KR20220115893A - An Absorption Apparatus for Flexible Printed Circuit Board Process - Google Patents

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Abstract

A purpose of the present invention is to provide an adsorption device for a flexible circuit board process, the adsorption device including: a suction plate forming an air pressure regulating passage that opens one end toward a flexible circuit board; a suction force providing plate coupled to the lower portion of the suction plate while forming an air pressure regulating chamber communicating with the other end of the air pressure regulating passage; an air pressure regulating means communicating with the air pressure regulating chamber and regulating the internal air pressure of the air pressure regulating chamber and the air pressure regulating passage by sucking air in the air pressure regulating chamber; and an adsorption member having one end adsorbing the flexible circuit board and the other end communicating with the air pressure regulating passage. According to the present invention, as the flexible circuit board is adsorbed and fixed by the adsorption member, it is possible to prevent a phenomenon where the flexible circuit board slides in the left and right directions of the adsorption plate and is adsorbed and fixed to a position out of the original position thereof, and a phenomenon where the flexible circuit board is deformed. Thus, there is an effect of lowering the defect rate related to the process of the flexible circuit board. In addition, the other end of the adsorption member is inserted into and coupled to the adsorption plate, and one end supports the flexible circuit board, such that the inflow of outside air into the air pressure control passage and a suction hole can be blocked. Thus, by maintaining the inside of the air pressure regulating passage and the suction hole in a state close to vacuum, there is an effect of increasing the adsorption fixing force to the flexible circuit board.

Description

플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치{An Absorption Apparatus for Flexible Printed Circuit Board Process}An Absorption Apparatus for Flexible Printed Circuit Board Process

본 발명은 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플렉시블 회로기판을 흡착 고정하는 흡착플레이트에 흡착부재가 결합하여, 플렉시블 회로기판의 흡착 고정시, 플렉시블 회로기판의 미끄러짐 및 변형을 방지할 수 있는 플렉시블 회로기판 고정용 흡착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an adsorption device for a flexible circuit board process, and more particularly, a suction member is coupled to an adsorption plate for adsorbing and fixing a flexible circuit board, thereby preventing sliding and deformation of the flexible circuit board when the flexible circuit board is adsorbed and fixed. It relates to an adsorption device for fixing flexible circuit boards that can be prevented.

PCB(Printed Circuit Board)는, 전기 절연성 기판에 구리 등의 전도성재료로 회로 라인 패턴을 형성시킨 것으로, 전자 부품을 장착하기 직전의 기판을 말한다. A printed circuit board (PCB) refers to a board just before mounting an electronic component, in which a circuit line pattern is formed with a conductive material such as copper on an electrically insulating board.

PCB는, 회로기판을 제작하는 재료의 종류에 의해, 페놀과 에폭시에서 제작되는 PCB와, 폴리이미드(Polyimid)과 같이 구부리기 쉬운 재질로 제작되는 플렉시블 회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)으로 나누어진다.The PCB is divided into a PCB made from phenol and epoxy, and a flexible printed circuit board (FPCB) made from a material that is easy to bend, such as polyimide, depending on the type of material used to manufacture the circuit board. .

일반적으로 플렉시블 회로기판은 연성(Flexiblity)을 가지는 기자재의 단면 또는 양면상에서 인쇄 회로를 구성하고 부품을 실장한 기판으로, 근래 들어 핸드폰, 스마트폰, 태블릿 피씨 등 소형/휴대형 전자기기의 회로를 구성하는 구성요소로 널리 사용되고 있다.In general, a flexible circuit board is a board that composes a printed circuit on one side or both sides of a device having flexibility and has components mounted thereon. It is widely used as a component.

이러한 플렉시블 회로기판에 부품을 장착하고 회로를 구성하기 위하여, 공정 중 플렉시블 회로기판을 고정하는 흡착 장치가 사용되고, 흡착 장치는 진공펌프를 통해 플렉시블 회로기판과 접촉하는 면을 진공에 가까운 상태로 형성하여, 플렉시블 회로기판을 흡착 고정하게 된다.In order to mount the components on the flexible circuit board and configure the circuit, a suction device that fixes the flexible circuit board during the process is used, and the suction device forms a surface in contact with the flexible circuit board in a state close to vacuum through a vacuum pump. , the flexible circuit board is adsorbed and fixed.

플렉시블 회로기판의 가볍고 구부리기 쉬운 기계적 특성은 플렉시블 회로기판의 대표적인 장점이나, 상기 공정 과정에서는 플렉시블 회로기판이 흡착 장치의 좌우방향으로 미끄러져 본래 안착위치에서 벗어난 위치에 흡착 고정되는 현상 및 흡착 고정 부분이 쉽게 변형되는 현상을 발생시켜, 종국적으로 플렉시블 회로기판에 관한 공정불량을 야기하는 문제점이 있다. The light and easy mechanical properties of flexible circuit boards are typical advantages of flexible circuit boards, but in the process, the flexible circuit board slides in the left and right directions of the adsorption device and is adsorbed and fixed at a position deviated from its original seating position, and the adsorption fixing part There is a problem of causing a phenomenon of being easily deformed, which ultimately causes a process defect with respect to the flexible circuit board.

또한, 플렉시블 회로기판이 흡착 장치에 안착하여 흡착 고정되어도, 플렉시블 회로기판과 흡착 장치의 접촉면에 형성되는 미세한 공간을 통하여 외부 공기가 흡착 장치 내부로 유입됨으로써, 플렉시블 회로기판의 흡착 고정 상태를 약화시키는 문제점도 발생하게 된다.In addition, even when the flexible circuit board is seated on the adsorption device and fixed by adsorption, external air flows into the adsorption device through the minute space formed on the contact surface of the flexible circuit board and the adsorption device, thereby weakening the adsorption and fixing state of the flexible circuit board. Problems also arise.

대한민국 공개특허공보 제10-2013-0134806호(2013.12.10 공개)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2013-0134806 (published on December 10, 2013)

