KR20220077821A - 자연 대류 유도형 방열판 및 이를 구비한 반도체 패키지 - Google Patents

자연 대류 유도형 방열판 및 이를 구비한 반도체 패키지 Download PDF

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KR20220077821A
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Abstract

반도체 패키지는 회로 패턴이 구비되어 있으며 사각형의 평면인 기판, 기판 상에 형성되며 상기 기판과 전기적으로 접속되는 실리콘 다이, 실리콘 다이 상부에 형성되며, 실리콘 다이에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열판을 포함한다. 여기서, 방열판은, 방열판의 외곽의 네 개의 꼭지점을 기준으로 일정 길이만큼 또는 방열판의 네 변의 일부 길이가 실리콘 다이의 높이보다 높게 기판에 직접 접촉되는 복수의 고정부들을 포함한다.

Description

자연 대류 유도형 방열판 및 이를 구비한 반도체 패키지{Natural convection induction heat slug design and semiconductor package equipped with the same}
본 발명은 자연 대류 유도형 방열판 및 이를 구비한 반도체 패키지에 관한 것이다.
전자 패키징은 반도체 칩을 외부환경으로부터 물리적, 화학적, 기계적으로 보호하는 역할을 한다. 또한 전자 패키징은 외부의 신호나 전력을 효과적으로 반도체 칩 내부로 전달하여, 반도체 칩의 기능을 지원하는 역할을 수행한다
즉, 전자 패키징은 전력을 배분하거나 신호를 분배하거나, 열 방출 및 외부로부터의 반도체 칩의 보호 기능 등을 수행한다. 이 중에서 반도체 칩에서 열을 효과적으로 방출하는 기능은 전자 패키징의 중요한 기능 중 하나이다.
전자부품 내 소자의 집적도가 커지고 경박단소화 되면서, 소자로부터 발생되는 열의 증가는 반도체 소자의 신뢰성을 감소시키는 원인으로 작용한다. 뿐만 아니라, 반도체 칩과 전자 패키징 소자의 열팽창 계수의 차이로 인해 소재를 연결하는 솔더(Solder) 및 소자에 가해지는 열 응력을 증가시켜, 전자 패키징 소자의 수명을 단축시키는 문제가 발생될 수 있다.
이를 해결하기 위해, 방열 개선의 방안으로 제품의 설계 수정, 열 경로(Thermal Path) 추가 또는 고성능 소재 적용 등의 검토가 가능하다. 그러나, 이러한 검토를 반영할 경우 제품의 외형 및 설계 변경, 외관 변경, 생산비 상승 등이 수반되는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 방열판의 외형적 형상을 변형하여 실리콘 다이에서 발생되는 열을 용이하게 소산하는 자연 대류 유도형 방열판 및 이를 구비한 반도체 패키지를 제공한다.
상기 본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 하나의 특징인 반도체 패키지는,
회로 패턴이 구비되어 있으며 사각형의 평면인 기판, 상기 기판 상에 형성되며 상기 기판과 전기적으로 접속되는 실리콘 다이, 상기 실리콘 다이 상부에서 상기 실리콘 다이를 덮는 모양으로 형성되며, 상기 실리콘 다이에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열판을 포함하고, 상기 방열판은, 상기 방열판의 외곽의 네 개의 꼭지점들의 일정 영역이 각각 눌려 상기 기판에 직접 접촉되거나, 상기 방열판의 네 변의 일부 길이가 눌려 상기 기판에 직접 접촉된다.
상기 방열판에서 상기 기판에 직접 접촉되지 않은 영역을 통해 바람이 상기 방열판 내부로 유입되도록 동작하는 냉각팬을 더 포함할 수 있다.
상기 방열판은, 상기 실리콘 다이의 온도와 상기 실리콘 다이의 주변의 온도 차로, 상기 실리콘 다이에서 발생된 열을 자연 대류를 통해 외부로 방출하고, 상기 기판에 직접 접촉되지 않은 영역으로 유입된 바람이, 상기 기판에 직접 접촉되지 않은 다른 영역을 통해 상기 실리콘 다이의 열과 함께 배출할 수 있다.
