KR20240021614A

KR20240021614A - Test socket

Info

Publication number: KR20240021614A
Application number: KR1020220100157A
Authority: KR
Inventors: 최정호
Original assignee: (주)마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2022-08-10
Filing date: 2022-08-10
Publication date: 2024-02-19

Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 조립 및 분리를 위해서 별도의 조립 공구가 필요하지 않으며, 핀셋 등과 같은 간단한 도구를 이용해서 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 조립 및 분리를 쉽게 수행할 수 있는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor chip package test socket, and more specifically, to assemble and separate the semiconductor chip package test socket, no separate assembly tool is required, and the semiconductor chip package test socket can be used using a simple tool such as tweezers. It relates to a semiconductor chip package test socket that can easily assemble and disassemble.

Description

Semiconductor chip package test socket {TEST SOCKET}

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.After semiconductor devices go through the manufacturing process, tests are performed to determine their electrical performance. The performance test of a semiconductor device is performed with a semiconductor chip package test socket formed to make electrical contact with the terminal of the semiconductor device inserted between the semiconductor device and the test circuit board. In addition to testing semiconductor devices, semiconductor chip package test sockets are also used in the burn-in test process during the manufacturing process of semiconductor devices.

기존의 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은, 부재 간의 결합 및 분리 시, 복잡한 과정을 필요로 하거나, 또는 별도의 장치가 필요하였다. 이에 따라서, 조립, 제조 및 분해 과정에서 고장이 발생하거나 해당 공정의 운영 비용이 많이 발생하였다. Existing semiconductor chip package test sockets require complicated processes or require separate devices when joining and separating members. Accordingly, failures occurred during the assembly, manufacturing, and disassembly processes, or high operating costs for the processes were incurred.

따라서, 이러한 문제를 해결할 수 있는 구조를 갖는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓이 필요하다.Therefore, a semiconductor chip package test socket with a structure that can solve these problems is needed.

공개특허 제2009-0068645호Public Patent No. 2009-0068645

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 조립 및 분리를 위해서 별도의 조립 공구가 필요하지 않으며, 핀셋 등과 같은 간단한 도구를 이용해서 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 조립 및 분리를 쉽게 수행할 수 있는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above-described problems. No separate assembly tools are required for assembling and disassembling the semiconductor chip package test socket, and simple tools such as tweezers can be used to assemble and disassemble the semiconductor chip package test socket. The purpose is to provide a semiconductor chip package test socket that can be easily separated.

본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은, 베이스; 상기 베이스 상에 배치되며 상하 방향으로 변위 가능한 커버; 상기 커버의 상하 작동에 따라서 회동되어 오픈/클로징되는 래치 시스템; 및 상기 커버와 상기 래치 시스템을 연결하는 커넥팅 샤프트;를 포함하며, 상기 커버는 제1 커넥터 홀이 형성된 연결 블록을 포함하며, 상기 래치 시스템은 제2 커넥터 홀이 형성된 래치 커넥터를 포함하고, 상기 커넥팅 샤프트는, 상기 제1 커넥터 홀과 상기 제2 커넥터 홀이 나란히 위치한 상태에서, 상기 제1 커넥터 홀과 상기 제2 커넥터 홀을 관통하고 상기 커버와 상기 래치 시스템을 연결하며, 상기 래치 시스템은 상기 커넥팅 샤프트를 중심으로 회동 가능하며, 상기 커버는 상기 연결 블록의 외측면에 형성되는 윈도우 라인을 더 포함하고, 상기 윈도우 라인을 통해서 상기 제1 커넥터 홀의 내부의 적어도 일 부분이 외부로 노출되며, 상기 커넥팅 샤프트가 제1 커넥터 홀 내에 삽입되면, 상기 커넥팅 샤프트는 상기 윈도우 라인을 통해서 적어도 일 부분이 외부로 노출된다.A semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention includes a base; a cover disposed on the base and capable of being displaced in an upward and downward direction; A latch system that rotates to open/close according to the up and down movement of the cover; and a connecting shaft connecting the cover and the latch system, wherein the cover includes a connection block in which a first connector hole is formed, and the latch system includes a latch connector in which a second connector hole is formed, and the connecting shaft The shaft passes through the first connector hole and the second connector hole and connects the cover and the latch system, with the first connector hole and the second connector hole positioned side by side, and the latch system connects the connecting hole. It is rotatable around a shaft, and the cover further includes a window line formed on an outer surface of the connection block, at least a portion of the inside of the first connector hole is exposed to the outside through the window line, and the connecting block When the shaft is inserted into the first connector hole, at least a portion of the connecting shaft is exposed to the outside through the window line.

일 실시예에 의하면, 상기 커넥팅 샤프트는, 샤프트 바디, 및 상기 샤프트 바디의 측부로 돌출되는 사이드 돌기를 포함하고, 상기 제1 커넥터 홀은, 상기 샤프트 바디가 삽입되는 제1 관통 라인, 및 상기 사이드 돌기가 삽입되는 제2 관통 라인을 포함하며, 상기 윈도우 라인은, 상기 제2 관통 라인의 외측에 상기 제2 관통 라인을 따라서 형성된다.According to one embodiment, the connecting shaft includes a shaft body and a side protrusion protruding from a side of the shaft body, and the first connector hole includes a first through line into which the shaft body is inserted, and the side protrusion. It includes a second through line into which a protrusion is inserted, and the window line is formed along the second through line outside the second through line.

