KR20220021325A - 마이크로 발광소자 정렬 방법 및 디스플레이 전사 구조물 - Google Patents

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KR20220021325A
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groove
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황경욱
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Abstract

실시예에 따른 마이크로 발광소자 정렬 방법은, 형상이 다른 복수 개의 홈을 포함하는 전사 기판을 준비하는 단계; 및 상기 복수 개의 홈 각각에 배타적으로 삽입 가능한 복수 개의 마이크로 발광소자를 상기 전사 기판 상에 공급하고, 상기 복수 개의 마이크로 발광소자 각각을 상기 복수의 홈에 삽입시켜 정렬시키는 단계;를 포함하며, 상기 복수 개의 홈 중 적어도 하나의 홈은, 상기 홈에 삽입되는 마이크로 발광소자의 형상과 다른 형상을 가질 수 있다.

Description

마이크로 발광소자 정렬 방법 및 디스플레이 전사 구조물{align method of micro emitting device and display transferring structure}
예시적인 실시예는 마이크로 발광소자 정렬 방법 및 디스플레이 전사 구조물에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light emitting diode; LED)는 저전력 사용과 친환경적이라는 장점이 있다. 이러한 장점 때문에 산업적인 수요가 증대되고 있다. LED는 조명 장치나 LCD 백라이트용으로 뿐만 아니라 LED 디스플레이 장치에도 적용되고 있다. 즉, 마이크로 단위의 LED 칩을 사용하는 디스플레이 장치가 개발되고 있다.
마이크로 LED 디스플레이 장치를 제작하는데 있어서, 마이크로 LED를 기판에 전사하는 것이 필요하다. 마이크로 LED를 전사하는 방법으로 픽 앤 플레이스(pick and place) 방법이 많이 사용되고 있다. 하지만, 이러한 방법은 마이크로 LED의 크기가 작아지고 디스플레이의 사이즈가 커짐에 따라 생산성이 저하된다.
예시적인 실시예는 마이크로 발광소자를 정렬하는 방법을 제공한다.
예시적인 실시예는 마이크로 발광소자가 정렬된 디스플레이 전사 구조물을 제공한다.
마이크로 발광소자 정렬 방법에 관한 것으로서,
형상이 다른 복수 개의 홈을 포함하는 전사 기판을 준비하는 단계;
상기 복수 개의 홈 각각에 배타적으로 삽입 가능한 복수 개의 마이크로 발광소자를 상기 전사 기판 상에 공급하고, 상기 복수 개의 마이크로 발광소자 각각을 상기 복수의 홈에 삽입시켜 정렬시키는 단계;를 포함하며,
상기 복수 개의 홈 중 적어도 하나의 홈은, 상기 홈에 삽입되는 마이크로 발광소자의 형상과 다른 형상을 가질 수 있다.
상기 복수 개의 홈은, 서로 다른 형상을 가지는 제1홈, 제2홈, 제3홈을 포함하며, 상기 복수 개의 마이크로 발광소자는, 상기 제1홈에 삽입되는 제1 마이크로 발광소자와, 상기 제2홈에 삽입되며 상기 제1 마이크로 발광소자와 다른 형상을 가지는 제2 마이크로 발광소자와, 상기 제3홈에 삽입되며 상기 제1, 제2 마이크로 발광소자와 다른 형상을 가지는 제3 마이크로 발광소자를 포함하며, 상기 제2홈은 상기 제2 마이크로 발광소자의 형상과 다를 수 있다.
상기 제2홈은, 상기 제2 마이크로 발광소자가 제1 자세 또는 상기 제1 자세와 다른 제2 자세로 삽입 가능하며, 상기 제1 마이크로 발광소자 및 상기 제3 마이크로 발광소자가 삽입되지 않는 형상을 가질 수 있다.
상기 제2홈에서 상기 제2 마이크로 발광소자가 제1 자세로 삽입되는 제1영역과, 상기 제2홈에서 상기 제2 마이크로 발광소자가 제2 자세로 삽입되는 제2영역은 부분적으로 중첩될 수 있다.
상기 제2 마이크로 발광소자는 가로 길이와 세로 길이가 다른 종횡비를 가질 수 있다.
상기 제1 자세일 때, 상기 제2 마이크로 발광소자는 제1 방향을 향하며, 상기 제2 자세일 때, 상기 제2 마이크로 발광소자는 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 향할 수 있다.
상기 복수의 마이크로 발광소자는, 동일한 n각형을 가지되, 종횡비가 서로 다를 수 있다(여기서, n은 3 이상임).
상기 제2, 제3 마이크로 발광소자 각각은 몸체부와 상기 몸체부로부터 돌출된 돌출부를 포함하며, 상기 제2, 제3 마이크로 발광소자는, 상기 몸체부의 형상, 상기 돌출부의 형상 및 상기 돌출부의 위치 중 적어도 하나가 서로 다를 수 있다.
상기 복수의 마이크로 발광소자 중 적어도 일부는 종횡비가 1:3 이하일 수 있다.
상기 복수의 마이크로 발광소자를 공급할 때, 상기 복수의 마이크로 발광소자를 동시에 공급할 수 있다.
다른 실시예에 따른 디스플레이 전사 구조물은,
형상이 다른 제1, 제2, 제3홈이 복수 개씩 형성된 기판;
상기 복수 개의 제1, 제2, 제3홈에 삽입된 복수 개의 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자;를 포함하며,
상기 제2홈에 삽입된 상기 제2 마이크로 발광소자는, 상기 제2홈과 다른 형상을 가질 수 있다.
상기 복수 개의 상기 제2홈에 삽입된 상기 복수 개의 제2 마이크로 발광소자 중 일부는 제1 자세를 가지며, 다른 일부는 상기 제1 자세와 다른 제2 자세를 가질 수 있다.
상기 제2홈에서 상기 제2 마이크로 발광소자가 제1 자세로 삽입되는 제1영역과, 상기 제2홈에서 상기 제2 마이크로 발광소자가 제2 자세로 삽입되는 제2영역은 부분적으로 중첩될 수 있다.
상기 제2 마이크로 발광소자는 가로 길이와 세로 길이가 다른 종횡비를 가질 수 있다.
상기 제1 자세일 때, 상기 제2 마이크로 발광소자는 제1 방향을 향하며, 상기 제2 자세일 때, 상기 제2 마이크로 발광소자는 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 향할 수 있다.
상기 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자는, 동일한 n각형을 가지되, 종횡비가 서로 다를 수 있다(여기서, n은 3 이상임).
상기 제2, 제3 마이크로 발광소자 각각은 몸체부와 상기 몸체부로부터 돌출된 돌출부를 포함하며, 상기 제2, 제3 마이크로 발광소자는, 상기 몸체부의 형상, 상기 돌출부의 형상 및 상기 돌출부의 위치 중 적어도 하나가 서로 다를 수 있다.
상기 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자 중 적어도 일부는 종횡비가 1:3 이하일 수 있다.
예시적인 실시예에 따른 마이크로 발광소자 정렬 방법은, 마이크로 발광소자를 대면적에 효율적으로 정렬할 수 있다. 마이크로 발광소자를 대면적에 신속하게 전사할 수 있으므로 대형 디스플레이 장치에 적용할 수 있으며, 마이크로 발광소자의 대면적 전사 비용을 낮추어 디스플레이 장치의 단가를 낮출 수 있다.
예시적인 실시예에 따른 디스플레이 전사 구조물은 마이크로 발광소자가 대면적에 정렬되어 대형 디스플레이 장치에 쉽게 채용될 수 있다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 전사 구조물을 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 예시적인 실시예에 따른 마이크로 발광소자 정렬 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 예시적인 실시예에 따른 마이크로 발광소자 정렬 장치를 개략적으로 도시한 것이며,
도 4a 내지 도 4c는 예시적인 실시예에 따른 마이크로 발광소자를 개략적으로 도시한 것이며,
도 5는 예시적인 실시예에 따른 마이크로 발광소자 정렬 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 예시적인 실시예에 따른 복수의 홈의 형상을 개략적으로 도시한 것이다.
