KR20220025644A - Mounting head - Google Patents

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KR20220025644A
KR20220025644A KR1020210029586A KR20210029586A KR20220025644A KR 20220025644 A KR20220025644 A KR 20220025644A KR 1020210029586 A KR1020210029586 A KR 1020210029586A KR 20210029586 A KR20210029586 A KR 20210029586A KR 20220025644 A KR20220025644 A KR 20220025644A
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Abstract

According to one aspect of the present invention, a mounting head is provided. The mounting head includes: a head body movable in a vertical direction; a spindle installed, to be rotatable, on the head body around a Z-axis, which is an axis in a vertical direction; a suction device installed below the spindle to vacuum-suck a semiconductor chip through a tracking tool; a housing for supporting the tracking tool to be rotatable about the Z-axis; a stopper tool disposed between the head body and the housing and regulating rotation of the housing about the Z-axis relative to the head body. The housing is provided with an air supply/exhaust port for supplying the positive or negative pressure. The air supply/exhaust port communicates with the adsorption device through an air passage.

Description

실장 헤드{Mounting head}Mounting head

본 발명은 반도체 칩을 기판에 실장하는 실장 장치의 실장 헤드에 대한 것이다.The present invention relates to a mounting head of a mounting apparatus for mounting a semiconductor chip on a substrate.

종래의 일반적인 실장 장치의 실장 헤드는, 상하 방향으로 이동 가능한 헤드 본체에, 스핀들이 그 상하 방향축인 Z축 주위로 회전 가능하게 장착되고, 이 스핀들의 하단부에 반도체 칩을 진공 흡착하기 위한 콜릿이나 노즐 등의 흡착 장치가 장착되는 구성을 가지고 있다.The mounting head of a conventional general mounting device is mounted on a head body movable in the vertical direction, with a spindle rotatably mounted around a Z-axis, which is an up-down axis, and a collet or a collet for vacuum-sucking semiconductor chips at the lower end of the spindle. It has a structure in which adsorption|suction apparatuses, such as a nozzle, are attached.

이러한 실장 헤드에 대해 고품질의 실장을 실현하기 위해서는, 반도체 칩을 진공 흡착하는 흡착 장치의 흡착면(하면)과 기판의 표면을 항상 평행하게 유지할 필요가 있다. 따라서, 흡착 장치의 흡착면(하면)과 기판의 표면이 평행이 아닌 경우, 흡착 장치의 흡착면(하면)을 기판의 표면과 평행하게 하기 위해, 예컨대 일본공개특허공보 2002－141361호, 일본공개특허공보 2010－27988호, 일본공개특허공보 2016－51857호에 개시되어 있는 추종 기구를 스핀들과 흡착 장치 사이에 배치하는 것을 생각할 수 있다. In order to realize high-quality mounting of such a mounting head, it is necessary to always keep the suction surface (lower surface) of the suction device for vacuum-sucking semiconductor chips and the surface of the substrate parallel to each other. Therefore, when the adsorption surface (lower surface) of the adsorption apparatus and the surface of the substrate are not parallel, in order to make the adsorption surface (lower surface) of the adsorption apparatus parallel to the surface of the substrate, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-141361, Japanese Laid-Open Publication No. It is conceivable to arrange the tracking mechanism disclosed in Patent Publication No. 2010-27988 and Unexamined Patent Application Publication No. 2016-51857 between the spindle and the suction device.

그러나, 반도체 칩을 진공 흡착하는 흡착 장치를 구비하는 실장 헤드에서는 흡착 장치에 대해 정압과 부압을 선택적으로 공급할 필요가 있는데, 그것을 위한 구성은 상기 3개의 일본공개특허공보에 개시되어 있지 않다. 단순하게는, 정압 또는 부압을 공급하기 위한 에어 공급/배기 포트를 흡착 장치에 마련하면 되나, 흡착 장치는 Z축 주위로 회전하는 것이므로, 흡착 장치에 에어 공급/배기 포트를 마련하면, 그 에어 공급/배기 포트에 접속되는 에어 배관이 흡착 장치의 회전에 따라 끌려 들어가는 등, 흡착 장치의 회전 동작에 지장을 초래하게 된다. 또한, 흡착 장치는 추종 기구의 하부 블록(요동체)의 하면 측에 장착되게 되나, 흡착 장치에 에어 공급/배기 포트를 마련한 경우, 그 에어 공급/배기 포트에 접속되는 에어 배관을 포함하여 흡착 장치의 중량이나 배관 저항이 커져 하부 블록(요동체)의 요동에 의한 추종 동작에 지장을 초래하게 된다. 또한, 에어 공급/배기 포트를 추종 기구에 배치한 경우도 마찬가지로 추종 기구의 회전 동작이나 추종 동작에 지장을 초래하게 된다. However, in a mounting head provided with a suction device for vacuum suctioning a semiconductor chip, it is necessary to selectively supply positive pressure and negative pressure to the suction device. Simply, an air supply/exhaust port for supplying positive or negative pressure may be provided in the adsorption device, but since the adsorption device rotates around the Z-axis, if an air supply/exhaust port is provided in the adsorption device, the air supply / The air pipe connected to the exhaust port is drawn in with the rotation of the adsorption device, and the rotation operation of the adsorption device is disturbed. In addition, although the adsorption device is mounted on the lower surface side of the lower block (oscillator) of the follower mechanism, when an air supply/exhaust port is provided in the adsorption device, the adsorption device includes an air pipe connected to the air supply/exhaust port. The weight or piping resistance of the unit increases, which will interfere with the tracking operation due to the fluctuation of the lower block (oscillator). Also, when the air supply/exhaust port is disposed in the follower mechanism, the rotational operation or the follower operation of the follower mechanism is similarly affected.

