KR20220024919A

KR20220024919A - 집적된 솔레노이드들을 가지는 퓨즈 장치

Info

Publication number: KR20220024919A
Application number: KR1020227002451A
Authority: KR
Inventors: 두 쳉; 얀큐 지아; 단 진
Original assignee: 수조우 리텔퓨즈 오브이에스 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2019-07-11
Filing date: 2019-07-11
Publication date: 2022-03-03
Also published as: CN114223046A; US20240062981A1; WO2021003736A1; EP3997726A1; US11842875B2; EP3997726A4; US20220254593A1

Abstract

제공된 것들은 콤팩트한 하우징의 내부에 집적된 솔레노이드들 및 퓨즈들을 위한 접근방식들이다. 하나의 접근방식에서, 퓨즈 장치는 메인 바디, 메인 바디의 제1 측에 결합되는 커버 및 메인 바디의 제2 측에 결합되는 베이스를 포함하는 하우징, - 커버 및 메인 바디는 퓨즈 캐비티를 정의하고, 베이스 및 메인 바디는 메인 캐비티를 정의함 - 을 포함할 수 있다. 퓨즈 장치는 퓨즈 캐비티의 내부에 배치된 복수의 퓨즈들, 및 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 연결된 복수의 솔레노이드들을 더 포함할 수 있으며, 복수의 퓨즈들은 PCB의 상부에 배치되고, PCB는 메인 캐비티의 내부에 위치된다.

Description

집적된 솔레노이드들을 가지는 퓨즈 장치

본 개시는 일반적으로 회로 보호 기구들, 더 구체적으로는, 집적된 솔레노이드들을 가지는 퓨즈 장치와 관련이 있다.

릴레이(relay)는 전류를 전송하기 위해 두 전극들 사이에 연결이 이루어지도록 할 수 있는 기구이다. 일부 릴레이들은 코일(coil) 및 자기적 스위치(magnetic switch)를 포함한다. 전류가 코일을 통해 흐를 때, 자기장(magnetic field)은 전류 흐름에 비례하여 생성된다. 미리 결정된 지점에서, 자기장은 스위치의 이동가능한 접촉(contact)을 그것의 정지(rest), 또는 비-활성화(de-energized) 위치로부터, 스위치의 고정 접촉(stationary contact)에 대하여 눌려진 작동(actuated), 또는 활성화(energized) 위치까지 당기기에 충분히 강하다. 코일에 인가된 전기적 전력(electrical power)이 떨어지면, 자기장의 힘이 떨어지고, 이동가능한 접촉을 릴리즈하며 그것이 그것의 원래 비-활성화 위치로 돌아오도록 한다. 릴레이의 접촉들이 개방되거나 폐쇄될 때, 아크(arcing)라고 불리는 전기적 방전(electrical discharge)이 있으며, 이는 접촉들의 가열(heating) 및 연소(burning)를 유발할 수 있으며 일반적으로 시간이 지남에 따라 접촉들의 성능의 저하(degradation) 및 궁극적 파손(eventual destruction)을 야기합니다.

솔레노이드(solenoid)는 고-전류 전자기 릴레이의 특정 타입(specific type)이다. 솔레노이드 작동 스위치는 솔레노이드에 공급되는 상대적으로 낮은 레벨 제어 전류에 응답하여 부하 기구(load decive)에 전력을 공급하기 위해 널리 사용된다. 솔레노이드들은 다양한 응용들에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 솔레노이드들은, 기존의 자동차(automobile)들, 트럭(truck)들, 잔디 트랙터(lawn tractor)들, 더 큰 잔디 깎는 기계(lawn mowers) 등을 포함하는 다양한 차량들(vehicles)에 쉽고 편리하게 시동을 걸기 위해 전기 시동기(electric starter)들에 사용될 수 있다.

전류 솔레노이드들 및 퓨즈들은 보통 분리 시스템(separate)들로 분리되므로, 다른 모듈(different module)들 및 관련된 배선(associated wiring)을 요구한다. 추가적으로, 내부 퓨즈들 및 솔레노이드들은 가혹한 가동 환경들로부터 충분히 보호되지 않으며, 솔레노이드들 및/또는 퓨즈들의 손상을 야기한다.

