KR20220064308A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20220064308A
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마사미 아키모토
주니치 기타노
고지 다나카
다카히사 오츠카
준야 미나미다
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

기판 주위의 분위기를 제어하면서 배치식의 액 처리를 행한다.
기판 처리 장치는, 처리액을 저류하는 저류부와 저류부의 상부의 개구를 폐쇄하는 덮개부를 갖는 처리 용기와, 처리 용기 내에서 복수의 기판을 연직 자세로 수평 방향으로 간격을 두고 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 기판 보유 지지부로부터 처리 용기의 제1 측벽을 관통하여 외측으로 수평으로 연장되는 제1 회전축과, 처리 용기의 외부에 마련되며 기판 보유 지지부를 회전시키는 회전 구동부와, 덮개부에 마련되며 저류부의 처리액의 액위보다 높은 위치로부터 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판 또는 그 주위의 공간에 처리 유체를 공급하는 처리 유체 노즐을 구비한다. 덮개부가 폐쇄 위치에 있을 때 처리 용기의 내부에 밀폐된 내부 공간이 형성된다. 덮개부가 개방 위치에 있을 때 기판 보유 지지부에 대하여 기판의 반출입이 가능해진다. 기판 보유 지지부에 보유 지지되어 회전하는 각 기판의 하측 부분만이 저류부에 저류된 처리액에 침지된 상태에서 액 처리가 행해진다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 개시는, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 공정에는, 처리조 내에 저류한 처리액 중에 복수매의 기판 예를 들어 웨이퍼를 동시에 침지시킴으로써, 복수매의 기판에 대하여 동시에 액 처리를 실시하는 배치식의 액 처리 장치가 알려져 있다. 특허문헌 1에 개시된 배치식의 액 처리 장치에 있어서는, 복수의 웨이퍼가, 연직 자세로 수평 방향으로 등간격으로 배열된 상태에서 캐리어에 보유 지지된다. 캐리어에 보유 지지된 웨이퍼는, 약액이 저류된 처리조 내에 침지되고, 캐리어는 수평 축선 둘레로 저속으로 회전시켜진다. 다음에, 처리조 내로부터 약액이 배출됨과 함께 세정수가 저류되어, 캐리어에 보유 지지된 웨이퍼는 세정수 중에 침지되고, 캐리어는 수평 축선 둘레로 중속으로 회전시켜짐과 함께 상하로 요동시켜진다. 그 후, 처리조 내의 세정수가 배출되고, 이 상태에서 캐리어는 수평 축선 둘레로 중속으로 회전시켜지고, 이에 의해, 웨이퍼에 부착된 세정수의 털어내기 건조가 행해진다.
일본 특허 공개 소62-283632호 공보
본 개시는, 기판 주위의 분위기를 제어하면서 배치식의 액 처리를 행하는 것을 가능하게 하는 기술을 제공한다.
기판 처리 장치의 일 실시 형태는, 처리액이 저류되는 저류부와, 상기 저류부의 상부에 마련된 개구를 폐쇄하도록 상기 저류부와 걸림 결합하는 덮개부를 갖는 처리 용기와, 상기 처리 용기 내에 있어서 복수의 기판을 연직 자세로 수평 방향으로 간격을 두고 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 상기 기판 보유 지지부로부터, 상기 처리 용기의 제1 측벽을 관통하여 상기 처리 용기의 외측으로 수평 방향으로 연장되는 제1 회전축과, 상기 처리 용기의 외부에 마련되며, 상기 제1 회전축을 회전시킴으로써 상기 기판 보유 지지부를 수평 축선 둘레로 회전시키는 회전 구동부와, 상기 처리 용기의 상기 덮개부에 마련되며, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판에, 또는 상기 기판의 주위의 공간에, 처리 유체를 공급하는 적어도 하나의 처리 유체 노즐을 구비하고, 상기 처리 용기는, 상기 덮개부가 상기 저류부의 상기 개구를 폐쇄하고 있을 때, 상기 처리 용기의 내부에 밀폐된 내부 공간이 형성되도록 구성되고, 상기 처리 용기는, 상기 덮개부가 상기 저류부의 상기 개구를 개방하고 있을 때, 상기 기판 보유 지지부에 대하여 기판의 반출입이 가능하도록 구성되고, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지되어 수평 축선 둘레로 회전시켜지는 상기 복수의 기판의 각각의 하측 부분만이 상기 저류부에 저류된 상기 처리액에 침지된 상태에서 액 처리가 행해지고, 상기 적어도 하나의 처리 유체 노즐은, 상기 저류부에 저류된 상기 처리액의 액위보다 높은 높이 위치로부터 상기 처리 유체를 공급한다.
본 개시에 의하면, 기판 주위의 분위기를 제어하면서 배치식의 액 처리를 행할 수 있다.
도 1은 기판 처리 장치의 일 실시 형태에 관한 액 처리 유닛의 구성을 개략적으로 도시한 축 방향 종단 측면도이다.
도 2는 도 1의 액 처리 유닛의 저류부로부터 덮개부가 분리된 상태를 도시하는 개략도이다.
도 3은 로터의 구성의 일례를 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시한 로터를 축 방향으로부터 본 측면도이다.
도 5는 액 처리 유닛의 덮개부에 마련된 처리 유체 노즐의 구성의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 6은 다른 실시 형태에 관한 액 처리 유닛의 구성을 개략적으로 도시한 축 방향 종단 측면도이다.
도 7은 복수 종류의 처리액을 액 처리 유닛에 공급하는 일 실시 형태에 있어서의 배관 계통의 일례를 도시하는 도면이다.
도 8a는 복수의 액 처리 유닛을 구비한 기판 처리 시스템의 일 실시 형태의 유닛 배치(제1 구성예)를 도시하는 개략 평면도이다.
도 8b는 도 8a에 도시한 기판 처리 시스템의 유닛 배치를 도시하는 도 8a 중의 화살표 VIIIB 방향으로부터 본 개략 측면도이다.
도 8c는 도 8a에 도시한 기판 처리 시스템의 유닛 배치를 도시하는 도 8a 중의 화살표 VIIIC 방향으로부터 본 개략 배면도이다.
도 9는 피치 변환 유닛의 구성을 도시하는 개략 측면도이다.
도 10은 피치 변환 유닛의 척이 기판을 보유 지지하고 있는 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 기판 반송 로봇이 피치 변환 유닛에 기판을 건네주는 모습을 도시하는 개략 측면도이다.
도 12는 피치 변환 유닛이 기판 반송 로봇으로부터 기판을 수취하고 나서 로터에 기판을 건네줄 때까지의 수순을 설명하는 도면이다.
도 13은 복수의 액 처리 유닛을 구비한 기판 처리 시스템의 제2 구성예를 도시하는 도 8a와 마찬가지의 시점에서 본 개략 평면도이다.
도 14는 복수의 액 처리 유닛을 구비한 기판 처리 시스템의 제3 구성예를 도시하는 도 8a와 마찬가지의 시점에서 본 개략 평면도이다.
도 15는 도 14에 도시한 제3 구성예를, 도 8c와 마찬가지의 시점에서 본 개략 배면도이다.
도 16은 복수의 액 처리 유닛을 구비한 기판 처리 시스템의 제4 구성예를 도시하는 도 8a와 마찬가지의 시점에서 본 개략 평면도이다.
도 17은 복수의 액 처리 유닛을 구비한 기판 처리 시스템의 제5 구성예를 도시하는, 도 8a와 마찬가지의 시점에서 본 개략 평면도이다.
기판 처리 장치의 일 실시 형태를, 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
기판 처리 장치는, 후에 설명하는 기판 처리 시스템(1) 내에 내장되는 배치식의 액 처리 유닛(10)으로서 구성되어 있다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 액 처리 유닛(10)은, 처리 용기(12)를 갖고 있다. 처리 용기(12)는, 처리액을 저류하는 저류부(13)와, 덮개부(14)를 갖고 있다. 저류부(13)는, 상부 개구부(16)를 갖고 있다. 덮개부(14)는, 덮개부(14)와 걸림 결합하여 저류부(13)의 상부 개구부(16)(도 2를 참조)를 폐쇄하는 폐쇄 위치와, 저류부(13)의 상부 개구부(16)를 개방하는 개방 위치 사이를 이동할 수 있다. 덮개부(14)가 폐쇄 위치에 있을 때는, 처리 용기(12)의 내부에, 처리 용기(12)의 외부로부터 실질적으로 격리된, 실질적으로 밀폐된 내부 공간이 형성된다.
액 처리 유닛(10)은, 처리 용기(12) 내에 있어서 복수의 기판 W(예를 들어 반도체 웨이퍼)를 보유 지지하여 회전하는 로터(18)(기판 보유 지지부 혹은 기판 홀더)를 갖고 있다. 모식도인 도 1에 있어서는, 로터(18)가 5매의 기판 W를 보유 지지하고 있도록 도시되어 있지만, 로터(18)는 예를 들어 25매의 기판 W를 유지하도록 구성할 수 있다. 로터(18)는, 복수의 기판 W를 연직 자세로 수평 방향으로 제1 등피치(피치 P1이라고도 칭함)로 보유 지지하도록 구성되어 있다. 피치 P1은 예를 들어 5㎜ 정도로 할 수 있다.
덮개부(14)는, 도 1에 개략적으로 도시된 덮개부 개폐 기구(15)에 의해, 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 이동할 수 있다. 덮개부(14)가 개방 위치에 있을 때, 기판 W를 보유 지지하는 기판 보유 지지 구조물(예를 들어 기판 반송 로봇의 엔드 이펙터로서의 기판 보유 지지구, 혹은 후술하는 피치 변환 유닛(771))이, 덮개부(14)에 방해되지 않고, 로터(18)에 액세스할 수 있도록 되어 있다.
덮개부 개폐 기구(15)는, 덮개부(14)를 연직 방향으로 승강시키는 승강 기구로서 구성할 수 있다. 덮개부 개폐 기구(15)는, 덮개부(14)를 저류부(12)로부터 연직 방향으로 이격되도록 상방으로 이동시킨 후에, 덮개부(14)를 저류부(12)로부터 수평 방향(예를 들어 도 1의 지면 수직 방향)으로 이동한 위치로 이동시킬 수 있는 2축(또는 다축) 이동 기구로서 구성되어 있어도 된다.
로터(18)의 양측으로부터, 제1 회전축(21) 및 제2 회전축(22)이 서로 반대 방향으로 수평으로 연장되어 있다. 제1 회전축(21) 및 제2 회전축(22)은, 처리 용기(12)의 제1 측벽(121) 및 제2 측벽(122)을 각각 관통하여, 처리 용기(12)의 외측까지 연장되어 있다. 처리 용기(12)의 외측에 있어서, 제1 회전축(21) 및 제2 회전축(22)은, 각각 베어링(23)에 의해 지지되어 있다.
처리 용기(12)의 외측에 마련된 회전 구동부(24)가 제1 회전축(21)을 회전 구동함으로써, 로터(18) 및 이것에 보유 지지된 기판 W는, 수평 방향(도 1의 좌우 방향)으로 연장되는 회전 축선 둘레로 회전한다. 이 회전 축선은, 로터(18)에 보유 지지된 기판 W의 중심을 통과한다. 회전 구동부(24)는, 예를 들어 전기 회전 모터와, 적당한 구동력 전달 수단(예를 들어 벨트/풀리)의 조합에 의해 구성할 수 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.
도시된 실시 형태에 있어서는, 처리 용기(12)는, 제1 회전축(21) 및 제2 회전축(22)의 회전 축선을 포함하는 수평면에 의해 상하로 2분할되어 있다. 즉, 처리 용기(12)는, 저류부(13)를 이루는 하측 반체와, 덮개부(14)를 이루는 상측 반체로 구성되어 있다고도 할 수 있다.
도시된 실시 형태에 있어서는, 처리 용기(12)의 내부 공간은, 제1 칸막이벽(123) 및 제2 칸막이벽(124)에 의해 3개의 실, 즉 중앙의 처리실(주챔버)(110)과, 그 양측의 제1 부실(서브 챔버)(111) 및 제2 부실(서브 챔버)(112)로 칸막이되어 있다. 처리실(110)에는, 로터(18)가 수용된다.
처리실(110)의 저부에는, 처리실(110)에 처리액으로서의 약액을 공급하는 약액 노즐(28)이 마련되어 있다. 약액 노즐(28)은, 저류부(13)의 저벽에 마련된 1개 이상의 구멍에 의해 구성되어 있어도 되고, 저류부(13)의 저벽, 또는 측벽의 하부의 근방에 마련된 1개 이상의 토출구를 갖는 노즐체로 구성되어 있어도 된다.
