KR20220040379A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

An objective of the present invention is to manage the carrying and treatment of a substrate for each group. To achieve the objective, a sequential treatment part treats substrates, while sequentially carrying the substrates, based on sequential treatment substrate data set for each of the substrates divided into a plurality of groups. A simultaneous treatment part simultaneously treats the substrates in each of the groups, based on simultaneous treatment substrate data set for each of the groups. The simultaneous treatment substrate data includes group identification information for identifying a group, a substrate number for distinguishing substrates in the group from each other, position information indicating a carrying position for a carrying direction of the substrates, and recipe information for defining treatment content commonly applied to the substrates in the group. The sequential treatment substrate data includes a position information about substrates corresponding to the sequential treatment substrate data, group identification information, and recipe information.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

본원은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. The present application relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.

기판 처리의 스루 풋을 향상시키기 위해, 복수의 기판을 한 묶음으로서 장치 간을 반송시키는 기술이 제안되고 있다. 예를 들면 순차 처리 장치(이것은 후에 상세히 서술된다)로 복수의 기판이 일괄적으로 반송된다. 기판은 순차 처리 장치에 있어서 1장씩 순차적으로 반송되면서 처리가 행해진다. 처리된 복수의 기판은 동시 처리 장치(이것은 후에 상세히 서술된다)로 일괄적으로 반송된다. In order to improve the throughput of substrate processing, a technique has been proposed in which a plurality of substrates are transported between apparatuses as a bundle. For example, a plurality of substrates are collectively conveyed to a sequential processing apparatus (this will be described in detail later). The substrate is processed while being sequentially conveyed one by one in the sequential processing apparatus. A plurality of processed substrates are collectively conveyed to a simultaneous processing apparatus (this will be described in detail later).

예를 들면 하기의 특허 문헌 1에서는, 개별 기판 데이터에 의거하여 순차 처리 장치에 있어서의 복수의 기판의 각각에 대한 반송 및 처리가 제어되고, 전체 기판 데이터에 의거하여 동시 처리 장치에 있어서의 복수의 기판의 반송 및 처리가 제어되는 기술이 개시된다. 개별 기판 데이터 및 전체 기판 데이터 중 어느 것에나 레시피 정보가 포함된다. 레시피 정보에 의해 기판에 대한 처리 내용이 규정된다. 한 묶음이 된 복수의 기판의 레시피 정보는 공통된다. For example, in Patent Document 1 below, the conveyance and processing of each of a plurality of substrates in a sequential processing apparatus are controlled based on individual substrate data, and a plurality of substrates in a simultaneous processing apparatus are controlled based on the entire substrate data. Disclosed is a technique in which transport and processing of a substrate is controlled. Recipe information is included in either individual board data or full board data. The processing contents for the substrate are defined by the recipe information. Recipe information of a plurality of boards in a bundle is common.

일본 특허공개 2020-17604호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2020-17604

복수의 기판의 묶음(이하 「그룹」이라고도 칭한다)마다 레시피 정보가 공통될 때, 그룹마다 기판의 반송 및 처리가 관리되는 것이 바람직하다. 예를 들면 순차 처리 장치로부터 동시 처리 장치로 반송되는 기판이, 어느 그룹에 속하고 있는지가 관리되는 것이 바람직하다. 예를 들면 어떤 그룹에 속하는 기판 중 어느 하나가 순차 처리 장치에 있어서 제거되어도, 이와 같은 관리가 바람직하다. When recipe information is common for each bundle of a plurality of substrates (hereinafter also referred to as "group"), it is preferable that the conveyance and processing of the substrates are managed for each group. For example, it is preferable to manage which group the substrates conveyed from the sequential processing apparatus to the simultaneous processing apparatus belong. For example, even if any one of the substrates belonging to a certain group is sequentially removed in the processing apparatus, such management is desirable.

본원에 개시되는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은, 그룹마다 기판의 반송 및 처리를 관리하는 것을 목적으로 한다. A substrate processing apparatus and a substrate processing method disclosed herein aim to manage the conveyance and processing of substrates for each group.

본원에 개시되는 기판 처리 장치는, 순차 처리부와, 동시 처리부와, 제어부를 구비한다. 상기 순차 처리부는, 복수의 그룹으로 나누어진 기판마다 설정되는 순차 처리 기판 데이터에 의거하여, 상기 기판을 순차적으로 반송하면서, 상기 기판에 대해 처리를 행한다. 상기 동시 처리부는, 상기 그룹마다 설정되는 동시 처리 기판 데이터에 의거하여, 상기 그룹마다 상기 기판을 동시에 처리한다. 상기 제어부는, 상기 순차 처리 기판 데이터에 의거하여 상기 순차 처리부에 있어서의 상기 기판에 대한 반송 및 상기 처리를 제어하여, 상기 동시 처리 기판 데이터에 의거하여 상기 동시 처리부에 있어서의 상기 기판에 대한 처리를 제어한다. A substrate processing apparatus disclosed herein includes a sequential processing unit, a simultaneous processing unit, and a control unit. The sequential processing unit processes the substrates while sequentially conveying the substrates based on sequential processing substrate data set for each substrate divided into a plurality of groups. The simultaneous processing unit simultaneously processes the substrates for each group based on the simultaneous processing substrate data set for each group. The control unit controls the transfer and the processing to the substrate in the sequential processing unit based on the sequentially processed substrate data, and performs the processing of the substrate in the simultaneous processing unit in the simultaneous processing unit based on the simultaneous processing substrate data. control

상기 동시 처리 기판 데이터는, 상기 그룹을 식별하는 그룹 식별 정보와, 상기 그룹에 속하는 상기 기판을 서로 구별하는 기판 번호와, 상기 그룹에 있어서의 상기 기판의 반송 방향에 대한 위치인 반송 위치를 나타내는 위치 정보와, 상기 그룹에 속하는 상기 기판에 공통으로 이루어지는 처리 내용을 규정하기 위한 레시피 정보를 포함한다. The simultaneous processing substrate data includes group identification information for identifying the group, a substrate number for distinguishing the substrates belonging to the group from each other, and a position indicating a conveyance position that is a position with respect to the conveying direction of the substrates in the group information and recipe information for defining the processing contents common to the substrates belonging to the group.

상기 순차 처리 기판 데이터는, 상기 순차 처리 기판 데이터에 대응하는 상기 기판에 대한 상기 위치 정보와, 상기 그룹 식별 정보와, 상기 레시피 정보를 포함한다. The sequentially processed substrate data includes the position information on the substrate corresponding to the sequentially processed substrate data, the group identification information, and the recipe information.

상기 제어부는, 상기 동시 처리 기판 데이터로부터 상기 순차 처리 기판 데이터를 생성하고, 상기 순차 처리 기판 데이터로부터 상기 동시 처리 기판 데이터를 생성한다. The control unit generates the sequentially processed substrate data from the concurrently processed substrate data, and generates the concurrently processed substrate data from the sequentially processed substrate data.

본원에 개시되는 기판 처리 방법은, 순차 처리와 동시 처리를 구비한다. 상기 순차 처리는, 복수의 그룹으로 나누어진 기판마다 설정되는 순차 처리 기판 데이터에 의거하여, 상기 기판을 순차적으로 반송하면서, 상기 기판에 대해 처리를 행한다. 상기 동시 처리는, 상기 그룹마다 설정되는 동시 처리 기판 데이터에 의거하여, 상기 그룹마다 상기 기판을 동시에 처리한다. A substrate processing method disclosed herein includes sequential processing and simultaneous processing. In the sequential processing, processing is performed on the substrates while sequentially conveying the substrates based on sequential processing substrate data set for each substrate divided into a plurality of groups. In the simultaneous processing, the substrates are simultaneously processed for each group based on the simultaneous processing substrate data set for each group.

상기 순차 처리 기판 데이터에 의거하여 상기 순차 처리에 있어서의 상기 기판에 대한 반송 및 상기 처리가 제어된다. 상기 동시 처리 기판 데이터에 의거하여 상기 동시 처리에 있어서의 상기 기판에 대한 처리가 제어된다. 상기 동시 처리 기판 데이터는, 상기 그룹을 식별하는 그룹 식별 정보와, 상기 그룹에 속하는 상기 기판을 서로 구별하는 기판 번호와, 상기 그룹에 있어서의 상기 기판의 반송 방향에 대한 위치인 반송 위치를 나타내는 위치 정보와, 상기 그룹에 속하는 상기 기판에 공통으로 이루어지는 처리 내용을 규정하기 위한 레시피 정보를 포함한다. Based on the sequentially processed substrate data, conveyance to the substrate in the sequential processing and the processing are controlled. The processing of the substrate in the simultaneous processing is controlled based on the simultaneous processing substrate data. The simultaneous processing substrate data includes group identification information for identifying the group, a substrate number for distinguishing the substrates belonging to the group from each other, and a position indicating a conveyance position that is a position with respect to the conveying direction of the substrates in the group information and recipe information for defining the processing contents common to the substrates belonging to the group.

상기 순차 처리 기판 데이터는, 상기 순차 처리 기판 데이터에 대응하는 상기 기판에 대한 상기 위치 정보와, 상기 그룹 식별 정보와, 상기 레시피 정보를 포함한다. The sequentially processed substrate data includes the position information on the substrate corresponding to the sequentially processed substrate data, the group identification information, and the recipe information.

상기 동시 처리 기판 데이터로부터 상기 순차 처리 기판 데이터가 생성되고, 상기 순차 처리 기판 데이터로부터 상기 동시 처리 기판 데이터가 생성된다. The sequentially processed substrate data is generated from the concurrently processed substrate data, and the concurrently processed substrate data is generated from the sequentially processed substrate data.

본원에 개시되는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은, 그룹마다 기판의 반송 및 처리를 관리한다. The substrate processing apparatus and substrate processing method disclosed herein manage transfer and processing of substrates for each group.

본원 명세서에 개시되는 기술에 관한 목적과, 특징과, 국면과, 이점은, 이하에 나타내는 상세한 설명과 첨부 도면에 의해, 더욱 명백해진다. The objective, characteristic, aspect, and advantage regarding the technology disclosed in this specification will become clearer further with the detailed description and accompanying drawings shown below.

도 1은 기판 처리 장치의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 순차 처리 장치의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 3은 동시 처리 장치의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 제어부의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 기능 블럭도이다.
도 5는 동시 처리 기판 데이터의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다.
도 6은 카세트에 있어서 복수의 기판이 수용되는 양태를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 7은 카세트에 있어서 복수의 기판이 수용되는 양태를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 8은 동시 처리 기판 데이터의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다.
도 9는 동시 처리 기판 데이터의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다.
도 10은 동시 처리 장치의 기판 반송의 사례를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 11은 순차 처리 기판 데이터의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다.
도 12는 순차 처리 기판 데이터의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다.
도 13은 순차 처리 장치의 기판 반송의 사례를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 14는 순차 처리 장치의 기판 반송의 사례를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 15는 순차 처리 기판 데이터의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다.
도 16은 순차 처리 장치의 기판 반송의 사례를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 17은 순차 처리 장치의 기판 반송의 사례를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 18은 순차 처리 장치의 기판 반송의 사례를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 19는 순차 처리 장치의 기판 반송의 사례를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 20은 동시 처리 장치 및 순차 처리 장치에 있어서의 동작의 흐름을 예시하는 플로차트이다.
도 21은 단계 S3의 상세를 예시하는 플로차트이다.
도 22는 단계 S5의 상세를 예시하는 플로차트이다.
도 23은 단계 S509의 상세를 예시하는 플로차트이다. 1 is a plan view schematically showing an example of the configuration of a substrate processing apparatus.
2 is a side view schematically showing an example of the configuration of a sequential processing apparatus.
3 is a plan view schematically showing an example of the configuration of a simultaneous processing apparatus.
4 is a functional block diagram schematically showing an example of the configuration of a control unit.
5 is a diagram schematically showing an example of simultaneous processing substrate data.
6 is a diagram schematically showing a mode in which a plurality of substrates are accommodated in a cassette.
7 is a diagram schematically showing a mode in which a plurality of substrates are accommodated in a cassette.
8 is a diagram schematically showing an example of simultaneous processing substrate data.
9 is a diagram schematically showing an example of simultaneous processing substrate data.
Fig. 10 is a plan view schematically showing an example of substrate transport in the simultaneous processing apparatus.
11 is a diagram schematically showing an example of sequentially processed substrate data.
12 is a diagram schematically showing an example of sequentially processed substrate data.
13 is a side view schematically illustrating an example of substrate transfer in a sequential processing apparatus.
14 is a side view schematically illustrating an example of substrate conveyance in a sequential processing apparatus.
15 is a diagram schematically showing an example of sequentially processed substrate data.
16 is a side view schematically illustrating an example of substrate conveyance in a sequential processing apparatus.
17 is a side view schematically illustrating an example of substrate conveyance in the sequential processing apparatus.
18 is a side view schematically illustrating an example of substrate conveyance in a sequential processing apparatus.
19 is a side view schematically illustrating an example of substrate conveyance in a sequential processing apparatus.
20 is a flowchart illustrating the flow of operations in the simultaneous processing apparatus and the sequential processing apparatus.
21 is a flowchart illustrating details of step S3.
22 is a flowchart illustrating details of step S5.
23 is a flowchart illustrating details of step S509.

이하, 첨부되는 도면을 참조하면서 실시의 형태에 대해서 설명한다. 또한, 도면은 개략적으로 나타내는 것이며, 설명의 편의를 위해, 적절히, 구성의 생략 및 구성의 간략화가 이루어지는 것이다. 또, 도면에 나타내는 구성의 크기 및 위치의 상호 관계는, 반드시 정확하게 기재되는 것은 아니며, 적절히 변경될 수 있는 것이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment is described, referring an accompanying drawing. In addition, the drawings are schematically shown, and for the convenience of explanation, the configuration is appropriately omitted and the configuration is simplified. In addition, the mutual relationship of the magnitude|size and position of the structure shown in drawing is not necessarily described precisely, and can be changed suitably.

또, 이하에 나타내는 설명에서는, 동일한 구성 요소에는 같은 부호를 붙여 도시하고, 그들의 명칭과 기능에 대해서도 동일한 것으로 한다. 따라서, 그들에 대한 상세한 설명을, 중복을 피하기 위해 생략하는 경우가 있다. In addition, in the description shown below, the same code|symbol is attached|subjected to the same component, and it shows and assumes the same thing also about those names and functions. Accordingly, detailed descriptions thereof are sometimes omitted in order to avoid duplication.

또, 이하에 기재되는 설명에 있어서, 「제1」 또는 「제2」 등의 서수가 이용되는 경우가 있어도, 이들 용어는, 실시의 형태의 내용을 이해하는 것을 용이하게 하기 위해 편의상 이용되는 것이며, 이들 서수에 의해 발생할 수 있는 순서 등에 한정되는 것은 아니다. In addition, in the description described below, even if an ordinal number such as "first" or "second" is used in some cases, these terms are used for convenience in order to facilitate understanding of the contents of the embodiment. , the order that can occur by these ordinal numbers, etc. is not limited.

상대적 또는 절대적인 위치 관계를 나타내는 표현(예를 들면 「일 방향으로」 「일 방향을 따라」 「평행」 「직교」 「중심」 「동심」 「동축」 등)은, 특별히 언급하지 않는 한, 그 위치 관계를 엄밀하게 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동일한 정도의 기능이 얻어지는 범위에서 상대적으로 각도 또는 거리에 관해서 변위된 상태도 나타내는 것으로 한다. 동등한 상태인 것을 나타내는 표현(예를 들면 「동일」 「동등하다」 「균질」 등)은, 특별히 언급하지 않는 한, 정량적으로 엄밀하게 동등한 상태를 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동일한 정도의 기능이 얻어지는 차가 존재하는 상태도 나타내는 것으로 한다. 형상을 나타내는 표현(예를 들면, 「사각 형상」 또는 「원통 형상」 등)은, 특별히 언급하지 않는 한, 기하학적으로 엄밀하게 그 형상을 나타낼 뿐만 아니라, 동일한 정도의 효과가 얻어지는 범위에서, 예를 들면 요철이나 모따기 등을 가지는 형상도 나타내는 것으로 한다. 하나의 구성 요소를 「마련하다」 「갖추다」 「구비한다」 「포함한다」 또는 「가진다」라는 표현은, 다른 구성 요소의 존재를 제외하는 배타적 표현은 아니다. 「A, B 및 C 중 적어도 어느 하나」라는 표현은, A만, B만, C만, A, B 및 C 중 임의의 2개, 및, A, B 및 C 모두를 포함한다. Expressions indicating a relative or absolute positional relationship (for example, "in one direction", " along one direction" "parallel" "orthogonal" "center" "concentric" "coaxial", etc.) It is assumed that not only the relationship is strictly expressed, but also the state displaced with respect to an angle or a distance relative to a tolerance or a range in which a function of the same degree is obtained. Expressions indicating that they are in an equivalent state (for example, "same", "equal", "homogeneous", etc.), unless otherwise specified, not only indicate a quantitatively and strictly equivalent state, but also tolerances or differences in which functions of the same degree are obtained. It is assumed that the state of existence is also indicated. Expressions representing shapes (for example, “square shape” or “cylindrical shape”), unless otherwise specified, not only represent the shape strictly geometrically, but also within the range where the same degree of effect is obtained, for example, For example, it is assumed that a shape having irregularities, chamfers, or the like is also indicated. The expressions "provide", "equip", "have", "include" or "have" one component are not exclusive expressions excluding the existence of other components. The expression "at least any one of A, B and C" includes only A, only B, only C, any two of A, B and C, and all of A, B and C.

＜1. 기판 처리 장치의 전체 구성·전체 동작＞<1. Overall configuration and overall operation of substrate processing apparatus>

도 1은, 기판 처리 장치(1)의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다. 도 1의 예에서는, 기판 처리 장치(1)는 코터/디벨로퍼 장치이며, 주로, 세정 장치(12), 탈수 베이크 장치(13), 도포 관련 장치(14), 프리베이크 장치(15), 현상 장치(17) 및 포스트 베이크 장치(18)의 각 처리 장치를 구비한다. 또, 기판 처리 장치(1)의 한쪽 측에는, 기판 처리 장치(1)에 대해 기판을 반입, 반출하는 인덱서부(11)가 배치된다. 또한 기판 처리 장치(1)의 다른쪽 측에 도시하지 않는 인터페이스부를 개재하여 노광 장치(16)가 배치된다. 1 is a diagram schematically showing an example of the configuration of the substrate processing apparatus 1 . In the example of FIG. 1 , the substrate processing apparatus 1 is a coater/developer apparatus, mainly a cleaning apparatus 12 , a dehydration baking apparatus 13 , a coating-related apparatus 14 , a prebaking apparatus 15 , and a developing apparatus (17) and each processing apparatus of the post-baking apparatus 18 are provided. Moreover, on one side of the substrate processing apparatus 1, the indexer part 11 which carries in and carries out a board|substrate with respect to the substrate processing apparatus 1 is arrange|positioned. Moreover, the exposure apparatus 16 is arrange|positioned via the interface part (not shown) on the other side of the substrate processing apparatus 1 .

인덱서부(11)로부터 노광 장치(16)까지의 왕로 라인에는, 세정 장치(12), 탈수 베이크 장치(13), 도포 관련 장치(14) 및 프리베이크 장치(15)가 이 순서로 배치된다. 노광 장치(16)로부터 인덱서부(11)까지의 귀로 라인에는, 현상 장치(17) 및 포스트 베이크 장치(18)가 이 순서로 배치된다. On the outgoing line from the indexer unit 11 to the exposure apparatus 16 , the cleaning apparatus 12 , the dehydration baking apparatus 13 , the coating-related apparatus 14 , and the pre-baking apparatus 15 are arranged in this order. On the return line from the exposure apparatus 16 to the indexer unit 11, the developing apparatus 17 and the post-baking apparatus 18 are arranged in this order.

인덱서부(11)에는 복수의 기판을 수납하는 복수의 카세트(도시 생략)가 재치된다. 기판은, 예를 들면 액정 표시 장치에 이용되는 직사각형상의 유리 기판이다. 인덱서부(11)에는, 반송부로서의 인덱서 로봇(도시 생략)이 배치되어 있다. 인덱서 로봇은 카세트로부터 기판을 취출하여, 이 기판을 세정 장치(12)로 반송한다. 세정 장치(12)에 있어서는, 기판에 세정 처리가 행해진다. 세정 처리가 행해진 기판은, 탈수 베이크 장치(13)에 반송된다. 탈수 베이크 장치(13)에 있어서는, 가열에 의해 탈수 처리(탈수 베이크 처리)가 행해진다. 탈수 베이크 처리가 행해진 기판은, 도포 관련 장치(14)에 반송되어, 레지스트의 도포 처리를 포함하는 각종의 처리가 행해진다. 이 처리가 행해진 기판은, 프리베이크 장치(15)에 반송되어, 가열 처리가 행해진다. 가열 처리가 행해진 기판은, 노광 장치(16)에 반송되어, 노광 처리가 행해진다. A plurality of cassettes (not shown) for accommodating a plurality of substrates are mounted on the indexer unit 11 . A board|substrate is a rectangular glass substrate used for a liquid crystal display device, for example. In the indexer unit 11, an indexer robot (not shown) serving as a transport unit is disposed. The indexer robot takes out the substrate from the cassette and transfers the substrate to the cleaning device 12 . In the cleaning apparatus 12, a cleaning process is performed on the substrate. The substrate to which the washing process has been performed is conveyed to the dehydration baking apparatus 13 . In the dehydration baking apparatus 13, a dehydration process (dehydration baking process) is performed by heating. The board|substrate which has been subjected to the dehydration baking process is conveyed to the coating-related apparatus 14, and various processes including a resist coating process are performed. The board|substrate on which this process was performed is conveyed to the prebaking apparatus 15, and heat processing is performed. The substrate to which the heat treatment has been performed is conveyed to the exposure apparatus 16 and subjected to exposure treatment.

이들 처리가 행해진 기판은, 현상 장치(17)에 반송되어, 현상 처리가 행해진다. 현상 처리가 행해진 기판은, 포스트 베이크 장치(18)에 반송되어, 가열 처리가 행해진다. 그 후, 그 기판은, 인덱서 로봇에 의해 인덱서부(11)에 재치(載置)되는 카세트에 수용된다. 이들 일련의 처리에 의해, 기판의 표면에는 레지스트의 패턴이 형성된다. The substrate on which these processes have been performed is conveyed to the developing apparatus 17 and developed. The board|substrate on which the developing process was performed is conveyed to the post-baking apparatus 18, and heat processing is performed. Thereafter, the substrate is accommodated in a cassette placed on the indexer unit 11 by the indexer robot. By these series of treatments, a resist pattern is formed on the surface of the substrate.

이하에서는 제1의 처리가 제2의 처리에 앞서 행해질 때, 제1의 처리를 행하는 장치는 제2의 처리를 행하는 장치의 「상류」에 있다고 설명되고, 제2의 처리를 행하는 장치는 제1의 처리를 행하는 장치의 「하류」에 있다고 설명된다. 인덱서부(11)는 세정 장치(12)에 대해 상류에 있고, 또한 포스트 베이크 장치(18)에 대해 하류에 있다. 「상류」 「하류」라는 용어는 장치나 당해 장치를 구성하는 제(諸)요소에 대해서 만이 아니라, 반송되는 기판의 위치 관계를 설명하는 경우에도 채용된다. Hereinafter, when the first processing is performed prior to the second processing, it is explained that the apparatus performing the first processing is "upstream" of the apparatus performing the second processing, and the apparatus performing the second processing is the first processing. It is described as being “downstream” of the device that performs the processing of The indexer portion 11 is upstream to the cleaning device 12 and downstream to the post bake device 18 . The terms "upstream" and "downstream" are employed not only for an apparatus or elements constituting the apparatus, but also to describe the positional relationship of a substrate to be conveyed.

＜2. 처리 장치의 타입＞<2. Type of processing device>

이 기판 처리 장치(1)에서는, 처리 장치의 타입으로서 다음의 2개의 타입의 처리 장치가 혼재하고 있다. 즉, 기판을 순차적으로 일 방향으로 반송하면서 당해 기판에 대해 1장씩 처리를 행하는 순차 처리 장치(평흐름 처리 장치)와, N(2 이상의 정수)장의 기판에 대해 일괄적으로 동시에 처리 가능한 동시 처리 장치가 혼재한다. 또한 동시 처리 장치에 의한 N장의 기판의 처리 기간은 완전하게 일치할 필요는 없고, 각 처리 기간의 적어도 일부가 겹쳐 있으면 된다. 요컨대, 여기서 말하는 동시란, 각 처리 기간이 전혀 겹치지 않는 상태와 대비한 의미로 이용된다. 순차 처리 장치로서는, 세정 장치(12) 및 현상 장치(17)가 예시되고, 동시 처리 장치로서는, 탈수 베이크 장치(13), 도포 관련 장치(14), 프리베이크 장치(15) 및 포스트 베이크 장치(18)가 예시된다. In this substrate processing apparatus 1, the following two types of processing apparatuses are mixed as a type of processing apparatus. That is, a sequential processing apparatus (flat flow processing apparatus) that processes the substrates one by one while sequentially transporting the substrates in one direction, and a simultaneous processing apparatus capable of collectively processing N (an integer of 2 or more) substrates simultaneously is mixed In addition, the processing period of the N board|substrates by a simultaneous processing apparatus does not need to coincide completely, and it is sufficient that at least a part of each processing period overlaps. In other words, the term "simultaneous" used herein is used in contrast to the state in which the respective processing periods do not overlap at all. A washing apparatus 12 and a developing apparatus 17 are exemplified as the sequential processing apparatus, and as the simultaneous processing apparatus, a dehydration baking apparatus 13, a coating-related apparatus 14, a pre-baking apparatus 15, and a post-baking apparatus ( 18) is exemplified.

순차 처리 장치는 기판 처리 장치(1)의 일부분인 순차 처리부인 것으로 볼 수 있다. 동시 처리 장치는 기판 처리 장치(1)의 일부분인 동시 처리부인 것으로 볼 수 있다. The sequential processing apparatus can be viewed as a sequential processing unit that is a part of the substrate processing apparatus 1 . The simultaneous processing apparatus can be viewed as a simultaneous processing unit that is part of the substrate processing apparatus 1 .

＜2-1. 순차 처리 장치＞<2-1. Sequential processing unit>

도 2는, 순차 처리 장치(30)의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 측면도이다. 순차 처리 장치(30)는 처리 장치 본체(32)와 기판 도출부(33)를 구비하고 있으며, 순차 처리 장치(30)의 직전에는, 기판 도입부(수입부)(31)가 설치되어 있다. 기판 도입부(31)는 상류의 장치로부터 반송되는 복수(N장)의 기판(W)을 일괄적으로 받아 들인다. 처리 장치 본체(32)는 기판 도입부(31)로부터 반송되는 복수의 기판(W)을 1장씩 순차적으로 받아, 이 기판(W)을 일 방향(반송 방향： 도 2에 있어서는 좌측에서 우측을 향하는 방향)을 따라 반송시키면서, 기판(W)에 대해 각종의 처리를 행한다. 처리 후의 기판(W)은 처리 장치 본체(32)로부터 기판 도출부(33)로 반송된다. 기판 도출부(33)는 처리 장치 본체(32)로부터 반송된 복수의 기판(W)을 순차적으로 받는다. 기판 도출부(33)는 순차적으로 받은 기판(W)을 복수(N장) 유지할 수 있다. 복수의 기판(W)은 기판 도출부(33)로부터 일괄적으로 취출되어, 하류의 장치로 반송된다. 또한 기판 도입부(31)는 순차 처리 장치(30)에 포함되어 있다고 간주해도 상관없다. 기판 도입부(31)는 순차 처리 장치(30)의 입구부로서 기능할 수 있고, 기판 도출부(33)는 순차 처리 장치(30)의 출구부로서 기능할 수 있다. 이하에서는 N=2인 경우가 예시된다. 2 is a side view schematically showing an example of the configuration of the sequential processing apparatus 30 . The sequential processing apparatus 30 is provided with the processing apparatus main body 32 and the board|substrate lead-out part 33, and the board|substrate introduction part (import part) 31 is provided immediately before the sequential processing apparatus 30. As shown in FIG. The board|substrate introduction part 31 receives the board|substrate W of several (N sheets) conveyed from an upstream apparatus collectively. The processing apparatus main body 32 sequentially receives a plurality of substrates W conveyed from the substrate introduction unit 31 one by one, and transfers the substrates W in one direction (transfer direction: a direction from left to right in FIG. 2 ) ), various processes are performed with respect to the board|substrate W, conveying along. The processed substrate W is transferred from the processing apparatus main body 32 to the substrate lead-out unit 33 . The substrate lead-out unit 33 sequentially receives the plurality of substrates W conveyed from the processing apparatus main body 32 . The substrate lead-out unit 33 may hold a plurality (N sheets) of sequentially received substrates W. The plurality of substrates W are collectively taken out from the substrate lead-out unit 33 and conveyed to a downstream apparatus. In addition, you may consider that the board|substrate introduction part 31 is included in the sequential processing apparatus 30. As shown in FIG. The substrate introduction part 31 may function as an inlet part of the sequential processing apparatus 30 , and the substrate lead-out part 33 may function as an exit part of the sequential processing apparatus 30 . Hereinafter, the case of N=2 is exemplified.

＜2-1-1. 기판 도입부(31)＞<2-1-1. Substrate introduction part 31>

기판 도입부(31)는 반송 기구로서의 복수의 롤러(311) 및 복수의 롤러(313)와, 센서(314, 315)를 가지고 있다. 롤러(311, 313)의 단면은 원형상을 가지고 있고, 롤러(311, 313)는, 그 중심축이 기판(W)의 반송 방향에 대략 수직 또한 대략 수평이 되도록 설치된다. 여기서 말하는 반송 방향이란, 순차 처리 장치(30)에 있어서의 기판(W)의 반송 방향이다. 복수의 롤러(311)는 반송 방향을 따라 간격을 두고 늘어서 설치된다. 각 롤러(311)는 자신의 중심축을 회전축으로 하여 회전할 수 있다. 각 롤러(311)의 중심축에 있어서의 양단은, 각각 지지판(도시하지 않음)에 회전 가능하게 고정된다. 이 한 쌍의 지지판은 반송 방향을 따라 연장되는 판형상 부재이며, 바닥면에 설치된 소정의 가대(312)에 고정된다. 복수의 롤러(313)는 반송 방향을 따라 간격을 두고 늘어서 설치된다. 롤러(313)는 롤러(311)보다 하류측에 위치하고 있으며, 롤러(311)와 같은 높이에 설치되어 있다. 각 롤러(313)는 자신의 중심축을 회전축으로 하여 회전할 수 있다. 각 롤러(313)의 중심축에 있어서의 양단은, 각각 지지판에 회전 가능하게 고정된다. The substrate introduction unit 31 has a plurality of rollers 311 and a plurality of rollers 313 as a conveying mechanism, and sensors 314 and 315 . The cross-sections of the rollers 311 and 313 have a circular shape, and the rollers 311 and 313 are provided so that the central axis thereof is substantially perpendicular and substantially horizontal to the conveyance direction of the substrate W. As shown in FIG. The conveyance direction here is a conveyance direction of the board|substrate W in the processing apparatus 30 sequentially. The plurality of rollers 311 are provided in a row at intervals along the conveying direction. Each roller 311 may rotate with its central axis as a rotation axis. Both ends in the central axis of each roller 311 are rotatably fixed to a support plate (not shown), respectively. This pair of support plates is a plate-shaped member extending along the conveyance direction, and is fixed to the predetermined mount 312 provided on the floor surface. The plurality of rollers 313 are provided in a row at intervals along the conveying direction. The roller 313 is located on the downstream side of the roller 311, and is provided at the same height as the roller 311. Each roller 313 may rotate with its central axis as a rotation axis. Both ends in the central axis of each roller 313 are rotatably fixed to a support plate, respectively.

복수의 롤러(311)는 구동부(도시하지 않음)에 의해 구동되고, 미리 정해진 같은 방향으로 대략 동등한 회전 속도로 회전(동기 회전)한다. 구동부는 모터를 가지고 있다. 복수의 롤러(311) 상에는, 기판(W)이 재치된다. 기판(W)은 그 주면의 법선 방향이 연직 방향(도 2에 있어서는 상하 방향)을 따르도록 재치된다. 이 상태에서, 복수의 롤러(311)가 같은 방향으로 동기 회전함으로써, 기판(W)은 롤러(311) 상을 반송 방향을 따라 처리 장치 본체(32)로 이동한다. 복수의 롤러(313)도 구동부(도시하지 않음)에 의해 구동되어 동기 회전한다. 롤러(311, 313)는 서로 상이한 구동부에 의해 구동되므로, 서로 독립적으로 제어된다. The plurality of rollers 311 are driven by a driving unit (not shown), and rotate (synchronously rotate) in the same predetermined direction at substantially equal rotational speeds. The drive unit has a motor. On the some rollers 311, the board|substrate W is mounted. The board|substrate W is mounted so that the normal line direction of the main surface may follow a vertical direction (up-and-down direction in FIG. 2). In this state, as the plurality of rollers 311 synchronously rotate in the same direction, the substrate W moves on the roller 311 to the processing apparatus main body 32 along the conveyance direction. The plurality of rollers 313 are also driven by a driving unit (not shown) to synchronously rotate. The rollers 311 and 313 are driven by different driving units, and therefore are controlled independently of each other.

롤러(311, 313) 상에는, 1장씩 기판(W)이 재치된다. 예를 들면 인덱서부(11)로부터 2장의 기판(W)이 롤러(311, 313) 상에 재치되어도 된다. 이 상태에서 롤러(313) 만이 동기 회전함으로써, 롤러(313) 상의 기판(W)을 처리 장치 본체(32)로 반송할 수 있다. 다음에 롤러(311, 313) 양쪽이 동기 회전함으로써, 롤러(313) 상의 기판(W)을 처리 장치 본체(32)로 반송할 수 있다. On the rollers 311 and 313, the board|substrate W is mounted one by one. For example, from the indexer part 11, the board|substrate W of 2 sheets may be mounted on the rollers 311, 313. Only the roller 313 synchronously rotates in this state, so that the board|substrate W on the roller 313 can be conveyed to the processing apparatus main body 32. As shown in FIG. Next, when both of the rollers 311 and 313 rotate synchronously, the board|substrate W on the roller 313 can be conveyed to the processing apparatus main body 32. As shown in FIG.

센서(314)는 롤러(311) 상의 정지 위치에 기판(W)이 존재하고 있는지 여부를 검출한다. 센서(315)는 롤러(313) 상의 정지 위치에 기판(W)이 존재하고 있는지 여부를 검출한다. 센서(314, 315)는 예를 들면 광학식의 센서이며, 기판(W)으로부터의 반사광을 수광했을 때에, 기판(W)을 검출한다. 센서(314, 315)의 검출 결과는 제어부(60)로 출력된다. The sensor 314 detects whether the substrate W is present at the stop position on the roller 311 . The sensor 315 detects whether the substrate W is present at the stop position on the roller 313 . The sensors 314 and 315 are, for example, optical sensors, and detect the substrate W when the reflected light from the substrate W is received. The detection results of the sensors 314 and 315 are output to the control unit 60 .

이하에서는, 2장의 기판(W)의 한쪽을 기판(W1)이라고도 부르고, 다른쪽을 기판(W2)라고도 부른다. 여기에서는, 기판(W1)은 기판(W2)보다 상류측에 위치하는 것으로 한다. Below, one of the board|substrates W of 2 sheets is also called the board|substrate W1, and the other is also called the board|substrate W2. Here, it is assumed that the substrate W1 is located on the upstream side of the substrate W2.

＜2-1-2. 기판 도출부(33)＞<2-1-2. Substrate derivation part 33>

기판 도출부(33)는, 처리 장치 본체(32)로부터 순차적으로 반송되는 기판(W)의 복수(N장)를 유지할 수 있다. 기판 도출부(33)가 유지 가능한 기판(W)의 장수는, 다음의 동시 처리 장치(40)(예를 들면 순차 처리 장치(30)가 세정 장치(12)이면, 탈수 베이크 장치(13))에서 처리 가능한 기판(W)의 장수와 같다. 여기에서는, 일례로서, 기판 도출부(33)는 2장의 기판(W)을 유지하고, 동시 처리 장치(40)는 2장의 기판(W)에 대해 동시에 처리를 행하는 것으로 한다. The substrate lead-out unit 33 can hold a plurality (N sheets) of the substrates W sequentially conveyed from the processing apparatus main body 32 . The number of substrates W that the substrate lead-out unit 33 can hold is the following simultaneous processing apparatus 40 (for example, if the sequential processing apparatus 30 is the cleaning apparatus 12, the dehydration baking apparatus 13) It is equal to the number of substrates (W) that can be processed in Here, as an example, it is assumed that the substrate lead-out unit 33 holds the two substrates W, and the simultaneous processing apparatus 40 processes the two substrates W simultaneously.

기판 도출부(33)는, 반송 기구로서의 복수의 롤러(331) 및 복수의 롤러(332)와, 센서(334, 335)를 구비하고 있다. 롤러(331, 332)의 단면은 원형상을 가지고 있다. 롤러(331)는, 그 중심축이 기판(W)의 반송 방향에 수직 또한 수평이 되도록 반송 방향을 따라 간격을 두고 배치된다. 롤러(332)는 롤러(331)보다 하류측에 배치된다. 롤러(332)는 롤러(331)와 동일한 자세로 반송 방향을 따라 간격을 두고 배치된다. 각 롤러(331, 332)의 중심축에 있어서의 양단은, 각각 지지판(도시하지 않음)에 회전 가능하게 고정된다. 복수의 롤러(331)는 구동부(도시하지 않음)에 의해 동기 회전하고, 복수의 롤러(332)는 구동부(도시하지 않음)에 의해 동기 회전한다. 롤러(331) 및 롤러(332)는 서로 상이한 구동부에 의해 구동되므로, 서로 독립적으로 제어 가능하다. 각 구동부는 예를 들면 모터를 가진다. The board|substrate lead-out part 33 is equipped with the some roller 331 and some roller 332 as a conveyance mechanism, and the sensors 334 and 335. As shown in FIG. The cross-sections of the rollers 331 and 332 have a circular shape. The rollers 331 are arrange|positioned at intervals along the conveyance direction so that the central axis may become perpendicular|vertical and horizontal to the conveyance direction of the board|substrate W. As shown in FIG. The roller 332 is disposed downstream of the roller 331 . The rollers 332 are arranged at intervals along the conveying direction in the same posture as the rollers 331 . Both ends in the central axis of each of the rollers 331 and 332 are rotatably fixed to a support plate (not shown), respectively. The plurality of rollers 331 are synchronously rotated by a driving unit (not shown), and the plurality of rollers 332 are synchronously rotated by a driving unit (not shown). Since the roller 331 and the roller 332 are driven by different driving units, they can be controlled independently of each other. Each drive unit has, for example, a motor.

롤러(331, 332)는, 서로 같은 높이에 설치되어 있다. 기판(W)은 처리 장치 본체(32)로부터 롤러(331)로 반송되어, 적절히 롤러(331)로부터 롤러(332)로 반송된다. 후에 설명하는 바와 같이, 롤러(331) 상에는 1장의 기판(W)이 정지하고, 롤러(332) 상에는 1장의 기판(W)이 정지한다. 이것에 의해, 기판 도출부(33)는 2장의 기판(W)을 유지할 수 있다. The rollers 331 and 332 are provided at the same height as each other. The board|substrate W is conveyed by the roller 331 from the processing apparatus main body 32, and is conveyed from the roller 331 to the roller 332 suitably. One board|substrate W stops on the roller 331, and the board|substrate W of one sheet stops on the roller 332 so that it may demonstrate later. Thereby, the board|substrate lead-out part 33 can hold|maintain the board|substrate W of 2 sheets.

센서(334)는 롤러(331) 상의 정지 위치에 기판(W)이 존재하고 있는지 여부를 검출한다. 센서(335)는 롤러(332) 상의 정지 위치에 기판(W)이 존재하고 있는지 여부를 검출한다. 센서(334, 335)는 예를 들면 광학식의 센서이며, 기판(W)으로부터의 반사광을 수광했을 때에, 기판(W)을 검출한다. 센서(334, 335)의 검출 결과는 제어부(60)로 출력된다. The sensor 334 detects whether the substrate W is present at the stop position on the roller 331 . The sensor 335 detects whether the substrate W is present at the stop position on the roller 332 . The sensors 334 and 335 are, for example, optical sensors, and when the reflected light from the substrate W is received, the substrate W is detected. The detection results of the sensors 334 and 335 are output to the control unit 60 .

기판 도출부(33)는 처리 장치 본체(32)로부터 2장의 기판(W)을 순차적으로 받아, 이들을 유지할 수 있다. 이하에서는 우선, 간략하게 2장의 기판(W)이 일괄적으로 처리되는 경우에 대해서 설명한다. N장의 기판(W)이 일괄되지 않고 처리되는 경우에 대해서는, 후에 상세히 서술된다. The substrate lead-out unit 33 can sequentially receive and hold two substrates W from the processing apparatus main body 32 . Hereinafter, the case in which the two board|substrates W are processed collectively first is demonstrated briefly. The case where N sheets of board|substrates W are processed without being batched is described in detail later.

우선 1장째의 기판(W)은 롤러(331, 332)가 동기 회전함으로써, 롤러(332) 상의 정지 위치까지 반송된다. 구체적으로는, 센서(334, 335) 양쪽이 기판(W)을 검출하고 있지 않을 때에, 롤러(331, 332)를 동기 회전시켜, 처리 장치 본체(32)로부터의 기판(W)을 기판 도출부(33)로 반송한다. 그리고 센서(335)가 기판(W)을 검출했을 때에 롤러(332)의 동기 회전을 정지한다. 이것에 의해, 1장째의 기판(W)(하류측의 기판(W2))은 롤러(332) 상에서 정지하여 지지된다. 2장째의 기판(W)(상류측의 기판(W1))에 대해서는, 롤러(332)를 회전시키지 않고, 롤러(331)를 동기 회전시킴으로써, 롤러(331)의 정지 위치까지 당해 기판(W)을 반송한다. 구체적으로는 센서(334)가 기판(W)을 검출했을 때에 롤러(331)의 동기 회전을 정지한다. 즉, 센서(334, 335) 양쪽이 기판(W)을 검출하고 있을 때, 롤러(331)의 동기 회전을 정지한다. 이것에 의해, 2장째의 기판(W)은 롤러(331) 상에서 정지하여 지지된다. 이와 같이 기판 도출부(33)는 2장의 기판(W)을 유지할 수 있다. First, the first board|substrate W is conveyed to the stop position on the roller 332 when the rollers 331, 332 rotate synchronously. Specifically, when both of the sensors 334 and 335 are not detecting the substrate W, the rollers 331 and 332 are synchronously rotated to transfer the substrate W from the processing apparatus main body 32 to the substrate derivation unit. Return to (33). And when the sensor 335 detects the board|substrate W, the synchronous rotation of the roller 332 is stopped. Thereby, the 1st board|substrate W (downstream board|substrate W2) is stopped and supported on the roller 332. As shown in FIG. About the 2nd board|substrate W (upstream board|substrate W1), without rotating the roller 332, by rotating the roller 331 synchronously, the said board|substrate W until the stop position of the roller 331. return the Specifically, when the sensor 334 detects the board|substrate W, the synchronous rotation of the roller 331 is stopped. That is, when both the sensors 334 and 335 are detecting the board|substrate W, the synchronous rotation of the roller 331 is stopped. Thereby, the board|substrate W of the 2nd sheet is stopped and supported on the roller 331. In this way, the board lead-out part 33 can hold the two boards W.

＜2-1-3. 처리 장치 본체(32)＞<2-1-3. Processing device body 32>

처리 장치 본체(32)는 반송 기구로서의 복수의 롤러(321)를 가지고 있다. 복수의 롤러(321)는 롤러(311)와 동일한 형상을 가지고 있고, 롤러(311)와 동일한 자세로 배치된다. 롤러(321)의 중심축에 있어서의 양단은, 각각 지지판(도시하지 않음)에 회전 가능하게 고정된다. 복수의 롤러(321)는 반송 방향을 따라 간격을 두고 늘어서 있다. 복수의 롤러(321)는 기판 도입부(31)의 롤러(311)와 같은 높이에 설치되어 있으며, 기판(W)은 롤러(311)로부터 롤러(313, 321, 331)를 이 순서로 개재하여 롤러(332)로 이동할 수 있다. The processing apparatus main body 32 has the some roller 321 as a conveyance mechanism. The plurality of rollers 321 have the same shape as the roller 311 and are disposed in the same posture as the roller 311 . Both ends of the central axis of the roller 321 are rotatably fixed to a support plate (not shown), respectively. The plurality of rollers 321 are arranged at intervals along the conveyance direction. The plurality of rollers 321 are installed at the same height as the rollers 311 of the substrate introduction part 31, and the substrate W is formed from the roller 311 through the rollers 313, 321, 331 in this order. (332) can be moved.

처리 장치 본체(32)는, 롤러(321) 상을 흐르는 기판(W)에 대해, 그 반송 방향의 각 위치에 있어서 적절히 처리를 행한다. 여기에서는, 순차 처리 장치(30)로서 세정 장치(12)를 예로 들어 설명한다. 예를 들면 처리 장치 본체(32)는, 약액부(34), 세정부(35) 및 탈수부(36)를 가지고 있다. 약액부(34), 세정부(35) 및 탈수부(36)는 상류에서 하류를 향하여 이 순서로 직렬로 설치되어 있다. 또 복수의 롤러(321)는 약액부(34), 세정부(35) 및 탈수부(36)에 걸쳐 설치되어 있다. 복수의 롤러(321)는 구동부(도시하지 않음)에 의해 구동되어 동기 회전한다. 이것에 의해, 기판(W)을 반송 방향을 따라 반송하여, 약액부(34), 세정부(35) 및 탈수부(36)를 이 순서로 통과시킬 수 있다. The processing apparatus main body 32 processes suitably in each position of the conveyance direction with respect to the board|substrate W which flows on the roller 321. Here, the washing|cleaning apparatus 12 is taken as an example as the sequential processing apparatus 30, and it demonstrates. For example, the processing apparatus main body 32 has a chemical|medical solution part 34 , the washing|cleaning part 35 , and the dehydrating part 36 . The chemical|medical solution part 34, the washing|cleaning part 35, and the dehydration part 36 are provided in series in this order from upstream to downstream. In addition, the plurality of rollers 321 are provided across the chemical liquid portion 34 , the cleaning portion 35 , and the dewatering portion 36 . The plurality of rollers 321 are driven by a driving unit (not shown) to synchronously rotate. Thereby, the substrate W can be conveyed along the conveyance direction, and the chemical|medical solution part 34, the washing|cleaning part 35, and the dehydrating part 36 can pass through this order.

약액부(34)는, 롤러(321) 상의 기판(W)으로 약액을 공급하여 기판(W)을 세정하는 장치이다. 약액부(34)는, 약액을 토출하는 복수의 노즐(341)과, 약액을 저류하는 약액조(342)와, 약액조(342) 및 노즐(341)을 연결하는 공급관(343)과, 공급관(343)을 경유하여 약액을 노즐(341)로 공급하는 펌프(344)를 구비하고 있다. 노즐(341)은 연직 방향에 있어서 기판(W)의 양측에 설치되어 있으며, 기판(W)의 양면으로 약액을 공급한다. 공급관(343)에는 유량 센서(345)가 설치되어, 공급되는 약액의 양의 제어에 기여한다. 약액부(34)는, 기판(W)을 브러싱하기 위한 브러쉬(도시하지 않음) 등을 가지고 있어도 된다. 약액을 기판(W)에 공급하면서 브러싱을 행함으로써, 세정 효과를 높일 수 있다. 기판(W)에 공급된 약액은 주로 기판(W)의 둘레 가장자리로부터 떨어져, 약액조(342)로 회수된다. The chemical liquid part 34 is a device for cleaning the substrate W by supplying a chemical liquid to the substrate W on the roller 321 . The chemical liquid unit 34 includes a plurality of nozzles 341 for discharging the chemical solution, a chemical solution tank 342 for storing the chemical solution, a supply pipe 343 connecting the chemical solution tank 342 and the nozzle 341 , and a supply pipe A pump 344 for supplying the chemical solution to the nozzle 341 via a 343 is provided. The nozzles 341 are provided on both sides of the substrate W in the vertical direction, and supply the chemical to both surfaces of the substrate W. A flow sensor 345 is installed in the supply pipe 343 to contribute to the control of the amount of the supplied chemical. The chemical|medical solution part 34 may have the brush (not shown) etc. for brushing the board|substrate W. By brushing while supplying the chemical to the substrate W, the cleaning effect can be enhanced. The chemical solution supplied to the substrate W is mainly separated from the peripheral edge of the substrate W, and is recovered to the chemical solution tank 342 .

세정부(35)는, 기판(W)에 대해 세정수를 공급함으로써 기판(W)에 잔류한 약액을 씻어 내는 장치이다. 세정부(35)는 세정수를 저류하는 제1 수조(355) 및 제2 수조(356)를 가지고 있다. 또 세정부(35)는 상류에서 하류를 향하여 이 순서로 배치되는 저압수 공급부(351), 고압수 공급부(352), 초음파 세정수 공급부(353) 및 순수 공급부(354)를 가지고 있다. 각 부(351~354)는 약액부(34)와 마찬가지로, 기판(W)에 액을 토출하는 노즐과, 당해 노즐에 연결된 공급관과, 당해 공급관을 경유하여 당해 노즐에 액을 공급하는 펌프를 구비하고 있다. The cleaning unit 35 is a device for rinsing out the chemical solution remaining on the substrate W by supplying cleaning water to the substrate W. The washing unit 35 has a first water tank 355 and a second water tank 356 for storing the washing water. In addition, the washing unit 35 includes a low pressure water supply unit 351 , a high pressure water supply unit 352 , an ultrasonic washing water supply unit 353 , and a pure water supply unit 354 arranged in this order from upstream to downstream. Each of the units 351 to 354 includes a nozzle for discharging the liquid to the substrate W, a supply pipe connected to the nozzle, and a pump for supplying the liquid to the nozzle via the supply pipe, similarly to the chemical liquid unit 34 . are doing

저압수 공급부(351)의 펌프(35t)는 저압 펌프이며, 낮은 압력으로 제1 수조(355)로부터 세정수를 퍼올려 노즐에 공급한다. 이것에 의해, 저압수 공급부(351)는 저압으로 세정수를 기판(W)에 공급할 수 있다. 저압수 공급부(351)에는 슬릿 노즐(액 나이프라고도 부른다)(35a)가 설치되어, 액 나이프(35a)로부터도 세정수가 기판(W)에 공급된다. 저압수 공급부(351)에 공급되는 세정수의 압력은 압력 센서(357)에 의해 측정된다. The pump 35t of the low-pressure water supply unit 351 is a low-pressure pump, and pumps washing water from the first water tank 355 at a low pressure and supplies it to the nozzle. Accordingly, the low-pressure water supply unit 351 can supply the washing water to the substrate W at a low pressure. A slit nozzle (also referred to as a liquid knife) 35a is provided in the low pressure water supply unit 351 , and washing water is also supplied to the substrate W from the liquid knife 35a. The pressure of the washing water supplied to the low-pressure water supply unit 351 is measured by the pressure sensor 357 .

고압수 공급부(352)의 펌프(35r)는 고압 펌프이며, 높은 압력으로 제1 수조(355)로부터 세정수를 퍼올려 노즐에 공급한다. 이것에 의해, 고압수 공급부(352)는 고압으로 세정수를 기판(W)에 공급할 수 있다. 고압수 공급부(352)에 공급되는 세정수의 압력은 압력 센서(358)에 의해 측정된다. 저압수 공급부(351) 및 고압수 공급부(352)에 의해 공급된 세정수는 주로 기판(W)의 둘레 가장자리로부터 떨어져 제1 수조(355)로 회수된다. The pump 35r of the high-pressure water supply unit 352 is a high-pressure pump, and pumps washing water from the first water tank 355 at a high pressure and supplies it to the nozzle. Accordingly, the high-pressure water supply unit 352 can supply the washing water to the substrate W at a high pressure. The pressure of the washing water supplied to the high-pressure water supply unit 352 is measured by the pressure sensor 358 . The washing water supplied by the low-pressure water supply unit 351 and the high-pressure water supply unit 352 is mainly recovered from the peripheral edge of the substrate W to the first water tank 355 .

초음파 세정수 공급부(353)의 노즐(35b)에는, 제2 수조(356)로부터의 세정수에 초음파 진동을 부여하는 초음파 진동자가 설치되어 있다. 노즐(35b)은 액 나이프로서 기능한다. 초음파 세정수 공급부(353)의 펌프(35s)는, 제2 수조(356)로부터 세정수를 퍼올려 노즐(35b)에 공급한다. 노즐(35b)의 초음파 진동자가 진동함으로써, 초음파 세정수 공급부(353)는 노즐(35b)로부터 진동 상태의 세정수를 기판(W)으로 공급한다. 초음파 세정수 공급부(353)에 의해 공급된 세정수는 주로 제2 수조(356)로 회수된다. 노즐(35b)에 공급되는 세정수의 유량은 유량 센서(359)에 의해 측정된다. An ultrasonic vibrator for applying ultrasonic vibrations to the washing water from the second water tank 356 is installed in the nozzle 35b of the ultrasonic cleaning water supply unit 353 . The nozzle 35b functions as a liquid knife. The pump 35s of the ultrasonic washing water supply unit 353 pumps up washing water from the second water tank 356 and supplies it to the nozzle 35b. As the ultrasonic vibrator of the nozzle 35b vibrates, the ultrasonic washing water supply unit 353 supplies the washing water in a vibrating state from the nozzle 35b to the substrate W. The washing water supplied by the ultrasonic washing water supply unit 353 is mainly recovered to the second water tank 356 . The flow rate of the washing water supplied to the nozzle 35b is measured by the flow rate sensor 359 .

순수 공급부(354)의 노즐은, 순수 공급원(365)으로부터 공급되는 순수를 기판(W)을 향하여 공급한다. 순수 공급원(365)은 예를 들면 공장 설비(유틸리티)로서 설치된다. 이 순수는 주로 제2 수조(356)로 회수된다. The nozzle of the pure water supply unit 354 supplies the pure water supplied from the pure water supply unit 365 toward the substrate W. The pure water supply source 365 is installed as a factory facility (utility), for example. This pure water is mainly returned to the second water tank 356 .

탈수부(36)는 기판(W)으로 고압의 기류를 흐르게 함으로써 기판(W)으로부터 물을 날려 버리는 장치이다. 탈수부(36)는, 기판(W)에 기체를 분사하는 분사부(건조 에어 나이프)(361)와, 기체를 공급하는 기체 공급원(362)과, 분사부(361) 및 기체 공급원(362)을 연결하는 관로(363)를 가지고 있다. 관로(363)에는 당해 기체의 유량을 측정하는 유량 센서(364)가 설치된다. 기체 공급원(362)은 공장 설비(유틸리티)로서 설치된 기체원이다. The dewatering unit 36 is a device that blows water from the substrate W by flowing a high-pressure airflow to the substrate W. The dewatering unit 36 includes an injection unit (dry air knife) 361 for injecting gas onto the substrate W, a gas supply source 362 for supplying gas, an injection unit 361 , and a gas supply source 362 . It has a conduit 363 connecting the . A flow rate sensor 364 for measuring the flow rate of the gas is installed in the pipeline 363 . The gas supply source 362 is a gas source installed as a factory facility (utility).

이상과 같이, 처리 장치 본체(32)에 있어서 기판(W)은 반송 방향을 따라 반송되어, 각 위치에 있어서 각종의 처리가 행해진다. 처리 장치 본체(32)에 의해 모든 처리가 행해진 기판(W)은 기판 도출부(33)로 반송된다. As mentioned above, in the processing apparatus main body 32, the board|substrate W is conveyed along a conveyance direction, and various processes are performed in each position. The substrate W on which all the processes have been performed by the processing apparatus main body 32 is conveyed to the substrate lead-out unit 33 .

＜3. 동시 처리 장치(40)＞<3. Simultaneous processing unit 40>

도 3은, 동시 처리 장치(40)의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다. 여기에서는 동시 처리 장치(40)로서 탈수 베이크 장치(13)를 예로 들어 설명한다. 도 3은, 탈수 베이크 장치(13)의 구성의 일례를 연직 하방향을 따라 보고 나타내는 개략적인 평면도이다. 3 is a diagram schematically showing an example of the configuration of the simultaneous processing device 40 . Here, the dehydration baking apparatus 13 is mentioned as an example as the simultaneous processing apparatus 40, and it demonstrates. Fig. 3 is a schematic plan view showing an example of the configuration of the dewatering and baking apparatus 13 looking along the vertical downward direction.

＜3-1. 탈수 베이크 장치(13)＞<3-1. Dehydration baking device (13)>

탈수 베이크 장치(13)는 가열부(82) 및 냉각부(83)를 구비하고 있다. 이 탈수 베이크 장치(13)는, (순차 처리 장치(30)인) 세정 장치(12)에 의해 세정 처리가 행해진 기판(W)을 반송 로봇(반송부)(81)으로부터 받고, 받은 기판(W)에 대해 동시에 처리를 행한다. 탈수 베이크 장치(13)는 복수장(N장)의 기판(W)에 대해서 동시에 처리를 행할 수 있다. 이하에서는 우선, 간략하게 2장의 기판(W)이 일괄적으로 처리되는 경우에 대해서 설명한다. N장의 기판(W)이 일괄되지 않고 처리되는 경우에 대해서는, 후에 상세히 서술된다. The dehydration baking apparatus 13 is provided with the heating part 82 and the cooling part 83. This dewatering and baking apparatus 13 receives, from a transfer robot (transfer unit) 81 , a substrate W that has been cleaned by a cleaning apparatus 12 (which is a sequential processing apparatus 30 ), and receives a substrate W ) are processed simultaneously. The dehydration baking apparatus 13 can process simultaneously with respect to the board|substrate W of multiple sheets (N sheets). Hereinafter, the case in which the two board|substrates W are processed collectively first is demonstrated briefly. The case where N sheets of board|substrates W are processed without being batched is described in detail later.

＜3-1-1. 반송 로봇(81)＞<3-1-1. Transport robot 81>

반송 로봇(81)은 핸드(H1)와 이동 기구(51)와 승강 기구(52)와 회전 기구(53)를 가지고 있다. 이동 기구(51)는 핸드(H1)를 수평면 내에서 이동시킬 수 있다. 예를 들면 이동 기구(51)는 한 쌍의 아암(도시하지 않음)을 가지고 있다. 각 아암은 장척형상의 복수의 연결 부재를 가지고 있고, 그 연결 부재의 단부끼리가 회전 가능하게 연결된다. 각 아암의 일단은 핸드(H1)에 연결되고, 타단은 승강 기구(52)에 연결된다. 연결 부재의 연결 각도가 제어됨으로써, 핸드(H1)를 수평면 내에서 이동시킬 수 있다. 승강 기구(52)는 아암을 연직 방향을 따라 승강시킴으로써, 핸드(H1)를 승강시킨다. 승강 기구(52)는 예를 들면 볼나사 기구를 가지고 있다. 회전 기구(53)는 연직 방향을 따르는 회전축을 중심으로 하여 승강 기구(52)를 회전시킬 수 있다. 이것에 의해, 핸드(H1)는 둘레 방향을 따라 회동한다. 이 회동에 의해, 핸드(H1)의 방향을 바꿀 수 있다. 회전 기구(53)는 예를 들면 모터를 가지고 있다. The transfer robot 81 includes a hand H1 , a moving mechanism 51 , a lifting mechanism 52 , and a rotation mechanism 53 . The moving mechanism 51 can move the hand H1 in a horizontal plane. For example, the moving mechanism 51 has a pair of arms (not shown). Each arm has a plurality of elongated connecting members, and the ends of the connecting members are rotatably connected. One end of each arm is connected to the hand H1 , and the other end is connected to the lifting mechanism 52 . By controlling the connecting angle of the connecting member, it is possible to move the hand H1 in the horizontal plane. The lifting mechanism 52 raises and lowers the hand H1 by raising and lowering the arm along the vertical direction. The lifting mechanism 52 has, for example, a ball screw mechanism. The rotating mechanism 53 can rotate the lifting mechanism 52 centering on a rotational axis along the vertical direction. Thereby, the hand H1 rotates along the circumferential direction. By this rotation, the direction of the hand H1 can be changed. The rotation mechanism 53 has a motor, for example.

핸드(H1)에는, 2장의 기판(W)이 수평한 일 방향(도 3에 있어서 좌우 방향)에 있어서 늘어선 상태로 재치된다. 핸드(H1)는 예를 들면 복수개의 손가락형상 부재(F1)와, 손가락형상 부재(F1)의 기단끼리를 연결하는 기단 부재(P1)를 가지고 있다. 이 기단 부재(P1)에는 상술된 아암의 일단이 연결된다. 손가락형상 부재(F1)는 장척형상의 형상을 가지고 있고, 그 상면에 있어서 기판(W)이 재치된다. 이 2장의 기판(W)은 손가락형상 부재(F1)의 길이 방향(도 3에 있어서 좌우 방향)을 따라 늘어서 재치된다. 따라서, 손가락형상 부재(F1)의 길이 방향의 길이는, 기판(W)의 2장 분의 길이와, 기판(W) 간의 간격에 따라 설정된다. On the hand H1, two board|substrates W are mounted in the state in which they lined up in one horizontal direction (left-right direction in FIG. 3). The hand H1 includes, for example, a plurality of finger members F1 and a base end member P1 connecting the base ends of the finger members F1 to each other. One end of the above-mentioned arm is connected to this base end member P1. The finger-shaped member F1 has an elongated shape, and the substrate W is placed on its upper surface. These two boards W are placed in a row along the longitudinal direction (left-right direction in Fig. 3) of the finger-like member F1. Accordingly, the length in the longitudinal direction of the finger-like member F1 is set according to the length of two of the substrates W and the distance between the substrates W. As shown in FIG.

반송 로봇(81)은 핸드(H1)를 적절히 이동 및 회전시킴으로써, 핸드(H1)를 가열부(82), 냉각부(83), 세정 장치(12)의 기판 도출부(33) 및 다음 공정의 도포 관련 장치(14)(도 3에 있어서 도시하지 않음)의 각각으로 이동시킬 수 있다. 반송 로봇(81)은 2장의 기판(W)을 일괄적으로 기판 도출부(33), 가열부(82) 및 냉각부(83)의 각각으로부터 취출하거나, 혹은, 2장의 기판(W)을 일괄적으로 가열부(82), 냉각부(83) 및 도포 관련 장치(14)의 각각에 건넬 수 있다. The transfer robot 81 moves and rotates the hand H1 appropriately, thereby turning the hand H1 into the heating unit 82 , the cooling unit 83 , the substrate lead-out unit 33 of the cleaning device 12 , and the following steps. It can be moved to each of the application|coating related apparatuses 14 (not shown in FIG. 3). The transfer robot 81 takes out the two boards W from each of the board lead-out part 33, the heating part 82, and the cooling part 83 collectively, or the two board|substrates W are collectively carried out. It can be handed over to each of the heating unit 82 , the cooling unit 83 , and the application-related device 14 .

예를 들면 반송 로봇(81)은 다음과 같이 기판 도출부(33)로부터 2장의 기판(W)을 일괄적으로 취출한다. 즉, 반송 로봇(81)은, 기판 도출부(33)에서 유지된 2장의 기판(W)의 하방에 핸드(H1)를 위치시키기 위해, 핸드(H1)를 기판 도출부(33)로 이동시킨다. For example, the conveyance robot 81 takes out the board|substrate W of 2 sheets collectively from the board|substrate lead-out part 33 as follows. That is, the transfer robot 81 moves the hand H1 to the substrate lead-out unit 33 in order to position the hand H1 below the two substrates W held by the substrate lead-out unit 33 . .

또한 롤러(331, 332)는, 반송 로봇(81)의 핸드(H1)와의 충돌을 피하도록 구성되어 있다. 그리고 반송 로봇(81)은 핸드(H1)를 연직 상방으로 상승시킴으로써, N장의 기판(W)을 핸드(H1)에 의해 들어 올릴 수 있다. 이것에 의해, 2장의 기판(W)은 각각 롤러(331, 332)로부터 멀어진다. 2장의 기판(W)은 핸드(H1) 상에 있어서, 그 길이 방향을 따라 간격을 두고 늘어서 재치되게 된다. 2장의 기판(W)은 그 주면의 법선 방향이 연직 방향을 따르는 자세로 핸드(H1) 상에 재치된다. Moreover, the rollers 331 and 332 are comprised so that a collision with the hand H1 of the conveyance robot 81 may be avoided. And the transfer robot 81 can lift the board|substrate W of N sheets with the hand H1 by raising the hand H1 vertically upward. Thereby, the board|substrate W of 2 sheets moves away from the rollers 331 and 332, respectively. The two board|substrates W are placed in a line along the longitudinal direction on the hand H1 at intervals. The two boards W are placed on the hand H1 in a posture in which the normal direction of the main surface follows the vertical direction.

2장의 기판(W)은 핸드(H1) 상에 있어서, 그 가로 방향(폭 방향)을 따라 간격을 두고 늘어서 재치되어도 된다. 이와 같은 재치는, 예를 들면 턴테이블을 설치하여 기판(W)을 90도 회전시킴으로써 실현된다. The two board|substrates W may be placed in a line along the horizontal direction (width direction) on the hand H1 at intervals. Such mounting is realized by, for example, installing a turntable and rotating the substrate W by 90 degrees.

다음에 반송 로봇(81)은 핸드(H1)를 기판 도출부(33)로부터 멀리하도록 이동시킴으로써, 기판 도출부(33)로부터 2장의 기판(W)을 일괄적으로 취출한다. Next, the transfer robot 81 collectively takes out the two boards W from the board lead-out part 33 by moving the hand H1 away from the board lead-out part 33 .

또한 손가락형상 부재(F1)의 상면(기판(W)이 재치되는 면)에는, 복수의 흡인구가 형성되어 있어도 상관없다. 이 흡인구는 2장의 기판(W)과 대향하는 위치에 설치되어 있으며, 당해 흡인구로부터 공기가 뽑아 내어져 기판(W)을 흡인한다. 이것에 의해, 기판(W)을 유지하기 위한 유지력을 향상시킬 수 있다. In addition, a plurality of suction ports may be formed on the upper surface of the finger-like member F1 (the surface on which the substrate W is mounted). This suction port is provided in the position which opposes the board|substrate W of 2 sheets, Air is drawn out from the said suction port, and the board|substrate W is sucked. Thereby, the holding force for holding the board|substrate W can be improved.

반송 로봇(81)은 상기 동작과 동일한 동작에 의해 가열부(82) 및 냉각부(83)의 각각으로부터 2장의 기판(W)을 일괄적으로 취출한다. 한편, 반송 로봇(81)은 상기 동작과는 반대의 순서로, 가열부(82), 냉각부(83) 및 도포 관련 장치(14)의 각각(이하, 각 부라고 부른다)으로 2장의 기판(W)을 일괄적으로 건넨다. 즉, 반송 로봇(81)은 2장의 기판(W)이 재치된 핸드(H1)를 각 부의 내부로 이동시키고, 핸드(H1)를 하강시켜 각 부의 기판 유지부의 상면에 2장의 기판(W)을 일괄적으로 재치한다. 또한, 각 부의 기판 유지부는 2장의 기판(W)의 반출입 시에 핸드(H1)와 충돌하지 않도록 구성되어 있다. 그리고 반송 로봇(81)은 핸드(H1)를 각 부의 내부에서 외부로 이동시킨다. 이것에 의해, 2장의 기판(W)이 각 부에 일괄적으로 건네어진다. The transfer robot 81 collectively takes out two substrates W from each of the heating unit 82 and the cooling unit 83 by the same operation as the above operation. On the other hand, in the order opposite to the above operation, the transfer robot 81 uses two substrates ( W) is given in bulk. That is, the transfer robot 81 moves the hand H1 on which the two substrates W are placed into each unit, and lowers the hand H1 to place the two substrates W on the upper surface of the substrate holding unit of each unit. collectively witty Moreover, the board|substrate holding part of each part is comprised so that it may not collide with the hand H1 at the time of carrying in and taking out the board|substrate W of 2 sheets. And the transfer robot 81 moves the hand H1 from the inside of each part to the outside. Thereby, the board|substrate W of 2 sheets is delivered collectively to each part.

이상과 같이, 반송 로봇(81)은, 순차 처리 장치인 세정 장치(12)에 의해 처리된 복수의 기판(W) 중 N장(2장)의 기판(W)을 수평한 일 방향으로 늘어놓아 유지하면서, 이 N장(2장)의 기판(W)을 일괄적으로 동시 처리 장치인 탈수 베이크 장치(13)로 반송할 수 있다. 복수장의 기판(W)을 일괄적으로 반송함으로써, 기판(W)을 1장씩 반송하는 경우에 비해, 반송 동작의 스루 풋을 향상시킬 수 있다. As described above, the transfer robot 81 arranges N (2) substrates W among the plurality of substrates W processed by the cleaning apparatus 12 which is a sequential processing apparatus in one horizontal direction. While holding, this N (two) board|substrate W can be conveyed collectively to the dehydration baking apparatus 13 which is a simultaneous processing apparatus. By collectively conveying the plurality of substrates W, the throughput of the conveying operation can be improved compared to the case where the substrates W are conveyed one by one.

＜3-1-2. 가열부(82)＞<3-1-2. Heating part 82>

가열부(82)에는, 반송 로봇(81)으로부터 2장의 기판(W)이 일괄적으로 건네어진다. 이 가열부(82)는, 이 2장의 기판(W)을 수평 방향으로 늘어놓아 유지하는 기판 유지부(91)와, 이 2장의 기판(W)에 대해 일괄적으로 동시에 가열 처리를 행하는 가열 수단(92)을 구비하고 있다. 환언하면, 가열부(82)는, 2장의 기판(W)에 대해 동시에 가열 처리를 행한다. To the heating unit 82 , two substrates W are collectively passed from the transfer robot 81 . The heating unit 82 includes a substrate holding unit 91 for arranging and holding the two substrates W in a horizontal direction, and a heating means for simultaneously heating the two substrates W at once. (92) is provided. In other words, the heating unit 82 performs heat treatment on the two substrates W at the same time.

기판 유지부(91)는 2장의 기판(W)의 하면을 지지하는 부재를 가지고 있다. 2장의 기판(W)은 이 부재 상에 재치됨으로써 유지된다. 2장의 기판(W)은 그 주면의 법선 방향이 연직 방향을 따르는 자세로 재치된다. 예를 들면 기판 유지부(91)는 복수의 리프트 핀(도시하지 않음)을 구비한다. 이 복수의 리프트 핀은, 기판 유지부(91)의 상면보다, 그 선단을 돌출시킨 상측 위치와, 상면보다 아래로 퇴피한 하측 위치의 사이에서 승강한다. 반송 로봇(81)은 상방으로 돌출된 복수의 리프트 핀에 2장의 기판(W)을 건넨 후, 가열부(82)로부터 퇴피한다. 복수의 리프트 핀은 2장의 기판(W)을 지지한 상태에서 하강하여, 기판 유지부(91)의 상면에 2장의 기판(W)을 재치한다. The board|substrate holding part 91 has the member which supports the lower surface of the board|substrate W of 2 sheets. The two board|substrates W are hold|maintained by being mounted on this member. The two board|substrates W are mounted in the attitude|position which the normal line direction of the main surface follows a perpendicular direction. For example, the substrate holding unit 91 includes a plurality of lift pins (not shown). The plurality of lift pins are raised and lowered between the upper position where the tip protrudes from the upper surface of the substrate holding unit 91 and the lower position retracted below the upper surface. The transfer robot 81 evacuates from the heating unit 82 after passing the two substrates W to the plurality of lift pins protruding upward. The plurality of lift pins descend in a state in which the two substrates W are supported, and the two substrates W are placed on the upper surface of the substrate holding unit 91 .

가열 수단(92)은 예를 들면 히터 등이며, 기판 유지부(91)에 의해 유지된 2장의 기판(W)에 대해 일괄적으로 동시에 가열 처리를 행한다. 이 가열 처리에 의해, 예를 들면 기판(W)에 잔류한 순수를 증발시킬 수 있다(탈수 처리). 복수장의 기판(W)에 대해 일괄적으로 동시에 가열 처리를 행함으로써, 기판(W)에 대해 1장씩 가열 처리를 행하는 경우에 비해, 가열 처리의 스루 풋을 향상시킬 수 있다. The heating means 92 is, for example, a heater, etc., and simultaneously heat-processes the two board|substrates W hold|maintained by the board|substrate holding part 91 at the same time. By this heat treatment, for example, the pure water remaining on the substrate W can be evaporated (dehydration treatment). By performing the heat treatment at the same time on the plurality of substrates W, the throughput of the heat treatment can be improved compared to the case where the heat treatment is performed on the substrates W one by one.

＜3-1-3. 냉각부(83)＞<3-1-3. Cooling part 83>

냉각부(83)에는, 가열부(82)에 의해 가열된 2장의 기판(W)이 반송 로봇(81)으로부터 일괄적으로 건네어진다. 즉, 반송 로봇(81)은, 순차 처리 장치인 세정 장치(12)에 의해 처리된 후에 가열부(82)에 의해 처리된 2장의 기판(W)을, 수평한 일 방향으로 늘어놓아 유지하면서, 당해 2장의 기판(W)을 일괄적으로 냉각부(83)로 반송한다. 이 냉각부(83)는, 이 2장의 기판(W)을 수평 방향으로 늘어놓아 유지하는 기판 유지부(93)와, 이 2장의 기판(W)에 대해 일괄적으로 냉각 처리를 행하는 냉각 수단(94)을 구비하고 있다. 환언하면, 냉각부(83)는, 2장의 기판(W)에 대해 동시에 냉각 처리를 행한다. To the cooling unit 83 , the two substrates W heated by the heating unit 82 are collectively passed from the transfer robot 81 . In other words, the transfer robot 81 sequentially holds the two substrates W processed by the heating unit 82 after being processed by the cleaning device 12, which is a processing device, arranged in one horizontal direction, The two substrates W are collectively transferred to the cooling unit 83 . The cooling unit 83 includes a substrate holding unit 93 for holding the two substrates W arranged in a horizontal direction, and a cooling means for collectively cooling the two substrates W. 94) are provided. In other words, the cooling unit 83 performs cooling processing on the two substrates W at the same time.

이 기판 유지부(93)는 2장의 기판(W)의 하면을 지지하는 부재(도시하지 않음)를 가지고 있다. 2장의 기판(W)은 이 부재 상에 재치됨으로써 유지된다. 2장의 기판(W)은 그 주면의 법선 방향이 연직 방향을 따르는 자세로 재치된다. 기판 유지부(93)의 구조는 기판 유지부(91)와 동일하다. This board|substrate holding|maintenance part 93 has the member (not shown) which supports the lower surface of the board|substrate W of 2 sheets. The two board|substrates W are hold|maintained by being mounted on this member. The two board|substrates W are mounted in the attitude|position which the normal line direction of the main surface follows a perpendicular direction. The structure of the substrate holding part 93 is the same as that of the substrate holding part 91 .

냉각 수단(94)은 예를 들면 금속판의 내부에 형성된 액로에 냉수를 흐르게 하는 냉각판 등이며, 기판 유지부(93)에 유지된 2장의 기판(W)에 대해 일괄적으로 냉각 처리를 행한다. 냉각 수단(94)은 제어부(60)에 의해 제어된다. 이 냉각 처리에 의해, 2장의 기판(W)이 냉각되고, 2장의 기판(W)의 온도를 하류측의 처리 장치(도포 관련 장치(14))에 적합한 온도로 할 수 있다. 2장의 기판(W)에 대해 일괄적으로 동시에 냉각 처리를 행함으로써, 기판(W)에 대해 1장씩 냉각 처리를 행하는 경우에 비해, 냉각 처리의 스루 풋을 향상시킬 수 있다. The cooling means 94 is, for example, a cooling plate for flowing cold water to a liquid path formed inside the metal plate, and collectively cools the two substrates W held by the substrate holding unit 93 . The cooling means 94 is controlled by the control unit 60 . By this cooling process, the two board|substrates W are cooled, and the temperature of the two board|substrates W can be made into the temperature suitable for the downstream processing apparatus (application-related apparatus 14). By performing the cooling treatment at the same time on the two substrates W, the throughput of the cooling treatment can be improved compared to the case where the cooling treatment is performed on the substrates W one by one.

또한 냉각부(83)는 자연 냉각에 의해 2장의 기판(W)을 냉각해도 된다. 자연 냉각이란, 가열된 기판(W)에 대해 동력(전력)을 이용한 냉각을 행하지 않고, 기판(W)을 방치하여 냉각하는 것이다. 이 경우, 냉각판 등의 구성으로서의 냉각 수단(94)은 불필요하다. Moreover, the cooling part 83 may cool the board|substrate W of 2 sheets by natural cooling. Natural cooling does not perform cooling using motive power (electric power) with respect to the heated board|substrate W, but leaves the board|substrate W standing to cool. In this case, the cooling means 94 as a configuration such as a cooling plate is unnecessary.

＜3-1-4. 탈수 베이크 장치의 일련의 처리＞<3-1-4. A series of processing of the dehydration baking apparatus>

다음에 탈수 베이크 장치(13)에 의한 일련의 처리를 간단하게 설명한다. 반송 로봇(81)은 상류측의 세정 장치(12)의 기판 도출부(33)로부터 2장의 기판(W)을 일괄적으로 취출하여, 이 2장의 기판(W)을 일괄적으로 가열부(82)로 건넨다. 이 가열부(82)에서도, 2장의 기판(W)은 수평 방향으로 늘어선 상태로 유지된다. 가열부(82)는 이 2장의 기판(W)에 대해 일괄적으로 가열 처리를 행한다. 가열 처리 후의 2장의 기판(W)은 반송 로봇(81)에 의해 일괄적으로 취출되어, 냉각부(83)로 일괄적으로 건네어진다. 냉각부(83)에서도, 2장의 기판(W)은 수평 방향으로 늘어선 상태로 유지된다. 냉각부(83)는 이 2장의 기판(W)에 대해 일괄적으로 냉각 처리를 행한다. 냉각 처리가 행해진 2장의 기판(W)은 반송 로봇(81)에 의해 일괄적으로 취출되어, 도포 관련 장치(14)로 일괄적으로 반송된다. Next, a series of processes by the dehydration baking device 13 will be briefly described. The transfer robot 81 collectively takes out two substrates W from the substrate lead-out portion 33 of the upstream cleaning device 12 , and collectively heats the two substrates W by the heating unit 82 . ) to pass Also in this heating part 82, the board|substrate W of 2 sheets is hold|maintained in the state lined up in a horizontal direction. The heating unit 82 collectively heats the two substrates W. The two board|substrates W after heat processing are taken out collectively by the conveyance robot 81, and are passed to the cooling part 83 collectively. Also in the cooling part 83, the two board|substrates W are maintained in the state lined up in the horizontal direction. The cooling unit 83 collectively cools the two substrates W. The two board|substrates W to which the cooling process was performed are taken out collectively by the conveyance robot 81, and are conveyed collectively by the application|coating related apparatus 14.

＜4. 제어부＞<4. Control Unit>

도 1에 예시하는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 각 처리 장치에서의 처리 및 기판의 반송을 제어하는 제어부(60)를 가지고 있다. 도 4는, 제어부(60)의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 기능 블럭도이다. As illustrated in FIG. 1 , the substrate processing apparatus 1 includes a control unit 60 that controls processing in each processing apparatus and transfer of the substrate. 4 is a functional block diagram schematically showing an example of the configuration of the control unit 60 .

제어부(60)는 제어 회로이며, 도 4에 나타내는 바와 같이, 예를 들면, CPU(Central Processing Unit)(61), ROM(Read Only Memory)(62), RAM(Random Access Memory)(63) 및 기억 장치(64) 등이, 버스 라인(65)을 개재하여 상호 접속된 일반적인 컴퓨터에 의해 구성된다. ROM(62)은 기본 프로그램 등을 저장하고 있으며, RAM(63)은 CPU(61)가 소정의 처리를 행할 때의 작업 영역으로서 제공된다. 기억 장치(64)는, 플래쉬 메모리, 혹은, 하드 디스크 장치 등의 불휘발성의 기억 장치에 의해 구성된다. The control unit 60 is a control circuit, and as shown in FIG. 4 , for example, a CPU (Central Processing Unit) 61, a ROM (Read Only Memory) 62, a RAM (Random Access Memory) 63 and The storage device 64 or the like is constituted by a general computer interconnected via a bus line 65 . The ROM 62 stores a basic program and the like, and the RAM 63 is provided as a work area for the CPU 61 to perform predetermined processing. The storage device 64 is constituted by a flash memory or a nonvolatile storage device such as a hard disk device.

또, 제어부(60)에서는, 입력부(66), 표시부(67), 통신부(68)도 버스 라인(65)에 접속되어 있다. 입력부(66)는, 각종 스위치, 혹은, 터치 패널 등에 의해 구성되어 있으며, 오퍼레이터로부터 처리 레시피 등의 각종의 입력 설정 지시를 받는다. 표시부(67)는, 액정 표시 장치 및 램프 등에 의해 구성되어 있으며, CPU(61)에 의한 제어 하에 각종의 정보를 표시한다. 통신부(68)는, LAN(Local Area Network) 등을 통한 데이터 통신 기능을 가진다. In the control unit 60 , the input unit 66 , the display unit 67 , and the communication unit 68 are also connected to the bus line 65 . The input unit 66 is constituted by various switches or a touch panel, and receives various input setting instructions such as processing recipes from the operator. The display unit 67 is constituted by a liquid crystal display device, a lamp, or the like, and displays various types of information under the control of the CPU 61 . The communication unit 68 has a data communication function via a LAN (Local Area Network) or the like.

또, 제어부(60)에는, 각 로봇(인덱서 로봇 등의 반송 로봇 등) 및 상술한 각 처리 장치가 제어 대상으로서 접속되어 있다. 즉 제어부(60)는 기판(W)의 반송을 제어하는 반송 제어부로서 기능할 수 있다. Moreover, each robot (transfer robots, such as an indexer robot, etc.) and each processing apparatus mentioned above are connected to the control part 60 as a control object. That is, the control unit 60 can function as a conveyance control unit that controls conveyance of the substrate W. As shown in FIG.

제어부(60)의 기억 장치(64)에는, 기판 처리 장치(1)를 구성하는 각 장치를 제어하기 위한 처리 프로그램(P)이 저장되어 있다. 제어부(60)의 CPU(61)가 처리 프로그램(P)을 실행함으로써, 기판의 반송 동작 및 처리 동작이 제어된다. 또, 처리 프로그램(P)은, 기록 매체에 기억되어 있어도 된다. 이 기록 매체를 이용하면, 제어부(60)(컴퓨터)에 처리 프로그램(P)을 인스톨할 수 있다. 또 제어부(60)가 실행하는 기능의 일부 또는 전부는 반드시 소프트웨어에 의해 실현될 필요는 없고, 전용의 논리 회로 등의 하드웨어에 의해 실현되어도 된다. The storage device 64 of the control unit 60 stores a processing program P for controlling each apparatus constituting the substrate processing apparatus 1 . When the CPU 61 of the control unit 60 executes the processing program P, the transfer operation and the processing operation of the substrate are controlled. Moreover, the processing program P may be memorize|stored in the recording medium. If this recording medium is used, the processing program P can be installed in the control part 60 (computer). In addition, some or all of the functions executed by the control unit 60 do not necessarily have to be realized by software, but may be realized by hardware such as a dedicated logic circuit.

제어부(60)는 복수 계층 구조를 가지고 있어도 된다. 예를 들면, 제어부(60)는, 주제어부와, 복수의 말단 제어부를 포함해도 된다. 말단 제어부는, 예를 들면, 인덱서부(11), 세정 장치(12), 탈수 베이크 장치(13), 도포 관련 장치(14), 프리베이크 장치(15), 노광 장치(16), 현상 장치(17) 및 포스트 베이크 장치(18)의 각 처리 장치에 설치된다. 주제어부는 기판 처리 장치(1)에 설치되고, 복수의 말단 제어부와 통신한다. 주제어부는 기판 처리 장치(1)의 전체의 동작을 관리하고, 말단 제어부는 대응하는 각 장치의 동작을 제어한다. The control unit 60 may have a plurality of hierarchical structures. For example, the control unit 60 may include a main control unit and a plurality of terminal control units. The end control section includes, for example, the indexer section 11, the cleaning device 12, the dehydration baking device 13, the coating-related device 14, the prebaking device 15, the exposure device 16, the developing device ( 17) and each processing apparatus of the post-baking apparatus 18 is provided. The main control unit is installed in the substrate processing apparatus 1 and communicates with a plurality of end control units. The main control unit manages the overall operation of the substrate processing apparatus 1 , and the end control unit controls the operation of each corresponding apparatus.

복수의 말단 제어부는 서로 통신 가능하다. 예를 들면, 말단 제어부의 사이에서, 기판(W)에 관한 데이터가 송수신된다. 기판(W)에 관한 데이터는, 예를 들면, 그룹 단위로의 기판(W)의 데이터를 나타내고, 기판(W)의 처리의 내용을 나타내는 정보가 당해 데이터에 포함되어 있다. 말단 제어부는, 하나 상류측의 말단 제어부로부터 받은 기판(W)의 데이터에 의거하여, 대응하는 장치를 제어하여, 기판(W)을 처리한다. 예를 들면, 세정 장치(12)의 말단 제어부는, 인덱서부(11)의 말단 제어부로부터 기판(W)의 데이터를 받음과 함께, 세정 장치(12)에 기판(W)이 그룹 단위로 반입된다. 세정 장치(12)의 말단 제어부는, 받은 기판의 데이터에 의거하여 세정 장치(12)를 제어하여, 반입된 기판(W)에 대한 세정 처리를 행한다. 그리고, 기판(W)의 처리 종료 후에 기판(W)이 그룹 단위로 탈수 베이크 장치(13)에 반송되면서, 세정 장치(12)의 말단 제어부로부터 탈수 베이크 장치(13)의 말단 장치에 기판(W)의 데이터가 전달된다. 이하, 동일하게 하여 처리가 행해진다. The plurality of distal controls are communicable with each other. For example, data regarding the board|substrate W is transmitted/received between the terminal control part. The data relating to the substrate W indicates, for example, data of the substrate W in a group unit, and information indicating the contents of the processing of the substrate W is included in the data. The end control unit processes the substrate W by controlling a corresponding device based on the data of the substrate W received from the one upstream end control unit. For example, the end control unit of the cleaning apparatus 12 receives the data of the substrate W from the end control unit of the indexer unit 11 , and the substrate W is loaded into the cleaning apparatus 12 in a group unit. . The distal end control unit of the cleaning device 12 controls the cleaning device 12 based on the received substrate data to perform cleaning processing on the loaded substrate W. Then, after the processing of the substrate W is finished, the substrate W is transferred to the dewatering and baking apparatus 13 in a group unit, while the substrate W is transferred from the terminal control unit of the cleaning apparatus 12 to the terminal apparatus of the dewatering and baking apparatus 13 . ) data is transmitted. Hereinafter, processing is performed in the same manner.

＜5. 동시 처리 기판 데이터＞<5. Simultaneous processing board data>

제어부(60)는, 각 기판(W)에 대응한 기판 데이터를 취급할 수 있다. 제어부(60)는, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 의거하여, 동시 처리 장치(40)에 있어서의 기판(W)으로의 처리를 제어한다. The control unit 60 can handle substrate data corresponding to each substrate W. The control unit 60 controls the processing of the substrate W in the simultaneous processing apparatus 40 based on the simultaneous processing substrate data D0(k).

도 5는, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다(k는 양의 정수). 동시 처리 기판 데이터(D0(k))는, 제k의 그룹에 속하는 N장(여기에서는 2장)의 기판(W)에 대응한 데이터를 포함한다. 같은 그룹에 속하는 기판(W)은, 동시 처리 장치와 순차 처리 장치의 사이에서 반송될 때에, 일괄적으로 반송된다. 5 is a diagram schematically showing an example of the simultaneous processing substrate data D0(k) (k is a positive integer). Simultaneous processing substrate data D0(k) includes data corresponding to N (2 in this case) substrates W belonging to the k-th group. When the substrates W belonging to the same group are conveyed between the simultaneous processing apparatus and the sequential processing apparatus, they are collectively conveyed.

도 5에 예시되는 바와 같이 동시 처리 기판 데이터(D0(k))는, 기판 번호, 그룹 식별 정보(Da1), 위치 정보(Db1), 레시피 정보(Dc1)를 포함한다. As illustrated in FIG. 5 , the simultaneous processing substrate data D0(k) includes a substrate number, group identification information Da1, position information Db1, and recipe information Dc1.

기판 번호는, 같은 그룹에 속하는 기판(W)끼리를 식별하기 위한 정보이다. 도 5에 나타낸 예에 있어서는, 한쪽의 기판(W)의 기판 번호는 (기판) W1이며, 다른쪽의 기판(W)의 기판 번호는 (기판) W2이다. The board|substrate number is information for identifying the board|substrate W comrades belonging to the same group. In the example shown in FIG. 5, the board|substrate number of one board|substrate W is (substrate) W1, and the board|substrate number of the other board|substrate W is (substrate) W2.

그룹 식별 정보(Da1)는 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 어느 그룹에 대응하는지를 나타낸다. 도 5에 나타낸 예에 있어서는 하나의 그룹에 한 쌍의 기판이 속하기 때문에, 페어 번호 k가, 그룹 식별 정보(Da1)로서 채용된다. 예를 들면 제1의 그룹에 대한 동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서 그룹 식별 정보(Da1)로서 페어 번호 1이 채용된다. 마찬가지로, 제2의 그룹에 대한 동시 처리 기판 데이터 D0(2)에 있어서 그룹 식별 정보(Da1)로서 페어 번호 2가 채용된다. The group identification information Da1 indicates which group the simultaneous processing substrate data D0(k) corresponds to. In the example shown in FIG. 5, since a pair of board|substrates belong to one group, the pair number k is employ|adopted as group identification information Da1. For example, in the simultaneous processing substrate data D0(1) for the first group, the pair number 1 is employed as the group identification information Da1. Similarly, pair number 2 is employed as the group identification information Da1 in the simultaneous processing substrate data D0(2) for the second group.

도 6은 카세트(10)에 있어서 복수의 기판이 그룹마다 수용되는 양태를 모식적으로 나타내는 도이다. 복수의 기판은 카세트(10)에 있어서 그룹마다 서로 상이한 수용 위치(슬롯)에 수용된다. 따라서, 그룹 식별 정보(Da1)로서, 카세트(10)에 있어서의 그룹의 수용 위치를 나타내는 정보(슬롯 번호)를 채용해도 된다. 6 is a diagram schematically showing a mode in which a plurality of substrates are accommodated for each group in the cassette 10. As shown in FIG. A plurality of substrates are accommodated in different receiving positions (slots) for each group in the cassette 10 . Accordingly, as the group identification information Da1, information (slot number) indicating the storage position of the group in the cassette 10 may be employed.

카세트(10)에 있어서 기판(W)이 수용되는 양태는, 인덱서부(11)로부터 세정 장치(12)로 기판(W)이 반송되는 경우와, 포스트 베이크 장치(18)로부터 인덱서부(11)로 기판이 반송되는 경우에 있어서 공통된다. The aspect in which the substrate W is accommodated in the cassette 10 is when the substrate W is transferred from the indexer unit 11 to the cleaning device 12 , and from the post-baking device 18 to the indexer unit 11 . This is common in the case where the furnace substrate is transported.

도 6에 있어서 상이한 슬롯은 도면에 있어서 상하로 위치한다. 도 6에 있어서는 제k의 그룹 중 어느 것에 있어서도 2장의 기판(W1(k), W2(k))이 격납되는 경우가 예시된다. 6 the different slots are positioned up and down in the figure. In FIG. 6, the case where two board|substrates W1(k), W2(k) are stored also in any of the k-th group is illustrated.

카세트(10)에 있어서는 제k의 그룹에 속하는 기판(W1(k), W2(k))(단 도 6에 있어서 k=1~7)이 도면에 있어서 좌우 방향으로 격납된다. 기판(W1(k))은 상술한 기판(W1)의 예시로서 생각할 수 있고, 기판(W2(k))은 상술한 기판(W2)의 예시로서 생각할 수 있다. In the cassette 10, the substrates W1(k) and W2(k) belonging to the k-th group (however, k=1 to 7 in FIG. 6) are stored in the left-right direction in the drawing. The substrate W1(k) can be considered as an example of the above-described substrate W1, and the substrate W2(k) can be considered as an example of the above-described substrate W2.

위치 정보(Db1)는, N장(여기에서는 2장)의 기판(W)의 반송 방향에 있어서의 위치 관계를 나타낸다. 도 5에 나타낸 예에서는, 제k의 그룹에 있어서 기판 번호 W1에 대응하는 기판(W1(k))이 기판 번호 W2에 대응하는 기판(W2(k))에 대해 상류측에 위치하고 있으며, 기판 번호 W1, W2에 대한 위치 정보(Db1)는 각각 「상류」 및 「하류」를 나타낸다. 위치 정보(Db1)는, 주로, 순차 처리 장치(30)에 있어서의 반송 제어에 이용된다. 구체적으로는, 순차 처리 장치(30)는 「하류」의 위치 정보(Db1)가 부여된 기판(W2(k))을 먼저 반송하고, 그 후에 「상류」의 위치 정보(Db1)가 부여된 기판(W1(k))을 반송한다. The positional information Db1 shows the positional relationship in the conveyance direction of the board|substrate W of N sheets (here, 2 sheets). In the example shown in Fig. 5, in the kth group, the substrate W1(k) corresponding to the substrate number W1 is located upstream with respect to the substrate W2(k) corresponding to the substrate number W2, and the substrate number The positional information Db1 for W1 and W2 indicates "upstream" and "downstream", respectively. The positional information Db1 is mainly used for conveyance control in the sequential processing apparatus 30 . Specifically, the sequential processing apparatus 30 first conveys the substrate W2(k) to which the "downstream" positional information Db1 has been given, and then the substrate to which the "upstream" positional information Db1 has been given. (W1(k)) is returned.

이하의 설명에 있어서는, 그룹 식별 정보(Da1)가 나타내는 값이 클수록, 당해 그룹 식별 정보(Da1)에 대응하는 그룹에 속하는 기판이, 보다 상류에 있어서 반송된다. 예를 들면, 도 6에 있어서 상방에 나타내는 슬롯에 격납된 기판으로부터 하방에 나타내는 슬롯에 격납된 기판으로 순서대로 반출되는 경우, 기판(W1(3))은 기판(W2(3))보다 상류에 있어서 반송되고, 기판(W2(3))은 기판(W1(2))보다 상류에 있어서 반송되고, 기판(W1(2))은 기판(W2(2))보다 상류에 있어서 반송되고, 기판(W2(2))은 기판(W1(1))보다 상류에 있어서 반송되고, 기판(W1(1))은 기판(W2(1))보다 상류에 있어서 반송된다. In the following description, the larger the value indicated by the group identification information Da1, the more upstream the substrate belonging to the group corresponding to the group identification information Da1 is conveyed. For example, in the case of carrying out sequentially from the substrate stored in the slot shown above in Fig. 6 to the substrate stored in the slot shown below, the substrate W1(3) is located upstream of the substrate W2(3). is conveyed, the substrate W2(3) is conveyed upstream from the substrate W1(2), the substrate W1(2) is conveyed upstream from the substrate W2(2), and the substrate ( W2(2) is conveyed upstream from substrate W1(1), and substrate W1(1) is conveyed upstream from substrate W2(1).

레시피 정보(Dc1)는, 그룹 식별 정보(Da1)에 같은 페어 번호 k가 부여되는 (즉 제k의 그룹에 속한다) 기판(W1(k), W2(k))에 대해 공통으로 행해져야 할 처리를 나타내는 정보(예를 들면 레시피 번호)와, 그 처리에 있어서의 처리 조건의 정보를 포함한다. The recipe information Dc1 is a process to be performed in common with respect to the substrates W1(k) and W2(k) to which the same pair number k is assigned to the group identification information Da1 (that is, it belongs to the k-th group). information (for example, a recipe number) indicating , and information on processing conditions in the processing are included.

처리 조건으로서는, 예를 들면 세정 처리에 대해서 말하면, 사용하는 약액의 종류, 약액의 유량 및 처리 시간(즉 반송 속도) 등의 조건이 채용될 수 있다. 예를 들면 탈수 베이크 처리이면, 처리 조건으로서, 가열 온도, 가열 시간, 냉각 온도 및 냉각 시간 등의 조건이 채용될 수 있다. As the treatment conditions, for example, speaking of the cleaning treatment, conditions such as the type of the chemical to be used, the flow rate of the chemical and the processing time (ie, conveying speed) can be employed. For example, in the case of a dehydration baking process, conditions such as heating temperature, heating time, cooling temperature and cooling time can be employed as processing conditions.

레시피 정보(Dc1)는 기판(W1(k), W2(k))에 공통의 정보이므로, 레시피 정보(Dc1)는 기판 번호 W1, W2에 대해 공통되며, 그룹 식별 정보(Da1)에 대응한다. Since the recipe information Dc1 is information common to the boards W1(k) and W2(k), the recipe information Dc1 is common to the board numbers W1 and W2 and corresponds to the group identification information Da1.

도 7은 카세트(10)에 있어서 복수의 기판(W)이 그룹마다 수용되는 다른 양태를 모식적으로 나타내는 도이다. 도 7에 있어서는 제2의 그룹에 있어서 기판(W2(2))은 격납되지 않고 기판(W1(2)) 만이 격납되고, 제5의 그룹에 있어서 기판(W1(5))은 격납되지 않고 기판(W2(5)) 만이 격납되는 경우가 예시된다. 7 : is a figure which shows typically the other aspect in which the some board|substrate W is accommodated for each group in the cassette 10. As shown in FIG. In Fig. 7, in the second group, the substrate W2(2) is not stored, only the substrate W1(2) is stored, and in the fifth group, the substrate W1(5) is not stored and the substrate A case in which only (W2(5)) is stored is exemplified.

도 8은 제k의 그룹에 있어서 하류측의 기판(W2(k))이 존재하지 않을 때의 동시 처리 기판 데이터(D0(k))의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다. 도 9는 제k의 그룹에 있어서 상류측의 기판(W1(k))이 존재하지 않을 때의 동시 처리 기판 데이터(D0(k))의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다. 도 7에 입각해서 말하면, 도 5는 k=1, 3, 4, 6, 7인 경우에 상당하고, 도 8은 k=2인 경우에 상당하고, 도 9는 k=5인 경우에 상당한다. 8 is a diagram schematically showing an example of concurrently processed substrate data D0(k) in the case where the downstream substrate W2(k) does not exist in the kth group. 9 is a diagram schematically showing an example of the simultaneous processing substrate data D0(k) when the upstream substrate W1(k) does not exist in the kth group. Referring to Fig. 7, Fig. 5 corresponds to the case where k = 1, 3, 4, 6, 7, Fig. 8 corresponds to the case where k = 2, and Fig. 9 corresponds to the case where k = 5. .

도 5, 도 8, 도 9, 도 11, 도 12, 도 15에 있어서, 기호 「×」가 부기된 란은, 당해 란에 해당하는 값은 특별히 의미를 가지지 않는 것을 나타낸다. 여기서 「의미를 가지지 않는다」란, 기판이 존재하지 않는 것에 더하여 어떠한 물체가 존재해도 평가의 대상은 아닌 것도 포함한다. In Figs. 5, 8, 9, 11, 12, and 15, a column marked with a symbol "x" indicates that a value corresponding to the column has no particular meaning. Here, "having no meaning" includes not only the absence of a substrate, but also the presence of any object that is not subject to evaluation.

도 10은, 도 3과 유사하며, 동시 처리 장치(40)(예를 들면 탈수 베이크 장치(13))를 연직 하방향을 따라 보고 나타내는 개략적인 평면도이다. 도 10은, 동시 처리 장치(40)의 기판 반송의 사례를 개략적으로 나타낸다. 도 3에 있어서 기판(W)은 한 쌍이 되어 처리되는 경우가 예시된다. 도 10에 있어서는, 기판(W)이 그룹마다 처리되는 경우가 예시된다. 단 제1의 그룹에는 기판(W2(1))은 존재하지 않고 기판(W1(1))이 존재하고, 제2의 그룹에는 기판(W1(2))은 존재하지 않고 기판(W2(2))이 존재하고, 제3의 그룹에는 기판(W1(3)), (W2(3)) 모두가 존재하는 경우가 예시된다. 가상적으로 기판(W2(1)), (W1(2))이 존재하는 경우의 그들 위치가, 일점 쇄선으로 표시된다. FIG. 10 is a schematic plan view similar to FIG. 3 and showing the simultaneous processing apparatus 40 (eg, the dewatering and baking apparatus 13) viewed and shown along a vertical downward direction. FIG. 10 schematically shows an example of substrate conveyance of the simultaneous processing apparatus 40 . In FIG. 3, the case where the board|substrate W becomes a pair and is processed is illustrated. In FIG. 10, the case where the board|substrate W is processed for each group is illustrated. However, in the first group, the substrate W2(1) does not exist and the substrate W1(1) exists, and in the second group, the substrate W1(2) does not exist and the substrate W2(2) is present. ) exists, and the substrate W1(3) and (W2(3)) both exist in the third group. The positions of the substrates W2 ( 1 ) and W1 ( 2 ) in the case where they are virtually present are indicated by dashed-dotted lines.

도 10에 입각해서 말하면, 도 5는 k=3인 경우에 상당하고, 도 8은 k=1인 경우에 상당하고, 도 9는 k=2인 경우에 상당한다. Referring to Fig. 10, Fig. 5 corresponds to a case of k=3, Fig. 8 corresponds to a case where k=1, and Fig. 9 corresponds to a case where k=2.

동시 처리 장치(40)는, 그룹마다 설정되는 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 의거하여, 그룹마다 기판(W1(k), W2(k))을 동시에 처리한다고 할 수 있다. 이와 같은 관점에서 인덱서부(11)도 동시 처리 장치(40)의 예라고 볼 수 있다. It can be said that the simultaneous processing apparatus 40 simultaneously processes the substrates W1(k) and W2(k) for each group based on the simultaneous processing substrate data D0(k) set for each group. From this point of view, the indexer unit 11 may also be viewed as an example of the simultaneous processing unit 40 .

＜6. 순차 처리 기판 데이터＞<6. Sequential processing substrate data>

제k의 그룹에 속하는 기판(W1(k), W2(k))마다, 순차 처리 기판 데이터(J1(k), J2(k))가 설정된다. 순차 처리 기판 데이터(J1(k))는, 이것에 대응하는 기판(W1(k))에 대한 그룹 식별 정보(Da1)와, 위치 정보(Db1)와, 레시피 정보(Dc1)를 포함한다. 순차 처리 기판 데이터(J2(k))는, 이것에 대응하는 기판(W2(k))에 대한 위치 정보(Db1)와 레시피 정보(Dc1)를 포함한다. For each of the substrates W1(k) and W2(k) belonging to the k-th group, the processed substrate data J1(k), J2(k) are sequentially set. The sequentially processed substrate data J1(k) includes group identification information Da1, positional information Db1, and recipe information Dc1 for the substrate W1(k) corresponding thereto. The sequentially processed substrate data J2(k) includes positional information Db1 and recipe information Dc1 for the substrate W2(k) corresponding thereto.

하기의 설명에서는 순차 처리 기판 데이터(J1(k))는 기판 번호 W1을 포함하고, 순차 처리 기판 데이터(J2(k))는 기판 번호 W2를 포함한다. 단, 순차 처리 기판 데이터(J1(k))는 기판(W1(k))에 대해 설정되므로 기판 번호 W1을 포함할 필요는 없다. 순차 처리 기판 데이터(J2(k))는 기판(W2(k))에 대해 설정되므로 기판 번호 W2를 포함할 필요는 없다. In the following description, the sequentially processed substrate data J1(k) includes the substrate number W1, and the sequentially processed substrate data J2(k) includes the substrate number W2. However, since the sequentially processed substrate data J1(k) is set for the substrate W1(k), it is not necessary to include the substrate number W1. Since the sequentially processed substrate data J2(k) is set for the substrate W2(k), it is not necessary to include the substrate number W2.

순차 처리 기판 데이터(J1(k), J2(k))는, 제어부(60)에 의해, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))로부터 생성된다. 제어부(60)는, 순차 처리 기판 데이터(J1(k), J2(k))에 의거하여 순차 처리 장치(30)(예를 들면 인덱서부(11)의 하류에 위치하고, 탈수 베이크 장치(13)의 상류에 위치하는 세정 장치(12))에 있어서의 기판(W1(k), W2(k))에 대한 반송 및 처리를 제어한다. The sequentially processed substrate data J1(k) and J2(k) are generated by the control unit 60 from the concurrently processed substrate data D0(k). The control unit 60 is located downstream of the sequential processing unit 30 (for example, the indexer unit 11) based on the sequential processing substrate data J1(k) and J2(k), and the dehydration baking unit 13 Controls conveyance and processing of the substrates W1(k) and W2(k) in the cleaning apparatus 12 located upstream of the .

순차 처리 장치(30)는, 복수의 그룹으로 나누어진 기판(W1(k), W2(k))을 순차적으로 반송하면서, 순차 처리 기판 데이터(J1(k), J2(k))에 의거하여, 기판(W1(k), W2(k))에 대해 처리를 행한다. The sequential processing apparatus 30 sequentially transports the substrates W1(k) and W2(k) divided into a plurality of groups, based on the sequentially processed substrate data J1(k), J2(k). , processing is performed on the substrates W1(k) and W2(k).

＜6-1. 그룹에 있어서 기판이 결여되지 않는 경우＞<6-1. When there is no shortage of substrates in the group>

본 절에서는, 제k의 그룹(k=1, 2, 3) 모두에 있어서 기판(W1(k), W2(k))이 존재하는 경우가 설명된다. 도 5는 이 경우에 있어서의 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 해당한다. 도 11은 이 경우에 있어서의 순차 처리 기판 데이터(J1(k))의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다. 도 12는 이 경우에 있어서의 순차 처리 기판 데이터(J2(k))의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다. In this section, the case in which the substrates W1(k) and W2(k) exist in all of the k-th groups (k=1, 2, 3) is described. Fig. 5 corresponds to the simultaneous processing substrate data D0(k) in this case. 11 is a diagram schematically showing an example of the sequentially processed substrate data J1(k) in this case. 12 is a diagram schematically showing an example of the sequentially processed substrate data J2(k) in this case.

순차 처리 기판 데이터(J1(k), J2(k))의 어느 그룹 식별 정보(Da1)에나, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 포함되어 있던 그룹 식별 정보(Da1)가 채용된다. 이것에 의해 순차 처리 장치(30)에 있어서도 기판(W)의 그룹 나눔이 유지되어, 그룹마다 기판(W)의 반송 및 처리가 관리된다. The group identification information Da1 included in the simultaneous processing substrate data D0(k) is employed for any group identification information Da1 of the sequentially processed substrate data J1(k) and J2(k). Thereby, also in the sequential processing apparatus 30, group division of the board|substrate W is maintained, and conveyance and processing of the board|substrate W are managed for each group.

순차 처리 기판 데이터(J1(k))의 위치 정보(Db1)에는, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 있어서 기판 번호 W1에 대응한 위치 정보(Db1)(「상류」)가 채용된다. 순차 처리 기판 데이터(J2(k))의 위치 정보(Db1)에는, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 있어서 기판 번호 W2에 대응한 위치 정보(Db1)(「하류」)가 채용된다. 동시 처리 장치(40)에 있어서도 순차 처리 장치(30)에 있어서도, 기판(W)의 반송 위치의 관계가 유지되어, 그룹마다 기판(W)의 반송 및 처리가 관리된다. Positional information Db1 (“upstream”) corresponding to the substrate number W1 in the simultaneous processing substrate data D0(k) is employed as the positional information Db1 of the sequentially processed substrate data J1(k). Positional information Db1 (“downstream”) corresponding to the substrate number W2 in the simultaneous processing substrate data D0(k) is employed as the positional information Db1 of the sequentially processed substrate data J2(k). In both the simultaneous processing apparatus 40 and the sequential processing apparatus 30, the relationship of the conveyance position of the board|substrate W is maintained, and conveyance and processing of the board|substrate W are managed for each group.

순차 처리 기판 데이터(J1(k), J2(k))의 어느 레시피 정보(Dc1)에나, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 포함되어 있던 레시피 정보(Dc1)가 채용된다. 레시피 정보(Dc1)는, 기판(W1(k), W2(k))의 어느 것에나 공통으로 행해져야 할 처리 및 그 처리에 있어서의 처리 조건을 나타내는 정보이기 때문이다. The recipe information Dc1 included in the simultaneous processing substrate data D0(k) is employed for any recipe information Dc1 of the sequentially processed substrate data J1(k) and J2(k). This is because the recipe information Dc1 is information indicating a process to be performed in common to both of the substrates W1(k) and W2(k) and processing conditions in the process.

순차 처리 기판 데이터(J1(k), J2(k)) 모두 최종 정보(Dd1)를 포함한다. 최종 정보(Dd1)는, 어느 기판 번호 Wn(n은 1 이상 N 이하의 정수)에 대응하는 기판(Wn(k))이 속하는 제k의 그룹에 있어서, 당해 기판(Wn(k))이 반송 방향에 대한 최후미인지 여부를 나타낸다. 여기에서는 제k의 그룹에 속하는 기판(W)의 장수는 N=2이며, 기판(W1(k), W2(k)) 모두 존재하고, 또한 기판(W1(k))의 반송 위치는 기판(W2(k))의 반송 위치보다 상류에 있다. 따라서 순차 처리 기판 데이터(J1(k))에 있어서의 최종 정보(Dd1)에는, 순차 처리 기판 데이터(J1(k))에 대응하는 기판(W1(k))이 제k의 그룹에 있어서 최후미인 것(이것은 최상류이기도 하다)을 나타내는 「END」가 채용된다. 순차 처리 기판 데이터(J1(k))에 있어서의 최종 정보(Dd1)에는 특별히 값은 채용되지 않는다. Both the sequentially processed substrate data J1(k) and J2(k) include the final information Dd1. In the final information Dd1, in the kth group to which the substrate Wn(k) corresponding to a certain substrate number Wn (n is an integer of 1 or more and N or less) belongs, the substrate Wn(k) is conveyed. Indicates whether or not it is the tail end of the direction. Here, the number of substrates W belonging to the k-th group is N=2, both of the substrates W1(k) and W2(k) exist, and the transfer position of the substrate W1(k) is the substrate ( It is upstream from the conveyance position of W2(k)). Accordingly, in the final information Dd1 in the sequentially processed substrate data J1(k), the substrate W1(k) corresponding to the sequentially processed substrate data J1(k) is the last in the kth group. "END" indicating that (this is also the uppermost stream) is employed. A value in particular is not adopted for the final information Dd1 in the sequentially processed substrate data J1(k).

또한, 순차 처리 기판 데이터(J1(k), J2(k)) 모두가 최종 정보(Dd1)를 포함하지 않아도 되는 경우가 있다. 이 경우에 대해서는 후에 ＜6-2-2＞, ＜6-2-3＞에 있어서 재차 설명된다. In addition, there is a case where neither of the sequentially processed substrate data J1(k), J2(k) need include the final information Dd1. This case will be described again later in <6-2-2> and <6-2-3>.

도 13은 순차 처리 장치(30)의 기판 반송의 사례를 개략적으로 나타내는 측면도이다. 도 13에 있어서는, 도 2에서 나타낸 순차 처리 장치(30)의 구성으로부터, 액이나 기체를 공급하는 구성 및 액을 회수하는 구성의 묘화가 생략되어 있다. 13 is a side view schematically illustrating an example of substrate transfer by the sequential processing apparatus 30 . In FIG. 13 , drawing of a configuration for supplying a liquid or gas and a configuration for recovering a liquid is omitted from the configuration of the sequential processing apparatus 30 shown in FIG. 2 .

도 13에 나타낸 상태에 있어서는, 기판(W1(3), W2(3))이 기판 도입부(31)에 위치한다. 기판(W1(3))이 롤러(311) 상에 재치되어 있는 것은 센서(314)에 의해 검출된다. 기판(W2(3))이 롤러(313) 상에 재치되어 있는 것은 센서(315)에 의해 검출된다. In the state shown in FIG. 13 , the substrates W1 ( 3 ) and W2 ( 3 ) are positioned in the substrate introduction part 31 . It is detected by the sensor 314 that the board|substrate W1 (3) is mounted on the roller 311. It is detected by the sensor 315 that the board|substrate W2(3) is mounted on the roller 313.

기판(W1(2))은 기판(W1(3), W2(3))보다 하류의 약액부(34)에 위치한다. 기판(W2(2))은 기판(W1(2))보다 하류의 세정부(35)에 위치한다. The substrate W1 ( 2 ) is located in the chemical liquid part 34 downstream of the substrates W1 ( 3 ) and W2 ( 3 ). The substrate W2(2) is located in the cleaning unit 35 downstream of the substrate W1(2).

기판(W1(1), W2(1))이 기판(W2(2))보다 하류의 기판 도출부(33)에 위치한다. 기판(W1(1))이 롤러(331) 상에 재치되어 있는 것은 센서(334)에 의해 검출된다. 기판(W2(1))이 롤러(332) 상에 재치되어 있는 것은 센서(335)에 의해 검출된다. The substrates W1 ( 1 ) and W2 ( 1 ) are located in the substrate lead-out portion 33 downstream of the substrate W2 ( 2 ). It is detected by the sensor 334 that the board|substrate W1 (1) is mounted on the roller 331. The sensor 335 detects that the substrate W2 ( 1 ) is placed on the roller 332 .

당해 상태보다 전에, 기판(W1(1), W2(1))이 기판 도입부(31)에 위치하고, 그 후에 기판(W1(1), W2(1))이 처리 장치 본체(32)로 반송된다. 제어부(60)는, 예를 들면 센서(314, 315)에 의해 기판(W1(1), W2(1))의 존재가 검출된 것을 계기로 하여, 순차 처리 기판 데이터(J1(1), J2(1))를 생성한다. 그 후, 동일하게 하여 기판(W1(2), W2(2))이 기판 도입부(31)에 위치하고 순차 처리 기판 데이터(J1(2), J2(2))가 생성되고, 기판(W1(3), W2(3))이 기판 도입부(31)에 위치하고 순차 처리 기판 데이터(J1(3), J2(3))가 생성된다. Prior to this state, the substrates W1 ( 1 ) and W2 ( 1 ) are positioned in the substrate introduction section 31 , and then the substrates W1 ( 1 ) and W2 ( 1 ) are transferred to the processing apparatus main body 32 . . The control unit 60 sequentially processes the substrate data J1(1), J2 on the occasion of detection of the presence of the substrates W1(1) and W2(1) by the sensors 314 and 315, for example. (1)) is created. After that, in the same manner, the substrates W1 ( 2 ) and W2 ( 2 ) are positioned in the substrate introduction section 31 , and processed substrate data J1 ( 2 ), J2 ( 2 ) are sequentially generated, and the substrate W1 ( 3 ) ) and W2(3) are positioned in the substrate introduction part 31, and processed substrate data J1(3), J2(3) are sequentially generated.

도 13에 나타낸 상태 후에, 기판(W1(1), W2(1))은 기판 도출부(33)로부터, 보다 하류에 있는 동시 처리 장치(40)(예를 들면 탈수 베이크 장치(13))로 불출된다. After the state shown in FIG. 13 , the substrates W1 ( 1 ) and W2 ( 1 ) are transferred from the substrate lead-out unit 33 to the simultaneous processing device 40 (eg, the dewatering and baking device 13 ) further downstream. is discharged

제어부(60)는, 순차 처리 기판 데이터(J1(k), J2(k))로부터 동시 처리 기판 데이터(D0(k))를 생성한다. 예를 들면 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용된 순차 처리 기판 데이터(J1(k))에 대응하는 기판(W1(k))이 센서(334)에 의해 검출된 것을 계기로 하여, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 생성된다. The control unit 60 sequentially generates the simultaneous processing substrate data D0(k) from the processing substrate data J1(k) and J2(k). For example, starting with the detection by the sensor 334 of the substrate W1(k) corresponding to the sequentially processed substrate data J1(k) in which "END" is employed in the final information Dd1, for example, Processed substrate data D0(k) is generated.

순차 처리 기판 데이터(J1(1), J2(1))로부터 이하와 같이 하여 동시 처리 기판 데이터(D0(1))가 생성된다. Simultaneous processing substrate data D0(1) is generated from the sequentially processed substrate data J1(1), J2(1) as follows.

동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서의 그룹 식별 정보(Da1)에는, 순차 처리 기판 데이터(J1(1), J2(1))에 있어서 공통되는 그룹 식별 정보(Da1)가 채용된다. 이것에 의해 하류에 있는 동시 처리 장치(40)에 있어서도 기판(W)의 그룹 나눔이 유지되어, 그룹마다 기판(W)의 반송 및 처리가 관리된다. As the group identification information Da1 in the simultaneous processing substrate data D0(1), the group identification information Da1 common to the sequential processing substrate data J1(1) and J2(1) is adopted. Thereby, group division of the board|substrate W is maintained also in the simultaneous processing apparatus 40 located downstream, and conveyance and processing of the board|substrate W are managed for each group.

동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서의 레시피 정보(Dc1)에는, 순차 처리 기판 데이터(J1(1), J2(1))에 있어서 공통되는 레시피 정보(Dc1)가 채용된다. 레시피 정보(Dc1)는, 기판(W1(1), W2(1))의 어느 것에나 공통으로 행해져야 할 처리 및 그 처리에 있어서의 처리 조건을 나타내는 정보이기 때문이다. Recipe information Dc1 common to the sequentially processed substrate data J1(1) and J2(1) is adopted as the recipe information Dc1 in the simultaneous processing substrate data D0(1). This is because the recipe information Dc1 is information indicating a process to be performed in common to both of the substrates W1 ( 1 ) and W2 ( 1 ) and processing conditions in the process.

동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서 기판 번호 W1에 대한 위치 정보(Db1)에는, 순차 처리 기판 데이터(J1(1))에 있어서의 위치 정보(Db1)(「상류」)가 채용된다. 동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서 기판 번호 W2에 대한 위치 정보(Db1)에는, 순차 처리 기판 데이터(J2(1))에 있어서의 위치 정보(Db1)가 채용된다(「하류」). 위치 정보(Db1)는 동시 처리 장치(40)에 있어서 반드시 이용되지 않지만, 당해 동시 처리 장치(40)보다 더 하류에 있는 다른 순차 처리 장치(30)(예를 들면 현상 장치(17))에 있어서 이용된다. 위치 정보(Db1)가 동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서 채용되는 것은, 당해 다른 순차 처리 장치(30)에 있어서 이용되는 순차 처리 기판 데이터(J1(1), J2(1))를 생성하는 것에 기여한다. The positional information Db1 (“upstream”) in the sequentially processed substrate data J1(1) is employed as the positional information Db1 for the substrate number W1 in the simultaneous processing substrate data D0(1). . The positional information Db1 in the sequentially processed substrate data J2(1) is employed as the positional information Db1 for the substrate number W2 in the simultaneous processing substrate data D0(1) (“downstream”) . Although the positional information Db1 is not necessarily used in the simultaneous processing apparatus 40, in another sequential processing apparatus 30 (for example, the developing apparatus 17) further downstream than the said simultaneous processing apparatus 40, used The positional information Db1 employed in the simultaneous processing substrate data D0(1) is the sequential processing substrate data J1(1), J2(1) used in the other sequential processing apparatus 30. contribute to creating

동시 처리 장치(40)에 있어서의 처리에는 기판(W)의 반송 위치는 관계가 작다. 최종 정보(Dd1)는 후술되는 바와 같이, 순차 처리 장치(30)에 있어서의 기판의 결여에 의해 변동하는 정보이며, 복수의 순차 처리 장치(30)에 있어서 공통으로 채용될 필요는 없다. 따라서 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 있어서 최종 정보(Dd1)를 유지할 필요성은 작으며, 생략될 수 있다. The transfer position of the board|substrate W has a small relationship with the process in the simultaneous processing apparatus 40. As shown in FIG. The final information Dd1 is information that fluctuates due to the lack of substrates in the sequential processing apparatus 30 , as will be described later, and does not need to be commonly employed in the plurality of sequential processing apparatuses 30 . Accordingly, the need for maintaining the final information Dd1 in the simultaneous processing substrate data D0(k) is small and can be omitted.

기판(W1(1), W2(1))이 기판 도출부(33)로부터 불출된 후, 순차 처리 장치(30)에 있어서의 처리가 진행되어 기판(W1(2), W2(2))이 기판 도출부(33)에 위치한다. 순차 처리 기판 데이터(J1(2), J2(2))로부터 동시 처리 기판 데이터 D0(2)가, 동시 처리 기판 데이터(D0(1))와 동일하게 하여 생성된다. 그 후에도 동일하게 하여 순차 처리 기판 데이터(J1(3), J2(3))로부터 동시 처리 기판 데이터(D0(3))가 생성된다. After the substrates W1 ( 1 ) and W2 ( 1 ) are unloaded from the substrate lead-out unit 33 , the processing in the processing apparatus 30 proceeds sequentially so that the substrates W1 ( 2 ) and W2 ( 2 ) are It is located in the board lead-out part 33 . Simultaneous processing substrate data D0(2) is generated from sequential processing substrate data J1(2), J2(2) in the same manner as simultaneous processing substrate data D0(1). Thereafter, in the same manner, the simultaneous processing substrate data D0(3) is generated from the sequentially processed substrate data J1(3) and J2(3).

그룹마다 대응하는 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 의거하여 동시 처리 장치(40)에 의한 처리가 행해지며, 순차 처리 장치(30)의 상류와 하류에 있어서 그룹 나눔은 유지되어, 그룹마다 기판(W)의 반송 및 처리가 관리된다. The processing by the simultaneous processing apparatus 40 is performed based on the simultaneous processing substrate data D0(k) corresponding to each group, and group division is maintained upstream and downstream of the sequential processing apparatus 30, and for each group The conveyance and processing of the board|substrate W are managed.

＜6-2. 그룹에 있어서 기판이 결여되는 경우＞<6-2. When there is no board in the group>

본 절에서는, 제k의 그룹(k=1, 2, 3) 중 어느 하나에 있어서, 기판(W1(k), W2(k))이 존재하지 않는 경우가 설명된다. In this section, the case in which the substrates W1(k) and W2(k) do not exist in any one of the k-th groups (k=1, 2, 3) is described.

＜6-2-1. 순차 처리 장치에 있어서 상류측의 기판이 배제되는 경우＞<6-2-1. When the substrate on the upstream side is excluded in the sequential processing apparatus>

도 5는 이 경우에 있어서의 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 해당한다. 도 11은 이 경우에 있어서 최초로 생성되는 순차 처리 기판 데이터(J1(k))의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다. 도 12는 이 경우에 있어서 최초로 생성되는 순차 처리 기판 데이터(J2(k))의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다. 「최초로 생성된다」란 기판(W1(k), W2(k))이 기판 도입부(31)에 위치했을 때에 생성되는 것을 가리킨다. Fig. 5 corresponds to the simultaneous processing substrate data D0(k) in this case. 11 is a diagram schematically showing an example of sequentially processed substrate data J1(k) that is initially generated in this case. 12 is a diagram schematically showing an example of the sequentially processed substrate data J2(k) generated first in this case. "Generated first" indicates that the substrates W1(k) and W2(k) are generated when they are positioned in the substrate introduction part 31 .

도 14는 순차 처리 장치(30)의 기판 반송의 사례를 개략적으로 나타내는 측면도이다. 도 14에 있어서도, 도 2에서 나타낸 순차 처리 장치(30)의 구성으로부터, 액이나 기체를 공급하는 구성 및 액을 회수하는 구성의 묘화가 생략되어 있다. 14 is a side view schematically illustrating an example of substrate transfer by the sequential processing apparatus 30 . Also in FIG. 14 , drawing of a configuration for supplying a liquid or gas and a configuration for recovering a liquid is omitted from the configuration of the sequential processing apparatus 30 shown in FIG. 2 .

도 14에 나타낸 상태는, 도 13에 나타낸 상태에서는 존재하고 있던 기판(W1(1))이, 탈수부(36)에 있어서 처리를 받고 있을 때에 배제된 양태를 나타낸다. 배제되기 전의 기판(W1(1))의 위치는 가상적으로 일점 쇄선으로 표시된다. The state shown in FIG. 14 shows the state where the board|substrate W1(1) which existed in the state shown in FIG. 13 was excluded when it was being processed in the dehydration part 36. FIG. The position of the substrate W1 ( 1 ) before being excluded is virtually indicated by a dashed-dotted line.

이와 같은 배제는, 예를 들면 탈수부(36)에 있어서 기판(W1(1))이 파손되거나, 롤러(321)로부터의 기판 W(1)의 낙하를 포함하는 처리의 불량이 생기거나 했을 때에, 조작자에 의해 행해진다. Such exclusion occurs, for example, when the substrate W1 ( 1 ) is damaged in the dewatering unit 36 , or when a processing defect including the drop of the substrate W ( 1 ) from the roller 321 occurs. , performed by the operator.

이와 같은 배제를 행한 조작자는 제어부(60)를 조작하여, 순차 처리 기판 데이터(J1(1))를 제어부(60)로 하여금 삭제하게 한다. 제어부(60)는 순차 처리 기판 데이터(J1(1))를 삭제할 때, 그 최종 정보(Dd1)의 내용을 확인한다. 순차 처리 기판 데이터(J1(1))의 최종 정보(Dd1)가 「END」이지만 기판(W1(1))이 배제되었으므로, 제어부(60)는, 기판(W1(1))보다 하류이며 같은 그룹에 속하는 기판(W2(1))에 대응하는 순차 처리 기판 데이터(J2(1))를 재차 생성한다. 여기서 말하는 재차의 생성에는, 순차 처리 기판 데이터(J2(1))로 최종 정보(Dd1)로서 「END」가 전달되는 것도 포함한다. 구체적으로는 순차 처리 기판 데이터(J2(1))의 그룹 식별 정보(Da1), 위치 정보(Db1), 레시피 정보(Dc1)가 유지되고, 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용된다. 이와 같은 재차의 순차 처리 기판 데이터(J2(1))의 생성은, 순차 처리 기판 데이터(J2(1))의 갱신이라고도 할 수 있다. The operator who has made such exclusion operates the control unit 60 to cause the control unit 60 to delete the processed substrate data J1(1) sequentially. When the control unit 60 sequentially deletes the processed substrate data J1 ( 1 ), the control unit 60 confirms the content of the final information Dd1 . Since the final information Dd1 of the sequentially processed substrate data J1(1) is "END", but the substrate W1(1) is excluded, the control unit 60 is downstream of the substrate W1(1) and in the same group The sequentially processed substrate data J2(1) corresponding to the substrate W2(1) belonging to is again generated. The re-generation here also includes sequentially transmitting "END" as the final information Dd1 to the processed substrate data J2(1). Specifically, group identification information Da1, position information Db1, and recipe information Dc1 of the sequentially processed substrate data J2(1) are held, and "END" is employed as the final information Dd1. Such re-generation of the sequentially processed substrate data J2(1) can also be referred to as an update of the sequentially processed substrate data J2(1).

순차 처리 기판 데이터(J1(1))가 삭제되기 전에는, 순차 처리 기판 데이터(J1(1))는 도 11에 있어서 k=1인 경우에 상당한다. 갱신되기 전의 순차 처리 기판 데이터(J2(1))는 도 12에 있어서 k=1인 경우에 상당한다. 도 15는 갱신된 후의 순차 처리 기판 데이터(J2(k))를 나타낸다. 갱신된 후의 순차 처리 기판 데이터(J2(1))는 도 15에 있어서 k=1인 경우에 상당하고, 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용된다. 도 15에 나타낸 구성은 도 12에 나타낸 구성에 대해 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용되는 점만 상이하다. Before the sequentially processed substrate data J1(1) is deleted, the sequentially processed substrate data J1(1) corresponds to the case where k=1 in FIG. 11 . The sequentially processed substrate data J2(1) before being updated corresponds to the case where k=1 in FIG. 12 . 15 shows the sequentially processed substrate data J2(k) after being updated. The updated sequentially processed substrate data J2(1) corresponds to the case where k=1 in Fig. 15, and &quot;END&quot; is employed as the final information Dd1. The configuration shown in Fig. 15 differs from the configuration shown in Fig. 12 only in that &quot;END&quot; is employed in the final information Dd1.

최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용된 순차 처리 기판 데이터(J2(1))에 대응하는 기판(W2(1))이 센서(335)에 의해 검출된 것을 계기로 하여, 동시 처리 기판 데이터(D0(1))가 생성된다. 기판(W2(1))은 기판 도출부(33)로부터 불출된다. With the detection by the sensor 335 of the substrate W2(1) corresponding to the sequentially processed substrate data J2(1) in which "END" is employed in the final information Dd1 as a trigger, simultaneous processing substrate data (D0(1)) is generated. The substrate W2 ( 1 ) is unloaded from the substrate lead-out portion 33 .

동시 처리 기판 데이터(D0(1))는, 삭제된 순차 처리 기판 데이터(J1(1))를 이용하지 않고 순차 처리 기판 데이터(J2(1))를 이용하여 생성된다. The concurrently processed substrate data D0(1) is generated using the sequentially processed substrate data J2(1) instead of using the deleted sequentially processed substrate data J1(1).

동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서의 그룹 식별 정보(Da1)에는, 순차 처리 기판 데이터(J2(1))에 있어서의 그룹 식별 정보(Da1)가 채용된다. 이것에 의해 하류에 있는 동시 처리 장치(40)에 있어서도 기판(W)의 그룹 나눔이 유지되어, 그룹마다 기판(W)의 반송 및 처리가 관리된다. As the group identification information Da1 in the simultaneous processing substrate data D0(1), the group identification information Da1 in the sequential processing substrate data J2(1) is employed. Thereby, group division of the board|substrate W is maintained also in the simultaneous processing apparatus 40 located downstream, and conveyance and processing of the board|substrate W are managed for each group.

동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서의 레시피 정보(Dc1)에는, 순차 처리 기판 데이터(J2(1))에 있어서의 레시피 정보(Dc1)가 채용된다. 레시피 정보(Dc1)는, 기판(W1(1))의 유무에 상관 없이 기판(W2(1))에 행해져야 할 처리 및 그 처리에 있어서의 처리 조건을 나타내는 정보이기 때문이다. Recipe information Dc1 in the sequentially processed substrate data J2(1) is employed as recipe information Dc1 in the simultaneous processing substrate data D0(1). This is because the recipe information Dc1 is information indicating the processing to be performed on the substrate W2(1) regardless of the presence or absence of the substrate W1(1) and processing conditions for the processing.

동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서 기판 번호 W1 및 기판 번호 W1에 대한 위치 정보(Db1)는 채용되지 않는다. 동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서 기판 번호 W2에 대한 위치 정보(Db1)에는, 순차 처리 기판 데이터(J2(1))에 있어서의 위치 정보(Db1)가 채용된다. 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 있어서 최종 정보(Dd1)는 불필요하다. In the simultaneous processing substrate data D0(1), the position information Db1 for the substrate number W1 and the substrate number W1 is not employed. The positional information Db1 in the sequentially processed substrate data J2(1) is employed as the positional information Db1 for the substrate number W2 in the simultaneous processing substrate data D0(1). In the simultaneous processing substrate data D0(k), the final information Dd1 is unnecessary.

이와 같이 하여, 그룹마다 대응하는 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 의거하여 동시 처리 장치(40)에 의한 처리가 행해지며, 기판(W)의 배제가 있어도, 순차 처리 장치(30)의 상류와 하류에 있어서 그룹 나눔이 유지되어, 그룹마다 기판(W)의 반송 및 처리가 관리된다. In this way, the processing by the simultaneous processing apparatus 40 is performed based on the simultaneous processing substrate data D0(k) corresponding to each group, and even if the substrate W is excluded, the sequential processing of the processing apparatus 30 is performed. Group division is maintained in the upstream and downstream, and the conveyance and processing of the board|substrate W are managed for each group.

예를 들면, 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용되어 갱신된 순차 처리 기판 데이터(J2(1))가 얻어지며, 기판(W2(1))이 센서(335)에 의해 검출된 것을 계기로 하여, 알람이 예를 들면 표시부(67)에 의해 발보된다. 이와 같은 발보는 기판(W)이 제거되어, 그룹을 구성하는 기판의 장수가 정상적이지 않은 상황인 것을 표시하여, 기판 처리 장치(1)의 조작자에 대한 주의 환기에 기여한다. For example, "END" is adopted in the final information Dd1, the updated sequentially processed board data J2(1) is obtained, and it is triggered that the board W2(1) is detected by the sensor 335 Thus, an alarm is issued, for example, by the display unit 67 . Such a footstep indicates that the substrate W is removed and the number of substrates constituting the group is not in a normal situation, contributing to alerting the operator of the substrate processing apparatus 1 .

＜6-2-2. 순차 처리 장치에 있어서 상류측의 기판의 유무가 확인되는 경우＞<6-2-2. When the presence or absence of an upstream substrate is confirmed in a sequential processing apparatus>

이 항에서 설명되는 수법에서는 최종 정보(Dd1)의 값은 불문이며, 순차 처리 기판 데이터(J1(k), J2(k)) 모두가 최종 정보(Dd1)를 포함하지 않아도 된다. In the method described in this section, the value of the final information Dd1 is not limited, and neither of the sequentially processed substrate data J1(k), J2(k) need include the final information Dd1.

순차 처리 장치에 있어서 상류측의 기판의 유무가 확인되는 경우의 제1의 예로서, ＜6-2-1＞에 있어서 설명된 바와 같이, 기판(W1(1))이 순차 처리 장치(30)에 있어서 반송되어, 처리를 받고 있는 도중에 있어서, 조작자에 의해 배제되는 경우를 들 수 있다. 제2의 예로서, 기판 도입부(31)로 기판(W)이 반송된 시점에 있어서 이미 상류측의 기판(W1(k))이 존재하지 않고, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 있어서도 기판 번호 W1이 존재하지 않았던 경우를 들 수 있다. 이하의 설명에 있어서는, 제1의 예로서도, 제2의 예로서도, 기판(W1(1))이 존재하지 않고 기판(W2(1))이 존재하는 경우가 예시된다. As a first example in the case where the presence or absence of the upstream substrate is checked in the sequential processing apparatus, as described in <6-2-1>, the substrate W1 ( 1 ) is the sequential processing apparatus 30 . In the middle of being transported and being processed, there is a case in which the operator is excluded. As a second example, when the substrate W is transferred to the substrate introduction unit 31 , the upstream substrate W1(k) does not already exist, and even in the simultaneous processing substrate data D0(k) The case where the board|substrate number W1 did not exist is mentioned. In the following description, neither as the first example nor as the second example, the case in which the substrate W1(1) does not exist and the substrate W2(1) exists is exemplified.

도 16은 순차 처리 장치(30)의 기판 반송의 사례를 개략적으로 나타내는 측면도이다. 도 16에 있어서도, 도 2에서 나타낸 순차 처리 장치(30)의 구성으로부터, 액이나 기체를 공급하는 구성 및 액을 회수하는 구성의 묘화가 생략되어 있다. 16 is a side view schematically illustrating an example of substrate transfer by the sequential processing apparatus 30 . Also in FIG. 16 , drawing of a configuration for supplying a liquid or gas and a configuration for recovering a liquid is omitted from the configuration of the sequential processing apparatus 30 shown in FIG. 2 .

제1의 예에 있어서는, ＜6-2-1＞에 있어서 설명된 바와 같이, 제어부(60)는 순차 처리 기판 데이터(J1(1))를 삭제한다. 순차 처리 기판 데이터(J2(1))는 도 12에 있어서 k=1로 한 구조를 유지해도 되고, 도 15에 있어서 k=1로 한 구조로 갱신되어도 된다. In the first example, as described in <6-2-1>, the control unit 60 sequentially deletes the processed substrate data J1 ( 1 ). The sequentially processed substrate data J2(1) may maintain the structure set to k=1 in FIG. 12 or may be updated to the structure set to k=1 in FIG. 15 .

제2의 예이며, 동시 처리 기판 데이터(D0(1))가 도 9에 있어서 k=1로 한 구조를 가질 때, 제어부(60)는 순차 처리 기판 데이터(J1(1))를 생성하지 않고, 순차 처리 기판 데이터(J2(1))를 생성한다. 순차 처리 기판 데이터(J2(1))는, 도 15에 있어서 k=1로 한 구조를 가져도 되고, 도 12에 있어서 k=1로 한 구조를 가져도 된다. 순차 처리 기판 데이터(J2(1))는 최종 정보(Dd1)를 포함하지 않아도 된다. In the second example, when the concurrently processed substrate data D0(1) has a structure in which k=1 in FIG. 9, the control unit 60 does not sequentially generate the processed substrate data J1(1). , to generate sequentially processed substrate data J2(1). The sequentially processed substrate data J2(1) may have a structure in which k=1 in FIG. 15 or k=1 in FIG. 12 . The sequentially processed substrate data J2(1) does not need to include the final information Dd1.

제1의 예여도, 제2의 예여도, 순차 처리 기판 데이터(J1(1))는 존재하지 않고, 센서(334)에 의해 기판(W1(1))이 검출되지 않고, 기판(W1(1))의 결여가 확인된다. 이와 같은 확인과, 센서(335)에 의해 기판(W2(1))이 검출된 것을 계기로 하여, 순차 처리 기판 데이터(J2(1))를 이용하여 동시 처리 기판 데이터(D0(1))가 생성된다. 기판(W2(1))은 기판 도출부(33)로부터 불출된다. In either the first example or the second example, the sequentially processed substrate data J1(1) does not exist, the substrate W1(1) is not detected by the sensor 334, and the substrate W1(1) )) is confirmed. With this confirmation and the detection of the substrate W2(1) by the sensor 335 as an opportunity, the simultaneous processing substrate data D0(1) is generated using the sequential processing substrate data J2(1). is created The substrate W2 ( 1 ) is unloaded from the substrate lead-out portion 33 .

예를 들면 제어부(60)는, 센서(335)가 기판(W2)을 검출했을 때에, 기판(W2)의 순차 처리 기판 데이터의 그룹 식별 정보(Da1)와, 당해 기판(W2)보다 하나 상류측의 기판(W)의 순차 처리 기판 데이터의 그룹 식별 정보(Da1)를 비교한다. 순차 처리 기판 데이터가 반송 순서로 늘어서 있는 것은, 인접하여 반송되는 두 개의 기판(W)에 대한 각각의 순차 처리 기판 데이터가 제어부(60)에 의해 특정되는 것을 용이하게 한다. 이들 두 개의 그룹 식별 정보(Da1)가 서로 상이한 경우에는, 당해 기판(W2)과 같은 그룹에 속하는 기판(W1)이 결여되어 있다. 이 경우에 제어부(60)는, 상술한 예에서는, 순차 처리 기판 데이터(J2(1))를 이용하여 동시 처리 기판 데이터(D0(1))를 생성한다. 센서(334)에 의한 기판(W)의 검출을 기다리지 않고, 기판(W2(1))이 기판 도출부(33)로부터 불출된다. For example, when the sensor 335 detects the substrate W2 , the control unit 60 includes group identification information Da1 of sequentially processed substrate data of the substrate W2 and one upstream side of the substrate W2 . The group identification information Da1 of the sequentially processed substrate data of the substrate W is compared. The arrangement of the sequentially processed substrate data in the transfer order facilitates the specification of each sequentially processed substrate data for two adjacently transported substrates W by the control unit 60 . When these two group identification information Da1 are different from each other, the board|substrate W1 belonging to the same group as the said board|substrate W2 is missing. In this case, the control unit 60 generates the concurrently processed substrate data D0(1) by using the sequentially processed substrate data J2(1) in the above-described example. Without waiting for detection of the board|substrate W by the sensor 334, the board|substrate W2(1) is delivered from the board|substrate lead-out part 33. As shown in FIG.

동시 처리 기판 데이터(D0(1))는, (삭제된, 혹은 생성되지 않았던) 순차 처리 기판 데이터(J1(1))를 이용하지 않고 순차 처리 기판 데이터(J2(1))를 이용하여 생성된다. The concurrently processed substrate data D0(1) is generated using the sequentially processed substrate data J2(1) without using the sequentially processed substrate data J1(1) (which has been deleted or not created) .

동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서의 그룹 식별 정보(Da1)에는, 순차 처리 기판 데이터(J2(1))에 있어서의 그룹 식별 정보(Da1)가 채용된다. 이것에 의해 하류에 있는 동시 처리 장치(40)에 있어서도 기판(W)의 그룹 나눔이 유지되어, 그룹마다 기판(W)의 반송 및 처리가 관리된다. As the group identification information Da1 in the simultaneous processing substrate data D0(1), the group identification information Da1 in the sequential processing substrate data J2(1) is employed. Thereby, group division of the board|substrate W is maintained also in the simultaneous processing apparatus 40 located downstream, and conveyance and processing of the board|substrate W are managed for each group.

동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서의 레시피 정보(Dc1)에는, 순차 처리 기판 데이터(J2(1))에 있어서의 레시피 정보(Dc1)가 채용된다. Recipe information Dc1 in the sequentially processed substrate data J2(1) is employed as recipe information Dc1 in the simultaneous processing substrate data D0(1).

동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서 기판 번호 W1 및 기판 번호 W1에 대한 위치 정보(Db1)는 채용되지 않는다. 동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서 기판 번호 W2에 대한 위치 정보(Db1)에는, 순차 처리 기판 데이터(J2(1))에 있어서의 위치 정보(Db1)가 채용된다. 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 있어서 최종 정보(Dd1)는 불필요하다. In the simultaneous processing substrate data D0(1), the position information Db1 for the substrate number W1 and the substrate number W1 is not employed. The positional information Db1 in the sequentially processed substrate data J2(1) is employed as the positional information Db1 for the substrate number W2 in the simultaneous processing substrate data D0(1). In the simultaneous processing substrate data D0(k), the final information Dd1 is unnecessary.

이와 같이 하여, 그룹마다 대응하는 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 의거하여 동시 처리 장치(40)에 의한 처리가 행해지며, 기판(W)의 배제가 있어도, 순차 처리 장치(30)의 상류와 하류에 있어서 그룹 나눔이 유지되어, 그룹마다 기판(W)의 반송 및 처리가 관리된다. In this way, the processing by the simultaneous processing apparatus 40 is performed based on the simultaneous processing substrate data D0(k) corresponding to each group, and even if the substrate W is excluded, the sequential processing of the processing apparatus 30 is performed. Group division is maintained in the upstream and downstream, and the conveyance and processing of the board|substrate W are managed for each group.

예를 들면, 순차 처리 기판 데이터(J1(1))가 없고, 센서(334)에 의해 기판(W1(1))이 검출되지 않고, 센서(335)에 의해 기판(W2(1))이 검출된 것을 계기로 하여, 알람이 예를 들면 표시부(67)에 의해 발보된다. 이와 같은 발보는 기판(W)이 제거되어, 그룹을 구성하는 기판의 장수가 정상적이지 않은 상황인 것을 표시하여, 기판 처리 장치(1)의 조작자에 대한 주의 환기에 기여한다. For example, there is no sequentially processed substrate data J1(1), the substrate W1(1) is not detected by the sensor 334, and the substrate W2(1) is detected by the sensor 335 An alarm is issued by, for example, the display unit 67 in the wake of this. Such a footstep indicates that the substrate W is removed and the number of substrates constituting the group is not in a normal situation, contributing to alerting the operator of the substrate processing apparatus 1 .

＜6-2-3. 순차 처리 장치에 있어서 하류측의 기판이 결여되는 경우＞<6-2-3. When the substrate on the downstream side is lacking in the sequential processing apparatus>

이 항에서 설명되는 수법에서는 최종 정보(Dd1)의 값은 불문이며, 순차 처리 기판 데이터(J1(k), J2(k)) 모두가 최종 정보(Dd1)를 포함하지 않아도 된다. In the method described in this section, the value of the final information Dd1 is not limited, and neither of the sequentially processed substrate data J1(k), J2(k) need include the final information Dd1.

순차 처리 장치에 있어서 하류측의 기판의 유무가 확인되는 경우의 제1의 예로서, 기판(W2(k))이 순차 처리 장치(30)에 있어서 반송되어, 처리를 받고 있는 도중에 있어서, 조작자에 의해 배제되는 경우를 들 수 있다. 또 제2의 예로서, 기판 도입부(31)로 기판(W)이 반송된 시점에 있어서 이미 하류측의 기판(W2(k))이 존재하지 않고, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 있어서도 기판 번호 W2가 존재하지 않았던 경우를 들 수 있다. 이하의 설명에 있어서는, 제1의 예로서도, 제2의 예로서도, 기판(W2(1))이 존재하지 않고 기판(W1(1))이 존재하는 경우가 예시된다. As a first example in the case where the presence or absence of a downstream substrate is checked in the sequential processing apparatus, the substrate W2(k) is sequentially conveyed in the processing apparatus 30 and being processed. cases may be excluded. Further, as a second example, at the time when the substrate W is transferred to the substrate introduction unit 31 , the downstream substrate W2(k) does not already exist, and the simultaneous processing substrate data D0(k) is The case where the board|substrate number W2 did not exist is mentioned even in the presence. In the description below, neither as the first example nor as the second example, the case in which the substrate W2(1) does not exist and the substrate W1(1) exists is exemplified.

도 17은 순차 처리 장치(30)의 기판 반송의 사례를 개략적으로 나타내는 측면도이다. 도 17에 있어서도, 도 2에서 나타낸 순차 처리 장치(30)의 구성으로부터, 액이나 기체를 공급하는 구성 및 액을 회수하는 구성의 묘화가 생략되어 있다. 17 is a side view schematically illustrating an example of substrate transfer by the sequential processing apparatus 30 . Also in FIG. 17 , drawing of a configuration for supplying a liquid or gas and a configuration for recovering a liquid is omitted from the configuration of the sequential processing apparatus 30 shown in FIG. 2 .

제1의 예에서는 제어부(60)는 순차 처리 기판 데이터(J2(1))를 삭제한다. 제2의 예이며, 동시 처리 기판 데이터(D0(1))가 도 8에 있어서 k=1로 한 구조를 가질 때, 제어부(60)는 순차 처리 기판 데이터(J2(1))를 생성하지 않고, 순차 처리 기판 데이터(J1(1))를 생성한다. 순차 처리 기판 데이터(J1(1))에는 도 11에 있어서 k=1로 한 구조가 채용된다. 단 순차 처리 기판 데이터(J1(1))는 최종 정보(Dd1)를 포함하지 않아도 된다. In the first example, the control unit 60 sequentially deletes the processed substrate data J2(1). In the second example, when the concurrently processed substrate data D0(1) has a structure in which k=1 in FIG. 8, the control unit 60 does not sequentially generate the processed substrate data J2(1). , to generate sequentially processed substrate data J1(1). A structure in which k=1 in FIG. 11 is adopted for the sequentially processed substrate data J1(1). However, the sequentially processed substrate data J1 ( 1 ) does not need to include the final information Dd1 .

제1의 예여도, 제2의 예여도, 순차 처리 기판 데이터(J2(1))가 존재하지 않고, 순차 처리 기판 데이터(J1(1))는 생성된다. 센서(335)에 의해 기판(W2(1))이 검출되지 않고, 센서(334)에 의해 기판(W1(1))이 검출된 것을 계기로 하여, 동시 처리 기판 데이터(D0(1))가 생성된다. 기판(W1(1))은 기판 도출부(33)로부터 불출된다. In either the first example or the second example, the sequentially processed substrate data J2(1) does not exist, and the sequentially processed substrate data J1(1) is generated. The substrate W2(1) was not detected by the sensor 335, but the substrate W1(1) was detected by the sensor 334 as a trigger, and the simultaneous processing substrate data D0(1) is is created The substrate W1 ( 1 ) is unloaded from the substrate lead-out portion 33 .

동시 처리 기판 데이터(D0(1))는, (삭제된, 혹은 생성되지 않았던) 순차 처리 기판 데이터(J2(1))를 이용하지 않고 순차 처리 기판 데이터(J1(1))를 이용하여 생성된다. The concurrently processed substrate data D0(1) is generated using the sequentially processed substrate data J1(1) without using the sequentially processed substrate data J2(1) (which has been deleted or not created) .

동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서의 그룹 식별 정보(Da1)에는, 순차 처리 기판 데이터(J1(1))에 있어서의 그룹 식별 정보(Da1)가 채용된다. 이것에 의해 하류에 있는 동시 처리 장치(40)에 있어서도 기판(W)의 그룹 나눔이 유지되어, 그룹마다 기판(W)의 반송 및 처리가 관리된다. As the group identification information Da1 in the simultaneous processing substrate data D0(1), the group identification information Da1 in the sequential processing substrate data J1(1) is employed. Thereby, group division of the board|substrate W is maintained also in the simultaneous processing apparatus 40 located downstream, and conveyance and processing of the board|substrate W are managed for each group.

동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서의 레시피 정보(Dc1)에는, 순차 처리 기판 데이터(J1(1))에 있어서의 레시피 정보(Dc1)가 채용된다. Recipe information Dc1 in the sequentially processed substrate data J1(1) is employed as recipe information Dc1 in the simultaneous processing substrate data D0(1).

동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서 기판 번호 W2 및 기판 번호 W2에 대한 위치 정보(Db1)는 채용되지 않는다. 동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서 기판 번호 W1에 대한 위치 정보(Db1)에는, 순차 처리 기판 데이터(J1(1))에 있어서의 위치 정보(Db1)가 채용된다. 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 있어서 최종 정보(Dd1)는 불필요하다. In the simultaneous processing substrate data D0(1), the position information Db1 for the substrate number W2 and the substrate number W2 is not employed. The positional information Db1 in the sequentially processed substrate data J1(1) is employed as the positional information Db1 for the substrate number W1 in the simultaneous processing substrate data D0(1). In the simultaneous processing substrate data D0(k), the final information Dd1 is unnecessary.

이와 같이 하여, 그룹마다 대응하는 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 의거하여 동시 처리 장치(40)에 의한 처리가 행해지며, 기판(W)의 배제가 있어도, 순차 처리 장치(30)의 상류와 하류에 있어서 그룹 나눔이 유지되어, 그룹마다 기판(W)의 반송 및 처리가 관리된다. In this way, the processing by the simultaneous processing apparatus 40 is performed based on the simultaneous processing substrate data D0(k) corresponding to each group, and even if the substrate W is excluded, the sequential processing of the processing apparatus 30 is performed. Group division is maintained in the upstream and downstream, and the conveyance and processing of the board|substrate W are managed for each group.

예를 들면, 순차 처리 기판 데이터(J2(1))가 없고, 센서(335)에 의해 기판(W2(1))이 검출되지 않고, 센서(334)에 의해 기판(W1(1))이 검출된 것을 계기로 하여, 알람이 예를 들면 표시부(67)에 의해 발보된다. 이와 같은 발보는 기판(W)이 제거되어, 그룹을 구성하는 기판의 장수가 정상적이지 않은 상황인 것을 표시하여, 기판 처리 장치(1)의 조작자에 대한 주의 환기에 기여한다. For example, there is no sequentially processed substrate data J2(1), the substrate W2(1) is not detected by the sensor 335, and the substrate W1(1) is detected by the sensor 334 An alarm is issued by, for example, the display unit 67 in the wake of this. Such a footstep indicates that the substrate W is removed and the number of substrates constituting the group is not in a normal situation, contributing to alerting the operator of the substrate processing apparatus 1 .

＜6-2-4. 동시 처리 기판 데이터에 있어서 기판의 결여가 나타나지 않은 경우＞<6-2-4. When the lack of a substrate does not appear in the simultaneous processing substrate data>

기판 도입부(31)로 기판(W)이 반송된 시점에 있어서, 상류측의 기판(W1(k))이 존재하지 않았던 경우에 대해서 ＜6-2-2＞에 있어서의 제2의 예와 같은 대응으로 처리된다. 당해 설명에 있어서의 동시 처리 기판 데이터(D0(1))는, 도 9에 있어서 k=1로 한 구조를 가지고 있었다. The same as in the second example in <6-2-2> for the case where the upstream substrate W1(k) did not exist at the time when the substrate W was conveyed to the substrate introduction unit 31 . treated as a response. The simultaneous processing substrate data D0(1) in the description has a structure in which k=1 in FIG. 9 .

기판 도입부(31)로 기판(W)이 반송된 시점에 있어서, 하류측의 기판(W2(k))이 존재하지 않았던 경우에 대해서 ＜6-2-3＞에 있어서의 제2의 예와 같은 대응으로 처리된다. 당해 설명에 있어서의 동시 처리 기판 데이터(D0(1))는, 도 8에 있어서 k=1로 한 구조를 가지고 있었다. The same as in the second example in <6-2-3> for the case where the downstream substrate W2(k) did not exist at the time when the substrate W was conveyed to the substrate introduction unit 31 . treated as a response. The simultaneous processing substrate data D0(1) in the description has a structure in which k=1 in FIG. 8 .

이들 제2의 예에 있어서는, 동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 기판의 결여가 나타나 있는 경우가 설명되었다. 이와 같은 경우의 예로서, 예를 들면 카세트(10)에 있어서 기판의 결여가 판명되어 있을 때, 반송 로봇(81)에 의해 기판의 결여가 검출될 때를 들 수 있다. In these second examples, a case has been described in which the lack of a substrate appears in the simultaneous processing substrate data D0(1). As an example of such a case, when the lack of a board|substrate is found in the cassette 10, the time when the lack of a board|substrate is detected by the conveyance robot 81 is mentioned, for example.

그러나, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 기판의 결여가 나타나지 않은 경우도 상정된다. 예를 들면, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 도 5에 나타낸 구성을 가지면서도, 센서(314)에 의해 기판(W1(k))이 검출되지 않고 센서(315)에 의해 기판(W2(k))이 검출된 경우(이하 「제3의 예」라고 칭해진다)가 상정된다. 혹은 예를 들면, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 도 5에 나타낸 구성을 가지면서도, 센서(314)에 의해 기판(W1(k))이 검출되면서도 센서(315)에 의해 기판(W2(k))이 검출되지 않는 경우(이하 「제4의 예」라고 칭해진다)도 상정된다. However, it is also assumed that the lack of a substrate does not appear in the simultaneous processing substrate data D0(k). For example, while the simultaneous processing substrate data D0(k) has the configuration shown in FIG. 5 , the substrate W1(k) is not detected by the sensor 314 and the substrate W2 is detected by the sensor 315 (k)) is detected (hereinafter referred to as a "third example") is assumed. Alternatively, for example, the substrate W2 is detected by the sensor 315 while the substrate W1(k) is detected by the sensor 314 while the simultaneous processing substrate data D0(k) has the configuration shown in FIG. 5 . A case where (k)) is not detected (hereinafter referred to as a "fourth example") is also assumed.

도 18 및 도 19는, 모두 순차 처리 장치(30)의 기판 반송의 사례를 개략적으로 나타내는 측면도이다. 도 18은 제3의 예를 나타내고, 도 19는 제4의 예를 나타낸다. 도 18 및 도 19에 있어서도, 도 2에서 나타낸 순차 처리 장치(30)의 구성으로부터, 액이나 기체를 공급하는 구성 및 액을 회수하는 구성의 묘화가 생략되어 있다. 18 and 19 are both side views schematically showing examples of substrate transfer by the processing apparatus 30 sequentially. Fig. 18 shows a third example, and Fig. 19 shows a fourth example. Also in FIGS. 18 and 19 , drawing of a configuration for supplying a liquid or gas and a configuration for recovering a liquid is omitted from the configuration of the sequential processing apparatus 30 shown in FIG. 2 .

제3의 예에 대해서, 기판 도입부(31)로 제3 그룹의 기판(W)이 반송된 시점에 있어서, 센서(314)에 의해 기판(W1(3))이 검출되지 않고, 센서(315)에 의해 기판(W2(3))이 검출되는 경우가, 도 18에 예시된다. With respect to the third example, when the third group of substrates W is conveyed to the substrate introduction unit 31 , the substrate W1 ( 3 ) is not detected by the sensor 314 , and the sensor 315 . A case in which the substrate W2 ( 3 ) is detected is illustrated in FIG. 18 .

제3의 예에 있어서는, 이 시점에 있어서의 동시 처리 기판 데이터(D0(3))는 도 5에 있어서 k=3으로 한 구성을 가지고, 기판(W1(3))의 결여가 나타나지 않았다. 제어부(60)는 센서(314, 315)의 동작의 결과로부터, 순차 처리 기판 데이터(J1(3))를 생성하지 않고, 순차 처리 기판 데이터(J2(3))를 생성한다. 순차 처리 기판 데이터(J2(3))는, 도 15에 있어서 k=3으로 한 구조를 가진다. In the third example, the simultaneous processing substrate data D0(3) at this time has a configuration in which k=3 in FIG. 5, and the lack of the substrate W1(3) does not appear. The control unit 60 does not generate the sequentially processed substrate data J1(3) but sequentially generates the processed substrate data J2(3) from the results of the operations of the sensors 314 and 315 . The sequentially processed substrate data J2(3) has a structure in which k=3 in FIG. 15 .

혹은 이 때에는, 제어부(60)는 일단은 순차 처리 기판 데이터(J1(3), J2(3))를 생성하고, 알람이 예를 들면 표시부(67)에 의해 발보된다. 알람을 인식한 조작자는 입력부(66)를 이용하여, 제어부(60)에 대해, 순차 처리 기판 데이터(J1(3))를 삭제하게 하여, 순차 처리 기판 데이터(J2(3))를 유지한다. Alternatively, at this time, the control unit 60 one end sequentially generates the processed substrate data J1(3) and J2(3), and an alarm is issued by the display unit 67, for example. The operator who recognizes the alarm uses the input unit 66 to cause the control unit 60 to delete the sequentially processed substrate data J1 ( 3 ) to keep the sequentially processed substrate data J2 ( 3 ).

제4의 예에 대해서, 기판 도입부(31)로 제3 그룹의 기판(W)이 반송된 시점에 있어서, 센서(315)에 의해 기판(W2(3))이 검출되지 않고, 센서(314)에 의해 기판(W1(3))이 검출되는 경우가, 도 19에 예시된다. For the fourth example, when the third group of substrates W are conveyed to the substrate introduction unit 31 , the substrate W2( 3 ) is not detected by the sensor 315 , and the sensor 314 . A case in which the substrate W1 ( 3 ) is detected is exemplified in FIG. 19 .

제4의 예에 있어서는, 이 시점에 있어서의 동시 처리 기판 데이터(D0(3))는 도 5에 있어서 k=3으로 한 구성을 가지고, 기판(W2(3))의 결여가 나타나지 않았다. 제어부(60)는 센서(314, 315)의 동작의 결과로부터, 순차 처리 기판 데이터(J2(3))를 생성하지 않고, 순차 처리 기판 데이터(J1(3))를 생성한다. 순차 처리 기판 데이터(J1(3))는, 도 11에 있어서 k=3으로 한 구조를 가진다. In the fourth example, the simultaneous processing substrate data D0(3) at this time has a configuration in which k=3 in FIG. 5, and the lack of the substrate W2(3) does not appear. The control unit 60 does not generate the sequentially processed substrate data J2(3) but sequentially generates the processed substrate data J1(3) from the results of the operations of the sensors 314 and 315 . The sequentially processed substrate data J1 ( 3 ) has a structure in which k = 3 in FIG. 11 .

혹은 이 때에는, 제어부(60)는 일단은 순차 처리 기판 데이터(J1(3), J2(3))를 생성하고, 알람이 예를 들면 표시부(67)에 의해 발보된다. 알람을 인식한 조작자는 입력부(66)를 이용하여, 제어부(60)에 대해, 순차 처리 기판 데이터(J2(3))를 삭제하게 하여, 순차 처리 기판 데이터(J1(3))를 유지한다. Alternatively, at this time, the control unit 60 one end sequentially generates the processed substrate data J1(3) and J2(3), and an alarm is issued by the display unit 67, for example. The operator, who recognizes the alarm, uses the input unit 66 to cause the control unit 60 to delete the sequentially processed substrate data J2(3) to keep the sequentially processed substrate data J1(3).

＜7. 전체적인 처리의 설명＞<7. Description of the overall treatment>

도 20은 본 실시의 형태에 있어서의 동시 처리 장치(40) 및 순차 처리 장치(30)에 있어서의 동작의 흐름을 예시하는 플로차트이다. 당해 플로차트에서는 순차 처리 장치(30)에 있어서의 처리에 주안점을 두고 있다. 20 is a flowchart illustrating the flow of operations in the simultaneous processing device 40 and the sequential processing device 30 in the present embodiment. In this flowchart, the emphasis is placed on processing in the sequential processing device 30 .

단계 S1에 있어서, 순차 처리 장치(30)(예를 들면 세정 장치(12))는, 그 상류측에 있어서의 동시 처리 장치(40)(예를 들면 인덱서부(11))로부터 반송된 기판(W)을, 순차 처리 장치(30)의 입구부(예를 들면 기판 도입부(31))에 있어서 받는다. In step S1, the sequential processing device 30 (for example, the cleaning device 12) transfers the substrate ( W) is sequentially received at the inlet part (for example, the board|substrate introduction part 31) of the processing apparatus 30.

단계 S2에 있어서 동시 처리 장치(40)에 있어서 이용되고 있던 동시 처리 기판 데이터(D0(k))를, 제어부(60)가 받는다. 동시 처리 기판 데이터(D0(k))는 동시 처리 장치(40) 또는 또한 상류측의 장치로부터 송신되어도 된다. 예를 들면 동시 처리 기판 데이터(D0(k))는 인덱서부(11) 또는 인덱서부(11)보다 상류측의 장치로부터 송신된다. 예를 들면 카세트(10)로부터 기판(W)이 취출될 때에, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 얻어져도 된다. In step S2, the control unit 60 receives the simultaneous processing substrate data D0(k) used in the simultaneous processing apparatus 40 . The simultaneous processing substrate data D0(k) may be transmitted from the simultaneous processing device 40 or an upstream device. For example, the simultaneous processing substrate data D0(k) is transmitted from the indexer unit 11 or an apparatus upstream of the indexer unit 11 . For example, when the substrate W is taken out from the cassette 10, the simultaneous processing substrate data D0(k) may be obtained.

동시 처리 기판 데이터(D0(k))는 반드시 상류측의 장치로부터 송신될 필요는 없고, 조작자가 입력부(66)를 이용하여 동시 처리 기판 데이터(D0(k))를 입력해도 된다. 단계 S1, S2가 실행되는 순서는 바뀌어도 된다. 예를 들면 기판(W)을 그룹으로 나누지 않고 처리되는 제어로부터, 기판(W)을 그룹으로 나누어 처리하는 제어로 변경될 때에 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 얻어져도 된다. The concurrently processed substrate data D0(k) is not necessarily transmitted from the upstream device, and the operator may input the concurrently processed substrate data D0(k) using the input unit 66 . The order in which steps S1 and S2 are executed may be reversed. For example, the simultaneous processing substrate data D0(k) may be obtained when changing from a control in which the substrates W are processed without grouping them to a control in which the substrates W are processed by dividing them into groups.

단계 S3에 있어서, 제어부(60)는 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 의거하여 순차 처리 기판 데이터(J1(k)) 및 순차 처리 기판 데이터(J2(k)) 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 생성한다. 도 20 이후의 도면에 있어서 「and/or」란, 그 전후에 있어서의 구성 요소 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 의미한다. In step S3, the control unit 60 controls either or both of the sequentially processed substrate data J1(k) and the sequentially processed substrate data J2(k) based on the simultaneous processed substrate data D0(k). create In the drawings after FIG. 20, "and/or" means either one or both of the constituent elements before and after that.

예를 들면 ＜6-1＞에 있어서 설명된 경우에는 순차 처리 기판 데이터(J1(k)), (J2(k)) 양쪽이 생성된다. For example, in the case described in <6-1>, both processed substrate data J1(k) and (J2(k)) are sequentially generated.

예를 들면 ＜6-2-1＞, ＜6-2-2＞의 제1의 예에 있어서 설명된 경우에는, 후속 단계 S4에 있어서 순차 처리 기판 데이터(J1(k))가 삭제되지만, 순차 처리 기판 데이터(J1(k)), (J2(k)) 양쪽이 일단은 생성된다. For example, in the case described in the first example of <6-2-1> and <6-2-2>, the processed substrate data J1(k) is sequentially deleted in the subsequent step S4, but sequentially Both the processed substrate data J1(k) and (J2(k)) are generated at one end.

예를 들면 ＜6-2-3＞의 제1의 예에 있어서 설명된 경우에는, 후속 단계 S4에 있어서 순차 처리 기판 데이터(J2(k))가 삭제되지만, 순차 처리 기판 데이터(J1(k)), (J2(k)) 양쪽이 일단은 생성된다. For example, in the case described in the first example of <6-2-3>, the sequentially processed substrate data J2(k) is deleted in the subsequent step S4, but the sequentially processed substrate data J1(k) ) and (J2(k)) are created at one end.

예를 들면 ＜6-2-2＞의 제2의 예, ＜6-2-4＞의 제3의 예에 있어서 설명된 경우에는 순차 처리 기판 데이터(J2(k)) 만이 생성된다. 예를 들면 ＜6-2-3＞의 제2의 예, ＜6-2-4＞의 제4의 예에 있어서 설명된 경우에는 순차 처리 기판 데이터(J1(k)) 만이 생성된다. For example, in the case described in the second example of <6-2-2> and the third example of <6-2-4>, only the sequentially processed substrate data J2(k) is generated. For example, in the case described in the second example of <6-2-3> and the fourth example of <6-2-4>, only the sequentially processed substrate data J1(k) is generated.

단계 S4에 있어서 순차 처리 장치(30)에 있어서, 순차 처리 기판 데이터(J1(k)) 및 순차 처리 기판 데이터(J2(k)) 중 어느 한쪽을 이용한 순차 처리가 행해진다. 예를 들면 ＜6-1＞에 있어서 설명된 경우에는 순차 처리 기판 데이터(J1(k)), (J2(k)) 양쪽이 이용되어 순차 처리가 행해진다. In step S4, in the sequential processing apparatus 30, sequential processing using either one of the sequentially processed substrate data J1(k) and the sequentially processed substrate data J2(k) is performed. For example, in the case described in <6-1>, both of the sequentially processed substrate data J1(k) and (J2(k)) are used and the processing is sequentially performed.

예를 들면 ＜6-2-1＞, ＜6-2-2＞의 제1의 예에 있어서 설명된 경우에는, 순차 처리 기판 데이터(J1(k)), (J2(k)) 양쪽이 이용되어 순차 처리가 행해진 후, 순차 처리 기판 데이터(J2(k)) 만이 이용되어 순차 처리가 행해진다. 구체적으로는 단계 S3이 실행된 후에, 기판(W1(1))이 배제되어 존재하지 않게 되고, 기판(W2(1))이 존재한다. 그리고 기판 번호 W2에 대한 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용되어, 순차 처리 기판 데이터(J2(1)) 만이 남는다(도 15 참조). For example, in the case described in the first example of <6-2-1> and <6-2-2>, both sequentially processed substrate data (J1(k)) and (J2(k)) are used and sequentially processed, only the sequentially processed substrate data J2(k) is used and sequential processing is performed. Specifically, after step S3 is executed, the substrate W1 ( 1 ) is excluded and does not exist, and the substrate W2 ( 1 ) is present. Then, &quot;END&quot; is employed in the final information Dd1 for the substrate number W2, and only the sequentially processed substrate data J2(1) remains (see Fig. 15).

예를 들면 ＜6-2-3＞의 제1의 예에 있어서 설명된 경우에는, 순차 처리 기판 데이터(J1(k)), (J2(k)) 양쪽이 이용되어 순차 처리가 행해진 후, 순차 처리 기판 데이터(J1(k)) 만이 이용되어 순차 처리가 행해진다. 구체적으로는 단계 S3이 실행된 후에, 기판(W2(1))이 배제되어 존재하지 않게 되고, 기판(W1(1))이 존재한다. 그리고 기판 번호 W1에 대한 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용된 채로, 순차 처리 기판 데이터(J1(1)) 만이 남는다(도 11 참조). For example, in the case described in the first example of <6-2-3>, both of the sequentially processed substrate data (J1(k)) and (J2(k)) are used to perform sequential processing, and then sequentially Only the processed substrate data J1(k) is used and sequential processing is performed. Specifically, after step S3 is executed, the substrate W2(1) is excluded and does not exist, and the substrate W1(1) is present. And with "END" being employed in the final information Dd1 for the substrate number W1, only the sequentially processed substrate data J1(1) remains (see Fig. 11).

예를 들면 ＜6-2-2＞의 제2의 예, ＜6-2-4＞의 제3의 예에 있어서 설명된 경우에는 순차 처리 기판 데이터(J2(k)) 만이 이용되어 순차 처리가 행해진다. For example, in the case described in the second example of <6-2-2> and the third example of <6-2-4>, only the sequentially processed substrate data J2(k) is used and the sequential processing is performed is done

예를 들면 ＜6-2-3＞의 제2의 예, ＜6-2-4＞의 제4의 예에 있어서 설명된 경우에는 순차 처리 기판 데이터(J1(k)) 만이 이용되어 순차 처리가 행해진다. For example, in the case described in the second example of <6-2-3> and the fourth example of <6-2-4>, only the sequentially processed substrate data J1(k) is used and the sequential processing is performed is done

단계 S5에 있어서, 제어부(60)는 순차 처리 기판 데이터(J1(k), J2(k)) 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 의거하여 동시 처리 기판 데이터(D0(k))를 생성한다. 예를 들면 ＜6-1＞에 있어서 설명된 경우에는 순차 처리 기판 데이터(J1(k)), (J2(k)) 양쪽에 의거하여 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 생성된다. In step S5, the control unit 60 sequentially generates the concurrently processed substrate data D0(k) based on one or both of the processed substrate data J1(k) and J2(k). For example, in the case described in <6-1>, the simultaneous processing substrate data D0(k) is generated based on both the sequentially processed substrate data J1(k) and (J2(k)).

예를 들면 ＜6-2-1＞, ＜6-2-2＞의 제1의 예 및 제2의 예, ＜6-2-4＞의 제3의 예에 있어서 설명된 경우에는, 순차 처리 기판 데이터(J2(k))에만 의거하여 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 생성된다. For example, in the cases described in the first and second examples of <6-2-1> and <6-2-2>, and the third example of <6-2-4>, sequential processing Simultaneous processing substrate data D0(k) is generated based only on the substrate data J2(k).

예를 들면 ＜6-2-3＞의 제1의 예 및 제2의 예, ＜6-2-4＞의 제4의 예에 있어서 설명된 경우에는 순차 처리 기판 데이터(J1(k))에만 의거하여 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 생성된다. For example, in the case of the first and second examples of <6-2-3> and the fourth example of <6-2-4>, only the sequentially processed substrate data J1(k) Based on the simultaneous processing substrate data D0(k) is generated.

기판(W)은 순차 처리 장치(30)의 출구부(예를 들면 기판 도출부(33))에 있어서 동시 처리 장치(40)로 불출된다. The substrate W is sequentially delivered to the simultaneous processing device 40 at the outlet portion (eg, the substrate lead-out portion 33 ) of the processing device 30 .

단계 S6에 있어서, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))를 이용한 동시 처리가 동시 처리 장치(40)(예를 들면 탈수 베이크 장치(13))에 있어서 행해진다. In step S6, simultaneous processing using the simultaneous processing substrate data D0(k) is performed in the simultaneous processing apparatus 40 (for example, the dehydration and baking apparatus 13).

도 21은 단계 S3의 상세를 예시하는 플로차트이다. 단계 S3은 단계 S301~S305를 가진다. 21 is a flowchart illustrating details of step S3. Step S3 has steps S301 to S305.

단계 S301에 있어서, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 기판 번호 W1, W2 모두가 있는지 여부가 판단된다. 당해 판단의 결과가 긍정적이 되는 경우는, 단계 S302로 처리가 진행되고, 부정적이 되는 경우에는 단계 S305로 처리가 진행된다. In step S301, it is judged whether or not both the substrate numbers W1 and W2 exist in the simultaneous processing substrate data D0(k). If the result of the judgment is affirmative, the processing proceeds to step S302, and if negative, the processing proceeds to step S305.

예를 들면 ＜6-1＞, ＜6-2-1＞, ＜6-2-2＞의 제1의 예, ＜6-2-3＞의 제1의 예, ＜6-2-4＞의 제3의 예 및 제4의 예에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S301에 있어서의 판단의 결과는 긍정적이 되고, 처리가 단계 S302로 진행된다. 예를 들면 ＜6-2-2＞의 제2의 예, ＜6-2-3＞의 제2의 예에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S301에 있어서의 판단의 결과는 부정적이 되고, 처리가 단계 S305로 진행된다. For example, the first example of <6-1>, <6-2-1>, <6-2-2>, the first example of <6-2-3>, <6-2-4> In the cases described in the third and fourth examples of , the result of the judgment in step S301 becomes affirmative, and the processing proceeds to step S302. For example, when the second example of <6-2-2> and the second example of <6-2-3> are described, the result of the judgment in step S301 is negative, and the processing The flow advances to step S305.

단계 S302에 있어서는, 입구부에 있어서 기판(W1(k), W2(k)) 모두가 검지되었는지 여부가 판단된다. 당해 판단의 결과가 긍정적이 되는 경우는, 단계 S303으로 처리가 진행되고, 부정적이 되는 경우에는 단계 S304로 처리가 진행된다. In step S302, it is judged whether or not both of the board|substrates W1(k) and W2(k) are detected in the inlet part. If the result of the judgment is affirmative, the processing proceeds to step S303, and if negative, the processing proceeds to step S304.

예를 들면 ＜6-1＞, ＜6-2-1＞, ＜6-2-2＞의 제1의 예, ＜6-2-3＞의 제1의 예에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S302에 있어서의 판단의 결과는 긍정적이 되고, 처리가 단계 S303으로 진행된다. 예를 들면 ＜6-2-4＞의 제3의 예 및 제4의 예에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S302에 있어서의 판단의 결과는 부정적이 되고, 처리가 단계 S304로 진행된다. For example, in the case described in the first example of <6-1>, <6-2-1>, and <6-2-2>, and the first example of <6-2-3>, step The result of the judgment in S302 becomes affirmative, and the processing proceeds to step S303. For example, in the cases described in the third and fourth examples of <6-2-4>, the result of the judgment in step S302 becomes negative, and the processing proceeds to step S304.

단계 S303에 있어서는 동시 처리 기판 데이터(D0(k))의 분리가 행해진다. 여기서 「분리」란 그룹 식별 정보(Da1), 위치 정보(Db1), 레시피 정보(Dc1)를, 기판 번호 W1, W2마다(따로 따로) 얻는 것을 가리킨다. 예를 들면 단계 S303에 있어서의 처리에 의해, 도 8에 나타낸 구조를 가지는 동시 처리 기판 데이터(D0(k))와 같은 구조를 가지는 데이터와, 도 9에 나타낸 구조를 가지는 동시 처리 기판 데이터(D0(k))와 같은 구조를 가지는 데이터가, 도 5에 나타낸 구조를 가지는 동시 처리 기판 데이터(D0(k))로부터 얻어진다. In step S303, the simultaneous processing substrate data D0(k) is separated. Here, "separation" refers to obtaining the group identification information Da1, the position information Db1, and the recipe information Dc1 for each (separately) each board|substrate number W1, W2. For example, by the processing in step S303, data having the same structure as the simultaneous processing substrate data D0(k) having the structure shown in FIG. 8 and concurrent processing substrate data D0 having the structure shown in FIG. 9 Data having the structure as in (k)) is obtained from the simultaneous processing substrate data D0(k) having the structure shown in FIG. 5 .

단계 S304에 있어서는, 입구부에 있어서 검지되지 않는 기판에 대응하는, 기판 번호 및 위치 정보(Db1)의 삭제가 행해진다. 예를 들면 ＜6-2-4＞의 제3의 예에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S304에 있어서의 처리에 의해, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 가지는 구조는, 도 5에 나타낸 구조로부터 도 9에 나타낸 구조로 변경된다. 예를 들면 ＜6-2-4＞의 제4의 예에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S304에 있어서의 처리에 의해, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 가지는 구조는, 도 5에 나타낸 구조로부터 도 8에 나타낸 구조로 변경된다. In step S304, the board|substrate number and positional information Db1 corresponding to the board|substrate which is not detected in the entrance part are deleted. For example, in the case described in the third example of <6-2-4>, the structure of the concurrently processed substrate data D0(k) by the processing in step S304 is shown in FIG. 5 . It is changed from the structure to the structure shown in FIG. For example, in the case described in the fourth example of <6-2-4>, the structure of the concurrently processed substrate data D0(k) by the processing in step S304 is shown in FIG. 5 . It is changed from the structure to the structure shown in FIG.

단계 S303이 실행된 후여도, 단계 S304가 실행된 후여도, 단계 S301에 있어서의 판단에 있어서 부정적인 결과가 얻어지는 경우와 마찬가지로, 단계 S305가 실행된다. Even after step S303 is executed or after step S304 is executed, step S305 is executed similarly to the case where a negative result is obtained in the judgment in step S301.

단계 S305에 있어서는, 순차 처리 기판 데이터(J1(k), J2(k)) 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 생성된다. 존재하는 기판 번호 중, 최상류(이것은 최후미이기도 하다)의 기판 번호에 대한 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용된다. In step S305, either or both of the processed substrate data J1(k) and J2(k) are sequentially generated. Among the existing board numbers, &quot;END&quot; is employed as the final information Dd1 for the board number of the most upstream (which is also the last).

예를 들면 ＜6-1＞, ＜6-2-1＞, ＜6-2-2＞의 제1의 예, ＜6-2-3＞의 제1의 예에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S303이 실행된 후에, 기판(W1(k)), 기판(W2(k)) 모두가 존재하고, 기판 번호 W1에 대한 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용되어, 순차 처리 기판 데이터(J1(k)), (J2(k)) 양쪽이 생성된다(도 11, 도 12 참조). For example, in the case described in the first example of <6-1>, <6-2-1>, and <6-2-2>, and the first example of <6-2-3>, step After S303 is executed, both the substrate W1(k) and the substrate W2(k) exist, and “END” is employed in the final information Dd1 for the substrate number W1, and the sequentially processed substrate data J1 (k)) and (J2(k)) are both generated (see Figs. 11 and 12).

단, 상술한 바와 같이, ＜6-2-2＞의 제1의 예, ＜6-2-3＞의 제1의 예에 있어서 설명된 경우에는, 최종 정보(Dd1)의 값은 불문이며, 최종 정보(Dd1)의 추가가 생략되어도 된다. However, as described above, in the case described in the first example of <6-2-2> and the first example of <6-2-3>, the value of the final information Dd1 is irrelevant, The addition of the final information Dd1 may be omitted.

예를 들면 ＜6-2-4＞의 제3의 예에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S304의 실행에 의해 동시 처리 기판 데이터(D0(3))에 있어서 기판 번호 W1이 존재하지 않고 기판 번호 W2가 존재한다. 단계 S305에 있어서는, 기판 번호 W2에 대한 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용되어, 순차 처리 기판 데이터(J2(3)) 만이 생성된다(도 15 참조). For example, in the case described in the third example of <6-2-4>, the substrate number W1 does not exist in the simultaneous processing substrate data D0(3) by execution of step S304, and the substrate number W2 exists In step S305, "END" is employed in the final information Dd1 for the substrate number W2, and only the sequentially processed substrate data J2(3) is generated (refer to FIG. 15).

예를 들면 ＜6-2-4＞의 제4의 예에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S304의 실행에 의해 동시 처리 기판 데이터(D0(3))에 있어서 기판 번호 W2가 존재하지 않고 기판 번호 W1이 존재한다. 단계 S305에 있어서는, 기판 번호 W1에 대한 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용된 채로, 순차 처리 기판 데이터(J1(3)) 만이 생성된다(도 11 참조). For example, in the case described in the fourth example of <6-2-4>, the substrate number W2 does not exist in the simultaneous processing substrate data D0(3) by execution of step S304 and the substrate number W1 this exists In step S305, only the processed substrate data J1(3) is sequentially generated while "END" is employed in the final information Dd1 for the substrate number W1 (see FIG. 11 ).

예를 들면 ＜6-2-2＞의 제2의 예에 있어서 설명된 경우에는, 동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서 기판 번호 W1은 존재하지 않고, 기판 번호 W2가 존재한다. 단계 S305에 있어서는, 기판 번호 W2에 대한 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용되어, 순차 처리 기판 데이터(J2(3)) 만이 생성된다(도 15 참조). For example, in the case described in the second example of <6-2-2>, the substrate number W1 does not exist in the simultaneous processing substrate data D0(1), but the substrate number W2 exists. In step S305, "END" is employed in the final information Dd1 for the substrate number W2, and only the sequentially processed substrate data J2(3) is generated (refer to FIG. 15).

예를 들면 ＜6-2-3＞의 제2의 예에 있어서 설명된 경우에는, 동시 처리 기판 데이터(D0(1))에 있어서 기판 번호 W2는 존재하지 않고, 기판 번호 W1이 존재한다. 단계 S305에 있어서는, 기판 번호 W1에 대한 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용되어, 순차 처리 기판 데이터(J1(3)) 만이 생성된다(도 11 참조). For example, in the case described in the second example of <6-2-3>, the substrate number W2 does not exist in the simultaneous processing substrate data D0(1), but the substrate number W1 exists. In step S305, "END" is employed in the final information Dd1 for the substrate number W1, and only the sequentially processed substrate data J1(3) is generated (refer to FIG. 11).

도 22는 단계 S5의 상세를 예시하는 플로차트이다. 단계 S5는 단계 S501~S509를 가진다. 도 23은 단계 S509의 상세를 예시하는 플로차트이다. 22 is a flowchart illustrating details of step S5. Step S5 has steps S501 to S509. 23 is a flowchart illustrating details of step S509.

단계 S4에 있어서 순차 처리 장치(30)에 있어서, 순차 처리 기판 데이터(J1(k)) 및 순차 처리 기판 데이터(J2(k)) 중 어느 한쪽을 이용한 순차 처리가 행해진 후, 단계 S501이 실행된다. In step S4, in the sequential processing apparatus 30, sequential processing using either one of the sequentially processed substrate data J1(k) and the sequentially processed substrate data J2(k) is performed, and then step S501 is executed .

단계 S501에 있어서는, 순차 처리 장치(30)의 출구부에 기판(W2(k))이 도착했는지 여부가 판단된다. 당해 판단의 결과가 긍정적이면 처리는 단계 S502로 진행된다. 당해 판단의 결과가 부정적이면 처리는 단계 S509로 진행된다. In step S501, it is judged whether the substrate W2(k) has arrived at the exit of the processing apparatus 30 sequentially. If the result of the judgment is affirmative, the processing proceeds to step S502. If the result of the judgment is negative, the process proceeds to step S509.

예를 들면 ＜6-1＞, ＜6-2-1＞, ＜6-2-2＞의 제1의 예 및 제2의 예, ＜6-2-4＞의 제3의 예에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S501에 있어서의 판단의 결과는 긍정적이 되고, 처리가 단계 S502로 진행된다. 예를 들면 ＜6-2-3＞의 제1의 예 및 제2의 예, ＜6-2-4＞의 제4의 예에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S501에 있어서의 판단의 결과는 부정적이 되고, 처리가 단계 S509로 진행된다. For example, description in the 1st example and 2nd example of <6-1>, <6-2-1>, and <6-2-2>, and the 3rd example of <6-2-4> In this case, the result of the judgment in step S501 is affirmative, and the processing proceeds to step S502. For example, when the first and second examples of <6-2-3> and the fourth example of <6-2-4> are described, the result of the judgment in step S501 is negative. , and the process proceeds to step S509.

단계 S502에 있어서는 순차 처리 기판 데이터(J2(k))의 최종 정보(Dd1)에 「END」가 있는지 여부(「END」가 채용되어 있는지 여부)가 판단된다. 당해 판단의 결과가 긍정적이면 처리는 단계 S507로 진행된다. 당해 판단의 결과가 부정적이면 처리는 단계 S503으로 진행된다. In step S502, it is determined whether or not "END" is included in the final information Dd1 of the sequentially processed board data J2(k) (whether "END" is employed). If the result of the judgment is affirmative, the processing proceeds to step S507. If the result of the judgment is negative, the process proceeds to step S503.

예를 들면 ＜6-2-1＞, ＜6-2-2＞의 제1의 예, ＜6-2-2＞의 제2의 예(순차 처리 기판 데이터(J2(k))가 도 15에 나타내는 구조를 가질 때)에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S305의 실행에 의해 순차 처리 기판 데이터(J2(k))의 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용되어, 단계 S502에 있어서의 판단의 결과는 긍정적이 되고, 처리가 단계 S507로 진행된다. 예를 들면 ＜6-1＞, ＜6-2-2＞의 제2의 예(순차 처리 기판 데이터(J2(k))가 도 12에 나타내는 구조를 가질 때), ＜6-2-4＞의 제3의 예에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S502에 있어서의 판단의 결과는 부정적이 되고, 처리가 단계 S503으로 진행된다. For example, the first example of <6-2-1> and <6-2-2> and the second example of <6-2-2> (sequentially processed substrate data J2(k)) are shown in FIG. 15 . ), "END" is adopted in the final information Dd1 of the sequentially processed substrate data J2(k) by execution of step S305, and the determination in step S502 is positive, and the processing proceeds to step S507. For example, the second example of <6-1> and <6-2-2> (when the sequentially processed substrate data J2(k) has the structure shown in FIG. 12), <6-2-4> In the case described in the third example of

단계 S503에 있어서는, 기판(W2(k))의 상류측에 기판(W1(k))(이것은 기판(W2(k))과 같은 제k의 그룹에 속한다)이 존재하는지 여부가 판단된다. 당해 판단의 결과가 긍정적이면 처리는 단계 S504로 진행된다. 당해 판단의 결과가 부정적이면 처리는 단계 S507로 진행된다. In step S503, it is judged whether or not the substrate W1(k) (which belongs to the same kth group as the substrate W2(k)) exists on the upstream side of the substrate W2(k). If the result of the judgment is affirmative, the processing proceeds to step S504. If the result of the judgment is negative, the process proceeds to step S507.

예를 들면 ＜6-1＞에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S503에 있어서의 판단의 결과는 긍정적이 되고, 처리가 단계 S504로 진행된다. 예를 들면, ＜6-2-2＞의 제2의 예(순차 처리 기판 데이터(J2(k))가 도 12에 나타내는 구조를 가질 때), ＜6-2-4＞의 제3의 예에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S503에 있어서의 판단의 결과는 부정적이 되고, 처리가 단계 S507로 진행된다. For example, in the case described in <6-1>, the result of the judgment in step S503 is affirmative, and the processing proceeds to step S504. For example, the second example of <6-2-2> (when the sequentially processed substrate data J2(k) has the structure shown in FIG. 12), the third example of <6-2-4> , the result of the judgment in step S503 is negative, and the processing proceeds to step S507.

상기의 처리의 흐름으로부터, ＜6-2-2＞의 제2의 예에 있어서 설명된 경우는, 순차 처리 기판 데이터(J2(k))가 도 12에 나타낸 구조를 가지는지 도 15에 나타낸 구조를 가지는지에 관계없이, 단계 S507이 실행된다. From the above processing flow, in the case described in the second example of <6-2-2>, the structure shown in FIG. 15 whether the sequentially processed substrate data J2(k) has the structure shown in FIG. 12 Irrespective of whether or not , step S507 is executed.

단계 S504에 있어서, 순차 처리 장치(30)의 출구부에 기판(W1(k))이 도착했는지 여부가 판단된다. 당해 판단의 결과가 부정적이면 단계 S504가 반복해서 실행되어, 다른 처리가 대기된다. 단계 S504에 있어서의 판단의 결과가 긍정적이면 처리가 단계 S505로 진행된다. In step S504, it is determined whether or not the substrate W1(k) has arrived at the outlet of the sequential processing apparatus 30 . If the result of the judgment is negative, step S504 is repeatedly executed, and another process is awaited. If the result of the judgment in step S504 is affirmative, the processing proceeds to step S505.

단계 S504의 실행은 단계 S503에 있어서의 긍정적인 판단이 전제이므로, 단계 S504에 있어서 처리가 정지하는 일은 없다. Since the execution of step S504 is premised on the affirmative judgment in step S503, the processing does not stop at step S504.

단계 S505에 있어서, 순차 처리 기판 데이터(J1(k), J2(k))를 결합하여 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 생성된다. 여기서 「결합」이란 기판 번호 W1에 대응하는 데이터로서 순차 처리 기판 데이터(J1(k))가 가지고 있던 데이터를 채용하고, 기판 번호 W2에 대응하는 데이터로서 순차 처리 기판 데이터(J2(k))가 가지고 있던 데이터를 채용하여 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 생성되는 것을 가리킨다. In step S505, the concurrently processed substrate data D0(k) is generated by combining the sequentially processed substrate data J1(k) and J2(k). Here, "combination" refers to data that the sequentially processed substrate data J1(k) has as data corresponding to the substrate number W1, and the sequentially processed substrate data J2(k) is used as data corresponding to the substrate number W2. This indicates that the simultaneous processing substrate data D0(k) is generated by employing the existing data.

상술한 바와 같이, 같은 그룹에 있어서는 그룹 식별 정보(Da1), 레시피 정보(Dc1)는 공통된다. 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 있어서는 기판 번호 W1, W2에 공통되는 데이터로서 이용된다. As described above, in the same group, the group identification information Da1 and the recipe information Dc1 are common. In the simultaneous processing substrate data D0(k), it is used as data common to the substrate numbers W1 and W2.

단계 S505가 실행된 후, 단계 S506이 실행된다. 단계 S506에 있어서는 기판(W1(k), W2(k))이 동시 처리 장치(40)로 불출된다. After step S505 is executed, step S506 is executed. In step S506 , the substrates W1(k) and W2(k) are delivered to the simultaneous processing device 40 .

단계 S507에 있어서는, 순차 처리 기판 데이터(J2(k))로부터 최종 정보(Dd1)가 삭제된다. 최종 정보(Dd1)가 삭제된 순차 처리 기판 데이터(J2(k))를 이용하여 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 생성된다. In step S507, the final information Dd1 is sequentially deleted from the processed substrate data J2(k). Simultaneous processing substrate data D0(k) is generated using sequential processing substrate data J2(k) from which the final information Dd1 has been deleted.

예를 들면 단계 S502에 있어서 긍정적인 판단이 된, ＜6-2-1＞, ＜6-2-2＞의 제1의 예, ＜6-2-2＞의 제2의 예(순차 처리 기판 데이터(J2(k))가 도 15에 나타내는 구조를 가질 때)에 있어서 설명된 경우에는, 단계 S305의 실행에 의해 순차 처리 기판 데이터(J2(k))의 최종 정보(Dd1)에 「END」가 채용되었다. 이와 같은 최종 정보(Dd1)에 의해 기판(W1(k))이 존재하지 않는 것이 시사되어, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))의 생성에는 순차 처리 기판 데이터(J1(k))는 이용되지 않는다. For example, the first example of <6-2-1> and <6-2-2>, the second example of <6-2-2> (sequentially processed substrate) When the data J2(k) has the structure shown in FIG. 15), "END" is sequentially entered into the final information Dd1 of the processed substrate data J2(k) by executing step S305. has been hired This final information Dd1 suggests that the substrate W1(k) does not exist, and the sequentially processed substrate data J1(k) is not used to generate the concurrently processed substrate data D0(k). does not

예를 들면 단계 S503에 있어서 부정적인 판단이 된, ＜6-2-2＞의 제2의 예(순차 처리 기판 데이터(J2(k))가 도 12에 나타내는 구조를 가질 때), ＜6-2-4＞의 제3의 예에 있어서 설명된 경우에는, 순차 처리 기판 데이터(J1(k))가 생성되어 있지 않았다. 이들 경우에도 동시 처리 기판 데이터(D0(k))의 생성에는 순차 처리 기판 데이터(J1(k))는 이용되지 않는다. For example, in the second example of <6-2-2> (when the sequentially processed substrate data J2(k) has the structure shown in FIG. 12), <6-2>, which was judged negative in step S503 In the case described in the third example of -4>, the sequentially processed substrate data J1(k) was not generated. Even in these cases, the sequentially processed substrate data J1(k) is not used to generate the concurrently processed substrate data D0(k).

단계 S507이 실행된 후, 단계 S508이 실행된다. 단계 S508에 있어서는 기판(W2(k)) 만이 동시 처리 장치(40)로 불출된다. After step S507 is executed, step S508 is executed. In step S508, only the substrate W2(k) is delivered to the simultaneous processing device 40 .

단계 S506, S508이 실행된 후, 처리는 단계 S6(도 20 참조)으로 진행된다. After steps S506 and S508 are executed, the process proceeds to step S6 (see Fig. 20).

단계 S509는 단계 S511~S513을 포함한다(도 23 참조). 단계 S501에 있어서의 판단이 부정적이었을 때, 단계 S511이 실행된다. 단계 D511에 있어서는 순차 처리 장치(30)의 출구부(기판 도출부(33))에 기판(W1(k))이 도착했는지 여부가 판단된다. 당해 판단의 결과가 긍정적이었을 때 단계 S512로 처리가 진행된다. Step S509 includes steps S511 to S513 (see Fig. 23). When the judgment in step S501 is negative, step S511 is executed. In step D511, it is determined whether or not the substrate W1(k) has arrived at the exit portion (the substrate lead-out portion 33) of the processing apparatus 30 sequentially. When the result of the judgment is affirmative, the process proceeds to step S512.

당해 판단의 결과가 부정적이었을 때 단계 S5에 있어서의 처리는 종료되고(도 22 참조), 단계 S6으로 처리가 진행된다(도 20 참조). 단, 단계 S511에 있어서의 판단이 부정적이었을 때, 이미 단계 S501에 있어서의 판단에 의해 기판(W2(k))이 도착하지 않기 때문에, 순차 처리 장치(30)의 출구부로부터 불출되는 기판(W1(k), W2(k)) 모두가 존재하지 않는다. 따라서 단계 S511에 있어서의 판단이 부정적이었을 때, 제k 그룹에 관한 단계 S6은, 실질적으로는 실행되지 않는다. When the result of the judgment is negative, the processing in step S5 ends (see Fig. 22), and the processing proceeds to step S6 (see Fig. 20). However, when the determination in step S511 is negative, since the substrate W2(k) has not already arrived by the determination in step S501, the substrate W1 discharged from the outlet of the processing apparatus 30 sequentially. (k) and W2(k)) both do not exist. Therefore, when the judgment in step S511 is negative, step S6 regarding the k-th group is not substantially executed.

단계 S512에 있어서 제어부(60)는, 순차 처리 기판 데이터(J2(k))를 이용하지 않고, 순차 처리 기판 데이터(J1(k))로부터 최종 정보(Dd1)를 삭제하고, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))를 생성한다. 예를 들면 ＜6-2-3＞의 제1의 예에 있어서는 순차 처리 기판 데이터(J2(k))는 단계 S4에 있어서 삭제된다. 예를 들면 ＜6-2-3＞의 제2의 예, ＜6-2-4＞의 제4의 예에 있어서는, 순차 처리 기판 데이터(J2(k))는 생성되지 않는다. In step S512, the control unit 60 does not use the sequentially processed substrate data J2(k), but deletes the final information Dd1 from the sequentially processed substrate data J1(k), and the concurrently processed substrate data ( D0(k)) is created. For example, in the first example of <6-2-3>, the sequentially processed substrate data J2(k) is deleted in step S4. For example, in the second example of <6-2-3> and the fourth example of <6-2-4>, the sequentially processed substrate data J2(k) is not generated.

단계 S512에 의해 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 생성된 후, 단계 S513이 실행된다. 단계 S513에 있어서 기판(W1(k)) 만이 동시 처리 장치(40)로 불출된다. After the simultaneous processing substrate data D0(k) is generated by step S512, step S513 is executed. In step S513, only the substrate W1(k) is delivered to the simultaneous processing device 40 .

단계 S513이 실행된 것에 의해 단계 S509는 종료되고, 처리는 단계 S6으로 진행된다(도 20 참조). Step S509 ends by executing step S513, and the process proceeds to step S6 (refer to Fig. 20).

＜8. 일반적인 설명＞<8. General Description>

상기의 각 항의 설명에 의거하여, 이하에 일반적인 설명이 행해진다. A general description is given below based on the description of each of the above paragraphs.

(i) 기판 처리 장치(1)는, 기판(W)에 대해 처리를 행하는 순차 처리 장치(30)와, 기판(W)을 동시에 처리하는 동시 처리 장치(40)와, 제어부(60)를 구비한다. 예를 들면 기판 처리 장치(1)는 순차 처리 장치(30)로서 세정 장치(12)를 구비한다. 예를 들면 기판 처리 장치(1)는 동시 처리 장치(40)로서 인덱서부(11)와 탈수 베이크 장치(13)를 구비한다. (i) The substrate processing apparatus 1 includes a sequential processing apparatus 30 that processes the substrate W, a simultaneous processing apparatus 40 that simultaneously processes the substrate W, and a control unit 60 . do. For example, the substrate processing apparatus 1 includes the cleaning apparatus 12 as the sequential processing apparatus 30 . For example, the substrate processing apparatus 1 is provided with the indexer part 11 and the dehydration baking apparatus 13 as the simultaneous processing apparatus 40 .

기판(W)은 복수의 그룹으로 나누어진다. 제k의 그룹에는 기판(W1(k), …WN(k))이 속한다. 기호 N은 양의 정수를 나타낸다. 예를 들면 N=2로서 설명되었지만, N≥3이어도 된다. The substrate W is divided into a plurality of groups. Substrates W1(k), ...WN(k) belong to the kth group. The symbol N represents a positive integer. For example, although described as N=2, N≥3 may be sufficient.

순차 처리 장치(30)는 순차 처리 기판 데이터(J1(k), …JN(k))에 의거하여, 기판(W)을 순차적으로 반송하면서, 기판(W)에 대해 처리를 행한다. 순차 처리 기판 데이터(J1(k), …JN(k))는, 각각 기판(W1(k), …WN(k))에 대해 설정된다. The sequential processing apparatus 30 processes the substrate W while sequentially transporting the substrate W based on the sequential processing substrate data J1(k), ... JN(k). The sequentially processed substrate data J1(k), ...JN(k) are set for the substrates W1(k), ...WN(k), respectively.

동시 처리 장치(40)는, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 의거하여, 그룹마다 기판(W1(k), …WN(k))을 동시에 처리한다. 동시 처리 기판 데이터(D0(k))는 제k의 그룹에 대응하여 설정된다. The simultaneous processing apparatus 40 simultaneously processes the substrates W1(k), ... WN(k) for each group based on the simultaneous processing substrate data D0(k). The simultaneous processing substrate data D0(k) is set corresponding to the kth group.

제어부(60)는, 제k의 그룹에 속하는 기판(W1(k), …WN(k))마다 설정되는 순차 처리 기판 데이터(J1(k), …JN(k))에 의거하여, 순차 처리 장치(30)에 있어서의 기판(W1(k), …WN(k))에 대한 반송 및 처리를 제어한다. The control unit 60 sequentially processes based on the sequentially processed substrate data J1(k), ...JN(k) set for each substrate W1(k), ...WN(k) belonging to the kth group. The conveyance and processing with respect to the board|substrates W1(k), ...WN(k) in the apparatus 30 are controlled.

제어부(60)는, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 의거하여, 동시 처리 장치(40)에 있어서의 기판(W1(k), …WN(k))에 대한 기판으로의 처리를 제어한다. The control unit 60 controls the processing of the substrates W1(k), ... WN(k) to the substrate in the simultaneous processing apparatus 40 based on the simultaneous processing substrate data D0(k). do.

동시 처리 기판 데이터(D0(k))는, 그룹 식별 정보(Da1)와, 기판 번호 W1, W2와, 위치 정보(Db1)와, 레시피 정보(Dc1)를 포함한다. 그룹 식별 정보(Da1)는, 그룹을 식별한다. 구체적으로는 기판(W1(k), …WN(k))이 제k의 그룹에 속하는 것이 그룹 식별 정보(Da1)에 의해 나타난다. 기판 번호 W1, …WN은, 같은 그룹에 속하는 기판(W)을 서로 구별한다. 위치 정보(Db1)는, 같은 그룹에 있어서의 기판(W)의 반송 위치를 나타낸다. 레시피 정보(Dc1)는, 같은 그룹에 속하는 기판(W)에 공통으로 이루어지는 처리 내용을 규정한다. Simultaneous processing substrate data D0(k) includes group identification information Da1, substrate numbers W1 and W2, position information Db1, and recipe information Dc1. The group identification information Da1 identifies a group. Specifically, the group identification information Da1 indicates that the substrates W1(k), ... WN(k) belong to the kth group. Board number W1, ... WN distinguishes the substrates W belonging to the same group from each other. The positional information Db1 shows the conveyance position of the board|substrate W in the same group. The recipe information Dc1 prescribes the processing content common to the board|substrates W belonging to the same group.

순차 처리 기판 데이터(J1(k), …JN(k))는, 각각 대응하는 기판(W1(k), …WN(k))에 대한 위치 정보(Db1)와, 그룹 식별 정보(Da1)와, 레시피 정보(Dc1)를 포함한다. The sequentially processed substrate data J1(k), ...JN(k) includes positional information Db1 and group identification information Da1 for the corresponding substrates W1(k), ...WN(k), respectively. , and recipe information Dc1.

제어부(60)는, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))로부터 순차 처리 기판 데이터(J1(k), …JN(k))를 생성한다(도 20의 단계 S3 참조). 제어부(60)는, 순차 처리 기판 데이터(J1(k), …JN(k))로부터 동시 처리 기판 데이터(D0(k))를 생성한다(도 20의 단계 S5 참조). The control unit 60 sequentially generates the processed substrate data J1(k), ... JN(k) from the concurrently processed substrate data D0(k) (refer to step S3 in FIG. 20 ). The control unit 60 generates the concurrently processed substrate data D0(k) from the sequentially processed substrate data J1(k), ... JN(k) (refer to step S5 in FIG. 20 ).

순차 처리 기판 데이터(J1(k), …JN(k))의 어느 그룹 식별 정보(Da1), 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 포함되어 있던 그룹 식별 정보(Da1)가 채용된다. 이것에 의해 순차 처리 장치(30)에 있어서도 기판(W)의 그룹 나눔이 유지되어, 그룹마다 기판(W)의 반송 및 처리가 관리된다. Any group identification information Da1 of the sequential processing substrate data J1(k), ... JN(k) and the group identification information Da1 included in the simultaneous processing substrate data D0(k) are employed. Thereby, also in the sequential processing apparatus 30, group division of the board|substrate W is maintained, and conveyance and processing of the board|substrate W are managed for each group.

(ii) 예를 들면 제어부(60)는, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 있어서의 기판 번호 W1과, 기판 번호 W1에 대응하는 위치 정보(Db1)와, 레시피 정보(Dc1)와, 최종 정보(Dd1)를 이용하여, 기판 번호 W1에 대응하는 기판(W1(k))에 대한 순차 처리 기판 데이터(J1(k))를 생성한다(도 11 참조). 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 있어서의 기판 번호 Wm과, 기판 번호 Wm에 대응하는 위치 정보(Db1)와, 레시피 정보(Dc1)와, 최종 정보(Dd1)를 이용하여, 기판 번호 Wm에 대응하는 기판(Wm(k))에 대한 순차 처리 기판 데이터(Jm(k))를 생성한다(m은 2 이상 N 이하의 정수이며, 도 12 참조). (ii) For example, the control unit 60 includes the substrate number W1 in the simultaneous processing substrate data D0(k), the positional information Db1 corresponding to the substrate number W1, the recipe information Dc1, Using the final information Dd1, sequentially processed substrate data J1(k) for the substrate W1(k) corresponding to the substrate number W1 is generated (see Fig. 11). Using the substrate number Wm in the simultaneous processing substrate data D0(k), the position information Db1 corresponding to the substrate number Wm, the recipe information Dc1, and the final information Dd1, the substrate number Wm Generates sequentially processed substrate data Jm(k) for the substrate Wm(k) corresponding to (m is an integer of 2 or more and N or less, see Fig. 12).

당해 최종 정보(Dd1)는, 기판 번호 W1에 대응하는 기판(W1(k))이 속하는 제k의 그룹에 있어서, 기판(W1(k))이 반송 방향에 대한 최후미(최상류)인지 여부를 나타낸다. 예를 들면 ＜6-2-1＞에 있어서 설명된 경우에는, 일단은, 도 11에 나타낸 구성을 가지는 순차 처리 기판 데이터(J1(k))가 생성된다(도 21의 단계 S305 참조). 그 후, 순차 처리 기판 데이터(J1(k))가 삭제되어, 순차 처리 기판 데이터(Jm(k)) 중, 반송 방향에 대한 최후미(최상류)가 되는 순차 처리 기판 데이터(J2(k))의 최종 정보(Dd1)가 기판(W2(k))이 반송 방향에 대한 최후미(최상류)인 것을 나타낸다(도 15 참조). The final information Dd1 is the k-th group to which the substrate W1(k) corresponding to the substrate number W1 belongs. Whether the substrate W1(k) is the last (uppermost) in the conveying direction. indicates. For example, in the case described in <6-2-1>, sequentially processed substrate data J1(k) having the configuration shown in FIG. 11 is first generated (refer to step S305 in FIG. 21 ). After that, the sequentially processed substrate data J1(k) is deleted, and the sequentially processed substrate data J2(k) that becomes the last (upstream) in the conveying direction among the sequentially processed substrate data Jm(k). The final information Dd1 of Dd1 indicates that the substrate W2(k) is the rearmost (most upstream) with respect to the conveying direction (see Fig. 15).

이것에 의해 순차 처리 장치(30)에 있어서도, 그룹 식별 정보(Da1)에 의하지 않고도 기판(W)의 그룹 나눔이 유지되어, 그룹마다 기판(W)의 반송 및 처리가 관리된다. Thereby, also in the sequential processing apparatus 30, group division of the board|substrate W is maintained without relying on the group identification information Da1, and conveyance and processing of the board|substrate W are managed for each group.

(iii) 예를 들면 제어부(60)는, 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 있어서의 기판 번호 Wn과, 기판 번호 Wn에 대응하는 위치 정보(Db1)와, 레시피 정보(Dc1)와, 그룹 식별 정보(Da1)를 이용하여, 기판 번호 Wn에 대응하는 기판(Wn(k))에 대한 순차 처리 기판 데이터(Jn(k))를 생성한다. 이것에 의해 순차 처리 장치(30)에 있어서도, 최종 정보(Dd1)에 의하지 않아도 기판(W)의 그룹 나눔이 유지되어, 그룹마다 기판(W)의 반송 및 처리가 관리된다. 이 경우에 있어서 최종 정보(Dd1)를 이용하여 기판(W)의 그룹 나눔이 유지되어도 된다. (iii) For example, the control unit 60 includes: the substrate number Wn in the simultaneous processing substrate data D0(k); the positional information Db1 corresponding to the substrate number Wn; the recipe information Dc1; Using the group identification information Da1, sequentially processed substrate data Jn(k) for the substrate Wn(k) corresponding to the substrate number Wn is generated. Thereby, also in the sequential processing apparatus 30, group division of the board|substrate W is maintained even if it does not depend on the last information Dd1, and conveyance and processing of the board|substrate W are managed for each group. In this case, group division of the substrate W may be maintained using the final information Dd1.

(iv) 예를 들면 순차 처리 장치(30)는, 동시 처리 장치(40)로 기판(W)을 불출하는 출구부인 기판 도출부(33)를 포함한다. 순차 처리 장치(30)로서 세정 장치(12)를 생각하면, 동시 처리 장치(40)로서 탈수 베이크 장치(13)를 생각할 수 있다. (iv) For example, the sequential processing apparatus 30 includes a substrate lead-out unit 33 serving as an outlet for dispensing the substrates W to the simultaneous processing apparatus 40 . If the washing device 12 is considered as the sequential processing device 30 , the dehydration and baking device 13 can be considered as the simultaneous processing device 40 .

기판 도출부(33)는, 기판 도출부(33)에 있어서의 기판(W)의 존부를 검출하는 센서(334, 335)를 가진다. 출구부에 있어서의 센서에 의해 기판(W1(k))이 검출되지 않고 기판(Wm(k))이 검출되고(도 22의 단계 S503으로부터 단계 S507로의 흐름을 참조), 또한 기판(W1(k))의 결여가 확인되었을 때(도 22의 단계 S503으로부터 단계 S507로의 흐름을 참조), 제어부(60)는 기판(W1(k))에 대한 순차 처리 기판 데이터(J1(k))를 이용하지 않고, 기판(Wm(k))에 대한 순차 처리 기판 데이터(Jm(k))를 이용하여 동시 처리 기판 데이터(D0(k))를 생성한다(도 22의 단계 S507 참조). The board|substrate lead-out part 33 has sensors 334 and 335 which detect the presence or absence of the board|substrate W in the board|substrate lead-out part 33. As shown in FIG. The substrate W1(k) is not detected by the sensor at the outlet, but the substrate Wm(k) is detected (refer to the flow from step S503 to step S507 in FIG. 22), and further, the substrate W1(k) )) is confirmed (refer to the flow from step S503 to step S507 in Fig. 22), the control unit 60 does not use the sequentially processed substrate data J1(k) for the substrate W1(k). Simultaneous processing substrate data D0(k) is generated using the sequentially processed substrate data Jm(k) for the substrate Wm(k) (refer to step S507 in FIG. 22).

예를 들면, 기판(W1(k), …Ws(k))이 (s=m-1), 기판(Wm(k), …WN(k))보다 상류에 배치되고, 기판(W1(k), …Wm(k))은 모두 제k의 그룹에 속하고 있는 경우를 상정한다. For example, the substrates W1(k), ...Ws(k) are arranged upstream from (s=m-1) and the substrates Wm(k), ...WN(k), and the substrate W1(k) ), ...Wm(k)) are assumed to belong to the kth group.

예를 들면, 기판(W1(k), …Ws(k))이 검출되지 않고 기판(Wm(k), …WN(k))이 검출되었을 때에, 단계 S507에 있어서 제어부(60)가 순차 처리 기판 데이터(J1(k), …Js(k))를 이용하지 않고, 순차 처리 기판 데이터(Jm(k), …WN(k))을 이용하여 동시 처리 기판 데이터(D0(k))를 생성한다. For example, when the substrates Wm(k), ...WN(k) are detected without the substrates W1(k), ...Ws(k) being detected, the control unit 60 sequentially processes in step S507 Simultaneous processing substrate data D0(k) is generated using sequentially processed substrate data Jm(k), ...WN(k) without using the substrate data J1(k), ...Js(k)) do.

이것에 의해, 실제로 불출되는 기판(W)과 대응한 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가, 동시 처리에 제공된다(도 22의 단계 S508 참조). Thereby, the simultaneous processing substrate data D0(k) corresponding to the substrate W actually delivered is provided for simultaneous processing (refer to step S508 in FIG. 22).

예를 들면 기판(W1(k), …Ws(k))을 제1의 기판으로서 파악하고, 기판(Wm(k), …WN(k))을 제2의 기판으로서 파악할 수 있다. 이 경우, 출구부에 있어서의 센서에 의해 제1의 기판이 검출되지 않고 제2의 기판이 검출되고, 또한 제1의 기판의 결여가 확인되었을 때에, 제어부(60)는 제1의 기판에 대한 순차 처리 기판 데이터(J1(k), …Js(k))를 이용하지 않고, 제2의 기판에 대한 순차 처리 기판 데이터(Jm(k), …JN(k))를 이용하여 동시 처리 기판 데이터(D0(k))를 생성한다. For example, the substrates W1(k), ...Ws(k) can be grasped as the first substrate, and the substrates Wm(k), ...WN(k) can be grasped as the second substrate. In this case, when the second substrate is detected without the first substrate being detected by the sensor at the outlet portion, and the lack of the first substrate is confirmed, the control unit 60 controls the first substrate Simultaneous processing substrate data using sequential processing substrate data Jm(k), …JN(k) for the second substrate without using sequential processing substrate data J1(k), ...Js(k) (D0(k)) is created.

(v) 예를 들면 순차 처리 장치(30)는, 동시 처리 장치(40)로 기판(W)을 불출하는 출구부인 기판 도출부(33)를 포함한다. 기판 도출부(33)는, 기판 도출부(33)에 있어서의 기판(W)의 존부를 검출하는 센서(334, 335)를 가진다. 출구부에 있어서의 센서에 의해 기판(W1(k))이, 기판(Wm(k))이 검출되지 않고 검출되었을 때에(도 23의 단계 S501로부터 단계 S512로의 처리의 흐름을 참조), 제어부(60)는 기판(Wm(k))에 대한 순차 처리 기판 데이터(Jm(k))를 이용하지 않고, 기판(W1(k))에 대한 순차 처리 기판 데이터(J1(k))를 이용하여 동시 처리 기판 데이터(D0(k))를 생성한다(도 23의 단계 S512 참조). (v) For example, the sequential processing apparatus 30 includes a substrate lead-out unit 33 that is an exit portion for dispensing the substrates W to the simultaneous processing apparatus 40 . The board|substrate lead-out part 33 has sensors 334 and 335 which detect the presence or absence of the board|substrate W in the board|substrate lead-out part 33. As shown in FIG. When the substrate W1(k) is detected without the substrate Wm(k) being detected by the sensor at the outlet (refer to the flow of processing from step S501 to step S512 in FIG. 23), the control unit ( 60) does not use the sequentially processed substrate data Jm(k) for the substrate Wm(k), but simultaneously uses the sequentially processed substrate data J1(k) for the substrate W1(k). Process substrate data D0(k) is generated (refer to step S512 in FIG. 23).

기판(W1(k), Wm(k))은 모두 제k의 그룹에 속한다. 이들 위치 정보(Db1)는, 기판(W1(k))이 기판(Wm(k))보다 상류측(반송 방향에 대해서 말하면 뒤측)인 것을 나타낸다. 예를 들면, 도 11을 참조하여 기판(W1(k))은 다른 기판보다 상류에 있는 것을 나타낸다. 예를 들면 도 12를 참조하여 기판(W2(k))은 다른 기판보다 상류에 있는 것을 나타낸다. The substrates W1(k) and Wm(k) all belong to the kth group. These positional information Db1 indicates that the substrate W1(k) is on the upstream side (rear side in the conveying direction) from the substrate Wm(k). For example, referring to Fig. 11, it is shown that the substrate W1(k) is upstream of the other substrates. For example, referring to Fig. 12, it is shown that the substrate W2(k) is upstream of the other substrates.

예를 들면 기판(Wm(k), …WN(k))이 검출되지 않고 기판(W1(k), …Ws(k))이 검출되었을 때에, 단계 S512에 있어서 제어부(60)가 순차 처리 기판 데이터(Jm(k), …JN(k))를 이용하지 않고, 순차 처리 기판 데이터(J1(k), …Ws(k))를 이용하여 동시 처리 기판 데이터(D0(k))를 생성한다. For example, when the substrates W1(k), ...Ws(k) are detected without the substrates Wm(k), ...WN(k) being detected, the control unit 60 sequentially controls the processing substrate in step S512. Simultaneous processing substrate data D0(k) is generated using sequentially processed substrate data J1(k), ...Ws(k) without using data Jm(k), ...JN(k) .

이것에 의해, 실제로 불출되는 기판(W)과 대응한 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가, 동시 처리에 제공된다(도 22의 단계 S513 참조). Thereby, the simultaneous processing substrate data D0(k) corresponding to the substrate W actually delivered is provided for simultaneous processing (refer to step S513 in FIG. 22).

예를 들면 기판(W1(k), …Ws(k))을 제1의 기판으로서 파악하고, 기판(Wm(k), …WN(k))을 제2의 기판으로서 파악할 수 있다. 이 경우, 출구부에 있어서의 센서에 의해 제1의 기판이, 제2의 기판이 검출되지 않고 검출되었을 때에, 제어부(60)는 제2의 기판에 대한 순차 처리 기판 데이터(Jm(k), …JN(k))를 이용하지 않고, 제1의 기판에 대한 순차 처리 기판 데이터(J1(k), …Js(k))를 이용하여 동시 처리 기판 데이터(D0(k))를 생성한다. For example, the substrates W1(k), ...Ws(k) can be grasped as the first substrate, and the substrates Wm(k), ...WN(k) can be grasped as the second substrate. In this case, when the sensor at the outlet detects the first substrate without detecting the second substrate, the control unit 60 sequentially controls the processing substrate data Jm(k) for the second substrate; Simultaneous processing substrate data D0(k) is generated using sequentially processed substrate data J1(k), ...Js(k) for the first substrate without using ...JN(k)).

(vi) 예를 들면 출구부에 있어서의 센서는 복수 설치되며, 그 개수는 그룹에 속하는 기판(W)의 개수와 일치한다. 예를 들면 N=2일 때, 기판 도출부(33)는, 기판 도출부(33)에 있어서의 기판(W)의 존부를 검출하는 센서(334, 335)를 가진다. 이와 같은 개수로 센서를 설치하는 것은, 그룹에 있어서의 기판(W)의 존부의 적확한 검출에 기여한다. (vi) For example, a plurality of sensors in the outlet portion are provided, and the number coincides with the number of substrates W belonging to the group. For example, when N=2, the board|substrate lead-out part 33 has sensors 334 and 335 which detect the presence or absence of the board|substrate W in the board|substrate lead-out part 33. FIG. Installing the sensors in such a number contributes to the accurate detection of the presence or absence of the board|substrate W in a group.

(vii) 예를 들면 순차 처리 장치(30)는, 동시 처리 장치(40)로부터 기판(W)을 받는 입구부인 기판 도입부(31)를 포함한다. 순차 처리 장치(30)로서 세정 장치(12)를 생각하면, 동시 처리 장치(40)로서 인덱서부(11)를 생각할 수 있다. 기판 도입부(31)는, 기판 도입부(31)에 있어서의 기판(W)의 존부를 검출하는 센서(314, 315)를 가진다. (vii) For example, the sequential processing apparatus 30 includes the substrate introduction part 31 which is an inlet part which receives the board|substrate W from the simultaneous processing apparatus 40 . If the cleaning device 12 is considered as the sequential processing device 30 , the indexer unit 11 can be considered as the simultaneous processing device 40 . The substrate introduction unit 31 includes sensors 314 and 315 for detecting the presence or absence of the substrate W in the substrate introduction unit 31 .

입구부에 있어서의 센서에 의해 기판(W1(k))이 검출되지 않고 기판(W2(k))이 검출되었을 때에(예를 들면 ＜6-2-4＞의 제3의 예에 있어서 설명된 경우), 제어부(60)는 순차 처리 기판 데이터(J1(k))를 생성하지 않고, 순차 처리 기판 데이터(J2(k))를 생성한다(도 21의 단계 S304 참조). When the substrate W1(k) is not detected by the sensor at the inlet portion but the substrate W2(k) is detected (for example, as described in the third example of <6-2-4> case), the control unit 60 does not generate the sequentially processed substrate data J1(k), but sequentially generates the processed substrate data J2(k) (refer to step S304 in FIG. 21 ).

입구부에 있어서의 센서에 의해 기판(W2(k))이 검출되지 않고 기판(W1(k))이 검출되었을 때에(예를 들면 ＜6-2-4＞의 제4의 예에 있어서 설명된 경우), 제어부(60)는 순차 처리 기판 데이터(J2(k))를 생성하지 않고, 순차 처리 기판 데이터(J1(k))를 생성한다(도 21의 단계 S304 참조). When the substrate W1(k) is detected without the substrate W2(k) being detected by the sensor at the inlet (for example, as described in the fourth example of <6-2-4> case), the control unit 60 does not generate the sequentially processed substrate data J2(k), but sequentially generates the processed substrate data J1(k) (refer to step S304 in FIG. 21 ).

예를 들면 기판(W1(k), …Ws(k))을 제3의 기판으로서 파악하고, 기판(Wm(k), …WN(k))을 제4의 기판으로서 파악할 수 있다. 이 경우, 입구부에 있어서의 센서에 의해 제3의 기판이, 제4의 기판이 검출되지 않고 검출되었을 때에, 단계 S305에 있어서 제어부(60)가 제4의 기판에 대한 순차 처리 기판 데이터(Jm(k), …JN(k))를 생성하지 않고, 제3의 기판에 대한 순차 처리 기판 데이터(J1(k), …Js(k))를 생성한다. For example, the substrates W1(k), ...Ws(k) can be grasped as the third substrate, and the substrates Wm(k), ...WN(k) can be grasped as the fourth substrate. In this case, when the third substrate is detected by the sensor at the inlet portion without detecting the fourth substrate, in step S305, the control unit 60 sequentially processes substrate data Jm for the fourth substrate. (k), ... JN(k)) are not generated, but sequentially processed substrate data J1 (k), ... Js(k) for the third substrate are generated.

입구부에 있어서의 센서에 의해 제4의 기판이, 제3의 기판이 검출되지 않고 검출되었을 때에, 단계 S305에 있어서 제어부(60)가 제3의 기판에 대한 순차 처리 기판 데이터(J1(k), …Js(k))를 생성하지 않고, 제4의 기판에 대한 순차 처리 기판 데이터(Jm(k), …JN(k))를 생성한다. When the fourth substrate is detected by the sensor at the inlet portion without detecting the third substrate, in step S305, the control unit 60 sequentially processes substrate data J1(k) for the third substrate. , ...Js(k)) are not generated, but sequentially processed substrate data Jm(k), ...JN(k) for the fourth substrate are generated.

또 상술한 기판 처리 장치는, 하기의 기판 처리 방법을 실현할 수 있다. 당해 기판 처리 방법은, 순차 처리와 동시 처리를 구비한다. 순차 처리는, 복수의 그룹으로 나누어진 기판(W)마다 설정되는 순차 처리 기판 데이터(Jn(k))에 의거하여, 기판(W1(k), …WN(k))을 순차적으로 반송하면서, 기판(Wn(k))에 대해 처리를 행한다. 동시 처리는, 그룹마다 설정되는 동시 처리 기판 데이터(D0(k))에 의거하여, 그룹마다 기판(W1(k), …WN(k))을 동시에 처리한다. Moreover, the above-mentioned substrate processing apparatus can implement|achieve the following substrate processing method. The substrate processing method includes sequential processing and simultaneous processing. In the sequential processing, the substrates W1(k), ... WN(k) are sequentially transferred based on the sequential processing substrate data Jn(k) set for each substrate W divided into a plurality of groups, A process is performed on the substrate Wn(k). Simultaneous processing simultaneously processes the substrates W1(k), ... WN(k) for each group based on the simultaneous processing substrate data D0(k) set for each group.

동시 처리 기판 데이터(D0(k))는, 그룹 식별 정보(Da1)와, 기판 번호 W1, W2와, 위치 정보(Db1)와, 레시피 정보(Dc1)를 포함한다. 그룹 식별 정보(Da1)는, 그룹을 식별한다. 구체적으로는 기판(W1(k), …WN(k))이 제k의 그룹에 속하는 것이 그룹 식별 정보(Da1)에 의해 나타난다. 기판 번호 W1, …WN은, 같은 그룹에 속하는 기판(W)을 서로 구별한다. 위치 정보(Db1)는, 같은 그룹에 있어서의 기판(W)의 반송 위치를 나타낸다. 레시피 정보(Dc1)는, 같은 그룹에 속하는 기판(W)에 공통으로 이루어지는 처리 내용을 규정한다. Simultaneous processing substrate data D0(k) includes group identification information Da1, substrate numbers W1 and W2, position information Db1, and recipe information Dc1. The group identification information Da1 identifies a group. Specifically, the group identification information Da1 indicates that the substrates W1(k), ... WN(k) belong to the kth group. Board number W1, ... WN distinguishes the substrates W belonging to the same group from each other. The positional information Db1 shows the conveyance position of the board|substrate W in the same group. The recipe information Dc1 prescribes the processing content common to the board|substrates W belonging to the same group.

순차 처리 기판 데이터(J1(k), …JN(k))는, 각각 대응하는 기판(W1(k), …WN(k))에 대한 위치 정보(Db1)와, 그룹 식별 정보(Da1)와, 레시피 정보(Dc1)를 포함한다. The sequentially processed substrate data J1(k), ...JN(k) includes positional information Db1 and group identification information Da1 for the corresponding substrates W1(k), ...WN(k), respectively. , and recipe information Dc1.

동시 처리 기판 데이터(D0(k))로부터 순차 처리 기판 데이터(J1(k), …JN(k))이 생성되고, 순차 처리 기판 데이터(J1(k), …JN(k))로부터 동시 처리 기판 데이터(D0(k))가 생성된다. Sequentially processed substrate data J1(k), ...JN(k) are generated from the concurrently processed substrate data D0(k), and concurrently processed from the sequentially processed substrate data J1(k), ...JN(k) Substrate data D0(k) is generated.

이상과 같이, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 상세하게 설명되었지만, 상기한 설명은, 모든 국면에 있어서 예시이며, 이 개시가 그것에 한정되는 것은 아니다. 또, 상술한 각종 변형예는, 서로 모순되지 않는 한 조합하여 적용 가능하다. 그리고, 예시되어 있지 않은 다수의 변형예가, 이 개시된 범위로부터 벗어나는 일 없이 상정될 수 있는 것이라고 해석된다. As mentioned above, although the substrate processing apparatus and the substrate processing method were demonstrated in detail, the above description is an illustration in all the situation, and this indication is not limited to it. In addition, the above-mentioned various modification examples are applicable in combination as long as they do not contradict each other. In addition, it is interpreted that many modifications which are not illustrated can be assumed without deviating from this disclosed scope.

31: 기판 도입부(입구부) 33: 기판 도출부(출구부)
314, 315, 334, 335: 센서 Da1: 그룹 식별 정보
Db1: 위치 정보 Dc1: 레시피 정보
Dd1: 최종 정보 k: 페어 번호
J1(k), J2(k): 순차 처리 기판 데이터
D0(k): 동시 처리 기판 데이터
W, W1, W2, W1(k), W2(k): 기판31: substrate introduction part (inlet part) 33: board|substrate lead-out part (outlet part)
314, 315, 334, 335: sensor Da1: group identification information
Db1: Location information Dc1: Recipe information
Dd1: final information k: pair number
J1(k), J2(k): sequential processing substrate data
D0(k): Simultaneous processing substrate data
W, W1, W2, W1(k), W2(k): substrate

Claims (8)

복수의 그룹으로 나누어진 기판마다 설정되는 순차 처리 기판 데이터에 의거하여, 상기 기판을 순차적으로 반송하면서, 상기 기판에 대해 처리를 행하는 순차 처리부와,
상기 그룹마다 설정되는 동시 처리 기판 데이터에 의거하여, 상기 그룹마다 상기 기판을 동시에 처리하는 동시 처리부와,
상기 순차 처리 기판 데이터에 의거하여 상기 순차 처리부에 있어서의 상기 기판에 대한 반송 및 상기 처리를 제어하고, 상기 동시 처리 기판 데이터에 의거하여 상기 동시 처리부에 있어서의 상기 기판에 대한 처리를 제어하는 제어부
를 구비하고,
상기 동시 처리 기판 데이터는, 상기 그룹을 식별하는 그룹 식별 정보와, 상기 그룹에 속하는 상기 기판을 서로 구별하는 기판 번호와, 상기 그룹에 있어서의 상기 기판의 반송 방향에 대한 위치인 반송 위치를 나타내는 위치 정보와, 상기 그룹에 속하는 상기 기판에 공통으로 이루어지는 처리 내용을 규정하기 위한 레시피 정보를 포함하며,
상기 순차 처리 기판 데이터는, 상기 순차 처리 기판 데이터에 대응하는 상기 기판에 대한 상기 위치 정보와, 상기 그룹 식별 정보와, 상기 레시피 정보를 포함하며,
상기 제어부는, 상기 동시 처리 기판 데이터로부터 상기 순차 처리 기판 데이터를 생성하고, 상기 순차 처리 기판 데이터로부터 상기 동시 처리 기판 데이터를 생성하는, 기판 처리 장치. a sequential processing unit that processes the substrates while sequentially conveying the substrates based on sequential processing substrate data set for each substrate divided into a plurality of groups;
a simultaneous processing unit configured to simultaneously process the substrates for each group based on the simultaneous processing substrate data set for each group;
A control unit configured to control conveyance and processing of the substrate in the sequential processing unit based on the sequential processing substrate data, and control processing of the substrate in the simultaneous processing unit based on the simultaneous processing substrate data
to provide
The simultaneous processing substrate data includes group identification information for identifying the group, a substrate number for distinguishing the substrates belonging to the group from each other, and a position indicating a conveyance position that is a position with respect to the conveying direction of the substrates in the group information and recipe information for defining processing contents common to the substrates belonging to the group,
The sequentially processed substrate data includes the position information on the substrate corresponding to the sequentially processed substrate data, the group identification information, and the recipe information,
The control unit generates the sequentially processed substrate data from the concurrently processed substrate data, and generates the concurrently processed substrate data from the sequentially processed substrate data. 청구항 1에 있어서,
상기 제어부는, 상기 동시 처리 기판 데이터의 하나의 상기 기판 번호와, 상기 하나의 상기 기판 번호에 대응하는 상기 위치 정보와, 상기 레시피 정보와, 최종 정보를 이용하여, 상기 하나의 상기 기판 번호에 대응하는 상기 기판에 대한 상기 순차 처리 기판 데이터를 생성하고,
상기 최종 정보는, 상기 하나의 상기 기판 번호에 대응하는 상기 기판이 속하는 상기 그룹에 있어서, 상기 하나의 상기 기판 번호에 대응하는 상기 기판이 상기 반송 방향에 대한 최후미인지 아닌지를 나타내는, 기판 처리 장치. The method according to claim 1,
The control unit corresponds to the one substrate number by using one of the substrate numbers of the simultaneous processing substrate data, the position information corresponding to the one substrate number, the recipe information, and the final information. generating the sequentially processed substrate data for the substrate,
The final information indicates whether or not the substrate corresponding to the one substrate number is the last in the conveyance direction in the group to which the substrate corresponding to the one substrate number belongs. . 청구항 1에 있어서,
상기 제어부는, 상기 동시 처리 기판 데이터의 하나의 상기 기판 번호와, 상기 하나의 상기 기판 번호에 대응하는 상기 위치 정보와, 상기 그룹 식별 정보와, 상기 레시피 정보를 이용하여, 상기 하나의 상기 기판 번호에 대응하는 상기 기판에 대한 상기 순차 처리 기판 데이터를 생성하는, 기판 처리 장치. The method according to claim 1,
The control unit is configured to use one of the substrate numbers of the simultaneous processing substrate data, the position information corresponding to the one substrate number, the group identification information, and the recipe information, to determine the number of the one substrate. and generate the sequentially processed substrate data for the substrate corresponding to . 청구항 2에 있어서,
상기 순차 처리부는, 상기 동시 처리부로 상기 기판을 불출하는 출구부를 포함하고,
상기 출구부는, 상기 출구부에 있어서의 상기 기판의 존부를 검출하는 센서를 가지며,
상기 센서에 의해 제1의 상기 기판이 검출되지 않고 제2의 상기 기판이 검출되고, 또한 상기 제1의 상기 기판의 결여가 확인되었을 때, 상기 제어부는 상기 제1의 상기 기판에 대한 상기 순차 처리 기판 데이터를 이용하지 않고, 상기 제2의 상기 기판에 대한 상기 순차 처리 기판 데이터를 이용하여 상기 동시 처리 기판 데이터를 생성하고,
상기 제1의 상기 기판과 상기 제2의 상기 기판은 같은 상기 그룹에 속하며,
상기 제1의 상기 기판의 상기 위치 정보 또는 상기 제2의 상기 기판의 상기 위치 정보는, 상기 제1의 상기 기판이 상기 제2의 상기 기판보다 상류측인 것을 나타내는, 기판 처리 장치. 3. The method according to claim 2,
The sequential processing unit includes an outlet for dispensing the substrate to the simultaneous processing unit,
The outlet portion has a sensor for detecting the presence or absence of the substrate in the outlet portion,
When the first substrate is not detected by the sensor but the second substrate is detected, and when the lack of the first substrate is confirmed, the control unit performs the sequential processing of the first substrate generating the concurrently processed substrate data using the sequentially processed substrate data for the second substrate without using the substrate data;
the first substrate and the second substrate belong to the same group;
The substrate processing apparatus, wherein the position information of the first substrate or the position information of the second substrate indicates that the first substrate is on an upstream side of the second substrate. 청구항 3에 있어서,
상기 순차 처리부는, 상기 동시 처리부로 상기 기판을 불출하는 출구부를 포함하고,
상기 출구부는, 상기 출구부에 있어서의 상기 기판의 존부를 검출하는 센서를 가지며,
상기 센서에 의해 제1의 상기 기판이 검출되지 않고 제2의 상기 기판이 검출되고, 또한 상기 제1의 상기 기판의 결여가 확인되었을 때, 상기 제어부는 상기 제1의 상기 기판에 대한 상기 순차 처리 기판 데이터를 이용하지 않고, 상기 제2의 상기 기판에 대한 상기 순차 처리 기판 데이터를 이용하여 상기 동시 처리 기판 데이터를 생성하고,
상기 제1의 상기 기판과 상기 제2의 상기 기판은 같은 상기 그룹에 속하며,
상기 제1의 상기 기판의 상기 위치 정보 또는 상기 제2의 상기 기판의 상기 위치 정보는, 상기 제1의 상기 기판이 상기 제2의 상기 기판보다 상류측인 것을 나타내는, 기판 처리 장치. 4. The method according to claim 3,
The sequential processing unit includes an outlet for dispensing the substrate to the simultaneous processing unit,
The outlet portion has a sensor for detecting the presence or absence of the substrate in the outlet portion,
When the first substrate is not detected by the sensor but the second substrate is detected, and when the lack of the first substrate is confirmed, the control unit performs the sequential processing of the first substrate generating the concurrently processed substrate data using the sequentially processed substrate data for the second substrate without using the substrate data;
the first substrate and the second substrate belong to the same group;
The substrate processing apparatus, wherein the position information of the first substrate or the position information of the second substrate indicates that the first substrate is on an upstream side of the second substrate. 청구항 3에 있어서,
상기 순차 처리부는, 상기 동시 처리부로 상기 기판을 불출하는 출구부를 포함하고,
상기 출구부는, 상기 출구부에 있어서의 상기 기판의 존부를 검출하는 센서를 가지며,
상기 센서에 의해 제1의 상기 기판이, 제2의 상기 기판이 검출되지 않고 검출되었을 때에, 상기 제어부는 상기 제2의 상기 기판에 대한 상기 순차 처리 기판 데이터를 이용하지 않고, 상기 제1의 상기 기판에 대한 상기 순차 처리 기판 데이터를 이용하여 상기 동시 처리 기판 데이터를 생성하고,
상기 제1의 상기 기판과 상기 제2의 상기 기판은 같은 상기 그룹에 속하며,
상기 제1의 상기 기판의 상기 위치 정보 또는 상기 제2의 상기 기판의 상기 위치 정보는, 상기 제1의 상기 기판이 상기 제2의 상기 기판보다 상류측인 것을 나타내는, 기판 처리 장치. 4. The method according to claim 3,
The sequential processing unit includes an outlet for dispensing the substrate to the simultaneous processing unit,
The outlet portion has a sensor for detecting the presence or absence of the substrate in the outlet portion,
When the first substrate is detected by the sensor without detecting the second substrate, the control unit does not use the sequentially processed substrate data for the second substrate, and generating the concurrently processed substrate data using the sequentially processed substrate data for a substrate;
the first substrate and the second substrate belong to the same group;
The substrate processing apparatus, wherein the position information of the first substrate or the position information of the second substrate indicates that the first substrate is on an upstream side of the second substrate. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 순차 처리부는, 상기 동시 처리부로부터 상기 기판을 받는 입구부를 포함하고,
상기 입구부는, 상기 입구부에 있어서의 상기 기판의 존부를 검출하는 센서를 가지며,
상기 입구부에 있어서의 상기 센서에 의해 제3의 상기 기판이 검출되지 않고, 제4의 상기 기판이 검출되었을 때에, 상기 제어부는 상기 제3의 상기 기판에 대한 상기 순차 처리 기판 데이터를 생성하지 않고, 상기 제4의 상기 기판에 대한 상기 순차 처리 기판 데이터를 생성하고,
상기 제3의 상기 기판과 상기 제4의 상기 기판은 같은 상기 그룹에 속하는, 기판 처리 장치. 7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The sequential processing unit includes an inlet for receiving the substrate from the simultaneous processing unit,
The inlet portion has a sensor for detecting the presence or absence of the substrate in the inlet portion,
When the third substrate is not detected by the sensor in the inlet portion and the fourth substrate is detected, the control unit does not generate the sequentially processed substrate data for the third substrate , generating the sequentially processed substrate data for the fourth substrate;
and the third substrate and the fourth substrate belong to the same group. 복수의 그룹으로 나누어진 기판마다 설정되는 순차 처리 기판 데이터에 의거하여, 상기 기판을 순차적으로 반송하면서, 상기 기판에 대해 처리를 행하는 순차 처리와,
상기 그룹마다 설정되는 동시 처리 기판 데이터에 의거하여, 상기 그룹마다 상기 기판을 동시에 처리하는 동시 처리
를 구비하는 기판 처리 방법으로서,
상기 순차 처리 기판 데이터에 의거하여 상기 순차 처리에 있어서의 상기 기판에 대한 반송 및 상기 처리가 제어되고,
상기 동시 처리 기판 데이터에 의거하여 상기 동시 처리에 있어서의 상기 기판에 대한 처리가 제어되며,
상기 동시 처리 기판 데이터는, 상기 그룹을 식별하는 그룹 식별 정보와, 상기 그룹에 속하는 상기 기판을 서로 구별하는 기판 번호와, 상기 그룹에 있어서의 상기 기판의 반송 방향에 대한 위치인 반송 위치를 나타내는 위치 정보와, 상기 그룹에 속하는 상기 기판에 공통으로 이루어지는 처리 내용을 규정하기 위한 레시피 정보를 포함하며,
상기 순차 처리 기판 데이터는, 상기 순차 처리 기판 데이터에 대응하는 상기 기판에 대한 상기 위치 정보와, 상기 그룹 식별 정보와, 상기 레시피 정보를 포함하며,
상기 동시 처리 기판 데이터로부터 상기 순차 처리 기판 데이터가 생성되고, 상기 순차 처리 기판 데이터로부터 상기 동시 처리 기판 데이터가 생성되는, 기판 처리 방법.a sequential processing of performing processing on the substrate while sequentially conveying the substrate based on sequential processing substrate data set for each substrate divided into a plurality of groups;
Simultaneous processing of simultaneously processing the substrates for each group based on the simultaneous processing substrate data set for each group
As a substrate processing method comprising:
transport to and processing of the substrate in the sequential processing are controlled based on the sequential processing substrate data;
processing of the substrate in the simultaneous processing is controlled based on the simultaneous processing substrate data;
The simultaneous processing substrate data includes group identification information for identifying the group, a substrate number for distinguishing the substrates belonging to the group from each other, and a position indicating a conveyance position that is a position with respect to the conveying direction of the substrates in the group information and recipe information for defining processing contents common to the substrates belonging to the group,
The sequentially processed substrate data includes the position information on the substrate corresponding to the sequentially processed substrate data, the group identification information, and the recipe information,
wherein the sequentially processed substrate data is generated from the concurrently processed substrate data, and the concurrently processed substrate data is generated from the sequentially processed substrate data.
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