전술한 관점에서, 집적된 솔레노이드(integrated solenoid)들을 가지는 실링된 퓨즈 장치(sealed fuse apparatus)를 제공하는 것이 유리할 수 있다. 일 실시 예에서, 장치는 메인 바디(main body), 메인 바디의 제1 측에 결합되는 커버(cover) 및 메인 바디의 제2 측에 결합되는 베이스(base)를 포함하는 하우징(housing) - 커버 및 메인 바디는 퓨즈 캐비티(fuse cavity)를 정의하고, 베이스 및 메인 바디는 메인 캐비티(main cavity)를 정의함 - 을 포함할 수 있다. 장치는 퓨즈 캐비티에 배치되는 복수의 회로 보호 기구(circuit protection device)들, 및 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(PCB)에 전기적으로 연결되는 복수의 솔레노이드들 - 복수의 회로 보호 기구들은 PCB의 상부에 배치되고, PCB는 메인 캐비티의 내부에 위치됨 - 을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 어셈블리(assembly)는 메인 바디, 메인 바디의 제1 측에 결합되는 커버 및 메인 바디의 제2 측에 결합되는 베이스를 포함하는 하우징 - 커버 및 메인 바디는 퓨즈 캐비티를 정의하고, 베이스 및 메인 바디는 메인 캐비티를 정의함 - 을 포함할 수 있다. 어셈블리는 퓨즈 캐비티의 내부에 배치되는 복수의 퓨즈들, - 복수의 퓨즈의 제1 퓨즈는 커버의 아랫면에 직접적으로 결합됨 - 및 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 연결되는 솔레노이드 - 솔레노이드에 전력이 각각 인가됨에 따라 솔레노이드는 복수의 퓨즈들의 제2 퓨즈에 결합된 전도성 플레이트(conductive plate)를 전기적으로 인게이지(engage) 및 디스인게이지(disengage)하도록 구성됨 - 를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서 집적된 솔레노이드들을 가지는 퓨즈 장치는 메인 바디, 메인 바디의 제1 측에 결합되는 커버 및 메인 바디의 제2 측에 결합되는 베이스를 포함하는 하우징 - 커버 및 메인 바디는 퓨즈 캐비티를 정의하고, 베이스 및 메인 바디는 메인 캐비티를 정의함 - 을 포함할 수 있다. 퓨즈 장치는 퓨즈 캐비티의 내부에 배치되는 복수의 퓨즈들 및 메인 캐비티의 내부에 배치되는 솔레노이드를 더 포함할 수 있다. 솔레노이드는 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 연결될 수 있고, 솔레노이드는 솔레노이드에 전력이 각각 인가됨에 따라 복수의 퓨즈들의 퓨즈에 결합된 전도성 플레이트를 전기적으로 인게이지 및 디스인게이지하도록 가동가능하다.

도 1은 예시적인 실시 예들에 따른 장치를 도시하는 등각도(isometric view)이다.
도 2는 예시적인 실시 예들에 따른 도 1에서 보여지는 장치의 분해 등각도이다.
도 3은 예시적인 실시 예들에 따른 도 1에서 보여지는 어셈블리의 단면도이다.
도 4는 예시적인 실시 예들에 따른 도 1의 장치의 하우징의 커버 및 메인 바디의 확대 측단면도이다.
도 5는 예시적인 실시 예들에 따른 도 1의 절단선 5-5를 따르는 등각 단면도이다.
도 6은 예시적인 실시 예들에 따른 도 1의 장치의 저면도이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 도 1에서 보여지는 어셈블리의 하우징의 베이스의 등각도이다.
도면은 반드시 축척(sale)에 맞춰진 것은 아니다. 도면은 단지 표현일 뿐이며, 본 개시의 특정 파라미터들을 묘사하는 것을 의도하지 않는다. 도면들은 본 개시의 보통의 실시 예들을 도시하도록 의도되며, 따라서 범위를 제한하는 것으로 간주될 수 없다. 도면에서, 같은 번호는 같은 요소들을 나타낸다.
더욱이, 도시의 명확성을 위해, 일부 도면들의 특정 요소들은 생략되거나, 축적에 맞지 않게 도시될 수 있다. 도시의 명확성을 위해, 단면도는 "실제(true)" 단면도에서 볼 수 있는 특정 배경선들을 생략하는 "슬라이스(slices)"들, 또는 "근시(near-sighted)" 단면도들일 수 있다. 더욱이, 명확성을 위해, 일부 참조 번호들은 특정 도면들에서 생략될 수 있다.

본 개시에 따르는 퓨즈 장치들 및 어셈블리들은 이제 시스템 및 방법의 실시 예들이 보여지는 동반하는 도면들을 참조하여 이하에서 더 충분하게 묘사될 것이다. 퓨즈 장치들 및 어셈블리들은, 그러나, 많은 다른 형태들로 구체화될 수 있으며 여기서 제시된 실시 예들로 제한되는 것으로 해석되어서는 아니된다. 오히려, 이러한 실시 예들은 본 개시가 철저하고 완전할 수 있으며 시스템 및 방법의 범위가 해당 기술분야의 통상의 기술자에게 충분하게 전달할 수 있도록 제공된다.

여기에서 접근방식은 솔레노이드들 및 퓨즈를 집적되고, 콤팩트(compact)한 하우징 어셈블리로 조합하는 솔루션을 제공한다. 일부 실시 예들에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(printed circuit board assembly)(PCBA)는 PCBA 컨트롤러(PCBA controller)에 의해 제어될 수 있는, 전력 및 다중 출력들(multiple outputs)의 공유를 허용하도록 하우징의 내부에 제공될 수 있다. 하우징의 실링된 커버는 내부에 위치된 퓨즈들 및 솔레노이드들을 가혹한 환경 조건들로부터 보호한다.

이하의 논의에 의해 더 명백해지듯이, 적어도 이하의 이점들은 본 개시의 실시 예들에 의해 달성된다. 첫번째로, 본 개시는 다중 솔레노이드들 및 퓨즈들을 하나의 스마트 구조(smart structure)로 집적하며, 따라서 다른 모듈들 및 관련된 배선들의 필요성을 제거한다. 대신, 배선 레이아웃(wiring layout)은 단순화(simplified)되며, 따라서 어셈블리 시간(assembly time)은 줄어든다. 두번째로, 퓨즈들 및 솔레노이드들은 구성요소들을 먼지(dust), 물(water), 및 다른 오염물질(contaminant)들로부터 보호하기 위해 실링된 박스 안에서 하우징된다. 세번째로, 보호는 또한 방수(waterproof)이지만 공기 투과성(air permeable)인 벤트(vent)에 의해 보장되며, 따라서 하우징의 내부에서 순환을 허용한다. 네번째로, 쌍-안정 솔레노이드들(bi-stable solenoids)이 사용될 때, 짧은 시간에 코일들을 가동하기 위한 펄스 제어(pulse control)는 열 이슈들(thermal issues)을 제거할 수 있다.

