KR20220100126A - 처리액 공급 장치 및 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법 - Google Patents

처리액 공급 장치 및 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 처리액 공급 장치 및 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법으로서, 기판 처리 장치로 처리액을 공급하고 회수하여 재생하는 처리액 공급 장치에서 처리액 공급에 따라 석출되는 실리카 등의 고형을 제거하는 플러싱 기능을 갖는 처리액 공급 장치와 처리액 공급 장치에서 고체 실리카 등의 고형을 제거하는 방법을 개시한다.

Description

처리액 공급 장치 및 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법{APPARATUS FOR SUPPLYING TREATING LIQUID AND METHOD FOR RMOVING SOLID}
본 발명은 처리액 공급 장치 및 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 처리 장치로 처리액을 공급하고 회수하여 재생하는 처리액 공급 장치에서 처리액 공급에 따라 석출되는 실리카 등의 고형을 제거하는 플러싱 기능을 갖는 처리액 공급 장치와 처리액 공급 장치에서 고체 실리카 등의 고형을 제거하는 방법에 대한 것이다.
일반적으로 반도체 소자 및 디스플레이 패널 등의 제조 공정에는 다양한 종류의 처리액들이 사용된다. 이러한 처리액들은 처리액 공급 장치를 통해 농도, 온도 및 유량 등이 공정 조건에 적합하도록 조절되어, 기판을 처리하는 기판 처리 장치로 공급된다. 이때, 처리액 공급 장치는 하나의 처리액이나 서로 다른 처리액들을 혼합한 혼합액을 기판 처리 장치로 공급한다.
예를 들어, 세정이나 에칭 공정에서는, 실리콘 질화막과 실리콘 산화막이 형성된 기판의 표면에 에칭액으로서의 인산 수용액 등의 처리액을 공급하여, 실리콘 질화막을 선택적으로 제거하는 처리가 수행된다.
인산 수용액을 사용하여 실리콘 질화막과 실리콘 산화막의 선택적 에칭 처리시에 인산 수용액에 함유된 실리카(Silica)는 에칭 선택비에 중대하게 작용하는 요소이다.
가령, 인산 수용액의 처리액에 실리카 농도가 너무 낮으면 실리콘 산화막의 에칭 속도가 빨라져 실리콘 질화막에 대한 에칭 선택비가 저하된다. 반대로, 실리카 농도가 너무 높아도 선택적 에칭이 적절하게 이루어지지 않거나 필터가 막히는 등의 다양한 문제가 발생된다.
따라서 인산 수용액 등의 처리액을 사용하여 에칭 공정을 수행할 때는 처리액 중에 함유된 실리카 농도를 처리목적에 따라 적정범위 내로 조정하는 것이 중요하다.
특히, 최근 반도체 세대가 전환됨에 따라서, 식각 설비도 배치식 식각 설비에서 매엽식 식각 설비로 세대 전환되고 있다. 배치식 식각 설비는 산포 불량, 흐름성 결함 이슈, 및 선택비 제어의 어려운 단점이 있다. 따라서, 최근 매엽식 식각 설비가 개발되고 있는 추세이다.
매엽식 식각 설비는 고온의 인산 처리액을 각 챔버로 공급하고, 사용된 처리액을 회수하여 리사이클(recycle)하기 위한 처리액 리사이클 시스템을 적용하고 있다.
이러한 처리액 리사이클 시스템의 적용시 인산 처리액의 온도가 낮아지거나, 인산 처리액이 순환하지 않는 경우, 액체 실리카는 고체 실리카로 석출되어 파티클 소스(particle source)가 되거나, 배관 막힘 및 센싱 불량의 원인이 될 수 있다.
이에 따라 실리카의 석출을 억제하는 실리카 석출 억제제 등을 공급하는 방식 등으로 실리카의 석출을 방지하고자 하나, 실리카 석출 억제제를 첨가시에 에칭 선택비 조절이 용이하지 않은 문제가 있고, 또한 처리액 공정 수행 중 처리액의 대기 노출시 실리카 고형 석출을 충분하게 방지하지 못하는 문제가 있다.
따라서 보다 효과적으로 실리카 등의 고형 석출을 제거하여 공정 수율을 안정적으로 유지시킬 수 있는 방안 강구가 필요하다.
한국 특허공개공보 제10-2020-0115316호 한국 특허공개공보 제10-2019-0099814호
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하고자 하는 것으로서, 실리카 등의 고형 석출로 인해 공정 수율을 안정적으로 유지시키지 못하는 문제를 해결하고자 한다.
특히, 처리액 공급 장치 상에서 실리카가 쉽게 석출되는 고형 석출 영역에 대하여 집중적으로 플러싱을 수행하여 석출되는 실리카 등의 고형을 제거할 수 있는 방안을 제시하고자 한다.
나아가서 고체 실리카 등의 고형이 석출되어 파티클 소스(particle source)로 작용되는 문제를 해결하고 또한 실리카 등의 고형 석출로 인해 기판 처리 시설 등의 배관 막힘 및 센싱 불량 등이 발생되는 문제를 해결하고자 한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하고자 본 발명에 따른 처리액 공급 장치의 일실시예는, 플러싱 유체를 처리액 공급 장치의 기설정된 고형 석출 영역으로 선택적 공급하는 플러싱 공급 수단; 상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱 유체의 흐름을 통해 플러싱 수행을 유도하는 플러싱 조절 수단; 상기 고형 석출 영역으로부터 처리액 또는 플러싱 유체를 배출시키는 플러싱 배출 수단; 및 상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱 수행을 제어하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 플러싱 공급 수단은, 불화수소(HF), 탈이온수(DIW: delonized water) 또는 불활성 기체 중 어느 하나 이상을 포함하는 플러싱 유체를 공급하는 플러싱 유체 공급부; 플러싱 유체를 상기 고형 석출 영역으로 공급하는 플러싱 유체 공급 라인; 및 상기 플러싱 유체 공급부로부터 플러싱 유체를 선택적으로 상기 플러싱 유체 공급 라인으로 공급하는 플러싱 유체 공급 밸브를 포함할 수 있다.
일례로서, 상기 고형 석출 영역은, 기판 처리 조건을 기초로 실리카(Silica)를 측정하여 정량의 실리카를 공급하는 실리카 공급 수단이 배치된 영역을 포함하며, 상기 플러싱 조절 수단은, 상기 플러싱 유체 공급 라인과 연결되고 상기 실리카 공급 수단의 실리카 측정 튜브의 전단에 연결된 전단 플러싱 조절 밸브와 상기 실리카 측정 튜브의 후단 및 실리카 공급 라인과 연결된 후단 플러싱 조절 밸브를 포함하여, 잔존 실리카의 배출과 플러싱 유체를 통한 플러싱을 유도하며, 상기 플러싱 배출 수단은, 상기 플러싱 조절 밸브에 연결되어 상기 실리카 공급 수단의 잔존 실리카 또는 플러싱 유체를 배출시키는 드레인 라인을 포함할 수 있다.
일례로서, 상기 고형 석출 영역은, 기판 처리 조건을 기초로 처리액을 조정하는 하나 이상의 조정 공급부, 재생 조건을 기초로 회수된 처리액을 조정하는 하나 이상의 처리액 재생부 또는 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 메인 공급부 중 어느 하나 이상이 배치된 영역을 포함하며, 상기 플러싱 조절 수단은, 상기 플러싱 유체 공급 라인과 연결되고, 상기 조정 공급부, 상기 처리액 재생부 또는 상기 메인 공급부 중 어느 하나 이상의 순환 라인에 연결된 하나 이상의 플러싱 조절 밸브를 포함하여, 잔존 처리액의 배출과 플러싱 유체를 통한 플러싱을 유도하며, 상기 플러싱 배출 수단은, 상기 플러싱 조절 밸브에 연결되어 상기 조정 공급부, 상기 처리액 재생부 또는 상기 메인 공급부 중 어느 하나 이상의 잔존 처리액 또는 플러싱 유체를 배출시키는 드레인 라인을 포함할 수 있다.
일례로서, 상기 고형 석출 영역은, 기판 처리 조건을 기초로 처리액을 조정하는 하나 이상의 조정 공급부, 재생 조건을 기초로 회수된 처리액을 조정하는 하나 이상의 처리액 재생부, 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 메인 공급부 또는 기판 처리 장치의 처리액을 회수하는 회수부 중 어느 하나 이상이 배치된 영역을 포함하며, 상기 플러싱 조절 수단은, 상기 플러싱 유체 공급 라인과 연결되고, 상기 조정 공급부, 상기 처리액 재생부 또는 상기 메인 공급부 중 어느 하나 이상의 탱크 전단에 연결된 전단 플러싱 조절 밸브와 상기 조정 공급부, 상기 처리액 재생부 또는 상기 메인 공급부 중 어느 하나 이상의 탱크 후단에 연결된 후단 플러싱 조절 밸브를 포함하여, 잔존 처리액의 배출과 플러싱 유체를 통한 플러싱을 유도하며, 상기 플러싱 배출 수단은, 상기 후단 플러싱 조절 밸브에 연결되어 상기 탱크의 잔존 처리액 또는 플러싱 유체를 배출시키는 드레인 라인을 포함할 수 있다.
일례로서, 상기 고형 석출 영역은, 기판 처리 장치로 공급되는 처리액을 샘플링하여 실리카 농도를 측정하는 샘플링 라인이 배치된 영역을 포함하며, 상기 플러싱 조절 수단은, 상기 플러싱 유체 공급 라인과 연결되고, 상기 샘플링 라인 상에서 실리카 농도계의 전단에 연결된 전단 플러싱 조절 밸브과 상기 샘플링 라인 상에서 실리카 농도계의 후단에 연결된 후단 플러싱 조절 밸브를 포함하여, 잔존 처리액의 배출과 플러싱 유체를 통한 플러싱을 유도하며, 상기 플러싱 배출 수단은, 상기 후단 플러싱 조절 밸브에 연결되어 상기 샘플링 라인의 잔존 처리액 또는 플러싱 유체를 배출시키는 드레인 라인을 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 플러싱 배출 수단은, 각각의 상기 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액 또는 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출하는 복수의 드레인 라인; 및 상기 복수의 드레인 라인 중 선택된 복수의 드레인 라인으로부터 배출되는 처리액 또는 플러싱 유체를 합쳐 하나의 배출 라인을 통해 배출하는 하나 이상의 매니폴드 박스를 포함할 수 있다.
보다 바람직하게는 상기 플러싱 배출 수단은, 하나 이상의 상기 매니폴드 박스로부터 폐기액을 전달받아 저장하는 버퍼 탱크를 더 포함할 수 있다.
나아가서 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 메인 공급부와; 기판 처리 조건에 따라 처리액을 조정하고 상기 메인 공급부로 제공하는 조정 공급부를 포함하는 처리액 공급 유닛과; 상기 기판 처리 장치로부터 처리액을 회수하는 회수부와; 상기 회수부로부터 회수된 처리액을 제공받아 재생 조건에 따라 처리액을 조정하고 상기 조정 공급부로 제공하는 처리액 재생부를 포함하는 처리액 리사이클 유닛을 포함하며, 상기 처리액 공급 유닛과 상기 처리액 리사이클 유닛 각각에 대응되어 상기 플러싱 공급 수단, 상기 플러싱 조절 수단 및 상기 플러싱 배출 수단이 배치될 수 있다.
또한 본 발명에 따른 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법의 일실시예는, 처리액 공급 장치의 기설정된 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액 물질을 배출하는 처리액 배출 단계; 상기 고형 석출 영역으로 플러싱 유체를 공급하여 플러싱을 수행하는 플러싱 단계; 및 상기 고형 석출 영역으로부터 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 선택적으로 배출시키는 플러싱 유체 배출 단계를 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 처리액 배출 단계는, 상기 고형 석출 영역에 대한 처리액 공급을 폐쇄하고 드레인 라인을 개방하여 상기 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액을 배출시키며, 플러싱 유체 공급 라인의 개방과 폐쇄 및 드레인 라인의 개방과 폐쇄를 선택적으로 수행하여 서로 다른 하나 이상의 플러싱 유체로 상기 고형 석출 영역에 대한 상기 플러싱 단계와 상기 플러싱 유체 배출 단계를 반복 수행할 수 있다.
보다 바람직하게는 불화수소(HF), 탈이온수(DIW) 및 불활성 기체의 순차적인 순서, 탈이온수(DIW), 불화수소(HF), 탈이온수(DIW) 및 불활성 기체의 순차적인 순서 또는 탈이온수(DIW) 및 불활성 기체의 순차적인 순서로 상기 플러싱 단계와 상기 플러싱 유체 배출 단계를 반복 수행할 수 있다.
나아가서, 상기 플러싱 단계와 상기 플러싱 유체 배출 단계는, 상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱 유체 공급 라인의 개방과 폐쇄 및 드레인 라인의 개방과 폐쇄를 선택적으로 수행하여 불화수소(HF) 및 탈이온수(DIW)의 순차적인 순서 또는 탈이온수(DIW)로 상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱을 수행하고 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출하며, 상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱 유체 공급 라인의 개방과 폐쇄 및 드레인 라인의 개방과 폐쇄를 선택적으로 수행하여 불활성 기체의 흐름을 통해 잔존하는 플러싱 유체를 배출 또는 제거할 수 있다.
일례로서, 상기 처리액 배출 단계는, 기판 처리 조건을 기초로 실리카(Silica)를 측정하여 정량의 실리카를 공급하는 실리카 공급 수단의 실리카 공급을 폐쇄하고 드레인 라인을 개방하여 잔존하는 실리카를 배출하며, 상기 플러싱 단계는, 플러싱 유체 공급 라인을 개방을 개방하여 실리카 측정 튜브 및 실리카 공급 라인에 대한 플러싱 유체의 흐름을 통해 플러싱을 수행하고, 상기 플러싱 유체 배출 단계는, 드레인 라인을 개방하여 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출할 수 있다.
다른 일례로서, 상기 처리액 배출 단계는, 기판 처리 조건을 기초로 처리액을 조정하는 하나 이상의 조정 공급부, 재생 조건을 기초로 회수된 처리액을 조정하는 하나 이상의 처리액 재생부 또는 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 메인 공급부 중 어느 하나 이상의 순환 라인의 선택된 구간에 대하여 처리액 공급을 폐쇄하고 드레인 라인을 개방하여 잔존하는 처리액을 배출하며, 상기 플러싱 단계는, 플러싱 유체 공급 라인을 개방을 개방하여 상기 순환 라인의 선택된 구간에 대한 플러싱 유체의 흐름을 통해 플러싱을 수행하고, 상기 플러싱 유체 배출 단계는, 드레인 라인을 개방하여 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출할 수 있다.