본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 칩을 진공 흡착하는 흡착 장치와, 이 흡착 장치의 흡착면(하면)을 기판의 표면과 평행하게 하기 위한 추종 기구를 구비하는 실장 헤드에 있어서, 흡착 장치의 회전 동작이나 추종 기구의 추종 동작에 지장을 초래하지 않으면서도 흡착 장치에 대해 정압과 부압을 선택적으로 공급할 수 있는 실장 헤드를 제공하는 것을 주된 과제로 한다.According to one aspect of the present invention, there is provided a mounting head comprising a suction device for vacuum-sucking a semiconductor chip, and a tracking mechanism for making a suction surface (lower surface) of the suction device parallel to a surface of a substrate, wherein the suction device is rotated A main object is to provide a mounting head capable of selectively supplying positive pressure and negative pressure to an adsorption device without interfering with the operation or the tracking operation of the tracking mechanism.

본 발명의 일 측면에 따르면, 상하 방향으로 이동 가능한 헤드 본체;와, 상기 헤드 본체에 상하 방향축인 Z축 주위로 회전 가능하게 설치되는 스핀들;과, 상기 스핀들의 하방에 설치되어 추종 기구를 통해 반도체 칩을 진공 흡착하는 흡착 장치;와, 상기 추종 기구를 상기 Z축 주위로 회전 가능하도록 지지하는 하우징;과, 상기 헤드 본체와 상기 하우징 사이에 배치되고, 상기 헤드 본체에 대한 상기 하우징의 상기 Z축 주위의 회전을 규제하는 스토퍼 기구를 포함하고, 상기 하우징에는 정압 또는 부압을 공급하기 위한 에어 공급/배기 포트가 설치되고, 상기 에어 공급/배기 포트는 에어 통로를 통해 상기 흡착 장치에 연통되는 실장 헤드가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a head body movable in a vertical direction; a suction device for vacuum-sucking a semiconductor chip; a housing for rotatably supporting the tracking mechanism about the Z-axis; A mounting that includes a stopper mechanism for regulating rotation around a shaft, wherein the housing is provided with an air supply/exhaust port for supplying positive or negative pressure, and the air supply/exhaust port communicates with the adsorption device through an air passage head is provided.

여기서, 상기 스토퍼 기구는, 상기 헤드 본체에 대한 상기 하우징의 상기 Z축 방향의 이동을 허용할 수 있다.Here, the stopper mechanism may allow movement of the housing in the Z-axis direction with respect to the head body.

여기서, 상기 추종 기구는, 오목 반구면 및 볼록 반구면 중 어느 하나를 채택한 제1 추종면을 가지는 상부 블록;과, 오목 반구면 및 볼록 반구면 중 상기 제1 추종면이 채택하지 않은 반구면을 채택한 제2 추종면을 가지는 하부 블록을 구비하고, 상기 제1 추종면에 대해 상기 제2 추종면이 추종함으로써, 상기 상부 블록에 대해 상기 하부 블록이 요동 가능하게 설치되고, 상기 하부 블록의 하면 측에 상기 흡착 장치가 설치될 수 있다.Here, the following mechanism includes: an upper block having a first following surface adopting any one of a concave hemispherical surface and a convex hemispherical surface; A lower block having an adopted second following surface is provided, and the second following surface follows the first following surface, so that the lower block is pivotably installed with respect to the upper block, the lower block side of the lower block The adsorption device may be installed in

여기서, 상기 상부 블록은, 상기 에어 통로로부터 분기되어 상기 제1 추종면으로 통하는 분기 에어 통로를 가지며, 상기 에어 공급/배기 포트에 공급되는 정압은, 상기 에어 통로 및 상기 분기 에어 통로를 통해 상기 제1 추종면으로부터 상기 제2 추종면을 향해 공급될 수 있다.Here, the upper block has a branch air passage branching from the air passage to the first following surface, and the static pressure supplied to the air supply/exhaust port is the second air passage through the air passage and the branch air passage. It may be supplied from the first following surface toward the second following surface.

여기서, 상기 추종 기구는, 피스톤 실린더와, 상기 피스톤 실린더 내에 상기 Z축 방향으로 이동 가능하게 배치된 피스톤 로드를 더 포함하고, 상기 피스톤 실린더는 상기 하우징에 대해 상기 Z축 주위로 회전 가능하도록 설치되고, 상기 피스톤 실린더는 상기 하우징에 대해 상기 Z축 방향으로 이동 불가능하게 장착되며, 상기 피스톤 실린더의 상단부에 상기 스핀들의 하단부가 고정되고, 상기 피스톤 실린더의 하단부에 상기 상부 블록이 고정되고, 상기 피스톤 로드의 하단부에 상기 하부 블록이 상기 상부 블록에 대해 요동 가능하게 설치되며, 상기 하우징에는 정압을 공급하기 위한 에어 공급 포트가 설치되어 있고, 상기 에어 공급 포트에 공급되는 정압이 상기 피스톤 실린더 내에 공급되고, 상기 에어 공급 포트에 공급된 정압에 의해 상기 피스톤 로드가 상기 Z축 방향의 상방으로 가압될 수 있다.Here, the following mechanism further includes a piston cylinder and a piston rod movably disposed in the Z-axis direction in the piston cylinder, wherein the piston cylinder is installed to be rotatable about the Z-axis with respect to the housing, , the piston cylinder is mounted immovably in the Z-axis direction with respect to the housing, a lower end of the spindle is fixed to an upper end of the piston cylinder, the upper block is fixed to a lower end of the piston cylinder, and the piston rod At the lower end of the lower block is installed oscillating with respect to the upper block, the housing is provided with an air supply port for supplying a static pressure, the positive pressure supplied to the air supply port is supplied into the piston cylinder, The piston rod may be pressed upward in the Z-axis direction by the positive pressure supplied to the air supply port.