도 7은 제2 마이크로 발광소자의 다양한 자세를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 비교예에 따른 홈을 설명하기 위한 도면이다.
도 9a 및 도 9c는 제2 마이크로 발광소자가 제2홈에 삽입된 상태를 개략적으로 나타내며,
도 10a 및 도 10b는 제1, 제3 마이크로 발광소자가 제1홈에 삽입되지 않는 상태를 개략적으로 나타낸다.
도 11a 내지 도 11c는 다른 실시예에 따른 제2홈의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 마이크로 발광소자의 형상을 개략적으로 도시한 것이며,
도 13a 내지 도 13c는 다른 실시예에 따른 홈의 형상을 개략적으로 도시한 것이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 마이크로 발광소자의 형상을 개략적으로 도시한 것이며,
도 15는 도 14의 마이크로 발광소자의 쪽매맞춤을 설명하기 위한 도면이며,
도 16은 다른 실시예에 따른 홈의 형상을 개략적으로 도시한 것이다.
도 17는 다른 실시예에 따른 마이크로 발광소자의 형상을 개략적으로 도시한 것이며,
도 18은 다른 실시예에 따른 홈의 형상을 개략적으로 도시한 것이다.
도 19a 내지 도 19c는 다른 실시예에 따른 마이크로 발광소자의 형상을 개략적으로 도시한 것이며,
도 20은 다른 실시예에 따른 홈의 형상을 개략적으로 도시한 것이다.
도 21은 실시예에 따른 디스플레이 전사 구조물의 일부를 확대 도시한 것이며,
도 22는 실시예에 따른 복수의 홈에 복수의 마이크로 발광소자가 정렬된 모습을 개략적으로 도시한 것이다.
도 23 내지 도 25는 다른 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 전사 구조물의 단면도를 도시한 것이다.
도 26은 다른 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 전사 구조물의 단면도를 도시한 것이다.
도 27은 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 전사 구조물이 액정 디스플레이 장치에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 28은 예시적인 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도를 도시한 것이다.
도 29는 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 모바일 장치에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 30은 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 차량용 디스플레이 장치에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 31는 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 증강 현실 안경에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 32는 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 사이니지에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 33은 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 웨어러블 디스플레이에 적용된 예를 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 마이크로 발광소자 정렬 방법 및 디스플레이 전사 구조물에 대해 상세히 설명한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 도면에서 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. 또한, 소정의 물질층이 기판이나 다른 층 상에 존재한다고 설명될 때, 그 물질층은 기판이나 다른 층에 직접 접하면서 존재할 수도 있고, 그 사이에 다른 제3의 층이 존재할 수도 있다. 그리고, 아래의 실시예에서 각 층을 이루는 물질은 예시적인 것이므로, 이외에 다른 물질이 사용될 수도 있다.
또한, 명세서에 기재된 “...부”, “모듈” 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
본 실시예에서 설명하는 특정 실행들은 예시들로서, 어떠한 방법으로도 기술적 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다.
“상기”의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다.
방법을 구성하는 단계들은 설명된 순서대로 행하여야 한다는 명백한 언급이 없다면, 적당한 순서로 행해질 수 있다. 또한, 모든 예시적인 용어(예를 들어, 등등)의 사용은 단순히 기술적 사상을 상세히 설명하기 위한 것으로서 청구항에 의해 한정되지 않는 이상 이러한 용어로 인해 권리 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 전사 구조물(1000)을 개략적으로 도시한 것이다.
디스플레이 전사 구조물(1000)은 복수 개의 홈(110, 120, 130)을 포함하는 전사 기판(1100) 및 복수 개의 홈(110, 120, 130) 각각에 구비된 마이크로 발광소자(210, 220, 230)를 포함할 수 있다.
마이크로 발광소자(210, 220, 230)는 복수 개일 수 있으며, 그 개수는 수 만개 이상일 수 있다. 마이크로 발광소자(210, 220, 230)는 장변의 길이가 100 um 이하일 수 있다.
디스플레이 전사 구조물(1000)에 배치된 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 종류는 3 종류 이상일 수 있다.
제1 마이크로 발광소자(210)는 적색(red)광, 녹색(green)광, 청색(blue)광 중 어느 하나를 방출하며, 제2 마이크로 발광소자(220)는 적색광, 녹색광, 청색광 중 다른 하나를 방출하며, 제3 마이크로 발광소자(230)는 적색광, 녹색광, 청색광 중 또 다른 하나를 방출할 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크로 발광소자(210)는 적색광을 방출하며, 제2 마이크로 발광소자(220)는 녹색광을 방출하며, 제3 마이크로 발광소자(230)는 청색광을 방출할 수 있다.
디스플레이 전사 구조물(1000)의 복수 개의 홈(110, 120, 130)에 서로 다른 색상을 방출하는 제1 마이크로 발광소자(210), 제2 마이크로 발광소자(220), 제3 마이크로 발광소자(230)를 반복적으로 배열되며, 이를 통해 컬러 디스플레이가 구현될 수 있다.
제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)를 전사 기판(1100)의 정해진 위치 상에 정렬하기 위한 방식의 하나로 스탬프를 이용하는 픽 앤드 플레이스(Pick and Place) 방식이 고려될 수 있다. 그러나, 이러한 방식은 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 개수가 늘어날수록 공정시간이 증가하게 되고 전체적인 수율도 저하되는 문제점이 있었다.
제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)를 전사 기판(1100)의 정해진 위치 상에 정렬하기 위한 방식의 다른 하나로 자기 조립(Self-assembly) 방식이 고려될 수 있다. 자기 조립 방식은 전사 기판(1100)에 다수의 마이크로 발광소자(210, 220, 230)를 공급하고, 진동, 경사, 가압 등 적절한 자극을 가함으로써 다수의 마이크로 발광소자들(210, 220, 230)이 전사 기판(1100)의 소정 위치에 조립되도록 하는 방식이다. 다만, 이러한 자기 조립 방식은 이상적으로는 픽 앤드 플레이스 방식보다 공정 시간을 단축시킬 수 있겠으나, 마이크로 발광소자(210, 220, 230)가 다른 위치로 잘못 정렬되거나 정렬되는 과정에서 파손되는 현상 등으로 인해 전사 수율이 여전히 만족스럽지 못하다.
실시예에 따르면, 전사 기판(1100)의 홈(110, 120, 130)의 형상을 개선하고, 상기 홈(110, 120, 130)에 삽입 및 정렬되는 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 형상을 선택적으로 개선함으로써, 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 전사 수율을 향상시킬 수 있다.
도 2는 예시적인 실시예에 따른 마이크로 발광소자 정렬 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 예시적인 실시예에 따른 마이크로 발광소자 정렬 장치(1001)를 개략적으로 도시한 것이며, 도 4a 내지 도 4c는 예시적인 실시예에 따른 마이크로 발광소자를 개략적으로 도시한 것이며, 도 5는 예시적인 실시예에 따른 마이크로 발광소자 정렬 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 예시적인 실시예에 따른 복수의 홈의 형상을 개략적으로 도시한 것이며, 도 7은 제2 마이크로 발광소자의 다양한 자세를 설명하기 위한 도면이다.
예시적인 실시예에 따른 마이크로 발광소자 정렬 방법은 도 2 내지 도 7을 참조하여 설명한다.
복수 개의 홈(110, 120, 130)을 포함하는 전사 기판(1100)을 준비한다(S100). 전사 기판(1100)은 단일 층으로 구비되거나 복수의 층을 포함할 수 있다.
복수 개의 홈(110, 120, 130)은 복수 개의 마이크로 발광소자(130)를 전사 기판(1100)의 정해진 위치에 정렬하기 위해 구비될 수 있다.
예를 들어, 복수 개의 홈(110, 120, 130)은 적어도 형상이 다른 3 종류의 홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 홈(110, 120, 130)은 형상이 다른 제1홈(110), 제2홈(120) 및 제3홈(130)을 포함할 수 있다. 여기서, 형상은 전사 기판(1100)의 평면과 평행한 방향으로 절단한 단면의 형상일 수 있다. 제1, 제2, 제3홈(110, 120, 130)의 구체적인 형상에 대해서는 후술하기로 한다.