다른 일례로서, 상기 처리액 배출 단계는, 기판 처리 조건을 기초로 처리액을 조정하는 하나 이상의 조정 공급부, 재생 조건을 기초로 회수된 처리액을 조정하는 하나 이상의 처리액 재생부, 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 메인 공급부 또는 기판 처리 장치의 처리액을 회수하는 회수부 중 어느 하나 이상의 탱크에 대하여 처리액 공급을 폐쇄하고 드레인 라인을 개방하여 잔존하는 처리액을 배출하며, 상기 플러싱 단계는, 플러싱 유체 공급 라인을 개방을 개방하여 상기 탱크에 대한 플러싱 유체의 흐름을 통해 플러싱을 수행하고, 상기 플러싱 유체 배출 단계는, 드레인 라인을 개방하여 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출할 수 있다.
다른 일례로서, 상기 처리액 배출 단계는, 기판 처리 조건을 기초로 처리액을 조정하는 하나 이상의 조정 공급부, 재생 조건을 기초로 회수된 처리액을 조정하는 하나 이상의 처리액 재생부 또는 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 메인 공급부 중 어느 하나 이상에 대하여 처리액 공급을 폐쇄하고 드레인 라인을 개방하여 잔존하는 처리액을 배출하며, 상기 플러싱 단계와 상기 플러싱 유체 배출 단계는, 플러싱 유체 공급 라인을 통해 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 공급하여 탱크 및 순환 라인에 대한 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체로 플러싱을 수행하고 드레인 라인을 개방하여 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출하며, 상기 순환 라인의 선택된 구간에 대하여 플러싱 유체 공급 라인을 통해 불화수소(HF), 탈이온수(DIW) 및 불활성 기체의 순차적인 순서로 플러싱 유체를 공급하여 플러싱을 수행하고 드레인 라인을 개방하여 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출할 수 있다.
또 다른 일례로서, 상기 처리액 배출 단계는, 기판 처리 장치로 공급되는 처리액을 샘플링하여 실리카 농도를 측정하는 샘플링 라인의 처리액 공급을 폐쇄하고 드레인 라인을 개방하여 잔존하는 처리액을 배출하며, 상기 플러싱 단계는, 플러싱 유체 공급 라인을 개방을 개방하여 상기 샘플링 라인의 실리카 농도계를 포함하는 선택된 구간에 대한 플러싱 유체의 흐름을 통해 플러싱을 수행하고, 상기 플러싱 유체 배출 단계는, 드레인 라인을 개방하여 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출할 수 있다.
바람직하게는 상기 플러싱 유체 배출 단계는, 복수의 드레인 라인 중 선택된 복수의 드레인 라인으로부터 배출되는 처리액 또는 플러싱 유체 중 하나 이상을 매니폴드 박스로 제공하고, 상기 매니폴드 박스에서 합쳐진 처리액 또는 플러싱 유체 중 하나 이상을 버퍼 탱크에 보관시킬 수 있다.
나아가서 본 발명에 따른 처리액 공급 장치의 바람직한 일실시예는, 불화수소(HF), 탈이온수(DIW: delonized water) 또는 불활성 기체 중 어느 하나 이상을 포함하는 플러싱 유체를 공급하는 플러싱 유체 공급부와; 플러싱 유체를 고형 석출 영역으로 공급하는 플러싱 유체 공급 라인과; 상기 플러싱 유체 공급부로부터 플러싱 유체를 선택적으로 상기 플러싱 유체 공급 라인으로 공급하는 플러싱 유체 공급 밸브를 포함하는 플러싱 공급 수단; 상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱 유체의 흐름을 제어하는 플러싱 조절 밸브를 포함하여, 잔존 처리액의 배출과 플러싱 유체를 통한 플러싱을 유도하는 플러싱 조절 수단; 각각의 상기 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액 또는 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출하는 복수의 드레인 라인과; 상기 복수의 드레인 라인 중 선택된 복수의 드레인 라인으로부터 배출되는 처리액 또는 플러싱 유체를 합쳐 하나의 배출 라인을 통해 배출하는 하나 이상의 매니폴드 박스와; 상기 매니폴드 박스로부터 처리액 또는 플러싱 유체를 공급받아 보관하는 버퍼 탱크를 포함하는 플러싱 배출 수단; 및 상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱 수행을 제어하는 제어 유닛을 포함하며, 상기 제어 유닛은, 상기 플러싱 유체 공급 라인의 개방과 폐쇄 및 상기 드레인 라인의 개방과 폐쇄를 선택적으로 제어하여, 불화수소(HF), 탈이온수(DIW) 및 불활성 기체의 순차적인 순서 또는 탈이온수(DIW) 및 불활성 기체의 순차적인 순서로 상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱을 수행할 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 처리액 공급 장치 상에서 실리카 등의 고형 석출물을 효과적으로 제거하면서 플러싱 공정 수행 후 곧바로 처리액 공급이 이루어질 수 있으므로 공정 수율을 효과적으로 유지시킬 수 있게 된다.
특히, 처리액 공급 장치 상에서 실리카가 쉽게 석출되는 고형 석출 영역에 대하여 집중적으로 플러싱을 수행하여 석출되는 실리카 등의 고형을 제거할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명이 적용되는 처리액 공급 장치의 일실시예에 대한 구성도를 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따른 처리액 공급 장치의 처리액 공급 유닛에 대한 일실시예를 나타낸다.
도 3은 본 발명에 따른 처리액 리사이클 유닛에 대한 일실시예를 나타낸다.
도 4는 본 발명이 적용되는 처리액 공급 장치의 다른 실시예에 대한 구성도를 나타낸다.
도 5는 본 발명에 따른 처리액 공급 장치의 처리액 공급 유닛에 대한 다른 실시예를 나타낸다.
도 6은 본 발명에 따른 처리액 리사이클 유닛에 대한 다른 실시예를 나타낸다.
도 7은 본 발명에 따른 처리액 공급 장치에서 고형 제거 방법에 대한 일실시예의 흐름도를 도시한다.
도 8은 본 발명에 따라 처리액 공급 장치의 실리카 공급 수단에 대한 고형 석출 영역의 플러싱을 수행하는 실시예를 나타낸다.
도 9 및 도 10은 본 발명에 따라 처리액 공급 장치의 조정 공급부에 대한 고형 석출 영역의 플러싱을 수행하는 실시예를 나타낸다.
도 11 및 도 12는 본 발명에 따라 처리액 공급 장치의 메인 공급부에 대한 고형 석출 영역의 플러싱을 수행하는 실시예를 나타낸다.
도 13 및 도 14는 본 발명에 따라 처리액 공급 장치의 처리액 재생부에 대한 고형 석출 영역의 플러싱을 수행하는 실시예를 나타낸다.
도 15는 본 발명에 따라 처리액 공급 장치의 회수부에 대한 고형 석출 영역의 플러싱을 수행하는 실시예를 나타낸다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 설명하기 위하여 이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하고 이를 참조하여 살펴본다.
먼저, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니며, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 또한 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은 기판 처리 장치로 처리액을 공급하고 회수하여 재생하는 처리액 공급 장치에서 처리액 공급에 따라 석출되는 실리카 등의 고형을 제거하는 플러싱 기능을 갖는 처리액 공급 장치와 처리액 공급 장치에서 고체 실리카 등의 고형을 제거하는 방법을 개시한다.
먼저 본 발명이 적용되는 처리액 공급 장치의 개략적인 구성에 대하여 일실시예를 통해 살펴보고, 이러한 처리액 공급 장치에 실리카 등의 고형 석출 방지를 위한 본 발명의 구체적 구성에 대하여 그 실시예를 통해 살펴보기로 한다.
본 발명은, 기판 표면의 막을 제거하는 습식 식각 공정 또는 세정 공정을 위한 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치에 적용될 수 있으며, 이러한 처리액 공급 장치는 기판 처리 조건에 따라 다양한 처리액을 기판 처리 장치로 공급한다.
이하의 실시예에서는 기판 처리 공정에 사용되는 처리액을 실리카가 함유된 고온의 인산 수용액으로 설명하나, 이는 설명의 편의를 위해 한정한 것으로서, 본 발명이 적용되는 처리액 공급 장치에서 사용될 수 있는 처리액은 기판 처리 공정에 사용되는 불산(HF), 황산(H3SO4), 과산화수소(H2O2), 질산(HNO3), 인산(H3PO4), 오존수, SC-1 용액(수산화암모늄(NH4OH), 과산화수소(H2O2) 및 물(H2O)의 혼합액) 등에서 선택된 적어도 어느 하나 이상의 물질을 포함할 수 있으며, 이외에도 기판 처리 공정에 사용될 수 있는 다양한 물질의 처리액을 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명이 적용되는 처리액 공급 장치의 일실시예에 대한 구성도를 나타낸다.
본 발명이 적용되는 처리액 공급 장치는 처리액 공급 유닛(100), 처리액 리사이클 유닛(200), 제어 유닛(미도시) 등을 포함하여 구성될 수 있다.
처리액 공급 유닛(100)은, 기판 처리 조건을 기초로 처리액을 조정하여 공급하는 조정 공급부(110)와 기판 처리 장치(10)로 처리액을 공급하는 메인 공급부(170)를 포함할 수 있다.
처리액 리사이클 유닛(200)은, 기판 처리 장치(10)로부터 처리액을 회수하는 회수부(210)와 회수부(210)로부터 회수된 처리액을 제공받아 재생 처리하고 처리액 공급 유닛(100)의 조정 공급부(110)로 재생 처리액을 제공하는 처리액 재생부(250)를 포함할 수 있다.
그리고 제어 유닛(미도시)은, 처리액 공급 유닛(100)과 처리액 리사이클 유닛(200)의 처리액에 대한 공급, 조정, 회수, 재생 또는 폐기를 제어할 수 있다.
본 발명은 상기 도 1과 같은 처리액 공급 장치에서 실리카 등의 고형 석출물을 제거하기 위한 플러싱 기능을 부여하는데, 상기 도 1에 플러싱 기능이 부여된 본 발명에 따른 처리액 공급 장치의 실시예를 도 2 및 도 3을 통해 살펴보기로 한다.
처리액 공급 유닛(100)과 처리액 리사이클 유닛(200)을 구분하여 살펴보기로 하는데, 도 2는 처리액 공급 장치 상에서 처리액 공급 유닛(100)에 플러싱 구성이 부여된 경우이며, 도 3은 처리액 공급 장치 상에서 처리액 리사이클 유닛(200)에 플러싱 구성이 부여된 경우를 나타낸다.
먼저 본 발명이 적용된 처리액 공급 유닛(100)에 대하여 살펴본다.
본 발명의 일실시예는, 처리액 공급 유닛(100)에 대한 플러싱 수행을 위해 플러싱 공급 수단(310), 플러싱 조절 수단, 플러싱 배출 수단(350), 제어 유닛(미도시) 등을 포함할 수 있다.
플러싱 공급 수단(310)은 처리액 공급 유닛(100) 상에서 고형 석출 영역으로 설정된 부분에 플러싱 유체를 공급할 수 있다. 여기서 플러싱 유체로는 불화수소(HF), 탈이온수(DIW: delonized water) 또는 불활성 기체 등이 단독으로 또는 혼합되어 선택적으로 이용될 수 있다.
플러싱 공급 수단(310)은 플러싱 유체 공급부, 플러싱 유체 공급 라인, 플러싱 유체 공급 밸브 등을 포함할 수 있다.
플러싱 유체 공급부는 이용되는 플러싱 유체에 따라 DIW 공급부(311), HF 공급부(312), 불활성 기체 공급부(313)가 구분되어 구비될 수 있으며, 플러싱 유체 공급 밸브(315)를 통해 불화수소(HF), 탈이온수(DIW: delonized water) 또는 불활성 기체 등이 단독으로 또는 혼합되어 선택적으로 플러싱 유체 공급 라인으로 공급될 수 있다.
플러싱 유체 공급 라인은 처리액 공급 유닛(100) 상에서 설정된 고형 석출 영역으로 플러싱 유체를 제공하는데, 해당 고형 석출 영역을 고려하여 플러싱 유체 공급량이 조절되도록 공급 라인이 구성될 수 있다. 가령 상대적으로 소량의 플러싱 유체 공급이 요구되는 경우에는 소형 공급 라인 SS(316)을 통해 플러싱 유체 공급이 이루어질 수 있고, 또는 상대적으로 대량의 플러싱 유체 공급이 요구되는 경우에는 대형 공급 라인 BS(317)을 통해 플러싱 유체 공급이 이루어질 수 있다.
그리고 플러싱 조절 수단은 플러싱 공급 수단(310)으로부터 제공되는 플러싱 유체를 통해 처리액 공급 유닛(100) 상에 설정된 해당 고형 석출 영역에 대한 플러싱 수행을 유도한다. 이를 위해 플러싱 조절 수단은 각각의 고형 석출 영역마다 배치된 플러싱 조절 밸브를 포함할 수 있다. 플러싱 조절 수단에 대해서는 처리액 공급 유닛(100)의 세부 구성을 설명하면서 같이 설명하도록 한다.
플러싱 배출 수단(350)은 처리액 공급 유닛(100) 상에서 설정된 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액을 배출시키고 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출시킨다.
플러싱 배출 수단(350)은 드레인 라인(HD1 내지 HD6), 하나 이상의 매니폴드 박스(351, 353), 버퍼 탱크(355) 등을 포함할 수 있다.
드레인 라인(HD1 내지 HD6)은 고형 석출 영역에 연결되어 처리액 또는 플러싱 유체를 배출시키며, 이를 위해 각각의 고형 석출 영역의 개수에 대응되어 구비될 수 있다.
매니폴드 박스(351, 353)는 복수의 드레인 라인 중 선택된 복수의 드레인 라인으로부터 배출되는 처리액 또는 플러싱 유체를 합쳐 하나의 배출 라인을 통해 배출할 수 있다.
버퍼 탱크(355)는 하나 이상의 매니폴드 박스(351, 353)로부터 폐기액을 전달받아 저장하며, 폐기액에 대한 일정한 처리가 완료되면 외부로 배출시킬 수 있다.
특히 본 발명에서는 처리액 공급 유닛(100) 상에서 설정된 고형 석출 영역에 대한 플러싱을 수행하는데, 이에 대하여 처리액 공급 유닛(100)의 각 구성을 살펴보면서 플러싱 조절 수단에 대하여 설명하도록 한다.
처리액 공급 유닛(100)은 기판 처리 장치(10)로 처리액을 공급하는 메인 공급부(170)와 기판 처리 조건에 따라 처리액을 조정하고 메인 공급부(170)로 조정된 처리액을 공급하는 조정 공급부(110)를 포함한다.
