KR20220106800A - contactless communication medium - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 144
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 97
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims abstract description 56
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 113
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 113
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 113
- 239000002585 base Substances 0.000 description 103
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 41
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 39
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 8
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000003902 lesion Effects 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000505 Al2TiO5 Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910008556 Li2O—Al2O3—SiO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N lithium oxide Chemical compound [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N propan-2-yl (e)-but-2-enoate Chemical compound C\C=C\C(=O)OC(C)C AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000004636 vulcanized rubber Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
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Abstract
본 개시에 의한 비접촉 통신 매체(1, 1A∼1K)는 전자 부품(10)과, 수용체(20, 20A∼20H)를 갖는다. 전자 부품(10)은 비접촉 통신을 행한다. 수용체(20)는 대향하는 평탄면끼리가 접착층(23, 23J, 23K)을 통해서 접합되는 제 1 기재(21, 21C, 21F, 21G, 21H, 21K) 및 제 2 기재(22, 22A, 22B, 22D, 22E, 22K)를 갖고, 일방의 평탄면에 설치된 수용 오목부(25)에 전자 부품(10)이 수용되고, 타방의 평탄면에 의해 수용 오목부가 폐색된다. 또한, 제 1 기재는 제 1 기재의 평탄면으로부터 수용 오목부를 둘러싸도록 둘레 형상으로 돌출되는 볼록부(26, 26A, 26C, 26E, 26G)를 갖는다.The non-contact communication media 1, 1A to 1K according to the present disclosure include an electronic component 10 and receptors 20, 20A to 20H. The electronic component 10 performs contactless communication. The receptor 20 includes a first substrate 21, 21C, 21F, 21G, 21H, 21K, and a second substrate 22, 22A, 22B, in which the opposing flat surfaces are bonded to each other through the adhesive layers 23, 23J, 23K; 22D, 22E, 22K, the electronic component 10 is accommodated in the accommodation recessed part 25 provided in one flat surface, and the accommodation recessed part is blocked|occluded by the other flat surface. Further, the first substrate has convex portions 26, 26A, 26C, 26E, and 26G that protrude circumferentially so as to surround the receiving concave portion from the flat surface of the first substrate.
Description
본 개시는 비접촉 통신 매체에 관한 것이다.The present disclosure relates to contactless communication media.
종래, RFID(Radio Frequency Identifier) 태그를 사용한 물품 관리가 행해지고 있다.Conventionally, article management using an RFID (Radio Frequency Identifier) tag is performed.
특허문헌 1에는 공장 등에 있어서 고온으로 처리되는 부품의 관리에 RFID 태그를 사용하기 위해서, 단열성을 갖는 수용체에 의해 RFID 태그를 밀봉하는 기술이 개시되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 수용체는 RFID 태그를 수용하는 용기와, 이 용기에 접합되는 뚜껑을 갖는다. 수용체에 밀봉된 RFID 태그는 부품과 함께 제조 공정을 흐른다.
본 개시의 일 형태에 의한 비접촉 통신 매체는 전자 부품과, 수용체를 갖는다. 전자 부품은 비접촉 통신을 행한다. 수용체는 대향하는 평탄면끼리가 접착층 을 통해서 접합되는 제 1 기재 및 제 2 기재를 갖고, 일방의 평탄면에 형성된 수용 오목부에 전자 부품이 수용되고, 타방의 평탄면에 의해 수용 오목부가 폐색된다. 또한, 제 1 기재는 제 1 기재의 평탄면으로부터 수용 오목부를 둘러싸도록 둘레 형상으로 돌출되는 볼록부를 갖는다.A non-contact communication medium according to one embodiment of the present disclosure includes an electronic component and a container. Electronic components perform contactless communication. The container has a first base material and a second base material in which opposing flat surfaces are joined through an adhesive layer, an electronic component is accommodated in an accommodation recess formed on one flat surface, and the accommodation recess is closed by the other flat surface. . Further, the first substrate has a convex portion protruding from the flat surface of the first substrate in a circumferential shape to surround the receiving concave portion.
도 1은 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체의 측면도이다.
도 2는 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체의 평면도이다.
도 3은 도 2에 나타내는 III-III선 방향으로부터 볼 때에 있어서의 단면도이다.
도 4는 제 1 기재의 평면도이다.
도 5는 도 3에 나타내는 H부의 확대도이다.
도 6은 제 1 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 7은 제 2 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 8은 제 3 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 9는 제 4 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 10은 제 5 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 11은 제 6 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 12는 제 7 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 13은 제 8 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 14는 제 9 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 15는 제 10 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 16은 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 측면도이다.
도 17은 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 평면도이다.
도 18은 도 17에 나타내는 XVIII-XVIII선 방향으로부터 볼 때에 있어서의 단면도이다.
도 19는 제 12 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 20은 제 13 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 21은 제 14 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 22는 제 15 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 23은 제 16 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 24는 제 17 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 25는 제 18 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 26은 제 19 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 27은 도 26에 나타내는 XXVII-XXVII선 방향으로부터 볼 때에 있어서의 단면도이다.
도 28은 제 20 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 29는 제 21 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.1 is a side view of a contactless communication medium according to an embodiment;
2 is a plan view of a contactless communication medium according to an embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional view when viewed from the line III-III shown in FIG. 2 .
4 is a plan view of the first substrate.
FIG. 5 is an enlarged view of part H shown in FIG. 3 .
6 is an enlarged cross-sectional view of a contactless communication medium according to a first modification.
Fig. 7 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a second modification.
Fig. 8 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a third modification.
Fig. 9 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a fourth modification.
Fig. 10 is an enlarged cross-sectional view of a contactless communication medium according to a fifth modification.
11 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a sixth modification.
12 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a seventh modification.
Fig. 13 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to an eighth modification.
Fig. 14 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a ninth modification.
Fig. 15 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a tenth modification.
16 is a side view of a contactless communication medium according to an eleventh modification.
17 is a plan view of a contactless communication medium according to an eleventh modification.
Fig. 18 is a cross-sectional view when viewed from the line XVIII-XVIII line shown in Fig. 17;
19 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a twelfth modification.
20 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a thirteenth modification.
Fig. 21 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a fourteenth modification.
22 is an enlarged cross-sectional view of a contactless communication medium according to a fifteenth modification.
23 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a sixteenth modification.
Fig. 24 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a seventeenth modification.
25 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to an eighteenth modification.
26 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a nineteenth modification.
Fig. 27 is a cross-sectional view when viewed from the line XXVII-XXVII shown in Fig. 26;
Fig. 28 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a twentieth modification.
29 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a twenty-first modification.
이하에, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 실시하기 위한 형태(이하, 「실시형태」라고 기재한다)에 대해서 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 이 실시형태에 의해 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체가 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 실시형태는 처리 내용을 모순시키지 않는 범위에서 적절히 조합시키는 것이 가능하다. 또한, 이하의 각 실시형태에 있어서 동일한 부위에는 동일한 부호를 첨부하고, 중복하는 설명은 생략된다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A form (hereinafter, referred to as an "embodiment") for implementing the non-contact communication medium according to the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the contactless communication medium by this indication is not limited by this embodiment. In addition, each embodiment can be combined suitably in the range which does not contradict the processing content. In addition, in each following embodiment, the same code|symbol is attached|subjected to the same site|part, and overlapping description is abbreviate|omitted.
또한, 이하에 나타내는 실시형태에서는 「일정」, 「직교」, 「수직」 또는 「평행」이라고 한 표현이 사용되는 경우가 있지만, 이들 표현은 엄밀하게 「일정」, 「직교」, 「수직」 또는 「평행」일 것을 요하지 않는다. 즉, 상기한 각 표현은, 예를 들면 제조 정밀도, 설치 정밀도 등의 어긋남을 허용하는 것으로 한다.In addition, although expressions such as "constant", "orthogonal", "vertical" or "parallel" are sometimes used in the embodiments shown below, these expressions are strictly "constant", "orthogonal", "vertical" or It does not need to be "parallel". That is, it is assumed that each of the above expressions permits deviations in manufacturing precision, installation precision, and the like, for example.
또한, 이하 참조하는 각 도면에서는 설명을 알기 쉽게 하기 위해서, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하고, Z축 정 방향을 연직 위쪽 방향으로 하는 직교 좌표계를 나타내는 경우가 있다.In addition, in each drawing referenced below, in order to make the explanation easy to understand, the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction orthogonal to each other are defined, and the Cartesian coordinate system in which the positive Z-axis direction is the vertically upward direction is sometimes indicated. .
<비접촉 통신 매체의 구성><Configuration of contactless communication medium>
도 1∼도 4를 참조하여, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체의 구성에 대해서 설명한다. 도 1은 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체의 측면도이다. 또한, 도 2는 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체의 평면도이다. 또한, 도 3은 도 2에 나타내는 III-III선 방향으로부터 볼 때에 있어서의 단면도이다. 또한, 도 4는 제 1 기재의 평면도이다.A configuration of a non-contact communication medium according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4 . 1 is a side view of a contactless communication medium according to an embodiment; 2 is a plan view of a contactless communication medium according to an embodiment. 3 is a cross-sectional view when viewed from the line III-III shown in FIG. 2 . In addition, FIG. 4 is a top view of a 1st base material.