상기 본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징인 방열판은,
사각형의 기판 상에 형성된 실리콘 다이 상부에 올려져서, 상기 실리콘 다이 상부를 덮는 모양으로 형성되어 상기 실리콘 다이에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열판을 포함하고, 상기 방열판의 네 변들 각각의 일정 영역이 눌려 상기 기판에 각각 연결되는 고정 영역들이 형성되고, 상기 기판에 연결되지 않은 상기 네 변들의 나머지 위치들 중 제1 위치로 외부에서 바람이 유입되면, 상기 바람이 상기 실리콘 다이가 있는 방향으로 흐르도록 상기 제1 위치를 기준으로 양 옆의 고정 영역들은 상기 유입된 바람이 외부로 유출되지 않도록 막아준다.
상기 실리콘 다이를 기준으로 상기 고정 영역들 중 두 개의 고정 영역들이 마주보게 구성될 수 있다.
상기 제1 위치에서 유입된 바람은 상기 실리콘 다이에서 발생된 열을 흡수하여, 자연 대류를 통해 상기 기판에 고정되지 않은 영역 통해 외부로 배출될 수 있다.
상기 본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징인 실리콘 다이 상부에 올려져서 기판에 연결되는 방열판으로서,
상기 기판의 네 꼭지점에 적어도 상기 실리콘 다이의 두께보다 높게 고정되어, 상기 기판의 꼭지점과 상기 꼭지점을 기준으로 일정 길이의 변에 고정되는 고정부들을 포함하고, 상기 기판의 네 변들 중 상기 고정부들에 의해 고정되지 않고 개방된 제1 위치로 외부에서 바람이 유입되면, 상기 바람이 상기 실리콘 다이가 있는 방향으로 흐르도록, 상기 제1 위치를 기준으로 양 옆에 형성된 두 개의 고정부들은 상기 유입된 바람이 외부로 유출되지 않도록 막아준다.
상기 복수의 고정부들은, 상기 실리콘 다이를 기준으로 상기 고정부들 제1 고정부와 제2 고정부가 대각선으로 구성되고, 상기 고정부들 중 제3 고정부와 제4 고정부가 대각선으로 구성될 수 있다.
상기 제1 위치에서 유입된 바람은 상기 실리콘 다이에서 발생된 열을 흡수하여, 자연 대류를 통해 상기 고정부들에 의해 고정되지 않고 개방된 영역을 통해 배출될 수 있다.
본 발명에 따르면, 방열판의 재질 및 크기의 변경 없이, 개방형 형상 구조를 적용하여, 자연 대류와 냉각 팬(fan)에 의한 강제 대류를 동시에 적용하여, 반도체 칩의 열 방출 효과를 개선할 수 있다.
또한, 열 방출 개선을 통한 동작 시 패키지 온도 상승을 방지하여, 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 기판에 적어도 네 지점이 고정되는 구조를 유지하여 고온에 의한 휨 불량을 방지할 수 있으며, 히트 싱크(Heat Sink)를 적용 시 장착 면적의 증가로 보다 안정적인 히트 싱크 균형을 유지할 수 있다.
도 1은 일반적인 밀폐형 방열판이 적용된 반도체 패키지의 예시도이다.
도 2는 일반적인 개방형 방열판이 적용된 반도체 패키지의 예시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지를 도시한 예시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 개방형 방열판의 예시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 방열판에서의 열 흐름을 나타낸 예시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도면을 참조로 하여, 본 발명의 실시예에 따른 자연 대류 유도형 방열판 및 이를 구비한 반도체 패키지에 대해 설명한다. 본 발명의 실시예에 대해 설명하기 앞서, 일반적인 방열판에 대해 도 1 및 도 2를 참조로 먼저 설명한다.
