KR20220107208A - 다층 압연 복합판 및 이의 제조 방법 - Google Patents

다층 압연 복합판 및 이의 제조 방법 Download PDF

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바오샨 아이론 앤 스틸 유한공사
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Abstract

본 발명은 다층 압연 복합판을 개시한다. 여기에는 인접한 두 복합층 사이에 설치된 전이층이 포함되며, 상기 전이층은 이방성 박강판이다. 또한 본 발명은 상술한 다층 압연 복합판의 제조 방법을 더 개시한다. 여기에는 (1) 인접한 복합층 사이에 전이층을 설치하여 블랭크를 조립하며, 각층 사이에 진공 펌핑을 수행하는 단계; 및 (2) 복합 압연 단계 - 블랭크를 1100 내지 1260℃까지 가열하고 0.6시간 이상 보온한 후, Ar3 이상 온도를 채택해 열간 압연을 수행하며, 최종 압연 온도는 820℃보다 큰 온도로 제어하고, 압연 후 30 내지 100℃/s의 속도로 냉각한 다음 권취하며, 권취 온도는 20 내지 750℃로 제어함 - 가 포함된다. 본 발명에 따른 다층 압연 복합판은 성분 및 공정에 따라 대폭 변경할 수 있으며, 150MPa 내지 1700MPa의 상이한 강도 레벨을 구현할 수 있고, 전체 강판에 상이한 특정 역학적 성능 기반을 제공할 수 있다.

Description

다층 압연 복합판 및 이의 제조 방법
본 발명은 강판 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 압연 복합판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
압연 복합은 두 가지 이상의 표면이 깨끗한 금속판을 서로 접촉시키는 것이다. 고온 및 큰 변형 하에서 압연에 의해 생성된 전단력을 이용해 금속 접촉면의 표층을 파괴하여 신선한 금속을 압출시키고 외력 작용 하에서 계면 야금 결합의 특수 압연 방식을 구현한다. 이는 복합판을 생산하는 일반적인 방법으로, 공정이 성숙하고 안정적이다.
다층 금속 압연 복합판은 두 가지 이상의 금속을 열간 압연 복합의 연결 방식을 통해 제조하여 성형한 것이다. 이는 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 단일 성분 금속이 갖지 못하는 물리화학적 성능을 얻을 수 있다. 예를 들어, 강도가 비교적 높은 금속과 인성이 비교적 높은 금속을 복합하면, 재료의 강도와 인성을 통합하여 각종 공정 구조 부재의 제조에 사용할 수 있다.
생산 환경의 영향 및 생산 장비 능력의 한계로 인해, 복합판 결합 계면에서 산화물 및 결합을 방해하는 결함이 쉽게 발생한다. 또한 열간 압연 복합의 과정에서 원소의 확산도 일어나기 쉬우며, 심각할 경우 기재와 복합재 각각의 성능에까지 영향을 미친다. 예를 들어 기재인 22MnB5 및 복합재인 IF강을 복합하여 획득한 복합판에 있어서, 22MnB5는 강도 기반을 제공하고 IF강은 표면성형성을 개선한다. 그러나 복합 시, 심각한 C 확산으로 인해 22MnB5층의 강도가 저하되고 IF강층의 인성이 낮아질 수 있다.
본 발명의 목적 중 하나는 다층 압연 복합판을 제공하는 데에 있다. 상기 다층 압연 복합판은 성분과 공정에 따라 대폭 변경할 수 있으며, 100MPa 내지 1700MPa의 상이한 강도 레벨을 구현할 수 있고, 전체 강판에 상이한 특정 역학적 성능 기반을 제공할 수 있다.
상기 목적을 구현하기 위해, 본 발명은 다층 압연 복합판을 제공한다. 여기에는 인접한 두 복합층 사이에 설치된 전이층이 포함되며, 전이층은 이방성 박강판이다.
본 발명의 기술적 해결책에 있어서, 이방성 박강판은 다른 복합판 각층 사이의 성분 확산을 방지하는 작용을 나타낼 수 있다. 또한 각 이방성 박강판은 복합판 각층 사이 접합 강도를 강화하는 작용을 나타낼 수 있다.
또한 본 발명에 따른 다층 압연 복합판에 있어서, 이방성 박강판은 냉간 압연 강판 또는 열간 압연 산세척 강판이다.