도 1∼도 3에 나타내는 바와 같이 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 전자 부품(10)과, 수용체(20)를 갖는다. 전자 부품(10)은, 예를 들면 RFID 태그이다.1 to 3 , the
RFID로서의 전자 부품(10)은, 예를 들면 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) 등으로 이루어지는 기판 상에 비접촉 통신용의 안테나와, 이 안테나를 통해서 비접촉 통신을 행하는 IC칩과, 식별 정보를 기억한 메모리를 갖는다. RFID로서의 전자 부품(10)은 전자 유도, 전파 등을 사용한 비접촉 통신에 의해 메모리에 기억된 식별 정보를 외부 기기(예를 들면, RFID 리더)에 송신할 수 있다.The
실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는, 예를 들면 전자 부품(10)의 내열 온도를 초과하는 고온 환경 하에 있어서 사용되는 경우가 있다. 예를 들면, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 도금 처리되는 부품에 부착되고, 이 부품과 함께 도금 처리된다. 용융 아연 도금 등의 도금액의 온도는, 예를 들면 75℃∼500℃이다. 또한, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 부품과 함께 산성의 약품 또는 알칼리성의 약품에 의해 처리되는 경우가 있다. 즉, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 전자 부품(10)의 내약품성을 초과하는 산·알칼리 환경 하에 있어서 사용되는 경우도 있다.The
그래서, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)에서는 전자 부품(10)을 고온환경, 산·알칼리 환경으로부터 보호하기 위해서 전자 부품(10)을 수용체(20)로 밀봉하는 것으로 했다.Then, in the
한편, 전자 부품을 수용한 용기를 단순히 뚜껑으로 밀봉한 것만으로는, 예를 들면 제조 공정을 흐르는 동안에, 도금액 등의 액체 또는 부식성 가스 등의 기체 등이 용기와 뚜껑의 접합 부분으로부터 침입해서 내부의 RFID 태그에 손상을 줄 우려가 있다. 이러한 점을 감안하여, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 수용체(20)의 접합 부분으로부터 외부의 액체 또는 기체가 침입하는 것을 억제하기 위한 구조를 갖는다.On the other hand, if the container containing the electronic component is simply sealed with a lid, for example, during the manufacturing process, a liquid such as a plating solution or a gas such as a corrosive gas enters from the joint between the container and the lid, and the inside There is a risk of damaging the RFID tag. In view of this point, the
수용체(20)는 세라믹스로 이루어지는 제 1 기재(21) 및 제 2 기재(22)와, 접착층(23)을 갖고 있다. 제 1 기재(21)와 제 2 기재(22)는 접착층(23)을 통해서 서로 접합된다. 구체적으로는, 제 1 기재(21) 및 제 2 기재(22)는 서로 대향하는 대략 동일한 지름의 평탄면(21a ,22a)을 갖고 있다. 제 1 기재(21) 및 제 2 기재(22)는 평탄면(21a, 22a)이 접착층(23)을 통해서 접합된다. 이하에서는, 제 1 기재(21)의 평탄면(21a)을 「제 1 평탄면(21a)」이라고 기재하고, 제 2 기재(22)의 평탄면(22a)을 「제 2 평탄면(22a)」이라고 기재한다.The
제 1 기재(21)는 전자 부품(10)을 수용하는 수용 오목부(25)를 갖는다. 수용 오목부(25)는 제 1 평탄면(21a)의 중앙부에 개구된다. 제 1 평탄면(21a)은 제 2 기재(22)의 제 2 평탄면(22a)에 의해 폐색된다. 이것에 의해, 전자 부품(10)은 수용체(20)의 내부에 밀봉된다.The
제 1 기재(21) 및 제 2 기재(22)를 구성하는 세라믹스로서는, 예를 들면 코젤라이트를 사용할 수 있다. 코젤라이트는 열팽창계수가 작은 것에서부터 내열 충격성이 우수하다. 또한, 코젤라이트는 열전도율이 낮기 때문에 전자 부품(10)에 열을 전하기 어렵다. 이와 같이, 코젤라이트를 사용함으로써 전자 부품(10)을 고온 환경으로부터 적절히 보호할 수 있다. 또한, 제 1 기재(21) 및 제 2 기재(22)를 구성하는 세라믹스는 반드시 코젤라이트인 것을 요하지 않는다. 이 점에 대해서는, 후술한다.As ceramics constituting the
접착층(23)은 접착제로 이루어진다. 접착제는 비접촉 통신 매체(1)의 사용 환경에 견딜 수 있는 내열성을 갖고 있으면 좋다. 이러한 접착제로서는, 예를 들면 무기계의 접착제를 사용할 수 있다. 또한, 접착제로서는 무기계의 접착제에 세라믹스 분말을 첨가한 것을 사용해도 좋다.The
제 1 기재(21) 및 제 2 기재(22)는 모두 원기둥 형상을 갖는다. 구체적으로는, 제 1 기재(21) 및 제 2 기재(22)는 양단에 평면으로 볼 때 원형인 평탄면(상단면 및 하단면)을 가짐과 아울러, 상단면 및 하단면을 연결하는 곡면(외주면)을 갖는다. 접착층(23)은 제 1 기재(21)의 상단면인 제 1 평탄면(21a)과 제 2 기재(22)의 하단면인 제 2 평탄면(22a) 사이에 위치하고 있다. 접착층(23)에 의해 접합된 제 1 기재(21) 및 제 2 기재(22)는 전체로서 원기둥 형상(소위, 코인형)을 갖는다.Both the
제 1 기재(21)의 제 1 평탄면(21a)에는 수용 오목부(25)가 위치하고 있다. 전자 부품(10)은 이러한 수용 오목부(25) 내에 수용된다. 수용 오목부(25)의 크기는 특별히 한정되는 것은 아니고, 적어도 전자 부품(10)보다 치수가 큰 것이면 좋다. 또한, 수용 오목부(25)의 내부는 공간이며, 충전제 등은 위치하고 있지 않다.The accommodation recessed
도 3에 나타내는 바와 같이 제 1 기재(21)의 제 1 평탄면(21a)에는 볼록부 (26)가 더 위치하고 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이 볼록부(26)는 제 1 평탄면(21a)으로부터 수용 오목부(25)를 둘러싸도록 둘레 형상으로 돌출되어 있다.As shown in FIG. 3, the
이와 같이, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)에서는 수용 오목부(25)의 주위를 볼록부(26)로 둘러싸는 것으로 했다.As described above, in the
도금액 등의 액체 또는 부식성 가스 등의 기체는 제 1 기재(21) 또는 제 2 기재(22)와 접착층(23)의 계면으로부터 제 1 평탄면(21a) 또는 제 2 평탄면(22a)을 따라 수용체(20)의 내부에 침입한다. 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 이러한 침입 경로의 도중에 볼록부(26)를 갖기 때문에 침입해 온 액체 또는 기체를 수용 오목부(25)보다 전방에서 막을 수 있다.A liquid such as a plating solution or a gas such as a corrosive gas is received from the interface between the
따라서, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)에 의하면, 수용체(20)의 접합부분으로부터 외부의 액체 또는 기체가 침입하는 것을 억제할 수 있다.Therefore, according to the
도 5는 도 3에 나타내는 H부의 확대도이다. 도 5에 나타내는 바와 같이 볼록부(26)는 제 2 기재(22)의 제 2 평탄면(22a)에 접촉하고 있다. 이와 같이, 볼록부(26)를 제 2 평탄면(22a)에 접촉시킴으로써 액체 또는 기체를 보다 확실하게 막을 수 있다. 따라서, 수용체(20)의 접합 부분으로부터 외부의 액체 또는 기체가 침입하는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다.FIG. 5 is an enlarged view of part H shown in FIG. 3 . As shown in FIG. 5, the
또한, 볼록부(26)는 제 2 평탄면(22a)과 접촉함으로써 제 1 평탄면(21a)과 제 2 평탄면(22a)의 간격을 규정하는 스페이서로서도 기능한다. 따라서, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)에 의하면, 복수의 비접촉 통신 매체(1) 사이에서 접착층(23)의 두께가 불균일한 것을 억제할 수 있다. 환언하면, 복수의 비접촉 통신 매체(1) 사이에 있어서의 품질의 불균일을 억제할 수 있다.Further, the
<제조 방법><Production method>
이어서, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)의 제조 방법의 일례에 대해서 설명한다.Next, an example of the manufacturing method of the
우선, 코젤라이트의 분말 및 소결 조제의 분말을 준비한다. 소결 조제는, 예를 들면 희토류 산화물(산화이트륨, 산화세륨 등), 알칼리 금속 산화물(산화리튬, 산화나트륨 등), 알칼리 토류 금속(산화칼슘)이다. 또한, 코젤라이트의 분말 대신에, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 산화규소를 소망의 코젤라이트의 조성비로 혼합한 것을 사용해도 좋다. 계속해서, 준비한 분말을 용매인 물과 함께 진동밀에 투입하고, 분쇄·혼합해서 원료를 얻는다.First, the powder of kogelite and the powder of a sintering aid are prepared. The sintering aid is, for example, a rare earth oxide (yttrium oxide, cerium oxide, etc.), an alkali metal oxide (lithium oxide, sodium oxide, etc.), or an alkaline earth metal (calcium oxide). Moreover, you may use what mixed magnesium oxide, aluminum oxide, and a silicon oxide in the composition ratio of a desired nose gelite instead of the powder of cozelite. Next, the prepared powder is put into a vibrating mill together with water as a solvent, and pulverized and mixed to obtain a raw material.
계속해서, 분쇄·혼합해서 얻어진 원료에 대해, 바인더, 가소제 및 이형제 등의 유기 성분을 첨가한다. 그 후, 이들을 교반함으로써 슬러리를 제작하고, 제작한 슬러리를 스프레이 드라이어를 이용하여 분무 건조한다. 이것에 의해, 세라믹스 과립이 얻어진다. Then, organic components, such as a binder, a plasticizer, and a mold release agent, are added with respect to the raw material obtained by grind|pulverizing and mixing. Then, a slurry is produced by stirring these, and the produced slurry is spray-dried using a spray dryer. Thereby, ceramic granules are obtained.