제1 칸막이벽(123) 및 제2 칸막이벽(124)에는, 제1 회전축(21) 및 제2 회전축(22)의 외경보다 큰 내경을 갖는 관통 구멍(연통로)(125, 126)이 각각 형성되어 있다. 처리실(110)에 저류된 액체(예를 들어 약액 노즐(28)로부터 공급된 약액)의 액위가 관통 구멍(125, 126)의 하단의 높이를 초과하면, 관통 구멍(125, 126)을 통해 액체가 제1 부실(111) 및 제2 부실(112) 내에 유입된다(오버플로한다).
제1 부실(111) 및 제2 부실(112)의 저벽에는, 제1 부실(111) 및 제2 부실(112) 내에 있는 액체를 배출하기 위한 순환용 배액구(131, 132)와, 폐기용 배액구(133, 134)가 마련되어 있다. 처리실(110)의 저벽에도, 처리실(110) 내에 있는 액체를 배출하기 위한 폐기용 배액구(135)가 마련되어 있다. 폐기용 배액구(133, 134, 135)에는, 개폐 밸브 V4가 개재 마련된 배액 라인(136)이 접속되어 있다. 배액 라인(136)은, 반도체 장치 제조 공장에 마련된 액체 폐기 덕트(DR)에 접속되어 있다. 또한, 상기 폐기용 배액구의 「폐기용」이라는 단어는, 「순환용」과 구별하기 위한 것이며, 폐기용 배액구(133, 134, 135)로부터 배액 라인(136)으로 배출된 액을 도시하지 않은 회수 탱크에 회수하여, 재이용해도 상관없다.
처리 용기(12)에는 약액 순환 기구(약액 공급 기구)(50)가 접속되어 있다. 약액 순환 기구(50)는, 약액을 저류하는 탱크(51)와, 탱크(51)로부터 나와 약액 노즐(28)에 이르는 상류측 순환 라인(52)과, 순환용 배액구(131, 132)로부터 나와 탱크(51)로 되돌아가는 하류측 순환 라인(53)을 갖고 있다. 상류측 순환 라인(52)에는, 상류측으로부터 순서대로 펌프(54), 히터(55) 및 필터(56)가 순차적으로 개재 마련되어 있다. 처리 용기(12) 및 약액 순환 기구(50)에 의해 약액 순환계가 구성되어 있고, 이 약액 순환계를 약액이 순환한다. 이 약액의 순환 흐름은, 약액을 사용하여 처리실(110) 내에서 기판 W의 처리가 행해지고 있는 동안 내내 계속된다. 또한, 이하, 본 명세서에 있어서, 설명의 간략화를 위해, 상기와 같이 약액 순환계를 약액이 순환하는 것을 「통상 순환」이라고도 칭하고, 이때 약액이 흐르는 경로를 「통상 순환 경로」라고도 칭하기로 한다.
펌프(54)를 구동함으로써 탱크(51)로부터 유출된 약액은, 히터(55)에 의해 온도 조절된 후에 필터(56)를 통해 거기에서 파티클이 제거된 후에 약액 노즐(28)로부터 처리실(110)에 유입되고, 거기에서 기판 W의 약액 처리에 제공된다. 처리실(110)로부터 관통 구멍(125, 126)을 통해 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)에 유입된 약액은 순환용 배액구(131, 132)를 통해 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)로부터 유출되어, 하류측 순환 라인(53)을 통해 탱크(51)로 되돌려진다.
상류측 순환 라인(52)(상류측 순환 라인(52)의 필터(56)의 하류측의 위치)과 하류측 순환 라인(53)을 직접 접속하는 바이패스 라인(57)을 마련할 수 있다. 바이패스 라인(57)의 개폐 밸브 V1을 개방하고, 상류측 순환 라인(52)의 개폐 밸브 V2 및 하류측 순환 라인(53)의 개폐 밸브 V4를 폐쇄함으로써, 처리실(110), 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)을 통과시키지 않고, 약액의 순환 및 온도 조절을 행할 수 있다.
약액을 사용하여 처리실(110) 내에서 기판 W의 처리가 행해지고 있지 않을 때 상술한 바와 같이 바이패스 라인(57)을 통한 약액의 순환 및 온도 조절을 행함으로써, 약액 처리 공정을 신속하게 또한 원활하게 개시할 수 있다. 또한, 이하, 본 명세서에 있어서, 설명의 간략화를 위해, 상기와 같이 바이패스 라인(57)을 통해 약액이 순환하는 것을 「대기 순환」이라 칭하고, 이때 약액이 흐르는 경로를 「대기 순환 경로」라고도 칭하기로 한다.
제1 회전축(21)이 제1 측벽(121)을 관통하는 부분, 및 제2 회전축(22)이 제2 측벽(122)을 관통하는 부분에는, 래비린스 시일(25)이 마련되어 있다. 래비린스 시일(25)은, 제1 회전축(21) 및 제2 회전축(22)의 외주면에 마련된 복수의 원환상의 돌기와, 제1 측벽(121) 및 제2 회전축(22)의 관통 구멍의 내주면에 마련됨과 함께 돌기를 수용하는 복수의 원환상의 홈으로 구성할 수 있다.
후술하는 바와 같이 제1 부실(111) 및 제2 부실(112) 내는 감압 분위기로 되고, 또한, 통상적으로는 제1 부실(111) 및 제2 부실(112) 내의 액위가 래비린스 시일(25)까지 도달하는 일은 없기 때문에, 래비린스 시일(25)에 의해 충분한 시일 성능을 얻을 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하여, 도 1에서는 개략적으로 도시되어 있던 로터(18)의 구조에 대하여 이하에 간단하게 설명한다. 로터(18)는, 복수 예를 들어 25매의 기판 W를, 연직 자세로, 수평 방향으로 등간격(피치 P1)으로 보유 지지할 수 있도록 구성되어 있다.
로터(18)는, 한 쌍의 원반[181A(로터(18)의 제1 측부), 181B(로터(18)의 제2 측부)]과, 원반(181A, 181B) 사이를 수평 방향으로 연장되는 1개 이상(예를 들어 3 내지 4개)의 고정 보유 지지 막대(182)와, 한 쌍의 가동 보유 지지 막대(183)를 갖고 있다. 원반(181A, 181B)에는 제1 회전축(21) 및 제2 회전축(22)이 고정되어 있다. 고정 보유 지지 막대(182) 및 가동 보유 지지 막대(183)의 각각에는, 전술한 피치 P1로 수평 방향으로 등간격으로 배열된 기판 보유 지지 홈(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 로터(18)에 의해 보유 지지되는 기판 W의 주연부가, 각 기판 보유 지지 홈 내에 수용된다.
가동 보유 지지 막대(183)는, 선회 암(184)을 통해 원반(181A, 181B)에 회전 가능하게 마련된 회전축(185)에 설치되어 있어, 기판 W를 보유 지지하는 보유 지지 위치와, 기판 W를 해방하는 해방 위치 사이에서 선회 가능하다.
원반(181A)의 외면측에는, 회전축(185)에 고정된 웨이트(186)가 마련되어 있다. 웨이트(186)는, 로터(18)가 회전하고 있을 때, 가동 보유 지지 막대(183), 선회 암(184), 회전축(185) 및 웨이트(186)로 이루어지는 조립체에 작용하는 원심력에 의해 가동 보유 지지 막대(183)가 기판 W에 압박되도록 하기 위해 마련되어 있다. 단, 큰 원심력이 발생하는 로터(18)의 고회전 시에 기판 W의 파손이 발생하지 않도록 하기 위해, 가동 보유 지지 막대(183)의 변위를 제한하는 고정 스토퍼(187)가 원반(181A)에 마련되어 있다.
가동 보유 지지 막대(183)를 보유 지지 위치로 유지하기 위해, 판 스프링으로 이루어지는 스프링 스토퍼(188)가 원반(181A)의 외면에 설치되어 있다. 회전축(185)의 축단 또는 당해 축단에 대응하는 웨이트(186)의 표면에는, 예를 들어 마이너스 나사의 헤드부에 형성되는 조작용의 홈(189)이 형성되어 있다.
액 처리 유닛(10)은, 조작 기구(19)를 갖고 있다. 조작 기구(19)는, 스프링 스토퍼(188)를 압박하는 푸시로드를 갖는 압박 기구(191)와, 홈(189)과 걸림 결합하여 회전축(185)을 회전시킴으로써 가동 보유 지지 막대(183)를 선회시키는 회전 기구(192)를 갖고 있다.
압박 기구(191)의 푸시로드에 의해 스프링 스토퍼(188)를 원반(181A)을 향하여 압박함으로써, 스프링 스토퍼(188)에 방해되지 않고 웨이트(186)를 선회할 수 있게 된다. 이 상태에서 회전 기구(192)의 회전축(192a)의 선단(192b)을 홈(189)과 걸림 결합시켜 회전축(185)을 회전시킴으로써, 가동 보유 지지 막대(183)를 전술한 보유 지지 위치와 해방 위치 사이에서 이동시킬 수 있다. 선단(192b)은, 예를 들어 마이너스 나사용의 드라이버 비트와 같은 형상을 갖는다.
가동 보유 지지 막대(183)를 보유 지지 위치에 위치시킨 상태에서 압박 기구(191)의 푸시로드를 퇴피시킴으로써, 스프링 스토퍼(188)가 초기 위치로 되돌아가, 스프링 스토퍼(188)가 웨이트(186)의 이동을 저지하게 된다. 이에 의해, 가동 보유 지지 막대(183)가 보유 지지 위치에 유지된다.
덮개부(14)가 저류부(13)의 상부 개구부(16)를 폐쇄하고 있을 때, 조작 기구(19)는 처리 용기(12)의 외부(예를 들어 제2 측벽(122)의 측방)의 퇴피 위치에 위치하고 있다. 덮개부(14)가 저류부(13)의 상부 개구부(16)를 개방하여 로터(18)에 대한 기판 W의 반출입이 행해질 때, 이동 기구(193)에 의해 조작 기구(19)(압박 기구(191) 및 회전 기구(192))가 원반(181A)에 가까운 조작 위치로 이동하여, 상술한 바와 같이 스프링 스토퍼(188) 및 회전축(185)을 조작함으로써, 한 쌍의 가동 보유 지지 막대(183)를 해방 위치로 이동시킬 수 있다. 해방 위치에 있는 한 쌍의 가동 보유 지지 막대(183)끼리의 간격은, 복수의 기판 W 또는 복수의 기판 W를 보유 지지한 기판 보유 지지 구조물(예를 들어 후술하는 피치 변환 유닛(771))의 로터(18) 내로의 침입이 가능하게 될 정도로 충분히 크다.
예시된 실시 형태에서는, 기판 보유 지지 구조물은, 한 번에 통합하여 25매의 기판 W를 고정 보유 지지 막대(182)에 전달하도록 되어 있다. 그러나, 기판 보유 지지 구조물은, 25매의 기판을 복수회로 나누어(예를 들어 1회에 5매씩) 고정 보유 지지 막대(182)에 전달해도 된다. 로터(18)에 의해 보유 지지되어야 할 소정수(예를 들어 25매)의 기판 W가 고정 보유 지지 막대(182)에 전달된 후에, 기판 보유 지지 구조물이 로터(18)로부터 퇴출되면, 조작 기구(19)에 의해 가동 보유 지지 막대(183)가 보유 지지 위치로 이동시켜지고, 이에 의해 기판 W가 로터(18)에 보다 확실하게 보유 지지된다. 소정수(예를 들어 25매)의 기판 W가 고정 보유 지지 막대(182)에 전달되어 가동 보유 지지 막대(183)가 기판 W를 보유 지지한 후에, 기판 보유 지지 구조물을 로터(18)로부터 퇴출시켜도 된다.
또한, 본 실시 형태에서 사용되고 있는 로터(18)의 구조(특히 가동 보유 지지 막대(183)의 동작에 관련되는 부분의 구조) 자체는, 본건 출원인의 선행 출원에 관한 특허 공개 공보(예를 들어 일본 특허 공개 제2006-13194호 등을 참조)에 의해 이미 공지이며, 한층 더한 상세에 대해서는 이들 공보를 참조하기 바란다.
처리실(110)에 대응하는 덮개부(14)의 천장 부분에는, 처리 유체를 공급하는 적어도 하나의 처리 유체 노즐(30)이 마련되어 있다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 적어도 하나의 처리 유체 노즐(30)로서, 기판 W를 향하여 린스액을 공급하는 린스 노즐(31)과, 기판 W를 향하여 건조용 유체를 토출하는 건조용 유체 노즐(32)과, 기판 W를 향하여 혹은 기판 W의 주위의 공간을 향하여 불활성 가스(예를 들어 질소 가스) 또는 저산소 가스(산소 함유량이 낮은 가스)를 토출하는 가스 노즐(33)을 마련할 수 있다. 처리 유체 노즐(30)의 수는, 상기와 같이 기판 W에 공급되는 처리 유체의 종류에 따른 수로 할 수 있다. 복수 종류의 처리 유체(예를 들어 린스액과 질소 가스)를 동일한 처리 유체 노즐(30)로부터 공급해도 된다.