도 1-2를 참조하면, 본 개시에 따른 퓨즈 장치/어셈블리(이하, "어셈블리")(100)의 예시적인 실시 예가 보여진다. 예시적인 실시 예(100)는 메인 바디(104), 메인 바디(104)의 제1 측(110)에 결합되는 커버(106) 및 메인 바디(104)의 제2 측(116)에 결합되는 베이스(112)를 포함하는 하우징(102)을 포함할 수 있다. 비록 비-제한적일지라도, 하우징(102)의 다양한 구성요소들은 단열 플라스틱(insulating plastic), 예를 들어, 나일론(nylon), 유리-충전 나일론(glass-filled nylon), 폴리에스테르(polyester) 및 폴리카보네이트(polycarbonate) 와 같은 단열 재료(insulating plastic)로 만들어질 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 메인 바디(104), 커버(106), 및 베이스(112)는 같은 또는 다른 재료들로 만들어질 수 있다.

아래에서 더 상세히 묘사되듯이, 커버(106) 및 메인 바디(104)는 퓨즈 캐비티(120)를 정의할 수 있다. 퓨즈 캐비티(120)는 복수의 회로 보호 기구들, 예를 들어, 거기에 배치된, 퓨즈들(124)을 포함할 수 있다. 더욱이, 베이스(112) 및 메인 바디(104)는 메인 캐비티(122)를 정의하며, 거기에서 복수의 솔레노이드들(130) 및 인쇄 회로 기판(PCB)(132)을 하우징한다. 보다 구체적으로, 메인 캐비티(122)는 제1 벽(first wall)(125), 한 쌍의 측면 벽(side walls)(127, 129), 한 쌍의 단부 벽(end walls)(131, 134), 및 베이스(base)(112)에 의해 에워싸질 수 있다. 일부 실시 예들에서, 솔레노이드들(130)은 PCB(132)에 전기적으로 연결될 수 있다.

커버(106)는, 예를 들어, 퓨즈 캐비티(120)의 내부에서 개방된 퓨즈(opened fuse)(124)를 교체하기 위해, 제거될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 커버(106)를 메인 바디(104)에 릴리즈 가능하게(releasably) 고정하기 위해 커버(106)는 메인 바디(104)에 스냅-핏(snap-fit)하고/하거나 하나 또는 그 이상의 랫칭 패스너들(latching fastners)(136)을 포함할 수 있다. 비록 구체적으로 도시되지 않았으나, 커버(106)는 파지 및 제거를 더 용이하게 하기 위한, 탭들(tabs), 프로젝션들(projections), 리세스들(recesses), 등과 같은 수단을 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 커버(106)는 가요성 커넥터(flexible connector)(133)에 의해 메인 바디(104)에 묶일(tethered) 수 있다. 추가로 보여지듯이, 커버(106)는 먼지, 수분(moisture), 및 다른 오염물질들이 퓨즈 캐비티(120) 및 메인 캐비티(122)로 진입하는 것을 예방하는 실링 멤버(140)를 포함할 수 있다.

이제 도 3으로 돌아와서, 본 개시의 실시 예들에 따르는 하우징(102)의 메인 바디(104)는 더 상세히 묘사될 것이다. 보여지듯이, 메인 바디(104)는 한 쌍의 측면 벽들(127, 129) 및 한 쌍의 단부 벽들(131, 134)에 연결된 제1 벽(125)을 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 메인 바디(104)는 제1 벽(125)로부터 연장하는 퓨즈 파라미터 벽(142)을 포함할 수 있으며, 퓨즈 파라미터 벽(142)은 퓨즈(124)를 둘러싸고 위로 연장하도록 구성된다(도 2). 보여지듯이, 퓨즈 파라미터 벽(142)은 퓨즈 캐비티(120)의 적어도 하나의 상부 부분(upper portion)을 정의할 수 있다. 퓨즈 캐비티(120)의 낮은 벽(147)은 하나 또는 그 이상의 리세스들(148)을 포함할 수 있으며, 거기에서 하나 또는 그 이상의 퓨즈들(124)을 리시브하도록 구성된다.

비록 비-제한적일지라도, 퓨즈 파라미터 벽(142)은 일반적으로 제1 벽(125)의 바깥쪽 표면에 의해 정의되는 평면에 수직으로 연장한다. 보여지듯이, 메인 바디(104) 및 커버(106)가 함께 조인(join)될 때, 퓨즈 파라미터 벽(142)은 커버(106)를 인게이지 및 서포트하도록 가동가능한 바깥쪽 렛지(outer ledge)(143) 및 하나 또는 그 이상의 서포트 벽들(support walls)(144)을 포함할 수 있다(도 1-2). 추가적으로 보여지듯이, 핀(145)은 서포트 벽들(144) 사이에서 연장할 수 있으며, 핀(145)은 그 주변에서 렛칭 패스너들(136)의 회전을 허용한다(도 1-2).

