KR20220057600A - 열전 모듈, 및 열전 모듈용 포스트의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

열전 모듈은, 하부 기판과, 하부 기판의 위쪽에 대향하여 배치된 상부 기판과, 이들 하부 기판과 상부 기판 사이에, 각각 복수 개가 배치된 p형 및 n형의 열전 소자와, 하부 기판의 하면 및 상부 기판의 상면에 배치되어, p형 및 n형의 열전 소자를 교호적으로 순차 접속하여 직렬 회로를 형성하는 제1 전극과, 하부 기판 상에 설치되어, 직렬 회로의 단부의 열전 소자와 포스트를 접속하는 제2 전극을 구비하고, 포스트는, 티탄으로 형성된 포스트 본체와, 포스트 본체의 측면을 덮는 티탄 부동태막을 가진다.

Description

열전 모듈, 및 열전 모듈용 포스트의 제조 방법
본 발명은, 열전(熱電) 모듈, 및 열전 모듈용 포스트의 제조 방법에 관한 것이다.
본원은, 2019년 10월 16일에 일본에 출원된 특허출원 제2019-189373호에 대하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
펠티에 효과에 의해 흡열 또는 발열하는 회로 소자로서, 열전 모듈이 지금까지 널리 사용되고 있다. 일례로서 하기 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 열전 모듈은, p형과 n형의 열전 소자와, 이들 열전 소자를 접속하는 한 쌍의 전극과, 전극에 대하여 전류를 공급하기 위한 포스트와, 이들 열전 소자, 전극 및 포스트를 외측으로부터 덮는 하우징을 구비하고 있다. p형의 열전 소자와 n형의 열전 소자는 교대로 또한 직렬로 접속되어 있고, 해당 직렬 회로의 양 단부(端部)에는 각각 니켈에 의해 형성된 기둥형의 포스트가 설치되어 있다. 한쪽의 포스트를 양극으로 하고, 다른 쪽의 포스트를 음극으로 하여 전류를 공급한다. 이로써, 열전 소자에 펠티에 효과가 발현되고, 한쪽의 전극에서는 흡열이 발생하고, 다른 쪽의 전극에서는 발열이 발생한다.
여기에서, 열전 소자의 조절된 온도가 주위의 환경 분위기의 이슬점을 하회한 경우, 열전 모듈에 결로를 발생시킬 가능성이 있다. 결로가 생기면, 상기의 포스트에 전기화학적 마이그레이션(electrochemical migration)이라고 불리는 현상이 유발된다. 전기화학적 마이그레이션이란, 전기회로 상의 전극간의 절연성이 전기적, 화학적 또한 열 등의 요인에 의해 불량하게 되고, 전극 금속이 이온으로서 용출·환원됨으로써 단락을 일으키는 현상이다. 이 전기화학적 마이그레이션을 회피하기 위하여, 하우징을 외부에 대하여 밀폐하고 또한, 하우징 내부를 불활성 가스로 채우는 구성이 고려된다.
일본공개특허 제2016-111326호 공보
그러나, 상기와 같이 하우징을 밀폐하고, 그 내부에 불활성 가스를 채우는 경우, 제조에 관한 비용, 공수(工數)의 증가에 연결되므로, 경제적이라고는 말할 수 없다. 그러므로, 간소한 구성 하에서 전기화학적 마이그레이션을 더욱 억제할 수 있는 열전 모듈에 대한 요청이 높아지고 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 간소한 구성 하에서 전기화학적 마이그레이션을 더욱 억제하는 것이 가능한 열전 모듈, 및 열전 모듈용 포스트의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 관한 열전 모듈은, 하부 기판과, 해당 하부 기판의 위쪽에 대향하여 배치된 상부 기판과, 이들 하부 기판과 상부 기판 사이에, 각각 복수가 배치된 p형 및 n형의 열전 소자와, 상기 하부 기판의 상면 및 상기 상부 기판의 하면에 배치되어, 상기 p형 및 n형의 열전 소자를 교호적(交互的)으로 순차 접속하여 직렬 회로를 형성하는 제1 전극과, 상기 하부 기판 상에 설치되어, 상기 직렬 회로의 단부(端部)의 열전 소자와 포스트를 접속하는 제2 전극을 구비하고, 상기 포스트는 티탄으로 형성된 포스트 본체와, 해당 포스트 본체의 측면을 덮는 티탄 부동태막(不動態膜)을 가진다.
본 발명에 의하면, 간소한 구성 하에서 전기화학적 마이그레이션을 더욱 억제할 수 있는 열전 모듈, 및 열전 모듈용 포스트의 제조 방법을 제공할 수 있다.
[도 1] 본 발명의 실시형태에 관한 광 모듈의 구성을 나타내는 단면도(斷面圖)이다.
[도 2] 본 발명의 실시형태에 관한 열전 모듈의 구성을 나타내는 단면도이다.
[도 3] 본 발명의 실시형태에 관한 포스트의 구성을 나타내는 사시도이다.
[도 4] 본 발명의 실시형태에 관한 포스트의 제조 방법의 각 공정을 나타내는 플로차트다.
[도 5] 본 발명의 실시형태에 관한 포스트의 제조 방법 중, 준비 공정에서의 소체(素體)의 구성을 나타내는 사시도이다.
[도 6] 본 발명의 실시형태에 관한 포스트의 제조 방법 중, 도금 처리 공정이 완료된 후의 도금 완료 소체의 구성을 나타내는 사시도이다.
[도 7] 본 발명의 실시형태에 관한 포스트의 제조 방법 중, 다이싱 공정이 완료된 후의 상태를 나타내는 사시도이다.
(광 모듈의 구성)
이하, 본 발명의 실시형태에 관한 광 모듈(100), 및 열전 모듈(1)에 대하여, 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한다. 광 모듈(100)은, 예를 들면 광통신에 사용된다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 광 모듈(100)은 열전 모듈(1)과, 발광 소자(101)와, 히트 싱크(102)와, 제1 헤더(103)와, 수광(受光) 소자(104)와, 제2 헤더(105)와, 온도 센서(106)와, 금속판(107)과, 렌즈(108)와, 렌즈 홀더(109)와, 와이어(112)와 하우징(113)을 구비한다.
또한, 광 모듈(100)은 광 아이솔레이터(115)와, 광 페룰(optical ferrule)(116)과, 광섬유(117)와, 슬리브(118)를 가진다.
열전 모듈(1)은, 펠티에 효과에 의해 흡열 또는 발열하는 회로 소자이다. 열전 모듈(1)의 상세한 구성에 대해서는 후술한다.
발광 소자(101)는 광을 사출한다. 발광 소자(101)는, 예를 들면 레이저광을 발하는 레이저 다이오드를 포함한다. 히트 싱크(102)는 발광 소자(101)를 지지한다. 히트 싱크(102)는, 발광 소자(101)에 의해 발생한 열을 방산한다. 제1 헤더(103)는 히트 싱크(102)를 지지한다. 히트 싱크(102)는 제1 헤더(103)에 고정되어 있다.
수광 소자(104)는, 발광 소자(101)로부터 발생한 광을 검출한다. 수광 소자(104)는, 예를 들면 포토 다이오드를 포함한다. 제2 헤더(105)는 수광 소자(104)를 지지하고 있다. 수광 소자(104)는 제2 헤더(105)에 고정되어 있다.
온도 센서(106)는 금속판(107)의 온도를 검출한다. 온도 센서(106)는, 예를 들면 서미스터(thermistor)를 포함한다.
금속판(107)은 제1 헤더(103), 제2 헤더(105), 및 온도 센서(106)를 지지한다. 제1 헤더(103), 제2 헤더(105) 및 온도 센서(106)는, 납땜에 의해 금속판(107)에 고정되어 있다.
렌즈(108)는 발광 소자(101)로부터 출사된 광을 모은다. 렌즈 홀더(109)는 렌즈(108)를 지지하고 있다.
하우징(113)은 열전 모듈(1), 발광 소자(101), 히트 싱크(102), 제1 헤더(103), 수광 소자(104), 제2 헤더(105), 온도 센서(106), 금속판(107), 렌즈(108), 렌즈 홀더(109)를 수용한다. 하우징(113)에는, 발광 소자(101)로부터 출사된 광이 통과하는 개구부(114)가 형성되어 있다.
광 아이솔레이터(115)는 하우징(113)의 외측에서, 개구부(114)를 막도록 하여 배치되어 있다. 광 아이솔레이터(115)는, 일방향으로 진행하는 광을 통과시키고, 역방향으로 진행하는 광을 차단한다. 발광 소자(101)로부터 사출되어, 렌즈(108)를 통과한 광은, 개구부(114)를 경과하여 광 아이솔레이터(115)에 입사한다. 광 아이솔레이터(115)에 입사한 광은, 광 아이솔레이터(115)를 통과한다.
광 페룰(116)은, 광 아이솔레이터(115)로부터 출사된 광을 광섬유(117)에 안내한다. 슬리브(118)는 광 페룰(116)을 지지하고 있다.
다음으로, 광 모듈(100)의 동작에 대하여 설명한다. 발광 소자(101)로부터 출사된 광은, 렌즈(108)에 의해 모아진 후, 개구부(114)를 통하여 광 아이솔레이터(115)에 입사한다. 광 아이솔레이터(115)에 입사한 광은, 광 아이솔레이터(115)를 통과한 후, 광 페룰(116)을 경과하여 광섬유(117)의 단면(端面)에 입사한다.
발광 소자(101)로부터 발생한 열은, 히트 싱크(102) 및 제1 헤더(103)를 통하여 금속판(107)에 전달된다. 온도 센서(106)는 금속판(107)의 온도를 검출한다. 금속판(107)의 온도가, 미리 정해진 규정 온도에 도달한 것을 온도 센서(106)가 검지한 경우, 열전 모듈(1)에 전류가 공급된다. 열전 모듈(1)의 열전 소자(3)가 통전되는 것에 의해, 해당 열전 모듈(1)은 펠티에 효과에 의해 흡열한다. 이로써, 발광 소자(101)가 냉각된다. 발광 소자(101)는, 열전 모듈에 의해 온도 조절된다.
<열전 모듈>
도 2에 나타낸 바와 같이, 열전 모듈(1)은, 한 쌍의 기판(2)[상부 기판(21), 및 하부 기판(22)]과, 이들 기판(2)끼리의 사이에 배치된 복수의 열전 소자(3)[p형 열전 소자(3P), 및 n형 열전 소자(3N)]와, 이들 열전 소자(3)를 접속하는 제1 전극(4A)[상부 전극(41), 및 하부 전극(42)]과, 포스트(111)와, 제2 전극(4B)을 가진다.
상부 기판(21), 및 하부 기판(22)은, 전기 절연 재료로 형성된 판형을 이루고 있다. 일례로서 상부 기판(21) 및 하부 기판(22)은, 세라믹으로 형성되어 있다. 상부 기판(21)은 하부 기판(22)에 대하여 위쪽에 대향하고 또한, 간격을 두고 배치되어 있다.
열전 소자(3)는, 상부 기판(21)과 하부 기판(22) 사이에 서로 간격을 두고 복수 배치되어 있다. 즉, 열전 소자(3)는, 하부 기판(22)의 상면 및 상부 기판(21)의 하면에, 후술하는 전극(4)을 통하여 대향하도록 하여 배치되어 있다. 열전 소자(3)에는, 해당 열전 소자(3)에 포함되는 반도체의 극성에 따라, p형 열전 소자(3P)와, n형 열전 소자(3N)가 포함된다. 본 실시형태에서는, 이들 p형 열전 소자(3P)와 n형 열전 소자(3N)가, 단면(斷面)에서 볼 때 교호로 되도록 배열되어 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, p형 열전 소자(3P), 및 n형 열전 소자(3N)의 상단면(上端面)에는 상부 전극(41)이 설치되고, 하단면(下端面)에는 하부 전극(42)이 설치되어 있다. 상부 전극(41) 및 하부 전극(42)은 모두, 기판(2) 상에 금속박 등으로 형성된 배선 부재이다. p형 열전 소자(3P), 및 해당 p형 열전 소자(3P)에 인접하는 n형 열전 소자(3N)는, 하부 전극(42)에 의해 서로 접속되어 있다. n형 열전 소자(3N), 및 해당 n형 열전 소자(3N)에 인접하는 p형 열전 소자(3P)는, 상부 전극(41)에 의해 서로 접속되어 있다. 이로써, p형 열전 소자(3P)와 n형 열전 소자(3N)가 교호적으로 순차 접속되고, 직렬 회로를 형성하고 있다.
하부 기판(22)의 상면에는, 포스트(111)가 세워 설치되어 있다. 포스트(111)는, 상기의 직렬 회로의 단부에 위치하는 열전 소자(3)에 대하여, 하부 기판(22)의 상면에 설치된 제2 전극(4B)을 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 포스트(111)의 상단면에는 외부로부터 전류를 공급하기 위한 와이어(112)가 접속되어 있다. 즉, 이 포스트(111)를 통하여, 와이어(112)로부터 열전 소자(3)에 전류가 공급된다. 그리고, 도 2에서는, 1개의 포스트(111)만 나타내고 있지만, 포스트(111)는, 양극·음극으로서 각각 1개씩, 총 2개 설치되어 있다.
<포스트>
도 3에 나타낸 바와 같이, 포스트(111)는 포스트 본체(5)와, 이 포스트 본체(5)의 상하 방향에서의 양 단면에 각각 형성된 중간층(6)과, 중간층(6)의 외측에 형성된 도금부(7)와, 포스트 본체(5)의 측면을 덮는 부동태막(5F)(티탄 부동태막)을 가지고 있다.
포스트 본체(5)는, 티탄에 의해 일체로 형성된 각기둥형을 이루고 있다. 티탄은 공기에 접촉되면 즉시 변성되고, 그 표면에 부동태막(5F)이 형성된다. 즉, 제조 직후의 상태에서는, 포스트 본체(5)의 측면에는 아무런 가공이나 처리도 실시되어 있지 않다. 부동태막(5F)은 티탄의 표면에 형성되는 산화 피막이다. 부동태막(5F)은 용액이나 산에 노출되어도 녹아 없어지는 일이 없으므로, 내부의 티탄[포스트 본체(5)]를 보호하여, 산화의 진행을 억제한다. 그리고, 포스트 본체(5)의 「측면」이란, 하부 전극(42)과 접합되는 면과, 해당 접합되는 면과 대향하는 면을 제외한 다른 4개의 면을 가리킨다.
중간층(6)은, 도금부(7)의 달라붙음(adhesiveness)을 개선하기 위해 형성되어 있는 금속막이다. 중간층(6)로서 구체적으로는, 금, 팔라듐, 플라티나(platina), 및 로듐을 포함하는 군으로부터 선택된 적어도 하나의 종이 바람직하게 사용된다. 그리고, 이 중간층(6)을 형성하지 않고, 포스트 본체(5)에 대하여 도금부(7)(후술)를 직접 형성하는 구성을 채용하는 것도 가능하다.
도금부(7)는, 포스트 본체(5)의 상단측의 면인 제1 면에 형성된 상부 도금부(71)(제1 도금부)와, 하단측의 면인 제2 면에 형성된 하부 도금부(72)(제2 도금부)를 가진다. 상부 도금부(71)는 금에 의해 형성된 도금층이다. 하부 도금부(72)는 금과 주석의 합금에 의해 형성된 도금층이다. 그리고, 중간층(6)은, 하부 도금부(72)와 포스트(111) 사이, 및 상부 도금부(71)과 포스트(111) 사이 중 적어도 한쪽에 형성되어 있으면 된다.
<포스트의 제조 방법>
다음으로, 도 4 내지 도 6을 참조하여 포스트(111)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 이 제조 방법은, 준비 공정 S1과, 중간층 형성 공정 S2와, 도금 처리 공정 S3과, 다이싱 공정 S4를 포함한다.
준비 공정 S1에서는, 티탄으로 형성된 판재[소체(8)]를 준비한다(도 5). 소체(8)는, 두께 방향으로 서로 이격되는 방향을 향하는 한 쌍의 단면을 가진다. 보다 상세하게는, 소체(8)가 XY 평면 내에 확장되는 경우에, 상기 두께 방향은 XYZ 좌표계에서의 Z축 방향이다. 중간층 형성 공정 S2에서는, 이 소체(8)의 두께 방향 일방측의 면(상면), 및 타방측의 면(하면)에, 전술한 중간층(6)을 형성한다. 그리고, 이 중간층 형성 공정 S2를 실행하지 않고, 후속의 도금 처리 공정 S3을 실행하는 것도 가능하다. 도금 처리 공정 S3에서는, 중간층(6)의 또한 외측에 전술한 도금부(7)를 형성한다. 구체적으로는, 상면측에 금에 의한 상부 도금부(71)을 형성하고, 하면측에 금과 주석의 합금에 의한 하부 도금부(72)를 형성한다. 이로써, 도금 완료 소체(8G)가 얻어진다. 그 후, 이 도금 완료 소체(8G)에 대하여, 다이싱 처리를 실시한다. 다이싱 처리에 의해, 도금 완료 소체(8G)를 두께 방향으로부터 격자형으로 절단(다이싱)한다. 이로써, 복수의 포스트(111)가 얻어진다(도 7). 이상에 의해, 포스트(111)의 제조에 관한 모든 공정이 완료된다.
<효과>
여기에서, 예를 들면, 포스트(111)가 일례로서 니켈에 의해 형성되어 있는 경우를 고려한다. 이 경우, 열전 소자(3)에 의한 조절 온도가 주위의 환경 분위기의 이슬점을 하회하면, 열전 모듈(1)에 결로를 발생시킬 가능성이 있다. 결로가 생기면, 상기의 포스트(111)에 전기화학적 마이그레이션이라 불리는 현상이 유발된다. 전기화학적 마이그레이션이란, 전기회로 상의 전극간의 절연성이 전기적, 화학적 또한 열등의 요인에 의해 불량해지고, 전극 금속이 이온으로서 용출·환원됨으로써 단락을 일으키는 현상이다. 이와 같은 현상이 생기면, 열전 모듈(1)이 안정적인 동작에 지장을 초래할 우려가 있다. 이 전기화학적 마이그레이션을 회피하기 위하여, 하우징을 외부에 대하여 밀폐하고 또한, 하우징 내부를 불활성 가스로 채우는 구성이 일례로서 고려된다.
그러나, 하우징을 밀폐하고, 그 내부에 불활성 가스를 채우는 경우, 제조에 관한 비용, 공수의 증가에 연결되므로, 경제적이라고는 말할 수 없다. 그러므로, 간소한 구성 하에서 전기화학적 마이그레이션을 더욱 억제할 수 있는 열전 모듈에 대한 요청이 높아지고 있었다.
그래서, 본 실시형태에서는, 포스트(111)를 티탄에 의해 형성하고 있다. 포스트 본체(5)를 티탄에 의해 형성함으로써, 그 측면에는 부동태막(5F)이 자연스럽게 형성된다. 이 부동태막(5F)이 형성되어 있는 것에 의해, 가령 상기와 같은 결로가 생긴 경우라도, 수분에 의한 변성이나 열화를 방지할 수 있다. 또한, 부동태막(5F)에 흠이 생겨 티탄이 드러난 경우라도, 즉시 이 흠을 덮도록 하여 새로운 부동태막(5F)이 형성된다. 이로써, 포스트(111)의 환경 내성을 높일 수 있다.
또한, 상기의 구성에서는, 포스트 본체(5)의 상단면에 금에 의한 상부 도금부(71)가 형성되고, 하단면에 금과 주석의 합금에 의한 하부 도금부(72)가 형성되어 있다. 이로써, 상부 도금부(71)에 대하여 와이어(112)를 접속할(본딩할) 때의 달라붙음을 양호하게 할 수 있다. 또한, 하부 도금부(72)에 대해서는, 납땜에 의한 하부 전극(42)으로의 달라붙음을 향상시킬 수 있다.
또한, 이들 상부 도금부(71), 및 하부 도금부(72)와 포스트 본체(5) 사이에는, 중간층(6)이 형성되어 있다. 이로써, 상부 도금부(71), 및 하부 도금부(72)의 박리나 탈락이 생길 가능성을 보다 저감할 수 있다.
또한, 상기의 제조 방법에 의하면, 중간층(6), 및 도금부(7)를 소체(8)의 두께 방향 양면에 형성한 후, 도금 완료 소체(8G)를 다이싱함으로써, 대량의 포스트(111)를 단시간에 효율적으로 제조할 수 있다. 이로써, 공수나 비용을 감소시킬 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하여 상술했지만, 구체적인 구성은 이 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위의 설계 변경 등도 포함된다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는, 열전 모듈(1)이 광 모듈(100)의 1요소로서 사용되고 있는 경우에 대하여 설명했다. 그러나, 열전 모듈(1)은 광 모듈(100)과는 상이한 다른 기계 장치에 적용되어도 된다.
[산업상의 이용 가능성]
상기 개시에 의하면, 간소한 구성 하에서 전기화학적 마이그레이션을 더욱 억제할 수 있는 열전 모듈, 및 열전 모듈용 포스트의 제조 방법을 제공할 수 있다.
100: 광 모듈, 1: 열전 모듈, 2: 기판, 21: 상부 기판, 22: 하부 기판, 3: 열전 소자, 3P: p형 열전 소자, 3N: n형 열전 소자, 4: 전극, 4A: 제1 전극, 4B: 제2 전극, 41: 상부 전극, 42: 하부 전극, 5: 포스트 본체, 5F: 부동태막, 6: 중간층, 7: 도금부, 71: 상부 도금부(제1 도금부), 72: 하부 도금부(제2 도금부), 8: 소체, 8G: 도금 완료 소체, 101: 발광 소자, 102: 히트 싱크, 103: 제1 헤더, 104: 수광 소자, 105: 제2 헤더, 106: 온도 센서, 107: 금속판, 108: 렌즈, 109: 렌즈 홀더, 111: 포스트, 112: 와이어, 113: 하우징, 114: 개구부, 115: 광 아이솔레이터, 116: 광 페룰, 117: 광섬유, 118: 슬리브

Claims (7)

  1. 하부 기판;
    상기 하부 기판의 위쪽에 대향하여 배치된 상부 기판;
    이들 하부 기판과 상부 기판 사이에, 각각 복수 개가 배치된 p형 및 n형의 열전(熱電) 소자;
    상기 하부 기판의 상면 및 상기 상부 기판의 하면에 배치되어, 상기 p형 및 n형의 열전 소자를 교호적(交互的)으로 순차 접속하여 직렬 회로를 형성하는 제1 전극; 및
    상기 하부 기판 상에 설치되어, 상기 직렬 회로의 단부(端部)의 열전 소자와 포스트를 접속하는 제2 전극;
    을 구비하고,
    상기 포스트는,
    티탄으로 형성된 포스트 본체와,
    상기 포스트 본체의 측면을 덮는 티탄 부동태막(不動態膜)을 가지는,
    열전 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 포스트는,
    상기 제2 전극에 접속되는 상기 포스트의 제1 면에 설치되고, 금과 주석의 합금으로 형성되는 제1 도금부와, 상기 포스트의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면에 설치되고, 금으로 형성된 제2 도금부를 더 가지는, 열전 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 포스트는,
    상기 제2 도금부와 상기 포스트 사이, 및 상기 제1 도금부와 상기 포스트 사이 중 적어도 한쪽에 형성된 중간층을 더 가지는, 열전 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 중간층은, 금, 팔라듐, 플라티나(platina) 및 로듐을 포함하는 군으로부터 선택된 적어도 하나의 종에 의해 형성되어 있는, 열전 모듈.
  5. 티탄으로 형성되고 또한, 두께 방향으로 서로 이격되는 방향을 향하는 한 쌍의 단면(端面)을 가지는 판형의 소체(素體)를 준비하는 공정;
    상기 소체의 상기 두께 방향에서의 일방측의 단면에, 금에 의한 도금 처리를 실시하고 또한, 상기 소체의 두께 방향에서의 타방측의 단면에, 금과 주석의 합금에 의한 도금 처리를 행함으로써 도금 완료 소체를 형성하는 공정; 및
    상기 도금 완료 소체를 상기 두께 방향으로부터 격자형으로 다이싱함으로써, 복수의 포스트를 형성하는 공정;
    을 포함하는, 열전 모듈용 포스트의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도금 완료 소체를 형성하는 공정에서는, 상기 도금 처리 전에 상기 소체의 두께 방향의 한쪽 면에 중간층을 형성하는 공정을 실행하는, 열전 모듈용 포스트의 제조 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 도금 완료 소체를 형성하는 공정에서는, 상기 도금 처리 전에 상기 소체의 두께 방향의 양면에 중간층을 형성하는 공정을 실행하는, 열전 모듈용 포스트의 제조 방법.
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