KR20220028468A - 전자 부품 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자 부품 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 기기에 구비되는 표면 실장형의 전자 부품 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품은 다면체의 형상을 가지며, 상호 인접한 두 표면이 만나는 복수 개의 모서리 중 적어도 일부가 함몰 형성된 함몰부를 가지는 본체부, 상기 함몰부를 덮도록 상기 본체부의 표면에 마련되는 절연부 및 상기 절연부가 마련되는 영역을 제외한 상기 본체부의 표면에 상호 분리되어 마련되는 전극부를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품은 다면체의 형상을 가지며, 상호 인접한 두 표면이 만나는 복수 개의 모서리 중 적어도 일부가 함몰 형성된 함몰부를 가지는 본체부, 상기 함몰부를 덮도록 상기 본체부의 표면에 마련되는 절연부 및 상기 절연부가 마련되는 영역을 제외한 상기 본체부의 표면에 상호 분리되어 마련되는 전극부를 포함한다.
Description
본 발명은 전자 부품 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 기기에 구비되는 표면 실장형의 전자 부품 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 부품은 생활 가전 제품은 물론이고, 휴대용 기기 등과 같은 각종 전자 기기에 다량 사용되고 있다. 한편, 전자 기기는 다기능화 및 디지털 통신 등의 발전으로 인하여 사용 주파수 대역이 점차 고주파 영역으로 확대되고 있으며, 이들 전자 기기에 사용되는 전자 부품도 고주파에 대한 대응이 중요한 과제로 되고 있다.
전자 부품 중 하나인 파워 인덕터는 대전류가 흐르는 전원 회로 또는 컨버터 회로 등에 사용된다. 이러한 파워 인덕터는 전원 회로의 고주파화 및 소형화에 따라 기존의 권선형 초크 코일(Choke Coil)을 대신하여 이용이 증대되고 있다. 또한, 파워 인덕터는 전자 기기의 사이즈 축소와 다기능화에 따라 소형화, 고전류화, 저저항화 등의 방향으로 개발이 진행되고 있다.
파워 인덕터는 인쇄 회로 기판(Pronted Circuit Board; PCB) 상에 실장되고, 전극을 통하여 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된다. 그러나, 파워 인덕터의 전극은 제조 공정상 인쇄 회로 기판에 대향되는 파워 인덕터의 하면 뿐만 아니라, 파워 인덕터의 상면 및 측면으로도 일부가 노출되는 구조를 가지는 것이 일반적이다. 그러나, 파워 인덕터의 전극이 상면으로 노출되는 경우 파워 인덕터를 덮는 쉴드 캔(Shield Can)과 쇼트(short)될 수 있으며, 파워 인덕터의 전극이 측면으로 노출되는 경우, 인접한 다른 전자 부품과 쇼트될 수 있는 문제점이 있었다.
본 발명은 인접하는 부품과의 쇼트를 방지할 수 있는 전자 부품 및 이의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품은, 다면체의 형상을 가지며, 상호 인접한 두 표면이 만나는 복수 개의 모서리 중 적어도 일부가 함몰 형성된 함몰부를 가지는 본체부; 상기 함몰부를 덮도록 상기 본체부의 표면에 마련되는 절연부; 및 상기 절연부가 마련되는 영역을 제외한 상기 본체부의 표면에 상호 분리되어 마련되는 전극부;를 포함한다.
상기 본체부의 하면은 상기 전자 부품이 실장되기 위한 실장 면을 형성하고, 상기 함몰부는, 상기 본체부의 상면과 상기 본체부의 서로 대향하는 양 측면이 각각 만나는 적어도 두 개의 모서리를 따라 마련될 수 있다.
상기 함몰부는, 상기 본체부의 상면 가장자리 중 적어도 일부가 상기 본체부의 측면을 따라 설정된 깊이로 함몰되어 형성될 수 있다.
상기 함몰부의 깊이는 상기 본체부의 상면으로부터 하면까지의 길이의 1/5 내지 1/2일 수 있다.
상기 절연부는 상기 함몰부와 함께 상기 본체부의 상면을 덮도록 마련되는 제1 절연부;를 포함할 수 있다.
상기 절연부는, 상기 본체부의 서로 대향하는 양 측면에 인접한 영역을 제외한 상기 본체부의 하면에 마련되는 제2 절연부; 및 상기 본체부의 서로 대향하는 양 측면을 제외한 상기 본체부의 다른 측면에 마련되는 제3 절연부;를 더 포함하고, 상기 전극부는, 상기 본체부의 서로 대향하는 양 측면에서 상기 제1 절연부의 하측으로부터 상기 본체부의 하면으로 각각 연장되어 마련될 수 있다.
상기 본체부의 서로 대향하는 양 측면에 상기 전극부를 덮도록 각각 마련되는 절연막;을 더 포함할 수 있다.
상기 본체부는, 바디; 및 상기 바디 내에 마련되고, 상기 전극부와 연결되는 나선형의 코일 패턴;을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품의 제조 방법은, 다면체의 형상을 가지는 본체부의 적어도 일부 모서리를 함몰시키고, 상기 본체부의 함몰된 영역을 덮도록 상기 본체부의 표면에 절연부를 형성하는 과정; 및 상기 본체부의 표면에 전극부를 형성하는 과정;을 포함한다.
상기 절연부를 형성하는 과정은, 복수 개의 단위 영역을 가지는 적층체를 마련하는 과정; 상기 복수 개의 단위 영역을 구획하는 경계선의 적어도 일부를 따라 상기 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정; 상기 적층체의 일 표면 상에 제1 절연층을 형성하는 과정; 및 상기 제1 절연층이 형성된 적층체를 경계선을 따라 절단하는 과정;을 포함할 수 있다.
상기 경계선은 상기 적층체를 가로질러 일 방향으로 연장되는 제1 경계선 및 상기 제1 경계선과 교차하는 방향으로 연장되는 제2 경계선을 포함하고, 상기 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정은, 상기 제1 경계선 및 제2 경계선 중 적어도 하나를 따라 상기 적층체의 일 표면을 함몰시킬 수 있다.
상기 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정은, 상기 복수 개의 단위 영역을 구획하는 경계선의 적어도 일부를 따라 상기 적층체를 깎아내는 과정;을 포함할 수 있다.
상기 적층체를 마련하는 과정과 상기 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정은 동시에 수행될 수 있다.
상기 적층체를 마련하는 과정과 상기 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정은, 적어도 하나의 수용부가 형성된 지그 상에서, 상기 적층체를 형성하기 위한복수의 시트를 가압하는 과정에 의하여 수행될 수 있다.
상기 복수의 시트는, 제1 바디 시트, 복수 개의 코일 패턴을 가지는 코일 패턴 시트 및 제2 바디 시트를 포함하고, 상기 코일 패턴 시트는 상기 복수 개의 코일 패턴이 상기 수용부에 중첩되도록 적층될 수 있다.
상기 가압하는 과정은, 상기 수용부 내에 상기 적층체의 일부가 충진되도록 가압할 수 있다.
상기 제1 절연층을 형성하는 과정은, 함몰된 영역을 포함하는 상기 적층체의 일 표면 전체에 상기 제1 절연층을 형성할 수 있다.
상기 적층체를 경계선을 따라 절단하는 과정 전에, 상기 적층체의 일 표면의 반대측인 타 표면에 제2 절연층을 형성하는 과정;을 더 포함할 수 있다.
상기 적층체를 경계선을 따라 절단하는 과정 이후에, 절단된 적층체의 일 표면과 타 표면을 연결하는 측면 중 서로 대향하는 양 측면을 제외한 나머지 측면에 제3 절연층을 형성하는 과정;을 더 포함할 수 있다.
상기 전극부를 형성하는 과정은, 절단된 적층체의 표면을 도금하는 과정;을 포함하고, 상기 전극부를 형성하는 과정 이후에, 절단된 적층체의 서로 대향하는 양 측면에 상기 전극부를 덮도록 절연막을 형성하는 과정;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 전자 부품에 전극이 형성되는 영역을 제한하여 인접하는 부품과의 쇼트를 방지할 수 있다.
즉, 전자 부품의 상면 뿐만 아니라, 상면으로부터 측면을 따라 소정 길이로 연장된 영역까지 절연층을 형성함으로써 전극이 형성되는 높이를 낮춰 전자 부품을 덮는 쉴드 캔과의 쇼트를 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 이와 같이 절연층이 형성되는 전자 부품의 제조 공정을 간소화하여 제조 효율 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 전극이 전자 기기 또는 회로 기판에 실장되는 본체부의 하면으로만 노출될 수 있게 되어 신뢰성이 높은 표면 실장형의 전자 부품을 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품의 개략적인 모습을 나타내는 도면.
도 2는 도 1에 도시된 전자 부품을 X축 및 Z축 방향으로 연장되는 평면으로 자른 단면의 모습을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 함몰부의 다양한 형상을 나타내는 도면.
도 4는 도 1에 도시된 전자 부품을 X축 및 Y축 방향으로 연장되는 평면으로 자른 단면의 모습을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 부품의 개략적인 모습을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따라 적층체가 마련된 모습을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따라 적층체의 일 표면을 함몰시킨 모습을 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품의 제조 방법에서 사용되는 지그의 개략적인 모습을 나타내는 도면.
도 9 내지 도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품의 제조 방법을 순차적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1에 도시된 전자 부품을 X축 및 Z축 방향으로 연장되는 평면으로 자른 단면의 모습을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 함몰부의 다양한 형상을 나타내는 도면.
도 4는 도 1에 도시된 전자 부품을 X축 및 Y축 방향으로 연장되는 평면으로 자른 단면의 모습을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 부품의 개략적인 모습을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따라 적층체가 마련된 모습을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따라 적층체의 일 표면을 함몰시킨 모습을 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품의 제조 방법에서 사용되는 지그의 개략적인 모습을 나타내는 도면.
도 9 내지 도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품의 제조 방법을 순차적으로 나타내는 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장되어 도시될 수 있으며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품의 개략적인 모습을 나타내는 도면이다. 또한, 도 2는 도 1에 도시된 전자 부품을 X축 및 Z축 방향으로 연장되는 평면으로 자른 단면의 모습을 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 함몰부의 다양한 형상을 나타내는 도면이며, 도 4는 도 1에 도시된 전자 부품을 X축 및 Y축 방향으로 연장되는 평면으로 자른 단면의 모습을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품은 다면체의 형상을 가지며, 상호 인접한 두 표면이 만나는 복수 개의 모서리 중 적어도 일부가 함몰 형성된 함몰부(112)를 가지는 본체부(100), 상기 함몰부(112)를 덮도록 상기 본체부(100)의 표면에 마련되는 절연부(200) 및 상기 절연부(200)가 마련되는 영역을 제외한 상기 본체부(100)의 표면에 상호 분리되어 마련되는 전극부(300)를 포함한다.
전자 부품은 다양한 전자 기기에 사용되는 각종 부품일 수 있다. 또한, 전자 부품은 전원이 인가되는 경우 전자 기기 내에서 다양한 기능을 수행하는 수동 소자일 수 있다. 예컨대, 전자 부품은 노이즈 필터(noise filter), 다이오드(diode), 배리스터(varistor), RF 인덕터(RF inductor), 파워 인덕터(power inductor) 및 이의 복합 소자를 포함할 수 있다.
여기서, 파워 인덕터는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 소자이다. 파워 인덕터는 직류 전력을 가했을 때, 일반적인 인덕터보다 용량(inductance) 변화가 적은 효율성 높은 인덕터를 의미할 수 있다. 즉, 파워 인덕터는 일반 인덕터의 기능에 DC 바이어스 특성(직류 전류 인가시 이에 따른 인덕턴스 변화)까지 포함한다고 볼 수 있다.
이하에서는, 전자 부품이 파워 인덕터인 경우 상세 구조를 예로 들어 설명한다. 그러나, 전자 부품은 이에 한정되지 않고 전자 기기에 장착되어 전원이 인가되는 경우 다양한 기능을 수행하는 각종 부품을 포함할 수 있음은 물론이다.
본체부(100)는 다면체의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 본체부(100)는 육면체의 형상을 가질 수 있다. 즉, 본체부(100)는 X축 방향으로 소정의 길이를 가지고, Y축 방향으로 소정의 폭을 가지며, Z축 방향으로 소정의 높이를 가지는 대략 육면체의 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 본체부(100)는 상면(110A), 하면(110B) 및 4개의 측면(110C1, 110C2, 110C3, 110C4)을 가질 수 있으며, 본체부(100)의 하면(110B)은 전자 부품이 실장되기 위한 실장 면을 형성한다. 즉, 전자 부품은 본체부(100)의 하면을 전자 기기 또는 전자 기기 등에 포함되는 회로 기판을 향하도록 위치시켜 전자 기기 또는 회로 기판에 실장될 수 있다. 여기서, 회로 기판은 기판 상에 전자 기기 등의 작동을 위한 각종 배선이 인쇄된 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다.
또한, 본체부(100)는 복수 개의 모서리를 가진다. 여기서, 모서리는 상호 인접한 두 표면이 만나는 선분을 의미한다. 본체부(100)가 육면체의 형상을 가지는 경우, 본체부의 상면(110A)과 4개의 측면(110C1, 110C2, 110C3, 110C4) 사이, 본체부의 하면(110B)와 4개의 측면(110C1, 110C2, 110C3, 110C4) 사이, 4개의 측면(110C1, 110C2, 110C3, 110C4) 사이에서 각각 모서리가 형성된다.
본체부(100)는 복수 개의 모서리 중 적어도 일부가 함몰 형성된 함몰부(112)를 가진다. 예를 들어, 함몰부(112)는 본체부(100)의 상면의 둘레를 따라 위치하는 복수 개의 모서리 중 적어도 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 함몰부(112)는 본체부(100)의 상면에 형성되는 절연부(200)를 본체부(100)의 적어도 일부의 측면을 따라 하측으로 연장시키기 위한 구성이다. 함몰부(112)에 의하여 절연부(200)가 본체부(100)의 상면으로부터 하측으로 연장되면, 전극부의 형성시 절연부(200)가 마련된 영역으로의 도금 번짐이 방지된다. 이와 관련한 상세한 내용은 전극부와 관련하여 후술하기로 한다.
함몰부(112)는 본체부(100)의 상면과 4개의 측면(110C1, 110C2, 110C3, 110C4)이 만나는 복수 개의 모서리 중 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 함몰부(112)는 본체부(100)의 상면(110A)과 본체부(100)의 4개의 측면(110C1, 110C2, 110C3, 110C4)이 각각 만나는 4개의 모서리를 따라 마련되거나, 본체부(100)의 상면(110A)과 본체부(100)의 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)이 각각 만나는 2개의 모서리를 따라 마련될 수 있다. 함몰부(112)가 4개의 모서리를 따라 마련되는 경우, 본체부(100)의 전체 측면을 따라 절연부(200)를 하측으로 연장시킬 수 있다. 한편, 함몰부(112)가 2개의 모서리를 따라 마련되는 경우, 전극부가 형성되는 측면에만 절연부(200)를 하측으로 연장시킬 수 있다.
함몰부(112)는 본체부(100)의 상면(110A) 가장자리 중 적어도 일부가 본체부(100)의 측면(110C1, 110C2, 110C3, 110C4)을 따라 설정된 깊이로 함몰되어 형성될 수 있다. 여기서, 함몰부(112)는 본체부(100)의 상면(110A) 가장자리 중 적어도 일부를 본체부(100)의 측면(110C1, 110C2, 110C3, 110C4)을 따라 함몰시키는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 함몰부(112)는 도 3(a)에 도시된 바와 같이 본체부(100)의 상면(110A) 가장자리가 단차지도록 함몰된 형상을 가질 수 있다. 그러나, 함몰부(112)의 형상은 이에 제한되는 것은 아니며, 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 본체부(100)의 상면(110A) 모따기된 형상을 가지거나, 도 3(c)에 도시된 바와 같이, 곡면으로 함몰된 형상을 갖는 등 다양한 형상을 가질 수 있음은 물론이다.
여기서, 함몰부(112)는 본체부(100)의 높이, 즉 본체부(100)의 하면(110B)으로부터 상면(110A)까지의 길이의 1/5 내지 1/2의 깊이로 형성될 수 있다. 즉, 함몰부(112)는 본체부(100)의 상면(110A)으로부터 측면(110C1, 110C2, 110C3, 110C4)의 Y축 방향의 길이의 1/5 내지 1/2의 깊이로 형성될 수 있다. 여기서, 함몰부(112)가 측면(110C1, 110C2, 110C3, 110C4)의 Y축 방향의 길이의 1/5 미만의 깊이로 형성되는 경우, 본체부(100)의 상면(110A)을 덮는 절연부(200)를 충분한 길이로 하측으로 연장시킬 수 없으며, 함몰부(11)가 측면(110C1, 110C2, 110C3, 110C4)의 Y축 방향의 길이의 1/2을 초과하는 깊이로 형성되는 경우, 일반적으로 본체부(100)의 서로 대향하는 양 측면((110C1, 110C2)의 중심부에서 노출되는 인출부를 덮게 되어 인출부와 전극부를 전기적으로 연결시킬 수 없게 되기 때문이다.
한편, 본체부(100)는 바디(110) 및 상기 바디(110) 내에 마련되고, 후술하는 전극부(300)와 연결되는 나선형의 코일 패턴(130)을 포함할 수 있다.
바디(110)는 본체부(100)의 외형을 형성한다. 이에, 바디(110)는 본체부(100)와 마찬가지로 복수 개의 모서리를 가지는 다면체의 형상을 가질 수 있으며, 전술한 함몰부(112)는 바디(110)에 구비되는 복수 개의 모서리 중 적어도 일부에 형성될 수 있다. 이와 같은 바디(110)는 금속 분말과 절연물이 혼합되어 형성될 수 있다.
금속 분말은 동일 크기의 단일 입자 또는 2 종 이상의 입자를 이용할 수 있으며, 복수의 크기를 갖는 단일 입자 또는 2 종 이상의 입자를 이용할 수도 있다. 이때, 금속 분말은 동일 물질의 분말일 수 있고 다른 물질의 분말일 수도 있다. 금속 분말이 서로 다른 평균 입경을 가지는 경우, 금속 분말은 바디(110) 전체에 균일하게 혼합되어 분포될 수 있으므로, 투자율을 균일하게 유지할 수 있다. 또한, 이렇게 크기가 서로 다른 2 종 이상의 금속 분말을 이용할 경우 충진율을 높일 수 있어 용량을 최대한으로 구현할 수 있다.
이러한 금속 분말은 철(Fe)을 기본으로, Si, B, Nb, Cu 등이 첨가된 금속 물질을 이용할 수 있는데, 예를 들어 철-실리콘(Fe-Si), 철-니켈-규소(Fe-Ni-Si), 철-실리콘-붕소(Fe-Si-B), 철-실리콘-크롬(Fe-Si-Cr), 철-실리콘-알루미늄(Fe-Si-Al), 철-실리콘-크롬-붕소(Fe-Si-Cr-B), 철-알루미늄-크롬(Fe-Al-Cr), 철-실리콘-붕소-니오븀-구리(Fe-Si-B-Nb-Cu) 및 철-실리콘-크롬-붕소-니오븀-구리(Fe-Si-Cr-B-Nb-Cu)로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 즉, 금속 분말은 철을 포함하여 자성 조직을 갖거나 자성을 띄는 금속 합금으로 형성되어 소정의 투자율을 가질 수 있다.
절연물은 금속 분말 사이를 절연시키기 위해 금속 분말과 혼합될 수 있다. 즉, 금속 분말은 고주파에서의 와전류 손실 및 히스테리 손실이 높아져서 재료의 손실이 심해지는 문제점이 발생할 수 있는데, 이러한 재료의 손실을 감소시키기 위해 바디(110)는 금속 분말 사이를 절연하는 절연물을 포함시킬 수 있다. 이러한 절연물은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 및 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystalline Polymer, LCP)로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 절연물은 금속 분말 사이에 절연성을 제공하는 것으로 에폭시 수지(Epoxy Resin)와 같은 열경화성 수지로 이루어질 수도 있음은 물론이다.
코일 패턴(130)은 나선형의 형상을 가지며, 바디(110) 내에 마련된다. 이와 같은 코일 패턴(130)은 지지층(120)의 적어도 일면, 바람직하게는 양면에 형성될 수 있다. 이러한 코일 패턴(130)은 지지층(120)의 소정 영역, 예를 들어 중앙부로부터 외측 방향으로 스파이럴(spiral) 형태로 형성될 수 있고, 지지층(120)의 양면에 형성된 두 코일 패턴(130)은 연결되어 하나의 코일을 이룰 수 있다. 즉, 코일 패턴(130)은 지지층(120)의 중심부에 형성된 관통홀의 외측으로부터 스파이럴 형태로 형성될 수 있고, 지지층(120)에 형성된 전도성 비아(122)를 통해 서로 연결될 수 있다. 여기서, 상측의 코일 패턴(132)과 하측의 코일 패턴(134)은 서로 동일 형상으로 형성될 수 있고 동일 높이로 형성될 수 있다.
여기서, 지지층(120)은, 소정 두께의 베이스의 상면 및 하면에 금속 포일(foil)이 부착된 형태로 마련될 수 있다. 여기서, 베이스는 유리 강화 섬유, 플라스틱, 페라이트 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지층(120)은 유리 강화 섬유에 구리 포일을 접합한 구리 클래드 라미네이션(CCL; Copper Clad Lamination)을 포함할 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이 지지층(120)의 적어도 일면에는 코일 패턴(130)이 형성되는데, 코일 패턴(130)과 바디 내의 금속 분말을 절연시키기 위하여 코일 패턴(130)의 상면 및 측면을 덮도록 내부 절연층이 마련될 수 있다. 내부 절연층은 코일 패턴(130)의 상면 및 측면뿐만 아니라 지지층(120)을 덮도록 형성될 수 있으며, 지지층(120) 및 코일 패턴(130)이 바디(110)에 노출되는 전 영역에 형성될 수도 있다.
절연부(200)는 함몰부(112)를 덮도록 본체부(100)의 표면에 마련될 수 있다. 여기서, 절연부(200)는 본체부(100)의 상면(110A) 및 함몰부(112)를 전체적으로 덮도록 마련되는 제1 절연부(210)를 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 함몰부(112)는 본체부(100)의 상면과 4개의 측면(110C1, 110C2, 110C3, 110C4)이 만나는 복수 개의 모서리 중 적어도 일부에 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 절연부(210)는 도 3(a)에 도시된 바와 같이 본체부(100)의 상면(110A) 및 본체부(100)의 상면(110A)의 둘레를 따른 모서리 전체에 형성된 함몰부(112)를 덮도록 마련될 수 있다.
또한, 함몰부(112)는 본체부(100)의 상면(110A)과 본체부(100)의 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)이 각각 접하는 2개의 모서리에 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 절연부(210)는 도 3(b)에 도시된 바와 같이 본체부(100)의 상면(110A)과 본체부(100)의 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)이 접하는 2개의 모서리에 형성된 함몰부(112)를 덮도록 마련될 수 있다. 도면에서는 본체부(100)의 상면(110A)과 함몰부(112)를 덮는 제1 절연부(210)가 동일 높이를 가지는 것으로 도시되었으나, 제1 절연부(210)는 본체부(100)의 상면(110A)과 함몰부(112)를 덮는 전체적으로 덮는 다양한 형태로 형성될 수 있음은 물론이다.
여기서, 제1 절연부(210)는 절연성, 도포성 및 접착성이 우수한 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 제1 절연부(210)는 에폭시 수지를 포함하는 물질로 이루어질 수 있다. 그러나, 제1 절연부(210)를 형성하는 물질은 이에 제한되는 것은 아니며 절연성을 가지는 다양한 물질을 사용할 수 있음은 물론이다.
절연부(200)는 본체부(100)의 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)에 인접한 영역을 제외한 상기 본체부의 하면(110B)에 마련되는 제2 절연부(220)를 더 포함할 수 있다. 또한, 절연부(200)는 본체부(100)의 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)을 제외한 상기 본체부(100)의 다른 측면(110C3, 110C4)에 마련되는 제3 절연부(230)를 더 포함할 수 있다.
이와 같이, 전자 부품이 제2 절연부(220)와 제3 절연부(230)를 더 포함하는 경우, 본체부(100)는 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2) 중 제1 절연부(210)가 연장된 영역을 제외한 영역과, 하면(110B) 중 양 측면(110C1, 110C2)에 인접한 영역만이 노출될 수 있게 된다.
전극부(300)는 절연부(200)가 마련되는 영역을 제외한 본체부(100)의 표면에 상호 분리되도록 마련되어 본체부(100)로 전원을 인가한다. 여기서, 전극부(300)는 본체부(100)의 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)에 마련되는 제1 전극(310) 및 제2 전극(320)을 포함할 수 있다. 제1 전극(310)은 본체부(100)의 일 측면(110C1)으로부터 본체부(100)의 하면(110B)으로 연장되는 'L'자 형상을 가질 수 있으며, 제2 전극(320)은 본체부(100)의 타 측면(110C2)으로부터 본체부(100)의 하면(110B)으로 연장되는 'L'자 형상을 가질 수 있다.
이러한 전극부(300)는 전기 전도성을 가지는 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전극부(300)는 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금으로부터 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속으로 형성될 수 있다. 또한, 전극부(300)는 본체부(100)의 표면에 형성되는 제1 전극층 및 상기 제1 전극층 상에 형성되는 제2 전극층을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 전극층은 구리를 포함하는 물질로 형성될 수 있으며, 제2 전극층은 니켈 또는 주석을 포함하는 물질로 형성될 수 있다.
여기서, 전극부(300)는 도금 공정으로 형성될 수 있다. 도금은 금속 물질을 따라 금속막이 형성되면서 이루어진다. 전술한 바와 같이, 바디(110)는 금속 분말을 포함한다. 따라서, 도금 공정에 의하여 전극부(300)는 바디(110)의 표면을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 그러나, 전극부(300)는 절연부(200)가 형성된 영역에는 거의 형성되지 않는다. 따라서, 전극부(300)를 도금 공정에 의하여 형성하는 경우, 전극부는 본체부(100)의 X축 방향으로 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)에서 제1 절연부(210)가 형성된 영역으로는 거의 번지지 못하게 된다. 즉, 전극부(300)는 본체부(100)의 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)에서 본체부(100)의 상면(110A)으로부터 하측으로 이격된 높이만큼만 형성되며, 이에 따라 다른 부품, 예를 들어 전자 부품을 덮는 쉴드 캔(Shield Can) 등과 쇼트(short)가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 도면에서는 전극부(300)가 제1 절연부(210) 상에 전혀 형성되지 않은 모습을 도시하였으나, 전극부(300)는 제1 절연부(210) 상으로 일정 부분 연장되어 형성될 수 있음은 물론이다.
또한, 본체부의 하면(110B)의 일부 영역에 제2 절연부(220)가 마련되고, 본체부(100)의 다른 측면(110C3, 110C4)에 제3 절연부(230)가 마련되는 경우, 도금 공정에 의하여 제1 전극(310)은 본체부(100)의 일 측면(110C1)으로부터 본체부(100)의 하면(110B)으로 연장되는 'L'자 형상을 가지게 되고, 제2 전극(320)은 본체부(100)의 타 측면(110C2)으로부터 본체부(100)의 하면(110B)으로 연장되는 'L'자 형상을 가지게 된다. 이에 의하여, 전자 부품의 표면 실장시 전자 부품은 하면 및 양 측면에서 회로 기판 등에 견고하게 납땜되어 연결될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 부품의 개략적인 모습을 나타내는 도면이다.
전술한 바와 같이, 전극부(300)가 'L'자 형상으로 형성되는 경우, 전자 부품은 하면 및 양 측면에서 회로 기판 등에 견고하게 연결될 수 있다. 이때, 회로 기판 등에 다수의 전자 부품이 집적되어 상호 인접하게 배치되는 경우 전자 부품 사이에서 쇼트되는 경우가 발생할 수 있다. 이에, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 부품은 본체부(100)의 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)에 제1 전극(310)과 제2 전극(320)을 각각 덮도록 추가적으로 절연막(400)을 마련할 수 있다. 이 경우, 본체부(100)의 측 방향으로 인접하는 다른 부품들과 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있게 되며, 제1 전극(310)과 제2 전극(320)이 전자 기기 또는 회로 기판에 마주하는 본체부(100)의 하면(110B)으로만 노출될 수 있게 되어 신뢰성이 높은 표면 실장형의 전자 부품을 구현할 수 있게 된다. 도면에서는 절연막(400)이 제1 절연층(210)과 동일 높이를 가지도록 형성된 모습을 도시하였으나, 절연막(400)은 제1 절연층(210) 상으로 일정 부분 연장되어 형성될 수 있음은 물론이다.
이하에서는, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품의 제조 방법을 설명한다. 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품의 제조 방법은 전술한 전자 부품을 제조하기 위한 방법으로서, 전자 부품과 관련하여 전술한 내용과 중복되는 내용의 설명은 생략하기로 한다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따라 적층체가 마련된 모습을 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명의 실시 예에 따라 적층체의 일 표면을 함몰시킨 모습을 나타내는 도면이다.
본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품의 제조 방법은 다면체의 형상을 가지는 본체부(100)의 적어도 일부 모서리를 함몰시키고, 상기 본체부(100)의 함몰된 영역을 덮도록 상기 본체부(100)의 표면에 절연부(200)를 형성하는 과정 및 상기 본체부(100)의 표면에 전극부(300)를 형성하는 과정을 포함한다.
절연부(200)를 형성하는 과정은 예를 들어, 육면체의 형상을 가지는 본체부(100)의 적어도 일부 모서리를 함몰시켜 함몰부(112)를 형성하고, 함몰부(112)를 덮도록 본체부(100)의 표면에 절연부(200)를 형성할 수 있다. 여기서, 절연부(200)는 본체부(100)의 상면(110A) 및 함몰부(112)를 전체적으로 덮도록 마련되는 제1 절연부(210)를 포함하고, 제1 절연부(210) 외에도 본체부(100)의 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)에 인접한 영역을 제외한 본체부(100)의 하면(110B)에 마련되는 제2 절연부(220) 및 본체부(100)의 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)을 제외한 다른 측면(110C3, 110C4)에 마련되는 제3 절연부(230)을 더 포함할 수 있다.
이와 같이, 절연부(200)를 형성하는 과정은, 각각의 본체부(100)에 대하여 일부 모서리를 함몰시키고, 함몰된 영역을 덮도록 절연부(200)를 형성하여 이루어질 수 있으나, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 본체부(100)를 형성하기 위한 복수 개의 단위 영역을 가지는 적층체를 이용하여 각 단위 영역으로 절단되기 전에 동시에 이루어질 수도 있다.
이를 위하여, 절연부(200)를 형성하는 과정은 복수 개의 단위 영역을 가지는 적층체를 마련하는 과정, 상기 복수 개의 단위 영역을 구획하는 경계선(E1, E2)의 적어도 일부를 따라 상기 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정, 상기 적층체의 일 표면 상에 제1 절연층(212)을 형성하는 과정 및 상기 제1 절연층(212)이 형성된 적층체를 경계선(E1, E2)을 따라 절단하는 과정을 포함할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 적층체는 복수 개의 전자 부품, 예를 들어 복수 개의 본체부(100)를 형성하기 위한 복수 개의 단위 영역이 X-Y 평면 상으로 배열된 구조물을 의미한다. 단위 영역은 적층체가 절단되는 경우 하나의 본체부(100)가 형성되는 적층체의 일부 영역을 의미한다. 복수 개의 단위 영역은 각 단위 영역을 구획하기 위하여 적층체를 가로질러 X축 방향으로 연장되는 복수 개의 제1 경계선(E1) 및 적층체를 가로질러 Y축 방향으로 연장되는 복수 개의 제2 경계선(E2)을 사이에 두고 X축 방향 및 Y축 방향으로 각각 복수 개로 배열될 수 있다.
적층체를 마련하는 과정은, 적층체를 형성하기 위한 복수의 시트를 마련하고, 복수의 시트를 가압하여 이루어질 수 있다. 즉, 본체부(100)의 바디(110)를 형성하기 위한 적어도 두 개의 바디 시트 사이에 복수 개의 코일 패턴을 가지는 코일 패턴 시트가 위치하도록 적층시키고, 이를 가압하여 이루어질 수 있다. 이때, 인접하는 바디 시트 사이의 경계는 SEM(Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고서는 확인하기 어려울 정도로 일체화될 수 있다.
적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정은 복수 개의 단위 영역을 구획하는 경계선(E1, E2)의 적어도 일부를 따라 적층체의 일 표면을 함몰시킨다. 즉, 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정은 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 경계선(E1) 및 제2 경계선(E2) 중 적어도 일부를 따라 적층체의 일 표면을 함몰시켜, 제1 경계선(E1) 및 제2 경계선(E2) 중 적어도 일부를 따른 홈(114)을 형성할 수 있다.
이와 같이, 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정은 적층체를 마련한 후, 제1 경계선(E1) 및 제2 경계선(E2) 중 적어도 일부를 따라 적층체의 일 표면을 소정 깊이로 깍아내어 홈(114)을 형성할 수도 있으나, 적층체를 마련하는 과정과 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정을 동시에 수행하여 제조 공정을 간략화할 수도 있다. 이는 제1 경계선(E1) 및 제2 경계선(E2) 중 적어도 하나를 마주보는 영역을 제외한 나머지 영역에 적어도 하나의 수용부(12)가 형성된 지그(10)(zig)를 이용하여 이루어지며, 이하에서 상세하게 설명하기로 한다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품의 제조 방법에서 사용되는 지그의 개략적인 모습을 나타내는 도면이고, 도 9 내지 도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품의 제조 방법을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 지그(10)는 제1 경계선(E1) 및 제2 경계선(E2) 중 적어도 하나를 마주보는 영역을 제외한 나머지 영역에 적어도 하나의 수용부(12)가 형성된다. 예를 들어, 지그(10)는 도 8(a)에 도시된 바와 같이, X축 방향으로 연장되는 제1 경계선(E1) 및 Y축 방향으로 연장되는 제2 경계선(E2)을 각각 마주보는 영역을 제외한 나머지 영역에 복수 개의 수용부(12)가 마련되도록 형성될 수 있다. 또한, 지그는 도 8(b)에 도시된 바와 같이, Y축 방향으로 연장되는 제2 경계선(E2)을 마주보는 영역을 제외한 나머지 영역에 복수 개의 수용부(12)가 마련되도록 형성될 수 있다. 여기서, 도 8(a)에 도시된 지그(10)를 이용하는 경우, 도 4(a)에 도시된 바와 같이 함몰부(112)가 본체부(100)의 상면(110A)과 본체부(100)의 4개의 측면(110C1, 110C2, 110C3, 110C4)이 각각 만나는 4개의 모서리를 따라 마련되는 전자 부품을 제조할 수 있다. 또한, 도 8(b)에 도시된 지그를 이용하는 경우, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 함몰부(112)가 본체부(100)의 상면(110A)과 본체부(100)의 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)이 각각 만나는 2개의 모서리를 따라 마련되는 전자 부품을 제조할 수 있다.
전술한 적층체를 마련하는 과정과 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정은, 제1 경계선(E1) 및 제2 경계선(E2) 중 적어도 하나를 마주보는 영역을 제외한 나머지 영역에 적어도 하나의 수용부(12)가 형성된 지그(10) 상에, 제1 바디 시트(114), 복수 개의 코일 패턴(130)을 가지는 코일 패턴 시트(140) 및 제2 바디 시트(116)를 순차적으로 적층시키고 가압하는 과정에 의하여 동시에 수행될 수 있다.
이를 보다 상세히 설명하면, 적층체를 마련하는 과정에서는, 도 9에 도시된 바와 같이 지그(10) 상에 제1 바디 시트(114)를 위치시키고, 제1 바디 시트(114) 상에 복수 개의 코일 패턴(130)을 가지는 코일 패턴 시트(140)를 위치시키고, 코일 패턴층(140) 상에 제2 바디 시트(116)를 위치시킨다. 여기서, 제1 바디 시트(114)와 제2 바디 시트(116)는 후속 공정에서 압착되어 바디층(118)을 형성하기 위한 구성으로 금속 분말과 절연물을 포함하여 소정 두께로 형성된 자성체 시트일 수 있다. 또한, 코일 패턴 시트(140)는 복수 개의 단위 영역에 각각 배치되는 복수 개의 코일 패턴(130)을 가지는 구성으로 지지층(120) 및 인출부(136)에 의하여 복수 개의 코일 패턴(130)이 X축 방향 및 Y축 방향으로 각각 복수 개로 배열된 구조를 가진다.
여기서, 코일 패턴 시트(140)는 복수 개의 코일 패턴(130)이 지그(10)에 형성된 수용부(12)에 중첩되도록 코일 패턴 시트(140)를 위치시킬 수 있다. 즉, 도 8(a)에 도시된 바와 같은 지그(10)가 마련되는 경우, 복수 개의 코일 패턴(130)이 지그(10)에 형성된 복수 개의 수용부(12)에 각각 중첩되도록 코일 패턴 시트(140)를 위치시킬 수 있으며, 도 8(b)에 도시된 바와 같은 지그(10)가 마련되는 경우, Y축 방향으로 배열되는 복수 개의 코일 패턴(130)이 지그(10)에 형성된 하나의 수용부(12)에 중첩되도록 코일 패턴 시트(140)를 위치시킬 수 있다. 이와 같이, 복수 개의 코일 패턴(130)이 지그(10)에 형성된 수용부(12)에 중첩되도록 코일 패턴층(140)을 위치시키는 경우, 코일 패턴(130)이 배치되는 위치를 정확하게 조절할 수 있으며, 제1 바디 시트(114), 코일 패턴 시트(140) 및 제2 바디 시트(116)를 지그(10) 상에서 가압시 각 코일 패턴(130)의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있게 된다.
지그(10) 상에, 제1 바디 시트(114), 복수 개의 코일 패턴(130)을 가지는 코일 패턴 시트(140) 및 제2 바디 시트(116)를 순차적으로 적층시키고 가압하는 과정은 도 10에 도시된 바와 같이, 적층체의 일부가 지그(10)에 형성된 수용부(12) 내에 충진되도록 가압된다. 이와 같은 가압은 정수압 압착(warm isostatic press, WIP)으로 수행될 수 있다. 정수압 압착은 물 또는 기름을 압착 매질로 압착하는 방법으로, 정수압 압착법을 이용할 경우 균일한 압력이 가해지기 때문에 제1 바디층(114), 코일 패턴층(140) 및 제2 바디층(116)를 균일하게 가압하여 압착할 수 있다.
이와 같은 압착에 의하여, 적층체에는 제1 경계선(E1) 및 제2 경계선(E2) 중 적어도 일부를 따라 홈(114)이 형성될 수 있다. 즉, 적층체의 제1 경계선(E1) 및 제2 경계선(E2) 중 적어도 일부를 따른 영역은 지그(10)의 수용부(12)가 형성되지 않은 부분과 접촉하여 상대적으로 큰 압력으로 압착되고, 다른 영역은 지그(10)의 수용부(12)에 충진되도록 접촉하여 상대적으로 작은 압력으로 압착된다. 이에, 제1 바디 시트(114)와 제2 바디 시트(116)는 일체화되어 내부에 코일 패턴 시트(140)가 매립된 바디층(118)을 형성함과 동시에, 적층체는 제1 경계선(E1) 및 제2 경계선(E2) 중 적어도 일부를 따라 홈(114)이 형성될 수 있게 된다.
제1 절연층(212)을 형성하는 과정은 적층체의 일 표면 상에 제1 절연층(212)을 형성한다. 여기서, 제1 절연층(212)은 적층체가 경계선을 따라 절단되는 경우, 본체부(100) 상에서 제1 절연부(210)를 형성한다. 제1 절연층(212)을 형성하기에 앞서 지그(10)는 적층체로부터 제거될 수 있으며, 적층체는 제1 절연층(212)을 용이하게 형성하기 위하여 홈(114)이 형성된 일 표면이 상부에 위치하도록 도 11과 같이 뒤집어서 배치될 수 있다.
제1 절연층(212)을 형성하는 과정은 적층체의 일 표면 상에 제1 절연층(212)을 형성한다. 이때, 제1 절연층(212)을 형성하는 과정은 도 12에 도시된 바와 같이 제1 경계선(E1) 및 제2 경계선(E2) 중 적어도 하나를 따라 형성된 함몰된 영역, 즉 홈(114)을 적층체의 일 표면 전체에 제1 절연층(212)을 형성한다.
도시되지는 않았으나, 제1 절연층(212)을 형성하는 과정 이후에 적층체의 일 표면의 반대측인 타 표면에 제2 절연층을 형성하는 과정이 수행될 수 있다. 여기서, 제2 절연층을 형성하는 과정은 적층체의 타 표면 전체에 절연층을 형성하고, 타 표면 전체에 형성된 절연층에서 제2 경계선(E2)을 따른 영역이 제거되도록 패터닝하여 이루어질 수 있다. 제2 절연층은 후술하는 절단 과정에 의해 분리되어 제2 절연부(220)를 형성한다.
상기와 같은 과정에 의해 적층체의 일 표면에 제1 절연층(212)이 형성되면, 도 13과 같이 제1 절연층(212)이 형성된 적층체를 경계선을 따라 절단하는 과정이 수행된다. 적층체를 X축 방향으로 연장되는 제1 경계선 및 Y축 방향으로 연장되는 제2 경계선을 따라 절단하게 되면, 도 14에 도시된 바와 같이 다면체의 형상을 가지며, 복수 개의 모서리 중 적어도 일부가 함몰되어 형성된 함몰부(112)를 가지는 본체부(100) 및 상기 함몰부(112)를 덮도록 상기 본체부(100)의 표면에 마련되는 제1 절연부(210)를 가지는 복수 개의 중간 부품이 제조될 수 있다.
이후, 도시되지는 않았으나 절단된 적층체의 일 표면과 타 표면을 연결하는 측면 중 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)을 제외한 나머지 측면(110C3, 110C4)에 제3 절연층을 형성하는 과정이 수행될 수 있다. 여기서, 제3 절연층은 전술한 제3 절연부(230)에 대응하며, 이와 같이 제3 절연층을 형성함으로써 본체부(100)는 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2) 중 제1 절연부(210)가 연장된 영역을 제외한 영역과, 하면(110B) 중 양 측면(110C1, 110C2)에 인접한 영역만이 노출될 수 있다.
전극부(300)를 형성하는 과정은 도 15에 도시된 바와 같이 절연층이 마련되는 영역을 제외한 본체부(100)의 표면에 전극부(300)를 형성한다. 전술한 바와 같이 본체부(100)는 제1 절연층(212), 제2 절연층, 제3 절연층에 의하여 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2) 중 제1 절연부(210)가 연장된 영역을 제외한 영역과, 하면(110B) 중 양 측면(110C1, 110C2)에 인접한 영역만이 노출될 수 있다. 따라서, 도금 공정에 의하여 전극부(300)를 형성하는 경우, 전극부(300)는 본체부(100)의 노출된 표면을 따라 각각 X축 방향으로 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)으로부터 본체부(100)의 하면(110B)으로 연장되는 'L'자 형상을 가지도록 분리되어 마련되게 된다.
전극부(300)를 형성하는 과정 이후에는 도 16에 도시된 바와 같이 본체부(100)의 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)에 전극부(300)를 덮도록 절연막(400)를 형성하는 과정이 더 수행될 수 있다. 즉, 전극부(300)가 'L'자 형상으로 형성되는 경우, 회로 기판 등에 다수의 전자 부품이 집적되어 상호 인접하게 배치되면 전자 부품 사이에서 쇼트되는 경우가 발생할 수 있으므로, 본체부(100)의 서로 대향하는 양 측면(110C1, 110C2)에 제1 전극(310)과 제2 전극(320)을 각각 덮도록 제4 절연부(200)(600)를 마련할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따르면, 전자 부품에 전극이 형성되는 영역을 제한하여 인접하는 부품과의 쇼트를 방지할 수 있다.
즉, 전자 부품의 상면 뿐만 아니라, 상면으로부터 측면을 따라 소정 길이로 연장된 영역까지 절연층을 형성함으로써 전극이 형성되는 높이를 낮춰 전자 부품을 덮는 쉴드 캔과의 쇼트를 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 이와 같이 절연층이 형성되는 전자 부품의 제조 공정을 간소화하여 제조 효율 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 전극이 전자 기기 또는 회로 기판에 실장되는 본체부의 하면으로만 노출될 수 있게 되어 신뢰성이 높은 표면 실장형의 전자 부품을 구현할 수 있다.
상기에서, 본 발명의 바람직한 실시 예가 특정 용어들을 사용하여 설명 및 도시되었지만 그러한 용어는 오로지 본 발명을 명확하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예 및 기술된 용어는 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시 예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 되며, 본 발명의 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.
100: 본체부
110: 바디
112: 함몰부 120: 지지층
130: 코일 패턴 200: 절연부
300: 전극부 400: 절연막
112: 함몰부 120: 지지층
130: 코일 패턴 200: 절연부
300: 전극부 400: 절연막
Claims (20)
- 전자 부품으로서,
다면체의 형상을 가지며, 상호 인접한 두 표면이 만나는 복수 개의 모서리 중 적어도 일부가 함몰 형성된 함몰부를 가지는 본체부;
상기 함몰부를 덮도록 상기 본체부의 표면에 마련되는 절연부; 및
상기 절연부가 마련되는 영역을 제외한 상기 본체부의 표면에 상호 분리되어 마련되는 전극부;를 포함하는 전자 부품. - 청구항 1에 있어서,
상기 본체부의 하면은 상기 전자 부품이 실장되기 위한 실장 면을 형성하고,
상기 함몰부는,
상기 본체부의 상면과 상기 본체부의 서로 대향하는 양 측면이 각각 만나는 적어도 두 개의 모서리를 따라 마련되는 전자 부품. - 청구항 2에 있어서,
상기 함몰부는,
상기 본체부의 상면 가장자리 중 적어도 일부가 상기 본체부의 측면을 따라 설정된 깊이로 함몰되어 형성되는 전자 부품. - 청구항 3에 있어서,
상기 함몰부의 깊이는 상기 본체부의 상면으로부터 하면까지의 길이의 1/5 내지 1/2인 전자 부품. - 청구항 2에 있어서,
상기 절연부는 상기 함몰부와 함께 상기 본체부의 상면을 덮도록 마련되는 제1 절연부;를 포함하는 전자 부품. - 청구항 5에 있어서,
상기 절연부는,
상기 본체부의 서로 대향하는 양 측면에 인접한 영역을 제외한 상기 본체부의 하면에 마련되는 제2 절연부; 및
상기 본체부의 서로 대향하는 양 측면을 제외한 상기 본체부의 다른 측면에 마련되는 제3 절연부;를 더 포함하고,
상기 전극부는,
상기 본체부의 서로 대향하는 양 측면에서 상기 제1 절연부의 하측으로부터 상기 본체부의 하면으로 각각 연장되어 마련되는 전자 부품. - 청구항 2에 있어서,
상기 본체부의 서로 대향하는 양 측면에 상기 전극부를 덮도록 각각 마련되는 절연막;을 더 포함하는 전자 부품. - 청구항 1에 있어서,
상기 본체부는,
바디; 및
상기 바디 내에 마련되고, 상기 전극부와 연결되는 나선형의 코일 패턴;을 포함하는 전자 부품. - 전자 부품의 제조 방법으로서,
다면체의 형상을 가지는 본체부의 적어도 일부 모서리를 함몰시키고, 상기 본체부의 함몰된 영역을 덮도록 상기 본체부의 표면에 절연부를 형성하는 과정; 및
상기 본체부의 표면에 전극부를 형성하는 과정;을 포함하는 전자 부품의 제조 방법. - 청구항 9에 있어서,
상기 절연부를 형성하는 과정은,
복수 개의 단위 영역을 가지는 적층체를 마련하는 과정;
상기 복수 개의 단위 영역을 구획하는 경계선의 적어도 일부를 따라 상기 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정;
상기 적층체의 일 표면 상에 제1 절연층을 형성하는 과정; 및
상기 제1 절연층이 형성된 적층체를 경계선을 따라 절단하는 과정;을 포함하는 전자 부품의 제조 방법. - 청구항 10에 있어서,
상기 경계선은 상기 적층체를 가로질러 일 방향으로 연장되는 제1 경계선 및 상기 제1 경계선과 교차하는 방향으로 연장되는 제2 경계선을 포함하고,
상기 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정은,
상기 제1 경계선 및 제2 경계선 중 적어도 하나를 따라 상기 적층체의 일 표면을 함몰시키는 전자 부품의 제조 방법. - 청구항 10에 있어서,
상기 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정은, 상기 복수 개의 단위 영역을 구획하는 경계선의 적어도 일부를 따라 상기 적층체를 깎아내는 과정;을 포함하는 전자 부품의 제조 방법. - 청구항 10에 있어서,
상기 적층체를 마련하는 과정과 상기 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정은 동시에 수행되는 전자 부품의 제조 방법. - 청구항 13에 있어서,
상기 적층체를 마련하는 과정과 상기 적층체의 일 표면을 함몰시키는 과정은,
적어도 하나의 수용부가 형성된 지그 상에서, 상기 적층체를 형성하기 위한복수의 시트를 가압하는 과정에 의하여 수행되는 전자 부품의 제조 방법. - 청구항 13에 있어서,
상기 복수의 시트는, 제1 바디 시트, 복수 개의 코일 패턴을 가지는 코일 패턴 시트 및 제2 바디 시트를 포함하고,
상기 코일 패턴 시트는 상기 복수 개의 코일 패턴이 상기 수용부에 중첩되도록 적층되는 전자 부품의 제조 방법. - 청구항 13에 있어서,
상기 가압하는 과정은,
상기 수용부 내에 상기 적층체의 일부가 충진되도록 가압하는 전자 부품의 제조 방법. - 청구항 11에 있어서,
상기 제1 절연층을 형성하는 과정은,
함몰된 영역을 포함하는 상기 적층체의 일 표면 전체에 상기 제1 절연층을 형성하는 전자 부품의 제조 방법. - 청구항 11에 있어서,
상기 적층체를 경계선을 따라 절단하는 과정 전에,
상기 적층체의 일 표면의 반대측인 타 표면에 제2 절연층을 형성하는 과정;을 더 포함하는 전자 부품의 제조 방법. - 청구항 18에 있어서,
상기 적층체를 경계선을 따라 절단하는 과정 이후에,
절단된 적층체의 일 표면과 타 표면을 연결하는 측면 중 서로 대향하는 양 측면을 제외한 나머지 측면에 제3 절연층을 형성하는 과정;을 더 포함하는 전자 부품의 제조 방법. - 청구항 17에 있어서,
상기 전극부를 형성하는 과정은,
절단된 적층체의 표면을 도금하는 과정;을 포함하고,
상기 전극부를 형성하는 과정 이후에,
절단된 적층체의 서로 대향하는 양 측면에 상기 전극부를 덮도록 절연막을 형성하는 과정;을 더 포함하는 전자 부품의 제조 방법.
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