KR20220051571A - 하우징을 포함하는 전자 장치, 및 하우징의 제조 방법 - Google Patents
하우징을 포함하는 전자 장치, 및 하우징의 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 면을 형성하는 하우징, 및 상기 하우징에 배치된 난연 층을 포함하고, 상기 난연 층은 2액형 도료 및 난연 물질을 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 일 실시예는 하우징을 포함하는 전자 장치, 및 하우징의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 외관을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다. 스마트폰과 같은 전자 장치의 스팩 상향 평준화로 디자인이 차별화 요인으로 부각되면서, 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징은 시각적으로 고급스러운 질감을 가질 수 있도록 구현하고 있는 추세이다.
외부 충격 또는 외부 압력, 또는 전원계통의 이상 현상으로 인해 배터리의 폭발이 발생할 수 있다. 하우징은 배터리의 폭발을 적어도 완충할 수 있으나, 하우징의 연소로 인해 화재로 번지는 경우가 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 난연성을 가지는 하우징을 포함하는 전자 장치, 및 하우징의 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 면을 형성하는 하우징, 및 상기 하우징에 배치된 난연 층을 포함하고, 상기 난연 층은 2액형 도료 및 난연 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징은 난연성이 확보되어 전자 장치에 대한 안정성 및 신뢰성이 향상될 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 제조 흐름을 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 8은 다른 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 15는 일 실시예에 따라 제 1 지지 부재, 배터리, 및 금속 지지 부재를 포함하는 조립체를 도시한다.
도 16은 일 실시예에 따른 커버 부재, 금속 지지 부재, 및 배터리에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 제조 흐름을 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 8은 다른 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 적층 구조를 도시한다.
도 15는 일 실시예에 따라 제 1 지지 부재, 배터리, 및 금속 지지 부재를 포함하는 조립체를 도시한다.
도 16은 일 실시예에 따른 커버 부재, 금속 지지 부재, 및 배터리에 관한 적층 구조를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 하우징(110)은, 제 1 면(110A), 제 2 면(110B), 및 측면(110C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(또는 제 1 플레이트)(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(또는 제 2 플레이트)(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질, 또는 폴리머와 같은 비금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈들(103, 107, 114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈들(105, 112, 113), 키 입력 장치들(117), 및 커넥터 홀들(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(117))를 생략하거나 다른 구성 요소(예: 지문 센서, 또는 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스(recess) 또는 오프닝(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 오프닝과 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 및 카메라 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 및 카메라 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(103, 107, 114)은, 예를 들어, 마이크 홀(예: 오디오 모듈(103)) 및 스피커 홀들(예: 오디오 모듈들(107, 114))을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들은, 외부 스피커 홀(예: 오디오 모듈(107)) 및 통화용 리시버 홀(예: 오디오 모듈(114))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀들과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104)(예: 근접 센서, 조도 센서)은, 예를 들어, 하우징(110)의 내부에서 제 1 면(110A)에 대응하여 위치될 수 있다. 센서 모듈(104)의 위치는 도 1의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있고, 예를 들어, 센서 모듈(104)은 지문 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제 2 면(110B)에 대응하여 위치된 다양한 센서 모듈들(예: HRM 센서)을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112, 113)은, 예를 들어, 하우징(110)의 내부에서 제 1 면(110A)에 대응하여 위치된 제 1 카메라 장치(예: 카메라 모듈(105)), 및 제 2 면(110B)에 대응하여 위치된 제 2 카메라 장치(예: 카메라 모듈(112)) 및/또는 플래시(예: 카메라 모듈(113))를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 장치 및/또는 제 2 카메라 장치는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 대응하여 위치될 수 있다.
키 입력 장치들(117)은, 예를 들어, 하우징(110)의 측면(110C)에 위치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 키 입력 장치들(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치들(117)은 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 대응하여 위치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(110)의 내부에서 제 1 면(110A)에 대응하여 위치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(108, 109)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따라, 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(102), 후면 플레이트(111), 측면 베젤 구조(118), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓(bracket)), 디스플레이(101), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스(rear case)), 또는 안테나(370)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(118)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(118)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)의 일면에 디스플레이(101)가 결합되고, 제 1 지지 부재(311)의 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는 후면 플레이트(111)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(118) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(102)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 1의 센서 모듈(104), 또는 카메라 모듈(105))은 디스플레이(101)와 적어도 일부 중첩하여 위치될 수 있다. 이 경우, 적어도 하나의 전자 부품은 디스플레이(101) 및 제 1 지지 부재(311) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 제 1 지지 부재(311) 및 인쇄 회로 기판(340) 사이에 위치될 수 있고, 이 경우, 제 1 지지 부재(311)는 이에 대응하는 오프닝을 포함할 수 있다.
일 실시예에서는, 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 1의 센서 모듈(104), 또는 카메라 모듈(105))은 디스플레이(101)의 화면(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품은 화면의 배면에, 또는 화면의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 전자 장치(100)의 내부에 위치될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않으며, 적어도 하나의 전자 부품은 관련 기능을 이행할 수 있다. 예를 들어, 화면의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 카메라 모듈(105)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 화면의 위에서 볼 때, 센서 모듈(104)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 해당 센싱 기능을 수행할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 적어도 하나의 전자 부품 사이에서 적어도 하나의 전자 부품과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(101)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈(105))은 디스플레이(101)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(100)의 내부에 위치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(360)는 제 1 지지 부재(311) 및 후면 플레이트(111) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(311)와 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(311) 및 제 2 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있고, 제 2 지지 부재(360)는 인쇄 회로 기판(340)을 커버하여 보호할 수 있다.
도 4는 다른 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 4를 참조하면, 예를 들어, 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(102), 하우징 구조(400), 제 1 지지 부재(311), 디스플레이(101), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360), 또는 안테나(370)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징 구조(400)는 도 3의 측면 베젤 구조(118) 및 후면 플레이트(111)를 일체로 형성하여 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전면 플레이트(102)는 제 1 플레이트로 지칭되고, 하우징 구조(400)는 제 2 플레이트로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징 구조(400)는 평면부(410) 및 곡면부(420)를 포함할 수 있다. 평면부(410)는 전자 장치(100)의 후면(예: 도 2의 후면(110B))을 적어도 일부 형성할 수 있다. 곡면부(420)는 전자 장치(100)의 측면(예: 도 2의 측면(110C))을 적어도 일부 형성할 수 있다. 곡면부(420)는 제 1 곡면부(421), 제 2 곡면부(422), 제 3 곡면부(423), 및/또는 제 4 곡면부(424)를 포함할 수 있다. 곡면부(420)는 평면부(410)로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장될 수 있다. 제 1 곡면부(421) 및 제 3 곡면부(423)는 서로 이격하여 평행하게 연장될 수 있다. 제 2 곡면부(422)는 제 1 곡면부(421)의 일단부 및 제 3 곡면부(423)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 곡면부(424)는 제 1 곡면부(421)의 타단부 및 제 3 곡면부(433)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 2 곡면부(422)와 이격하여 평행하게 연장될 수 있다. 곡면부(420)는 제 1 곡면부(421) 및 제 2 곡면부(422)를 심리스하게 연결하는 제 1 코너(corner)(431)를 포함할 수 있다. 곡면부(420)는 제 2 곡면부(422) 및 제 3 곡면부(423)를 심리스하게 연결하는 제 2 코너(432)를 포함할 수 있다. 곡면부(420)는 제 3 곡면부(423) 및 제 4 곡면부(424)를 심리스하게 연결하는 제 3 코너(433)를 포함할 수 있다. 곡면부(420)는 제 1 곡면부(421) 및 제 4 곡면부(424)를 심리스하게 연결하는 제 4 코너(434)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는 하우징 구조(400)의 곡면부(420)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(100)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(100)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 도 3의 후면 플레이트(또는 백 커버)(111) 및 도 4의 하우징 구조(400)는 난연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 충격 또는 외부 압력, 또는 전원계통의 이상 현상으로 인해 배터리(350)의 폭발이 발생하는 경우, 열을 동반하는 불꽃이 후면 플레이트(111) 또는 하우징 구조(400) 쪽으로 방출될 수 있다. 난연 물질은 배터리(350)의 폭발 시 열을 동반한 불꽃으로 인해 후면 플레이트(111) 및 하우징 구조(400)가 연소되는 것을 어렵게 하거나 그 연소를 지연시킬 수 있다. 난연 물질은 배터리(350)의 폭발에 대하여 그 영향을 누그러뜨리는 완충(buffer) 역할을 할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 관한 제조 흐름(500)을 도시한다. 도 6은 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 관한 적층 구조(600)를 도시한다.
도 5를 참조하면, 510 동작에서, 폴리머 플레이트가 형성될 수 있다. 520 동작에서, 장식 층이 형성될 수 있다. 530 동작에서, 난연 물질을 혼합한 2액형 도료를 이용하여 난연 층이 형성될 수 있다. 도 6을 참조하면, 일 실시예에서, 장식 층(620)은 폴리머 플레이트(610) 및 난연 층(630) 사이에 위치될 수 있다. 적층 구조(600)는 폴리머 플레이트(610)에 의해 형성된 제 1 표면(601), 및 난연 층(630)에 의해 형성되고 제 1 표면(601)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 표면(602)을 포함할 수 있다. 적층 구조(600)를 포함하는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)가 도 1의 전자 장치(100)에 배치되면, 제 1 표면(601)은 전자 장치(100)의 외면을 형성하고, 제 2 표면(602)은 전자 장치(100)의 내면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(610)는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)의 틀을 형성하며, 복수의 층들을 배치하기 위한 기초가 될 수 있다. 폴리머 플레이트(610)는 실질적으로 투명할 수 있다. 폴리머 플레이트(610)는, 예를 들어, 모든 또는 대부분의 색상들을 전달할 수 있는(또는 통과시킬 수 있는) 무색(colourless) 또는 투명한 색을 가질 수 있다. 제 1 표면(601)으로 입사된 빛이 폴리머 플레이트(610)를 통과하여 장식 층(620)에 도달하게 되면, 장식 층(620)에 의한 다양한 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다(예: 시각적 인지). 난연 층(630)은 적층 구조(600)를 포함하는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 대한 난연성을 확보할 수 있다. 예를 들어, 외부 충격 또는 외부 압력, 또는 전원계통의 이상 현상으로 인해 배터리의 폭발이 발생할 수 있다. 배터리의 폭발 시 열을 동반하는 불꽃이 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400) 쪽을 방출될 수 있다. 난연 층(630)은 배터리의 폭발 시 열을 동반한 불꽃으로 인해 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)가 연소되는 것을 어렵게 하거나 그 연소를 지연시킬 수 있다. 난연 물질은 배터리의 폭발에 대하여 그 영향을 누그러뜨리는 완충 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(610)는 사출 성형으로 형성될 수 있다. 폴리머 플레이트(610)는, 예를 들어, 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)(예: PC(polycarbonate) 또는 PMMA(polymethyl methacrylate))을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 폴리머 플레이트(610)는 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(에: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic))를 포함할 수 있다. 폴리머 플레이트(610)는 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 파손을 줄일 수 있는 강도(strength)를 가질 수 있다. 폴리머 플레이트(610)는 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 그 변형(예: 뒤틀림, 휘어짐)을 줄일 수 있는 강성(rigidity)을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴리머 플레이트(610)는 내충격성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내약품성, 또는 전기절연성을 가질 수 있다.
빛이 제 1 표면(601)으로 입사되면, 폴리머 플레이트(610), 및 장식 층(620)에 의한 다양한 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다. 시각적 효과는, 예를 들어, 제 1 표면(601)을 향하여 볼 때 사용자가 적층 구조(600)에 대하여 느끼게 되는 시각적 질감(또는 시각적 표면 질감), 시각적 패턴, 또는 시각적 색상과 같은 다양한 시각적 특성을 포함할 수 있다. 빛이 제 1 표면(601)으로 입사되면, 적층 구조(600)에 포함된 복수의 층들의 매질 특성으로 인해 다양한 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다. 시각적 효과는, 예를 들어, 제 1 표면(601)으로 입사된 빛이 적층 구조(600)에 의해 반사, 굴절, 산란, 또는 분산되는 다양한 빛의 현상을 기초로 다양하게 구현될 수 있다. 시각적 효과는, 예를 들어, 각 층의 광 투과율 및 굴절률, 및 층들 사이의 계면에서의 반사율을 기초로 다양하게 구현될 수 있다. 장식 층(620)은 다양한 시각적 효과를 위한 하나 이상의 층들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 적층 구조(600)는 폴리머 플레이트(610) 및 장식 층(620) 사이에 위치된 프라이머(primer)를 포함할 수 있다. 폴리머 플레이트(610)에 프라이머를 배치한 후 프라이머에 장식 층(620)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 프라이머는 진공 증착 또는 스패터링(spattering)과 같은 다양한 방식을 통해 폴리머 플레이트(610)에 배치될 수 있다. 프라이머에 의해 빈틈 없이 또는 기포 발생 없이 폴리머 플레이트(610) 및 장식 층(620)이 결합될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프라이머는 색상을 가질 수 있고, 빛이 제 1 표면(601)으로 입사될 때 적층 구조(600)의 시각적 고유 색상이 프라이머에 의해 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 난연 층(630)은 난연 물질을 혼합한 2액형 도료를 이용하여 형성될 수 있다. 2액형 도료는 경화제를 혼합하여 경화되는 도료를 가리킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 난연 물질은 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 주석아연, 인계, 구아닌딘계, 몰리브덴산염, 또는 지르코늄과 같은 무기계 물질을 포함할 수 있다. 수산화알루미늄은, 예를 들어, 흡열 반응에 의해 물 분자가 생성할 수 있고, 이에 따른 냉각 작용에 의해 연소를 지연하거나 방지할 수 있다. 인계 난연 물질(예: bisphenol-A bis(disphenyl phosphate))은, 예를 들어, 인성분이 열분해되며 폴리메타인산과 탄소 피막을 형성할 수 있고, 탄소 피막은 산화와의 접촉을 차단하여 연소를 하거나 방지할 수 있다. 무기계 난연 물질은 취성(예: 연성을 갖고 있지 않아 파괴되는 성질) 또는 경질성을 가질 수 있다. 2액형 도료는 주제(또는 원액) 및 경화제를 포함할 수 있다. 분말 형태의 난연 물질을 액형의 주제에 혼합(예: 분산 혼합)하여 제 1 혼합 물질을 형성하는 동작, 제 1 혼합 물질에 경화제를 혼합하여 제 2 혼합 물질을 형성하는 동작, 제 2 혼합 물질을 장식 층(620)에 배치하는 동작을 통해, 난연 층(630)이 형성될 수 있다. 2액형 도료에 포함된 주제는 난연 층(630)의 연질성에 기여할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2액형 도료에 포함된 주제는 난연 물질보다 연질의 폴리머를 포함할 수 있고, 예를 들어, 폴리에스테르, 아크릴, 및/또는 에폭시를 포함할 수 있다. 2액형 도료의 경화제는, 예를 들어, 우레탄 및/또는 멜라민을 포함할 수 있고, 경화 조건(예: 경화 시간)에 관여할 수 있다. 2액형 도료에 포함된 주제는 난연 물질이 가지는 취성 또는 경질성에 대응하여 난연 층(630) 및 장식 층 사이(620) 사이의 결합력(또는 부착력)에 기여할 수 있다. 2액형 도료에 포함된 주제는 난연 물질이 가지는 취성 또는 경질성에 대응하여 난연 층(630)의 벤딩 특성 및/또는 내구성에 기여할 수 있다. 2액형 도료에 포함된 주제는, 외부 충격 되는 외부 압력이 적층 구조(600)에 가해질 때, 난연 층(630)이 장식 층(620)으로부터 분리(또는 박리)되거나 파손되지 않게 기여할 수 있다. 예를 들어, 난연 물질을 포함하는 1액형 도료(예: 경화제 없이 시간이 경과함에 따라 건조되는 도료)로 난연 층이 형성된 경우, 외부 충격 되는 외부 압력이 적층 구조(600)에 가해질 때 난연 물질이 가지는 취성 또는 경질성으로 인해 난연 층이 장식 층(620)로부터 분리(또는 박리)되거나 파손될 수 있다.
난연 물질은 원하는 난연 등급을 확보할 수 있는 중량비로 혼합될 수 있다. 난연 물질은 장식 층(620)에 난연 층(630)을 배치하는 공정을 원활히 하면서, 난연 층(630)의 불량을 줄일 수 있는 중량비로 혼합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2액형 도료 중 난연 물질은 약 10% 내지 약 30%의 중량비를 가질 수 있다.
2액형 도료에 포함된 주제 및 경화제는 난연 층(630)을 배치하는 공정을 원활히 하면서 난연 층(630)의 물성(예: 연질성)을 확보할 수 있는 중량비로 혼합될 수 있다. 예를 들어, 주제 및 경화제는 약 1:1.3의 중량비로 혼합될 수 있다. 주제 및 경화제는 이에 국한되지 않고, 주제 또는 경화제에 따라 다양한 다른 중량비로 혼합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 난연 층(630)은 스프레잉(spraying)을 이용하여 장식 층(620)에 배치될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 난연 층(630) 프린팅(printing)을 이용하여 장식 층(620)에 배치될 수 있다. 난연 층(630)은, 예를 들어, 실크 스크린 프린팅(silk-screen printing)을 통해 장식 층(620)에 배치될 수 있다. 프린팅은 도 4의 하우징 구조(400)보다 도 3의 후면 플레이트(111)에 적용될 때, 난연 층(630)의 형성이 용이하거나 그 불량을 줄일 수 있다. 도 4의 하우징 구조(400)는 평면부(410)로부터 연장된 곡면부(420)를 포함하기 때문에, 프린팅을 이용하여 난연 층(630)을 장식 층(620)에 배치하는데 어려움이 있을 수 있다. 이에, 도 4의 하우징 구조(400)에서는 프린팅보다 스프레잉을 적용하여 난연 층(630)이 형성될 수 있다. 난연 층(630)은 스프레잉 또는 프린팅에 국한되지 않고 이 밖의 다양한 방식을 통해 장식 층(620)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 장식 층(620)에 포함되는 적어도 하나의 층은 전자파를 차폐(예: EMI 차폐)하기 위한 다양한 물질을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 적층 구조(600)는 이 밖의 다양한 다른 층을 더 포함하거나, 일부 층은 생략될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 적층 구조(600)는 제 1 표면(601)에 배치된 적어도 하나의 층을 더 포함할 수 있다. 적층 구조(600)는, 예를 들어, 제 1 표면(601)에 위치된 투명 코팅 층(미도시)을 포함할 수 있고, 투명 코팅 층은 폴리머 플레이트(610)을 외부로부터 말끔하게 보호하기 위한 마감 층(final layer)일 수 있다. 투명 코팅 층은 clear 층을 포함할 수 있고, 예를 들어, UV 경화 물질로 형성된 UV clear 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 난연 층(630)은 도 6의 실시예에 국한되지 않고 적층 구조(600)에 포함된 복수의 층들 중 어느 두 층들 사이에 위치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 난연 층(630)은 폴리머 플레이트(601)의 제 1 표면(601)에 위치될 수 있다. 이 경우, 난연 층(630)은 투명하거나 불투명하게 형성될 수 있고, 외부로부터 난연 층(630)을 보호하기 위한 층이 추가될 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 관한 적층 구조(600)를 도시한다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 적층 구조(600)는 폴리머 플레이트(610), 장식 층(620), 및 난연 층(630)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장식 층(620)은 UV 몰딩 층(721), 제 1 컬러 층(722), 및/또는 제 2 컬러 층(723)을 포함할 수 있다. UV 몰딩 층(721)은 폴리머 플레이트(610) 및 제 1 컬러 층(722) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 컬러 층(723)은 제 1 컬러 층(722) 및 난연 층(630) 사이에 위치될 수 있다.
UV 몰딩 층(721)은, 예를 들어, 폴리머 플레이트(610)에 UV 경화 수지(예: UV 몰딩 액)을 균일하게 펴주는 롤링(rolling), 및 UV 경화 수지에 자외선을 이용하여 UV 경화 수지를 경화시켜 형성될 수 있다. 적층 구조(600)가 가지는 시각적 효과는 각 층의 두께를 기초로 다양하게 구현될 수 있다. 예를 들어, UV 몰딩 층(721)의 두께로 인해, 장식 층(620)에 의한 시각적 효과는 사용자에게 깊이감 있게 전달될 수 있다. 폴리머 플레이트(610)의 두께 또한 장식 층(620)에 의한 시각적 효과가 사용자에게 깊이가 있게 전달되게 기여할 수 있다. 깊이감은 시각적 질감 또는 시각적 패턴과 같은 시각적 효과가 사용자에게 시각적으로 전달되는 거리에 대한 지각(예: 거리 지각 또는 심도 지각((depth perception))을 가리킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(610)는 UV 몰딩 층(721)과 결합된 면(741)에 형성된 제 1 패턴을 포함할 수 있다. 제 1 패턴은 금형의 성형면에 포함된 패턴이 전사되어 형성될 수 있다. 제 1 패턴은, 예를 들어, 복수의 딤플들(dimples), 또는 복수의 슬릿들(slits)을 포함하는 요철 면을 포함할 수 있다. 제 1 패턴은 사용자에게 제 1 시각적 질감을 제공할 수 있다. 예를 들어, 빛이 제 1 표면(601)을 통과하여 폴리머 플레이트(610) 및 UV 몰딩 층(721) 사이의 계면에 도달하면, 제 1 패턴(예: 회절 격자(diffraction grating))은 빛의 스펙트럼을 파장에 따라 분리하여 가시광선의 단색광들을 보이게 하는 제 1 시각적 질감을 사용자에게 제공할 수 있다. 제 1 시각적 질감은 폴리머 플레이트(610)의 두께로 인해 깊이감 있게 사용자에게 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, UV 몰딩 층(721)은 제 1 컬러 층(722)와 결합된 면(742)에 형성된 제 2 패턴을 포함할 수 있다. 제 2 패턴은, 예를 들어, 복수의 딤플들, 또는 복수의 슬릿들을 포함하는 요철 면을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 패턴은 UV 몰딩 층(721)과 결합된 폴리머 플레이트(610)의 면(741)에 형성된 제 1 패턴과 다를 수 있다. 제 2 패턴은 사용자에게 제 2 시각적 질감을 제공할 수 있다. 예를 들어, 빛이 제 1 표면(601)을 통과하여 UV 몰딩 층(721) 및 제 2 컬러 층(723) 사이의 계면에 도달하면, 제 2 패턴(예: 회절 격자)은 빛의 스펙트럼을 파장에 따라 분리하여 가시광선의 단색광들을 보이게 하는 제 2 시각적 질감을 사용자에게 제공할 수 있다. 제 2 시각적 질감은 폴리머 플레이트(610)의 두께 및 UV 몰딩 층(721)의 두께로 인해 깊이감 있게 사용자에게 제공될 수 있다. 폴리머 플레이트(610)가 UV 몰딩 층(721)과 결합된 면(741)에 형성된 제 1 패턴을 포함하는 경우, 제 1 패턴에 의의한 시각적 질감 및 UV 몰딩 층(721)의 제 2 패턴에 의한 시각적 질감이 서로 다른 깊이감으로 사용자에게 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적층 구조(600)는 폴리머 플레이트(610) 및 UV 몰딩 층(721) 사이에 위치된 프라이머를 포함할 수 있다. 폴리머 플레이트(610)에 프라이머를 배치한 후 프라이머에 UV 몰딩 층(721)이 결합될 수 있다. 프라이머에 의해 빈틈 없이 또는 기포 발생 없이 폴리머 플레이트(610) 및 UV 몰딩 층(721)이 결합될 수 있다. 폴리머 플레이트(610)가 UV 몰딩 층(721)과 결합된 면(741)에 형성된 제 1 패턴을 포함하는 경우, 프라이머는 제 1 패턴을 따르는 형태를 가지는 약 1um 이하의 박막(thin film)으로 형성될 수 있다. 프라이머는 폴리머 플레이트(610) 및 UV 몰딩 층(721)과 결합 친화력을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프라이머는 색상을 가질 수 있고, 빛이 제 1 표면(601)으로 입사될 때 적층 구조(600)의 시각적 고유 색상이 프라이머에 의해 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적층 구조(600)는 UV 몰딩 층(721) 및 제 1 컬러 층(722)에 위치된 프라이머를 포함할 수 있다. UV 몰딩 층(721)에 프라이머를 배치한 후 프라이머에 제 1 컬러 층(722)이 결합될 수 있다. 프라이머에 의해 빈틈 없이 또는 기포 발생 없이 UV 몰딩 층(721) 및 제 1 컬러 층(722)이 결합될 수 있다. UV 몰딩 층(721)이 제 1 컬러 층(722)와 결합된 면(742)에 형성된 제 2 패턴을 포함하는 경우, 프라이머는 제 2 패턴을 따르는 형태를 가지는 약 1um 이하의 박막으로 형성될 수 있다. 프라이머는 UV 몰딩 층(721) 및 제 1 컬러 층(722)과 결합 친화력을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프라이머는 색상을 가질 수 있고, 빛이 제 1 표면(601)으로 입사될 때 적층 구조(600)의 시각적 색상이 프라이머에 의해 구현될 수도 있다.
제 1 컬러 층(722)은, 예를 들어, 반투명한 박막 층으로서 색상을 구현할 수 있다. 제 1 컬러 층(722)은 표면 반사율을 높이는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 제 1 컬러 층(722)은 물리적 증착(PVD(physical vapour deposition))과 같은 다양한 증착 방식을 통해 UV 몰딩 층(721)에 배치될 수 있다. 물리적 증착은, 예를 들어, 인듐, 타타늄옥사이드, 알루미늄옥사이드, 또는 실리콘옥사이드와 같은 다양한 금속 물질을 진공 중에 기화시켜 기화된 금속 원자가 UV 몰딩 층(721)에 배치될 수 있다.
제 2 컬러 층(723)은, 예를 들어, 불투명한 박막 층으로서 색상을 구현할 수 있다. 제 2 컬러 층(723)의 색상은 제 1 컬러 층(722)의 색상을 더 진하게 보이게 할 수 있다. 적층 구조(600)를 포함하는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)가 도 1의 전자 장치(100)에 배치되면, 제 2 컬러 층(723)은 전자 장치(100)의 내부가 보이지 않게 하는 시각적 차폐 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 적층 구조(600)는 이 밖의 다양한 다른 층을 더 포함하거나, 일부 층은 생략될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 난연 층(630)은 도 7의 실시예에 국한되지 않고 적층 구조(600)에 포함된 복수의 층들 중 어느 두 층들 사이에 위치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 난연 층(630)은 폴리머 플레이트(601)의 제 1 표면(601)에 위치될 수 있다. 이 경우, 난연 층(630)은 투명 또는 불투명하게 형성될 수 있고, 외부로부터 난연 층(630)을 보호하기 위한 투명 코팅 층(예: UV 경화 물질로 형성된 UV clear 층)이 추가될 수 있다. 투명 코팅 층은, 예를 들어, 난연 층(630)을 외부로부터 말끔하게 보호하기 위한 마감 층일 수 있다.
도 8은 다른 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 관한 적층 구조(600)를 도시한다.
도 8 참조하면, 일 실시예에서, 적층 구조(600)는 폴리머 플레이트(610), 장식 층(620), 및 난연 층(630)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장식 층(620)은 제 1 층(810) 및/또는 제 2 층(820)을 포함할 수 있다. 제 1 층(810)은 폴리머 플레이트(610) 및 제 2 층(820) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 층(810) 및 제 2 층(820)을 포함하는 합지 필름이 제조된 후, 합지 필름이 폴리머 플레이트(610)에 결합될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 층(810)을 포함하는 합지 필름이 폴리머 플레이트(610)에 결합된 후, 제 2 층(620)이 합지 필름에 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 층(810)은 베이스 필름(811), 투명 점착 층(812), 및 패턴 층(813)을 포함할 수 있다. 투명 점착 층(812)은 폴리머 플레이트(610) 및 베이스 필름(811) 사이에 위치될 수 있다. 베이스 필름(811)은 투명 점착 층(812) 및 패턴 층(813) 사이에 위치될 수 있다.
베이스 필름(811)은, 예를 들어, 적어도 하나의 층을 배치하기 위한 기초로 되는 필름으로서, 예를 들어, PC(polycarbonate) 또는 PET(polyethylene terephthalate)와 같은 다양한 폴리머로 형성될 수 있다. 베이스 필름(또는, 폴리머 필름)(811)은 실질적으로 투명하거나 반투명한 물질을 포함할 수 있다. 베이스 필름(811)의 일면에는 폴리머 플레이트(610)와의 결합을 위한 투명 점착 층(812)이 배치되고, 베이스 필름(811)의 타면에는 패턴 층(813)이 배치될 수 있다. 제 1 층(810)에 의한 시각적 효과는 실질적으로 패턴 층(813)에 의해 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 패턴 층(813)은 UV 몰딩을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴을 포함하는 금형에 UV 경화 수지를 주입하고 베이스 필름(811)을 UV 경화 수지를 주입한 금형 위에 올리고 압착한 후, 자외선을 이용하여 UV 경화 수지를 경화시키는 방식을 통해, UV 몰딩 층이 형성될 수 있다. UV 몰딩 층의 두께로 인해, 장식 층(620)에 의한 시각적 효과는 사용자에게 깊이감 있게 전달될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, UV 몰딩 층은 제 2 층(820)과 결합된 면(841)에 형성된 제 1 패턴을 포함할 수 있다. 제 1 패턴은 금형의 패턴(예: 요철 패턴)이 전사되어 형성될 수 있다. 제 1 패턴은, 예를 들어, 복수의 딤플들(dimples), 또는 복수의 슬릿들(slits)을 포함하는 요철 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 빛이 제 1 표면(601)을 통과하여 폴리머 플레이트(610) 및 UV 몰딩 층 사이의 계면에 도달하면, 제 1 패턴(예: 회절 격자)은 빛의 스펙트럼을 파장에 따라 분리하여 가시광선의 단색광들을 보이게 하는 제 1 시각적 질감을 사용자에게 제공할 수 있다. 제 1 패턴은 이 밖의 다양한 시각적 효과를 제공하도록 구현될 수 있다. 제 2 층(820)에 의해 구현되는 시각적 효과(예: 시각적 색상)는 제 1 패턴에 의한 시각적 질감(또는, 시각적 패턴)이 더해져 사용자에게 전달될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 베이스 필름(811) 및 UV 몰딩 층 사이에는 프라이머가 위치될 수 있다. 예를 들어, 베이스 필름(811)에 프라이머를 도포하는 동작, 프라이머에 UV 경화 수지를 배치한 후 자외선을 이용하여 UV 경화 수지를 경화시키는 동작을 통해, 제 1 패턴을 포함하는 UV 몰딩 층이 형성될 수 있다. 프라이머에 의해 빈틈 없이 또는 기포 발생 없이 베이스 필름(811) 및 UV 몰딩 층이 결합될 수 있다. 프라이머는 베이스 필름(811) 및 UV 몰딩 층과 결합 친화력을 가지는 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 패턴 층(813)은 그라데이션의 시각적 효과를 위한 그라데이션 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 그라데이션 패턴이 베이스 필름(811)에 인쇄될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 패턴 층(813)은 UV 몰딩 층 및 그라데이션 패턴을 포함하는 층을 포함할 수 있다. 그라데이션 패턴을 포함하는 층은, 예를 들어, 베이스 필름(811) 및 UV 몰딩 층 사이에 위치될 수 있다. UV 몰딩 층의 제 1 패턴은 제 1 층(810) 및 제 2 층(820) 사이의 계면에 위치될 수 있다.
투명 점착 층(812)은, 예를 들어, OCA(optical clear adhesive)와 같은 광학용 투명 점착 물질을 포함할 수 있다. 제 1 층(810)을 폴리머 플레이트(610)와 결합할 때, 투명 점착 층(812)을 보호하는 이형 필름(release film)이 분리되어 투명 점착 층(812)이 노출될 수 있다. 투명 점착 층(812)은 폴리머 플레이트(610) 및 베이스 필름(811) 사이의 에어 갭(air gap)을 줄일 수 있다. 예를 들어, 폴리머 플레이트(610) 및 베이스 필름(811) 사이에 에어 갭이 있는 경우, 서로 다른 매질들(예: 폴리머 플레이트(610), 에어 갭, 및 베이스 필름(811)) 간의 굴절률 차이로 인해 빛의 변형 또는 손실이 발생할 수 있고, 이로 인해 폴리머 플레이트(610), 제 1 층(810), 및/또는 제 2 층(820)에 의한 시각적 효과의 품질이 저하될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(610) 및 제 1 층(810)이 투명 점착 층(812)으로 인해 에어 갭 없이 결합되면, 투명 점착 층(812) 및 이와 접하는 매질 층 간의 굴절률 차이를 최소화할 수 있어, 투명 점착 층(812) 및 이와 접하는 매질 층 사이의 계면이 가지는 반사율이 저하될 수 있다. 이로 인해, 상기 계면에서의 반사 및 이로 인한 빛의 변형 또는 손실을 줄일 수 있어, 폴리머 플레이트(610), 제 1 층(810), 및/또는 제 2 층(820)에 의한 시각적 효과의 품질이 확보될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(610)는 투명 점착 층(812)과 결합된 면(842)에 형성된 제 2 패턴을 포함할 수 있다. 제 2 패턴은 금형의 성형면에 포함된 패턴이 전사되어 형성될 수 있다. 제 2 패턴은, 예를 들어, 복수의 딤플들 또는 슬릿들을 포함하는 요철 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 빛이 제 1 표면(601)을 통과하여 폴리머 플레이트(610) 및 투명 점착 층(812) 사이의 계면에 도달하면, 제 2 패턴(예: 회절 격자)은 빛의 스펙트럼을 파장에 따라 분리하여 가시광선의 단색광들을 보이게 하는 제 2 시각적 질감을 사용자에게 제공할 수 있다. 제 2 패턴은 이 밖의 다양한 시각적 효과를 제공하도록 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 층(813)의 제 1 패턴에 의한 제 1 시각적 질감 및 폴리머 플레이트(610)의 제 2 패턴에 의한 제 2 시각적 질감은 서로 다른 깊이감으로 사용자에게 전달될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 폴리머 플레이트(610) 및 투명 점착 층(812) 사이에 프라이머가 위치될 수 있다. 폴리머 플레이트(610)에 프라이머를 배치한 후 프라이머에 제 1 층(810)이 결합될 수 있다. 프라이머에 의해 빈틈 없이 또는 기포 발생 없이 폴리머 플레이트(610) 및 투명 점착 층(812)이 결합될 수 있다. 프라이머는, 예를 들어, 폴리머 플레이트(610)의 제 2 패턴을 따르는 형태를 가지는 약 1um 이하의 박막으로 형성될 수 있다. 프라이머는 폴리머 플레이트(610) 및 투명 점착 층(812)과 결합 친화력을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프라이머는 색상을 가질 수 있고, 빛이 제 1 표면(601)으로 입사될 때 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)의 시각적 고유 색상이 프라이머에 의해 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 층(820)은 제 1 컬러 층(821) 및/또는 제 2 컬러 층(822)을 포함할 수 있다. 제 1 컬러 층(821)(예: 도 7의 제 1 컬러 층(722))은, 예를 들어, 반투명한 박막 층으로서 색상을 구현할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 컬러 층(821)은 표면 반사율을 높이는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 제 1 컬러 층(821)은 물리적 증착(PVD)과 같은 다양한 증착 방식을 통해 제 1 층(810)에 배치될 수 있다. 물리적 증착은, 예를 들어, 인듐, 타타늄옥사이드, 알루미늄옥사이드, 또는 실리콘옥사이드와 같은 다양한 금속 물질을 진공 중에 기화시켜 기화된 금속 원자가 제 1 층(810)의 표면에 코팅될 수 있다.
제 2 컬러 층(822)(예: 도 7의 제 2 컬러 층(723))은, 예를 들어, 불투명한 박막 층으로서 색상을 구현할 수 있다. 제 2 컬러 층(822)의 색상은 제 1 컬러 층(821)의 색상을 더 진하게 보이게 할 수 있다. 적층 구조(600)를 포함하는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)가 도 1의 전자 장치(100)에 배치되면, 제 2 컬러 층(822)은 전자 장치(100)의 내부가 보이지 않게 하는 차폐 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 적층 구조(600)는 이 밖의 다양한 다른 층을 더 포함하거나, 일부 층은 생략될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 난연 층(630)은 도 8의 실시예에 국한되지 않고 적층 구조(600)에 포함된 복수의 층들 중 어느 두 층들 사이에 위치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 난연 층(630)은 폴리머 플레이트(601)의 제 1 표면(601)에 위치될 수 있다. 이 경우, 난연 층(630)은 투명 또는 불투명하게 형성되고, 외부로부터 난연 층(630)을 보호하기 위한 투명 코팅 층(예: UV 경화 물질로 형성된 UV clear 층과 같은 투명 코팅 층)이 추가될 수 있다. 투명 코팅 층은, 예를 들어, 난연 층(630)을 외부로부터 말끔하게 보호하기 위한 마감 층일 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 관한 적층 구조(600)를 도시한다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 적층 구조(600)는 폴리머 플레이트(610), 장식 층(620), 및 난연 층(630)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장식 층(620)은 UV 몰딩 층(721) 및 제 1 컬러 층(722)을 포함할 수 있다. 장식 층(620)은, 도 7의 실시예와 비교하여, 제 2 컬러 층(723)을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 난연 층(630)은 실질적으로 불투명한 제 2 색상을 가질 수 있다. 난연 층(630)의 제 2 색상은 제 1 컬러 층(722)의 제 1 색상을 진하게 보이게 할 수 있다. 난연 층은 난연 물질을 포함하는 2액형 도료로 형성될 수 있고, 난연 물질, 2액형 도료에 포함된 주제(예: 폴리에스테르, 아크릴, 또는 에폭시), 및/또는 2액형 도료에 포함된 경화제(예: 우레탄 또는 멜라민)는 제 2 색상을 가질 수 있다. 적층 구조(600)를 포함하는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)가 도 1의 전자 장치(100)에 배치되면, 난연 층(630)의 제 2 색상은 전자 장치(100)의 내부가 보이지 않게 하는 차폐 역할을 할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 관한 적층 구조(600)를 도시한다.
도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 적층 구조(600)는 폴리머 플레이트(610), 장식 층(620), 및 난연 층(630)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장식 층(620)은 투명 점착 층(812), 베이스 필름(811), 패턴 층(813), 및/또는 제 1 컬러 층(821)을 포함할 수 있다. 장식 층(620)은, 도 8의 실시예와 비교하여, 제 2 컬러 층(723)을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 난연 층(630)은 실질적으로 불투명한 제 2 색상을 가질 수 있다. 난연 층(630)의 제 2 색상은 제 1 컬러 층(722)의 제 1 색상을 진하게 보이게 할 수 있다. 난연 층은 난연 물질을 포함하는 2액형 도료로 형성될 수 있고, 난연 물질, 2액형 도료에 포함된 주제(예: 폴리에스테르, 아크릴, 또는 에폭시), 및/또는 2액형 도료에 포함된 경화제(예: 우레탄 또는 멜라민)는 제 2 색상을 가질 수 있다. 적층 구조(600)를 포함하는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)가 도 1의 전자 장치(100)에 배치되면, 난연 층(630)의 제 2 색상은 전자 장치(100)의 내부가 보이지 않게 하는 차폐 역할을 할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 관한 적층 구조(1100)를 도시한다.
도 11을 참조하면, 예를 들어, 적층 구조(1100)는 폴리머 플레이트(1110), 장식 층(1120), 및/또는 난연 층(1130)을 포함할 수 있다. 적층 구조(1100)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 6, 7, 8, 9, 또는 10의 실시예에 따른 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략한다. 폴리머 플레이트(1110)는 장식 층(1120) 및 난연 층(1130) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(1110)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 폴리머 플레이트(1110)는 난연 물질을 포함할 수 있거나, 어떤 실시예에서는, 난연 물질을 포함하지 않을 수 있다. 적층 구조(1100)는 장식 층(1120)에 의해 형성된 제 1 표면(1101), 및 난연 층(1130)에 의해 형성되고 제 1 표면(1101)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 표면(1102)을 포함할 수 있다. 적층 구조(1100)를 포함하는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)가 도 1의 전자 장치(100)에 배치되면, 제 1 표면(1101)은 전자 장치(100)의 외면을 형성하고, 제 2 표면(1102)은 전자 장치(100)의 내면을 형성할 수 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 관한 적층 구조(1200)를 도시한다.
도 12를 참조하면, 예를 들어, 적층 구조(1200)는 폴리머 플레이트(1210), 장식 층(1220), 난연 층(1230), 및/또는 금속 시트(1240)를 포함할 수 있다. 폴리머 플레이트(1210)는 장식 층(1220) 및 난연 층(1230) 사이에 위치될 수 있다. 난연 층(1230)은 폴리머 플레이트(1210) 및 금속 시트(1240) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(1210)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 폴리머 플레이트(1210)는 난연 물질을 포함할 수 있거나, 어떤 실시예에서는, 난연 물질을 포함하지 않을 수 있다. 적층 구조(1200)는 장식 층(1220)에 의해 형성된 제 1 표면(1201), 및 금속 시트(1240)에 의해 형성되고 제 1 표면(1201)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 표면(1202)을 포함할 수 있다. 적층 구조(1200)를 포함하는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)가 도 1의 전자 장치(100)에 배치되면, 제 1 표면(1201)은 전자 장치(100)의 외면을 형성하고, 제 2 표면(1202)은 전자 장치(100)의 내면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트(1240)는 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 적층 구조(1200) 또는 난연 층(1230)의 파손을 줄일 수 있는 내구성 또는 내충격성에 기여할 수 있다. 금속 시트(1240)는 스테인리스 스틸, 또는 알루미늄과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 시트(1240)는, 예를 들어, 도 3 또는 4의 배터리(350)가 난연 층(1230)에 미치는 스트레스 영향을 줄일 수 있다. 금속 시트(1240) 및 난연 층(1230) 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질이 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 시트(1240)는 난연 층(1230)과는 분리된 별도의 지지 구조로 구현될 수도 있다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 관한 적층 구조(1300)를 도시한다.
도 13을 참조하면, 예를 들어, 적층 구조(1300)는 폴리머 플레이트(1310), 장식 층(1320), 및/또는 난연 층(1330)을 포함할 수 있다. 적층 구조(110)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 6, 7, 8, 9, 또는 10의 실시예에 따른 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략한다. 폴리머 플레이트(1310)는 장식 층(1320) 및 난연 층(1330) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(1310)는 실질적으로 투명할 수 있다. 폴리머 플레이트(1310)는 난연 물질을 포함할 수 있거나, 어떤 실시예에서는, 난연 물질을 포함하지 않을 수 있다. 적층 구조(1300)는 난연 층(1330)에 의해 형성된 제 1 표면(1301), 및 장식 층(1320)에 의해 형성되고 제 1 표면(1301)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 표면(1302)을 포함할 수 있다. 적층 구조(1300)를 포함하는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)가 도 1의 전자 장치(100)에 배치되면, 제 1 표면(1301)은 전자 장치(100)의 외면을 형성하고, 제 2 표면(1302)은 전자 장치(100)의 내면을 형성할 수 있다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 관한 적층 구조(1400)를 도시한다.
도 14를 참조하면, 예를 들어, 적층 구조(1400)는 폴리머 플레이트(1410), 장식 층(1420), 난연 층(1430), 및/또는 금속 시트(1440)를 포함할 수 있다. 폴리머 플레이트(1410)는 장식 층(1420) 및 난연 층(1430) 사이에 위치될 수 있다. 장식 층(1420)은 폴리머 플레이트(1410) 및 금속 시트(1440) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(1410)는 실질적으로 투명할 수 있다. 폴리머 플레이트(1410)는 난연 물질을 포함할 수 있거나, 어떤 실시예에서는, 난연 물질을 포함하지 않을 수 있다. 적층 구조(1400)는 난연 층(1420)에 의해 형성된 제 1 표면(1401), 및 금속 시트(1440)에 의해 형성되고 제 1 표면(1401)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 표면(1402)을 포함할 수 있다. 적층 구조(1400)를 포함하는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)가 도 1의 전자 장치(100)에 배치되면, 제 1 표면(1401)은 전자 장치(100)의 외면을 형성하고, 제 2 표면(1402)은 전자 장치(100)의 내면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트(1440)는 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 적층 구조(1400) 또는 난연 층(1230)의 파손을 줄일 수 있는 내구성 또는 내충격성에 기여할 수 있다. 금속 시트(1240)는 스테인리스 스틸, 또는 알루미늄과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 시트(1440)는, 예를 들어, 도 3 또는 4의 배터리(350)가 난연 층(1430)에 미치는 스트레스 영향을 줄일 수 있다. 금속 시트(1240) 및 난연 층(1230) 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질이 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 시트(1440)는 장식 층(1420)과는 분리된 별도의 지지 구조로 구현될 수도 있다.
도 15는 일 실시예에 따라 제 1 지지 부재(311), 배터리(350), 및 금속 지지 부재(1510)를 포함하는 조립체(1500)를 도시한다. 도 16은 일 실시예에 따른 커버 부재(1610), 금속 지지 부재(1510), 및 배터리(350)에 관한 적층 구조(1600)를 도시한다.
도 15 및 16을 참조하면, 금속 지지 부재(1510)는 커버 부재(1610)(예: 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)) 및 제 1 지지 부재(311) 사이에서 제 1 지지 부재(311)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도면 부호 'B1' 부분(또는 도면 부호 'B2' 부분), 또는 도면 부호 'C1' 부분(또는 도면 부호 'C2', 'C3', 또는 'C4'부분)에 도시된 바와 같이, 금속 지지 부재(1510)의 테두리는 스냅 핏(snap-fit)을 이용하여 제 1 지지 부재(311)와 체결될 수 있다. 도면 부호 'D' 부분에 도시된 바와 같이, 금속 부재(1510)의 다른 테두리의 일부는 볼트 체결을 이용하여 제 1 지지 부재(311)와 체결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 금속 지지 부재(1510)는 볼트 체결을 이용하여 제 1 지지 부재(311) 및 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))과 결합될 수 있다. 배터리(350)는 금속 지지 부재(1510) 및 제 1 지지 부재(1510) 사이에 위치될 수 있다. 도 1의 전자 장치(100)에 외부 충격 또는 외부 압력이 가해질 때, 금속 지지 부재(1510) 및/또는 제 1 지지 부재(311)는 배터리(350)의 흔들림, 유동, 또는 진동을 줄이거나 방지할 수 있다. 금속 지지 부재(1510)는, 일 실시예에서, 배터리(350)가 커버 부재(1610)(예: 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400))의 난연 층(예: 도 6, 7, 8, 9, 또는 10의 난연 층(630), 도 11의 난연 층(1130), 도 12의 난연 층(1220), 도 13의 난연 층(1320), 또는 도 14의 난연 층(1420))에 미치는 스트레스 영향을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 1의 전자 장치(100)는, 후면(110B)을 향하여 볼 때, 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 평면부(410)와 적어도 일부 중첩된 적어도 하나의 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에서, 난연 층(예: 도 6, 7, 8, 9, 또는 10의 난연 층(630), 도 11의 난연 층(1130), 도 12의 난연 층(1220), 도 13의 난연 층(1320), 또는 도 14의 난연 층(1420))은 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도 3 또는 4의 안테나(370))와 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 난연 층에 포함된 난연 물질(예: 무기계 난연 물질)은 전기 전도성을 가질 수 있다. 난연 층을 적어도 하나의 안테나 방사체와 중첩되지 않게 하는 경우, 난연 층이 안테나 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 면을 형성하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징에 배치된 난연 층(예: 도 6, 7, 8, 9, 또는 10 의 난연 층(630), 도 11의 난연 층(1130), 도 12의 난연 층(1230), 도 13의 난연 층(1330), 또는 도 14의 난연 층(1430))을 포함할 수 있다. 상기 난연 층은 2액형 도료 및 난연 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 난연 물질은 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 주석아연, 인계, 구아닌딘계, 몰리브덴산염, 또는 지르코늄을 포함하는 상기 무기계 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 2액형 도료에 포함된 주제는 상기 난연 물질보다 연질의 폴리머를 포함할 수 있다. 상기 주제는 폴리에스테르, 아크릴, 또는 에폭시를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 2액형 도료에 포함된 경화제는 우레탄 또는 멜라민을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 난연 물질은 상기 2액형 도료 중 약 10% 내지 약 30%의 중량비를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400))은 폴리머 플레이트(예: 도 6의 폴리머 플레이트(610)), 및 상기 폴리머 플레이트에 배치된 장식 층(예: 도 6의 장식 층(620))을 포함할 수 있다. 상기 장식 층은 컬러 층(예: 도 7의 제 1 컬러 층(722) 또는 제 2 컬러 층(723), 도 8의 제 1 컬러 층(821) 또는 제 2 컬러 층(822), 도 9의 제 1 컬러 층(722), 또는 도 10의 제 1 컬러 층(821)) 및 UV 몰딩 층(예: 도 7 또는 9의 UV 몰딩 층(721), 또는 도 8 또는 10의 패턴 층(813)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폴리머 플레이트(예: 도 6의 폴리머 플레이트(610))는 투명할 수 있다. 상기 장식 층(예: 도 6의 장식 층(620))은 상기 폴리머 플레이트 및 상기 난연 층(예: 도 6의 난연 층(630)) 사이에 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폴리머 플레이트(예: 도 11의 폴리머 플레이트(1110), 도 12의 폴리머 플레이트(1210), 도 13의 폴리머 플레이트(1310), 또는 도 14의 폴리머 플레이트(1410))는 불투명할 수 있다. 상기 폴리머 플레이트는 상기 장식 층(예: 도 11의 장식 층(1120), 도 12의 장식 층(1220), 도 13의 장식 층(1320), 또는 도 14의 장식 층(1420)) 및 상기 난연 층(예: 도 11의 난연 층(1130), 도 12의 난연 층(1230), 도 13의 난연 층(1330), 또는 도 14의 난연 층(1430)) 사이에 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 난연 층(예: 도 9의 난연 층(630) 또는 도 10의 난연 층(630))은 불투명할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 4의 하우징 구조(400))는 평면부(예: 도 4의 평면부(410))와, 상기 평면부로부터 연장된 적어도 하나의 곡면부(예: 도 4의 곡면부(420))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 1의 하우징(110))은 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제 1 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 제 2 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(111))를 포함하거나, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 공간을 적어도 둘러싸는 측면에서 상기 후면으로 일체로 연장된(integrally extended) 제 2 플레이트(예: 도 4의 하우징 구조(400))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 플레이트를 통해 적어도 일부분이 보여지는 디스플레이(예: 도 3 또는 4의 디스플레이(101))를 포함할 수 있다. 상기 난연 층(예: 도 6, 7, 8, 9, 또는 10의 난연 층(630), 도 11의 난연 층(1130), 도 12의 난연 층(1230), 도 13의 난연 층(1330), 또는 도 14의 난연 층(1430))은 상기 제 2 플레이트에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 난연 층(예: 도 16의 난연 층(예: 도 6, 7, 8, 9, 또는 10의 난연 층(630), 도 11의 난연 층(1130), 도 12의 난연 층(1230), 도 13의 난연 층(1330), 또는 도 14의 난연 층(1430)) 및 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 배터리(예: 도 16의 배터리(350)) 사이에 적어도 일부 위치된 금속 지지 부재(예: 도 15 또는 16의 금속 지지 부재(1510))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 난연 층(예: 도 6, 7, 8, 9, 또는 10의 난연 층(630), 도 11의 난연 층(1130), 도 12의 난연 층(1230), 도 13의 난연 층(1330), 또는 도 14의 난연 층(1430))은 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 적어도 하나의 안테나(예: 도 3 또는 4의 안테나(370))와 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 평면부(예: 도 4의 평면부(410))와, 상기 평면부로부터 연장된 적어도 하나의 곡면부(예: 도 4의 곡면부(420))를 포함하는 하우징(예: 도 4의 하우징 구조(400))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징에 배치된 난연 층(예: 도 6, 7, 8, 9, 또는 10의 난연 층(630), 도 11의 난연 층(1130), 도 12의 난연 층(1230), 도 13의 난연 층(1330), 또는 도 14의 난연 층(1430))을 포함할 수 있다. 상기 난연 층은 2액형 도료 및 난연 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 난연 물질은, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 주석아연, 인계, 구아닌딘계, 몰리브덴산염, 또는 지르코늄을 포함하는 무기계 난연 물질을 포함할 수 있다. 상기 2액형 도료에 포함된 주제는, 상기 난연 물질보다 연질의 폴리머로서, 폴리에스테르, 아크릴, 또는 에폭시를 포함할 수 있다. 상기 2액형 도료에 포함된 경화제는, 우레탄 또는 멜라민을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 투명한 폴리머 플레이트(예: 도 6의 폴리머 플레이트(610)), 및 상기 폴리머 플레이트에 배치된 장식 층(예: 도 6의 장식 층(620))을 포함할 수 있다. 상기 장식 층은 상기 폴리머 플레이트 및 상기 난연 층(예: 도 6의 난연 층(630)) 사이에 위치될 수 있다. 상기 장식 층은 컬러 층(예: 도 7의 제 1 컬러 층(722) 또는 제 2 컬러 층(723), 도 8의 제 1 컬러 층(821) 또는 제 2 컬러 층(822), 도 9의 제 1 컬러 층(722), 또는 도 10의 제 1 컬러 층(821)) 및 UV 몰딩 층(예: 도 7 또는 9의 UV 몰딩 층(721), 또는 도 8 또는 10의 패턴 층(813)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치에 포함된 하우징의 제조 방법은, 투명한 폴리머 플레이트를 형성하는 동작(예: 도 5의 510 동작), 상기 폴리머 플레이트에 배치된 장식 층을 형성하는 동작(예: 도 5의 520 동작), 및 상기 장식 층에 난연 층을 형성하는 동작(예: 도 5의 530 동작)을 포함할 수 있다. 상기 난연 층(예: 도 6, 7, 8, 9, 또는 10 의 난연 층(630), 도 11의 난연 층(1130), 도 12의 난연 층(1230), 도 13의 난연 층(1330), 또는 도 14의 난연 층(1430))은 2액형 도료 및 난연 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 난연 층은 스프레잉(spraying) 또는 프린팅(printing)을 이용하여 상기 장식 층에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 난연 물질은, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 주석아연, 인계, 구아닌딘계, 몰리브덴산염, 또는 지르코늄을 포함하는 무기계 난연 물질을 포함할 수 있다. 상기 2액형 도료에 포함된 주제는, 상기 난연 물질보다 연질의 폴리머로서, 상기 2액형 도료에 포함된 상기 주제는, 폴리에스테르, 아크릴, 또는 에폭시를 포함할 수 있다. 상기 2액형 도료에 포함된 경화제는, 우레탄 또는 멜라민을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 난연 물질은 상기 2액형 도료 중 약 10% 내지 약 30%의 중량비를 가질 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
500: 적층 구조
610: 폴리머 플레이트
620: 장식 층
630: 난연 층
610: 폴리머 플레이트
620: 장식 층
630: 난연 층
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 적어도 하나의 면을 형성하는 하우징; 및
상기 하우징에 배치된 난연 층을 포함하고,
상기 난연 층은,
2액형 도료 및 난연 물질을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 난연 물질은,
수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 주석아연, 인계, 구아닌딘계, 몰리브덴산염, 또는 지르코늄을 포함하는 무기계 물질을 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 2액형 도료에 포함된 주제는, 상기 난연 물질보다 연질의 폴리머를 포함하고,
상기 주제는, 폴리에스테르, 아크릴, 또는 에폭시를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 2액형 도료에 포함된 경화제는,
우레탄 또는 멜라민을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 난연 물질은,
상기 2액형 도료 중 10% 내지 30%의 중량비를 가지는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은, 폴리머 플레이트, 및 상기 폴리머 플레이트에 배치된 장식 층을 포함하고,
상기 장식 층은, 컬러 층 및 UV 몰딩 층 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
- 제 6 항에 있어서,
상기 폴리머 플레이트는, 투명하고,
상기 장식 층은, 상기 폴리머 플레이트 및 상기 난연 층 사이에 위치된 전자 장치.
- 제 6 항에 있어서,
상기 폴리머 플레이트는, 불투명하고,
상기 폴리머 플레이트는, 상기 장식 층 및 상기 난연 층 사이에 위치된 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 난연 층은, 불투명한 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은,
평면부와, 상기 평면부로부터 연장된 적어도 하나의 곡면부를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제 1 플레이트;
상기 전자 장치의 후면을 형성하거나, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 공간을 적어도 둘러싸는 측면에서 상기 후면으로 일체로 연장된(integrally extended) 제 2 플레이트; 및
상기 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 플레이트를 통해 적어도 일부분이 보여지는 디스플레이를 포함하고,
상기 난연 층은, 상기 제 2 플레이트에 배치된 전자 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 난연 층 및 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 배터리 사이에 적어도 일부 위치된 금속 지지 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 난연 층은,
상기 하우징의 내부 공간에 위치된 적어도 하나의 안테나와 중첩되지 않는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
평면부와, 상기 평면부로부터 연장된 적어도 하나의 곡면부를 포함하는 하우징; 및
상기 하우징에 배치된 난연 층을 포함하고,
상기 난연 층은,
2액형 도료 및 난연 물질을 포함하는 전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 난연 물질은, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 주석아연, 인계, 구아닌딘계, 몰리브덴산염, 또는 지르코늄을 포함하는 무기계 물질을 포함하고,
상기 2액형 도료에 포함된 주제는, 상기 난연 물질보다 연질의 폴리머로서, 폴리에스테르, 아크릴, 또는 에폭시를 포함하고,
상기 2액형 도료에 포함된 경화제는, 우레탄 또는 멜라민을 포함하는 전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 하우징은, 투명한 폴리머 플레이트, 및 상기 폴리머 플레이트에 배치된 장식 층을 포함하고,
상기 장식 층은,
상기 폴리머 플레이트 및 상기 난연 층 사이에 위치되고,
컬러 층 및 UV 몰딩 층 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
- 전자 장치에 포함된 하우징의 제조 방법에 있어서,
투명한 폴리머 플레이트를 형성하는 동작;
상기 폴리머 플레이트에 배치된 장식 층을 형성하는 동작; 및
상기 장식 층에 난연 층을 형성하는 동작을 포함하고,
상기 난연 층은,
2액형 도료 및 난연 물질을 포함하는 방법.
- 제 17 항에 있어서,
상기 난연 층은,
스프레잉(spraying) 또는 프린팅(printing)을 이용하여 상기 장식 층에 배치된 방법.
- 제 17항에 있어서,
상기 난연 물질은, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 주석아연, 인계, 구아닌딘계, 몰리브덴산염, 또는 지르코늄을 포함하는 무기계 물질을 포함하고,
상기 2액형 도료에 포함된 주제는, 상기 난연 물질보다 연질의 폴리머로서, 상기 2액형 도료에 포함된 상기 주제는, 폴리에스테르, 아크릴, 또는 에폭시를 포함하고,
상기 2액형 도료에 포함된 경화제는, 우레탄 또는 멜라민을 포함하는 방법
- 제 17 항에 있어서,
상기 난연 물질은,
상기 2액형 도료 중 10% 내지 30%의 중량비를 가지는 방법.
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| KR1020200135133A KR20220051571A (ko) | 2020-10-19 | 2020-10-19 | 하우징을 포함하는 전자 장치, 및 하우징의 제조 방법 |
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