KR20220113657A

KR20220113657A - 보조용제의 세정 시스템

Info

Publication number: KR20220113657A
Application number: KR1020220096475A
Authority: KR
Inventors: 서범석
Original assignee: 서범석
Priority date: 2020-04-20
Filing date: 2022-08-03
Publication date: 2022-08-16
Also published as: KR102520849B1; KR20220113658A; KR20200140186A; KR20220075285A

Abstract

본 발명은 보조용제의 세정 시스템을 개시한다. 즉, 본 발명은 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조용제를 흡입함으로써, 모재 사이에 존재하는 미세틈새에 직접적으로 세정액이 흐르게 하여 세정 효과를 높이고, 기존 방식 대비 세정 횟수를 줄이고 초순수 사용량 및 소요 전력량을 줄여 원가를 절감하고, 폐수를 줄이고 소요 전력을 낮추며, 솔더범퍼나 솔더볼이 극소하여 간격이 좁더라도 세정액이 간극에 침투가 용이함에 따라 세정액 소모량과 전력 사용량을 절감하여 장비 운용 비용 절감과 제품의 품질을 향상시키고, 제품 불량을 방지할 수 있다.

Description

보조용제의 세정 시스템{System for cleaning of assistance solvent}

본 발명은 보조용제의 세정 시스템에 관한 것으로서, 특히 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조용제를 흡입하는 보조용제의 세정 시스템에 관한 것이다.

반도체 공정 중에서는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology: SMT), 리플로우(reflow) 등 이후에 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 칩 사이 또는 반도체 칩과 반도체 칩 사이 등에 잔존하는 플럭스(flux) 등의 공정 보조 재료를 세정하는 공정이 필수적이다.

기존의 세정 공정은 세정액이나 초순수를 고압으로 분사하는 방식으로 동일 세정을 수회에 걸쳐 수행하거나, 기타 첨가물을 추가한 세정액을 분사하거나, 초순수 사용량을 증가한 후 분사하거나, 초순수 사용 온도를 높이기 위해서 히팅을 많이 한 상태에서 초순수를 분사하는 등의 방식을 사용하고 있어, 비용이 증가하거나 운용 효율이 저하되고 있는 상태이다.

또한, 기존의 세정 공정은 솔더범퍼 또는 본딩용 메탈이 작을 경우, 본딩 후 두 모재간 간극이 좁아 세정액 침투가 어려워 세정이 비효율적이며, 결과적으로 많은 양의 세정액이 분사 소모되고, 세정 시간도 많이 소요되는 등의 문제점이 있다.

한국등록특허 제10-0907568호 [제목: 땜납 플럭스 제거용 세정제 및 땜납 플럭스 세정 방법]

본 발명의 목적은 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조용제를 흡입하는 보조용제의 세정 시스템을 제공하는데 있다.

본 발명의 실시예에 따른 보조용제의 세정 시스템은, 제1 모재, 상기 제1 모재의 하부에 솔더볼과 보조 용제를 통해 상기 제1 모재와 본딩된 제2 모재로 구성되는 유닛에서, 상기 제1 모재 및 상기 제2 모재 간의 미세공간에 잔존하는 보조용제를 세정하는 시스템에 관한 것으로, 상기 미세공간의 일측에서 초순수를 분사하는 분사부; 상기 미세공간의 타측 및 측부 중 적어도 한 곳에서 상기 분사부를 통해 분사되는 초순수와, 상기 미세공간에 잔존하는 보조용제를 흡입하는 흡입부; 상기 미세공간 중 상기 흡입부에 의해 밀폐되지 않은 부분을 차단하도록 상기 흡입부로부터 연장 형성된 차단부; 및 상기 흡입부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 흡입부의 일단은, 우레탄, 스펀지, 고무 및 실리콘 중 적어도 하나의 탄성재질로 이루어지며, 상기 미세공간의 일측을 기준으로 양갈래로 갈라진 'V'자 또는 'ㄱ'자의 형태로 이루어진 제1 흡착판 및 제2 흡착판을 포함하고, 상기 제1 흡착판의 일단은 상기 제1 모재의 일면에 밀착되고, 상기 제2 흡착판의 일단은 상기 제2 모재의 일면에 밀착되고, 상기 제어부는, 상기 유닛을 세정 구간에 위치시킨 후, 상기 유닛의 횡별 또는 종별 세정 공정이 진행되도록 상기 흡입부의 동작을 제어한다.

