KR20220070742A - 과융착 방지 구조를 포함하는 전지팩 케이스 - Google Patents

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Abstract

본원발명은 복수의 전지셀이 수납되는 전지팩 케이스에 대한 것으로서, 상기 전지팩 케이스는 서로 간에 맞물림 결합으로 결합되는 제1케이스와 제2케이스를 포함하고, 상기 제1케이스의 결합부에는 상기 제1케이스의 두께 방향 중심부가 돌출된 형태의 돌출부가 형성되고, 상기 제2케이스의 결합부에는 상기 돌출부가 삽입될 수 있도록 상기 제2케이스의 두께 방향 중심부에 홈부가 형성되며, 상기 제1케이스와 제2케이스가 결합되어 열융착된 상태에서, 상기 제1케이스의 돌출부 외측과 상기 제2케이스의 홈부 외측 사이에는 균일한 이격 간격이 형성될 수 있는 바, 초음파 용접시 용융된 상기 돌출부가 상기 제1케이스의 돌출부 외측과 상기 제2케이스의 홈부 외측으로 흘러 나오는 것이 차단된 전지팩 케이스에 대한 것이다.

Description

과융착 방지 구조를 포함하는 전지팩 케이스{Battery Pack Case Comprising Over-Fusion Preventing Structure}
본원발명은 과융착 방지 구조를 가진 전지팩 케이스에 대한 것이다. 구체적으로, 전지팩 케이스의 결합을 위해 초음파 용접을 하는 경우에, 과융착에 의해 결합부에 외관 불량이 생기는 것을 방지할 수 있도록, 과융착 방지 구조를 포함하는 전지팩 케이스에 대한 것이다.
고출력 및 고용량의 에너지가 필요한 중대형 디바이스의 에너지원으로 이차전지를 직렬 또는 병렬로 연결한 전지팩이 사용된다. 상기 전지팩은 전지팩 케이스 내부에 복수의 전지셀들과, 상기 전지셀들의 전기적인 연결을 위한 구조, 전지셀의 작동을 제어하기 위한 구조, 및 전지셀의 발열/방열을 조절하기 위한 구조 등을 포함할 수 있고, 상기 구조들을 수용한 상태로 상기 전지팩 케이스를 결합하여 제조된다.
고분자 수지를 사용하여 제조된 전지팩 케이스의 결합방법으로, 초음파 진동에 의한 마찰열을 이용하여 상기 고분자 수지를 용융시킨 상태로 가압하여 용착하는 방법이 사용된다. 전지팩 케이스의 접합부가 과용융되거나 가압하는 힘의 제어가 잘못된 경우, 용융된 수지가 외측으로 새어 나오는 버(Burr)가 발생한다.
도 1은 종래의 전지팩 케이스 결합부의 수직 단면도를 도시하고, 도 2는 도 1의 전지팩 케이스의 결합부의 정면도를 도시한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전지팩 케이스는 상부에 위치하는 제1케이스(10)와 하부에 위치하는 제2케이스(20)로 구성된다. 제1케이스(10)의 결합부에는 두께 방향(D) 중심부가 하향 돌출된 돌출부(11)가 형성되고, 제2케이스(20)의 결합부에는 두께 방향(D)의 중심부가 오목한 홈부(22)가 형성되어 있다. 제1케이스(10)의 돌출부(11)가 제2케이스(20)의 홈부(22)에 삽입되어 고정되면서 전지팩 케이스가 조립된다.
돌출부(11)는 끝단에서 두께 방향(D)의 폭이 좁아지는 융착산(15)을 포함한다. 제1케이스(10)와 제2케이스(20)에 진동을 인가하면 융착산(15)이 제2케이스(20)의 홈부(22) 내에서 진동하면서 용융되는 바, 홈부(22)가 돌출부(11)로 채워지게 된다.
이 때, 융착산(15)이 용융된 상태에서 제1케이스를 제2케이스로 과도하게 가압하면 과융착이 되어 용융된 융착산의 일부가 케이스 바깥으로 넘치게 되어 도 2와 같이 버(burr)(30)가 발생할 수 있다.