린스액으로서는, 순수(DIW) 또는 기능수(예를 들어, 린스액에 도전성을 부여하기 위해 순수에 미량의 전해질 성분을 용해시킨 것)가 예시된다.
건조용 유체는, 기판 W를 건조시킬 때, 표면 장력에 의해 패턴이 도괴되는 것을 방지하기 위한 것이다. 건조용 유체로서는, 린스액보다도 표면 장력이 낮고 또한 휘발성이 높은 유기 용제, 예를 들어 IPA(이소프로필알코올)가 예시된다. IPA에 의해 패턴 오목부 내의 린스액 예를 들어 DIW를 치환한 후에, 건조를 행함으로써, 패턴의 도괴를 방지 또는 적어도 대폭 억제할 수 있다. 건조용 유체는, 상술한 유기 용제에 소수화제를 혼합한 것이어도 된다. 소수화제로서는, 실릴화제 또는 실란 커플링제, 구체적으로는, 트리메톡시페닐실란, 테트라에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, TMSDMA(트리메틸실릴디메틸아민), DMSDMA(디메틸실릴디메틸아민), TMSDEA(트리메틸실릴디에틸아민), HMDS(헥사메틸디실라잔), TMDS(1,1,3,3-테트라메틸디실라잔) 등을 사용할 수 있다. 소수화제에 의해 패턴 오목부의 표면이 소수화됨으로써, 표면 장력에 기인하는 패턴을 도괴시키는 힘이 감소되기 때문에, 패턴의 도괴를 보다 한층 더 억제할 수 있다. 이와 같이 표면 개질(소수화)을 행하여 건조시키는 기술은 SMD(Surface Modification Dry)라고도 불린다. 건조용 유체는, 미스트(액체)의 상태로, 혹은 증기의 형태로 공급할 수 있다.
처리 유체 노즐(30)은, 도 5에 개략적으로 도시한 바와 같이, 로터(18)에 의해 보유 지지되는 기판 W의 열의 바로 위 혹은 거의 바로 위에 있어서, 기판 W의 배열 방향(수평 방향)을 따라서 연장되는 막대상 노즐로 할 수 있다. 막대상 노즐은, 예를 들어 수평 방향으로 연장되는 유체 통로를 내부에 갖는 중공 원통체(34)에, 복수의 토출구(35)를 형성함으로써 구성할 수 있다. 이와 같은 막대상 노즐은, 로터(18)에 의해 보유 지지되는 기판 W의 수와 동수, 바람직하게는 그것보다도 하나 많은 수의 토출구(35)를 갖고 있어도 된다.
처리 유체 노즐(30)은, 상술한 바와 같이 로터(18)에 의해 보유 지지되는 기판 W의 열의 바로 위 혹은 거의 바로 위에 마련하는 것이 바람직하지만, 처리실(110) 내의 처리액(약액)의 액면보다 높은 임의의 위치에 마련해도 된다.
도 5에 도시한 바와 같이, 토출구(35)는, 로터(18)에 의해 보유 지지된 기판 W의 배열 피치(수평 방향 간격)와 동일한 피치로 마련할 수 있다. 이와 같이 마련된 토출구(35)는, 로터(18)에 의해 보유 지지된 인접하는 기판 W 사이의 공간을 면하는 위치(양단의 토출구를 제외함)에 마련할 수 있다. 각 토출구(35)로부터는, 동일 조건(토출 유량, 토출 각도)에서 처리 유체가 토출되는 것이 바람직하다.
각 토출구(35)는, 거기로부터 부채형 또는 콘(원추)형으로(즉 끝으로 갈수록 넓게) 처리 유체가 토출되도록 형성할 수 있다. 이에 의해, 로터(18)에 의해 보유 지지되어 회전하는 기판 W의 표면에 골고루 처리 유체를 공급할 수 있다. 처리 유체 노즐(30)이 린스 노즐(31)인 경우에는, 각 토출구(35)로부터 부채형으로 린스액이 토출되는 것이 바람직하다. 처리 유체 노즐(30)이 가스 노즐(33)인 경우에는, 각 토출구(35)로부터 콘형으로 린스액이 토출되는 것이 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「기판 W의 표면」은, 특별히 구별하지 않는 한, 디바이스가 형성되어 있는 면인 표면과, 디바이스가 형성되어 있지 않은 면인 이면의 양쪽을 의미하는 단어이다.
각 처리 유체 노즐(30)에는, 처리 유체 공급 기구를 통해 처리 유체가 공급된다. 처리 유체 공급 기구는, 당해 기술분야에 있어서 널리 알려져 있는 바와 같이, 탱크, 공장용력 등의 처리 유체 공급원과, 처리 유체 공급원으로부터 처리 유체 노즐(30)에 처리 유체를 공급하는 공급 라인과, 공급 라인에 마련된 유량계, 개폐 밸브, 유량 제어 밸브 등의 유량 조절 기기 및 필터, 히터 등의 보기류로 구성할 수 있다.
도시된 실시 형태에서는, 린스 노즐(31)에 린스액을 공급하는 린스액 공급 기구(31S)와, 건조용 유체 노즐(32)에 건조용 유체를 공급하는 건조용 유체 공급 기구(32S)와, 가스 노즐(33)에 가스(불활성 가스 또는 저산소 가스)를 공급하는 가스 공급 기구(33S)가 마련된다.
처리 유체 노즐(30)에 흡인 장치(도 1의 「Vacuum」)를 접속해도 된다. 후술하는 건조 공정에 있어서, 건조용 유체(예를 들어 IPA)를 기판 W에 공급한 직후에, 처리 유체 노즐(30)로부터 처리실(110) 내를 흡인하여 감압함으로써, 기판 W의 표면에 형성된 패턴 내로의 건조용 유체의 침투를 촉진할 수 있다.
또한, 린스액은, 처리실(110)의 세정에도 이용할 수 있기 때문에, 린스 노즐(31)은, 로터(18)에 보유 지지된 기판 W에뿐만 아니라, 처리실(110)에 면하는 처리 용기(12)의 내벽면, 로터(18)의 원반(181A, 181B), 그리고 제1 회전축(21) 및 제2 회전축(22)의 표면에도 린스액이 닿도록 린스액을 토출할 수 있도록 구성되어 있는 것도 바람직하다. 단, 회전하는 로터(18)(혹은 로터(18)에 보유 지지되어 있는 기판 W)로부터 비산하는 린스액이, 로터(18)의 원반(181A, 181B), 그리고 제1 회전축(21) 및 제2 회전축(22)의 표면 등에도 닿도록 되어 있으면, 린스 노즐(31)은, 로터(18)에 보유 지지된 기판 W만을 향하여 린스액을 토출하도록 마련되어 있어도 상관없다.
제1 부실(111) 및 제2 부실(112)의 천장부에는, 제1 부실(111) 및 제2 부실(112) 내의 분위기(가스)를 배출하기 위한 배기구(141, 142)가 각각 마련되어 있다. 배기구(141, 142)에는 각각 배기 라인(143)이 접속되어 있다. 배기 라인(143)은, 배기에 포함되는 액체(미스트)를 분리하는 도시하지 않은 기액 분리 장치(배기 박스 등이라고도 불림)에 접속되어 있다. 기액 분리 장치에 의해 분리된 액체는 반도체 제조 공장의 배액 관로(도 1에는 도시하지 않음)에, 기체는 반도체 제조 공장의 배기 덕트(도 1에는 도시하지 않음)에 접속되어 있다.
배기 덕트 내는 감압 분위기이기 때문에, 그 영향으로 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)은 흡인(감압)된다. 배기 라인(143)에, 배기를 촉진하기 위한 이젝터, 진공 펌프 등의 흡인 기기가 마련되어 있어도 된다. 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)에 작용하는 흡인력을 조정하기 위해, 배기 라인(143)에 버터플라이 밸브 등의 유량 조정 밸브를 마련해도 된다.
제1 칸막이벽(123) 및 제2 칸막이벽(124)의 상부에는, 통기로(연통로)(127, 128)가 마련되어 있다. 상기와 같이 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)이 흡인되고 있기 때문에, 처리실(110) 내의 분위기는, 통기로(127, 128)를 통해 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)에 흘러, 배기구(141, 142) 및 배기 라인(143)을 통해 배기된다. 따라서, 처리실(110) 내의 압력은, 제1 부실(111) 및 제2 부실(112) 내의 압력보다도 높다.
통기로(127, 128) 내에 액체가 체류하지 않도록, 통기로(127, 128)는 중앙부가 높은 산형 형상으로 되어 있다.
제1 부실(111) 및 제2 부실(112)의 천장부에는, 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)을 세정하기 위해 세정액을 공급하는 세정액 노즐(37, 38)이 마련되어 있다. 세정액 노즐(37, 38)에는, 세정액 공급원으로부터, 유량 조절 기기 등이 개재 마련된 공급 라인을 통해 세정액이 공급된다. 린스 노즐(31)에 린스액을 공급하는 린스액 공급 기구(31S)에 의해, 세정액 노즐(37, 38)에 세정액으로서의 린스액(예를 들어 DIW)을 공급해도 된다. 세정액 노즐(37, 38)은, 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)에 면하는 모든 벽면 그리고 제1 회전축(21) 및 제2 회전축(22)의 표면을 세정할 수 있도록, 세정액을 분사하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
처리 용기(12)의 처리실(주챔버)(110) 내에 있는 처리액을 온도 조절하기 위해, 처리 용기(12)에는 히터(129)가 마련되어 있다. 히터(129)는, 처리실(110)을 획정하는 벽 중의 처리액에 접하는 부분(구체적으로는 예를 들어, 처리실(110)의 저벽, 및 제1 칸막이벽(123) 및 제2 칸막이벽(124)의 하반부)에 마련할 수 있다. 히터(129)는, 처리 용기(12)의 벽에 매설되어 있어도 되고, 처리 용기(12)의 벽의 처리액과 접하지 않는 면에 첩부되어 있어도 된다.
다음에, 액 처리 유닛(10)의 동작에 대하여 설명한다.
[기판 반입 공정]
먼저, 덮개부(14)가 상승하여 개방 위치에 위치하고, 기판 W를 보유 지지하고 있지 않은 로터(18)의 가동 보유 지지 막대(183)가 해방 위치에 위치한다.
다음에, 기판 반송 로봇의 엔드 이펙터로서의 기판 보유 지지구 혹은 후술하는 이동 탑재 기구(77)의 피치 변환 유닛(771) 등의 기판 보유 지지 구조물이 복수의 기판 W를 로터(18)에 전달하고, 다음에 로터(18)의 가동 보유 지지 막대(183)가 보유 지지 위치로 이동하여, 기판 W는 로터(18)에 의해 확실히 보유 지지된다. 상기 기판 보유 지지 구조물은, 로터(18)로부터 이격된 위치로 퇴피한다.
다음에, 덮개부(14)가 하강하여 저류부(13)와 걸림 결합하고, 이에 의해 처리 용기(12)의 내부에 실질적으로 밀폐된 내부 공간이 형성된다.
[약액 처리 공정]
다음에, 처리 유체 노즐(30)(가스 노즐(33))로부터 처리실(110) 내에 질소 가스(불활성 가스)가 공급된다. 제1 부실(111) 및 제2 부실(112) 내의 분위기가 배기 라인(143)을 통해 흡인되어, 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)이 감압되고 있기 때문에, 처리실(110) 내의 분위기(대기 분위기)는, 통기로(127, 128)를 통해 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)로 유출된다. 이 때문에, 처리실(110) 내의 분위기가 질소 가스 분위기(비산화성의 분위기)로 치환된다.
다음에, 로터(18)를 비교적 저속(예를 들어 10 내지 200rpm 정도)으로 회전시킨다. 이 시점에서, 약액은, 탱크(51), 상류측 순환 라인(52), 바이패스 라인(57) 및 하류측 순환 라인(53)을 통해(처리실(110)을 우회하여), 온도 조절된 상태에서 순환하고 있다. 즉, 여기에서는 전술한 「대기 순환」이 실시되고 있다.
다음에, 바이패스 라인(57)의 개폐 밸브 V1을 폐쇄하고, 상류측 순환 라인(52) 및 하류측 순환 라인(53)에 마련된 개폐 밸브 V2, V3을 개방함으로써, 약액이, 바이패스 라인(57)을 통하지 않고, 약액 노즐(28)로부터 처리실(110)에 공급되도록 한다.