일 실시예에 의하면, 상기 제2 관통 라인은, 상기 제1 관통 라인의 상부에 위치한다.According to one embodiment, the second through line is located above the first through line.

일 실시예에 의하면, 상기 커버는, 상기 연결 블록의 전방 및 후방에 위치하는 가이드부를 포함하며, 상기 가이드부는 상기 제1 커넥터 홀과 전후 방향으로 겹치는 위치에 형성되는 쓰루 홀을 포함하고, 상기 쓰루 홀은, 상기 제1 관통 라인과 전후 방향으로 겹치는 위치에 위치하는 제1 부분, 및 상기 제2 관통 라인과 전후 방향으로 겹치는 위치에 위치하는 제2 부분을 포함한다.According to one embodiment, the cover includes a guide portion located at the front and rear of the connection block, the guide portion includes a through hole formed at a position overlapping the first connector hole in the front-back direction, and the through hole The hole includes a first part located at a position overlapping the first through line in the front-back direction, and a second part located at a position overlapping the second through line in the front-back direction.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은, 커넥팅 샤프트의 적어도 일 부분이 윈도우 라인을 통해서 노출될 수 있다. 따라서, 핀셋 등의 툴을 이용해서 커넥팅 샤프트를 쉽게 삽입하거나, 또는 취출할 수 있다. In the semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention, at least a portion of the connecting shaft may be exposed through a window line. Therefore, the connecting shaft can be easily inserted or removed using a tool such as tweezers.

따라서, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 조립 및 분리를 위해서 별도의 조립 공구가 필요하지 않다. 단지, 핀셋 등과 같은 간단한 도구를 이용해서 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 조립 및 분리를 쉽게 수행할 수 있다. 이에 따라서, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 조립 및 분리 과정이 매우 간편하며, 조립 및 분리 과정에서 파손 등의 문제가 발생하지 않고, 조립 및 분리 비용 및 시간이 절감될 수 있다.Therefore, the semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention does not require a separate assembly tool for assembling and disassembling the semiconductor chip package test socket. The assembly and separation of the semiconductor chip package test socket can be easily performed using simple tools such as jars and tweezers. Accordingly, the assembly and separation process of the semiconductor chip package test socket is very simple, problems such as damage do not occur during the assembly and separation process, and assembly and separation costs and time can be reduced.

도 1 은 종래 기술에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 결합 형태를 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 커넥팅 샤프트를 나타낸 도면이다.
도 4 및 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 커넥팅 샤프트를 이용한 커버와 래치 시스템 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 6 및 7 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 커버를 확대 도시한 도면이다.
도 8 은 도 4 의 D-D 의 단면을 나타낸 도면이다.
도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 조립 과정에서, 커넥팅 샤프트의 투입 과정을 나타낸 도면이다.
도 10 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 분해 과정에서, 커넥팅 샤프트의 취출 과정을 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing a combination of a semiconductor chip package test socket according to the prior art.
Figure 2 is a diagram showing the coupling structure of a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a diagram showing a connecting shaft of a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are diagrams showing a coupling structure between a cover and a latch system using a connecting shaft of a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are enlarged views of the cover of a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of DD of FIG. 4.
FIG. 9 is a diagram illustrating a process of inserting a connecting shaft during the assembly process of a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a diagram illustrating a process of removing a connecting shaft during the disassembly process of a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the attached drawings.

이하에서, 방향을 나타내는 "전후", "좌우", "상하" 는 각각 도 4 의 X, Y, Z 축 방향을 의미하는 것으로 이해될 수 있다.Hereinafter, “front and back,” “left and right,” and “up and down” indicating directions may be understood to mean the X, Y, and Z axis directions of FIG. 4, respectively.

도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 결합 구조를 나타낸 도면이다. 도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 커넥팅 샤프트(400)를 나타낸 도면이다. 도 4 및 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 커넥팅 샤프트(400)를 이용한 커버(200)와 래치 시스템(300) 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다. 도 6 및 7 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 커버(200)를 확대 도시한 도면이다. 도 8 은 도 4 의 D-D 의 단면을 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a diagram showing a coupling structure of a semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a diagram showing the connecting shaft 400 of the semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention. Figures 4 and 5 are diagrams showing a coupling structure between the cover 200 and the latch system 300 using the connecting shaft 400 of the semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention. 6 and 7 are enlarged views of the cover 200 of the semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 is a diagram showing a cross section taken along line D-D of FIG. 4.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)은, 베이스(100); 커버(200); 래치 시스템(300); 및 커넥팅 샤프트(400)를 포함한다.A semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention includes a base 100; cover(200); latch system 300; and a connecting shaft 400.

<베이스(100)><Base (100)>

베이스(100)는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 하부분을 구성한다. The base 100 constitutes the lower part of the semiconductor chip package test socket 1.

