KR20220121709A - 광반도체 소자 밀봉용 시트 및 광반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents

광반도체 소자 밀봉용 시트 및 광반도체 장치의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220121709A
KR20220121709A KR1020220019380A KR20220019380A KR20220121709A KR 20220121709 A KR20220121709 A KR 20220121709A KR 1020220019380 A KR1020220019380 A KR 1020220019380A KR 20220019380 A KR20220019380 A KR 20220019380A KR 20220121709 A KR20220121709 A KR 20220121709A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sealing
optical
semiconductor element
optical semiconductor
sheet
Prior art date
Application number
KR1020220019380A
Other languages
English (en)
Inventor
슘페이 다나카
료코 아사이
슌 도비나가
šœ 도비나가
다이키 우에노
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2021028574A external-priority patent/JP7572264B2/ja
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20220121709A publication Critical patent/KR20220121709A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/16—Layered products comprising a layer of synthetic resin specially treated, e.g. irradiated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L51/5237—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2401/00—Presence of cellulose
    • C09J2401/006—Presence of cellulose in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

광반도체 소자의 밀봉성이 우수하면서, 인접한 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 일어나기 어려운 광반도체 소자 밀봉용 시트를 제공한다.
광반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 기판(5) 상에 배치된 1 이상의 광반도체 소자(6)를 밀봉하기 위한 시트이다. 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 기재부(2)와, 기재부(2)의 한쪽 면에 마련된 밀봉부(3)를 구비한다. 밀봉부(3)는, 광반도체 소자(6)를 밀봉하기 위한 것이고, 밀봉부(3)는, 방사선 비경화성 점착제층(32)과, 방사선 비경화성 점착제층(32)에 적층된, 방사선 경화성 수지층(31)을 갖는다. 방사선 비경화성 점착제층(32)은, 광반도체 소자(6)를 밀봉했을 때에 광반도체 소자(6) 측의 표면에 위치한다.

Description

광반도체 소자 밀봉용 시트 및 광반도체 장치의 제조 방법{SHEET FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE ENCAPSULATION AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 발명은, 광반도체 소자 밀봉용 시트에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 기판 상에 배치된 1 이상의 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 광반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
예를 들어 액정 표시 장치에 사용되는 백라이트는, 기판 상에 복수의 LED가 배치되어 있고, 상기 복수의 LED가 밀봉 수지에 의해 밀봉된 구조를 갖는 것이 알려져 있다. 상기 밀봉 수지를 사용하여 상기 복수의 LED를 일괄하여 밀봉하는 방법으로서는, 복수의 LED가 배치된 영역에 액상 수지를 유입시키고, 상기 복수의 LED를 매몰시킨 후, 열이나 자외선 조사에 의해 액상 수지를 경화시키는 방법이 알려져 있다(예를 들어 특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2017-66390호 공보
그러나, 액상 수지를 사용하여 LED 등의 광반도체 소자를 밀봉하는 방법에서는, 액상 수지를 도포할 때에 드리핑이 일어나, 의도하지 않는 영역에 액상 수지가 부착되는 등, 취급성이 떨어진다는 문제가 있었다.
이에 대하여, 액상 수지를 사용하는 것이 아니고, 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 밀봉층을 구비하는 밀봉용 시트의 형식으로 함으로써, 용이하고, 간이한 공정이면서 또한 단시간에 광반도체 소자를 밀봉하는 것이 고려된다. 여기서, 상기 밀봉용 시트는, 광반도체 소자의 밀봉성이 우수하고, 광반도체 소자를 충분히 밀봉하기 위해, 광반도체 소자나, 광반도체 소자를 구비하는 기판에 대한 밀착성이 우수한 것이 중요하다.
그런데, 4K, 8K 등의 고화질화에 수반하여, 보다 대화면의 화상 표시 장치의 수요가 증가하고 있다. 또한, 옥외, 공공 시설 등에 있어서의 광고 표시나 게시판 등의 사이니지에 대한 대화면의 화상 표시 장치의 이용도 진행되고 있다. 그러나, 대화면의 화상 표시 장치를 제조하면 수율이 저하되고, 제조 비용이 상승한다는 문제가 발생한다. 대화면 화상 표시 장치를 보다 저비용으로 제조하기 위해서, 화상 표시 장치 등의 광반도체 장치를 복수, 타일 형상으로 배열하는, 타일링 디스플레이가 검토되고 있다. 복수의 광반도체 장치를 타일 형상으로 배열할 때, 즉 타일링 시, 인접하여 배치된 광반도체 장치끼리 위치 어긋남 등이 일어났을 경우나 재배열이 필요해졌을 경우에 위치 수정이 행해진다.
여기서, 밀봉용 시트에 의해 광반도체 소자가 밀봉된 상태의 광반도체 장치를 타일링하는 경우에 있어서, 타일링 시에 위치 수정을 하기 위하여 인접하는 광반도체 장치를 일단 떼어놓을 필요가 있다. 그러나, 떼어놓을 때, 한쪽의 광반도체 장치에 있어서의 밀봉용 시트와 인접하는 다른 쪽의 광반도체 장치에 있어서의 밀봉용 시트가 밀착하여 서로 당겨서, 한쪽의 광반도체 장치에 있어서의 밀봉용 시트에 결손이 발생하거나, 다른 쪽의 광반도체 장치에 한쪽의 밀봉용 시트의 일부가 전사되어 부착되는 것과 같은 결함이 발생하는 경우가 있다. 광반도체 소자나 기판에 대하여 밀착성이 우수한 밀봉용 시트는, 이러한 결함이 특히 발생하기 쉽다.
본 발명은, 이러한 사정을 토대로 생각해낸 것으로서, 그 목적은, 광반도체 소자의 밀봉성이 우수하면서, 인접한 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 일어나기 어려운 광반도체 소자 밀봉용 시트를 제공하는 데 있다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 검토한 결과, 방사선 비경화성 점착제층과 방사선 경화성 수지층을 갖는 밀봉부를 구비하고, 방사선 비경화성 점착제층을 밀봉부의 광반도체 소자 측의 표면에 위치하는 광반도체 소자 밀봉용 시트에 의하면, 광반도체 소자의 밀봉성이 우수하면서, 인접한 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 일어나기 어려운 것을 알아내었다. 본 발명은, 이들의 지견에 기초하여 완성된 것이다.
즉, 본 발명은, 기판 상에 배치된 1 이상의 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트로서,
기재부와, 상기 기재부의 한쪽 면에 마련된, 상기 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 밀봉부를 구비하고,
상기 밀봉부는, 광반도체 소자를 밀봉했을 때에 광반도체 소자 측의 표면에 위치하는 방사선 비경화성 점착제층과, 상기 방사선 비경화성 점착제층에 적층된, 방사선 경화성 수지층을 갖는 광반도체 소자 밀봉용 시트를 제공한다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 상술한 바와 같이, 방사선 비경화성 점착제층과 방사선 경화성 수지층이 적층된 밀봉부를 구비한다. 상기 밀봉부는, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트에 있어서, 광반도체 소자를 밀봉하는 영역이다. 그리고, 방사선 비경화성 점착제층은, 광반도체 소자를 밀봉할 때에 있어서 광반도체 소자 측이 되는 밀봉부 표면에 위치한다. 상기 방사선 비경화성 점착제층이 상기 표면에 위치함으로써, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트가 광반도체 소자를 밀봉했을 때에, 상기 방사선 비경화성 점착제층의 광반도체 소자 및 기판에 대한 밀착성이 우수하여, 광반도체 소자의 밀봉성이 우수하다. 그리고, 밀봉 후에는 방사선 조사에 의해 상기 방사선 경화성 수지층이 경화되어, 밀봉용 시트 측면의 밀착성이 저하된다. 이에 의해, 타일링 상태에 있어서 인접하는 광반도체 장치에 있어서의 밀봉부끼리의 밀착성이 낮아, 인접한 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 일어나기 어렵다. 또한, 상기 기재부는, 상기 밀봉부의 지지체가 되고, 상기 기재부를 구비함으로써 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는 취급성이 우수하다. 또한, 광반도체 소자 밀봉용 시트로 광반도체 소자를 밀봉하여 광반도체 장치를 제작한 후에 다이싱할 때에 있어서, 다이싱 부분의 끈적거림을 한층 더 억제할 수 있어, 미관이 양호한 광반도체 장치를 제작할 수 있다.
상기 방사선 경화성 수지층은 상기 방사선 비경화성 점착제층보다도 두꺼운 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 타일링 상태에 있어서 인접하는 광반도체 장치에 있어서의 방사선 비경화성 점착제층끼리의 높은 밀착성보다도, 인접하는 광반도체 장치에 있어서의 방사선 경화성 수지층의 경화 후의 낮은 밀착성이 지배적으로 되기 때문에, 밀봉부끼리의 밀착성이 한층 더 낮아, 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 한층 더 일어나기 어렵다. 또한, 광반도체 소자 밀봉용 시트로 광반도체 소자를 밀봉하여 광반도체 장치를 제작한 후에 다이싱할 때에 있어서, 다이싱 부분의 끈적거림을 한층 더 억제할 수 있어, 미관이 양호한 광반도체 장치를 제작할 수 있다.
상기 밀봉부는 착색제를 포함하는 층을 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 상기 광반도체 장치를 타일링하여 디스플레이에 적용했을 때에 있어서, 광반도체 장치의 사용시에 있어서는 각 광반도체 소자가 발하는 광의 혼색을 억제하고, 광반도체 장치의 불사용시에 있어서는 디스플레이의 미관을 조정할 수 있다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 안티글래어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층을 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 상기 광반도체 장치를 타일링하여 디스플레이에 적용했을 때에 있어서, 디스플레이의 광택이나 광의 반사를 억제하여, 디스플레이의 미관을 좋게 할 수 있다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 폴리에스테르계 수지 및/또는 폴리이미드계 수지를 주성분으로 하는 층을 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는 내열성이 우수하여, 고온 환경 하에서 광반도체 소자 밀봉용 시트의 열팽창을 억제할 수 있어, 치수 안정성이 향상된다. 또한, 시트로서의 강성을 부여할 수 있기 때문에, 취급성이나 보유 지지성이 향상된다.
상기 방사선 경화성 수지층의 경화 후 단면에 있어서의, 온도 23℃에서의 나노인덴테이션법에 의한 경도는 1.4MPa 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 상기 방사선 경화성 수지층은 경화 후에 있어서 적당한 경도를 갖게 되어, 타일링 상태에 있어서 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 한층 더 일어나기 어렵다.
또한, 본 발명은, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트의 상기 방사선 경화성 수지층이 경화된 경화물을 구비하는 광반도체 장치를 제공한다. 이러한 광반도체 장치는, 상기 방사선 경화성 수지의 경화 후에 있어서, 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 일어나기 어렵다. 또한, 다이싱할 때, 다이싱 부분의 끈적거림을 억제할 수 있어, 미관이 양호한 광반도체 장치를 제작할 수 있다.
상기 광반도체 장치는 액정 화면의 백라이트이어도 된다. 또한, 상기 광반도체 장치는 자발광형 표시 장치이어도 된다. 상기 광반도체 장치는, 디스플레이를 갖는 광반도체 장치에 적용했을 때에 미관이 양호하기 때문에, 액정 화면의 백라이트나 자발광형 표시 장치로서 바람직하게 적용된다.
또한, 본 발명은, 상기 백라이트와 표시 패널을 구비하는 화상 표시 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 자발광형 표시 장치를 구비하는 화상 표시 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트의 상기 방사선 경화성 수지층이 경화된 경화물을 구비하는 적층체를 다이싱하여 광반도체 장치를 얻는 다이싱 공정을 구비하는, 광반도체 장치의 제조 방법을 제공한다.