본 발명은 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조용제를 흡입함으로써, 모재 사이에 존재하는 미세틈새에 직접적으로 세정액이 흐르게 하여 세정 효과를 높이고, 기존 방식 대비 세정 횟수를 줄이고 초순수 사용량 및 소요 전력량을 줄여 원가를 절감하고, 폐수를 줄이고 소요 전력을 낮추며, 솔더범퍼나 솔더볼이 극소하여 간격이 좁더라도 세정액이 간극에 침투가 용이함에 따라 세정액 소모량과 전력 사용량을 절감하여 장비 운용 비용 절감과 제품의 품질을 향상시키고, 제품 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 보조용제의 세정 시스템의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 흡입부의 구조의 예를 나타낸 도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 보조용제의 세정 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 모재 간의 본딩 예를 나타낸 도이다.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.

또한, 본 발명에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서 "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 발명에 기재된 여러 구성 요소들 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.

또한, 본 발명에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 보조용제의 세정 시스템(10)의 구성을 나타낸 블록도이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 보조용제의 세정 시스템(10)은 본체(100), 이송부(200), 본딩부(300), 분사부(400), 흡입부(500) 및 제어부(600)로 구성된다. 도 1에 도시된 보조용제의 세정 시스템(10)의 구성 요소 모두가 필수 구성 요소인 것은 아니며, 도 1에 도시된 구성 요소보다 많은 구성 요소에 의해 보조용제의 세정 시스템(10)이 구현될 수도 있고, 그보다 적은 구성 요소에 의해서도 보조용제의 세정 시스템(10)이 구현될 수도 있다.

상기 본체(또는 플레이트)(100)는 상기 이송부(200), 상기 본딩부(300), 상기 분사부(400), 상기 흡입부(500)을 지지하도록 구성한다.

상기 이송부(200)는 상기 본체(100)의 일면(또는 상면/상부)에 형성(또는 구성)한다.

상기 이송부(200)는 롤러 등으로 구성되어, 상기 제어부(600)의 제어에 의해, 상기 이송부(200) 위에 위치하는 반도체 칩, 전자 소자, 인쇄회로기판 등을 이송(또는 이동)시킨다.

상기 본딩부(300)는 제1 모재(310), 제2 모재(320), 땜납(330) 및 보조용제(340)로 구성한다.

상기 제1 모재(310)는 반도체 칩, 전자소자, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 등을 포함한다.

상기 제2 모재(320)는 반도체 칩, 전자소자, 인쇄회로기판 등을 포함한다.

또한, 상기 제2 모재(320)는 상기 땜납(330)에 의한 본딩 공정을 통해 상기 제1 모재(310)와 본딩 연결된다.

상기 땜납(또는 상기 솔더볼)(330)은 상기 보조용제(340)와 함께 상기 제1 모재(310)와 상기 제2 모재(320)를 본딩 결합시킨다. 이때, 상기 땜납(330)은 전자소자 접합용 땜납뿐만 아니라 솔더볼로 구성할 수도 있다.

상기 보조용제(340)는 상기 모재들(310, 320)의 본딩이 용이하게 이뤄지도록 하기 위한 것으로, 플럭스(또는 플럭스 용제), 유기 용제(예를 들어 전자소자 접합용 송진 등 포함) 등으로 구성한다.

상기 분사부(또는 분사노즐)(400)는 상기 본딩부(300)에 의해 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간(또는 미세틈새)의 일측에 형성(또는 구성)한다.