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 더욱 상세하게는, 일단을 플렉시블 회로기판을 향해 개방하는 공기압조절통로를 형성하는 흡착플레이트와 상기 공기압조절통로의 타단과 연통하는 공기압조절챔버를 형성하면서, 상기 흡착플레이트의 하부에 결합하는 흡입력제공플레이트와 상기 공기압조절챔버와 연통하고, 상기 공기압조절챔버의 공기를 흡입하여 상기 공기압조절챔버 및 공기압조절통로의 내부 기압을 조절하는 공기압조절수단 및 일단이 상기 플렉시블 회로기판을 흡착하고, 타단이 상기 공기압조절통로에 연통하는 흡착부재를 포함하는 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised to solve the above problems, and more specifically, an adsorption plate forming an air pressure control passage that opens one end toward a flexible circuit board, and an air pressure control chamber communicating with the other end of the air pressure control passage Air pressure control means for communicating with the air pressure control chamber and the suction force providing plate coupled to the lower portion of the suction plate while forming the air pressure control means for adjusting the internal air pressure of the air pressure control chamber and the air pressure control passage by sucking the air of the air pressure control chamber and an adsorption member having one end adsorbing the flexible circuit board and the other end communicating with the air pressure control passage.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예는, 일단이 플렉시블 회로기판을 향해 개방되는 공기압조절통로를 형성하는 흡착플레이트; 상기 공기압조절통로의 타단과 연통하는 공기압조절챔버와, 일단이 상기 공기압조절챔버에 연통하는 연결통로를 각각 형성하면서, 상기 흡착플레이트의 하부에 결합하는 흡입력제공플레이트; 상기 연결통로의 타단에 연결되어, 상기 연결통로를 통해 상기 공기압조절챔버의 공기를 흡입하여 상기 공기압조절챔버 및 공기압조절통로의 내부 기압을 조절하는 공기압조절수단; 및 일단이 상기 플렉시블 회로기판을 흡착하고, 타단이 상기 공기압조절통로에 연통하는 흡착부재;를 포함하고, 상기 공기압조절챔버와 상기 연결통로 각각은, 상기 흡입력제공플레이트의 상면에서 하면 방향으로 함몰된 형태로 형성되며, 상기 흡착부재는, 하단이 상기 공기압조절통로와 연통하는 연통홀을 형성하고, 외주면이 상기 공기압조절통로의 내주면에 맞닿도록 형성되는 결합부; 및 상기 결합부의 상부에 형성되어 상기 플렉시블 회로기판을 지지하는 지지부와, 상기 지지부의 내부를 관통하여 형성되면서, 하단이 상기 연통홀의 상단과 연통됨으로써 내부 기압이 상기 플렉시블 회로기판 주변의 기압보다 낮게 형성되는 흡착홀을 형성하는 흡착부;를 포함하되, 상기 흡착부재는, 외주면 일부분의 직경을 상기 결합부의 직경보다 크게 형성하여 상기 흡착부재의 외주면 일부분이 상기 흡착플레이트에 걸림 결합하고, 상기 흡착홀은, 내주면의 직경을 상기 연통홀의 내주면 직경보다 크게 형성하되, 하단에서 상단으로 갈수록 상기 흡착부의 외측으로 치우쳐진 구배를 형성하여 상기 플렉시블 회로기판을 흡착하는 상단의 면적이 증가하도록 형성됨으로써, 상기 플렉시블 회로기판에 작용하는 흡착 고정력이 상승되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치를 제공한다.One embodiment of the present invention in order to achieve this object, one end of the suction plate forming an air pressure control passage that is opened toward the flexible circuit board; a suction force providing plate coupled to a lower portion of the suction plate while forming an air pressure control chamber communicating with the other end of the air pressure control passage, and a connection passage having one end communicating with the air pressure control chamber; a pneumatic control means connected to the other end of the connection passage, and sucking air from the air pressure control chamber through the connection passage to adjust the internal air pressure of the air pressure control chamber and the air pressure control passage; and an adsorption member having one end adsorbing the flexible circuit board and the other end communicating with the air pressure control passage, wherein each of the air pressure control chamber and the connection passage is recessed in the direction from the upper surface to the lower surface of the suction force providing plate Formed in the form, the adsorption member, the lower end forming a communication hole communicating with the air pressure control passage, the outer peripheral surface is formed so as to be in contact with the inner peripheral surface of the air pressure control passage; and a support portion formed on the upper portion of the coupling portion to support the flexible circuit board, and formed through the inside of the support portion, and the lower end communicates with the upper end of the communication hole so that the internal air pressure is lower than the air pressure around the flexible circuit board. Including, wherein the adsorption member has a diameter of a part of the outer circumferential surface larger than the diameter of the coupling part, so that a portion of the outer circumferential surface of the adsorption member is engaged with the adsorption plate and the adsorption hole is , The diameter of the inner circumferential surface is formed to be larger than the inner circumferential diameter of the communication hole, but as it goes from the bottom to the top, a gradient is formed that is biased toward the outside of the adsorption part to increase the area of the upper end for adsorbing the flexible circuit board, the flexible circuit It provides an adsorption apparatus for a flexible circuit board process, characterized in that it is provided so that the adsorption fixing force acting on the substrate is increased.

또한, 상기 지지부는, 지지부상면의 외측 둘레를 따라, 지지부의 상단에서 하단 방향으로 함몰된 확장홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치를 제공한다.In addition, the support portion, along the outer periphery of the upper surface of the support portion, provides an adsorption device for a flexible circuit board process, characterized in that to form an extended groove recessed in the direction from the top to the bottom of the support portion.

또한, 상기 지지부는, 지지부하면의 외측 둘레를 따라, 지지부의 하단에서 상단 방향으로 함몰된 확장홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치를 제공한다.In addition, the support portion, along the outer periphery of the lower surface of the support portion, provides an adsorption device for a flexible circuit board process, characterized in that to form an extended groove recessed in the upper direction from the lower end of the support portion.

또한, 상기 흡착부재는, 일단의 외측면에서 연장 형성되어, 상기 플렉시블 회로기판을 지지하는 돌기부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치를 제공한다.In addition, the adsorption member is formed to extend from the outer surface of one end, and provides a protrusion for supporting the flexible circuit board; it provides an adsorption device for a flexible circuit board process further comprising a.

또한, 상기 돌기부는, 상기 지지부의 외측면을 따라 복수개가 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치를 제공한다.In addition, the protrusion provides an adsorption device for a flexible circuit board process, characterized in that the plurality of protrusions are spaced apart from each other along the outer surface of the support.

또한, 상기 흡착홀은, 상기 구배 중간에 수평단을 형성하여, 상기 흡착홀의 내주면 직경이 불연속적으로 커지도록 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치를 제공한다.In addition, the adsorption hole, by forming a horizontal end in the middle of the gradient, provides a flexible circuit board process adsorption apparatus, characterized in that formed so that the diameter of the inner peripheral surface of the suction hole is discontinuously increased.

본 발명의 일실시예에 의하면, 플렉시블 회로기판이 흡착부재에 의하여 흡착 고정됨으로써, 플렉시블 회로기판이 흡착플레이트의 좌우방향으로 미끄러져 본래의 위치에서 벗어난 위치에 흡착 고정되는 현상 및 플렉시블 회로기판이 변형되는 현상을 방지할 수 있으므로, 플렉시블 회로기판의 공정에 관한 불량률을 낮추는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, since the flexible circuit board is adsorbed and fixed by the adsorption member, the flexible circuit board slides in the left and right directions of the adsorption plate and is adsorbed and fixed at a position deviated from the original position and the flexible circuit board is deformed Since the phenomenon can be prevented, there is an effect of lowering the defect rate related to the process of the flexible circuit board.

또한, 흡착부재의 타단이 흡착플레이트에 삽입되어 결합하고, 일단이 플렉시블 회로기판을 지지하여, 외부 공기가 공기압조절통로 및 흡착홀 내부로 유입하는 것을 차단할 수 있으므로, 공기압조절통로 및 흡착홀의 내부를 진공에 가까운 상태로 유지하여, 플렉시블 회로기판에 대한 흡착 고정력을 높이는 효과가 있다.In addition, since the other end of the adsorption member is inserted into the adsorption plate and coupled, and one end supports the flexible circuit board, it is possible to block the inflow of external air into the air pressure control passage and the suction hole, so that the inside of the air pressure control passage and the suction hole By maintaining it in a state close to vacuum, there is an effect of increasing the adsorption and fixing force to the flexible circuit board.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치의 전체 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명 흡착부재의 제1실시예에 관한 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명 흡착부재의 제1실시예에 관한 전체 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명 흡착부재의 제1실시예에 관하여, 흡착부재가 흡착플레이트에 결합하여 플렉시블 회로기판을 흡착 고정한 모습을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명 흡착부재의 제2실시예에 관하여, 흡착부재가 흡착플레이트에 결합하여 플렉시블 회로기판을 흡착 고정한 모습을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명 흡착부재의 제3실시예에 관한 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명 흡착부재의 제3실시예에 관한 전체 구성을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명 흡착부재의 제3실시예에 관하여, 흡착부재가 흡착플레이트에 결합하여 플렉시블 회로기판을 흡착 고정한 모습을 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 의한 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치의 작동 시, 장치에 포함된 각 구성의 내부 기압을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the overall configuration of an adsorption apparatus for a flexible circuit board process according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing the overall configuration of the first embodiment of the suction member of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the overall configuration of the first embodiment of the suction member of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a state in which the suction member is coupled to the suction plate to adsorb and fix the flexible circuit board according to the first embodiment of the suction member of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a state in which the suction member is coupled to the suction plate to adsorb and fix the flexible circuit board according to the second embodiment of the suction member of the present invention.
6 is a perspective view showing the overall configuration of the third embodiment of the suction member of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing the overall configuration of the third embodiment of the suction member of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a state in which the suction member is coupled to the suction plate to adsorb and fix the flexible circuit board according to the third embodiment of the suction member of the present invention.
9 is a cross-sectional view showing the internal atmospheric pressure of each component included in the device during operation of the adsorption device for a flexible circuit board process according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings to the extent that those of ordinary skill in the art can easily practice the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치는, 일단을 플렉시블 회로기판(10)을 향해 개방하는 공기압조절통로(110)을 형성하는 흡착플레이트(100); 공기압조절통로(110)의 타단과 연통하는 공기압조절챔버(230)를 형성하면서, 흡착플레이트(100)의 하부에 결합하는 흡입력제공플레이트(200); 공기압조절챔버(230)와 연통하고, 공기압조절챔버(230)의 공기를 흡입하여 공기압조절챔버(230) 및 공기압조절통로(110)의 내부 기압을 조절하는 공기압조절수단(미도시); 및 일단이 플렉시블 회로기판(10)을 흡착하고, 타단이 공기압조절통로(110)에 연통하는 흡착부재(300);를 포함하는 것을 특징으로 한다.As shown, the adsorption apparatus for a flexible circuit board process according to an embodiment of the present invention includes an adsorption plate 100 that forms an air pressure control passage 110 that opens one end toward the flexible circuit board 10; While forming the air pressure control chamber 230 communicating with the other end of the air pressure control passage 110, the suction force providing plate 200 coupled to the lower portion of the suction plate 100; a pneumatic control means (not shown) communicating with the air pressure control chamber 230 and for adjusting the internal air pressure of the air pressure control chamber 230 and the air pressure control passage 110 by sucking air from the air pressure control chamber 230; and an adsorption member 300 having one end adsorbing the flexible circuit board 10 and the other end communicating with the air pressure control passage 110 .

