KR20220090690A - 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구 - Google Patents

정밀조절용 멀티그루브 절삭공구 Download PDF

Info

Publication number
KR20220090690A
KR20220090690A KR1020200181464A KR20200181464A KR20220090690A KR 20220090690 A KR20220090690 A KR 20220090690A KR 1020200181464 A KR1020200181464 A KR 1020200181464A KR 20200181464 A KR20200181464 A KR 20200181464A KR 20220090690 A KR20220090690 A KR 20220090690A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bite
groove
circular arc
arc surface
tool holder
Prior art date
Application number
KR1020200181464A
Other languages
English (en)
Inventor
정창훈
Original Assignee
정창훈
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정창훈 filed Critical 정창훈
Priority to KR1020200181464A priority Critical patent/KR20220090690A/ko
Publication of KR20220090690A publication Critical patent/KR20220090690A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B27/00—Tools for turning or boring machines; Tools of a similar kind in general; Accessories therefor
    • B23B27/14—Cutting tools of which the bits or tips or cutting inserts are of special material
    • B23B27/16—Cutting tools of which the bits or tips or cutting inserts are of special material with exchangeable cutting bits or cutting inserts, e.g. able to be clamped
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B29/00—Holders for non-rotary cutting tools; Boring bars or boring heads; Accessories for tool holders
    • B23B29/04—Tool holders for a single cutting tool
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B2205/00—Fixation of cutting inserts in holders
    • B23B2205/04—Fixation screws, bolts or pins of particular form

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)

Abstract

본 발명은 화학 기계적 연마 시스템의 회전식 표면 테이블에 배열된 연마패드의 표면에 수직적으로 배치되는 공구홀더에 바이트를 형성하는 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구에 있어서의 공구홀더에 장착되는 복수의 날을 가지는 바이트가 유지편에 의하여 지지되도록 하면서 유지편에 형성한 위치조절나사들에 의하여 바이트 날과 연마패드와의 평형이 미크론 단위의 고정밀 조절로 위치결정이 유지될 수 있도록 함으로써, 공구홀더를 기기본체에 장착하기 전,후에 관계없이 바이트 날의 좌,우방향의 오차 범위 공차를 최소화할 수 있고, 또한 공구홀더의 바이트 날의 조절시간이 비약적으로 단축되어 공구 교환시 발생하는 비 가공시간을 줄여 생산성을 높일 수 있는 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구에 관한 것으로, 본 발명은 공구홀더에 장착되는 복수의 날을 가지는 바이트가 유지편의 고정나사에 의하여 고정되고, 이 공구홀더가 기기본체의 장착되어 연마패드에 수직으로 바이트 날들이 평형을 이룰 수 있도록 된 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구에 있어서, 공구홀더(1)의 바이트(20)이 장착되는 인서트홈(10)과 바이트(20)의 기초부가 서로 암수원호면(11,21)들로 접촉되고, 유지편(40)에는 바이트(20)을 고정할 수 있는 고정나사(50)과 이웃하여 상기 바이트(20)에 형성한 테이퍼홈(22)과 비틀림 접촉될 수 있는 위치조절나사(30)들이 나선 결합되어, 상기 위치조절나사(30)들의 회동에 따라서, 바이트(20)의 숫원호면(21)이 인서트홈(10)의 암원호면(11)에 미끄럼접촉으로 이동될 수 있도록 되어서, 바이트(20)의 평면 중심선에 대하여 직각으로 유지되는 바이트 날(23)들이 평형하게 조절될 수 있고, 또한 본 발명의 상기 바이트(20)에는, 유지편(40)에 나선결합되는 위치조절나사(30)들에 연장되어 형성된 테이퍼면(32)가 바이트(20)의 테이퍼홈(22)과의 교호로 결합되어, 상기 위치조절나사(30)들의 회동에 따라서, 바이트(20)의 기초부의 숫원호면(21)이 인서트홈(10)의 암원호면(11)에 미끄럼접촉으로 이동될 수 있으며, 또한 본 발명의 공구홀더(1)의 인서트홈(10)에 장착되는 바이트(20)의 테이퍼홈(22)은, 상기 유지편(40)의 위치조절나사(30)들이 나선결합되는 나사구멍(41)의 수직 중심선에 대하여 편차(100)를 두고 형성되어, 상기 위치조절나사(30)들의 조절에 따라서, 위치조절나사(30)의 테이퍼면(32)가 상기 바이트(20)의 테이퍼홈(22)과 비틀림힘에 의하여 바이트(20)의 테이퍼홈(22)에 대응하는 바이트(20)의 숫원호면(21)이 인서트홈(10)의 암원호면(11)에 미끄럼 이동될 수 있고, 또한 본 발명의 바이트(20)의 테이퍼홈(22)에 대응하는 바이트(20)의 숫원호면(21)이 인서트홈(10)의 암원호면(11)에 미끄럼 이동은, 바이트(20)의 평면 중심선에 대하여 직각으로 유지되는 바이트 날(23)들이 평형하게 조절되어 유지할 수 있으며, 또한 본 발명의 공구홀더(1)의 유지편(40)내에 설치되는 인서트홈(10)의 기초부가 암원호면(11)을 이루고, 또한 이 인서트홈(10)에 장착되는 바이트(20)의 기초부도 숫원호면(21)을 이루도록 되어, 상기 암수원호면(11,22)들과의 미끄럼 접촉으로 바이트(20)의 첨단의 바이트 날(23)이 바이트(20)의 평면 중심선에 대하여 좌,우방향의 움직일 수 있고, 상기 바이트 날(23)이 바이트(20)의 평면 중심선에 대하여 좌,우방향의 움직임은, 유지편(40)에 간격을 두고 형성한 위치조절나사(30)들의 조임과 풀림조절에 의하여 행하여질 수 있다.

