KR20220030161A - Resin molding apparatus and resin molded product manufacturing method - Google Patents

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요시토 오쿠니시
후유히코 오가와
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

The objective of the present invention is to obtain friction force between a pot and a plunger with high accuracy. To this end, a resin molding apparatus (100), which extrudes a resin material (J) accommodated in a pot (41a) by a plunger (421) and injects the resin material (J) into a cavity (2a), has a calculation unit (71) that calculates friction force (F) between the pot (41a) and the plunger (421) on the basis of a first weight (P1) applied to the plunger (421) when the plunger (421) being moved to an extrusion direction and a second weight (P2) applied to the plunger (421) when the plunger (421) being moved toward opposite direction of the extrusion direction.

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법{RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDED PRODUCT MANUFACTURING METHOD}A resin molding apparatus and the manufacturing method of a resin molded article TECHNICAL FIELD

본 발명은, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded article.

종래, 예를 들면 특허문헌 1에 개시하는 바와 같이, 포트 내의 수지를 플런저로 가압(加壓)해서 금형 내의 캐비티에 주입해서 수지 성형하는 반도체 수지 봉지 장치에 있어서, 플런저의 하부에 로드 셀을 설치해서, 플런저의 상승시의 슬라이딩(摺動) 저항력을 측정하고, 미리 정해진 슬라이딩 문턱값(threshold)과 비교하는 것에 의해, 장치 이상을 판정해서 장치를 제어하는 것이 생각되고 있다.Conventionally, as disclosed in Patent Document 1, for example, in a semiconductor resin encapsulation apparatus in which resin in a pot is pressurized with a plunger, injected into a cavity in a mold, and resin is molded, a load cell is installed below the plunger Therefore, it is considered to determine the device abnormality and control the device by measuring the sliding resistance force at the time of rising of the plunger and comparing it with a predetermined sliding threshold.

또한, 특허문헌 1에서는, 플런저에 걸리는(가해지는) 힘을 일그러짐 게이지로 검출하는 경우에는, 플런저의 상승시의 슬라이딩 저항력을 측정해서 미리 정해진 슬라이딩 문턱값과 비교하고, 그리고, 플런저의 가공시에 슬라이딩 저항력을 측정해서 미리 정해진 슬라이딩 문턱값과 비교해서, 장치 이상을 판정해서 장치를 제어하고 있다.Moreover, in patent document 1, when detecting the force applied (applied) to a plunger with a distortion gauge, the sliding resistance force at the time of rising of a plunger is measured, compared with a predetermined sliding threshold, and sliding at the time of processing of a plunger. The resistance is measured and compared with a predetermined sliding threshold to determine device anomalies and control the device.

 일본공개특허공보 특개평11-260844호Japanese Patent Laid-Open No. Hei 11-260844

그렇지만, 상기의 반도체 수지 봉지 장치에 있어서, 플런저의 상승시 및 하강시의 각각에서 검출된 슬라이딩 저항값에는, 포트와 플런저 사이의 마찰력 뿐만이 아니라, 플런저에 가해지는 그밖의 하중도 포함되어 있다. 다시 말해, 상기의 반도체 수지 봉지 장치에서는, 포트와 플런저 사이의 마찰력을 정밀도 좋게 구할 수가 없다.However, in the semiconductor resin encapsulation device described above, the sliding resistance values detected at each of the rising and falling of the plunger include not only the frictional force between the port and the plunger, but also other loads applied to the plunger. In other words, in the semiconductor resin encapsulation device described above, the friction force between the port and the plunger cannot be accurately obtained.

한편, 본원 발명자는, 포트에 수지 재료를 수용하지 않는 상태에서, 정지시킨 플런저의 하중을 측정하고, 그것을 기준으로 해서 플런저를 위아래로 이동시켰을 때의 플런저의 하중을 측정해서, 포트와 플런저 사이의 마찰력을 측정하는 구성을 생각하고 있다.On the other hand, the inventors of the present application measure the load of the stopped plunger in a state where no resin material is accommodated in the pot, and measure the load of the plunger when the plunger is moved up and down based on this as a reference. I am thinking of a configuration that measures frictional force.

그런데 이 구성에서는, 플런저를 상승시켰을 때의 하중으로부터 구한 마찰력과, 플런저를 하강시켰을 때의 하중으로부터 구한 마찰력에 편차(variation)가 생기는 것을 알 수 있었다. 이 편차는, 예를 들면 하강시킨 플런저를 정지시켜서 기준으로 한 경우, 플런저에는, 포트로부터 상향의 마찰력을 받아서 정지하고 있는 것이 원인이라고 생각된다. 다시 말해, 정지 상태의 플런저는 마찰력이 제로(0)인 상태가 아니므로, 기준으로서 이용해도 정확하게 마찰력을 구할 수 없다고 생각된다.However, in this configuration, it was found that the friction force obtained from the load when the plunger was raised and the friction force obtained from the load when the plunger was lowered had variations. This deviation is considered to be caused by, for example, stopping the lowered plunger by stopping the plunger by receiving an upward frictional force from the port. In other words, since the plunger in a stationary state is not in a state where the frictional force is zero (0), it is considered that the frictional force cannot be accurately obtained even if it is used as a reference.

그래서, 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 포트와 플런저 사이의 마찰력을 정밀도 좋게 구하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems, and its main object is to accurately obtain the friction force between the port and the plunger.

즉, 본 발명에 관계된 수지 성형 장치는, 포트에 수용된 수지 재료를 플런저에 의해 밀어내서 캐비티에 주입하는 수지 성형 장치로서, 상기 플런저를 밀어내는 방향으로 이동시켰을 때에 상기 플런저에 가해지는 제1 하중과, 상기 플런저를 상기 밀어내는 방향과는 반대측으로 이동시켰을 때에 상기 플런저에 가해지는 제2 하중에 기초하여, 상기 포트와 상기 플런저 사이의 마찰력을 연산하는 연산부를 구비하는 것을 특징으로 한다.That is, the resin molding apparatus according to the present invention is a resin molding apparatus that pushes a resin material accommodated in a pot by a plunger and injects it into a cavity. When the plunger is moved in the pushing direction, the first load applied to the plunger and , Based on a second load applied to the plunger when the plunger is moved to the opposite side to the pushing direction, a calculating unit for calculating a friction force between the port and the plunger is provided.

또한, 본 발명에 관계된 수지 성형품의 제조 방법은, 상기의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법이다.Moreover, the manufacturing method of the resin molded article which concerns on this invention is a manufacturing method of the resin molded article using the said resin molding apparatus.

이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 포트와 플런저 사이의 마찰력을 정밀도 좋게 구할 수가 있다.According to the present invention constituted in this way, the frictional force between the port and the plunger can be accurately calculated.

도 1은 본 발명에 관계된 1실시형태의 수지 성형 장치의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 2는 같은(同) 실시형태의 성형 모듈의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 3은 같은 실시형태의 마찰력 측정 기능을 실현하기 위한 구성을 도시하는 모식도이다.
도 4는 같은 실시형태의 성형 모듈의 기판 재치(載置) 상태 및 수지 재료 장전(裝塡) 상태를 도시하는 모식도이다.
도 5는 같은 실시형태의 성형 모듈의 틀체결(型締, die-clamping) 상태를 도시하는 모식도이다.
도 6은 같은 실시형태의 성형 모듈의 수지 주입 상태를 도시하는 모식도이다.
도 7은 같은 실시형태의 성형 모듈의 기준 위치(X)를 도시하는 모식도이다.
도 8은 같은 실시형태의 성형 모듈의 떼어냄(引剝, peeling) 상태를 도시하는 모식도이다.
도 9는 같은 실시형태의 성형 모듈의 틀개방(型開) 동작 개시시의 상태를 도시하는 모식도이다.
도 10은 같은 실시형태의 성형 모듈의 틀개방 동작중의 게이트 브레이크 동작을 도시하는 모식도이다.
도 11은 같은 실시형태의 성형 모듈의 틀개방 동작중의 게이트 브레이크 후의 상태를 도시하는 모식도이다.
도 12는 같은 실시형태의 성형 모듈의 틀개방 상태를 도시하는 모식도이다.
도 13은 같은 실시형태의 언로더의 각 흡착부가 수지 성형품 및 불필요(不要) 수지에 접촉한 상태를 도시하는 모식도이다.
도 14는 같은 실시형태에 있어서 불필요 수지가 상승해서 불필요 수지용 흡착부가 줄어든 상태를 도시하는 모식도이다.
도 15는 같은 실시형태의 언로더가 수지 성형품 및 불필요 수지를 흡착해서 반출하는 상태를 도시하는 모식도이다.
도 16은 같은 실시형태의 긁어냄(搔出, scraping) 동작에 있어서의 (a) 긁어냄 위치, 및, (b) 로드 위치를 도시하는 모식도이다.
도 17은 같은 실시형태의 클리닝 동작중에 있어서의 제1 하중(P1) 및 제2 하중(P2)의 측정 구간을 도시하는 모식도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram which shows the structure of the resin molding apparatus of 1 Embodiment which concerns on this invention.
It is a schematic diagram which shows the structure of the shaping|molding module of the same embodiment.
Fig. 3 is a schematic diagram showing a configuration for realizing a friction force measurement function of the same embodiment.
It is a schematic diagram which shows the board|substrate mounting state and the resin material loading state of the shaping|molding module of the same embodiment.
5 is a schematic diagram showing a die-clamping state of the molding module of the same embodiment.
It is a schematic diagram which shows the resin injection|pouring state of the shaping|molding module of the same embodiment.
7 : is a schematic diagram which shows the reference position X of the shaping|molding module of the same embodiment.
It is a schematic diagram which shows the peeling state of the shaping|molding module of the same embodiment.
It is a schematic diagram which shows the state at the time of the frame opening operation|movement start of the shaping|molding module of the same embodiment.
It is a schematic diagram which shows the gate break operation|movement during the frame opening operation|movement of the shaping|molding module of the same embodiment.
It is a schematic diagram which shows the state after gate break during the frame opening operation|movement of the shaping|molding module of the same embodiment.
It is a schematic diagram which shows the frame-opening state of the shaping|molding module of the same embodiment.
It is a schematic diagram which shows the state which each adsorption|suction part of the unloader of the same embodiment contacted the resin molded article and unnecessary resin.
Fig. 14 is a schematic diagram showing a state in which unnecessary resin is increased and the adsorption unit for unnecessary resin is reduced in the same embodiment.
It is a schematic diagram which shows the state which the unloader of the same embodiment adsorb|sucks and carries out a resin molded article and unnecessary resin.
It is a schematic diagram which shows (a) a scraping position in a scraping operation|movement of the same embodiment, and (b) a rod position.
17 is a schematic diagram showing a measurement section of the first load P1 and the second load P2 during the cleaning operation according to the same embodiment.

다음에, 본 발명에 대해서, 예를 들어 더욱더 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.Next, the present invention will be described in more detail by way of example. However, this invention is not limited by the following description.

본 발명의 수지 성형 장치는, 전술한 대로, 포트에 수용된 수지 재료를 플런저에 의해 밀어내서 캐비티에 주입하는 수지 성형 장치로서, 상기 플런저를 밀어내는 방향으로 이동시켰을 때에 상기 플런저에 가해지는 제1 하중과, 상기 플런저를 상기 밀어내는 방향과는 반대측으로 이동시켰을 때에 상기 플런저에 가해지는 제2 하중에 기초하여, 상기 포트와 상기 플런저 사이의 마찰력을 연산하는 연산부를 구비하는 것을 특징으로 한다.As described above, the resin molding apparatus of the present invention is a resin molding apparatus for injecting a resin material accommodated in a pot into a cavity by pushing it with a plunger, and a first load applied to the plunger when the plunger is moved in the pushing direction. and a calculating unit for calculating a friction force between the port and the plunger based on a second load applied to the plunger when the plunger is moved to the opposite side to the pushing direction.