계속해서, 작성한 세라믹스 과립에 대하여 분말 프레스 성형을 행하여, 제 1 기재(21) 및 제 2 기재(22)의 성형체를 얻는다. 또한, 수용 오목부(25) 및 둘레 형상의 볼록부(26)(도 3 참조)도 이 공정에 있어서 금형에 의해 성형된다.Then, powder press molding is performed with respect to the created ceramic granules, and the molded object of the
계속해서, 대기 분위기 중, 진공 분위기 중 또는 질소 가스 분위기 중에서 성형체를 열처리함으로써 탈지를 행한다. 그 후, 성형체의 소성을 행함으로써 제 1 기재(21) 및 제 2 기재(22)가 얻어진다. 또한, 소망의 형상을 얻기 위해서 제 1 기재(21) 및 제 2 기재(22)의 성형체 또는 소성 후의 제 1 기재(21) 및 제 2 기재(22)에 대하여 절삭, 연삭 공정을 행해도 좋다.Then, degreasing is performed by heat-treating the molded body in an atmospheric atmosphere, a vacuum atmosphere, or a nitrogen gas atmosphere. Then, the
계속해서, 수용 오목부(25)에 전자 부품(10)을 수용한 후, 제 1 기재(21)의 제 1 평탄면(21a) 및 제 2 기재(22)의 제 2 평탄면(22a)을 접착제를 이용하여 접합한다. 이것에 의해, 전자 부품(10)을 수용한 수용체(20)가 얻어진다. 이상에 의해, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)가 얻어진다.Then, after accommodating the
<제 1 변형예><First Modification>
도 6은 제 1 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 제 1 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1A)가 갖는 수용체(20A)는 제 2 기재(22A)를 갖는다. 제 2 기재(22A)는 제 2 평탄면(22a)에 있어서의 볼록부(26)와 대향하는 위치에 오목부(27A)를 갖는다.6 is an enlarged cross-sectional view of a contactless communication medium according to a first modification. As shown in FIG. 6 , a
도 6에 나타내는 단면으로 볼 때, 구체적으로는 평탄면(21a, 22a)에 수직 또한 평탄면(21a, 22a)의 중심을 통과하는 면으로 수용체(20A)를 절단한 단면으로 볼 때에 있어서, 오목부(27A)의 폭(W1)은 볼록부(26)의 폭(W2)보다 작다. 이 경우, 볼록부(26)는 오목부(27A)의 개구단(27A1)에 접촉해서 오목부(27A)를 폐색한다. 볼록부(26)에 의해 폐색된 오목부(27A)의 내부 공간(27A2)은 접착제가 충전되어 있지 않은 공동을 갖고 있어도 좋다. 이러한 내부 공간(27A2)에 있어서의 공동은 외부로부터 침입해 온 액체 또는 기체를 모으는 공간으로서 기능한다. 또한, 내부 공간(27A2)은 부분적으로 접착제를 갖고 있어도 좋다.When viewed in the cross section shown in Fig. 6, specifically, when viewed as a cross section in which the
이와 같이, 오목부(27A)의 폭을 볼록부(26)의 폭보다 작게 함으로써 오목부(27A)와 볼록부(26A) 사이에 외부로부터 침입해 온 액체 또는 기체가 모이는 내부 공간(27A2)을 형성할 수 있다. 이러한 내부 공간(27A2)에 액체 또는 기체가 모임으로써 액체 또는 기체가 내부 공간(27A2)보다 안쪽에 침입하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제 1 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1A)에 의하면, 수용체(20A)의 접합 부분으로부터 외부의 액체 또는 기체가 침입하는 것을 더욱 억제할 수 있다.In this way, by making the width of the
또한, 제 1 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1A)에 의하면, 오목부(27A)의 위치는 볼록부(26)의 위치와 대응하고 있기 때문에, 비접촉 통신 매체(1A)의 제조 공정에 있어서 제 1 기재(21)와 제 2 기재(22A)의 위치 맞춤을 용이화할 수 있다.Further, according to the
<제 2 변형예><Second Modification Example>
도 7은 제 2 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 7에 나타내는 바와 같이 제 2 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1B)가 갖는 수용체(20B)는 제 2 기재(22B)를 갖는다.Fig. 7 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a second modification. As shown in FIG. 7, the
제 2 기재(22B)가 갖는 오목부(27B)의 폭(W1)은 볼록부(26)의 폭(W2)보다 크다. 이 경우, 볼록부(26)는 오목부(27B)에 접촉한다. 이것에 의해, 외부로부터의 액체 또는 기체의 침입 경로가 차단된다. 또한, 제 2 평탄면(22a)과 볼록부(26)가 접촉하는 경우(도 5 참조)와 비교해서, 제 2 평탄면(22a)과 접착층(23)의 계면의 연면 거리가 길어지기 때문에 외부로부터 침입해 온 액체 또는 기체가 수용 오목부(25)에 도달하기 어려워진다.The width W1 of the
따라서, 제 2 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1B)에 의하면, 수용체(20B)의 접합 부분으로부터 외부의 액체 또는 기체가 침입하는 것을 더욱 억제할 수 있다.Therefore, according to the non-contact communication medium 1B according to the second modification, it is possible to further suppress the intrusion of an external liquid or gas from the joint portion of the
<제 3 변형예><Third modification example>
도 8은 제 3 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 8에 나타내는 바와 같이 제 3 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1C)가 갖는 수용체(20C)는 제 2 변형예와 마찬가지의 제 2 기재(22B)를 갖고 있다. 제 2 기재(22B)가 갖는 오목부(27B)의 폭(W1)은 후술하는 제 1 기재(21C)가 갖는 볼록부(26C)의 폭(W2)보다 크다.Fig. 8 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a third modification. As shown in Fig. 8, the
제 3 변형예에 의한 수용체(20C)는 제 1 기재(21C)를 갖는다. 제 1 기재(21C)가 갖는 볼록부(26C)는 직사각형 형상이며, 선단면은 평탄하다. 한편, 제 2 기재(22B)가 갖는 오목부(27B)의 내면은 만곡되어 있다. 이 경우, 오목부(27B)의 만곡한 내면에 볼록부(26C)가 접촉해서 오목부(27B)를 폐색한다. 볼록부(26C)에 의해 폐색된 오목부(27B)의 내부 공간(27B1)은 접착제가 충전되어 있지 않은 공동을 갖고 있어도 좋다. 이러한 내부 공간(27B1)에 있어서의 공동은 외부로부터 침입해 온 액체 또는 기체를 모으는 공간으로서 기능한다. 또한, 내부 공간(27B1)은 부분적으로 접착제를 갖고 있어도 좋다.The
이와 같이, 제 3 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1C)는 액체 또는 기체의 침입 경로가 되는 제 2 평탄면(22a)과 접착층(23)의 계면의 연면 거리를 길게 할 수 있다. 또한, 제 3 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1C)는 외부로부터 침입해 온 액체 또는 기체가 모이는 내부 공간(27B1)을 오목부(27B)로 형성할 수 있다. 따라서, 제 3 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1C)에 의하면, 수용체(20C)의 접합 부분으로부터 외부의 액체 또는 기체가 침입하는 것을 더욱 억제할 수 있다.In this way, the
<제 4 변형예><Fourth modification>
도 9는 제 4 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 9에 나타내는 바와 같이 제 4 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1D)가 갖는 수용체(20D)는 제 2 기재(22D)를 갖고 있다.Fig. 9 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a fourth modification. As shown in FIG. 9 , the
제 2 기재(22D)는 오목부(27D)를 갖는다. 오목부(27D)의 폭은, 예를 들면 제 1 기재(21)가 갖는 볼록부(26)의 폭과 동일하다. 또한, 오목부(27D)의 깊이는, 예를 들면 볼록부(26)의 돌출 높이와 동일하다.The
제 4 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1D)에 있어서, 볼록부(26)는 오목부(27D)에 접촉되어 있지 않고, 볼록부(26)와 오목부(27D) 사이에는 접착층(23)이 개재된다. 이와 같이, 볼록부(26)는 반드시 제 2 기재(22D)에 접촉하고 있는 것을 요하지 않는다. 이러한 경우라도, 액체 또는 기체의 침입 경로의 연면 거리를 길게 할 수 있기 때문에, 수용체(20D)의 접합 부분으로부터 외부의 액체 또는 기체가 침입하는 것을 억제할 수 있다.In the
<제 5 변형예><Fifth modified example>
도 10은 제 5 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 10에 나타내는 바와 같이 제 5 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1E)가 갖는 수용체(20E)는 제 2 기재(22E)를 갖고 있다.Fig. 10 is an enlarged cross-sectional view of a contactless communication medium according to a fifth modification. As shown in FIG. 10 , the
제 5 변형예에 의한 제 2 기재(22E)는 제 2 평탄면(22a)으로부터 수용 오목부(25)(도 3 등 참조)를 둘러싸도록 둘레 형상으로 돌출되는 볼록부(28)를 갖는다.The
이와 같이, 제 1 평탄면(21a) 및 제 2 평탄면(22a)의 양쪽에 볼록부(26, 28)를 서로 다르게 형성함으로써, 수용체(20E)의 접합 부분으로부터의 액체 또는 기체의 침입을 더욱 억제할 수 있다. 구체적으로는, 접착층(23)과 제 2 평탄면(22a)의 계면으로부터의 액체 또는 기체의 침입 및 접착층(23)과 제 1 평탄면(21a)의 계면으로부터의 액체 또는 기체의 침입을 억제할 수 있다.In this way, by forming the
또한, 도 10에서는 볼록부(28)가 제 1 기재(21)의 볼록부(26)보다 바깥쪽에 위치하는 경우의 예를 나타내고 있지만, 볼록부(28)는 제 1 기재(21)의 볼록부(26)보다 안쪽, 즉 볼록부(26)와 수용 오목부(25) 사이에 위치하고 있어도 좋다.In addition, although the example in the case where the
또한, 도 10에서는 제 1 기재(21)의 볼록부(26)가 제 2 기재(22E)의 제 2 평탄면(22a)에 접촉하고, 또한 제 2 기재(22E)의 볼록부(28)가 제 1 기재(21)의 제 1 평탄면(21a)에 접촉하는 경우의 예를 나타냈다. 이 예에 한정되지 않고, 예를 들면 볼록부(26, 28)의 일방만이 평탄면(21a, 22a)에 접촉하고 있어도 좋다. 또한, 볼록부(26, 28)의 양쪽이 평탄면(21a, 22a)으로부터 떨어져 있어도 좋다.In addition, in FIG. 10, the
<제 6 변형예><Sixth modification>
도 11은 제 6 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 11에 나타내는 바와 같이 제 6 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1F)가 갖는 수용체(20F)는 제 1 기재(21F)를 갖는다.11 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a sixth modification. 11, the
제 6 변형예에 의한 제 1 기재(21F)는 복수의 볼록부(26E)를 갖는다. 이와 같이, 제 1 기재(21F) 및 제 2 기재(22) 중 하나의 기재(여기서는, 제 1 기재(21F))에 복수의 볼록부(26E)가 형성되어 있어도 좋다.The
<제 7 변형예><Seventh Modification>
도 12는 제 7 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 12에 나타내는 바와 같이 제 7 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1G)가 갖는 수용체(20G)는 제 1 기재(21G)를 갖는다.12 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a seventh modification. As shown in FIG. 12 , the