이하, 각 구성에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, each configuration will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치의 전체 구성을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the overall configuration of an adsorption apparatus for a flexible circuit board process according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 1을 참조하면, 흡착플레이트(100)는 일단을 플렉시블 회로기판(10)을 향해 개방하는 공기압조절통로(110)을 형성한다.First, referring to FIG. 1 , the suction plate 100 forms an air pressure control passage 110 that opens one end toward the flexible circuit board 10 .

좀 더 구체적으로, 공기압조절통로(110)는 흡착플레이트(100)의 상면 및 하면 사이를 관통하여 형성되고, 흡착 고정되는 플렉시블 회로기판(10)의 종류 및 형상에 따라 복수개가 형성될 수 있다.More specifically, the air pressure control passage 110 is formed to penetrate between the upper and lower surfaces of the suction plate 100, and may be formed in plurality according to the type and shape of the flexible circuit board 10 to be adsorbed and fixed.

이때, 공기압조절통로(110)의 일단은 흡착플레이트(100)의 상면에 의해 지지되는 플렉시블 회로기판(10)의 하면을 향해 개방되고, 타단은 후술하는 공기압조절챔버(230)에 연통된다.At this time, one end of the air pressure control passage 110 is opened toward the lower surface of the flexible circuit board 10 supported by the upper surface of the suction plate 100 , and the other end is in communication with the air pressure control chamber 230 to be described later.

이어서, 흡입력제공플레이트(200)는 공기압조절통로(110)의 타단과 연통하는 공기압조절챔버(230)를 형성하면서, 흡착플레이트(100)의 하부에 결합한다.Subsequently, the suction force providing plate 200 is coupled to the lower portion of the suction plate 100 while forming an air pressure control chamber 230 communicating with the other end of the air pressure control passage 110 .

공기압조절챔버(230)는 흡입력제공플레이트(200)의 상면에서 하면 방향으로 함몰되어 형성되고, 흡입력제공플레이트(200)가 흡착플레이트(100)의 하부에 결합하면, 공기압조절챔버(230)는 공기압조절통로(110)의 타단과 연통된다.The air pressure control chamber 230 is formed by being depressed in the direction from the upper surface to the lower surface of the suction force providing plate 200, when the suction force providing plate 200 is coupled to the lower portion of the suction plate 100, the air pressure adjusting chamber 230 is air pressure It communicates with the other end of the control passage (110).

한편, 흡입력제공플레이트(200)는 일단이 공기압조절챔버(230)와 연통하고, 타단이 후술하는 공기압조절수단(미도시)에 연결되는 연결통로(210)를 형성한다.On the other hand, the suction force providing plate 200 has one end in communication with the air pressure control chamber 230 and forms a connection passage 210 whose other end is connected to an air pressure control means (not shown) to be described later.

연결통로(210)는 흡입력제공플레이트(200)의 상면에서 하면 방향으로 함몰되어 형성되고, 양 단이 각각 공기압조절챔버(230) 및 공기압조절수단(미도시)과 연통하여, 공기압조절챔버(230) 및 공기압조절수단(미도시) 사이에 공기가 흐를 수 있도록 연결한다.The connection passage 210 is formed by being depressed in the direction from the upper surface to the lower surface of the suction force providing plate 200, and both ends communicate with the air pressure control chamber 230 and the air pressure control means (not shown), respectively, and the air pressure control chamber 230 ) and the air pressure control means (not shown) to allow air to flow.

이어서, 공기압조절수단(미도시)은 공기압조절챔버(230)와 연통하고, 공기압조절챔버(230)의 공기를 흡입하여 공기압조절챔버(230) 및 공기압조절통로(110)의 내부 기압을 조절한다. Then, the air pressure control means (not shown) communicates with the air pressure control chamber 230, and sucks air from the air pressure control chamber 230 to adjust the internal air pressure of the air pressure control chamber 230 and the air pressure control passage 110. .

여기서 공기압조절수단(미도시)은 공기압조절챔버(230)의 내부에 공기를 제거하기 위한 장치로서, 일예로 진공펌프가 사용될 수 있다.Here, the air pressure control means (not shown) is a device for removing air from the inside of the air pressure control chamber 230 , and a vacuum pump may be used as an example.

공기압조절수단(미도시)은 상술한 바와 같이 연결통로(210)의 타단과 연결되어 있어, 일단이 공기압조절챔버(230)와 연통하는 연결통로(210)을 통하여, 공기압조절챔버(230) 내부의 공기를 흡입력제공플레이트(200)의 외부로 배출할 수 있게 된다.The air pressure regulating means (not shown) is connected to the other end of the connecting passage 210 as described above, and one end of the air pressure adjusting chamber 230 through the connecting passage 210 communicating with the air pressure adjusting chamber 230 inside. of the air can be discharged to the outside of the suction force providing plate 200 .

이때, 공기압조절챔버(230)는 공기압조절통로(110)의 내부 기압 보다 낮은 내부 기압을 형성하게 되고, 공기압조절통로(110)의 내부 공기가 상대적으로 기압이 낮은 공기압조절챔버(230)로 이동하게 되며, 종국적으로 공기압조절통로(110)의 내부 기압은 플렉시블 회로기판(10)의 주변 기압보다 낮게 형성되어, 공기압조절통로(110)와 플렉시블 회로기판(10) 사이에는 흡착력이 발생하게 된다.At this time, the air pressure control chamber 230 forms an internal atmospheric pressure lower than the internal atmospheric pressure of the air pressure control passage 110 , and the internal air of the air pressure control passage 110 moves to the air pressure control chamber 230 with a relatively low atmospheric pressure. Finally, the internal atmospheric pressure of the air pressure control passage 110 is formed lower than the ambient pressure of the flexible circuit board 10, and an adsorption force is generated between the air pressure control passage 110 and the flexible circuit board 10.

이어서, 흡착부재(300)는 일단이 플렉시블 회로기판(10)을 흡착하고, 타단이 공기압조절통로(110)에 연통한다. Then, one end of the adsorption member 300 adsorbs the flexible circuit board 10 , and the other end communicates with the air pressure control passage 110 .

흡착부재(300)는 일예로 실리콘 재질로 구성될 수 있으며, 공기압조절통로(110)에 삽입되어, 흡착플레이트(100)와 결합한다.The adsorption member 300 may be made of, for example, a silicon material, is inserted into the air pressure control passage 110 , and is coupled to the adsorption plate 100 .

이하, 도 2 내지 도 8을 참조하여, 흡착부재(300)의 각 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, each embodiment of the adsorption member 300 will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 8 .

