KR20220098318A - 반도체 번인 공정을 위한 장치, 이송 방법, 챔버 및 프레임 - Google Patents

반도체 번인 공정을 위한 장치, 이송 방법, 챔버 및 프레임 Download PDF

Info

Publication number
KR20220098318A
KR20220098318A KR1020217034249A KR20217034249A KR20220098318A KR 20220098318 A KR20220098318 A KR 20220098318A KR 1020217034249 A KR1020217034249 A KR 1020217034249A KR 20217034249 A KR20217034249 A KR 20217034249A KR 20220098318 A KR20220098318 A KR 20220098318A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
burn
chamber
frame
insulating base
base
Prior art date
Application number
KR1020217034249A
Other languages
English (en)
Inventor
텍 후앗 탄
춘 홍 로우
Original Assignee
엠에스브이 시스템즈 앤 서비시즈 피티이 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엠에스브이 시스템즈 앤 서비시즈 피티이 리미티드 filed Critical 엠에스브이 시스템즈 앤 서비시즈 피티이 리미티드
Publication of KR20220098318A publication Critical patent/KR20220098318A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • G01R31/287—Procedures; Software aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자들의 번인 공정을 위한 번인 장치, 이송 방법, 번인 챔버 및 이의 교환 가능한 프레임에 관한 것이다. 상기 번인 장치는 미완료된 베이스가 있는 번인 챔버로 구성되며, 상기 번인 챔버의 내부로 제거 가능하게 이동되고 도킹되도록 구성된 적어도 하나의 교환 가능한 프레임의 단열 베이스와 협력하여 완성되고 단열되어, 상기 번인 장치를 완료한다. 상기 번인 장치는 번인 챔버 및 적어도 하나의 프레임을 포함한다. 상기 프레임이 번인 챔버로 이동되어 내부에 도킹되면 상기 장치가 완료되고 단열된다. 상기 프레임이 번인 챔버 외부로 이동되어 도킹 해제되는 경우 상기 장치는 완료되지 않고 단열되지 않는다.

Description

반도체 번인 공정을 위한 장치, 이송 방법, 챔버 및 프레임
본 발명은 반도체 장치 또는 집적 회로에 대한 번인 공정을 수행하기 위한 번인 장치에 관한 것으로, 특히 하나 이상의 교환 가능한 프레임과 협력하여 단열을 완료할 수 있는 번인 챔버를 포함하는 번인 장치 및 챔버의 단열을 각각 완료 및 미완료하여 적어도 하나의 프레임을 챔버의 내부 및 외부로 이송하는 방법, 프레임에 지지된 번인 보드 세트를 번인 장치와 번인 영역에 있는 적어도 하나의 다른 장치 사이에서 이송하는 방법, 및 번인 챔버와 하나 이상의 교환 가능한 프레임을 통합하는 번인 장치에 관한 것이다.
번인(burn-in)은 반도체 장치가 서비스되게 배치되기 전에 조기 고장을 제거하기 위해 자극 전원 공급 장치(stimulation power) 및/또는 신호와 함께 고온 및/또는 저온에 노출되는 공정이다.
이러한 공정에서 자동화 기계인 번인 로드/언로드 장치를 사용하여 번인 보드에 반도체 소자를 로딩한다. 그런 다음 번인 보드는 번인 시스템에 로드되며, 여기서 번인 보드는 반도체 장치에 자극 전원 공급 장치와 신호를 제공하는 번인 드라이버에 연결된다. 그 후, 번인 보드가 번인 시스템으로부터 언로딩된 후 반도체 소자가 번인 로드/언로드 장치에 의해 번인 보드로부터 언로딩된다.
일반적으로, 번인 시스템에 번인 보드를 로딩 또는 언로딩하는 기존의 두 가지 방법이 있다.
첫 번째 방법은 번인 보드를 휠 랙을 이용하여 운반하는 방법이다. 로딩하기 위해 작업자는 번인 보드를 운반하는 휠 랙을 번인 로드/언로드 장치에서 번인 시스템으로 이동하고, 번인 챔버의 도어를 열고, 수동으로 보드별로 휠 랙으로부터 이동 챔버 내부의 랙으로 이송한다. 보드 이송이 완료된 후, 번인 보드는 작업자에 의해 수동으로 또는 챔버 보드 삽입 메커니즘을 사용하여 자동으로 번인 드라이버에 연결된 각 커넥터에 삽입된다. 보드 삽입이 완료된 후, 즉 번인 보드가 번인 드라이버와 연결된 후, 작업자는 챔버 도어를 폐쇄하고, 번인 공정을 시작하고, 빈 휠 랙을 이동하여 지정된 위치에 정차(park)한다.
번인 공정이 완료되면, 언로딩하기 위해, 작업자는 빈 휠 랙을 번인 시스템으로 이동하고, 챔버 도어를 열고, 수동으로 또는 챔버 보드 추출 메커니즘을 사용하여 자동으로 각 커넥터로부터 추출한다. 보드 추출이 완료되면, 즉 번인 보드가 번인 드라이버에서 분리되면, 작업자가 수동으로 챔버 랙에서 휠 랙으로 보드를 하나씩 이송한다. 보드 이송이 완료되면, 작업자는 챔버 도어를 닫고 번인 보드를 운반하는 휠 랙을 번인 시스템에서 번인 로드/언로드 장치로 이동한다.
이 방법에서, 번인 보드의 로딩 및/또는 언로딩은 수동이므로 작업자에게 물리적 부담이 된다. 시간이 지남에 따라 수동 이동 중에 휠 랙 또는 챔버 랙에 우발적으로 충격을 주어 번인 보드 손상을 일으키는 작업자 피로(operator fatigue)를 유발할 수 있다. 번인 로드/언로드 장치에서 번인 보드의 로딩 및/또는 언로딩도 수동이면 작업자 피로가 더욱 증가하고 더 많은 번인 보드 손상을 초래할 것이다. 또한, 번인 보드를 휠 랙에서 번인 시스템으로 이송한 후 빈 랙을 지정된 위치에 정차해야 하므로 귀중한 생산 공간을 낭비하게 된다.
두 번째 방법에서, 번인 보드는 적어도 하나의 번인 보드 랙 내부에 배치된다. 번인 보드 랙은 전원 지원 여부에 관계없이 부피가 큰 트롤리(trolley)에 의해 운송된다. 로딩하기 위해, 작업자는 번인 보드 랙을 운반하는 트롤리를 번인 시스템으로 이동하고, 번인 챔버의 문을 열고, 트롤리에서 챔버로 랙 별로 랙을 수동으로 이동한다. 랙 이동이 완료된 후 랙 내부의 번인 보드는 작업자에 의해 수동으로 또는 챔버 보드 삽입 메커니즘을 사용하여 자동으로, 번인 드라이버에 연결된 각 커넥터에 삽입된다. 삽입이 완료된 후, 즉 번인 보드가 번인 드라이버에 연결되면, 작업자는 챔버 도어를 닫고, 번인 공정을 시작하고, 빈 트롤리를 멀리 이동하여 지정된 위치에 정차한다.
번인 공정이 완료되면, 언로딩하기 위해, 작업자는 빈 트롤리를 번인 시스템으로 이동하고, 챔버 도어를 열고, 보드를 수동으로 또는 챔버 보드 추출 메커니즘을 사용하여 자동으로 각 커넥터로부터 추출한다. 보드 추출이 완료된 후, 즉 번인 보드가 번인 드라이버에서 분리되면, 작업자는 수동으로 랙을 랙별로 챔버에서 트롤리로 이송한다. 랙 이송이 완료된 후, 작업자는 챔버 도어를 닫고 번인 보드가 로딩된 랙을 운반하는 트롤리를 번인 로드/언로드 장치로 이동한다.
이 방법에서, 트롤리의 크기, 무게, 번거로운 작동 및 번인 시스템과 트롤리 사이의 수동 랙 이동은 안전 및 충돌 위험이 있다. 부피가 큰 트롤리는, 동력 지원을 받으면, 더 부피가 커지고 작동이 더 거추장스럽고, 소유 및 유지 관리 비용이 더 많이 든다. 또한, 부피가 큰 트롤리의 회전 반경은 생산 영역에서 더 넓은 통로를 필요로 하므로 귀중한 생산 바닥 공간이 발생한다. 또한, 트롤리와 번인 로드/언로드 장치 사이에서 번인 랙을 수동으로 이송하면 안전과 충돌 위험이 더 커진다.
일 양상에 따르면, 반도체 소자 또는 집적회로에 대한 번인 공정을 수행하는 번인 장치는, 적어도 하나의 측면 개구 및 적어도 하나의 베이스 개구를 갖는 번인 챔버; 상기 측면 개구를 폐쇄하도록 구성된 적어도 하나의 도어 또는 커버; 상기 측면 개구를 통해 이동 가능하고 상기 베이스 개구를 폐쇄하기 위해 상기 챔버에 제거 가능하게 도킹할 수 있는 적어도 하나의 교환 가능한 프레임을 포함하고, 각각의 프레임은 제1 및 제2 측면을 갖는 단열 베이스, 및 상기 단열 베이스의 상기 제1 측면에 배열된 랙(rack)을 구비하고, 상기 측면 개구가 폐쇄되고 각각의 프레임이 상기 챔버에 제거 가능하게 도킹될 때, 상기 단열 베이스는 상기 챔버의 베이스 개구에 배치되고 상기 챔버에 접하여 상기 챔버의 단열을 완료하고, 상기 단열 베이스의 제2 측면이 챔버 외부에 있는 동안 상기 랙과 상기 단열 베이스의 제1측면은 상기 챔버 내부에 있다.
다른 양상에 따르면, 방법은 측면 개구를 통해 적어도 하나의 프레임을 챔버 내부로 이동시켜 번인 보드들의 세트를 상기 챔버 내부로 이송하는 단계 - 각 프레임은 단열 베이스 및 단열 베이스의 제1측면에 배열 되고 번인 보드 세트를 지원하는 랙(rack)을 포함함 -; 상기 챔버의 단열을 완료하는 단계, 상기 단계는, 각 프레임의 상기 단열 베이스를 베이스 개구에 배열하고 상기 단열 베이스를 상기 챔버에 인접시켜 상기 챔버에 상기 적어도 하나의 프레임을 도킹하여 상기 랙과 상기 단열 베이스의 제1측면은 상기 챔버 내부에 있고 상기 단열 베이스의 제2 측면은 챔버 외부에 있도록 상기 챔버의 상기 베이스 개구를 폐쇄하는 단계, 및 상기 측면 개구를 폐쇄하는 단계를 포함하고; 상기 번인 보드들의 세트에 배열된 반도체 소자에 대해 번인 공정을 수행하는 단계를 포함한다.
상기 방법은 상기 챔버의 단열을 미완료(uncomplete)하는 단계를 더 포함하고, 상기 단계는 상기 측면 개구를 폐쇄 해제(unclose)하는 단계; 및 상기 챔버로부터 상기 적어도 하나의 프레임을 도킹 해제함으로써 상기 베이스 개구의 폐쇄를 해제하는 단계를 포함하고; 상기 적어도 하나의 프레임을 상기 측면 개구를 통해 상기 챔버 외부로 이동시킴으로써 상기 번인 보드들의 세트를 상기 챔버 외부로 이송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 방법은, 상기 적어도 하나의 프레임을 아래에서 식별된 장치 중 하나 또는 번인 영역 내의 다른 장치로 이동하여 제거 가능하게 도킹함으로써, 상기 번인 장치와 번인 영역 내의 적어도 하나의 다른 장치, 예컨대 번인 로드/언로드 장치, 번인 보드 사전 점검 장치, 번인 보드 보관 장치, 번인 보드 청소 장치 사이에 상기 프레임을 통해 상기 번인 보드들의 세트를 이송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다른 양상에 따르면, 상기 전술한 번인 장치의 번인 챔버가 제공된다.
다른 양상에 따르면, 상기 전술한 번인 장치의 프레임이 제공된다.
상기 프레임은 상기 번인 챔버와 상기 번인 영역 내의 적어도 하나의 다른 장치, 예컨대 번인 로드/언로드 장치, 번인 보드 사전 점검 장치, 번인 보드 보관 장치, 번인 보드 청소 장치에 대한 번인 보드들의 공통 캐리어일 수 있다.
일부 실시예들에서, 상기 번인 챔버는 상기 베이스 개구를 따라 적어도 부분적으로 배열되고 각각의 프레임이 챔버에 제거 가능하게 도킹될 때 상기 단열 베이스에 접하도록 구성된 적어도 하나의 단열 측면 요소를 포함한다.
일부 실시예들에서, 상기 측면 개구가 폐쇄되고 각각의 프레임이 상기 번인 챔버에 제거 가능하게 도킹될 때, 상기 단열 베이스는 상기 베이스 개구에 배열된다.
일부 실시예들에서, 각각의 프레임은 수동 또는 동력 보조식 휠, 또는 자율 안내 차량(AGV)과 함께 사용되도록 구성된 배열(arrangement)들을 더 포함하고, 여기서 상기 휠 또는 상기 배열은 단열 베이스의 제2 측면에 배열된다.
일부 실시예들에서, 전자 회로는 상기 단열 베이스의 제2 측면에 배열되고, 상기 전자 회로는 통신 회로, 센서, 메모리 저장 장치 및 마이크로프로세서 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프레임이 상기 챔버에 제거 가능하게 도킹되고 번인 공정이 챔버에서 발생하는 동안, 및/또는 상기 적어도 하나의 프레임이 상기 챔버에서 도킹 해제될 때 신호들을 전송 및/또는 수신하도록 구성된다.
일부 실시예들에서, 상기 적어도 하나의 프레임은 2개 이상의 프레임들을 포함하고, 상기 2개 이상의 프레임들 중 적어도 하나에는 번인 보드가 로딩되고, 상기 2개 이상의 프레임들 중 적어도 다른 프레임에는 번인 보드가 없다.
일부 실시예들에서, 복수의 제2 프레임들은 상기 챔버 외부에 배열되고, 상기 적어도 하나의 프레임은 상기 제2 프레임들 중 적어도 하나와 상호 교환 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 번인 챔버를 도시한다;
도 2는 도 1의 번인 챔버 내부로 이동되도록 구성된 프레임을 도시한다;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 번인 챔버 내부/외부로 번인 보드들을 이송하기 위한 방법과 관련된 흐름도를 도시한다;
도 4는 도 1의 번인 챔버와 도 2의 프레임을 포함하는 번인 장치의 미완료(incomplete)를 도시하는 사시도이다;
도 5a는 도 2의 프레임이 도 1의 번인 챔버에 제거 가능하게 도킹되는 경우 완료된 번인 장치를 도시하는 사시도이다;
도 5b는 도 5a의 전면에서 본 투시도이다; 그리고
도 5c는 도 5a의 측면에서 본 투시도이다.
다음 설명에서, 본 발명의 다양한 예시적인 실시예의 완전한 이해를 제공하기 위해 다수의 특정 세부사항이 설명된다. 그러나, 당업자는 본 발명의 실시예가 이러한 특정 세부사항의 일부 또는 전부 없이 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 다른 예에서, 잘 알려진 공정 동작은 설명되는 실시예의 적절한 양상을 불필요하게 모호하게 하지 않기 위해 상세하게 설명되지 않았다.
방법, 장치 또는 시스템 중 하나와 관련하여 설명된 실시예들이 다른 방법, 장치 또는 시스템에 유사하게 적용할 수 있다. 유사하게, 방법의 맥락에서 설명된 실시예는 장치 또는 시스템에 유사하게 적용가능하고, 그 반대도 마찬가지이다.
실시예의 맥락에서 설명된 특징은 다른 실시예의 동일하거나 유사한 특징에 대응하여 적용가능할 수 있다. 실시예와 관련하여 설명된 특징은 다른 실시예에서 명시적으로 설명되지 않더라도 대응하여 다른 실시예에 적용될 수 있다. 또한, 실시예의 맥락에서 특징에 대해 설명된 바와 같은 추가 및/또는 조합 및/또는 대안은 대응하여 다른 실시예의 동일하거나 유사한 특징에 적용될 수 있다.
도면에서, 유사한 참조 번호는 여러 도면에 걸쳐 동일하거나 유사한 기능 또는 특징을 지칭한다. 도면에 도시된 특정 배열은 제한적인 것으로 간주되어서는 안 된다. 다른 실시예는 주어진 도면에 도시된 각각의 요소를 더 많거나 더 적게 포함할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 예시된 요소 중 일부는 결합되거나 생략될 수 있다.
예시들 및 청구범위를 포함하는 다양한 실시예의 맥락에서, 특징 또는 요소와 관련하여 사용되는 관사 "a", "an" 및 "the"는 특징 또는 요소 중 하나 이상에 대한 참조를 포함한다. "포함하는(comprising)", "포함하는(including)", "갖는(having)"이라는 용어 및 그 변형은 개방형으로 의도되었으며 나열된 것 이외의 추가 기능 또는 요소가 있을 수 있음을 의미한다. "및/또는"이라는 용어는 관련된 나열된 항목 중 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. "제1 ", "제2 " 및 "제3"과 같은 식별자는 단순히 레이블로 사용되며 해당 개체에 숫자 요구 사항을 부과하거나 제한 사이의 상대적 위치 또는 시간 순서를 부과하는 방식으로 해석되지 않는다. "결합된(coupled)"이라는 용어는 물리적 결합, 전기 결합 및/또는 통신 결합을 의미할 수 있다. 두 개의 객체에 적용될 때 "결합"이라는 용어는 두 개의 객체가 제3의 객체를 통해 직간접적으로 결합되는 것을 의미할 수 있다. "배열된(arranged at)"이라는 용어는 "결합된(coupled to)"에 대한 참조를 포함할 수 있다. "지지하는(supporting)"이라는 용어는 두 개의 객체에 적용될 때 제2 객체에 직접적으로 지지되는 제1 객체 또는 제3 객체를 통해 간접적으로 지지되는 제1 객체를 의미할 수 있다.
본 발명의 양상은 반도체 장치 또는 집적 회로에 대한 번인 공정을 수행하기 위한 번인 장치를 제공하며, 상기 장치는 번인 챔버 및 하나 이상의 교환 가능한 프레임을 포함하고, 각각의 프레임은 상기 번인 챔버 내부로 제거 가능하게 이동되어 상기 번인 챔버에 도킹되도록 구성되고, 번인 챔버의 단열을 각각 완료 및 미완료하여 번인 보드들을 내부 및 외부로 이송하기 위한 방법을 제공한다.
번인 장치는 내부로 제거 가능하게 이동되고 번인 챔버에 도킹되도록 구성된 적어도 하나의 교환 가능한 프레임의 단열 베이스와 협력하여 완성되고 단열되도록 구성된 미완료된 베이스가 있는 번인 챔버로 구성된다. 보다 구체적으로, 번인 장치는 적어도 하나의 측면 개구 및 적어도 하나의 베이스 개구를 갖는 번인 챔버(대안적으로 "챔버"로 지칭됨), 및 측면 개구를 폐쇄하거나 밀봉하고 이에 단열을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 도어 또는 커버를 포함한다. 베이스 개구는 프레임이 챔버 내로 이동되어 내부에 도킹될 때 프레임의 단열 베이스에 의해 폐쇄되거나 밀봉될 수 있다. 측면 개구와 베이스 개구가 모두 닫히면, 번인 챔버의 단열이 완료된다. 챔버의 나머지 부분, 즉 전술한 측면 개구 및 베이스 개구 이외의 부분은 단열될 수 있다.
번인 장치는 번인 보드에 배열 및/또는 연결된 반도체 소자에 전력 및/또는 전기 신호를 제공 및/또는 수신하도록 구성된 적어도 하나의 번인 드라이버 또는 테스트 장치에 결합되거나 협력할 수 있다. 번인 드라이버는 챔버 외부에 배치될 수 있다. 챔버는 번인 보드를 지지하는 적어도 하나의 프레임을 수용하도록 되어 있다. 챔버와 프레임을 포함하는 번인 장치와 번인 드라이버의 완료된 조립은 번인 시스템을 형성한다.
프레임은 번인 보드 및 반도체 장치의 캐리어를 제공한다. 프레임은 번인 챔버로 제거 가능하게 이동되고 도킹될 수 있도록 적절하게 구성되고 치수가 지정된다. 프레임은 적어도 하나의 랙, 예를 들어 프레임, 예컨대 프레임의 바닥 에 적절하게 위치된 적어도 하나의 단열 베이스(대안적으로 "단열 베이스"로 지칭됨)를 포함하여, 프레임이 챔버에 도킹될 때 단열 베이스가 베이스 개구를 적어도 부분적으로 정의하는 챔버의 적어도 일부와 접하여 베이스 개구를 폐쇄하고 챔버의 베이스 개구에 단열을 제공하게 한다. 단열 베이스는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하며, 제2 측면은 제1측면에 대향하거나 횡방향일 수 있거나 그렇지 않으면 제1 측면에 같거나 다른 방향으로 적절하게 배향될 수 있다. 랙은 단열 베이스의 제1 측면에 배열되어, 즉, 단열 베이스 및/또는 프레임에 결합된다. 결과적으로, 단열 베이스가 챔버의 베이스 개구에 배치될 때 단열 베이스의 제1 측면과 랙은 챔버 내부에 배치되므로 번인 공정 동안 챔버의 온도 조건에 영향을 받는 반면 단열 베이스의 제2측면은 챔버 외부, 예컨대 챔버 외부에 있는 번인 장치의 하우징 내부 또는 주변 환경에 배치되고, 따라서 번인 공정 동안 챔버의 온도 조건에 영향을 받지 않는다.
도 1 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 번인 장치(100)를 도시한다. 번인 장치(100)는 번인 챔버(110) 및 번인 챔버(110)에 접촉되게 배열될 수 있는 번인 드라이버 섹션(150)을 포함한다. 번인 드라이버 섹션(150)은 번인 드라이버 또는 테스트 장치 및 관련 구성 요소 또는 회로를 하우징할 수 있다. 챔버(110)는 적어도 2개의 개구, 예를 들어, 베이스 개구(112) 및 측면 개구(114)를 제공할 수 있다. 베이스 개구(112)는 챔버(110)의 바닥에 제공될 수 있다. 챔버는 베이스 개구(112)를 따라 적어도 부분적으로 따라 제공된 적어도 하나의 단열 측면 요소(116)를 포함할 수 있다. 단열 측면 요소(116)는 챔버(110)의 일체형 부품이거나, 또는 챔버(110)와 연결된 하나 이상의 별도의 요소로 제공될 수 있다. 단열 측면 요소(116) 및 베이스 개구(112)에 의해 정의된 치수는 프레임이 챔버(110)로 이동되어 챔버(110)에 도킹될 때 단열 측면 요소(116)가 호환 가능한 프레임(200)의 단열 베이스(212)와 접하여 베이스 개구(112)를 페쇄하는 것을 보장하도록 구성된다. 측면 개구(114)는 챔버(110)의 측면에 제공될 수 있고 베이스 개구(112)와 유체 연통, 즉 베이스 개구(112)와 측면 개구(114)가 교차하도록 배치될 수 있다. 외 측면(lateral side)은 비-상부(non-top) 또는 비-바닥(non-bottom) 측면(side)을 의미할 수 있으며, 바닥 측면(bottom side)을 가로지르는(transverse) 것일 수 있다. 측면 개구(114)는 프레임, 예컨대 번인 보드가 로드된 프레임을 챔버(110) 내부로 및 외부로 전송되도록 허용한다. 측면 개구(114)는 예컨대 힌지에 의해 챔버(110) 또는 번인 장치(100)에서 이동 가능하게 결합될 수 있는 적어도 하나의 도어(120) 또는 커버, 또는 챔버(110) 또는 번인 장치(100)에서 부착 해제되거나 또는 분리되는 적어도 하나의 도어 또는 커버에 의해 폐쇄될 수 있다. 닫혔을 때 도어(120)는 측면 개구(114)에 단열을 제공하도록 조정된다. 그러나, 호환 프레임(200)이 챔버(110)에 없거나 챔버(110) 밖으로 이동해 있는 동안 측면 개구(114)가 도어(120)에 의해 폐쇄되더라도, 베이스 개구(112)가 채워지지 않거나 폐쇄되지 않기 때문에 챔버(110)의 단열은 여전히 미완료(incomplete)이다. 베이스 개구(112) 및 측면 개구(114)는 챔버(110)의 내부와 챔버(110)의 외부 또는 그들 중 적어도 하나가 폐쇄되지 않을 때 주변 환경 사이의 유체 연통을 허용한다.
도 2 및 도 4는 도 1의 번인 장치(100)에 제거 가능하게 도킹되도록 구성된 프레임(200)을 도시한다. 프레임(200)은 적층되거나 또는 다른 구성으로 배열될 수 있는 하나 이상의 번인 보드(220)를 지지하기 위한 랙(210)을 포함한다. 랙(210)은 번인 보드를 직접적으로 또는 간접적으로 지지하기 위한 다른 구조적 요소를 포함할 수 있다. 프레임(200)은 랙(210) 또는 프레임(200)의 바닥을 부분적으로 또는 완전히 형성할 수 있는 단열 베이스(212)를 더 포함한다. 도 2와 관련하여, 단열 베이스(212)는 제1 측면, 예컨대 상부 측면(top side) 및 제2 측면, 예컨대 바닥 측면(bottom side)를 갖는다. 제1 측면과 제2 측면은 도 2에 도시된 바와 같이 서로 대향될 수 있지만, 번인 공정 동안 또는 프레임(200)이 도크에 도킹될 때만 다른 예에서 그들은 서로 가로지르거나 반대가 아닌 면에 배열될 수 있고, 제1 측면은 챔버(110) 내부에 배열되고 제2 측면은 챔버(110) 외부에 배열된다. 프레임(200)은 절연 베이스(212)의 제2 측면에 배열, 예컨대 절연 베이스(212) 및/또는 랙(210)에 회전 가능하게 결합된 휠(230)을 더 포함할 수 있다. 따라서, 번인 공정 또는 프레임(200)이 챔버(110)에 도킹될 때, 휠(230)은 챔버(110)의 외부에 배치된다. 휠(230)은 수동, 동력 보조일 수 있는 정전기 방전(ESD) 안전 휠일 수 있거나, 자율 안내 차량(AGV)과 함께 사용하도록 구성된 장치일 수 있다. 프레임(200)과 그 바퀴(230)의 조합은 또한 트롤리로 지칭될 수 있다.
도 2의 프레임(200)은 단열 베이스(212)의 제2 측면에 배열된 전자 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 번인 공정 동안 또는 프레임(200)이 챔버(110)에 도킹될 때, 전자 회로는 챔버(110) 외부에 배치되고 따라서 번인 공정 동안 영향을 받지 않거나, 챔버(110)의 적어도 온도 조건에 영향을 받지 않는다. 전자 회로는 송신기, 수신기, 하나 이상의 원격 장치, 예를 들어 신호를 전송 및/또는 수신하도록 구성된 유선 또는 무선 연결에 의한 통신 장치, 예를 들어 통신 회로를 포함할 수 있다. 전자 회로는 적어도 하나의 센서, 컴퓨팅 프로세서 또는 마이크로프로세서를 더 포함할 수 있고, 통신회로, 센서, 및/또는 메모리 장치와 통신 가능하게 결합될 수 있는 컴퓨팅 프로세서 또는 마이크로프로세서에 의해 실행가능한 명령어를 저장하기 위한 메모리 장치를 더 포함할 수 있다. 신호들은 챔버(110)에 도킹된 프레임(200), 특정 프레임(200)에 의해 지지되는 번인 보드 및/또는 반도체 장치에 대한 정보를 제공할 수 있다. 이러한 정보는 특정 프레임(200), 번인 보드 및/또는 특정 프레임(200)에 의해 지지되는 반도체의 위치 및/또는 특성을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 번인 챔버 내부/외부로 번인 보드들을 이송하기 위한 방법에 대한 흐름도(300)을 도시한다.
도 3의 블록(302)에서, 번인 보드들의 세트 및 반도체 소자를 갖는 적어도 하나의 프레임이 로드된다. 번인 보드 세트에 대한 반도체 소자의 로딩은 프레임이 도킹될 때 번인 로드/언로드 장치(미도시)에 의해 수행될 수 있다.
도 3의 블록(304)에서, 번인 보드를 지지하는 랙을 포함하는 로드된 프레임이 번인 챔버로 이송된다. 이러한 이송 공정 동안, 프레임의 단열 베이스가 챔버의 베이스 개구를 점진적으로 폐쇄하는 동안에 로드된 프레임은 측면 개구를 통해 챔버로 점진적으로 이동한다. 단열 베이스가 베이스 개구를 폐쇄하면 프레임이 챔버에 도킹된다. 도킹된 위치에서, 단열 베이스는 베이스 개구를 폐쇄하고 단열을 제공한다. 랙 및 단열 베이스 의 제1 측면은 챔버 내부에 있고 단열 베이스의 제2 측면은 챔버 외부에 있다. 챔버 내로의 번인 보드 세트들의 이러한 이송은 랙 또는 프레임으로부터 번인 보드 세트를 언로딩하지 않고 프레임을 번인 로드/언로드 장치로부터 챔버로 이동시키는 것을 포함할 수 있다.
프레임(200)이 트롤리(trolley)인 도 2의 실시예에서, 로딩된 프레임(200)의 이송은 로딩된 트롤리를 챔버(110) 내로 이동, 예컨대 푸싱하는 단계를 포함한다. 베이스 개구를 폐쇄하는 단계는 베이스 개구를 따라 적어도 부분적으로 배열된 적어도 하나의 단열 측면 요소에 단열 베이스를 접촉하는 단계를 포함한다.
도 3의 블록(306)에서, 측면 개구는 이러한 목적을 위해 지정된 적어도 하나 이상의 도어 또는 커버를 이용하거나 작동함으로써 폐쇄된다.
프레임을 챔버에 도킹하여 베이스 개구를 폐쇄하고 측면 개구도 폐쇄하면 챔버의 단열이 완료된다. 예컨대, 완료된 단열이 있는 번인 시스템을 도시하는 도 5a 내지 5c를 참조하자.
도 3의 블록(308)에서, 번인 공정이 챔버에서 발생하거나 수행된다. 챔버 내부의 온도가 원하는 온도로 설정된다. 프레임에 의해 지지되는 번인 보드와 프레임의 단열 베이스의 제1 측면은 챔버 온도에 노출된다. 단열 베이스의 제2측면은 휠 및/또는 통신 및 전자 회로와 함께 챔버 외부에 있으므로 챔버 온도에 노출되지 않으므로 주변 온도를 유지한다. 번인 공정에서 전자 회로가 작동할 수 있고, 예컨대 통신 회로가 번인 장치에서 원격에 있는 하나 이상의 장치, 예컨대 통신 장치로 신호들을 전송 및/또는 수신하도록 작동할 수 있다.
도 3의 블록(310)에서, 번인 공정이 완료된다. 측면 개구가 폐쇄 해제(unclose)되고, 예컨대 측면 개구를 통해 챔버에 접근할 수 있도록 도어 또는 커버가 개방된다.
블록(312)에서, 로딩된 프레임은 챔버 외부로 이송된다. 이러한 이송 공정 동안, 프레임이 베이스 개구 외부에 있거나 베이스 개구에서 멀어질 때까지 측면 개구를 통해 챔버 밖으로 점진적으로 이동하거나 챔버에서 로드된 프레임의 도킹을 해제하여 베이스 개구가 폐쇄 해제되거나 노출(reveal)된다. 도킹 해제 위치에서, 단열 베이스는 베이스 개구를 폐쇄 해제하거나 노출하므로, 측면 개구가 폐쇄되어 있어도 챔버 베이스의 단열은 미완료된다. 프레임은 랙 또는 프레임에서 번인 보드 세트를 언로딩하지 않고 번인 로드/언로드 장치로 이송될 수 있다. 번인 로드/언로드 장치에서는 번인 공정이 완료된 반도체 소자를 번인 보드 세트로부터 언로딩할 수 있다.
도 4 및 도 5a의 실시예에서, 베이스 개구를 폐쇄 해제(unclose)하는 단계는 베이스 개구를 따라 적어도 부분적으로 배열된 적어도 하나의 단열 측면 요소에 단열 베이스를 접촉 해제(un-abut)하는 단계를 포함한다.
도 3의 블록(314)에서, 제2 세트의 번인 보드 및 반도체 디바이스를 지지하는 적어도 하나의 제2 로딩된 프레임이 블록(304)을 참조하여 설명된 것과 동일한 방식으로 챔버 내로 이송되고; 측면 개구는 블록(306)을 참조하여 설명된 바와 같이 폐쇄되고; 번인 공정 및 선택적인 전자 및/또는 통신 동작이 블록(308)을 참조하여 설명된 바와 같이 수행되고; 번인 공정이 완료된 후, 블록(310)을 참조하여 설명된 바와 같이 측면 개구가 폐쇄 해제되고; 제2 프레임은 블록(312)을 참조하여 설명된 바와 같이 챔버 외부로 이송된다. 블록(314)에서 사용된 제2 프레임과 블록(304)에서 사용된 프레임은 다를 수 있지만 상호 교환 가능하고, 즉 블록(304)에서 사용된 프레임이 번인 공정 동안 챔버에 도킹될 때, 블록(314)에서 사용된 제2 프레임은 챔버 외부에 배열된다.
도 5a 내지 도 5c는 도 1의 번인 장치(100)와 도 2의 프레임(200)을 포함하는 완성된 번인 시스템(500)을 도시한다. 시스템(500)은 폐쇄 해제되었을 때 단열이 없는 적어도 하나의 측면 개구 및 적어도 하나의 베이스 개구를 갖는 챔버(110)를 갖는 번인 장치(100)를 포함한다. 시스템(500)은 측면 개구를 통해 이동 가능하고 챔버(110)에 제거 가능하게 도킹 가능한 적어도 하나의 프레임(200)을 더 포함하고, 프레임(200)은 제1 측면 및 제2 측면을 갖는 단열 베이스(212)를 포함한다. 프레임(200)이 챔버(110)에 도킹될 때, 단열 베이스(212)는 챔버 및/또는 그 단열 측면 요소(116)에 접하도록 베이스 개구(112)에 배치 예컨대, 내부에 끼워지거나 맞물림으로써 베이스 개구(112)를 폐쇄하고 단열을 제공한다. 프레임(200)이 챔버(110)에 도킹되고 측면 개구(114)가 폐쇄되면 챔버(110)의 단열이 완료되고; 단열 베이스(212)의 제1 측면은 챔버(110) 내부에 배치되고 제2 측면은 챔버(110) 외부에 배치된다. 시스템(500)은 내부의 번인 드라이버 섹션(150)에 수용된 적어도 하나의 번인 드라이버 또는 테스트 장치(미도시)를 더 포함한다.
전술한 및/또는 예시된 실시예는 아래에서 설명되는 바와 같이 수정되거나 변경될 수 있다는 것을 이해해야 한다.
일 실시예에서, 챔버는 하나 이상의 프레임을 수용할 수 있고 따라서 하나 이상의 베이스 개구 및 하나 이상의 측면 개구를 가질 수 있다. 따라서, 베이스 개구(들)는 챔버에 2개 이상의 프레임을 도킹함으로써 폐쇄될 수 있다. 각 프레임은 단열 베이스의 조합이 챔버 및/또는 그 단열 측면 요소에 접촉하여 베이스 개구(들)을 폐쇄하도록 하는 단열 베이스를 제공한다. 일 예에서, 다수의 프레임들이 단일 베이스 개구를 폐쇄하도록 인접하게 배열되는 반면, 다른 예에서, 다수의 프레임들이 다수의 베이스 개구들을 각각 폐쇄하도록 배열된다. 일 예에서, 모든 도킹된 프레임들은 번인 보드로 로드되는 반면, 다른 예에서, 적어도 하나의 도킹된 프레임은 번인 보드가 없거나 로드되지 않지만 베이스 개구(들)을 폐쇄하기 위해 반드시 챔버에 도킹되어야 하고, 챔버의 단열이 완료된다.
도면에 도시된 실시예에서, 단열 측면 요소는 베이스 개구의 3개의 측면을 따라 제공될 수 있다. 일부 다른 실시예(미도시)에서, 단열 측면 요소는 연속적으로 또는 간헐적으로(intermittently) 배열된 베이스 개구의 하나 이상의 측면을 따라 제공될 수 있다. 또 다른 일부 실시예에서, 베이스 개구(들)의 임의의 측면을 따라 단열 측면 요소가 제공되지 않을 수 있다. 다시 말해서, 프레임의 단열 베이스는 서로 직접 접촉하여 챔버에 접촉하도록 구성된다.
도면에 도시된 실시예에서, 프레임의 단열 베이스의 치수는 챔버의 베이스 개구의 치수와 실질적으로 동일하거나 약간 작을 수 있다. 이와 같이, 도킹된 위치에서 단열 베이스는 베이스 개구에 끼워지거나 맞물린다. 일부 다른 실시예(미도시)에서, 프레임의 단열 베이스의 치수는 챔버의 베이스 개구의 치수보다 클 수 있다. 그러한 실시예들 중 일 예에서, 프레임이 챔버에 도킹될 때 단열 베이스를 베이스 개구에 맞추는 대신에 단열 베이스는 챔버와 베이스 개구 둘 다 아래에 또는 인접하게 배열될 수 있지만, 베이스 개구를 커버하거나 폐쇄하기 위해 챔버에 접촉할 수 있다. 이러한 실시예의 다른 예에서, 프레임이 챔버에 도킹될 때, 단열 베이스의 적어도 하나의 부분은 베이스 개구에 끼워지거나 맞물리는 반면 단열 베이스의 적어도 다른 부분은 베이스 개구 외부에 배열된다. 전술한 실시예 및 다른 실시예에서, 베이스 개구를 커버하거나 폐쇄하기 위해 단열 베이스를 챔버에 접촉하는 것은 베이스 개구에 단열 베이스를 배열하는 것을 포함하고, 그러한 배열은 베이스 개구의 내부에, 그 아래에 또는 인접하게 배열하는 것을 포함한다는 것을 이해해야 한다.
일 실시예에서, 단열 베이스는 번인 챔버로부터 절단(cut-out)되거나 제거되고 프레임 및/또는 랙에 결합된다.
일 실시예에서, 다수의 프레임이 번인 장치와 호환될 수 있다. 여러 프레임은 다양한 유형의 번인 보드를 지원하기 위해 서로 다른 배열을 가질 수 있지만 이들의 단열 베이스들을 포함한 전체 구조와 치수는 챔버에 도킹할 수 있도록 번인 장치와 호환되도록 조정되고 따라서 단열이 완료된다.
일 실시예에서, 휠이 프레임에 제공되지 않을 수 있다. 이에 따라, 차량이 프레임을 번인 챔버 내부 및 외부로 이동해야 할 수 있다. 차량은 사람이 조작하는 및/또는 자동화된, 예컨대 AGV(autonomous guided vehicle, 자율주행차량), ARV(autonomous robot vehicle, 자율로봇차량) 일 수 있다.
하나 이상의 실시예에서, 프레임의 바퀴는 수동 또는 동력 보조식일 수 있거나, 프레임은 대안적으로 또는 추가로 배열들, 예컨대AGV(Autonomous Guided Vehicle)와 함께 사용하도록 구성된 커플링 또는 결합 요소들을 포함할 수 있다. 프레임은 단열 베이스의 제2 측면에 배열될 수 있는 전원 및 모터를 포함할 수 있고 이러한 구성요소들은 번인 공정 동안 챔버 외부에 배열된다.
일 실시예에서, 휠은 정전기 방전(ESD) 안전 휠이 아닐 수 있다.
전술한 실시예들은 선택적으로 조합될 수 있음을 이해해야 한다. 또한, 전술한 수정 또는 변형 및 조합이 도 3을 참조하여 설명된 바와 같은 방법에 적용될 수 있음을 이해해야 한다.
본 발명의 실시예는 다음을 포함하지만 이에 제한되지 않는 여러 이점을 제공한다:
(i) 본 발명은 번인 챔버로/로부터 번인 보드 또는 번인 보드 랙의 수동 이동을 제거한다. 번인 보드 또는 번인 보드 랙을 번인 챔버 내로 또는 번인 챔버 밖으로 수동으로 이송하는 대신에, 본 발명은 번인 챔버 내부 또는 외부로 직접 이동될 번인 보드들을 운반하는 교환 가능한 프레임을 제공한다.
배경기술에서 설명된 기존의 첫 번째 방법과 비교하여, 본 발명은 작업자의 피로를 최소화하고 수동 취급으로 인한 번인 보드의 손상을 감소시킨다.
배경기술에 기술된 두 번째 기존 방법과 비교하여, 본 발명은 부피가 큰 트롤리 또는 번인 보드 랙의 수동 이송을 필요로 하지 않으므로 안전 및 충돌 위험을 최소화한다.
본 발명의 프레임의 풋프린트는 번인 보드 랙을 갖는 부피가 큰 트롤리에 비해 훨씬 더 작고, 더 가볍고, 더 저렴하고, 작동하기 더 쉽고, 더 적은 유지보수를 필요로 한다는 것을 이해해야 한다. 이는 또한 회전 반경이 작아 생산 지역의 통로를 더 좁게 만들어 소중한 바닥 공간을 절약할 수 있다.
또한, 본 발명에서, 프레임이 챔버에 도킹된 후, 이동되어 지정된 위치에 정차될 빈 휠 랙 또는 빈 트롤리가 더 이상 없으므로, 작업자가 추가 단계를 수행할 필요가 없고 또한 귀중한 생산 바닥 공간을 절약하는 것을 이해해야 한다.
(ii) 본 발명은 이음매 없는(seamless) 통합, 단순화된 전달을 가능하게 하고 번인 영역에서 번인 장치와 적어도 하나의 다른 장치 사이의 자동화를 용이하게 한다.
본 발명에서, 챔버 내로 이동되는 동일한 프레임은 또한 번인 영역, 예를 들어 챔버 내에서 적어도 하나의 다른 장치, 예컨대, 다양한 작업을 위한 번인 로드/언로드 장치, 번인 보드 사전 점검 장치, 번인 보드 보관 장치, 번인 보드 청소 장치 내부로 이동될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 다시 말해서, 번인 장치로부터 번인 영역의 적어도 하나의 다른 장치로, 또는 그 반대로 번인 보드를 운송하는 동안 프레임으로부터/프레임을 통한 번인 보드의 언로딩 또는 로딩이 존재하지 않는다.
또한 번인 공정 동안, AGV(Autonomous Guided Vehicle)와 함께 사용하도록 구성된 휠 또는 배열과 함께 단열 베이스의 제2 측면 또는 하부 측면이 챔버 외부에 남아 주위 조건에 대해서만 노출된다는 것이 이해되어야 한다. 이는 프레임의 하부 측면(underside) 을 통해 자동화된 드라이브, 센서 및/또는 전자 회로를 실장할 수 있게 하여 번인 영역에서 번인 장치와 적어도 하나의 다른 장치 사이의 자동화를 용이하게 하고 전달을 단순화한다.
(iii) 본 발명은 그렇지 않으면 기존 방법으로는 실현 가능하지 않은 번인 보드의 위치 추적을 가능하게 한다. 배경기술에서 설명한 기존의 방법에서는 번인 보드와 번인 보드 랙을 번인 챔버의 금속 구조에 완전히 밀폐되어 고온/저온에 노출되는데, 이러한 환경은 전력 또는 비전력 무선 위치 추적 장치를 사용할 수 없게 하거나 매우 고가의 장치를 필요로 한다.
본 발명에서, 번인 동안, 단열 베이스의 제1측면, 랙 및 번인 보드만이 챔버에 남아 있고 고온/저온 온도 조건에 노출되는 반면, 단열 베이스의 제2 측면과 AGV(Autonomous Guided Vehicle)와 함께 사용하도록 구성된 휠 또는 배열은 챔버 외부에 남아 있어 주변 조건에만 노출된다. 이를 통해 프레임의 제2 측면에 전력 또는 비전력 위치 추적 장치, 센서 및 전자 장치를 실장할 수 있으므로 번인 보드가 번인 장치의 금속 구조로 완전히 둘러싸여 고온/저온에 노출되는 경우에도 전체 번인 영역에서 프레임 및 번인 보드의 위치 추적이 용이하다.
위에서 설명된 실시예 및 특징은 예시적인 것으로 간주되어야 하며 제한적인 것으로 간주되지 않아야 함을 이해해야 한다. 많은 다른 실시예가 본 발명의 명세서 및 실시를 고려하여 당업자에게 명백할 것이다. 또한, 특정 용어는 설명의 명확성을 위해 사용되었으며 본 발명의 개시된 실시예를 제한하지 않는다.

Claims (22)

  1. 반도체 소자 또는 집적회로에 대한 번인 공정을 수행하는 번인 장치에 있어서,
    적어도 하나의 측면 개구 및 적어도 하나의 베이스 개구를 갖는 번인 챔버;
    상기 측면 개구를 폐쇄하도록 구성된 적어도 하나의 도어 또는 커버;
    상기 측면 개구를 통해 이동 가능하고 상기 베이스 개구를 폐쇄하기 위해 상기 챔버에 제거 가능하게 도킹할 수 있는 적어도 하나의 교환 가능한 프레임을 포함하고, 각각의 프레임은 제1 및 제2 측면을 갖는 단열 베이스, 및 상기 단열 베이스의 상기 제1 측면에 배열된 랙(rack)을 구비하고, 상기 측면 개구가 폐쇄되고 각각의 프레임이 상기 챔버에 제거 가능하게 도킹될 때, 상기 단열 베이스는 상기 챔버의 베이스 개구에 배치되고 상기 챔버에 접하여 상기 챔버의 단열을 완료하고, 상기 단열 베이스의 제2 측면이 상기 챔버 외부에 있는 동안 상기 랙과 상기 단열 베이스의 제1측면은 상기 챔버 내부에 있는, 번인 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 챔버는 상기 베이스 개구를 따라 적어도 부분적으로 배열되고 각각의 프레임이 상기 챔버에 제거 가능하게 도킹될 때 상기 단열 베이스에 접하도록 구성된 적어도 하나의 단열 측면 요소를 포함하는, 번인 장치.
  3. 제1항 내지 제2항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 프레임은 수동 또는 동력 보조식 휠, 또는 자율 안내 차량(AGV)과 함께 사용되도록 구성된 배열(arrangement) 들을 더 포함하고, 여기서 상기 휠 또는 상기 배열은 단열 베이스의 제2 측면에 배열되는, 번인 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단열 베이스의 제2 측면에 배열된 전자 회로를 더 포함하고, 상기 전자 회로는 통신 회로, 센서, 메모리 저장 장치 및 마이크로프로세서로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 포함하고, 상기 적어도 하나의 프레임이 상기 챔버에 제거 가능하게 도킹되고 번인 공정이 챔버에서 발생하는 동안 적어도 신호들을 전송 및/또는 수신하도록 구성되는, 번인 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프레임은 2개 이상의 프레임들을 포함하고, 상기 2개 이상의 프레임들 중 적어도 하나에는 번인 보드가 로딩되고, 상기 2개 이상의 프레임들 중 적어도 다른 프레임에는 번인 보드가 없는, 번인 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 챔버 외부에 배열되는 복수의 제2 프레임들을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프레임은 상기 제2 프레임들 중 적어도 하나와 상호 교환 가능한, 번인 장치.
  7. 방법에 있어서,
    측면 개구를 통해 적어도 하나의 프레임을 챔버 내부로 이동시켜 번인 보드들 세트를 상기 챔버 내부로 이송하는 단계 - 각 프레임은 단열 베이스 및 단열 베이스의 제1측면에 배열되고, 상기 번인 보드들 세트를 지원하는 랙(rack)을 포함함 -;
    상기 챔버의 단열을 완료하는 단계, 상기 단계는,
    각 프레임의 상기 단열 베이스를 베이스 개구에 배열하고 상기 단열 베이스를 상기 챔버에 인접시켜 상기 챔버에 상기 적어도 하나의 프레임을 도킹하여 상기 랙과 상기 단열 베이스의 제1측면은 상기 챔버 내부에 있고 상기 단열 베이스의 제2 측면은 챔버 외부에 있도록 상기 챔버의 상기 베이스 개구를 폐쇄하는 단계, 및
    상기 측면 개구를 폐쇄하는 단계를 포함하고,
    상기 번인 보드들 세트에 배열된 반도체 소자에 대해 번인 공정을 수행하는 단계를 포함하는, 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 챔버의 단열을 미완료(uncomplete)하는 단계를 더 포함하고, 상기 단계는,
    상기 측면 개구를 폐쇄 해제(unclose)하는 단계; 및
    상기 챔버로부터 적어도 하나의 프레임을 도킹 해제함으로써 상기 베이스 개구의 폐쇄를 해제하는 단계를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프레임을 상기 측면 개구를 통해 상기 챔버 외부로 이동시킴으로써 상기 번인 보드들 세트를 상기 챔버 외부로 이송하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 번인 보드들 세트를 챔버 외부로 이송하는 단계 이후에, 상기 방법은,
    적어도 하나의 제2 프레임을 상기 측면 개구를 통해 상기 챔버 내로 이동시킴으로써 제2 번인 보드들 세트를 상기 챔버 내로 이송하는 단계 - 각각의 제2 프레임은 제2 단열 베이스 및 상기 제2 단열 베이스의 제1 측면에 배열되고 상기 제2 번인 보드들 세트를 지지하는 제2 랙을 포함함 -;
    상기 챔버의 단열을 완료하는 단계는,
    상기 제2 단열 베이스의 제2 측면이 상기 챔버 외부에 있는 동안 상기 제 2 랙과 상기 제 2 단열 베이스의 상기 제 1 측면이 챔버 내부에 있도록 상기 제 2 단열 베이스를 상기 챔버에 접촉시켜 상기 챔버에 상기 적어도 하나의 제 2 프레임을 도킹함으로써 상기 챔버의 베이스 개구를 폐쇄하는 단계, 및
    도어 또는 커버로 상기 측면 개구를 폐쇄하는 단계를 포함하고,
    상기 제2 프레임에 의해 지지되는 상기 제2 번인 보드들 세트에 배치된 반도체 소자에 대해 번인 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 챔버의 베이스 개구를 폐쇄하는 단계는,
    상기 단열 베이스를 상기 베이스 개구를 따라 적어도 부분적으로 배열된 적어도 하나의 단열 측면 요소에 접촉시키는 단계를 포함하는, 방법.
  11. 제8항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 챔버의 베이스 개구를 폐쇄 해제하는 단계는,
    상기 베이스 개구를 따라 적어도 부분적으로 배열된 적어도 하나의 단열 측면 요소로부터 상기 단열 베이스를 접촉 해제(un-abut)하는 단계를 포함하는, 방법.
  12. 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프레임을 상기 챔버에 도킹하는 단계는,
    수동 또는 동력 보조식 휠, 또는 자율 안내 차량(AGV)과 함께 사용하도록 구성된 배열들을 배열하는 단계를 포함하고, 상기 휠 또는 상기 배열들은 상기 단열 베이스의 제2 측면에 배열되고 상기 챔버의 외부에 배열되는, 방법.
  13. 제7항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 번인 보드들에 배열된 반도체 소자들에 대해 번인 공정을 수행하는 동안,
    상기 단열 베이스의 제2 측면에 배열된 전자 회로를 작동하는 단계, 및/또는
    통신 회로를 통해 신호를 전송 및/또는 수신하는 것을 포함하여, 상기 단열 베이스의 제2 측면에 배열된 상기 통신 회로를 작동하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  14. 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 번인 보드들 세트를 상기 챔버 내로 이송하는 단계는 상기 번인 보드들 세트를 상기 랙 또는 상기 프레임으로부터 언로딩하지 않고 번인 로드/언로드 장치로부터 상기 챔버로 상기 프레임을 이동시키는 단계를 포함하고,
    상기 번인 보드들 세트를 상기 챔버 내로 이송하는 단계 이전에, 상기 방법은:
    상기 번인 보드들 세트가 있는 상기 프레임을 번인 로드/언로드 장치로 이송하는 단계; 및
    상기 번인 로드/언로드 장치에 의해 상기 번인 보드들 세트상에 상기 반도체 소자들을 로딩하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  15. 제8항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 번인 보드들 세트를 상기 챔버의 외부로 이송하는 단계는 상기 번인 보드들 세트를 상기 랙 또는 상기 프레임으로부터 언로딩하지 않고 상기 프레임을 상기 번인 로드/언로드 장치로 이송하는 단계를 포함하고, 상기 방법은
    상기 번인 로드/언로드 장치에 의해 상기 번인 보드들 세트에서 번인 공정이 완료된 상기 반도체 소자를 언로딩하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  16. 제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 번인 보드들 세트를 상기 챔버 내부 또는 외부로 이송하는 단계는 상기 번인 장치와 번인 로드/언로드 장치, 번인 보드 사전 점검 장치, 번인 보드 보관 장치, 번인 보드 청소 장치로 구성된 그룹에서 선택되는 번인 영역 내의 적어도 하나의 다른 장치 사이에서 상기 랙 또는 상기 프레임에서 상기 번인 보드들 세트를 언로딩하지 않고 상기 프레임을 이송하는 단계를 포함하는, 방법.
  17. 번인 챔버에 있어서,
    적어도 하나의 측면 개구 및 적어도 하나의 베이스 개구를 갖는 챔버를 포함하고,
    상기 측면 개구는 폐쇄 가능하고,
    상기 베이스 개구는 상기 측면 개구를 통해 적어도 하나의 프레임을 이동하고 상기 챔버에 상기 적어도 하나의 프레임을 제거 가능하게 도킹함으로써 폐쇄 가능하며, 각 프레임은 단열 베이스 및 상기 단열 베이스의 제1 측면에 배열되는 랙을 구비하고, 상기 측면 개구가 닫히고 각 프레임이 상기 챔버에 분리 가능하게 도킹되면, 상기 단열 베이스가 상기 챔버에 접촉하여 상기 챔버의 단열이 완료되고, 상기 단열 베이스의 제2 측면이 상기 챔버의 외부에 있는 동안 상기 랙과 상기 단열 베이스의 제1측면이 챔버 내부에 있는, 번인 챔버.
  18. 제17항에 있어서, 상기 챔버는 상기 베이스 개구를 따라 적어도 부분적으로 배열된 적어도 하나의 단열 측면 요소를 포함하여 각 프레임이 상기 챔버에 제거 가능하게 도킹될 때, 상기 프레임의 단열 베이스가 상기 베이스 개구에 배열되고 상기 적어도 하나의 단열 측면 요소와 접촉되는, 번인 챔버.
  19. 프레임에 있어서,
    제1 측면 및 제2 측면을 갖는 단열 베이스; 및
    번인 보드들을 지지하는 랙 - 상기 랙은 상기 단열 베이스의 제1 측면에 배열됨 - 을 포함하고;
    상기 프레임은 적어도 하나의 측면 개구 및 내부에 제거 가능하게 도킹된 적어도 하나의 베이스 개구를 갖는 챔버 내로 이동되도록 구성되어 있어, 상기 측면 개구가 폐쇄되고 상기 프레임이 상기 챔버에 제거 가능하게 도킹될 때 상기 단열 베이스가 상기 챔버의 단열을 완료하도록 상기 챔버에 접촉하고, 또한 상기 단열 베이스의 제2 측면이 챔버 외부에 배열되는 동안 상기 단열 베이스의 제1 측면과 상기 랙이 번인 챔버 내부에 배열되도록 하는, 프레임.
  20. 제19항에 있어서, 수동 또는 동력 보조 휠, 또는 자율 안내 차량(AGV)과 함께 사용하도록 구성된 배열들을 더 포함하고, 상기 휠 또는 배열들은 상기 단열 베이스의 제2 측면에 배열되는, 프레임.
  21. 제19항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단열 베이스의 제2 측면에 배열된 전자 회로를 더 포함하고, 상기 전자 회로는 통신 회로, 센서, 메모리 스토리지 및 마이크로프로세서로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 포함하고, 상기 프레임이 상기 챔버에 제거 가능하게 도킹된 경우 신호들을 전송 및/또는 수신하도록 구성되는, 프레임.
  22. 제19항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임은 번인 로드/언로드 장치, 번인 보드 사전 점검 장치, 번인 보드 보관 장치, 번인 보드 청소 장치로 구성된 그룹에서 선택된 적어도 하나인 번인 영역 내의 적어도 하나의 다른 장치 및 상기 번인 챔버에 대한 상기 번인 보드들의 공통 캐리어를 제공하도록 구성되고, 적어도 상기 번인 챔버 및 상기 다른 장치 내로 이동되고 제거 가능하게 도킹되도록 더 구성되는, 프레임.
KR1020217034249A 2020-12-30 2020-12-30 반도체 번인 공정을 위한 장치, 이송 방법, 챔버 및 프레임 KR20220098318A (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/SG2020/050791 WO2022146225A1 (en) 2020-12-30 2020-12-30 Apparatus, transfer method, chamber and frame for semiconductor burn-in process