방사선 경화성 수지층을 방사선 조사하여 경화시킬 때, 산소가 존재하는 측면에 있어서는 경화가 저해되어, 경화가 불충분해지기 쉽다. 이에 대하여, 상기 다이싱 공정을 구비하는 상기 제조 방법에 의하면, 방사선 조사에 의해 상기 방사선 경화성 수지층을 경화시킨 경화 밀봉층을 포함하는 광반도체 소자 밀봉용 시트의 경화물을 구비하는 적층체에 대하여, 상기 다이싱 공정에 있어서 경화가 불충분한 측단부를 잘라내어 제거함으로써, 충분히 경화되어 밀착성이 저하된 영역이 측면에 노출된 광반도체 장치를 얻을 수 있다. 이렇게 하여 제조된 광반도체 장치는, 경화 후의 방사선 경화성 수지층 측면의 밀착성이 충분히 저하되어 있기 때문에, 타일링 상태에 있어서 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 일어나기 어렵다.
상기 제조 방법은, 추가로, 상기 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트를 구비하는 적층체에 방사선을 조사하여 상기 방사선 경화성 수지층을 경화시켜서 상기 경화물을 얻는 방사선 조사 공정을 구비하고 있어도 된다.
상기 제조 방법은, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트를, 상기 기판 상에 마련된 상기 광반도체 소자에 접합시켜 상기 광반도체 소자를 상기 밀봉부에 의해 밀봉하는 밀봉 공정을 구비하고, 그 후 상기 방사선 조사 공정을 행해도 된다.
상기 제조 방법은, 추가로, 상기 다이싱 공정에서 얻어진 복수의 광반도체 장치를 평면 방향으로 접촉하도록 배열하는 타일링 공정을 구비하고 있어도 된다.
본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트에 의하면, 광반도체 소자의 밀봉성이 우수하면서, 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 일어나기 어렵다. 이 때문에, 광반도체 장치의 타일링 후에 있어서, 인접하는 광반도체 장치끼리 위치 어긋남 등이 일어났을 경우나 재배열이 필요해졌을 경우에 결함 없이 용이하게 위치 수정을 행할 수 있고, 광반도체 장치의 손실을 경감시킬 수 있고, 또한 미관이 양호한 디스플레이를 경제적으로 우수하게 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 광반도체 소자 밀봉용 시트의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 광반도체 소자 밀봉용 시트를 사용한 광반도체 장치의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 광반도체 장치가 타일링하여 제작된 광반도체 장치의 일 실시 형태를 나타내는 외관도이다.
도 4는 광반도체 장치의 제조 방법의 일 실시 형태에 있어서의 밀봉 공정의 모습을 나타내는 단면도를 도시한다.
도 5는 도 4에 도시하는 밀봉 공정 후에 얻어지는 적층체를 나타내는 단면도를 도시한다.
도 6은 도 5에 도시하는 적층체에 방사선 조사 공정을 실시하여 얻어지는 적층체를 나타내는 단면도를 도시한다.
도 7은 도 6에 도시하는 적층체의 다이싱 공정에서의 다이싱 위치를 나타내는 단면도를 도시한다.
[광반도체 소자 밀봉용 시트]
본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 기재부와, 상기 기재부의 한쪽 면에 마련된, 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 밀봉부를 적어도 구비한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 광반도체 소자 밀봉용 시트란, 기판 상에 배치된 1 이상의 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트를 말하는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「광반도체 소자를 밀봉하는」이란, 광반도체 소자의 적어도 일부를 밀봉부 내에 매립하는 것을 말한다.
본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 상기 기재부 및 상기 밀봉부 이외에, 박리 라이너를 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 상기 박리 라이너는 상기 밀봉부의 상기 기재부와는 반대측의 표면에 접합된다. 박리 라이너는 상기 밀봉부의 보호재로서 사용되고, 광반도체 소자를 밀봉할 때에 박리된다. 또한, 박리 라이너는 반드시 마련되지는 않아도 된다.
또한, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 상기 기재부 표면(상기 밀봉부와는 반대측의 표면)에, 표면 보호 필름을 구비하고 있어도 된다. 상기 기재부로서 예를 들어 후술하는 광학 필름을 사용하는 경우, 광학 필름을 사용할 때까지 보호할 수 있다. 또한, 표면 보호 필름은 반드시 마련되지는 않아도 된다.
이하, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트의 일 실시 형태에 대하여 설명한다. 도 1은, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 기판 상에 배치된 1 이상의 광반도체 소자를 밀봉하기 위하여 사용할 수 있는 것이며, 기재부(2)와, 밀봉부(3)와, 박리 라이너(4)를 구비한다. 밀봉부(3)는, 기재부(2)의 한쪽 면에 마련되어 있다. 박리 라이너(4)는, 밀봉부(3)의 표면(기재부(2)를 갖는 측과는 반대측의 표면)에 첩부되어 있다. 바꾸어 말하면, 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 기재부(2), 밀봉부(3) 및 박리 라이너(4)를 이 순서로 구비한다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 안티글래어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층을 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 상기 광반도체 장치를 타일링하여 디스플레이에 적용했을 때에 있어서, 디스플레이의 광택이나 광의 반사를 억제하여, 디스플레이의 미관을 좋게 할 수 있다. 상기 안티글래어성을 갖는 층으로서는 안티글래어 처리층을 들 수 있다. 상기 반사 방지성을 갖는 층으로서는 반사 방지 처리층을 들 수 있다. 안티글래어 처리 및 반사 방지 처리는, 각각, 공지 내지 관용의 방법으로 실시할 수 있다. 상기 안티글래어성을 갖는 층 및 상기 반사 방지성을 갖는 층은, 동일층이어도 되고, 서로 다른 층이어도 된다. 상기 안티글래어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층은, 1층만 갖고 있어도 되고, 2층 이상을 갖고 있어도 된다.
상기 안티글래어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층은, 상기 기재부에 포함되는 층, 상기 밀봉부에 포함되는 층, 혹은 상기 기재부 및 상기 밀봉부에 포함되지 않는 다른 층의 어느 것이어도 되지만, 상기 기재부 및/또는 상기 밀봉부에 포함되는 층인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 상기 기재부에 포함되는 층이다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 폴리에스테르계 수지 및/또는 폴리이미드계 수지를 주성분(구성 수지 중 가장 질량 비율이 높은 성분)으로 하는 층을 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는 내열성이 우수하여, 고온 환경 하에서 광반도체 소자 밀봉용 시트의 열팽창을 억제할 수 있어, 치수 안정성이 향상된다. 또한, 시트로서의 강성을 부여할 수 있기 때문에, 취급성이나 보유 지지성이 향상된다. 상기 폴리에스테르계 수지 및/또는 폴리이미드계 수지를 주성분으로 하는 층은, 1층만 갖고 있어도 되고, 2층 이상을 갖고 있어도 된다.
상기 폴리에스테르계 수지 및/또는 폴리이미드계 수지를 주성분으로 하는 층은, 상기 기재부에 포함되는 층, 상기 밀봉부에 포함되는 층, 혹은 상기 기재부 및 상기 밀봉부에 포함되지 않는 다른 층의 어느 것이어도 되지만, 상기 기재부 및/또는 상기 밀봉부에 포함되는 층인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 상기 기재부에 포함되는 층이다.
(밀봉부)
상기 밀봉부는, 방사선 조사에 의해 경화되는 성질을 갖는 수지층(방사선 경화성 수지층)과, 방사선 조사에 의해 경화되는 성질을 갖지 않는 점착제층(방사선 비경화성 점착제층)을 갖는다. 그리고, 상기 방사선 비경화성 점착제층은, 광반도체 소자를 밀봉할 때에 있어서 광반도체 소자 측이 되는 밀봉부 표면에 위치한다. 구체적으로는, 상기 방사선 비경화성 점착제층은, 광반도체 소자를 밀봉할 때에 있어서 광반도체 소자 측이 되는 광반도체 소자 밀봉용 시트 표면(박리 라이너를 구비하는 경우에는 박리 라이너를 제외한 시트 표면)에 위치한다. 예를 들어, 도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)에서는, 밀봉부(3)는 방사선 경화성 수지층(31) 및 방사선 비경화성 점착제층(32)으로 구성된다. 방사선 비경화성 점착제층(32)은, 박리 라이너(4)를 제외하고 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)의 기재부(2)와는 반대측의 표면에 위치한다.
상기 방사선 비경화성 점착제층이 상기 표면에 위치함으로써, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트가 광반도체 소자를 밀봉했을 때에, 상기 방사선 비경화성 점착제층의 광반도체 소자 및 기판에 대한 밀착성이 우수하여, 광반도체 소자의 밀봉성이 우수하다. 그리고, 밀봉 후에는 방사선 조사에 의해 상기 방사선 경화성 수지층이 경화되어, 밀봉용 시트 측면의 밀착성이 저하된다. 이에 의해, 타일링 상태에 있어서 인접하는 광반도체 장치에 있어서의 밀봉부끼리의 밀착성이 낮아, 인접한 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 일어나기 어렵다. 또한, 상기 기재부는, 상기 밀봉부의 지지체가 되고, 상기 기재부를 구비함으로써 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는 취급성이 우수하다. 또한, 광반도체 소자 밀봉용 시트로 광반도체 소자를 밀봉하여 광반도체 장치를 제작한 후에 다이싱할 때에 있어서, 다이싱 부분의 끈적거림을 한층 더 억제할 수 있어, 미관이 양호한 광반도체 장치를 제작할 수 있다.
상기 밀봉부에 있어서, 상기 방사선 비경화성 점착제층과 상기 방사선 경화성 수지층은 적층되어 있다. 상기 방사선 비경화성 점착제층과 상기 방사선 경화성 수지층은, 다른 층을 개재하지 않고 직접 적층되어 있어도 되고, 다른 층을 개재하여 적층되어 있어도 된다. 상기 방사선 비경화성 점착제층 및 상기 방사선 경화성 수지층은, 각각, 단층이어도 되고, 동일 또는 조성이나 두께 등이 상이한 복층이어도 된다. 상기 밀봉부가 상기 방사선 비경화성 점착제층 및 상기 방사선 경화성 수지층 중 적어도 한쪽을 복수 갖는 경우, 복수 있는 층은 연속하여 적층되어 있어도 되고, 다른 층을 개재하여 적층되어 있어도 된다. 또한, 상기 방사선 비경화성 점착제층을 복층 갖는 경우, 광반도체 소자 밀봉용 시트의 기재부와는 반대측의 표면에 1층 갖고 있으면 되고, 다른 방사선 비경화성 점착제층의 위치는 특별히 한정되지 않는다.
상기 방사선 비경화성 점착제층의 두께(총 두께)에 대한 상기 방사선 경화성 수지층의 두께(총 두께)의 비[방사선 경화성 수지층의 두께/방사선 비경화성 점착제층의 두께]는, 0.1 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8 이상, 더욱 바람직하게는 1.0 초과, 특히 바람직하게는 4 이상이다. 상기 비율이 0.1 이상이면, 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 더욱 일어나기 어렵다. 또한, 상기 비율은, 200 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 150 이하이다.