먼저, 도 2 및 도 3은 흡착부재(300)의 제1실시예에 관한 사시도 및 단면도이고, 도 4는 흡착부재(300)가 흡착플레이트(100)에 결합하여 플렉시블 회로기판(10)을 흡착 고정한 모습을 나타낸 단면도이다.First, FIGS. 2 and 3 are perspective and cross-sectional views of the first embodiment of the suction member 300 , and FIG. 4 is the suction member 300 coupled to the suction plate 100 to adsorb the flexible circuit board 10 . It is a cross-sectional view showing the fixed state.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 제1실시예에 따른 흡착부재(300)는, 하단이 공기압조절통로(110)와 연통하는 연통홀(311)을 형성하고, 외주면이 공기압조절통로(110)의 내주면에 맞닿아 흡착플레이트(100)와 결합하는 결합부(310) 및 하단이 연통홀(311)의 상단과 연통함으로써 내부 기압이 플렉시블 회로기판(10) 주변의 기압보다 낮게 형성되는 흡착홀(333)을 형성하여, 플렉시블 회로기판(10)을 흡착 고정하는 흡착부(330)를 포함한다.2 to 4 , the adsorption member 300 according to the first embodiment forms a communication hole 311 whose lower end communicates with the air pressure control passage 110 , and the outer peripheral surface has an air pressure control passage 110 . A suction hole ( 333) to form an adsorption unit 330 for adsorbing and fixing the flexible circuit board 10.

먼저, 결합부(310)는 외주면이 공기압조절통로(110)의 내주면에 맞닿아 흡착플레이트(100)와 결합한다.First, the coupling portion 310 has an outer circumferential surface in contact with the inner circumferential surface of the air pressure control passage 110 and is coupled to the adsorption plate 100 .

이때, 결합부(310)는 상단의 외주면 직경을 공기압조절통로(110)의 내주면 직경보다 크게 형성하여, 공기압조절통로(110)의 일단에 삽입되었을 때, 결합부(310)의 상단 외주면과 공기압조절통로(110)의 일단 내주면 사이에 유격이 발생하지 않게 한다.At this time, the coupling part 310 forms a diameter of the outer circumferential surface of the upper end larger than the inner circumferential diameter of the air pressure control passage 110 , and when inserted into one end of the air pressure control passage 110 , the upper outer circumferential surface of the coupling portion 310 and the air pressure A gap does not occur between one end of the inner circumferential surface of the control passage 110 .

이로써, 플렉시블 회로기판(10)을 흡착 고정할 때에, 외부 공기가 결합부(310)의 상단 외주면과 공기압조절통로(110)의 일단 내주면 사이를 통하여 공기압조절통로(110)의 내부로 유입하는 것을 차단할 수 있고, 종국적으로 공기압조절통로(110)의 내부를 진공에 가까운 상태로 만들 수 있다.Thus, when the flexible circuit board 10 is adsorbed and fixed, external air flows into the inside of the air pressure control passage 110 through between the upper outer peripheral surface of the coupling part 310 and the inner peripheral surface of one end of the air pressure control passage 110 . It can be blocked, and ultimately, the inside of the air pressure control passage 110 can be made into a state close to vacuum.

한편, 공기압조절통로(110)의 일단 내주면에 맞닿아 결합하는 결합부(310)의 상단 이외의 부분은, 외주면의 직경을 공기압조절통로(110)의 일단 내주면 직경보다 작게 형성한다.On the other hand, the portion other than the upper end of the coupling portion 310 that is in contact with the inner peripheral surface of one end of the air pressure control passage 110 is formed to be smaller than the diameter of the inner peripheral surface of one end of the air pressure control passage 110 .

결합부(310)의 외주면 직경을 길이방향으로 모두 동일하게 형성하면, 결합부(310)와 공기압조절통로(110) 사이의 접촉면적이 증가하여 외부 공기가 공기압조절통로(110) 내로 유입하는 것을 더 효과적으로 차단할 수 있지만, 한편으로 결합부(310)가 공기압조절통로(110)로의 삽입이 용이하지 않게 될 수 있으므로, 상술한 바와 같이 결합부(310)의 상단 이외의 외주면 직경은 공기압조절통로(110)의 내주면 직경보다 작게 형성하는 것이 바람직하다.When the outer circumferential diameter of the coupling part 310 is formed to be the same in the longitudinal direction, the contact area between the coupling part 310 and the air pressure control passage 110 increases, so that external air flows into the air pressure control passage 110 . It can be blocked more effectively, but on the other hand, since the coupling part 310 may not be easily inserted into the air pressure control passage 110, as described above, the diameter of the outer peripheral surface other than the upper end of the coupling portion 310 is the air pressure control passage ( 110) is preferably formed smaller than the diameter of the inner circumferential surface.

이어서, 연통홀(311)은 결합부(310)의 내부에 길이방향으로 형성되는 통로로서, 결합부(310)의 상단에서 하단으로 결합부(310)의 내부를 관통하여 형성된다.Subsequently, the communication hole 311 is a passage formed in the longitudinal direction inside the coupling part 310 , and is formed through the inside of the coupling part 310 from the top to the bottom of the coupling part 310 .

연통홀(311)은 하단이 공기압조절통로(110)와 연통하고, 상단이 후술하는 흡착홀(333)과 연통하여, 공기압조절통로(110)와 흡착홀(333)을 연결하는 통로 역할을 하게 된다.The communication hole 311 has the lower end communicating with the air pressure control passage 110, and the upper end communicating with the adsorption hole 333 to be described later, so as to serve as a passage connecting the air pressure adjustment passage 110 and the adsorption hole 333. do.

이로써, 연통홀(311)의 내부 공기가 공기압조절통로(110)로 이동할 수 있고, 또한 후술하는 흡착홀(333)의 내부 공기가 연통홀(311)을 통과하여 공기압조절통로(110)로 이동할 수 있게 된다.As a result, the air inside the communication hole 311 can move to the air pressure control passage 110 , and the air inside the adsorption hole 333 to be described later passes through the communication hole 311 to move to the air pressure control passage 110 . be able to

이어서, 흡착부(330)는 플렉시블 회로기판(10)과 흡착플레이트(100) 사이에 위치하며, 플렉시블 회로기판(10)을 지지하는 지지부(331) 및 하단이 연통홀(311)의 상단과 연통함으로써 내부 기압이 플렉시블 회로기판(10) 주변의 기압보다 낮게 형성되는 흡착홀(333)을 포함한다.Subsequently, the adsorption unit 330 is positioned between the flexible circuit board 10 and the adsorption plate 100 , and the support part 331 and the lower end supporting the flexible circuit board 10 communicate with the upper end of the communication hole 311 . By doing so, the internal atmospheric pressure includes a suction hole 333 that is formed lower than the atmospheric pressure around the flexible circuit board 10 .

먼저, 지지부(331)는, 플렉시블 회로기판(10)의 흡착 고정시, 플렉시블 회로기판(10)의 하면과 맞닿아 플렉시블 회로기판(10)을 지지하는 지지부상면(331a) 및 흡착플레이트(100)의 상면에 맞닿아 흡착플레이트(100)에 의해 지지되는 지지부하면(331b)을 포함한다.First, the support part 331 is a support part upper surface 331a and the suction plate 100 that abuts the lower surface of the flexible circuit board 10 and supports the flexible circuit board 10 when the flexible circuit board 10 is adsorbed and fixed. It abuts against the upper surface of the support portion supported by the suction plate 100 includes a lower surface (331b).

지지부상면(331a)은 상술한 바와 같이 마찰력이 강한 실리콘 재질로 구성되어, 플렉시블 회로기판(10)이 흡착부(330)에 흡착 고정되는 순간에 플렉시블 회로기판(10)이 흡착플레이트(100) 상에서 미끄러지는 현상을 방지할 수 있고, 이에 따라 플렉시블 회로기판(10)이 흡착플레이트(100) 상에 정해진 고정 위치에서 벗어난 위치에 흡착 고정되는 현상을 방지할 수 있게 된다.As described above, the upper surface 331a of the support part is made of a silicon material with strong frictional force, and at the moment when the flexible circuit board 10 is adsorbed and fixed to the adsorption unit 330 , the flexible circuit board 10 is placed on the adsorption plate 100 . It is possible to prevent the sliding phenomenon, and accordingly, it is possible to prevent the phenomenon that the flexible circuit board 10 is adsorbed and fixed at a position deviated from the fixed fixed position on the suction plate 100 .