도 1은 일반적인 밀폐형 방열판이 적용된 반도체 패키지의 예시도이다.
도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 일반적으로 사용되는 반도체 패키지(10)는 기판(11)에 반도체 칩인 실리콘 다이(12)가 부착된다. 그리고, 실리콘 다이(12)를 외부로부터 보호할 뿐만 아니라 실리콘 다이(12)에서 발생한 열을 방열시키기 위하여 방열판(13)이 실리콘 다이(12)와 직간접적으로 접촉되어 구성된다. 실리콘 다이(12)와 방열판(13)이 접촉되어 있어, 실리콘 다이(12)에서 발생한 열이 접촉 영역을 통해 전달되어 외부로 방열될 수 있다.
이때, 방열판(13)은 기판(11)과 4개 면이 접촉되어 있다. 따라서, 기판(11)에 접촉된 4개 면의 접촉 면을 통해 실리콘 다이(12)에서 발생한 전도열이 기판(11)에 전달되어 외부로 방열될 수 있다.
그러나, 방열판(13)와 기판(11) 사이에 TIM(Thermal Interposer Material)를 사용하여 4면이 밀폐된 형태로 부착되기 때문에, 반도체 패키지(10) 내부에서의 위치 별 온도차에 따른 자연적인 열 흐름 즉, 자연 대류가 반도체 패키지(10)의 내부에서 발생한다.
그리고, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 반도체 패키지(10)와 세트로 방열을 위해 추가된 냉각 팬(20)이 구현되어 있다. 그러나, 냉각 팬(20)의 강제 대류에 의해, 반도체 패키지(10) 내부의 열 방출에 제약이 발생된다.
즉, 고온부에서 저온부로 자연적인 열 흐름이 발생하고 이로 인한 대류 순환이 진행되어야 하나, 밀폐된 구조인 경우 대류 순환이 불가하다. 이 때문에 자연 대류에 의한 열 전달이 불가능하고, 밀폐된 내부의 온도는 일정 기간 동작이 진행된 후에 열 포화 상태에 이르게 된다.
도 2는 일반적인 개방형 방열판이 적용된 반도체 패키지의 예시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 개방형 방열판(32)은 마주보는 두 면이 기판(31)에 밀착되어 있고, 다른 마주보는 두 면은 기판(31)에서 떨어져 개방 영역을 형성하는 형태로 구현된다. 이와 같은 개방형 방열판(32)이 적용된 반도체 패키지(30)는 상술한 도 1의 밀폐형 방열판(13)이 구비되어 있는 반도체 패키지(10) 대비 자연 대류와 냉각 팬에 의한 강제 대류의 유효성을 기대할 수 있다.
그러나, 반도체 패키지(30)에서 방열판(32) 두 면만이 기판(31)에 접착되므로, 표면 실장(SMT: Surface Mounter Technology) 시의 용접 온도(Reflow Temp) 변화에 의한 패키지 뒤틀림(Package warpage) 증가 등의 기계적 취약성을 갖는다. 이는 솔더 볼과 보드(도면 미도시) 사이의 Non-wet 또는 솔더 브리지(solder Bridge) 등의 반도체 패키지(30)와 보드간 전기적인 개방(open) 또는 단락(short) 분량을 야기할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서는 변형된 네 면의 고정 지점과 네 군데의 개방부가 형성된 방열판을 통해 개방형 방열판의 구조는 유지하면서도 반도체 패키지와 방열판간 고정부를 증가시켜, 저온과 고온 영역에서의 뒤틀림 발생을 최소화할 수 있는 개방형 방열판을 제안한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지를 도시한 예시도이다.