본 발명의 일 측면에 따르면, 흡착 장치의 회전 동작이나 추종 기구의 추종 동작에 지장을 초래하지 않으면서도 흡착 장치에 대해 정압과 부압을 선택적으로 공급할 수 있는 효과가 있다. According to one aspect of the present invention, there is an effect that positive pressure and negative pressure can be selectively supplied to the adsorption device without affecting the rotational operation of the adsorption device or the following operation of the follower mechanism.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 실장 헤드의 전체 구성을 나타내는 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 대한 추종 기구를 하우징으로 지지한 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 A－A 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 대한 스토퍼 기구를 나타내는 정면도이다.1 is a conceptual diagram showing the overall configuration of a mounting head according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a state in which the following mechanism is supported by a housing according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of FIG. 2 ;
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 2 .
5 is a front view showing a stopper mechanism according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략하며, 도면에는 이해를 돕기 위해 크기, 길이의 비율 등에서 과장된 부분이 존재할 수 있다. Hereinafter, the present invention according to a preferred embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in the present specification and drawings, redundant descriptions are omitted by using the same reference numerals for components having substantially the same configuration, and exaggerated portions in size, length ratio, etc. may be present in the drawings to help understanding.

본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.On the other hand, the terms used herein are for the purpose of describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" refers to the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements mentioned. or addition is not excluded. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

또한, 본 명세서에 있어서 "반도체 칩"이란, 다이싱된 반도체 소자, 패키지화된 전자 부품 등을 총칭하는 것이다. 또한, 본 명세서에 있어서 "기판"이란, 다이싱된 반도체 소자를 본딩하는 지지체, 패키지화된 전자 부품을 탑재하는 프린트 기판 등을 총칭하는 것이다.In addition, in this specification, "semiconductor chip" is a generic term for diced semiconductor devices, packaged electronic components, and the like. In addition, in this specification, a "substrate" is a generic term for the support body which bonds the diced semiconductor element, the printed circuit board on which the packaged electronic component is mounted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 실장 헤드의 전체 구성을 개념적으로 나타내고 있다.1 conceptually shows the overall configuration of a mounting head according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 실장 헤드(1)는 상하 방향으로 이동 가능한 헤드 본체(10)를 구비하고 있다. 모터(20)의 구동에 의해 볼 나사 기구(21)가 작동하게 되면 헤드 본체(10)는 상하 방향으로 이동할 수 있다.The mounting head 1 shown in FIG. 1 includes a head body 10 movable in the vertical direction. When the ball screw mechanism 21 is operated by driving the motor 20 , the head body 10 may move in the vertical direction.

또한, 헤드 본체(10)에는 스핀들(30)이 그 상하 방향축인 Z축 주위로 회전 가능하게 설치되어 있다. 모터(40)의 구동에 의해 벨트 장치(41)가 작동하게 되면 스핀들(30)은 Z축 주위로 회전하게 된다.In addition, the head body 10 is provided with a spindle 30 rotatably around the Z-axis, which is an up-down axis thereof. When the belt device 41 is operated by driving the motor 40, the spindle 30 rotates around the Z-axis.

스핀들(30)의 하방에는 추종 기구(50)를 통해 반도체 칩을 진공 흡착하는 흡착 장치로서 콜릿(60)이 설치되어 있다. 또한, 스핀들(30)의 상단은 에어 실린더 기구(70)의 실린더 로드(71)에 접속되어 있다. 에어 실린더 기구(70)에는 소정압의 에어가 충전되어 있고, 공기 스프링으로서의 기능을 가진다. A collet 60 is provided below the spindle 30 as a suction device for vacuum-sucking the semiconductor chip through the follower mechanism 50 . Further, the upper end of the spindle 30 is connected to the cylinder rod 71 of the air cylinder mechanism 70 . The air cylinder mechanism 70 is filled with air of a predetermined pressure, and has a function as an air spring.

또한, 자세한 것은 후술하겠지만, 추종 기구(50)에 의한 추종 동작 시에는, 모터(20)의 구동에 의해 헤드 본체(10)와 함께 스핀들(30)을 하강시켜 콜릿(60)의 하면을 기판의 표면(2)에 터치시키고, 그 상태에서 소정량(0.5mm 정도) 더 하강시킨다. 이 때, 스핀들(30)은 에어 실린더 기구(70)의 공기 스프링 기능에 의해 헤드 본체(10)에 대해 상대적으로 상방으로 이동하게 된다. 또한, 추종 동작이 완료된 후에, 헤드 본체(10)와 함께 스핀들(30)을 상승시키면, 스핀들(30)은 에어 실린더 기구(70)의 공기 스프링 기능에 의해 헤드 본체(10)에 대해 상대적으로 하방으로 이동하여 초기 위치(원점 위치)로 복귀하게 된다.In addition, as will be described in detail later, during the tracking operation by the tracking mechanism 50 , the spindle 30 is lowered together with the head body 10 by driving the motor 20 so that the lower surface of the collet 60 is attached to the substrate. The surface 2 is touched, and in that state, it is further lowered by a predetermined amount (about 0.5 mm). At this time, the spindle 30 is moved relatively upward with respect to the head body 10 by the air spring function of the air cylinder mechanism 70 . In addition, when the spindle 30 is raised together with the head body 10 after the tracking operation is completed, the spindle 30 is relatively lowered with respect to the head body 10 by the air spring function of the air cylinder mechanism 70 . to return to the initial position (origin position).