제 7 변형예에 의한 제 1 기재(21G)는 볼록부(26G)를 갖는다. 볼록부(26G)는 단면으로 볼 때에 있어서 직사각형 형상을 갖고 있으며, 제 2 기재(22)의 제 2 평탄면(22a)에 대하여 면접촉한다.The
이와 같이, 볼록부(26G)가 제 2 평탄면(22a)과 면접촉함으로써 외부로부터의 액체 또는 기체의 침입을 더욱 억제할 수 있다.In this way, when the
<제 8 변형예><8th modification>
도 13은 제 8 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 13에 나타내는 바와 같이 제 8 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1H)가 갖는 수용체(20H)는 제 1 기재(21H)를 갖는다.Fig. 13 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to an eighth modification. As shown in FIG. 13, the
제 8 변형예에 의한 제 1 기재(21H)는 볼록부(26)과 오목부(29)를 갖는다. 오목부(29)는 제 1 평탄면(21a)에 개구되어 있으며, 볼록부(26)보다 바깥쪽에 위치하고 있다. 또한, 오목부(29)는 볼록부(26)보다 안쪽에 위치하고 있어도 좋다. 이러한 오목부(29)는 외부로부터 침입해 온 액체 또는 기체를 모으는 공간으로서 기능한다. 이것에 의해, 수용체(20H)의 접합 부분으로부터 외부의 액체 또는 기체가 수용 오목부(25)에 도달하는 것을 억제할 수 있다.The
오목부(29)는 반드시 둘레 형상인 것을 요하지 않는다. 예를 들면, 제 1 기재(21H)는 평면으로 볼 때 원형인 복수의 오목부(29)를 갖고, 이들 복수의 오목부(29)가 둘레 형상으로 배열되어 있어도 좋다.The recessed
또한, 여기서는 오목부(29)가 제 1 기재(21H)에 형성되는 경우의 예를 나타냈지만, 오목부(29)는 제 2 기재(22)에 형성되어도 좋다.In addition, although the example in the case where the recessed
<제 9 변형예><Ninth Modification>
도 14는 제 9 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 14에 나타내는 바와 같이 제 9 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1J)가 갖는 수용체(20J)는 접착층(23J)을 갖는다.Fig. 14 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a ninth modification. As shown in Fig. 14, the
제 9 변형예에 의한 접착층(23J)은 제 1 기재(21) 및 제 2 기재(22) 사이로부터 돌출되어 있다. 접착층(23J)은 수용체(20J)의 전체 둘레에 걸쳐 돌출되어 있다. 또한, 접착층(23J)은 적어도 수용체(20J)의 둘레 방향 중 일부로부터 돌출되어 있으면 좋다.The
이와 같이, 접착층(23J)이 제 1 기재(21) 및 제 2 기재(22)로부터 돌출되어 있음으로써, 제 1 기재(21)와 제 2 기재(22)를 보다 강고하게 접합할 수 있다.Thus, when the
<제 10 변형예><10th modification>
도 15는 제 10 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 15에 나타내는 바와 같이 제 10 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1K)가 갖는 수용체(20K)는 구 형상을 갖는다. 구체적으로는, 제 1 기재(21K) 및 제 2 기재(22K)는 반구 형상을 갖고 있다. 제 1 기재(21K) 및 제 2 기재(22K)가 접착층(23K)을 통해서 접합됨으로써 구 형상의 수용체(20K)가 얻어진다.Fig. 15 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a tenth modification. As shown in Fig. 15, the
이와 같이, 수용체(20K)를 코너부가 없는 구 형상으로 함으로써 수용체(20K)의 결함 또는 깨짐 등의 손상을 더욱 억제할 수 있다.In this way, by making the
<전자 부품의 압입 구조에 관한 변형예><Modified example regarding the press-fit structure of an electronic component>
그런데, 종래 기술에는 RFID 태그 등의 전자 부품이 수용 공간 내에서 움직임으로써 전자 부품에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제한다고 하는 점에서 더한 개선의 여지가 있다. 그래서, 비접촉 통신 매체는 전자 부품의 압입 구조를 갖고 있어도 좋다.However, there is room for further improvement in the prior art in that it suppresses the occurrence of defects such as defects in the electronic component by moving the electronic component such as an RFID tag within the accommodation space. Therefore, the non-contact communication medium may have a press-fit structure of an electronic component.
<제 11 변형예><11th modification>
우선, 도 16∼도 18을 참조하여, 상기 압입 구조를 갖는 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 구성에 대해서 설명한다. 도 16은 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 측면도이다. 또한, 도 17은 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 평면도이다. 또한, 도 18은 도 17에 나타내는 XVIII-XVIII선 방향으로 볼 때에 있어서의 단면도이다.First, with reference to FIGS. 16-18, the structure of the non-contact communication medium according to the eleventh modification which has the said press-fit structure is demonstrated. 16 is a side view of a contactless communication medium according to an eleventh modification. 17 is a plan view of the contactless communication medium according to the eleventh modification. 18 is a cross-sectional view when viewed along the line XVIII-XVIII shown in FIG. 17 .
또한, 이하의 제 11 변형예∼제 21 변형예에 나타내는 전자 부품(10)의 압입 구조는 상술한 실시형태 및 제 1 변형예∼제 10 변형예에 의한 비접촉 통신 매체에 적절히 장착하는 것이 가능하다.In addition, the press-fit structure of the
도 16∼도 18에 나타내는 바와 같이 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1L)는 전자 부품(10)과 수용체(200)를 갖는다. 전자 부품(10)은, 예를 들면 RFID 태그이다.16 to 18 , the
수용체(200)는 세라믹스로 이루어지는 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)와, 접착층(230)을 갖고 있다. 제 1 기재(210)와 제 2 기재(220)는 접착층(230)을 통해서 서로 접합된다. 구체적으로는, 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 서로 대향하는 대략 동일 지름의 평탄면(210a, 220a)을 갖고 있다. 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 평탄면(210a, 220a)이 접착층(230)을 통해서 접합된다. 이하에서는, 제 1 기재(210)의 평탄면(210a)을 「제 1 평탄면(210a)」이라고 하고, 제 2 기재(220)의 평탄면(220a)을 「제 2 평탄면(220a)」이라고 기재한다.The
제 1 기재(210)는 전자 부품(10)을 수용하는 수용 오목부(250)를 갖는다. 수용 오목부(250)는 제 1 평탄면(210a)의 중앙부에 개구된다. 제 1 평탄면(210a)은 제 2 기재(220)의 제 2 평탄면(220a)에 의해 폐색된다. 이것에 의해, 전자 부품(10)은 수용체(200)의 내부에 밀봉된다.The
접착층(230)은 접착제로 이루어진다. 접착제는 비접촉 통신 매체(1L)의 사용 환경에 견딜 수 있는 내열성을 갖고 있으면 좋다.The
제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 모두 원기둥 형상을 갖는다. 구체적으로는, 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 양단에 평면으로 볼 때 원형인 평탄면(상단면 및 하단면)을 갖는다. 또한, 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 상단면 및 하단면을 연결하는 곡면(외주면)을 갖는다. 접착층(230)은 제 1 기재(210)의 상단면인 제 1 평탄면(210a)과 제 2 기재(220)의 하단면인 제 2 평탄면(220a) 사이에 위치하고 있다. 접착층(230)에 의해 접합된 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 전체로서 원기둥 형상(소위, 코인형)을 갖는다.Both the
제 1 기재(210)의 제 1 평탄면(210a)에는 수용 오목부(250)가 위치하고 있다. 전자 부품(10)은 이러한 수용 오목부(250) 내에 수용된다. 수용 오목부(250)의 내부는 공간이며, 충전제 등은 위치하고 있지 않다.A receiving
도 18에 나타내는 바와 같이 제 2 기재(220)는 제 2 평탄면(220a)으로부터 돌출해서 수용 오목부(250)에 들어가는 수용 볼록부(260)를 갖는다.As shown in FIG. 18, the
이와 같이, 수용 오목부(250)의 내부에 수용 볼록부(260)를 들어가게 함으로써 수용 오목부(250)의 내부 공간을 좁힐 수 있다. 수용 오목부(250)의 내부 공간이 좁아짐으로써, 가령 수용 오목부(250)의 내부 공간에 있어서 전자 부품(10)이 움직였다고 해도, 그 이동량은 적어진다. 따라서, 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1L)에 의하면, 전자 부품(10)이 수용 오목부(250) 내에서 움직임으로써 전자 부품(10)에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제할 수 있다.In this way, by allowing the receiving
또한, 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1L)는 수용 볼록부(260)의 선단면(260a)과 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 전자 부품(10)을 끼워넣는 것으로 하고 있다. 이것에 의해, 수용 오목부(250) 내에서의 전자 부품(10)의 이동을 억제할 수 있다. 또한, 수용 오목부(250)의 내부는 공간이다. 전자 부품(10)은 수용 볼록부(260)의 선단면(260a) 및 수용 오목부(250)의 저면(250a) 이외의 부재(예를 들면, 충전제 등)에는 접하여 있지 않다. 따라서, 예를 들면 전자 부품(10)을 충전제등에 의해 고정한 경우와 비교해서 외부로부터의 열이 전자 부품(10)으로 전해지기 어렵게 되어 있다.In addition, in the
이와 같이, 수용 볼록부(260)의 선단면(260a)과 수용 오목부(250)의 저면(250a)에서 전자 부품(10)을 끼워넣는 구조로 함으로써 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서, 전자 부품(10)에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제할 수 있다.In this way, the
또한, 제 11 변형예에 의한 수용 볼록부(260)의 선단면(260a)은 수용 오목부(250)의 저면(250a)을 향하고, 환언하면 전자 부품(10)을 향해서 만곡되어 있다. 이것에 의해, 수용 볼록부(260)와 전자 부품(10)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 제 2 기재(220)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제할 수 있다.In addition, the front-end|
<제 12 변형예><Twelfth modified example>
도 19는 제 12 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 19에 나타내는 바와 같이 제 12 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1M)가 갖는 수용체(200M)는 제 2 기재(220M)를 갖는다.19 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a twelfth modification. As shown in FIG. 19, the
제 2 기재(220M)가 갖는 수용 볼록부(260M)의 선단면은 곡면 형상으로 우묵하게 되어 있고, 이 우묵한 부분에 전자 부품(10)의 적어도 일부가 수용되어 있다. 제 12 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 수용 볼록부(260M)의 오목면(260M1)에 점접촉하고 있고, 이러한 오목면(260M1)과 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 끼워넣어진 상태로 되어 있다.The front end surface of the receiving