도 3의 (a) 내지 (c)에 도시된 바와 같이, 하나의 실시예에 따른 반도체 패키지(100)는 일반적인 기판과 마찬가지로 회로 패턴을 구비하며 사각형의 평면인 기판(111), 에폭시나 접착성 필름과 같은 접착 부재로 기판(111)상에 형성되는 실리콘 다이(112)를 포함한다. 실리콘 다이(112)는 와이어(도면 미도시)를 이용하여 기판(111)과 전기적으로 접속되거나 플립칩 본딩 방식으로 기판(111)에 전기적으로 접속될 수 있다.
개방형 방열판은 방열판 바디(113)와 고정 모듈(114)을 포함한다. 방열판 바디(113)는 기판(111)의 면적보다 크거나 동일하여 실리콘 다이(112)의 상면에 설치되어 실리콘 다이(112)를 보호한다.
본 발명의 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 방열판을 사각형의 방열판 바디(113)와, 방열판 바디(113)의 하단에 구비되며 기판(111)에 고정되는 일정 길이의 복수의 고정부(114) 그리고 기판(111)에 고정되지 않는 복수의 개방부(115)를 포함하는 것으로 도시한다.
본 발명의 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 방열판 바디(113)가 사각형인 것을 예로 하여 설명하나, 실리콘 다이(112)의 상면에 설치되며 기판(111)의 면적보다 크거나 동일하다면 다각형으로도 구현할 수 있다. 그리고, 방열판 바디(113)는 구리(Cu) 재질에 니켈(Ni)이 코딩되어 있는 것을 예로 하여 설명하나, 방열판 바디(113)의 재질에 별도의 제약을 두지는 않는다.
도 3의 (a)의 ① 위치의 단면은 도 3의 (b)에 도시된 바와 같고, 도 3의 (a)의 ② 위치의 단면은 도 3의 (c)에 도시된 바와 같다. ① 위치에는 고정부(114)가 구비되어 있어 도 3의 (b)와 같이 기판(111)과 방열판 바디(113) 사이에 고정부(114)가 위치한다. 반면, ② 위치에는 개방부(115)로 구현되어 있으므로, 도 3의 (c)와 같이 기판(111)과 방열판 바디(113) 사이에 열이 방출될 수 있는 공간이 형성되어 있다.
상술한 개방형 방열판의 개방부의 위치에 따른 예에 대하여 도 4a 및 도 4b를 참조로 설명한다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 개방형 방열판의 예시도이다.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, 하나의 실시예에 따른 반도체 패키지(100)의 개방형 방열판은 기판(111)의 면적보다 크거나 동일한 사각형의 방열판 바디(113)가 있다. 방열판 바디(113)의 네 개의 변의 일정 영역에 일정 길이의 고정부(114, 114-1~114-4)가 형성되어 있고, 방열판 바디(113)의 꼭지점 부분을 기준으로 고정부(114)가 형성되어 있는 변까지 개방부(115, 115-1~115-4)이 형성되어 있다.
고정부(114)는 기판(111)과 직접 접촉되는 영역으로, 방열판 바디(113)의 각 변의 중앙을 기준으로 일정 길이로 형성된다. 본 발명의 실시예에서는 고정부(114)가 방열판 바디(113)의 각 변의 중앙을 기준으로 일정 길이로 형성되는 것을 예로 하여 설명하나, 한쪽 꼭지점 부분에 가까이 형성될 수도 있다. 그리고, 본 발명의 실시예에서는 고정부(114)가 방열판 바디(113)의 네 지점에 형성되는 것을 예로 하여 설명하나, 네 지점 이상 형성될 수 있다.
개방부(115)는 기판(111)과 접촉되지 않아 실리콘 다이(112)에서 발생한 열이 외부로 자연 대류 되어 방출되도록 한다. 이를 위해, 개방부(115)는 기판(111)으로부터 일정 높이만큼 떨어져 구현된다.