도 2에는 제1케이스(10)와 제2케이스(20)의 결합부에서 과융착으로 인해 버(30)가 생긴 상태를 도시하고 있다. 이와 같이 버가 생기는 불량이 발생하는 것을 방지하기 위하여, 제1케이스와 제2케이스의 결합부에서, 제1케이스와 제2케이스의 높이 방향 간격을 일정하게 유지하는 것이 중요하다.
이와 관련하여, 특허문헌 1은 배터리팩 케이스가 전면케이스와 후면케이스를 포함하고, 상기 후면케이스의 가장자리 면을 따라, 즉, 상기 전면케이스와 접촉되는 부분에는 수지 재질의 다수의 융착돌기가 형성되어 있으며, 상기 전면케이스의 가장자리 면을 따라 후면케이스의 융착돌기와 접촉되는 부위에 융착돌기가 유출되는 것을 방지하기 위한 유출방지홈이 형성된 배터리팩을 개시한다.
그러나, 특허문헌 1의 유출방지 홈은 융착돌기가 용융되어 상기 유출방지 홈에서 넘치는 것을 완전히 방지하기 어려운 형태이다. 즉, 전면케이스와 후면케이스를 결합하는 시간과 힘의 조절이 필요하며, 융착돌기가 용융된 상태에서 상기 유출방지 홈을 넘쳐 흘러나오면 도 2의 버와 같이 전지케이스들 사이에서 외관불량이 일어나는 것을 방지하기 어렵다.
특허문헌 2는 수지제 케이스와 수지제 커버를 진동 용착할 때 발생한 버가 상기 수지제 케이스 및 상기 수지제 커버로 둘러싼 내부 공간 측에 새어 나오는 것을 방지하기 위한 수지제 케이스와 수지제 커버와의 진동 용착 구조로서, 상기 수지제 케이스와 상기 수지제 커버와의 용착부는 상기 수지제 케이스와 상기 수지제 커버 각각에서 돌출된 돌출부들이 서로 진동 용착되어 접합부가 형성되고, 상기 돌출부들이 용융되어 흐르는 것을 차단하기 위해 내측 버 은폐벽, 외측 버 은폐벽 및 중간 버 은폐벽이 형성된다.
특허문헌 2는 복수의 은폐벽들이 형성되어 있기 때문에 융착부들이 용융되는 경우 수지제 케이스와 수지제 커버의 결합부에서 넘치는 것을 어느 정도 방지할 수 있지만, 상기 특허문헌 1과 같이, 버가 수지제 케이스와 수지제 커버의 결합부로 넘치는 것을 완전히 차단하지는 못하는 형태이다.
따라서, 진동열에 용융된 전지케이스의 융착산이 상기 전지케이스의 외측으로 흘러 넘쳐서 외관 불량이 발생하는 것을 근본적으로 차단할 수 있는 구조를 갖는 전지팩 케이스가 필요한 실정이다
한국 공개특허공보 제2004-0085478호 (2004.10.08) 일본 등록특허공보 제4948004호 (2012.03.16)
본원발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서, 전지팩 케이스의 과융착에 의해 전지팩 케이스의 결합부에 버가 발생하는 것을 방지하여 외관 불량을 개선할 수 있도록 과융착 방지 구조를 포함하는 전지팩 케이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본원발명에 따른 전지팩 케이스는, 복수의 전지셀이 수납되는 전지팩 케이스에 있어서, 상기 전지팩 케이스는 서로 간에 맞물림 결합으로 결합되는 제1케이스와 제2케이스를 포함하고, 상기 제1케이스의 결합부에는 상기 제1케이스의 두께 방향 중심부가 돌출된 형태의 돌출부가 형성되고, 상기 제2케이스의 결합부에는 상기 돌출부가 삽입될 수 있도록 상기 제2케이스의 두께 방향 중심부에 홈부가 형성되며, 상기 제1케이스와 제2케이스가 결합되어 열융착된 상태에서, 상기 제1케이스의 돌출부 외측과 상기 제2케이스의 홈부 외측 사이에는 균일한 이격 간격이 형성될 수 있다.
상기 제2케이스의 홈부에는 상기 이격 간격을 형성하기 위한 지지구조가 형성될 수 있다.
상기 지지구조로서 상기 제2케이스의 홈부 내부에는 스토퍼 리브가 형성될 수 있다.
상기 제1케이스의 돌출부에서 상기 스토퍼 리브와 대응되는 위치에 스토퍼 홈이 형성될 수 있다.