또한, 플렉시블 회로기판(10)의 하면은 지지부상면(331a)에 밀착하여 지지되므로, 외부 공기가 플렉시블 회로기판(10)의 하면과 지지부상면(331a) 사이를 통하여 흡착홀(333)의 내부로 유입하는 것을 차단하여, 흡착홀(333)의 내부를 진공에 가까운 상태로 만들 수 있다.In addition, since the lower surface of the flexible circuit board 10 is supported in close contact with the upper surface of the support part 331a, the outside air passes between the lower surface of the flexible circuit board 10 and the upper surface of the support part 331a into the inside of the suction hole 333. By blocking the inflow, the inside of the suction hole 333 can be made close to vacuum.

한편, 지지부하면(331b)은 흡착플레이트(100)의 상면에 맞닿아 밀착되므로, 지지부하면(331b) 및 흡착플레이트(100)의 상면 사이에 외부 공기가 유입하는 것을 차단할 수 있고, 종국적으로 공기압조절통로(110)의 내부를 완전한 진공 상태에 가깝게 만들 수 있다.On the other hand, since the support lower surface 331b is in close contact with the upper surface of the adsorption plate 100, it is possible to block the inflow of external air between the support lower surface 331b and the upper surface of the adsorption plate 100, and ultimately adjust the air pressure The interior of the passage 110 may be made close to a complete vacuum state.

이어서, 흡착홀(333)은 흡착부(330)의 상단에서 하단으로 흡착부(330)의 내부를 관통하여 형성되고, 상단을 플렉시블 회로기판(10)의 하면을 향해 개방하고, 하단은 연통홀(311)의 상단과 연통한다.Subsequently, the adsorption hole 333 is formed through the inside of the adsorption unit 330 from the upper end to the lower end of the adsorption unit 330 , the upper end is opened toward the lower surface of the flexible circuit board 10 , and the lower end is a communication hole It communicates with the upper end of (311).

이때, 흡착홀(333)은 내주면의 직경을 연통홀(311)의 내주면 직경보다 크게 형성한다. At this time, the suction hole 333 has a diameter of the inner circumferential surface larger than the inner circumferential diameter of the communication hole 311 .

좀 더 구체적으로, 흡착홀(333)은 내주면의 직경을 하단에서 상단으로 갈수록 점차 커지도록 형성하여, 종국적으로는 흡착홀(333)의 내주면 직경을 연통홀(311)의 내주면 직경보다 크게 형성함과 동시에, 흡착홀(333)의 상단 내주면 직경을 흡착홀(333)의 하단 내주면 직경보다 크게 형성한다.More specifically, the suction hole 333 is formed so that the diameter of the inner circumferential surface gradually increases from the bottom to the top, and ultimately the inner circumferential diameter of the suction hole 333 is larger than the inner circumferential diameter of the communication hole 311. At the same time, the diameter of the inner peripheral surface of the upper end of the suction hole 333 is formed to be larger than the diameter of the inner peripheral surface of the lower end of the suction hole (333).

이때, 흡착홀(333)의 내주면은 하단에서 상단으로 갈수록 흡착부(330)의 외측면으로 치우쳐진 구배를 형성하고, 흡착홀(333)의 내주면 직경은, 내주면의 구배를 따라 하단에서 상단으로 갈수록 일정하게 커지도록 형성될 수 있으나, 도 3에 도시된 바와 같이 구배 중간에 수평단을 형성하여 흡착홀(333)의 내주면 직경이 불연속적으로 커지도록 형성할 수도 있다.At this time, the inner circumferential surface of the adsorption hole 333 forms a gradient biased toward the outer surface of the adsorption unit 330 from the lower end to the upper end, and the inner circumferential diameter of the adsorption hole 333 follows the gradient of the inner circumferential surface from the lower end to the upper end. Although it may be formed to increase continuously, as shown in FIG. 3 , a horizontal end may be formed in the middle of the gradient to increase the diameter of the inner circumferential surface of the suction hole 333 discontinuously.

이로써, 흡착홀(333)의 상단 내주면 직경을 보다 더 크게 형성하여 플렉시블 회로기판(10)을 흡착하는 면적을 증가시킴으로써, 플렉시블 회로기판(10)에 작용하는 흡착 고정력을 상승시킬 수 있다.Accordingly, by forming a larger inner peripheral surface diameter of the upper end of the suction hole 333 to increase the area for adsorbing the flexible circuit board 10 , it is possible to increase the suction fixing force acting on the flexible circuit board 10 .

상술한 바와 같이, 흡착홀(333)의 내주면 직경을 연통홀(311)의 내주면 직경보다 크게 형성하고, 동시에 흡착홀(333)의 하단 내주면 직경보다 상단 내주면 직경을 더 크게 형성함으로써, 흡착홀(333) 내부의 공기가 연통홀(311) 내부로 이동하는 속도의 크기를 연통홀(311) 내부의 공기가 공기압조절통로(110) 내부로 이동하는 속도의 크기보다 작게 만들 수 있고, 이로써 플렉시플 회로기판(10)에 흡착 고정력이 작용하는 시간을 길게 만들어, 플렉시블 회로기판(10)이 흡착 고정력에 의해 급격하게 변형되는 현상을 방지할 수 있다.As described above, by forming the inner circumferential diameter of the suction hole 333 larger than the inner circumferential diameter of the communication hole 311 and at the same time making the upper inner circumferential diameter larger than the lower inner circumferential diameter of the suction hole 333, the suction hole ( 333) The size of the speed at which the internal air moves into the communication hole 311 can be made smaller than the size of the speed at which the air inside the communication hole 311 moves into the air pressure control passage 110, thereby making the flexible By making the time during which the suction fixing force acts on the circuit board 10 long, it is possible to prevent the phenomenon that the flexible circuit board 10 is rapidly deformed by the suction fixing force.

이어서, 도 5는 흡착부재(300)의 제2실시예에 관하여, 흡착부재(300)가 흡착플레이트(100)에 결합하여 플렉시블 회로기판(10)을 흡착 고정한 모습을 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a state in which the suction member 300 is coupled to the suction plate 100 to adsorb and fix the flexible circuit board 10 according to the second embodiment of the suction member 300 .

도 5를 참조하면, 제2실시예에 따른 흡착부재(300)는 지지부상면(331a) 또는 지지부하면(331b)에 각각 확장홈(335a, 335b)을 형성한다.Referring to FIG. 5 , the adsorption member 300 according to the second embodiment forms expansion grooves 335a and 335b in the upper surface 331a of the support part or the lower surface 331b of the support part, respectively.

좀 더 구체적으로, 지지부상면(331a)에 형성되는 확장홈(335a)은 지지부상면(331a)의 외측 둘레를 따라 형성되되, 지지부(331)의 상단에서 하단 방향으로 함몰되어 형성되고, 지지부하면(331b)에 형성되는 확장홈(335b)은 지지부하면(331b)의 외측 둘레를 따라 형성되되, 지지부(331)의 하단에서 상단 방향으로 함몰되어 형성된다.More specifically, the extended groove (335a) formed on the upper surface of the support (331a) is formed along the outer periphery of the upper surface of the support (331a), and is recessed from the upper end of the support (331) to the lower end. The extended groove (335b) formed in the 331b is formed along the outer periphery of the lower surface of the support part (331b), and is recessed from the lower end of the support part 331 to the upper end.

이러한 상태에서 플렉시블 회로기판(10)이 흡착홀(333)에 의해 흡착 고정되면, 지지부(331)가 플렉시블 회로기판(10)과 흡착플레이트(100)의 사이에서 압착되는데, 이때 확장홈(335a, 335b)의 내부 형상이 변형되면서 확장홈(335a)의 내주면은 플렉시블 회로기판(10)의 하면에 맞닿게 되고, 확장홈(335b)의 내주면은 흡착플레이트(100)의 상면에 맞닿게 된다.When the flexible circuit board 10 is adsorbed and fixed by the adsorption hole 333 in this state, the support 331 is compressed between the flexible circuit board 10 and the adsorption plate 100, in which case the expansion groove 335a, As the inner shape of 335b) is deformed, the inner circumferential surface of the expansion groove 335a comes into contact with the lower surface of the flexible circuit board 10 , and the inner circumferential surface of the expansion groove 335b comes into contact with the upper surface of the suction plate 100 .