이와 같이, 본 실시예에 따르면 스핀들(30)은 헤드 본체(10)에 대해 Z축 주위로 회전 가능하며, 또한 Z축 방향으로 이동 가능하다. 또한, 본 실시예에 있어서 스핀들(30)은 회전 또는 이동시, 스핀들 가이드(31)에 의해 가이드됨으로써, 회전 또는 이동이 원활하게 된다.As such, according to the present embodiment, the spindle 30 is rotatable about the Z-axis with respect to the head body 10, and is also movable in the Z-axis direction. In addition, in the present embodiment, when the spindle 30 rotates or moves, it is guided by the spindle guide 31 so that the rotation or movement is smooth.

추종 기구(50)는 하우징(80)에 Z축 주위로 회전 가능하도록 지지되어 있다. 그리고, 헤드 본체(10)와 하우징(80) 사이에는 스토퍼 기구(90)가 개재되도록 배치되어 있다. The follower mechanism 50 is rotatably supported by the housing 80 about the Z-axis. A stopper mechanism 90 is disposed between the head body 10 and the housing 80 .

이어, 추종 기구(50)에 대해 상세히 설명한다.Next, the following mechanism 50 will be described in detail.

도 2는 추종 기구(50)를 하우징(80)으로 지지한 상태를 도시한 사시도이고, 도 3은 그 분해 사시도이며, 도 4는 도 2의 A－A 단면도이다. 또한, 도 4에는 콜릿(60)이 추가로 도시되어 있다. FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the tracking mechanism 50 is supported by the housing 80 , FIG. 3 is an exploded perspective view thereof, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 2 . Also, a collet 60 is further shown in FIG. 4 .

추종 기구(50)는, 피스톤 실린더(51), 피스톤 로드(52), 상부 블록(53), 하부 블록(54)을 포함한다. The follower mechanism 50 includes a piston cylinder 51 , a piston rod 52 , an upper block 53 , and a lower block 54 .

피스톤 실린더(51)는 본체부(51a)와 덮개부(51b)를 조합하여 이루어지고, 상하 2개소에 배치되는 베어링(55a)(55b)에 의해 하우징(80)에 대해 Z축 주위로 회전 가능하게 설치되어 있다. The piston cylinder 51 is made by combining the body part 51a and the cover part 51b, and can rotate about the Z-axis with respect to the housing 80 by bearings 55a and 55b disposed at two upper and lower places. is properly installed.

피스톤 실린더(51)의 상단부인 덮개부(51b)에는 스핀들(30)의 하단부가 고정되어 있다. 이 때문에, 스핀들(30)이 Z축 주위로 회전하면, 피스톤 실린더(51)도 Z축 주위로 회전한다. 또한, 피스톤 실린더(51)는 하우징(80)에 대해 Z축 방향으로는 이동 불가능하게 설치되어 있다. The lower end of the spindle 30 is fixed to the cover portion 51b that is the upper end of the piston cylinder 51 . For this reason, when the spindle 30 rotates around the Z axis, the piston cylinder 51 also rotates around the Z axis. In addition, the piston cylinder 51 is installed to be immovable with respect to the housing 80 in the Z-axis direction.

피스톤 로드(52)는 상부 로드(52a)와 하부 로드(52b)가 일체로 구성되어 있고, 피스톤 실린더(51) 내에 Z축 방향으로 이동 가능하게 배치되어 있다. In the piston rod 52 , an upper rod 52a and a lower rod 52b are integrally configured, and are arranged to be movable in the Z-axis direction in the piston cylinder 51 .

하우징(80)에는 정압(가압 에어)을 공급하기 위한 에어 공급 포트(81)가 설치되어 있다. 그리고, 이 에어 공급 포트(81)에 공급되는 정압(예컨대, 0.5MPa 정도)이 정압 통로(82)를 통해 피스톤 실린더(51) 내에 공급되고, 이 정압에 의해 피스톤 로드(52)는 Z축 방향의 상방으로 가압된다. 또한, 이 정압에 의한 Z축 방향의 상방으로의 가압력을 충분히 확보하기 위해, 피스톤 실린더(51) 및 피스톤 로드(52)의 상단부는 플랜지의 형상으로 확대되도록 구성되어 있다. The housing 80 is provided with an air supply port 81 for supplying positive pressure (pressurized air). Then, the positive pressure (eg, about 0.5 MPa) supplied to the air supply port 81 is supplied into the piston cylinder 51 through the positive pressure passage 82, and the piston rod 52 by this positive pressure moves in the Z-axis direction. is pressed upwards of In addition, in order to sufficiently secure the upward pressing force in the Z-axis direction by this static pressure, the upper end portions of the piston cylinder 51 and the piston rod 52 are configured to expand in the shape of a flange.

상부 블록(53)은 그 하면부에 오목 반구면을 이루는 제1 추종면(53a)을 가지고 있고, 피스톤 실린더(51)의 본체부(51a) 하단부에 고정되어 있다. The upper block 53 has a first following surface 53a forming a concave hemispherical surface on its lower surface portion, and is fixed to the lower end portion of the main body portion 51a of the piston cylinder 51 .

하부 블록(54)은 그 하면부에 볼록 반구면을 이루는 제2 추종면(54a)을 가지고 있고, 피스톤 로드(52)의 하부 로드(52b)의 하단부에 형성된 플랜지상의 지지부(52b－1)에 요동 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 상부 블록(53)의 제1 추종면(53a)에 대해 하부 블록(54)의 제2 추종면(54a)이 추종함으로써, 상부 블록(53)에 대해 하부 블록(54)이 요동 가능하게 설치되어 있다. The lower block 54 has a second following surface 54a forming a convex hemispherical surface on its lower surface, and is attached to a flange-shaped support portion 52b-1 formed at the lower end of the lower rod 52b of the piston rod 52. It is supported so that it can swing. And by following the 2nd following surface 54a of the lower block 54 with respect to the 1st following surface 53a of the upper block 53, the lower block 54 can swing with respect to the upper block 53. installed.