상기 스토퍼 홈의 깊이는 상기 돌출부의 높이 보다 작을 수 있다.
상기 돌출부의 용융 전 상태를 기준으로, 상기 스토퍼 홈의 깊이는 상기 스토퍼 리브의 높이 보다 깊을 수 있다.
상기 돌출부는 열융착에 의해 용융되는 융착산, 및 상기 융착산을 제외한 지지부를 포함할 수 있다.
상기 제1케이스와 상기 제2케이스가 결합되어 열융착된 상태에서, 상기 스토퍼 리브의 높이와 상기 스토퍼 홈이 형성된 부분의 돌출부 길이의 합은 상기 제2케이스 홈부의 깊이 보다 클 수 있다.
상기 제1케이스와 상기 제2케이스가 열융착 되기 전에, 상기 돌출부와 상기 홈부의 내측면 사이에는 이격 간격이 있고, 상기 제1케이스와 상기 제2케이스가 열융착 된 상태에서, 상기 돌출부와 상기 홈부는 융착된 상태일 수 있다.
상기 지지구조는 상기 제1케이스 및 제2케이스가 결합하는 외주변 중 적어도 일측 외주변 상에 형성될 수 있다.
상기 지지구조는 상기 제1케이스 및 제2케이스가 결합하는 모든 외주변 상에 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본원발명에 따른 전지팩 케이스는 제1케이스와 제2케이스의 결합부에 지지구조가 형성되어 있는 바, 제1케이스의 돌출부가 용융된 상태에서 제1케이스와 제2케이스가 결합하는 방향의 힘이 과하게 인가되더라도, 상기 제1케이스와 제2케이스의 결합 거리를 일정한 정도로 유지할 수 있다.
이와 같이, 제1케이스와 제2케이스 간의 결합 거리가 일정하게 유지됨으로써, 상기 제1케이스와 제2케이스의 결합부에서 과융착에 의한 버가 발생하는 것을 방지할 수 있고, 외관 불량율을 개선할 수 있다.
도 1은 종래의 전지팩 케이스 결합부의 수직 단면도이다.
도 2는 도 1의 전지팩 케이스의 결합부의 정면도이다.
도 3은 본원발명에 따른 제1케이스와 제2케이스의 결합부의 수직 단면도이다.
도 4는 본원발명에 따른 제1케이스의 사시도이다.
도 5는 본원발명에 따른 제2케이스의 사시도이다.
도 6은 제1케이스와 제2케이스가 융착된 상태의 수직 단면도를 도시한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본원발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본원발명을 쉽게 실시할 수 있는 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본원발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본원발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고, 간접적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 포함한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 구성요소를 한정하거나 부가하여 구체화하는 설명은, 특별한 제한이 없는 한 모든 발명에 적용될 수 있으며, 특정한 발명에 대한 설명으로 한정되지 않는다.
또한, 본원의 발명의 설명 및 청구범위 전반에 걸쳐서 단수로 표시된 것은 별도로 언급되지 않는 한 복수인 경우도 포함한다.
또한, 본원의 발명의 설명 및 청구범위 전반에 걸쳐서 "또는"은 별도로 언급되지 않는 한 "및"을 포함하는 것이다. 그러므로 "A 또는 B를 포함하는"은 A를 포함하거나, B를 포함하거나, A 및 B를 포함하는 상기 3가지 경우를 모두 의미한다.
또한, 모든 수치 범위는 명확하게 제외한다는 기재가 없는 한, 양 끝의 값과 그 사이의 모든 중간값을 포함한다.
본원발명을 도면에 따라 상세한 실시예와 같이 설명한다.
본원발명에 따른 전지팩 케이스는 서로 분리된 형태인 제1케이스와 제2케이스를 포함한다. 상기 제1케이스와 제2케이스는 서로 간에 맞물림 결합으로 결합되는 구조를 포함한다.
구체적으로, 상기 제1케이스의 결합부에는 상기 제1케이스의 두께 방향 중심부가 돌출된 형태의 돌출부가 형성되고, 상기 제2케이스의 결합부에는 상기 돌출부가 삽입될 수 있도록 상기 제2케이스의 두께 방향 중심부에 홈부가 형성된다. 따라서, 상기 돌출부가 상기 홈부에 삽입되어 맞물림 결합이 이루어질 수 있다.