이로써, 지지부상면(331a)은 플렉시블 회로기판(10)의 하면에 맞닿는 면적이 증가하게 되어, 외부 공기가 지지부상면(331a) 및 플렉시블 회로기판(10)의 하면 사이를 통하여 흡착홀(333) 내부로 유입하는 것을 더욱 효과적으로 차단할 수 있고, 흡착홀(333)의 내부는 진공에 가까운 상태로 만들어질 수 있다.As a result, the area of the support upper surface 331a in contact with the lower surface of the flexible circuit board 10 is increased, and external air passes between the support upper surface 331a and the lower surface of the flexible circuit board 10 inside the suction hole 333 . It is possible to more effectively block the inflow into the vacuum, and the inside of the adsorption hole 333 may be made in a state close to vacuum.

또한, 지지부하면(331b)은 흡착플레이트(100)의 상면에 맞닿는 면적이 증가하게 되어, 외부 공기가 지지부하면(331b) 및 흡착플레이트(100)의 상면 사이를 통하여 공기압조절통로(110) 내부로 유입하는 것을 더욱 효과적으로 차단할 수 있고, 공기압조절통로(110)의 내부는 진공에 가까운 상태로 만들어질 수 있다.In addition, the support surface 331b increases the area in contact with the upper surface of the adsorption plate 100, so that external air flows through the support surface 331b and the upper surface of the adsorption plate 100 into the air pressure control passage 110 into the interior. The inflow can be blocked more effectively, and the inside of the air pressure control passage 110 can be made in a state close to vacuum.

다음으로 도 6 및 도 7은 흡착부재(300)의 제3실시예에 관한 사시도 및 단면도이다.Next, FIGS. 6 and 7 are perspective and cross-sectional views of the third embodiment of the adsorption member 300 .

도 6 및 도 7을 참조하면, 제3실시예에 따른 흡착부재(300)는, 흡착부재(300) 일단의 외측면에서 연장 형성되어, 플렉시블 회로기판(10)을 지지하는 돌기부(350)를 더 포함한다.6 and 7, the adsorption member 300 according to the third embodiment is formed to extend from the outer surface of one end of the adsorption member 300, the protrusion 350 for supporting the flexible circuit board 10 include more

좀 더 구체적으로, 돌기부(350)는 지지부(331)의 외측면을 따라 복수개가 이격되어 형성되고, 하면에서부터 상면까지의 높이를 지지부하면(331b)에서부터 지지부상면(331a)까지의 높이와 동일하게 형성한다.More specifically, a plurality of protrusions 350 are formed to be spaced apart from each other along the outer surface of the support 331 , and the height from the lower surface to the upper surface is the same as the height from the support lower surface 331b to the support upper surface 331a. to form

플렉시블 회로기판(10)이 흡착부(330)에 흡착 고정될 때에, 돌기부(350)가 플렉시블 회로기판(10)의 하면 중 흡착 고정되는 부분의 주변부(10a)를 지지하게 되어, 플렉시블 회로기판(10) 중 흡착 고정되는 부분의 주변부(10a)가 흡착플레이트(100)의 상면 방향으로 처지는 것을 방지하게 된다.When the flexible circuit board 10 is adsorbed and fixed to the adsorption unit 330, the protrusion 350 supports the peripheral portion 10a of the lower surface of the flexible circuit board 10 to be adsorbed and fixed, and the flexible circuit board ( 10) is prevented from sagging in the direction of the upper surface of the adsorption plate 100, the peripheral portion (10a) of the fixed portion of the adsorption.

한편, 돌기부(350)의 형상이나 개수는 반드시 도 6 및 도 7에 나타난 바에 한정되는 것은 아니고, 플렉시블 회로기판(10)의 형상 또는 플렉시블 회로기판(10) 상에 형성되는 솔더링 패턴 및 장착되는 전자 부품의 위치, 형상에 따라 다양하게 변형될 수 있다.On the other hand, the shape or number of the protrusions 350 is not necessarily limited to those shown in FIGS. 6 and 7 , and the shape of the flexible circuit board 10 or the soldering pattern formed on the flexible circuit board 10 and the mounted electronics. It can be variously deformed according to the position and shape of the part.

도 8은 흡착부재(300)의 제3실시예에 관하여, 흡착부재(300)가 흡착플레이트(100)에 결합하여 플렉시블 회로기판(10)을 흡착 고정한 모습을 나타낸 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a state in which the adsorption member 300 is coupled to the adsorption plate 100 to adsorb and fix the flexible circuit board 10 according to the third embodiment of the adsorption member 300 .

도 8을 참조하면, 플렉시블 회로기판(10)이 지지부(331)에 의해 지지되면서, 흡착부(330)에 의하여 흡착 고정될 때에, 지지부(331)의 외측면에 연장 형성된 돌기부(350)가 플렉시블 회로기판(10) 중 흡착 고정되는 부분의 주변부(10a)를 지지하여, 흡착플레이트(100)의 상면 방향으로 처지는 것을 방지하고 있음을 알 수 있다.Referring to FIG. 8 , when the flexible circuit board 10 is supported by the support 331 and fixed by the adsorption 330 , the protrusion 350 extended on the outer surface of the support 331 is flexible. It can be seen that by supporting the peripheral portion 10a of the portion to be adsorbed and fixed among the circuit board 10 , it is prevented from sagging in the upper surface direction of the adsorption plate 100 .

이하, 도 8 및 도 9를 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치의 작동에 관하여 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 8 and 9, the operation of the adsorption apparatus for a flexible circuit board process according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 연결통로(210)의 타단에 연결된 공기압조절수단(미도시)이 작동하여 연결통로(210) 내부의 공기를 흡입력제공플레이트(200)의 외부로 배출한다.First, the air pressure control means (not shown) connected to the other end of the connection passage 210 operates to discharge the air inside the connection passage 210 to the outside of the suction force providing plate 200 .

이때, 연결통로(210)의 내부 기압(P4)은 순간적으로 공기압조절챔버(230)의 내부 기압(P3)보다 낮아지게 되고, 연결통로(210)의 일단은 공기압조절챔버(230)에 연통되어 있으므로, 공기압조절챔버(230)의 내부 공기가 연결통로(210)로 이동하게 되며, 연결통로(230)로 이동해 온 공기는 공기압조절수단(미도시)에 의하여 흡입력제공플레이트(200)의 외부로 배출된다.At this time, the internal atmospheric pressure P4 of the connection passage 210 is momentarily lower than the internal atmospheric pressure P3 of the air pressure control chamber 230, and one end of the connection passage 210 is in communication with the air pressure control chamber 230. Therefore, the air inside the air pressure control chamber 230 moves to the connection passage 210, and the air that has moved into the connection passage 230 is directed to the outside of the suction force providing plate 200 by the air pressure control means (not shown). is emitted

공기압조절챔버(230)의 내부 공기가 연결통로(210)로 이동하게 되면, 공기압조절챔버(230)의 내부 기압(P3)은 순간적으로 공기압조절통로(110)의 내부 기압(P2)보다 낮아지게 되고, 공기압조절통로(110)의 타단은 공기압조절챔버(230)에 연통되어 있으므로, 공기압조절통로(110)의 내부 공기가 공기압조절챔버(230)로 이동하게 되며, 공기압조절챔버(230)로 이동한 공기는 공기압조절수단(미도시)에 의하여 연결통로(210)를 통과하여 흡입력제공플레이트(200)의 외부로 배출된다.When the internal air of the air pressure control chamber 230 moves to the connection passage 210, the internal air pressure P3 of the air pressure control chamber 230 is instantaneously lower than the internal air pressure P2 of the air pressure control passage 110. Since the other end of the air pressure control passage 110 is in communication with the air pressure control chamber 230 , the air inside the air pressure control passage 110 moves to the air pressure control chamber 230 , and to the air pressure control chamber 230 . The moved air is discharged to the outside of the suction force providing plate 200 through the connection passage 210 by the air pressure control means (not shown).