조정 공급부(110)에는 실리카를 공급하는 실리카 공급 수단(120)이 구비될 수 있다.
실리카 공급 수단(120)은 실리카를 공급하는 실리카 공급부(121)와 실리카 공급부(121)로부터 실리카의 공급을 제어하는 실리카 공급 밸브(122)와 기판 처리 조건에 맞춰서 실리카의 량을 측량하여 정량의 실리카를 공급하기 위한 실리카 측정 튜브(123)를 포함한다.
이러한 실리카 공급 수단(120)은 항시 실리카가 잔존함에 따라 공기 중 노출 등의 다양한 제반 조건으로 인해 고형의 실리카가 석출될 수 있으며, 이로 인해 관이 막히거나 고형의 실리카가 공급되는 문제가 발생될 수 있다.
특히, 실리카 측정 튜브(123)는 실리카가 유동상태로 지속적 유지되는 영역이 아니므로 이에 따라 고형 실리카가 쉽게 석출될 수 있다. 따라서 본 발명에서는 실리카 공급 수단(120)이 배치된 영역을 고형 석출 영역으로 설정하고 이에 대한 플러싱 구성을 배치하여 플러싱을 수행할 수 있도록 지원한다.
이를 위해 실리카 공급 수단(120)에 배치되는 플러싱 조절 수단은 전단 플러싱 조절 밸브(321)와 후단 플러싱 조절 밸브(325)를 포함할 수 있다.
전단 플러싱 조절 밸브(321)에는 플러싱 유체 공급 라인 SS이 연결되고 실리카 공급 수단(120)의 실리카 측정 튜브(123)의 전단이 연결될 수 있으며, 전단 플러싱 조절 밸브(321)로는 삼방향 밸브 등의 다방향 밸브가 적용되어 선택적으로 플러싱 유체 공급 등이 이루어질 수 있다.
또한 후단 플러싱 조절 밸브(325)에는 실리카 측정 튜브(123)의 후단 및 실리카 공급 라인(125)이 연결되고 드레인 라인 HD1이 연결될 수 있으며, 후단 플러싱 조절 밸브(325)로는 삼방향 밸브 등의 다방향 밸브가 적용되어 실리카 공급과 플러싱 유체 배출 등이 선택적으로 이루어질 수 있다.
그리고 제어 유닛은 플러싱 조절 수단을 통해 실리카 공급 수단(120)에 대한 실리카 공급, 배출 및 플러싱 수행을 제어할 수 있다.
조정 공급부(430)에는 처리액을 저장하는 조정 탱크(140)와 인산 또는 DIW 등의 처리액 물질을 조정 탱크(140)로 공급하는 각각의 물질 공급 수단(141, 142) 및 조정 탱크(140)에 저장된 처리액을 배출시키기 위한 압력을 제공하는 불활성 기체 공급 수단(143)이 구비될 수 있다. 여기서 불활성 기체로는 질소 기체(N2) 등이 적용될 수 있다.
아울러 조정 공급부(110)에는 조정 탱크(140)의 처리액을 자체 순환시키면서 처리액을 기판 처리 조건에 맞춰서 조정하기 위한 조정 순환 라인(131)이 마련될 수 있다. 조정 순환 라인(131)에는 조정 탱크(140)의 처리액을 순환시키기 위한 조정 라인 펌프(132), 순환하는 처리액을 가열하는 조정 라인 히터(133), 처리액의 농도 또는 온도 등을 측정하기 위한 측정 수단 등이 배치될 수 있다. 여기서 측정 수단은 인산수용액의 인산 농도를 측정하는 인산 농도계(134)와 인산수용액의 온도를 측정하는 온도계(미도시) 등을 포함할 수 있다. 조정 라인 펌프(132)는 내약품성에 강한 펌프가 적용되는 것이 바람직하며, 일례로서, 소량의 처리액 이송에는 다이아프레임 펌프(Diaphragm pump)가 적용될 수 있고 대용량의 처리액 이송에는 벨로우즈 펌프(Bellows pump) 및 마그네틱 펌프(Magnetic Pump)가 적용될 수 있다. 또는 일정량의 혼합액을 정밀하게 순환시키기 위한 미터링 펌프(Metering pump)가 적용될 수도 있다.
또한 상기 도 2에 도시되지 않았으나, 조정 순환 라인(131)을 통해 처리액을 자체 순환시키거나 조정 처리액 공급관(111)으로 조정된 처리액을 배출하기 위한 제어 밸브가 구비될 수 있다. 여기서 상기 제어 밸브는 삼방향 밸브(three way valve) 또는 사방향 밸브(four way valve) 등이 적용될 수 있다. 가령, 처리액을 자체 순환시키는 경우에는 제어 밸브를 폐쇄시켜 조정 순환 라인(131)으로 처리액을 순환시키며, 조정된 처리액을 공급시에는 제어 밸브를 개방시켜 조정 처리액 공급관(111)으로 조정된 처리액을 배출시킬 수 있다.
조정 처리액 공급관(111)에는 조정된 처리액의 공급량 측정 및 유량 측정을 위해 유량계(flowmeter)(미도시됨)가 마련될 수 있다.
조정 공급부(110)에서 조정된 처리액은 조정 처리액 공급관(111)으로 배출되어 메인 공급부(170)로 제공된다.
조정 공급부(110)의 동작은 제어 유닛을 통해 제어되는데, 제어 유닛은 실리카 공급 수단(120)이 기판 처리 조건에 따라 실리카의 공급량을 측정하여 제 선택적으로 정량의 실리카를 공급하도록 제어하며, 또한 각각의 물질 공급관(141, 142)이 선택적으로 해당 물질을 공급하도록 제어하며, 선택적으로 조정 순환 라인(131)을 통해 처리액을 자체 순환시키면서 인산 농도와 온도를 조절하도록 제어한다.
이러한 조정 공급부(110) 상에서 조정 탱크(140)와 조정 순환 라인(131) 등에서는 처리액이 지속적으로 유동되지 않고 머무르는 경우가 빈번하게 발생되므로 이에 따라 처리액의 온도가 하강하면서 실리카 등 각종 처리액 물질의 고형이 석출될 수 있다.
따라서 본 발명에서는 조정 탱크(140)와 조정 순환 라인(131)의 선택된 구간을 고형 석출 영역으로 설정하고 이에 대한 플러싱 구성을 배치하여 플러싱을 수행할 수 있도록 지원한다.
이를 위해 조정 순환 라인(131) 상의 선택된 영역 및 조정 탱크(140)의 입력단과 출력단에 플러싱 조절 수단의 플러싱 조절 밸브가 배치될 수 있으며, 이들 플러싱 조절 밸브는 상호 유기적으로 동작하도록 제어될 수 있다.
가령, 조정 순환 라인(131)의 조정 탱크(140) 입력단에 플러싱 조절 밸브(331)가 배치될 수 있고, 조정 순환 라인(131)의 조정 라인 펌프(132) 전단과 후단에 각각의 플러싱 조절 밸브(333, 335)가 배치되어, 이들 플러싱 조절 밸브의 유기적 작동에 의해 조정 탱크(131)와 조정 순환 라인(131)의 선택된 구간에 대한 플러싱이 수행될 수 있다.
조정 탱크(131)의 입력단에 배치된 플러싱 조절 밸브(331)에는 플러싱 유체 공급 라인 BS, 조정 탱크(131) 입력단, 조정 순환 라인(131) 등이 연결될 수 있다. 또한 조정 라인 펌프(132) 전단에 배치된 플러싱 조절 밸브(333)에는 조정 탱크(140)의 배출단, 조정 라인 펌프(132)의 입력단, 드레인 라인 HD2, 플러싱 유체 공급 라인 SS 등이 연결될 수 있으며, 조정 라인 펌프(132) 후단에 배치된 플러싱 조절 밸브(335)에는 조정 순환 라인(131)의 입력단, 조정 라인 펌프(132)의 출력단, 드레인 라인 HD3, 플러싱 유체 공급 라인 SS 등이 연결될 수 있다.
각각의 플러싱 조절 밸브는 요구되는 입출력에 따른 다방향 밸브가 적용될 수 있는데, 가령 조정 라인 펌프(132)의 전단과 후단에 배치되는 플러싱 조절 밸브(333, 335)로는 사방향 밸브 등의 다방향 밸브가 적용되어 처리액 공급과 배출 및 플러싱 유체의 공급과 배출 등이 선택적으로 이루어질 수 있다.
그리고 제어 유닛은 플러싱 조절 수단을 통해 조정 순환 라인(131) 상의 선택된 영역 및 조정 탱크(140)에 대한 처리액 공급, 배출 및 플러싱 수행을 제어할 수 있다.
다음으로 메인 공급부(170)을 살펴보면, 메인 공급부(170)는 조정된 처리액을 저장하는 메인 공급 탱크(180)와 DIW 등의 처리액 물질을 메인 공급 탱크(180)로 공급하는 물질 공급 수단(181) 및 메인 공급 탱크(140)에 저장된 처리액을 배출시키기 위한 압력을 제공하는 불활성 기체 공급 수단(183)이 구비될 수 있다.
또한 메인 공급부(170)는 메인 공급 탱크(180)로부터 조정된 처리액을 기판 처리 장치(10)로 공급하는 처리액 공급관(171)과 메인 공급 탱크(180)로부터 처리액 공급관(171)으로 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급관 펌프(191)가 구비된다. 처리액 공급관(171)에는 기판 처리 장치(10)로 공급되는 처리액을 최종적으로 필터링하기 위한 처리액 공급관 필터(193)가 마련될 수도 있다.
또한 처리액 공급관(171)에는 기판 처리 장치(10)로 공급되는 처리액의 공급량 측정 및 유량 측정을 위해 유량계(미도시됨)가 마련될 수도 있다.
아울러 메인 공급부(170)는 메인 공급 탱크(180)로부터 공급되는 처리액을 샘플링하기 위한 샘플링 라인(173)과 샘플링 라인(173)의 처리액을 측정하는 측정 수단을 포함할 수 있는데, 여기서 측정 수단은 처리액에 함유된 실리카 농도를 측정하기 위한 실리카 농도계(175)를 포함할 수 있다.
그리고 샘플링 처리액의 측정 결과에 따라 적절하게 조정되지 않은 처리액을 회수하기 위한 공급 처리액 회수 라인(190)이 마련될 수 있다.
공급 처리액 회수 라인(190)은 측정된 실리카 농도를 기초로 처리액을 메인 공급 탱크(180)로 회수할 수 있도록 연결될 수 있으며, 필요에 따라 공급 처리액 회수 라인(190)에 드레인 밸브를 배치하여 기설정된 실리카 농도를 초과하는 처리액에 대해서는 외부로 배출하여 폐기 처리할 수도 있다.
이러한 메인 공급부(170)의 동작은 제어 유닛을 통해 제어되는데, 상기 제어 유닛은 메인 공급 탱크(180)로부터 기판 처리 장치(10)로 처리액 공급관(171)을 통해 처리액을 공급하도록 제어하면서, 샘플링 라인(173)을 통해 공급되는 처리액을 샘플링하여 처리액이 적절하게 조정되었는지를 검사한다. 가령, 실리카 농도를 측정하거나 처리액의 온도 등을 측정하여 그 결과를 기초로 조정 공급부(110)에 실리카의 공급 또는 가열 온도를 제어할 수 있다. 또한 상기 제어 유닛은 샘플링한 처리액이 기판 처리 조건의 일정 수준 범위를 충족하지 못한 경우에 기판 처리 장치(10)로 공급되는 처리액을 공급 처리액 회수 라인(190)을 통해 회수하거나 외부로 드레인하여 폐기시킬 수도 있다.
상기에서 살펴본 메인 공급부(170)는 기판 처리 장치(10)로 처리액을 단속적으로 공급함에 따라 처리액의 온도가 하강하면서 실리카 등 각종 처리액 물질의 고형이 석출될 수 있다.
따라서 본 발명에서는 메인 공급부(170)의 메인 공급 탱크(180), 처리액 공급관(171)의 선택된 구간 및 샘플링 라인(173)의 선택된 구간을 고형 석출 영역으로 설정하고 이에 대한 플러싱 구성을 배치하여 플러싱을 수행할 수 있도록 지원한다.
이를 위해 처리액 공급관(171) 상의 선택된 영역 및 메인 공급 탱크(180)의 입력단과 출력단에 플러싱 조절 수단의 플러싱 조절 밸브가 배치될 수 있으며, 이들 플러싱 조절 밸브는 상호 유기적으로 동작하도록 제어될 수 있다. 또한 샘플링 라인(173)의 선택된 구간에 플러싱 조절 수단의 플러싱 조절 밸브가 배치되어 플러싱이 수행될 수 있다.
가령, 회수 라인(190)의 메인 공급 탱크(180)의 입력단에 플러싱 조절 밸브(341)가 배치될 수 있고, 처리액 공급관(171)의 처리액 공급관 펌프(191) 전단과 후단에 각각의 플러싱 조절 밸브(343, 345)가 배치되어, 이들 플러싱 조절 밸브의 유기적 작동에 의해 메인 공급 탱크(180)와 처리액 공급관(171)의 선택된 구간에 대한 플러싱이 수행될 수 있다.
메인 공급 탱크(180)의 입력단에 배치된 플러싱 조절 밸브(341)에는 플러싱 유체 공급 라인 BS, 메인 공급 탱크(180)의 입력단, 회수 라인(190) 등이 연결될 수 있다. 또한 처리액 공급관 펌프(191) 전단에 배치된 플러싱 조절 밸브(343)에는 처리액 공급관 펌프(191)의 배출단, 처리액 공급관 펌프(191)의 입력단, 드레인 라인 HD4, 플러싱 유체 공급 라인 SS 등이 연결될 수 있으며, 처리액 공급관 펌프(191) 후단에 배치된 플러싱 조절 밸브(345)에는 처리액 공급관(171), 처리액 공급관 펌프(191)의 출력단, 드레인 라인 HD5, 플러싱 유체 공급 라인 SS 등이 연결될 수 있다.
각각의 플러싱 조절 밸브는 요구되는 입출력에 따른 다방향 밸브가 적용될 수 있는데, 가령 처리액 공급관 펌프(191)의 전단과 후단에 배치되는 플러싱 조절 밸브(343, 345)로는 사방향 밸브 등의 다방향 밸브가 적용되어 처리액 공급과 배출 및 플러싱 유체의 공급과 배출 등이 선택적으로 이루어질 수 있다.
그리고 제어 유닛은 플러싱 조절 수단을 통해 처리액 공급관(171) 상의 선택된 영역 및 메인 공급 탱크(180)에 대한 처리액 공급, 배출 및 플러싱 수행을 제어할 수 있다.