처리실(110) 내의 약액의 액위가 대략 제1 및 제2 회전축(20, 22)의 높이 위치(이하 「약액 처리시 액위」라고도 칭함)까지 도달하면, 약액은 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)로 유출(오버플로)된다. 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)로 유출된 약액은, 순환용 배액구(131, 132)를 통해 하류측 순환 라인(53)에 배출되어 탱크(51)로 되돌려지고, 다시 상류측 순환 라인(52)을 통해 약액 노즐(28)로부터 처리실(110)에 공급된다. 이와 같이 하여, 처리실(110) 내의 약액 액위가 「약액 처리시 액위」로 유지되면서, 약액이 순환된다. 처리실(110) 내에서의 약액의 온도 저하를 방지하기 위해, 히터(129)에 의해, 처리실(110)에 면하는 처리 용기(12)의 벽이, 예를 들어 약액의 설정 온도와 대략 동일한 온도로 가열된다. 즉, 여기에서는 전술한 「통상 순환」이 실시된다.
이때, 로터(18)에 보유 지지되어 회전하고 있는 기판 W의 하반부(하측 부분)가 처리실(110) 내에 저류되어 있는 약액에 침지된 상태로 된다. 이때, 기판 W의 상반부(상측 부분)가 처리실(110) 내에 저류되어 있는 약액에 침지되어 있지 않은 상태가 되지만, 기판 W는 회전하고 있기 때문에, 기판 W의 표면의 전역이 상시 약액에 의해 적셔진 상태로 되고, 따라서, 각 기판 W의 표면 전역이 균등하게 처리된다. 또한, 약액은, 회전하는 로터(18) 및 기판 W에 의해 교반되기 때문에, 처리실(110) 내의 약액 조성이 균일화되어, 기판 W의 처리의 면내 균일성 및 면간 균일성이 향상된다.
상술한 바와 같이 기판 W의 하반부(하측 부분)만을 약액에 침지하는 것은, 기판 W의 전체를 침지하는 경우와 비교하여, 로터(18)의 회전 구동 부하의 저감, 기판 W의 표면과 약액의 비교적 높은 상대 속도를 실현함에 있어서 바람직하다. 또한, 기판 W의 하반부(하측 부분)만을 약액에 침지하는 것은, 또한, 제1 회전축(21) 및 제2 회전축(22)을 통과시키기 위한 관통 구멍(125, 126)을 연통로로서 이용할 수 있기 때문에, 그렇지 않은 경우(하기 참조)와 비교하여 구조가 간소화된다고 하는 점에 있어서 유리하다.
그러나, 처리실(110) 내의 약액의 액위는 상술한 액위에 한정되는 것은 아니다. 보다 낮은 액위가 바람직한 것이면, 제1 칸막이벽(123) 및 제2 칸막이벽(124)의 관통 구멍(연통로)(125, 126)의 높이보다도 낮은 적당한 위치에 관통 구멍(연통로)을 마련해도 된다. 보다 높은 액위가 바람직한 것이면, 관통 구멍(125, 126)의 내경을 작게 하여 관통 구멍(125, 126)을 통한 약액의 유출을 제한함과 함께, 제1 칸막이벽(123) 및 제2 칸막이벽(124)의 관통 구멍(연통로)(125, 126)의 높이보다도 낮은 적당한 위치에 관통 구멍(연통로)을 마련해도 된다. 이 경우도, 기판 W의 하측 부분이 처리실(110) 내에 저류되어 있는 약액에 침지되고, 기판 W의 상반부(상측 부분)가 처리실(110) 내에 저류되어 있는 약액에 침지되어 있지 않은 상태에서 처리되는 것에는 변함이 없다.
로터(18)에 보유 지지된 복수의 기판 W 중 원반(181A)에 가장 가까운 기판 W와, 원반(181A) 사이의 간격은, 인접하는 기판 W끼리의 간격과 동등하거나 대략 동등한 것이 바람직하다. 원반(181B)과 이것에 가장 가까운 기판 W의 간격도, 인접하는 기판 W끼리의 간격과 동등하거나 대략 동등한 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써, 양단의 기판의 표면 근방의 약액의 유동 조건이 다른 기판과 대략 동일하게 되고, 이에 의해 기판 W의 처리의 면간 균일성이 향상된다.
처리실(110) 내는, 질소 가스 분위기로 되어 있기 때문에, 처리실(110) 내의 산소가 약액 중에 용해됨으로써, 처리 결과에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있고, 또한, 산화에 의한 약액의 열화를 억제할 수 있다. 또한, 기판 W의 상반부가 산화되는 것도 방지할 수 있다.
예를 들어, 약액 처리가, TMAH에 의해 Poly-Si를 에칭하는 처리였던 경우, 기판이 회전하지 않는 기판 보유 지지부에 의해 보유 지지되고, 또한 처리조 내의 분위기가 대기 분위기인 경우, 대기 중의 산소가 TMAH 중에 용입되어, 액면 부근의 TMAH 중의 산소 농도가 높아져, 에칭의 면내 균일성이 손상될 우려가 있다. 본 실시 형태에서는 그와 같은 문제는 발생하지 않는다.
본 실시 형태에서는, 처리실(110) 내는 실질적으로 밀폐되어 있다. 또한, 처리실(110) 내에는 질소 가스가 공급되고, 또한, 처리실(110) 내의 분위기는 통기로(127, 128)를 통해 흡인되고 있지만, 질소 가스 공급 유량 및 처리실(110)의 흡인 유량은, 처리실(110)을 질소 가스 분위기로 유지하기 위해 필요한 정도의 소량이다. 따라서, 처리실(110) 내에 있어서 약액의 표면으로부터 증발한 수증기가 자유롭게 처리실(110) 밖으로 나갈 수 없으므로, 약액 순환계 내를 순환하는 약액의 농도 변화는 낮게 억제된다. 이 때문에, 에칭 레이트의 변동을 억제하는 것이 가능하다. 이 효과는, 대기 개방 타입의 처리실(처리조)을 사용하는 배치식 액 처리 유닛과 비교하면 현저하다.
미리 정해진 약액 처리 시간이 경과되면, 처리실(110) 내에 실질적으로 약액이 없는 상태로 이행한다. 구체적으로는 예를 들어, 바이패스 라인(57)의 개폐 밸브 V1을 개방하고, 상류측 순환 라인(52) 및 하류측 순환 라인(53)에 마련된 개폐 밸브 V2, V3을 폐쇄하고, 배액 라인(136)의 개폐 밸브 V4를 개방한다. 이에 의해, 약액 노즐(28)로부터 처리실(110) 내로의 약액의 공급이 정지되고, 또한, 처리실(110), 제1 부실(111) 및 제2 부실(112) 내에 잔류하고 있는 약액이 배출된다. 이때 「통상 순환 」으로부터 「대기 순환」으로 이행하게 된다.
처리실(110), 제1 부실(111) 및 제2 부실(112) 내에 잔류하고 있던 약액의 재이용이 요망되는 경우에는, 배액 라인(136)으로부터 회수 라인(도시하지 않음)을 분기시키고, 이 회수 라인을 통해 예를 들어 약액 순환 기구(50)의 탱크(51)에 약액을 되돌릴 수 있는 구성을 채용해도 된다.
처리실(110) 내로부터 약액의 거의 모두가 배출된 후, 혹은, 처리실(110) 내의 약액의 액위가 로터(18)의 최하부보다도 낮아진 후에, 로터(18)를 예를 들어 500rpm 이하 정도의 중속으로 회전시켜, 기판 W에 부착되어 있는 약액을 털어내기 제거한다. 이 약액의 털어내기는 생략해도 된다.
처리실(110), 제1 부실(111) 및 제2 부실(112) 내에 잔류하고 있는 약액이 실질적으로 모두 배출되면, 처리 유체 노즐(30)(가스 노즐(33))로부터의 질소 가스의 공급이 정지된다. 또한, 질소 가스의 공급 정지는 러닝 코스트의 저감을 목적으로 하고 있으므로, 기판 W의 주위의 분위기가 저산소 분위기인 것을 중시하면, 질소 가스의 공급을 계속해도 상관없다.
[린스 공정]
다음에, 로터(18)를 예를 들어 10 내지 200rpm 정도의 비교적 저회전으로 회전시킨 상태에서, 처리실(110)에 마련된 처리 유체 노즐(30)(린스 노즐(31))로부터 린스액(예를 들어 DIW)을 토출한다. 또한, 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)의 세정액 노즐(37, 38)로부터도 세정액으로서의 린스액을 토출한다.
이에 의해, 기판 W의 표면에 잔류하는 약액이 린스액에 의해 씻어내어진다. 또한, 처리실(110)의 내부 공간에 면하고 있는 액 처리 유닛(10)의 구성 부품의 표면도, 린스 노즐(31)로부터 토출된 린스액, 그리고 로터(18) 및 기판 W로부터 비산하는 린스액에 의해 씻어내어진다. 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)의 내부 공간에 면하고 있는 액 처리 유닛(10)의 구성 부품의 표면도, 린스액에 의해 씻어내어진다. 처리실(110) 및 제1 부실(111) 및 제2 부실(112) 내의 린스액(세정액)은, 개폐 밸브 V4가 개방된 배액 라인(136)을 통해 폐기된다.
다음에, 린스 노즐(31) 및 세정액 노즐(37, 38)로부터의 린스액의 공급을 정지하고, 로터(18)를 예를 들어 500rpm 이하 정도의 중속으로 회전시키고, 이에 의해, 로터(18) 및 기판 W에 부착되어 있는 린스액을 털어내기 제거한다. 기판 W에 부착된 린스액의 털어내기를 행하고 있는 동안, 세정액 노즐(37, 38)로부터 세정액(린스액)을 계속해서 토출해도 된다. 털어내기를 생략하고 다음 공정으로 진행해도 된다.
[건조 공정(제1 공정: 건조 전처리)]
다음에, 로터(18)의 회전수를, 예를 들어 10 내지 200rpm 정도의 중속으로 한다. 또한, 처리 유체 노즐(30)(가스 노즐(33))로부터 처리실(110) 내에 질소 가스(불활성 가스)를 공급한다. 또한, 배기 라인(143)을 통해 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)을 흡인하고, 이에 의해 통기로(127, 128)를 통해 처리실(110)을 흡인하여, 처리실(110) 내를 질소 가스 분위기로 한다.
다음에, 건조용 유체 노즐(32)로부터 이하의 어느 것을 토출한다.
(1) IPA 미스트 혹은 IPA 증기
(2) IPA 미스트와, SMD 미스트 혹은 SMD 증기와의 혼합 유체
이에 의해, 상기 (1) (2) 중 어느 경우에 있어서도, 기판 W의 표면 특히 패턴의 오목부 내에 있는 린스액(DIW)이 IPA로 치환된다. 상기 (2)의 경우, 또한 기판 W의 표면 특히 패턴의 오목부의 표면이 소수화된다.
[건조 공정(제2 공정: 본 건조 처리)]
다음에, 처리 유체 노즐(30)(가스 노즐(33))로부터의 질소 가스의 공급을 계속한 채로, 건조용 유체 노즐(32)로부터의 IPA(또는 IPA+SMD)의 토출을 정지하고, 본 건조 처리로서, (A) 감압 건조 또는 (B) 회전 건조를 행한다.
(A) 감압 건조를 행하는 경우에는, 배기 라인(143)을 통한 배기 유량을 조정함(예를 들어 증가시킴)으로써, 처리실(110) 내의 압력을 예를 들어 게이지압으로 -20kPa 정도로 감압한다. 배기 유량의 조정은, 배기 라인(143)에 이젝터 또는 진공 펌프 등의 흡인용 기기가 마련되어 있는 경우에는, 당해 흡인용 기기의 흡인력을 조절하면 된다. 또한, 배기 라인(143)에 버터플라이 밸브 등의 유량 조정 기능을 갖는 밸브가 마련되어 있는 경우에는, 당해 밸브의 개방도를 조절하면 된다. 처리실(110) 내를 감압한 상태를 5분 정도 계속함으로써, IPA가 증발하고, 패턴의 오목부 내를 포함한 기판 W의 전체 표면이 건조된다. (A) 감압 건조를 행하는 경우에는, 로터(18)의 회전수를, 건조 전처리의 실행 중과 동일하게 유지해도 되고, 회전을 정지해도 된다.
(B) 회전 건조를 행하는 경우에는, 로터(18)의 회전수를 증대시켜, 예를 들어 100 내지 1000rpm 정도의 비교적 고회전으로 한다. 이 상태를 5분 정도 계속함으로써, 기판 W 상의 IPA가 털어내어짐과 함께 증발되고, 패턴의 오목부 내를 포함한 기판 W의 전체 표면이 건조된다. (B) 회전 건조는, 처리실(110) 내의 압력을 게이지압으로 -20kPa 정도로 감압한 상태에서 행해도 된다. 즉, (A) 감압 건조와 (B) 회전 건조를 동시에 행해도 된다.
이상에 의해, 1배치(예를 들어 25매)의 기판의 처리가 종료된다.