또한, 상기 분사부(400)는 상기 제어부(600)의 제어에 의해, 분사 각도, 분사량, 분사압력 등을 조정한 상태에서 보조용기(미도시)에 저장된 세정액, 초순수(超純水) 등을 상기 미세공간 내로 연속으로 분사한다. 여기서, 상기 세정액은 반도체 제조 공정에서 본딩 공정 이후 상기 보조용제(340)를 제거(또는 분리)하기 위해서 사용하는 다양한 공지된 제품들로 구성할 수 있다.

상기 흡입부(또는 흡입노즐)(500)는 상기 본딩부(300)에 의해 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간의 타측 또는 측면(또는 상기 분사부(400)에 대향하는 타측 또는 상기 흡입부(500)와 일정 각도(예를 들어 90도) 회전된 상태의 측면)에 형성(또는 구성)한다.

또한, 상기 흡입부(500)는 상기 미세공간의 타측이나 측면에서 상기 분사부(400)를 통해 분사되는 세정액과, 해당 미세공간에 남아 있는 상태에서 상기 세정액에 의해 세정되어 해당 세정액과 함께 이동하는 상기 보조용제(340) 등을 흡입하여, 본딩 공정 후 상기 제1 모재(310)와 상기 제2 모재(320) 사이의 미세공간에 남아 있던 상기 보조용제(340)를 제거한다.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 미세공간이 형성된 본딩된 제1 모재(310)와 상기 제2 모재(320)에 접하는 상기 흡입부(500)의 측면은 양갈래로 갈라지도록 구성하여, 상기 본딩된 제1 모재(310)와 제2 모재(320)의 외측면에 압착하여 상기 분사부(400)로부터 분사된 세정액, 보조용제(340) 등을 흡입함으로써 기밀이 유지되도록 구성(또는 형성)한다.

즉, 상기 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)의 일단(또는 하부)은 V자 형태의 양갈래의 흡착판(또는 지지대)(510, 520)으로 형성되어, 양갈래의 흡착판 중 제1 흡착판(또는 제1 지지대)(510)의 일단은 제1 모재(310)의 일면(또는 상면)에 밀착되고, 양갈래 중 제2 흡착판(또는 제2 지지대)(520)의 일단은 제2 모재(320)의 일면에 밀착되어 해당 흡입부(500)가 형성되는 미세공간의 타측 또는 측면이 상기 두 모재(310, 320)와 함께 기밀이 유지되는 구조(또는 폐쇄된 구조)로 형성되어, 상기 분사부(400)에서 분사된 세정액 등이 상기 흡입부(500)의 일단에 형성된 양갈래에서 취합되어 상기 흡입부(500)로 흡입(또는 이동)될 수 있다. 여기서, 상기 흡착판(510, 520)은 우레탄, 스펀지, 고무, 실리콘 등의 탄성 재질로 형성할 수 있다.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)는 개별 유닛별로 흡입을 진행하는 타입으로 구성하여, PCB 스트립(strip), 웨이퍼(wafer) 등에 대해 1매의 단위 자재를 세정 구간에 위치시킨 후, 개별 유닛별로 또는 횡열별로 또는 종열별로 세정을 진행할 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)는 자재를 고정한 상태에서 흡입 노즐을 각 유닛별로 이동하여 세정 공정을 수행할 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)의 일단은 ㄱ자 형태의 양갈래의 흡착판(510, 520)으로 형성되어, 상기 제1 흡착판(510)의 일단은 상기 제1 모재(310)의 일면에 밀착되고, 상기 제2 흡착판(520)은 상기 제2 모재(320)의 일면에 밀착되도록 형성한다.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)는 PCB 스트립, 웨이퍼 등에 대해 1매의 단위 자재를 세정 구간에 2 유닛 단위로 또는, 횡열이나 종열로 짝을 지어(또는 이뤄) 다수의 유닛 단위로 세정을 진행할 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)는 자재를 고정한 상태에서 흡입 노즐을 세정 구간별로 각각 이동하여 세정 공정을 수행할 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)의 일단은 T자 형태의 양갈래의 흡착판(510, 520)으로 형성되어, 상기 제1 흡착판(510)의 일단은 2 유닛 중 제1 유닛(530)의 일면에 밀착되고, 상기 제2 흡착판(520)의 일단은 2 유닛 중 제2 유닛(540)의 일면에 밀착되어, 상기 제1 유닛(530)과 상기 제2 유닛(540)에 각각 형성된 미세공간에 대한 기밀이 유지되도록 구성한다.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)는 PCB 스트립, 웨이퍼 등에 대해 1매의 단위 자재를 정해진 세정 구역으로 이송시키며, 롤러형 흡입 노즐을 이용하여 연속 세정 작업을 진행할 수 있다. 이 경우, 앞선 도 3 및 도 4와 같은 세정 공정에 비해서, 좀 더 작업성을 향상시킬 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)의 일단에 형성된 흡입관로(상기 도 5에서 검은색 영역)(550)는 무회전 상태이며, 상기 흡입부(500)의 일단에 형성된 롤러(상기 도 5에서 노란색 영역)(560)는 회전하며, 상기 제2 모재(320)에 밀착되어 상기 제1 유닛(530)과 상기 제2 유닛(540)에 형성된 미세공간으로부터 상기 분사부(400)를 통해 분사된 세정액, 상기 보조용제(340) 등을 용이하게 흡입하도록 구성한다.