복수 개의 홈(110, 120, 130)을 가지는 전사 기판(1100) 상에 복수 개의 마이크로 발광소자(210, 220, 230)를 공급하고, 복수 개의 마이크로 발광소자(210, 220, 230) 각각을 복수 개의 홈(110, 120, 130)에 삽입시켜 정렬시킨다(S200).
복수 개의 마이크로 발광소자(210, 220, 230)는 전사 기판(1100)에 액체 없이 직접 뿌려지거나, 액체 이외의 다른 재질을 이용하여 공급될 수 있다. 또는, 복수 개의 마이크로 발광소자(210, 220, 230)가 현탁액(suspension)에 포함된 상태로 전사 기판(1100)에 다양한 방법으로 공급될 수 있다. 이 경우, 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 공급 방법은 스프레이 방법, 디스펜싱 방법, 잉크젯 도트 방법, 현탁액을 전사 기판(1100)에 흘려 보내는 방법 등 다양하게 사용될 수 있다. 마이크로 발광소자(210, 220, 230)를 전사 기판(1100)에 공급하는 방법은 이에 한정되지 않으며 다양하게 변형될 수 있다. 액체(2001)가 홈(110, 120, 130)에 맞게 공급되거나, 액체(2001)가 홈(110, 120, 130)에서 넘치도록 공급될 수 있다.
복수의 마이크로 발광소자(210, 220, 230)는 형상이 다른 3 종류의 마이크로 발광소자(210, 220, 230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 마이크로 발광소자(210, 220, 230)는 형상이 서로 다른 제1 마이크로 발광소자(210), 제2 마이크로 발광소자(220) 및 제3 마이크로 발광소자(230)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)은 동일한 n각형을 가지되, 종횡비가 다를 수 있다. 여기서, n은 3 이상일 수 있다.
일 예로서, 도 4a과 같이, 제1 마이크로 발광소자(210)의 형상은 사각형이며, 제2 마이크로 발광소자(220)의 형상은 제1 마이크로 발광소자(210)의 형상과 종횡비가 다른 직사각형이며, 제3 마이크로 발광소자(230)의 형상은 제2 마이크로 발광소자(220)의 형상과 종횡비가 다른 직사각형일 수 있다. 제1 마이크로 발광소자(210)는 정사각형일 수 있으나, 이에 한정되지 아니하며, 직사각형일 수도 있다.
예를 들어, 제1 마이크로 발광소자(210)의 가로 길이와 세로 길이의 비율이 1:1이며, 제2 마이크로 발광소자(220)의 가로 길이와 세로 길이의 비율이 3:5이며, 제3 마이크로 발광소자(230)의 가로 길이와 세로 길이의 비율이 1:3일 수 있다.
다른 예로서, 도 4b와 같이, 제1 마이크로 발광소자(210A)의 형상은 육각형이며, 제2 마이크로 발광소자(220A)의 형상은 제1 마이크로 발광소자(210A)의 형상과 종횡비가 다른 육각형이며, 제3 마이크로 발광소자(230A)의 형상은 제1, 2 마이크로 발광소자(210A, 220A)의 형상과 종횡비가 다른 육각형일 수 있다.
또 다른 예로서, 복수의 마이크로 발광소자는 모서리가 둥근 n각형을 가지되, 종횡비가 다를 수 있다. 예를 들어, 도 4c와 같이, 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210B, 220B, 230B)는 모서리가 둥근 사각형을 가지되, 종횡비가 서로 다를 수 있다.
상술한 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)(210A, 220A, 230A)는, 모서리의 각도가 예각, 예를 들어 60도보다 크기 때문에, 전사 기판(1100)에 정렬되는 과정에서 마이크로 발광소자(210, 220, 230) (210A, 220A, 230A)의 모서리가 파손되는 현상을 줄일 수 있다. 또한, 마이크로 발광소자(210B, 220B, 230B)의 모서리를 둥글게 할 경우, 마이크로 발광소자(210B, 220B, 230B)의 모서리가 파손되는 현상을 더욱 줄일 수 있다.
상술한 실시예들에서는, 복수의 마이크로 발광소자(210, 220, 230)(210A, 220A, 230A)(210B, 220B, 230B)가 동일한 n각형을 가지되 종횡비가 다른 예로서, n이 4, 6인 구조를 예시하였으나, 이에 한정되지는 아니하며, n은 3, 5, 8 이상일 수도 있다.
마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 형상은 쪽매맞춤(Tessellation)이 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 일변은 인접한 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 일변과 접촉하는 구조를 가질 수 있다. 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 제조 단계, 예를 들어, 마이크로 발광소자(210, 220, 230)를 웨이퍼(미도시) 상에 성장시키는 단계에서, 이러한 쪽매맞춤이 가능한 구조의 마이크로 발광소자(210, 220, 230)는, 웨이퍼의 최외곽 영역을 제외하고 나머지 영역에 채워질 수 있다. 그에 따라, 웨이퍼 당 생산 가능한 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 개수를 증가시킴으로써, 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 제조 비용을 낮출 수 있다.
복수의 마이크로 발광소자(210, 220, 230)는 복수 개의 홈(110, 120, 130) 각각에 배타적으로 삽입될 수 있다.
예를 들어, 제1 마이크로 발광소자(210)는 제1홈(110)에 삽입 가능하나, 제2홈(120) 및 제3홈(130)에 삽입되지 않는다. 제2 마이크로 발광소자(220)는 제2홈(120)에 삽입 가능하나, 제1홈(110) 및 제3홈(130)에 삽입되지 않는다. 제3 마이크로 발광소자(230)는 제3홈(130)에 삽입 가능하나, 제1홈(110) 및 제2홈(120)에 삽입되지 않는다.
제1홈(110)의 장변의 길이(Y1+α)는, 제1 마이크로 발광소자(210)의 장변의 길이(Y1)보다 약간 큰 길이를 가지며, 제2 마이크로 발광소자(220) 및 제3 마이크로 발광소자(230)의 장변의 길이(Y2, Y3)보다 작다. 여기서, 약간 크다는 의미는 제1 마이크로 발광소자(210)가 제1홈(110) 내에 원활하게 삽입될 있는 정도의 간격(α)을 확보하기 위한 것으로서, 상기 간격(α)은 1 um~ 10 um 정도일 수 있으나, 이에 한정되지는 아니하며 공차와 공정능력 등을 고려해서 변경될 수도 있다.
제1홈(110)의 단변의 길이(X1+α)는 제1 마이크로 발광소자(210)의 장변의 길이(X1)보다 약간 큰 길이를 가지며, 제2 마이크로 발광소자(220) 및 제3 마이크로 발광소자(230)의 장변의 길이(X2, X3)보다 크다. 여기서, 장변 및 단변은 상대적으로 길거나 짧은 변을 나타내는 것으로, 정사각형과 같이 모든 변의 길이가 동일한 경우에는 장변과 단변은 동일할 수도 있다.
제2홈(120)의 장변의 길이(Y2+α)는, 제2 마이크로 발광소자(220)의 장변의 길이(Y2)보다 약간 큰 길이를 가지며, 제1 마이크로 발광소자(210)의 장변의 길이(Y1)보다 크고, 제3 마이크로 발광소자(230)의 장변의 길이(Y3)보다 작다.
제2홈(120)의 단변의 길이(X2+α)는, 제2 마이크로 발광소자(220)의 단변의 길이(X2)보다 약간 큰 길이를 가지며, 제1 마이크로 발광소자(210)의 단변의 길이(X1)보다 작고 제3 마이크로 발광소자(230)의 단변의 길이(X3)보다 크다.
제3홈(130)의 장변의 길이(Y3+α)는, 제3 마이크로 발광소자(230)의 장변의 길이(Y3)보다 약간 큰 길이를 가지며, 제1, 2 마이크로 발광소자의 장변의 길이(Y1, Y2)보다 크다.