이와 같이, 수용 볼록부(260M)의 선단면은 우묵하게 되어 있어도 좋다. 이 경우라도, 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260M)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 제 2 기재(220M)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서, 전자 부품(10)의 움직임을 억제할 수 있다.In this way, the front end surface of the receiving
<제 13 변형예><Thirteenth modification>
도 20은 제 13 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 20에 나타내는 바와 같이 제 13 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1N)가 갖는 수용체(200N)는 제 2 기재(220N)를 갖는다.20 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a thirteenth modification. As shown in FIG. 20 , the
제 2 기재(220N)가 갖는 수용 볼록부(260N)의 선단면은 우묵하게 되어 있다. 이 오목면(260N1)은, 예를 들면 평탄면으로 되어 있다. 전자 부품(10)은 이러한 오목면(260N1)에 면접촉하고 있고, 이러한 오목면(260N1)과 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 끼워넣어진 상태로 되어 있다.The front end surface of the accommodation
이와 같이, 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260N)를 면접촉시킴으로써 전자 부품(10)의 움직임을 보다 확실하게 억제할 수 있다. 또한, 오목면(260N1)의 외주에 위치하는 가장자리부(260N2)는 오목면(260N1)보다 수용 오목부(250)의 저면(250a)을 향해서 돌출되어 있다. 이 때문에, 가령 전자 부품(10)이 움직였다고 해도, 가장자리부(260N2)에 전자 부품(10)이 맞닿음으로써 전자 부품(10)의 이동량을 적게 할 수 있고, 전자 부품(10)에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제할 수 있다.Thus, the movement of the
<제 14 변형예><14th modification>
도 21은 제 14 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 21에 나타내는 바와 같이 제 14 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1P)가 갖는 수용체(200P)는 제 2 기재(220P)를 갖는다.Fig. 21 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a fourteenth modification. As shown in FIG. 21 , the
제 2 기재(220P)가 갖는 수용 볼록부(260P)의 선단면은 우묵하게 되어 있다. 이 오목면(260P1)은 평탄면으로 되어 있다.The front end surface of the accommodation
제 14 변형예에 있어서, 오목면(260P1)의 외주에 위치하는 가장자리부(260P2)는 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 접촉하고 있다. 전자 부품(10)은 수용 볼록부(260P)의 우묵한 부분에 완전히 수용된 상태로 되어 있다.In the fourteenth modification, the edge portion 260P2 located on the outer periphery of the concave surface 260P1 is in contact with the
이와 같이, 수용 볼록부(260P)의 가장자리부(260P2)는 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 접촉해도 좋다. 이 경우, 수용 볼록부(260P)는 제 1 평탄면(210a)과 제 2 평탄면(220a)의 간격을 규정하는 스페이서로서도 기능한다. 따라서, 제 14 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1P)에 의하면, 복수의 비접촉 통신 매체(1P) 사이에서 접착층(230)의 두께가 불균일한 것을 억제할 수 있다. 환언하면, 복수의 비접촉 통신 매체(1P) 사이 있어서의 품질의 불균일을 억제할 수 있다.In this way, the edge portion 260P2 of the accommodation
<제 15 변형예><Fifteenth modified example>
도 22는 제 15 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 22에 나타내는 바와 같이 제 15 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1Q)가 갖는 수용체(200Q)는 제 2 기재(220Q)를 갖는다.22 is an enlarged cross-sectional view of a contactless communication medium according to a fifteenth modification. As shown in FIG. 22, the
제 2 기재(220Q)가 갖는 수용 볼록부(260Q)는 선단면으로부터 돌출되는 복수의 돌기(260Q1)를 갖는다. 제 15 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 이들 복수의 돌기(260Q1)와 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 끼워넣어진 상태로 되어 있다.The receiving
여기서는, 수용 볼록부(260Q)의 선단면에 복수의 돌기(260Q1)가 형성되는 경우의 예를 나타냈지만, 수용 볼록부(260Q)는 적어도 1개의 돌기(260Q1)를 갖고 있으면 좋다.Here, although the example in the case where the some projection 260Q1 is formed in the front-end surface of the accommodation
이와 같이, 수용 볼록부(260Q)는 선단면으로부터 돌출되는 적어도 1개의 돌기(260Q1)를 갖고 있어도 좋다. 이 경우라도, 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260Q)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 제 2 기재(220Q)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품(10)의 움직임을 억제할 수 있다.In this way, the receiving
또한, 복수의 돌기(260Q1)를 형성함으로써 수용 볼록부(260Q)와 전자 부품(10)이 다점에서 접촉하게 되기 때문에 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260Q)의 접촉 면적을 작게 하면서도 전자 부품(10)의 움직임을 보다 확실하게 억제할 수 있다.In addition, since the accommodating
<제 16 변형예><Sixteenth Modification>
도 23은 제 16 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 23에 나타내는 바와 같이 제 16 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1R)가 갖는 수용체(200R)는, 예를 들면 제 15 변형예와 마찬가지의 제 2 기재(220Q)를 갖는다.23 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a sixteenth modification. As shown in Fig. 23, the
또한, 제 16 변형예에 의한 수용체(200R)는 제 1 기재(210R)를 갖는다. 제 1 기재(210R)는 수용 오목부(250R)를 갖는다. 수용 오목부(250R)는 저면(250a)으로부터 돌출되는 복수의 돌기(250R1)를 갖는다. 제 16 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 수용 볼록부(260Q)에 형성된 복수의 돌기(260Q1)와, 수용 오목부(250R)에 형성된 복수의 돌기(250R1)에 의해 끼워넣어진 상태로 되어 있다.In addition, the
여기서는, 수용 오목부(250R)의 저면(250a)에 복수의 돌기(250R1)가 형성되는 경우의 예를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 수용 오목부(250R)는 적어도 1개의 돌기(250R1)를 갖고 있으면 좋다.Here, an example in which a plurality of projections 250R1 are formed on the
이와 같이, 수용 오목부(250R)는 저면(250a)으로부터 돌출되는 적어도 1개의 돌기(250R1)를 갖고 있어도 좋다. 이 경우도, 전자 부품(10)과 수용 오목부(250R)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 제 1 기재(210R)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품(10)의 움직임을 억제할 수 있다.In this way, the receiving recessed
또한, 복수의 돌기(250R1)를 형성함으로써, 수용 오목부(250R)와 전자 부품(10)이 다점에서 접촉하게 되기 때문에, 전자 부품(10)과 수용 오목부(250R)의 접촉 면적을 작게 하면서도, 전자 부품(10)의 움직임을 보다 확실하게 억제할 수 있다.In addition, by forming the plurality of projections 250R1, the accommodating
또한, 2개의 돌기(250R1) 사이에 전자 부품(10)이 수용되도록 돌기(250R1)끼리의 간격을 설정함으로써 전자 부품(10)의 위치 결정을 용이화할 수 있다.In addition, by setting the distance between the protrusions 250R1 so that the
<제 17 변형예><Seventeenth Modification Example>
도 24는 제 17 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 24에 나타내는 바와 같이 제 17 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1S)가 갖는 수용체(200S)는 수용 볼록부(260)의 선단면(260a)에 쿠션재(270S1)를 갖는다. 또한, 수용체(200S)는 수용 오목부(250)의 저면(250a)에도 쿠션재(270S2)를 갖는다.24 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a seventeenth modification. As shown in FIG. 24, the
쿠션재(270S1, 270S2)는 세라믹스로 이루어지는 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)보다 유연성이 높은 재료, 예를 들면 수지 등으로 형성된다. 이러한 수지로서는, 예를 들면 실리콘, 아미드계, 이미드계, 아미드·이미드계의 수지가 적합하게 사용될 수 있다. 또한, 쿠션재(270S1, 270S2)는 내열성을 갖는 것이 바람직하다.The cushioning materials 270S1 and 270S2 are made of a material having a higher flexibility than the first and
제 17 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 쿠션재(270S1, 270S2)를 통해서 수용 볼록부(260)와 수용 오목부(250)에 끼워넣어진다. 이 때문에, 예를 들면 수용체(200S)가 충격을 받은 경우라도, 쿠션재(270S1, 270S2)가 충격을 흡수함으로써 전자 부품(10)에 충격이 전해지는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제 17 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1S)에 의하면, 전자 부품(10)의 손상을 보다 확실하게 억제할 수 있다.In the seventeenth modification, the
여기서는, 수용 볼록부(260) 및 수용 오목부(250)의 양쪽에 쿠션재(270S1, 270S2)가 설치되는 경우의 예를 나타냈다. 이것에 한정하지 않고, 쿠션재(270S1, 270S2)는 수용 볼록부(260) 및 수용 오목부(250)의 적어도 일방에 설치되어 있으면 좋다.Here, the example in the case where cushioning material 270S1, 270S2 is provided in both of the accommodation
<제 18 변형예><18th modification>
도 25는 제 18 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 25에 나타내는 바와 같이 제 18 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1T)가 갖는 수용체(200T)는 제 2 기재(220T)를 갖는다.25 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to an eighteenth modification. As shown in FIG. 25 , a
