KR20220016197A - 전기화학적 처리를 위한 전극 어셈블리 및 이를 복원시키는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전기화학적 처리를 위한 전극 어셈블리(10, 20)로서: 적어도 하나의 오목한 구멍(4, 24)을 갖는 전류 공급 요소(1, 21); 제 1 단부(5, 25) 및 제 2 단부(6, 26)를 갖는 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)로서, 상기 제 1 단부(5, 25)는 상기 적어도 하나의 오목한 구멍(4, 24)에 해제 가능하게 배치되는 전류 분포 바; 및 상기 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)에 배치되는 전극 기판(3) 을 포함하며, 상기 전류 분포 바(2, 22)는 코어(7) 및 외부 층(8)을 포함하며, 상기 코어(7)는 상기 외부 층(8)에 완전히 덮여 있는, 전극 어셈블리에 관한 것이다.

Description

전기화학적 처리를 위한 전극 어셈블리 및 이를 복원시키는 방법

본 발명은 전극의 분야에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은 전기화학적 처리에 사용되기 위한 전극 어셈블리 및 이와 같은 전극 어셈블리의 전극 기판을 복원시키는 방법에 관한 것이다.

전해 채취란 이온 형태로 금속을 지닌 용액으로부터 금속이 되찾아질 수 있는 전기화학적 처리의 한 예시이다. 이 과정들은 하나 이상의 캐소드 및 하나 이상의 애노드의 형태의 전극을 포함하는 전해조에서 일어나며, 상기 캐소드 및 애노드는 교대로 배치되며, 용액 안에 담가진다. 전류가 상기 전해조를 통과할 때, 원하는 금속이 상기 캐소드 위에 도금된다.

전해 채취를 위한 일반적인 전극 어셈블리는 전류 공급 바를 포함하며, 상기 전류 공급 바는 흔히 행거바로 지칭되며, 상기 전해조 위에 수평적으로 연장되도록 배치된다. 상기 전극 어셈블리는 상기 전류 공급 바에 부착되고 그로부터 수직적으로 연장되는 복수의 전류 분포 바를 포함하며, 상기 전류 공급 바 위에는 전기화학적으로 활성화된 전극 기판이, 예를 들면 용접에 의해 부착된다. 상기 전극 기판은 흔히 하부 구조 및 하부 구조에 적용된 전기화학적 활성 코팅으로 구성된다. 상기 하부 구조 및 상기 코팅의 재질은, 상기 전류 분포 바의 재질과 함께, 상기 전극 어셈블리가 사용되는 상기 과정에 맞춤화된다. 상기 전류 분포 바는 상기 행거바에서 전극 기판으로 전류를 전달하기 위하여 전도성 재질로 이루어진다. 일 실시예에서, 전해 채취에 사용되는 애노드에 일반적으로 이용되는 전도성 재질은 구리와 알루미늄이다. 이들 재질의 예를 들면 낮은 내식성으로 인해, 사용되는 전해용액에 대해 화학적으로 저항력이 있는 금속의 클래딩을 적용할 필요가 있다. 일반적으로 애노드에는 티타늄 클래딩 또는 다른 밸브 메탈의 클래딩이 사용된다. 밸브 메탈은 또 상기 전극 기판의 하부 구조에 흔히 사용된다. 상기 금속들은 상기 전극 어셈블리가 작동할 것으로 기대되는 전해질 안에 있는 전극에 연결되었을 때 패시베이팅 산화물 막을 급격히 형성하는 성질을 갖는 막 형성 금속으로 알려져 있으며, 상기 막은 상기 전해질에 의한 부식으로부터 밑에 있는 금속을 보호한다.

US2010/0276281은 이와 같은 일반적인 전극 어셈블리를 개시한다.

상기 전극 어셈블리의 사용 중에, 상기 전극 기판의 상기 전기화학적으로 활성화된 코팅은 시간이 지나면서 활성 또는 유효성을 잃는데, 이는 상기 전해조의 저항손실 및 높은 전지 전압을 가져오고, 이는 결과적으로 증가된 전기 에너지 소비로 이어진다. 그러므로, 상기 전극이 효과적으로 계속 남기 위해서는, 상기 전극 기판의 상기 전기화학적 활성이 복원될 필요가 있다. 현재는, 전기화학적 활성을 복원시키기 위해, 상기 전극 기판은 상기 전류 분포 바로부터 일반적으로 제거되고, 새로 코팅된 전극 기판으로 대체된다. 상기 전극 기판 및 그 코팅을 구성하는 상기 재질의 가치를 고려할 때, 사용된 전극 기판을 새 것으로 교체하는 것은 높은 비용이 든다. US2010/0276281에 개시된 상기 전극 어셈블리는 분해되도록 배치되지 않고, 복원이 수행될 수 있는지에 대한 교시가 없다.

US4088558은 금속 전극의 전극 표면을 재생하는 방법으로서, 상기 전극 부재를 지지 라이저로부터 제거 후, 상기 전극 부재가 재코팅되고 그 후 지지 라이저에 새로 거치되는 방법이다. 상기 전극 부재의 제거는 상기 전극 부재가 지지 라이저에 부착되는 용접부를 펀칭 또는 드릴링으로 뚫는 것을 수반한다. 상기 재코팅된 전극 부재는 그 다음 상기 지지 라이저에 스팟 용접에 의해 거치된다. 이는 꽤 시간과 에너지가 소모되는 과정으로 이어진다.

더 효율적으로 복원가능한 전기화학적 절차를 위한 전극 어셈블리를 제공할 수 있다면 이점이 있을 것이다.

이 과제를 더 잘 해결하기 위하여, 본 발명의 제 1 태양에 따르면, 전기화학적 처리를 위한 전극 어셈블리로서: 적어도 하나의 오목한 구멍을 갖는 전류 공급 요소; 제 1 단부 및 제 2 단부를 갖는 적어도 하나의 전류 분포 바로서, 상기 제 1 단부는 상기 적어도 하나의 오목한 구멍에 해제 가능하게 배치되는 전류 분포 바; 및 상기 적어도 하나의 전류 분포 바에 배치되는 전극 기판 을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 전류 분포 바는 코어 및 외부 층을 포함하며, 상기 코어는 상기 외부 층에 완전히 덮여 있는 것을 특징으로 한다.