상기 방안에 있어서, 냉간 압연 압하율, 어닐링 온도 또는 열간 압연 최종 압연 온도를 제어함으로써, 이방성 박강판의 배향도를 제어할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 다층 압연 복합판에 있어서, 이방성 박강판은 블랭크 조립 전의 배향도가 1.25≥AI≥1.05를 충족한다.
본 발명의 기술적 해결책에 있어서, 이방성 박강판의 배향도가 비교적 높으면, 결정립 내 결함 밀도가 증가하고 오스테나이트 재결정 및 결정립 성장 속도가 증가하며, 강판 수직 방향의 재결정 추진력이 강판 평행 방향의 강판 추진력보다 크다. 따라서 강판 열간 압연 가열 소킹 과정에서, 비교적 높은 강판 배향도는 이방성 박강판을 전이층으로 사용하기에 매우 유리하며, 블랭크 조립 시 모재 표면의 산화막을 용해시키고, 복합판의 다른 층과 신속하게 야금 결합된다. 배향도가 너무 크다는 점을 고려하면, 복합층 내에서 이방성 박강판의 성분 확산 속도가 증가하여 각 층 사이의 성분 확산 제어가 용이하지 않다. 이를 기반으로 이방성 박강판은 블랭크 조립 전 배향도가 1.25≥AI≥1.05를 충족하도록 제어한다.
또한 본 발명에 따른 다층 압연 복합판에 있어서, 전이층은 한 층 또는 복수 층을 구비한다.
또한 본 발명에 따른 다층 압연 복합판에 있어서, 각층 이방성 박강판의 두께는 다층 압연 복합판 총 두께의 5%이며, 바람직하게는 상기 총 두께의 1%보다 작다.
또한 본 발명에 따른 다층 압연 복합판에 있어서, 각층 이방성 박강판 압연 전의 두께는 0.5 내지 10.0mm이다.
또한 본 발명에 따른 다층 압연 복합판에 있어서, 각층 이방성 박강판 압연 전의 두께는 1 내지 3mm이다.
또한 본 발명에 따른 다층 압연 복합판에 있어서, 각층 이방성 박강판은 같거나 다를 수 있다.
또한 본 발명에 따른 다층 압연 복합판의 일부 실시방식에 있어서, 이방성 박강판의 화학 원소 성분 질량백분율은 C 0.01 내지 0.10％, Si 0.01 내지 0.5％, Mn 0.5 내지 2.5％, Al 0.01 내지 0.06％, Ti≤0.06％, Cr≤0.50％, Mo≤0.30％이고, 나머지는 Fe 및 불가피한 불순물이다. 바람직하게는, 이방성 박강판의 화학 원소 성분 질량백분율은 C 0.01 내지 0.10％, Si 0.01 내지 0.4％, Mn 1.0 내지 2.3％, Al 0.02 내지 0.04％, Ti ≤0.05％, Cr≤0.50％, Mo≤0.30％이고, 나머지는 Fe 및 불가피한 불순물이다.
본 발명에 따른 다층 압연 복합판은 기재층, 기재층 일측 또는 양측에 위치한 전이층, 및 전이층 외측에 위치한 복합재층을 포함한다. 최종 완제품에서 기재층의 두께는 통상적으로 0.5 내지 4.0mm 범위 내에 있으며, 예를 들어 1.50 내지 2.0mm이다. 복합재층은 기재층과 복합하는 데 사용되는 강판이다. 각층 복합재층의 두께는 같거나 다를 수 있다. 최종 완제품에서 각층 복합재층의 두께는 통상적으로 0.05 내지 0.4mm의 범위 내에 있으며, 예를 들어 0.15 내지 0.25mm이다. 예시적인 본 발명에 따른 다층 압연 복합판의 구조는 복합재층-전이층-기재층, 복합재층-전이층-기재층-전이층-복합재층이다.