제1 개방부(115-1) 내지 제4 개방부(115-4) 중 적어도 하나의 개방부는 강제 대류를 위해 설치되는 냉각 팬에서 생성된 바람이 유입되는 입구이고, 나머지 개방부는 실리콘 다이(112)에서 발생한 열이 바람과 함께 배출되는 출구이다. 이를 위해, 제1 개방부(115-1)와 제3 개방부(115-3)는 마주보는 형태로 구현되고, 제2 개방부(115-2)와 제4 개방부(115-4)가 마주보는 형태로 구현되는 것을 예로 하여 설명한다. 그러나, 강제 대류를 위해 설치되는 냉각 팬의 바람 방향에 따라 개방부의 길이나 위치를 다르게 하여 구현할 수도 있다.
제1 개방부(115-1)를 예로 하여 구성 방법을 설명하면, 방열판 바디(113)의 꼭지점 부분을 중심으로 제1 개방부(115-1)의 제1 부분은 제1 고정부(114-1)의 일측에 연결되고, 제1 개방부(115-1)의 제2 부분은 제2 고정부(114-2)의 일측에 연결되도록 형성된다. 이와 마찬가지로 제2 개방부(115-2) 내지 제4 개방부(115-4)도 동일한 형태로 형성된다.
여기서, 고정 부분의 길이나 개방부의 높이를 어느 하나의 수치로 한정하지 않는다.
한편, 도 4b에 도시된 바와 같이, 또 다른 실시예에 따른 반도체 패키지(100) 방열판 바디(113)의 꼭지점 부분을 기준으로 일정 길이의 고정부(114, 114-5~114-8)가 형성되어 있고, 방열판 바디(113)의 네 개의 변의 일정 영역에 개방부(115, 115-5~115-8)이 형성되어 있다.
개방부(115, 115-5~115-8)는 기판(211)과 접촉되지 않아 실리콘 다이(212)에서 발생한 열이 외부로 자연 대류 되어 방출되도록 한다. 이를 위해, 개방부(115)는 기판(211)으로부터 일정 높이만큼 떨어져 구현된다.
방열판 바디(213)의 각 변의 중앙을 기준으로 개방부(115)가 일정 길이로 형성된다. 본 발명의 실시예에서는 개방부(115)가 방열판 바디(213)의 각 변의 중앙을 기준으로 일정 길이로 형성되는 것을 예로 하여 설명하나, 한쪽 꼭지점 부분에 가까이 형성될 수도 있다.
고정부(114, 114-5~114-8)은 기판(111)과 직접 접촉되는 영역으로, 방열판 바디(113)의 꼭지점 부분을 기준으로 일정 길이로 형성된다. 제1 고정부(114-5)를 예로 하여 구성 방법을 설명하면, 제1 고정부(114-5)는 방열판 바디(113)의 꼭지점 부분을 중심으로 제1 부분은 제1 개방부(115-5)의 일측에 연결되고, 제1 고정부(114-5)의 제2 부분은 제2 개방부(115-6)의 일측에 연결되도록 형성된다. 이와 마찬가지로 제2 고정부(114-6) 내지 제4 고정부(114-8)도 동일한 형태로 형성된다.
상술한 실시예들로 구현된 방열판을 포함하는 반도체 패키지에서 열의 흐름에 대해 도 5를 참조로 설명한다. 도 5에서는 꼭지점 부분에 개방부가 구현된 방열판이 반도체 패키지에 포함되어 있는 것을 예로 하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 방열판에서의 열 흐름을 나타낸 예시도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 실리콘 다이(112)에서 발열되면(③), 반도체 패키지(100) 내부에서 실리콘 다이(112)와 주변의 온도 차이에 의해, 실리콘 다이(112)에서 발생된 열은 방열판(113)의 개방부를 통해 자연 대류로 방출된다(④). 그리고, 냉각 팬(300)이 동작하여 강제 대류가 발생하면, 방열판(113)의 개방부들 중 입구로 바람이 유입되고(⑤), 실리콘 다이(112)에서 발생된 열과 함께 개방부들 중 출구로 이동하여 열이 외부로 방출된다(⑥).