베이스(100)는 베이스 바디(110)를 포함하며, 베이스 바디(110)의 내측에는 반도체 칩 패키지가 실장될 수 있는 어댑터(미도시)가 구비될 수 있다. 어댑터 상에는 반도체 칩 패키지가 탑재될 수 있는 반도체 칩 패키지 탑재면이 구비될 수 있다. The base 100 includes a base body 110, and an adapter (not shown) on which a semiconductor chip package can be mounted may be provided inside the base body 110. A semiconductor chip package mounting surface on which a semiconductor chip package can be mounted may be provided on the adapter.

어댑터 내에는 반도체 칩 패키지의 전기 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 컨택트(미도시)가 구비될 수 있다. 컨택트는 상기 어댑터를 관통하여 상기 반도체 칩 패키지 탑재면 상으로 돌출될 수 있다.A contact (not shown) that can be electrically connected to an electrical terminal of the semiconductor chip package may be provided within the adapter. The contact may penetrate the adapter and protrude onto the semiconductor chip package mounting surface.

베이스(100)는 후술하는 래치 시스템(300)의 오픈/클로징을 가이드할 수 있는 가이드 라인(122)이 형성된 가이드 블록(120)을 구비할 수 있다.The base 100 may be provided with a guide block 120 having a guide line 122 that can guide the opening/closing of the latch system 300, which will be described later.

아울러, 베이스(100)는 후술하는 커버(200)의 가이드부(230)가 위치하며 커버(200)의 상하 변위를 가이드하는 가이드 홈(130)을 구비할 수 있다. 상기 가이드 홈(130)에는 제1 후크부(132)가 구비될 수 있다.In addition, the base 100 is where the guide portion 230 of the cover 200, which will be described later, is located and may be provided with a guide groove 130 that guides the vertical displacement of the cover 200. The guide groove 130 may be provided with a first hook portion 132.

<커버(200)><Cover (200)>

커버(200)는 베이스(100) 상에 구비된다. 커버(200)는 상하 방향으로 위치 가변할 수 있다. 커버(200)는 내측이 상하 방향으로 오픈된 구조를 갖는다. 따라서, 커버(200)는 전체적으로 전후면부(202)와 측면부(204), 및 상하로 오픈되는 탑재 홀(206)을 갖는다. 커버(200)는 연결 블록(210), 및 윈도우 라인(220)을 포함할 수 있다.The cover 200 is provided on the base 100. The cover 200 can change position in the up and down directions. The cover 200 has a structure where the inside is open in the vertical direction. Accordingly, the cover 200 has a front and rear portion 202, a side portion 204, and a mounting hole 206 that is open up and down. The cover 200 may include a connection block 210 and a window line 220.

연결 블록(210)은 커버(200)의 내측의 전후 방향 좌우측 모서리에 각각 구비된다. 이에 따라서, 연결 블록(210)은, 전방 연결 블록(210)과, 후방 연결 블록(210)을 포함할 수 있다. 아울러, 전방 연결 블록(210)은 좌측과 우측에 대칭으로 위치하며, 후방 연결 블록(210)도 좌측과 우측에 대칭으로 위치할 수 있다. The connection blocks 210 are provided at the left and right corners of the inside of the cover 200 in the front-back direction, respectively. Accordingly, the connection block 210 may include a front connection block 210 and a rear connection block 210. In addition, the front connection block 210 may be located symmetrically on the left and right sides, and the rear connection block 210 may also be located symmetrically on the left and right sides.

연결 블록(210)에는 제1 커넥팅 홀(212)이 형성된다. 제1 커넥팅 홀(212)은 연결 블록(210)을 전후 방향으로 관통하는 홀이다.A first connecting hole 212 is formed in the connection block 210. The first connecting hole 212 is a hole that penetrates the connection block 210 in the front-back direction.

도 8 을 참조하면, 실시예에 의하면, 상기 제1 커넥팅 홀(212)은, 제1 관통 라인(214), 및 상기 제1 관통 라인(214)과 연통하는 제2 관통 라인(216)을 포함한다. 제1 관통 라인(214)은 원형 단면을 가진다. 제2 관통 라인(216)은 제1 관통 라인(214)으로부터 적어도 일 방향으로 더 함몰되는 부분이다. 제2 관통 라인(216)은 예컨대 제1 관통 라인(214)의 상부분으로 함몰될 수 있다.Referring to FIG. 8, according to the embodiment, the first connecting hole 212 includes a first through line 214 and a second through line 216 communicating with the first through line 214. do. The first through line 214 has a circular cross-section. The second through line 216 is a portion that is further depressed in at least one direction from the first through line 214. The second through line 216 may be recessed into the upper part of the first through line 214, for example.

한편, 실시예에 의하면, 상기 제2 관통 라인(216)의 단부에는 스톱부가 형성될 수 있다. 즉, 일 실시예에 의하면, 제2 관통 라인(216)은 연결 블록(210)을 완전히 관통하지 않고, 일정 깊이까지만 연장될 수 있다. Meanwhile, according to the embodiment, a stop portion may be formed at the end of the second through line 216. That is, according to one embodiment, the second through line 216 does not completely penetrate the connection block 210 and may only extend to a certain depth.