기재층은 당업계에 잘 알려진 각종 강재일 수 있으며, 여기에는 마르텐사이트강, 연강, 고강도강, 고석출 강화강 등이 포함되나 이에 한정되지 않는다. 복합재층은 당업계에 잘 알려진 각종 강재일 수 있으며, 여기에는 연강, 고강도강, 마르텐사이트강 등이 포함되나 이에 한정되지 않는다. 예시적인 마르텐사이트강의 화학 원소 성분 질량백분율은 C 0.2 내지 0.3％, Si 0.1 내지 0.5％, Mn 1.0 내지 1.6％, Al 0.01 내지 0.25％, B 0.001 내지 0.005％, Ti≤0.05％, Cr≤0.3％, Mo≤0.2％이며, 나머지는 Fe 및 불가피한 불순물이다. 예시적인 연강의 화학 원소 성분 질량백분율은 C 0.0005 내지 0.003％, Si 0.001 내지 0.01％, Mn 0.1 내지 0.5％, Al 0.01 내지 0.04％, Ti≤0.06％이며, 나머지는 Fe 및 불가피한 불순물이다. 일부 실시방안에 있어서, 연강의 화학 원소 성분 질량백분율은 C 0.01 내지 0.04％, Si 0.01 내지 0.05％, Mn 0.1 내지 0.5％, Al 0.01 내지 0.04％이고, 나머지는 Fe 및 불가피한 불순물이다. 예시적인 고강도강의 화학 원소 성분 질량백분율은 C 0.1 내지 0.3％, Si 1.3 내지 2.0％, Mn 1.5 내지 3.0％, Al 0.01 내지 0.05％, Ti 0.01 내지 0.03％, Mo≤0.3％이고, 나머지는 Fe 및 불가피한 불순물이다. 일부 실시방안에 있어서, 고강도의 화학 원소 성분 질량백분율은 C 0.05 내지 0.15％, Si 0.1 내지 0.4％, Mn 1.5 내지 3.0％, Al 0.01 내지 0.05％, Ti 0.01 내지 0.03％, Cr 0.4 내지 0.6％, Mo 0.1 내지 0.3％이고, 나머지는 Fe 및 불가피한 불순물이다. 예시적인 고석출 강화강의 화학 원소 성분 질량백분율은 C 0.03 내지 0.08％, Si 0.1 내지 0.4％, Mn 1.0 내지 1.5％, Al 0.01 내지 0.05％, Ti 0.05 내지 0.12％이고, 나머지는 Fe 및 불가피한 불순물이다.
바람직하게는, 전이층의 C 함량은 기재층과 복합재층 사이에 개재된다.
또한 본 발명에 따른 다층 압연 복합판에 있어서, 다층 압연 복합판의 적어도 하나의 표면에는 금속 또는 비금속 도금층이 구비된다.
물론 일부 다른 실시방식에 있어서, 다층 압연 복합판의 표면은 도금층을 구비하지 않을 수도 있다.
이에 상응하여, 본 발명의 다른 목적은 상술한 다층 압연 복합판의 제조 방법을 제공하는 데에 있다. 상기 제조 방법을 통해 다층 압연 복합판을 획득할 수 있다.
상기 목적을 구현하기 위해, 본 발명은 상술한 다층 압연 복합판의 제조 방법을 제공하며, 여기에는 하기 단계가 포함된다.
(1) 인접한 복합층 사이에 전이층을 설치하여 블랭크를 조립하고, 각 층 사이에 진공 펌핑을 수행한다.
(2) 복합 압연을 수행한다. 블랭크를 1100 내지 1260℃까지 가열하고 0.5시간 이상, 바람직하게는 0.6시간 이상 보온한 후, 최종 압연 온도는 820℃보다 큰 온도로 제어하고, 압연 후 30 내지 100℃/s의 속도로 냉각한 다음 권취하며, 권취 온도는 20 내지 750℃로 제어한다.
또한 본 발명에 따른 제조 방법에 있어서, (3) 냉간 압연 단계를 더 포함한다. 일부 실시방안에 있어서, 냉간 압연 변형량은 ≥40％이다.
또한 본 발명에 따른 제조 방법에 있어서, (4) 어닐링 단계를 더 포함한다. 여기에서 소킹 온도는 700 내지 880℃이며, 그 후 3 내지 20℃/s의 속도로 급랭 시작 온도 600 내지 780℃, 바람직하게는 600 내지 770℃까지 냉각한 다음, 20 내지 1000℃/s, 바람직하게는 40 내지 1000℃/s의 속도로 150 내지 550℃까지 냉각한다.