이와 같이, 방열판의 재질 및 크기의 변경 없이, 개방형 형상 구조를 적용하여, 자연 대류와 냉각 팬(fan)에 의한 강제 대류를 동시에 적용하여, 반도체 칩의 열 방출 효과를 개선할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (9)

  1. 회로 패턴이 구비되어 있으며 사각형의 평면인 기판,
    상기 기판 상에 형성되며 상기 기판과 전기적으로 접속되는 실리콘 다이,
    상기 실리콘 다이 상부에서 상기 실리콘 다이를 덮는 모양으로 형성되며, 상기 실리콘 다이에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열판
    을 포함하고,
    상기 방열판은,
    상기 방열판의 외곽의 네 개의 꼭지점들의 일정 영역이 각각 눌려 상기 기판에 직접 접촉되거나, 상기 방열판의 네 변의 일부 길이가 눌려 상기 기판에 직접 접촉되는, 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열판에서 상기 기판에 직접 접촉되지 않은 영역을 통해 바람이 상기 방열판 내부로 유입되도록 동작하는 냉각팬
    을 더 포함하는, 반도체 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열판은,
    상기 실리콘 다이의 온도와 상기 실리콘 다이의 주변의 온도 차로, 상기 실리콘 다이에서 발생된 열을 자연 대류를 통해 외부로 방출하고,
    상기 기판에 직접 접촉되지 않은 영역으로 유입된 바람이, 상기 기판에 직접 접촉되지 않은 다른 영역을 통해 상기 실리콘 다이의 열과 함께 배출하는, 반도체 패키지.
  4. 사각형의 기판 상에 형성된 실리콘 다이 상부에 올려져서, 상기 실리콘 다이 상부를 덮는 모양으로 형성되어 상기 실리콘 다이에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열판
    을 포함하고,
    상기 방열판의 네 변들 각각의 일정 영역이 눌려 상기 기판에 각각 연결되는 고정 영역들이 형성되고, 상기 기판에 연결되지 않은 상기 네 변들의 나머지 위치들 중 제1 위치로 외부에서 바람이 유입되면, 상기 바람이 상기 실리콘 다이가 있는 방향으로 흐르도록 상기 제1 위치를 기준으로 양 옆의 고정 영역들은 상기 유입된 바람이 외부로 유출되지 않도록 막아주는, 방열판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 실리콘 다이를 기준으로 상기 고정 영역들 중 두 개의 고정 영역들이 마주보게 구성되는, 방열판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 위치에서 유입된 바람은 상기 실리콘 다이에서 발생된 열을 흡수하여, 자연 대류를 통해 상기 기판에 고정되지 않은 영역 통해 외부로 배출되는, 방열판.
  7. 실리콘 다이 상부에 올려져서 기판에 연결되는 방열판으로서,
    상기 기판의 네 꼭지점에 적어도 상기 실리콘 다이의 두께보다 높게 고정되어, 상기 기판의 꼭지점과 상기 꼭지점을 기준으로 일정 길이의 변에 고정되는 고정부들
    을 포함하고,
    상기 기판의 네 변들 중 상기 고정부들에 의해 고정되지 않고 개방된 제1 위치로 외부에서 바람이 유입되면, 상기 바람이 상기 실리콘 다이가 있는 방향으로 흐르도록, 상기 제1 위치를 기준으로 양 옆에 형성된 두 개의 고정부들은 상기 유입된 바람이 외부로 유출되지 않도록 막아주는, 방열판.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 고정부들은,
    상기 실리콘 다이를 기준으로 상기 고정부들 제1 고정부와 제2 고정부가 대각선으로 구성되고, 상기 고정부들 중 제3 고정부와 제4 고정부가 대각선으로 구성되는, 방열판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 위치에서 유입된 바람은 상기 실리콘 다이에서 발생된 열을 흡수하여, 자연 대류를 통해 상기 고정부들에 의해 고정되지 않고 개방된 영역을 통해 배출되는, 방열판.
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