이와 관련하여, 도 3은 본원발명에 따른 제1케이스와 제2케이스의 결합부의 수직 단면도를 도시한다.
도 3을 참조하면, (a)는 제1케이스(100)와 제2케이스(200)가 결합된 상태로 초음파 용접이 진행중인 상태이고, (b)는 초음파 용접이 완료된 상태이다.
전지팩 케이스는 제1케이스(100)와 제2케이스(200)를 포함한다. 제1케이스(100)의 결합부에는 제1케이스(100)의 두께 방향(D) 중심부가 하향 돌출된 형태의 돌출부(110)가 형성되고, 제2케이스(200)의 결합부에는 돌출부(110)가 삽입될 수 있도록 제2케이스(200)의 두께 방향(D) 중심부에 홈부(220)가 형성되어 있는 바, 홈부(220)에 돌출부(110)가 삽입되어 1차적으로 제1케이스와 제2케이스가 결합된다.
이 상태에서, 제1케이스(100)와 제2케이스(200)에 초음파 진동을 인가하면, 제1케이스(100)의 돌출부(110)와 제2케이스(200)의 홈부(220)가 만나는 부분에서 마찰열이 발생하여 돌출부(110)의 끝단이 용융된다. 즉, 돌출부(110)는 열에 의해 용융되는 융착산(150)과 융착산(150)을 제외한 지지부(160)로 구성된다.
제1케이스(100)와 제2케이스(200)가 열융착 되기 전에는, 돌출부(110)와 홈부(220)의 내측면 사이에 이격 공간이 존재한다. (a)는 초음파 용접이 진행중인 상태로서, 융착산(150)이 반 이상 용융된 상태인 바, 융착산(150)이 용융되면서 제1케이스(100)와 제2케이스(200)가 더욱 가까워지도록 가압되면, 용융된 융착산이 돌출부(110)와 홈부(220)의 내측면 사이의 이격 공간을 완전히 채우게 된다.
제2케이스(200)의 홈부(220)는 오목한 홈을 중심으로 양측이 돌출된 구조로 이루어진다. 따라서, 돌출부(110)가 홈부(220)에 삽입되어 초음파 용접이 진행될 때 휘어지는 것을 방지할 수 있고, 홈부(220) 내에서 돌출된 형태를 유지할 수 있다.
또한, 초음파 용접에 의해 융착산(150)이 용융된 상태라도, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본원발명은 제1케이스(100)와 제2케이스(200)에 지지구조가 형성되어 있기 때문에, 상기 제1케이스의 돌출부(110) 외측(111)과 상기 제2케이스의 홈부(220) 외측(222) 사이에는 균일한 이격 간격(H)이 형성된다.
이와 같이, 제1케이스와 제2케이스의 결합부로서, 제1케이스의 돌출부의 외측(111)과 상기 제2케이스의 홈부의 외측(222) 사이 이격 간격(H)이 전체 외주변에서 일정하게 형성될 수 있는 바, 종래에, 전지케이스의 과융착에 위해 결합부에 버가 발생했던 문제를 해결할 수 있다. 따라서, 외관 불량이 발생하는 것을 현저히 줄일 수 있다.
도 4는 본원발명에 따른 제1케이스의 사시도를 도시하고, 도 5는 본원발명에 따른 제2케이스의 사시도를 도시한다.
도 4 및 도 5를 함께 참조하면, 제1케이스(100)의 개방된 일면 외주변과 제2케이스(200)의 개방된 일면 외주변에는 도 3의 이격 간격(H)을 형성할 수 있도록 지지구조가 형성되어 있다.
구체적으로, 제1케이스(100)의 돌출부(110)는 융착산(150)과 지지부(160)를 포함하고, 돌출부(110)에는 스토퍼 홈(170)이 형성되어 있다.
제2케이스(200)의 홈부(220) 내부에는 제1케이스(100)와 제2케이스(200)의 이격 간격(H)을 유지하기 위한 지지구조로서 스토퍼 리브(270)가 형성되어 있다. 스토퍼 리브(270)는 홈부(220) 내에서 상향 돌출된 형태로 형성되는 바, 제1케이스(100)의 돌출부가 과도하게 용융되더라도 홈부에 깊이 결합하는 것을 차단하는 기능을 한다.