제 18 변형예에 의한 제 2 기재(220T)가 갖는 수용 볼록부(260T)는 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220T)보다 유연성이 높은 쿠션재로 이루어진다.The accommodation
이와 같이, 수용 볼록부(260T) 전체가 쿠션재로 형성되어도 좋다. 이것에 의해, 예를 들면 전자 부품(10)의 치수에 따라 수용 볼록부(260T)를 교체할 수 있다.In this way, the entire accommodation
<제 19 변형예><Nineteenth Modification Example>
도 26은 제 19 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 또한, 도 27은 도 26에 나타내는 XXVII-XXVII선 방향에 있어서의 단면도이다. 도 26에 나타내는 바와 같이, 제 19 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1U)가 갖는 수용체(200U)는 제 2 기재(220U)를 갖는다.26 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a nineteenth modification. 27 is a cross-sectional view taken along the line XXVII-XXVII shown in FIG. 26 . As shown in FIG. 26, the
도 26 및 도 27에 나타내는 바와 같이 제 2 기재(220U)가 갖는 수용 볼록부(260U)는 선단면으로부터 둘레 형상으로 돌출되는 돌기(260U1)를 갖는다. 제 19 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 이러한 둘레 형상의 돌기(260U1)와 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 끼워넣어진 상태로 되어 있다.26 and 27, the receiving
이와 같이, 수용 볼록부(260U)는 선단면으로부터 둘레 형상으로 돌출되는 돌기(260U1)를 갖고 있어도 좋다. 이것에 의해, 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260U)의 접촉 면적을 작게 하면서도, 전자 부품(10)의 움직임을 보다 확실하게 억제할 수 있다.In this way, the receiving
<제 20 변형예><Twenty modified example>
도 28은 제 20 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 28에 나타내는 바와 같이 제 20 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1V)가 갖는 수용체(200V)는 접착층(230V)을 갖는다.Fig. 28 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a twentieth modification. As shown in Fig. 28, the
제 20 변형예에 의한 접착층(230V)은 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220) 사이로부터 돌출되어 있다. 접착층(230V)은 수용체(200V)의 전체 둘레에 걸쳐 돌출되어 있다. 또한, 접착층(230V)은 적어도 수용체(200V)의 둘레 방향 중 일부로부터 돌출되어 있으면 좋다.The
이와 같이, 접착층(230V)이 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)로부터 돌출되어 있음으로써, 제 1 기재(210)와 제 2 기재(220)를 보다 강고하게 접합할 수 있다.As described above, since the
<제 21 변형예><21st modification>
도 29는 제 21 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 29에 나타내는 바와 같이 제 21 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1W)가 갖는 수용체(200W)는 구 형상을 갖는다. 구체적으로는, 제 1 기재(210W) 및 제 2 기재(220W)는 반구 형상을 갖고 있다. 제 1 기재(210W) 및 제 2 기재(220W)가 접착층(230W) 을 통해서 접합됨으로써, 구형상의 수용체(200W)가 얻어진다.29 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a twenty-first modification. As shown in Fig. 29, the
이와 같이, 수용체(200W)를 코너부가 없는 구 형상으로 함으로써 수용체(200W)의 결함 또는 깨짐 등의 손상을 더욱 억제할 수 있다.In this way, damage such as defects or cracks of the
<그 밖의 변형예><Other variations>
제 1 기재 및 제 2 기재를 구성하는 세라믹스는 코젤라이트에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 기재 및 제 2 기재를 구성하는 세라믹스는 Al2O3(알루미나), Si3N4(질화규소), SiC(탄화규소), Al2TiO5(티탄산알루미늄)여도 좋다. 또한, 제 1 기재 및 제 2 기재를 구성하는 세라믹스는 Li2O-Al2O3-SiO2 등의 결정화 유리여도 좋다.The ceramics constituting the first and second substrates are not limited to kogelite. For example, the ceramics constituting the first substrate and the second substrate may be Al 2 O 3 (alumina), Si 3 N 4 (silicon nitride), SiC (silicon carbide), or Al 2 TiO 5 (aluminum titanate). In addition, crystallized glass, such as Li2O - Al2O3 - SiO2, may be sufficient as the ceramic which comprises a 1st base material and a 2nd base material.
수용체는 명도지수(L*)(Lab 색공간에 있어서의 명도를 나타내는 차원(L)의 값)이 50 이상인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 수용체에 부착된 오염이 눈에 띄기 쉬워지기 때문에 교환 시기를 용이하게 판단할 수 있다. 또한, 명도 지수(L*)를 50 미만으로 한 경우(즉, 암색으로 한 경우)와 비교해서 열이 가둬지기 어렵기 때문에 전자 부품에 열이 전해지기 어렵게 할 수 있다. 또한, 수용체의 명도는, 예를 들면 안료에 의해 조정할 수 있다(예를 들면, 특허 제5762522호 공보, 특허 제5744045호 공보 참조).The receptor preferably has a lightness index (L*) (a value of a dimension (L) indicating lightness in the Lab color space) of 50 or more. Thereby, since the stain|pollution|contamination adhering to a container becomes conspicuous, the replacement time can be judged easily. Moreover, compared with the case where the lightness index (L*) is less than 50 (that is, when it is made into a dark color), since heat is hard to be confined, it can make it difficult to transmit heat to an electronic component. In addition, the lightness of a receptor can be adjusted with a pigment, for example (for example, refer patent 5762522, patent 5744045 publication).
또한, 제 1 기재와 제 2 기재에서, 색을 다르게 해도 좋다. 이것에 의해, 상하의 시인성이 높아지기 때문에, 감시 대상이 되는 부품 등에 비접촉 통신 매체를 부착하는 작업을 용이화할 수 있다. 예를 들면, 작업자는 감시 대상이 되는 부품 등에 의해 가까운 위치에 전자 부품을 배치시키려고 하는 경우에, 제 1 기재 및 제 2 기재 중, 전자 부품이 수용되어 있는 제 1 기재를 용이하게 특별히 정할 수 있다. 이것에 의해, 제 1 기재를 감시 대상이 되는 부품 등의 가까이에 배치시킬 수 있다.In addition, you may make a color different between a 1st base material and a 2nd base material. Thereby, since the upper and lower visibility is increased, it is possible to facilitate the operation of attaching the non-contact communication medium to the components to be monitored. For example, when an operator intends to place an electronic component in a close position due to a component to be monitored or the like, the first substrate in which the electronic component is accommodated can be easily specifically determined among the first and second substrates. . Thereby, the 1st base material can be arrange|positioned close to the component etc. used as a monitoring object.
제 1 기재와 제 2 기재에서, 색을 다르게 하는 경우, 전자 부품이 수용되는 제 1 기재의 색을 제 2 기재보다 밝게 해도 좋다. 이것에 의해, 상하의 시인성을 높이면서, 전자 부품에 열이 전해지기 어렵게 할 수 있다. 기타, 전자 부품은 명도지수가 낮은 부재로부터 멀리 떨어져 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 전자 부품에 의해 열이 전해지기 어려울 수 있다.When the color of the first substrate and the second substrate are different, the color of the first substrate in which the electronic component is accommodated may be lighter than that of the second substrate. Thereby, it can make it hard to transmit heat to an electronic component, raising up and down visibility. In addition, it is preferable that the electronic component is far away from the member having a low brightness index. Thereby, heat may be difficult to be transmitted by the electronic component.
전자 부품은 RFID 태그에 한정되는 것은 아니고, 비접촉 통신을 행하는 것이면 다른 전자 부품이어도 좋다. 예를 들면, 전자 부품은 비접촉 통신 기능을 갖는 센서라도 좋다. 또한, 센서는, 예를 들면 온도 센서 등, 감시 대상이 되는 부품의 처리 환경을 측정하는 센서여도 좋다.The electronic component is not limited to the RFID tag, and other electronic components may be used as long as non-contact communication is performed. For example, the electronic component may be a sensor having a non-contact communication function. Further, the sensor may be, for example, a sensor that measures the processing environment of a component to be monitored, such as a temperature sensor.
본 개시에 의한 비접촉 통신 매체가 부착된 부품은 도금 처리되는 부품에 한정되지 않는다.The part to which the non-contact communication medium is attached according to the present disclosure is not limited to the part to be plated.
예를 들면, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 금속 재료의 주조 공장에 있어서 제조되는 주편 등의 부품에 부착되어도 좋다.For example, the non-contact communication medium according to the present disclosure may be attached to parts such as cast slabs manufactured in a metal material foundry.
또한, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 고무 제품의 제조 공정에 있어서의 가황 공정에서의 물품 관리에 사용되어도 좋다.Further, the non-contact communication medium according to the present disclosure may be used for article management in a vulcanization process in a rubber product manufacturing process.