상기 방사선 경화성 수지층은 상기 방사선 비경화성 점착제층보다도 두꺼운 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 타일링 상태에 있어서 인접하는 광반도체 장치에 있어서의 방사선 비경화성 점착제층끼리의 높은 밀착성보다도, 인접하는 광반도체 장치에 있어서의 방사선 경화성 수지층의 경화 후의 낮은 밀착성이 지배적으로 되기 때문에, 밀봉부끼리의 밀착성이 한층 더 낮아, 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 한층 더 일어나기 어렵다. 또한, 광반도체 소자 밀봉용 시트로 광반도체 소자를 밀봉하여 광반도체 장치를 제작한 후에 다이싱할 때에 있어서, 다이싱 부분의 끈적거림을 한층 더 억제할 수 있어, 미관이 양호한 광반도체 장치를 제작할 수 있다. 또한, 상기 방사선 경화성 수지층이나 상기 방사선 비경화성 점착제층을 복수 갖는 경우, 상기 두께는, 복층의 합계의 두께(총 두께)이다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트의 표면(즉 상기 밀봉부의 표면)에 위치하는 방사선 비경화성 점착제층의 두께는, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 15㎛ 이상이다. 상기 두께가 1㎛ 이상이면, 광반도체 소자 밀봉용 시트의 광반도체 소자나 기판에 대한 밀착성이 더욱 우수하다. 상기 두께는, 500㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 300㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 200㎛ 이하이다. 상기 두께가 500㎛ 이하이면, 인접한 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 더욱 일어나기 어렵다. 또한, 광반도체 장치를 다이싱할 때에 있어서, 다이싱 부분의 끈적거림을 더욱 억제할 수 있어, 미관이 양호한 광반도체 장치를 제작할 수 있다.
상기 방사선 경화성 수지층의 두께(총 두께)는, 20 내지 800㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30 내지 700㎛, 더욱 바람직하게는 50 내지 600㎛이다. 상기 두께가 20㎛ 이상이면, 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 한층 더 일어나기 어렵다. 상기 두께가 800㎛ 이하이면, 밀봉부의 두께를 얇게 할 수 있어, 광반도체 장치를 더욱 얇게 할 수 있다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 1층의 두께가 상기 밀봉부를 구성하는 모든 층 중에서 가장 두꺼운 방사선 경화성 수지층을 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 동일한 조성의 복수의 층을 직접 적층한 층은 1개의 층으로서 생각된다. 또한, 가장 두꺼운 층을 2 이상 갖는 경우, 어느 층도 가장 두꺼운 층에 해당한다.
상기 방사선 경화성 수지층의 두께(총 두께)의, 광반도체 소자 밀봉용 시트의 총 두께(단, 박리 라이너 및 표면 보호 필름을 제외함) 100％에 대한 비율은, 5 내지 90％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 85％, 더욱 바람직하게는 40 내지 80％이다. 상기 비율이 5％ 이상이면, 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 한층 더 일어나기 어렵다. 상기 두께가 90％ 이하이면, 밀봉부의 두께를 얇게 할 수 있어, 광반도체 장치를 더욱 얇게 할 수 있다.
상기 방사선 경화성 수지층은, 경화 후에 있어서, 층 단면에 있어서의, 온도 23℃에서의 나노인덴테이션법에 의한 경도가 1.4MPa 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 11.0MPa 이상, 더욱 바람직하게는 63.0MPa 이상이다. 상기 나노인덴테이션법에 의한 경도는, 압자를 대상 표면에 압입했을 때의, 압자에 대한 부하 하중과 압입 깊이를, 부하시 및 제하시에 걸쳐 연속적으로 측정하여, 얻어진 부하 하중-압입 깊이 곡선으로부터 구해진다. 상기 경도가 1.4MPa 이상이면, 상기 방사선 경화성 수지층은 경화 후에 있어서 적당한 경도를 갖게 되어, 타일링 상태에 있어서 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 한층 더 일어나기 어렵다.
상기 방사선 경화성 수지층은, 방사선 경화성을 갖는다. 상기 방사선으로서는, 예를 들어, 전자선, 자외선, α선, β선, γ선 또는 X선 등을 들 수 있다.
상기 방사선 경화성 수지층은, 예를 들어, 베이스 폴리머와 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합 등의 관능기를 갖는 방사선 중합성의 모노머 성분이나 올리고머 성분을 함유하는 층, 방사선 중합성의 관능기를 갖는 폴리머를 베이스 폴리머로서 포함하는 층 등을 들 수 있다.
상기 방사선 경화성 수지층을 구성하는 수지로서는, 공지 내지 관용의 방사선 경화성을 갖는 수지를 들 수 있고, 예를 들어, 아크릴계 수지, 우레탄 아크릴레이트계 수지, 에폭시계 수지, 에폭시 아크릴레이트계 수지, 옥세탄계 수지, 실리콘 수지, 실리콘 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지 등을 들 수 있다. 상기 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 방사선 경화성 수지층은, 점착성을 갖는 수지층, 즉, 방사선 경화성 점착제층인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 광반도체 소자를 밀봉할 때, 광반도체 소자를 용이하게 매립할 수 있고, 또한, 방사선 경화 전에 있어서 기재부와, 광반도체 소자측 표면에 위치하는 방사선 비경화성 점착제층의 밀착성이 우수하여, 광반도체 소자의 밀봉성이 더욱 우수하다.
상기 방사선 비경화성 점착제층을 형성하는 점착제로서는, 방사선 경화성을 갖지 않는, 즉 방사선 경화성을 갖는 화합물을 함유하지 않는, 공지 내지 관용의 감압형의 점착제를 사용할 수 있다. 단, 적층한 다른 층으로부터 이행하여 침입하는 불가피의 방사선 경화성을 갖는 화합물을 소량 포함할 수 있다. 상기 점착제로서는, 예를 들어, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제(천연 고무계, 합성 고무계, 이들의 혼합계 등), 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 불소계 점착제 등을 들 수 있다. 상기 점착제는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 밀봉부는, 상기 방사선 경화성 수지층 및 상기 방사선 비경화성 점착제층 이외의 기타의 층을 갖고 있어도 된다. 단, 상기 밀봉부의 두께 100％에 대한, 상기 방사선 경화성 수지층 및 상기 방사선 비경화성 점착제층의 합계의 두께의 비율은, 70％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80％ 이상, 더욱 바람직하게는 90％ 이상, 특히 바람직하게는 96％ 이상이다.
상기 밀봉부는, 착색제를 포함하는 층을 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 상기 광반도체 장치를 타일링하여 디스플레이에 적용했을 때에 있어서, 광반도체 장치의 사용시에 있어서는 각 광반도체 소자가 발하는 광의 혼색을 억제하고, 광반도체 장치의 불사용시에 있어서는 디스플레이의 미관을 조정할 수 있다. 상기 착색제를 포함하는 층은, 1층만 갖고 있어도 되고, 2층 이상을 갖고 있어도 된다.
상기 착색제를 포함하는 층은, 상기 방사선 경화성 수지층, 상기 방사선 비경화성 점착제층 및 이들 이외의 기타의 층이어도 되지만, 상기 방사선 경화성 수지층 및/또는 상기 방사선 비경화성 점착제층이 착색제를 포함하는 층인 것이 바람직하고, 상기 방사선 비경화성 점착제층이 착색제를 포함하는 층인 것이 보다 바람직하다.
상기 착색제로서는, 흑색계 착색제가 바람직하다. 상기 흑색계 착색제로서는, 공지 내지 관용의 흑색을 나타내기 위한 착색제(안료, 염료 등)를 사용할 수 있고, 예를 들어, 카본 블랙(퍼니스 블랙, 채널 블랙, 아세틸렌 블랙, 서멀 블랙, 램프 블랙, 송연 등), 그래파이트, 산화 구리, 이산화 망간, 아닐린 블랙, 페릴렌 블랙, 티타늄 블랙, 시아닌 블랙, 활성탄, 페라이트(비자성 페라이트, 자성 페라이트 등), 마그네타이트, 산화 크롬, 산화철, 이황화 몰리브덴, 크롬 착체, 안트라퀴논계 착색제, 질화 지르코늄 등을 들 수 있다. 흑색계 착색제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 또한, 흑색 이외의 색을 나타내는 착색제를 조합하여 배합하여 흑색계 착색제로서 기능하는 착색제를 사용해도 된다.
(기재부)
상기 기재부는, 상기 밀봉부의 지지체가 되고, 상기 기재부를 구비함으로써 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는 취급성이 우수하다. 상기 기재부는, 단층이어도 되고, 동일 또는 조성이나 두께 등이 상이한 복층이어도 된다. 상기 기재부가 복층인 경우, 각 층은 점착제층 등의 다른 층에 의해 접합되어 있어도 된다. 또한, 기재부에 사용되는 기재층은, 광반도체 소자 밀봉용 시트를 사용하여 광반도체 소자를 밀봉할 때에는, 밀봉부와 함께 광반도체 소자를 구비하는 기판에 첩부되는 부분이며, 광반도체 소자 밀봉용 시트의 사용시(첩부시)에 박리되는 박리 라이너나, 기재부 표면을 보호하는 것에 지나지 않는 표면 보호 필름은 「기재부」에는 포함하지 않는다.
상기 기재부를 구성하는 기재층으로서는, 예를 들어, 유리나 플라스틱 기재(특히, 플라스틱 필름) 등을 들 수 있다. 상기 플라스틱 기재를 구성하는 수지로서는, 예를 들어, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 랜덤 공중합 폴리프로필렌, 블록 공중합 폴리프로필렌, 호모 폴리프롤렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐, 아이오노머, 에틸렌-(메타) 아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메타) 아크릴산 에스테르(랜덤, 교호) 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 환상 올레핀계 폴리머, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-헥센 공중합체 등의 폴리올레핀 수지; 폴리우레탄; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르; 폴리카르보네이트; 폴리이미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤; 폴리에테르이미드; 아라미드, 전방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드; 폴리페닐술피드; 불소 수지; 폴리염화비닐; 폴리염화비닐리덴; 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 등의 셀룰로오스 수지; 실리콘 수지; 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 아크릴계 수지; 폴리술폰; 폴리아릴레이트; 폴리아세트산 비닐 등을 들 수 있다. 상기 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 기재층은, 반사 방지(AR) 필름, 편광판, 위상차판 등의 각종 광학 필름이어도 된다. 상기 기재부가 광학 필름을 갖는 경우, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는 광학 부재에 그대로 적용할 수 있다.
상기 플라스틱 필름은, 폴리에스테르계 수지 및/또는 폴리이미드계 수지를 주성분(구성 수지 중 가장 질량 비율이 높은 성분)으로서 포함하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트는 내열성이 우수하여, 고온 환경 하에서 광반도체 소자 밀봉용 시트의 열팽창을 억제할 수 있어, 치수 안정성이 향상된다. 또한, 시트로서의 강성을 부여할 수 있기 때문에, 취급성이나 보유 지지성이 향상된다.
상기 플라스틱 필름의 두께는, 20 내지 200㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 내지 150㎛이다. 상기 두께가 20㎛ 이상이면, 광반도체 소자 밀봉용 시트의 지지성 및 취급성이 보다 향상된다. 상기 두께가 200㎛ 이하이면, 광반도체 소자 밀봉용 시트의 두께를 얇게 할 수 있어, 광반도체 장치를 더욱 얇게 할 수 있다.
상기 기재부는, 폴리에스테르계 수지 및/또는 폴리이미드계 수지를 주성분으로 하는 플라스틱 필름과, 광학 필름을 포함하는 것이 바람직하다. 편광판 등의 광학 필름은 일반적으로 지지성이나 취급성이 떨어지는 경향이 있어, 상기 플라스틱 필름과 조합하여 사용함으로써 양쪽의 장점을 살릴 수 있다. 이 경우, 특히, 상기 기재부에 있어서, 상기 플라스틱 필름이 상기 밀봉부 측인 것이 바람직하다.
상기 기재부는, 안티글래어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층을 구비하는 것이 바람직하다. 상기 안티글래어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층은, 예를 들어, 상기 기재층의 적어도 한쪽 면에, 안티글래어 처리 및/또는 반사 방지 처리를 실시함으로써, 상기 안티글래어 처리층이나 반사 방지 처리층으로서 얻어진다. 상기 안티글래어 처리층 및 상기 반사 방지 처리층은, 동일층이어도 되고, 서로 다른 층이어도 된다. 안티글래어 처리 및 반사 방지 처리는, 각각, 공지 내지 관용의 방법으로 실시할 수 있다.