이제 도 4로 돌아와서, 본 개시의 실시 예들에 따른 커버(106) 및 메인 바디(104) 사이의 물리적 연결의 확대도는 더 상세히 묘사될 것이다. 보여지듯이, 커버(106)는 메인 바디(104)의 제1 측(110)을 따라 퓨즈 파라미터 벽(142)에 직접적으로 결합될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 커버(106)는 퓨즈 파라미터 벽(142) 및 패스너(136)에 인게이지 되는 부착 구성요소(attachment component)(150)를 포함할 수 있다. 특히, 부착 구성요소(150)는 넥(neck)(152)으로부터 연장하는 헤드(head)(151)를 포함할 수 있으며, 넥(152)은 커버(106)의 바깥쪽 표면(153)으로부터 연장한다. 추가적으로 보여지듯이, 헤드(151)의 안쪽 표면(154)은 퓨즈 파라미터 벽(142)의 바깥쪽 표면(155)과 인게이지 될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 헤드(151)의 바닥 코너(bottom corner)는 퓨즈 파라미터 벽(142)의 바깥쪽 표면(155)을 따라 바깥쪽 렛지(143)와 인게이지 할 수 있다. 안쪽 표면(154)의 반대쪽 단부에서, 패스너(136)가 닫힌 위치일 때 상부 코너(157) 및/또는 헤드(151)의 인게이지 표면(engagement surface)은 패스너(136) 및 커버(106) 사이의 고정 연결(secure connection)을 유지하기 위해서 대응되는 패스너(136)의 렛칭 표면(158)과 인게이지 할 수 있다.

추가적으로 보여지듯이, 실링 멤버(140)는 커버(106)의 바깥쪽 표면(153)을 둘러싸고, 퓨즈 파라미터 벽(142)의 안쪽 표면(156)을 따라/에 인접하여 연장할 수 있다. 더 구체적으로, 실링 멤버(140)는 커버(106)의 슬롯(slot)(160)의 내부에 배치될 수 있다. 보여지듯이, 퓨즈 파라미터 벽(142)의 부분은 또한 슬롯(160)의 안으로 연장할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 커버(106) 및 메인 바디(104)에 의해 덮혀지는(enclosed) 구성요소들에 보호를 제공하기 위해 슬롯(160)은 커버(106)의 전체 파라미터를 둘러싸고 연장할 수 있다. 실링 멤버(140)는 퓨즈 파라미터 벽(142)의 상부 표면(161)의 위로 연장하고(extend over), 상부 표면(161)에 인게이지하도록 구성된 캡(cap)(162)을 포함할 수 있다. 캡(162)에 연결되는 것은 퓨즈 파라미터 벽(142)의 안쪽 표면(156)과 인게이지 되는 일련의 릿지들(163)일 수 있다. 사용하는 동안, 실링 멤버(140)는 슬롯(160)에 안착된 기계적 개스킷(mechanical gasket)처럼 동작할 수 있으며, 커버(106) 및 메인 바디(104) 사이 인게이지먼트를 유발하는 압착(compression)은 그 인터페이스(interface)에서 실링을 야기한다. 특히, 릿지들(163)이 퓨즈 파라미터 벽(142)의 안쪽 표면(156) 및 커버(106)의 바깥쪽 표면(153)의 사이에서 샌드위치(sandwich) 될 수 있는 동안, 캡(162)은 부착 구성요소(150)의 헤드(151) 및 넥(152)에 의해 상부 표면(161)을 향해 눌러질 수 있다. 비록 비-제한적일지라도, 실링 멤버(140)는, 폴리에틸렌(polyethylene), PVC, 나일론(nylon) 등과 같은, 엘라스토머(elastomer) 또는 폴리머(polymer) 일 수 있다.

도 4에서 보여지듯이, 복수의 퓨즈들(124)은 퓨즈 캐비티(120)의 내부에 배치될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 퓨즈(124A)가 커버(106)의 안쪽면(169)에 직접적으로 결합되는 동안, 하나 또는 그 이상의 퓨즈들(124)은 낮은 벽(lower wall)(147) 안의 각각의 리세스들(148)의 내부에 보유될 수 있다. 비록 비-제한적일지라도, 퓨즈(124A)는 한 쌍의 볼트들(bolts) 또는 스크류들(screws)(170)에 의해 커버(106)에 고정될 수 있다. 일부 실시 예들에서, PCB(132)는 대응되는 오프닝(opening)들의 내부에 고정된 복수의 패스너들(172)(예, 스크류들)에 의해 낮은 벽(147)에 결합될 수 있으며, PCB(132)는 메인 캐비티(122)의 내부에서 보유될 수 있다. 비록 비-제한적일지라도, 낮은 벽(147)은 일반적으로 퓨즈 캐비티(120)를 하우징(102)의 메인 캐비티(122)로부터 분리할 수 있다.

이제 도 5로 돌아와서, 도 1의 절단선 5-5를 따르는 어셈블리(100)의 단면도는 더 상세히 묘사될 것이다. 보여지듯이, 어셈블리(100)는 메인 캐비티(122)의 내부에 배치된 솔레노이드 하우징(175)을 포함할 수 있으며, 솔레노이드 하우징(175)은 복수의 캐비티들(176)을 포함할 수 있으며, 복수의 캐비티들(176) 각각은 거기에 각각의 솔레노이드(130)를 포함한다. 일부 실시 예들에서, 솔레노이드 하우징(175)은 직접적으로 베이스(112)의 안쪽 표면(178)의 꼭대기에 및/또는 인접하여 배치될 수 있다.

