KR20220055601A - 리얼 우드 제조 방법 - Google Patents

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이창균
강대인
이현석
최연욱
손정일
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(주)엘엑스하우시스
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 리얼 우드 제조 방법은, 우드층, 금속 장식재 및 부직포를 마련하는 단계, 평판형 프레스로 상기 부직포, 상기 금속 장식재 및 상기 우드층 순으로 접합하는 단계, 상기 금속 장식재의 적어도 일부가 노출되도록 상기 우드층을 샌딩하는 단계 및 샌딩된 상기 부직포, 상기 금속 장식재 및 상기 우드층을 미리 정해진 형상으로 성형하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

리얼 우드 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING REAL WOOD}
본 발명은 리얼 우드 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 자동차의 내외장재로서 자동차의 콘솔박스나 계기판 주편의 패널 등에 수지성형부품이 사용되고 있고, 전자밥솥 등의 케이스나 커버 등의 가전제품에도 수지성형품이 널리 이용되고 있다.
특히, 자동차 내부 운전석 및 조수석 주변에 장착되는 대시보드(dash board) 및 오디오데크, 기어변속부, 에어백, 도어잠금 및 창문개폐부 등에는 각종의 제어부 및 편의장치들이 설치되는 바, 각종 제어장치 및 편의장치의 외곽과 내장재 사이의 틈새에는 내장재 마감 패널이 설치되어 내장재를 마감 처리하게 되고, 이러한 내장재는 차량의 실내에 대한 외관을 결정하는 중요한 요소가 되고 있다.
이와 같이 자동차용 내장재는 자동차 내부의 미감에 상당한 영향을 미치게 되므로, 자동차가 개성화 되는 현추세에 있어서 외관상 미적인 요구가 점점 높아지고 있는 실정이다.
이에 따라 최근에는 외관상 세련미 및 고급 질감을 얻기 위하여 리얼 우드 등의 리얼 우드 제품을 소재로 한 자동차용 내장재에 대한 요구가 증가하고 있다.
본 발명은 리얼 우드를 제조하는 과정에서 우드층에서 수축 또는 팽창 등의 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있는 리얼 우드 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 우드층에 금속 장식재의 패턴이 그대로 노출될 수 있는 고급스러운 리얼 우드를 제조하는 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 리얼 우드 제조 방법은, 우드층, 금속 장식재 및 부직포를 마련하는 단계, 평판형 프레스로 상기 부직포, 상기 금속 장식재 및 상기 우드층 순으로 접합하는 단계, 상기 금속 장식재의 적어도 일부가 노출되도록 상기 우드층을 샌딩하는 단계 및 샌딩된 상기 부직포, 상기 금속 장식재 및 상기 우드층을 미리 정해진 형상으로 성형하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 접합하는 단계에서, 상기 우드층의 외면 및 상기 부직포의 외면 중 적어도 하나에는 보호 부재가 배치될 수 있다.
상기 보호 부재는 실리콘 패드 또는 판지(paper boadr)일 수 있다.
상기 부직포에는 접착제가 함침될 수 있다.
상기 샌딩 단계에서, 상기 우드층의 두께는, 샌딩하기 전의 상기 우드층의 두께 대비 40% 내지 90%로 감소될 수 있다.
상기 우드층을 샌딩한 후 상기 성형하는 전에, 접합된 상기 우드층, 상기 금속 장식재 및 상기 부직포를 미리 정해진 크기로 절단할 수 있다.
상기 성형 단계 이후에, 상기 부직포 하부에 위치하는 지지부를 사출 성형하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 사출 성형 단계에서, 상기 부직포 하부에 접착제가 함침된 부직포를 추가 부착할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명의 일 측면에 따른 리얼 우드 제조 방법은 제조 과정에서 우드층에서 수축 또는 팽창 등의 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 측면에 따른 리얼 우드 제조 방법에 제조된 리얼 우드는, 우드층 표면에 금속 장식재의 특정한 패턴이 그대로 노출되어 고급스러운 장식재로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예를 따른 리얼 우드를 제조하는 과정을 나타낸 순서도이다.
도 2 내지 도 8은 리얼 우드를 제조하는 과정을 설명한 도면이다.
도 9는 금속 장식재가 노출되도록 우드층의 표면이 샌딩된 리얼 우드를 촬영한 사진다.
도 10은 미리 정해진 형상으로 성형하기 전에 레이저 커팅한 리얼 우드를 촬영한 사진이다.
도 11은 프레스로 성형한 리얼 우드를 촬영한 사진이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이 때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 리얼 우드 제조 방법에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예를 따른 리얼 우드를 제조하는 과정을 나타낸 순서도이고, 도 2 내지 도 8은 리얼 우드를 제조하는 과정을 설명한 도면이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리얼 우드 제조 방법은, 우드층(100), 금속 장식재(500) 및 부직포(200)를 마련하는 단계(S100), 우드층(100), 금속 장식재(500) 및 부직포(200)를 접합하는 단계(S200), 우드층(100)을 샌딩하는 단계(S300), 우드층(100'), 금속 장식재(500) 및 부직포(200)를 미리 정해진 형상으로 성형하는 단계(S400)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 미리 정해진 형상으로 성형하기 전에, 접합된 우드층(100), 금속 장식재(500) 및 부직포(200)를 평판형 프레스(10)로 평편하게 펼친 후 금속 장식재(500)가 노출되도록 우드층(100)의 표면을 일정한 두께로 샌딩하는 과정을 미리 거치게 된다. 이와 같이, 우드층(100)의 두께를 일정한 두께로 샌딩함에 따라, 성형 과정에서 우드층(100)이 변형되는 것을 방지할 수 있다. 한편, 우드층(100') 표면에서 금속 장식재(500)가 특정한 패턴으로 노출되어, 우드와 금속의 조합에 의해 고급스러운 장식재로 사용될 수 있다.
도 2를 참조하면, 우드층(100)은 실제 원목(wood)으로 이루어진 층으로, 원목을 얇은 두께로 절단하여 제작될 수 있다. 우드층(100)은 천연원목을 얇게 만든 무늬목일 수 있다. 이러한 무늬목은 무늬목이 갖는 고유 질감과 무늬에 의해 고급스러운 장식재에 적용될 수 있다.
금속 장식재(500)는 우드층(100) 하부에 위치하는 것으로, 후술하는 샌딩 작업에 의해 우드층(100)으로부터 금속 장식재(500)가 노출될 수 있다.
금속 장식재(500)가 우드층(100) 사이에서 노출됨에 따라, 금속 장식재(500)가 우드층(100)에 박혀 있거나 우드층(100) 표면에 금속 박막을 붙인 느낌을 전달할 수 있다(도 9 내지 도 11 참조). 이와 같이, 우드층(100) 표면에서 금속 장식재(500)가 특정한 모양을 나타냄에 따라, 우드와 금속의 조합에 의해 고급스러운 장식재로 사용될 수 있다.
금속 장식재(500)는 스테인리스 스틸, 구리, 알루미늄, 구리 등을 포함할 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되지 않고, 금속 장식재(500)는 전술한 금속 이외에의 모든 금속을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 금속 장식재(500)는 직선, 원형, 사각형, 삼각형 등의 단순한 모양을 나타낼 수도 있고, 특정한 패턴, 무늬 등 복잡한 모양을 나타낼 수 있다.
한편, 금속 장식재(500)의 두께는 샌딩하기 전의 우드층(100)의 두께와 같거나 작을 수 있다. 금속 장식재(500)의 두께가 우드층(100)의 두께보다 크면, 금속 장식재(500)가 우드층(100) 하부에 접합시, 금속 장식재(500)의 돌출 높이가 증가하여 우드층(100) 샌딩 과정에서 제거해야 할 금속 장식재(500)의 양이 많아지게 된다. 따라서, 샌딩 과정에서 금속 장식재(500)를 제거하는 데 다소 시간이 많이 소요되어, 본 실시예에 따른 리얼 우드를 완성하는데 다소 많은 시간이 소요될 수 있다.
부직포(200)는 우드층(100) 및 금속 장식재(500) 저면에 접합되어 우드층(100)을 다른 부재에 고정시킬 수 있다. 이때, 우드층(100)과 부직포(200) 사이에 금속 장식재(500)가 위치하게 된다.
부직포(200)는 별도의 접착제가 함침된 부직포로 이루어질 수 있다. 이때, 접착제는 폴리비닐아세테이트, 페놀, 멜라민, 요소, 폴리우레탄, 폴리아마이드, 에틸렌비닐아세테이트 에폭시, 폴리에스터, 폴리비닐알코올, 아크릴로니트릴부타디엔 고무, 스티렌부타디엔 고무, 알키드, 아세틸셀룰로오스 및 니트로셀룰로오스로 이루어진 군으로부터 선택된 하나로 형성될 수 있다.
부직포(200)는, 유리 섬유, 탄소 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리아미드 섬유, 폴리우레탄 섬유, 아크릴 섬유, 폴리올레핀 섬유, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 섬유, 셀룰로오스 섬유 및 펄프로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 조성물로 형성될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 우드층(100)에 접합되는 부직포(200)는 한 장으로 설명된다. 그러나, 반드시 이에 한정되지 않고, 필요에 따라 두 장 이상의 부직포(200)가 우드층(100)에 접합될 수 있다. 두 장 이상의 부직포(200)가 우드층(100)에 접합되는 경우, 두 장 이상의 부직포(200)가 우드층(100) 하부에 연속적으로 부착된다. 예를 들어, 우드층(100), 금속 장식재(500), 부직포(200), 부직포(200) 순으로 부착될 수 있다.
우드층(100)과 부직포(200)를 서로 접합하기 전에, 우드층(100)과 부직포(200)는 동일한 크기 또는 비슷한 크기로 미리 절단해 둔다. 서로 동일 또는 비슷한 크기의 우드층(100)과 부직포(200)를 평판형 프레스(10)에 투입하여, 우드층(100)과 부직포(200)를 서로 접합시킬 수 있다.
도 3을 참조하면, 우드층(100), 금속 장식재(500) 및 부직포(200)를 서로 접합하는 단계(S200)는, 접촉하는 면이 평편한 평판형 프레스(10)로 이루어질 수 있다. 즉, 평판형 프레스(10)는 우드층(100)과 부직포(200)와 접촉하는 면이 평편하게 이루어질 수 있다. 다만, 우드층(100)의 표면은 하부에 위치한 금속 장식재(500)로 인해, 금속 장식재(500)가 위치한 부분의 우드층(100) 표면이 볼록하게 형성될 수 있다.
평판형 프레스(10)는 서로 마주보는 상부 평판형 프레스(11) 및 하부 평판형 프레스(13)로 구성되고, 상부 평판형 프레스(11) 및 하부 평판형 프레스(13)의 압력면은 평편한 평판 형태로 이루어질 수 있다. 여기에서, 압력면은 서로 접합시키려는 우드층(100)과 부직포(200)와 서로 접촉하는 면을 나타낸다.
평판형 프레스(10)의 상부 평판형 프레스(11)와 하부 평판형 프레스(13) 사이에 우드층(100)과 부직포(200)가 서로 나란하게 배치된다. 이때, 우드층(100)과 부직포(200) 사이에 금속 장식재(500)가 위치하게 된다.
이후, 상부 평판형 프레스(11)와 하부 평판형 프레스(13)가 서로를 향해 이동하면서, 우드층(100), 금속 장식재(500) 및 부직포(200)를 압착하여 서로 접합시킬 수 있다. 본 실시예에서는, 상부 평판형 프레스(11)와 하부 평판형 프레스(13) 둘 다 이동하는 것으로 설명되나, 반드시 이에 한정되지 않고 상부 평판형 프레스(11)와 하부 평판형 프레스(13) 중 하나만 이동할 수 있다. 예를 들어, 상부 평판형 프레스(11)가 하부 평판형 프레스(13)를 향해 이동하면서, 우드층(100)과 부직포(200)를 서로 접합시킬 수 있다.
본 실시예에 따르면, 평판형 프레스(10)로 우드층(100), 금속 장식재(500) 및 부직포(200)를 서로 접합하기 전에, 우드층(100) 표면에 보호 부재(600)를 부착시킬 수 있다. 보호 부재(600)는 평판형 프레스(10)에 의해 우드층(100) 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 우드층(100)과 부직포(200)가 평판형 프레스(10)에 의해 서로 부착되면, 보호 부재(600)는 우드층(100) 표면으로부터 제거될 수 있다.
다만, 도 3에서는, 보호 부재(600)가 우드층(100) 표면에만 부착되는 것으로 설명되나, 반드시 이에 한정되지 않고, 부직포(200) 표면에도 부착될 수 있다.
이때, 보호 부재(600)는 실리콘 패드 또는 판지(paper board)일 수 있다. 실리콘 패드는 실리콘 재질로 이루어진 일정한 두께를 갖는 플레이트일 수 있다. 판지는 두꺼운 종이를 모두 포함하는 것으로, 특히 마분지가 적용될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 보호 부재(600)는 평판형 프레스(10)에 의해 우드층(100) 표면이 손상되는 것을 방지하기 위해, 보호 부재(600)는 우드층(100) 보다 큰 면적을 가질 수 있다. 즉, 보호 부재(600)가 우드층(100)의 표면을 다 덮을 수 있는 면적을 가질 수 있다. 이에 의해, 평판형 프레스(10)가 우드층(100) 및 부직포(200)를 가압할 때, 상부 평판형 프레스(11) 또는 하부 평판형 프레스(13)가 직접 우드층(100) 및 부직포(200)와 접촉하는 것을 방지하기 위해, 보호 부재(600)가 우드층(100) 보다 면적이 큰 것이 적용된다.
평판형 프레스(10)가 우드층(100)과 부직포(200)를 서로 접합시킬 때는, 상부 평판형 프레스(11)와 하부 평판형 프레스(13)가 우드층(100)과 부직포(200)를 미리 정해진 압력으로 일정 시간 동안 서로 가압한다.
이와 같이, 평판형 프레스(10)에 의해 우드층(100), 금속 장식재(500) 및 부직포(200)의 접합이 완료되면, 우드층(100)과 부직포(200) 사이에 금속 장식재(500)가 위치한 채 우드층(100)과 부직포(200)가 서로 밀착 고정된다. 그리고, 우드층(100)과 부직포(200)는 평편한 평판 형태로 이루어질 수 있다.
본 실시예에서, 평판형 프레스(10)로 우드층(100)과 부직포(200)를 평편하게 접합시키면, 후술하는 샌딩기(30)로 우드층(100)의 표면을 일정한 두께로 샌딩하기 용이하다. 이에 대한 구체적은 설명은 후술하기로 한다.
도 4를 참조하면, 금속 장식재(500)를 사이에 두고 우드층(100)과 부직포(200)가 접합된 후, 우드층(100)의 표면을 샌딩하는 공정이 진행될 수 있다. 본 실시예에서는, 샌딩기(30)를 이용하여 우드층(100)의 표면을 샌딩한다. 여기에서, 샌딩 공정은 우드층(100)의 표면을 미세하게 깎는 공정을 의미한다. 그러나, 우드층(100)의 샌딩 공정은 샌딩기(30)로 진행되는 것만으로 한정되지 않고, 우드 표면을 가공할 수 있는 다양한 툴이 적용될 수도 있다.
본 실시예에 따르면, 샌딩 공정(S300)을 거치면, 우드층(100')의 두께가 샌딩 전의 우드층(100) 두께의 대략 40% 내지 90%로 감소될 수 있다. 예를 들어, 평판형 프레스(10)로 우드층(100)과 부직포(200)가 서로 접합된 후, 우드층(100)의 두께는 통상 0.4 mm 내지 0.6 mm 일 수 있는데, 만약 우드층(100)의 두께가 0.6 mm인 경우, 샌딩 공정을 거치면 우드층(100')의 두께가 0.24 mm 내지 0.54 mm 일 수 있다.
일반적으로 우드층(100)의 두께가 두꺼울수록, 우드층(100)을 성형 프레스(31, 33)로 성형하거나, 사출 성형에 의해 우드층(100)에 사출물이 결합되는 경우, 우드층(100)이 수축되거나 팽창하는 등 변형이 자주 발생하게 된다. 이는 우드층(100) 내부에 있는 수분 등에 의해 변형이 발생하게 된다.
따라서, 본 실시예에서와 같이, 샌딩 공정(S300)후 성형 단계(S400) 전에 우드층(100)을 일정한 두께로 샌딩하면, 우드층(100)이 성형 또는 사출 과정에서 변형되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시예에서, 샌딩기(30)가 접합된 우드층(100) 표면을 이동하면서 골고루 우드층(100')의 두께를 감소시킨다. 이러한 샌딩기(30)의 샌딩 작업에 의해, 우드층(100')은 일정한 두께로 감소될 수 있다.
샌딩기(30)에 의해 우드층(100') 표면이 샌딩되면, 우드층(100')의 두께가 감소하면서 우드층(100') 하부에 위치한 금속 장식재(500)가 노출하게 된다. 이러한 샌딩 공정(S300)이 완료되면, 우드층(100')의 표면이 평편한 상태에서 금속 장식재(500)가 노출되게 된다. 즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 평편한 우드층(100')의 표면에 고유한 금속 장식재(500)의 패턴이 그대로 노출되게 된다.
도 5를 참조하면, 우드층(100')의 샌딩 작업(S300)이 완료되면, 금속 장식재(500)가 노출된 우드층(100')을 성형 프레스(31, 33)를 이용하여 일정한 형상으로 성형한다. 구체적으로, 음각 형태의 상부 성형 프레스(31)와 양각 형태의 하부 성형 프레스(33) 사이에 우드층(100') 및 부직포(200)를 배치하여, 서로 접합된 우드층(100') 및 부직포(200)를 일정한 형상으로 성형할 수 있다(도 11 참조).
상부 성형 프레스(31) 및 하부 성형 프레스(33)는 그 사이에 위치한 우드층(100') 및 부직포(200)를 일정한 압력 및 온도로 가압하여, 우드층(100') 및 부직포(200)를 일정한 형상으로 성형할 수 있다.
본 실시예에서는, 금속 장식재(500)가 노출된 우드층(100')을 바로 성형 프레스(31, 33) 내부로 투입하여 우드층(100') 및 부직포(200)를 성형하는 것으로 설명한다. 그러나, 우드층(100') 및 부직포(200)를 성형 프레스(31, 33) 내부로 투입하기 전에, 우드층(100') 및 부직포(200)를 일정한 크기로 절단할 수 있다(도 10 참조). 이때, 우드층(100') 및 부직포(200)를 절단하기 위해, 레이저 등 다양한 절단기로 절단할 수 있다.
도 6을 참조하면, 성형 프레스(31, 33)로 서로 접합된 우드층(100') 및 부직포(200)를 성형할 때, 부직포(200) 하부에 추가 부직포(400)를 위치하여, 우드층(100'), 금속 장식재(500), 부직포(200), 추가 부직포(400) 순으로 적층한 채 성형할 수 있다.
이때, 추가 부직포(400)는 별도의 접착제가 함침된 부직포로, 우드층(100')에 바로 접합되는 부직포(200)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 따라서, 추가 부직포(400)에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 성형 단계(S400)가 완료되면, 성형된 우드층(100') 및 부직포(200) 하부에 사출물을 주입하는 사출 단계를 진행할 수 있다. 사출 단계는 일정한 형상으로 성형된 우드층(100') 및 부직포(200)를 사출 금형(51, 53) 내에 투입한 후, 사출물 공급기(60)를 통해 우드층(100') 및 부직포(200) 배면에 사출물을 주입한다.
이에 의해, 부직포(200) 배면에 투입된 사출물이 경화되면서, 우드층(100') 및 부직포(200) 배면에 지지부(300)가 형성될 수 있다. 이러한 지지부(300)는 우드층(100') 및 부직포(200)를 지지한 채, 우드층(100')을 특정한 대상물에 고정시킨다. 예를 들어, 지지부(300)는 우드층(100')을 자동차 실내에 용이하게 고정시킬 수 있다.
이후, 추가적으로 사출 과정 이후에 불필요한 사출물을 제거하기 위한 트리밍 과정을 더 수행할 수도 있다.
도 8을 참조하면, 사출 단계가 완료되면, 우드층(100')이 특정한 색을 나타낼 수 있도록, 우드층(100') 표면에 도색 공정을 진행할 수 있다. 도색 공정은, 우드층(100') 표면에 특정한 색을 나타낼 수 있는 스테인을 도포하여 진행할 수 있다. 이때, 우드층(100') 표면에 스테인을 도포하는 방법은, 스테인을 스프레이로 분무하여 우드층(100')에 도포하거나, 액상 스테인을 스폰지 등에 묻혀 우드층(100')에 바르거나, 고형의 스테인을 우드층(100') 표면에 문질러서 도포할 수도 있다.
본 실시예에 따른 리얼 우드의 제조 방법에 의하면, 프레스 등으로 미리 정해진 형상으로 성형하기 전에, 우드층(100)과 부직포(200)를 접합하고 바로 우드층(100)을 미리 샌딩하여 우드층(100)이 성형하는 과정에서 변형되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 우드층(100') 표면에서 금속 장식재(500)가 특정한 패턴으로 노출되어, 우드와 금속의 조합에 의한 고급스러운 장식재로 사용될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10 평판형 프레스
30 샌딩기
31, 33 성형 프레스
100 100' 우드층
200 부직포
300 지지부
500 금속 장식재

Claims (8)

  1. 우드층, 금속 장식재 및 부직포를 마련하는 단계;
    평판형 프레스로 상기 부직포, 상기 금속 장식재 및 상기 우드층 순으로 접합하는 단계;
    상기 금속 장식재의 적어도 일부가 노출되도록 상기 우드층을 샌딩하는 단계; 및
    샌딩된 상기 부직포, 상기 금속 장식재 및 상기 우드층을 미리 정해진 형상으로 성형하는 단계;를 포함하는 리얼 우드 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 접합하는 단계에서,
    상기 우드층의 외면 및 상기 부직포의 외면 중 적어도 하나에는 보호 부재가 배치되는, 리얼 우드 제조 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 부재는 실리콘 패드 또는 판지(paper boadr)인, 리얼 우드 제조 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 부직포에는 접착제가 함침된, 리얼 우드 제조 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 샌딩 단계에서,
    상기 우드층의 두께는, 샌딩하기 전의 상기 우드층의 두께 대비 40% 내지 90%로 감소되는, 리얼 우드 제조 방법.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 우드층을 샌딩한 후 상기 성형하는 전에,
    접합된 상기 우드층, 상기 금속 장식재 및 상기 부직포를 미리 정해진 크기로 절단하는, 리얼 우드 제조 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 성형 단계 이후에,
    상기 부직포 하부에 위치하는 지지부를 사출 성형하는 단계를 더 포함하는, 리얼 우드 제조 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 사출 성형 단계에서,
    상기 부직포 하부에 접착제가 함침된 부직포를 추가 부착하는, 리얼 우드 제조 방법.
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