layer is demonstrated.

히터 칩에 있어서는 열압착 때마다 승온, 냉각을 반복하므로 표면이 산화되기 쉽고, 특히 인두부(6)(발열부) 근방, 및 열전대(3)를 용착한 부분에 있어서는 산화가 현저하다. 이 때문에, 발열부 근방의 산화 부분이 박리되어 강도가 저하해버려 가압 시에 파손되는 문제가 생기거나, 또한 열전대의 용착 부분이 부식됨으로써 강도가 저하하여 결국은 열전대가 이탈해서 사용할 수 없는 등의 문제가 발생한다.In a heater chip, since temperature rises and cools repeatedly every time thermocompression bonding, the surface is easily oxidized, and oxidation is remarkable especially in the vicinity of the iron part 6 (heat generating part) and the part to which the thermocouple 3 is welded. For this reason, the oxidized part in the vicinity of the heat generating part is peeled off and the strength is lowered, which causes a problem that it is damaged during pressurization, or the welded part of the thermocouple is corroded, so that the strength is lowered, and the thermocouple is finally detached and cannot be used. A problem arises.

그래서, 본 실시형태에 있어서는 히터 칩의 표면에 내산화성 피막층을 형성하여 내산화성을 높였다. 이하, 제조 공정을 포함하여 구체적으로 설명한다.Therefore, in the present embodiment, an oxidation-resistant film layer is formed on the surface of the heater chip to improve oxidation resistance. Hereinafter, it will be described in detail including the manufacturing process.

우선, 소재(모재)가 되는 금속판에 대해 구체적으로는 종래 일반적으로 사용되고 있던 텅스텐(경도 HV430 정도), 텅스텐 합금(경도 HV200∼400 정도)보다 내연마성이 우수한 소위 초경재(경도 HV900∼2400)(정식명; 초경질 합금, 경질의 금속 탄화물의 분말을 소결한 합금)를 사용하는 것이 바람직하고, 이 초경재의 판재를 와이어 컷에 의해 소정 형상으로 절출한다. 이어서, 이 절출편에 도금 전처리를 실시하고, 그 후에 용해조에 침지하여 통전함으로써 상기 절출편의 표면에 니켈에 의한 내산화성 피막층을 형성, 즉 니켈 도금을 실시한다. 그 후, 용해조로부터 끌어올려 세정 등의 후처리를 실시한다.First, with respect to the metal plate used as the material (base material), specifically, so-called carbide (hardness HV900 to 2400) superior in abrasion resistance than conventionally generally used tungsten (hardness about HV430) and tungsten alloy (hardness about HV200-400) ( It is preferable to use the official name: an ultra-hard alloy, an alloy obtained by sintering powder of hard metal carbide), and the plate material of this hard material is cut out into a predetermined shape by wire cutting. Next, this cut-out piece is pretreated with plating, and after that, by immersing in a dissolution tank and energizing, the oxidation-resistant film layer by nickel is formed on the surface of the said cut-out piece, ie, nickel plating is performed. After that, it is pulled up from the dissolution tank and post-processing such as washing is performed.

그리고, 상기한 실시형태와 마찬가지로 측온 고정 부착부(35)에 열전대(3)의 측온 접점(3a)을 레이저 용접한다. 이 용접에 있어서, 측온 고정 부착부(35)의 표면(고정 부착 접촉면(35a))에 니켈층의 피막이 형성되어 있으므로 젖음성이 높아지고, 이것에 의해 용접의 확실성, 용접 강도가 향상된다. 또한, 용접 시의 젖음성이 높아지면 레이저의 출력을 종래보다 억제할 수 있음과 아울러 모재에의 대미지를 억제할 수 있어 품질 향상과 에너지 소비의 절약을 도모할 수 있다.Then, the temperature measurement contact 3a of the thermocouple 3 is laser-welded to the temperature measurement fixing attachment part 35 as in the above-described embodiment. In this welding, since a nickel layer film is formed on the surface (fixing contact surface 35a) of the temperature measuring stationary attachment part 35, wettability is improved, thereby improving welding reliability and welding strength. Moreover, when the wettability at the time of welding becomes high, while the output of a laser can be suppressed compared with the prior art, damage to a base material can be suppressed, and quality improvement and energy consumption can be aimed at saving.

열전대(3)의 용접이 종료되었다면, 도금 전처리를 더 실시하고, 열전대(3)를 장착한 히터 칩 유닛(1)을 전해액에 침지하고, 열전대(3)의 측온 접점(3a)을 포함시킨 전체 표면에 니켈 도금을 실시한다.When the welding of the thermocouple 3 is finished, pre-plating is further performed, the heater chip unit 1 equipped with the thermocouple 3 is immersed in the electrolyte, and the thermocouple 3 includes the temperature measuring contact 3a. Nickel plating is applied to the surface.