사용하는 동안, 솔레노이드(130)에 전력이 각각 인가됨에 따라 각각의 솔레노이드(130)는 각각의 퓨즈들(124)(보여지지 않음)에 결합된 하나 또는 그 이상의 도전성 플레이트(conductive plate)(180)를 전기적으로 인게이지 및 디스인게이지 하도록 가동할 수 있다. 보여지듯이, 도전성 플레이트(들)(180)는 대응되는 솔레노이드(130)의 접촉(182)에 인게이지하도록 가동가능한 하나 또는 그 이상의 접촉들(181)을 가질 수 있다.

비록 비-제한적일지라도, 하나 또는 그 이상의 솔레노이드들(130)은 자기장에 응답하는 플런저(plunger)를 가지는 쌍-안정 전기적 솔레노이드 스위치(bi-stable electrical solenoid switch)일 수 있다. 비록 보여지지 않지만, 솔레노이드들(130)은 회로에 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)와 같은, 컨트롤러는 솔레노이드들(130), 하나 또는 그 이상의 전력원들(power sources), 및 다른 회로망(circuitry) 사이에서 전기적 연결을 제공하도록 솔레노이드들(130)과 가동할 수 있다. 예시적인 실시 예들에서, PCB(132)는 이러한 다양한 구성요소들 사이에서 전기기계적 연결(electromechanical connection)일 수 있다.

이제 도 6-7로 돌아와서, 본 개시의 실시 예들에 따른 하우징(102)의 베이스(112)는 더 상세히 묘사될 것이다. 보여지듯이, 베이스(112)는 한 쌍의 측면벽들(sidewalls)(184, 185) 및 한 쌍의 단부 벽들(end walls)(186, 187)과 함께 조인되는 메인 벽(183)을 포함할 수 있다. 도 6에서 도시되듯, 함께 조인될 때, 베이스(112) 및 메인 바디(104)는 일반적으로 평면이거나 제2 측(116)을 따라 서로 갖은 높이를 갖는다. 베이스(112) 및 메인 바디(104)는, 복수의 패스너들(193)과 같은, 거의 모든 수단들을 사용하여 함께 조인될 수 있다. 그러나, 여기 실시 예들은 이 문맥(context)에서 제한되지 않는다.

도 7에서 보여지듯이, 베이스(112)는 메인 캐비티(122)의 안으로 연장하는 복수의 서포트 필러들(support pillars)(188)을 포함할 수 있다. 서포트 필러들(188)은 어셈블리(100), 예를 들어 PCB(보여지지 않음), 의 하나 또는 그 이상의 구성요소들을 서포트하도록 가동 가능할 수 있다. 예시적인 실시 예들에서, 서포트 필러들(188)은 메인 벽(183)과 집적되도록 형성될 수 있다. 그러나 여기서 실시 예들은 서포트 필러들(188)의 임의의 수 또는 구성으로 제한되지 않는다.

도 6-7에서 추가적으로 보여지듯이, 벤트(190)는 베이스(112)의 메인 벽(183)을 통하여 형성될 수 있다. 다른 실시 예들에서, 벤트(190)는 어느 측면벽들(184, 185) 또는 단부 벽들(186, 187)을 통하여 형성될 수 있다. 유리하게는, 마운팅 표면(mounting surface)(보여지지 않음)에 직접적으로 인접하게 제공될 수 있는 벤트(190)는 공기와 같은 유체(fluid)가 하우징(102)의 안 및 바깥으로 흐르는 것을 허용하며, 따라서, 예를 들어, 하우징(102)의 구성요소들(예, 퓨즈들(124))의 자체-가열로 인해 발생하는, 큰 압력 차이(large pressure differential)가 발생하지 않는 것을 보장한다. 하우징(102)의 내부 및 하우징(102)의 외부 사이 압력 차이를 최소화하는 것은 또한 실링들(예, 실링 멤버(140) 및 패스너들(예, 랫치)상의 스트레스(stress)를 감소시킨다. 일부 실시 예들에서, 벤트(190)는 공기 흐름(air flow)을 증가시키고 오염물질로부터의 방해(obstruction)의 가능성을 감소시키기 위해 베이스(112)의 메인 벽(183)을 따라 연장하는 다중 채널들(multiple channels)(보여지지 않음)을 포함할 수 있다. 추가적으로, 베이스(112)의 메인 벽(183)을 통하여 벤트(190)를 제공하는 것은 하우징(102)이 다양한 지점들에서 마운트되는 것을 가능하게 할 수 있으며, 따라서 다양성 및 가치를 증가시킨다.

일부 실시 예들에서, 벤트(190)는, 팽창된 폴리테트라플루오로에틸렌 멤브레인(expanded polytetrafluoroethylene membrane)과 같은, 멤브레인을 포함하는 커버(195)를 포함할 수 있다. 커버(195)는 공기가 그곳을 통과하도록 방수 및 공기 통기성/통기 통과성(air permeable/breathable) 둘 다 일 수 있다. 비록 보여지지 않지만, 벤트(190)는 커버(195)를 지지하기 위한 벤트 오프닝을 가로질러 연장하는 하나 또는 그 이상의 서포트 구성요소들을 포함할 수 있다. 추가적으로, 비록 벤트(190) 및 커버(195)가 실리더형의 형태(cylindrically shaped)로 묘사되더라도, 벤트(190) 및 커버(195) 둘 다를 위한 다른 형태들 및 구성들은 다양한 대안적인 실시 예들로 가능하다.