또한 본 발명에 따른 제조 방법에 있어서, (5) 템퍼링 단계를 더 포함한다. 여기에서 템퍼링 온도는 150 내지 550℃이고, 템퍼링 시간은 100s 내지 400s이다.
또한 본 발명에 따른 제조 방법에 있어서, 조질 압연 단계를 더 포함한다.
본 발명에 따른 다층 압연 복합판은 종래 기술과 비교할 때 하기와 같은 장점 및 유익한 효과를 나타낸다.
본 발명에 따른 다층 압연 복합판은 성분 및 공정에 따라 대폭 변경할 수 있으며, 100MPa 내지 1700MPa의 상이한 강도 레벨을 구현할 수 있고, 전체 강판에 상이한 특정 역학적 성능 기반을 제공할 수 있다.
그 외, 본 발명에 따른 제조 방법도 마찬가지로 상기의 장점 및 유익한 효과를 갖는다.
도 1은 비교예 1의 비교 복합판의 구조이다.
도 2는 실시예 1의 다층 압연 복합판의 구조이다.
도 3은 비교예 1의 비교 복합판의 미세 조직 금속 표면 확대도이다.
도 4는 실시예 1의 다층 압연 복합판의 미세 조직 금속 표면 확대도이다.
이하에서는 명세서 첨부 도면 및 구제적인 실시예를 참조하여 본 발명에 따른 다층 압연 복합판 및 이의 제조 방법을 보다 상세하게 해석하고 설명한다. 그러나 상기 해석과 설명은 본 발명의 기술적 해결책을 부당하게 한정하지 않는다.
실시예 1 내지 6 및 비교예 1
실시예 1 내지 6의 다층 압연 복합판은 하기 단계를 채택해 제조한다.
(1) 인접한 복합층 사이에 전이층을 설치하여 블랭크를 조립하고, 각 층 사이는 진공 펌핑한다. 여기에서 각 블랭크층의 질량백분율은 표 1을 참조한다. 본 발명에서 복합층은 기재층 및 복합재층을 포함하는 것임에 유의한다.
(2) 복합 압연을 수행한다. 블랭크를 1100 내지 1260℃까지 가열하고 0.5시간 이상, 바람직하게는 0.6시간 이상 보온한 후, 최종 압연 온도는 820℃보다 큰 온도로 제어하고, 압연 후 30 내지 100℃/s의 속도로 냉각한 다음 권취하며, 권취 온도는 20 내지 750℃로 제어한다.
일부 실시방식에 있어서, (3) 냉간 압연 단계를 더 포함할 수 있다.
다른 일부 실시방식에 있어서, (4) 어닐링 단계를 더 포함할 수 있다. 여기에서 소킹 온도는 700 내지 880℃이며, 그 후 3 내지 20℃/s의 속도로 급랭 시작 온도 600 내지 780℃, 바람직하게는 600 내지 770℃까지 냉각한 다음, 20 내지 1000℃/s, 바람직하게는 40 내지 1000℃/s의 속도로 150 내지 550℃까지 냉각한다.
일부 다른 실시방식에 있어서, (5) 템퍼링 단계를 더 포함할 수 있다. 여기에서 템퍼링 온도는 150 내지 550℃이고, 템퍼링 시간은 100s 내지 400s이다.
보다 바람직한 일부 실시방식에 있어서, 조질 압연 단계를 더 포함할 수 있다.
표 1은 실시예 1 내지 6의 다층 압연 복합판 및 비교예 1의 비교 복합판의 각 화학 원소의 질량백분 배합비를 나열하였다.