윈도우 라인(220)은 상기 커버(200)의 외측면에 형성되는 관통 라인이다. 윈도우 라인(220)의 위치는 상기 연결 블록(210)의 외측이며, 상기 커넥팅 홀과 윈도우 라인(220)은 동일 수평면 상에 위치한다. 상기 윈도우 라인(220)이 형성됨으로서, 상기 제1 커넥팅 홀(212)의 적어도 일 부분이 외부와 연통할 수 있다.The window line 220 is a through line formed on the outer surface of the cover 200. The location of the window line 220 is outside the connection block 210, and the connecting hole and the window line 220 are located on the same horizontal plane. As the window line 220 is formed, at least a portion of the first connecting hole 212 can communicate with the outside.

실시예에 의하면, 상기 윈도우 라인(220)은, 상기 제2 관통 라인(216)의 외측에 형성되며, 상기 제2 관통 라인(216)을 따라서 형성된다. 따라서, 윈도우 라인(220)을 통해서 제2 관통 라인(216)의 내부가 시각적으로 외부로 노출될 수 있다.According to an embodiment, the window line 220 is formed outside the second through line 216 and is formed along the second through line 216. Accordingly, the inside of the second through line 216 may be visually exposed to the outside through the window line 220.

실시예에 의하면, 상기 커버(200)는, 상기 각각의 연결 블록(210)의 전방, 또는 후방에 위치하는 가이드부(230)를 포함할 수 있다. 상기 가이드부(230)는 상기 제1 커넥팅 홀(212)과 전후 방향으로 겹치는 위치에 형성되는 쓰루 홀(232)을 포함한다.According to the embodiment, the cover 200 may include a guide portion 230 located in front or behind each connection block 210. The guide portion 230 includes a through hole 232 formed at a position overlapping the first connecting hole 212 in the front-back direction.

구체적으로, 상기 쓰루 홀(232)은, 상기 제1 관통 라인(214)과 전후 방향으로 겹치는 위치에 위치하는 제1 부분(234), 및 상기 제2 관통 라인(216)과 전후 방향으로 겹치는 위치에 위치하는 제2 부분(236)을 포함할 수 있다.Specifically, the through hole 232 has a first portion 234 located at a position that overlaps the first through line 214 in the front-back direction, and a position that overlaps the second through-hole 216 in the front-back direction. It may include a second part 236 located at .

상기 가이드부(230)의 하단 단부 부분에는 제2 후크부(232)가 구비될 수 있다.A second hook portion 232 may be provided at the lower end portion of the guide portion 230.

커버(200)와 베이스(100)가 결합되면, 상기 가이드부(230)는 가이드 홈(130) 내에 위치하며, 제1 후크부(132)와 제2 후크부(232)가 후크 연결될 수 있다.When the cover 200 and the base 100 are combined, the guide part 230 is located in the guide groove 130, and the first hook part 132 and the second hook part 232 can be hooked.

<래치 시스템(300)><Latch system (300)>

래치 시스템(300)은, 상기 베이스(100) 및 상기 커버(200)와 연결된다. 상기 래치 시스템(300)은, 상기 커버(200)의 상하 작동에 따라서 회동됨으로서, 오픈/클로징 될 수 있다.The latch system 300 is connected to the base 100 and the cover 200. The latch system 300 can be opened/closed by rotating according to the up and down movement of the cover 200.

상기 래치 시스템(300)은, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 좌우에 각각 구비되는 제1 래치(302)와 제2 래치(304)를 포함할 수 있다.The latch system 300 may include a first latch 302 and a second latch 304 provided on the left and right sides of the semiconductor chip package test socket 1, respectively.

상기 제1 래치(302)와 제2 래치(304)는, 각각 래치 커넥터(310)와 래치 바디(320)를 포함할 수 있다.The first latch 302 and the second latch 304 may include a latch connector 310 and a latch body 320, respectively.

래치 커넥터(310)는 제1 래치(302)와 제2 래치(304)의 외측 단부(베이스(100)에 연결되었을 때, 베이스(100)의 외측에 위치하는 부분)를 구성한다. The latch connector 310 constitutes an outer end (a portion located outside the base 100 when connected to the base 100) of the first latch 302 and the second latch 304.

래치 커넥터(310)에는 제2 커넥팅 홀(330)이 형성된다. 제2 커넥팅 홀(330)은 래치 커넥터(310)를 전후 방향으로 관통하는 홀로 구성된다. 제2 커넥팅 홀(330)은 후술하는 커넥팅 샤프트(400)가 관통할 수 있는 홀이다. A second connecting hole 330 is formed in the latch connector 310. The second connecting hole 330 is composed of a hole that penetrates the latch connector 310 in the front-to-back direction. The second connecting hole 330 is a hole through which the connecting shaft 400, which will be described later, can pass.