위에서 묘사되듯이, PCB(132)는 퓨즈들 및 터미널 연결들(terminal connections) 사이의 회로 라우팅(circuit routing)을 제공할 수 있다. 일부 실시 예들에서, PCB(132)는 퓨즈 마운팅 터미널들(fuse mounting terminals)로부터 연결 터미널들(connector terminals), 스터드 터미널들(stud connectors) 등까지 잇는(run) 트레이스들(traces)을 포함한다. PCB(132)는 FR-4 재료로 만들어질 수 있으나 만약 더 단단한 재료(rigid material)가 필요하다면 대안적으로 세라믹이 될 수 있다. PCB(132)는 단층 또는 다층(single or multilayered)일 수 있으며 고객의 바람에 따라 맞춤화(customized) 될 수 있다. PCB(132)는 퓨즈 마운팅 터미널들 및 연결 터미널들을 위한 버스 바(buss bar) 또는 공통의 연결(common connection)을 제공하는 넓은 트레이스를 제공할 수 있다.

PCB(132)는 또한 메달 옥사이드 배리스터들(medal oxide varistors)("MOV's"), 다이오드들(diodes), 및 사이리스터들(thyristors)의 형태의 과전압 보호(overvoltage protection)와 같은, 회로 보호(circuit protection)의 다른 타입들을 홀드할 수 있다. 과전압 보호 기구들(overvoltage protection devices)은 예를 들어 자동차에 설치된 낮은 가동 전압(low operating voltage) 또는 신호 레벨 기구들(signal level devices)을 보호하기 위하여 사용될 수 있다. 과전압 보호 기구들은 퓨즈들로써 PCB(132)의 같은 면에 마운트되거나 PCB(132)의 반대 또는 바닥 면 상에 위치될 수 있다.

전술한 논의는 도시 및 묘사의 목적을 위해 나타내지며 본 개시를 여기에서 개시되는 형태 또는 형태들로 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 특징들은 본 개시의 스트림라이닝(streamlining)의 목적을 위해 하나 또는 그 이상의 측면들, 실시 예들, 또는 구성들로 함께 그룹화 될 수 있다. 그러나, 본 개시의 특정 측면들, 실시 예들, 또는 구성들의 다양한 특징들이 대안적 측면들, 실시 예들, 또는 구성들로 조합될 수 있음은 이해되어야 한다. 더욱이, 후술하는 청구항들은 여기서 이 참조에 의한 이 상세한 묘사로 통합되지 않으며, 각각의 청구항은 본 개시의 분리된 실시 예로써 주장한다(standing on).

여기서 사용되듯이, 단수로 인용되는(recited in the singular and proceeded with the word "a" or "an") 요소 및 단계는, 이러한 배제가 명시적으로 인용되지 않더라도, 복수의 요소들 및 단계들을 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 더욱이, 본 개시의 "하나의 실시 예"의 언급은 인용된 특징들을 또한 통합하는 추가적인 실시예들의 존재의 배제로 해석되는 것으로 의도되지 않는다.

여기서 "포함하는(including 또는 comprising)" 또는 "가지는(having)" 및 그것의 변형들의 사용은 이후에 나열된 항목 및 그것의 등가물뿐만 아니라 추가적인 항몰들을 망라하는 것으로 의미된다. 따라서, "포함하는" 또는 "가지는" 및 그것의 변형들은 개방형 표현(open-ended expressions)들이며 여기에서 상호교환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다.

여기서 사용되는, "적어도 하나(at least one)", "하나 또는 그 이상(one or more)", 및 "및/또는(and/or)"이라는 문구들(phrases)은 가동 시 접속사(conjunctive) 및 이집적 접속사(disjunctive) 둘 다의 개방형 표현들이다. 예를 들어, "A, B 및 C 중 적어도 하나(at least one of A, B and C)", "A, B, 또는 C 중 적어도 하나(at least one of A, B, or C)", "A, B, 및 C 중 하나 또는 그 이상(one or more of A, B, and C)", "A, B, 또는 C 중 하나 또는 그 이상(one or more of A, B, or C)" 및 "A, B, 및/또는 C(A, B, and/or C)" 표현들의 각각은 A 단독(A alone), B 단독(B alone), C 단독(C alone), A 및 B 함께(A and B together), A 및 C 함께(A and C together), B 및 C 함께(B and C together), 또는 A, B 및 C 함께(A, B and C together)를 의미한다.