이 수지 성형 장치라면, 플런저를 밀어내는 방향으로 이동시켰을 때에 플런저에 가해지는 제1 하중과, 플런저를 밀어내는 방향과는 반대측으로 이동시켰을 때에 플런저에 가해지는 제2 하중에 기초하여, 포트와 플런저 사이의 마찰력을 연산하고 있고, 정지 상태의 플런저의 하중을 기준으로 하고 있지 않으므로, 포트와 플런저 사이의 마찰력을 정밀도 좋게 구할 수가 있다.In this resin molding apparatus, based on the first load applied to the plunger when the plunger is moved in the pushing direction and the second load applied to the plunger when the plunger is moved in the opposite direction to the pushing direction, the port and the plunger Since the frictional force between the two is calculated and the load of the plunger in a stationary state is not taken as a reference, the frictional force between the port and the plunger can be accurately calculated.

마찰력의 구체적인 연산 방법으로서는, 상기 연산부는, 상기 제1 하중의 최대치와 상기 제2 하중의 최소치에 기초하여, 상기 마찰력을 연산하는 것이 생각된다.As a specific calculation method of the frictional force, it is conceivable that the calculating unit calculates the frictional force based on the maximum value of the first load and the minimum value of the second load.

보다 상세한 마찰력의 연산 방법으로서는, 상기 연산부는, 상기 제1 하중의 최대치와 상기 제2 하중의 최소치의 차분에 기초하여, 상기 마찰력을 연산하는 것이 생각된다.As a more detailed method of calculating the frictional force, it is conceivable that the calculating unit calculates the frictional force based on a difference between the maximum value of the first load and the minimum value of the second load.

수지 재료의 주입 압력을 정밀도 좋게 제어하기 위해서는, 상기 연산부에 의해 얻어진 마찰력을 이용하여, 상기 플런저에 의한 상기 수지 재료를 밀어내는 힘을 조정하는 조정부를 구비하는 것이 바람직하다.In order to precisely control the injection pressure of the resin material, it is preferable to provide an adjustment unit that adjusts the force for pushing the resin material by the plunger using the friction force obtained by the calculating unit.

상기 연산부에 의해 얻어진 마찰력과 미리 설정된 기준치의 비교 결과에 기초하여, 장치 운전의 가부를 판단하는 판단부를 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable to include a determination unit for judging whether to operate the apparatus based on a comparison result between the friction force obtained by the calculation unit and a preset reference value.

이 구성이라면, 예를 들면 장치 운전이 불가능하다고 판단된 경우에는, 적절한 타이밍에서 운전을 멈추고 메인터넌스를 행할 수가 있다.With this configuration, for example, when it is determined that the operation of the device is impossible, the operation can be stopped at an appropriate timing and maintenance can be performed.

수지 성형 장치는, 수지 성형 후에 있어서, 상기 포트 내에 부착한 수지를 상기 플런저를 이용하여 상기 포트의 외부로 긁어내는 클리닝 동작을 행하는 것이 있다.Some resin molding apparatuses perform a cleaning operation of scraping off the resin adhering to the inside of the pot to the outside of the pot using the plunger after resin molding.

이 경우, 상기 연산부는, 상기 클리닝 동작중에 있어서 상기 제1 하중 및 상기 제2 하중을 취득하는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the calculation unit acquires the first load and the second load during the cleaning operation.

이 구성이라면, 수지 성형 장치의 기존의 동작을 이용함으로써, 제1 하중 및 제2 하중을 취득하기 위한 동작을 별도로 행할 필요가 없다.With this configuration, it is not necessary to separately perform the operation for acquiring the first load and the second load by using the existing operation of the resin molding apparatus.

구체적으로 상기 클리닝 동작은, 상기 플런저를 소정의 긁어냄 위치와 상기 수지 재료를 수용하기 위한 로드 위치 사이에서 상기 플런저를 이동시키는 것에 의해 행해지는 것이다.Specifically, the cleaning operation is performed by moving the plunger between a predetermined scraping position and a rod position for receiving the resin material.

이 클리닝 동작에 있어서, 상기 연산부는, 상기 플런저를 상기 로드 위치로부터 상기 긁어냄 위치로 이동시킬 때에 상기 제1 하중을 취득하고, 상기 플런저를 상기 긁어냄 위치로부터 상기 로드 위치로 이동시킬 때에 상기 제2 하중을 취득한다.In this cleaning operation, the calculating unit acquires the first load when moving the plunger from the rod position to the scraping position, and when moving the plunger from the scraping position to the rod position, the operation unit acquires the second load. 2 Acquire the load.

본 발명의 수지 성형 장치는, 에지 게이트형의 트랜스퍼 성형을 행하는 것으로 하는 것이 생각된다. 구체적으로 본 발명의 수지 성형 장치는, 상기 캐비티가 형성된 제1 틀과, 상기 제1 틀에 대향하여, 상기 포트 및 상기 플런저를 가지는 수지 주입부가 마련된 제2 틀과, 상기 제1 틀 및 상기 제2 틀을 틀체결하는 틀체결 기구를 구비하고, 상기 수지 주입부는, 상기 포트가 형성되고, 탄성 부재를 거쳐 상기 제2 틀에 대해서 진퇴가능하게 마련되고, 상기 제2 틀의 형면(型面) 상으로 돌출한(툭 튀어나온) 돌출부(張出部)를 가지는 포트 블록과, 상기 플런저를 가지고, 상기 플런저를 이동시켜서 상기 포트로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 주입하는 트랜스퍼 기구를 구비하는 것이 생각된다.It is considered that the resin molding apparatus of this invention performs edge gate type transfer molding. Specifically, the resin molding apparatus of the present invention includes a first mold in which the cavity is formed, a second mold in which a resin injection part having the port and the plunger opposite to the first mold is provided, the first mold and the first mold and a mold fastening mechanism for fastening two molds, wherein the resin injection part has the port and is provided to be capable of advancing and retreating with respect to the second mold via an elastic member, the mold surface of the second mold A port block having a protrusion protruding upwardly, and a transfer mechanism having the plunger and moving the plunger to inject the resin material from the port into the cavity do.

상기 틀체결 기구가 상기 제1 틀 및 상기 제2 틀을 틀개방하는 틀개방 동작중에 있어서, 상기 트랜스퍼 기구가 상기 플런저를 상기 제1 틀을 향해 이동시켜서, 상기 제2 틀의 형면 상의 수지 성형품과 상기 포트 블록 상의 불필요 수지를 분리하는 것이 바람직하다.During the mold opening operation of the mold clamping mechanism to open the first mold and the second mold, the transfer mechanism moves the plunger toward the first mold, so that the resin molded product on the mold surface of the second mold and It is preferable to separate unnecessary resin on the pot block.

이 구성이라면, 포트 블록 상의 불필요 수지는 플런저에 의해 제1 틀을 향해 밀리므로, 포트 블록을 진퇴시키는 탄성 부재의 탄성력을 크게 하는 일 없이, 수지 성형품과 불필요 수지를 확실하게 분리할 수가 있다. 또, 탄성 부재의 탄성력을 크게 할 필요가 없으므로, 탄성 부재의 대형화를 방지하고, 나아가서는 성형틀(成形型)의 대형화나 불필요 수지의 대형화를 초래하는 일도 없다.With this configuration, since the unnecessary resin on the pot block is pushed toward the first frame by the plunger, it is possible to reliably separate the resin molded product from the unnecessary resin without increasing the elastic force of the elastic member for advancing and retreating the pot block. Moreover, since it is not necessary to increase the elastic force of an elastic member, enlargement of an elastic member is prevented, and by extension, an enlargement of a molding die and an enlargement of unnecessary resin are not caused.

특히 본 발명에서는, 포트와 플런저 사이의 마찰력을 정밀도 좋게 구할 수 있으므로, 플런저에 의해 불필요 수지를 미는 힘을 정밀도 좋게 제어할 수 있고, 플런저를 이용하여 수지 성형품과 불필요 수지를 분리하는 동작을 확실하게 행할 수가 있다.In particular, in the present invention, since the friction force between the port and the plunger can be obtained with high precision, the force pushing the unnecessary resin by the plunger can be precisely controlled, and the operation of separating the resin molded product from the unnecessary resin using the plunger is reliably performed can do

본 발명의 수지 성형 장치는, 수지 성형 후에 상기 포트 블록 상의 불필요 수지를 반출하는 반송 기구를 구비하고, 상기 반송 기구는, 상기 불필요 수지를 흡착하기 위한 불필요 수지용 흡착부를 가지고 있고, 상기 반송 기구가 상기 불필요 수지용 흡착부를 상기 포트 블록 상의 불필요 수지에 접촉시킨 후에, 상기 트랜스퍼 기구가 상기 플런저를 상기 제1 틀을 향해 이동시켜서 상기 포트 블록으로부터 상기 불필요 수지를 박리하고, 그 후, 상기 반송 기구가 상기 불필요 수지용 흡착부에 의해 상기 불필요 수지를 흡착해서 상기 불필요 수지를 반출하는 것이 바람직하다.The resin molding apparatus of the present invention includes a conveying mechanism for discharging unnecessary resin on the port block after resin molding, wherein the conveying mechanism has an unnecessary resin adsorption unit for adsorbing the unnecessary resin, wherein the conveying mechanism includes After the unnecessary resin adsorption unit is brought into contact with the unnecessary resin on the port block, the transfer mechanism moves the plunger toward the first mold to peel the unnecessary resin from the port block, and then the transfer mechanism It is preferable to adsorb|suck the said unnecessary resin by the said adsorption|suction part for unnecessary resin, and to carry out the said unnecessary resin.

이 구성이라면, 불필요 수지용 흡착부를 포트 블록 상의 불필요 수지에 접촉시킨 후에, 플런저를 제1 틀을 향해 이동시켜서 포트 블록으로부터 불필요 수지를 박리하고, 그 후, 불필요 수지용 흡착부에 의해 불필요 수지를 흡착하므로, 포트 블록 상의 불필요 수지를 안정되게 회수할 수가 있다.With this configuration, after the adsorption unit for unnecessary resin is brought into contact with the unnecessary resin on the pot block, the plunger is moved toward the first mold to peel the unnecessary resin from the port block, and then, the unnecessary resin is removed by the adsorption unit for unnecessary resin Since it adsorb|sucks, unnecessary resin on a pot block can be collect|recovered stably.

구체적으로는, 불필요 수지용 흡착부에 의해 불필요 수지를 흡착하기 전에, 플런저에 의해서 불필요 수지를 포트 블록으로부터 박리하고 있으므로, 불필요 수지와 포트 블록과의 접촉 면적을 크게 했다고 해도, 불필요 수지용 흡착부에 의해 흡착한 불필요 수지를 포트 블록으로부터 확실하게 회수할 수가 있다. 또, 플런저에 의해서 불필요 수지를 포트 블록으로부터 박리할 때에, 불필요 수지용 흡착부가 불필요 수지에 접촉하고 있으므로, 불필요 수지가 포트 블록 상에서 기울어지는 등에 의해 생기는 흡착 불량을 방지할 수가 있다. 이상에 의해, 포트 블록 상의 불필요 수지를 안정되게 회수할 수가 있다.Specifically, before the unnecessary resin is adsorbed by the unnecessary resin adsorption unit, the unnecessary resin is peeled off from the pot block by the plunger, so even if the contact area between the unnecessary resin and the port block is increased, the unnecessary resin adsorption unit The unnecessary resin adsorbed by this can be reliably recovered from the port block. In addition, when the unnecessary resin is peeled off from the pot block by the plunger, since the adsorption unit for the unnecessary resin is in contact with the unnecessary resin, it is possible to prevent a failure in adsorption caused by the inclination of the unnecessary resin on the pot block. Thereby, unnecessary resin on a pot block can be collect|recovered stably.

특히 본 발명에서는, 포트와 플런저 사이의 마찰력을 정밀도 좋게 구할 수 있으므로, 플런저에 의해 불필요 수지를 미는 힘을 정밀도 좋게 제어할 수 있고, 플런저를 이용하여 포트 블록으로부터 불필요 수지를 박리하는 동작을 확실하게 행할 수가 있다.In particular, in the present invention, since the friction force between the pot and the plunger can be obtained accurately, the force pushing the unnecessary resin by the plunger can be precisely controlled, and the operation of peeling the unnecessary resin from the port block using the plunger is reliably performed can do

또, 상술한 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법도 본 발명의 1양태이다.Moreover, the manufacturing method of the resin molded article using the above-mentioned resin molding apparatus is also one aspect|mode of this invention.

<본 발명의 1실시형태><One embodiment of the present invention>

이하에, 본 발명에 관계된 수지 성형 장치의 1실시형태에 대해서, 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 어떠한 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적당히 생략하거나 또는 과장해서 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적당히 생략한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of the resin molding apparatus which concerns on this invention is demonstrated with reference to drawings. In addition, also about any figure shown below, in order to make it easy to understand, it is abbreviate|omitted or exaggerated suitably and is drawn typically. About the same component, the same code|symbol is attached|subjected and description is abbreviate|omitted suitably.

<수지 성형 장치의 전체 구성><Entire configuration of resin molding apparatus>

본 실시형태의 수지 성형 장치(100)는, 전자 부품(Wx)이 접속된 성형 대상물(W1)을 수지 재료(J)를 이용한 트랜스퍼 성형에 의해서 수지 성형하는 것이다.The resin molding apparatus 100 of this embodiment resin-molds the molding target W1 to which the electronic component Wx was connected by transfer molding using the resin material J.

여기서, 성형 대상물(W1)로서는, 예를 들면 금속제 기판, 수지제 기판, 유리제 기판, 세라믹스제 기판, 회로 기판, 반도체제 기판, 배선 기판, 리드 프레임 등이고, 배선의 유무는 불문한다. 또, 수지 성형을 위한 수지 재료(J)는 예를 들면 열경화성 수지를 포함하는 복합 재료이고, 수지 재료(J)의 형태는 과립상(顆粒狀), 분말상(粉末狀), 액상(液狀), 시트상 또는 정제(tablet)상 등이다. 또한, 성형 대상물(W1)의 상면에 접속되는 전자 부품(Wx)으로서는, 예를 들면 베어 칩(bare chip) 또는 수지 봉지된 칩이다.Here, as the object W1 to be molded, for example, a metal substrate, a resin substrate, a glass substrate, a ceramic substrate, a circuit board, a semiconductor substrate, a wiring board, a lead frame, etc., whether or not wiring is present. In addition, the resin material (J) for resin molding is a composite material containing, for example, a thermosetting resin, and the form of the resin material (J) is granular, powdery, and liquid. , in the form of a sheet or tablet. The electronic component Wx connected to the upper surface of the object W1 is, for example, a bare chip or a resin-sealed chip.

구체적으로 수지 성형 장치(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 성형 전의 성형 대상물(W1) 및 수지 재료(J)를 공급하는 공급 모듈(100A)과, 수지 성형하는 성형 모듈(100B)과, 성형 후의 성형 대상물(W2)(이하, 수지 성형품(W2))을 수용하는 수납 모듈(100C)을, 각각 구성요소로서 구비하고 있다. 또한, 공급 모듈(100A)과, 성형 모듈(100B)과, 수납 모듈(100C)은, 각각 다른 구성요소에 대해서, 서로 착탈(着脫)될 수 있고, 또한, 교환될 수가 있다. 또, 성형 모듈(100B)을 2개 또는 3개로 하는 등, 각 구성요소를 증가시킬 수도 있다.Specifically, as shown in Fig. 1, the resin molding apparatus 100 includes a supply module 100A for supplying a molding object W1 and a resin material J before molding, a molding module 100B for resin molding, and , a storage module 100C for accommodating the molded object W2 (hereinafter, referred to as the resin molded article W2) after molding is provided as a component, respectively. In addition, the supply module 100A, the forming module 100B, and the receiving module 100C, for different components, can be detached from each other, and can be exchanged. Moreover, each component can also be increased, such as making the shaping|molding module 100B two or three.

공급 모듈(100A)에는, 성형 대상물(W1)을 공급하는 성형 대상물 공급부(11)와, 수지 재료(J)를 공급하는 수지 재료 공급부(12)와, 성형 대상물 공급부(11)로부터 성형 대상물(W1)을 수취하여 성형 모듈(100B)에 반송하고, 수지 재료 공급부(12)로부터 수지 재료(J)를 수취하여 성형 모듈(100B)에 반송하는 반송 장치(13)(이하, 로더(13))가 마련되어 있다.The supply module 100A includes a molding object supply unit 11 for supplying a molding object W1, a resin material supply unit 12 for supplying a resin material J, and a molding object supply unit 11 from the molding object supply unit 11 to the molding object W1. ) and conveys it to the molding module 100B, and receives the resin material J from the resin material supply unit 12 and conveys it to the molding module 100B. The conveying device 13 (hereinafter the loader 13) is is provided.

로더(13)는, 공급 모듈(100A)과 성형 모듈(100B) 사이를 왔다갔다하는 것이고, 공급 모듈(100A)과 성형 모듈(100B)에 걸쳐서 마련된 레일(도시하지 않음)을 따라 이동한다.The loader 13 moves back and forth between the supply module 100A and the forming module 100B, and moves along a rail (not shown) provided across the supply module 100A and the forming module 100B.

성형 모듈(100B)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 수지 재료(J)가 주입되는 캐비티(2a)가 형성된 성형틀의 한쪽인 제1 틀(2)(이하, 상부틀(上型)(2))과, 상부틀(2)에 대향해서 배치되고, 캐비티(2a)에 수지 재료(J)를 주입하는 수지 주입부(4)가 마련된 성형틀의 다른쪽인 제2 틀(3)(이하, 하부틀(下型)(3))과, 상부틀(2) 및 하부틀(3)을 틀체결하는 틀체결 기구(5)를 가진다. 상부틀(2)은, 상부틀 홀더(101)에 보존유지(保持)되어 있고, 그 상부틀 홀더(101)는, 상부플래튼(102)에 고정되어 있다. 또, 상부틀(2)은, 상부틀 베이스 플레이트(103)를 거쳐 상부틀 홀더(101)에 부착되어 있다. 하부틀(3)은, 하부틀 홀더(104)에 보존유지되어 있고, 그 하부틀 홀더(104)는, 틀체결 기구(5)에 의해 승강하는 가동 플래튼(105)에 고정되어 있다. 또, 하부틀(3)은, 하부틀 베이스 플레이트(106)를 거쳐 하부틀 홀더(104)에 부착되어 있다.As shown in Fig. 2, the molding module 100B is a first mold 2 (hereinafter, an upper mold) which is one of the molding molds in which the cavity 2a into which the resin material J is injected is formed. 2)), and a second mold 3, which is the other side of the mold, which is disposed opposite to the upper mold 2 and is provided with a resin injection part 4 for injecting the resin material J into the cavity 2a ( Hereinafter, it has a lower frame (3) and a frame fastening mechanism (5) for fastening the upper frame (2) and the lower frame (3). The upper frame 2 is held by an upper frame holder 101 , and the upper frame holder 101 is fixed to the upper platen 102 . Moreover, the upper frame 2 is attached to the upper frame holder 101 via the upper frame base plate 103 . The lower frame 3 is held by a lower frame holder 104 , and the lower frame holder 104 is fixed to a movable platen 105 that moves up and down by a frame fastening mechanism 5 . Further, the lower frame 3 is attached to the lower frame holder 104 via the lower frame base plate 106 .

수지 주입부(4)는, 수지 재료(J)를 수용하는 포트(41a)가 형성된 포트 블록(41)과, 포트(41a) 내에 마련된 플런저(421)를 가지는 트랜스퍼 기구(42)를 구비하고 있다. 또한, 포트(41a)는, 예를 들면 원통모양(圓筒狀)을 이루는 통모양 부재(410)에 의해 형성되어 있다. 이 통모양 부재(410)는, 포트 블록(41)에 형성된 관통구멍에 끼워넣어져(감입되어) 있다.The resin injection part 4 is equipped with the port block 41 in which the port 41a which accommodates the resin material J was formed, and the transfer mechanism 42 which has the plunger 421 provided in the port 41a. . Moreover, the port 41a is formed of the cylindrical member 410 which makes a cylindrical shape, for example. This tubular member 410 is fitted (fitted) into a through hole formed in the port block 41 .

포트 블록(41)은, 하부틀(3)에 대해서 승강가능하게 되도록 탄성 부재(43)에 의해 탄성 지지되어 있다. 다시 말해, 포트 블록(41)은, 탄성 부재(43)를 거쳐 하부틀(3)에 대해서 승강가능하게 마련되어 있다. 또한, 탄성 부재(43)는, 포트 블록(41)의 하측에 마련되어 있다.The port block 41 is elastically supported by an elastic member 43 so as to be able to move up and down with respect to the lower frame 3 . In other words, the port block 41 is provided so as to be able to move up and down with respect to the lower frame 3 via the elastic member 43 . In addition, the elastic member 43 is provided below the port block 41 .

또, 포트 블록(41)의 상단부에는, 하부틀(3)의 상면인 형면 상으로 돌출한(툭 튀어나온) 돌출부(張出部)(411)가 형성되어 있다. 또한, 포트 블록(41)의 상면에는, 포트(41a)로부터 주입된 수지 재료(J)를 캐비티(2a)에 도입하는 수지 유로로 되는 칼부(41b) 및 게이트부(41c)가 형성되어 있다. 또, 돌출부(411)는, 상부틀(2) 및 하부틀(3)을 틀체결한 상태에서, 그의 상면이 상부틀(2)에 접촉함과 동시에, 그의 하면이 성형 대상물(W1)을 하부틀(3)의 형면과의 사이에서 끼우게(협지하게) 된다.Moreover, at the upper end of the port block 41, the protrusion 411 which protruded (protruded out) on the mold surface which is the upper surface of the lower frame 3 is formed. Further, on the upper surface of the port block 41, a sword portion 41b and a gate portion 41c serving as a resin flow path for introducing the resin material J injected from the port 41a into the cavity 2a are formed. Further, in the state in which the upper frame 2 and the lower frame 3 are fastened, the upper surface of the protrusion 411 contacts the upper frame 2 and the lower surface of the protrusion 411 holds the object W1 to be molded into the lower portion. It is sandwiched (interposed) between the mold surface of the frame (3).

트랜스퍼 기구(42)는, 상부틀(2) 및 하부틀(3)이 틀체결된 상태에서 플런저(421)를 이동시켜서 포트(41a)로부터 캐비티(2a)에 수지 재료(J)를 주입하는 것이다. 구체적으로 트랜스퍼 기구(42)는, 포트(41a)에 있어서 가열되어 용융된 수지 재료(J)를 압송(壓送)하기 위한 플런저(421)와, 그 플런저(421)를 구동하는 플런저 구동부(422)를 가지고 있다.The transfer mechanism 42 injects the resin material J into the cavity 2a from the port 41a by moving the plunger 421 in a state in which the upper frame 2 and the lower frame 3 are molded together. . Specifically, the transfer mechanism 42 includes a plunger 421 for pressure-feeding the heated and melted resin material J in the port 41a, and a plunger driving unit 422 for driving the plunger 421 . ) has

상부틀(2)에는, 성형 대상물(W1)의 전자 부품(Wx)을 수용함과 동시에 용융된 수지 재료(J)가 주입되는 캐비티(2a)가 형성되어 있다. 또, 상부틀(2)에는, 포트 블록(41)과 대향하는 부분에 오목부(2b)가 형성됨과 동시에, 포트 블록(41)의 칼부(41b) 및 게이트부(41c)와 캐비티(2a)를 접속하는 러너부(2c)가 형성되어 있다. 또한, 도시하지 않지만 상부틀(2)에는, 포트 블록(41)과는 반대측에 에어벤트(통기구멍)가 형성되어 있다. 또, 러너부(2c)를 생략하고, 칼부(41b)와 캐비티(2a)를 게이트부(41c)를 거쳐 직접 접속할 수도 있다.A cavity 2a is formed in the upper frame 2 to accommodate the electronic component Wx of the object W1 and into which the molten resin material J is injected. In addition, in the upper frame 2 , a concave portion 2b is formed in a portion facing the port block 41 , and the sword portion 41b and the gate portion 41c and the cavity 2a of the port block 41 . A runner portion 2c for connecting them is formed. Further, although not shown, an air vent (vent hole) is formed in the upper frame 2 on the side opposite to the port block 41 . Moreover, the runner part 2c may be abbreviate|omitted and the sword part 41b and the cavity 2a can also be directly connected via the gate part 41c.

또, 상부틀(2)에는, 수지 성형 후의 성형 대상물(W2)을 상부틀(2)로부터 틀분리(離型)시키기 위한 복수의 이젝터 핀(61)이 마련되어 있다. 이들 이젝터 핀(61)은, 상부틀(2)의 소요(所要) 개소에 관통해서 상부틀(2)에 대해서 승강가능하게 마련되어 있고, 상부틀(2)의 상측에 마련된 이젝터 플레이트(62)에 고정되어 있다. 이젝터 플레이트(62)는, 탄성 부재(63)를 거쳐 상부플래튼(102) 등에 마련되어 있고, 리턴 핀(64)을 가지고 있다. 틀체결시에 리턴 핀(64)이 하부틀(3)에 있어서의 성형 대상물(W1)의 재치(載置) 영역 외에 접촉하는 것에 의해, 이젝터 플레이트(62)를 상부틀(2)에 대해서 상승시킨다. 이것에 의해, 틀체결시에 있어서 이젝터 핀(61)은 상부틀(2)의 형면에 끌어넣은(들어간) 상태로 된다. 한편, 틀개방시에 있어서는 하부틀(3)이 하강하는 것에 수반하여, 이젝터 플레이트(62)는 상부틀(2)에 대해서 하강하고, 이젝터 핀(61)이 탄성 부재(63)의 탄성력에 의해서 수지 성형품(W2)을 상부틀(2)로부터 틀분리(이형)한다.In addition, the upper mold 2 is provided with a plurality of ejector pins 61 for separating the molded object W2 after resin molding from the upper mold 2 . These ejector pins 61 are provided so as to be able to move up and down with respect to the upper frame 2 by penetrating through a required location of the upper frame 2, and are attached to the ejector plate 62 provided on the upper side of the upper frame 2 . It is fixed. The ejector plate 62 is provided on the upper platen 102 or the like via an elastic member 63 , and has a return pin 64 . The ejector plate 62 is raised with respect to the upper frame 2 by the return pin 64 coming into contact with the outside of the mounting area of the object W1 in the lower frame 3 at the time of clamping the frame. make it As a result, the ejector pin 61 is brought into (entered into) the mold surface of the upper frame 2 at the time of clamping the frame. On the other hand, when the frame is opened, as the lower frame 3 is lowered, the ejector plate 62 is lowered with respect to the upper frame 2 , and the ejector pin 61 is caused by the elastic force of the elastic member 63 . The resin molded product (W2) is separated (released) from the upper mold (2).

그리고, 틀체결 기구(5)에 의해 상부틀(2) 및 하부틀(3)을 틀체결하면, 칼부(41b), 게이트부(41c), 오목부(2b) 및 러너부(2c)로 이루어지는 수지 유로가, 포트(41a)와 캐비티(2a)를 연통(連通)한다(도 4 참조). 또, 상부틀(2) 및 하부틀(3)을 틀체결하면, 포트 블록(41)의 돌출부(411)의 하면과 하부틀(3)의 형면 사이에 성형 대상물(W1)의 포트측 단부가 끼게(협지되게) 된다. 이 상태에서 플런저(421)에 의해 용융된 수지 재료(J)를 캐비티(2a)에 주입하면, 성형 대상물(W1)의 전자 부품(Wx)이 수지 봉지된다.And, when the upper frame 2 and the lower frame 3 are frame-fastened by the frame fastening mechanism 5, it consists of a knife part 41b, a gate part 41c, a recessed part 2b and a runner part 2c. A resin flow path communicates with the port 41a and the cavity 2a (refer to FIG. 4). In addition, when the upper frame 2 and the lower frame 3 are molded together, the port side end of the object W1 is formed between the lower surface of the protrusion 411 of the port block 41 and the mold surface of the lower frame 3 . to be pinched (to be pinched). When the resin material J melted by the plunger 421 is injected into the cavity 2a in this state, the electronic component Wx of the object W1 is resin-sealed.

수납 모듈(100C)에는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 수지 성형품(W2)을 수납하는 수납부(14)와, 성형 모듈(100B)로부터 수지 성형품(W2)을 수취하여, 수납부(14)에 반송하는 반송 장치(15)(이하, 언로더(15))가 마련되어 있다.In the storage module 100C, as shown in FIG. 1 , a storage part 14 for accommodating the resin molded product W2, and a accommodating part 14 for receiving the resin molded product W2 from the molding module 100B. The conveying apparatus 15 (henceforth the unloader 15) conveyed to this is provided.

언로더(15)는, 성형 모듈(100B)과 수납 모듈(100C) 사이를 왔다갔다하는 것이고, 성형 모듈(100B)과 수납 모듈(100C)에 걸쳐서 마련된 레일(도시하지 않음)을 따라 이동한다.The unloader 15 moves back and forth between the forming module 100B and the accommodation module 100C, and moves along a rail (not shown) provided across the forming module 100B and the accommodation module 100C.

<포트(41a)와 플런저(421) 사이의 마찰력 측정 기능><Friction force measurement function between the port 41a and the plunger 421>

그리고, 본 실시형태의 수지 성형 장치(100)는, 포트(41a)와 플런저(421) 사이에 발생하는 마찰력(슬라이딩 저항값)을 측정하는 기능을 가지고 있다. 또한, 이 마찰력 연산 측정 기능은, 예를 들면 공급 모듈(100A)에 마련된 제어부(COM)에 의해 발휘된다.And the resin molding apparatus 100 of this embodiment has a function of measuring the frictional force (sliding resistance value) generated between the port 41a and the plunger 421. In addition, this frictional force calculation and measurement function is exhibited by the control part COM provided in 100A of supply module 100A, for example.

구체적으로 수지 성형 장치(100)에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 플런저(421)에 가해지는 하중을 측정하는 힘 센서(PS)가 마련되어 있고, 그 힘 센서(PS)에 의해 얻어지는 하중을 이용하여, 포트(41a)와 플런저(421) 사이의 마찰력 F를 연산한다.Specifically, in the resin molding apparatus 100, as shown in FIG. 3, a force sensor PS for measuring the load applied to the plunger 421 is provided, and the load obtained by the force sensor PS is used. Thus, the friction force F between the port 41a and the plunger 421 is calculated.

본 실시형태에서는, 플런저(421)와 플런저 구동부(422) 사이에 힘 센서(PS)가 마련되어 있고, 힘 센서로서 예를 들면 인장(引張) 압축형 로드 셀을 이용하는 것이 생각된다. 그밖에, 힘 센서(PS)로서는, 중량 센서, 하중 센서 등을 이용할 수도 있다.In this embodiment, the force sensor PS is provided between the plunger 421 and the plunger driving part 422, and it is conceivable to use a tension-compression-type load cell as a force sensor, for example. In addition, as the force sensor PS, a weight sensor, a load sensor, etc. can also be used.

또, 제어부(COM)는, 포트(41a) 내에 수지 재료(J)가 수용되어 있지 않은 상태에서, 포트(41a)와 플런저(421) 사이의 마찰력 F를 연산하는 연산부(71)를 가지고 있다.Moreover, the control part COM has the calculating part 71 which calculates the frictional force F between the port 41a and the plunger 421 in the state in which the resin material J is not accommodated in the port 41a.

이 연산부(71)는, 플런저(421)를 밀어내는 방향으로 이동시켰을 때(플런저(421)의 상승시)에 플런저(421)에 가해지는 제1 하중(P1)과, 플런저(421)를 밀어내는 방향과는 반대측으로 이동시켰을 때(플런저(421)의 하강시)에 플런저(421)에 가해지는 제2 하중(P2)을 힘 센서(PS)로부터 취득하고, 취득한 제1 하중(P1) 및 제2 하중(P2)에 기초하여, 포트(41a)와 플런저(421) 사이의 마찰력 F를 연산한다.The calculation unit 71 includes a first load P1 applied to the plunger 421 when the plunger 421 is moved in the pushing direction (when the plunger 421 is raised), and a first load P1 applied to the plunger 421 to push the plunger 421 . The second load P2 applied to the plunger 421 when moved to the opposite side to the inner direction (when the plunger 421 is lowered) is obtained from the force sensor PS, and the obtained first load P1 and Based on the second load P2, the friction force F between the port 41a and the plunger 421 is calculated.

구체적으로 연산부(71)는, 제1 하중(P1)의 최대치 P1max와 제2 하중(P2)의 최소치 P2min에 기초하여, 마찰력 F를 연산한다.Specifically, the calculating unit 71 calculates the friction force F based on the maximum value P1 max of the first load P1 and the minimum value P2 min of the second load P2 .

여기서, 제1 하중(P1)의 최대치 P1max는, 마찰력(F)과, 마찰력 이외의 하중(L)으로부터 구해진다(P1max=F+L). 여기에서는, 플런저(421)를 상승시키므로 마찰력은 플러스의 값이다.Here, the maximum value P1 max of the first load P1 is obtained from the friction force F and the load L other than the friction force (P1 max = F+L). Here, since the plunger 421 is raised, the frictional force is a positive value.

또, 제2 하중(P2)의 최소치 P2min은, 마찰력(-F)과, 마찰력 이외의 하중(L)으로부터 구해진다(P2min=-F+L). 여기에서는, 플런저(421)를 하강시키므로 마찰력은 마이너스의 값이다.In addition, the minimum value P2min of the 2nd load P2 is calculated|required from the frictional force (-F) and the load L other than the frictional force ( P2min =-F+L). Here, since the plunger 421 is lowered, the frictional force is a negative value.

그리고, 연산부(71)는, 이하의 식[1]에 의해, 제1 하중(P1)의 최대치 P1max와 제2 하중(P2)의 최소치 P2min의 차분(P1max-P2min)에 기초하여, 마찰력 F를 연산한다.Then, the calculating unit 71 is based on the difference (P1 max -P2 min ) between the maximum value P1 max of the first load P1 and the minimum value P2 min of the second load P2 by the following formula [1] , calculate the friction force F.

P1max-P2min=(F+L)-(-F+L)=2FP1 max -P2 min =(F+L)-(-F+L)=2F

F=(P1max-P2min)/2  [1]F=(P1 max −P2 min )/2 [1]

이상에 의해, 마찰력 F를 구할 수가 있다. 또한, 제1 하중(P1) 및 제2 하중(P2)을 취득하는 타이밍, 및 마찰력 F를 구하는 타이밍에 대해서는 후술한다.By the above, the friction force F can be calculated|required. In addition, the timing for acquiring the first load P1 and the second load P2 and the timing for acquiring the friction force F will be described later.

그리고, 제어부(COM)는, 연산부(71)에 의해 얻어진 마찰력 F를 이용하여, 플런저(421)에 의한 수지 재료(J)를 밀어내는 힘을 조정하는 조정부(72)를 구비하고 있다.And the control part COM is provided with the adjustment part 72 which adjusts the force which pushes the resin material J by the plunger 421 using the frictional force F obtained by the calculating part 71.

이 조정부(72)는, 연산부(71)에 의해 얻어진 마찰력 F를 이용하여, 미리 설정된 주입 압력으로 되도록 플런저 구동부(422)를 제어한다. 이것에 의해, 마찰력 F에 관계없이, 수지 재료(J)의 주입 압력을 원하는 값으로 제어할 수가 있다. 예를 들면, 주입 압력의 설정치를 Pset로 한 경우에, 마찰력 F의 영향을 받아서, 실제의 주입 압력은, Pset-F로 된다. 이 때문에, 조정부(72)는, 플런저 구동부(422)를 제어 하는 것에 의해, 마찰력 F를 고려해서, 플런저(421)가 밀어내는 힘이 Pset+F로 되도록 한다.This adjusting unit 72 controls the plunger driving unit 422 to achieve a preset injection pressure by using the friction force F obtained by the calculating unit 71 . Thereby, irrespective of the frictional force F, the injection|pouring pressure of the resin material J can be controlled to a desired value. For example, when the set value of the injection pressure is P set , the frictional force F is influenced, and the actual injection pressure becomes P set -F. For this reason, by controlling the plunger driving unit 422 , the adjusting unit 72 takes the frictional force F into consideration so that the pushing force of the plunger 421 becomes P set + F.

또, 제어부(COM)는, 연산부(71)에 의해 얻어진 마찰력 F와 미리 설정된 기준치의 비교 결과에 기초하여, 장치 운전의 가부를 판단하는 판단부(73)를 구비하고 있다.Moreover, the control part COM is provided with the judgment part 73 which judges whether apparatus operation is possible based on the comparison result of the friction force F obtained by the calculating part 71 and a preset reference value.

이 판단부(73)는, 연산부(71)에 의해 얻어진 마찰력 F와 미리 설정된 기준치를 비교해서, 마찰력 F가 기준치 이상이면, 예를 들면 메인터넌스를 재촉하기 위한 알람을 발생시키거나(내보내거나), 수지 성형 장치(100)를 정지시키거나 한다.This determination unit 73 compares the friction force F obtained by the calculation unit 71 with a preset reference value, and if the friction force F is equal to or greater than the reference value, for example, generates (or sends out) an alarm to promote maintenance; The resin molding apparatus 100 is stopped or the like.

<수지 성형 장치(100)의 동작><Operation of the resin molding apparatus 100>

이 수지 성형 장치(100)의 동작에 대해서, 도 4∼도 15를 참조해서 간단하게 설명한다. 또한, 도 4∼도 15는, 포트 블록(41)의 한쪽측(좌측)만을 도시하고, 다른쪽측(우측)을 생략하고 있지만, 각 도면에 있어서 다른쪽측의 상태는 한쪽측의 상태와 동일하다. 또, 도 4∼도 16에서는, 힘 센서(PS)의 도시를 생략하고 있다. 이하의 동작은, 예를 들면 공급 모듈(100A)에 마련된 제어부(COM)가 각 부를 제어하는 것에 의해 행해진다.The operation of this resin molding apparatus 100 will be briefly described with reference to Figs. 4 to 15 . 4 to 15 show only one side (left side) of the port block 41 and omit the other side (right side), in each figure, the state of the other side is the same as the state of one side. . In addition, in FIGS. 4-16, illustration of the force sensor PS is abbreviate|omitted. The following operation|movement is performed by the control part COM provided in 100A of supply modules controlling each part, for example.

도 4에 도시하는 바와 같이, 상부틀(2) 및 하부틀(3)이 틀개방된 상태에서, 로더(13)에 의해 성형 전의 성형 대상물(W1)이 반송되어 하부틀(3)에 건네져서 재치된다(얹어놓인다). 이 때, 상부틀(2) 및 하부틀(3)은, 수지 재료(J)를 용융하고, 경화시킬 수 있는 온도로 승온되어 있다. 그 후, 로더(13)에 의해 수지 재료(J)가 반송되어 포트 블록(41)의 포트(41a) 내에 수용된다.As shown in Fig. 4, in a state in which the upper frame 2 and the lower frame 3 are opened, the object W1 before forming is conveyed by the loader 13 and passed to the lower frame 3, It is witty (put on it). At this time, the upper mold 2 and the lower mold 3 are heated to a temperature at which the resin material J can be melted and cured. Thereafter, the resin material J is conveyed by the loader 13 and accommodated in the port 41a of the port block 41 .

이 상태에서, 틀체결 기구(5)에 의해 하부틀(3)을 상승시키면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 포트 블록(41)이 상부틀(2)에 닿고 하부틀(3)에 대해서 하강해서, 돌출부(411)의 하면이 성형 대상물(W1)의 포트측 단부에 접촉한다. 또, 돌출부(411)가 접촉하지 않는 성형 대상물(W1)의 외주부에, 상부틀(2)의 하면이 접촉한다. 이것에 의해 상부틀(2) 및 하부틀(3)이 틀체결된다. 이 틀체결 후에 트랜스퍼 기구(42)가 플런저 구동부(422)에 의해서 플런저(421)를 상승시키면, 도 6에 도시하는 바와 같이, 포트(41a) 내의 용융된 수지 재료(J)가 수지 통로를 통해 캐비티(2a) 내에 주입된다. 그리고, 소정의 성형 시간이 경과하고, 캐비티(2a) 내에서 수지 재료(J)가 경화한 후에, 틀체결 기구(5)가 상부틀(2) 및 하부틀(3)을 틀개방한다.In this state, when the lower frame 3 is raised by the frame clamping mechanism 5, the port block 41 comes into contact with the upper frame 2 and descends with respect to the lower frame 3, as shown in FIG. 5 . Thus, the lower surface of the protrusion 411 is in contact with the port side end of the object W1 to be molded. Moreover, the lower surface of the upper frame 2 contacts the outer peripheral part of the shaping|molding object W1 which the protrusion part 411 does not contact. Thereby, the upper frame 2 and the lower frame 3 are frame-fastened. When the transfer mechanism 42 raises the plunger 421 by the plunger driving part 422 after this frame fastening, as shown in FIG. 6, the molten resin material J in the pot 41a passes through the resin passage. It is injected into the cavity 2a. Then, after a predetermined molding time has elapsed and the resin material J is cured in the cavity 2a, the mold clamping mechanism 5 opens the upper mold 2 and the lower mold 3 .

여기서, 본 실시형태의 수지 성형 장치(100)는, 틀체결 기구(5)가 상부틀(2) 및 하부틀(3)을 틀개방하는 틀개방 동작중에, 수지 성형품(W2)과 불필요 수지(K)를 분리하는 동작(게이트 브레이크 동작)을 행한다. 또한, 불필요 수지(K)는, 포트 블록(41) 상에 잔류해서 경화한 수지이다.Here, in the resin molding apparatus 100 of the present embodiment, the resin molded product W2 and the unnecessary resin ( K) is separated (gate break operation). In addition, unnecessary resin K is resin which remained on the pot block 41 and hardened|cured.

예를 들면 상기의 성형 시간이 경과하기 직전(틀개방 동작의 개시 전)에, 트랜스퍼 기구(42)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 플런저(421)가 불필요 수지(K)를 미는 힘을 소정 값의 힘(예를 들면 플런저(421)와 불필요 수지(K)가 박리하는 일 없이 접촉 상태를 유지할 수 있을 정도의 비교적 작은 값의 힘)으로 저하시킨다. 여기서, 상기의 연산부(71)에 의해 포트(41a)와 플런저(421) 사이의 마찰력 F가 정밀도 좋게 구해지고 있는 것으로 인해, 플런저(421)가 불필요 수지(K)를 미는 힘의 제어를 정밀도 좋게 행할 수가 있다. 또한, 플런저(421)가 미는 힘은, 힘 센서(PS)에 의해 측정된다.For example, just before the above molding time elapses (before the start of the mold opening operation), the transfer mechanism 42, as shown in Fig. 7, the plunger 421 pushes the unnecessary resin K. The force is reduced to a predetermined value (for example, a force of a relatively small value such that the plunger 421 and the unnecessary resin K can maintain a contact state without peeling). Here, since the friction force F between the port 41a and the plunger 421 is accurately calculated by the calculation unit 71, the plunger 421 can accurately control the force that pushes the unnecessary resin K. can do In addition, the force that the plunger 421 pushes is measured by the force sensor PS.

그리고, 제어부(COM)는, 상기 소정 값의 힘으로 되었을 때의 플런저(421)의 위치를 기준 위치(X)로서 기억한다(도 7 참조). 이 기준 위치(X)는, 후술하는 게이트 브레이크 동작 및 불필요 수지(K)의 틀분리·회수의 기준이 되는 위치이다. 또한, 기준 위치(X)는, 플런저(421)의 위치에 한정되지 않고, 그 플런저(421)에 접속된 플런저 구동부(422)의 구동축(트랜스퍼 축) 등의 그밖의 부재의 위치로 해도 좋다.And the control part COM memorize|stores the position of the plunger 421 when it became the force of the said predetermined value as the reference position X (refer FIG. 7). This reference position X is a position that serves as a reference for the gate break operation and unnecessary resin K to be separated and collected later. In addition, the reference position X is not limited to the position of the plunger 421, It is good also as a position of other members, such as a drive shaft (transfer shaft) of the plunger drive part 422 connected to the plunger 421.

그리고, 틀개방 동작의 개시 전에, 트랜스퍼 기구(42)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 플런저(421)를 상부틀(2)과는 반대측으로 하강시켜서, 소정의 떼어냄(벗겨냄) 위치(Y)까지 하강시킨다. 플런저(421)를 떼어냄 위치(Y)까지 하강시키는 것에 의해서, 플런저(421)의 상면과 불필요 수지(K)의 하면이 박리한다. 이 떼어냄 동작 후에, 트랜스퍼 기구(42)는, 플런저(421)를 상술한 기준 위치(X)까지 상승시킨다. 이 때, 플런저(421)의 상면은, 불필요 수지(K)의 하면에 접촉한다(도 7의 상태).And before the start of the frame opening operation, the transfer mechanism 42 lowers the plunger 421 to the side opposite to the upper frame 2, as shown in FIG. Descend to (Y). By lowering the plunger 421 to the removal position Y, the upper surface of the plunger 421 and the lower surface of the unnecessary resin K peel. After this removal operation, the transfer mechanism 42 raises the plunger 421 to the above-mentioned reference position X. At this time, the upper surface of the plunger 421 is in contact with the lower surface of the unnecessary resin K (state in Fig. 7).

다음에, 도 9에 도시하는 바와 같이, 틀체결 기구(5)가 하부틀(3)의 하강을 개시하는 것에 의해, 틀개방 동작을 개시한다. 틀체결 기구(5)가 틀개방 동작을 개시해서 클램프력이 소정 값(상술한 트랜스퍼 기구(42)에서의 소정 값과는 다르다)까지 저하한 타이밍에서, 도 10에 도시하는 바와 같이, 트랜스퍼 기구(42)는, 플런저(421)를 상부틀(2)을 향해 상승시킨다. 이것에 의해, 포트 블록(41) 상의 불필요 수지(K)가 플런저(421)에 의해서 상부틀(2)을 향해 밀린다. 또한, 클램프력은, 틀체결 기구(5)의 클램프축 등에 마련된 도시하지 않는 로드 셀 등의 힘 센서(중량 센서, 하중 센서 등을 포함한다)에 의해 측정된다.Next, as shown in FIG. 9, when the frame clamping mechanism 5 starts lowering|falling of the lower frame 3, the frame opening operation|movement is started. As shown in Fig. 10, at the timing when the frame clamping mechanism 5 starts the frame opening operation and the clamping force falls to a predetermined value (different from the predetermined value in the transfer mechanism 42 described above), as shown in Fig. 10 , the transfer mechanism Reference numeral 42 raises the plunger 421 toward the upper frame 2 . Thereby, the unnecessary resin K on the pot block 41 is pushed toward the upper frame 2 by the plunger 421. In addition, the clamping force is measured by a force sensor (including a weight sensor, a load sensor, etc.), such as a load cell (not shown) provided in the clamp shaft of the frame clamping mechanism 5, etc.

또, 트랜스퍼 기구(42)가 플런저(421)를 상부틀(2)을 향해 상승시킬 때에는, 포트 블록(41)은, 도 10에 도시하는 바와 같이, 압축한 탄성 부재(43)의 복원력인 탄성력을 받아서 하부틀(3)로부터 상부틀(2)을 향해 상승한다. 다시 말해, 틀개방 동작중에 있어서, 탄성 부재(43)의 탄성력을 받아서 포트 블록(41)이 하부틀(3)로부터 상부틀(2)을 향해 상승하는 것과 동시에, 트랜스퍼 기구(42)는 플런저(421)를 하부틀(3)로부터 상부틀(2)을 향해 상승시키게 된다.Moreover, when the transfer mechanism 42 raises the plunger 421 toward the upper frame 2, as shown in FIG. 10, the port block 41 is elastic force which is the restoring force of the compressed elastic member 43. It rises from the lower frame (3) toward the upper frame (2). In other words, during the frame opening operation, the port block 41 rises from the lower frame 3 toward the upper frame 2 by receiving the elastic force of the elastic member 43, and at the same time, the transfer mechanism 42 moves the plunger ( 421) is raised from the lower frame (3) toward the upper frame (2).

또한, 틀개방 동작중에 있어서, 탄성 부재(43)의 탄성력을 받아서 포트 블록(41)이 하부틀(3)로부터 상부틀(2)을 향해 상승을 개시하는 타이밍과, 트랜스퍼 기구(42)에 의해서 플런저(421)를 하부틀(3)로부터 상부틀(2)을 향해 상승을 개시하는 타이밍은 일치하고 있어도 좋고, 달라도 좋다.In addition, during the frame opening operation, the timing at which the port block 41 starts to rise from the lower frame 3 toward the upper frame 2 by receiving the elastic force of the elastic member 43 , and by the transfer mechanism 42 . The timing at which the plunger 421 starts to rise from the lower frame 3 toward the upper frame 2 may coincide or may be different.

상기의 트랜스퍼 기구(42)에 의한 플런저(421)의 상승 및 탄성 부재(43)의 탄성력에 의한 포트 블록(41)의 상승에 의해서, 도 11에 도시하는 바와 같이, 하부틀(3)의 형면 상의 수지 성형품(W2)과 포트 블록(41) 상의 불필요 수지(K)가 분리된다(게이트 브레이크).As shown in FIG. 11 , the mold surface of the lower frame 3 is raised by the lifting of the plunger 421 by the transfer mechanism 42 and the lifting of the port block 41 by the elastic force of the elastic member 43 . The resin molded product W2 on the upper part and the unnecessary resin K on the pot block 41 are separated (gate break).

이 때, 하부틀(3) 상의 수지 성형품(W2)은, 상부틀(2)에 마련된 이젝터 핀(61)에 의해서 하부틀(3)의 형면을 향해 압압(押壓)되고 있고, 수지 성형품(W2)의 하면은, 하부틀(3)의 형면에 밀착한 상태이다(도 10 참조). 이 이젝터 핀(61)은, 수지 성형품(W2)과 불필요 수지(K)를 분리할 때에 수지 성형품(W2)을 하부틀(3)의 형면에 압압하는 압압 부재로서 기능한다. 이와 같이 압압 부재에 의해 수지 성형품(W2)을 하부틀(3)의 형면에 압압하고 있으므로, 수지 성형품(W2)과 불필요 수지(K) 사이에 전단 응력이 가해지기 쉽고, 게이트 브레이크하기 쉬워진다.At this time, the resin molded article W2 on the lower mold 3 is pressed toward the mold surface of the lower mold 3 by the ejector pins 61 provided on the upper mold 2, and the resin molded article ( The lower surface of W2) is in a state in close contact with the mold surface of the lower frame 3 (refer to FIG. 10). This ejector pin 61 functions as a pressing member for pressing the resin molded product W2 against the mold surface of the lower mold 3 when the resin molded product W2 and the unnecessary resin K are separated. In this way, since the resin molded product W2 is pressed against the mold surface of the lower mold 3 by the pressing member, a shear stress is likely to be applied between the resin molded product W2 and the unnecessary resin K, thereby making it easy to break the gate.

여기서, 압압 부재인 이젝터 핀(61)은, 적어도 수지 성형품(W2)과 불필요 수지(K)가 분리될 때까지의 동안, 수지 성형품(W2)을 하부틀(3)의 형면을 향해 압압한다. 바꾸어 말하면, 틀개방 동작중에 있어서, 이젝터 핀(61)이 수지 성형품(W2)을 압압하고 있는 동안에, 상술한 포트 블록(41)의 상승 및 플런저(421)의 상승에 의해서, 수지 성형품(W2)과 불필요 수지(K)의 분리가 완료된다.Here, the ejector pin 61 as a pressing member presses the resin molded product W2 toward the mold surface of the lower mold 3 at least until the resin molded product W2 and the unnecessary resin K are separated. In other words, during the mold opening operation, while the ejector pin 61 is pressing the resin molded product W2, by the above-mentioned elevation of the port block 41 and the elevation of the plunger 421, the resin molded product W2 is Separation of the unnecessary resin (K) is completed.

상기의 게이트 브레이크중에 있어서, 불필요 수지(K)는, 탄성 부재(43)의 탄성력에 의해서 상측으로 밀리는 포트 블록(41)의 상면과 상부틀(2)의 하면 사이에 끼인(협지된) 상태이다(도 10 및 도 11 참조). 다시 말해, 포트 블록(41)은, 틀개방 동작의 개시부터 소정 기간에 있어서, 탄성 부재(43)의 탄성력에 의해서 상부틀(2)과의 사이에서 불필요 수지(K)를 끼운(협지한) 상태로 된다. 또한, 소정 기간이란, 적어도 게이트 브레이크가 완료될 때까지를 포함하는 기간이고, 탄성 부재(43)가 복원한 초기 상태(상부틀(2)에 밀려서 압축되기 전의 상태)로 되도록 하부틀(3)이 하강할 때까지의 기간이다.In the above gate break, the unnecessary resin K is sandwiched between the upper surface of the port block 41 pushed upward by the elastic force of the elastic member 43 and the lower surface of the upper frame 2 (interposed). (See FIGS. 10 and 11 ). In other words, in the predetermined period from the start of the frame opening operation, the port block 41 sandwiches (interposes) the unnecessary resin K between the upper frame 2 and the upper frame 2 by the elastic force of the elastic member 43 . to be in a state In addition, the predetermined period is a period including at least until the gate break is completed, and the lower frame 3 is set so that the elastic member 43 returns to the restored initial state (the state before being pushed and compressed by the upper frame 2). This is the period until the descent.

그리고, 소정 기간 경과 후, 다시 말해, 틀체결 기구(5)가 더욱더 하부틀(3)을 하강시키는 것에 의해서, 도 12에 도시하는 바와 같이, 포트 블록(41)은, 불필요 수지(K)를 보존유지하면서 불필요 수지(K)를 상부틀(2)로부터 박리시킨다. 여기서, 포트 블록(41)에 칼부(41b) 및 게이트부(41c)가 형성되어 있고, 포트 블록(41)과 불필요 수지(K)와의 접촉 면적이, 상부틀(2)과 불필요 수지(K)와의 접촉 면적보다도 큰 것으로 인해, 불필요 수지(K)는 포트 블록(41)으로부터 박리하는 일 없이 상부틀(2)로부터 박리한다. 이것에 의해, 불필요 수지(K)에 접촉해서 그 불필요 수지(K)를 상부틀(2)로부터 박리하기 위한 이젝터 핀을 불필요하게 할 수가 있다.Then, after a predetermined period has elapsed, in other words, as the frame clamping mechanism 5 lowers the lower frame 3 further, as shown in FIG. 12 , the pot block 41 releases the unnecessary resin K. The unnecessary resin (K) is peeled off from the upper frame (2) while being preserved. Here, the sword portion 41b and the gate portion 41c are formed in the port block 41, and the contact area between the port block 41 and the unnecessary resin K is the upper frame 2 and the unnecessary resin K Due to being larger than the contact area with , the unnecessary resin K is peeled from the upper frame 2 without peeling from the pot block 41 . Thereby, the ejector pin for contacting the unnecessary resin K and peeling the unnecessary resin K from the upper frame 2 can be made unnecessary.

또, 트랜스퍼 기구(42)가 플런저(421)를 상부틀(2)을 향해 상승시키는 것에 수반하여, 포트 블록(41)의 돌출부(411)가, 하부틀(3)의 형면과의 사이에서 수지 성형품(W2)을 끼운 상태로부터, 수지 성형품(W2)과는 비접촉 상태로 된다.In addition, as the transfer mechanism 42 raises the plunger 421 toward the upper frame 2 , the protrusion 411 of the port block 41 is formed between the mold surface of the lower frame 3 and the resin. From the state which pinched|interposed the molded article W2, it will be in a non-contact state with the resin molded article W2.

또한, 상기의 게이트 브레이크와는 별도로, 트랜스퍼 기구(42)는, 포트 블록(41)의 하측의 탄성 부재(43)가 복원한 틀체결 전의 초기 상태로 될 때까지, 플런저(421)를 상부틀(2)을 향해 상승시킨다(도 12 참조). 이것에 의해, 다음의 수지 성형에 있어서, 돌출부(411)의 하측에 성형 대상물(W1)을 재치할 때에 돌출부(411)가 방해로 되지 않는다.In addition, apart from the gate brake described above, the transfer mechanism 42 moves the plunger 421 into the upper frame until the elastic member 43 on the lower side of the port block 41 returns to the restored initial state before frame fastening. It rises toward (2) (refer to FIG. 12). Thereby, in the next resin molding, when the shaping|molding object W1 is mounted below the protrusion part 411, the protrusion part 411 does not become an obstacle.

이상과 같은 틀개방 동작을 행하고, 수지 성형품(W2)과 불필요 수지(K)를 분리한 후에, 언로더(15)에 의해서 수지 성형품(W2)과 불필요 수지(K)를 반출한다.After performing the above frame opening operation|movement and isolate|separating the resin molded product W2 and the unnecessary resin K, the resin molded product W2 and the unnecessary resin K are carried out by the unloader 15.

언로더(15)는, 도 13에 도시하는 바와 같이, 성형품용 흡착부(15a)와 불필요 수지용 흡착부(15b)를 가지고 있다. 성형품용 흡착부(15a) 및 불필요 수지용 흡착부(15b)는 모두(둘 다) 수지제의 흡착 패드에 의해 구성되어 있고, 특히 불필요 수지용 흡착부(15b)는, 예를 들면 벨로우즈(bellows)형의 것이고, 성형품용 흡착부(15a)보다도 신축성이 우수한 것이다. 또, 성형품용 흡착부(15a) 및 불필요 수지용 흡착부(15b)는, 베이스 부재(151)에 마련되어 있고, 도시하지 않는 흡인원(吸引源)에 접속되어 있다. 또한, 적어도 성형품용 흡착부(15a)는, 베이스 부재(151)에 대해서 좌우 방향 및 상하 방향으로 이동가능하게 구성되어 있다. 게다가, 언로더(15)에는, 성형품용 흡착부(15a)에 의해 흡착된 수지 성형품(W2)을 보존유지하기 위한 보존유지 발톱(爪)(152)이 마련되어 있다.The unloader 15 has the adsorption|suction part 15a for molded articles, and the adsorption|suction part 15b for unnecessary resins, as shown in FIG. Both (both) of the molded article adsorption section 15a and the unnecessary resin adsorption section 15b are constituted by a resin adsorption pad, and in particular, the unnecessary resin adsorption section 15b is, for example, a bellows. ), which is superior in elasticity to the adsorption part 15a for molded products. Moreover, the adsorption|suction part 15a for molded articles and the adsorption|suction part 15b for unnecessary resins are provided in the base member 151, and are connected to the suction source which is not shown in figure. Moreover, at least the adsorption|suction part 15a for molded products is comprised so that movement with respect to the base member 151 is possible in the left-right direction and the up-down direction. Moreover, the unloader 15 is provided with the holding|maintenance nail|claw 152 for holding the resin molded article W2 adsorbed by the molded article adsorption|suction part 15a.

상술한 틀개방 동작 종료 후에, 언로더(15)를 상부틀(2)과 하부틀(3) 사이에 진입시킨다. 그리고, 도 13에 도시하는 바와 같이, 성형품용 흡착부(15a)를 수지 성형품(W2)의 상면에 접촉시킴과 동시에, 불필요 수지용 흡착부(15b)를 불필요 수지(K)의 상면에 접촉시킨다.After the above-described frame opening operation is completed, the unloader 15 is introduced between the upper frame 2 and the lower frame 3 . Then, as shown in Fig. 13, the molded article adsorption portion 15a is brought into contact with the upper surface of the resin molded article W2, and the unnecessary resin adsorption portion 15b is brought into contact with the upper surface of the unnecessary resin K. .

이 상태에서, 트랜스퍼 기구(42)는, 도 14에 도시하는 바와 같이, 플런저(421)를 상승시켜서 불필요 수지(K)를 포트 블록(41)으로부터 들어 올린다. 여기서, 불필요 수지(K)가 포트(41a) 내에 남은 잔존부(殘部)(K1)를 가지는 경우에는, 그 잔존부(K1)가 불필요 수지(K)의 회수의 방해로 되지 않을 정도로 상승시킨다. 이것에 의해, 불필요 수지(K)는 포트 블록(41)으로부터 틀분리됨과 동시에, 불필요 수지용 흡착부(15b)에 밀착한다. 이 때 불필요 수지용 흡착부(15b)는 탄성 변형해서 줄어든 상태이다. 여기서, 상기의 연산부(71)에 의해 포트(41a)와 플런저(421) 사이의 마찰력 F가 정밀도 좋게 구해져 있는 것으로 인해, 플런저(421)에 의해 불필요 수지(K)를 미는 힘을 정밀도 좋게 제어할 수가 있다.In this state, the transfer mechanism 42 raises the plunger 421 and lifts the unnecessary resin K from the pot block 41, as shown in FIG. Here, when the unnecessary resin K has a residual portion K1 remaining in the pot 41a, the residual portion K1 is raised to such an extent that it does not interfere with the recovery of the unnecessary resin K. Thereby, the unnecessary resin K is mold-separated from the pot block 41 and closely_contact|adheres to the adsorption|suction part 15b for unnecessary resins. At this time, the adsorption|suction part 15b for unnecessary resin is elastically deformed and it is in a reduced state. Here, since the friction force F between the port 41a and the plunger 421 is accurately obtained by the calculation unit 71, the force pushing the unnecessary resin K by the plunger 421 is precisely controlled. can do

불필요 수지용 흡착부(15b)가 줄어든 상태로 한 후에, 불필요 수지용 흡착부(15b)의 흡착을 개시해서, 불필요 수지용 흡착부(15b)에 불필요 수지(K)를 흡착시킨다. 또, 성형품용 흡착부(15a)의 흡착을 개시해서, 성형품용 흡착부(15a)에 수지 성형품(W2)을 흡착시킨다.After the unnecessary resin adsorption unit 15b is reduced, the adsorption of the unnecessary resin adsorption unit 15b is started, and the unnecessary resin K is adsorbed to the unnecessary resin adsorption unit 15b. Moreover, the adsorption|suction of the adsorption|suction part 15a for molded articles is started, and the resin molded article W2 is made to adsorb|suck to the adsorption|suction part 15a for molded articles.

그리고, 도 15에 도시하는 바와 같이, 수지 성형품(W2)을 흡착한 성형품용 흡착부(15a)를 포트 블록(41)으로부터 떨어지는 방향으로 이동시켜서, 수지 성형품(W2)을 돌출부(411) 밖으로 이동시킨다. 그 후, 언로더(15)를 상승시킨 후에, 상부틀(2) 및 하부틀(3)로부터 퇴출(退出)한다. 이것에 의해, 언로더(15)에 의해서 수지 성형품(W2) 및 불필요 수지(K)의 반출이 행해진다.And, as shown in FIG. 15, the adsorption|suction part 15a for molded articles which adsorbed the resin molded article W2 is moved in the direction away from the port block 41, and the resin molded article W2 is moved out of the protrusion 411. make it Then, after raising the unloader 15, it withdraws from the upper frame 2 and the lower frame 3. As shown in FIG. Thereby, the resin molded product W2 and unnecessary resin K are carried out by the unloader 15 .

여기서, 언로더(15)에는, 상부틀(2) 및 하부틀(3)을 클리닝하기 위한 청소(淸掃) 기구(도시하지 않음)를 가지는 것이 있다. 또한, 청소 기구로서는, 회전 브러시 및 먼지를 흡인해서 배출하는 흡인부를 가지는 것이 생각된다.Here, the unloader 15 may have a cleaning mechanism (not shown) for cleaning the upper frame 2 and the lower frame 3 . Moreover, as a cleaning mechanism, it is conceivable to have a rotary brush and a suction unit that sucks and discharges dust.

 이 경우에는, 수지 성형품(W2) 및 불필요 수지(K)를 흡착한 언로더(15)는, 상부틀(2) 및 하부틀(3) 사이에 머무르며, 클리닝 동작을 행한다. 또, 이 클리닝 동작중에, 제어부(COM)는 마찰력 연산 기능을 발휘한다.In this case, the unloader 15 which adsorbed the resin molded article W2 and the unnecessary resin K stays between the upper mold 2 and the lower mold 3, and performs a cleaning operation|movement. In addition, during this cleaning operation, the control unit COM exerts a frictional force calculation function.

여기서, 우선 트랜스퍼 기구(42)는, 포트(41a) 내에 부착한 수지를 긁어내는 동작을 행한다. 다시 말해, 트랜스퍼 기구(42)는, 도 16에 도시하는 바와 같이, 플런저(421)를 소정의 긁어냄(搔出) 위치까지 상승시킨다. 여기서, 소정의 긁어냄 위치는, 예를 들면, 플런저(421)의 상면이 포트(41a)의 개구 위치보다도 상측으로 되는 위치이다.Here, first, the transfer mechanism 42 scrapes off the resin adhered in the port 41a. In other words, the transfer mechanism 42 raises the plunger 421 to a predetermined scraping-out position, as shown in FIG. Here, the predetermined scraping position is, for example, a position in which the upper surface of the plunger 421 is higher than the opening position of the port 41a.

그리고, 트랜스퍼 기구(42)는, 소정의 긁어냄 위치로부터 수지 재료(J)를 수용하기 위한 로드 위치까지 하강시킨다. 도 17에 도시하는 바와 같이, 이 플런저(421)를 긁어냄 위치로부터 로드 위치로 하강시키는 하강 동작(구간a)에 있어서, 연산부(71)는, 로드 셀 등의 힘 센서(PS)로부터 제2 하중(P2)을 취득한다.And the transfer mechanism 42 is made to descend|fall from the predetermined|prescribed scraping-out position to the rod position for accommodating the resin material J. As shown in Fig. 17, in the lowering operation (section a) of lowering the plunger 421 from the scraping position to the load position, the calculating unit 71 performs a second operation from a force sensor PS such as a load cell. Acquire the load P2.

그 후, 트랜스퍼 기구(42)는, 다시, 플런저(421)를 소정의 긁어냄 위치까지 상승시킨다. 이것에 의해, 포트 내에 부착한 수지를 포트(41a) 밖으로 긁어낸다. 도 17에 도시하는 바와 같이, 이 플런저(421)를 로드 위치로부터 긁어냄 위치로 상승시키는 상승 동작(구간b)에 있어서, 연산부(71)는, 로드 셀 등의 힘 센서(PS)로부터 제1 하중(P1)을 취득한다.After that, the transfer mechanism 42 raises the plunger 421 to a predetermined scraping-out position again. Thereby, the resin adhering in the pot is scraped out of the pot 41a. 17 , in the lifting operation (section b) of raising the plunger 421 from the load position to the scraping position, the calculating unit 71 performs the first operation from a force sensor PS such as a load cell. Acquire the load P1.

그 후, 언로더(15)에 마련한 청소 기구에 의해, 상부틀(2), 하부틀(3), 포트 블록(41) 및 플런저(421)를 클리닝한다. 또, 연산부(71)는, 구간a에서 취득한 제2 하중(P2)의 최소치 P2min과 구간b에서 취득한 제1 하중의 최대치 P1max를 이용하여, 상술한 식[1]에 의해 마찰력 F를 연산한다.Then, the upper frame 2, the lower frame 3, the pot block 41, and the plunger 421 are cleaned with the cleaning mechanism provided in the unloader 15. As shown in FIG. In addition, the calculating unit 71 calculates the friction force F by the above-mentioned formula [1] using the minimum value P2 min of the second load P2 acquired in the section a and the maximum value P1 max of the first load acquired in the section b. do.

또한, 클리닝 동작에 있어서, 상기의 긁어냄 위치로부터 로드 위치로 하강시키는 하강 동작 및 로드 위치로부터 긁어냄 위치로 상승시키는 상승 동작은 각각 복수회 행해도 좋다.In addition, in the cleaning operation, the lowering operation of descending from the scraping position to the rod position and the lifting operation of raising it from the rod position to the scraping position may be performed a plurality of times, respectively.

또, 플런저(421)의 하강 동작 및 상승 동작을 각각 복수회 행하는 경우에는, 하강 동작중(구간a) 각각에 있어서 제2 하중(P2)을 취득하고, 상승 동작중(구간b) 각각에 있어서 제1 하중(P1)을 취득해도 좋다. 이 경우, 취득한 복수의 제2 하중(P2)의 최소치 P2min을 평균화하고, 취득한 복수의 제1 하중(P1)의 최대치 P1max를 평균화해서, 상술한 식[1]에 의해 마찰력 F를 연산하는 것이 생각된다. 또, 1개의 제2 하중(P2)의 최소치 P2min과 1개의 제1 하중(P1)의 최대치 P1max를 이용하여, 상술한 식[1]에 의해 마찰력 F를 연산하고, 이것에 의해 얻어진 복수의 마찰력 F를 평균화해도 좋다. 그밖에, 1회의 위아래로의 이동(上下動)으로 얻어진 마찰력 F가 소정의 값 이상인 경우에, 또 플런저(421)를 위아래로 이동시킬지 여부를 판단하도록 해서 구성해도 좋다.In addition, when the lowering operation and the raising operation of the plunger 421 are each performed a plurality of times, the second load P2 is acquired during each of the lowering operations (section a), and during each of the lifting operations (section b), You may acquire the 1st load P1. In this case, by averaging the minimum values P2 min of the plurality of second loads P2 obtained and averaging the maximum values P1 max of the plurality of first loads P1 obtained, the friction force F is calculated by the above-mentioned formula [1]. it is thought In addition, using the minimum value P2 min of one second load P2 and the maximum value P1 max of one first load P1, the friction force F is calculated by the above-mentioned formula [1], and the plurality of may be averaged by the friction force F of Alternatively, when the frictional force F obtained by one up and down movement is equal to or greater than a predetermined value, it may be configured such that it is determined whether or not to move the plunger 421 up and down again.

상기의 클리닝 동작이 종료한 후에, 언로더(15)는, 상부틀(2) 및 하부틀(3)로부터 퇴출해서, 수지 성형품(W2) 및 불필요 수지(K)의 반출이 행해진다.After the above cleaning operation is finished, the unloader 15 is withdrawn from the upper mold 2 and the lower mold 3, and the resin molded product W2 and the unnecessary resin K are unloaded.

또, 클리닝 동작에 있어서 연산부(71)이 연산한 마찰력 F는 조정부(72)에 송신된다. 그리고, 조정부(72)는, 다음번의 수지 성형에 있어서, 연산된 마찰력 F를 이용하여, 수지 재료(J)의 주입 압력이 미리 정해진 설정치로 되도록 플런저 구동부(422)를 제어한다.In addition, the frictional force F calculated by the calculating part 71 in the cleaning operation is transmitted to the adjusting part 72 . And the adjustment part 72 controls the plunger drive part 422 so that the injection pressure of the resin material J may become a predetermined setting value using the calculated frictional force F in the next resin molding.

또한, 클리닝 동작에 있어서 연산부(71)이 연산한 마찰력 F는 판단부(73)에 송신된다. 그리고, 판단부(73)은, 연산된 마찰력 F와 미리 설정된 기준치를 비교해서, 마찰력이 기준치 이상이면, 예를 들면 메인터넌스를 재촉하기 위한 알람을 발생시키거나(내보내거나), 수지 성형 장치(100)를 정지시키거나 한다.In addition, the friction force F calculated by the calculating unit 71 in the cleaning operation is transmitted to the determining unit 73 . Then, the determination unit 73 compares the calculated frictional force F with a preset reference value, and if the frictional force is equal to or greater than the reference value, for example, generates (or sends out) an alarm for prompting maintenance, or the resin molding apparatus 100 ) to stop or

<본 실시형태의 효과><Effect of this embodiment>

본 실시형태의 수지 성형 장치(100)에 의하면, 플런저(421)의 상승시에 플런저(421)에 가해지는 제1 하중(P1)과, 플런저(421)의 하강시에 플런저(421)에 가해지는 제2 하중(P2)에 기초하여, 포트(41a)와 플런저(421) 사이의 마찰력 F를 연산하고 있고, 정지 상태의 플런저의 하중을 기준으로 하고 있지 않으므로, 포트(41a)와 플런저(421) 사이의 마찰력 F를 정밀도 좋게 구할 수가 있다.According to the resin molding apparatus 100 of the present embodiment, the first load P1 applied to the plunger 421 when the plunger 421 is raised, and the first load P1 applied to the plunger 421 when the plunger 421 is lowered. Based on the second load P2, the friction force F between the port 41a and the plunger 421 is calculated, and since the load of the plunger in a stationary state is not a reference, the port 41a and the plunger 421 The friction force F between the two can be obtained with high precision.

또, 수지 성형 후의 클리닝 동작중에 제1 하중(P1) 및 제2 하중(P2)을 취득하고 있으므로, 수지 성형 장치(100)의 기존의 동작을 이용할 수 있고, 제1 하중(P1) 및 제2 하중(P2)을 취득하기 위한 동작을 별도로 행할 필요가 없다.Moreover, since the first load P1 and the second load P2 are acquired during the cleaning operation after resin molding, the existing operation of the resin molding apparatus 100 can be used, and the first load P1 and the second load P1 and the second load P2 are obtained. There is no need to separately perform an operation for acquiring the load P2.

<그밖의 변형 실시형태><Other modified embodiments>

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment.

상기 실시형태에서는, 클리닝 동작중에 제1 하중(P1) 및 제2 하중(P2)을 취득해서 마찰력 F를 연산하는 구성이었지만, 클리닝 동작 이외의 타이밍에서 제1 하중(P1) 및 제2 하중(P2)을 취득해서 마찰력 F를 연산하는 구성으로 해도 좋다. 예를 들면, 포트(41a)에 수지 재료(J)가 수용되기 전에, 플런저(421)를 승강시켜서 제1 하중(P1) 및 제2 하중(P2)을 취득해서 마찰력 F를 연산해도 좋다.In the above embodiment, although the first load P1 and the second load P2 are acquired during the cleaning operation to calculate the friction force F, the first load P1 and the second load P2 at timings other than the cleaning operation ) may be obtained and the friction force F may be calculated. For example, before the resin material J is accommodated in the port 41a, the plunger 421 may be raised/lowered, the 1st load P1 and the 2nd load P2 may be acquired, and the friction force F may be calculated.

또, 플런저(421)를 승강시키는 범위는, 상기 실시형태와 같이 긁어냄 위치와 로드 위치 사이에 한정되지 않고, 예를 들면 수지 재료(J)의 주입이 완료되는 주입 완료 위치와 로드 위치 사이 등, 적당히 설정가능하다.In addition, the range for raising/lowering the plunger 421 is not limited between the scraping position and the rod position as in the said embodiment, For example, between the injection completion position where injection of the resin material J is completed, and the rod position, etc. , can be set appropriately.

또한, 상기 실시형태의 연산부(71)는, 제1 하중(P1)의 최대치 P1max와 제2 하중(P2)의 최소치 P2min을 이용하여 마찰력 F를 구하고 있지만, 제1 하중(P1)에 있어서의 최대치 P1max 이외의 값과, 제2 하중(P2)에 있어서의 최소치 P2min 이외의 값을 이용하여 마찰력 F를 구해도 좋다. 또, 제1 하중(P1)의 구간a의 평균치와, 제2 하중(P2)의 구간b의 평균치를 이용하여 마찰력 F를 구해도 좋다.In addition, the calculating part 71 of the said embodiment calculates|requires the friction force F using the maximum value P1 max of the 1st load P1 and the minimum value P2 min of the 2nd load P2, but in the 1st load P1 Friction force F may be calculated|required using values other than the maximum value P1 max of , and values other than the minimum value P2 min in the second load P2. Further, the friction force F may be obtained using the average value of the section a of the first load P1 and the average value of the section b of the second load P2.

상기 실시형태의 수지 성형 장치는, 포트 블록(41)이 돌출부(411)를 가지는 것으로 에지 게이트형의 트랜스퍼 성형을 행하는 것이었지만, 사이드 게이트형의 트랜스퍼 성형을 행하는 것이더라도 좋다.Although the resin molding apparatus of the said embodiment performed edge gate type transfer molding because the port block 41 has the protrusion part 411, the side gate type transfer molding may be performed.

본 발명의 수지 성형 장치는, 통상의 트랜스퍼 성형에 한정되지 않고, 트랜스퍼 기구를 구비한 구성이라면 좋다.The resin molding apparatus of the present invention is not limited to normal transfer molding, and any configuration provided with a transfer mechanism may be sufficient.

그밖에, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지(벗어나지) 않는 범위에서 갖가지 변형이 가능하다는 것은 말할 필요도 없다.In addition, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the said embodiment, and various deformation|transformation is possible in the range which does not deviate from the meaning.

100…수지 성형 장치
W1 …성형 대상물
J …수지 재료
W2 …수지 성형품
K …불필요 수지
2 …제1 틀(상부틀)
2a …캐비티
3 …제2 틀(하부틀)
4 …수지 주입부
41 …포트 블록
41a…포트
411…돌출부
42 …트랜스퍼 기구
421…플런저
43 …탄성 부재
5 …틀체결 기구
15 …반송 기구
15b…불필요 수지용 흡착부
71 …연산부
72 …조정부
73 …판단부
100… resin molding equipment
W1 … molded object
J … resin material
W2 … resin molded product
K … unnecessary resin
2 … 1st frame (upper frame)
2a … cavity
3 … 2nd frame (lower frame)
4 … resin injection part
41 … port block
41a… port
411… projection part
42 … transfer mechanism
421… plunger
43 … elastic member
5 … frame fastener
15 … conveyance mechanism
15b… Adsorption part for unnecessary resin
71 … operation part
72 … coordinator
73 … judging unit

Claims (11)

포트에 수용된 수지 재료를 플런저에 의해 밀어내서 캐비티에 주입하는 수지 성형 장치로서,
상기 플런저를 밀어내는 방향으로 이동시켰을 때에 상기 플런저에 가해지는 제1 하중과, 상기 플런저를 상기 밀어내는 방향과는 반대측으로 이동시켰을 때에 상기 플런저에 가해지는 제2 하중에 기초하여, 상기 포트와 상기 플런저 사이의 마찰력을 연산하는 연산부를 구비하는, 수지 성형 장치.
A resin molding apparatus for injecting a resin material accommodated in a pot into a cavity by pushing it with a plunger,
Based on the first load applied to the plunger when the plunger is moved in the pushing direction and the second load applied to the plunger when the plunger is moved to the opposite side to the pushing direction, the port and the A resin molding apparatus comprising a calculating unit for calculating frictional force between plungers.
제 1 항에 있어서,
상기 연산부는, 상기 제1 하중의 최대치와 상기 제2 하중의 최소치에 기초하여, 상기 마찰력을 연산하는, 수지 성형 장치.
The method of claim 1,
The calculation unit, based on the maximum value of the first load and the minimum value of the second load, calculates the friction force, the resin molding apparatus.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 연산부는, 상기 제1 하중의 최대치와 상기 제2 하중의 최소치의 차분에 기초하여, 상기 마찰력을 연산하는, 수지 성형 장치.
3. The method of claim 1 or 2,
wherein the calculating unit calculates the frictional force based on a difference between a maximum value of the first load and a minimum value of the second load.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연산부에 의해 얻어진 마찰력을 이용하여, 상기 플런저에 의한 상기 수지 재료를 밀어내는 힘을 조정하는 조정부를 구비하는, 수지 성형 장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
and an adjustment unit configured to adjust the force for pushing the resin material by the plunger using the friction force obtained by the calculating unit.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연산부에 의해 얻어진 마찰력과 미리 설정된 기준치의 비교 결과에 기초하여, 장치 운전의 가부를 판단하는 판단부를 구비하는, 수지 성형 장치.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
and a judging unit for judging whether to operate the apparatus based on a comparison result of the friction force obtained by the calculating unit and a preset reference value.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 포트 내에 부착한 수지를 상기 플런저를 이용하여 상기 포트의 외부로 긁어내는 클리닝 동작을 행하는 것이고,
상기 연산부는, 상기 클리닝 동작중에 있어서 상기 제1 하중 및 상기 제2 하중을 취득하는, 수지 성형 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
To perform a cleaning operation to scrape the resin adhered in the port to the outside of the port using the plunger,
and the calculating unit acquires the first load and the second load during the cleaning operation.
제 6 항에 있어서,
상기 클리닝 동작은, 상기 플런저를 소정의 긁어냄(搔出) 위치와, 상기 수지 재료를 수용하기 위한 로드 위치 사이에서 상기 플런저를 이동시키는 것에 의해 행해지는 것이고,
상기 연산부는, 상기 플런저를 상기 로드 위치로부터 상기 긁어냄 위치로 이동시킬 때에 상기 제1 하중을 취득하고, 상기 플런저를 상기 긁어냄 위치로부터 상기 로드 위치로 이동시킬 때에 상기 제2 하중을 취득하는, 수지 성형 장치.
7. The method of claim 6,
the cleaning operation is performed by moving the plunger between a predetermined scraping position of the plunger and a rod position for receiving the resin material;
wherein the calculating unit acquires the first load when moving the plunger from the rod position to the scraping position, and acquiring the second load when moving the plunger from the scraping position to the rod position, resin molding equipment.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐비티가 형성된 제1 틀(型)과,
상기 제1 틀에 대향하여, 상기 포트 및 상기 플런저를 가지는 수지 주입부가 마련된 제2 틀과,
상기 제1 틀 및 상기 제2 틀을 틀체결(型締)하는 틀체결 기구를 구비하고,
상기 수지 주입부는,
상기 포트가 형성되고, 탄성 부재를 거쳐 상기 제2 틀에 대해서 진퇴가능하게 마련되고, 상기 제2 틀의 형면(型面) 상으로 돌출한 돌출부(張出部)를 가지는 포트 블록과,
상기 플런저를 가지고, 상기 플런저를 이동시켜서 상기 포트로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 주입하는 트랜스퍼 기구를 구비하는, 수지 성형 장치.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
a first frame in which the cavity is formed;
a second frame provided with a resin injection unit having the port and the plunger opposite the first frame;
and a frame fastening mechanism for fastening the first frame and the second frame;
The resin injection unit,
A port block in which the port is formed and provided to be capable of advancing and retreating with respect to the second frame through an elastic member, the port block having a protrusion protruding onto the mold surface of the second frame;
and a transfer mechanism having the plunger and moving the plunger to inject the resin material into the cavity from the port.
제 8 항에 있어서,
상기 틀체결 기구가 상기 제1 틀 및 상기 제2 틀을 틀개방(型開)하는 틀개방 동작중에 있어서, 상기 트랜스퍼 기구가 상기 플런저를 상기 제1 틀을 향해 이동시켜서, 상기 제2 틀의 형면 상의 수지 성형품과 상기 포트 블록 상의 불필요(不要) 수지를 분리하는, 수지 성형 장치.
9. The method of claim 8,
During the frame opening operation of the frame clamping mechanism to open the first frame and the second frame, the transfer mechanism moves the plunger toward the first frame, so that the mold surface of the second frame A resin molding apparatus which separates the resin molded article on the top and the unnecessary resin on the pot block.
제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
수지 성형 후에 상기 포트 블록 상의 불필요 수지를 반출하는 반송 기구를 구비하고,
상기 반송 기구는, 상기 불필요 수지를 흡착하기 위한 불필요 수지용 흡착부를 가지고 있고,
상기 반송 기구가 상기 불필요 수지용 흡착부를 상기 포트 블록 상의 불필요 수지에 접촉시킨 후에, 상기 트랜스퍼 기구가 상기 플런저를 상기 제1 틀을 향해 이동시켜서 상기 포트 블록으로부터 상기 불필요 수지를 박리하고, 그 후, 상기 반송 기구가 상기 불필요 수지용 흡착부에 의해 상기 불필요 수지를 흡착해서 상기 불필요 수지를 반출하는, 수지 성형 장치.
10. The method according to claim 8 or 9,
A conveying mechanism for discharging unnecessary resin on the pot block after resin molding is provided;
the conveying mechanism has an adsorption unit for unnecessary resin for adsorbing the unnecessary resin;
After the conveying mechanism brings the unnecessary resin adsorption unit into contact with the unnecessary resin on the port block, the transfer mechanism moves the plunger toward the first mold to peel the unnecessary resin from the port block, and thereafter, The resin molding apparatus in which the said conveyance mechanism adsorb|sucks the said unnecessary resin by the said adsorption|suction part for unnecessary resins, and carries out the said unnecessary resin.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법.The manufacturing method of the resin molded article using the resin molding apparatus in any one of Claims 1-10.
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