상기 기재부의 상기 밀봉부를 구비하는 측의 표면은, 밀봉부와의 밀착성, 보유 지지성 등을 높일 목적으로, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 샌드 매트 가공 처리, 오존 폭로 처리, 화염 폭로 처리, 고압 전격 폭로 처리, 이온화 방사선 처리 등의 물리적 처리; 크롬산 처리 등의 화학적 처리; 코팅제(하도제)에 의한 접착 용이화 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 밀착성을 높이기 위한 표면 처리는, 기재부에 있어서의 밀봉부 측의 표면 전체에 실시되어 있는 것이 바람직하다.
도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)에 있어서, 기재부(2)는, 광학 필름(21)과, 플라스틱 필름(23)을 갖는 복층이며, 광학 필름(21)과 플라스틱 필름(23)은 점착제층(22)을 개재하여 접합되어 있다. 또한, 광학 필름(21)의 플라스틱 필름(23)과 대향하는 면에는, 안티글래어 처리 및 반사 방지 처리가 실시되어 있다.
상기 기재부의 두께는, 지지체로서의 기능 및 표면의 내찰상성이 우수한 관점에서, 5㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상이다. 상기 기재부의 두께는, 투명성이 더욱 우수한 관점에서, 300㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 200㎛ 이하이다.
(박리 라이너)
상기 박리 라이너는, 상기 밀봉부 표면을 피복하여 보호하기 위한 요소이며, 광반도체 소자가 배치된 기판에 광반도체 소자 밀봉용 시트를 접합할 때에는 당해 시트로부터 박리된다.
상기 박리 라이너로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 불소계 박리제나 장쇄 알킬아크릴레이트계 박리제 등의 박리제에 의해 표면 코팅된 플라스틱 필름이나 종이류 등을 들 수 있다.
상기 박리 라이너의 두께는, 예를 들어 10 내지 200㎛, 바람직하게는 15 내지 150㎛, 보다 바람직하게는 20 내지 100㎛이다. 상기 두께가 10㎛ 이상이면, 박리 라이너의 가공시에 절입에 의해 파단되기 어렵다. 상기 두께가 200㎛ 이하이면, 사용시에 상기 밀봉부에서 박리 라이너를 보다 박리하기 쉽다.
(광반도체 소자 밀봉용 시트)
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트에 있어서의 상기 기재부 및 상기 밀봉부의 합계의 두께의 비율은, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트의 두께(단, 박리 라이너 및 표면 보호 필름을 제외함) 100％에 대하여 80％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 90％ 이상이다. 또한, 기재부 및 밀봉부를 포함하는, 기재부 표면으로부터 밀봉부 표면까지의 두께의 비율이 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
상기 광반도체 소자 밀봉용 시트에 있어서의 상기 기재부 및 상기 밀봉부의 합계의 두께는, 100 내지 900㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200 내지 800㎛이다. 또한, 기재부 및 밀봉부를 포함하는, 기재부 표면으로부터 밀봉부 표면까지의 두께가 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트의 제조 방법의 일 실시 형태에 대하여 설명한다. 예를 들어, 도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 하기의 방법으로 제작할 수 있다. 먼저, 기재부(2)를 구성하는 플라스틱 필름(23)에, 방사선 경화성 수지층(31)을 형성한다. 상기 방사선 경화성 수지층(31)은, 방사선 경화성 수지층(31)을 형성하는 수지 조성물을 플라스틱 필름(23)의 한쪽 면에 도포하여 수지 조성물층을 형성한 후, 가열에 의한 탈용매나 열경화 등의 방사선 조사 이외의 경화를 행하여, 해당 수지 조성물층을 고화시킴으로써 제작할 수 있다. 방사선 경화성 수지층(31)의 두께를 두껍게 할 경우, 별도 박리 라이너의 박리 처리면 상에 마찬가지로 하여 제작된 방사선 경화성 수지층을, 상기 플라스틱 필름(23) 상에 형성된 방사선 경화성 수지층 위에 겹치게 하여 적층해도 된다.
상기 방사선 경화성 수지층을 형성하는 수지 조성물은, 상기 방사선 경화성 수지층의 방사선 경화성을 손상시키지 않는 한, 어느 형태이어도 된다. 예를 들어, 점착제 조성물은, 에멀션형, 용제형(용액형), 열용융형(핫멜트형) 등이어도 된다. 그 중에서도, 생산성이 우수한 점착제층이 얻기 쉬운 점에서, 용제형이 바람직하다.
한편, 별도 준비한 박리 라이너(4)의 박리 처리면 상에 방사선 비경화성 점착제층(32)을 형성한다. 상기 방사선 비경화성 점착제층(32)은, 방사선 비경화성 점착제층(32)을 형성하는 점착제 조성물을 박리 라이너(4)의 박리 처리면 상에 도포하여 점착제 조성물층을 형성한 후, 가열에 의한 탈용매나 경화를 행하여, 해당 점착제 조성물층을 고화시킴으로써 제작할 수 있다. 그리고, 상기 방사선 비경화성 점착제층을 상기 방사선 경화성 수지층 상에 적층한다. 이렇게 하여, [플라스틱 필름(23)/방사선 경화성 수지층(31)/방사선 비경화성 점착제층(32)/박리 라이너(4)]의 구성을 갖는 적층체가 얻어진다.
상기 방사선 비경화성 점착제층을 형성하는 점착제 조성물은 어느 형태이어도 된다. 예를 들어, 점착제 조성물은, 에멀션형, 용제형(용액형), 활성 에너지선 경화형, 열용융형(핫멜트형) 등이어도 된다. 그 중에서도, 생산성이 우수한 점착제층이 얻기 쉬운 점에서, 용제형, 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물이 바람직하다.
한편, 광학 필름(21)과 점착제층(22)의 적층체를 제작한다. 구체적으로는, 예를 들어, 별도 준비한 박리 라이너의 박리 처리면 상에, 방사선 비경화성 점착제층(32)과 마찬가지로 하여 점착제층(22)을 형성하고, 이어서 광학 필름(21)을 점착제층(22) 상에 접합시켜 제작할 수 있다. 그리고, 상기 박리 라이너를 박리하여 점착제층(22)을 노출시키고, 상기 적층체의 플라스틱 필름(23)의, 방사선 경화성 수지층(31)이 형성되어 있지 않은 표면에 접합시킨다. 상기 수지 조성물이나 점착제 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들어, 공지 내지 관용의 도포 방법을 채용할 수 있고, 롤 도공, 스크린 도공, 그라비아 도공 등을 들 수 있다. 또한, 각종 층의 적층은, 공지된 롤러나 라미네이터를 사용하여 행할 수 있다. 이렇게 하여, 도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)를 제작할 수 있다.
또한, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 상술한 방법에 한정되지 않고, 기재부가 복층으로 구성되는 경우에는 먼저 기재부를 제작하고, 기재부에, 방사선 경화성 수지층 및 방사선 비경화성 점착제층을 적절히 조합하여 순차 적층하여, 표면에 방사선 비경화성 점착제층이 위치하도록 제작할 수 있다.
본 발명의 광반도체 장치 밀봉용 시트를 사용하여, 광반도체 소자가 배치된 기판 상에 방사선 비경화성 점착제층을 접합시켜 밀봉부에 의해 광반도체 소자를 밀봉함으로써, 광반도체 장치를 얻을 수 있다. 구체적으로는, 먼저, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트로부터 박리 라이너를 박리하여 방사선 비경화성 점착제층을 노출시킨다. 그리고, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자(바람직하게는 복수의 광반도체 소자)를 구비하는 광학 부재의, 광반도체 소자가 배치된 기판면에, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트의 노출면인 방사선 비경화성 점착제층면을 접합시키고, 상기 광학 부재가 복수의 광반도체 소자를 구비하는 경우에는 또한 복수의 광반도체 소자 간의 간극을 방사선 비경화성 점착제층이 충전하도록 배치하여, 복수의 광반도체 소자를 일괄하여 밀봉한다. 이렇게 하여, 본 발명의 광반도체 장치 밀봉용 시트를 사용하여 광반도체 소자를 밀봉할 수 있다. 또한, 본 발명의 광반도체 장치 밀봉용 시트를 사용하여, 감압 환경 하 혹은 가압하면서 접합함으로써 광반도체 소자를 밀봉해도 된다. 이러한 방법으로서는, 예를 들어, 일본 특허 공개 제2016-29689호 공보나 일본 특허 공개 평6-97268에 개시된 방법을 들 수 있다.
[광반도체 장치]
본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트를 사용하여 광반도체 장치를 제작할 수 있다. 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트를 사용하여 제조되는 광반도체 장치는, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트가 경화된 경화물을 구비한다. 상기 경화물은, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트가 방사선 조사에 의해 경화된 경화물이며, 구체적으로는, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트에 있어서의 방사선 경화성 수지층이 방사선 조사에 의해 경화된 경화 밀봉층을 구비한다.
상기 광반도체 소자로서는, 예를 들어, 청색 발광 다이오드, 녹색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드, 자외선 발광 다이오드 등의 발광 다이오드(LED)를 들 수 있다.
상기 광반도체 장치에 있어서, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 광반도체 소자를 볼록부, 복수의 광반도체 소자 간의 간극을 오목부로 했을 때의 요철에 대한 추종성이 우수하여 광반도체 소자의 매립성이 우수하기 때문에, 복수의 광반도체 소자를 일괄하여 밀봉하는 것이 바람직하다.
도 2에, 도 1에 도시하는 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)를 사용한 광반도체 장치의 일 실시 형태를 도시한다. 도 2에 도시하는 광반도체 장치(10)는, 기판(5)과, 기판(5)의 한쪽 면에 배치된 복수의 광반도체 소자(6)와, 광반도체 소자(6)를 밀봉하는 광반도체 소자 밀봉용 시트의 경화물(1')을 구비한다. 광반도체 소자 밀봉용 시트의 경화물(1')은 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)로부터 박리 라이너(4)가 박리되어, 방사선 경화성 수지층(31)이 방사선 조사에 의해 경화되어 형성된 경화 밀봉층(31')이 형성된 것이다. 복수의 광반도체 소자(6)는, 일괄하여 밀봉부에 밀봉되어 있다. 밀봉부에 있어서의 방사선 비경화성 점착제층(32)은, 복수의 광반도체 소자(6)로 형성된 요철 형상에 추종하여 광반도체 소자(6) 및 기판(5)에 밀착하여, 광반도체 소자(6)를 매립하고 있다.
또한, 도 2에 도시하는 광반도체 장치(10)에 있어서, 광반도체 소자(6)는, 방사선 비경화성 점착제층(32) 내에 완전히 매립되어서 밀봉되어 있고, 또한, 경화 밀봉층(31')에 의해 간접적으로 밀봉되어 있다. 상기 광반도체 장치는, 이러한 양태에 한정되지 않고, 광반도체 소자(6)의 일부가 방사선 비경화성 점착제층(32)으로부터 돌출되어 있고, 당해 일부가 경화 밀봉층(31') 내에 매립되어 있고, 방사선 비경화성 점착제층(32)과 경화 밀봉층(31’)으로 광반도체 소자(6)가 완전히 매립되어서 밀봉되어 있는 양태이어도 된다.
상기 광반도체 장치는, 상술한 바와 같이, 방사선 비경화성 점착제층과, 방사선 경화성 수지층의 경화물인 경화 밀봉층에 의해 광반도체 소자를 밀봉하고 있다. 이 때문에, 광반도체 소자는 방사선 비경화성 점착제층에 밀착하고 있어, 광반도체 소자의 밀봉성이 우수하고, 또한, 경화 밀봉층의 측면의 점착성이 낮기 때문에, 타일링된 상태에 있어서, 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 용이하게 떼어놓을 수 있어, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 일어나기 어렵다.