래치 바디(320)는 제1 래치(302)와 제2 래치(304)의 내측 단부(베이스(100)에 연결되었을 때, 베이스(100)의 내측에 위치하는 부분)를 구성한다. 래치 바디(320)는, 상기 래치 커넥터(310)와 연결되어 래치 커넥터(310)와 일체로 회동한다. 상기 래치 바디(320)는, 상기 래치 시스템(300)이 클로징 상태일 때, 밑면이 반도체 칩 패키지의 상면에 접한다. 즉, 래치 바디(320)는 실질적으로 어댑터의 반도체 칩 패키지 탑재면 상에 탑재된 반도체 칩 패키지를 가압하여 고정시키는 부분이다.The latch body 320 constitutes an inner end (a portion located inside the base 100 when connected to the base 100) of the first latch 302 and the second latch 304. The latch body 320 is connected to the latch connector 310 and rotates integrally with the latch connector 310. The bottom of the latch body 320 contacts the top of the semiconductor chip package when the latch system 300 is in a closed state. That is, the latch body 320 is a part that pressurizes and secures the semiconductor chip package mounted on the semiconductor chip package mounting surface of the adapter.

제1 래치(302)와 제2 래치(304)는 상기 제2 커넥팅 홀(330)에 삽입된 커넥팅 샤프트(400)를 중심으로 하여 회동할 수 있다. 구체적으로, 커버(200)가 하강하면 제1 래치(302)와 제2 래치(304)는 커넥팅 샤프트(400)를 중심으로 하여 오픈되는 방향으로 회동하고, 커버(200)가 상승하면 제1 래치(302)와 제2 래치(304)는 커넥팅 샤프트(400)를 중심으로 하여 클로징되는 방향으로 회동한다. 이와 같은 래치 시스템(300)의 오픈/클로징은 상기 베이스(100)에 구비되는 가이드 라인(122)과 래치 시스템(300)이 소정의 가이드 샤프트에 의해서 연결됨으로서 가이드될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The first latch 302 and the second latch 304 may rotate around the connecting shaft 400 inserted into the second connecting hole 330. Specifically, when the cover 200 descends, the first latch 302 and the second latch 304 rotate in the open direction around the connecting shaft 400, and when the cover 200 rises, the first latch 302 and the second latch 304 rotate in the open direction. (302) and the second latch 304 rotate in the closing direction around the connecting shaft 400. The opening/closing of the latch system 300 can be guided by connecting the guide line 122 provided on the base 100 and the latch system 300 by a predetermined guide shaft. Detailed description of this will be omitted.

<커넥팅 샤프트(400)><Connecting shaft (400)>

커넥팅 샤프트(400)는, 상기 커버(200)와 상기 래치 시스템(300)을 연결하는 샤프트이다. The connecting shaft 400 is a shaft that connects the cover 200 and the latch system 300.

구체적인 실시예에 의하면, 상기 커넥팅 샤프트(400)는, 소정의 길이를 갖는 샤프트 바디(410), 및 상기 샤프트 바디(410)의 측부로 돌출되는 사이드 돌기(420)를 포함할 수 있다. According to a specific embodiment, the connecting shaft 400 may include a shaft body 410 having a predetermined length, and a side protrusion 420 protruding from the side of the shaft body 410.

샤프트 바디(410)의 길이는 커버(200)의 전후 방향 폭보다 작으며, 구체적으로는 전방 연결 블록(210)의 전단부와 후방 연결 블록(210)의 후단부 사이의 폭과 대응되는 길이를 가질 수 있다. The length of the shaft body 410 is smaller than the front-to-back width of the cover 200, and specifically, the length corresponds to the width between the front end of the front connection block 210 and the rear end of the rear connection block 210. You can have it.

사이드 돌기(420)가 위치하는 위치는, 커넥팅 샤프트(400)가 커버(200) 내에 삽입되고, 커버(200)의 연결 블록(210)에 위치하는 스톱부에 사이드 돌기(420)가 맞닿을 때, 커넥팅 샤프트(400)가 전방 연결 블록(210)의 전단부와 후방 연결 블록(210)의 후단부 사이에 위치할 수 있는 위치일 수 있다.The position of the side protrusion 420 is when the connecting shaft 400 is inserted into the cover 200 and the side protrusion 420 comes into contact with the stop located on the connection block 210 of the cover 200. , the connecting shaft 400 may be located between the front end of the front connection block 210 and the rear end of the rear connection block 210.

<베이스(100), 커버(200), 래치 시스템(300), 및 커넥팅 샤프트(400)의 연결 구조><Connection structure of base 100, cover 200, latch system 300, and connecting shaft 400>

이하에서는, 베이스(100), 커버(200), 래치 시스템(300), 및 커넥팅 샤프트(400)의 연결 구조 및 작동에 대해서 설명한다.Below, the connection structure and operation of the base 100, cover 200, latch system 300, and connecting shaft 400 will be described.

우선, 베이스(100) 상에 래치 시스템(300)이 배치되고, 이어서, 커버(200)가 배치될 수 있다. 베이스(100)와 커버(200)는, 베이스(100)에 구비되는 제1 후크부(132)와 커버(200)의 제2 후크부가 서로 후크 연결되는 형태로 연결될 수 있다. First, the latch system 300 may be placed on the base 100, and then the cover 200 may be placed. The base 100 and the cover 200 may be connected in a manner in which the first hook portion 132 provided on the base 100 and the second hook portion of the cover 200 are hooked to each other.