또한 샘플링 라인(173)의 선택된 구간에 대하여, 샘플링 라인(173) 상에서 실리카 농도계(175)의 전단에 전단 플러싱 조절 밸브(347)과 샘플링 라인(173) 상에서 실리카 농도계(175)의 후단에 후단 플러싱 조절 밸브(349)가 배치되어 샘플링 라인(173) 상의 잔존 처리액의 배출과 플러싱 유체를 통한 플러싱이 수행될 수 있다.
실리카 농도계(175)의 전단에 배치된 플러싱 조절 밸브(347)에는 플러싱 유체 공급 라인 SS이 연결되고 실리카 농도계(175)의 후단에 배치된 플러싱 조절 밸브(349)에는 드레인 라인 HD6가 연결될 수 있다.
그리고 제어 유닛은 플러싱 조절 수단을 통해 샘플링 라인(173) 상의 선택된 영역에 대한 처리액 공급, 배출 및 플러싱 수행을 제어할 수 있다.
다음으로 본 발명이 적용된 처리액 리사이클 유닛(200)에 대하여 살펴본다.
본 발명의 일실시예는, 처리액 리사이클 유닛(200)에 대한 플러싱 수행을 위해 플러싱 공급 수단(360), 플러싱 조절 수단, 플러싱 배출 수단(390), 제어 유닛(미도시) 등을 포함할 수 있다.
플러싱 공급 수단(360)과 플러싱 배출 수단(390)은 앞서 상기 도 2를 통해 살펴본 바와 유사하므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
플러싱 조절 수단은 플러싱 공급 수단(360)으로부터 제공되는 플러싱 유체를 통해 처리액 리사이클 유닛(200) 상에 설정된 해당 고형 석출 영역에 대한 플러싱 수행을 유도한다. 이를 위해 플러싱 조절 수단은 각각의 고형 석출 영역마다 배치된 플러싱 조절 밸브를 포함할 수 있다. 플러싱 조절 수단에 대해서 처리액 리사이클 유닛(200)의 세부 구성을 설명하면서 같이 설명하도록 한다.
처리액 리사이클 유닛(200)은 앞서 살펴본 처리액 공급 유닛(100)과는 공간적으로 분리되어 다른 설비로 배치될 수도 있다. 즉, 기판 처리 시설의 공간적 제약을 해소하고자 처리액 리사이클 유닛(200)을 처리액 공급 유닛(100)과는 별개의 분리된 장치로 구성하여 공간적으로 다른 장소에 처리액 리사이클 유닛(200)이 배치될 수 있다.
이와 같이 처리액 공급 유닛(100)과 처리액 리사이클 유닛(200)이 공간적으로 분리되어 다른 설비로 배치되므로 각각에 대한 플러싱을 수행하기 위한 구성도 개별적으로 각각 구성될 수 있다.
처리액 리사이클 유닛(200)은 기판 처리 장치(10)로부터 사용된 폐처리액을 회수하는 회수부(210)와 회수부(210)에서 회수한 폐처리액을 재생하여 처리액 공급 유닛(100)의 조정 공급부(110)로 공급하는 처리액 재생부(250)를 포함할 수 있다.
회수부(210)는 기판 처리 장치로부터 폐처리액이 공급되는 폐처리액 공급관(220)과 폐처리액 공급관(220)에 연결되어 폐처리액을 일시 저장하는 회수 탱크(230)를 포함할 수 있다.
또한 회수부(210)는 회수 탱크(230)에 저장된 폐처리액을 처리액 재생부(250)로 공급하기 위한 회수 처리액 공급관(240)과 회수 탱크(230)에 저장된 폐처리액을 회수 처리액 공급관(240)으로 배출시키기 위한 회수관 펌프(241)를 구비할 수 있다.
아울러 회수부(210)에는 회수 처리액 공급관(240)을 통해 처리액 재생부(250)로 폐처리액을 공급함에 있어서 이물질 등을 필터링하기 위한 메인 필터(235)가 마련될 수 있다.
회수부(210)의 동작은 제어 유닛에 의해 통제되는데, 제어 유닛은 회수부(210)의 회수 탱크(230)에 폐처리액을 일시 보관시키면서 회수 탱크(230)의 폐처리액을 처리액 재생부(250)로 공급하거나 외부로 드레인하여 폐기하도록 제어할 수 있다.
이러한 회수부(210)는 기판 처리 장치(10)로부터 사용된 처리액을 회수하여 일시 보관하므로 각종 이물질이 다량 함유되어 있으며 사용된 처리액의 보관으로 인해 실리카 등의 각종 처리액 물질의 고형이 쉽게 석출될 수 있다.
따라서 본 발명에서는 회수부(210)의 회수 탱크(230) 등 선택된 구간을 고형 석출 영역으로 설정하고 이에 대한 플러싱 구성을 배치하여 플러싱을 수행할 수 있도록 지원한다.
이를 위해 회수 탱크(230)의 전단과 후단에 플러싱 조절 수단의 플러싱 조절 밸브가 배치되어 이들 플러싱 조절 밸브는 상호 유기적으로 동작으로 회수부(210)의 선택된 구간에 대한 플러싱이 수행될 수 있다.
가령, 기판 처리 장치(10)로부터 폐처리액을 제공받아 회수 탱크(230)로 공급하는 폐처리액 공급관(220) 상에는 폐처리액을 드레인 라인 RD3로 배출하기 위한 플러싱 조절 밸브(385)가 구비될 수 있다. 또한 플러싱 유체 공급 라인 BS와 연결되어 회수 탱크(230)로 플러싱 유체를 공급하는 플러싱 조절 밸브(281)가 회수 탱크(230)의 전단에 배치되고, 회수 탱크(230)의 출력단, 회수 처리액 공급관(240), 드레인 라인 RD4 등과 연결된 플러싱 조절 밸브(287)가 배치될 수 있다.
그리고 제어 유닛은 플러싱 조절 수단을 통해 회수부(210) 상의 선택된 영역 및 회수 탱크(230)에 대한 처리액 공급, 배출 및 플러싱 수행을 제어할 수 있다.
회수부(210)에서 회수한 폐처리액은 필터링되어 처리액 재생부(250)로 공급되며, 처리액 재생부(250)에서 사용 가능한 적정 수준의 처리액으로 재생처리가 될 수 있다.
처리액 재생부(250)는 회수부(210)로부터 공급되는 처리액을 저장하는 재생 탱크(270)를 포함하며, 회수 처리액 공급관(240)으로부터 공급되는 처리액은 처리액 공급 밸브(243)를 통해 재생 탱크(270)로의 공급이 제어될 수 있다.
처리액 재생부(250)에는 재생 탱크(270)로 DIW를 공급하는 처리액 물질 공급관(271) 및 재생 탱크(270)에 저장된 처리액을 배출시키기 위한 압력을 제공하는 불활성 기체 공급 수단(273)이 구비될 수 있다. 여기서 불활성 기체는 질소 기체(N2) 등이 적용될 수 있다.
아울러 처리액 재생부(250)에는 재생 탱크(270)의 처리액을 자체 순환시키면서 처리액을 재생 처리 위한 재생 순환 라인(261)이 마련될 수 있으며, 재생 순환 라인(261)에는 재생 탱크(270)의 처리액을 순환시키기 위한 재생 라인 펌프(262), 순환하는 처리액을 가열하기 위한 재생 라인 히터(263), 처리액의 농도 또는 온도 등을 측정하기 위한 측정 수단 등이 배치될 수 있다. 여기서 측정 수단은 처리액의 인산 수분 농도를 측정하는 인산 농도계(264)와 처리액의 온도를 측정하는 온도계(미도시) 등을 포함할 수 있다.
또한 재생 순환 라인(261)을 통해 처리액을 자체 순환시키거나 재생 처리액 공급관(251)으로 재생된 처리액을 배출하기 위한 재생액 공급 밸브(266)가 구비될 수 있다. 여기서 재생액 공급 밸브(266)는 삼방향 밸브(three way valve) 또는 사방향 밸브(four way valve) 등이 적용되어 선택적으로 재생 순환 라인(261)으로 처리액을 순환시키거나 재생 처리액 공급관(251)으로 재생 처리액을 배출시킬 수 있다.
아울러 재생 순환 라인(261)에는 처리액을 자체 순환시키면서 필터링하기 위한 서브 필터(265)가 마련된다.
나아가서 처리액 재생부(250)로부터 재생 처리액 공급관(251)을 통해 조정 공급부(210)로 공급되는 처리액을 회수하는 회수 라인(255)이 구비될 수도 있다. 재생 처리액 공급관(251)에는 조정 공급부(110)로 재생 처리액의 공급을 제어하기 위한 재생 처리액 공급 밸브(253)가 배치되며, 또한 회수 라인(255)으로 재생 처리액을 회수시키기 위한 재생 처리액 회수 밸브(257)가 배치될 수 있다. 여기서 재생 처리액 공급 밸브(253)와 재생 처리액 회수 밸브(257)는 하나의 삼방향 밸브로 대체될 수도 있다.
처리액 재생부(250)의 동작은 제어 유닛을 통해 제어되는데, 상기 제어 유닛은 회수부(210)로부터 처리액 재생부(250)로 폐처리액을 선택적 공급하도록 제어하면서, 각각의 물질 공급관(271, 291)이 선택적으로 DIW 등의 해당 물질을 공급하도록 제어하며, 재생 순환 라인(261)을 통해 처리액을 자체 순환시키면서 인산 수분 농도와 온도를 조절하도록 제어하여 처리액을 재생시킨다.
이러한 처리액 재생부(250) 상에서 재생 탱크(270)와 재생 순환 라인(261) 등에서는 처리액이 지속적으로 유동되지 않고 머무르는 경우가 빈번하게 발생되므로 이에 따라 처리액의 온도가 하강하면서 실리카 등 각종 처리액 물질의 고형이 석출될 수 있다.
따라서 본 발명에서는 재생 탱크(270)와 재생 순환 라인(261)의 선택된 구간을 고형 석출 영역으로 설정하고 이에 대한 플러싱 구성을 배치하여 플러싱을 수행할 수 있도록 지원한다.
이를 위해 재생 순환 라인(261) 상의 선택된 영역 및 재생 탱크(270)의 입력단과 출력단에 플러싱 조절 수단의 플러싱 조절 밸브가 배치될 수 있으며, 이들 플러싱 조절 밸브는 상호 유기적으로 동작하도록 제어될 수 있다.
가령, 재생 순환 라인(261)의 재생 탱크(270) 입력단에 플러싱 조절 밸브(371)가 배치될 수 있고, 재생 순환 라인(261)의 재생 라인 펌프(262) 전단과 후단에 각각의 플러싱 조절 밸브(373, 375)가 배치되어, 이들 플러싱 조절 밸브의 유기적 작동에 의해 재생 탱크(270)와 재생 순환 라인(261)의 선택된 구간에 대한 플러싱이 수행될 수 있다.
재생 탱크(270)의 입력단에 배치된 플러싱 조절 밸브(371)에는 플러싱 유체 공급 라인 BS, 재생 탱크(270) 입력단, 재생 순환 라인(261) 등이 연결될 수 있다. 또한 재생 라인 펌프(262) 전단에 배치된 플러싱 조절 밸브(373)에는 재생 탱크(270)의 배출단, 재생 라인 펌프(262)의 입력단, 드레인 라인 RD1, 플러싱 유체 공급 라인 SS 등이 연결될 수 있으며, 재생 라인 펌프(262) 후단에 배치된 플러싱 조절 밸브(375)에는 재생 순환 라인(261)의 입력단, 재생 라인 펌프(262)의 출력단, 드레인 라인 RD2, 플러싱 유체 공급 라인 SS 등이 연결될 수 있다.
각각의 플러싱 조절 밸브는 요구되는 입출력에 따른 다방향 밸브가 적용될 수 있는데, 가령 재생 라인 펌프(262)의 전단과 후단에 배치되는 플러싱 조절 밸브(373, 375)로는 사방향 밸브 등의 다방향 밸브가 적용되어 처리액 공급과 배출 및 플러싱 유체의 공급과 배출 등이 선택적으로 이루어질 수 있다.
그리고 제어 유닛은 플러싱 조절 수단을 통해 재생 순환 라인(261) 상의 선택된 영역 및 재생 탱크(270)에 대한 처리액 공급, 배출 및 플러싱 수행을 제어할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에서는 처리액 공급 유닛(100)과 처리액 리사이클 유닛(200) 각각에서 실리카 등의 고형 석출물이 발생되는 영역을 설정하고 이러한 영역의 플러싱 수행을 위한 구성을 배치하여 플러싱 기능이 부여된 처리액 공급 장치를 제시한다.
상기 도 2의 처리액 공급 유닛(100)과 상기 도 3의 처리액 리사이클 유닛(200)은 각기 다른 공간에 배치되는 것으로서, 이에 따라 플러싱 수행을 위한 플러싱 공급 수단과 플러싱 배출 수단도 처리액 공급 유닛(100)과 처리액 리사이클 유닛(200) 각각에 개별적으로 배치되는 것으로 설명하였으나, 이는 처리액 공급 장치의 설비 배치에 따른 것으로서 만약 처리액 공급 유닛과 처리액 리사이클 유닛이 하나의 공간에 연결되어 배치되는 경우에는 플러싱을 수행하기 위한 구성도 합쳐져 배치될 수 있다.
나아가서 앞서 상기 도 1을 통해 살펴본 처리액 공급 장치는 처리액 공급 유닛(100)에 하나의 조정 공급부(110)가 배치되고, 처리액 리사이클 유닛(200)에 하나의 처리액 재생부(250)가 배치되는 것으로 구성하였으나, 처리액 공급 유닛(100)의 조정 공급부(110)의 개수와 처리액 리사이클 유닛(200)의 처리액 재생부(250)의 개수는 필요에 따라 변경될 수 있다.
이와 관련하여 도 4는 본 발명이 적용되는 처리액 공급 장치의 다른 실시예에 대한 구성도를 도시한다.
상기 도 4의 실시예는 기본적 구성 배치가 앞서 살펴본 상기 도 1의 실시예와 유사하나, 처리액 공급 유닛(400)은 병렬 배치된 두 개의 조정 공급부(410)를 포함하며, 처리액 리사이클 유닛(500)은 병렬 배치된 두 개의 처리액 재생부(550)를 포함한다.
이러한 복수의 조정 공급부(410)의 병렬 배치를 통해 어느 하나의 조정 공급부(410)가 메인 공급부(470)에 기판 처리 조건을 기초로 농도와 온도가 조정된 처리액을 공급하면서 동시에 다른 하나의 조정 공급부(410)가 기판 처리 조건을 기초로 처리액에 대한 농도와 온도 조정을 수행할 수 있게 된다.