모든 방향적 참조들(예, 근위(proximal), 원위(distal), 상부(upper), 하부(lower), 위쪽(upward), 아래쪽(downward), 왼쪽(left), 오른쪽(right), 측면(lateral), 세로(longitudinal), 앞(front), 뒤(back), 꼭대기(top), 바닥(bottom), 위(above), 아래(below), 수직의(vertical), 수평의(horizontal), 방사형의(radial), 축의(axial), 시계방향(clockwise), 및 반시계방향(counterclockwise))은 오직 본 개시의 독자들의 이해를 돕기 위한 식별 목적들(identification purposes)로 사용되며, 특히 위치(position), 지향(orientation), 또는 본 개시의 사용과 같은 제한들을 생성할 수 없다. 연결 참조들(connection references)(예, 부착된(attached), 결합된(coupled), 연결된(connected), 및 조인된(joined))은 광범위하게 해석되어야 하며 요소들의 모음 사이 중간 부재들(intermediate members) 및 달리 표시되지 않는 요소들 사이 상대적인 움직임(relative movement)을 포함할 수 있다. 이와 같이, 연결 참조들은 두 요소들이 서로 직접적으로 연결되고 서로 고정된 관계(fixed relation)로 있는 것을 반드시 추론하지 않는다.

더욱이, 식별 참조들(identification references)(예, 먼저(primary), 두번째로(secondary), 첫번째(first), 두번째(second), 세번째(third), 네번째(fourth), 등)은 중요성(importance) 또는 우선순위(priority)를 내포하는 것으로 의도되지 않지만, 하나의 특징을 다른 것으로부터 구별하는데 사용된다. 도면들은 오직 도시의 목적들이고 여기에 첨부된 도면들에 반영된 치수들(dimensions), 위치들(positions), 순서(order) 및 상대적인 크기들(relative sizes)은 다양할 수 있다.

더욱이, "실질적인(substantial)" 또는 "실질적으로(substantially)" 용어들, 뿐만 아니라 "대략(approximate)" 또는 "대략적으로(approximately)" 용어들은, 일부 실시 예들에서 상호교환적으로 사용될 수 있으며, 해당 기술분야에서 통상의 기술자에 의해 수용가능한 어느 상대적인 방법들을 사용하여 묘사될 수 있다. 예를 들어, 이러한 용어들은, 의도된 기능을 제공할 수 있는 편차(deviation)를 나타내기 위해, 참조 파라미터(reference parameter)와의 비교로써 제공할 수 있다. 비록 비-제한적일지라도, 참조 파라미터로부터의 편차는, 예를 들어, 1%보다 작거나(less than 1%), 3%보다 작거나, 5%보다 작거나, 10%보다 작거나, 15%보다 작거나, 20%보다 작거나 그 이외일 수 있다.

본 개시는 여기서 묘사된 특정 실시 예들에 의해 범위가 제한되지 않는다. 실제로, 여기서 묘사된 것들에 추가적으로, 본 개시의 다른 다양한 실시 예들 및 변이들은 전술한 묘사 및 수반하는 도면들로부터 해당 기술 분야의 통상의 기술자에게 명백할 수 있다. 그러므로, 이러한 다른 실시 예들 및 변이들은 본 개시의 범위 내에 들어가는 것으로 의도된다. 더욱이, 본 개시는 여기서 특별한 목적을 위한 특별한 환경에서 특별한 이행(implementation)의 문맥에서 묘사된다. 해당 기술 분야의 통상의 기술자들은 유용성이 거기에 제한되지 않으며 본 개시는 임의의 목적들을 위한 임의의 환경들에서 유익하게 이행될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 그러므로, 아래에서 제시된 청구항들은 여기서 묘사된 본 개시의 완전한 폭(breadth) 및 사상(spirit)의 관점에서 해석되어야 한다.