(wt%, 나머지는 Fe 및 기타 불가피한 불순물임)
실시예 1 블랭크층 화학 원소 C Si Mn Al B Ti Cr Mo AI
기재층 0.241 0.226 1.258 0.0448 0.0028 0.025 0.14 - -
복합재층 0.0013 0.005 0.143 0.0255 - 0.022 - - -
전이층 0.066 0.064 1.358 0.0375 - 0.0439 - - 1.15
실시예 2 블랭크층 화학 원소 C Si Mn Al B Ti Cr Mo AI
기재층 0.288 0.32 1.67 0.0331 0.0028 0.021 - - -
복합재층 0.0021 0.004 0.152 0.0211 - - - - -
전이층 0.083 0.052 1.134 0.0231 - 0.012 - - 1.07
실시예 3 블랭크층 화학 원소 C Si Mn Al B Ti Cr Mo AI
기재층 0.0011 0.004 0.312 0.0211 - - - - -
복합재층 0.098 0.26 2.28 0.0249 - 0.021 0.55 0.22 -
전이층 0.034 0.045 1.344 0.0224 - - - - 1.23
실시예 4 블랭크층 화학 원소 C Si Mn Al B Ti Cr Mo AI
기재층 0.188 1.71 2.72 0.0321 0.012 -
복합재층 0.0017 0.005 0.153 0.032 0.0309 -
전이층 0.055 0.34 1.23 0.0229 1.17
실시예 5 블랭크층 화학 원소 C Si Mn Al B Ti Cr Mo AI
기재층 0.172 1.55 1.82 0.0324 0.015 0.211 -
복합재층 0.027 0.03 0.342 0.0112 -
전이층 0.034 0.12 1.13 0.0223 1.10
실시예 6 블랭크층 화학 원소 C Si Mn Al B Ti Cr Mo AI
기재층 0.068 0.226 1.358 0.0334 0.0939 -
복합재층 0.223 0.126 1.325 0.216 0.0023 0.098 -
전이층 0.098 0.23 2.21 0.0298 0.019 0.481 0.21 1.16
비교예 1 블랭크층 화학 원소 C Si Mn Al B Ti Cr Mo -
기재층 0.241 0.226 1.258 0.0448 0.0028 0.025 0.14 - -
복합재층 0.0013 0.005 0.143 0.0255 - 0.022 - - -
표 2는 실시예 1 내지 6의 다층 압연 복합판 및 비교예 1의 비교 복합판의 구체적인 공정 매개 변수를 나열하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 비교예 1
단계 (1) 블랭크층수 5 5 5 5 5 5 -
블랭크층 두께비* 20:1.5:180:1.5:20 22:2:182:2:22 20:1:180:1:20 20:1.5:182:1.5:20 25:2:170:2:25 18:2:190:2:18 -
단계 (2) 가열 온도, ℃ 1260 1100 1150 1180 1200 1230 1260
보온 온도, ℃ 1 1.5 0.5 1 1.2 1.8 1
최종 압연 온도, ℃ 880 840 890 880 870 900 880
냉각 온도, ℃ 50 100 60 70 100 80 50
권취 온도, ℃ 650 500 750 400 50 200 650
단계 (3) 냉간 압연 변형량, % 50 60 40 45 - 70 50
단계 (4) 어닐링 온도, ℃ 840 880 700 850 - 720 840
냉각 속도, ℃/s 5 3 20 10 - 5 5
급랭 시작 온도, ℃ 750 780 600 710 - 650 750
급랭 속도, ℃/s 750 1000 30 70 - 20 750
최종 냉각 온도, ℃ 200 150 550 200 - 240 200
단계 (5) 템퍼링 온도, ℃ 200 150 550 410 - 240 200
템퍼링 시간, s 280 400 180 240 - 100 280
*: 각 블랭크층은 순차적으로 복합재층:전이층:기재층:전이층:복합재층이며, 두께 단위는 mm이다.
표 3은 실시예 1 내지 6의 복합강판의 관련 성능 매개 변수 및 복합 후의 장점을 나열하였다.
번호 인장가도(MPa) 항복강도(MPa) 연신율(%) 복합 후 장점
실시예 1 1510 1208 8.3 복합층 연강+기재층 마르텐사이트강은 복합 후 강판을 1500MPa 고강도강으로 만들며, 우수한 굽힘 가공 성능을 나타냄
실시예 2 1728 1401 6.8 복합층 연강+기재층 마르텐사이트강은 복합 후 강판을 1700MPa 고강도강으로 만들며, 우수한 굽힘 가공 성능을 나타냄
실시예 3 118 184 25.2 복합층 고강도강+기재층 연강은 복합 후 강판을 스탬핑용 연강으로 만들며, 우수한 인장성을 나타냄
실시예 4 911 1282 16.6 복합층 연강+기재층 고강도강은 복합 후 강판을 비교적 높은 Si를 함유한 QP 고강도 냉간 압연강으로 만들며, 우수한 표면 코팅성 및 인장성을 나타냄
실시예 5 778 1082 21.4 복합층 연강+기재층 고강도강은 복합 후 강판을 비교적 높은 Si를 함유한 QP 고강도 열간 압연강으로 만들며, 우수한 표면 품질을 나타냄
실시예 6 804 871 9.6 복합 마르텐사이트강+기재층 고석출 강화강은 복합 후 강판이 석출강화강의 표면 탈탄이 표면 경도에 영향을 미치는 문제를 피할 수 있도록 할 수 있음
도 1은 비교예 1의 비교 복합판의 구조이다.