래치 시스템(300)은 커버(200)에 회동 가능하게 연결된다. 구체적으로, 상기 커넥팅 샤프트(400)가 상기 제1 커넥팅 홀(212)과 상기 제2 커넥팅 홀(330)을 관통함으로서, 상기 커버(200)와 상기 래치 시스템(300)을 연결한다. 따라서, 상기 래치 시스템(300)은 상기 커넥팅 샤프트(400)를 중심으로 회동 가능하다. 아울러, 베이스(100)와 래치 시스템(300)도 소정의 가이드 샤프트를 통해 연결될 수 있다. The latch system 300 is rotatably connected to the cover 200. Specifically, the connecting shaft 400 connects the cover 200 and the latch system 300 by penetrating the first connecting hole 212 and the second connecting hole 330. Accordingly, the latch system 300 can rotate around the connecting shaft 400. In addition, the base 100 and the latch system 300 may also be connected through a predetermined guide shaft.

커버(200)가 상하 변위하면, 래치 시스템(300)은 가이드 샤프트에 의해서 오픈-클로징 작동이 가이드 될 수 있다. 따라서, 래치 시스템(300)의 오픈-클로징 작동의 회동 축은 상기 커넥팅 샤프트(400)일 수 있다. 상기 베이스(100)와 래치 시스템(300) 간의 연결 및 가이드 샤프트에 관한 설명은 생략한다.When the cover 200 is displaced up and down, the latch system 300 may be guided in an open-close operation by the guide shaft. Accordingly, the pivot axis of the open-close operation of the latch system 300 may be the connecting shaft 400. Descriptions of the connection between the base 100 and the latch system 300 and the guide shaft will be omitted.

커넥팅 샤프트(400)가 커버(200)와 래치 시스템(300)을 연결한 상태에서는, 커넥팅 샤프트(400)의 전방 단부는 전방 연결 블록(210)에 형성된 제1 커넥팅 홀(212) 내에 위치하며, 커넥팅 샤프트(400)의 중간 부분은 래치 커넥터(310)에 형성된 제2 커넥팅 홀(330)에 위치하고, 커넥팅 샤프트(400)의 후단 부분은 후방 연결 블록(210)에 형성된 제1 커넥팅 홀(212) 내에 위치하게 된다. 따라서, 커넥팅 샤프트(400)는 래치 시스템(300)과 커버(200) 사이의 연결을 유지한다.When the connecting shaft 400 connects the cover 200 and the latch system 300, the front end of the connecting shaft 400 is located in the first connecting hole 212 formed in the front connecting block 210, The middle portion of the connecting shaft 400 is located in the second connecting hole 330 formed in the latch connector 310, and the rear portion of the connecting shaft 400 is located in the first connecting hole 212 formed in the rear connecting block 210. It is located within. Accordingly, connecting shaft 400 maintains the connection between latch system 300 and cover 200.

이때, 커넥팅 샤프트(400)의 사이드 돌기(420)는, 전방 연결 블록(210)의 제1 커넥팅 홀(212)의 제2 관통 라인(216) 내에 위치한다. 앞서 설명한 실시 형태와 같이, 상기 제2 관통 라인(216)의 외측에는 윈도우 라인(220)이 형성되어 있다. 따라서, 제2 관통 라인(216)에 위치한 사이드 돌기(420)는 윈도우 라인(220)을 통해서 외부에서 위치가 파악될 수 있다. At this time, the side protrusion 420 of the connecting shaft 400 is located within the second through line 216 of the first connecting hole 212 of the front connection block 210. As in the previously described embodiment, a window line 220 is formed outside the second through line 216. Accordingly, the side protrusion 420 located on the second through line 216 can be located from the outside through the window line 220.

도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 조립 과정에서, 커넥팅 샤프트(400)의 투입 과정을 나타낸 도면이다. 도 10 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 분해 과정에서, 커넥팅 샤프트(400)의 취출 과정을 나타낸 도면이다. FIG. 9 is a diagram showing the insertion process of the connecting shaft 400 during the assembly process of the semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 10 is a diagram showing a process of removing the connecting shaft 400 during the disassembly process of the semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention.

이하에서는, 도 9 를 참조하여, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 조립 과정에서, 커넥팅 샤프트(400)의 투입에 대해서 보다 상세하게 설명한다.Below, with reference to FIG. 9 , insertion of the connecting shaft 400 during the assembly process of the semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.

커넥팅 샤프트(400)를 이용하여 래치 시스템(300)과 커버(200)를 연결시킬 때, 커넥팅 샤프트(400)의 후단은 쓰루 홀(232)과 제1 커넥팅 홀(212) 및 제2 커넥팅 홀(330)을 순차적으로 관통한다. 커넥팅 샤프트(400)에 구비된 사이드 돌기(420)가 쓰루 홀(232)에 도달하면, 사이드 돌기(420)가 쓰루 홀(232)의 제2 부분(236)을 통과하도록 커넥팅 샤프트(400)의 자세를 조정한다. 즉, 도면에 도시된 바와 같이, 쓰루 홀(232)의 제2 부분(236)이 상방향으로 함몰되어 있으면, 사이드 돌기(420)가 상방향으로 돌출된 상태가 되도록 커넥팅 샤프트(400)의 자세를 조정한다. 본 과정을 위해서 별도의 복잡한 장치는 필요하지 않고, 일반적인 그립 도구인 핀셋(P)을 이용하는 것으로 충분히 가능하다.(도 9 (a))When connecting the latch system 300 and the cover 200 using the connecting shaft 400, the rear end of the connecting shaft 400 has a through hole 232, a first connecting hole 212, and a second connecting hole ( 330) sequentially. When the side protrusion 420 provided on the connecting shaft 400 reaches the through hole 232, the side protrusion 420 is connected to the connecting shaft 400 so that the side protrusion 420 passes through the second portion 236 of the through hole 232. Adjust your posture. That is, as shown in the drawing, when the second portion 236 of the through hole 232 is depressed upward, the attitude of the connecting shaft 400 is such that the side protrusion 420 protrudes upward. Adjust. For this process, a separate complicated device is not required, and it is sufficiently possible to use tweezers (P), a common grip tool (Figure 9 (a)).