상기 광반도체 장치는, 개개의 광반도체 장치가 타일링된 것이어도 된다. 즉, 상기 광반도체 장치는, 복수의 광반도체 장치가 평면 방향으로 타일 형상으로 배치된 것이어도 된다.
도 3에 복수의 광반도체 장치가 배치되어 제작된 광반도체 장치의 일 실시 형태를 도시한다. 도 3에 도시하는 광반도체 장치(20)는, 복수의 광반도체 장치(10)가 세로 방향으로 4개, 가로 방향으로 4개의 합계 16개가 평면 방향으로 타일 형상으로 배치(타일링)된 것이다. 인접하는 2개의 광반도체 장치(10) 간의 경계(20a)에서는, 광반도체 장치(10)끼리가 인접하고 있지만, 이들은 용이하게 떼어놓을 수 있어, 밀봉부 측면의 결손이나, 인접하는 광반도체 장치의 한쪽으로부터 다른 쪽으로, 상기 밀봉부 측면에 있어서 결손된 수지의 부착이 일어나기 어렵다.
상기 광반도체 장치는, 액정 화면의 백라이트인 것이 바람직하고, 특히 전면 직하형의 백라이트인 것이 바람직하다. 또한, 상기 백라이트와 표시 패널을 조합함으로써 화상 표시 장치로 할 수 있다. 상기 광반도체 장치가 액정 화면의 백라이트인 경우의 광반도체 소자는 LED 소자이다. 예를 들어, 상기 백라이트에 있어서, 상기 기판 상에는, 각 LED 소자에 발광 제어 신호를 보내기 위한 금속 배선층이 적층되어 있다. 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 각 색의 광을 발하는 각 LED 소자는, 표시 패널의 기판 상에 금속 배선 층을 개재하여 교호로 배열되어 있다. 금속 배선층은, 구리 등의 금속에 의해 형성되어 있어, 각 LED 소자의 발광을 반사하여, 화상의 시인성을 저하시킨다. 또한, RGB의 각 색의 각 LED 소자가 발하는 광이 혼색되어, 콘트라스트가 저하된다.
또한, 상기 광반도체 장치는, 자발광형 표시 장치인 것이 바람직하다. 또한, 상기 자발광형 표시 장치와, 필요에 따라 표시 패널을 조합함으로써 화상 표시 장치로 할 수 있다. 상기 광반도체 장치가 자발광형 표시 장치인 경우의 광반도체 소자는 LED 소자이다. 상기 자발광형 표시 장치로서는, 유기 일렉트로루미네센스(유기 EL) 표시 장치 등을 들 수 있다. 예를 들어, 상기 자발광형 표시 장치에 있어서, 상기 기판 상에는, 각 LED 소자에 발광 제어 신호를 보내기 위한 금속 배선층이 적층되어 있다. 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 각 색의 광을 발하는 각 LED 소자는, 기판 상에 금속 배선 층을 개재하여 교호로 배열되어 있다. 금속 배선층은, 구리 등의 금속에 의해 형성되어 있어, 각 LED 소자의 발광 정도를 조정하여 각 색을 표시시킨다.
본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 절곡시켜 사용되는 광반도체 장치, 예를 들어, 절곡 가능한 화상 표시 장치(플렉시블 디스플레이)(특히, 절첩 가능한 화상 표시 장치(폴더블 디스플레이))를 갖는 광반도체 장치에 사용할 수 있다. 구체적으로는, 절첩 가능한 백라이트 및 절첩 가능한 자발광형 표시 장치 등에 사용할 수 있다.
본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트는, 광반도체 소자의 매립성이 우수하기 때문에, 상기 광반도체 장치가 미니 LED 표시 장치인 경우 및 마이크로 LED 표시 장치인 경우의 어느 것에도 바람직하게 사용할 수 있다.
[광반도체 장치의 제조 방법]
상기 광반도체 장치는, 예를 들어, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트의 상기 방사선 경화성 수지층이 경화된 경화물을 구비하는 적층체를 다이싱하여 광반도체 장치를 얻는 다이싱 공정을 적어도 구비하는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 상기 경화물은, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트가 방사선 조사에 의해 경화된 경화물이며, 구체적으로는, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트에 있어서의 방사선 경화성 수지층이 방사선 조사에 의해 경화된 경화 밀봉층을 구비한다.
방사선 경화성 수지층을 방사선 조사하여 경화시킬 때, 산소가 존재하는 측면에 있어서는 경화가 저해되어, 경화가 불충분해지기 쉽다. 이에 대하여, 상기 다이싱 공정을 구비하는 상기 제조 방법에 의하면, 방사선 조사에 의해 상기 방사선 경화성 수지층을 경화시킨 경화 밀봉층을 포함하는 광반도체 소자 밀봉용 시트의 경화물을 구비하는 적층체에 대하여, 상기 다이싱 공정에 있어서 경화가 불충분한 측단부를 잘라내어 제거함으로써, 충분히 경화되어 밀착성이 저하된 영역이 측면에 노출된 광반도체 장치를 얻을 수 있다. 이렇게 하여 제조된 광반도체 장치는, 경화 후의 방사선 경화성 수지층 측면의 밀착성이 충분히 저하되어 있기 때문에, 타일링 상태에 있어서 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 일어나기 어렵다.
상기 제조 방법은, 추가로, 상기 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트를 구비하는 적층체에 방사선을 조사하여 상기 방사선 경화성 수지층을 경화시켜서 상기 경화물을 얻는 방사선 조사 공정을 구비하고 있어도 된다.
상기 제조 방법은, 상기 방사선 조사 공정 전에, 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트를, 상기 기판 상에 마련된 상기 광반도체 소자에 접합시켜 상기 광반도체 소자를 상기 밀봉부에 의해 밀봉하는 밀봉 공정을 구비하고 있어도 된다.
또한, 상기 제조 방법은, 추가로, 상기 다이싱 공정에서 얻어진 복수의 광반도체 장치를 평면 방향으로 접촉하도록 배열하는 타일링 공정을 구비하고 있어도 된다. 이하, 도 2에 도시하는 광반도체 장치(10) 및 도 3에 도시하는 광반도체 장치(20)의 제조 방법을 적절히 참작하여 설명한다.
(밀봉 공정)
상기 밀봉 공정에서는, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트를, 광반도체 소자가 배치된 기판에 접합시키고, 밀봉부에 의해 광반도체 소자를 밀봉한다. 상기 밀봉 공정에서는, 구체적으로는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 박리 라이너(4)를 박리한 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)의 방사선 비경화성 점착제층(32)을 기판(5)의 광반도체 소자(6)가 배치된 면에 대향하도록 배치하고, 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)를 기판(5)의 광반도체 소자(6)가 배치된 면에 접합시키고, 도 5에 도시하는 바와 같이 광반도체 소자(6)를 밀봉부(3)에 매립한다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 접합에 사용되는 기판(5)은, 도 2에 도시하는 광반도체 장치(10)에 있어서의 기판(5)보다도 평면 방향으로 넓게 연장되어 있고, 기판(5)의 단부 부근에는 광반도체 소자(6)가 배치되어 있지 않다. 또한, 접합시키는 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 접합에 사용되는 기판(5)보다도 평면 방향으로 넓게 연장되어 있다. 즉, 밀봉 공정에 있어서 접합되는 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)의 기판(5)에 대향하는 면의 면적은, 밀봉 공정에 있어서 접합되는 기판(5)의 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)에 대향하는 면의 면적보다도 크다. 이것은, 광반도체 소자 밀봉용 시트(1) 및 기판(5)의 적층체에 있어서 광반도체 장치에 사용되는 영역에 있어서는 나중의 방사선 조사 공정에 있어서 충분히 경화를 진행시켜, 광반도체 소자 밀봉용 시트(1) 및 기판(5)의, 경화가 불충분할 가능성이 있는 단부 부근은 나중의 다이싱 공정에 있어서 다이싱되어 제거되기 때문이다.
상기 접합시의 온도는, 예를 들어, 실온 내지 110℃의 범위 내이다. 또한, 상기 접합시, 감압 또는 가압해도 된다. 감압이나 가압에 의해 밀봉부와 기판 또는 광반도체 소자의 사이에 공극이 형성되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상기 밀봉 공정에서는, 감압 하에서 광반도체 소자 밀봉용 시트를 접합시키고, 그 후 가압하는 것이 바람직하다. 감압할 경우의 압력은 예를 들어 1 내지 100Pa이며, 감압 시간은 예를 들어 5 내지 600초이다. 또한, 가압할 경우의 압력은 예를 들어 0.05 내지 0.5MPa이며, 감압 시간은 예를 들어 5 내지 600초이다.
(방사선 조사 공정)
상기 방사선 조사 공정에서는, 상기 광반도체 소자가 배치된 상기 기판에 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트가 접합된 적층체(예를 들어, 상기 밀봉 공정에서 얻어진 적층체)에 대하여, 방사선을 조사하여, 상기 방사선 경화성 수지층을 경화시킨다. 상기 방사선 조사 공정에서는, 구체적으로는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 방사선 경화성 수지층(31)을 경화시켜서 경화 밀봉층(31')이 형성되고, 광반도체 소자 밀봉용 시트(1)의 경화물(1')이 얻어진다. 상기 방사선으로서는 상술한 바와 같이, 전자선, 자외선, α선, β선, γ선, X선 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 자외선이 바람직하다. 방사선 조사시의 온도는, 예를 들어, 실온 내지 100℃의 범위 내이며, 조사 시간은 예를 들어 1분 내지 1시간이다.
(다이싱 공정)
상기 다이싱 공정에서는, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트의 경화물을 구비하는 적층체(예를 들어, 상기 방사선 조사 공정을 거친 적층체)를 다이싱한다. 여기서, 다이싱 공정을 거치게 할 적층체에 있어서, 광반도체 소자 밀봉용 시트의 경화물(1') 및 기판(5)은, 상술한 바와 같이, 최종적으로 얻어지는 광반도체 장치(10)보다도 평면 방향으로 넓게 연장되어 있다. 그리고, 상기 다이싱 공정에서는, 광반도체 소자 밀봉용 시트의 경화물 및 기판의 측단부를 다이싱하여 제거한다. 구체적으로는, 도 7에 도시하는 쇄선의 위치에서 다이싱을 행하여, 측단부를 제거한다. 상기 다이싱은, 공지 내지 관용의 방법에 의해 행할 수 있고, 예를 들어, 다이싱 블레이드를 사용한 방법이나, 레이저 조사에 의해 행할 수 있다. 이렇게 하여, 예를 들어 도 2에 도시하는 광반도체 장치(10)를 제조할 수 있다.