다만, 돌출부(110)가 홈부(220) 내로 삽입되는 삽입 깊이를 어느 정도 이상은 확보된 상태에서 초음파 용접이 이루어져야 안정적인 융착이 이루어질 수 있는 점을 고려할 때, 돌출부(110) 중 스토퍼 리브(270)와 대응되는 위치에 스토퍼 홈(170)이 형성되어, 스토퍼 리브(270) 상에 스토퍼 홈(170)이 장착되는 것이 바람직하다.
또한, 스토퍼 홈(170)이 스토퍼 리브(270)에 장착된 상태에서 융착산(150)이 용융되고, 용융된 융착산(150)이 홈부(220)를 채움으로써 전지팩의 밀봉이 이루어지는 점을 고려할 때, 스토퍼 홈(170)이 형성되는 부분에도 지지부(160)가 있어야만, 전지팩이 완전히 밀봉될 수 있을 것이다. 따라서, 스토퍼 홈의 깊이(a1)는 돌출부의 높이(a2)보다 작게 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 돌출된 형태의 스토퍼 리브(270)에 스토퍼 홈(170)이 배치된 상태에서 융착산은 용융되어 높이가 줄어들거나 또는 제거되고, 이 때 스토퍼 홈의 최내측까지 스토퍼 리브가 깊숙히 삽입되어야 제1케이스와 제2케이스가 안정적으로 고정될 수 있다. 따라서, 융착산이 용융되기 이전 상태를 기준으로, 스토퍼 홈(170)의 깊이는 스토퍼 리브(270)의 높이 보다 깊게 형성될 수 있다.
도 6은 제1케이스와 제2케이스가 융착된 상태의 수직 단면도를 도시한다.
도 6을 참조하면, 제1케이스(100)와 제2케이스(200)가 결합되어 열융착된 상태에서, 스토퍼 리브(270)의 높이와 스토퍼 홈이 형성된 부분의 돌출부(110) 길이의 합(b1)은 제2케이스(200) 홈부의 깊이(b2) 보다 크게 형성된다. 즉, 제1케이스와 제2케이스가 결합되어 열융착된 상태에서, 지지부의 하단은 스토퍼 리브와 접촉되도록 결합되고, 지지부의 높이와 스토퍼 리브의 높이를 합한 높이는 제2케이스의 홈부의 깊이(b2) 보다 크게 형성될 수 있다.
이는, 제1케이스와 제2케이스가 결합되어 열융착된 상태에서 제1케이스의 돌출부 외측(111)과 제2케이스의 홈부의 외측(222) 사이에서 균일한 이격 간격(H)이 형성되도록 제1케이스와 제2케이스에 지지구조가 형성되어 있기 때문이다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 지지구조는 한 쌍의 스토퍼 홈과 스토퍼 리브로 구성될 수 있으며, 상기 지지구조는 상기 제1케이스 및 제2케이스가 결합하는 외주변 중 적어도 일측 외주변 상에 형성될 수 있다. 즉, 상기 일측 외주변 상에 한 쌍의 스토퍼 홈과 스토퍼 리브가 1개 이상 형성될 수 있다.
또는, 상기 지지구조는 상기 제1케이스 및 제2케이스가 결합하는 모든 외주변 상에 형성될 수 있다. 즉, 일측 외주변을 기준으로 스토퍼 홈과 스토퍼 리브로 구성되는 한 쌍의 지지구조가 1개 이상 형성될 수 있으며, 이와 같은 형태로 모든 외주변에 복수의 지지구조들이 배치될 수 있다. 상기 지지구조들의 배치 간격은 일정한 간격으로 이격되도록 배치될 수 있고, 또는 외주변의 코너부를 제외한 직선형 외주변 상에만 배치될 수 있다.
이와 같이, 본원발명은, 제1케이스와 제2케이스가 결합된 상태에서 열융착될 때 제1케이스와 제2케이스가 너무 가까이 결합되어 과융착이 발생하는 것을 방지하기 위한 지지구조를 포함하고 있는 바, 상기 지지구조에 의해 제1케이스의 스토퍼 홈이 제2케이스의 스토퍼 리브에 의해 차단되어 더 이상 홈부로 삽입될 수 없다. 따라서, 용융된 전지케이스 수지가 홈부의 측벽을 넘어서 외부로 흘러넘치는 것을 방지할 수 있는 바, 전지팩 케이스의 결합부에서 외관 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
추가적으로, 본원발명에 따른 전지팩 케이스는 다양한 형태의 디바이스의 에너지원으로 사용되는 전지팩용 케이스인 바, 상기 전지팩 케이스에는 내부에 수용된 전지셀들의 전극단자를 외부로 인출하기 위한 관통구가 형성될 수 있다.