제3홈(130)의 단변의 길이(X3+α)는, 제3 마이크로 발광소자(230)의 단변의 길이(X3)보다 약간 큰 길이를 가지며, 제1, 제2 마이크로 발광소자(210, 220)의 단변의 길이(X1, X2)보다 작다.
제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)가 제1, 제2, 제3홈(110, 120, 130)에 배타적으로 삽입되는 구조일 경우, 전사 기판(1100) 상에 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)를 동시에 공급하여 정렬시킬 수 있다. 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)를 동시에 공급함에 따라, 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)를 순차적으로 공급하는 공정에 비해, 공정 시간을 줄이고 전사 효율을 향상시킬 수 있다.
다만, 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 공급은 반드시 동시에 진행될 필요는 없으며, 선택에 따라 순차적으로 진행될 수도 있다.
상술한 것처럼, 복수의 마이크로 발광소자(210, 220, 230)는 동일한 n각형을 가지되, 종횡비가 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 적어도 일부 마이크로 발광소자, 예를 들어, 제2 마이크로 발광소자(220), 제3 마이크로 발광소자(230)는 가로 길이와 세로 길이가 다른 종횡비를 가지게 된다.
이러한 가로 길이와 세로 길이가 다른 종횡비를 가지는 제2, 제3 마이크로 발광소자(220, 230)는 공급 단계 또는 정렬 단계에서 다양한 방향을 향하는 자세를 가질 수 있다.
예를 들어, 도 7과 같이, 복수의 제2 마이크로 발광 소자들(220)이 전사 기판(1100)의 제2홈(120)에 삽입되기 전 상태일 때, 복수의 제2 마이크로 발광소자(220)들 중 일부 제2 마이크로 발광소자(220)는 제1 방향, 예를 들어, x방향을 향하는 자세(220-1)를 가지며, 다른 제2 마이크로 발광소자(220)는 제1 방향과 다른 제2 방향, 예를 들어, y방향을 향하는 제2 자세(220-2)를 가질 수 있다.
도 8은 비교예에 따른 홈(120')을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 전사 기판(1100)에서 제2 마이크로 발광소자(220)에 대응하는 제2홈(120')의 형상이 제2 마이크로 발광소자(220)의 형상과 동일한 경우, 제2 마이크로 발광소자(220)의 자세가 제2홈(120')과 다른 방향의 자세인 제2 자세(220-2)로 정렬될 때 제2홈(120')에 삽입되지 않게 된다. 그에 따라, 제2 마이크로 발광소자(220)가 제2홈(120')에 삽입될 확률이 낮아지며, 제2 마이크로 발광소자(220)의 자세에 따라 제2홈(120')에 삽입되는 비율이 일정하지 않게 된다.
실시예에 따른 마이크로 발광소자 정렬 방법에서는, 복수 개의 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 자세가 달라지더라도, 그에 대응하는 전사 기판(1100)의 홈(110, 120, 130)에 정렬될 확률을 높이도록, 복수 개의 홈(110, 120, 130) 중 적어도 일부 홈은 대응하는 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 형상과 다를 수 있다.
복수 개의 홈(110, 120, 130) 중 일부 홈은 대응하는 마이크로 발광소자가 다양한 자세로 삽입될 수 있는 형상을 가질 수 있다. 일 예로서, 제1홈(110)은 제1 마이크로 발광소자(210)와 동일한 형상을 가지며, 제2홈(120)은 제2 마이크로 발광소자(220)와 다른 형상을 가지며, 제3홈(130)은 제3 마이크로 발광소자(230)와 다른 형상을 가질 수 있다. 다른 예로서, 도시하지 않았으나, 제1홈(110)은 제1 마이크로 발광소자(210)와 다른 형상을 가지며, 제2홈(120)은 제2 마이크로 발광소자(220)와 다른 형상을 가지며, 제3홈(130)은 제3 마이크로 발광소자(230)와 다른 형상을 가질 수 있다. 여기서, 제조 공차, 삽입의 용이성 등을 고려하여, 홈과 마이크로 발광소자의 크기나 형상이 미세하게 달라지는 경우, 예를 들어, 10 um 이하 단위에서 달라지는 경우는 동일한 형상으로 취급될 수 있다.
도 4a 내지 도 4c 및 도 6을 참조하면, 제2홈(120)은 제2 마이크로 발광소자(220)가 제1 자세(220-1) 및 상기 제1 자세(220-1)와 다른 제2 자세(220-2)로 삽입 가능한 구조를 가질 수 있다. 제2홈(120)에서 제2 마이크로 발광소자(220)가 제1 자세(220-1)로 삽입되는 제1영역(121)과, 제2홈(120)에서 제2 마이크로 발광소자(220)가 제2 자세(220-2)로 삽입되는 제2영역(122)은 부분적으로 중첩된다.
제3홈(130)은 제3 마이크로 발광소자(230)가 제1 자세(230-1) 및 상기 제1 자세(230-1)와 다른 제2 자세(230-2)로 삽입 가능한 구조를 가질 수 있다. 제3홈(130)에서 제3 마이크로 발광소자(230)가 제1 자세(230-1)로 삽입되는 제1영역(131)과, 제3홈(130)에서 제3 마이크로 발광소자(230)가 제2 자세(230-2)로 삽입되는 제2영역(132)은 부분적으로 중첩된다.
도 9a, 도 9b를 참조하면, 제2 자세(220-2)는 제1 자세(220-1)에서 90도 회전한 상태일 수 있다. 그러나, 제1, 제2 자세(220-1, 220-2)의 회전 각도는 이에 한정되지 아니하며, 30도, 45도, 60도 등 다양할 수 있다.
제2홈(120)에는 제2 마이크로 발광소자(220)가 정렬 단계에서 회전하여 제1, 제2 자세(220-1, 220-2) 중 어떠한 자세를 가지더라도 제2 마이크로 발광소자(220)가 삽입될 수 있다. 제3홈(130)에는 제3 마이크로 발광소자(230)가 정렬 단계에서 회전하여 제1, 제2 자세(230-1, 230-2) 중 어떠한 자세를 가지더라도 제3 마이크로 발광소자(230)가 삽입될 수 있다.
다시 도 6을 참조하면, 제2홈(120)은 제2 마이크로 발광소자(220)가 어떠한 자세로 삽입되더라도 제2 마이크로 발광소자(220)를 공통적으로 수용하는 공통 수용부(1201)와, 제2 마이크로 발광소자(220)가 삽입되는 자세에 따라 선택적으로 제2 마이크로 발광소자(220)를 수용하는 선택 수용부(1202)를 포함한다. 제3홈(130)은 제3 마이크로 발광소자(230)가 어떠한 자세로 삽입되더라도 제3 마이크로 발광소자(230)를 공통적으로 수용하는 공통 수용부(1301)와, 제3 마이크로 발광소자(230)가 삽입되는 자세에 따라 선택적으로 제3 마이크로 발광소자(230)를 수용하는 선택 수용부(1302)를 포함한다.
이러한 홈들(110, 120, 130)은, 대응하는 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 다양한 자세에도 불구하고 삽입 가능하되, 다른 마이크로 발광소자(210, 220, 230)는 삽입되지 않는 배타적인 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 제2홈(120)은 도 9a 및 도 9b와 같이 다양한 자세의 제2 마이크로 발광소자(220)는 삽입 가능하되, 도 10a 및 도 10b와 같이 제1 마이크로 발광소자(210)와 제3 마이크로 발광소자(230)가 삽입되지 않도록 설계될 수 있다. 제3홈(130)은 다양한 자세의 제3 마이크로 발광소자(230)는 삽입 가능하되, 제1 마이크로 발광소자(210)와 제2 마이크로 발광소자(220)가 삽입되지 않도록 설계될 수 있다.
이를 위해, 대응하는 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 가로 및 세로 길이, 대응하지 않는 마이크로 발광소자들(210, 220, 230)의 가로 및 세로 길이를 고려하여, 홈(110, 120, 130)의 가로 및 세로 길이, 회전 각도 등을 설계할 수 있다. 예를 들어, 제2홈(120)의 가로 및 세로 길이 및 회전 각도는, 제2홈(120)에 대응하는 제2 마이크로 발광소자(220)의 가로 및 세로 길이 그리고 제2홈(120)에 대응하지 않는 제1, 제3 마이크로 발광소자(210, 230)의 가로 및 세로 길이를 고려하여 설계할 수 있다.
한편, 상술한 실시예에서는 도 6에서는 제2홈(120) 및 제3홈(130)은 제2, 제3 마이크로 발광소자(220, 230)가 고정된 회전축을 기준으로 90도 회전한 형상에 매칭되는 형상을 예시하였으나, 이에 한정되지 아니하며, 다양하게 변형될 수 있다.
예를 들어, 제2홈(120A1, 120A2, 120A3)은 도 11a와 같이 제2 마이크로 발광소자(220)가 이동하면서 90도 회전한 형상에 매칭되는 형상을 가지거나 도 11b와 같이 제2 마이크로 발광소자(220)가 이동하면서 다른 각도로 회전한 형상에 매칭되는 형상을 가지거나 도 11c와 같이 제2 마이크로 발광소자(220)가 회전 없이 이동한 형상에 매칭되는 형상을 가질 수도 있다.
또한, 상술한 실시예에서는, 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)가 동일한 n각형을 가지는 예를 중심으로 설명하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 서로 다른 형상을 가진다면 다양하게 변형될 수 있으며, 그에 따라 이러한 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)가 배타적으로 삽입되는 제1, 제2, 제3홈(110, 120, 130)의 형상도 다양하게 변형될 수 있다.
일 예로서, 도 12와 같이 제1 마이크로 발광소자(210C)의 형상은 삼각형이며, 제2 마이크로 발광소자(220C)의 형상은 사각형이며, 제3 마이크로 발광소자(230C)의 형상은 육각형일 수 있다. 도 13a를 참조하면, 제1 마이크로 발광소자(210C)가 삽입되는 제1홈(110C1)은 제1 마이크로 발광소자(210C)가 60도 회전한 형상에 매칭되는 형상을 가지며, 제2 마이크로 발광소자(220C)가 삽입되는 제2홈(120C1)은 제2 마이크로 발광소자(220C)가 45도 회전한 형상에 매칭되는 형상을 가지며, 제3 마이크로 발광소자(230C)가 삽입되는 제3홈(130C1)은 제3 마이크로 발광소자(230C)가 30도 회전한 형상에 매칭되는 형상을 가질 수 있다.
다만, 제1홈(110C1), 제2홈(120C1) 및 제3홈(130C1)의 형상은 이에 한정되지 아니하며, 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 13b와 같이 제1홈(110C2), 제2홈(120C2) 및 제3홈(130C2)은 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210C, 220C, 230C)의 다양한 회전 각도를 고려하여 다른 형상을 가질 수 있다. 또한, 도 13c와 같이, 제1홈(110C3, 110C4)이 제1 마이크로 발광소자(210)가 이동하면서 회전한 형상에 매칭되는 형상을 가지거나 제1 마이크로 발광소자(210)가 회전 없이 이동한 형상에 매칭되는 형상을 가질 수 있다. 도 13c에서는 설명의 편의상 제1홈(110C3, 110C4)을 중심으로 도시하였으나, 제2홈(120C1, 120C2) 및 제3홈(130C1, 130C2) 역시 제1홈(110C1, 110C2, 110C3, 110C4)과 마찬가지로 다양한 형상으로 설계될 수 있다.
다른 예로서, 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)는 적어도 일부가 비정형적인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 14와 같이, 제1 마이크로 발광소자(210D)는 사각형의 제1 몸체부(2101)와 제1 몸체부(2101)로부터 돌출된 복수의 제1 돌출부(2102)를 포함한다. 제2 마이크로 발광소자(220D)는 사각형의 제2 몸체부(2201)와 제2 몸체부(2201)로부터 돌출된 복수의 제2 돌출부(2202)를 포함한다. 제1 몸체부(2101)과 제2 몸체부(2201)는 동일 형상이거나 동일한 n각형을 가질 수 있으며, 제1 돌출부(2101)와 제2 돌출부(2202)는 다른 형상을 가질 수 있다. 제3 마이크로 발광소자(230D)는 육각형의 제3 몸체부(2301)와 제3 몸체부(2301)로부터 돌출된 복수의 제3 돌출부(2302)를 포함한다. 제3 몸체부(2301)는 제1, 제2 몸체부(2101, 2201)와 다른 형상을 가지며, 제3 돌출부(2302)는 제1, 제2 돌출부(2102, 2202)와 다른 형상을 가질 수 있다.
제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210D, 220D, 230D)은 상호 배타적인 형상을 가지는 경우라면 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210D, 220D, 230D)은 몸체부의 형상, 돌출부의 형상 중 적어도 하나가 서로 다를 수 있다.
제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210D, 220D, 230D)의 몸체부(2101, 2201, 2301) 및 돌출부(2102, 2202, 2302)는, 도 15와 같이, 쪽매맞춤이 가능하도록 설계될 수 있다.
도 16을 참조하면, 제1 마이크로 발광소자(210D)가 삽입되는 제1홈(110D)은 제1 마이크로 발광소자(210D)가 회전한 형상에 매칭되는 형상을 가지며, 제2 마이크로 발광소자(220D)가 삽입되는 제2홈(120D)은 제2 마이크로 발광소자(220D)가 회전한 형상에 매칭되는 형상을 가지며, 제3 마이크로 발광소자(230D)가 삽입되는 제3홈(130D)은 제3 마이크로 발광소자(230D)가 회전한 형상에 매칭되는 형상을 가질 수 있다.
도 14 내지 도 16에서는, 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210D, 220D, 230D)가 다른 형상을 가지는 예로서, 몸체부(2101, 2201, 2301)의 형상이 다르거나 돌출부(2102, 2202, 2302)의 형상이 다른 예를 중심으로 설명하였다. 그러나, 비정형적인 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)의 형상은 이에 한정되지 아니하며, 다양할 수 있다.
예를 들어, 도 17과 같이, 제1 마이크로 발광소자(210E)의 형상은 원형이며, 제2 마이크로 발광소자(220E)는 원형의 제2 몸체부(2201A)와 제2 몸체부(2201A)로부터 돌출된 제2 돌출부(2102A)를 포함하며, 제3 마이크로 발광소자(230E)는 원형의 제3 몸체부(2301A)와 제3 몸체부(2301A)로부터 돌출된 제3 돌출부(2302A)를 포함한다. 제1 마이크로 발광소자(210E)의 직경(D1)은 제2, 제3 몸체부(2201A, 2301A)의 직경(D2, D3)보다 크며, 제2 돌출부(2102A)와 제3 돌출부(2102A)의 위치가 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크로 발광소자(220E)의 제2 돌출부(2102A)들 사이의 각도는 180도이며, 제3 마이크로 발광소자(230E)의 제3 돌출부(2102A)들 사이의 각도는 120도일 수 있다. 다만, 제2 돌출부(2102A)들 사이의 각도 및 제3 돌출부(2102A)들 사이의 각도는 이에 한정되지 아니하며, 다양한 각도 조합이 가능할 수 있다.
도 18을 참조하면, 제1 마이크로 발광소자(210E)가 삽입되는 제1홈(110E)은 제1 마이크로 발광소자(210E)의 형상에 매칭되는 형상을 가지며, 제2 마이크로 발광소자(220E)가 삽입되는 제2홈(120E)은 제2 마이크로 발광소자(220E)가 회전한 형상에 매칭되는 형상을 가지며, 제3 마이크로 발광소자(230E)가 삽입되는 제3홈(130E)은 제3 마이크로 발광소자(230E)가 회전한 형상에 매칭되는 형상을 가질 수 있다.
상기와 같이, 비정형적인 복수의 마이크로 발광소자들(210D, 220D, 230D)(210E, 220E, 230E)은, 몸체부의 형상, 돌출부의 형상 및 돌출부의 위치 중 적어도 하나가 서로 다를 수 있다.
한편, 상술한 실시예들에서는 복수의 마이크로 발광소자가 적색광, 녹색광, 청색광을 방출하는 3종류의 마이크로 발광소자의 정렬을 중심으로 설명하였으나, 반드시 이에 한정되지는 아니하며, 1종류의 마이크로 발광소자가 회전 가능하도록 정렬된 구조에도 적용될 수 있다.
또 다른 실시예에 따른 마이크로 발광소자(230F, 230F1, 230F2)는 소정 크기 이하의 종횡비를 가질 수 있다. 예를 들어, 마이크로 발광소자(230F)는 도 19a와 같이, 종횡비가 1:3 이하의 길쭉한 형상을 가질 수 있다. 일 예로서, 마이크로 발광소자(230F)의 가로 길이와 세로 길이 비율은 1:3일 수 있다. 다른 예로서, 마이크로 발광소자(230F)의 가로 길이와 세로 길이 비율은 1:4일 수 있다. 또 다른 예로서, 마이크로 발광소자(230F)의 가로 길이와 세로 길이 비율은 1:5 일 수 있다. 이 때, 마이크로 발광소자(230F)의 종횡비는 1:10 이상일 수 있다.
이러한 마이크로 발광소자(230F)는, 그 길쭉한 형상으로 인해, 크기가 작은 구조에서 전극(231, 232) 사이의 거리를 충분히 확보할 수 있으며, 그에 따라 공정 난이도를 줄일 수 있다.
도 20을 참조하면, 홈(130F)은 마이크로 발광소자(230F)가 다양한 자세로 삽입 가능하도록, 마이크로 발광소자(230F)와 다른 형상을 가진다. 그에 따라, 이러한 길쭉한 형상의 마이크로 발광소자(230F)가 방향성을 가지더라도, 홈(130F)에 삽입될 확률을 높일 수 있다.
상기와 같이, 홈(130F)은 다양한 자세의 마이크로 발광소자(230F)가 삽입 가능한 형상을 가지도록 설계되며, 이는 마이크로 발광소자(230F)의 설계 자유도를 증가시킬 수 있다.
예를 들어, 도 20에 개시된 홈(130F)에는 도 19a와 같이 마이크로 발광소자(230F) 외에도 도 19b, 도 19c와 같은 마이크로 발광소자(230F1, 230F2)가 삽입될 수 있다. 이와 같이, 홈(130F)의 형상이 마이크로 발광소자(230F)와 다른 형상을 가질 경우, 필요에 따라 마이크로 발광소자(230F1, 230F2)의 형상을 도 19b, 도 19c와 같이 변경하더라도 해당 홈(130F)에 삽입 가능할 수 있다.
상기와 같은 마이크로 발광소자 정렬방법에 따르면, 복수의 마이크로 발광소자(210, 220, 230)는 대응되는 홈(110, 120, 130)에 다양한 자세로 랜덤하게 배열될 수 있다.
예를 들어, 도 21과 같이, 일부 제2 마이크로 발광소자(220)는 일부 제2홈(120)에 제1 자세(220-1)로 배치되며, 다른 제2 마이크로 발광소자(220)는 다른 제2홈(120)에 제2 자세(220-2)로 배치된다. 또한, 일부 제3 마이크로 발광소자(230)는 일부 제3홈(130)에 제1 자세(230-1)로 배치되며, 다른 제3 마이크로 발광소자(230)는 다른 제3홈(130)에 제2 자세(230-2)로 배치된다.
이러한 마이크로 발광소자들의 배치는 다양한 조합으로 나타날 수 있다. 그에 따라, 디스플레이 전사 구조물(1000)의 일부 영역(A)에서 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)가 제1, 제2, 제3홈(110, 120, 130)에 배치되는 모습은 다른 영역(B)에서 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)가 제1, 제2, 제3홈(110, 120, 130)에 배치되는 모습과 다르게 나타날 수 있다. 이와 같이, 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자(210, 220, 230)가 다르게 배치되는 모습은 동일한 디스플레이 전사 구조물(1000)의 다른 영역에서뿐만 아니라, 서로 다른 디스플레이 전사 구조물(1000) 간에도 나타날 수 있다.
도 23은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 전사 구조물(2000)을 도시한 것이다.
예시적인 실시예에 따른 마이크로 발광소자 정렬 방법에 의해 정렬된 디스플레이 전사 구조물(2000)은 복수 개의 홈(2110, 2120, 2130)을 가지는 전사 기판(2100)과, 복수 개의 홈(2110, 2120, 2130)에 위치한 마이크로 발광소자(2210, 2220, 2230)를 포함할 수 있다. 마이크로 발광소자(2210, 2220, 2230)가 복수 개의 홈(2110, 2120, 2130)의 상부 개구를 향한 면에 적어도 하나의 전극(2231)을 포함할 수 있다. 그리고, 마이크로 발광소자(2210, 2220, 2230)가 복수 개의 홈(2110, 2120, 2130)의 하부 바닥을 향한 면에는 전극을 구비하지 않는다.
적어도 하나의 전극(2231)이 예를 들어, 음의 전극일 수 있다. 또는, 적어도 하나의 전극(2231)이 예를 들어, 양의 전극일 수 있다. 적어도 하나의 전극(2231)이 홈(2110, 2120, 2130)의 상부 개구를 향해 위치할 수 있다.
마이크로 발광소자(2210, 2220, 2230)는 예를 들어, n형 반도체층(2233), 활성층(2234), p형 반도체층(2235)을 포함할 수 있다. n형 반도체층(2233)은 예를 들어, n형 GaN층이고, p형 반도체층(2235)은 p형 GaN층일 수 있다. 활성층(2234)은 예를 들어, 양자 우물 구조 또는 다중 양자 우물 구조를 가질 수 있다. 하지만, 마이크로 발광소자(2210, 2220, 2230)는 여기에 한정되지 않는다.
도 24를 참조하면, 도 23에 도시된 전사 기판(2100)에 정렬된 마이크로 발광소자(2210, 2220, 2230)를 구동 회로 기판(2200)에 전사할 수 있다. 구동 회로 기판(2200)에 제1 회로(2410)와 제2 회로(2420)가 구비될 수 있다. 마이크로 발광소자(2210, 2220, 2230)가 구동 회로 기판(2200)에 전사되면, 제1 전극(2231)이 제1 회로(2410)와 연결될 수 있다.
도 25을 참조하면, 도 24에 도시된 구조물에 절연층(2550)이 구비될 수 있다. 그리고, 절연층(2550)을 패터닝하여 마이크로 발광소자(2210, 2220, 2230)에 제2 전극(2232)을 형성할 수 있다. 그리고, 제2 전극(2232)과 제2 회로(2420)를 연결할 수 있다.
다른 예로서, 도 26을 참조하면, 복수의 마이크로 발광소자(3210, 3220,3230)가 전사되는 전사 기판(3200)이 구동 회로 기판일 수 있다. 이 경우, 전사 기판(3200)의 홈(3110, 3120, 3130)에는 적어도 하나의 전극(3410, 3420)이 구비되며, 마이크로 발광소자(3210, 3220,3230)의 하부에는 이에 대응하는 전극(3231, 3232)이 배치될 수 있다.
일 예로서, 홈(3110, 3120, 3130) 내부에는 소정 간격을 가지는 복수의 전극(3410, 3420)이 배치되며, 마이크로 발광소자(3210, 3220,3230)의 하부에도 소정의 간격을 가지는 복수의 전극(3231, 3232)이 배치될 수 있다.
도 27은 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 전사 구조물이 액정 디스플레이 장치에 적용된 예를 도시한 것이다.
디스플레이 장치(4100)는 광을 조명하는 백라이트 유닛(4110), 백라이트 유닛(4110)으로부터의 광을 변조하는 액정 패널(4140) 및 변조된 광을 칼라 별로 필터링하는 칼라 필터(4150)를 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(4110)은 예를 들어, 도 25 내지 도 26을 참조하여 설명한 디스플레이 전사 구조물(1000, 2000, 3000)을 포함할 수 있다.
디스플레이 장치(4100)는 복수 개의 마이크로 발광소자(예를 들어, 도 25의 2210, 2220, 2230)의 온-오프 스위칭 신호를 구동 회로(4115)에 입력하는 제1 제어기(4160)가 더 구비될 수 있다. 그리고, 액정 패널(4140)에 영상 신호를 입력하는 제2 제어기(4170)가 더 구비될 수 있다. 제1 제어기(4160)와 제2 제어기(4170)는 스위칭 신호와 영상 신호를 동기화할 수 있도록 연결될 수 있다.
도 28은, 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 포함하는 전자 장치의 블록도를 나타낸 것이다.
도 28을 참조하면, 네트워크 환경(5200) 내에 전자 장치(5201)가 구비될 수 있다. 네트워크 환경(5200)에서 전자 장치(5201)는 제1 네트워크(5298)(근거리 무선 통신 네트워크 등)를 통하여 다른 전자 장치(5202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(5299)(원거리 무선 통신 네트워크 등)를 통하여 또 다른 전자 장치(5204) 및/또는 서버(5208)와 통신할 수 있다. 전자 장치(5201)는 서버(5208)를 통하여 전자 장치(5204)와 통신할 수 있다. 전자 장치(5201)는 프로세서(5220), 메모리(5230), 입력 장치(5250), 음향 출력 장치(5255), 디스플레이 장치(5260), 오디오 모듈(5270), 센서 모듈(5276), 인터페이스(5277), 햅틱 모듈(5279), 카메라 모듈(5280), 전력 관리 모듈(5288), 배터리(5289), 통신 모듈(5290), 가입자 식별 모듈(5296), 및/또는 안테나 모듈(5297)을 포함할 수 있다. 전자 장치(5201)에는, 이 구성요소들 중 일부가 생략되거나, 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 이 구성요소들 중 일부는 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(5276)(지문 센서, 홍채 센서, 조도 센서 등)은 디스플레이 장치(5260)(디스플레이 등)에 임베디드되어 구현될 수 있다.
프로세서(5220)는, 소프트웨어(프로그램(5240) 등)를 실행하여 프로세서(5220)에 연결된 전자 장치(5201) 중 하나 또는 복수개의 다른 구성요소들(하드웨어, 소프트웨어 구성요소 등)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 일부로, 프로세서(5220)는 다른 구성요소(센서 모듈(5276), 통신 모듈(5290) 등)로부터 수신된 명령 및/또는 데이터를 휘발성 메모리(5232)에 로드하고, 휘발성 메모리(5232)에 저장된 명령 및/또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(5234)에 저장할 수 있다. 프로세서(5220)는 메인 프로세서(5221)(중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서 등) 및 이와 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(5223)(그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서 등)를 포함할 수 있다. 보조 프로세서(5223)는 메인 프로세서(5221)보다 전력을 작게 사용하고, 특화된 기능을 수행할 수 있다.
보조 프로세서(5223)는, 메인 프로세서(5221)가 인액티브 상태(슬립 상태)에 있는 동안 메인 프로세서(5221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(5221)가 액티브 상태(어플리케이션 실행 상태)에 있는 동안 메인 프로세서(5221)와 함께, 전자 장치(5201)의 구성요소들 중 일부 구성요소(디스플레이 장치(5260), 센서 모듈(5276), 통신 모듈(5290) 등)와 관련된 기능 및/또는 상태를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(5223)(이미지 시그널 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서 등)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(카메라 모듈(5280), 통신 모듈(5290) 등)의 일부로서 구현될 수도 있다.
메모리(5230)는, 전자 장치(5201)의 구성요소(프로세서(5220), 센서모듈(5276) 등)가 필요로 하는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(프로그램(5240) 등) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 및/또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(5230)는, 휘발성 메모리(5232) 및/또는 비휘발성 메모리(5234)를 포함할 수 있다.
프로그램(5240)은 메모리(5230)에 소프트웨어로 저장될 수 있으며, 운영 체제(5242), 미들 웨어(5244) 및/또는 어플리케이션(5246)을 포함할 수 있다.
입력 장치(5250)는, 전자 장치(5201)의 구성요소(프로세서(5220) 등)에 사용될 명령 및/또는 데이터를 전자 장치(5201)의 외부(사용자 등)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(5250)는, 리모트 컨트롤러, 마이크, 마우스, 키보드, 및/또는 디지털 펜(스타일러스 펜 등)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(5255)는 음향 신호를 전자 장치(5201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(5255)는, 스피커 및/또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커의 일부로 결합되어 있거나 또는 독립된 별도의 장치로 구현될 수 있다.
디스플레이 장치(5260)는 전자 장치(5201)의 외부로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 장치(5260)는, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(5260)는 도 23 내지 도 27을 참조하여 설명한 디스플레이 전사 구조물을 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(5260)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(Touch Circuitry), 및/또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(압력 센서 등)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(5270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(5270)은, 입력 장치(5250)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(5255), 및/또는 전자 장치(5201)와 직접 또는 무선으로 연결된 다른 전자 장치(전자 장치(8102) 등)의 스피커 및/또는 헤드폰을 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(5276)은 전자 장치(5201)의 작동 상태(전력, 온도 등), 또는 외부의 환경 상태(사용자 상태 등)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 및/또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(5276)은, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(Infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및/또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(5277)는 전자 장치(5201)가 다른 전자 장치(전자 장치(8102) 등)와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(5277)는, HDMI(High Definition Multimedia Interface), USB(Universal Serial Bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(5278)는, 전자 장치(5201)가 다른 전자 장치(전자 장치(5202) 등)와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(5278)는, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(헤드폰 커넥터 등)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(5279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(진동, 움직임 등) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(5279)은, 모터, 압전 소자, 및/또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(5280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(5280)은 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 및/또는 플래시들을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(5280)에 포함된 렌즈 어셈블리는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다.
전력 관리 모듈(5288)은 전자 장치(5201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(8388)은, PMIC(Power Management Integrated Circuit)의 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(5289)는 전자 장치(5201)의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(5289)는, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(5290)은 전자 장치(5201)와 다른 전자 장치(전자 장치(8102), 전자 장치(8104), 서버(8108) 등)간의 직접(유선) 통신 채널 및/또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(5290)은 프로세서(5220)(어플리케이션 프로세서 등)와 독립적으로 운영되고, 직접 통신 및/또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 통신 모듈(5290)은 무선 통신 모듈(5292)(셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, GNSS(Global Navigation Satellite System 등) 통신 모듈) 및/또는 유선 통신 모듈(5294)(LAN(Local Area Network) 통신 모듈, 전력선 통신 모듈 등)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(5298)(블루투스, WiFi Direct 또는 IrDA(Infrared Data Association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(5299)(셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(LAN, WAN 등)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 다른 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(단일 칩 등)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(5292)은 가입자 식별 모듈(5296)에 저장된 가입자 정보(국제 모바일 가입자 식별자(IMSI) 등)를 이용하여 제1 네트워크(5298) 및/또는 제2 네트워크(5299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(5201)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(5297)은 신호 및/또는 전력을 외부(다른 전자 장치 등)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나는 기판(PCB 등) 위에 형성된 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(5297)은 하나 또는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 복수의 안테나가 포함된 경우, 통신 모듈(5290)에 의해 복수의 안테나들 중에서 제1 네트워크(5298) 및/또는 제2 네트워크(5299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 안테나가 선택될 수 있다. 선택된 안테나를 통하여 통신 모듈(5290)과 다른 전자 장치 간에 신호 및/또는 전력이 송신되거나 수신될 수 있다. 안테나 외에 다른 부품(RFIC 등)이 안테나 모듈(5297)의 일부로 포함될 수 있다.
구성요소들 중 일부는 주변 기기들간 통신 방식(버스, GPIO(General Purpose Input and Output), SPI(Serial Peripheral Interface), MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 등)을 통해 서로 연결되고 신호(명령, 데이터 등)를 상호 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제2 네트워크(5299)에 연결된 서버(8108)를 통해서 전자 장치(5201)와 외부의 전자 장치(5204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 다른 전자 장치들(5202, 5204)은 전자 장치(5201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(5201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 전자 장치들(5202, 5204, 5208) 중 하나 이상의 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(5201)가 어떤 기능이나 서비스를 수행해야 할 때, 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 하나 이상의 다른 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 일부 또는 전체를 수행하라고 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 다른 전자 장치들은 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(5201)로 전달할 수 있다. 이를 위하여, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 및/또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 29는 예시적인 실시예에 따른 전자 장치가 모바일 장치에 적용된 예를 도시한 것이다. 모바일 장치(6100)는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치(6110)를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(6110)는 도 23 내지 26을 참조하여 설명한 디스플레이 전사 구조물을 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(6110)는 접힐 수 있는 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어, 다중 폴더 디스플레이에 적용될 수 있다. 여기서는 모바일 장치(6100)가 폴더형 디스플레이로 도시되었으나 일반 평판형 디스플레이에도 적용 가능할 수 있다.
도 30은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 자동차에 적용된 예를 도시한 것이다. 디스플레이 장치가 자동차용 헤드업 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 헤드업 디스플레이 장치(6200)는 자동차의 일 영역에 구비된 디스플레이 장치(6210)와, 디스플레이 장치(6210)에서 생성된 영상을 운전자가 볼 수 있도록 광의 경로를 변환하는 적어도 하나 이상의 광경로 변경 부재(6220)를 포함할 수 있다.
도 31은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 증강 현실 안경 또는 가상 현실 안경에 적용된 예를 도시한 것이다. 증강 현실 안경(6300)은 영상을 형성하는 투영 시스템(6310)과, 투영 시스템(6310)으로부터의 영상을 사용자의 눈에 들어가도록 안내하는 적어도 하나의 요소(6320)를 포함할 수 있다. 투영 시스템(6310)은 도 23 내지 26을 참조하여 설명한 디스플레이 전사 구조물을 포함할 수 있다.
도 32은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 대형 사이니지(signage)에 적용된 예를 도시한 것이다. 사이니지(6400)는 디지털 정보 디스플레이를 이용한 옥외 광고에 이용될 수 있으며, 통신망을 통해 광고 내용 등을 제어할 수 있다. 사이니지(6400)는 예를 들어, 도 28을 참조하여 설명한 전자 장치를 통해 구현될 수 있다.
도 33은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 웨어러블 디스플레이에 적용된 예를 도시한 것이다. 웨어러블 디스플레이(6500)는 도 23 내지 26을 참조하여 설명한 디스플레이 전사 구조물을 포함할 수 있고, 도 28을 참조하여 설명한 전자 장치를 통해 구현될 수 있다.
예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치는 이 밖에도 롤러블(rollable) TV, 스트레처블(stretchable) 디스플레이 등 다양한 제품에 적용될 수 있다.
상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 예시적인 실시예에 따른 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.
1000 : 디스플레이 전사 구조물
1100 : 전사 기판
110 : 제1홈
120 : 제2홈
130 : 제3홈
210 : 제1 마이크로 발광소자
220 : 제2 마이크로 발광소자
230 : 제3 마이크로 발광소자

Claims (18)

  1. 형상이 다른 복수 개의 홈을 포함하는 전사 기판을 준비하는 단계;
    상기 복수 개의 홈 각각에 배타적으로 삽입 가능한 복수 개의 마이크로 발광소자를 상기 전사 기판 상에 공급하고, 상기 복수 개의 마이크로 발광소자 각각을 상기 복수의 홈에 삽입시켜 정렬시키는 단계;를 포함하며,
    상기 복수 개의 홈 중 적어도 하나의 홈은, 상기 홈에 삽입되는 마이크로 발광소자의 형상과 다른 형상을 가지는, 마이크로 발광소자 정렬 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 홈은, 서로 다른 형상을 가지는 제1홈, 제2홈, 제3홈을 포함하며,
    상기 복수 개의 마이크로 발광소자는, 상기 제1홈에 삽입되는 제1 마이크로 발광소자와, 상기 제2홈에 삽입되며 상기 제1 마이크로 발광소자와 다른 형상을 가지는 제2 마이크로 발광소자와, 상기 제3홈에 삽입되며 상기 제1, 제2 마이크로 발광소자와 다른 형상을 가지는 제3 마이크로 발광소자를 포함하며,
    상기 제2홈은 상기 제2 마이크로 발광소자의 형상과 다른, 마이크로 발광소자 정렬 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2홈은,
    상기 제2 마이크로 발광소자가 제1 자세 또는 상기 제1 자세와 다른 제2 자세로 삽입 가능하며,
    상기 제1 마이크로 발광소자 및 상기 제3 마이크로 발광소자가 삽입되지 않는 형상을 가지는, 마이크로 발광소자 정렬 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2홈에서 상기 제2 마이크로 발광소자가 제1 자세로 삽입되는 제1영역과, 상기 제2홈에서 상기 제2 마이크로 발광소자가 제2 자세로 삽입되는 제2영역은 부분적으로 중첩된, 마이크로 발광소자 정렬 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2 마이크로 발광소자는 가로 길이와 세로 길이가 다른 종횡비를 가지는, 마이크로 발광소자 정렬 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 자세일 때, 상기 제2 마이크로 발광소자는 제1 방향을 향하며,
    상기 제2 자세일 때, 상기 제2 마이크로 발광소자는 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 향하는, 마이크로 발광소자 정렬 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 마이크로 발광소자는,
    동일한 n각형을 가지되, 종횡비가 서로 다른, 마이크로 발광소자 정렬 방법(여기서, n은 3 이상임).
  8. 제2항에 있어서,
    상기 제2, 제3 마이크로 발광소자 각각은 몸체부와 상기 몸체부로부터 돌출된 돌출부를 포함하며,
    상기 제2, 제3 마이크로 발광소자는, 상기 몸체부의 형상, 상기 돌출부의 형상 및 상기 돌출부의 위치 중 적어도 하나가 서로 다른, 마이크로 발광소자 정렬 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 마이크로 발광소자 중 적어도 일부는 종횡비가 1:3 이하인, 마이크로 발광소자 정렬 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 마이크로 발광소자를 공급할 때, 상기 복수의 마이크로 발광소자를 동시에 공급하는, 마이크로 발광소자 정렬방법.
  11. 형상이 다른 제1, 제2, 제3홈이 복수 개씩 형성된 기판;
    상기 복수 개의 제1, 제2, 제3홈에 삽입된 복수 개의 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자;를 포함하며,
    상기 제2홈에 삽입된 상기 제2 마이크로 발광소자는, 상기 제2홈과 다른 형상을 가지는, 디스플레이 전사 구조물.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수 개의 상기 제2홈에 삽입된 상기 복수 개의 제2 마이크로 발광소자 중 일부는 제1 자세를 가지며, 다른 일부는 상기 제1 자세와 다른 제2 자세를 가지는, 디스플레이 전사 구조물.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제2홈에서 상기 제2 마이크로 발광소자가 제1 자세로 삽입되는 제1영역과, 상기 제2홈에서 상기 제2 마이크로 발광소자가 제2 자세로 삽입되는 제2영역은 부분적으로 중첩된, 디스플레이 전사 구조물.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제2 마이크로 발광소자는 가로 길이와 세로 길이가 다른 종횡비를 가지는, 디스플레이 전사 구조물.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 자세일 때, 상기 제2 마이크로 발광소자는 제1 방향을 향하며,
    상기 제2 자세일 때, 상기 제2 마이크로 발광소자는 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 향하는, 디스플레이 전사 구조물.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자는,
    동일한 n각형을 가지되, 종횡비가 서로 다른, 디스플레이 전사 구조물 (여기서, n은 3 이상임).
  17. 제11항에 있어서,
    상기 제2, 제3 마이크로 발광소자 각각은 몸체부와 상기 몸체부로부터 돌출된 돌출부를 포함하며,
    상기 제2, 제3 마이크로 발광소자는, 상기 몸체부의 형상, 상기 돌출부의 형상 및 상기 돌출부의 위치 중 적어도 하나가 서로 다른, 디스플레이 전사 구조물.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 제3 마이크로 발광소자 중 적어도 일부는 종횡비가 1:3 이하인, 디스플레이 전사 구조물.
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