여기서, 상기 제조 방법에 있어서는, 예를 들어, 상기 방사선 조사 공정을 거치는 것 등에 의해 얻어지는, 방사선 경화성 수지층이 경화된 상태에 있어서 다이싱을 행하는 것이 중요하다. 방사선 경화성 수지층이 경화되어 있지 않은 상태에서 다이싱을 행한 경우, 다이싱 후에 광반도체 소자 밀봉용 시트의 측단부를 떼어내어 제거하려고 할 때, 제거되는 측단부 및 남겨지는 광반도체 장치에 있어서의 방사선 경화성 수지층끼리의 점착성이 높고, 밀착하여 서로 당겨서, 남겨지는 광반도체 장치 중의 방사선 경화성 수지층에 결손이 발생하거나, 남겨지는 광반도체 장치에 제거되는 측단부의 방사선 경화성 수지층의 일부가 전사되어 부착되는 것과 같은 결함이 발생하는 경우가 있다. 이에 대하여, 방사선 경화성 수지층이 경화된 상태에서 다이싱을 행하는, 상기 다이싱 공정을 구비함으로써, 방사선 경화성 수지층은 경화되어 경화 밀봉층으로 되어 있기 때문에, 다이싱 부분의 측면 밀착성이 낮아, 상기 결함의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 방사선 경화성 수지층을 방사선 조사하여 경화시킬 때, 산소가 존재하는 측면에 있어서는 경화가 저해되어, 경화가 불충분해지기 쉽다. 이에 대하여, 상기 다이싱 공정을 구비하는 상기 제조 방법에 의하면, 상기 방사선 경화성 수지층이 경화된 상태에서, 상기 다이싱 공정에 있어서 경화가 불충분한 단부를 잘라내어 제거함으로써, 측면이 충분히 경화되어 밀착성이 저하된 광반도체 장치를 얻을 수 있다. 이렇게 하여 제조된 광반도체 장치는, 방사선 경화성 수지층의 경화 후에 있어서 측면의 밀착성이 충분히 저하되어 있기 때문에, 타일링 상태에 있어서 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 일어나기 어렵다. 한편, 상기 다이싱 공정을 구비하지 않는 경우, 타일링 시, 경화가 불충분한 측면이 인접하는 광반도체 장치와 접촉하게 되기 때문에, 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓으려고 할 때, 측면끼리가 밀착하여 서로 당겨서, 한쪽의 광반도체 장치 중의 방사선 경화성 수지층에 결손이 발생하거나, 한쪽의 광반도체 장치에 다른 쪽의 광반도체 장치에 있어서의 방사선 경화성 수지층의 일부가 전사되어 부착되거나 하는 것과 같은 결함이 발생하기 쉽다.
(타일링 공정)
상기 타일링 공정에서는, 상기 다이싱 공정에서 얻어진 복수의 광반도체 장치를 평면 방향으로 접촉하도록 배열하여 타일링한다. 이렇게 하여, 예를 들어 도 3에 도시하는 광반도체 장치(20)를 제조할 수 있다. 타일링하여 얻어진 광반도체 장치는, 광반도체 소자의 밀봉성이 우수하면서, 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 일어나기 어렵다.
[실시예]
이하에 실시예를 들어서 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은, 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
<TAC 필름/바인더 점착제층>
모노머 성분으로서, 아크릴산 2-에틸헥실(2EHA) 69.7질량부, 아크릴산 2-메톡시에틸(MEA) 10질량부, 아크릴산 2-히드록시에틸(HEA) 13질량부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP) 6질량부, N-히드록시에틸 아크릴아미드(HEAA) 1.3질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1질량부, 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200질량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서, 1시간 교반하였다. 이렇게 하여, 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하고, 10시간 반응시키고, 아세트산에틸을 첨가하여, 고형분 농도 30질량％의 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다. 상기 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제(상품명 「타케네이트 D110N」, 미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤제)를 0.2질량부, 실란 커플링제로서 γ글리시독시프로필 트리메톡시실란(상품명 「KBM-403」, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제) 0.15질량부, 가교 촉진제로서 에틸렌디아민에 프로필렌옥시드를 부가한 폴리올(상품명 「EDP-300」, 가부시키가이샤 ADEKA제) 0.2질량부를 첨가하여, 점착제 조성물(용액)을 조제하였다. 다음으로, 상기 점착제 조성물(용액)을 박리 라이너(세퍼레이터)(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 60℃에서 1분간 및 155℃에서 1분간 가열 건조하여, 바인더 점착제층으로서의 양면 점착 시트를 얻었다. 그리고, 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름(상품명 「DSR3-LR」, 다이니폰 인쇄 가부시키가이샤제, 총 두께 45㎛, 안티글래어/반사 방지 처리)의 비처리면에 대하여, 핸드 롤러를 사용하여, 바인더 점착제층의 점착면을 기포가 들어가지 않도록 접합시켰다. 이렇게 하여, [TAC 필름/바인더 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체를 제작하였다.
<PET 필름/자외선 경화성 점착제층/방사선 비경화성 점착제층>
(자외선 경화성 점착제층)
아크릴산 부틸아크릴레이트(BA) 189.77질량부, 아크릴산 시클로헥실(CHA) 38.04질량부, 아크릴산 2-히드록시에틸(HEA) 85.93질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.94질량부, 및 중합 용매로서 메틸에틸케톤 379.31질량부를, 1L 둥근 바닥 세퍼러블 플라스크에, 세퍼러블 커버, 분액 깔때기, 온도계, 질소 도입관, 리비히 냉각기, 진공 시일, 교반봉, 교반 날개가 장비된 중합용 실험 장치에 투입하고, 교반하면서, 상온에서 6시간, 질소 치환하였다. 그 후, 질소를 유입 하에, 교반하면서, 65℃ 하에서 4시간 그리고 75℃ 하에서 2시간 유지하여 중합하여, 수지 용액을 얻었다.
이어서, 얻어진 수지 용액을 실온까지 냉각하였다. 그 후, 상기 수지 용액에, 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물로서, 2-이소시아나토에틸메타크릴레이트(상품명 「카렌즈 MOI」, 쇼와 덴코 가부시키가이샤제) 57.43질량부를 첨가하였다. 또한 디라우린산 디부틸주석(IV)(후지 필름 와코 준야쿠 가부시키가이샤제) 0.29질량부를 첨가하여, 공기 분위기 하에서, 50℃에서 24시간 교반하여, 베이스 폴리머를 얻었다.
얻어진 베이스 폴리머의 고형분 100질량부에 대하여, 이소시아네이트 화합물(상품명 「코로네이트 L」, 도소 가부시키가이샤제, 고형분 75질량％) 1.5질량부, 및 2,2-디메톡시-1,2-디페닐-1-온(상품명 「omnirad 651」, IGM Resins Italia Srl사제) 1질량부를 혼합하였다. 톨루엔을 희석 용제로서 사용하여, 고형분율 20 내지 40질량％가 되도록 조정하여, 점착제 용액(1)을 얻었다.
이 점착제 용액(1)을, PET 필름(상품명 「T912E75(UE80-)」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제, 두께 75㎛)의 처리면 상에, 건조 후의 두께가 112.5㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 5분간 가열 건조시켜, 자외선 경화성 점착제층(1)을 형성하였다. 한편, 상기에서 얻어진 점착제 용액(1)을, 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 112.5㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 5분간 가열 건조시켜, 자외선 경화성 점착제층(2)을 형성하였다.
그리고, PET 필름 상에 형성된 자외선 경화성 점착제층(1)과 박리 라이너 상에 형성된 자외선 경화성 점착제층(2)의 점착제층면끼리를 핸드 롤러를 사용하여 기포가 들어가지 않도록 접합시켜, 1개의 자외선 경화성 점착제층을 형성하였다. 그 후 박리 라이너를 박리하였다. 이렇게 하여, [PET 필름/자외선 경화성 점착제층]의 구성을 갖는 적층체를 제작하였다.
(방사선 비경화성 점착제층)
아크릴산 부틸아크릴레이트(BA) 189.77질량부, 아크릴산 시클로헥실(CHA) 38.04질량부, 아크릴산 2-히드록시에틸(HEA) 85.93질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.94질량부, 및 중합 용매로서 메틸에틸케톤 379.31질량부를, 1L 둥근 바닥 세퍼러블 플라스크에, 세퍼러블 커버, 분액 깔때기, 온도계, 질소 도입관, 리비히 냉각기, 진공 시일, 교반봉, 교반 날개가 장비된 중합용 실험 장치에 투입하고, 교반하면서, 상온에서 6시간, 질소 치환하였다. 그 후, 질소를 유입 하에, 교반하면서, 65℃ 하에서 4시간 그리고 75℃ 하에서 2시간 유지하여 중합하여, 수지 용액을 얻었다.
얻어진 수지 용액에, 베이스 폴리머의 고형분 100질량부에 대하여, 이소시아네이트 화합물(상품명 「코로네이트 L」, 도소 가부시키가이샤제, 고형분 75질량％) 1.5질량부를 혼합하였다. 톨루엔을 희석 용제로서 사용하여, 고형분율 20 내지 40질량％가 되도록 조정하여, 점착제 용액(2)을 얻었다.
이 점착제 용액(2)을, 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 125℃에서 2분간 가열 건조시켜, 방사선 비경화성 점착제층을 형성하였다.
(PET 필름/자외선 경화성 점착제층/방사선 비경화성 점착제층)
상기 방사선 비경화성 점착제층을, [PET 필름/자외선 경화성 점착제층]의 구성을 갖는 적층체의 자외선 경화성 점착제층면에 대하여, 핸드 롤러를 사용하여 기포가 들어가지 않도록 접합시켰다. 이렇게 하여, [PET 필름/자외선 경화성 점착제층/방사선 비경화성 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체를 제작하였다.
<광반도체 소자 밀봉용 시트>
[TAC 필름/바인더 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체로부터 박리 라이너를 박리하고, 노출된 바인더 점착제층면을, [PET 필름/자외선 경화성 점착제층/방사선 비경화성 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체의 PET 필름 면에 대하여, 핸드 롤러를 사용하여 기포가 들어가지 않도록 접합시켰다. 그 후, 50℃에서 48시간 에이징을 행하여, [TAC 필름/바인더 점착제층/PET 필름/자외선 경화성 점착제층/방사선 비경화성 점착제층/박리 라이너]의 층 구성을 갖는 실시예 1의 광반도체 소자 밀봉용 시트를 제작하였다.
실시예 2
자외선 경화성 점착제층(1)의 두께를 100㎛, 자외선 경화성 점착제층(2)의 두께를 100㎛(자외선 경화성 점착제층의 총 두께: 200㎛)로 하고, 방사선 비경화성 점착제층의 두께를 50㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 2의 광반도체 소자 밀봉용 시트를 제작하였다.
실시예 3
<PET 필름/자외선 경화성 점착제층/방사선 비경화성 점착제층>
(자외선 경화성 점착제층)
실시예 1에서 제작된 점착제 용액(1)을, PET 필름(상품명 「T912E75(UE80-)」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제, 두께 75㎛)의 처리면 상에, 건조 후의 두께가 125㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 5분간 가열 건조시켜, 자외선 경화성 점착제층을 형성하였다.
(방사선 비경화성 점착제층)
실시예 1에서 제작된 점착제 용액(2)을, 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 125㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 5분간 가열 건조시켜, 방사선 비경화성 점착제층을 형성하였다.
<광반도체 소자 밀봉용 시트>
상기에서 얻어진 방사선 비경화성 점착제층 및 자외선 경화성 점착제층을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 3의 광반도체 소자 밀봉용 시트를 제작하였다.
실시예 4
실시예 1에서 제작된 점착제 용액(1)을, PET 필름(상품명 「T912E75(UE80-)」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제, 두께 75㎛)의 처리면 상에, 건조 후의 두께가 125㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 5분간 가열 건조시켜, 자외선 경화성 점착제층(1)을 형성하였다. 한편, 실시예 1에서 제작된 점착제 용액(1)을, 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 125㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 5분간 가열 건조시켜, 자외선 경화성 점착제층(2)을 형성하였다.
그리고, 상기 자외선 경화성 점착제층(1)에, 별도 제작한 상기 자외선 경화성 점착제층(2)을 순차 3층 적층하여, 총 두께 500㎛의 자외선 경화성 점착제층을 제작하였다.
실시예 1에서 제작된 점착제 용액(2)을, 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 5㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 125℃에서 2분간 가열 건조시켜, 방사선 비경화성 점착제층을 형성하였다.
상기에서 얻어진 방사선 비경화성 점착제층 및 자외선 경화성 점착제층을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 4의 광반도체 소자 밀봉용 시트를 제작하였다.