커넥팅 샤프트(400)를 투입할 때, 최초에는 커넥팅 샤프트(400)의 전단을 눌러서 커넥팅 샤프트(400)를 쓰루 홀(232)로 투입할 수 있다. 그런데, 커넥팅 샤프트(400)가 더 후퇴하여 커넥팅 샤프트(400)의 전단이 쓰루 홀(232) 내부로 완전히 들어가면, 커넥팅 샤프트(400)의 전단을 더 누르기 어려운 상태가 된다.(도 9 (b)) 이 상태에서는, 사이드 돌기(420)가 제1 커넥팅 홀(212)이 위치한 지점에 도달하여 사이드 돌기(420)가 윈도우 라인(220)을 통해서 노출된 상태이다. 따라서, 핀셋(P) 등의 툴의 팁을 윈도우 라인(220) 내에 넣고, 상기 툴의 팁을 이용하여 사이드 돌기(420)를 밀 수 있다. 따라서, 간편하게 커넥팅 샤프트(400)를 더 깊이 투입할 수 있다. 사이드 돌기(420)를 윈도우 라인(220)의 내측 말단까지 밀어서 정해진 위치에 도달하면 커넥팅 샤프트(400)의 투입이 완료된다. (도 9 (c))When inserting the connecting shaft 400, the connecting shaft 400 may initially be inserted into the through hole 232 by pressing the front end of the connecting shaft 400. However, if the connecting shaft 400 retreats further and the front end of the connecting shaft 400 completely enters the through hole 232, it becomes difficult to press the front end of the connecting shaft 400 (Figure 9 (b)) ) In this state, the side protrusion 420 reaches the point where the first connecting hole 212 is located and the side protrusion 420 is exposed through the window line 220. Therefore, the tip of a tool such as tweezers (P) can be inserted into the window line 220 and the side protrusion 420 can be pushed using the tip of the tool. Therefore, the connecting shaft 400 can be easily inserted deeper. When the side protrusion 420 is pushed to the inner end of the window line 220 and reaches a predetermined position, insertion of the connecting shaft 400 is completed. (Figure 9(c))

이하에서는, 도 10 을 참조하여, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 분리 과정에서, 커넥팅 샤프트(400)의 분리에 대해서 상세하게 설명한다.Below, with reference to FIG. 10 , the separation of the connecting shaft 400 during the separation process of the semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

커넥팅 샤프트(400)의 분리는 위에서 설명한 커넥팅 샤프트(400)의 투입과 반대 순서로 이루어질 수 있다. 커넥팅 샤프트(400)가 커버(200)와 래치 시스템(300)을 연결한 상태에서는, 커넥팅 샤프트(400)의 사이드 돌기(420)가 윈도우 라인(220)을 통해서 노출된 상태이다. 이 상태에서, 핀셋(P) 등의 툴의 팁을 윈도우 라인(220) 내에 넣고, 상기 툴의 팁을 이용하여 사이드 돌기(420)를 밀 수 있다.(도 10 (a), (b)) 따라서, 간편하게 커넥팅 샤프트(400)를 외부로 취출할 수 있다. 사이드 돌기(420)를 윈도우 라인(220)의 외측 말단까지 밀면, 커넥팅 샤프트(400)의 전단이 커버(200) 외부로 노출되므로, 핀셋(P)이나 손을 이용해서 커넥팅 샤프트(400)를 잡아서 빼낼 수 있다. (도 10 (c))Separation of the connecting shaft 400 may be performed in the opposite order to insertion of the connecting shaft 400 described above. When the connecting shaft 400 connects the cover 200 and the latch system 300, the side protrusion 420 of the connecting shaft 400 is exposed through the window line 220. In this state, the tip of a tool such as tweezers (P) can be inserted into the window line 220, and the side protrusion 420 can be pushed using the tip of the tool (FIG. 10 (a), (b)). Therefore, the connecting shaft 400 can be easily taken out. When the side protrusion 420 is pushed to the outer end of the window line 220, the front end of the connecting shaft 400 is exposed to the outside of the cover 200, so grasp the connecting shaft 400 using tweezers (P) or your hand. It can be taken out. (Figure 10(c))

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)은, 상기와 같이, 커넥팅 샤프트(400)의 적어도 일 부분(실시예에 의하면 사이드 돌기(420))이 윈도우 라인(220)을 통해서 노출될 수 있다. 따라서, 핀셋(P) 등의 툴을 이용해서 커넥팅 샤프트(400)를 쉽게 삽입하거나, 또는 취출할 수 있다. As described above, the semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention has at least a portion of the connecting shaft 400 (side protrusion 420 according to the embodiment) exposed through the window line 220. It can be. Therefore, the connecting shaft 400 can be easily inserted or removed using a tool such as tweezers (P).