또는, 본원발명에 따른 전지팩 케이스는 상기 다양한 형태의 디바이스의 내부에 안정적으로 장착하기 위한 후크 구조와 같은 결합을 위한 구조가 부가된 형태일 수 있다.
본원발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본원발명의 범주내에서 다양한 응용 및 변형을 수행하는 것이 가능할 것이다.
10, 100: 제1케이스
11, 110: 돌출부
15, 150: 융착산
20, 200: 제2케이스
22, 220: 홈부
30: 버
111: 돌출부의 외측
160: 지지부
170: 스토퍼 홈
222: 홈부의 외측
270: 스토퍼 리브
a1: 스토퍼 홈의 깊이
a2: 돌출부의 높이
b1: 스토퍼 리브의 높이와 스토퍼 홈이 형성된 부분의 돌출부 길이의 합
b2: 홈부의 깊이
D: 두께 방향
H: 이격 간격

Claims (11)

  1. 복수의 전지셀이 수납되는 전지팩 케이스에 있어서,
    상기 전지팩 케이스는 서로 간에 맞물림 결합으로 결합되는 제1케이스와 제2케이스를 포함하고,
    상기 제1케이스의 결합부에는 상기 제1케이스의 두께 방향 중심부가 돌출된 형태의 돌출부가 형성되고,
    상기 제2케이스의 결합부에는 상기 돌출부가 삽입될 수 있도록 상기 제2케이스의 두께 방향 중심부에 홈부가 형성되며,
    상기 제1케이스와 제2케이스가 결합되어 열융착된 상태에서, 상기 제1케이스의 돌출부 외측과 상기 제2케이스의 홈부 외측 사이에는 균일한 이격 간격이 형성되는 전지팩 케이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2케이스의 홈부에는 상기 이격 간격을 형성하기 위한 지지구조가 형성되어 있는 전지팩 케이스.
  3. 제2항에 있어서, 상기 지지구조로서 상기 제2케이스의 홈부 내부에는 스토퍼 리브가 형성되어 있는 전지팩 케이스.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1케이스의 돌출부에서 상기 스토퍼 리브와 대응되는 위치에 스토퍼 홈이 형성되어 있는 전지팩 케이스.
  5. 제4항에 있어서, 상기 스토퍼 홈의 깊이는 상기 돌출부의 높이 보다 작은 전지팩 케이스.
  6. 제4항에 있어서, 상기 돌출부의 용융 전 상태를 기준으로, 상기 스토퍼 홈의 깊이는 상기 스토퍼 리브의 높이 보다 깊은 전지팩 케이스.
  7. 제1항에 있어서, 상기 돌출부는 열융착에 의해 용융되는 융착산, 및 상기 융착산을 제외한 지지부를 포함하는 전지팩 케이스.
  8. 제3항에 있어서, 상기 제1케이스와 상기 제2케이스가 결합되어 열융착된 상태에서, 상기 스토퍼 리브의 높이와 상기 스토퍼 홈이 형성된 부분의 돌출부 길이의 합은 상기 제2케이스 홈부의 깊이 보다 큰 전지팩 케이스.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1케이스와 상기 제2케이스가 열융착 되기 전에, 상기 돌출부와 상기 홈부의 내측면 사이에는 이격 간격이 있고,
    상기 제1케이스와 상기 제2케이스가 열융착 된 상태에서, 상기 돌출부와 상기 홈부는 융착된 상태인 전지팩 케이스.
  10. 제2항에 있어서, 상기 지지구조는 상기 제1케이스 및 제2케이스가 결합하는 외주변 중 적어도 일측 외주변 상에 형성되는 전지팩 케이스.
  11. 제2항에 있어서, 상기 지지구조는 상기 제1케이스 및 제2케이스가 결합하는 모든 외주변 상에 형성되는 전지팩 케이스.
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