Claims

메인 바디, 상기 메인 바디의 제1 측에 결합되는 커버 및 상기 메인 바디의 제2 측에 결합되는 베이스를 포함하는 하우징, - 상기 커버 및 상기 메인 바디는 퓨즈 캐비티를 정의하고, 상기 베이스 및 상기 메인 바디는 메인 캐비티를 정의함 -;
상기 퓨즈 캐비티에 배치되는 복수의 회로 보호 기구들; 및
인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 연결되는 복수의 솔레노이드들, - 상기 복수의 회로 보호 기구들은 상기 PCB의 상부에 배치되고, 상기 PCB는 상기 메인 캐비티의 내부에 위치됨 - 을 포함하는, 장치.
제1항에 있어서,
상기 메인 바디는,
제1 벽; 및
상기 제1 벽으로부터 연장하는 퓨즈 파라미터 벽, - 상기 퓨즈 파라미터 벽은 상기 복수의 회로 보호 기구들 중 하나 또는 그 이상을 둘러싸고 연장함 - 을 포함하는, 장치.
제2항에 있어서,
상기 퓨즈 파라미터 벽의 표면을 둘러싸고 연장하는 실링 멤버를 더 포함하는, 장치.
제3항에 있어서,
상기 실링 멤버는 상기 커버의 슬롯의 내부에 배치되는, 장치.
제4항에 있어서,
상기 퓨즈 파라미터 벽은 상기 커버의 상기 슬롯의 안으로 연장하는, 장치.
제2항에 있어서,
상기 메인 바디에 회전 가능하게 결합되는 패스너, - 상기 패스너는 상기 커버 및 상기 메인 바디를 함께 고정하도록 가동가능함 - 를 더 포함하는, 장치.
제1항에 있어서,
상기 메인 캐비티의 내부에 배치되는 솔레노이드 하우징, - 상기 솔레노이드 하우징은 복수의 캐비티들을 포함하고 상기 복수의 캐비티들 각각은 상기 복수의 솔레노이드들의 각각의 솔레노이드를 포함하고, 상기 솔레노이드 하우징은 상기 베이스의 안쪽 표면에 직접적으로 인접하게 배치됨 - 을 더 포함하는, 장치.
제1항에 있어서,
상기 복수의 회로 보호 기구들의 적어도 하나는 상기 커버의 안쪽면에 직접적으로 결합되는, 장치.
제1항에 있어서,
상기 하우징을 통하여 제공되는 벤트를 더 포함하는, 장치.
메인 바디, 상기 메인 바디의 제1 측에 결합되는 커버 및 상기 메인 바디의 제2 측에 결합되는 베이스를 포함하는 하우징, - 상기 커버 및 상기 메인 바디는 퓨즈 캐비티를 정의하고, 상기 베이스 및 상기 메인 바디는 메인 캐비티를 정의함 -;
상기 퓨즈 캐비티의 내부에 배치되는 복수의 퓨즈들, - 상기 복수의 퓨즈의 제1 퓨즈는 상기 커버의 아랫면에 직접적으로 결합됨 -; 및
인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 연결되는 솔레노이드, - 상기 솔레노이드에 전력이 각각 인가됨에 따라 상기 솔레노이드는 상기 복수의 퓨즈들의 제2 퓨즈에 결합된 전도성 플레이트를 전기적으로 인게이지 및 디스인게이지하도록 구성됨 - 를 포함하는 어셈블리.
제10항에 있어서,
상기 메인 바디는,
제1 벽; 및
상기 제1 벽으로부터 연장하는 퓨즈 파라미터 벽, - 상기 퓨즈 파라미터 벽은 상기 복수의 퓨즈들 중 하나 또는 그 이상을 둘러싸고 연장함 -; 및
상기 퓨즈 파라미터 벽의 안쪽 표면을 둘러싸고 연장하는 실링 멤버, - 상기 실링 멤버는 상기 커버의 슬롯의 내부에 배치됨 - 를 포함하는, 어셈블리.
제11항에 있어서
상기 퓨즈 파라미터 벽은 상기 커버의 상기 슬롯의 안으로 연장하는, 어셈블리.
제10항에 있어서,
상기 메인 바디에 회전 가능하게 결합되는 패스너 - 상기 패스너는 상기 커버 및 상기 메인 바디를 함께 고정하도록 가동가능함 - 를 더 포함하는, 어셈블리.
제10항에 있어서,
상기 메인 캐비티의 내부에 배치되는 솔레노이드 하우징을 더 포함하는, - 상기 솔레노이드 하우징은 캐비티를 포함하며 거기에서 상기 솔레노이드를 리시브하고, 상기 솔레노이드 하우징은 상기 베이스의 안쪽 표면에 직접적으로 인접하게 배치됨 - 어셈블리.
제10항에 있어서,
상기 하우징의 상기 베이스를 통하여 제공되는 벤트를 더 포함하는, 어셈블리.
집적된 솔레노이드들을 가지는 퓨즈 장치에 있어서,
메인 바디, 상기 메인 바디의 제1 측에 결합되는 커버 및 상기 메인 바디의 제2 측에 결합되는 베이스를 포함하는 하우징, - 상기 커버 및 상기 메인 바디는 퓨즈 캐비티를 정의하고, 상기 베이스 및 상기 메인 바디는 메인 캐비티를 정의함 -;
상기 퓨즈 캐비티의 내부에 배치되는 복수의 퓨즈들; 및
상기 메인 캐비티의 내부에 배치되는 솔레노이드, - 상기 솔레노이드는 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 연결되고, 상기 솔레노이드는 상기 솔레노이드에 전력이 각각 인가됨에 따라 상기 복수의 퓨즈들의 퓨즈에 결합된 전도성 플레이트를 전기적으로 인게이지 및 디스인게이지하도록 가동가능함 - 를 포함하는, 직접된 솔레노이드들을 가지는 퓨즈 장치.
제16항에 있어서,
상기 메인 바디는,
제1 벽; 및
상기 제1 벽으로부터 연장하는 퓨즈 파라미터 벽, - 상기 퓨즈 파라미터 벽은 상기 복수의 퓨즈들 중 하나 또는 그 이상을 둘러싸고 연장함 -; 및
상기 퓨즈 파라미터 벽의 안쪽 표면을 둘러싸고 연장하는 실링 멤버, - 상기 실링 멤버는 상기 커버의 슬롯의 내부에 배치되고, 상기 퓨즈 파라미터 벽은 상기 커버의 상기 슬롯의 안으로 연장함 - 를 포함하는, 퓨즈 장치.
제16항에 있어서,
상기 메인 바디에 회전 가능하게 결합되는 패스너, - 상기 패스너는 상기 커버 및 상기 메인 바디를 함께 고정하도록 가동가능함 - 를 더 포함하는, 퓨즈 장치.
제16항에 있어서,
상기 메인 캐비티의 내부에 배치되는 솔레노이드 하우징을 더 포함하는, - 상기 솔레노이드 하우징은 캐비티를 포함하며 거기에서 상기 솔레노이드를 리시브하고, 상기 솔레노이드 하우징은 상기 베이스의 안쪽 표면에 직접적으로 인접하게 배치됨 - 퓨즈 장치.
제16항에 있어서,
상기 하우징의 상기 베이스를 통하여 제공되는 벤트를 더 포함하는, - 상기 벤트는 방수 및 공기 투과성 커버를 포함함 - 퓨즈 장치.