이렇게 해서 제작한 히터 칩 유닛(1)을 사용하면, 내산화성이 향상되므로, 인두부(6)나 열전대(3)의 부착 부분의 산화에 기인하는 박리나 강도 저하를 억제할 수 있고, 이것에 의해 내구성을 향상시킬 수 있다. 특히, 모재에 초경재를 사용하여 니켈 도금을 실시하면, 젖음성이 향상되어 용접성도 향상시킬 수 있고, 내구성을 확실히 향상시킬 수 있다. 또한, 열전대는 주성분이 니켈이므로, 니켈 도금이 친화성이 좋다. 또한, 내산화성 피막은 니켈 도금에 한정되지 않고, 예를 들면 금 도금 등이어도 좋다.When the heater chip unit 1 manufactured in this way is used, oxidation resistance is improved, so that peeling and strength reduction due to oxidation of the attachment part of the iron part 6 or the thermocouple 3 can be suppressed. durability can be improved. In particular, when nickel plating is performed using hard carbide for the base material, wettability can be improved, weldability can be improved, and durability can be reliably improved. In addition, since the main component of the thermocouple is nickel, nickel plating has good affinity. In addition, the oxidation-resistant film is not limited to nickel plating, For example, gold plating etc. may be sufficient.

그리고, 상기한 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명은 상기한 설명에 한정되지 않고 특허청구범위에 의해 나타내어지고, 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이다.In addition, it should be considered that the above-mentioned embodiment is an illustration in every point, and is not restrictive. The present invention is not limited to the above description, but is indicated by the claims, and all modifications within the meaning and scope equivalent to the claims are included.

1 히터 칩 유닛 2, 2', 2" 히터 칩
3 열전대 3a 측온 접점
3b 도선 6, 6' 인두부
7 접속 암부 11 인두 본체
13 인두 팁부 13a 인두 팁면
15 인두 오목부 17 장착 구멍
20, 20' 홈 21 박육부
25 소선 26 소선 피복재
27 외측 피복재 30 도선 수납 공간부
30a 개방구 31 고정 오목부
32 도선 고정부 35 측온 고정 부착부
35a 고정 부착 접촉면 36 오목부
37 도선 고정부 37a 도선 맞물림부
40 인두 공간부1 Heater Chip Unit 2, 2', 2" Heater Chip
3 thermocouple 3a temperature measuring junction
3b Conductor 6, 6' head
7 Connection arm 11 Iron body
13 Iron tip part 13a Iron tip surface
15 Pharyngeal recess 17 Mounting hole
20, 20' Home 21 Thin
25 wire 26 wire cladding material
27 Outer covering material 30 Conductive wire storage space
30a opening 31 fixing recess
32 Wire fixing part 35 Temperature measurement fixing attachment part
35a Fixed attachment contact surface 36 Concave
37 Conductor fixing part 37a Conductive wire engaging part
40 pharyngeal space

Claims

A heater chip unit in which a temperature sensor is attached to a plate-shaped heater chip for thermocompression bonding a terminal conductor to a terminal member, the heater chip unit comprising:
The heater chip is
an iron part having an iron tip part in contact with the conductor wire for the terminal in the iron body;
and a pair of connection arms extending upwardly from the left and right ends of the iron body to increase the temperature of the iron by flowing a current from a power source to the iron body;
A heater chip unit, characterized in that a gap between the connection arms is defined as a conducting wire accommodating space with an open upper end, and a conductor wire of a temperature sensor is accommodated in the conducting wire accommodating space.

The method of claim 1,
The heater chip unit, characterized in that the conductive wire receiving space portion is provided with a conductive wire fixing portion for fixing the stored conductive wire.

3. The method of claim 2,
The heater chip unit, characterized in that the conductive wire fixing portion is a resin injected into the conductive wire receiving space and cured.

4. The method of claim 3,
A heater chip unit comprising a fixing recess communicating with the conductor wire accommodating space, wherein a resin serving as the conductor fixing part is injected into the conductor wire accommodating space and the fixed recess to be cured.

3. The method of claim 2,
The heater chip unit, characterized in that the lead wire fixing portion is integrally formed with the connection arm and is a protrusion protruding toward the lead wire receiving space.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The heater chip unit according to claim 1, wherein a temperature measurement fixing attachment portion to which the temperature measurement portion of the temperature sensor is fixedly attached is provided at a portion of the iron that faces the lower end of the conducting wire storage space.

7. The method of claim 6,
The heater chip unit, wherein an oxidation-resistant film layer is formed on at least the surfaces of the iron part and the temperature measurement fixing attachment part of the heater chip.

8. The method of claim 7,
The heater chip unit, characterized in that an oxidation-resistant film layer is formed on a surface of the temperature measurement unit fixedly attached to the temperature measurement fixing attachment portion.

9. The method according to claim 7 or 8,
The heater chip unit, characterized in that the oxidation-resistant film layer is a nickel film.

10. The method according to any one of claims 6 to 9,
The thermometer fixed attachment portion includes a pair of fixed attachment contact surfaces to which the temperature measurement portion comes into contact, and the distance between the fixed attachment contact surfaces is set in a state in which the distance between the fixed attachment contact surfaces is set to gradually expand as it goes upward from the side of the iron part. unit.

11. The method according to any one of claims 1 to 10,
The temperature sensor is a thermocouple, and the conductor wire of the temperature sensor is configured to include an element wire of the thermocouple.