공기압조절통로(110)의 내부 공기가 공기압조절챔버(230)로 이동하게 되면, 공기압조절통로(110)의 내부 기압(P2)은 순간적으로 연통홀(311)의 내부 기압(P12)보다 낮아지게 되고, 연통홀(311)의 하단은 공기압조절통로(110)와 연통되어 있으므로, 연통홀(311)의 내부 공기가 공기압조절통로(110)로 이동하게 되며, 공기압조절통로(110)로 이동한 공기는 공기압조절수단(미도시)에 의하여 공기압조절챔버(230) 및 연결통로(210)를 순차적으로 통과하여 흡입력제공플레이트(200)의 외부로 배출된다.When the internal air of the air pressure control passage 110 moves to the air pressure control chamber 230, the internal air pressure P2 of the air pressure control passage 110 is instantaneously lower than the internal air pressure P12 of the communication hole 311. Since the lower end of the communication hole 311 communicates with the air pressure control passage 110 , the air inside the communication hole 311 moves to the air pressure control passage 110 , and moves to the air pressure control passage 110 . Air sequentially passes through the air pressure control chamber 230 and the connection passage 210 by the air pressure control means (not shown) and is discharged to the outside of the suction force providing plate 200 .

연통홀(311)의 내부 공기가 공기압조절통로(110)로 이동하게 되면, 연통홀(311)의 내부 기압(P12)은 순간적으로 흡착홀(333)의 내부 기압(P11)보다 낮아지게 되고, 흡착홀(333)의 하단은 연통홀(311)의 상단과 연통되어 있으므로, 흡착홀(333)의 내부 공기는 연통홀(311)로 이동하게 되며, 연통홀(311)로 이동한 공기는 공기압조절수단(미도시)에 의하여 공기압조절통로(110), 공기압조절챔버(230) 및 연결통로(210)를 순차적으로 통과하여 흡입력제공플레이트(200)의 외부로 배출된다.When the internal air of the communication hole 311 moves to the air pressure control passage 110, the internal atmospheric pressure P12 of the communication hole 311 is momentarily lower than the internal atmospheric pressure P11 of the adsorption hole 333, Since the lower end of the adsorption hole 333 communicates with the upper end of the communication hole 311 , the air inside the adsorption hole 333 moves to the communication hole 311 , and the air moved to the communication hole 311 is compressed by air pressure. It is discharged to the outside of the suction force providing plate 200 through the air pressure control passage 110, the air pressure control chamber 230 and the connection passage 210 sequentially by a control means (not shown).

흡착홀(333)의 내부 공기가 연통홀(311)로 이동하게 되면, 흡착홀(333)의 내부 기압(P11)은 플렉시블 회로기판(10)의 주변 기압(P0)보다 낮아지게 되고, 따라서 외부 공기가 흡착홀(333)의 내부로 유입하게 된다.When the internal air of the suction hole 333 moves to the communication hole 311 , the internal atmospheric pressure P11 of the suction hole 333 becomes lower than the peripheral atmospheric pressure P0 of the flexible circuit board 10 , and thus the external Air flows into the adsorption hole 333 .

이러한 상태에서, 플렉시블 회로기판(10)의 하면이 지지부상면(331a)에 맞닿게 되면, 흡착홀(333)의 내부 기압(P11)과 플렉시블 회로기판(10)의 주변 기압(P0)의 압력 차이에 의하여, 플렉시블 회로기판(10)의 하면이 흡착부(330)에 흡착 고정된다.In this state, when the lower surface of the flexible circuit board 10 comes into contact with the support upper surface 331a, the pressure difference between the internal atmospheric pressure P11 of the suction hole 333 and the peripheral atmospheric pressure P0 of the flexible circuit board 10 Accordingly, the lower surface of the flexible circuit board 10 is adsorbed and fixed to the adsorption unit 330 .

이때, 상술한 바와 같이, 플렉시블 회로기판(10)의 하면이 마찰력이 강한 실리콘 재질로 구성된 지지부상면(331a)에 맞닿아 흡착 고정되므로, 플렉시블 회로기판(10)이 흡착플레이트(100)의 좌우방향으로 미끄러져 흡착 고정되는 현상이 발생하지 않게 된다.At this time, as described above, since the lower surface of the flexible circuit board 10 is adsorbed and fixed in contact with the upper surface 331a of the support made of a silicon material with strong frictional force, the flexible circuit board 10 moves in the left and right direction of the adsorption plate 100 . The phenomenon of sliding and adsorption and fixation does not occur.

또한, 흡착홀(333)의 내주면 직경이 연통홀(311)의 내주면 직경보다 크게 형성되어 있으므로, 흡착홀(333) 내부의 공기가 연통홀(311) 내부로 느리게 이동하여 플렉시블 회로기판(10)에 흡착 고정력이 작용하는 시간이 길어짐으로써, 플렉시블 회로기판(10)의 흡착 고정되는 부분이 흡착홀(333)의 내부 방향으로 급격하게 변형되는 것이 방지되고, 동시에 흡착 고정되는 부분의 주변부(10a)는 돌기부(350)에 의해 지지되어 흡착플레이트(100)의 상면 방향으로 처져 변형되는 것이 최소화된다.In addition, since the inner circumferential diameter of the suction hole 333 is formed to be larger than the inner circumferential diameter of the communication hole 311, the air inside the suction hole 333 moves slowly into the communication hole 311 and the flexible circuit board 10 By lengthening the time for which the suction and fixing force acts on the flexible circuit board 10, it is prevented that the portion of the flexible circuit board 10 to be suctioned and fixed is rapidly deformed in the inner direction of the suction hole 333, and at the same time, the peripheral portion 10a of the portion to be suctioned and fixed is prevented. is supported by the protrusion 350 to minimize deformation by drooping in the direction of the upper surface of the suction plate 100 .

또한, 플렉시블 회로기판(10)의 하면이 지지부상면(331a)에 밀착되어 지지되므로, 외부 공기가 플렉시블 회로기판(10)의 하면 및 지지부상면(331a)의 사이를 통하여 흡착홀(333)의 내부로 유입하는 것을 차단하여, 흡착홀(333)의 내부를 진공에 가까운 상태로 유지할 수 있게 한다.In addition, since the lower surface of the flexible circuit board 10 is supported in close contact with the upper surface 331a of the support part, the outside air passes through the space between the lower surface of the flexible circuit board 10 and the upper surface 331a of the support part. By blocking the inflow into the vacuum, it is possible to maintain the inside of the suction hole 333 in a state close to vacuum.

또한, 지지부하면(331b)이 흡착플레이트(100)의 상면에 밀착되어 지지되고, 결합부(310)의 상단의 외주면이 공기압조절통로(110)의 내주면에 밀착하여 결합하므로, 외부 공기가 지지부하면(331b) 및 흡착플레이트(100)의 상면 사이로 유입하는 것을 차단할 수 있고, 결합부(310)의 상단 외주면 및 공기압조절통로(110)의 내주면 사이를 통하여 공기압조절통로(110)로 유입하는 것 또한 차단할 수 있어, 공기압조절통로(110)의 내부를 진공에 가까운 상태로 유지할 수 있게 된다.In addition, the lower surface of the support 331b is supported in close contact with the upper surface of the adsorption plate 100 , and the outer peripheral surface of the upper end of the coupling part 310 is closely coupled to the inner peripheral surface of the air pressure control passage 110 , so when the external air is supported It is possible to block the inflow between the 331b and the upper surface of the adsorption plate 100, and through between the outer peripheral surface of the upper end of the coupling part 310 and the inner peripheral surface of the air pressure control passage 110, the inflow into the air pressure control passage 110 is also It can be blocked, so that the inside of the air pressure control passage 110 can be maintained in a state close to vacuum.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따르면, 플렉시블 회로기판(10)이 흡착부재(300)에 의하여 흡착 고정됨으로써, 플렉시블 회로기판(10)이 흡착플레이트(100)의 좌우방향으로 미끄러져 본래의 위치에서 벗어난 위치에 흡착 고정되는 현상 및 플렉시블 회로기판(10)의 하면이 흡착력에 의해 변형되는 현상을 방지할 수 있으므로, 플렉시블 회로기판(10)의 공정에 관한 불량률을 낮추는 효과가 있다.As described above, according to an embodiment of the present invention, the flexible circuit board 10 is adsorbed and fixed by the adsorption member 300 , so that the flexible circuit board 10 slides in the left and right direction of the adsorption plate 100 . Since it is possible to prevent the phenomenon of being adsorbed and fixed to a position deviated from the original position and the phenomenon that the lower surface of the flexible circuit board 10 is deformed by the attraction force, there is an effect of lowering the defect rate related to the process of the flexible circuit board 10 .