가황 공정이란 고무계의 원재료의 탄성 한계를 높이기 위해서, 상기 원재료에 배합한 유황 또는 과산화물 등을 온도 및 시간을 들여서 화학 반응시켜서 분자의 가교를 행하는 공정이다. 또한, 가황 공정에서는 압력도 추가되는 경우도 있다. 가황 공정에 있어서의 온도는, 예를 들면 100℃∼200℃이다. 또한, 가황 공정에 있어서의 압력은, 예를 들면 0.5MPa∼2MPa이다.The vulcanization step is a step of crosslinking molecules by chemically reacting sulfur or peroxide blended with the raw material at a temperature and time in order to increase the elastic limit of the rubber-based raw material. In addition, pressure may be added in the vulcanization process. The temperature in the vulcanization step is, for example, 100°C to 200°C. In addition, the pressure in a vulcanization process is 0.5 MPa - 2 MPa, for example.
일례로서, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 리트레드 타이어로서 재생되는 사용이 끝난 타이어에 부착되어도 좋다. 리트레드 타이어는 사용이 끝난 타이어의 표면을 깎고, 그 위에 신품의 고무 시트를 점착한 후, 가황함으로써 얻어진다.As an example, the non-contact communication medium according to the present disclosure may be attached to a used tire that is reproduced as a retread tire. A retread tire is obtained by shaving the surface of a used tire, attaching a new rubber sheet thereon, and then vulcanizing it.
리트레드 타이어의 가황 공정으로서는 리모트 방식과 프리큐어 방식이 알려져 있다. 리모트 방식은 사용이 끝난 타이어의 표면에 미가황의 고무 시트를 접합한 후, 금형을 이용하여 고온·고압에서 가황하는 방식이다. 또한, 프리큐어 방식은 사용이 끝난 타이어의 표면에 가황을 마친 고무 시트를 접합한 후, 가황 캔 내에 있어서 저온·저압에서 가황하는 방식이다. 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 리모트 방식 및 프리큐어 방식 중 어느 것에도 적용가능하다. 특히, 프리큐어 방식은 소량 다품종 생산용이기 때문에, 사람 손을 통한 검사 공정이 비교적 많다. 이것에 대해, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체에 의한 물품 관리를 행함으로써 인적 비용을 삭감할 수 있고, 리트레드 타이어의 생산 효율을 높일 수 있다.As a vulcanization process of a retread tire, a remote method and a precure method are known. The remote method is a method of bonding an unvulcanized rubber sheet to the surface of a used tire and then vulcanizing it at high temperature and high pressure using a mold. In addition, the precure method is a method in which a vulcanized rubber sheet is bonded to the surface of a used tire, and then vulcanized at low temperature and low pressure in a vulcanization can. The contactless communication medium according to the present disclosure is applicable to any of a remote method and a precure method. In particular, since the pre-cure method is for small-volume, multi-variety production, there are relatively many inspection processes through human hands. On the other hand, human cost can be reduced and the production efficiency of a retread tire can be improved by performing the article management by the non-contact communication medium by this indication.
본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 고무 시트가 접착된 트레드부 이외의 장소에 부착되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 사용이 끝난 타이어의 내부에 배치되어도 좋다.The non-contact communication medium according to the present disclosure is preferably attached to a place other than the tread to which the rubber sheet is adhered. For example, the non-contact communication medium according to the present disclosure may be disposed inside a used tire.
또한, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 의료 기구(예를 들면, 겸자, 지침기 등)에 부착되어도 좋다.Further, the non-contact communication medium according to the present disclosure may be attached to a medical instrument (eg, forceps, pointer, etc.).
의료 분야에서는 의료 기구의 체내 유잔의 방지, 의료 기구의 관리의 합리화, 수술 중에 있어서의 의료 기구의 뒤바뀜의 방지 등을 어떻게 실현할지가 과제가 되고 있다. 이에 대해, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 의료 기구에 부착함으로써 각각의 의료 기구를 RFID 태그에 의해 관리하는 것이 가능해지기 때문에, 상기 과제의 해결에 공헌할 수 있다.In the medical field, it is a challenge how to achieve prevention of internal failure of medical instruments, rationalization of management of medical instruments, and prevention of overturning of medical instruments during surgery. In contrast, by attaching the non-contact communication medium according to the present disclosure to a medical device, each medical device can be managed by an RFID tag, which can contribute to solving the above problems.
또한, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 체내의 병변 부위를 특정하기 위한 마킹에 사용되어도 좋다.In addition, the non-contact communication medium according to the present disclosure may be used for marking for specifying a lesion site in the body.
종래의 마킹 방법으로서는, 생체용 색소 착색법이 알려져 있다. 생체용 색소착색법은 검사 시에 발견된 체내의 병변 부위를 색소로 착색하는 것이다. 그러나, 생체용 색소 착색법은 착색 범위가 넓고, 또한 시간의 경과와 함께 색소가 확산하기 때문에 병변 부위를 정밀하게 특정하는 것이 곤란하다. 또한, 그 밖의 마킹 방법으로서, 금속제의 바늘 또는 클립을 병변 부위에 유치하는 방법이 제안되어 있다. 그러나, 이 방법은 수술 시에 CT 스캔 장치를 준비할 필요가 있는 것, 또는 필요 이상의 방사선 피복이 발생할 우려가 있는 것 등이 과제가 되어 있다.As a conventional marking method, the dye coloring method for living body is known. The bio-pigmentation method is to color the lesion area in the body found during the examination with a pigment. However, it is difficult to precisely specify the lesion site because the dyeing method for living body has a wide coloring range and the pigment diffuses with the lapse of time. In addition, as another marking method, a method in which a metal needle or clip is placed on a lesion site has been proposed. However, this method has a problem in that it is necessary to prepare a CT scan device during surgery, or there is a risk of excessive radiation coating occurring.
본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 마킹에 사용하는 경우, 우선 수술 전에 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 병변 부위에 유치한다. 그 후, 수술 중에 있어서 센서 안테나를 사용하여, 예를 들면 RFID 태그 및 센서 안테나 사이의 거리 등을 측정함으로써 RFID의 위치, 즉 변병 부위의 위치를 추정한다.When the non-contact communication medium according to the present disclosure is used for marking, first, the non-contact communication medium according to the present disclosure is placed in the lesion site before surgery. Thereafter, by using the sensor antenna during surgery, for example, by measuring the distance between the RFID tag and the sensor antenna, the location of the RFID, that is, the location of the lesion site is estimated.
이와 같이, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 마킹에 사용하는 경우, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 체내에 유치되는 점에서 가능한 한 소형인 것이 바람직하다. 이 점, 본 개시의 수용체를 구성하는 세라믹스는, 예를 들면 수지와 비교해서 유전율이 높고, RFID에 의한 통신을 저해하기 어렵다. 이 때문에, 본 개시의 비접촉 통신 매체는, 예를 들면 수지제의 수용체를 갖는 비접촉 통신 매체와 비교해서 소형화하는 것이 가능하다.As described above, when the non-contact communication medium according to the present disclosure is used for marking, the non-contact communication medium according to the present disclosure is preferably as small as possible in terms of being placed in the body. In this respect, the ceramics constituting the container of the present disclosure have, for example, a higher dielectric constant than that of resin, and thus it is difficult to inhibit communication by RFID. For this reason, the non-contact communication medium of the present disclosure can be downsized compared with a non-contact communication medium having, for example, a resin container.
상술해 온 바와 같이, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(일례로서, 비접촉 통신 매체(1, 1A∼1K))는 전자 부품(일례로서, 전자 부품(10))과, 수용체(일례로서, 수용체(20, 20A∼20H))를 갖는다. 전자 부품은 비접촉 통신을 행한다. 수용체는 대향하는 평탄면끼리가 접착층(일례로서, 접착층(23, 23J, 23K)을 통해 접합되는 제 1 기재(일례로서, 제 1 기재(21, 21C, 21F, 21G, 21H, 21K) 및 제 2 기재(일례로서, 제 2 기재(22, 22A, 22B, 22D, 22E, 22K)를 갖고, 일방의 평탄면에 설치된 수용 오목부(일례로서, 수용 오목부(25))에 전자 부품이 수용되고, 타방의 평탄면에 의해 수용 오목부가 폐색된다. 또한, 제 1 기재는 제 1 기재의 평탄면(일례로서, 제 1 평탄면(21a))으로부터 수용 오목부를 둘러싸도록 둘레 형상으로 돌출되는 볼록부(일례로서, 볼록부(26, 26A, 26C, 26E, 26G)를 갖는다. 이것에 의해, 수용체의 접합 부분으로부터 외부의 액체 또는 기체가 침입하는 것을 억제할 수 있다.As described above, the contactless communication medium (as an example, the
볼록부는 제 2 기재의 평탄면(일례로서, 제 2 평탄면(22a))에 접촉해도 좋다. 이것에 의해, 외부로부터 수용 오목부에 이르는 액체 또는 기체의 침입 경로를 차단할 수 있다. 따라서, 수용체의 접합 부분으로부터 외부의 액체 또는 기체가 침입하는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다.The convex portion may contact the flat surface (eg, the second
볼록부는 제 2 기재의 평탄면에 면접촉해도 좋다. 이것에 의해, 수용체의 접합 부분으로부터 외부의 액체 또는 기체가 침입하는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다.The convex portion may be in surface contact with the flat surface of the second substrate. Thereby, penetration of an external liquid or gas from the junction part of a container can be suppressed more reliably.