실시예 5
실시예 1에서 제작된 점착제 용액(1)을, PET 필름(상품명 「T912E75(UE80-)」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제, 두께 75㎛)의 처리면 상에, 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 2분간 가열 건조시켜, 자외선 경화성 점착제층을 형성하였다.
실시예 1에서 제작된 점착제 용액(2)을, 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 112.5㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 5분간 가열 건조시켜, 방사선 비경화성 점착제층(1)을 형성하였다.
그리고, PET 필름 상에 형성된 자외선 경화성 점착제층과 박리 라이너 상에 형성된 방사선 비경화성 점착제층(1)의 점착제층면끼리를 핸드 롤러를 사용하여 기포가 들어가지 않도록 접합시키고, 그 후 박리 라이너를 박리하였다. 이렇게 하여, [PET 필름/자외선 경화성 점착제층/방사선 비경화성 점착제층(1)]의 구성을 갖는 적층체를 제작하였다.
한편, 실시예 1에서 제작된 점착제 용액(2)을, 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 112.5㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 5분간 가열 건조시켜, 방사선 비경화성 점착제층(2)을 형성하였다.
그리고, [PET 필름/자외선 경화성 점착제층/방사선 비경화성 점착제층(1)]의 구성을 갖는 적층체에 있어서의 방사선 비경화성 점착제층(1)과 박리 라이너 상에 형성된 방사선 비경화성 점착제층(2)의 점착제층면끼리를 핸드 롤러를 사용하여 기포가 들어가지 않도록 접합시켜, 1개의 방사선 비경화성 점착제층을 형성하였다. 이렇게 하여, [PET 필름/자외선 경화성 점착제층/방사선 비경화성 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체를 제작하였다.
실시예 1에서 제작된 [TAC 필름/바인더 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체로부터 박리 라이너를 박리하고, 노출된 바인더 점착제층면을, [PET 필름/자외선 경화성 점착제층/방사선 비경화성 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체의 PET 필름 면에 대하여, 핸드 롤러를 사용하여 기포가 들어가지 않도록 접합시켰다. 그 후, 50℃에서 48시간 에이징을 행하여, [TAC 필름/바인더 점착제층/PET 필름/자외선 경화성 점착제층/방사선 비경화성 점착제층/박리 라이너]의 층 구성을 갖는 실시예 5의 광반도체 소자 밀봉용 시트를 제작하였다.
비교예 1
실시예 1에서 제작된 점착제 용액(2)을, PET 필름(상품명 「T912E75(UE80-)」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제, 두께 75㎛)의 처리면 상에, 건조 후의 두께가 125㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 5분간 가열 건조시켜 방사선 비경화성 점착제층(1)을 형성하였다. 한편, 실시예 1에서 제작된 점착제 용액(2)을, 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 125㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 5분간 가열 건조시켜, 방사선 비경화성 점착제층(2)을 형성하였다.
그리고, PET 필름 상에 형성된 방사선 비경화성 점착제층(1)과 박리 라이너 상에 형성된 방사선 비경화성 점착제층(2)의 점착제층면끼리를 핸드 롤러를 사용하여 기포가 들어가지 않도록 접합시켜, 1개의 방사선 비경화성 점착제층을 형성하였다. 이렇게 하여, [PET 필름/방사선 비경화성 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체를 제작하였다.
실시예 1에서 제작된 [TAC 필름/바인더 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체로부터 박리 라이너를 박리하고, 노출된 바인더 점착제층면을, [PET 필름/방사선 비경화성 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체의 PET 필름 면에 대하여, 핸드 롤러를 사용하여 기포가 들어가지 않도록 접합시켰다. 그 후, 50℃에서 48시간 에이징을 행하여, [TAC 필름/바인더 점착제층/PET 필름/방사선 비경화성 점착제층/박리 라이너]의 층 구성을 갖는 비교예 1의 광반도체 소자 밀봉용 시트를 제작하였다.
비교예 2
실시예 1에서 제작된 점착제 용액(1)을, PET 필름(상품명 「T912E75(UE80-)」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제, 두께 75㎛)의 처리면 상에, 건조 후의 두께가 125㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 5분간 가열 건조시켜 자외선 경화성 점착제층(1)을 형성하였다. 한편, 실시예 1에서 제작된 점착제 용액(1)을, 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 125㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 5분간 가열 건조시켜, 자외선 경화성 점착제층(2)을 형성하였다.
그리고, PET 필름 상에 형성된 자외선 경화성 점착제층(1)과 박리 라이너 상에 형성된 자외선 경화성 점착제층(2)의 점착제층면끼리를 핸드 롤러를 사용하여 기포가 들어가지 않도록 접합시켜, 1개의 자외선 경화성 점착제층을 형성하였다. 이렇게 하여, [PET 필름/자외선 경화성 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체를 제작하였다.
실시예 1에서 제작된 [TAC 필름/바인더 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체로부터 박리 라이너를 박리하고, 노출된 바인더 점착제층면을, [PET 필름/자외선 경화성 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체의 PET 필름 면에 대하여, 핸드 롤러를 사용하여 기포가 들어가지 않도록 접합시켰다. 그 후, 50℃에서 48시간 에이징을 행하여, [TAC 필름/바인더 점착제층/PET 필름/자외선 경화성 점착제층/박리 라이너]의 층 구성을 갖는 비교예(2)의 광반도체 소자 밀봉용 시트를 제작하였다.
비교예 3
실시예 1에서 제작된 점착제 용액(2)을, PET 필름(상품명 「T912E75(UE80-)」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제, 두께 75㎛)의 처리면 상에, 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 2분간 가열 건조시켜, 방사선 비경화성 점착제층을 형성하였다.
실시예 1에서 제작된 점착제 용액(1)을, 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 112.5㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 5분간 가열 건조시켜, 자외선 경화성 점착제층(1)을 형성하였다.
그리고, PET 필름 상에 형성된 방사선 비경화성 점착제층과 박리 라이너 상에 형성된 자외선 경화성 점착제층(1)의 점착제층면끼리를 핸드 롤러를 사용하여 기포가 들어가지 않도록 접합시키고, 그 후 박리 라이너를 박리하였다. 이렇게 하여, [PET 필름/방사선 비경화성 점착제층/자외선 경화성 점착제층(1)]의 구성을 갖는 적층체를 제작하였다.
한편, 실시예 1에서 제작된 점착제 용액(1)을, 박리 라이너(상품명 「MRF38」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 112.5㎛가 되도록 도포하고, 상압 하에, 50℃에서 1분간 및 125℃에서 5분간 가열 건조시켜, 자외선 경화성 점착제층(2)을 형성하였다.
그리고, [PET 필름/방사선 비경화성 점착제층/자외선 경화성 점착제층(1)]의 구성을 갖는 적층체에 있어서의 자외선 경화성 점착제층(1)과 박리 라이너 상에 형성된 자외선 경화성 점착제층(2)의 점착제층면끼리를 핸드 롤러를 사용하여 기포가 들어가지 않도록 접합시켜, 1개의 자외선 경화성 점착제층을 형성하였다. 이렇게 하여, [PET 필름/방사선 비경화성 점착제층/자외선 경화성 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체를 제작하였다.
실시예 1에서 제작된 [TAC 필름/바인더 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체로부터 박리 라이너를 박리하고, 노출된 바인더 점착제층면을, [PET 필름/방사선 비경화성 점착제층/자외선 경화성 점착제층/박리 라이너]의 구성을 갖는 적층체의 PET 필름 면에 대하여, 핸드 롤러를 사용하여 기포가 들어가지 않도록 접합시켰다. 그 후, 50℃에서 48시간 에이징을 행하여, [TAC 필름/바인더 점착제층/PET 필름/방사선 비경화성 점착제층/자외선 경화성 점착제층/박리 라이너]의 층 구성을 갖는 비교예(3)의 광반도체 소자 밀봉용 시트를 제작하였다.
<평가>
실시예 및 비교예에서 얻어진 자외선 경화성 점착제층 및 광반도체 소자 밀봉용 시트에 대하여, 이하의 평가를 행하였다. 결과를 표에 나타낸다.
(1) 나노인덴테이션법에 의한 경도
실시예 및 비교예에서 각각 얻어진 광반도체 소자 밀봉용 시트에 대하여, TAC 필름 측으로부터 하기의 자외선 조사 조건에서 자외선 조사를 행하여, 자외선 경화성 점착제층을 경화시켰다. 그 후, -40℃내지 -30℃에서 10 내지 15분간 동결시킨 후, 당해 동결 조건 하에서 울트라 마이크로톰을 사용하여 두께 방향으로 절단하여 경화 후의 자외선 경화성 점착제층의 단면을 노출시켰다. 그리고, 장치에 부속되어 있는 금속제 스테이지에, 단면이 노출된 광반도체 소자 밀봉용 시트를, Pentel 수정액(제품 번호 「XEZL1-W」)을 굳히는 것에 의해 고정한 후, 장치의 창 등에 폴리이미드 필름을 붙여 차광한 후에 평가를 행하였다. 나노인덴터(상품명 「TriboIndenter」, HYSITRON Inc.사제)를 사용하여, 하기의 나노인덴테이션 측정 조건에서, 경화 후의 자외선 경화성 점착제층의 표면 나노인덴테이션 측정을 행하였다. 그리고, 얻어진 경도를 표 1에 나타낸다.
<자외선 조사 조건>
자외선 조사 장치: 상품명 「UM810」, 닛토 세이키 가부시키가이샤제
광원: 고압 수은등
조사 강도: 50mW/cm2(측정 기기: 상품명 「자외선 조도계 UT-101」, 우시오 덴키 가부시키가이샤제)
조사 시간: 100초
적산 광량: 5000mJ/cm2
<나노인덴테이션 측정 조건>
사용 압자: Berkovich(삼각추형)
측정 방법: 단일 압입 측정
측정 온도: 23℃
압입 깊이 설정: 3.0㎛
부하 속도: 500nm/s
제하 속도: 500nm/s
(2) 다이싱 평가
실시예 및 비교예에서 얻어진 광반도체 소자 밀봉용 시트에 대하여, 기판(상품명 「납 프리 유니버설 기판 ICB93SGPBF」, 산하야토 가부시키가이샤제)의 패턴 면에 대하여, 박리 라이너를 박리하여 노출된 점착제층면 전면을 핸드 롤러로 접합시켜, 시험 샘플을 제작하였다. 또한, 광반도체 소자 밀봉용 시트의 점착제층면적은, 접합될 기판의 면적보다도 크다. 접합은, 온도 22℃, 습도 50％의 환경 하에서, 기포가 들어가지 않도록 하여 행하였다. 그 후, 상기 시험 샘플에 대하여 TAC 필름 측으로부터 하기의 자외선 조사 조건(1)에서 자외선 조사를 행하여, 자외선 경화성 점착제층을 경화시켰다. 또한, 자외선 경화성 점착제층을 갖지 않는 비교예 1의 광반도체 소자 밀봉용 시트를 사용한 시험 샘플에 대해서는 자외선 조사를 행하지 않았다.
<자외선 조사 조건(1)>
자외선 조사 장치: 상품명 「UM810」, 닛토 세이키 가부시키가이샤제
광원: 고압 수은등
조사 강도: 50mW/cm2(측정 기기: 상품명 「자외선 조도계 UT-101」, 우시오 덴키 가부시키가이샤제)
조사 시간: 100초
적산 광량: 5000mJ/cm2
자외선 조사 후, 시험 샘플의 광반도체 소자 밀봉용 시트를 첩부하고 있지 않은 측인 기판 표면에 다이싱 테이프(상품명 「NBD-5172K」, 닛토 덴코 가부시키가이샤제)를 첩부하였다. 다이싱 테이프의 점착제 면에는 다이싱하기 위한 다이싱 링을 첩부하였다. 첩부 후, 차광 하에 그리고 온도 22℃의 환경 하에서 30분 방치하였다. 그 후, 하기의 다이싱 조건에서, 시험 샘플 및 다이싱 테이프의 적층체에 대하여, 기판의 측단으로부터 내측을 향하여 5mm의 위치의 블레이드 다이싱을 행하였다.