또한, 흡착부재(300)의 타단이 흡착플레이트(100)에 삽입되어 결합하고, 일단이 플렉시블 회로기판(10)을 지지하여, 외부 공기가 공기압조절통로(110) 및 흡착홀(333) 내부로 유입하는 것을 차단할 수 있으므로, 공기압조절통로(110) 및 흡착홀(333)의 내부를 진공에 가까운 상태로 유지하여, 플렉시블 회로기판(10)에 대한 흡착 고정력을 높이는 효과가 있다.In addition, the other end of the adsorption member 300 is inserted into and coupled to the adsorption plate 100 , and one end supports the flexible circuit board 10 , so that external air flows into the air pressure control passage 110 and the adsorption hole 333 . Since the inflow can be blocked, the inside of the air pressure control passage 110 and the adsorption hole 333 is maintained in a state close to vacuum, thereby increasing the adsorption fixing force to the flexible circuit board 10 .

이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.In the above, even though all the components constituting the embodiment of the present invention are described as being combined or operating in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, within the scope of the object of the present invention, all the components may operate by selectively combining one or more.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

10 : 플렉시블 회로기판
100 : 흡착플레이트
110 : 공기압조절통로
200 : 흡입력제공플레이트
210 : 연결통로
230 : 공기압조절챔버
300 : 흡착부재
310 : 결합부
311 : 연통홀
330 : 흡착부
331 : 지지부
333 : 흡착홀
335a, 335b : 확장홈
350 : 돌기부10: flexible circuit board
100: adsorption plate
110: air pressure control passage
200: suction power supply plate
210: connecting passage
230: air pressure control chamber
300: adsorption member
310: coupling part
311: communication hole
330: adsorption unit
331: support
333: suction hole
335a, 335b : extended groove
350: protrusion

Claims (6)

일단이 플렉시블 회로기판을 향해 개방되는 공기압조절통로를 형성하는 흡착플레이트;
상기 공기압조절통로의 타단과 연통하는 공기압조절챔버와, 일단이 상기 공기압조절챔버에 연통하는 연결통로를 각각 형성하면서, 상기 흡착플레이트의 하부에 결합하는 흡입력제공플레이트;
상기 연결통로의 타단에 연결되어, 상기 연결통로를 통해 상기 공기압조절챔버의 공기를 흡입하여 상기 공기압조절챔버 및 공기압조절통로의 내부 기압을 조절하는 공기압조절수단; 및
일단이 상기 플렉시블 회로기판을 흡착하고, 타단이 상기 공기압조절통로에 연통하는 흡착부재;를 포함하고,
상기 공기압조절챔버와 상기 연결통로 각각은, 상기 흡입력제공플레이트의 상면에서 하면 방향으로 함몰된 형태로 형성되며,
상기 흡착부재는,
하단이 상기 공기압조절통로와 연통하는 연통홀을 형성하고, 외주면이 상기 공기압조절통로의 내주면에 맞닿도록 형성되는 결합부; 및
상기 결합부의 상부에 형성되어 상기 플렉시블 회로기판을 지지하는 지지부와, 상기 지지부의 내부를 관통하여 형성되면서, 하단이 상기 연통홀의 상단과 연통됨으로써 내부 기압이 상기 플렉시블 회로기판 주변의 기압보다 낮게 형성되는 흡착홀을 형성하는 흡착부;를 포함하되,
상기 흡착부재는,
외주면 일부분의 직경을 상기 결합부의 직경보다 크게 형성하여 상기 흡착부재의 외주면 일부분이 상기 흡착플레이트에 걸림 결합하고,
상기 흡착홀은,
내주면의 직경을 상기 연통홀의 내주면 직경보다 크게 형성하되, 하단에서 상단으로 갈수록 상기 흡착부의 외측으로 치우쳐진 구배를 형성하여 상기 플렉시블 회로기판을 흡착하는 상단의 면적이 증가하도록 형성됨으로써, 상기 플렉시블 회로기판에 작용하는 흡착 고정력이 상승되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치.One end of the suction plate to form an air pressure control passage that is opened toward the flexible circuit board;
a suction force providing plate coupled to a lower portion of the suction plate while forming an air pressure control chamber communicating with the other end of the air pressure control passage, and a connection passage having one end communicating with the air pressure control chamber;
a pneumatic control means connected to the other end of the connection passage to suck air in the pneumatic pressure regulating chamber through the connection passage to adjust the internal air pressure of the pneumatic pressure regulating chamber and the air pressure regulating passage; and
and an adsorption member having one end adsorbing the flexible circuit board and the other end communicating with the air pressure control passage;
Each of the air pressure control chamber and the connection passage is formed in a shape recessed in the direction from the upper surface to the lower surface of the suction force providing plate,
The adsorption member,
a coupling part having a lower end forming a communication hole communicating with the air pressure control passage, and having an outer circumferential surface in contact with an inner circumferential surface of the air pressure control passage; and
A support portion formed on the upper portion of the coupling portion to support the flexible circuit board, and formed through the interior of the support portion, the lower end communicates with the upper end of the communication hole, so that the internal air pressure is lower than the atmospheric pressure around the flexible circuit board. Including; an adsorption unit forming an adsorption hole;
The adsorption member,
By forming a diameter of a portion of the outer circumferential surface larger than the diameter of the coupling portion, a portion of the outer circumferential surface of the adsorption member is engaged with the adsorption plate,
The adsorption hole is
The diameter of the inner circumferential surface is formed to be larger than the inner circumferential diameter of the communication hole, but from the lower end to the upper end, a gradient is formed to form an outwardly biased gradient of the adsorption part to increase the area of the upper end for adsorbing the flexible circuit board, so that the flexible circuit board Adsorption device for a flexible circuit board process, characterized in that it is provided so as to increase the adsorption fixing force acting on the . 제1항에 있어서,
상기 지지부는,
지지부상면의 외측 둘레를 따라, 지지부의 상단에서 하단 방향으로 함몰된 확장홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치.According to claim 1,
The support part,
Adsorption apparatus for a flexible circuit board process, characterized in that along the outer periphery of the upper surface of the support, an extended groove recessed from the top to the bottom of the support is formed. 제1항에 있어서,
상기 지지부는,
지지부하면의 외측 둘레를 따라, 지지부의 하단에서 상단 방향으로 함몰된 확장홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치.According to claim 1,
The support part,
Adsorption apparatus for a flexible circuit board process, characterized in that along the outer periphery of the lower surface of the support, an extended groove recessed from the lower end of the support to the upper end is formed. 제1항에 있어서,
상기 흡착부재는,
일단의 외측면에서 연장 형성되어, 상기 플렉시블 회로기판을 지지하는 돌기부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치.The method of claim 1,
The adsorption member,
a protrusion extending from an outer surface of one end to support the flexible circuit board;
Adsorption device for flexible circuit board process, characterized in that it further comprises. 제4항에 있어서,
상기 돌기부는,
상기 지지부의 외측면을 따라 복수개가 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치.5. The method of claim 4,
The protrusion is
Adsorption device for a flexible circuit board process, characterized in that the plurality are spaced apart along the outer surface of the support. 제1항에 있어서,
상기 흡착홀은,
상기 구배 중간에 수평단을 형성하여, 상기 흡착홀의 내주면 직경이 불연속적으로 커지도록 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 공정용 흡착 장치.
According to claim 1,
The adsorption hole is
Adsorption apparatus for a flexible circuit board process, characterized in that by forming a horizontal end in the middle of the gradient, the inner peripheral diameter of the suction hole is formed to increase discontinuously.
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