이와 같이, 상기 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간의 일측에서 상기 분사부(400)를 통해 세정액을 분사하고, 상기 미세공간의 타측 또는 측면에서 상기 분사부(400)를 통해 분사된 세정액, 상기 보조용제(340) 등을 함께 흡입함에 따라 세정 효과를 높일 수 있다.

또한, 상기 본딩된 두 모재(310, 320)를 세정액을 포함하는 수조(미도시)에 담근 상태에서, 해당 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간의 타측이나 측면에 위치한 상기 흡입부(500)를 통해 해당 세정액, 보조용제(340) 등을 흡입하도록 구성할 수도 있다.

또한, 상기 흡입부(500)에 연장 형성되는 차단부(미도시)를 통해 상기 미세공간의 타측이나 측면 일부분을 막아, 세정액, 보조용제(340) 등의 흐름이나 효과를 조절할 수도 있다.

상기 제어부(controller, 또는 MCU(microcontroller unit)(600)는 상기 보조용제의 세정 시스템(10)의 전반적인 제어 기능을 실행한다.

또한, 상기 제어부(600)는 상기 보조 용기에 저장된 세정액, 초순수 등을 분사하도록 상기 분사부(400)의 동작을 제어한다.

또한, 상기 제어부(600)는 상기 분사부(400)를 통해 분사된 세정액, 초순수 등을 통해 상기 본딩된 제1 모재(310)와 제2 모재(320) 사이에 형성된 미세공간 내에 위치한 보조용제(340) 등을 흡수하도록 상기 흡입부(500)의 동작을 제어한다.

이와 같이, 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조용제를 흡입할 수 있다.

이하에서는, 본 발명에 따른 보조용제의 세정 방법을 도 1 내지 도 7을 참조하여 상세히 설명한다.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 보조용제의 세정 방법을 나타낸 흐름도이다.

먼저, 본딩부(300)는 제1 모재(310)와 제2 모재(320)를 전자소자 접합용 땜납(330)과 보조용제(340)를 이용하여 본딩(또는 결합)하는 본딩 공정을 수행한다. 이때, 상기 제1 모재(310) 및 상기 제2 모재(320)는 반도체 칩, 전자소자, 인쇄회로기판(PCB) 등을 포함한다. 또한, 상기 땜납(330)은 전자소자 접합용 땜납뿐만 아니라 솔더볼일 수도 있다. 또한, 상기 보조용제(340)는 상기 모재들(310, 320)의 본딩이 용이하게 이뤄지도록 하기 위한 것으로, 플럭스(또는 플럭스 용제), 유기 용제(예를 들어 전자소자 접합용 송진 등 포함) 등으로 구성한다.

일 예로, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 본딩부(300)는 상기 제1 모재(310)와 상기 제2 모재(320)를 상기 땜납(또는 솔더볼)(330)과 상기 보조용제(340)를 이용하여 본딩한다(S610).

이후, 분사부(400)는 상기 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간의 일측에서 세정액(또는 초순수)을 연속으로 분사한다. 여기서, 상기 세정액은 반도체 제조 공정에서 본딩 공정 이후 상기 보조용제(340)를 제거(또는 분리)하기 위해서 사용하는 다양한 공지된 제품들로 구성할 수 있다.

또한, 흡입부(500)는 상기 미세공간의 타측이나 측면에서 상기 분사부(400)를 통해 분사되는 세정액과, 해당 미세공간에 남아 있는 상태에서 상기 세정액에 의해 세정되어 해당 세정액과 함께 이동하는 상기 보조용제(340) 등을 흡입한다.

또한, 상기 세정된 본딩된 두 모재(310, 320)에 대해 린스 공정, 헹굼 공정, AIR 샤워 공정, 건조 공정 등을 순차로 수행할 수도 있다.

일 예로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 분사부(400)는 상기 본딩된 제1 모재(310)와 제2 모재(320) 사이에 형성된 미세공간의 일측에서 세정액을 연속으로 분사한다.

또한, 상기 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)는 상기 분사부(400)에 대향하여 구성되며, 상기 분사부(400)를 통해 분사되는 세정액과, 해당 세정액과 함께 이동하는 상기 보조용제(340) 등을 흡입한다(S620).

본 발명의 실시예는 앞서 설명된 바와 같이, 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조용제를 흡입하여, 모재 사이에 존재하는 미세틈새에 직접적으로 세정액이 흐르게 하여 세정 효과를 높이고, 기존 방식 대비 세정 횟수를 줄이고 초순수 사용량 및 소요 전력량을 줄여 원가를 절감하고, 폐수를 줄이고 소요 전력을 낮추며, 솔더범퍼나 솔더볼이 극소하여 간격이 좁더라도 세정액이 간극에 침투가 용이함에 따라 세정액 소모량과 전력 사용량을 절감하여 장비 운용 비용 절감과 제품의 품질을 향상시키고, 제품 불량을 방지할 수 있다.

전술된 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10: 보조용제의 세정 시스템 100: 본체/플레이트
200: 이송부 300: 본딩부
400: 분사부 500: 흡입부
600: 제어부 310: 제1 모재
320: 제2 모재 330: 땜납/솔더볼
340: 보조용제

Claims

제1 모재, 상기 제1 모재의 하부에 솔더볼과 보조 용제를 통해 상기 제1 모재와 본딩된 제2 모재로 구성되는 유닛에서, 상기 제1 모재 및 상기 제2 모재 간의 미세공간에 잔존하는 보조용제를 세정하는 시스템에 관한 것으로,
상기 미세공간의 일측에서 초순수를 분사하는 분사부;
상기 미세공간의 타측 및 측부 중 적어도 한 곳에서 상기 분사부를 통해 분사되는 초순수와, 상기 미세공간에 잔존하는 보조용제를 흡입하는 흡입부;
상기 미세공간 중 상기 흡입부에 의해 밀폐되지 않은 부분을 차단하도록 상기 흡입부로부터 연장 형성된 차단부; 및
상기 흡입부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 흡입부의 일단은, 우레탄, 스펀지, 고무 및 실리콘 중 적어도 하나의 탄성재질로 이루어지며, 상기 미세공간의 일측을 기준으로 양갈래로 갈라진 'V'자 또는 'ㄱ'자의 형태로 이루어진 제1 흡착판 및 제2 흡착판을 포함하고,
상기 제1 흡착판의 일단은 상기 제1 모재의 일면에 밀착되고,
상기 제2 흡착판의 일단은 상기 제2 모재의 일면에 밀착되고,
상기 제어부는, 상기 유닛을 세정 구간에 위치시킨 후, 상기 유닛의 횡별 또는 종별 세정 공정이 진행되도록 상기 흡입부의 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 보조용제의 세정 시스템.