제 2 기재는 제 2 기재의 평탄면에 있어서의 볼록부와 대향하는 위치에 오목부(일례로서, 오목부(27A, 27B, 27D))를 갖고 있어도 좋다. 이것에 의해, 비접촉 통신 매체의 제조 공정에 있어서, 제 1 기재와 제 2 기재의 위치 맞춤을 용이화할 수 있다.The second base material may have concave portions (eg,
오목부의 폭(일례로서, 폭(W1))은 볼록부의 폭(일례로서, 폭(W2))보다 작아도 좋다. 이것에 의해, 오목부와 볼록부 사이에 외부로부터 침입해 온 액체 또는 기체가 모이는 내부 공간을 형성할 수 있고, 이러한 내부 공간에 액체 또는 기체가 모임으로써 액체 또는 기체가 내부 공간보다 안쪽에 침입하는 것을 억제할 수 있다.The width of the concave portion (eg, width W1 ) may be smaller than the width of the convex portion (eg, width W2 ). Thereby, it is possible to form an inner space between the concave portion and the convex portion in which the liquid or gas that has invaded from the outside is collected, and the liquid or gas is collected in this inner space so that the liquid or gas enters into the inner space than the inner space. can be restrained
오목부의 폭은 볼록부의 폭보다 커도 좋다. 이 경우, 제 2 기재의 평탄면과 접착층의 계면의 연면 거리가 길어지기 때문에 외부로부터 침입해 온 액체 또는 기체가 수용 오목부에 도달하기 어려워진다. 따라서, 수용체의 접합 부분으로부터 외부의 액체 또는 기체가 침입하는 것을 더욱 억제할 수 있다.The width of the concave portion may be larger than the width of the convex portion. In this case, since the creepage distance between the interface between the flat surface of the second substrate and the adhesive layer becomes long, it becomes difficult for the liquid or gas to penetrate from the outside to reach the accommodation recess. Therefore, it is possible to further suppress the intrusion of an external liquid or gas from the junction portion of the receptor.
오목부의 내면은 만곡되어 있어도 좋다. 이 경우, 볼록부의 선단면은 평탄해도 좋다. 이것에 의해, 제 2 기재의 평탄면과 접착층의 계면의 연면 거리를 길게 할 수 있음과 아울러, 외부로부터 침입해 온 액체 또는 기체가 모이는 내부 공간을 오목부로 형성할 수 있다. 따라서, 수용체의 접합 부분으로부터 외부의 액체 또는 기체가 침입하는 것을 더욱 억제할 수 있다.The inner surface of the concave portion may be curved. In this case, the tip surface of the convex portion may be flat. Thereby, while being able to lengthen the creepage distance of the interface of the flat surface of a 2nd base material and an adhesive layer, the internal space in which the liquid or gas which invaded from the outside collects can be formed as a recessed part. Therefore, it is possible to further suppress the intrusion of an external liquid or gas from the junction portion of the receptor.
제 2 기재는 제 1 기재가 갖는 볼록부의 바깥쪽 또는 안쪽에 있어서, 제 2 기재의 평탄면으로부터 수용 오목부를 둘러싸도록 둘레 형상으로 돌출되는 볼록부를 갖고 있어도 좋다. 제 1 기재의 평탄면 및 제 2 기재의 평탄면의 양쪽에 볼록부를 서로 엇갈려 형성함으로써, 수용체의 접합 부분으로부터 외부의 액체 또는 기체가 침입하는 것을 더욱 억제할 수 있다.The second substrate may have a convex portion protruding circumferentially from the flat surface of the second substrate to surround the receiving concave portion outside or inside the convex portion of the first substrate. By forming the convex portions on both the flat surface of the first substrate and the flat surface of the second substrate to alternate with each other, it is possible to further suppress intrusion of an external liquid or gas from the joint portion of the container.
접착층은 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 돌출되어도 좋다. 이것에 의해, 제 1 기재와 제 2 기재를 보다 강고하게 접합할 수 있다.The adhesive layer may protrude from the first and second substrates. Thereby, a 1st base material and a 2nd base material can be joined more firmly.
새로운 효과 및 변형예는 당업자에 의해 용이하게 도출할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 보다 광범위한 형태는 이상과 같이 나타내고 또한 기술한 특정의 상세 및 대표적인 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 첨부의 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 총괄적인 발명의 개념의 정신 또는 범위로부터 일탈하지 않고 각종 변경이 가능하다.New effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. For this reason, the more extensive form of this invention is not limited to the specific detail and typical embodiment shown and described as mentioned above. Accordingly, various modifications can be made without departing from the spirit or scope of the overall inventive concept defined by the appended claims and their equivalents.
1: 비접촉 통신 매체 10: 전자 부품
20: 수용체 21: 제 1 기재
21a: 제 1 평탄면 22: 제 2 기재
22a: 제 2 평탄면 23: 접착층
25: 수용 오목부 26: 볼록부1: contactless communication medium 10: electronic component
20: receptor 21: first substrate
21a: 1st flat surface 22: 2nd base material
22a: second flat surface 23: adhesive layer
25: receiving concave part 26: convex part
Claims (9)
대향하는 평탄면끼리가 접착층을 통해서 접합되는 제 1 기재 및 제 2 기재를 갖고, 일방의 상기 평탄면에 형성된 수용 오목부에 상기 전자 부품이 수용되고, 타방의 상기 평탄면에 의해 상기 수용 오목부가 폐색되는 수용체를 갖고,
상기 제 1 기재는 상기 제 1 기재의 상기 평탄면으로부터 상기 수용 오목부를 둘러싸도록 둘레 형상으로 돌출되는 볼록부를 갖는 비접촉 통신 매체.Electronic components for non-contact communication;
It has a 1st base material and 2nd base material which opposing flat surfaces are joined through the adhesive layer, the said electronic component is accommodated in the accommodation recessed part formed in the said flat surface on one side, and the said accommodation recessed part is accommodated by the other flat surface. having receptors that are occluded,
The first substrate has a convex portion protruding from the flat surface of the first substrate in a circumferential shape to surround the receiving concave portion.
상기 볼록부는 상기 제 2 기재의 상기 평탄면에 접촉하는 비접촉 통신 매체.The method of claim 1,
and the convex portion is in contact with the flat surface of the second substrate.
상기 볼록부는 상기 제 2 기재의 상기 평탄면에 면접촉하는 비접촉 통신 매체.3. The method of claim 2,
The convex portion is in surface contact with the flat surface of the second substrate.
상기 제 2 기재는 상기 제 2 기재의 상기 평탄면에 있어서의 상기 볼록부와 대향하는 위치에 오목부를 갖는 비접촉 통신 매체.The method of claim 1,
The second substrate has a concave portion at a position opposite to the convex portion on the flat surface of the second substrate.
상기 오목부의 폭은 상기 볼록부의 폭보다 작은 비접촉 통신 매체.5. The method of claim 4,
A width of the concave portion is smaller than a width of the convex portion.
상기 오목부의 폭은 상기 볼록부의 폭보다 큰 비접촉 통신 매체.5. The method of claim 4,
A width of the concave portion is greater than a width of the convex portion.
상기 오목부의 내면은 만곡되어 있고,
상기 볼록부의 선단면은 평탄한 비접촉 통신 매체.7. The method of claim 6,
The inner surface of the concave portion is curved,
The tip surface of the convex portion is flat for a non-contact communication medium.
상기 제 2 기재는 상기 제 1 기재가 갖는 상기 볼록부의 외방 또는 내방에 있어서 상기 제 2 기재의 상기 평탄면으로부터 상기 수용 오목부를 둘러싸도록 둘레 형상으로 돌출되는 볼록부를 갖는 비접촉 통신 매체.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The second base material has a convex portion that protrudes from the flat surface of the second base member in a circumferential shape to surround the receiving concave portion on the outside or inside the convex portion of the first substrate.
상기 접착층은 상기 제 1 기재 및 상기 제 2 기재로부터 돌출되어 있는 비접촉 통신 매체.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
The adhesive layer protrudes from the first substrate and the second substrate.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JPJP-P-2019-239800 | 2019-12-27 | ||
JPJP-P-2019-239924 | 2019-12-27 | ||
JP2019239800 | 2019-12-27 | ||
JP2019239924 | 2019-12-27 | ||
PCT/JP2020/043083 WO2021131423A1 (en) | 2019-12-27 | 2020-11-18 | Non-contact communication medium |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220106800A true KR20220106800A (en) | 2022-07-29 |
Family
ID=76575346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020227021667A KR20220106800A (en) | 2019-12-27 | 2020-11-18 | contactless communication medium |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7449962B2 (en) |
KR (1) | KR20220106800A (en) |
CN (1) | CN114902234A (en) |
WO (1) | WO2021131423A1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008129838A (en) | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Kobe Steel Ltd | Rfid tag for high temperature |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4680567B2 (en) | 2004-10-28 | 2011-05-11 | 一般社団法人 電子認証システム協議会 | Coin type recording medium |
JP2008310387A (en) | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Techno Links:Kk | Ic tag |
JP2009302311A (en) | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Yamaha Corp | Package for semiconductor device, semiconductor device, and microphone package |
JP6015145B2 (en) | 2012-06-04 | 2016-10-26 | 凸版印刷株式会社 | IC tag and manufacturing method of IC tag |
CN104966118B (en) | 2015-06-09 | 2018-03-30 | 通富微电子股份有限公司 | Radio frequency identification tag package structures and methods |
-
2020
- 2020-11-18 KR KR1020227021667A patent/KR20220106800A/en not_active Application Discontinuation
- 2020-11-18 JP JP2021566919A patent/JP7449962B2/en active Active
- 2020-11-18 CN CN202080090334.6A patent/CN114902234A/en active Pending
- 2020-11-18 WO PCT/JP2020/043083 patent/WO2021131423A1/en active Application Filing
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008129838A (en) | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Kobe Steel Ltd | Rfid tag for high temperature |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114902234A (en) | 2022-08-12 |
WO2021131423A1 (en) | 2021-07-01 |
JP7449962B2 (en) | 2024-03-14 |
JPWO2021131423A1 (en) | 2021-07-01 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |