KR20220091171A - Test socket - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 어댑터 모듈에 구비되는 컨택부의 상단에 탄성을 갖는 컨택 단자부가 구비되며, 상기 컨택 단자부가 피검사 반도체 칩과 접촉함으로서, 반도체 칩과 컨택부 사이의 전기적 접촉이 효과적으로 이루어지고 검사 신뢰성이 향상될 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip test socket, and more particularly, to an adapter module, provided with a contact terminal having elasticity at an upper end of a contact portion, wherein the contact terminal is in contact with a semiconductor chip to be tested, thereby making contact with the semiconductor chip. It relates to a semiconductor chip test socket in which electrical contact between parts can be effectively made and inspection reliability can be improved.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{TEST SOCKET}Semiconductor chip test socket {TEST SOCKET}

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 어댑터 모듈에 구비되는 컨택부의 상단에 탄성을 갖는 컨택 단자부가 구비되며, 상기 컨택 단자부가 피검사 반도체 칩과 접촉함으로서, 반도체 칩과 컨택부 사이의 전기적 접촉이 효과적으로 이루어지고 검사 신뢰성이 향상될 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip test socket, and more particularly, to an adapter module, provided with a contact terminal having elasticity at an upper end of a contact portion, wherein the contact terminal is in contact with a semiconductor chip to be tested, thereby making contact with the semiconductor chip. It relates to a semiconductor chip test socket in which electrical contact between parts can be effectively made and inspection reliability can be improved.

일반적으로 반도체 조립 공정은 웨이퍼 제조공정에 의하여 제작된 반도체 소자를 개별 칩(chip)으로 분리한 다음, 리드 프레임과 개별 칩을 전기적으로 연결하고 리드 프레임의 전기적 연결 부위와 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하는 패키지 본체를 성형하는 공정으로 이루어진다.In general, the semiconductor assembly process separates the semiconductor device manufactured by the wafer manufacturing process into individual chips, then electrically connects the lead frame and the individual chip, and protects the electrical connection part of the lead frame and the semiconductor chip from the external environment. It consists of a process of molding the package body.

반도체 칩을 반도체 칩 테스트 소켓에 실장시킬 때, 반도체가 소켓에 안정적으로 실장되어 고정되도록 하는 것이 중요하다. 즉, 반도체 칩에 구비된 컨택 단자와 테스트 소켓에 구비된 단자 사이의 밀착이 특히 문제되는데, 예컨대 열에 의한 변형, 이물질 등으로 인해 상기 단자간 밀착이 확보되지 아니하여 작동 및 테스트에서 불량이 발생하는 경우가 있을 수 있다.When the semiconductor chip is mounted in the semiconductor chip test socket, it is important to ensure that the semiconductor is stably mounted and fixed in the socket. That is, close contact between the contact terminal provided in the semiconductor chip and the terminal provided in the test socket is particularly problematic. There may be cases.

따라서, 반도체 칩의 컨택 단자와 반도체 칩 테스트 소켓에 구비된 단자 사이의 밀착을 확보할 수 있는 테스트 소켓의 개발이 필요하다.Accordingly, there is a need to develop a test socket capable of ensuring close contact between the contact terminal of the semiconductor chip and the terminal provided in the semiconductor chip test socket.

공개특허 10-2010-0075108Patent Publication 10-2010-0075108

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 어댑터 모듈에 구비되는 컨택부의 상단에 탄성을 갖는 컨택 단자부가 구비되며, 상기 컨택 단자부가 피검사 반도체 칩과 접촉함으로서, 반도체 칩과 컨택부 사이의 전기적 접촉이 효과적으로 이루어지고 검사 신뢰성이 향상될 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an elastic contact terminal part at the upper end of the contact part provided in the adapter module, and the contact terminal part to contact the semiconductor chip under test, An object of the present invention is to provide a semiconductor chip test socket in which electrical contact between a semiconductor chip and a contact part can be effectively made and inspection reliability can be improved.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 상하 방향으로 관통되는 중심 수납구를 갖는 베이스; 상기 베이스의 중심 수납구에 삽입되며 상부에 반도체 칩이 실장될 수 있는 어댑터 모듈; 상기 베이스에 연결되며 상기 어댑터 모듈을 오픈시키는 오픈 상태, 및 상기 어댑터 모듈을 클로징시키는 클로징 상태로 상태 가변하는 래치 시스템; 상기 베이스의 상부에 배치되며 상기 베이스에 대해 상하 방향으로 이동 가능하고 상기 래치 시스템을 오픈/클로징시키는 커버; 를 포함하며, 상기 어댑터 모듈은, 어댑터 바디; 및 상기 어댑터 바디 상에 결합되는 러버 시트 부재;을 포함하며, 상기 어댑터 바디는 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결될 수 있는 컨택트를 포함하고, 상기 러버 시트 부재는, 상기 컨택트 상부에 위치하며, 상기 컨택트와 전기적으로 접촉하는 컨택 단자부를 포함한다.The present invention has been devised to solve the above problems, the base having a center receiving hole penetrating in the vertical direction; an adapter module inserted into the central receiving hole of the base and having a semiconductor chip mounted thereon; a latch system that is connected to the base and changes states into an open state for opening the adapter module and a closing state for closing the adapter module; a cover disposed on the base and movable in a vertical direction with respect to the base to open/close the latch system; comprising, the adapter module comprising: an adapter body; and a rubber sheet member coupled to the adapter body, wherein the adapter body includes a contact capable of being electrically connected to the semiconductor chip, and the rubber sheet member is positioned above the contact, the contact and and a contact terminal portion that makes electrical contact.

일 실시예에 의하면, 상기 컨택 단자부는, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열된다.According to an embodiment, in the contact terminal part, a plurality of conductive particles are arranged in a thickness direction in an elastic insulating material.

일 실시예에 의하면, 상기 러버 시트 부재는, 상기 컨택 단자부의 주변부를 구성하는 절연부를 포함한다.According to an embodiment, the rubber sheet member includes an insulating portion constituting a peripheral portion of the contact terminal portion.

일 실시예에 의하면, 상기 베이스에 결합되어, 상기 러버 시트 부재를 상기 어댑터 바디에 밀착 고정시키는 어퍼 지그;를 더 포함한다.According to one embodiment, it is coupled to the base, the upper jig for fixing the rubber sheet member to the adapter body; further includes.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 어댑터 모듈이 러버 시트 부재를 포함한다. 이에 따라서, 어댑터 모듈에 구비되는 컨택부의 상단에 탄성을 갖는 컨택 단자부가 배치되며, 상기 컨택 단자부가 피검사 반도체 칩과 접촉한다. 따라서, 반도체 칩과 컨택부 사이의 전기적 접촉이 효과적으로 이루어질 수 있다.In the semiconductor chip test socket according to the present invention, the adapter module includes a rubber sheet member. Accordingly, a contact terminal portion having elasticity is disposed on the upper end of the contact portion provided in the adapter module, and the contact terminal portion is in contact with the semiconductor chip to be tested. Accordingly, electrical contact between the semiconductor chip and the contact portion can be effectively made.

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 분해도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스를 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 어댑터 모듈을 나타낸 도면이다.
도 5 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스와 어댑터 모듈이 결합된 형태를 나타낸 도면이다.
도 6 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 래치 시스템을 나타낸 도면이다.
도 7 및 8 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 커버를 나타낸 도면이다.
도 9 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스와 래치 시스템 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이며, 도 10 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스와 래치 시스템 및 커버 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 11 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 단면 구조를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a semiconductor chip test socket according to the present invention.
2 is an exploded view of a semiconductor chip test socket according to the present invention.
3 is a view showing the base of the semiconductor chip test socket according to the present invention.
4 is a view showing an adapter module of a semiconductor chip test socket according to the present invention.
5 is a view showing a form in which the base of the semiconductor chip test socket and the adapter module are combined according to the present invention.
6 is a diagram illustrating a latch system of a semiconductor chip test socket according to the present invention.
7 and 8 are views illustrating a cover of a semiconductor chip test socket according to the present invention.
9 is a view showing a coupling structure between a base and a latch system of a semiconductor chip test socket according to the present invention, and FIG. 10 is a view showing a coupling structure between a base and a latch system and a cover of the semiconductor chip test socket according to the present invention to be.
11 is a view showing a cross-sectional structure of a semiconductor chip test socket according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment according to the present invention will be described.

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)을 나타낸 도면이고, 도 2 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 분해도이다. FIG. 1 is a view showing a semiconductor chip test socket 1 according to the present invention, and FIG. 2 is an exploded view of the semiconductor chip test socket 1 according to the present invention.

이하에서는 위치 관계의 용이한 설명을 위해, 도 1 에 나타난 방향을 기준으로 하여, X 축을 길이 방향, Y 축을 측방향, Z 축을 상하 방향이라고 지칭하기로 한다.Hereinafter, for easy description of the positional relationship, the X-axis is referred to as a longitudinal direction, the Y-axis is referred to as a lateral direction, and the Z-axis is referred to as an up-down direction, based on the direction shown in FIG. 1 .

먼저, 베이스(100)에 관해 설명한다. 도 3 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 베이스(100)를 나타낸 도면이다.First, the base 100 will be described. 3 is a view showing the base 100 of the semiconductor chip test socket 1 according to the present invention.

베이스(100)는 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 하부분을 구성하며, 중심부에 어댑터 모듈(A)이 배치될 수 있도록 수납 개구부(102)를 갖게 구성된다. 수납 개구부(102)의 형상은 어댑터 모듈(A) 및 반도체 칩의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 예컨대 도 3 에 도시된 바와 같이 전체적으로 사각형의 형상을 가질 수 있다. 아울러, 베이스(100) 또한 전체적으로 대체로 육면체의 형상을 가질 수 있다.The base 100 constitutes a lower part of the semiconductor chip test socket 1 and is configured to have a receiving opening 102 in the center so that the adapter module A can be disposed. The shape of the accommodating opening 102 may have a shape corresponding to the shape of the adapter module A and the semiconductor chip, for example, may have an overall rectangular shape as shown in FIG. 3 . In addition, the base 100 may also have a generally hexahedral shape as a whole.

베이스(100)는 후술하는 어댑터 모듈(A)이 탑재되는 어떠한 구성도 가질 수 있다. 즉, 베이스(100)의 구체적인 실시 형태는 아래 설명에 한정하지 않는다.The base 100 may have any configuration in which an adapter module (A), which will be described later, is mounted. That is, specific embodiments of the base 100 are not limited to the description below.

베이스(100)의 상부에는 복수 개의 래치 홀더(110)가 마련될 수 있다. 래치 홀더(110)는 4 개 마련되어 베이스(100)의 상부의 4 개의 모서리 부분에 각각 배치될 수 있다. 한편, 수납 개구부(102)가 사각형으로 구성됨에 따라서, 상기 래치 홀더(110)는 수납 개구부(102)의 4 개의 모서리의 주변 부분에 배치되는 것으로 이해될 수도 있다. A plurality of latch holders 110 may be provided on an upper portion of the base 100 . Four latch holders 110 may be provided and respectively disposed at four corners of the upper portion of the base 100 . On the other hand, as the receiving opening 102 is configured in a quadrangular shape, it may be understood that the latch holder 110 is disposed around the four corners of the receiving opening 102 .

한편, 각각의 래치 홀더(110)는 베이스(100)에 일체로 구성될 수도 있으며, 예컨대 금속 성형 등의 방식으로 별개로 제조되어 베이스(100)에 결합되어 고정될 수도 있다.On the other hand, each latch holder 110 may be integrally configured with the base 100 , for example, may be separately manufactured by metal forming or the like and coupled to the base 100 to be fixed.

각각의 래치 홀더(110)에는 가이드 레일 홀(120)이 형성된다. 가이드 레일 홀(120)은 래치 홀더(110)를 관통하는 홀로서, 소정 방향으로 연장되게 형성된다. 상기 가이드 레일 홀(120)은, 후술하는 바와 같이 가이드 레일 홀(120)에 삽입되는 가이드 샤프트(630)의 이동 경로를 안내할 수 있다. 래치 홀더(110)의 배치는, 상기 가이드 레일 홀(120)이 서로 마주보아 겹쳐지는 배치를 가질 수 있다. A guide rail hole 120 is formed in each latch holder 110 . The guide rail hole 120 passes through the latch holder 110 and is formed to extend in a predetermined direction. The guide rail hole 120 may guide a movement path of the guide shaft 630 inserted into the guide rail hole 120 as will be described later. The arrangement of the latch holder 110 may be such that the guide rail holes 120 face each other and overlap each other.

베이스(100)의 하부에는 후술하는 어댑터 모듈(A)을 고정하는 고정 샤프트(800)를 내삽하기 위한 통공(130)이 구비될 수 있다.The lower portion of the base 100 may be provided with a through hole 130 for interpolating the fixed shaft 800 for fixing the adapter module (A) to be described later.

베이스(100)의 외측 상면에는 하방으로 함몰되게 형성된 스프링 삽입 홈(140)이 형성될 수 있다. 예컨대 스프링 삽입 홈(140)는 전방 및 후방에 서로 대칭되게 복수 개 형성될 수 있다.A spring insertion groove 140 formed to be depressed downwardly may be formed on the outer upper surface of the base 100 . For example, a plurality of spring insertion grooves 140 may be symmetrically formed on the front and rear sides.

이어서, 어댑터 모듈(A)에 관해 설명한다.Next, the adapter module A will be described.

도 4 는 어댑터 모듈(A)의 구조를 나타낸 도면이며, 도 5 는 상기 어댑터 모듈(A)이 베이스(100)에 탑재된 것을 나타낸 도면이다.4 is a view showing the structure of the adapter module (A), FIG. 5 is a view showing that the adapter module (A) is mounted on the base (100).

상기 어댑터 모듈(A)은 반도체 칩이 실질적으로 놓여서 실장되도록 하는 부재이다. 어댑터 모듈(A)은, 상기 베이스(100)의 수납 개구부(102)에 수납될 수 있다. 어댑터 모듈(A)은, 어댑터 바디(200), 및 러버 시트 부재(300)를 포함한다.The adapter module A is a member for substantially placing and mounting a semiconductor chip. The adapter module (A) may be accommodated in the receiving opening 102 of the base 100 . The adapter module A includes an adapter body 200 and a rubber sheet member 300 .

어댑터 바디(200)는 어댑터 하우징(210) 및, 상기 어댑터 하우징(210)에 수용되는 복수의 컨택부(220)를 포함한다. 어댑터 바디(200)의 외양을 구성하는 어댑터 하우징(210)은, 베이스(100)의 수납 개구부(102)에 수납될 수 있는 블록 형태의 부재로 구성될 수 있다. 컨택부(220)는 소정의 핀 형태의 전기 단자로 구성되며 상하 방향으로 연장된다. 컨택부(220)의 상부는 상방향으로 돌출되며, 하부는 하방향으로 돌출될 수 있다. 컨택부(220)의 하부는 외부의 전기, 전자 장치와 연결될 수 있다.The adapter body 200 includes an adapter housing 210 and a plurality of contact portions 220 accommodated in the adapter housing 210 . The adapter housing 210 constituting the external appearance of the adapter body 200 may be configured as a block-shaped member that can be accommodated in the receiving opening 102 of the base 100 . The contact unit 220 is formed of a predetermined pin-shaped electrical terminal and extends in the vertical direction. An upper portion of the contact unit 220 may protrude upward, and a lower portion thereof may protrude downward. A lower portion of the contact unit 220 may be connected to an external electric or electronic device.

어댑터 바디(200)에는, 고정 샤프트(800)를 내삽하기 위한 통공(230)이 구비될 수 있다.The adapter body 200 may be provided with a through hole 230 for interpolating the fixed shaft 800 .

러버 시트 부재(300)는 상면에 반도체 칩이 놓이도록 반도체 칩의 외형에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 러버 시트 부재(300)는, 상면에 반도체 칩의 저면이 놓여 지지될 수 있는 시팅면(320)을 포함할 수 있다. 따라서, 반도체 칩은 상기 시팅면(320) 상에 놓여 지지되어 실장된다. The rubber sheet member 300 may have a shape corresponding to the outer shape of the semiconductor chip so that the semiconductor chip is placed on the upper surface. The rubber sheet member 300 may include a seating surface 320 on which the bottom surface of the semiconductor chip is placed and supported. Accordingly, the semiconductor chip is placed on the seating surface 320 to be supported and mounted.

러버 시트 부재(300)는, 절연부(310), 및 컨택 단자부(330)를 포함할 수 있다.The rubber sheet member 300 may include an insulating part 310 and a contact terminal part 330 .

절연부(310)는, 탄성 절연물질로 이루어질 수 있다. 구체적으로는, 실리콘 고무로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 또한, 컨택 단자부(330)를 구성하는 물질과 상이한 물질로 이루어지는 것도 가능하다. The insulating part 310 may be made of an elastic insulating material. Specifically, it may be made of silicone rubber, but is not limited thereto. In addition, it may be made of a material different from the material constituting the contact terminal part 330 .

상기 컨택 단자부(330)는, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열된 구성을 가질 수 있다. The contact terminal part 330 may have a configuration in which a plurality of conductive particles are arranged in a thickness direction in an elastic insulating material.

여기서, 상기 컨택 단자부(330)를 구성하는 탄성 절연물질은, 예컨대 가교 구조를 갖는 고분자 물질일 수 있다. 일 예로, 실리콘 고무가 사용될 수 있다.Here, the elastic insulating material constituting the contact terminal part 330 may be, for example, a polymer material having a crosslinked structure. As an example, silicone rubber may be used.

아울러, 컨택 단자부(330)를 구성하는 도전성 입자는, 가압되었을 때 입자 자체가 변형되지 않는 강성을 가지는 소재가 사용되는 것이 바람직하다. 또한 실시예에 의하면, 자성을 띠는 도전성 입자가 이용될 수 있다. 이러한 도전성 입자의 예로서는, 철, 코발트, 니켈 등의 자성을 갖는 금속의 입자가 사용될 수 있다. 또는, 이들 합금의 입자 또는 이들의 금속을 함유하는 입자, 또는 이들의 입자를 코어 입자로 하여, 당해 코어 입자의 표면에 도전성이 양호한 금속(예컨대, 금, 은, 팔라듐, 로듐 등)의 도금을 한 것, 혹은 비자성 금속 입자를 코어 입자로 하여, 당해 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 자성 금속의 도금을 한 것 등이 적용될 수도 있다.In addition, as the conductive particles constituting the contact terminal part 330 , it is preferable to use a material having rigidity so that the particles themselves do not deform when pressed. In addition, according to the embodiment, magnetically conductive particles may be used. As an example of such conductive particles, particles of a metal having magnetism such as iron, cobalt, or nickel may be used. Alternatively, using these alloy particles or particles containing these metals, or using these particles as core particles, plating of a metal having good conductivity (eg, gold, silver, palladium, rhodium, etc.) on the surface of the core particle is performed. one or a non-magnetic metal particle as the core particle, the core particle surface being plated with a conductive magnetic metal such as nickel or cobalt, etc. may be applied.

상기 컨택 단자부(330)의 상단은 피검사 대상물인 반도체 칩의 단자와 접촉 가능하고, 상기 컨택 단자부(330)의 하단은 상기 컨택부(220)와 접촉한다. 따라서, 컨택 단자부(330)는 컨택부(220)와 전기적으로 접촉할 수 있다. 따라서, 컨택 단자부(330)의 배치는, 컨택부(220)의 배치와 서로 대응된다.An upper end of the contact terminal unit 330 may be in contact with a terminal of a semiconductor chip to be inspected, and a lower end of the contact terminal unit 330 may be in contact with the contact unit 220 . Accordingly, the contact terminal unit 330 may be in electrical contact with the contact unit 220 . Accordingly, the arrangement of the contact terminal unit 330 corresponds to the arrangement of the contact unit 220 .

도 5 를 참조하면, 상기 어댑터 모듈(A)은 베이스(100)의 수납 개구부(102) 내에 탑재된다. 어댑터 모듈(A)의 하부분은 바텀 지그(400)에 의해서 지지될 수 있으며, 어댑터 모듈(A)의 상부분은 어퍼 지그(500)에 의해서 지지될 수 있다. 상기 어퍼 지그(500)는, 상기 베이스(100)에 결합되어, 상기 러버 시트 부재(300)를 상기 어댑터 바디(200)에 밀착 고정시킬 수 있다. Referring to FIG. 5 , the adapter module A is mounted in the receiving opening 102 of the base 100 . A lower portion of the adapter module A may be supported by the bottom jig 400 , and an upper portion of the adapter module A may be supported by the upper jig 500 . The upper jig 500 may be coupled to the base 100 to closely fix the rubber sheet member 300 to the adapter body 200 .

이때, 상기 어퍼 지그(500)는, 상기 시팅면(320)외의 부분 상에 밀착하여, 상기 러버 시트 부재(300)를 하방향으로 가압 밀착시킬 수 있다.In this case, the upper jig 500 may be in close contact with a portion other than the seating surface 320 , thereby pressing and adhering the rubber sheet member 300 in a downward direction.

아울러, 고정 샤프트(800)가 상기 베이스(100)와 어댑터 모듈(A)에 구비되는 통공(130, 230)을 관통하여, 어댑터 모듈(A)을 베이스(100)에 고정하는 구성을 가질 수 있다.In addition, the fixing shaft 800 passes through the through holes 130 and 230 provided in the base 100 and the adapter module A, so that the adapter module A may be fixed to the base 100 . .

도 6 은 래치 시스템(600)을 나타낸 도면이다.6 is a diagram illustrating a latch system 600 .

이어서, 래치 시스템(600)에 관해 설명한다.Next, the latch system 600 will be described.

래치 시스템(600)은 어댑터 모듈(A) 상에 실장된 반도체 칩을 가압하는 부재로서, 길이 방향으로 대칭되어 마주보게 배치되는 제1 래치 시스템(600A), 및 제2 래치 시스템(600B)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1 래치 시스템(600A)과 제2 래치 시스템(600B)은 동일한 구성을 가지므로, 이하 제1 래치 시스템(600)에 관한 설명을 제2 래치 시스템(600A)에도 적용하는 것으로 한다.The latch system 600 is a member for pressing the semiconductor chip mounted on the adapter module A, and includes a first latch system 600A and a second latch system 600B that are symmetrically disposed in the longitudinal direction to face each other. can be configured. Since the first latch system 600A and the second latch system 600B have the same configuration, the following description of the first latch system 600 is also applied to the second latch system 600A.

한편, 래치 시스템(600)은 어댑터 모듈(A) 상에 실장된 반도체 칩을 가압하는 부재로서, 커버(700)의 상하 변위에 따라서 오픈/클로징 되는 어떠한 구성을 가질 수 있으며, 아래 설명한 구성에 반드시 한정하는 것은 아니다. On the other hand, the latch system 600 is a member for pressing the semiconductor chip mounted on the adapter module A, and may have any configuration that is opened/closed according to the vertical displacement of the cover 700, and must be in the configuration described below. It is not limiting.

제1 래치 시스템(600A)은 반도체 칩을 가압하는 래치 플레이트(610), 일측이 상기 래치 플레이트(610)와 연결되며 타단이 커버(700)와 회동 가능하게 연결되는 래치 빔(620), 가이드 샤프트(630), 및 커버 샤프트(640)를 포함할 수 있다.The first latch system 600A includes a latch plate 610 for pressing the semiconductor chip, a latch beam 620 having one end connected to the latch plate 610 and the other end rotatably connected to the cover 700 , and a guide shaft. 630 , and a cover shaft 640 .

래치 플레이트(610)는 어댑터 모듈(A) 상의 반도체 칩에 접하여 반도체 칩을 가압하도록 마련되는 부재로서, 용이한 가압을 위해 하면에 소정의 돌부 또는 각종 입체 형상을 가질 수 있다. The latch plate 610 is a member provided to press the semiconductor chip in contact with the semiconductor chip on the adapter module A, and may have a predetermined protrusion or various three-dimensional shapes on the lower surface for easy pressing.

래치 빔(620)은 일 단이 상기 래치 플레이트(610)와 연결되며, 타단이 상기 커버 샤프트(640)를 통해서 상기 커버(700)에 대해 회동 가능하게 연결된다. 래치 빔(620)과 래치 플레이트(610) 사이의 연결은 소정의 샤프트와 같은 래치 샤프트(612)를 통해 서로 회동가능한 연결일 수 있다. One end of the latch beam 620 is connected to the latch plate 610 , and the other end is rotatably connected to the cover 700 through the cover shaft 640 . The connection between the latch beam 620 and the latch plate 610 may be a connection rotatable with each other through a latch shaft 612 such as a predetermined shaft.

래치 빔(620)에는 상기 가이드 샤프트(630) 및 커버 샤프트(640)가 각각 관통할 수 있도록 하는 제1 관통홀(622) 및 제2 관통홀(624)이 형성된다. 제2 관통홀(624)은 상기 래치 빔(620)의 타단에 래치 빔(620)을 측방향으로 관통하도록 형성되며, 제1 관통홀(622)은 상기 래치 빔(620)의 중간 부분에 래치 빔(620)을 측방향으로 관통하도록 형성된다. A first through hole 622 and a second through hole 624 through which the guide shaft 630 and the cover shaft 640 may pass are formed in the latch beam 620 , respectively. A second through hole 624 is formed at the other end of the latch beam 620 so as to pass through the latch beam 620 laterally, and the first through hole 622 is a latch in the middle of the latch beam 620 . It is formed to pass through the beam 620 laterally.

이어서, 커버(700)에 관해 설명한다.Next, the cover 700 will be described.

도 7 은 커버(700)를 나타낸 도면이며, 도 8 은 커버(700)의 단면을 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a view showing the cover 700 , and FIG. 8 is a view showing a cross section of the cover 700 .

커버(700)는 베이스(100)에 대해서 상하 방향으로 변위 가능하게 연결되며, 상기 래치 시스템(600)을 오픈/클로징 할 수 있는 부재이다. 즉, 아래 설명은 커버(700)의 일 실시예를 설명한 것으로서, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.The cover 700 is connected to be displaceable in the vertical direction with respect to the base 100 and is a member capable of opening/closing the latch system 600 . That is, the following description describes an embodiment of the cover 700 , and is not necessarily limited thereto.

커버(700)는 상기 베이스(100)의 상부에 배치되며 상기 베이스(100)에 결합되되, 상기 베이스(100)에 대해서 상하 방향으로 이동 가능하게 결합된다. 상기 커버(700)는 반도체 칩이 통과하여 상기 어댑터 모듈(A) 상에 실장될 수 있도록 하는 중심 개방부(702)를 갖는다. 중심 개방부(702)의 형상 또한 반도체 칩의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 예컨대 도면에 도시된 바와 같이 사각형의 형상을 가질 수 있다.The cover 700 is disposed on the base 100 and is coupled to the base 100 , and is coupled to be movable in the vertical direction with respect to the base 100 . The cover 700 has a central opening 702 through which the semiconductor chip can be mounted on the adapter module A. The shape of the central opening 702 may also have a shape corresponding to the shape of the semiconductor chip, for example, may have a rectangular shape as shown in the drawings.

커버(700)의 내측에는 복수의 연결부(710)가 마련된다. 보다 상세히는, 상기 연결부(710)는 4 개가 구비되어 사각형의 중심 개방부(702)의 각 모서리 부분에 인접하게 위치한다. 아울러, 각각의 연결부(710)에는 연결 홀(720)이 형성된다. A plurality of connection parts 710 are provided inside the cover 700 . In more detail, four connection parts 710 are provided and are located adjacent to each corner of the square center opening 702 . In addition, a connection hole 720 is formed in each connection part 710 .

연결부(710)는 래치 시스템(600)이 커버(700)에 대해서 회동 가능하게 연결될 수 있도록 하는 부재로서, 래치 시스템(600)의 커버 샤프트(640)가 상기 연결 홀(720)에 삽입되어 래치 시스템(600)이 커버 샤프트(640)를 중심으로 커버(700)에 대해서 회동할 수 있다. The connection part 710 is a member that allows the latch system 600 to be rotatably connected to the cover 700 , and the cover shaft 640 of the latch system 600 is inserted into the connection hole 720 to enable the latch system. 600 may rotate with respect to the cover 700 about the cover shaft 640 .

아울러, 커버(700)에는 하방향으로 연장되는 사이드 가이드부(730)가 구비될 수 있다. 상기 사이드 가이드부(730)는 커버(700)의 상하 방향 변위를 안내할 수 있다.In addition, the cover 700 may be provided with a side guide portion 730 extending in the downward direction. The side guide part 730 may guide the vertical displacement of the cover 700 .

한편, 사이드 가이드부(730)에는 사이드 홀(732)이 형성될 수 있다. 상기 사이드 홀(732)은 연결부(710)의 연결 홀(720)과 일렬로 관통될 수 있다. 즉, 사이드 홀(732)은 연결 홀(720)의 위치와 측방향으로 나란하여 일렬로 관통되는 구조를 갖게 된다. Meanwhile, a side hole 732 may be formed in the side guide part 730 . The side hole 732 may penetrate in line with the connection hole 720 of the connection part 710 . That is, the side holes 732 have a structure in which they are penetrated in a line in parallel with the position of the connection hole 720 in the lateral direction.

도시되지는 아니하였으나, 상기 베이스(100)와 상기 커버(700) 사이에 스프링(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 스프링은 베이스(100)와 상기 커버(700) 사이에 탄성을 가하여 외력의 인가가 없는 한 상기 베이스(100)와 상기 커버(700)가 서로 탄성에 의해 소정의 위치를 유지하도록 한다. Although not shown, a spring (not shown) may be disposed between the base 100 and the cover 700 . The spring applies elasticity between the base 100 and the cover 700 so that the base 100 and the cover 700 maintain a predetermined position by elasticity with each other unless an external force is applied.

도 9 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 베이스(100)와 래치 시스템(600) 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이며, 도 10 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 베이스(100)와 래치 시스템(600) 및 커버(700) 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.9 is a view showing a coupling structure between the base 100 and the latch system 600 of the semiconductor chip test socket 1 according to the present invention, and FIG. 10 is the base of the semiconductor chip test socket 1 according to the present invention. (100) is a view showing a coupling structure between the latch system (600) and the cover (700).

이하의 결합 구조 또한, 본 발명의 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 일 예로서, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.The following coupling structure is also an example of the semiconductor chip test socket 1 of the present invention, and is not necessarily limited thereto.

도 9 의 화살표 A 와 같이, 베이스(100) 상에 래치 시스템(600)을 놓는다. Place the latch system 600 on the base 100 as indicated by arrow A in FIG. 9 .

이어서, 화살표 B 와 같이 가이드 레일 홀(120)을 통해서 제1 관통홀(622)에 가이드 샤프트(630)를 삽입하여 양자를 연결한다. 여기서, 가이드 샤프트(630)는 래치 홀더(110)의 가이드 레일 홀(120)과 래치 시스템(600)의 제1 관통홀(632)을 통과한다. Next, the guide shaft 630 is inserted into the first through hole 622 through the guide rail hole 120 as indicated by arrow B to connect both. Here, the guide shaft 630 passes through the guide rail hole 120 of the latch holder 110 and the first through hole 632 of the latch system 600 .

이에 따라서, 제1 관통홀(622)에 삽입된 가이드 샤프트(630)의 양 단부는 가이드 레일 홀(120)에 삽입되어 걸쳐지게 된다. Accordingly, both ends of the guide shaft 630 inserted into the first through hole 622 are inserted into the guide rail hole 120 to span.

이어서, 도 10 을 참조하여, 커버(700)와 베이스(100) 및 래치 시스템(600)의 배치 및 그에 따른 결합 구조에 관해 설명한다.Next, with reference to FIG. 10 , the arrangement of the cover 700 , the base 100 , and the latch system 600 and the coupling structure thereof will be described.

먼저, 커버(700)를 베이스(100) 상에 놓는다. 보다 상세하게는, 상기 설명한 바와 같이 서로 결합된 베이스(100)와 래치 시스템(600)의 결합체 상에 커버(700)를 놓는다. First, the cover 700 is placed on the base 100 . More specifically, the cover 700 is placed on the assembly of the base 100 and the latch system 600 coupled to each other as described above.

이어서 화살표와 같이 사이드 홀(730)에 커버 샤프트(640)를 통과시킨다. 커버 샤프트(640)는 각각 사이드 홀(730)과 가이드 레일 홀(120)을 지나서 연결 홀(720)과 제2 관통홀(624)에 삽입된다Then, the cover shaft 640 is passed through the side hole 730 as indicated by the arrow. The cover shaft 640 passes through the side hole 730 and the guide rail hole 120, respectively, and is inserted into the connection hole 720 and the second through hole 624.

도 11 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 단면 구조를 나타낸 도면이다.11 is a view showing a cross-sectional structure of the semiconductor chip test socket 1 according to the present invention.

도 11 에 도시된 바와 같이, 래치 시스템(600)이 클로징 된 상태일 때에는, 래치 시스템(600)은 어댑터 모듈(A) 상에 탑재된 반도체 칩을 가압할 수 있다.11 , when the latch system 600 is in a closed state, the latch system 600 may press the semiconductor chip mounted on the adapter module A. As shown in FIG.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(1)은, 어댑터 모듈(A)이 러버 시트 부재(300)를 포함한다. 이에 따라서, 어댑터 모듈(A)에 구비되는 컨택부(220)의 상단에 탄성을 갖는 컨택 단자부(330)가 구비되며, 상기 컨택 단자부(330)가 피검사 반도체 칩과 접촉한다. 따라서, 반도체 칩과 컨택부(220) 사이의 전기적 접촉이 효과적으로 이루어질 수 있다. 따라서, 검사 신뢰성이 향상될 수 있다.In the semiconductor chip test socket 1 according to the embodiment of the present invention, the adapter module A includes a rubber sheet member 300 . Accordingly, the contact terminal part 330 having elasticity is provided on the upper end of the contact part 220 provided in the adapter module A, and the contact terminal part 330 is in contact with the semiconductor chip to be tested. Accordingly, electrical contact between the semiconductor chip and the contact unit 220 may be effectively made. Accordingly, inspection reliability can be improved.

아울러, 실시예에 의하면, 반도체 칩과 컨택부(220)가 직접적으로 접촉하지 않고, 탄성을 갖는 컨택 단자부(330)가 접촉을 매개함으로서, 컨택부(220)의 손상이 방지되고 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 수명이 연장될 수 있다.In addition, according to the embodiment, the semiconductor chip and the contact unit 220 do not directly contact, and the contact terminal unit 330 having elasticity mediates the contact, thereby preventing damage to the contact unit 220 and preventing the semiconductor chip test socket. The life of (1) can be extended.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)은, 파인 피치를 갖는 반도체 칩에 대해서도 전기적 검사를 용이하게 행할 수 있다.In addition, the semiconductor chip test socket 1 according to the embodiment of the present invention can easily perform an electrical test even on a semiconductor chip having a fine pitch.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.In the above, preferred embodiments have been illustrated and described, but the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and common knowledge in the technical field to which the invention pertains without departing from the gist of the invention as claimed in the claims is not limited thereto. Various modifications are possible by the possessor, of course, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or perspective of the present invention.

1: 반도체 칩 테스트 소켓
100: 베이스
102: 수납 개구부
110: 래치 홀더
120: 가이드 레일 홀
130: 통공
140: 스프링 삽입 홈
200: 어댑터 바디
210: 어댑터 하우징
220: 컨택부
230: 통공
300: 러버 시트 부재
310: 절연부
320: 시팅면
330: 컨택 단자부
400: 바텀 지그
500: 어퍼 지그
600: 래치 시스템
610: 래치 플레이트
612: 래치 샤프트
620: 래치 빔
622: 제1 관통홀
624: 제2 관통홀
630: 가이드 샤프트
632: 제1 관통홀
640: 커버 샤프트
700: 커버
702: 중심 개방부
710: 연결부
720: 연결 홀
730: 사이드 가이드부
732: 사이드 홀
800: 고정 샤프트1: Semiconductor chip test socket
100: base
102: receiving opening
110: latch holder
120: guide rail hole
130: through hole
140: spring insertion groove
200: adapter body
210: adapter housing
220: contact unit
230: through hole
300: rubber sheet member
310: insulation
320: seating surface
330: contact terminal unit
400: bottom jig
500: upper jig
600: latch system
610: latch plate
612: latch shaft
620: latch beam
622: first through hole
624: second through hole
630: guide shaft
632: first through hole
640: cover shaft
700: cover
702: central opening
710: connection part
720: connection hole
730: side guide unit
732: side hole
800: fixed shaft

Claims (4)