<다이싱 조건>
다이싱 장치: 상품명 「DFD-6450」, 가부시키가이샤 디스코제
커트 방식: 싱글 컷
다이싱 속도: 30mm/초
다이싱 블레이드: 상품명 「P1A861 SDC400N75BR597」, 가부시키가이샤 디스코제
다이싱 블레이드 회전수: 30,000rpm
블레이드 높이: 85㎛
수량: 1.5L/분
다이싱 간격: 10mm
1회의 다이싱의 거리: 시험 샘플의 전체 길이 분
또한, 다이싱에 사용한 블레이드는, 이하의 방법으로 드레스 다이싱을 행한 것을 사용하였다.
다이싱 테이프(상품명 「NBD-7163K」, 닛토 덴코 가부시키가이샤제)의 점착제층에, 다이싱 링과, 보드(상품명 「DRESSER BOARD BGCA0172」, 가부시키가이샤 디스코제)를 첩부하여, 처리용의 워크를 제작하였다. 이어서, 얻어진 워크를 하기의 드레스 다이싱 조건에서 다이싱하여, 상기 블레이드 다이싱용의 블레이드를 얻었다.
<드레스 다이싱 조건>
다이싱 장치: 제품명 「DFD-6450」, 가부시키가이샤 디스코제
커트 방식: 싱글 컷
다이싱 속도: 55mm/초
다이싱 블레이드: 상품명 「P1A861 SDC400N75BR597」(신품), 가부시키가이샤 디스코제
다이싱 블레이드 회전수: 35,000rpm
블레이드 높이: 500㎛
수량: 1.5L/분
1회의 다이싱의 거리: 보드의 전체 길이
다이싱 간격: 1mm마다
다이싱 횟수: 100회
블레이드 다이싱 후, 다이싱 테이프 기재 측으로부터의 하기의 자외선 조사 조건(2)에서 자외선을 조사하여, 기판에 대한 다이싱 테이프의 박리 강도를 저하시켰다.
<자외선 조사 조건(2)>
자외선 조사 장치: 상품명 「UM810」, 닛토 세이키 가부시키가이샤제
광원: 고압 수은등
조사 강도: 50mW/cm2(측정 기기: 상품명 「자외선 조도계 UT-101」, 우시오 덴키 가부시키가이샤제)
조사 시간: 10초
적산 광량: 500mJ/cm2
그 후, 블레이드 다이싱에 의해 스트립 형상으로 절단된, 시험 샘플 및 기판의 적층체를 다이싱 테이프로부터 박리하고, 다이싱 중에 시험 샘플의 기판으로부터의 박리가 확인된 것을 「B」라 하고, 박리가 확인되지 못한 것을 「A」라 하여 평가하였다.
(3) 실 끌기 평가
상기 다이싱 평가에 있어서 스트립 형상으로 절단된, 시험 샘플 및 기판의 적층체를 2매, 다이싱 테이프로부터 박리하였다. 이어서, 상기 2매의 적층체를, 다이싱에 의해 노출된 절단면끼리를 접착시키고, 그 상태에서 온도 50℃의 환경 하에서 24시간 방치하였다. 그 후, 접착시킨 상기 2매의 스트립을 취출하여, 온도 22℃, 습도 50％의 환경 하에 3시간 방치하였다. 그 후, 접착시킨 절단면끼리를 손으로 떼어내는 것을 시도하여, 떼어내지 못했거나, 또는, 떼어냈지만 점착제층의 실 끌기가 현저하게 확인된 것을 「D」라 하고, 떼어냈지만 점착제층의 실 끌기가 겨우 확인된 것을 「C」라 하고, 떼어내는 데 힘은 필요했지만 점착제층의 실 끌기 없이 떼어낸 것을 「B」라 하고, 떼어내는 데 특별히 힘을 필요로 하지 않고 점착제층의 실 끌기 없이 떼어낸 것을 「A」라 하여 평가하였다.
Figure pat00001
표 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 광반도체 소자 밀봉용 시트(실시예)는, 다이싱 평가의 결과가 양호하고, 광반도체 소자 및 기판에 대한 시트의 밀착성이 우수하여, 광반도체 소자의 밀봉성이 우수하다고 평가되었다. 또한, 실 끌기 평가의 결과가 양호하고, 밀봉부 측면의 밀착성이 낮아, 인접하는 광반도체 장치끼리를 떼어놓을 때, 시트의 결손이나 인접하는 광반도체 장치의 시트의 부착이 일어나기 어렵다고 평가되었다.
한편, 자외선 경화성 점착제층을 갖지 않는 경우(비교예 1), 실 끌기 평가의 결과가 뒤떨어졌다. 또한, 방사선 비경화성 점착제층을 갖지 않는 경우(비교예 2) 및 광반도체 소자 측의 표면에 위치하는 층이 자외선 경화성 점착제층인 경우(비교예 3), 다이싱 평가의 결과가 뒤떨어지고, 광반도체 소자의 밀봉성이 뒤떨어진다고 평가되었다.
1: 광반도체 소자 밀봉용 시트
1': 광반도체 소자 밀봉용 시트의 경화물
2: 기재부
21: 광학 필름
22: 점착제층
23: 플라스틱 필름
3: 밀봉부
31: 방사선 경화성 수지층
31': 경화 밀봉층
32: 방사선 비경화성 점착제층
4: 박리 라이너
5: 기판
6: 광반도체 장치
10, 20: 광반도체 장치

Claims (15)

  1. 기판 상에 배치된 1 이상의 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트로서,
    기재부와, 상기 기재부의 한쪽 면에 마련된, 상기 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 밀봉부를 구비하고,
    상기 밀봉부는, 광반도체 소자를 밀봉했을 때에 광반도체 소자측의 표면에 위치하는 방사선 비경화성 점착제층과, 상기 방사선 비경화성 점착제층에 적층된, 방사선 경화성 수지층을 갖는, 광반도체 소자 밀봉용 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방사선 경화성 수지층은 상기 방사선 비경화성 점착제층보다도 두꺼운, 광반도체 소자 밀봉용 시트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉부는 착색제를 포함하는 층을 포함하는, 광반도체 소자 밀봉용 시트.
  4. 제1항에 있어서,
    안티글레어성 및/또는 반사 방지성을 갖는 층을 구비하는, 광반도체 소자 밀봉용 시트.
  5. 제1항에 있어서,
    폴리에스테르계 수지 및/또는 폴리이미드계 수지를 주성분으로 하는 층을 구비하는, 광반도체 소자 밀봉용 시트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방사선 경화성 수지층의 경화 후 단면에 있어서의, 온도 23℃에서의 나노인덴테이션법에 의한 경도가 1.4MPa 이상인, 광반도체 소자 밀봉용 시트.
  7. 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 광반도체 소자 밀봉용 시트의 상기 방사선 경화성 수지층이 경화된 경화물을 구비하는 광반도체 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    액정 화면의 백라이트인 광반도체 장치.
  9. 제8항에 기재된 백라이트와 표시 패널을 구비하는 화상 표시 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    자발광형 표시 장치인 광반도체 장치.
  11. 제10항에 기재된 자발광형 표시 장치를 구비하는 화상 표시 장치.
  12. 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 광반도체 소자 밀봉용 시트의 상기 방사선 경화성 수지층이 경화된 경화물을 구비하는 적층체를 다이싱하여 광반도체 장치를 얻는 다이싱 공정을 구비하는, 광반도체 장치의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 기판과, 상기 기판 상에 배치된 광반도체 소자와, 상기 광반도체 소자를 밀봉하는 상기 광반도체 소자 밀봉용 시트를 구비하는 적층체에 방사선을 조사하여 상기 방사선 경화성 수지층을 경화시켜서 상기 경화물을 얻는 방사선 조사 공정을 더 구비하는, 광반도체 장치의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 광반도체 소자 밀봉용 시트를, 상기 기판 상에 마련된 상기 광반도체 소자에 접합시켜 상기 광반도체 소자를 상기 밀봉부에 의해 밀봉하는 밀봉 공정을 구비하고, 그 후 상기 방사선 조사 공정을 행하는, 광반도체 장치의 제조 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 다이싱 공정에서 얻어진 복수의 광반도체 장치를 평면 방향으로 접촉하도록 배열하는 타일링 공정을 더 구비하는, 광반도체 장치의 제조 방법.
KR1020220019380A 2021-02-25 2022-02-15 광반도체 소자 밀봉용 시트 및 광반도체 장치의 제조 방법 KR20220121709A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021028574A JP7572264B2 (ja) 2021-02-25 光半導体素子封止用シートおよび光半導体装置の製造方法
JPJP-P-2021-028574 2021-02-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220121709A true KR20220121709A (ko) 2022-09-01

Family

ID=82975599

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220019380A KR20220121709A (ko) 2021-02-25 2022-02-15 광반도체 소자 밀봉용 시트 및 광반도체 장치의 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20220121709A (ko)
CN (1) CN114958225A (ko)
TW (1) TW202249307A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017066390A (ja) 2015-09-28 2017-04-06 信越化学工業株式会社 熱硬化性シリコーン樹脂組成物、その成形体を使用した光半導体装置及び半導体パッケージ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017066390A (ja) 2015-09-28 2017-04-06 信越化学工業株式会社 熱硬化性シリコーン樹脂組成物、その成形体を使用した光半導体装置及び半導体パッケージ

Also Published As

Publication number Publication date
TW202249307A (zh) 2022-12-16
JP2022129763A (ja) 2022-09-06
CN114958225A (zh) 2022-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6580315B2 (ja) 両面粘着剤付き光学フィルム、およびそれを用いた画像表示装置の製造方法、ならびに両面粘着剤付き光学フィルムのカール抑制方法
EP3173230A1 (en) Multilayer film, laminate, wavelength conversion sheet, backlight unit, and electroluminescent light emitting unit
JP7451815B2 (ja) 光半導体素子封止用シート
TW201425026A (zh) 附黏著層之透明面材、其製造方法以及顯示裝置
JP7289008B1 (ja) 粘着剤層、積層シート、粘着剤組成物、および光半導体装置
JP2013218118A (ja) 情報表示面用の両面粘着シート，情報表示面の保護シート，及び前記両面粘着シート及び保護シートの製造方法
TW202333393A (zh) 光半導體元件密封用片材
TW202311320A (zh) 熱硬化性樹脂組合物
KR102293766B1 (ko) 점착 테이프
KR102324557B1 (ko) 재박리성 점착 시트
KR20220121709A (ko) 광반도체 소자 밀봉용 시트 및 광반도체 장치의 제조 방법
JP7572264B2 (ja) 光半導体素子封止用シートおよび光半導体装置の製造方法
KR20220121710A (ko) 광반도체 소자 밀봉용 시트
KR102362764B1 (ko) 재박리성 점착 시트
TW202313340A (zh) 光學積層體
JP2020073630A (ja) 両面粘着剤付き光学フィルム、およびそれを用いた画像表示装置の製造方法、ならびに両面粘着剤付き光学フィルムのカール抑制方法
KR102494615B1 (ko) 점착 테이프
KR102324558B1 (ko) 재박리성 점착 시트
TW202347832A (zh) 光半導體元件密封用片材及顯示體
JP2023012050A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP2020193995A (ja) 蛍光体保護フィルム、および、波長変換シートの製造方法
TW201331333A (zh) 用於粗糙表面之黏晶薄膜的切割膠帶