또한 복수의 처리액 재생부(550)의 병렬 배치를 통해 어느 하나의 처리액 재생부(550)가 회수부(510)로부터 사용된 처리액을 공급받아 재생하면서 동시에 다른 하나의 처리액 재생부(550)가 재생된 처리액을 복수의 조정 공급부(410) 중 어느 하나에 공급할 수 있게 된다.
이러한 복수의 조정 공급부(410)와 복수의 처리액 재생부(550)에 대한 구성을 통해 연속적인 처리액 조정과 재생이 이루어지면서 동시에 조정된 처리액을 기판 처리 장치로 연속적 공급할 수 있어 처리액 공급 효율을 더욱 높일 수 있게 된다.
본 발명은 상기 도 4와 같은 처리액 공급 장치에서 실리카 등의 고형 석출물을 제거하기 위한 플러싱 기능을 부여하는데, 상기 도 4에 플러싱 기능이 부여된 본 발명에 따른 처리액 공급 장치의 실시예를 도 5에 도시된 처리액 공급 유닛(400)에 대한 실시예와 도 6에 도시된 처리액 리사이클 유닛(500)에 대한 실시예로 구분하여 살펴보기로 한다.
상기 도 5의 처리액 공급 유닛(400)에 대한 실시예에서 앞서 설명한 상기 도 2의 처리액 공급 유닛(100)에 대한 실시예와 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하며, 마찬가지로 상기 도 6의 처리액 리사이클 유닛(500)에 대한 실시예에서 앞서 설명한 상기 도 3의 처리액 리사이클 유닛(200)에 대한 실시예와 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.
먼저 본 발명이 적용된 처리액 공급 유닛(400)에 대하여 살펴본다.
상기 도 5의 처리액 공급 유닛(400)에서도 플러싱 수행을 위해 플러싱 공급 수단(610), 플러싱 조절 수단, 플러싱 배출 수단(650), 제어 유닛(미도시) 등을 포함할 수 있다.
플러싱 공급 수단(610)에는 이용되는 플러싱 유체에 따라 DIW 공급부(611), HF 공급부(612), 불활성 기체 공급부(613)가 구분되어 구비될 수 있으며, 플러싱 유체 공급 밸브(615)를 통해 불화수소(HF), 탈이온수(DIW: delonized water) 또는 불활성 기체 등이 단독으로 또는 혼합되어 선택적으로 플러싱 유체 공급 라인으로 공급될 수 있다.
플러싱 유체 공급 라인은 처리액 공급 유닛(400) 상에서 설정된 고형 석출 영역으로 플러싱 유체를 제공하는데, 요구되는 플러싱 유체 공급량에 따라 소형 공급 라인 SS(616)과 대형 공급 라인 BS(617)이 구분되어 구비될 수 있다.
그리고 플러싱 조절 수단은 플러싱 공급 수단(610)으로부터 제공되는 플러싱 유체를 통해 처리액 공급 유닛(400) 상에 설정된 해당 고형 석출 영역에 대한 플러싱 수행을 유도한다. 이를 위해 플러싱 조절 수단은 각각의 고형 석출 영역마다 배치된 플러싱 조절 밸브를 포함할 수 있다. 플러싱 조절 수단에 대해서는 처리액 공급 유닛(400)의 세부 구성을 설명하면서 같이 설명하도록 한다.
플러싱 배출 수단(650)은 처리액 공급 유닛(400) 상에서 설정된 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액을 배출시키고 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출시키며, 드레인 라인(HD1 내지 HD8), 하나 이상의 매니폴드 박스(651, 653), 버퍼 탱크(655) 등을 포함할 수 있다.
드레인 라인(HD1 내지 HD8)은 고형 석출 영역에 연결되어 처리액 또는 플러싱 유체를 배출시키며, 설정된 고형 석출 영역의 수에 따라 구비되는 라인 개수가 조절될 수 있다.
매니폴드 박스(651, 653)는 복수의 드레인 라인 중 선택된 복수의 드레인 라인으로부터 배출되는 처리액 또는 플러싱 유체를 합쳐 하나의 배출 라인을 통해 배출할 수 있으며, 버퍼 탱크(355)는 하나 이상의 매니폴드 박스(651, 653)로부터 폐기액을 전달받아 저장하며, 폐기액에 대한 일정한 처리가 완료되면 외부로 배출시킬 수 있다.
본 발명에서 처리액 공급 유닛(400) 상의 설정된 고형 석출 영역에 대한 플러싱 수행을 위해 배치되는 플러싱 조절 수단을 처리액 공급 유닛(400)의 각 구성을 살펴보면서 설명하도록 한다.
처리액 공급 유닛(400)은 기판 처리 장치(10)로 처리액을 공급하는 메인 공급부(470)와 기판 처리 조건에 따라 처리액을 조정하고 메인 공급부(470)로 조정된 처리액을 공급하는 조정 공급부(410)를 포함한다.
조정 공급부(410)는 제1 조정 공급부(430)와 제2 조정 공급부(450)를 포함할 수 있고, 실리카 공급 수단(420)을 포함할 수 있다. 실리카 공급 수단(420)은 제1 조정 공급부(430)와 제2 조정 공급부(450) 각각에 선택적으로 실리카를 공급할 수 있다.
실리카 공급 수단(420)은 앞서 상기 도 2를 통해 살펴본 바와 유사하며, 실리카 공급 수단(420)이 배치된 영역을 고형 석출 영역으로 설정하고 이에 대한 플러싱 구성을 배치하여 플러싱을 수행할 수 있도록 지원할 수 있다.
실리카 공급 수단(420)의 플러싱 수행을 위한 구성으로서, 플러싱 조절 수단은 전단 플러싱 조절 밸브(621)와 후단 플러싱 조절 밸브(625)를 포함할 수 있다.
여기서 후단 플러싱 조절 밸브(625)에는 제1 조정 공급부(430)에 실리카를 공급하는 실리카 공급 라인(425)과 제2 조정 공급부(450)에 실리카를 공급하는 실리카 공급 라인(427)이 연결되어 제1 조정 공급부(430)와 제2 조정 공급부(450)에 선택적으로 실리카가 공급될 수 있도록 조절될 수 있다.
제어 유닛은 플러싱 조절 수단을 통해 실리카 공급 수단(420)에 대한 실리카 공급, 배출 및 플러싱 수행을 제어할 수 있다.
그리고 제1 조정 공급부(430)와 제2 조정 공급부(450) 각각은 앞서 살펴본 상기 도 2의 실시예에서 조정 공급부(110)의 구성과 유사하다.
조정 공급부(410)에서 조정된 처리액은 제1 조정 공급부(430) 또는 제2 조정 공급부(450) 중 어느 하나 이상에서 선택적으로 조정 처리액 공급관(411)으로 배출되어 메인 공급부(470)로 제공된다.
이러한 조정 공급부(410)의 동작은 제어 유닛을 통해 제어되는데, 상기 제어 유닛은 실리카 공급 수단(420)이 기판 처리 조건에 따라 실리카의 공급량을 측정하여 제1 조정 공급부(430)와 제2 조정 공급부(450)에 선택적으로 정량의 실리카를 공급하도록 제어하며, 또한 각각의 물질 공급관(441, 442, 461, 462)이 선택적으로 해당 물질을 공급하도록 제어하며, 선택적으로 제1 조정 순환 라인(431)과 제2 조정 순환 라인(451)을 통해 처리액을 자체 순환시키면서 인산 농도와 온도를 조절하도록 제어한다.
바람직하게는 제어 유닛은, 제1 조정 공급부(430) 또는 제2 조정 공급부(450) 중 어느 하나는 처리액을 조정하고, 다른 하나는 메인 공급부(470)에 처리액을 공급하거나 처리액 재생부(550)로부터 처리액을 공급받도록 제어할 수 있다.
그리고 상기 도 5의 실시예에서 제1 조정 공급부(430) 및 제2 조정 공급부(450) 각각에 대하여 고형 석출 영역이 설정될 수 있고, 각각의 고형 석출 영역에 대한 플러싱 구성이 배치될 수 있다.
가령, 제1 조정 공급부(430)의 제1 조정 탱크(440)와 제1 조정 순환 라인(431) 상의 선택된 영역을 고형 석출 영역으로 설정하고 이에 대한 플러싱 구성이 배치될 수 있으며, 제2 조정 공급부(450)의 제2 조정 탱크(460)와 제2 조정 순환 라인(451) 상의 선택된 영역을 고형 석출 영역으로 설정하고 이에 대한 플러싱 구성이 배치될 수 있다.
제1 조정 공급부(430)와 제2 조정 공급부(450)에 설정된 각각의 고형 석출 영역에 대하여 앞서 상기 도 2의 실시예를 통해 살펴본 플러싱 조절 수단의 플러싱 조절 밸브가 배치될 수 있으며, 제어 유닛은 이들 플러싱 조절 밸브가 상호 유기적으로 동작하도록 제어하여 각각의 고형 석출 영역에 대한 처리액 공급 배출 및 플러싱 수행이 이루어질 수 있다.
메인 공급부(470)을 살펴보면, 메인 공급부(470)는 상기 도 2에서와 유사한 구성을 구비하며, 메인 공급부(470)의 메인 공급 탱크(480), 처리액 공급관(471)의 선택된 구간 및 샘플링 라인(473)의 선택된 구간을 고형 석출 영역으로 설정하고 이에 대한 플러싱 구성을 배치하여 플러싱을 수행할 수 있도록 지원한다.
이들 고형 석출 영역에 배치되는 플러싱 조절 수단의 플러싱 조절 밸브는 상기 도 2의 구성과 유사하므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
그리고 제어 유닛은 플러싱 조절 수단을 통해 처리액 공급관(471) 상의 선택된 영역, 메인 공급 탱크(480) 및 샘플링 라인(473) 상의 선택된 영역에 대한 처리액 공급, 배출 및 플러싱 수행을 제어할 수 있다.
다음으로 본 발명이 적용된 처리액 리사이클 유닛(500)에 대하여 살펴본다.
상기 도 6의 처리액 리사이클 유닛(500)에서도 플러싱 수행을 위해 플러싱 공급 수단(660), 플러싱 조절 수단, 플러싱 배출 수단(690), 제어 유닛(미도시) 등을 포함할 수 있다.
플러싱 공급 수단(660)과 플러싱 배출 수단(690)은 앞서 살펴본 실시예들과 유사하므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
플러싱 조절 수단은 플러싱 공급 수단(660)으로부터 제공되는 플러싱 유체를 통해 처리액 리사이클 유닛(500) 상에 설정된 해당 고형 석출 영역에 대한 플러싱 수행을 유도한다. 이를 위해 플러싱 조절 수단은 각각의 고형 석출 영역마다 배치된 플러싱 조절 밸브를 포함할 수 있다. 플러싱 조절 수단에 대해서 처리액 리사이클 유닛(500)의 세부 구성을 설명하면서 같이 설명하도록 한다.
처리액 리사이클 유닛(500)은 기판 처리 장치(10)로부터 사용된 폐처리액을 회수하는 회수부(510)와 회수부(510)에서 회수한 폐처리액을 재생하여 처리액 공급 유닛(400)의 조정 공급부(410)로 공급하는 처리액 재생부(550)를 포함할 수 있다.
회수부(510)는 앞서 살펴본 상기 도 3의 회수부(210)와 유사한데, 제어 유닛은 회수부(510)의 회수 탱크(530)에 폐처리액을 일시 보관시키면서 회수 탱크(530)의 폐처리액을 처리액 재생부(550)의 제1 처리액 재생부(560)와 제2 처리액 재생부(580)의 작동 상태에 따라 어느 하나로 공급하도록 제어할 수 있다.
그리고 본 발명에서는 회수부(510)의 회수 탱크(530) 등 선택된 구간을 고형 석출 영역으로 설정하고 이에 대한 플러싱 구성을 배치하여 플러싱을 수행할 수 있도록 지원한다.
이들 고형 석출 영역에 배치되는 플러싱 조절 수단의 플러싱 조절 밸브는 상기 도 3의 구성과 유사하므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
회수부(510)에서 회수한 폐처리액은 필터링되어 처리액 재생부(550)로 공급되며, 처리액 재생부(550)에서 사용 가능한 적정 수준의 처리액으로 재생처리가 될 수 있다.
처리액 재생부(500)는 제1 처리액 재생부(560)와 제2 처리액 재생부(580)를 포함할 수 있으며, 제1 처리액 재생부(560)와 제2 처리액 재생부(580)는 병렬 배치되어 각각 개별적으로 동시 또는 이시적으로 동작할 수 있다.
제1 처리액 재생부(560)와 제2 처리액 재생부(580)는 처리액을 재생 조건에 맞춰서 재생 처리 후 선택적으로 재생 처리액 공급관(551)을 통해 조정 공급부(410)로 제공될 수 있는데, 제1 처리액 재생부(560)와 제2 처리액 재생부(580) 각각의 구성은 앞서 살펴본 상기 도 3의 처리액 재생부(250)의 구성과 유사하다.
나아가서 조정 공급부(410)가 제1 조정 공급부와 제2 조정 공급부를 포함하는 경우, 처리액 재생부(550)는 재생된 처리액을 제1 조정 공급부와 제2 조정 공급부의 작동 상황에 따라 어느 하나에 선택적으로 공급할 수 있다. 또는 처리액 재생부(550)는 재생된 처리액을 제1 조정 공급부로만 공급할 수도 있다.
이러한 처리액 재생부(550)의 동작은 제어 유닛을 통해 제어되는데, 제어 유닛은 회수부(510)로부터 제1 처리액 재생부(560) 또는 제2 처리액 재생부(580) 중 어느 하나 이상으로 폐처리액을 선택적 공급하도록 제어하면서, 각각의 물질 공급관(571, 591)이 선택적으로 DIW 등의 해당 물질을 공급하도록 제어하며, 제1 재생 순환 라인(561)과 제2 재생 순환 라인(581)을 통해 처리액을 자체 순환시키면서 인산 수분 농도와 온도를 조절하도록 제어하여 처리액을 재생시킨다.
바람직하게는 상기 제어 유닛은, 제1 처리액 재생부(560) 또는 제2 처리액 재생부(580) 중 어느 하나는 처리액을 재생하고, 다른 하나는 재생된 처리액을 조정 공급부(410)로 공급하거나 회수부(510)로부터 폐처리액을 공급받도록 제어할 수 있다.
그리고 상기 도 6의 실시예에서 제1 처리액 재생부(560) 및 제2 처리액 재생부(580) 상의 선택된 영역을 고형 석출 영역으로 설정하고 이에 대한 플러싱 구성이 배치될 수 있다.