도 2는 실시예 1의 다층 압연 복합판의 구조이다.
도 1 및 도 2에서 알 수 있듯이, 비교예 1의 비교 복합판이 3층 구조(기재층(2) 및 기재층(2)에 복합된 두 층의 복합재층(1)을 포함)만 포함하는 데에 반해, 본 발명 실시예 1의 다층 압연 복합판은 복합재층(1)과 기재층(2) 사이에 전이층(3)을 구비하며, 전이층(3)은 이방성 박강판이다.
일부 다른 실시방식에 있어서, 전이층(3)은 복수 층을 구비할 수도 있음에 유의한다.
전이층(3)의 이방성 박강판은 냉간 압연 강판 또는 열간 압연 산세척 강판이다. 블랭크 조립 전의 배향도는 1.25≥AI≥1.05를 충족한다. 각층의 상기 이방성 박강판의 두께는 다층 압연 복합판 총 두께의 5%보다 작다.
일부 다른 실시방식에 있어서, 다층 압연 복합판의 적어도 하나의 표면은 금속 또는 비금속 도금층을 구비한다.
도 3은 비교예 1의 비교 복합판의 미세 조직 금속 표면 확대도이다.
도 4는 실시예 1의 다층 압연 복합판의 미세 조직 금속 표면 확대도이다.
도 3 및 도 4에서 알 수 있듯이, 실시예 1의 다층 압연 복합판은 비교예 1에 비해 비교 복합판이 복합재층(1)과 기재층(2) 사이의 C 확산이 현저하게 개선된다. 이는 C 함량이 강도에 매우 중요한 역할을 하기 때문이다. C 원자의 확산은 틈새 확산에 속하며, 확산 속도가 높다. 특히 복합 계면 양측에 모두 비교적 큰 탄소 전위차가 존재할 경우, C 원자는 확산되기 매우 쉽다. 심한 경우에는 기재층(2)과 복합재층(1) 각각의 성능에 영향을 미친다. 심각한 C 확산은 기재층 강도를 저하시키고 복합층 인성을 저하시킨다. C 함량이 기재층(2)과 복합재층(1) 사이에 개재되는 이방성 박강판을 전이층(3)으로 사용하면, 복합 계면 양측의 탄소 전위차를 효과적으로 감소시킬 수 있으며 C의 확산을 대폭 완화할 수 있다.
전이층(3)의 두께는 상대적으로 비교적 얇아야 한다. 이는 전이층(3)의 두께가 비교적 두꺼우면 압연 복합 후의 결합 강도가 전이층(3) 재료 강도에 의존하게 되며, 전이층(3)의 강도가 비교적 낮으면 금속 복합판의 결합 성능을 저하시킬 수 있기 때문이다. 전이층(3)의 두께가 너무 얇으면 원소 확산 방지의 목적을 달성할 수 없다.
도 4에서 알 수 있듯이, 본 발명 실시예 1의 복합 계면의 결합 성능이 비교적 우수하다.
상기 내용을 종합하면, 본 발명에 따른 다층 압연 복합판은 성분 및 공정에 따라 대폭 변경할 수 있으며, 100MPa 내지 1700MPa의 상이한 강도 레벨을 구현할 수 있고, 전체 강판에 상이한 특정 역학적 성능 기반을 제공할 수 있다.
그 외, 본 발명에 따른 제조 방법도 마찬가지로 상기의 장점 및 유익한 효과를 갖는다.
본 발명의 보호 범위 중 종래 기술의 부분은 본 출원 문서에 제공된 실시예에 제한되지 않음에 유의한다. 본 발명의 기술적 해결책과 모순되지 않는 모든 종래 기술은 선행 특허문헌, 선행 공보, 선행 공개 사용 등을 포함하나 이에 한정되지 않으며, 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.