상기 해제 가능하게 배치되는 전류 분포 바는 상기 전극의 전기화학적 활성을 복원할 때 또는 다른 어떤 이유로 상기 전극 기판이 배치된 상기 전류 분포 바의 쉬운 제거를 가능하게 한다. 더욱이, 상기 전류 분포 바의 상기 코어를 완전히 덮는 상기 외부 층으로 인해, 상기 전극 기판을 상기 전류 분포 바에서 제거하지 않고 복원 처리를 거치게 하는 것이 가능하다. 이와 같은 복원 처리는 예를 들면 상기 전극을 침수시킴으로써, 상기 전극 기판을 세정하는 것과 모든 잔류 코팅을 그로부터 제거하는 것을 포함할 수 있으며, 따라서 상기 전류 분포 바를 염욕시키고, 후속적으로 상기 전극 기판을 재코팅하는 것을 포함할 수 있다. 상기 전류 분포 바의 일부로서 상기 외부 층에 덮여 있지 않은 일부분, 즉 상기 코어가 노출된 곳을 상기 기판으로부터 모든 잔류 코팅을 제거하기 위해 처리를 거치게 하는 것은, 상기 코어 재질의 더 높은 화학적 반응성으로 인해 일반적으로 상기 코어가 상기 기판 코팅보다 높은 속도로 용해되는 것을 유도한다. 이는 상기 전류 분포 바를 손상시킬 것이기 때문에 매우 바람직하지 못한 일이다. 본 발명의 전극 어셈블리에 따른 외부 측에 완전히 덮여있는 코어를 제공함으로써, 상기 코어는 노출되지 않고 이와 같은 해로운 반응이 방지된다. 그로 인해, 상기 전극 기판은 잔류 코팅의 제거를 위해 처리될 수 있고 동시에 상기 전류 분포 바에 계속 부착되어 있을 수 있다.

상기 전극 기판을 재코팅하는 단계는 일반적으로 섭씨 300도에서 600도 사이의 온도에서의 열처리를 수반한다. 상기 전류 분포 바에서는, 상기 코어의 열팽창 계수는 일반적으로 외부 층의 열팽창 계수보다 높다. 알려진 전극 어셈블리에서는 코어 및 외부 층을 포함하는 전류 분포 바는 흔히 덮여 있으며, 긴 바로서 제공되며, 이는 그 다음 원하는 길이로 절단되어 절단된 바의 단부를 클래딩이 없도록 남겨지게 한다. 이와 같은 바가 열주기를 거치면, 상기 코어 재질의 열 팽창이 상기 클래드 재질의 열 팽창보다 큰 것이 상기 코어 재질이 상기 바의 단부에서 상기 외부 층 밖으로 돌출되는 결과로 이어지며, 단부에서는 팽창이 자유롭게 된다. 그러나 본 발명에 따른 전류 분포 바는, 외부 층에 완전히 덮여 있는 코어를 포함하며, 그 단부까지도 포함하여 덮여 있고, 상기 코어의 자유로운 팽창을 허용하지 않고 그로 인해 상기 전류 분포 바의 치수 안정성을 제공한다는 것이 발견되었다. 이는 결국 상기 전류 공급 요소의 상기 오목한 구멍 안에 상기 전류 분포 바의 재거치를 그 위에 부착된 전극 기판과 함께 상기 전극을 복원 처리를 거친 후 가능하게 한다. 따라서 필요 시에 효율적으로 복원될 수 있는 전극 어셈블리가 제공되며, 상기 전극 어셈블리는 상기 전류 분포 바로부터 이를 위해 전극 기판의 분리를 요구하지 않는다.

더욱이, 선행기술에서 알려진 해결 수단에서는 상기 전류 공급 요소에 접촉하도록 배치되는 상기 전류 분포 바의 상기 제 1 단부는, 좋은 전도성 접촉면을 제공하기 위해 클래딩이 벗겨져 있으며, 이와 같은 특징은 전기 에너지 손실을 최소로 유지하기 위해서이다. 개시된 전극 어셈블리 발명으로, 놀랍게도 상기 전류 분포 바의 외부 층에 의한 전기 에너지 손실은 처리에서 미미하다는 것이 밝혀졌다. 이는 일반적으로 0.1에서 0.5mm의 범위 내에 구성되는 상기 외부 층의 상대적으로 얇은 두께 탓이다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에서, 상기 외부 층의 상기 두께는 0.5에서 3mm의 범위 내에 구성된다. 상기 코어를 완전히 덮는 전류 분포 바에 해제 가능하게 배치된 외부 층을 그 단부 표면까지 포함하여 제공함으로써, 상기 전극 어셈블리가 작동하는 과정의 에너지 소모를 양보하지 않고도 상기 전류 분포 바를 상기 전극 기판과 함께 상기 전류 공급 요소로부터 제거하고 남는 부분을 복원 처리를 거치게 하는 것을 가능하게 한다.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 전극은 복수의 전류 분포 바를 포함하며, 상기 전류 공급 요소는 그에 대응하는 수의 오목한 구멍을 포함하며, 그로 인해 상기 전류 분포 바의 제 1 단부들이 상기 전류 공급 요소의 오목한 구멍 안에 배치된다.

본 발명의 상기 전극 어셈블리의 일 실시예에서, 상기 전류 분포 바의 상기 제 1 단부는 상기 전류 공급 요소의 상기 오목한 구멍에 압입 끼워맞춤 방식으로 배치된 것을 특징으로 한다. 압입 끼워맞춤 도구가 상기 하나 이상의 전류 분포 바를 상기 전류 공급 요소에 거치하고 그로부터 분해하도록 사용될 수 있다. 압입 끼워맞춤은 상기 전류 공급 요소와 상기 전류 분포 바가 잘 맞춰지도록 보장하기 위해 온도를 높여서 수행될 수 있다. 그러나, 본 발명의 상기 전극 어셈블리의 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 전류 분포 바의 상기 제 1 단부는 테이퍼드 형태이며, 상기 적어도 하나의 오목한 구멍은 그에 대응하여 테이퍼드 형상인 것을 특징으로 한다. 상기 전류 분포 바의 테이퍼드 형태의 제 1 단부를 제공하고, 상기 오목한 구멍의 그에 대응하는 테이퍼드 형상을 제공함으로써, 실온에서 상기 전류 공급 요소에 상기 전류 분포 바를 거치하는 것을 가능하게 한다. 그 결과, 상기 전극 어셈블리의 상기 거치 과정에서 시간과 에너지가 절약된다.

본 발명의 상기 전극 어셈블리의 일 실시예에서, 상기 테이퍼드 형태의 제 1 단부는, 상기 제 1 단부에서 두께의 점진적 감소를 포함하는 상기 적어도 하나의 전류 분포 바의 상기 외부 층에 의해 획득되는 것을 특징으로 한다. 상기 전류 분포 바의 상기 제 1 단부의 상기 외부 층의 두께의 점진적인 감소는 예를 들면 상기 제 1 단부의 상기 외부 층을 기계 가공하는 것에 의해 획득될 수 있으며, 예를 들면 상기 제 1 단부의 단부를 향해 점진적으로 증가하는 정도로 상기 외부 층의 일부를 제거하도록 돌리는 것에 의해 획득될 수 있다. 상기 전류 분포 바의 테이퍼드 형태의 제 1 단부를 획득하기 위한 다른 대안 또한 발명의 사상 안에서 등압 압축성형 또는 기계 프레스와 같은 수단에 의해 가능하다.

본 발명의 상기 전극 어셈블리의 일 실시예에서, 상기 전류 공급 요소의 상기 오목한 구멍은 관통공인 것을 특징으로 한다. 이는 상기 전류 공급 요소로부터 상기 하나 이상의 전류 분포 바의 제거를 쉽게 한다.

본 발명의 상기 전극 어셈블리의 일 실시예에서, 상기 외부 층은 상기 전류 분포 바의 상기 코어의 종방향으로 연장되는 표면의 클래딩 및 제 1 및 제 2 외부 단부 층을 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 외부 단부 층은 상기 코어의 횡방향 단부 표면을 덮으며 상기 복수의 외부 단부 층이 용접부를 통해 상기 표면의 클래딩에 배치되는 것을 특징으로 한다. 상기 전류 분포 바는 따라서 클래딩을 포함하는 긴 바를 원하는 길이로 절단하는 단계에 의해 획득될 수 있으며, 후속적으로 외부 단부 층, 예를 들면 캡을 상기 코어의 노출된 횡방향 단부 면 위에 용접하는 단계에 의해 상기 전류 분포 바를 완전히 덮도록 할 수 있다. 상기 외부 단부 층을 횡방향 단부 면과 함께 덮을 수 있는 대안적 방법으로는, 잠금 장치 (fastening element) 또는 코팅 방법의 수단 또한 발명의 사상 안에서 가능하다.

본 발명의 상기 전극 어셈블리의 일 실시예에서, 상기 복수의 외부 단부 층은 상기 외부 층의 상기 클래딩과 동일한 재질로 이루어진 것을 특징으로 한다. 상기 외부 층은 상기 처리 환경에서 불활성인 재질로 이루어진다. 본 발명의 상기 전극 어셈블리의 일 실시예에서, 상대적으로 산성에서 가볍게 알칼리성 환경에서의 사용을 위해, 즉 산화 환경에서의 사용을 위해, 상기 외부 층은 일반적으로 티타늄 또는 탄탈룸과 같은 밸브 메탈을 포함한다. 본 발명의 상기 전극 어셈블리의 일 실시예에서, 알칼리성 환경에서의 사용, 또는 환원 환경에서의 사용을 위해, 상기 외부 층은 니켈 또는 스테인리스 스틸을 포함한다.

본 발명의 상기 전극 어셈블리의 일 실시예에서, 상기 코어는 좋은 전기 전도체를 포함한다. 일반적으로, 상기 코어 재질은 구리, 알루미늄, 은 및 아연 중에서 선택된다.

본 발명의 제 2 태양에 따르면, 여기 개시된 하나 이상의 전극 어셈블리를 포함하는 전해조가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 전극 어셈블리는 애노드로서 사용되기 위해 맞춤화된다. 본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 전극 어셈블리는 캐소드로서 사용되기 위해 맞춤화된다.

본 발명의 제 3 태양에 따르면, 전류 공급 요소; 적어도 하나의 전류 분포 바; 전극 기판을 포함하며, 상기 전류 공급 요소는 적어도 하나의 오목한 구멍을 포함하며, 상기 적어도 하나의 전류 분포 바는 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하며, 상기 제 1 단부는 상기 적어도 하나의 오목한 구멍에 해제 가능하게 배치되며, 상기 전극 기판은 상기 적어도 하나의 전류 분포 바에 배치되는 전극 어셈블리를 거치하는 방법이 제공된다. 상기 제 1 단부는 테이퍼드 형태이며, 상기 적어도 하나의 오목한 구멍은 그에 대응하여 테이퍼드 형상이다. 상기 방법은 상기 전극 기판을 상기 적어도 하나의 전류 분포 바에 부착 하는 단계; 및 압입 끼워맞춤 수단에 의해 상기 전류 공급 요소의 상기 적어도 하나의 오목한 구멍에서 상기 전류 분포 바의 상기 제 1 단부를 배치하는 단계 - 상기 전류 공급 요소에서 상기 전류 분포 바를 배치하는 단계는 실온에서 수행됨 -을 포함한다. 상기 전류 분포 바의 상기 테이퍼드 형태의 제 1 단부 및 그에 대응하는 테이퍼드 형상의 오목한 구멍은 상기 전류 분포 바 및 상기 전류 공급 요소의 압입 끼워맞춤 방식을 쉽게 하며, 압입 끼워맞춤이 실온에서 수행되는 것을 가능하게 한다. 이는 상기 전극 어셈블리가 효율적으로 설치되도록 한다.

본 발명의 상기 전극 어셈블리를 거치하는 상기 방법의 일 실시예에서, 상기 전류 공급 요소에서 상기 적어도 하나의 전류 분포 바를 배치하는 단계는 상기 전류 분포 바에서 상기 전극 기판을 배치하는 단계 전에 수행되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 4 태양에 따르면, 여기 개시된 전극 어셈블리를 복원시키는 방법이 제공된다. 상기 방법은 상기 전류 공급 요소로부터 상기 적어도 하나의 전류 분포 바를 제거하는 단계; 상기 적어도 하나의 전류 분포 바에서 배치된 상기 전극 기판이 세정 처리를 거치도록 하는 단계; 상기 전극 기판을 전기화학적 활성 코팅으로 리코팅하는 단계; 상기 전류 공급 요소에 상기 전류 분포 바의 상기 제 1 단부를 배치하는 단계; 를 포함한다. 상기 전류 분포 바의 상기 외부 면 전체가 상기 전극 어셈블리의 상기 처리 환경에서 불활성이기 때문에, 상기 전류 분포 바로부터 상기 전극 기판을 세정하고 리코팅하기 위해 제거할 필요가 없다. 대신에, 상기 해제 가능하게 배치된 전류 분포 바는 상기 전류 공급 요소로부터 편리하게 제거될 수 있고 표면 손상 또는 치수 비틀림을 겪지 않고도 복원 처리 과정을 거칠 수 있다. 이는 시간과 에너지를 절약하게 한다. 신규 전극 기판을 위한 상기 전극 기판의 교체를 수반하는 해결책에 대하여, 여기 개시된 바와 같은 상기 전극 어셈블리를 복원시키는 방법은 중대한 경제적 이점을 제공한다.

상기 전극 어셈블리를 복원시키는 방법의 일 실시예에서, 상기 전류 공급 요소에 상기 적어도 하나의 전류 분포 바의 상기 제 1 단부를 배치하는 단계는 압입 끼워맞춤 방식으로 수행되는 것을 특징으로 한다. 압입 끼워맞춤 도구가 상기 전류 분포 바와 상기 전류 공급 요소 간에 압입 끼워맞춤을 수행하기 위해 사용될 수 있으며, 이는 쉽고 빠른 거치를 제공한다.

상기 적어도 하나의 전류 분포 바의 상기 제 1 단부 및 상기 전류 공급 요소의 상기 적어도 하나의 오목한 구멍이 테이퍼드 형태인 상기 전극 어셈블리를 복원시키는 방법의 일 실시예에서, 상기 전류 공급 요소에 상기 적어도 하나의 전류 분포 바의 상기 제 1 단부를 배치하는 단계는 실온에서 수행되는 것을 특징으로 한다. 이는 상기 전극 어셈블리의 거치 과정에서의 시간과 에너지를 절약하게 한다.

상기 전극 어셈블리를 복원시키는 방법의 일 실시예에서, 상기 세정 처리는 적어도 하나의 염욕 처리 및 블라스팅 수단에 의해 상기 전기화학적 활성 코팅의 잔류물을 상기 전극 기판으로부터 모두 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 염욕 처리 수단에 의해 코팅의 가능한 모든 잔류물을 제거하는 단계는 이와 같은 잔류물에 포함된 금속의 복원을 나중에 가능하게 하며, 이들 재질은 일반적으로 높은 가치를 지닌다. 상기 전극 기판으로부터 잔류 코팅을 제거하기 위해 블라스팅이 사용될 때는, 상기 금속 또한 광물 제련의 후속 처리 단계에서 복원될 수 있다. 이는 복원 처리 과정에 가치를 더해주며, 경제적 및 환경적 이익 양쪽 모두를 추구한다.

본 발명과 본 발명의 장점에 대한 보다 완전한 이해를 위해, 동봉된 도면과 함께 다음 설명이 참조된다. 본 발명은 도면의 도식적인 그림에 명시된 예시적인 실시예를 이용하여 더 자세히 설명된다. 도면은 다음과 같다:
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 어셈블리의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 상기 전극 어셈블리의 분해 조립도이다.
도 3은 도 1에 도시된 상기 전극 어셈블리의 일부의 부분단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 상기 전극 어셈블리의 전류 공급 요소 및 전류 분포 바의 일부의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전극 어셈블리의 사시도이다.

도 1을 참조하면, 전해조에서의 사용을 위한 전기화학적 처리를 위한 전극 어셈블리(10)가 제시된다. 상기 전극 어셈블리(10)는 전류 공급 요소(1), 복수의 전류 분포 바(2), 및 상기 복수의 전류 분포 바(2)에 배치된 전극 기판(3)을 포함한다. 상기 전류 공급 요소(1)는 여기서 세장형 바로서, 일반적으로 전해조를 가로질러 수평적으로 연장되도록 배치가능하다. 상기 전류 공급 바(1)는 반드시 곧지는 않지만, 예를 들면 하나 이상의 부분에서 휘거나 굽을 수 있다. 하기 도시된 실시예에서, 상기 전류 공급 요소(1)는 직사각형의 단면을 가진다. 상기 전류 공급 요소(1)의 상기 단면은 그러나, 예를 들면 정사각형, 원형, 또는 타원형 등 적절한 모양이면 어떤 모양이든 될 수 있다. 상기 전류 공급 요소(1)는 바람직하게는 전도성 재질로 이루어지며, 이는 구리, 알루미늄, 은 및 아연과 같으나 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 전류 공급 요소(1)은 구리로 만들어진다. 상기 전류 공급 요소(1)는 전류 분포 바(2)와의 연결을 위한 적어도 하나의 오목한 구멍(4)을 더 구비한다. 상기 복수의 전류 분포 바(2)는 상기 전류 공급 요소(1)의 종방향 연장부로 수직으로 연장되도록 배치된다. 각 전류 분포 바(2)는 제 1 단부(5) (도 2 참조) 및 제 2 단부(6)를 포함한다. 상기 전류 분포 바(2)의 상기 제 1 단부(5)는 상기 전류 공급 요소(1)의 각 오목한 구멍(4)에 배치된다. 일반적으로, 도 1에 도시된 실시예에 따르면, 상기 전류 분포 바(2)는 수평적으로 배치된 전류 공급 요소(1)로부터 수직적으로 하향으로 연장된다. 도 1의 하기 예시적 실시예에서, 상기 전극 어셈블리(10)는 상기 전류 공급 요소(1)에서의 4개의 오목한 구멍(4) 및 4개의 전류 분포 바(2)를 포함한다. 상기 오목한 구멍(4)의 개수는 4개에 제한되지 않으며, 상기 전극 어셈블리(1)의 치수에 따라 하나 이상으로 변동될 수 있다. 따라서, 상기 복수의 전류 분포 바(2)의 개수는 상기 전류 공급 요소(1)의 상기 오목한 구멍(4)의 개수에 대응하도록 변동될 수 있다. 상기 전류 분포 바(2)는 원통형이다. 상기 복수의 전류 분포 바(2)는 그러나 예를 들면 직사각형과 같은 다른 어떤 적절한 모양도 가능하다.

상기 전극 기판(3)은 상기 복수의 전류 분포 바(2)에 배치되며, 상기 복수의 각 제 1 단부(5)에 가까운 상기 복수의 전류 분포 바(2)의 일부분으로부터 상기 복수의 각 제 2 단부(6)를 향하여 연장된다. 상기 도시된 실시예에서, 상기 전극 기판(3)은 직사각형 시트이다. 상기 전극 기판(3)은 그러나, 그물망일 수도 있으며, 또는 상기 목적을 위해 적합한 모양이나 구조면 어떤 것이든 될 수 있다. 상기 전극 기판(3)은 일반적으로 상기 처리 환경에서 불활성인 재질로 이루어지는 하부 구조를 포함하며, 전기화학적으로 활성화된 코팅이 하부 구조에는 입혀진다. 이와 같은 전기화학적으로 활성화된 코팅 및 하부 구조의 예는 본 기술분야에 알려져 있으며, 예를 들어 EP1670973에 개시되어 있다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에서, 상기 전극 기판의 상기 하부 구조는 티타늄을 포함하며, 상기 코팅은 루테늄 및 이리듐을 포함한다. 상기 하부 구조 및 코팅의 다른 재질은 그러나, 가능하며, 이는 앞서 언급한 EP1670973에 개시된 바와 같다.

도 1 및 2를 계속 참조하면, 각 전류 분포 바(2)의 상기 제 1 단부(5)는 상기 전류 공급 요소(1)의 대응하는 오목한 구멍(4)에 해제 가능하게 배치된다. 상기 오목한 구멍(4)의 치수는 따라서 전류 분포 바(2)가 그 안에 삽입될 수 있도록 구성된다. 바람직하게는, 각 전류 분포 바(2)의 상기 제 1 단부(5)는 압입 끼워맞춤 수단에 의해 상기 대응하는 오목한 구멍(4)안에 배치된다. 따라서, 상기 오목한 구멍(4)은 상기 전류 분포 바(2)의 상기 제 1 단부(5)의 직경보다 약간 작은 직경을 갖는다. 비록 상기 전류 분포 바(2) 및 상기 오목한 구멍(4)은 여기서 원형 단면으로 도시되긴 하지만, 예를 들면 직사각형과 같은 또 다른 모양의 복수의 전류 분포 바(2) 및 오목한 구멍(4) 또한 상기 개시된 전극 어셈블리(10)의 사상 안에서 가능하다.

오목한 구멍(4) 안에 전류 분포 바(2)의 압입 끼워 맞춤을 위해, 상기 전류 공급 요소(1)의 상기 오목한 구멍(4) 및/또는 상기 전류 분포 바(2)의 상기 제 1 단부(5)의 일정한 직경 및 가열 모두가 일반적으로 필요하다. 그러나, 상기 전류 분포 바(2)의 약간 테이퍼드 형태의 제 1 단부(5)와 대응하여 테이퍼드 형태의 오목한 구멍(4)을 상기 전극 어셈블리의 본 실시예에 따라 도 3에 도시된 바와 같이 제공하는 것은, 실온에서 압입 끼워 맞춤 수단에 의해 상기 오목한 구멍(4) 안에 상기 제 1 단부(5)가 배치되는 것을 가능하게 한다는 것, 즉, 상기 전류 공급 요소(1) 또는 상기 전류 분포 바(2)의 온도를 변경하는 일 없이 하여 상기 전류 공급 요소(1)의 온도가 상기 전류 분포 바(2)의 온도보다 높도록 하는 것을 가능하게 한다는 것이 밝혀졌다. 이는 상기 전류 분포 바(2)가 상기 전류 공급 요소(1)에 빠르고 적은 에너지 소모로 거치될 수 있게 하며, 따라서, 상기 전극 어셈블리(1)의 더 효율적인 거치를 가능하게 한다. 대안적인 일 실시예에서, 상기 전류 분포 바(2)의 상기 제 1 단부(5)와 상기 오목한 구멍(4)은 일정한 치수를 가지며, 따라서 테이퍼드 형상이 아니다.

도 3을 계속 참조하면, 상기 복수의 오목한 구멍(4)은 관통공이다. 상기 전류 분포 바(2)를 위해 상기 전류 공급 요소(1)에 관통공(4)을 제공하는 것은 상기 전류 공급 요소(1)로부터 상기 전류 분포 바(2)를 분해하는 것을 돕는다. 분해하는 일은, 특히 관통공이 약간 원뿔형일 때 쉬워지며, 도 3에 도시된 실시예에 따라, 상기 전류 분포 바(2)의 상기 제 1 단부(5)는 보강용 원뿔형이라고 할 때 쉬워진다. 본 발명의 대안적인 실시예에 따라 관통공이 아닌 오목한 구멍(4)을 제공하는 것은 그러나 또한 가능하다. 이와 같은 비관통공은 더 약간 테이퍼드 형태일 수 있으며, 이는 상기 전류 분포 바(2)의 대응하는 테이퍼드 형태의 제 1 단부(5)와 결합되기 위한 것이다. 비관통공은 또한 또 다른 실시예에 따르면, 대응하여 일정한 치수를 갖는 상기 전류 분포 바(2)의 제 1 단부(5)와 연결되도록 일정한 단면을 가질 수 있다.

도 3에 부분적으로 도시된 상기 전극 어셈블리(10)를 거치하기 위하여, 상기 전극 기판(3)은 상기 전류 분포 바(2)에 부착된다. 실시예에서의 상기 전류 분포 바(2)에 대한 상기 전극 기판(3)의 부착물은 용접에 의해 이루어진다. 다른 대안은 잠금 장치 (fastening element), 납땜 또는 전도성 접착제를 사용하는 것을 포함한다. 상기 전류 분포 바(2)는 상기 전류 공급 요소(1)의 상기 오목한 구멍(4)에 후속적으로 배치되며, 여기서는 관통공에, 압입 끼워 맞춤의 수단에 의해 배치된다. 더 구체적으로, 상기 전류 분포 바(2)의 상기 제 1 단부(5)는 상기 오목한 구멍(4) 안으로 삽입된다. 상기 테이퍼드 형태의 제 1 단부(5) 및 관통공(4)으로 인해, 상기 전류 공급 요소(1)에 상기 전류 분포 바(2)를 배치하는 것은 실온에서 실시될 수 있다. 다른 실시예에서, 일정한 치수를 갖는 상기 제 1 단부(5)와 상기 관통공(4)이 있는데, 상기 전류 분포 바(2)의 상기 전류 공급 요소(1) 안으로의 압입 끼워 맞춤은 상승된 온도에서 실시된다.

상기 전극 어셈블리(10)을 거치하는 대안적인 방법에 따르면, 상기 하나 이상의 전류 분포 바(2)를 상기 전류 공급 요소(1)에 배치하는 일은 상기 하나 이상의 전류 분포 바(2)에 상기 전극 기판(3)을 배치하는 일보다 전에 실시된다.

이제 도 4를 참조하여, 상기 전극 어셈블리(10)의 일 실시예에 따르면, 상기 전류 분포 바(2)는 코어(7)와 외부 층(8)으로 이루어진다. 상기 코어(7)는 전기적으로 전도성 재질로 만들어지며, 예를 들면 구리, 알루미늄 및 은과 같은 재질로 만들어진다. 이와 같은 재질은 흔히 상기 전극 어셈블리(10)가 사용되는 처리 환경에서 반응성이 있으며, 즉 상기 전해조의 상기 전해액에 반응한다. 상기 전류 분포 바(2)는 따라서 상기 코어(7)를 상기 처리 환경, 즉 상기 전해질은 상기 처리 환경으로서, 예를 들면 상기 코어(7)의 심각한 부식을 야기하여 상기 전극 어셈블리(10)의 짧은 내구성으로 이어질 수 있는 처리 환경과 화학적으로 반응하는 것으로부터 방지하도록 배치된 외부 층(8)을 더 포함한다. 상기 코어(7)는 상기 외부 층(8)안에서 클래딩하며, 상기 외부 층은 상기 처리 환경에서 불활성인 재질로부터 선택된다. 애노드로서 사용되는 전극 어셈블리(1)의 일 실시예에서, 예를 들면, 상기 외부 층(8)은 바람직하게는 밸브 메탈군에서 선택되며, 티타늄 및 탄탈룸과 같지만 이에 제한되지 않는다. 바람직한 일 실시예에서, 상기 외부 층(8)은 티타늄으로 이루어지며 상기 코어(7)는 구리로 이루어진다.

상기 외부 층(8)은 상기 전류 분포 바(2)의 상기 코어(7)를 그 단부 표면까지 포함하여 완전히 덮는다. 상기 코어(7)의 상기 단부 표면들은 도시된 실시예에서, 상기 코어(7)의 상기 대응하는 단부 표면 위로 용접된 캡으로 이루어진 각 외부 단부 층(9)에 의해 덮여진다. 이와 같은 캡은 상기 전류 분포 바(2)의 상기 코어의 상기 클래딩과 같은 재질이다. 다른 일 실시예에서, 상기 캡들은 상기 클래딩으로부터 다른 재질로 이루어진다. 어느 경우든, 상기 외부 단부 층(9)의 상기 재질은 상기 전극 어셈블리(10)가 사용되는 상기 처리 환경 안에서 불활성인 재질로서 상기 처리 환경과 화학적으로 반응하지 않는 것 중에서 선택된다. 통상의 기술자는 외부 단부 층(9)이 상기 코어(7)의 상기 단부 표면에 용접된 캡으로부터 다른 방법으로 제공될 수 있다는 것을 알 것이다. 예를 들면, 외부 단부 층(9)은 잠금 장치 (fastening element), 납땜, 전도성 접착제의 수단에 의해 고정될 수 있다. 다른 일 실시예에서, 상기 외부 단부 층(9)은 상기 코어(7)의 상기 대응하는 단부 표면에서 코팅으로서 적층된다. 상기 외부 단부 층(9)의 두께 및 결합은 그 위에 가해지는 힘을 견딜 수 있도록 구성되며, 특히 상기 전류 공급 요소(1)에서 상기 전류 분포 바(2)가 제거 될 때 상기 제 1 단부(5)의 상기 외부 단부 층(9)의 구성이 그렇다.

더욱이, 도 4 의 예시적 실시예에서, 상기 전류 분포 바(2)의 상기 제 1 단부는 테이퍼드 형태이다. 상기 테이퍼드 형상은 여기서 상기 제 1 단부(5)의 상기 단부를 향한 두께의 점진적 감소를 포함하는 상기 제 1 단부(5)의 상기 외부 층(8)에 의해 제공된다. 상기 외부 층(8)의 두께의 점진적인 감소는 일반적으로 상기 1 단부(5)를 기계 가공하여 상기 외부 층(8)이 점진적으로 상기 제 1 단부(5)의 단부를 향하여 점진적으로 닳도록 하는 것에 의해 획득된다. 상기 외부 층(8)의 총 두께 감소는 두께 감소 과정을 거치지 않은 전류 분포 바(2)의 상기 외부층의 부분에서의 두께보다 작다. 따라서, 상기 외부 층(8)은 상기 전류 분포 바(2)의 어느 지점에서도 완전히 제거되지 않는다. 즉, 상기 외부 층(8)은 상기 코어(7)을 완전히 둘러싼다. 이는 일반적으로 상기 전류 공급 요소(1)로부터 상기 전류 분포 바(2)의 제거 후에도 반응성 있는 코어 재질이 완전히 상기 외부 층(8)에 의해 덮여 있도록 남아 있도록 하여 높은 이점을 갖는다. 이는 결국, 상기 전류 분포 바(2)에 부착된 기판(3)을 복원 처리를 거치도록 하는데, 상기 전류 공급 요소(1)로부터의 상기 전류 분포 바(2)의 제거 후 상기 기판(3)으로부터의 잔류 코팅의 제거와 새로 코팅하는 것을 가령 포함하지만 상기 전류 분포 바(2)로부터 상기 전극 기판(3)을 분리하지 않고 거치는 것을 가능하게 한다.

도 5를 참조하여, 전기화학적 처리를 위한 전극 어셈블리(20)의 대안적 실시예가 제시된다. 이 실시예에 따르면, 상기 전극 어셈블리(20)는 2개의 전류 공급 요소(21)를 블록의 형태로 포함한다. 이 실시예의 상기 전류 공급 요소(21)는 전해조의 양측에 배치 가능하다. 상기 전류 공급 요소(21)는 각각 상기 블록 모양의 전류 공급 요소(21)의 한 측에서부터 반대측으로 연장되는 2개의 오목한 구멍(24)을 포함한다. 상기 오목한 구멍(24)은 여기서 관통공이며, 도 5에 도시된 부분 단면 상세도와 같다. 본 발명의 대안적 일 실시예에서, 상기 오목한 구멍(24)은 관통공이 아니며, 즉 상기 전류 공급 요소(21)를 완전히 통과하여 연장되지 않는다. 도 1내지 4를 참조하여 이전 실시예에 나타난 바와 같이, 상기 오목한 구멍(24)은 테이퍼드 형태일 수 있다. 일정한 직경을 갖는 오목한 구멍(24)은 그러나 또한 본 발명의 사상 안에서 가능하다.

상기 전극 어셈블리(20)는 4개의 전류 분포 바(22)를 더 포함하며, 4개의 전류 분포 바(22)는 각 제 1 및 제 2 단부(25, 26)를 포함한다. 상기 제 1 단부(25)와 각 전류 분포 바(22)는 상기 전류 공급 요소(21) 중 하나의 오목한 구멍(24) 안에 배치된다. 이 예시적 실시예의 상기 제 1 단부 (25)는 약간 테이퍼드 형태이며, 이는 상기 오목한 구멍(24) 안에 상기 전류 분포 바(22)가 압입 끼워 맞춤되는 것을 쉽게 한다. 다른 일 실시예에서, 상기 제 1 단부(25)는 일정한 치수를 갖는다. 상기 오목한 구멍(24) 및 전류 분포 바(22)의 개수는 4개에 제한되지 않으며, 상기 전극 어셈블리가 사용되는 과정의 요구사항에 따라 구성될 수 있다.

상기 전류 분포 바(22)의 일부분으로서 상기 제 1 단부(25)에 인접한 부분은 수평적으로 상기 전류 공급 요소(21)의 상기 오목한 구멍(24)으로부터 연장된다. 상기 전류 분포 바(22)는 1개 또는 2개의 굽은 부분(27)을 더 포함하며, 그 부분으로 인해 상기 전류 분포 바(22)는 굽어져서 상기 제 2 단부(26)은 실질적으로 수직적으로 상기 제 1 단부(25)의 상기 연장부에 연장된다. 상기 전류 분포 바(22)의 상기 굽은 부분(27)의 각도는 전류 분포 바(22)마다 달라질 수 있으며, 그로 인해 상기 전류 분포 바(22)의 상기 수직적으로 연장되는 부분은 그 사이에 거리를 두고 평행으로 배치된다. 상기 전극 어셈블리(20)의 상기 전극 기판(3)은 그로 인해 상기 전류 분포 바(22)에 이전 실시예에 설명된 바와 같이 고정된다. 하기 도시된 실시예에서, 상기 전극 어셈블리(20)의 상기 2개의 가장 외부의 전류 분포 바(22)의 상기 굽은 부분 (27)의 각도는 대략 90도이다. 상기 전극 어셈블리(20)의 상기 2개의 중심적으로 배치된 전류 분포 바(22)는 각각 2개의 굽은 부분(27)을 포함하며, 상기 굽은 부분(27)은 90도를 넘는 각도를 갖고, 더 구체적으로는 대략 135도의 각도를 갖는다. 통상의 기술자가 알 수 있듯이, 다른 각도의 굽은 부분(27)을 구비하는 것은 그러나, 상기 전극 어셈블리(20)의 사상 안에서 또한 가능하다.

이전에 설명된 실시예에서와 같이, 상기 전류 분포 바(22)는 코어(7)와 외부 층(8)을 포함한다. 상기 외부 층은 외부 단부 층(9)을 더 포함하며, 그로 인해 상기 코어(7) 전체가 상기 외부 층(8)에 의해 둘러싸이게 된다. 상기 전류 공급 요소(21)는 상기 전류 분포 바(22)에 전류를 전도하기 위해 전기적으로 전도성 재질로 만들어진다. 상기 전류 분포 바는, 마찬가지로, 상기 전극 기판(3)에 전류를 전도하기 위해 전기적으로 전도성 재질로 만들어진다. 상기 전극 어셈블리(20)의 부품을 위한 가능한 재질은 이전에 여기 설명된 바와 같다.

상기 개시된 전극 어셈블리(10, 20)의 상기 전극 기판(3)의 효율이 감소되고 복원될 필요가 있을 때, 상기 전극 어셈블리 (10, 20)는 분리되고 상기 전극 기판(3)은 하기 방법에 따라 복원될 수 있다. 이 방법은 상기 전류 공급 요소(1, 21)로부터 상기 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)를 제거하는 제 1 단계; 상기 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)에서 배치된 상기 전극 기판(3)이 세정 처리를 거치도록 하는 제 2 단계; 상기 전극 기판(3)을 전기화학적 활성 코팅으로 리코팅하는 제 3단계; 및 상기 전류 공급 요소(1, 21)에 상기 전류 분포 바(2, 22)를 배치하는 제 4 단계를 포함한다. 상기 전류 공급 요소(1, 21)로부터 상기 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)를 제거하는 제 1 단계는 이전에 설명된 바와 같이 상기 오목한 구멍(4, 24)와 상기 전류 분포 바(2, 22)의 테이퍼드 형태의 제 1 단부를 구비하는 것에 의해 쉬워진다. 이는 상기 전류 공급 요소(1, 21)에 관통공인 오목한 구멍(4, 24)를 구비하는 것에 의해 더 쉬워진다. 상승된 온도에 제거 단계를 실시하는 것은 그러나, 또한 일정한 단면을 갖는 제 1 단부(5, 25)를 포함하는 전류 분포 바(2, 22)의 제거를 가능하게 한다.

상기 전류 분포 바(2, 22) 및 거기에 부착된 전극 기판(3)의 제거에 이어서, 상기 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)에서 배치된 상기 전극 기판(3)이 세정 처리를 거치도록 하는 단계가 실시된다. 상기 세정 처리는 일반적으로 상기 전극 기판(3)으로부터 마모된 전기화학적으로 활성화된 코팅의 잔류물을 제거하는 단계를 포함하며, 그로 인해 새 코팅을 적용하기 전에 깨끗하게 한다. 상기 세정 처리는 바람직하게는 US5141563에 개시된 바와 같은 처리의 수단에 의해 실시되며, 450도까지 가열된 염욕을 수반한다. 이와 같은 처리는 재사용을 위한 코팅의 잔류물의 값비싼 원소를 복원하는 것을 가능하게 한다. 다른 가능한 세정 처리는 블라스팅이다. 코팅의 잔류물을 제거하기 위해 상기 전극 기판을 세정하기 위한 다른 대안적인 방법 또한 사용될 수 있다.

상기 제 3단계의 리코팅은 일반적으로 섭씨 300도에서 600도 사이의 다른 온도에서 단계적으로 실시된다. 상기 외부 층(8)과 같은 상기 전류 분포 바(2, 22)의 상기 외부 표면으로 인해, 상기 전극 어셈블리(10, 20)의 상기 처리 환경에서 불활성인 재질로서, 상기 전류 분포 바(2, 22)를 상기 전극 기판(3)으로부터 세정 및 리코팅을 위해 제거하는 것은 필요치 않다. 대신에, 상기 전류 분포 바(2, 22)와 상기 전극 기판(3)을 포함하는 구조는 세정 및 코팅 처리를 공동으로 거칠 수 있으며, 이는 상기 전류 분포 바(2, 22)에 손상을 입히지 않고 이루어질 수 있다.

상기 전류 공급 요소(1, 21)에 상기 전류 분포 바(2, 22)를 배치하는 단계는 상기 전류 분포 바(2, 22)의 상기 제 1 단부(5, 25)를 상기 전류 공급 요소(1, 21)의 상기 오목한 구멍(4, 24)안으로 압입 끼워 맞춤하는 수단에 의해 실시된다. 상기 전극 어셈블리의 상기 실시예에서, 상기 전류 분포 바(2, 22)의 제 1 단부(5, 25)와 상기 전류 공급 요소(1)의 상기 오목한 구멍(4, 24)은 테이퍼드 형태이며, 상기 배치는 바람직하게는 실온에서 실시된다.

이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 일반적으로 코어 및 외부 층을 갖는 전류 분포 바를 포함하는 전극 어셈블리를 사용하는 모든 처리에 적용가능하다. 이와 같은 처리의 예는 전해 채취, 전기 아연 도금, 일렉트로리버레이션 (electroliberation), 클로르 알칼리 격막 처리 및 단극 염소산염 애노드를 사용하는 처리가 있다.

본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 도면, 명세서 및 청구항의 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다. 본 발명의 상세한 설명 및 청구항들에 걸쳐, “포함하다”라는 단어 및 그것의 변형은 다른 기술적 특징들, 부가물들, 구성요소들 또는 단계들을 제외하는 것으로 의도된 것이 아니다. 단수형은 복수형을 제외시키지 않는다. 특정 측정값이 상호적으로 다른 종속항에 기재되었다는 사실은 이들 측정값의 결합이 이용될 수 없다는 것을 나타내지 않는다. 청구항의 부호는 청구항의 범위를 제한하는 것으로 해석되지 않는다.

Claims (14)

1. 전기화학적 처리를 위한 전극 어셈블리(10, 20)로서:
   적어도 하나의 오목한 구멍(4, 24)을 갖는 전류 공급 요소(1, 21);
   제 1 단부(5, 25) 및 제 2 단부(6, 26)를 갖는 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)로서, 상기 제 1 단부(5, 25)는 상기 적어도 하나의 오목한 구멍(4, 24)에 해제 가능하게 배치되는 전류 분포 바; 및
   상기 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)에 배치되는 전극 기판(3)
   을 포함하며,
   상기 전류 분포 바(2, 22)는 코어(7) 및 외부 층(8)을 포함하며, 상기 코어(7)는 상기 외부 층(8)에 완전히 덮여 있는, 전극 어셈블리.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 전류 분포 바(2, 22)의 상기 제 1 단부(5, 25)는 상기 전류 공급 요소(1, 21)의 상기 오목한 구멍(4, 24)에 압입 끼워맞춤 방식으로 배치된, 전극 어셈블리(10,20).
3. 제 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 전류 공급 요소(1, 21)의 상기 오목한 구멍(4, 24)은 관통공인, 전극 어셈블리(10,20).
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 외부 층(8)은 상기 전류 분포 바(2, 22)의 상기 코어(7)의 종방향으로 연장되는 표면의 클래딩 및 제 1 및 제 2 외부 단부 층(9)을 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 외부 단부 층(9)은 상기 코어의 횡방향 단부 표면을 덮으며 상기 복수의 외부 단부 층이 용접부를 통해 상기 표면의 클래딩에 배치되는, 전극 어셈블리(10,20).
5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)의 상기 제 1 단부(5, 25)는 테이퍼드 (tapered) 형태이며, 상기 전류 공급 요소(1, 21)의 상기 적어도 하나의 오목한 구멍(4, 24)은 그에 대응하여 테이퍼드 형상인, 전극 어셈블리(10, 20).
6. 제 5항에 있어서,
   상기 테이퍼드 형태의 제 1 단부(5, 25)는, 상기 제 1 단부(5, 25)에서 두께의 점진적 감소를 포함하는 상기 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)의 상기 외부 층(8)에 의해 획득되는, 전극 어셈블리(10, 20).
7. 제 4항에 있어서,
   상기 복수의 외부 단부 층(9)은 상기 외부 층(8)의 상기 클래딩과 동일한 재질로 이루어진, 전극 어셈블리(10, 20).
8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 전극 어셈블리(10, 20)를 포함하는 전해 전지.
9. 전극 어셈블리(10,20)를 거치하는 방법에 있어서 - 상기 전극 어셈블리(10, 20)는 전류 공급 요소(1, 21); 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22); 전극 기판(3)을 포함하며, 상기 전류 공급 요소(1, 21)는 적어도 하나의 오목한 구멍(4, 24)을 포함하며, 상기 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)는 제 1 단부(5, 25) 및 제 2 단부(6, 26)를 포함하며, 상기 제 1 단부(5, 25)는 상기 적어도 하나의 오목한 구멍(4, 24)에 해제 가능하게 배치되며, 상기 전극 기판(3)은 상기 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)에 배치되며, 상기 제 1 단부는 테이퍼드 형태이며, 상기 적어도 하나의 오목한 구멍은 그에 대응하여 테이퍼드 형상이며, 상기 전류 분포 바(2, 22)는 코어 (7) 및 외부 층(8)을 포함하며, 상기 코어(7)는 상기 외부 층(8)에 완전히 덮여 있는, 전극 어셈블리임 -,
   상기 전극 기판(3)을 상기 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)에 부착 하는 단계; 및
   압입 끼워맞춤 수단에 의해 상기 전류 공급 요소의 상기 적어도 하나의 오목한 구멍에서 상기 전류 분포 바의 상기 제 1 단부를 배치하는 단계 - 상기 전류 공급 요소(1, 21)에서 상기 전류 분포 바(2, 22)를 배치하는 단계는 실온에서 수행됨 -.
10. 제 9항에 있어서,
    상기 전류 공급 요소(1, 21)에서 상기 전류 분포 바(2, 22)를 배치하는 단계는 상기 전류 분포 바(2, 22)에서 상기 전극 기판(3)을 배치하는 단계 전에 수행되는, 방법.
11. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항의 전극 어셈블리(10, 20)의 전극 기판(3)을 복원시키는 방법에 있어서:
    상기 전류 공급 요소(1, 21)로부터 상기 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)를 제거하는 단계;
    상기 적어도 하나의 전류 분포 바(2, 22)에서 배치된 상기 전극 기판(3)이 세정 처리를 거치도록 하는 단계;
    상기 전극 기판(3)을 전기화학적 활성 코팅으로 리코팅하는 단계;
    상기 전류 공급 요소(1, 21)에 상기 전류 분포 바(2, 22)의 상기 제 1 단부(5, 25)를 배치하는 단계;
    를 포함하는 방법.
12. 제 11항에 있어서,
    상기 세정 처리는 적어도 하나의 염욕 처리 및 블라스팅 수단에 의해 상기 전기화학적 활성 코팅의 잔류물을 상기 전극 기판(3)으로부터 모두 제거하는 단계를 포함하는, 방법.
13. 제 11항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전류 공급 요소(1, 21)에 상기 전류 분포 바(2, 22)의 상기 제 1 단부(5, 25)를 배치하는 단계는 압입 끼워맞춤 방식으로 수행되는, 방법.
14. 제 5항 및 제 6항 중 어느 한 항에 종속되는 경우의 제 13항에 있어서, 상기 전류 공급 요소(1, 21)에 상기 전류 분포 바(2, 22)의 상기 제 1 단부(5, 25)를 배치하는 단계는 실온에서 수행되는, 방법.
    

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