가령, 제1 처리액 재생부(560)의 제1 재생 탱크(570)와 제1 재생 순환 라인(561)의 선택된 구간을 고형 석출 영역으로 설정하고 이에 대한 플러싱 구성이 배치될 수 있으며, 제2 처리액 재생부(580)의 제2 재생 탱크(590)와 제2 재생 순환 라인(581)의 선택된 구간을 고형 석출 영역으로 설정하고 이에 대한 플러싱 구성이 배치될 수 있다.
그리고 제어 유닛은 제1 처리액 재생부(560) 및 제2 처리액 재생부(580)에 배치된 플러싱 조절 수단을 통해 처리액 공급, 배출 및 플러싱 수행을 제어할 수 있다.
본 발명에서는 상기에서 살펴본 처리액 공급 장치에 플러싱 구성을 배치하여 실리카 등의 고형 석출물을 효과적으로 제거할 수 있다.
나아가서 본 발명에서는 상기에서 살펴본 플러싱 기능을 갖는 처리액 공급 장치를 통해 처리액 공급 장치에서 고형을 제거하는 방법을 제시하는데, 이에 대하여 살펴보기로 한다.
본 발명에 따른 처리액 공급 장치에서 고형 제거 방법은 개략적으로, 처리액 공급 장치의 기설정된 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액 물질을 배출하는 처리액 배출 단계; 상기 고형 석출 영역으로 플러싱 유체를 공급하여 플러싱을 수행하는 플러싱 단계; 및 상기 고형 석출 영역으로부터 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 선택적으로 배출시키는 플러싱 유체 배출 단계를 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 처리액 공급 장치에서 고형 제거 방법에 대한 일실시예의 흐름도를 도시한다.
먼저 플러싱 수행을 위해 처리액 공급 장치의 처리액 공급을 정지(S110)시키고 처리액 공급 장치에 잔존하는 처리액을 배출(S120)시킨다.
잔존 처리액을 배출시킨 후 고형 석출 영역으로 플러싱 유체를 공급하여 플러싱을 수행하는데, 이때 다양한 플러싱 유체를 순차적인 순서로 공급하여 플러싱이 수행될 수 있다.
우선 불화수소를 포함하는 플러싱 유체를 해당 고형 석출 영역에 공급(S130)하여 배관 등에 붙은 고형 석출물을 제거하는 플러싱을 수행하고 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 드레인 라인으로 배출(S140)시킨다.
여기서 불화수소를 포함하는 플러싱 유체는 제거 대상인 석출물의 종류와 플러싱 대상인 고형 석출 영역의 특성 등을 고려하여 농도가 조절된 불화수소 수용액이 될 수 있다. 또한 처리액 공급 장치 상의 플러싱 대상인 고형 석출 영역의 재질 특성 상 불화수소를 이용한 플러싱이 적절하지 못할 경우에는 불화수소를 포함하는 플러싱 유체로 플러싱을 수행하는 과정은 제외될 수도 있다.
다음으로 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 해당 고형 석출 영역으로 공급(S150)하여 플러싱을 수행하고 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 드레인 라인으로 배출(S160)시킨다.
탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 통해 배관 등에 잔존하는 석출물을 제거할 수 있으면서 동시에 앞서 수행한 불화수소를 이용한 플러싱으로 인해 배관 등에 불화수소가 잔존할 수 있으므로 이를 희석시키고 제거하기 위한 플러싱이 될 수 있다.
마지막으로 해당 고형 석출 영역으로 불활성 기체의 플러싱 유체를 공급(S170)하여 플러싱을 수행하고 불활성 기체와 함께 불순물을 드레인 라인으로 배출(S180)시킨다.
앞서 여러 종류의 플러싱 유체로 고형 석출 영역에 대한 플러싱을 수행함으로써 배관 등에 탈이온수(DIW) 등이 잔존할 수 있고, 또한 미쳐 배출되지 않은 부유물들이 잔존할 수 있으므로 일정 수준의 압력으로 불활성 기체의 플러싱 유체를 공급하여 이를 제거할 수 있다. 특히 탈이온(DIW) 등이 잔존함에 따라 이후 처리액 공급시에 농도에 영향을 미칠 수 있으므로 잔존하는 탈이온수(DIW) 등의 플러싱 유체를 증발시키거나 배출시킴으로써 플러싱이 수행된 고형 석출 영역을 완전히 빈 공간으로 만들 수 있게 된다.
나아가서 상황에 따라서는 불화수소를 포함하는 플러싱 유체를 통한 플러싱, 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 통한 플러싱이 반복적으로 수행될 수 있고 최종적으로 불활성 기체의 플러싱 유체를 통한 플러싱이 이루어질 수도 있다.
해당 고형 석출 영역에 대한 플러싱 수행이 완료되면, 처리액 공급 장치를 통한 처리액 공급을 다시 재개(S190)하여 기판 처리 장치로 처리액 공급이 이루어질 수 있다.
본 발명에서는 이러한 플러싱 과정 수행을 통해 처리액 공급 장치 상에서 실리카 등의 고형 석출물을 효과적으로 제거할 수 있게 된다.
이하에서는 처리액 공급 장치 상에서 고형 석출 영역으로 설정된 각각의 부분에 대하여 본 발명에 따라 플러싱을 수행하는 과정을 살펴보기로 한다.
도 8은 본 발명에 따라 기판 처리 장치의 실리카 공급 수단이 배치된 영역에 대하여 플러싱을 수행하는 실시예를 나타낸다.
상기 도 8의 실리카 공급 수단(420)은 상기 도 5의 처리액 공급 유닛(400)에 배치된 실리카 공급 수단(420)으로서, 실리카 측정 튜브(423)를 포함하여 선택된 일정 구간을 고형 석출 영역으로 설정하여 플러싱을 수행할 수 있다.
제어 유닛은 상기 도 8의 (a)와 같이 실리카 공급 수단(420)의 실리카 공급을 폐쇄하고 실리카 측정 튜브(423)를 포함하는 고형 석출 영역에 잔존하는 실리카를 드레인 라인 HD1을 통해 배출시킨다. 이때 플러싱 조절 수단의 플러싱 조절 밸브(625)는 다방향 밸브가 적용되어 선택적으로 실리카 공급 수단(420)의 조정 공급부로 실리카 공급을 폐쇄하면서 드레인 라인 HD1을 개방시켜 잔존 실리카를 배출시킬 수 있다.
드레인 라인 HD1은 플러싱 배출 수단(650)의 매니폴드 박스(651)를 통해 여러 드레인 라인과 합쳐지며 드레인 라인 HD1을 통해 배출되는 잔존 실리카는 버퍼 탱크(655)에 보관된 후 일정 처리를 거쳐 외부로 배출될 수 있다.
실리카 측정 튜브(423)를 포함하는 고형 석출 영역에 잔존하는 실리카가 배출되면, 상기 도 8의 (b)와 같이 제어 유닛은 플러싱 공급 수단(610)의 DIW 공급부(611)로부터 탈이온수(DIW)가 실리카 측정 튜브(423)를 포함하는 고형 석출 영역으로 공급되도록 플러싱 유체 공급 밸브(615)를 제어한다. 이때 탈이온수(DIW)는 대량 공급이 필요한 것이 아니므로 플러싱 공급 라인 SS(617)를 통해 공급될 수 있도록 제어된다.
탈이온수(DIW)의 플러싱 유체가 실리카 측정 튜브(423)를 포함하는 고형 석출 영역으로 공급되면서 플러싱 유체의 흐름과 압력으로 인해 실리카 측정 튜브(423)를 포함하는 고형 석출 영역에 잔존하는 실리카 등의 고형 석출물이 제거될 수 있다.
제어 유닛은 플러싱 조절 밸브(625)를 제어하여 플러싱 수행에 따라 고형물 등의 불순물이 함유된 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 드레인 라인 HD1을 통해 배출시킨다.
상황에 따라서는 제어유닛은 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 이용한 플러싱 수행에 앞서 불화수소를 포함하는 플러싱 유체를 통한 플러싱을 먼저 수행할 수도 있다.
탈이온수(DIW) 등의 플러싱 유체를 이용한 플러싱이 완료되면, 제어 유닛은 상기 도 8의 (c)와 같이 플러싱 유체 공급 밸브(615)를 제어하여 불활성 기체 공급부(613)로부터 불활성 기체의 플러싱 유체가 실리카 측정 튜브(423)를 포함하는 고형 석출 영역으로 공급되도록 제어하면서 드레인 라인 HD1을 개방하여 배출될 수 있도록 제어한다.
불활성 기체의 플러싱 유체 공급에 따라 실리카 측정 튜브(423)를 포함하는 고형 석출 영역에 잔존하는 불순물과 탈이온수(DIW) 등은 불활성 기체의 압력에 의해 드레인 라인 HD1으로 배출될 수 있다.
이러한 플러싱 유체와 불순물들은 드레인 라인 HD1을 통해 플러싱 배출 수단(650)의 버퍼 탱크(655)에 보관되며 일정한 처리 공정을 거쳐서 외부로 배출될 수 있다.
이와 같은 플러싱 과정을 거쳐 실리카 측정 튜브(423)를 포함하는 고형 석출 영역 상에서 고형 석출물이나 불순물 등이 제거될 수 있으며, 추가적으로 불활성 기체를 통해 플러싱 유체 등도 완전히 제거함으로써 플러싱 수행 이후 곧바로 고품질의 처리액 공급이 이루어질 수 있게 된다.
도 9 및 도 10은 본 발명에 따라 처리액 공급 장치의 조정 공급부에 대한 고형 석출 영역의 플러싱을 수행하는 실시예를 나타낸다.
상기 도 9 및 상기 도 10에서 조정 공급부(430)는 상기 도 5의 처리액 공급 유닛(400)에 배치된 제1 조정 공급부(430)로서, 제1 조정 탱크(440)와 제1 조정 순환 라인(431)의 선택된 구간을 고형 석출 영역으로 설정하여 플러싱을 수행할 수 있다.
제어 유닛은 상기 도 9의 (a)와 같이 제1 조정 공급부(430)의 처리액 공급을 폐쇄하고 제1 조정 탱크(440)와 제1 조정 순환 라인(431)에 잔존하는 처리액을 드레인 라인 HD2와 드레인 라인 HD3을 통해 배출시킨다. 이때 플러싱 조절 수단의 플러싱 조절 밸브(633a, 635a)는 4방향 밸브가 적용되어 제1 조정 탱크(440)와 제1 조정 순환 라인(431)의 처리액이 순환하면서 드레인 라인 HD2와 드레인 라인 HD3을 통해 배출되도록 제어될 수 있다.
드레인 라인 HD2와 드레인 라인 HD3은 플러싱 배출 수단(650)의 매니폴드 박스(651)을 통해 합쳐져 배출되는 처리액이 버퍼 탱크(655)에 보관된 후 일정 처리를 거쳐 외부로 배출될 수 있다.
제1 조정 공급부(430)의 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액이 배출되면, 상기 도 9의 (b)와 같이 제어 유닛은 제1 조정 순환 라인(431)의 제1 조정 탱크(440) 입력단에 배치된 플러싱 조절 밸브(331)를 제어하여 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체가 제1 조정 공급부(430)의 고형 석출 영역으로 공급할 수 있다. 이때 제1 조정 공급부(430)의 제1 조정 탱크(440) 등에 대량의 탈이온수(DIW)가 공급될 필요가 있으므로 대량의 플러싱 유체가 공급되도록 플러싱 유체 공급 라인 BS(617)를 통해 탈이온수(DIW)가 공급될 수 있다.
또한 제어 유닛은 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 제1 조정 탱크(440)와 제1 조정 순환 라인(431)로 공급하여 순환시키면서 플러싱 조절 밸브(633a, 635a)를 제어하여 드레인 라인 HD2와 드레인 라인 HD3을 통해 배출되도록 제어할 수 있다.
이러한 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체로 제1 조정 탱크(440)와 제1 조정 순환 라인(431)에 대한 전체적인 플러싱을 수행함으로써 일차적으로 실리카 등의 고형 석출물과 불순물 등이 제거될 수 있다.
다음으로 제어 유닛은 실리카 등의 고형 석출물이 쉽게 발생될 수 있는 고형 석출 영역에 대한 플러싱을 수행하는데, 처리액이나 플러싱 유체를 배출하는 드레인 라인 부근에 집중적으로 고형 석출물과 불순물들이 쌓일 수 있으므로 이러한 고형 석출 영역에 대하여 집중적으로 플러싱을 수행할 수 있다.
이와 관련하여 상기 도 10의 (a)와 같이 제어 유닛은 HF 공급부(612)로부터 불화수소를 포함하는 플러싱 유체가 플러싱 유체 공급 라인 SS(616)을 통해 조정 라인 펌프(432) 전단과 후단에 각각 배치된 플러싱 조절 밸브(633a, 635a)에 각각 공급되도록 제어할 수 있다. 바람직하게는 제거되는 석출물이나 불순물 등을 고려하여 불화수소의 농도가 조절된 불화수소 수용액의 플러싱 유체가 공급될 수도 있다.
아울러 제어 유닛은 불화수소를 포함하는 플러싱 유체가 공급되는 동시에 드레인 라인 HD2와 드레인 라인 HD3을 통해 배출되도록 제어함으로써 드레인 라인 부근에 대한 집중적인 플러싱을 수행할 수 있다.
불화수소를 포함하는 플러싱 유체를 이용한 플러싱의 수행 후 해당 영역 상에 불화수소 등이 잔존하는 경우, 이후 처리액 공급에 영향을 미치게 되므로, 제어 유닛은 상기 도 10의 (b)와 같이 DIW 공급부(611)로부터 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체가 플러싱 유체 공급 라인 SS(616)을 통해 공급되도록 제어할 수 있다. 또한 제어 유닛은 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 공급하면서 드레인 라인 HD2와 드레인 라인 HD3을 통해 배출되도록 제어할 수 있다.
이러한 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 통해 잔존하는 불순물이나 불화수소 등이 배출될 수 있다.
다음으로 제어 유닛은 상기 도 10의 (c)와 같이 불활성 기체 공급부(613)로부터 불활성 기체의 플러싱 유체가 플러싱 유체 공급 라인 SS(616)을 통해 공급되면서 드레인 라인 HD2와 드레인 라인 HD3을 통해 배출되도록 제어할 수 있다.
불활성 기체의 압력을 통해 잔존하는 불순물이나 탈이온수(DIW) 등이 배출될 수 있으며, 동시에 잔존하는 탈이온수(DIW)를 증발시켜 제거할 수도 있다.