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220098318A true KR20220098318A (ko) 2022-07-12

Family

ID=82198970

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217034249A KR20220098318A (ko) 2020-12-30 2020-12-30 반도체 번인 공정을 위한 장치, 이송 방법, 챔버 및 프레임
KR1020237021015A KR20230142450A (ko) 2020-12-30 2021-12-29 반도체 번인 프로세스를 위한 챔버와 프레임 사이의 실링 및 번인 보드 정렬을 위한 장치 및 방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237021015A KR20230142450A (ko) 2020-12-30 2021-12-29 반도체 번인 프로세스를 위한 챔버와 프레임 사이의 실링 및 번인 보드 정렬을 위한 장치 및 방법

Country Status (7)

Country Link
US (2) US11982706B2 (ko)
EP (2) EP4042472A4 (ko)
JP (2) JP2023536767A (ko)
KR (2) KR20220098318A (ko)
CN (2) CN115066743A (ko)
TW (2) TWI760048B (ko)
WO (2) WO2022146225A1 (ko)

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2653913B2 (ja) * 1990-11-28 1997-09-17 三菱電機株式会社 バーンイン装置及びバーンインボード挿抜方法
JPH10177056A (ja) 1996-12-19 1998-06-30 Ono Sokki Co Ltd 評価検証装置
US6526841B1 (en) * 1999-08-02 2003-03-04 Pemstar, Inc. Environmental test chamber and a carrier for use therein
JP2004286499A (ja) * 2003-03-20 2004-10-14 Nec Kansai Ltd バーンイン装置
US7091737B2 (en) * 2004-10-01 2006-08-15 Intel Corporation Apparatus and methods for self-heating burn-in processes
JP2006292727A (ja) 2005-03-18 2006-10-26 Alps Electric Co Ltd 半導体搬送トレイ、これを用いたバーンインボード、バーンイン試験用の検査装置及びバーンイン試験方法並びに半導体の製造方法
TWM434304U (en) * 2012-02-23 2012-07-21 King Yuan Electronics Co Ltd Structure of universal slideway for burn in apparatus
US11061069B2 (en) * 2016-06-02 2021-07-13 Kes Systems, Inc. Burn-in test apparatus for semiconductor devices
CN206387749U (zh) * 2016-12-12 2017-08-08 广东圆融新材料有限公司 一种热老化试验箱
WO2018160557A1 (en) * 2017-03-03 2018-09-07 Aehr Test Systems Electronics tester
CN107085155A (zh) 2017-05-11 2017-08-22 惠科股份有限公司 一种高温测试设备
CN206710573U (zh) * 2017-05-16 2017-12-05 惠州雷士光电科技有限公司 一种led灯盘老化设备
CN111051902B (zh) * 2017-07-25 2022-05-27 皇虎科技(加拿大)有限公司 集成电路装置上自动老化测试的系统和方法
CN108828432A (zh) * 2018-06-08 2018-11-16 湖州慧能机电科技有限公司 一种大功率芯片老化测试装置
JP2020060400A (ja) * 2018-10-09 2020-04-16 末晴 宮川 トレー交換式バーンイン試験装置
CN111289877B (zh) 2020-03-03 2022-07-19 武汉精鸿电子技术有限公司 一种老化测试设备
CN111220829A (zh) * 2020-03-06 2020-06-02 苏州广林达电子科技有限公司 一种显示屏模组高温老化测试装置
CN211741503U (zh) * 2020-09-14 2020-10-23 武汉精鸿电子技术有限公司 一种可自动开关门的半导体测试设备
US20220120808A1 (en) * 2020-10-21 2022-04-21 Micro Control Company Burn-in board seating

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023536767A (ja) 2023-08-30
TWI760048B (zh) 2022-04-01
CN116783496A (zh) 2023-09-19
WO2022146237A1 (en) 2022-07-07
TW202326892A (zh) 2023-07-01
KR20230142450A (ko) 2023-10-11
TWI807610B (zh) 2023-07-01
US11982706B2 (en) 2024-05-14
US20240053397A1 (en) 2024-02-15
TW202229897A (zh) 2022-08-01
WO2022146225A1 (en) 2022-07-07
EP4042472A1 (en) 2022-08-17
EP4356418A1 (en) 2024-04-24
EP4042472A4 (en) 2022-12-21
JP2023553177A (ja) 2023-12-20
CN115066743A (zh) 2022-09-16
US20230251305A1 (en) 2023-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20180286726A1 (en) Humidity control in semiconductor systems
JPS61114175A (ja) 配線板の試験に使用するための装置
JP2004031901A (ja) センサボックスを備えたウエハ処理装置
CN112298894B (zh) 运送用台车及自动运送系统
CN106711072B (zh) 搬送设备
TW202200417A (zh) 電池傳輸系統及其換電站
JPH07114730B2 (ja) 加熱装置付配膳車及び該配膳車用のトレイ並びにキャセロール
TWI787327B (zh) 設備前端模組
KR20220098318A (ko) 반도체 번인 공정을 위한 장치, 이송 방법, 챔버 및 프레임
CN114800479A (zh) 开闭控制装置、系统、方法、任务系统和计算机可读介质
KR100837639B1 (ko) 자동 반송 대차 배터리 보관랙
JP2002175998A (ja) 処理装置
JPH11220001A (ja) 半導体基板処理装置におけるロードポート及びロードポート搬送台車
CN213936152U (zh) 能够保持装载盒内部晶圆洁净度的装载端口及前端模块
JP2022124843A (ja) 搬送システム及び搬送方法
KR20230158715A (ko) 카세트 수납 장치
KR20020091774A (ko) 카세트 반송 방법 및 카세트 반송 시스템
US11980331B2 (en) Trolley and method for loading and unloading cleaning robots into and out of a trolley
US11776832B2 (en) Transfer system, transfer device, and transfer method
JP3601925B2 (ja) カセット搬送台車
WO2023127554A1 (ja) 基板搬送用台車
KR20230085085A (ko) 기판을 처리하는 시스템 및 그 메인터넌스 방법
JPH10177056A (ja) 評価検証装置
JPS6056706A (ja) 移載機構付ステ−シヨン
JP4829553B2 (ja) 無人搬送車

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal