KR20220147477A - 다회용 전사 몰드 및 디스플레이 장치 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

다회용 전사 몰드 및 디스플레이 제조 방법이 개시된다.
개시된 다회용 전사 몰드는, 전사 기판과, 상기 전사 기판에 구비된 복수 개의 그루브를 포함하고, 상기 그루브가 전사 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 전사 영역과, 예비 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 예비 영역을 포함하고, 상기 예비 영역이 상기 전사 영역과 연통 되도록 구성될 수 있다.

Description

다회용 전사 몰드 및 디스플레이 장치 제조 방법{Multi-usable transfer mold and method of manufacturing display apparatus}
예시적인 실시 예는 마이크로 발광 소자를 구동 기판에 전사하는데 사용되는 다회용 전사 몰드 및 이를 이용한 디스플레이 장치 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치로 LCD(liquid crystal display)와 OLED(organic light emitting diode) 디스플레이 등이 널리 사용되고 있다. 최근에는 마이크로 발광 소자(micro light emitting diode)를 이용하여 고해상도 디스플레이 장치를 제작하는 기술이 각광을 받고 있다.
마이크로 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치에서는 마이크로 크기의 발광 소자를 원하는 디스플레이 장치의 픽셀 위치에 옮기는 전사 기술, 리페어(repair) 방법 그리고 원하는 칼라의 구현 방법 등 많은 기술들이 필요하다.
예시적인 실시 예는 마이크로 발광 소자를 구동 기판에 전사하는데 다수 회 이용할 수 있는 다회용 전사 몰드를 제공한다.
예시적인 실시 예는 다회용 전사 몰드를 이용하여 마이크로 발광 소자를 전사하는 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공한다.
예시적인 실시 예에 따르면, 복수 개의 픽셀을 포함한 다회용 전사 몰드에 있어서, 전사 기판; 상기 전사 기판의 상기 복수 개의 픽셀에 각각 구비된 제1 그루브 및 제2 그루브;를 포함하고, 상기 제1 그루브가 전사 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 제1 전사 영역과, 예비 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 제1 예비 영역을 포함하고, 상기 제1 예비 영역이 상기 제1 전사 영역과 연통되고, 상기 예비 마이크로 발광 소자를 상기 제1 전사 영역으로 통과시키도록 구성된 출구를 포함하고, 상기 제2 그루브가 전사 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 제2 전사 영역과, 예비 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 제2 예비 영역을 포함하고, 상기 제2 예비 영역이 상기 제2 전사 영역과 연통되고, 상기 예비 마이크로 발광 소자를 상기 제2 전사 영역으로 통과시키도록 구성된 출구를 포함할 수 있다.
상기 제1 전사 영역과 제2 전사 영역이 서로 이격될 수 있다.
상기 제1 예비 영역과 제2 예비 영역의 적어도 일부 영역이 통합된 구조를 가질 수 있다.
상기 제1 예비 영역이 상기 제1 전사 영역과 인접한 영역에 상기 제1 전사 영역을 향해 그 폭이 점점 좁아지는 테이퍼 구조를 가지고, 상기 제2 예비 영역이 상기 제2 전사 영역과 인접한 영역에 상기 제2 전사 영역을 향해 그 폭이 점점 좁아지는 테이퍼 구조를 가질 수 있다.
상기 제1 예비 영역이 상기 제1 전사 영역과 인접한 영역에 그 폭이 상기 제1 전사 영역과 같은 폭을 가지는 일자형 구조를 가지고, 상기 제2 예비 영역이 상기 제2 전사 영역과 인접한 영역에 그 폭이 상기 제2 전사 영역과 같은 폭을 가지는 일자형 구조를 가질 수 있다.
상기 제1 예비 영역이 상기 제1 전사 영역과 인접한 영역에, 그 폭이 상기 제1 전사 영역과 같은 폭을 가지는 일자형 구조와, 상기 일자형 구조에 인접하여 그 폭이 점점 좁아지는 테이퍼 구조를 가지고, 상기 제2 예비 영역이 상기 제2 전사 영역과 인접한 영역에 그 폭이 상기 제2 전사 영역과 같은 폭을 가지는 일자형 구조와, 상기 일자형 구조에 인접하여 그 폭이 점점 좁아지는 테이퍼 구조를 가질 수 있다.
상기 제1 전사 영역과 제2 전사 영역은 각각 상기 전사 마이크로 발광 소자의 폭보다 크고, 상기 전사 마이크로 발광 소자의 폭의 2배보다 작은 폭을 가질 수 있다.
상기 복수 개의 픽셀이 각각 복수 개의 서브 픽셀을 포함하고, 상기 제1 전사 영역과 제2 전사 영역은 상기 서브 픽셀 각각에 요구되는 전사 마이크로 발광 소자의 개수에 대응되는 사이즈를 가질 수 있다.
상기 제1 예비 영역이 상기 제1 전사 영역과 같거나 큰 폭을 가지고, 상기 제2 예비 영역이 상기 제2 전사 영역과 같거나 큰 폭을 가질 수 있다.
예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치 제조 방법은, 복수 개의 픽셀에 각각 전사 영역과 예비 영역을 포함하는 그루브를 포함한 전사 기판을 준비하는 단계; 상기 전사 기판의 그루브에 마이크로 발광 소자를 공급하는 단계; 상기 전사 영역에 전사 마이크로 발광 소자를 정렬하고, 상기 예비 영역에 예비 마이크로 발광 소자를 정렬하는 단계; 상기 전사 마이크로 발광 소자를 제1 구동 기판의 대응하는 픽셀에 본딩 전사하는 단계; 상기 전사 마이크로 발광 소자가 상기 제1 구동 기판에 전사된 후 비어 있는 전사 영역으로 상기 예비 마이크로 발광 소자를 이동시키는 단계; 상기 전사 영역으로 이동된 예비 마이크로 발광 소자를 제2 구동 기판의 대응하는 픽셀에 본딩 전사하는 단계;를 포함할 수 있다.
예시적인 실시 예에 따른 다회용 전사 몰드는 마이크로 발광 소자를 구동 기판에 효율적으로 전사할 수 있으며, 다수 회 사용될 수 있다. 다회용 전사 몰드는 복수 개의 그루브를 포함하고, 상기 그루브가, 구동 기판에 전사할 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 전사 영역과, 예비적으로 전사할 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 예비 영역을 포함하여 전사 몰드를 여러 번 사용함으로써 생산성을 높일 수 있다.
예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치 제조 방법은 다회용 전사 몰드를 이용하여 마이크로 발광 소자를 구동 기판에 효율적으로 전사하고, 다회용 전사 몰드를 반복적으로 여러 번 사용하여 디스플레이 장치를 제조할 수 있다.
도 1은 예시적인 일 실시 예에 따른 다회용 전사 몰드를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 예시적인 다른 실시 예에 따른 다회용 전사 몰드를 도시한 것이다.
도 3은 도 2에 도시된 다회용 전사 몰드의 하나의 픽셀 구조를 확대하여 도시한 것이다.
도 4는 예시적인 다른 실시 예에 따른 다회용 전사 몰드를 도시한 것이다.
도 5는 예시적인 다른 실시 예에 따른 다회용 전사 몰드를 도시한 것이다.
도 6은 예시적인 다른 실시 예에 따른 다회용 전사 몰드를 도시한 것이다.
도 7 내지 도 10은 도 6에 도시된 다회용 전사 몰드의 변형 예들을 도시한 것이다.
도 11 내지 도 17은 예시적인 실시 예에 따른 다회용 전사 몰드를 이용한 디스플레이 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 18 예시적인 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도를 도시한 것이다.
도 19는 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 모바일 장치에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 20은 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 차량용 디스플레이 장치에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 21은 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 증강 현실 안경에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 22는 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 사이니지에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 23은 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 웨어러블 디스플레이에 적용된 예를 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 다회용 전사 몰드 및 디스플레이 장치 제조 방법에 대해 상세히 설명한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 도면에서 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. 또한, 소정의 물질층이 기판이나 다른 층 상에 존재한다고 설명될 때, 그 물질층은 기판이나 다른 층에 직접 접하면서 존재할 수도 있고, 그 사이에 다른 제3의 층이 존재할 수도 있다. 그리고, 아래의 실시예에서 각 층을 이루는 물질은 예시적인 것이므로, 이외에 다른 물질이 사용될 수도 있다.
또한, 명세서에 기재된 “...부”, “모듈” 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
본 실시예에서 설명하는 특정 실행들은 예시들로서, 어떠한 방법으로도 기술적 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다.
“상기”의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다.
방법을 구성하는 단계들은 설명된 순서대로 행하여야 한다는 명백한 언급이 없다면, 적당한 순서로 행해질 수 있다. 또한, 모든 예시적인 용어(예를 들어, 등등)의 사용은 단순히 기술적 사상을 상세히 설명하기 위한 것으로서 청구항에 의해 한정되지 않는 이상 이러한 용어로 인해 권리 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 예시적인 실시 예에 따른 다회용 전사 몰드의 평면도를 도시한 것이다.
다회용 전사 몰드(100)는 복수 개의 픽셀(PX)을 포함하고, 각 픽셀(PX)은 복수 개의 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 도 1은 하나의 픽셀(PX)을 도시한 것이다. 복수 개의 서브 픽셀은 예를 들어 제1 서브 픽셀(SP1)과 제2 서브 픽셀(SP2)을 포함할 수 있다.
다회용 전사 몰드(100)는 전사 기판(110)과, 전사 기판(110)에 구비된 제1 그루브(120)와 제2 그루브(130)를 포함할 수 있다. 제1 그루브(120)와 제2 그루브(130)는 각각 마이크로 발광 소자(140)를 수용하기 위한 영역을 포함할 수 있다. 마이크로 발광 소자(140)는 후술할 디스플레이 장치의 구동 기판에 전사될 전사 마이크로 발광 소자(141)와 전사를 대기하기 위한 예비 마이크로 발광 소자(142)를 포함할 수 있다.
제1 그루브(120)가 전사 마이크로 발광 소자(141)를 수용하기 위한 제1 전사 영역(122)과, 제1 전사 영역(122)과 연통되고, 예비 마이크로 발광 소자(142)를 수용하기 위한 제1 예비 영역(125)을 포함할 수 있다. 제1 예비 영역(125)은 제1 전사 영역(122)으로 예비 마이크로 발광 소자(142)가 통과할 수 있도록 구성된 출구(124)를 가질 수 있다. 제1 전사 영역(122)은 전사 마이크로 발광 소자(141)를 하나 이상 수용하기 위한 사지즈를 가질 수 있고, 도 1에서는 제1 전사 영역(122)이 하나의 마이크로 발광 소자(141)를 수용하기 위한 사이즈를 가지는 예를 도시하였다.
제1 전사 영역(122)은 하나의 전사 마이크로 발광 소자(141)를 수용할 수 있도록 전사 마이크로 발광 소자(141)의 폭(w1)과 같거나 폭(w1)의 두 배보다 작은 폭(w2)을 가질 수 있다. 전사 마이크로 발광 소자(141)의 폭(w1)은 전사 마이크로 발광 소자(141)의 단면의 최대 폭을 나타낼 수 있으며, 도 1에서는 전사 마이크로 발광 소자(141)가 원형 단면을 가진 예를 도시하였으며, 이 경우 폭(w1)은 원형 단면의 직경을 나타낼 수 있다. 제1 예비 영역(125)의 폭(w3)은 제1 전사 영역(122)과 같거나 큰 폭을 가질 수 있다. 제1 전사 영역(122)의 폭(w2)과 제1 예비 영역(125)의 폭(w3)은 제1 전사 영역(122)에서 제1 예비 영역(125)으로 향하는 방향(Y 방향)에 대해 수직한 방향(X 방향)을 기준으로 한다. 제1 예비 영역(125)의 폭(w3)은 제1 예비 영역(125)의 형상에 따라 일정하지 않을 수 있으며, 제1 전사 영역(122)과 제1 예비 영역(125)이 만나는 부분, 즉 출구(124)에서 예비 마이크로 발광 소자(142)가 통과할 수 있는 사이즈를 가지는 한, 제1 예비 영역(125)의 사이즈와 형상은 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 예비 영역(125)이 예비 마이크로 발광 소자(142)가 일렬로 배열될 수 있도록 동일한 폭을 갖는 일자형 그루브 형상을 가질 수 있다.
제1 전사 영역(122)은 제1 그루브(120)의 일 단부에 구비될 수 있다. 후술하겠지만, 예비 마이크로 발광 소자(142)를 한 쪽 방향으로 미는 동작을 통해 예비 마이크로 발광 소자(142)를 제1 전사 영역(122)으로 이동시키므로 제1 전사 영역(122)이 제1 그루브(120)의 단부에 구비되는 것이 좋다.
제2 그루브(130)가 전사 마이크로 발광 소자(141)를 수용하기 위한 제2 전사 영역(132)과, 제2 전사 영역(132)과 연통된 제2 예비 영역(135)을 포함할 수 있다. 제2 예비 영역(135)은 제2 전사 영역(132)으로 예비 마이크로 발광 소자(142)가 통과할 수 있도록 구성된 출구(134)를 가질 수 있다. 제2 전사 영역(132)과 제2 예비 영역(135)은 앞에서 설명한 제1 전사 영역(122)과 제1 예비 영역(125)과 실질적으로 같은 구성을 가질 수 있으므로 상세한 설명을 생략한다.
다회용 전사 몰드(100)의 사용 방법을 설명하면 다음과 같다. 제1 그루브(120)와 제2 그루브(130)에 마이크로 발광 소자(140)를 전사한다. 전사 방법으로는 픽 앤 플레이스 방법, 스탬핑 방법, 유체 자가 조립 방법 등을 이용할 수 있다. 전사를 통해 제1 전사 영역(122)과 제2 전사 영역(132)에 전사 마이크로 발광 소자(141)가 배치되고, 제1 예비 영역(125)과 제2 예비 영역(135)에 예비 마이크로 발광 소자(142)가 배치될 수 있다. 제1 전사 영역(122)과 제2 전사 영역(132)에 배치된 예비 마이크로 발광 소자(141)를 후술할 구동 기판에 전사하면, 제1 전사 영역(122)과 제2 전사 영역(132)이 비워진다. 비워진 제1 전사 영역(122)과 제2 전사 영역(132)에 예비 마이크로 발광 소자(142)를 이동시킨 다음, 다른 구동 기판에 예비 마이크로 발광 소자(142)를 전사할 수 있다. 이와 같은 방법을 반복하여 예비 마이크로 발광 소자(142)가 모두 소진될 때까지 또 다른 구동 기판에 마이크로 발광 소자(140)를 다수 회 전사할 수 있다.
도 2는 예시적인 실시 예에 따른 다회용 전사 몰드의 평면도를 도시한 것이다.
다회용 전사 몰드(200)는 복수 개의 픽셀(PX)을 포함하고, 복수 개의 픽셀 (PX) 각각은 복수 개의 서브 픽셀 영역(SP)을 포함할 수 있다. 픽셀(PX)은 구성이 반복되는 단위를 나타내거나 영상을 표시하는 하나의 단위일 수 있다. 다회용 전사 몰드(200)에서 영상이 표시되는 것은 아니지만, 다회용 전사 몰드(200)의 픽셀(PX)과 서브 픽셀(SP)은 다회용 전사 몰드(200)를 이용하여 제조되는 디스플레이 장치의 픽셀과 서브 픽셀에 대응하는 개념으로 사용하기로 한다. 예를 들어, 픽셀들(PX) 각각은 제1 서브 픽셀(SP1), 제2 서브 픽셀(SP2) 및 제3 서브 픽셀(SP3)을 포함할 수 있다.
도 3은 다회용 전사 몰드(200)의 하나의 픽셀을 도시한 것이다.
다회용 전사 몰드(200)는 전사 기판(210)과, 전사 기판(210)의 제1 서브 픽셀(SP1)에 구비된 제1 그루브(220), 제2 서브 픽셀(SP2)에 구비된 제2 그루브(230), 및 제3 서브 픽셀(SP3)에 구비된 제3 그루브(240)를 포함할 수 있다.
제1 그루브(220)는 예비 마이크로 발광 소자(241)를 수용하기 위한 전사 영역(222)과, 전사 영역(222)과 연통되고 예비 마이크로 발광 소자(242)가 통과되도록 구성된 출구(224)를 가지는 예비 영역(225)을 포함할 수 있다. 전사 영역(222)은 하나 이상의 예비 마이크로 발광 소자(241)를 수용할 수 있는 면적을 가질 수 있다. 전사 영역(222)의 면적은 후술할 구동 기판에 전사할 마이크로 발광 소자의 개수에 따라 달라질 수 있다. 즉, 전사 영역(222)의 면적은 디스플레이 장치에서 하나의 서브 픽셀에 들어갈 마이크로 발광 소자의 개수에 따라 달라질 수 있다. 도 3에서는 전사 영역(222)이 하나의 예비 마이크로 발광 소자(241)를 수용할 수 있는 면적을 가지는 예를 도시하였다. 전사 영역(222)은 제1 그루브(220)의 단부에 구비될 수 있고, 전사 마이크로 발광 소자(241) 이외에 원하지 않는 예비 마이크로 발광 소자(242)가 전사 영역(222)에 들어올 수 없도록 구성되는 한, 형상과 사이즈를 다양하게 구성할 수 있다. 전사 영역(222)은 예비 마이크로 발광 소자(241)의 원형 형상에 대응되는 곡면(222a)을 포함할 수 있다.
제1 예비 영역(225)은 예비 마이크로 발광 소자(242)가 대기하는 영역일 수 있으며, 가능한 많은 개수의 예비 마이크로 발광 소자(242)를 수용할 수 있는 면적을 가지도록 구성될 수 있다. 예비 영역(225)은 전사 영역(222)보다 큰 폭을 가지고 전사 영역(222)에서 멀어질수록 커지는 폭을 가질 수 있다.
제2 그루브(230)는 마이크로 발광 소자(251)를 수용하기 위한 제2 전사 영역(232)과, 제2 전사 영역(232)과 연통되고 예비 마이크로 발광 소자(252)가 통과되도록 구성된 출구(234)를 가지는 제2 예비 영역(235)을 포함할 수 있다. 제3 그루브(240)는 마이크로 발광 소자(251)를 수용하기 위한 제3 전사 영역(242)과, 제3 전사 영역(242)과 연통되고 예비 마이크로 발광 소자(252)가 통과되도록 구성된 출구(244)를 가지는 제3 예비 영역(245)을 포함할 수 있다. 제2 전사 영역(232)과 제 3 전사 영역(242)은 앞서 설명한 제1 전사 영역(222)과 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가지며, 제2 예비 영역(235)과 제3 예비 영역(245)는 앞서 설명한 제1 예비 영역(225)과 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가지므로 여기서는 상세한 설명을 생략한다.
도 4는 다회용 전사 몰드의 다른 예를 도시한 것이다.
다회용 전사 몰드(300)는 전사 기판(310)과, 전사 기판(310)에 구비된 복수개의 그루브(320)를 포함할 수 있다. 그루브(320)는 마이크로 발광 소자(341)를 수용하기 위한 전사 영역(322)과, 전사 영역(322)과 연통되고 예비 마이크로 발광 소자(352)가 통과되도록 구성된 출구(324)를 가지는 예비 영역(325)을 포함할 수 있다. 전사 영역(322)은 하나 이상의 마이크로 발광 소자(351)를 수용할 수 있는 사이즈를 가질 수 있으며, 도 4에서는 전사 영역(322)이 2 개의 마이크로 발광 소자(351)를 수용할 수 있는 사이즈를 가지는 예를 도시하였다. 전사 영역(322)이 2 개의 마이크로 발광 소자(351)가 도 4의 X 방향으로 배열되도록 구성될 수 있으며, 대안으로 전사 영역(322)이 2개의 마이크로 발광 소자(351)가 도 4의 Y 방향으로 배열되도록 구성될 수 있다.
예비 영역(325)은 전사 영역(322)보다 큰 폭을 가질 수 있고, 예비 영역(325)이 전사 영역(322)으로부터 계단형으로 확장될 수 있다. 또는, 예비 영역(325)이 전사 영역(322)으로부터 테이퍼형으로 확장될 수 있다. 또는, 예비 영역(325)이 전사 영역(322)으로부터 일자형으로 연장될 수 있다.
도 5는 또 다른 실시 예에 따른 다회용 전사 몰드의 평면도를 도시한 것이다.
다회용 전사 몰드(400)는 복수 개의 픽셀(PX)을 포함하고, 복수 개의 픽셀(PX) 각각은 2X2 서브 픽셀 배열 구조를 가질 수 있다. 픽셀(PX)은 제1 서브 픽셀(SP1), 제2 서브 픽셀(SP2), 제3 서브 픽셀(SP3), 제4 서브 픽셀(SP4)을 포함할 수 있고, 다회용 전사 몰드(400)는 녹색, 청색, 적색, 녹색의 이른바 베이어 패턴(Bayer pattern)의 픽셀 배열 구조에 적용될 수 있다.
다회용 전사 몰드(400)는 전사 기판(410)과, 전사 기판(410)에 구비된 복수 개의 그루브(420)를 포함하고, 복수 개의 그루브(420)가 각각 전사 마이크로 발광 소자(441)를 수용하기 위한 전사 영역(422)과, 예비 마이크로 발광 소자(442)를 수용하기 위한 예비 영역(425)을 포함할 수 있다.
도 6은 또 다른 실시 예에 따른 다회용 전사 몰드를 도시한 것이다.
다회용 전사 몰드(500)는 복수 개의 픽셀(PX)을 포함하고, 복수 개의 픽셀(PX)은 각각 복수 개의 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 복수 개의 서브 픽셀은 제1 서브 픽셀(SP1), 제2 서브 픽셀(SP2), 제3 서브 픽셀(SP3)을 포함할 수 있다. 다회용 전사 몰드(500)는 전사 기판(510)과, 전사 기판(510)의 제1 서브 픽셀(SP1)에 구비된 제1 그루브(520), 제2 서브 픽셀(SP2)에 구비된 제2 그루브(530), 제3 서브 픽셀(SP3)에 구비된 제3 그루브(540)를 포함할 수 있다.
제1 그루브(520), 제2 그루브(530), 제3 그루브(540)는 각각 마이크로 발광 소자(541)를 수용하기 위한 전사 영역(522)과, 예비 마이크로 발광 소자(542)를 수용하기 위한 예비 영역(525)을 포함할 수 있다. 제1 그루브(520)의 전사 영역(522)과, 제2 그루브(530)의 전사 영역(522)과, 제3 그루브(540)의 전사 영역(522)은 서로 분리되어 있다. 예비 영역(525)이 전사 영역(522)과 인접한 영역에 전사 영역(522)을 향해 그 폭이 점점 좁아지는 테이퍼 구조(527)를 가질 수 있다. 테이퍼 구조(527)는 예비 마이크로 발광 소자(542)가 전사 영역(522)으로 효율적으로 이동되도록 도울 수 있다.
예시적인 실시 예는, 제1 그루브(520)의 예비 영역(525)과 제2 그루브(530)의 예비 영역(525)과 제3 그루브(540)의 예비 영역(525)의 적어도 일부가 연통되도록 통합된 구조를 가질 수 있다. 제1 그루브(520)와, 제2 그루브(530)와, 제3 그루브(540)의 예비 영역(525)의 전부 또는 일부가 통합되면 예비 마이크로 발광 소자(542)를 수용할 수 있는 공간을 더욱 넓게 확보할 수 있으므로 다회용 전사 몰드(500)의 사용 회수를 늘릴 수 있다. 제1 그루브(520), 제2 그루브(530), 제3 그루브(540) 각각의 전사 영역(522)끼리 분리되는 한도 내에서는 제1 그루브(520), 제2 그루브(530), 제3 그루브(540) 각각의 예비 영역(525)은 그 형상, 구조, 통합, 분리 등을 다양하게 조합하여 구성할 수 있다.
다회용 전사 몰드(500)에서 제1 서브 픽셀(SP1)과 제3 서브 픽셀(SP3)의 예비 영역(525)이 제2 서브 픽셀(SP2)의 예비 영역(525)보다 더 넓을 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 픽셀(SP1)과 제3 서브 픽셀(SP3)에서, 예비 영역(525)의 테이퍼 구조(527)가 비대칭적으로 구성될 수 있다.
도 7은 다른 예의 다회용 전사 몰드를 도시한 것이다. 다회용 전사 몰드(500A)는 도 6과 비교할 때 테이퍼 구조(527a)만 다르고 나머지 구성 요소는 실질적으로 동일하다. 부재 번호 545는 마이크로 발광 소자의 전극을 나타낸다. 제1 서브 픽셀(SP1), 제2 서브 픽셀(SP2), 제3 서브 픽셀(SP3)의 각 예비 영역(525)이 동일한 형상을 가지고, 제1 서브 픽셀(SP1), 제2 서브 픽셀(SP2), 제3 서브 픽셀(SP3)의 테이퍼 구조(527a)가 각각 대칭적으로 구성될 수 있다. 도 8은 도 7에 도시된 다회용 전사 몰드(500A)의 픽셀 어레이 구조를 도시한 것으로, 제1, 제2 및 제3 서브 픽셀의 제1, 제2, 및 제3 그루브(520)(530)(540)에 전사 마이크로 발광 소자(541)와 예비 마이크로 발광 소자(542)가 전사되어 있는 상태를 나타낸 것이다.
도 9는 도 6에 도시된 다회용 전사 몰드를 변형한 예를 도시한 것이다. 도 9에서 도 6과 동일한 참조 번호를 사용하는 구성 요소는 실질적으로 동일한 구성 및 기능을 하는 것으로 여기서는 상세한 설명을 생략한다.
다회용 전사 몰드(500B)는 제1 서브 픽셀(SP1), 제2 서브 픽셀(SP2), 제2 서브 픽세(SP3)에 각각 전사 영역(522)과 예비 영역(526)을 포함할 수 있다. 예비 영역(526)이 전사 영역(522)과 인접한 영역에 그 폭이 전사 영역(522)과 같은 폭을 가지는 일자형 구조(526a)와, 일자형 구조(526a)에 인접하여 그 폭이 점점 좁아지는 테이퍼 구조(526b)를 가질 수 있다. 예비 영역(526)이 일자형 구조(526a)와 테이퍼 구조(526b)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 필요에 따라서는 예비 영역(526)이 테이퍼 구조(526b)를 포함하고, 전사 영역(522)이 전사 마이크로 발광 소자(541)를 세 개 수용할 수 있는 일자형 구조를 포함할 수 있다.
도 10은 도 9에 도시된 다회용 전사 몰드를 변형한 예를 도시한 것이다.
다회용 전사 몰드(500C)는 도 9와 비교할 때 제1 서브 픽셀(SP1)과 제3 서브 픽셀(SP3)에 있는 전사 영역(522)과 예비 영역(529)이 일 측에 공통으로 직선 라인(529a)을 가지는 구조만 다르고 나머지 구성 요소는 동일하다.
상술한 바와 같이 예시적인 실시 예에 따른 다회용 전사 몰드는 각 서브 픽셀에 필요한 전사 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 전사 영역이 서브 픽셀 단위로 분리되어 있는 구조라면 예비 영역의 구조, 형상, 사이즈를 다양하게 구성할 수 있다. 다회용 전사 몰드를 이용하여 복수 개의 서로 다른 구동 기판에 마이크로발광 소자를 복수 회 전사할 수 있으므로 생산 비용을 절감하고, 수율을 높일 수 있다.
도 11 내지 도 17을 참조하여 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치 제조 방법을 설명한다.
도 11을 참조하면, 전사 기판(610)과, 전사 기판(610)에 구비된 그루브(620)를 포함한 다회용 전사 몰드(600)를 준비한다. 다회용 전사 몰드(600)로는 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 다양한 실시 예가 적용될 수 있다. 그리고, 전사 기판(610)의 그루브(620)에 마이크로 발광 소자(630)를 공급한다. 전사 기판(610)에 복수 개의 그루브(620)가 구비되고, 각각의 그루브(620)는 전사 영역(621)과 예비 영역(622)을 포함할 수 있다. 마이크로 발광 소자(630)는 전사 기판(610)에 전사 방식을 이용하여 배열될 수 있으며, 마이크로 발광 소자(630)는 전사 영역(621)에 위치하는 전사 마이크로 발광 소자(631)와, 예비 영역(622)에 위치하는 예비 마이크로 발광 소자(632)를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 소자(630)는 순서대로 적층된 제1 반도체층(6301), 발광층(6302), 제2 반도체층(6303)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 반도체층(6301)은 n형 반도체를 포함할 수 있다. 제1 반도체층(6301)은 Ⅲ-Ⅴ족 계열의 n형 반도체, 예컨대, n-GaN을 포함할 수 있다. 제1 반도체층(6301)은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.
발광층(6302)은 제1 반도체층(6301)의 상면에 마련될 수 있다. 발광층(6302)에서는 전자와 정공이 결합하면서 광을 발생시킬 수 있다. 발광층(6302)은 다중 양자 우물(MQW; multi-quantum well) 또는 단일 양자 우물(SQW; single-quantum well) 구조를 가질 수 있다. 발광층(6302)은 Ⅲ-Ⅴ족 계열의 반도체, 예컨대, GaN을 포함할 수 있다.
제2 반도체층(6303)은 발광층(6302)의 상면에 마련될 수 있다. 제2 반도체층(6303)은 예를 들면, p형 반도체를 포함할 수 있다. 제2 반도체층(6303)은 Ⅲ-Ⅴ족 계열의 p형 반도체, 예컨대, p-GaN을 포함할 수 있다. 제2 반도체층(6303)은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 다른 대안으로, 제1 반도체층(6301)이 p형 반도체를 포함하는 경우, 제2 반도체층(6303)이 n형 반도체를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 소자(630)는 수평 전극 구조를 가질 수 있으며, 전극(640)이 제2 반도체층(6303)에 구비될 수 있다. 마이크로 발광 소자(630)는 예를 들어, 200㎛ 이하의 폭을 가질 수 있다. 또한, 마이크로 발광 소자(630)의 전극(640)이 그루브(620) 밖으로 돌출되도록 그루브(620)의 깊이가 마이크로 발광 소자(630)의 두께보다 작을 수 있다.
전사 방식으로는 픽 앤 플레이스 방식, 스탬핑 방식 또는 유체 자기 조립 방식 등이 이용될 수 있다.
도 12를 참조하여 유체 자기 조립 방식을 이용하여 전사 기판(610)에 마이크로 발광 소자(630)를 전사하는 방법을 설명한다. 마이크로 발광 소자(630)를 그루브(620)에 전사하기 위해 그루브(620)에 액체를 공급할 수 있다(S101). 액체는 마이크로 발광 소자(630)를 부식시키거나 손상을 입히지 않는 한 어떠한 종류의 액체라도 사용될 수 있다. 액체는 예를 들어, 물, 에탄올, 알코올, 폴리올, 케톤, 할로카본, 아세톤, 플럭스(flux), 및 유기 솔벤트(solvent)를 포함하는 그룹 중 하나 또는 복수의 조합을 포함할 수 있다. 유기 솔벤트는 예를 들어 이소프로필알콜(IPA, Isopropyl Alcohol)을 포함할 수 있다. 사용 가능한 액체는 이에 한정되지 않으며 다양한 변경이 가능하다.
그루브(620)에 액체를 공급하는 방법은 예를 들어, 스프레이 방법, 디스펜싱 방법, 잉크젯 도트 방법, 액체를 전사 기판(610)에 흘려 보내는 방법 등이 다양하게 사용될 수 있다. 액체는 그루브(620)에 맞게 또는 그루브(620)에서 넘치도록 공급량이 다양하게 조절될 수 있다.
전사 기판(610)에 복수 개의 마이크로 발광 소자(630)를 공급할 수 있다(S102). 마이크로 발광 소자(630)는 전사 기판(610)에 다른 액체 없이 직접 뿌려지거나, 현탁액(suspension)에 포함된 상태로 공급될 수 있다. 현탁액에 포함된 마이크로 발광 소자(630) 공급 방법으로 스프레이 방법, 액체를 방울방울 떨어뜨리는 디스펜싱 방법, 프린팅 방식처럼 액체를 토출하는 잉크젯 도트 방법, 현탁액을 전사 기판(610)에 흘려 보내는 방법 등이 다양하게 사용될 수 있다. 그리고, 액체를 흡수할 수 있는 흡수재로 전사 기판(610)을 스캐닝할 수 있다(S103). 흡수재는 액체를 흡수할 수 있는 재질이면 족하고, 그 형태나 구조는 한정되지 않는다. 흡수재는 예를 들어, 직물, 티슈, 폴리에스테르 섬유, 종이 또는 와이퍼 등을 포함할 수 있다.
흡수재는 전사 기판(610)을 적절한 압력으로 가압하면서 스캐닝할 수 있다. 스캐닝은 흡수재가 전사 기판(610)과 접촉하며 그루브(620)를 지나가면서 액체를 흡수하는 단계를 포함할 수 있다. 스캐닝은 예를 들어, 흡수재의 슬라이딩(sliding) 방식, 회전(rotating) 방식, 병진(translating) 운동 방식, 왕복(reciprocating) 운동 방식, 롤링(rolling) 방식, 스피닝(spinning) 방식 및/또는 러빙(rubbing) 방식 등 다양한 방식으로 수행될 수 있으며, 규칙적인 방식 또는 불규칙적인 방식 모두 포함할 수 있다. 스캐닝은 흡수재를 이동시키는 대신에, 전사 기판(610)을 이동시켜 수행될 수도 있으며, 전사 기판(610)의 스캐닝 또한 슬라이딩, 회전, 병진 왕복, 롤링, 스피닝, 및 또는 러빙 등의 방식으로 수행될 수 있다. 물론, 흡수재와 전사 기판(610)의 협동에 의해 스캐닝이 수행되는 것도 가능하다. 이와 같이 하여, 마이크로 발광 소자(630)가 전사 기판(610)의 그루브(620)에 유체 자기 조립 방식으로 정렬될 수 있다(S104).
마이크로 발광 소자(630)가 그루브(620)에 정렬될 때, 마이크로 발광 소자(620)의 전극(640)이 위에 오도록 마이크로 발광 소자(630)가 배치될 수 있다. 마이크로 발광 소자(630)의 상부에 전극(640)이 있고, 마이크로 발광 소자(630)의 하부 면이 평면으로 되어 있어 마이크로 발광 소자(630)의 상부와 하부의 거칠기 차가 발생하고, 이로 인해 표면 에너지의 차가 발생할 수 있다. 그로 인해, 액체 흡수재가 액체를 흡수하면서 전사 기판(610)을 스캐닝할 때 마이크로 발광 소자(630)의 상하 위치가 가이드될 수 있다. 액체 흡수재에 의한 스캐닝시 액체 흐름에 따라 마이크로 발광 소자(630)의 거칠기가 상대적으로 큰 면이 위로 향하고, 거칠기가 상대적으로 작은 면이 아래로 향하도록 가이드될 수 있다.
마이크로 발광 소자(630)를 그루브(620)에서 이동시켜 전사 영역(621)에 전사 마이크로 발광 소자(631)를 정렬하고, 예비 영역(622)에 예비 마이크로 발광 소자(632)를 정렬할 수 있다.
도 13을 참조하면, 제1 구동 기판(650)이 구비될 수 있다. 제1 구동 기판(650)은 마이크로 발광 소자(630)를 구동하기 위한 구동 소자(652)를 포함할 수 있다. 구동 소자(652)는 트랜지스터와 커패시터 등을 포함하고, 구동 소자(652)와 전기적으로 연결된 전극 패드(651)가 제1 구동 기판(650)의 표면에 구비될 수 있다. 전극 패드(651)가 제1 구동 기판(650)의 표면으로부터 돌출되어 있고, 제1 구동 기판(650)은 정렬 마크(655)를 포함할 수 있다.
도 14를 참조하면, 제1 구동 기판(650)이 전사 기판(610)을 향해 마주보도록 배치되고, 전극 패드(651)가 대응되는 전사 마이크로 발광 소자(631)의 전극(640)과 만나도록 정렬될 수 있다. 전극 패드(651)와 대응 전극(640)을 메칭할 수 있도록 정렬 마크(655)를 기준으로 제1 구동 기판(650)을 배치할 수 있다.
도 15를 참조하면, 전극(640)과 대응 전극 패드(661)를 본딩하고, 제1 구동기판(650)을 이동하여 전사 마이크로 발광 소자(631)를 제1 구동 기판(650)의 대응하는 픽셀 영역에 본딩 전사할 수 있다. 전사 마이크로 발광 소자(631)가 제1 구동 기판(650)에 본딩 전사되면 그루브(620)의 전사 영역(621)이 빈 공간이 된다.
도 16을 참조하면, 전사 기판(610)의 비어 있는 전사 영역(621)으로 예비 마이크로 발광 소자(632)를 이동시켜 전사 영역(621)에 전사 마이크로 발광 소자(631)를 위치시킬 수 있다. 전사 영역(621)으로 예비 마이크로 발광 소자(632)를 이동시킬 때 남아 있는 예비 마이크로 발광 소자(632)를 전체적으로 쉬프트시키고예비 마이크로 발광 소자(632) 중 하나가 전사 영역(621)으로 이동되도록 할 수 있다.
도 17을 참조하면, 제2 구동 기판(660)이 구비될 수 있다. 구동 기판(660)은 마이크로 발광 소자(630)를 구동하기 위한 구동 소자(662)를 포함할 수 있다. 구동 소자(662)와 전기적으로 연결된 전극 패드(661)가 제2 구동 기판(660)의 표면에 구비되고, 제2 구동 기판(660)은 정렬 마크(655)를 포함할 수 있다.
제2 구동 기판(660)이 전사 기판(610)을 향해 마주보도록 배치되고, 전극 패드(661)가 대응되는 전사 마이크로 발광 소자(631)의 전극(640)과 만나도록 정렬될 수 있다. 전극(640)과 대응 전극 패드(661)를 본딩하고, 제2 구동기판(660)을 이동하여 전사 마이크로 발광 소자(631)를 제2 구동 기판(650)의 대응하는 픽셀 영역에 본딩 전사할 수 있다. 이와 동일한 방식으로 그루브(620)에 있는 예비 마이크로 발광 소자(632)가 모두 소진될 때까지 복수 개의 구동 기판에 마이크로 발광 소자(630)를 전사할 수 있다.
상술한 바와 같이 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치 제조 방법은 다회용 전사 몰드(600)를 복수 회 이용하여 복수 개의 디스플레이 장치를 제조할 수 있다. 다회용 전사 몰드(600)를 복수 회 이용할 수 있으므로 전사 시간과 비용을 줄일 수 있고, 다회용 전사 몰드(600)의 전사 영역(621)에 마이크로 발광 소자(630)를 용이하게 밀어 넣을 수 있으므로 전사 마이크로 발광 소자(631)가 전사 영역(621)에 누락될 가능성을 줄여 디스플레이 장치에서 픽셀 에러율을 리페어(repair) 공정을 줄일 수 있다.
도 18은 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 포함하는 전자 장치의 블록도를 나타낸 것이다.
도 18를 참조하면, 네트워크 환경(8200) 내에 전자 장치(8201)가 구비될 수 있다. 네트워크 환경(8200)에서 전자 장치(8201)는 제1 네트워크(8298)(근거리 무선 통신 네트워크 등)를 통하여 다른 전자 장치(8202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(8299)(원거리 무선 통신 네트워크 등)를 통하여 또 다른 전자 장치(8204) 및/또는 서버(8208)와 통신할 수 있다. 전자 장치(8201)는 서버(8208)를 통하여 전자 장치(8204)와 통신할 수 있다. 전자 장치(8201)는 프로세서(8220), 메모리(8230), 입력 장치(8250), 음향 출력 장치(8255), 디스플레이 장치(8260), 오디오 모듈(8270), 센서 모듈(8276), 인터페이스(8277), 햅틱 모듈(8279), 카메라 모듈(8280), 전력 관리 모듈(8288), 배터리(8289), 통신 모듈(8290), 가입자 식별 모듈(8296), 및/또는 안테나 모듈(8297)을 포함할 수 있다. 전자 장치(8201)에는, 이 구성요소들 중 일부가 생략되거나, 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 이 구성요소들 중 일부는 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(8276)(지문 센서, 홍채 센서, 조도 센서 등)은 디스플레이 장치(8260)(디스플레이 등)에 임베디드되어 구현될 수 있다.
프로세서(8220)는, 소프트웨어(프로그램(8240) 등)를 실행하여 프로세서(8220)에 연결된 전자 장치(8201) 중 하나 또는 복수개의 다른 구성요소들(하드웨어, 소프트웨어 구성요소 등)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 일부로, 프로세서(8220)는 다른 구성요소(센서 모듈(8276), 통신 모듈(8290) 등)로부터 수신된 명령 및/또는 데이터를 휘발성 메모리(8232)에 로드하고, 휘발성 메모리(8232)에 저장된 명령 및/또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(8234)에 저장할 수 있다. 비휘발성 메모리(8234)는 내장 메모리(8236)와 외장 메모리(8238)를 포함할 수 있다. 프로세서(8220)는 메인 프로세서(8221)(중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서 등) 및 이와 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(8223)(그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서 등)를 포함할 수 있다. 보조 프로세서(8223)는 메인 프로세서(8221)보다 전력을 작게 사용하고, 특화된 기능을 수행할 수 있다.
보조 프로세서(8223)는, 메인 프로세서(8221)가 인액티브 상태(슬립 상태)에 있는 동안 메인 프로세서(8221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(8221)가 액티브 상태(어플리케이션 실행 상태)에 있는 동안 메인 프로세서(8221)와 함께, 전자 장치(8201)의 구성요소들 중 일부 구성요소(디스플레이 장치(8260), 센서 모듈(8276), 통신 모듈(8290) 등)와 관련된 기능 및/또는 상태를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(8223)(이미지 시그널 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서 등)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(카메라 모듈(8280), 통신 모듈(8290) 등)의 일부로서 구현될 수도 있다.
메모리(8230)는, 전자 장치(8201)의 구성요소(프로세서(8220), 센서모듈(8276) 등)가 필요로 하는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(프로그램(8240) 등) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 및/또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(8230)는, 휘발성 메모리(8232) 및/또는 비휘발성 메모리(8234)를 포함할 수 있다.
프로그램(8240)은 메모리(8230)에 소프트웨어로 저장될 수 있으며, 운영 체제(8242), 미들 웨어(8244) 및/또는 어플리케이션(8246)을 포함할 수 있다.
입력 장치(8250)는, 전자 장치(8201)의 구성요소(프로세서(8220) 등)에 사용될 명령 및/또는 데이터를 전자 장치(8201)의 외부(사용자 등)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(8250)는, 리모트 컨트롤러, 마이크, 마우스, 키보드, 및/또는 디지털 펜(스타일러스 펜 등)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(8255)는 음향 신호를 전자 장치(8201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(8255)는, 스피커 및/또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커의 일부로 결합되어 있거나 또는 독립된 별도의 장치로 구현될 수 있다.
디스플레이 장치(8260)는 전자 장치(8201)의 외부로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 장치(8260)는, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(8260)는 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명한 디스플레이 장치를 포함하고, 도 14 내지 도 17을 참조하여 설명한 제조 방법에 의해 제조될 수 있다. 디스플레이 장치(8260)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(Touch Circuitry), 및/또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(압력 센서 등)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(8270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(8270)은, 입력 장치(8250)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(8255), 및/또는 전자 장치(8201)와 직접 또는 무선으로 연결된 다른 전자 장치(전자 장치(8202) 등)의 스피커 및/또는 헤드폰을 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(8276)은 전자 장치(8201)의 작동 상태(전력, 온도 등), 또는 외부의 환경 상태(사용자 상태 등)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 및/또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(8276)은, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(Infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및/또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(8277)는 전자 장치(8201)가 다른 전자 장치(전자 장치(8202) 등)와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(8277)는, HDMI(High Definition Multimedia Interface), USB(Universal Serial Bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(8278)는, 전자 장치(8201)가 다른 전자 장치(전자 장치(8202) 등)와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(8278)는, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(헤드폰 커넥터 등)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(8279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(진동, 움직임 등) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(8279)은, 모터, 압전 소자, 및/또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(8280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(8280)은 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 및/또는 플래시들을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(8280)에 포함된 렌즈 어셈블리는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다.
전력 관리 모듈(8288)은 전자 장치(8201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(8388)은, PMIC(Power Management Integrated Circuit)의 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(8289)는 전자 장치(8201)의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(8289)는, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(8290)은 전자 장치(8201)와 다른 전자 장치(전자 장치(8202), 전자 장치(8204), 서버(8208) 등)간의 직접(유선) 통신 채널 및/또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(8290)은 프로세서(8220)(어플리케이션 프로세서 등)와 독립적으로 운영되고, 직접 통신 및/또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 통신 모듈(8290)은 무선 통신 모듈(8292)(셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, GNSS(Global Navigation Satellite System 등) 통신 모듈) 및/또는 유선 통신 모듈(8294)(LAN(Local Area Network) 통신 모듈, 전력선 통신 모듈 등)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(8298)(블루투스, WiFi Direct 또는 IrDA(Infrared Data Association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(8299)(셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(LAN, WAN 등)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 다른 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(단일 칩 등)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(8292)은 가입자 식별 모듈(8296)에 저장된 가입자 정보(국제 모바일 가입자 식별자(IMSI) 등)를 이용하여 제1 네트워크(8298) 및/또는 제2 네트워크(8299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(8201)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(8297)은 신호 및/또는 전력을 외부(다른 전자 장치 등)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나는 기판(PCB 등) 위에 형성된 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(8297)은 하나 또는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 복수의 안테나가 포함된 경우, 통신 모듈(8290)에 의해 복수의 안테나들 중에서 제1 네트워크(8298) 및/또는 제2 네트워크(8299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 안테나가 선택될 수 있다. 선택된 안테나를 통하여 통신 모듈(8290)과 다른 전자 장치 간에 신호 및/또는 전력이 송신되거나 수신될 수 있다. 안테나 외에 다른 부품(RFIC 등)이 안테나 모듈(8297)의 일부로 포함될 수 있다.
구성요소들 중 일부는 주변 기기들간 통신 방식(버스, GPIO(General Purpose Input and Output), SPI(Serial Peripheral Interface), MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 등)을 통해 서로 연결되고 신호(명령, 데이터 등)를 상호 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제2 네트워크(8299)에 연결된 서버(8208)를 통해서 전자 장치(8201)와 외부의 전자 장치(8204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 다른 전자 장치들(8202, 8204)은 전자 장치(8201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(8201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 전자 장치들(8202, 8204, 8208) 중 하나 이상의 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(8201)가 어떤 기능이나 서비스를 수행해야 할 때, 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 하나 이상의 다른 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 일부 또는 전체를 수행하라고 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 다른 전자 장치들은 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(8201)로 전달할 수 있다. 이를 위하여, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 및/또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 19는 예시적인 실시 예에 따른 전자 장치가 모바일 장치에 적용된 예를 도시한 것이다. 모바일 장치(9100)는 디스플레이 장치(9110)를 포함할 수 있으며, 디스플레이 장치(9110)는 도 11 내지 도 17을 참조하여 설명한 제조 방법에 의해 제조된 디스플레이 장치들을 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(9110)는 접힐 수 있는 구조 예를 들어, 다중 폴더블 구조를 가질 수 있다.
도 20은 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 자동차에 적용된 예를 도시한 것이다. 디스플레이 장치는 자동차용 헤드업 디스플레이 장치(9200)일 수 있으며, 자동차의 일 영역에 구비된 디스플레이(9210)와, 디스플레이(9210)에서 생성된 영상을 운전자가 볼 수 있도록 광 경로를 변환하는 광경로 변경 부재(9220)를 포함할 수 있다.
도 21은 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 증강 현실 안경 또는 가상 현실 안경에 적용된 예를 도시한 것이다. 증강 현실 안경(9300)은 영상을 형성하는 투영 시스템(9310)과, 투영 시스템(9310)으로부터의 영상을 사용자의 눈에 들어가도록 안내하는 요소(9320)를 포함할 수 있다. 투영 시스템(9310)은 도 5 내지 8을 참조하여 설명한 디스플레이 장치를 포함할 수 있다.
도 22는 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 대형 사이니지(signage)에 적용된 예를 도시한 것이다. 사이니지(9400)는 디지털 정보 디스플레이를 이용한 옥외 광고에 이용될 수 있으며, 통신망을 통해 광고 내용 등을 제어할 수 있다. 사이니지(9400)는 예를 들어, 도 18을 참조하여 설명한 전자 장치를 통해 구현될 수 있다.
도 23은 예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 웨어러블 디스플레이에 적용된 예를 도시한 것이다. 웨어러블 디스플레이(9500)는 도 10 내지 도 17을 참조하여 설명한 제조 방법에 의해 제조된 디스플레이 장치를 포함할 수 있고, 도 18을 참조하여 설명한 전자 장치를 통해 구현될 수 있다.
예시적인 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 이 밖에도 롤러블(rollable) TV, 스트레처블(stretchable) 디스플레이 등 다양한 제품에 적용될 수 있다.
상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 예시적인 실시예에 따른 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.
100,200,300,400,500,500A,500B,500C:다회용 전사 몰드
110,210,310,410,510,610:전사 기판
120,130,220,230,240,320,330,340,420:520,530,540,620:그루브
122,132,222,322,422,522,621:전사 영역
124,224,324,424,524:출구
125,225,325,425,525,622:예비 영역
141,241,341,441,541,631:전사 마이크로 발광 소자
142,242,342,442,542,632:예비 마이크로 발광 소자
650,660:구동 기판

Claims (18)

  1. 복수 개의 픽셀을 포함한 다회용 전사 몰드에 있어서,
    전사 기판;
    상기 전사 기판의 상기 복수 개의 픽셀에 각각 구비된 제1 그루브 및 제2 그루브;를 포함하고,
    상기 제1 그루브가 전사 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 제1 전사 영역과, 예비 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 제1 예비 영역을 포함하고,
    상기 제1 예비 영역이 상기 제1 전사 영역과 연통되고, 상기 예비 마이크로 발광 소자를 상기 제1 전사 영역으로 통과시키도록 구성된 출구를 포함하고,
    상기 제2 그루브가 전사 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 제2 전사 영역과, 예비 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 제2 예비 영역을 포함하고,
    상기 제2 예비 영역이 상기 제2 전사 영역과 연통되고, 상기 예비 마이크로 발광 소자를 상기 제2 전사 영역으로 통과시키도록 구성된 출구를 포함한, 다회용 전사 몰드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 전사 영역과 제2 전사 영역이 서로 이격된, 다회용 전사 몰드.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 예비 영역과 제2 예비 영역의 적어도 일부 영역이 통합된 구조를 가지는, 다회용 전사 몰드.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 예비 영역이 상기 제1 전사 영역과 인접한 영역에 상기 제1 전사 영역을 향해 그 폭이 점점 좁아지는 테이퍼 구조를 가지고, 상기 제2 예비 영역이 상기 제2 전사 영역과 인접한 영역에 상기 제2 전사 영역을 향해 그 폭이 점점 좁아지는 테이퍼 구조를 가지는, 다회용 전사 몰드.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 예비 영역이 상기 제1 전사 영역과 인접한 영역에 그 폭이 상기 제1 전사 영역과 같은 폭을 가지는 일자형 구조를 가지고, 상기 제2 예비 영역이 상기 제2 전사 영역과 인접한 영역에 그 폭이 상기 제2 전사 영역과 같은 폭을 가지는 일자형 구조를 가지는, 다회용 전사 몰드.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 예비 영역이 상기 제1 전사 영역과 인접한 영역에, 그 폭이 상기 제1 전사 영역과 같은 폭을 가지는 일자형 구조와, 상기 일자형 구조에 인접하여 그 폭이 점점 좁아지는 테이퍼 구조를 가지고, 상기 제2 예비 영역이 상기 제2 전사 영역과 인접한 영역에 그 폭이 상기 제2 전사 영역과 같은 폭을 가지는 일자형 구조와, 상기 일자형 구조에 인접하여 그 폭이 점점 좁아지는 테이퍼 구조를 가지는, 다회용 전사 몰드.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 전사 영역과 제2 전사 영역은 각각 상기 전사 마이크로 발광 소자의 폭보다 크고, 상기 전사 마이크로 발광 소자의 폭의 2배보다 작은 폭을 가지는, 다회용 전사 몰드.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 복수 개의 픽셀이 각각 복수 개의 서브 픽셀을 포함하고, 상기 제1 전사 영역과 제2 전사 영역은 상기 서브 픽셀 각각에 요구되는 전사 마이크로 발광 소자의 개수에 대응되는 사이즈를 가지는, 다회용 전사 몰드.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 예비 영역이 상기 제1 전사 영역과 같거나 큰 폭을 가지고, 상기 제2 예비 영역이 상기 제2 전사 영역과 같거나 큰 폭을 가진, 다회용 전사 몰드.
  10. 복수 개의 픽셀에 각각 전사 영역과 예비 영역을 포함하는 그루브를 포함한 전사 기판을 준비하는 단계;
    상기 전사 기판의 그루브에 마이크로 발광 소자를 공급하는 단계;
    상기 전사 영역에 전사 마이크로 발광 소자를 정렬하고, 상기 예비 영역에 예비 마이크로 발광 소자를 정렬하는 단계;
    상기 전사 마이크로 발광 소자를 제1 구동 기판의 대응하는 픽셀에 본딩 전사하는 단계;
    상기 전사 마이크로 발광 소자가 상기 제1 구동 기판에 전사된 후 비어 있는 전사 영역으로 상기 예비 마이크로 발광 소자를 이동시키는 단계;
    상기 전사 영역으로 이동된 예비 마이크로 발광 소자를 제2 구동 기판의 대응하는 픽셀에 본딩 전사하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치 제조 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 복수 개의 픽셀이 각각 복수 개의 서브 픽셀을 포함하고, 상기 그루브가 상기 복수 개의 서브 픽셀에 각각 구비된 제1 그루브 및 제2 그루브를 포함하고,
    상기 제1 그루브가 전사 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 제1 전사 영역과, 예비 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 제1 예비 영역을 포함하고,
    상기 제1 예비 영역이 상기 제1 전사 영역과 연통되고, 상기 예비 마이크로 발광 소자를 상기 제1 전사 영역으로 통과시키도록 구성된 출구를 포함하고,
    상기 제2 그루브가 전사 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 제2 전사 영역과, 예비 마이크로 발광 소자를 수용하기 위한 제2 예비 영역을 포함하고,
    상기 제2 예비 영역이 상기 제2 전사 영역과 연통되고, 상기 예비 마이크로 발광 소자를 상기 제2 전사 영역으로 통과시키도록 구성된 출구를 포함한, 디스플레이 제조 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제1 전사 영역과 제2 전사 영역이 서로 이격된, 디스플레이 제조 방법.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 제1 예비 영역과 제2 예비 영역의 적어도 일부 영역이 통합된 구조를 가지는, 디스플레이 제조 방법.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 예비 영역이 상기 전사 영역과 인접한 영역에 상기 전사 영역을 향해 그 폭이 점점 좁아지는 테이퍼 구조를 가지는, 디스플레이 제조 방법.
  15. 제 10항에 있어서,
    상기 예비 영역이 상기 전사 영역과 인접한 영역에 그 폭이 상기 전사 영역과 같은 폭을 가지는 일자형 구조를 가지는, 디스플레이 제조 방법.
  16. 제 10항에 있어서,
    상기 예비 영역이 상기 전사 영역과 인접한 영역에, 그 폭이 상기 전사 영역과 같은 폭을 가지는 일자형 구조와, 상기 일자형 구조에 인접하여 그 폭이 점점 좁아지는 테이퍼 구조를 가지는, 디스플레이 제조 방법.
  17. 제 10항에 있어서,
    상기 전사 영역이 상기 전사 마이크로 발광 소자의 폭보다 크고, 마이크로 발광 소자의 폭의 2배보다 작은 폭을 가지는, 디스플레이 제조 방법.
  18. 제 10항에 있어서,
    상기 복수 개의 픽셀이 각각 복수 개의 서브 픽셀을 포함하고, 상기 전사 영역이 상기 서브 픽셀 각각에 요구되는 마이크로 발광 소자의 개수에 대응되는 면적을 가지는, 디스플레이 제조 방법.
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