이러한 플러싱 과정을 거침으로써 제1 조정 공급부(430)의 고형 석출 영역 상에서 고형 석출물이나 불순물 등이 제거될 수 있으며, 추가적으로 불활성 기체를 통해 플러싱 유체 등도 완전히 제거함으로써 플러싱 수행 이후 곧바로 고품질의 처리액 공급이 이루어질 수 있게 된다.
도 11 및 도 12는 본 발명에 따라 처리액 공급 장치의 메인 공급부에 대한 고형 석출 영역의 플러싱을 수행하는 실시예를 나타낸다.
상기 도 11 및 상기 도 12에서 메인 공급부(470)는 상기 도 5의 처리액 공급 유닛(400)에 배치된 메인 공급부(470)로서, 메인 공급 탱크(480), 처리액 공급관(471)의 선택된 구간 및 샘플링 라인(473)의 선택된 구간을 고형 석출 영역으로 설정하여 플러싱을 수행할 수 있다.
제어 유닛은 상기 도 11의 (a)와 같이 메인 공급부(470)의 처리액 공급을 폐쇄하고 메인 공급 탱크(480)와 처리액 공급관(471)에 잔존하는 처리액을 드레인 라인 HD6와 드레인 라인 HD7을 통해 배출시킨다. 이때 플러싱 조절 수단의 플러싱 조절 밸브(643, 645)는 4방향 밸브가 적용되어 메인 공급 탱크(480)와 처리액 공급관(471)의 처리액이 순환하면서 드레인 라인 HD6와 드레인 라인 HD7을 통해 배출되도록 제어될 수 있다.
메인 공급부(470)의 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액이 배출되면, 상기 도 11의 (b)와 같이 제어 유닛은 회수 라인(490)의 메인 공급 탱크(480) 입력단에 배치된 플러싱 조절 밸브(641)를 제어하여 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 메인 공급부(470)의 고형 석출 영역으로 공급할 수 있다. 이때 메인 공급부(470)의 메인 공급 탱크(480) 등에 대량의 탈이온수(DIW)가 공급될 필요가 있으므로 대량의 플러싱 유체가 공급되도록 플러싱 유체 공급 라인 BS(617)를 통해 탈이온수(DIW)가 공급될 수 있다.
또한 제어 유닛은 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 메인 공급 탱크(480)와 회수 라인(490)으로 공급하여 순환시키면서 플러싱 조절 밸브(643, 645)를 제어하여 드레인 라인 HD6과 드레인 라인 HD7을 통해 배출되도록 제어할 수 있다.
이러한 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체로 메인 공급 탱크(480)와 회수 라인(490)에 대한 전체적인 플러싱을 수행함으로써 일차적으로 실리카 등의 고형 석출물과 불순물 등이 제거될 수 있다.
다음으로 제어 유닛은 실리카 등의 고형 석출물이 쉽게 발생될 수 있는 고형 석출 영역에 대한 플러싱을 수행하는데, 처리액이나 플러싱 유체를 배출하는 드레인 라인 부근에 집중적으로 고형 석출물과 불순물들이 쌓일 수 있으므로 이러한 고형 석출 영역에 대하여 집중적으로 플러싱을 수행할 수 있다.
이와 관련하여 상기 도 12의 (a)와 같이 제어 유닛은 HF 공급부(612)로부터 불화수소를 포함하는 플러싱 유체가 플러싱 유체 공급 라인 SS(616)을 통해 처리액 공급관 펌프(491) 전단과 후단에 각각 배치된 플러싱 조절 밸브(643, 645)에 각각 공급되도록 제어할 수 있다. 바람직하게는 제거되는 석출물이나 불순물 등을 고려하여 불화수소의 농도가 조절된 불화수소 수용액의 플러싱 유체가 공급될 수도 있다.
아울러 제어 유닛은 불화수소를 포함하는 플러싱 유체가 공급되는 동시에 드레인 라인 HD6와 드레인 라인 HD7을 통해 배출되도록 제어함으로써 드레인 라인 부근에 대한 집중적인 플러싱을 수행할 수 있다.
불화수소를 포함하는 플러싱 유체를 이용한 플러싱의 수행 후 해당 영역 상에 불화수소 등이 잔존하는 경우, 이후 처리액 공급에 영향을 미치게 되므로, 제어 유닛은 상기 도 12의 (b)와 같이 DIW 공급부(611)로부터 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체가 플러싱 유체 공급 라인 SS(616)을 통해 공급되도록 제어할 수 있다. 또한 제어 유닛은 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 공급하면서 드레인 라인 HD6와 드레인 라인 HD7을 통해 배출되도록 제어할 수 있다.
이러한 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 통해 잔존하는 불순물이나 불화수소 등이 배출될 수 있다.
다음으로 제어 유닛은 상기 도 12의 (c)와 같이 불활성 기체 공급부(613)로부터 불활성 기체의 플러싱 유체가 플러싱 유체 공급 라인 SS(616)을 통해 공급되면서 드레인 라인 HD2와 드레인 라인 HD3을 통해 배출되도록 제어할 수 있다.
불활성 기체의 압력을 통해 잔존하는 불순물이나 탈이온수(DIW) 등이 배출될 수 있으며, 동시에 잔존하는 탈이온수(DIW)를 증발시켜 제거할 수도 있다.
나아가서 상기 도 11과 유사한 과정을 통해 기판 처리 장치로 공급되는 처리액을 샘플링하여 실리카 농도를 측정하는 샘플링 라인(473)의 처리액 공급을 폐쇄하고 드레인 라인 HD8을 개방하여 잔존하는 처리액을 배출한 후 플러싱 유체 공급 라인 SS를 개방을 개방하여 샘플링 라인(473) 상에서 실리카 농도계(475)를 포함하는 선택된 구간에 대한 플러싱 유체의 흐름을 통해 플러싱을 수행하고, 드레인 라인 HD8을 개방하여 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출할 수도 있다.
이러한 플러싱 과정을 거침으로써 메인 공급부(470)의 고형 석출 영역 상에서 고형 석출물이나 불순물 등이 제거될 수 있으며, 추가적으로 불활성 기체를 통해 플러싱 유체 등도 완전히 제거함으로써 플러싱 수행 이후 곧바로 고품질의 처리액 공급이 이루어질 수 있게 된다.
도 13 및 도 14는 본 발명에 따라 처리액 공급 장치의 처리액 재생부에 대한 고형 석출 영역의 플러싱을 수행하는 실시예를 나타낸다.
처리액 재생부(560)는 상기 도 6의 처리액 리사이클 유닛(500)에 배치된 제1 처리액 재생부(560)로서, 제1 재생 탱크(570)와 제1 재생 순환 라인(561)의 선택된 구간을 고형 석출 영역으로 설정하여 플러싱을 수행할 수 있다.
제어 유닛은 상기 도 13의 (a)와 같이 제1 처리액 재생부(560)의 처리액 공급을 폐쇄하고 제1 재생 탱크(570)와 제1 재생 순환 라인(561)에 잔존하는 처리액을 드레인 라인 RD1과 드레인 라인 RD2를 통해 배출시킨다. 이때 플러싱 조절 수단의 플러싱 조절 밸브(673a, 675a)는 4방향 밸브가 적용되어 제1 재생 탱크(570)와 제1 재생 순환 라인(561)의 처리액이 순환하면서 드레인 라인 RD1과 드레인 라인 RD2를 통해 배출되도록 제어될 수 있다.
드레인 라인 RD1과 드레인 라인 RD2는 플러싱 배출 수단(690)의 매니폴드 박스(691)을 통해 합쳐져 배출되는 처리액이 버퍼 탱크(695)에 보관된 후 일정 처리를 거쳐 외부로 배출될 수 있다.
제1 처리액 재생부(560)의 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액이 배출되면, 상기 도 13의 (b)와 같이 제어 유닛은 제1 재생 순환 라인(561)의 제1 재생 탱크(570) 입력단에 배치된 플러싱 조절 밸브(671a)를 제어하여 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체가 제1 처리액 재생부(560)의 고형 석출 영역으로 공급할 수 있다. 이때 제1 처리액 재생부(560)의 제1 재생 탱크(570) 등에 대량의 탈이온수(DIW)가 공급될 필요가 있으므로 대량의 플러싱 유체가 공급되도록 플러싱 유체 공급 라인 BS(667)를 통해 탈이온수(DIW)가 공급될 수 있다.
또한 제어 유닛은 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 제1 재생 탱크(570)와 제1 재생 순환 라인(561)로 공급하여 순환시키면서 플러싱 조절 밸브(673a, 675a)를 제어하여 드레인 라인 RD1과 드레인 라인 RD2를 통해 배출되도록 제어할 수 있다.
이러한 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체로 제1 재생 탱크(570)와 제1 재생 순환 라인(561)에 대한 전체적인 플러싱을 수행함으로써 일차적으로 실리카 등의 고형 석출물과 불순물 등이 제거될 수 있다.
다음으로 제어 유닛은 실리카 등의 고형 석출물이 쉽게 발생될 수 있는 고형 석출 영역에 대한 플러싱을 수행하는데, 처리액이나 플러싱 유체를 배출하는 드레인 라인 부근에 집중적으로 고형 석출물과 불순물들이 쌓일 수 있으므로 이러한 고형 석출 영역에 대하여 집중적으로 플러싱을 수행할 수 있다.
이와 관련하여 상기 도 14의 (a)와 같이 제어 유닛은 HF 공급부(662)로부터 불화수소를 포함하는 플러싱 유체가 플러싱 유체 공급 라인 SS(666)을 통해 재생 라인 펌프(592) 전단과 후단에 각각 배치된 플러싱 조절 밸브(673a, 675a)에 각각 공급되도록 제어할 수 있다. 바람직하게는 제거되는 석출물이나 불순물 등을 고려하여 불화수소의 농도가 조절된 불화수소 수용액의 플러싱 유체가 공급될 수도 있다.
아울러 제어 유닛은 불화수소를 포함하는 플러싱 유체가 공급되는 동시에 드레인 라인 RD1과 드레인 라인 RD2를 통해 배출되도록 제어함으로써 드레인 라인 부근에 대한 집중적인 플러싱을 수행할 수 있다.
불화수소를 포함하는 플러싱 유체를 이용한 플러싱의 수행 후 해당 영역 상에 불화수소 등이 잔존하는 경우, 이후 처리액 공급에 영향을 미치게 되므로, 제어 유닛은 상기 도 14의 (b)와 같이 DIW 공급부(661)로부터 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체가 플러싱 유체 공급 라인 SS(666)을 통해 공급되도록 제어할 수 있다. 또한 제어 유닛은 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 공급하면서 드레인 라인 RD1과 드레인 라인 RD2를 통해 배출되도록 제어할 수 있다.
이러한 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 통해 잔존하는 불순물이나 불화수소 등이 배출될 수 있다.
다음으로 제어 유닛은 상기 도 14의 (c)와 같이 불활성 기체 공급부(663)로부터 불활성 기체의 플러싱 유체가 플러싱 유체 공급 라인 SS(666)을 통해 공급되면서 드레인 라인 RD1과 드레인 라인 RD2를 통해 배출되도록 제어할 수 있다.
불활성 기체의 압력을 통해 잔존하는 불순물이나 탈이온수(DIW) 등이 배출될 수 있으며, 동시에 잔존하는 탈이온수(DIW)를 증발시켜 제거할 수도 있다.
이러한 플러싱 과정을 거침으로써 제1 처리액 재생부(560)의 고형 석출 영역 상에서 고형 석출물이나 불순물 등이 제거될 수 있으며, 추가적으로 불활성 기체를 통해 플러싱 유체 등도 완전히 제거함으로써 플러싱 수행 이후 곧바로 고품질의 처리액 공급이 이루어질 수 있게 된다.
도 15는 본 발명에 따라 처리액 공급 장치의 회수부에 대한 고형 석출 영역의 플러싱을 수행하는 실시예를 나타낸다.
상기 도 15에서 회수부(510)는 상기 도 6의 처리액 리사이클 유닛(500)에 배치된 회수부(510)로서, 회수부(510)의 회수 탱크(530) 등 선택된 구간을 고형 석출 영역으로 설정하여 플러싱을 수행할 수 있다.
제어 유닛은 상기 도 15의 (a)와 같이 회수부(510)의 처리액 회수 및 공급을 폐쇄하고 기판 처리 장치(10)로부터 제공되는 처리액을 플러싱 조절 밸브(665)를 제어하여 곧바로 드레인 라인 RD5를 통해 배출하면서 회수 탱크(530) 등에 잔존하는 처리액을 플러싱 조절 밸브(687)를 제어하여 드레인 라인 RD6을 통해 배출할 수 있다.
회수부(510)의 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액이 배출되면, 상기 도 12의 (b)와 같이 제어 유닛은 회수 탱크(530) 입력단에 배치된 플러싱 조절 밸브(681)을 제어하여 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 회수부(510)의 회수 탱크(530)로 공급할 수 있다. 이때 회수 탱크(530) 등에 대량의 탈이온수(DIW)가 공급될 필요가 있으므로 대량의 플러싱 유체가 공급되도록 플러싱 유체 공급 라인 BS(667)를 통해 탈이온수(DIW)가 공급될 수 있다.
또한 제어 유닛은 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 회수 탱크(530)로 공급하면서 플러싱 조절 밸브(687)를 제어하여 드레인 라인 RD6를 통해 배출되도록 제어할 수 있다.
이러한 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체로 회수 탱크(530) 등에 대한 플러싱을 수행함으로써 회수 탱크(530) 등에 잔존하는 실리카 등의 고형 석출물과 불순물 등이 제거될 수 있다.
다음으로 제어 유닛은 상기 도 15의 (c)와 같이 불활성 기체 공급부(663)로부터 불활성 기체의 플러싱 유체가 플러싱 유체 공급 라인 BS(667)을 통해 공급되어 회수 탱크(530) 등을 거치고 드레인 라인 RD6를 통해 배출되도록 제어할 수 있다.
불활성 기체의 압력을 통해 잔존하는 불순물이나 탈이온수(DIW) 등이 배출될 수 있으며, 동시에 잔존하는 탈이온수(DIW)를 증발시켜 제거할 수도 있다.
이러한 플러싱 과정을 거침으로써 회수부(510)의 고형 석출 영역 상에서 고형 석출물이나 불순물 등이 제거될 수 있으며, 추가적으로 불활성 기체를 통해 플러싱 유체 등도 완전히 제거함으로써 플러싱 수행 이후 곧바로 고품질의 처리액 공급이 이루어질 수 있게 된다.
이상에서 살펴본 본 발명에 의하면, 처리액 공급 장치 상에서 실리카 등의 고형 석출물을 효과적으로 제거하면서 플러싱 공정 수행 후 곧바로 처리액 공급이 이루어질 수 있으므로 공정 수율을 효과적으로 유지시킬 수 있게 된다.
특히, 처리액 공급 장치 상에서 실리카가 쉽게 석출되는 고형 석출 영역에 대하여 집중적으로 플러싱을 수행하여 석출되는 실리카 등의 고형을 제거할 수 있게 된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 기재된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상이 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의해서 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 400 : 처리액 공급 유닛,
110, 410 : 조정 공급부,
120, 420 : 실리카 공급 수단,
170, 470 : 메인 공급부,
200, 500 : 처리액 리사이클 유닛,
210, 510 : 회수부,
250, 550 : 처리액 재생부,
310, 360, 610, 660 : 플러싱 공급 수단,
350, 390, 650, 690 : 플러싱 배출 수단.

Claims (20)

  1. 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치에 있어서,
    플러싱 유체를 처리액 공급 장치의 기설정된 고형 석출 영역으로 선택적 공급하는 플러싱 공급 수단;
    상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱 유체의 흐름을 통해 플러싱 수행을 유도하는 플러싱 조절 수단;
    상기 고형 석출 영역으로부터 처리액 또는 플러싱 유체를 배출시키는 플러싱 배출 수단; 및
    상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱 수행을 제어하는 제어 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플러싱 공급 수단은,
    불화수소(HF), 탈이온수(DIW: delonized water) 또는 불활성 기체 중 어느 하나 이상을 포함하는 플러싱 유체를 공급하는 플러싱 유체 공급부;
    플러싱 유체를 상기 고형 석출 영역으로 공급하는 플러싱 유체 공급 라인; 및
    상기 플러싱 유체 공급부로부터 플러싱 유체를 선택적으로 상기 플러싱 유체 공급 라인으로 공급하는 플러싱 유체 공급 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 고형 석출 영역은,
    기판 처리 조건을 기초로 실리카(Silica)를 측정하여 정량의 실리카를 공급하는 실리카 공급 수단이 배치된 영역을 포함하며,
    상기 플러싱 조절 수단은,
    상기 플러싱 유체 공급 라인과 연결되고 상기 실리카 공급 수단의 실리카 측정 튜브의 전단에 연결된 전단 플러싱 조절 밸브와 상기 실리카 측정 튜브의 후단 및 실리카 공급 라인과 연결된 후단 플러싱 조절 밸브를 포함하여, 잔존 실리카의 배출과 플러싱 유체를 통한 플러싱을 유도하며,
    상기 플러싱 배출 수단은,
    상기 플러싱 조절 밸브에 연결되어 상기 실리카 공급 수단의 잔존 실리카 또는 플러싱 유체를 배출시키는 드레인 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 고형 석출 영역은,
    기판 처리 조건을 기초로 처리액을 조정하는 하나 이상의 조정 공급부, 재생 조건을 기초로 회수된 처리액을 조정하는 하나 이상의 처리액 재생부 또는 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 메인 공급부 중 어느 하나 이상이 배치된 영역을 포함하며,
    상기 플러싱 조절 수단은,
    상기 플러싱 유체 공급 라인과 연결되고, 상기 조정 공급부, 상기 처리액 재생부 또는 상기 메인 공급부 중 어느 하나 이상의 순환 라인에 연결된 하나 이상의 플러싱 조절 밸브를 포함하여, 잔존 처리액의 배출과 플러싱 유체를 통한 플러싱을 유도하며,
    상기 플러싱 배출 수단은,
    상기 플러싱 조절 밸브에 연결되어 상기 조정 공급부, 상기 처리액 재생부 또는 상기 메인 공급부 중 어느 하나 이상의 잔존 처리액 또는 플러싱 유체를 배출시키는 드레인 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 고형 석출 영역은,
    기판 처리 조건을 기초로 처리액을 조정하는 하나 이상의 조정 공급부, 재생 조건을 기초로 회수된 처리액을 조정하는 하나 이상의 처리액 재생부, 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 메인 공급부 또는 기판 처리 장치의 처리액을 회수하는 회수부 중 어느 하나 이상이 배치된 영역을 포함하며,
    상기 플러싱 조절 수단은,
    상기 플러싱 유체 공급 라인과 연결되고, 상기 조정 공급부, 상기 처리액 재생부 또는 상기 메인 공급부 중 어느 하나 이상의 탱크 전단에 연결된 전단 플러싱 조절 밸브와 상기 조정 공급부, 상기 처리액 재생부 또는 상기 메인 공급부 중 어느 하나 이상의 탱크 후단에 연결된 후단 플러싱 조절 밸브를 포함하여, 잔존 처리액의 배출과 플러싱 유체를 통한 플러싱을 유도하며,
    상기 플러싱 배출 수단은,
    상기 후단 플러싱 조절 밸브에 연결되어 상기 탱크의 잔존 처리액 또는 플러싱 유체를 배출시키는 드레인 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 고형 석출 영역은,
    기판 처리 장치로 공급되는 처리액을 샘플링하여 실리카 농도를 측정하는 샘플링 라인이 배치된 영역을 포함하며,
    상기 플러싱 조절 수단은,
    상기 플러싱 유체 공급 라인과 연결되고, 상기 샘플링 라인 상에서 실리카 농도계의 전단에 연결된 전단 플러싱 조절 밸브과 상기 샘플링 라인 상에서 실리카 농도계의 후단에 연결된 후단 플러싱 조절 밸브를 포함하여, 잔존 처리액의 배출과 플러싱 유체를 통한 플러싱을 유도하며,
    상기 플러싱 배출 수단은,
    상기 후단 플러싱 조절 밸브에 연결되어 상기 샘플링 라인의 잔존 처리액 또는 플러싱 유체를 배출시키는 드레인 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 플러싱 배출 수단은,
    각각의 상기 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액 또는 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출하는 복수의 드레인 라인; 및
    상기 복수의 드레인 라인 중 선택된 복수의 드레인 라인으로부터 배출되는 처리액 또는 플러싱 유체를 합쳐 하나의 배출 라인을 통해 배출하는 하나 이상의 매니폴드 박스를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 플러싱 배출 수단은,
    하나 이상의 상기 매니폴드 박스로부터 폐기액을 전달받아 저장하는 버퍼 탱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 메인 공급부와; 기판 처리 조건에 따라 처리액을 조정하고 상기 메인 공급부로 제공하는 조정 공급부를 포함하는 처리액 공급 유닛과;
    상기 기판 처리 장치로부터 처리액을 회수하는 회수부와; 상기 회수부로부터 회수된 처리액을 제공받아 재생 조건에 따라 처리액을 조정하고 상기 조정 공급부로 제공하는 처리액 재생부를 포함하는 처리액 리사이클 유닛을 포함하며,
    상기 처리액 공급 유닛과 상기 처리액 리사이클 유닛 각각에 대응되어 상기 플러싱 공급 수단, 상기 플러싱 조절 수단 및 상기 플러싱 배출 수단이 배치된 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  10. 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치에 대한 플러싱을 수행하는 방법에 있어서,
    처리액 공급 장치의 기설정된 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액 물질을 배출하는 처리액 배출 단계;
    상기 고형 석출 영역으로 플러싱 유체를 공급하여 플러싱을 수행하는 플러싱 단계; 및
    상기 고형 석출 영역으로부터 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 선택적으로 배출시키는 플러싱 유체 배출 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 처리액 배출 단계는,
    상기 고형 석출 영역에 대한 처리액 공급을 폐쇄하고 드레인 라인을 개방하여 상기 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액을 배출시키며,
    플러싱 유체 공급 라인의 개방과 폐쇄 및 드레인 라인의 개방과 폐쇄를 선택적으로 수행하여 서로 다른 하나 이상의 플러싱 유체로 상기 고형 석출 영역에 대한 상기 플러싱 단계와 상기 플러싱 유체 배출 단계를 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    불화수소(HF), 탈이온수(DIW) 및 불활성 기체의 순차적인 순서, 탈이온수(DIW), 불화수소(HF), 탈이온수(DIW) 및 불활성 기체의 순차적인 순서 또는 탈이온수(DIW) 및 불활성 기체의 순차적인 순서로 상기 플러싱 단계와 상기 플러싱 유체 배출 단계를 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 플러싱 단계와 상기 플러싱 유체 배출 단계는,
    상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱 유체 공급 라인의 개방과 폐쇄 및 드레인 라인의 개방과 폐쇄를 선택적으로 수행하여 불화수소(HF) 및 탈이온수(DIW)의 순차적인 순서 또는 탈이온수(DIW)로 상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱을 수행하고 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출하며,
    상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱 유체 공급 라인의 개방과 폐쇄 및 드레인 라인의 개방과 폐쇄를 선택적으로 수행하여 불활성 기체의 흐름을 통해 잔존하는 플러싱 유체를 배출 또는 제거하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 처리액 배출 단계는,
    기판 처리 조건을 기초로 실리카(Silica)를 측정하여 정량의 실리카를 공급하는 실리카 공급 수단의 실리카 공급을 폐쇄하고 드레인 라인을 개방하여 잔존하는 실리카를 배출하며,
    상기 플러싱 단계는,
    플러싱 유체 공급 라인을 개방을 개방하여 실리카 측정 튜브 및 실리카 공급 라인에 대한 플러싱 유체의 흐름을 통해 플러싱을 수행하고,
    상기 플러싱 유체 배출 단계는,
    드레인 라인을 개방하여 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 처리액 배출 단계는,
    기판 처리 조건을 기초로 처리액을 조정하는 하나 이상의 조정 공급부, 재생 조건을 기초로 회수된 처리액을 조정하는 하나 이상의 처리액 재생부 또는 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 메인 공급부 중 어느 하나 이상의 순환 라인의 선택된 구간에 대하여 처리액 공급을 폐쇄하고 드레인 라인을 개방하여 잔존하는 처리액을 배출하며,
    상기 플러싱 단계는,
    플러싱 유체 공급 라인을 개방을 개방하여 상기 순환 라인의 선택된 구간에 대한 플러싱 유체의 흐름을 통해 플러싱을 수행하고,
    상기 플러싱 유체 배출 단계는,
    드레인 라인을 개방하여 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 처리액 배출 단계는,
    기판 처리 조건을 기초로 처리액을 조정하는 하나 이상의 조정 공급부, 재생 조건을 기초로 회수된 처리액을 조정하는 하나 이상의 처리액 재생부, 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 메인 공급부 또는 기판 처리 장치의 처리액을 회수하는 회수부 중 어느 하나 이상의 탱크에 대하여 처리액 공급을 폐쇄하고 드레인 라인을 개방하여 잔존하는 처리액을 배출하며,
    상기 플러싱 단계는,
    플러싱 유체 공급 라인을 개방을 개방하여 상기 탱크에 대한 플러싱 유체의 흐름을 통해 플러싱을 수행하고,
    상기 플러싱 유체 배출 단계는,
    드레인 라인을 개방하여 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 처리액 배출 단계는,
    기판 처리 조건을 기초로 처리액을 조정하는 하나 이상의 조정 공급부, 재생 조건을 기초로 회수된 처리액을 조정하는 하나 이상의 처리액 재생부 또는 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 메인 공급부 중 어느 하나 이상에 대하여 처리액 공급을 폐쇄하고 드레인 라인을 개방하여 잔존하는 처리액을 배출하며,
    상기 플러싱 단계와 상기 플러싱 유체 배출 단계는,
    플러싱 유체 공급 라인을 통해 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체를 공급하여 탱크 및 순환 라인에 대한 탈이온수(DIW)의 플러싱 유체로 플러싱을 수행하고 드레인 라인을 개방하여 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출하며,
    상기 순환 라인의 선택된 구간에 대하여 플러싱 유체 공급 라인을 통해 불화수소(HF), 탈이온수(DIW) 및 불활성 기체의 순차적인 순서로 플러싱 유체를 공급하여 플러싱을 수행하고 드레인 라인을 개방하여 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법.
  18. 제 11 항에 있어서,
    상기 처리액 배출 단계는,
    기판 처리 장치로 공급되는 처리액을 샘플링하여 실리카 농도를 측정하는 샘플링 라인의 처리액 공급을 폐쇄하고 드레인 라인을 개방하여 잔존하는 처리액을 배출하며,
    상기 플러싱 단계는,
    플러싱 유체 공급 라인을 개방을 개방하여 상기 샘플링 라인의 실리카 농도계를 포함하는 선택된 구간에 대한 플러싱 유체의 흐름을 통해 플러싱을 수행하고,
    상기 플러싱 유체 배출 단계는,
    드레인 라인을 개방하여 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법.
  19. 제 10 항에 있어서,
    상기 플러싱 유체 배출 단계는,
    복수의 드레인 라인 중 선택된 복수의 드레인 라인으로부터 배출되는 처리액 또는 플러싱 유체 중 하나 이상을 매니폴드 박스로 제공하고, 상기 매니폴드 박스에서 합쳐진 처리액 또는 플러싱 유체 중 하나 이상을 버퍼 탱크에 보관시키는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치의 고형 제거 방법.
  20. 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치에 있어서,
    불화수소(HF), 탈이온수(DIW: delonized water) 또는 불활성 기체 중 어느 하나 이상을 포함하는 플러싱 유체를 공급하는 플러싱 유체 공급부와; 플러싱 유체를 고형 석출 영역으로 공급하는 플러싱 유체 공급 라인과; 상기 플러싱 유체 공급부로부터 플러싱 유체를 선택적으로 상기 플러싱 유체 공급 라인으로 공급하는 플러싱 유체 공급 밸브를 포함하는 플러싱 공급 수단;
    상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱 유체의 흐름을 제어하는 플러싱 조절 밸브를 포함하여, 잔존 처리액의 배출과 플러싱 유체를 통한 플러싱을 유도하는 플러싱 조절 수단;
    각각의 상기 고형 석출 영역에 잔존하는 처리액 또는 플러싱을 수행한 플러싱 유체를 배출하는 복수의 드레인 라인과; 상기 복수의 드레인 라인 중 선택된 복수의 드레인 라인으로부터 배출되는 처리액 또는 플러싱 유체를 합쳐 하나의 배출 라인을 통해 배출하는 하나 이상의 매니폴드 박스와; 상기 매니폴드 박스로부터 처리액 또는 플러싱 유체를 공급받아 보관하는 버퍼 탱크를 포함하는 플러싱 배출 수단; 및
    상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱 수행을 제어하는 제어 유닛을 포함하며,
    상기 제어 유닛은,
    상기 플러싱 유체 공급 라인의 개방과 폐쇄 및 상기 드레인 라인의 개방과 폐쇄를 선택적으로 제어하여, 불화수소(HF), 탈이온수(DIW) 및 불활성 기체의 순차적인 순서 또는 탈이온수(DIW) 및 불활성 기체의 순차적인 순서로 상기 고형 석출 영역에 대한 플러싱을 수행하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
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