종래 기술에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 본 발명의 실시예와 같이 윈도우 라인(220)이 없다. 따라서, 커넥팅 샤프트(400)가 커버(200) 내부로 삽입되면, 커넥팅 샤프트(400)를 더 깊이 삽입하기 위해서 별도의 도구가 필요하였다. 아울러, 반도체 칩 테스트 소켓의 분리를 위해서 커넥팅 샤프트(400)를 취출하고자 할 때에도 특별한 장치나 조작이 필요한 문제가 있었다.A semiconductor chip test socket according to the prior art does not have a window line 220 like the embodiment of the present invention. Accordingly, when the connecting shaft 400 is inserted into the cover 200, a separate tool is required to insert the connecting shaft 400 deeper. In addition, there was a problem that a special device or operation was required to remove the connecting shaft 400 in order to separate the semiconductor chip test socket.

반면에, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)은, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 조립 및 분리를 위해서 별도의 조립 공구가 필요하지 않다. 단지, 핀셋(P) 등과 같은 간단한 도구를 이용해서 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 조립 및 분리를 쉽게 수행할 수 있다. 이에 따라서, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 조립 및 분리 과정이 매우 간편하며, 조립 및 분리 과정에서 파손 등의 문제가 발생하지 않고, 조립 및 분리 비용 및 시간이 절감될 수 있다.On the other hand, the semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention does not require a separate assembly tool for assembling and disassembling the semiconductor chip package test socket 1. However, the semiconductor chip package test socket 1 can be easily assembled and separated using simple tools such as tweezers (P). Accordingly, the assembly and separation process of the semiconductor chip package test socket 1 is very simple, problems such as damage do not occur during the assembly and separation process, and assembly and separation costs and time can be reduced.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.Although preferred embodiments have been shown and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and common knowledge in the technical field to which the invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Of course, various modifications can be made by those who have the knowledge, and these modifications should not be understood individually from the technical idea or perspective of the present invention.

1: 반도체 칩 패키지 테스트 소켓
100: 베이스
110: 베이스 바디
120: 가이드 블록
122: 가이드 라인
200: 커버
202: 전후면부
204: 측면부
206: 탑재 홀
210: 연결 블록
212: 제1 커넥팅 홀
214: 제1 관통 라인
216: 제2 관통 라인
220: 윈도우 라인
230: 가이드부
232: 쓰루 홀
234: 제1 부분
236: 제2 부분
300: 래치 시스템
302: 제1 래치
304: 제2 래치
310: 래치 커넥터
320: 래치 바디
330: 제2 커넥팅 홀
400: 커넥팅 샤프트
410: 샤프트 바디
420: 사이드 돌기1: Semiconductor chip package test socket
100: base
110: base body
120: Guide block
122: Guidelines
200: Cover
202: Front and rear parts
204: side part
206: Mounting hole
210: connection block
212: first connecting hole
214: first through line
216: second through line
220: window line
230: Guide unit
232: Through hole
234: Part 1
236: Part 2
300: Latch system
302: first latch
304: second latch
310: Latch connector
320: Latch body
330: second connecting hole
400: connecting shaft
410: shaft body
420: side protrusion

Claims

In the semiconductor chip package test socket,
Base;
a cover disposed on the base and capable of being displaced in an upward and downward direction;
A latch system that rotates to open/close according to the up and down movement of the cover; and
It includes a connecting shaft connecting the cover and the latch system,
The cover includes a connection block in which a first connector hole is formed,
The latch system includes a latch connector in which a second connector hole is formed,
The connecting shaft passes through the first connector hole and the second connector hole and connects the cover and the latch system, with the first connector hole and the second connector hole positioned side by side,
The latch system is rotatable around the connecting shaft,
The cover further includes a window line formed on an outer surface of the connection block, and at least a portion of the interior of the first connector hole is exposed to the outside through the window line,
A semiconductor chip package test socket wherein when the connecting shaft is inserted into the first connector hole, at least a portion of the connecting shaft is exposed to the outside through the window line.

According to paragraph 1,
The connecting shaft is,
shaft body, and
It includes a side protrusion protruding from the side of the shaft body,
The first connector hole is,
A first through line into which the shaft body is inserted, and
It includes a second through line into which the side protrusion is inserted,
The window line is,
A semiconductor chip package test socket formed along the second through line outside the second through line.

According to paragraph 1,
The second through line is,
A semiconductor chip test socket located above the first through line.

In claim 2,
The cover is,
It includes a guide portion located in front and rear of the connection block,
The guide portion includes a through hole formed at a position overlapping the first connector hole in the front-back direction,
The through hole is,
A first portion located at a position overlapping the first through line in the front-back direction, and
A semiconductor chip test socket including a second portion located at a position overlapping the second through line in the front-back direction.