흡착 장치인 콜릿(60)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 하부 블록(54)의 하면 측에 콜릿 홀더(61)를 통해 설치되어 있다. The collet 60 which is an adsorption|suction apparatus is provided through the collet holder 61 on the lower surface side of the lower block 54, as shown in FIG.

하우징(80)에는 정압 또는 부압을 공급하기 위한 에어 공급/배기 포트(83)가 설치되어 있다. 이 에어 공급/배기 포트(83)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 에어 통로(100)를 통해 콜릿(60)의 흡착공(60a)에 연통되어 있다. 따라서, 에어 공급/배기 포트(83)로부터 부압(예컨대 -0.1MPa 정도)를 공급하면 에어 통로(100)를 통해 콜릿(60)의 흡착공(60a)에 부압이 공급되고, 이에 따라 콜릿(60)에 반도체 칩이 진공 흡착된다. 그 후, 에어 공급/배기 포트(83)로 정압(예컨대 0.2MPa 정도)를 공급하면, 에어 통로(100)를 통해 콜릿(60)의 흡착공(60a)에 정압이 공급되고, 이에 따라 콜릿(60)으로부터 반도체 칩이 이탈하여 기판에 실장된다.The housing 80 is provided with an air supply/exhaust port 83 for supplying positive or negative pressure. This air supply/exhaust port 83 communicates with the suction hole 60a of the collet 60 through the air passage 100, as shown in FIG. Accordingly, when a negative pressure (eg, about -0.1 MPa) is supplied from the air supply/exhaust port 83 , the negative pressure is supplied to the suction hole 60a of the collet 60 through the air passage 100 , and accordingly, the collet 60 ), the semiconductor chip is vacuum-adsorbed. After that, when a positive pressure (for example, about 0.2 MPa) is supplied to the air supply/exhaust port 83, the positive pressure is supplied to the suction hole 60a of the collet 60 through the air passage 100, and accordingly, the collet ( 60), the semiconductor chip is detached and mounted on the substrate.

또한 이 일련의 실장 동작 시에는, 항상 에어 공급 포트(81)로부터 정압이 정압 통로(82)를 통해 피스톤 실린더(51) 내로 공급되고, 이 정압에 의해 피스톤 로드(52)가 Z축 방향 상방으로 가압되게 된다. 그렇게 되면 피스톤 로드(52)의 지지부(52b－1)가 하부 블록(54)을 상방으로 강하게 밀게 되어, 하부 블록(54)은 상부 블록(53)에 밀착되어 고정됨으로써 요동 불가능한 로크(lock) 상태로 된다.In addition, during this series of mounting operations, positive pressure is always supplied from the air supply port 81 into the piston cylinder 51 through the positive pressure passage 82, and the piston rod 52 moves upward in the Z-axis direction by this positive pressure. will be pressurized. Then, the support portion 52b-1 of the piston rod 52 strongly pushes the lower block 54 upward, and the lower block 54 is fixed in close contact with the upper block 53, so that it cannot be swung in a locked state. becomes

본 실시예에 있어서 에어 통로(100)는, 피스톤 로드(52)(하부 로드(52a))의 상하 방향 중심축(Z축) 상을 지나 콜릿(60)의 흡착공(60a)에 연통되어 있다. 그리고, 본 실시예에 있어서 상부 블록(53)은, 이 에어 통로(100)로부터 분기하여 제1 추종면(53a)으로 통하는 분기 에어 통로(101)를 갖는다. In this embodiment, the air passage 100 communicates with the suction hole 60a of the collet 60 through the upper and lower central axis (Z axis) of the piston rod 52 (lower rod 52a). . And in the present embodiment, the upper block 53 has a branch air passage 101 that branches from the air passage 100 and leads to the first following surface 53a.

자세한 것은 후술하겠지만, 추종 기구(50)의 추종 동작 시에, 에어 공급/배기 포트(83)에 정압을 공급하면, 에어 통로(100) 및 분기 에어 통로(101)를 통해 제1 추종면(53a)으로부터 제2 추종면(54a)을 향해 방사상으로 정압이 분출된다. 이에 따라, 상술한 로크 상태가 해제되어 하부 블록(54)이 상부 블록(53)에 대해 요동 가능한 로크 해제 상태가 된다.As will be described later in detail, when a positive pressure is supplied to the air supply/exhaust port 83 during the tracking operation of the tracking mechanism 50 , the first following surface 53a through the air passage 100 and the branch air passage 101 . ), the positive pressure is radially ejected toward the second following surface 54a. Accordingly, the above-described locked state is released, and the lower block 54 enters the unlocked state in which it can swing with respect to the upper block 53 .

이어서, 스토퍼 기구(90)에 대해 설명한다.Next, the stopper mechanism 90 is demonstrated.

도 5에 도시한 바와 같이, 스토퍼 기구(90)는 헤드 본체(10)와 하우징(80) 사이에 개재되어 배치되고, 헤드 본체(10)에 대한 하우징(80)의 Z축 주위의 회전을 규제한다. 본 실시예에 있어서 스토퍼 기구(90)는 스토퍼 플레이트(91)를 포함한다. 스토퍼 플레이트(91)의 일단은 헤드 본체(10)에 고정되어 있다. 5 , the stopper mechanism 90 is interposed between the head body 10 and the housing 80 , and regulates rotation of the housing 80 with respect to the head body 10 around the Z axis. do. In this embodiment, the stopper mechanism 90 includes a stopper plate 91 . One end of the stopper plate 91 is fixed to the head body 10 .

한편, 스토퍼 플레이트(91)의 타단에는 상하 방향으로 긴 장공(관통공)(91a)이 형성되어 있고, 이 장공(91a)에 하우징(80)에 배치된 베어링(84)이 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 이에 따라, 헤드 본체(10)에 대한 하우징(80)의 Z축 주위의 회전은 규제되고, 헤드 본체(10)에 대한 하우징(80)의 Z축 방향의 이동은 허용된다. On the other hand, a long hole (through hole) 91a is formed at the other end of the stopper plate 91 in the vertical direction, and the bearing 84 disposed in the housing 80 moves in the Z-axis direction in the long hole 91a. installed possible. Accordingly, the rotation of the housing 80 with respect to the head body 10 about the Z axis is regulated, and the movement of the housing 80 with respect to the head body 10 in the Z axis direction is permitted.

이어서, 추종 기구(50)에 의한 추종 동작에 대해 설명한다. 본 실시예에서는 추종 동작의 준비로서 콜릿(60)으로 통하는 에어 통로(100)의 하단부 또는 흡착공(60a)을 막는다. 예컨대 에어 통로(100)의 하단부를 막기 위해서는, 콜릿(60)을 더미 콜릿(미도시)으로 교환할 수 있다. 더미 콜릿이란, 콜릿(60)과 동일한 외형 형상을 가지며, 에어 통로(100)의 하단부가 막혀 있는 형상을 가진다. 또한, 이러한 더미 콜릿을 사용하지 않고, 콜릿(60)을 사용한 상태에서 가변 차단부, 밸브 등의 수단으로 에어 통로(100)의 하단부 또는 흡착공(60a)을 막도록 구성할 수 있다. 그 때문에, 이하의 설명에서는, 콜릿(60)을 사용한 상태로 설명한다. Next, the following operation by the following mechanism 50 will be described. In this embodiment, the lower end of the air passage 100 leading to the collet 60 or the adsorption hole 60a is blocked in preparation for the following operation. For example, in order to block the lower end of the air passage 100 , the collet 60 may be replaced with a dummy collet (not shown). The dummy collet has the same external shape as the collet 60 , and has a shape in which the lower end of the air passage 100 is blocked. In addition, without using such a dummy collet, it can be configured to block the lower end of the air passage 100 or the adsorption hole 60a by means such as a variable shut-off unit or a valve in a state in which the collet 60 is used. Therefore, in the following description, the state using the collet 60 is demonstrated.

추종 동작의 실시 전의 콜릿(60) 하면의 높이 위치는, 도 1에 나타낸 바와 같이 Z0 위치(홈 위치)에 있다. 추종 동작 시에는 콜릿(60) 하면의 높이 위치가 Z1 위치가 될 때까지, 헤드 본체(10)를 고속(예컨대, 600mm/s 정도)으로 하강시킨다.The height position of the lower surface of the collet 60 before implementation of a tracking operation|movement exists in the Z 0 position (home position) as shown in FIG. During the tracking operation, the head body 10 is lowered at a high speed (eg, about 600 mm/s) until the height position of the lower surface of the collet 60 becomes the Z 1 position.

콜릿(60) 하면의 높이 위치가 Z1 위치가 되면, 에어 공급 포트(81)로부터의 정압의 공급을 정지함과 더불어, 정압 통로(82)를 대기 개방 상태로 한다. 이에 따라, 피스톤 로드(52)가 Z축 방향 상방으로 가압되지 않게 되고, 하부 블록(54)이 상부 블록(53)에 고정된 상태가 해제된다. 이어, 에어 공급/배기 포트(83)로부터 정압을 일시적으로(예컨대, 0.5초간 정도) 공급한다. 이 정압은, 정압 에어 통로(100) 및 분기 에어 통로(101)를 통해 제1 추종면(53a)으로부터 제2 추종면(54a)을 향해 하방으로 방사상으로 분출된다. 이에 따라, 하부 블록(54)이 상부 블록(53)에 대해 요동 가능한 로크 해제 상태가 된다. When the height position of the lower surface of the collet 60 becomes the Z 1 position, while the supply of the positive pressure from the air supply port 81 is stopped, the positive pressure passage 82 is made into an open state to the atmosphere. Accordingly, the piston rod 52 is not pressed upward in the Z-axis direction, and the state in which the lower block 54 is fixed to the upper block 53 is released. Then, the positive pressure is temporarily supplied from the air supply/exhaust port 83 (eg, about 0.5 seconds). This positive pressure is ejected radially downward from the first following surface 53a toward the second following surface 54a through the positive pressure air passage 100 and the branch air passage 101 . Accordingly, the lower block 54 is in the unlocked state in which the lower block 54 can swing with respect to the upper block 53 .

이어서, 콜릿(60)의 하면이 기판의 표면(2)에 터치할 때까지, 헤드 본체(10)를 저속(예컨대 2mm/s 정도)으로 하강시킨다. 콜릿(60)의 하면이 기판의 표면(2)에 터치하였는지 여부는 주지의 터치 센서로 검지할 수 있다. 콜릿(60)의 하면을 기판의 표면(2)에 터치시킨 후, 헤드 본체(10)를 소정량(0.5mm 정도) 더 하강시켜, 콜릿(60)이 기판의 표면(2)을 소정 시간(예컨대, 2초간 정도) 밀도록 한다. 이에 따라, 콜릿(60)을 홀딩하고 있는 추종 기구(50)의 하부 블록(54)이 기판의 표면(2)에 추종하도록 움직이고, 콜릿(60)의 하면(흡착면)과 기판의 표면(2)이 평행하게 된다. Then, the head body 10 is lowered at a low speed (eg, about 2 mm/s) until the lower surface of the collet 60 touches the surface 2 of the substrate. Whether the lower surface of the collet 60 has touched the surface 2 of the substrate can be detected by a known touch sensor. After touching the lower surface of the collet 60 to the surface 2 of the substrate, the head body 10 is further lowered by a predetermined amount (about 0.5 mm), so that the collet 60 touches the surface 2 of the substrate for a predetermined time ( For example, about 2 seconds) to push. Accordingly, the lower block 54 of the follower mechanism 50 holding the collet 60 moves to follow the surface 2 of the substrate, and the lower surface (adsorption surface) of the collet 60 and the surface 2 of the substrate ) will be parallel.

그 후, 에어 공급/배기 포트(83)으로 부압을 일시적으로(예컨대, 2초간 정도) 공급한다. 이 부압에 의해, 추종 기구(50)의 하부 블록(54)이 상부 블록(53)에 끌어당겨져서 일시 로크 상태가 된다. 또한 그 후, 에어 공급 포트(81)로 정압을 공급한다. 이 정압에 의해 피스톤 로드(52)가 Z축 방향 상방으로 가압되게 되고, 그렇게 되면 피스톤 로드(52)의 지지부(52b－1)가 하부 블록(54)을 상방으로 강하게 밀게 되어, 하부 블록(54)은 상부 블록(53)에 밀착되어 고정됨으로써 요동 불가능한 로크 상태가 된다. 마지막으로, 콜릿(60) 하면의 높이 위치가 Z0 위치가 될 때까지, 헤드 본체(10)를 상승시킨다.Thereafter, the negative pressure is temporarily supplied to the air supply/exhaust port 83 (eg, about 2 seconds). By this negative pressure, the lower block 54 of the follower mechanism 50 is pulled by the upper block 53, and it enters the temporarily locked state. Further, thereafter, a positive pressure is supplied to the air supply port 81 . The positive pressure causes the piston rod 52 to be pressed upward in the Z-axis direction, and then the support portion 52b-1 of the piston rod 52 strongly pushes the lower block 54 upward, and the lower block 54 ) is in close contact with and fixed to the upper block 53, so that it is in a locked state that cannot be swung. Finally, the head body 10 is raised until the height position of the lower surface of the collet 60 becomes the Z 0 position.

이상과 같이 본 실시예에 따른 실장 헤드(1)는, 추종 기구(50)를 Z축 주위로 회전 가능도록 지지하는 하우징(80)을 구비하고, 하우징(80)에는 에어 공급 포트(81) 및 에어 공급/배기 포트(83)가 배치되어 있다. 그리고, 하우징(80)은 스토퍼 기구(90)에 의해 헤드 본체(10)에 대한 Z축 주위의 회전이 규제되고 있다. 따라서, 스핀들(30)의 회전에 따라 추종 기구(50) 및 콜릿(60)이 Z축 주위로 회전하더라도 하우징(80)은 회전하지 않기 때문에, 에어 공급 포트(81) 및 에어 공급/배기 포트(83)에 접속되는 에어 배관(81a)(83a)도 따라 돌지 않는다.As described above, the mounting head 1 according to the present embodiment includes a housing 80 for supporting the tracking mechanism 50 rotatably about the Z-axis, and the housing 80 includes an air supply port 81 and An air supply/exhaust port 83 is arranged. In addition, the rotation of the housing 80 about the Z-axis with respect to the head body 10 is regulated by the stopper mechanism 90 . Accordingly, even if the follower mechanism 50 and the collet 60 rotate around the Z-axis according to the rotation of the spindle 30, the housing 80 does not rotate, so the air supply port 81 and the air supply/exhaust port ( Air pipes 81a and 83a connected to 83 do not rotate along either.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 콜릿(60)의 회전 동작이나 추종 기구(50)의 추종 동작에 지장을 초래하지 않고도, 콜릿(60)에 대해 정압과 부압을 선택적으로 공급할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 추종 기구(50)나 콜릿(60)에 에어 공급 포트(81)나 에어 공급/배기 포트(83)가 배치되어 있지 않으므로, 이들을 소형화·경량화할 수 있고, 콜릿(60)의 회전 동작이나 추종 기구(50)의 추종 동작을 부드럽게 수행할 수 있다. As described above, according to the present embodiment, positive pressure and negative pressure can be selectively supplied to the collet 60 without interfering with the rotational operation of the collet 60 or the following operation of the follower mechanism 50 . In addition, in this embodiment, since the air supply port 81 and the air supply/exhaust port 83 are not arranged in the follower mechanism 50 or the collet 60, these can be reduced in size and weight, and the collet 60 It is possible to smoothly perform the rotational operation of the , or the following operation of the follower mechanism 50 .

본 실시예에서는, 상부 블록(53) 하면부의 제1 추종면(53a)을 오목 반구면으로 채택하고, 하부 블록(54) 상면부의 제2 추종면(54a)을 볼록 반구면으로 채택하였지만, 이와는 반대로 상부 블록(53) 하면부의 제1 추종면(53a)을 볼록 반구면으로 채택하고, 하부 블록(54) 상면부의 제2 추종면(54a)을 오목 반구면으로 채택할 수도 있다. 또한, 흡착 장치로는, 콜릿(60) 대신에 흡착 노즐을 사용할 수도 있다.In this embodiment, the first following surface 53a of the lower surface of the upper block 53 is adopted as a concave hemispherical surface, and the second following surface 54a of the upper surface of the lower block 54 is adopted as a convex hemispherical surface. Conversely, the first following surface 53a of the lower surface of the upper block 53 may be adopted as a convex hemispherical surface, and the second following surface 54a of the upper surface of the lower block 54 may be adopted as a concave hemispherical surface. In addition, as an adsorption|suction apparatus, instead of the collet 60, a suction nozzle can also be used.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Aspects of the present invention have been described with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, which are merely exemplary, and that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom by those skilled in the art. point can be understood. Accordingly, the true protection scope of the present invention should be defined only by the appended claims.

본 발명의 일 측면에 따르면, 실장 장치의 실장 헤드의 제조 및 그와 관련된 사업에 이용될 수 있다. According to one aspect of the present invention, it can be used for manufacturing a mounting head of a mounting device and related business.

1: 실장 헤드 10: 헤드 본체
20: 모터 30: 스핀들
50: 추종 기구 60: 콜릿
80: 하우징 90: 스토퍼 기구1: Mounting head 10: Head body
20: motor 30: spindle
50: follower mechanism 60: collet
80: housing 90: stopper mechanism

Claims (5)

상하 방향으로 이동 가능한 헤드 본체;
상기 헤드 본체에 상하 방향축인 Z축 주위로 회전 가능하게 설치되는 스핀들;
상기 스핀들의 하방에 설치되어 추종 기구를 통해 반도체 칩을 진공 흡착하는 흡착 장치;
상기 추종 기구를 상기 Z축 주위로 회전 가능하도록 지지하는 하우징; 및
상기 헤드 본체와 상기 하우징 사이에 배치되고, 상기 헤드 본체에 대한 상기 하우징의 상기 Z축 주위의 회전을 규제하는 스토퍼 기구를 포함하고,
상기 하우징에는 정압 또는 부압을 공급하기 위한 에어 공급/배기 포트가 설치되고, 상기 에어 공급/배기 포트는 에어 통로를 통해 상기 흡착 장치에 연통되는, 실장 헤드.a head body movable up and down;
a spindle rotatably installed on the head body about a Z-axis, which is an up-down axis;
a suction device installed below the spindle to vacuum-suck the semiconductor chip through a tracking mechanism;
a housing for rotatably supporting the tracking mechanism about the Z-axis; and
a stopper mechanism disposed between the head body and the housing, the stopper mechanism regulating rotation of the housing with respect to the head body about the Z-axis;
The housing is provided with an air supply/exhaust port for supplying positive or negative pressure, and the air supply/exhaust port communicates with the adsorption device through an air passage. 제1항에 있어서,
상기 스토퍼 기구는, 상기 헤드 본체에 대한 상기 하우징의 상기 Z축 방향의 이동을 허용하는 실장 헤드.According to claim 1,
wherein the stopper mechanism permits movement of the housing with respect to the head body in the Z-axis direction. 제1항에 있어서,
상기 추종 기구는,
오목 반구면 및 볼록 반구면 중 어느 하나를 채택한 제1 추종면을 가지는 상부 블록; 및
오목 반구면 및 볼록 반구면 중 상기 제1 추종면이 채택하지 않은 반구면을 채택한 제2 추종면을 가지는 하부 블록을 구비하고,
상기 제1 추종면에 대해 상기 제2 추종면이 추종함으로써, 상기 상부 블록에 대해 상기 하부 블록이 요동 가능하게 설치되고, 상기 하부 블록의 하면 측에 상기 흡착 장치가 설치되는, 실장 헤드.According to claim 1,
The following mechanism is
an upper block having a first following surface adopting any one of a concave hemispherical surface and a convex hemispherical surface; and
a lower block having a second following surface adopting a hemispherical surface not adopted by the first following surface among a concave hemispherical surface and a convex hemispherical surface;
A mounting head, wherein the lower block is provided oscillating with respect to the upper block by the second following surface following the first following surface, and the suction device is provided on a lower surface side of the lower block. 제3항에 있어서,
상기 상부 블록은, 상기 에어 통로로부터 분기되어 상기 제1 추종면으로 통하는 분기 에어 통로를 가지며,
상기 에어 공급/배기 포트에 공급되는 정압은, 상기 에어 통로 및 상기 분기 에어 통로를 통해 상기 제1 추종면으로부터 상기 제2 추종면을 향해 공급되는, 실장 헤드.4. The method of claim 3,
The upper block has a branch air passage branching from the air passage to the first following surface,
The static pressure supplied to the air supply/exhaust port is supplied from the first following surface toward the second following surface through the air passage and the branch air passage. 제4항에 있어서,
상기 추종 기구는, 피스톤 실린더와, 상기 피스톤 실린더 내에 상기 Z축 방향으로 이동 가능하게 배치된 피스톤 로드를 더 포함하고,
상기 피스톤 실린더는 상기 하우징에 대해 상기 Z축 주위로 회전 가능하도록 설치되고,
상기 피스톤 실린더는 상기 하우징에 대해 상기 Z축 방향으로 이동 불가능하게 장착되며,
상기 피스톤 실린더의 상단부에 상기 스핀들의 하단부가 고정되고,
상기 피스톤 실린더의 하단부에 상기 상부 블록이 고정되고,
상기 피스톤 로드의 하단부에 상기 하부 블록이 상기 상부 블록에 대해 요동 가능하게 설치되며,
상기 하우징에는 정압을 공급하기 위한 에어 공급 포트가 설치되어 있고,
상기 에어 공급 포트에 공급되는 정압이 상기 피스톤 실린더 내에 공급되고, 상기 에어 공급 포트에 공급된 정압에 의해 상기 피스톤 로드가 상기 Z축 방향의 상방으로 가압되는, 실장 헤드.5. The method of claim 4,
The following mechanism further includes a piston cylinder and a piston rod movably disposed in the piston cylinder in the Z-axis direction,
the piston cylinder is installed to be rotatable about the Z-axis with respect to the housing;
The piston cylinder is mounted immovably in the Z-axis direction with respect to the housing,
The lower end of the spindle is fixed to the upper end of the piston cylinder,
The upper block is fixed to the lower end of the piston cylinder,
The lower block is installed oscillating with respect to the upper block at the lower end of the piston rod,
The housing is provided with an air supply port for supplying positive pressure,
The positive pressure supplied to the air supply port is supplied into the piston cylinder, and the piston rod is pressed upward in the Z-axis direction by the positive pressure supplied to the air supply port.
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