Description

정밀조절용 멀티그루브 절삭공구{Multi-groove cutting tool for precision adjustment}
본 발명은 반도체기판 또는 웨이퍼의 표면을 평탄화를 행하기 위한 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 화학 기계적 연마 시스템의 회전식 표면 테이블에 배열된 연마패드의 표면에 수직적으로 배치되는 공구홀더에 바이트를 형성하는 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구에 있어서의 공구홀더에 장착되는 복수의 날을 가지는 바이트가 유지편에 의하여 지지되도록 하면서 유지편에 형성한 위치조절나사들에 의하여 바이트 날과 연마패드와의 평형이 미크론 단위의 고정밀 조절로 위치결정이 유지될 수 있도록 함으로써, 공구홀더를 기기본체에 장착하기 전,후에 관계없이 바이트 날의 좌,우방향의 오차 범위 공차를 최소화할 수 있고, 또한 공구홀더의 바이트 날의 조절시간이 비약적으로 단축되어 공구 교환시 발생하는 비 가공시간을 줄여 생산성을 높일 수 있는 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구에 관한 것이다.
일반적으로, CMP라 칭하는 화학기계적 평탄화 또는 폴리싱은 반도체 및 여타의 종류의 기판을 평탄화하거나 폴리싱하는 방법이다.
소정 처리단계 중에 반도체기판 또는 웨이퍼 표면의 평탄화를 행하고 있다. 웨이퍼의 표면 전반에 걸친 평탄화의 균일성은 저비용으로 반도체 제품을 생산하려는 견지에서 중요한 관건이다.
반도체 제조공정에 들어가는 CMP 패드의 가공공정 중에 미세 그루브를 가공하는 공정은 매우 중요하다.
CMP 공정은 동시에 연마 슬러리를 이용한 연마 패드와 화학적 폴리싱을 이용하여 기계적 연마를 수행한다. 그런 CMP 공정 동안, 연마용 패드는 웨이퍼의 표면을 연마처리하거나 웨이퍼 표면의 바람직한 평탄성을 유지하여야 한다.
즉, CMP 연마 패드는, 패드 표면에 슬러리의 유동을 위한 그루브들을 구비하고 있으며, 이러한 그루브들은 모두 동일한 깊이를 가져야 한다.
CMP 연마 수행에 따라 CMP 연마 패드는 마모되게 되며, 이러한 마모정도에 따라 CMP 연마 패드의 수명 및 결함 스크래치의 유발 정도가 의존하게 된다. 실질적으로 CMP 연마 과정에서 CMP 연마 패드의 마모는 편마모 현상을 수반하고 있는 것으로 관측되고 있으며, 이와 같은 연마 패드의 편마모는 과다 마모에 의한 패드 부스러기 및 스크래치의 원인으로 작용할 수 있다.
그래서, 반도체 제조공정에 들어가는 CMP 패드의 가공공정 중에 미세 그루브를 가공하는 공정은 매우중요하다.
1장의 원형패드에는 이러한 수백개의 미세 그루브들로 형성이 되며, 각 그루브의 깊이, 폭, 피치가 약 1mm 이하의 형상으로 되어 있고, 공차도 매우 정밀해야 한다.
상기 원형패드에 그루브를 형성하기 위하여, 2개 혹은 그 이상의 멀티그루브 절삭공구가 사용되고 있고, 연마패드의 가공시 전체 그루브를 형성하기 위한 바이트가 일직선으로 되어야 가공품의 품질이 우수하게 나오고 어느 한쪽으로 기울게 되면 품질불량이 된다.
도 2a,b에 나타낸 바와 같이, 위와 같은 수백개의 그루브를 가공하기 위해서는 대략 5개 정도의 바이트 날(23)을 갖는 공구를 사용한다.
위와 같이 기존 공구는, 공구홀더(1)에 바이트(20)의 형성에 있어서의 공구홀더(1)에 대략 준 삼각형상의 경사면(5)을 가지는 인서트홈을 형성하고, 또한 이 삼각형상의 인서트홈에 바이트 날(23)을 가지는 바이트(20)의 기초부(6)가 삼각형상으로 상기 인서트홈에서 좌,우방향으로 유동되지 않도록 조임나사(7)로 고정한다.
즉, 상기 인서트홈에 바이트를 얹고 중앙의 조임나사(7)를 조이면 인서트홈의 양쪽 경사면(5)에서 바이트(20)이 강하게 체결되고 좌,우로 조절을 못하는 결점이 있다.
또한, 예를 들어 상기 바이트(20)의 1번 바이드 날(23)과 5번 바이트 날(23)이 패드에 대해 평행한 상태에서 가공이 되어야 하는데, 만약 어느 한쪽으로 기울게 되면 원형패드의 바닥의 그루브의 형상이 기울게 되어 불량품을 유발하게 된다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 5개의 그루브용 바이트 날(23)을 갖는 기존의 공구의 경우, 그루브용 바이트(20)이 공구홀더(1)에 장착되며, 공구홀더(1)는 기기본체의 바디(9´)에 조절 블록(8)에 의하여 조립된다.
공구홀더(1)에 고정되는 바이트의 5개의 날(23)은, 제작 공차에 의해 좌,우편차가 20~50미크론까지 발생할 수 있다. 따라서 이 편차를 조절하기 위해 기기본체(1)의 바디에 게이지(9)를 붙이고 공구홀더(1)를 유지하고 있는 조절 블록(8)의 고정용 스크류(8´)를 풀거나 조여서 조절하는 방법을 사용하고 있다.
이로 인하여, 이러한 방법은 정밀한 조절이 어렵고 시간이 많이 드는 단점이 있다.
특허 공개 제10-2006-0074765호
본 발명은 상기의 문제를 해소하기 위한 것으로, 화학 기계적 연마 시스템의 회전식 표면 테이블에 배열된 연마패드의 표면에 수직적으로 배치되는 공구홀더의 바이트 날이 미크론 단위의 고정밀적으로 조절되어, 회전식 표면 테이블에 배열된 연마 패드의 표면에 수직적이며 평형으로 공구홀더의 바이트 날이 위치 결정되어 배치될 수 있는 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 공구홀더에 장착되는 복수의 날을 가지는 바이트가 유지편에 의하여 지지되고, 또한 유지편에 형성한 위치조절나사들에 의하여 공구홀더의 바이트의 평면 중심선에 대하여 직각으로 유지되는 바이트 날들이 평형을 이룰 수 있도록 됨을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 공구홀더의 유지편내에 설치되는 인서트홈의 기초부가 암원호면을 이루고, 또한 이 인서트홈에 장착되는 바이트의 기초부는 숫원호면을 이루도록 되어, 상기 암수원호면과의 미끄럼 접촉으로 바이트의 첨단의 바이트 날이 바이트의 평면 중심선에 대하여 좌,우방향의 고정밀적으로 움직일 수 있도록 됨을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 바이트 날이 바이트의 평면 중심선에 대하여 좌,우방향의 움직임은, 유지편에 간격을 두고 형성한 위치조절나사들의 조임과 풀림조절에 의하여 행하여질 수 있도록 됨을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 바이트에는, 유지편에 나선결합되는 위치조절나사들에 연장되어 형성된 테이퍼면이 바이트의 테이퍼홈과의 교호로 결합되어, 상기 위치조절나사들의 회동에 따라서, 바이트의 기초부의 숫원호면이 인서트홈의 암원호면에 미끄럼접촉으로 이동될 수 있도록 됨을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 공구홀더의 인서트홈에 장착되는 바이트의 테이퍼홈은, 상기 유지편의 위치조절나사들이 나선결합되는 나사구멍의 수직 중심선에 대하여 편차를 두고 형성되어, 상기 위치조절나사들의 조절에 따라서, 위치조절나사의 테이퍼면이 상기 인서트홈의 테이퍼홈과 비틀림힘에 의하여 바이트의 테이퍼홈에 대응하는 바이트의 숫원호면이 인서트홈의 암원호면에 미끄럼 이동될 수 있도록 됨을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 바이트의 테이퍼홈에 대응하는 바이트의 숫원호면이 인서트홈의 암원호면에 미끄럼 이동은 바이트의 평면 중심선에 대하여 직각으로 유지되는 바이트 날들이 평형하게 고정밀적으로 조절되어 유지할 수 있도록 됨을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 바이트 날과 연마패드와의 평형이 미크론 단위의 고정밀 조절로 위치결정이 유지되어, 오차 범위 공차를 최소화할 수 있고, 또한 공구홀더의 바이트 날의 조절시간이 비약적으로 단축되어 공구 교환시 발생하는 비 가공시간을 줄여 생산성을 높일 수 있도록 됨을 목적으로 한다.
본 발명은 공구홀더에 장착되는 복수의 날을 가지는 바이트가 유지편의 고정나사에 의하여 고정되고, 이 공구홀더가 기기본체의 장착되어 연마패드에 수직으로 바이트 날들이 평형을 이룰 수 있도록 된 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구에 있어서, 공구홀더의 바이트가 장착되는 인서트홈과 바이트의 기초부가 서로 암수원호면으로 접촉되고, 유지편에는 바이트를 고정할 수 있는 고정나사와 이웃하여 상기 바이트에 형성한 테이퍼홈과 비틀림 접촉될 수 있는 위치조절나사들이 나선결합되어, 상기 위치조절나사들의 회동에 따라서, 바이트의 숫원호면이 인서트홈의 암원호면에 미끄럼접촉으로 이동될 수 있도록 되어서, 바이트의 평면 중심선에 대하여 직각으로 유지되는 바이트 날들이 평형하게 조절될 수 있다.
또한, 본 발명의 상기 바이트에는, 유지편에 나선결합되는 위치조절나사들에 연장되어 형성된 테이퍼면이 바이트의 테이퍼홈과의 교호로 결합되어, 상기 위치조절나사들의 회동에 따라서, 바이트의 기초부의 숫원호면이 인서트홈의 암원호면에 미끄럼접촉으로 이동될 수 있다.
또한, 본 발명의 공구홀더의 인서트홈에 장착되는 바이트의 테이퍼홈은, 상기 유지편의 위치조절나사들이 나선결합되는 나사구멍의 수직 중심선에 대하여 편차를 두고 형성되어, 상기 위치조절나사들의 조절에 따라서, 위치조절나사의 테이퍼면이 상기 바이트의 테이퍼홈과 비틀림힘에 의하여 바이트의 테이퍼홈에 대응하는 바이트의 숫원호면이 인서트홈의 암원호면에 미끄럼 이동될 수 있다.
또한, 본 발명의 바이트의 테이퍼홈에 대응하는 바이트의 숫원호면이 인서트홈의 암원호면에 미끄럼 이동은, 바이트의 평면 중심선에 대하여 직각으로 유지되는 바이트 날들이 평형하게 조절되어 유지할 수 있다.
또한, 본 발명은 공구홀더의 유지편내에 설치되는 인서트홈의 기초부가 암원호면을 이루고, 또한 이 인서트홈에 장착되는 바이트의 기초부는 숫원호면을 이루도록 되어, 상기 암수원호면과의 미끄럼 접촉으로 바이트의 첨단의 바이트 날이 바이트의 평면 중심선에 대하여 좌,우방향의 움직일 수 있고, 상기 바이트 날이 바이트의 평면 중심선에 대하여 좌,우방향의 움직임은, 유지편에 간격을 두고 형성한 위치조절나사들의 조임과 풀림조절에 의하여 행하여질 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 화학 기계적 연마 시스템의 회전식 표면 테이블에 배열된 연마패드의 표면에 수직적으로 배치되는 공구홀더에 바이트를 형성하는 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구에 있어서의 공구홀더에 장착되는 복수의 날을 가지는 바이트가 유지편에 의하여 지지되도록 하면서 유지편에 형성한 위치조절나사들에 의하여 바이트 날과 연마패드와의 평형이 미크론 단위의 고정밀 조절로 위치결정이 유지될 수 있도록 함으로써, 공구홀더를 기기본체에 장착하기 전,후에 관계없이 바이트 날의 좌,우방향의 오차 범위 공차를 최소화할 수 있고, 또한 공구홀더의 바이트 날의 조절시간이 비약적으로 단축되어 공구 교환시 발생하는 비 가공시간을 줄여 생산성을 높일 수 있다.
도 1 은 종래의 기기본체의 바디에 공구홀더를 장착하여 바이트의 평형을 조절하는 사시도,
도 2a,b 는 종래의 바이트의 평면 및 단면도,
도 3a,b 는 본 발명의 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구의 단면 및 평면도,
도 4 는 본 발명의 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구의 일부 절결 분리 확대단면도,
도 5a,b 는 본 발명의 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구의 일부 절결 조절예의 평면도.
본 발명의 구체적인 예를 첨부도면에 의하여 상세히 설명하면 아래와 같다.
본 발명의 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구는 화학 기계적 연마 시스템의 회전식 표면 테이블에 배열된 연마 패드의 표면에 거의 수직적으로 배치되어, 연마 패드의 표면에 평행한 방향으로 공구를 작동하기 위한 수평선상의 작동과, 또한 연마 패드의 표면에 대한 수직 방향에서 공구를 작동함으로써, 연마 패드에서 정확히 절단의 대상 깊이 등의 제어되어 균일하게 연마 패드의 표면 전체를 경면화시킨다.
본 발명의 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구는, 에어공급원(도시행략)과 연결되는 에어공급구(2)가 형성되어 전면의 분출구(3)쪽으로 에어를 분출시킬 수 있는 공구홀더(1)와, 이 공구홀더(1)의 첨단에 일정깊이를 가지는 인서트홈(10)과, 이 인서트홈(10)에 장착되는 복수개의 날(23)을 가지는 바이트(20)와, 이 바이트(20)을 고정하는 유지편(40)로 구성되어 있다.
도 3a,b에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 공구홀더(1)의 첨단에 형성되는 인서트홈(10)의 기초부(도면의 우측)에 둥근 반구형상의 암원호면(11)로 형성되고, 후술하는 유지편(40)에서 고정되는 고정나사(50)이 나선 결합되어 고정될 수 있는 나사고정구멍(42)이 형성되어 있다.
또한, 바이트(20)는 상기 인서트홈(10)의 암원호면(11)과 접촉될 수 있는 숫원호면(21)이 형성되어, 후술하는 바와 같이 바이트(20)의 숫원호면(21)이 상기 인서트홈(10)의 암원호면(11)과의 면 접촉으로 미끄럼 이동가능하게 접촉되게 된다.
또한, 바이트(20)의 상기 숫원호면(21)에 대하여 대향되는 쪽에, 연마패드의 그루브를 형성하기 위한 상향 경사각과 여유각 등으로 이루어진 5개의 바이트 날(23)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 바이트(20)은 도 3a에서 수직방향으로 하향의 30°로 테이퍼진 테이퍼면(32)가 형성되어, 후술하는 유지편(40)에 조립되어 유지되는 위치조절나사(30)의 테이퍼면(32)와 비틀림으로 면 접촉될 수 있도록 되어 있다.
본 발명의 유지편(40)은 도 3a,b와 도 4에 나타낸 바와 같이 도면의 좌측에 2개의 나사구멍(41)이 형성되고, 또한 상기 나사구멍(41)과 간격을 두고 2개의 나사고정구멍(42)이 형성되어, 상기 나사구멍(41)들에는 위치조절나사(30)들이 나선 결합되고, 또한 상기 나사고정구멍(42)들에는 고정나사(50)들이 나선 결합되어 고정된다.
상기 위치조절나사(30)는 머리부분쪽에 나선(31)이 형성되고, 상기 나선부분의 아래쪽에 대략 30°테이퍼를 가지는 테이퍼면(32)가 형성되어, 유지편(40)의 나사구멍(41)으로부터 나선 결합되는 위치조절나사(30)은 그의 테이퍼면(32)가 바이트(20)의 테이퍼홈(22)과 면접촉될 수 있고, 또한 상기 고정나사(50)은 일반적으로 알려진 머리부를 가지는 나사로써, 나사의 나선부분이 공구홀더(1)의 나사고정구멍(4)과 나선결합으로 고정될 수 있다.
따라서, 본 발명은 공구홀더(1)의 바이트(20)이 장착되는 인서트홈(10)의 암원호면(11)과 바이트(20)의 기초부가 서로 암수원호면(11,21)들로 접촉되어, 바이트(20)의 숫원호면(21)이 인서트홈(10)의 암원호면(11)에 미끄럼접촉으로 이동될 수 있도록 되어서, 바이트(20)의 평면 중심선에 대하여 직각으로 유지되는 바이트 날(23)들이 평형하게 조절될 수 있다.
또한, 유지편(40)에는 바이트(20)을 고정할 수 있는 고정나사(50)과 이웃하여 상기 바이트(20)에 형성한 테이퍼홈(22)과 비틀림 접촉될 수 있는 위치조절나사(30)들이 나선 결합되어, 상기 위치조절나사(30)들의 회동에 따라서, 상기와 같이 바이트(20)의 숫원호면(21)이 인서트홈(10)의 암원호면(11)에 미끄럼접촉으로 이동될 수 있도록 되어서, 바이트(20)의 평면 중심선에 대하여 직각으로 유지되는 바이트 날(23)들이 평형하게 조절될 수 있다.
도 3a에 나타낸 바와 같이, 공구홀더(1)의 인서트홈(10)에 장착되는 바이트(20)의 테이퍼홈(22)은, 상기 유지편(40)의 위치조절나사(30)들이 나선결합되는 나사구멍(41)의 수직 중심선에 대하여 대략 0.2~0.5mm정도의 편차(100)를 두고 형성되어, 상기 위치조절나사(30)들의 조절에 따라서, 위치조절나사(30)의 테이퍼면(32)가 상기 바이트(20)의 테이퍼홈(22)과 비틀림힘에 의하여 바이트(20)의 테이퍼홈(22)에 대응하는 바이트(20)의 숫원호면(21)이 인서트홈(10)의 암원호면(11)에 미끄럼 이동될 수 있다.
본 발명의 바이트(20)에는, 유지편(40)에 나선결합되는 위치조절나사(30)들에 연장되어 형성된 테이퍼면(32)가 바이트(20)의 테이퍼홈(22)과의 교호로 결합되어, 상기 위치조절나사(30)들의 회동에 따라서, 바이트(20)의 기초부의 숫원호면(21)이 인서트홈(10)의 암원호면(11)에 미끄럼접촉으로 이동될 수 있다.
상기 바이트(20)의 테이퍼홈(22)에 대응하는 바이트(20)의 숫원호면(21)이 인서트홈(10)의 암원호면(11)에 미끄럼 이동은, 바이트(20)의 평면 중심선에 대하여 직각으로 유지되는 바이트 날(23)들이 평형하게 조절되어 유지할 수 있다.
따라서, 본 발명은 공구홀더(1)의 유지편(40)내에 설치되는 인서트홈(10)의 기초부가 암원호면(11)을 이루고, 또한 이 인서트홈(10)에 장착되는 바이트(20)의 기초부도 숫원호면(21)을 이루도록 되어, 상기 암수원호면(11,21)들과의 미끄럼 접촉으로 바이트(20)의 첨단의 바이트 날(23)이 바이트(20)의 평면 중심선에 대하여 좌,우방향의 움직일 수 있고, 상기 바이트 날(23)이 바이트(20)의 평면 중심선에 대하여 좌,우방향의 움직임은, 유지편(40)에 간격을 두고 형성한 위치조절나사(30)들의 조임과 풀림조절에 의하여 행하여질 수 있다.
도 5a에 나타낸 바와 같이, 바이트(20)의 날(23)을 좌측으로부터 1, 2, 3, 4, 5번이라고 가정할 때, 1번쪽의 날(23)이 좌측으로 기울어져 평형선(60)에 대하여 처짐선(61)에 있는 경우, 도면의 좌측의 위치조절나사(30)을 오른쪽 방향으로 회전하면, 위치조절나사(30)의 테이퍼면(32)가 상기 바이트(30)의 테이퍼홈(22)에 한쪽이 밀착되어 접촉된 상태에서 오른쪽으로 억지 비틀림의 힘이 가하여져, 바이트(20)가 오른쪽의 위치조절나사(30)를 중심으로 바이트(20)의 숫원호면(21)이 공구홀더(1)의 암원호면(11)에 안내되어 오른쪽으로 약간 움직여서 미크론 단위의 고 정밀의 조절이 이루어지게 된다.
결국, 바이트(20)의 1번쪽의 날(23)이 처짐선(61)에서 평형선(60)으로 이동하여 평형을 유지할 수 있게 된다.
또한, 도 5b에 나타낸 바와 같이 상기와 반대쪽의 5번쪽의 날(23)이 우측으로 기울어져 평형선(60)에 대하여 처짐선(61)에 있는 경우, 도면의 우측의 위치조절나사(30)을 오른쪽 방향으로 회전하면, 위치조절나사(30)의 테이퍼면(32)가 상기 바이트(30)의 테이퍼홈(22)에 한쪽이 밀착되어 접촉된 상태에서 오른쪽으로 억지 비틀림의 힘이 가하여져, 바이트(20)가 왼쪽의 위치조절나사(30)를 중심으로 바이트(20)의 숫원호면(21)이 공구홀더(1)의 암원호면(11)에 비틀려 안내되어 왼쪽으로 약간 움직여서 미크론 단위의 고 정밀의 조절이 이루어지게 된다.
결국, 바이트(20)의 5번쪽의 날(23)이 처짐선(61)에서 평형선(60)으로 이동하여 평형을 유지할 수 있게 된다.
상기 바이트(20)의 테이퍼홈(22)들이 상기 유지편(40)의 위치조절나사(30)들의 중심선에 대하여 대략 0.2~0.5mm정도의 편차(100)로 형성되어 있기 때문에, 위치조절나사(30)들의 나선(31)에 연장된 테이퍼면(32)의 바이트(20)의 테이퍼홈(22)에 한쪽이 밀착된 상태에서 위치조절나사(30)들의 조임과 풀림작동에 의하여 미세하게 바이트(20)의 인서트의 위치를 조절할 수 있고, 더욱이 2개의 30°정도의 완만한 테이퍼면(32)을 가지는 위치조절나사(30)의 전, 후진의 조합으로 원하는 위치를 정밀하게 조절할 수 있다.
위와 같이, 본 발명은 2개의 완만한 테이퍼면(32)을 가지는 위치조절나사(30)의 전, 후진의 조합에 의하여 바이트(20)의 인서트가 미세하게 회전함에 따라 미크론 단위의 정밀조절을 용이하게 하고 조절시간이 비약적으로 단축되어 공구 교환시 발생하는 비 가공시간을 줄여 생산성을 높일 수 있다.
1 : 공구홀더 2 : 에어공급구
3 : 분출구 4 : 나사고정구멍
5 : 경사면 6 : 기초부
7 : 조임나사 8 : 블록
8´: 스크류 9 : 게이지
9´: 바디 10 : 인서트홈
11 : 암원호면 20 : 바이트
21 : 숫원호면 22 : 테이퍼홈
23 : 날 30 : 위치조절나사
31 : 나선 32 : 테이퍼면
40 : 유지편 41 : 나사구멍
42 : 나사고정구멍 50 : 고정나사
60 : 평형선 61 : 처짐선
100 : 편차

Claims (5)

  1. 공구홀더에 장착되는 복수의 날을 가지는 바이트가 유지편의 고정나사에 의하여 고정되고, 이 공구홀더가 기기본체의 장착되어 연마패드에 수직으로 바이트 날들이 평형을 이룰 수 있도록 된 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구에 있어서,
    공구홀더(1)의 바이트(20)이 장착되는 인서트홈(10)과 바이트(20)의 기초부가 서로 암수원호면(11,21)들로 접촉되고, 유지편(40)에는 바이트(20)을 고정할 수 있는 고정나사(50)과 이웃하여 상기 바이트(20)에 형성한 테이퍼홈(22)과 비틀림 접촉될 수 있는 위치조절나사(30)들이 나선 결합되어, 상기 위치조절나사(30)들의 회동에 따라서, 바이트(20)의 숫원호면(21)이 인서트홈(10)의 암원호면(11)에 미끄럼접촉으로 이동될 수 있도록 되어서, 바이트(20)의 평면 중심선에 대하여 직각으로 유지되는 바이트 날(23)들이 평형하게 조절될 수 있도록 됨을 특징으로 하는 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 바이트(20)에는, 유지편(40)에 나선결합되는 위치조절나사(30)들에 연장되어 형성된 테이퍼면(32)가 바이트(20)의 테이퍼홈(22)과의 교호로 결합되어, 상기 위치조절나사(30)들의 회동에 따라서, 바이트(20)의 기초부의 숫원호면(21)이 인서트홈(10)의 암원호면(11)에 미끄럼접촉으로 이동될 수 있도록 됨을 특징으로 하는 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 공구홀더(1)의 인서트홈(10)에 장착되는 바이트(20)의 테이퍼홈(22)은, 상기 유지편(40)의 위치조절나사(30)들이 나선결합되는 나사구멍(41)의 수직 중심선에 대하여 편차(100)를 두고 형성되어, 상기 위치조절나사(30)들의 조절에 따라서, 위치조절나사(30)의 테이퍼면(32)가 상기 바이트(20)의 테이퍼홈(22)과 비틀림힘에 의하여 바이트(20)의 테이퍼홈(22)에 대응하는 바이트(20)의 숫원호면(21)이 인서트홈(10)의 암원호면(11)에 미끄럼 이동될 수 있도록 됨을 특징으로 하는 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 바이트(20)의 테이퍼홈(22)에 대응하는 바이트(20)의 숫원호면(21)이 인서트홈(10)의 암원호면(11)에 미끄럼 이동은, 바이트(20)의 평면 중심선에 대하여 직각으로 유지되는 바이트 날(23)들이 평형하게 조절되어 유지할 수 있도록 됨을 특징으로 하는 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구.
  5. 청구항 1에 있어서, 공구홀더(1)의 유지편(40)내에 설치되는 인서트홈(10)의 기초부가 암원호면(11)을 이루고, 또한 이 인서트홈(10)에 장착되는 바이트(20)의 기초부도 숫원호면(21)을 이루도록 되어, 상기 암수원호면(11,22)들과의 미끄럼 접촉으로 바이트(20)의 첨단의 바이트 날(23)이 바이트(20)의 평면 중심선에 대하여 좌,우방향의 움직일 수 있고, 상기 바이트 날(23)이 바이트(20)의 평면 중심선에 대하여 좌,우방향의 움직임은, 유지편(40)에 간격을 두고 형성한 위치조절나사(30)들의 조임과 풀림조절에 의하여 행하여질 수 있도록 됨을 특징으로 하는 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구.
KR1020200181464A 2020-12-23 2020-12-23 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구 KR20220090690A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200181464A KR20220090690A (ko) 2020-12-23 2020-12-23 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200181464A KR20220090690A (ko) 2020-12-23 2020-12-23 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220090690A true KR20220090690A (ko) 2022-06-30

Family

ID=82215001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200181464A KR20220090690A (ko) 2020-12-23 2020-12-23 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20220090690A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060074765A (ko) 2004-12-28 2006-07-03 동부일렉트로닉스 주식회사 마모상태 확인이 가능한 ｃｍｐ 연마패드 구조 및 제조방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060074765A (ko) 2004-12-28 2006-07-03 동부일렉트로닉스 주식회사 마모상태 확인이 가능한 ｃｍｐ 연마패드 구조 및 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4184009B2 (ja) 光学要素の製造において非脆弱性の材料の工作物を表面加工するための方法及び装置並びにそのためのツール
US11890683B2 (en) Method of grinding a parting/grooving insert and a parting/grooving insert
US6572454B1 (en) Apparatus and method of conditioning polishing pads of chemical-mechanical polishing system
KR101672076B1 (ko) 웨이퍼의 면취 가공 방법, 웨이퍼의 면취 가공 장치 및 숫돌 각도 조정용 지그
JP2008509012A (ja) 眼科用レンズのラスタ切削技術
CN101574794A (zh) 砂轮圆弧修整器
US6336855B1 (en) Grindstone for ELID grinding and apparatus for ELID surface grinding
JP2006289566A (ja) マイクロレンズアレイの成形型の研削加工方法及び研削加工装置
KR20220090690A (ko) 정밀조절용 멀티그루브 절삭공구
CN109249285B (zh) 修整板和修整方法
JP2001018164A (ja) 半導体デバイス加工用硬質発泡樹脂溝付パッド及びそのパッド旋削溝加工用工具
KR200414442Y1 (ko) 원통형 연마석 성형용 가공장치
KR100751908B1 (ko) 원통형 연마석 성형용 가공장치
US3060981A (en) Depth-of-cut gage apparatus for milling machines
JP2002184730A (ja) 半導体デバイス加工用硬質発泡樹脂溝付パッド及びそのパッド旋削溝加工用工具
JP2006102924A (ja) フライスカッター
JP3630950B2 (ja) 球面レンズの製造方法
KR20170028046A (ko) 플라이컷휠 어셈블리
KR100580235B1 (ko) 방사 형태의 면 가공을 위한 고속 커터를 구비한 절삭 공구
JP2002052447A (ja) 半導体ウェーハのノッチ研削装置及びノッチ溝の面取り方法
KR102646975B1 (ko) 워크 가공 장치, 지석, 및 워크 가공 방법
KR200202494Y1 (ko) 직선 운동용 베어링에 장착되는 플레이트 및 플레이트연마기
JP3373486B2 (ja) 半導体ウェーハのノッチ研削装置
WO2022201649A1 (ja) 加工装置
KR101535777B1 (ko) 밀링커터용 블레이드