[기판 반출 공정]
다음에, 가스 노즐(33)로부터의 질소 가스의 공급을 정지한다. 덮개부(14)를 저류부(13)로부터 분리하는 것을 방해하지 않도록, 처리실(110) 및 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)의 내압은, 처리 용기(12)의 외부의 압력과 거의 동일한 상압으로 하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 배기 라인(143)을 통한 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)의 흡인은 일시적으로 정지하는 것이 바람직하다. 다음에, 덮개부 개폐 기구(15)에 의해 덮개부(14)를 상승시키고, 가동 보유 지지 막대(183)를 해방 위치로 이동시킴과 함께 도시하지 않은 기판 보유 지지 구조물에 의해 로터(18)로부터 기판 W를 취출한다. 취출된 기판 W는, 예를 들어 원래의 기판 반송 용기 C에 수용된다.
상기 실시 형태에 따르면, 로터(18)에 의해 보유 지지되어 회전하는 복수의 기판 W의 하측 부분을 처리액(약액)에 침지시킨 상태에서 배치 액 처리를 행하고 있다. 이 때문에, 면내 균일성 및 면간 균일성이 높은 액 처리를 행할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에 따르면, 처리실(110)의 내부가 실질적으로 밀폐된 공간으로 되어 있기 때문에, 처리실(110)의 내부 공간의 분위기 조정이 용이하다. 처리실(110)의 내부 공간(처리액의 액면보다 상방의 공간)을 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 함으로써, 예를 들어 대기 등의 산화성 분위기가 기판 W의 표면 혹은 처리액에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
상기 실시 형태에 있어서, 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)은 다양한 유리한 기능을 가져오지만, 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)을 생략하고, 처리 용기(12)가 처리실(110)만을 갖도록 구성해도 된다. 이 경우, 예를 들어 처리 용기(12)의 제1 측벽(121) 및/또는 제2 측벽(122)의 적당한 높이 위치에, 처리실(110)로부터 하류측 순환 라인(53)에 약액을 배출하는 순환용 배출구를 형성할 수 있다. 또한, 처리실(110)의 천장부에, 배기구(141, 142)를 마련하여, 처리실(110) 내의 분위기 조정을 행하는 것도 가능하다.
이하, 액 처리 유닛(10)에 의해 실행되는 액 처리 및 처리 조건의 예를 나타낸다.
<예 1>
약액 처리의 목적: 채널의 Poly-Si 에칭
약액: TMAH, TM-Y(콜린), SC1 등의 알칼리 약액
약액 온도: 60 내지 80℃
처리 시간: ∼ 60min
<예 2>
약액 처리의 목적: W/TiN의 W 에칭(메탈 에칭)
약액: PAN(인산+아세트산+질산)
약액 온도: 60 내지 80℃
처리 시간: ∼ 90min(비고: 약액은 유기산(아세트산, 포름산, 옥살산) 등만으로도 가능함)
<예 3>
약액 처리의 목적: SiN 에칭(더미 워드 제외)
약액: 인산
약액 온도: 150 내지 165℃
처리 시간: ∼ 300min
[처리 용기의 변형 실시 형태]
상기 실시 형태에서는, 약액 처리 중에, 약액 순환 기구(50)를 사용하여 처리실(110), 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)을 통해 약액을 순환시켰지만, 약액은 순환시키지 않아도 된다. 즉, 약액 처리 공정의 개시 시에 약액 노즐(28)로부터 처리실(110) 내에 소정 액위가 될 때까지 약액을 공급하면, 당해 약액 처리 공정이 종료될 때까지 약액 노즐(28)로부터의 약액의 공급은 실질적으로 정지하고(다소의 보충은 행해도 됨), 당해 약액 처리 공정이 종료된 후에, 처리실(110)로부터 약액을 배출하고, 린스 공정으로 이행해도 된다. 처리실(110)로부터 배출된 약액은 폐기해도 되고, 회수하여 재이용해도 된다.
이 경우, 처리 용기(12)는, 도 6에 도시한 바와 같이 개변할 수 있다. 먼저, 제1 칸막이벽(123) 및 제2 칸막이벽(124)에 제1 회전축(21) 및 제2 회전축(22)의 외경보다 큰 내경을 갖는 관통 구멍(125, 126)을 마련하는 것 대신에, 제1 측벽(121) 및 제2 측벽(122)의 회전축 관통부에 마련되어 있던 래비린스 시일(25)과 마찬가지의 래비린스 시일(25M)을 마련한다.
도 6에 도시한 변형 실시 형태에서는, 처리실(110) 및 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)을 통한 약액 순환은 행해지지 않는다. 이 때문에, 전술한 약액 순환 기구(약액 공급 기구)(50) 대신에, 약액 노즐(28)에 약액을 공급하는 약액 공급 기구(50M)가 마련된다. 또한, 순환용 배액구(131, 132)는 마련되지 않는다. 그 밖의 점은, 도 6에 도시한 변형 실시 형태는, 도 1에 도시한 실시 형태의 구성과 실질적으로 동일한 구성을 갖고 있다.
도 6의 변형 실시 형태에서는, 전술한 실시 형태와 달리, 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)에는, 소량의 액체가 처리실(110)로부터 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)로 유입될 뿐이다. 구체적으로는, 처리실(110)로부터 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)로는 통기로(127, 128)를 통해 액체의 미스트가 유입되는 경우가 있다. 또한, 처리실(110) 내의 액위를 예를 들어 제1 회전축(21) 및 제2 회전축(22)의 높이 위치보다도 높게 하여 처리를 행한 경우에는, 래비린스 시일(25M)의 부분에서 처리실(110) 내의 액체가 제1 부실(111) 및 제2 부실(112) 내로 약간 누설되는 경우가 있다. 이 변형 실시 형태에서는, 제1 부실(111) 및 제2 부실(112)의 주된 역할은 통기로(125, 126)를 통한 처리실(110)의 분위기 제어 및/또는 압력 제어이다.
[복수종의 약액을 사용하는 변형 실시 형태]
상기 실시 형태에서는, 사용하는 약액은 1종류였지만, 이것에 한정되지 않고, 2종류 이상의 약액을 사용하여 액 처리를 행해도 된다. 이 경우, 1회째의 약액 처리 공정을 행한 후에, 1회째의 린스 공정을 행하고, 그 후에 (건조 공정으로 이행하지 않고) 2회째의 약액 처리 공정 및 2회째의 린스 공정을 행하고, 또한 그 후에 건조 공정으로 이행하면 된다.
이하에, 2종류의 약액으로서 산성 약액 및 알칼리계 약액을 사용하여 액 처리를 행할 수 있는 액 처리 유닛(10)에 대하여 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7에 도시한 구성과 도 1에 도시한 구성의 차이에 대하여 이하에 간단하게 설명한다.
산성 약액 순환 기구(50A)와 알칼리성 약액 순환 기구(50B)의 2개의 순환 기구가 마련된다. 이들 순환 기구(50A, 50B)에 마련된 개폐 밸브를 적절히 전환함으로써, 순환 기구(50A, 50B) 중 한쪽의 약액이, 약액 노즐(28), 처리실(110), 제1 부실(111), 제2 부실(112)을 통해 순환하고(전술한 「통상 순환」에 상당), 순환 기구(50A, 50B) 중 다른 쪽의 약액은 바이패스 라인(57A 또는 57B)을 통해 순환(전술한 「대기 순환」에 상당)하도록 할 수 있다. 「50+N」(N은 1자릿수의 자연수)의 숫자 뒤에 「A」가 부여된 부재는 산성 약액 순환 기구(50A)에 관련되는 부재이고, 「B」가 부여된 부재는 알칼리성 약액 순환 기구(50B)에 관련되는 부재이다. 말미의 알파벳(A, B)이 부여된 50번대의 참조 부호(예를 들어 51A)가 부여된 부재는, 도 1에 있어서 알파벳(A, B)이 없는 50번대의 참조 부호(예를 들어 51A)가 부여된 부재와 동일한 역할을 하는 부재이다.
배액 라인(136)이, 반도체 제조 공장의 배액 관로와, 산성 약액 순환 기구(50A)의 하류측 순환 라인(53A)과, 알칼리성 약액 순환 기구(50B)의 하류측 순환 라인(53B)에 선택적으로 접속할 수 있도록 되어 있다. 이 목적을 위해, 배액 라인(136), 하류측 순환 라인(53A, 53B)에 개폐 밸브가 마련되어 있다.
상세하게는, 배액 라인(136)의 하류측 단부는, 드레인 박스를 통해, 반도체 제조 공장의 산성 배액용 관로 및 알칼리성 배액용 관로 중 어느 한쪽에 선택적으로 접속할 수 있도록 되어 있다. 드레인 박스의 상류측에 있어서, 배액 라인(136)이, 산성 약액 순환 기구(50A)의 하류측 순환 라인(53A)과, 알칼리성 약액 순환 기구(50B)의 하류측 순환 라인(53B)에 접속되어 있다. 배액 라인(136), 하류측 순환 라인(53A, 53B)에 개폐 밸브가 마련되어 있고, 이들 개폐 밸브를 적절히 전환함으로써, 배액 라인(136)을, 반도체 제조 공장의 배액 관로, 하류측 순환 라인(53A) 및 하류측 순환 라인(53B) 중 어느 하나에 선택적으로 연통시킬 수 있도록 되어 있다.
하류측 순환 라인(53A) 및 하류측 순환 라인(53B)으로부터 회수 라인(53A1, 53B1)이 각각 분기되어 있고, 회수 라인(53A1, 53B1)에는 산 회수 탱크(53A2) 및 알칼리 회수 탱크(53B2)가 개재 마련되어 있다. 회수 라인[53A1(53B1)]은, 산성 약액 순환 기구(50A)(알칼리성 약액 순환 기구(50B)) 내를 약액이 순환하고 있지 않을 때 제1 부실(111), 제2 부실(112)로부터 배출된 약액을 폐기하지 않고 산 회수 탱크(53A2)(알칼리 회수 탱크(53B2))에 일시적으로 저류하기 위해 사용할 수 있다. 산 회수 탱크(53A2)(알칼리 회수 탱크(53B2))에 저류된 약액은 적당한 타이밍에 산성 약액 순환 기구(50A)(알칼리성 약액 순환 기구(50B))의 탱크[51A(51B)]로 되돌릴 수 있다.
배기 라인(143)에는, 배기 중에 포함되는 수분(미스트 등)을 배기(가스)로부터 분리하는 배기 박스(144)가 개재 마련되어 있다. 배기 박스(144)의 하류측에 있어서, 배기 라인(143)은, 산 배기용의 라인(이것은 반도체 제조 공장의 산 배기용 덕트(Ac-EXH)에 접속됨), 알칼리 배기용의 라인(이것은 반도체 제조 공장의 알칼리 배기용 덕트(Al-EXH)에 접속됨) 및 유기 배기용(이것은 반도체 제조 공장의 유기 배기용 덕트(Or-EXH)에 접속됨)의 라인으로 분기되어 있다. 배기 박스(144)의 부분에서 배기 라인(143)으로부터 분기하는 배액 라인(145)은, 산 배액용의 라인(이것은 반도체 제조 공장의 산 배액용 관로(Ac-DR)에 접속됨), 알칼리 배액용의 라인(이것은 반도체 제조 공장의 알칼리 배액용 관로(Al-DR)에 접속됨) 및 유기 배액용(이것은 반도체 제조 공장의 유기 배액용 관로(Or-DR)에 접속됨)의 라인으로 분기되어 있다. 상기 각 라인에 개재 마련된 개폐 밸브를 적절히 전환함으로써, 배기 및 배액은, 당해 배기 및 배액의 종류에 따른 배출처로 배출된다.
도 7에 도시한 처리 용기(12)의 저부에는, 도 1의 처리 용기(12)와는 달리, 순환 전용의 배액구(131, 132)는 마련되어 있지 않다. 도 7에 도시한 처리 용기(12)의 덮개부(14) 및 덮개부(12)에 마련된 각종 구성 요소는, 도 1에 도시한 덮개부에 마련된 것과 동일하고, 중복 설명은 생략한다.
[기판 처리 시스템의 전체 구성]
다음에, 복수의 액 처리 유닛(10)이 내장된 기판 처리 시스템(70)에 대하여 도 8a, 도 8b 및 도 8c를 참조하여 설명한다. 도 8a, 도 8b 및 도 8c의 관계를 이해하기 쉽게 하기 위해 XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 각 도면에 기재하였다. Z 방향은 연직 방향이며, XY 평면은 수평면이다. 도 8b는 도 8a 중의 VIIIB 방향으로부터 본 배면도이고, 도 8b는 도 8a 중의 VIIIC 방향으로부터 본 측면도이다.
기판 처리 시스템(70)은, 용기 반출입부(로드 포트)(71)와, 용기 보관부(72)와, 처리부(73)를 구비하고 있다.
용기 반출입부(71)에는, 복수 예를 들어 25매의 기판 W를 수용하는 기판 반송 용기 C 예를 들어 FOUP를 적재할 수 있는 복수의 용기 적재대(711)가 마련되어 있다. 용기 적재대(711)는 Y 방향으로 등간격으로 배열되어 있다.
용기 보관부(72)에는, 복수의 용기 적재대(721)가 마련되어 있다. 용기 반출입부(71)와 용기 보관부(72) 사이에는 격벽(74)이 있고, 용기 보관부(72)와 처리부(73) 사이에도 격벽(74)이 있다. 용기 보관부(72)에 면하는 격벽(74, 75)에는 각각, 복수의 용기 적재대(721)가 다단 다열로 마련되어 있다. 격벽(74)에는, 용기 적재대(721)에 각각 대응하는 위치에 셔터(도시하지 않음)가 마련되고, 셔터를 개방함으로써, 용기 적재대(721) 상에 있는 기판 반송 용기 C를 용기 보관부(72) 내에 반입할 수 있다.
용기 보관부(72) 내에는, 용기 보관부(72) 내에 있는 임의의 용기 적재대(721) 상의 기판 반송 용기 C에 액세스할 수 있는 용기 반송 로봇(용기 반송 기구)(722)이 마련되어 있다. 용기 반송 로봇(722)은, 용기 반출입부(71)의 용기 적재대(711) 상에 적재되어 있는 기판 반송 용기 C에 직접 액세스할 수 있도록 되어 있어도 된다. 이것 대신에, 용기 적재대(711)가 X 방향으로 이동하여 용기 보관부(72) 내에 침입할 수 있도록 되어 있어도 되고, 이 경우, 용기 반송 로봇(722)이 용기 보관부(72) 내에 침입한 용기 적재대(711)와의 사이에서 기판 반송 용기 C의 전달을 행할 수 있다.
처리부(73) 내에는, 1개의 기판 반송 로봇(76)(기판 반송 기구)과, 피치 변환 기능을 갖는 1개 또는 복수(도 8a 내지 도 8c의 예에서는 전부 4개)의 이동 탑재 기구(77)가 마련되어 있다.
기판 반송 로봇(76)은, 예를 들어 다관절 로봇으로서 구성할 수 있다. 기판 반송 로봇(76)의 암의 선단에는, 엔드 이펙터로서, 복수(예를 들어 25매)의 기판 W를 일괄하여 보유 지지할 수 있는 기판 보유 지지구(761)가 마련되어 있다. 상세한 도시는 생략하지만, 기판 보유 지지구(761)는, 예를 들어 포크 등이라 불리는 복수(25매)의 두 갈래의 기판 보유 지지 요소로 구성할 수 있다. 이들 복수의 기판 보유 지지 요소는, 수평 자세로 서로 평행하게 연직 방향으로 등간격(피치 P2)으로 배열되어 있다. 각 기판 보유 지지 요소는, 기판 W를 진공 흡착하는 베큠척으로서 구성되어 있어도 되고, 예를 들어 복수의 파지 갈고리에 의해 기판 W를 보유 지지하는 메카니컬척으로서 구성되어 있어도 된다. 상기와 같은 기판 보유 지지구(761)는, 당해 기술분야에 있어서 주지이며, 상세한 설명은 생략한다.
격벽(75)측에 마련된 어떤 특정 1개의(1개 이상이어도 됨) 용기 적재대(721)에 대응하는 위치에, 셔터(도시하지 않음) 및 덮개 개폐 기구(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 이 특정 용기 적재대를, 다른 것과 구별하기 위해 「용기 적재대(721S)」라고도 칭하기로 한다. 특정 용기 적재대(721S)에 적재된 기판 반송 용기 C의 덮개가 도시하지 않은 덮개 개폐 기구에 의해 분리되고 또한 도시하지 않은 셔터가 개방되면, 기판 반송 로봇(76)의 기판 보유 지지구(761)가 기판 반송 용기 C 내의 기판 W를 일괄하여 취출할 수 있다.
기판 반송 용기 C 내에는, 복수의 기판 W가 수평 자세로 연직 방향으로 제2 등피치(상기 피치 P2와 동등함)로 배열된 상태에서 저장되어 있다. 기판 반송 로봇(76)은, 기판 반송 용기 C로부터 일괄하여 취출한 복수의 기판 W를, 배열 피치를 변경하지 않고 자세 변환하여, 연직 자세로 수평 방향으로 제2 등피치로(즉 동일한 피치 P2로) 배열된 상태로 할 수 있다. 기판 반송 로봇(76)은, 연직 자세로 수평 방향으로 제2 등피치로 배열된 복수의 기판 W를 이동 탑재 기구(77)에 전달할 수 있다.
이동 탑재 기구(77)는, 기판 반송 로봇(731)으로부터 수취한 기판 W의 배열 피치를, 액 처리 유닛(10)의 로터(18)가 보유 지지하는 데 적합한 피치인 전술한 피치 P1로 변환하여 로터(18)에 전달하는 기능을 갖고 있다. 일반적으로는 피치 P1<피치 P2이지만 이것에 한정되지는 않는다.
도 9에 도시한 바와 같이, 이동 탑재 기구(77)는, 피치 변환 유닛(771)을 갖는다. 피치 변환 유닛(771)은, 베이스 부재(771a)와, 베이스 부재(771a) 상에 슬라이드 가능하게 마련된 복수(예를 들어 25개)의 척(771b)과, 척(771b)끼리의 간격을 변경하는 피치 체인지 기구(771c)를 갖고 있다. 피치 체인지 기구(771c)에서 피치 변환이 행해질 때, 통상은, 중앙의 척(771b)은 부동이거나 거의 부동이며, 그 밖의 척(771b)은 중앙의 척(771b)에 대하여 접촉 분리하도록 이동하고, 중앙의 척(771b)으로부터 먼 척일수록 크게 이동한다. 단, 척(771b)의 움직임 방법은 이것에 한정되지는 않는다.
피치 체인지 기구(771c)로서 다양한 타입, 예를 들어 캠식, 에어 실린더식, 레이지 텅(lazy tongue, 다연식의 평행 팬터그래프 링크)식의 것이 이미 공지이며, 피치 체인저, 피치 변경 기구, 피치 변경 유닛 등의 명칭으로 상업적으로 입수 가능하다. 공지의 피치 체인지 기구의 대부분은, 피치 사이즈에 관계없이, 복수의 슬라이더가 항상 등간격으로 배열된 상태를 유지하도록 구성되어 있다. 이하, 도시는 하지 않지만 피치 체인지 기구(771c)에 대하여 간단하게 설명해 둔다. 캠식의 피치 체인지 기구는, 전기 모터에 의해 회전하는 캠축을 회전시킴으로써, 캠축의 캠 홈에 걸림 결합한 복수의 슬라이더의 간격(피치)이 변화되도록 구성되어 있다. 이 경우, 각 척(771b)은, 각 슬라이더에 고정되거나, 각 슬라이더와 일체로 형성된다. 에어 실린더식의 피치 체인지 기구는, 수평 방향으로 연장되는 가이드 레일을 따라서 이동 가능한 복수의 슬라이더와, 에어 실린더에 의해 상하 이동하는 플레이트를 갖는다. 플레이트에는 하방을 향함에 따라서 간격이 확대되는 복수의 가이드 홈이 형성되어 있고, 각 가이드 홈에 각 슬라이더와 일체의 가이드 핀이 슬라이드 가능하게 걸림 결합된다. 에어 실린더에 의해 플레이트를 상하 이동시킴으로써, 슬라이더가 가이드 레일을 따라서 수평 방향으로 변위하고, 이에 의해 슬라이더의 피치가 변화된다.
도 9 및 도 10에 도시한 바와 같이, 각 척(771b)은, 기판 W의 이면(디바이스가 형성되어 있지 않은 면)의 주연부의 일부를 진공 흡착하는 베큠척으로서 형성할 수 있다. 도 10에는, 원호상의 흡착 영역이 부호 711d에 의해 나타내어져 있다. 각 척(771b)에는, 예를 들어 플렉시블 튜브를 통해 진공 펌프로부터 흡인력을 공급할 수 있다.
도 9 및 도 12에 개략적으로 도시된 바와 같이, 이동 탑재 기구(77)는, 피치 변환 유닛(771)을 이동시키는 이동 기구(772)를 갖고 있다. 이동 기구(772)는, 도 8 및 도 9에 개략적으로 도시한 바와 같이, Y 방향 가이드 레일로서 기능하는 가로 방향 가이드 레일(773)과, 가로 방향 가이드 레일(773)을 따라서 Y 방향으로 이동 가능하게 설치되며, 또한 Z 방향 가이드 레일로서 기능하는 세로 방향 가이드 레일(774)과, 세로 방향 가이드 레일(774)을 Y 방향 가이드 레일을 따라서 이동시키는 도시하지 않은 Y 방향 구동 기구와, 세로 방향 가이드 레일(774)을 따라서 Z 방향으로 이동 가능하게 마련된 지지대(776)와, 지지대(776)를 세로 방향 가이드 레일(774)을 따라서 Z 방향으로 이동시키는 도시하지 않은 Z 방향 구동 기구를 갖는다.
이동 기구(772)는, 기판 반송 로봇(76)과 피치 변환 유닛(771) 사이에서의 기판 W의 전달 위치인 제1 전달 위치(도 8a에 도시한 위치)와, 피치 변환 유닛(771)과 로터(18)의 기판 W의 전달 위치인 제2 전달 위치(도 8e에 도시한 위치) 사이에서, 피치 변환 유닛(771)을 이동시킬 수 있다
이동 탑재 기구(77)는, 피치 변환 유닛(771)의 자세를 변환하는 자세 변경 기구(778)를 갖고 있다. 자세 변경 기구(778)는, 피치 변환 유닛(771)의 베이스 부재(771a)를 지지대(776)에 연결함과 함께 베이스 부재(771a)를 Y 방향(수평 방향) 축선(775) 둘레로 선회시키는 선회 기구에 의해 구성되어 있다. 선회 기구는, 예를 들어 스테핑 모터 혹은 서보 모터 등을 구비한다.
자세 변경 기구(778)를 동작시킴으로써, 피치 변환 유닛(771)은 제1 자세 및 제2 자세를 취할 수 있다. 제1 자세에서는, 피치 변환 유닛(771)에 의해 보유 지지되어 있는 복수의 기판 W가 피치 변환 유닛(771)의 상방에 위치한다. 제2 자세에서는, 피치 변환 유닛(771)에 의해 보유 지지되어 있는 복수의 기판 W가 피치 변환 유닛(771)의 하방에 위치한다. 제2 자세에서는, 피치 변환 유닛(771)에 의해 보유 지지된 기판 W가, 척(771b)에 의해 흡착되어 현수된 상태로 된다.
이동 탑재 기구(77)는, 피치 변환 유닛(771)이 제2 자세로 기판 W를 보유 지지하고 있을 때, 예견하지 못한 사고에 의해 기판 W가 척(771b)으로부터 탈락하는 것을 방지하기 위한 스토퍼(782)를 갖고 있다. 피치 변환 유닛(771)의 베이스 부재(771a)에 고정된 지지 부재(783)에, 도시하지 않은 전기 회전 모터 등의 구동 수단에 의해 회동 축선(785)의 둘레에서 선회 가능한 선회 암(784)이 마련되어 있다. 스토퍼(782)는, 선회 암(784)에 설치되어 있고, 도 9에 도시한 낙하 방지 위치와, 도 9에 도시한 낙하 방지 위치로부터 예를 들어 180도 선회한 퇴피 위치 사이에서 선회 가능하다. 낙하 방지 위치에 있는 스토퍼(782)는, 피치 변환 유닛(771)에 의해 보유 지지된 기판 W에 접하고 있거나, 혹은 미소 간극을 두고 기판 W의 주연의 근처에 있다. 후술하는 피치 변환 유닛(771)과 기판 반송 로봇(731) 사이에서의 기판 W의 전달, 및 피치 변환 유닛(771)과 로터(18) 사이에서의 기판 W의 전달의 방해가 되지 않는 한, 퇴피 위치는 다른 위치(예를 들어 낙하 방지 위치로부터 120도 정도 선회한 위치)여도 상관없다.
다음에, 이동 탑재 기구(77)에 관련되는 작용에 대하여 도 11 및 도 12를 참조하여 설명한다.
기판 반송 로봇(76)이 전술한 특정 용기 적재대(721S)로부터 복수의 기판 W를 일괄하여 취출하고, 기판 W의 자세를 수평 자세로부터 연직 자세로 자세 변환한 후에, 제1 전달 위치에 위치하고 있는 피치 변환 유닛(771)의 척(771b)의 부분에 위치시킨다. 피치 변환 유닛(771)은 각 척(771b)에 의해 각 기판 W를 진공 흡착한다. 다음에, 기판 반송 로봇(76)이 기판 W를 해방한다. 또한, 상기 과정에 있어서, 기판 반송 로봇(76)은 피치 변환 기능을 갖고 있지 않으므로, 기판 W의 배열 피치는 피치 P2인 상태 그대로이다. 이때의 상태가 도 11 및 도 12의 (A)에 개략적으로 도시되어 있다.
다음에, 도 12의 (B)에 도시한 바와 같이, 피치 체인지 기구(771c)를 동작시킴으로써, 기판 W의 배열 피치를 피치 P2로부터 피치 P1(로터(18)의 기판 보유 지지 피치)로 변경한다.
다음에, 도 12에는 도시되어 있지 않은 스토퍼(782)를 낙하 방지 위치에 위치시키고, 도 12의 (C)에 도시한 바와 같이, 이동 탑재 기구(77)의 자세 변경 기구(778)를 동작시킴으로써, 피치 변환 유닛(771)의 자세를 제1 자세로부터 제2 자세로 변화시킨다. 즉, 기판 W는, 피치 변환 유닛(771)에 의해 현수된 상태가 된다.
다음에, 도 12의 (D)에 도시한 바와 같이, 피치 변환 유닛(771) 및 이것에 보유 지지된 기판 W를, 액 처리 유닛(10)의 저류부(13)의 바로 위의 위치(제2 전달 위치의 바로 위의 위치)까지 이동시킨다. 또한, 이때 이미, 액 처리 유닛(10)의 덮개부(14)는, 이미 저류부(13)로부터 상방으로 이격되어 개방 위치에 위치하여, 피치 변환 유닛(771) 및 기판 W의 이동을 방해하지 않는 위치에 위치하고 있다. 또한, 피치 변환 유닛(771)의 자세는, 피치 변환 유닛(771)이 저류부(13)의 바로 위의 위치에 도달한 후에 제1 자세로부터 제2 자세로 변화시켜도 된다.
다음에, 도 12의 (E)에 도시한 바와 같이, 피치 변환 유닛(771) 및 기판 W를 로터(18)의 높이 위치(즉 제2 전달 위치)까지 강하시켜, 기판 W를 액 처리 유닛(10)의 로터(18)의 고정 보유 지지 막대(182)의 보유 지지 홈에 의해 보유 지지시킨다. 또한, 이때 이미, 로터(18)의 가동 보유 지지 막대(183)는 해방 위치로 이동되어 있어, 상기 기판 W의 하강을 방해하지 않도록 되어 있다. 로터(18)는, 기판 W의 전달에 적합한 각도 위치(2개의 가동 보유 지지 막대(183)가, 서로 동일한 높이 위치에 있고, 또한, 고정 보유 지지 막대(182)보다 상방에 위치하는 각도 위치)에 위치 결정되어 있다. 다음에, 가동 보유 지지 막대(183)를 보유 지지 위치로 이동시킨다. 이에 의해, 로터(18)가 기판 W를 확실히 보유 지지하게 된다.
그 후, 기판 W를 해방한 피치 변환 유닛(771)을 상승시켜, 로터(18)의 근방의 위치로부터 퇴피시킨다. 다음에, 액 처리 유닛(10)의 덮개부(14)가 저류부(13)에 걸림 결합한다. 이상에 의해, 액 처리 유닛(10)으로의 기판 W의 반입이 종료된다.
그 후, 액 처리 유닛(10) 내에서 전술한 수순에 따라 액 처리가 행해진다. 액 처리 유닛(10) 내에서의 기판 W의 액 처리가 종료되면, 반입 시와 역의 수순으로, 기판이 이동 탑재 기구(77)에 의해 로터(18)로부터 취출된다.
즉, 덮개부(14)를 개방 위치로 이동시키고, 가동 보유 지지 막대(183)를 해방 위치로 이동시킨다. 다음에, 피치 변환 유닛(771)을 제2 전달 위치로 이동시켜, 고정 보유 지지 막대(182)에 의해 보유 지지되어 있는 기판 W를 피치 변환 유닛(771)의 척(771b)에 의해 흡착한다. 다음에, 피치 변환 유닛(771)을 상승시키고, 또한 제1 전달 위치로 이동시키고, 또한 자세 변경 기구(778)를 동작시킴으로써, 피치 변환 유닛(771)의 자세를 제1 자세로 한다. 다음에, 피치 체인지 기구(771c)를 동작시킴으로써, 기판 W의 배열 피치를 피치 P1로부터 피치 P2로 변경한다. 다음에, 기판 반송 로봇(76)이 피치 변환 유닛(771)에 보유 지지된 기판 W를 취출하여, 전술한 특정 용기 적재대(721S)에 적재되어 있던 빈 기판 수납 용기 C(바람직하게는 원래의 기판 수납 용기 C)에 반입한다.
다음에, 기판 처리 시스템(70)의 구성예에 대하여 설명한다. 각 예에 있어서, 용기 반출입부(로드 포트)(71) 및 용기 보관부(72)의 구성은 실질적으로 동일해도 된다. 각 예에 있어서, 처리부(73)의 구성이 서로 다르다.
<제1 구성예>
제1 구성예는, 도 8a 내지 도 8b에 도시된 구성이다. 제1 구성예에 있어서, 처리부(73)는, 액 처리 유닛(10) 및 이동 탑재 기구(77)가 배치되는 제1 영역(73A)과, 기판 반송 로봇(76)이 배치되는 제2 영역(73B)을 갖는다. 제1 영역(73A)은 상측의 제1 층(73A1) 및 하측의 제2 층(73A2)으로 이루어지는 2층 구조로 되어 있다. 제1 층(73A1)에는, 2개의 액 처리 유닛(10) 및 2개의 이동 탑재 기구(77)가 배치되어 있다. 1개의 액 처리 유닛(10)에 대하여 1개의 이동 탑재 기구(77)가 배치되어 있다. 제2 층(73A2)에도, 제1 층(73A1)과 마찬가지의 배치 형태로 2개의 액 처리 유닛(10) 및 2개의 이동 탑재 기구(77)가 마련되어 있다.
제2 영역(73B)에는 1개의 기판 반송 로봇(76)이 배치되어 있다. 이 1개의 기판 반송 로봇(76)은, 전술한 특정 용기 적재대(721S)에 적재된 기판 반송 용기 C에 대하여 기판 W의 반출입을 행할 수 있고, 또한, 제1 층(73A1)에 있는 2개의 이동 탑재 기구(77) 및 제2 층(73A2)에 있는 2개의 이동 탑재 기구(77) 모두에 대하여 기판 W의 전달을 행할 수 있다.
또한, 상측의 제1 층(73A1)에 배치된 이동 탑재 기구(77)와 기판 반송 로봇(76) 사이에서의 기판 W의 전달은, 이동 탑재 기구(77)의 피치 변환 유닛(771)을 Z 방향 이동 기구(774)에 의해 하한 위치에 위치시킨 상태에서 행하는 것이 바람직하다. 또한, 하측의 제2 층(73A12)에 배치된 이동 탑재 기구(77)와 기판 반송 로봇(76) 사이에서의 기판 W의 전달은, 이동 탑재 기구(77)의 피치 변환 유닛(771)을 Z 방향 이동 기구(774)에 의해 상한 위치에 위치시킨 상태에서 행하는 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써 기판 반송 로봇(76)의 상하 방향의 동작 범위를 작게 할 수 있다.
제1 영역(73A)과 제2 영역(73B) 사이에 격벽이 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 당해 격벽에 셔터에 의해 폐쇄되는 창을 마련하고, 이 창을 통해 기판 반송 로봇(76)이 각 이동 탑재 기구(77)에 대하여 기판 W의 전달을 행해도 된다.
1개의 이동 탑재 기구(77)와 당해 1개의 이동 탑재 기구(77)가 기판 W의 이동 탑재 및 피치 변환을 담당하는 1개 이상의 액 처리 유닛(10)의 조를 「처리 단위」라 칭한다. 이 제1 구성예에서는, 1개의 이동 탑재 기구(77)와 1개의 액 처리 유닛(10)에 의해 1개의 처리 단위가 구성되어 있다. 제1 층(73A1)에 2개의 처리 단위가 마련되고, 제2 층(73A2)에 2개의 처리 단위가 마련되어 있다.
<제2 구성예>
도 13에 도시한 제2 구성예에서는, 처리부(73)의 제1 층(73A1)에는, 2개의 액 처리 유닛(10) 및 1개의 이동 탑재 기구(77)가 배치되고, 제2 층(73A2)에도, 제1 층(73A1)과 마찬가지의 배치 형태로 2개의 액 처리 유닛(10) 및 1개의 이동 탑재 기구(77)가 마련되어 있다. 즉, 이 제2 구성예에서는, 각 층(73A1, 73A2)에 있어서, 1개의 이동 탑재 기구(77)가 2개의 액 처리 유닛(10)의 양쪽과의 사이에서 기판 W의 전달을 행할 수 있도록 되어 있다. 바꾸어 말하면, 1개의 이동 탑재 기구(77)와 1개의 액 처리 유닛(10)에 의해 1개의 처리 단위가 구성되어 있다.
이 때문에, 1개의 이동 탑재 기구(77)는, 가로 방향 가이드 레일(773)을 가로 방향 가이드 레일(773)과 직교하는 수평 방향(X 방향)으로 안내하는 수평 방향 가이드 레일(779)과, 수평 방향 가이드 레일(779)을 따라서 가로 방향 가이드 레일(773)을 이동시키는 도시하지 않은 X 방향 구동 기구를 더 구비하고 있다. 그 밖의 점에 있어서, 제2 구성예의 구성은 제1 구성예의 구성과 동일하다. 제2 구성예에서는, 제1 구성예와 비교하여 기판 반송 로봇(76)의 수평 방향의 동작 범위를 작게 할 수 있다.
<제3 구성예>
도 14 및 도 15에 도시한 제3 구성예에서는, 피치 변환 유닛(771)을 이동시킴과 함께 피치 변환 유닛(771)의 자세 변환을 행하는 기능이 다관절 로봇(777)에 의해 제공되고 있다. 이 경우, 기판 처리 시스템(1)은, 피치 변환 유닛(771) 및 다관절 로봇(777)의 세트에 의해 유일한 이동 탑재 기구(77)가 구성되어 있게 된다. 이 경우, 이동 탑재 기구(77)는, 액 처리 유닛(10)이 배치되는 제1 영역(73A)이 아니라, 기판 반송 로봇(76)이 배치되는 제2 영역(73B)에 배치할 수 있고, 이 경우, 제2 영역(73B) 내에 있어서, 기판 반송 로봇(76)과 이동 탑재 기구(77) 사이에서 기판 W의 전달이 행해진다. 이동 탑재 기구(77)는, 제1 층(73A1)에 있는 2개의 액 처리 유닛(10) 및 제2 층(73A2)에 있는 2개의 액 처리 유닛(10) 사이에서 기판 W의 전달을 행할 수 있다. 즉, 1개의 이동 탑재 기구(77)와 4개의 액 처리 유닛(10)에 의해 1개의 처리 단위가 구성되어 있다. 또한, 도 14는 도 8a와 마찬가지의 시점에서 기판 처리 시스템을 본 도면이며, 도 15는 도 8c와 마찬가지의 시점에서 기판 처리 시스템을 본 도면이다.
<제4 구성예>
도 16에 도시한 제4 구성예에서는, 제1 구성예의 구성에 더하여, 처리부(73)는, 다른 액 처리 유닛(10) 및 다른 이동 탑재 기구(77)가 배치되는 추가 영역(73A')을 더 갖고 있다. 추가 영역(73A')은, 제1 영역(73A)과 마찬가지로, 상측의 제1 층 및 하측의 제2 층으로 이루어지는 2층 구조를 갖고 있고, 이들 제1 층 및 제2 층에는, 액 처리 유닛(10) 및 이동 탑재 기구(77)를 배치할 수 있다. 제2 영역(73B)에 있는 기판 반송 로봇(76)은, 제1 영역(73A) 및 추가 영역(73A')에 있는 모든 이동 탑재 기구(77)와 기판 W의 전달을 행할 수 있다.
<제5 구성예>
도 17에 도시한 제5 구성예에서는, 제4 구성예의 구성에 더하여, 제4 구성예와는 다른 위치에, 제4 구성예의 추가 영역(73A')과 마찬가지의 구성 및 기능을 갖는 다른 추가 영역(73A")을 배치하고 있다. 이 제5 구성예에 있어서도, 제2 영역(73B)에 있는 기판 반송 로봇(76)은, 제1 영역(73A), 추가 영역(73A') 및 추가 영역(73A")에 있는 모든 이동 탑재 기구(77)와 기판 W의 전달을 행할 수 있다. 이 제5 구성예에서는, 추가 영역(73A')의 빈 스페이스에 케미컬 박스(탱크 등을 포함하는 약액 공급부)가 마련되어 있다. 또한, 제5 구성예로부터 추가 영역(73A')을 제거한 구성을 채용할 수도 있다.
제1 구성예 내지 제5 구성예 중 어느 것에 있어서도, 기판 반송 로봇(76)으로부터 기판 W를 수취한 피치 변환 유닛(771)은, 다른 기판 보유 지지 부재 내지 기판 보유 지지 구조물을 경유하지 않고, 직접적으로 액 처리 유닛(10)의 로터(18)에 기판을 전달하도록 되어 있다. 이 때문에, 기판 처리 시스템의 구성 요소의 수를 저감시킬 수 있다. 예를 들어, 종래 기술에 관한 일 구성예에 있어서는, 기판 수납 용기로부터 기판을 취출한 기판 반송 로봇(제1 기판 반송 기구)이 피치 체인저에 기판을 전달하고, 피치 체인저가 다른 기판 반송 로봇(제2 기판 반송 기구)에 기판을 전달하고, 당해 다른 기판 반송 로봇이 처리 용기 내지 처리조 내에서 기판을 보유 지지하는 기판 홀더에 기판을 전달하고 있다. 상기 실시 형태에서는, 피치 체인저 기능과 기판 반송 로봇 기능을 갖도록 통합화된 이동 탑재 장치를 사용하고 있기 때문에, 전달에 수반되는 공정수가 삭감되어 효율적인 반송이 실현된다. 또한, 전달 시에 발생할 수 있는 기판의 손상 또는 파티클의 발생과 같은 문제가 발생할 확률도 낮게 할 수 있다. 또한 장치 레이아웃의 자유도가 향상된다.
상기 이점은, 액 처리 유닛(10) 내에 있어서 복수의 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부(기판 홀더)가 회전하는 타입의 것이 아니어도 달성할 수 있다. 즉, 기판 보유 지지부가, 처리조 내에서 복수의 기판을 실질적으로 정지 상태에서 보유 지지하는 웨이퍼 보트 등이라 불리는 비회전 타입의 것이어도 된다.
금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 상기 실시 형태는, 첨부의 청구범위 및 그 주지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.

Claims (14)

  1. 처리액이 저류되는 저류부와, 상기 저류부의 상부에 마련된 개구를 폐쇄하도록 상기 저류부와 걸림 결합하는 덮개부를 갖는 처리 용기와,
    상기 처리 용기 내에 있어서 복수의 기판을 연직 자세로 수평 방향으로 간격을 두고 보유 지지하는 기판 보유 지지부와,
    상기 기판 보유 지지부의 제1 측부로부터, 상기 처리 용기의 제1 측벽을 관통하여 상기 처리 용기의 외측으로 수평 방향으로 연장되는 제1 회전축과,
    상기 처리 용기의 외부에 마련되며, 상기 제1 회전축을 회전시킴으로써 상기 기판 보유 지지부를 수평 축선 둘레로 회전시키는 회전 구동부와,
    상기 처리 용기의 상기 덮개부에 마련되며, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판에, 또는 상기 기판의 주위의 공간에, 처리 유체를 공급하는 적어도 하나의 처리 유체 노즐을 구비하고,
    상기 처리 용기는, 상기 덮개부가 상기 저류부의 상기 개구를 폐쇄하고 있을 때, 상기 처리 용기의 내부에 밀폐된 내부 공간이 형성되도록 구성되고,
    상기 처리 용기는, 상기 덮개부가 상기 저류부의 상기 개구를 개방하고 있을 때, 상기 기판 보유 지지부에 대하여 기판의 반출입이 가능하도록 구성되고,
    상기 기판 보유 지지부에 보유 지지되어 수평 축선 둘레로 회전시켜지는 상기 복수의 기판의 각각의 하측 부분만이 상기 저류부에 저류된 상기 처리액에 침지된 상태에서 액 처리가 행해지고,
    상기 적어도 하나의 처리 유체 노즐은, 상기 저류부에 저류된 상기 처리액의 액위보다 높은 높이 위치로부터 상기 처리 유체를 공급하는, 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 저류부에 마련되며, 상기 덮개부에 마련된 상기 적어도 하나의 처리 유체 노즐로부터 공급되는 상기 처리 유체와 다른 처리 유체를 상기 저류부에 공급하는 다른 처리 유체 공급 노즐을 더 구비한, 기판 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 처리 용기에, 상기 저류부에 저류된 상기 처리액의 액위보다 높은 높이 위치로부터 상기 처리 용기의 내부 공간을 배기하는 배기 포트가 마련되어 있는, 기판 처리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 처리 용기의 상기 내부 공간은,
    상기 기판 보유 지지부가 수용되는 처리실과,
    상기 제1 회전축이 연장되는 방향에 관하여 상기 처리실의 양측에 마련된 제1 부실 및 제2 부실로 분할되어 있고,
    상기 처리실과 상기 제1 부실 사이는 제1 칸막이벽에 의해 칸막이되고,
    상기 처리실과 상기 제2 부실 사이는 제2 칸막이벽에 의해 칸막이되고,
    상기 제1 칸막이벽에, 상기 처리실과 상기 제1 부실 사이에서의 유체의 통류를 가능하게 하는 적어도 하나의 제1 연통로가 마련되고,
    상기 제2 칸막이벽에, 상기 처리실과 상기 제2 부실 사이에서의 유체 통류를 가능하게 하는 적어도 하나의 제2 연통로가 마련되어 있는, 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 처리 용기에, 상기 제1 부실에 개구하는 제1 배기 포트와, 상기 제2 부실에 개구하는 제2 배기 포트가 마련되고, 상기 처리실 내의 분위기가, 상기 제1 연통로, 상기 제1 부실 및 상기 제1 배기 포트를 통해, 또한, 상기 제2 연통로, 상기 제2 부실 및 상기 제2 배기 포트를 통해, 배출 가능한, 기판 처리 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 처리 용기의 저부에, 상기 제1 부실에 개구하는 제1 배액구와, 상기 제2 부실에 개구하는 제2 배액구가 마련되고, 상기 처리실 내에 있는 액체가, 상기 제1 연통로, 상기 제1 부실 및 상기 제1 배액구를 통해, 또한, 상기 제2 연통로, 상기 제2 부실 및 상기 제2 배액구를 통해, 배출 가능한, 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기판 보유 지지부의 상기 제1 측부의 반대측의 제2 측부로부터, 상기 제1 회전축과 반대 방향으로 연장되는 제2 회전축을 더 구비하고,
    상기 제1 칸막이벽에 상기 제1 회전축이 관통하는 제1 관통 구멍이 마련되고, 상기 제2 칸막이벽에 상기 제2 회전축이 관통하는 제2 관통 구멍이 마련되고,
    상기 제1 회전축의 외주면과 상기 제1 관통 구멍의 내주면 사이에, 상기 처리실로부터 상기 제1 부실로의 처리액의 유출을 가능하게 하는, 상기 적어도 하나의 제1 연통로로서의 제1 간극이 마련되고,
    상기 제2 회전축의 외주면과 상기 제2 관통 구멍의 내주면 사이에, 상기 처리실로부터 상기 제2 부실로의 처리액의 유출을 가능하게 하는, 상기 적어도 하나의 제2 연통로로서의 제2 간극이 마련되어 있는, 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 회전축은 상기 처리 용기의 제2 측벽을 관통하여 상기 처리 용기의 외측으로 연장되고,
    상기 처리 용기는, 상기 제1 회전축 및 상기 제2 회전축의 축선의 높이 위치에서 상하로 분할되어, 상기 저류부를 이루는 하측 반체와, 상기 덮개부를 이루는 상측 반체를 갖고 있는, 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 회전축 및 상기 제2 회전축은 상기 처리 용기의 외측에 있어서 각각 베어링에 의해 지지되어 있고, 상기 처리 용기의 제1 측벽의 상기 제1 회전축이 관통하는 부분 및 상기 처리 용기의 제1 측벽의 상기 제2 회전축이 관통하는 부분은 래비린스 시일에 의해 밀봉되어 있는, 기판 처리 장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 처리 유체 노즐에는,
    상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 복수의 기판을 향하여 린스액을 토출하는 린스 노즐,
    상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 복수의 기판을 향하여 건조 시의 도괴 방지용의 유기 용제를 토출하는 용제 노즐, 및
    상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 복수의 기판의 주위의 공간에 불활성 가스 또는 저산소 농도 가스를 토출하는 가스 노즐 중 적어도 하나가 포함되는, 기판 처리 장치.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 처리 유체 노즐에는, 상기 처리실에 불활성 가스 또는 저산소 농도 가스를 토출하는 가스 노즐이 적어도 포함되고,
    상기 가스 노즐로부터 상기 처리실에 토출된 상기 불활성 가스 또는 상기 저산소 농도 가스는, 상기 제1 연통로, 상기 제1 부실 및 상기 제1 배기 포트를 통해, 또한, 상기 제2 연통로, 상기 제2 부실 및 상기 제2 배기 포트를 통해, 배출 가능한, 기판 처리 장치.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 처리 유체 노즐에는, 린스액을 토출하는 린스 노즐, 건조 시의 도괴 방지용의 유기 용제를 토출하는 용제 노즐, 불활성 가스 또는 저산소 농도 가스를 토출하는 가스 노즐이 포함되고, 상기 린스 노즐, 상기 용제 노즐 및 상기 가스 노즐은, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 복수의 기판을 향하여 부채형 또는 원추형으로 처리 유체를 토출하는 복수의 토출구를 갖고 있는, 기판 처리 장치.
  13. 제6항에 있어서,
    상기 제1 부실 및 상기 제2 부실에, 이들 부실 내를 세정하기 위한 린스액을 공급하는 린스 노즐을 더 구비한, 기판 처리 장치.
  14. 기판 처리 장치를 사용하여 행해지는 기판 처리 방법이며,
    상기 기판 처리 장치는,
    처리액이 저류되는 저류부와, 상기 저류부의 상부에 마련된 개구를 폐쇄하도록 상기 저류부와 걸림 결합하는 덮개부를 갖는 처리 용기와,
    상기 처리 용기 내에 있어서 복수의 기판을 연직 자세로 수평 방향으로 간격을 두고 보유 지지하는 기판 보유 지지부와,
    상기 기판 보유 지지부로부터, 상기 처리 용기의 제1 측벽을 관통하여 상기 처리 용기의 외측으로 수평 방향으로 연장되는 제1 회전축과,
    상기 처리 용기의 외부에 마련되며, 상기 제1 회전축을 회전시킴으로써 상기 기판 보유 지지부를 수평 축선 둘레로 회전시키는 회전 구동부와,
    상기 처리 용기의 상기 덮개부에 마련되며, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판에, 또는 상기 기판의 주위의 공간에, 처리 유체를 공급하는 적어도 하나의 처리 유체 노즐을 구비하고,
    상기 처리 용기는, 상기 덮개부가 상기 저류부의 상기 개구를 폐쇄하고 있을 때, 상기 처리 용기의 내부에 밀폐된 내부 공간이 형성되도록 구성되고,
    상기 처리 용기는, 상기 덮개부가 상기 저류부의 상기 개구를 개방하고 있을 때, 상기 기판 보유 지지부에 대하여 기판의 반출입이 가능하도록 구성되고,
    상기 기판 보유 지지부에 보유 지지되어 수평 축선 둘레로 회전시켜지는 상기 복수의 기판의 각각의 하측 부분만이 상기 저류부에 저류된 상기 처리액에 침지된 상태에서 액 처리가 행해지고,
    상기 적어도 하나의 처리 유체 노즐은, 상기 저류부에 저류된 상기 처리액의 액위보다 높은 높이 위치로부터 상기 처리 유체를 공급하도록 마련되어 있고,
    상기 기판 처리 방법은,
    상기 처리 용기의 덮개부를 동작시킴으로써 상기 처리 용기의 상기 저류부의 상기 개구를 개방하여, 상기 처리 용기의 외부로부터 상기 기판 보유 지지부에 복수의 기판을 반입하고, 그 후에, 상기 덮개부에 의해 상기 저류부의 상기 개구를 폐쇄하는 공정과,
    상기 적어도 하나의 처리 유체 노즐로부터 분위기 조정용의 가스를 공급하여, 상기 처리 용기 내의 분위기를 조정하는 공정과,
    상기 처리 용기의 저류부에 저류된 상기 처리액으로서의 약액에 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 복수의 기판의 각각의 하측 부분만을 침지시킨 상태에서, 상기 기판 보유 지지부를 회전시킴으로써, 상기 복수의 기판에 액 처리를 실시하는 공정을 구비한, 기판 처리 방법.
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