그 외, 본 발명 중 각 기술적 특징의 조합 방식은 본 발명의 청구항에 기재된 조합 방식 또는 구체적인 실시예에 기재된 조합 방식에 한정되지 않는다. 본 발명에 기재된 모든 기술적 특징은 상호 모순이 없는 한 임의 방식으로 자유롭게 조합하거나 결합할 수 있다.
또한 상기에 나열한 실시예는 본 발명의 구체적인 실시예에 불과하다는 점에 유의한다. 물론, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명이 속한 기술분야의 당업자는 본 발명에 개시된 내용으로부터 유사한 변경 또는 변형을 직접 도출하거나 용이하게 연상할 수 있으며, 이는 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.

Claims (15)

  1. 다층 압연 복합판에 있어서,
    인접한 두 복합층 사이에 설치된 전이층을 포함하며, 상기 전이층은 이방성 박강판인 것을 특징으로 하는 다층 압연 복합판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이방성 박강판은 냉간 압연 강판 또는 열간 압연 산세척 강판인 것을 특징으로 하는 다층 압연 복합판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 이방성 박강판은 블랭크 조립 전의 배향도가 1.25≥AI≥1.05를 충족하는 것을 특징으로 하는 다층 압연 복합판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전이층은 한 층 또는 복수 층을 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 압연 복합판.
  5. 제1항에 있어서,
    각층 상기 이방성 박강판의 두께는 다층 압연 복합판 총 두께의 5%인 것을 특징으로 하는 다층 압연 복합판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 다층 압연 복합판은 기재층, 기재층 일측 또는 양측에 위치한 전이층, 및 전이층 외측에 위치한 복합재층을 포함하고, 여기에서 기재층의 두께는 0.5 내지 4.0mm이고, 각층 복합재층의 두께는 0.05 내지 0.4mm의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 다층 압연 복합판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 다층 압연 복합판의 적어도 하나의 표면은 금속 또는 비금속 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 압연 복합판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 이방성 박강판의 화학 원소 성분 질량백분율은 C 0.01 내지 0.10％, Si 0.01 내지 0.5％, Mn 0.5 내지 2.5％, Al 0.01 내지 0.06％, Ti≤0.06％, Cr≤0.50％, Mo≤0.30％이고, 나머지는 Fe 및 불가피한 불순물인 것을 특징으로 하는 다층 압연 복합판.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 다층 압연 복합판은 기재층, 전이층 및 복합재층을 포함하고, 여기에서 전이층 중의 C 함량은 기재층과 복합재층 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 다층 압연 복합판.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 다층 압연 복합판의 제조 방법에 있어서,
    (1) 인접한 복합층 사이에 전이층을 설치하여 블랭크를 조립하고, 각 층 사이에 진공 펌핑을 수행하는 단계; 및
    (2) 복합 압연 단계 - 블랭크를 1100 내지 1260℃까지 가열하고 0.5시간 이상 보온한 후, Ar3 이상 온도를 채택해 열간 압연을 수행하며, 최종 압연 온도는 820℃보다 큰 온도로 제어하고, 압연 후 30 내지 100℃/s의 속도로 냉각한 다음 권취하며, 권취 온도는 20 내지 750℃로 제어함 - 를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    (3) 냉간 압연 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    (4) 어닐링 단계를 더 포함하고, 여기에서 소킹 온도는 700 내지 880℃이며, 그 후 3 내지 20℃/s의 속도로 급랭 시작 온도 600 내지 780℃까지 냉각한 다음, 20 내지 1000℃/s의 속도로 150 내지 550℃까지 냉각하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    (5) 템퍼링 단계를 더 포함하고, 여기에서 템퍼링 온도는 150 내지 550℃이고, 템퍼링 시간은 100s 내지 400s인 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  14. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    조질 압연 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  15. 제1항에 있어서,
    각층의 상기 이방성 박강판의 두께는 0.5 내지 10.0mm이고, 바람직하게는 1 내지 3mm인 것을 특징으로 하는 다층 압연 복합판.
KR1020227020163A 2019-11-27 2020-11-25 다층 압연 복합판 및 이의 제조 방법 KR20220107208A (ko)

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