상하 방향으로 관통되는 중심 수납구를 갖는 베이스;
상기 베이스의 중심 수납구에 삽입되며 상부에 반도체 칩이 실장될 수 있는 어댑터 모듈;
상기 베이스에 연결되며 상기 어댑터 모듈을 오픈시키는 오픈 상태, 및 상기 어댑터 모듈을 클로징시키는 클로징 상태로 상태 가변하는 래치 시스템;
상기 베이스의 상부에 배치되며 상기 베이스에 대해 상하 방향으로 이동 가능하고 상기 래치 시스템을 오픈/클로징시키는 커버; 를 포함하며,
상기 어댑터 모듈은,
어댑터 바디; 및
상기 어댑터 바디 상에 결합되는 러버 시트 부재;를 포함하며,
상기 어댑터 바디는 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결될 수 있는 컨택트를 포함하고,
상기 러버 시트 부재는,
상기 컨택트 상부에 위치하며, 상기 컨택트와 전기적으로 접촉하는 컨택 단자부를 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.a base having a center receiving hole penetrating in the vertical direction;
an adapter module inserted into the central receiving hole of the base and having a semiconductor chip mounted thereon;
a latch system that is connected to the base and changes states into an open state for opening the adapter module and a closing state for closing the adapter module;
a cover disposed on the base and movable in a vertical direction with respect to the base to open/close the latch system; includes,
The adapter module is
adapter body; and
a rubber sheet member coupled to the adapter body;
The adapter body includes a contact that can be electrically connected to the semiconductor chip,
The rubber sheet member,
and a contact terminal portion positioned above the contact and in electrical contact with the contact. 청구항 1에 있어서,
상기 컨택 단자부는,
탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열된 반도체 칩 테스트 소켓.The method according to claim 1,
The contact terminal unit,
A semiconductor chip test socket in which a plurality of conductive particles are arranged in a thickness direction in an elastic insulating material. 청구항 1에 있어서,
상기 러버 시트 부재는,
상기 컨택 단자부의 주변부를 구성하는 절연부를 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.The method according to claim 1,
The rubber sheet member,
and an insulating portion constituting a peripheral portion of the contact terminal portion. 청구항 1에 있어서,
상기 베이스에 결합되어, 상기 러버 시트 부재를 상기 어댑터 바디에 밀착 고정시키는 어퍼 지그;를 더 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.
The method according to claim 1,
and an upper jig coupled to the base to closely fix the rubber sheet member to the adapter body.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240021614A (en) * 2022-08-10 2024-02-19 (주)마이크로컨텍솔루션 Test socket

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04501192A (en) * 1989-06-09 1992-02-27 ラビナル　コンポーネンツ　アンド　システムズ，インコーポレイティド Improved electrical connector and IC chip tester integrated with the connector
KR19990045554A (en) * 1997-11-27 1999-06-25 바우만 러셀 이. Socket device suitable for BGA type semiconductor devices
KR20010013206A (en) * 1998-04-01 2001-02-26 루이스 에이. 헥트 Burn-in test socket
KR20100075108A (en) 2008-12-24 2010-07-02 주식회사 동부하이텍 Universal receptacle for testing qfp type package
KR101392399B1 (en) * 2013-01-10 2014-05-08 주식회사 아이에스시 Burn-in socket for test
JP2015115151A (en) * 2013-12-11 2015-06-22 センサータ テクノロジーズ マサチューセッツ インコーポレーテッド Socket
KR20160051146A (en) * 2014-10-31 2016-05-11 (주)마이크로컨텍솔루션 Test socket and test socket structure
KR20160119538A (en) * 2015-04-06 2016-10-14 (주)마이크로컨텍솔루션 Test socket
KR101689392B1 (en) * 2015-06-19 2017-01-02 (주)마이크로컨텍솔루션 Test socket
KR20170070831A (en) * 2015-12-14 2017-06-22 센사타 테크놀로지스, 인크 Interface structure
KR20170078458A (en) * 2015-12-29 2017-07-07 주식회사 오킨스전자 Hybrid test socket fabricated by MEMS technology having wire silicon rubber thereby improving contact characteristic
KR20170078457A (en) * 2015-12-29 2017-07-07 주식회사 오킨스전자 Burn-in test socket having wire silicon rubber interposed between contact pin and semiconductor device
KR101864859B1 (en) * 2016-12-07 2018-06-05 주식회사 아이에스시 Electrical test socket

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04501192A (en) * 1989-06-09 1992-02-27 ラビナル　コンポーネンツ　アンド　システムズ，インコーポレイティド Improved electrical connector and IC chip tester integrated with the connector
KR19990045554A (en) * 1997-11-27 1999-06-25 바우만 러셀 이. Socket device suitable for BGA type semiconductor devices
KR20010013206A (en) * 1998-04-01 2001-02-26 루이스 에이. 헥트 Burn-in test socket
KR20100075108A (en) 2008-12-24 2010-07-02 주식회사 동부하이텍 Universal receptacle for testing qfp type package
KR101392399B1 (en) * 2013-01-10 2014-05-08 주식회사 아이에스시 Burn-in socket for test
JP2015115151A (en) * 2013-12-11 2015-06-22 センサータ テクノロジーズ マサチューセッツ インコーポレーテッド Socket
KR20160051146A (en) * 2014-10-31 2016-05-11 (주)마이크로컨텍솔루션 Test socket and test socket structure
KR20160119538A (en) * 2015-04-06 2016-10-14 (주)마이크로컨텍솔루션 Test socket
KR101689392B1 (en) * 2015-06-19 2017-01-02 (주)마이크로컨텍솔루션 Test socket
KR20170070831A (en) * 2015-12-14 2017-06-22 센사타 테크놀로지스, 인크 Interface structure
KR20170078458A (en) * 2015-12-29 2017-07-07 주식회사 오킨스전자 Hybrid test socket fabricated by MEMS technology having wire silicon rubber thereby improving contact characteristic
KR20170078457A (en) * 2015-12-29 2017-07-07 주식회사 오킨스전자 Burn-in test socket having wire silicon rubber interposed between contact pin and semiconductor device
KR101864859B1 (en) * 2016-12-07 2018-06-05 주식회사 아이에스시 Electrical test socket

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240021614A (en) * 2022-08-10 2024-02-19 (주)마이크로컨텍솔루션 Test socket

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