CN1780939B - 用于制造阴极板的方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及对金属的电解回收，尤其涉及用于制造适用于这种电解回收的阴极板的方法和装置。本发明的第一方面包括在阴极板上提供导电涂层的方法，所述方法包括，在电解槽中相邻于至少一个阳极倒置并浸没阴极板的上部，并且施加电流以电镀阴极板的上部，其中每一个阳极包括：i)第一底部，其适于被相邻于所述阴极板的支架棒定位；ii)第二延伸部分，其与所述底部连接并从所述底部延伸，并适于被相邻于所述阴极板的片定位，其中，将每个所述阳极的外形成形为，使得在使用时，在所述支架棒和阴极片上电镀一致厚度的涂层。本发明的第二个方面提供一种用于电镀具有支架棒和阴极片的阴极板的上部的阳极，所述阳极包括：i)第一暴露底部，其比所述支架棒长、并在其长度上具有恒定的截面形状；ii)第二暴露部分，其与所述底部连接并从所述底部延伸、并且其长度比所述阴极片的宽度短。本发明的第三个方面提供一种整修阴极板的方法，包括以下步骤：在支架棒和所述阴极板上除去导电涂层，然后，对在除镀浴中的所述阴极板施加电流密度，使得所述电流密度的电平足以蚀刻在所述除镀浴的液面线以下的暴露的金属、但不足以优先腐蚀在所述支架棒和所述阴极片之间的任何焊接连接。

Description

用于制造阴极板的方法和装置

技术领域

本发明涉及对金属的电解回收，尤其涉及用于制造适用于这种电解回收的阴极板的方法和装置。 

背景技术

在整个说明书中对现有技术的任何讨论不应被认为是：这种现有技术在本领域中是普遍已知的或形成公知常识的部分。 

对金属尤其是铜的电解回收在相当长时间内已经是已知的。金属电解精炼的第一个专利是用于铜的，并且在1865年在英国被授权给JamesElkington。1883年由Balbach Smelting and Refining Company在Newark建立第一个铜精炼厂。早期，电解精炼难以产生坚硬的高纯铜阴极沉积物。在克服早期的困难中，最重要的发展是对电解液使用尤其是盐的添加剂、以及改善的电解液循环。随着电解精炼的工艺的发展，其竞争也越来越激烈，所述工艺是秘密的，其被谨慎保护以保持强于竞争对手的优势。尽管制造了纯度和导电性比火法精炼的Lake铜更高的电解铜，但这在用户承认这一事实之前花费了很多年。在1914年，电解铜成为报价的官方根据。 

在本世纪的早期，随着在整个美洲、欧洲和澳大利亚洲建立铜精炼厂，该工业迅速发展。1912-1915年在智利的Chuquicamata发展了对铜的大规模电解沉积冶金法。在该工业逐渐满足消费需求的过程中，主要通过对电极处理的机械化而实现产率的稳定提高。 

对铜的电精炼的基本工艺的最重大的改变来源于由I.J.Perry等人在1978年在澳大利亚汤斯维尔的Copper Refineries Pty Ltd中开发的永久不锈钢阴极技术。 

在其发展的几年内，现在称为“ISA PROCESS”的永久不锈钢阴极技术得到世界范围内的接受，并且目前被认为是铜精炼实施的基准。 

ISA PROCESS与常规的初始板技术之间的基本差异在于，ISAPROCESS使用永久的可再用的阴极板代替不可再用的铜初始板。ISAPROCESS阴极板由316不锈钢片制成，其为约3.25mm厚、并被焊接到支架棒上。在大多数情况下，支架棒由中空的不锈钢部分制成，并且，为了提高导电性，用量级为3mm厚的铜涂层包覆。 

用塑料条掩盖阴极板的垂直边缘，以防止铜阴极在该边缘周围生长。底部边缘还可以包括塑料边缘条，或用蜡的薄膜掩盖，以防止铜包覆该板。在电解槽中沉积铜适当时间之后，剥离阴极板，以从每一侧产生两个纯阴极铜单片。 

在一些情况下，可在该阴极片的底部边缘形成V槽。所生成的被包覆的阴极沿着下边缘具有流线(flow)或破裂线，这允许将所生成的包覆的阴极分为两片。 

在电精炼金属的方法和工艺设备中已有许多发展。大量的开发工作集中于构成包括支架棒、边缘条、阴极片等的阴极板的结构和部件。 

虽然ISA PROCESS的阴极板是可再用的，但是使用相当长时间之后，它们可能需要修理或整修。这种修理或整修可能是困难的，尤其对于某些类型的阴极板。例如，对于具有固体铜支架棒的阴极板，如果该支架棒被损害，则可能需要除去支架棒并且将新的铜支架棒焊接到该板上。 

当利用具有铜覆层的不锈钢支架棒以提高导电性时，该铜覆层可能被损害或需要整修。这种操作可能是困难的，因为必需的是，铜覆层在支架棒和阴极片的上端部分具有一致的厚度，以确保平稳和一致的电流，并且确保阴极板在电解槽中位于正确的垂直对准。 

本发明的一个目的是克服或改善现有技术中的至少一个缺点，或提供有效的可选方案。 

发明内容

为此，本发明的第一方面提供一种在阴极板上提供导电涂层的方法，该方法包括在电镀浴中相邻于至少一个阳极倒置并浸没阴极板的上部，并且施加电流以电镀阴极板的上部，其中每个阳极包括： 

i)第一底部，其适于被相邻于所述阴极板的支架棒定位； 

ii)第二延伸部分，其与所述底部连接并从所述底部延伸，并适于被相邻于所述阴极板的片定位，其中，将每个所述阳极的外形成形为，使得在使用时，在所述支架棒和阴极片上电镀一致厚度的涂层。 

在整个说明书中，术语“阴极板”是指作为适用于电解回收金属的包括支架棒和阴极片的阴极板，所述电解回收金属包括对铜的电精炼和电解沉积冶金法。 

在优选实施例中，将每个所述阴极板定位在至少两个所述阳极之间，所述阳极优选离每个所述阴极等距。 

每个阳极可具有形状相同、在其整个长度上的一致的横截面，并且/或者关于阴极板的平面对称。 

本发明的第二方面提供一种用于电镀具有支架和阴极片的阴极板的上部的阳极，所述阳极包括： 

i)第一暴露底部，其比所述支架棒长、并在其长度上具有恒定的截面形状； 

ii)第二暴露部分，其与所述底部连接并从所述底部延伸、并且其长度比所述阴极片的宽度短。 

在优选的实施例中，在使用中，所述第二部分在包括所述第一底部并平行于所述阴极片平面的平面内延伸。如上所述，第二延伸部分的长度可稍微小于阴极片的宽度，当使用时，暴露部分的末端终止为未达到所述阴极片的侧边缘。相反，在使用中，第一底部的末端延伸超过支架棒的自由端。 

优选地，第一底部延伸超过所述支架棒的所述自由端10到40mm。 

优选地，第二延伸部分终止为距离所述阴极片的侧边缘差10到40mm。 

在优选实施例中，阳极在其整个长度上具有恒定横截面，并且还包括 适于沿其长度改变阳极的第一和/或第二部分的暴露区域的覆盖物或绝缘体。 

例如，该阳极在其整个长度上可以具有一致横截面，并且其长度大于支架棒的长度或阴极板的宽度，希望的阳极外形通过在阳极的预定部分上包括这种防护物或绝缘体而获得。 

上述方法和阳极可用于对阴极板的修理/整修，或实际产生新的阴极板。 

本申请人开发了一种用于电解地涂覆阴极板上部的技术，该技术可以用于初始制造阴极板、也可以用于修理和/或整修使用过的阴极板。尤其是，该技术适于制造澳大利亚临时专利申请No.PS2128(现在为国际专利申请No.PCT/AU03/00519)的新阴极板主体，其全部内容在此引用作为参考。 

通过适当地形成用于电镀的阳极，可以在例如为支架棒和阴极片的阴极板的上部上涂覆厚度一致的导电金属，以便满足阴极板的电学要求，并确保当阴极板用于电精炼浴时适当定位和垂直对准。 

可以调节用于沉积例如铜的导电金属的电镀周期，以适合操作员的需要。例如，在一些情况下，在支架棒和阴极片上可能需要更厚的铜覆层。这可以通过更长的电镀周期或更高的电流密度实现。 

当修理或整修阴极板时，必须首先除去预先电镀的导电涂层。这可以通过多种技术实现，包括手工去除或电解除镀。 

本发明的第三方面提供一种用于整修该阴极板的方法，包括以下步骤：在支架棒和所述阴极板上除去导电涂层，然后，对在除镀浴中的所述阴极板施加电流密度，使得所述电流密度的电平足以蚀刻在所述除镀浴的液面线以下的暴露的金属、但不足以优先腐蚀在所述支架棒和所述阴极片之间的任何焊接连接或者支架棒的端盖。 

在这方面的优选实施例中，通过电解除镀至少部分地除去支架棒和/或阴极板上的导电涂层，并且通过在电解槽中对阴极板施加电流而实现蚀刻。 

关于本发明的这些方面，本申请人已经发现比常规技术明显有利。在 常规工艺中，在对导电涂层除镀后，可以对支架棒和阴极片的上部施加或“喷溅”(flash)最初的基底金属，以有助于粘合新施加的电镀。从资本设备方面看，这种对最初基底金属的喷溅是昂贵的，需要较多的材料的移动(movement)，并且具有严重的环境问题和职业保健影响。 

通过应用所提出的电解蚀刻技术，可提高电镀材料不锈钢支架棒/阴极片之间的粘合，而无需额外的资本设备或材料。这种新方法改善了职业保健、环境状况，并且减少了在新的场所建立修理/整修工艺所要求的资本投资。 

附图说明

现在，只参考附图和实例通过示例的方式描述本发明，其中： 

图1和2分别是常规阳极和电镀工艺的侧视图； 

图3是根据本发明第一实施例的侧视图； 

图4是根据本发明第二实施例的阳极和电镀工艺的侧视图； 

图5是根据本发明第三实施例的阳极和电镀工艺的前视图；以及 

图6A到6E是根据本发明第四实施例的阳极的前视截面图。 

具体实施方式

在下文的讨论中，将被电镀在阴极板上的导电材料为铜。然而，可以理解，可以将多种其它材料类似地电镀在支架棒上和阴极的上端部分，并且这仍然在本发明的宽泛范围内。 

图1和2示出用于制造常规ISAPROCESS阴极板的常规电镀方法。 

用于制造ISA PROCESS技术阴极板的标准阳极1为具有铜芯的铅，所述铜芯是用于导电的目的。 

在常规技术中，将一组这样的铅阳极浸没在硫酸铜电解溶液3中(在图2中更清楚地示出)。在一组这样的阳极1之间插入阴极板100的顶部。这通过在电解槽3中倒置并且支撑阴极板100来实现。 

在常规使用中，将支架棒刚好浸没在电镀浴的液面线以下，因为在阴 极片上镀覆的铜的量只是10-15mm。然后对该浴施加合适的电流密度，以用铜电镀阴极板100的浸没部分。 

该系统已经在一段时间上用于制造新的ISA PROCESS阴极，然而已经发现，当制造或修理根据澳大利亚临时专利申请No.PS2128(现在为国际专利申请No.PCT/AU03/00519)的阴极板时，这种系统有些难以使用。这种阴极板在阴极片的上部具有更深的铜涂层(也就是约50到100mm)以减少其电阻。利用该新的阴极板，通常应该将支架棒浸没到电镀槽液面线以下约55到105mm处。然而，使用具有这样的设置的常规阳极1，从支架棒到液面线产生不均匀的铜沉积物。这种不均匀的铜沉积物使阴极效率低，这也许使铜更容易腐蚀。 

因此，已经提出，通过增加阳极的高度，来调整电镀浴中的标准阳极。调整的阳极11如图3所示。阳极包括具有铜芯55的底部50以及延伸部分60，所述延伸部分60沿着底部50的上表面连接以增加其相对于常规阳极的高度。在这个实施例中应该注意：延伸部分60不与底部50一样宽。测试这种阳极设计11并且发现其具有好的结果。然而，更进一步的改进型阳极设计12(参见图4)能使铜涂层更均匀。 

参考图4，与标准阳极1相比，新的阳极设计12的高度增加，但是其宽度一致。该设计被证实能有效地为阴极板100的片200提供足够并且一致深度的铜。然而，在支架棒150的端部和阴极板的提升窗口(liftingwindows)周围出现不一致的铜生长。 

参考图5，示出了阳极13的第三实施例的正视图(阴影和打点线的轮廓)。该阳极13同样包括：第一底部50和附接于此的第二延伸部分60，并且调整阳极的外形，使得在使用中在阴极板100的浸没部分，也就是支架棒150和阴极片200的上端，提供一致的沉积铜。 

底部50具有延伸超过支架棒150的侧面末端或自由端的末端51和52。这确保在支架棒150的自由端周围有足够的铜生长。然而申请人已经发现：应该限制这种超出延伸，以避免过量的铜沉积在支架棒150的自由端上。关于这一点，在阳极末端终止或覆盖，以在每一末端提供所需的超出延伸 A。希望的重叠可以通过简单的实验获得，其可以例如在10和40mm之间。 

定位延伸部分60或阳极13，使得其在使用中邻近阴极片200。该第二延伸部分60比所述片窄，即其末端61，62中止在未达到阴极片200的侧边缘220处。这确保直到电解槽3的深度上，在阴极片200的边缘220的周围有光滑并且一致的沉积铜。如果第二延伸部分60比所述片的宽度宽，则在阴极片200的边缘220处可能出现过量的铜生长。 

在阳极上可以包括绝缘体或防护物180，以掩盖部分铅阳极。作为解释，如本领域技术人员所知，这种阴极板100包括用于在电解精炼浴中定位该阴极板100的提升窗口(未示出)。为了避免在这些窗口周围电镀过量的或不一致的铜，在阳极13的延伸部分60提供防护物180。对每个提升窗口提供一个防护物。每个防护物180仅仅延伸超过每个窗口的侧边缘，以致于延伸的阳极部分60终止于只比提升窗口的边缘差例如10-40mm之处。优选利用PVC或其它合适的材料将防护物或绝缘体180模制成阳极的形状。通过将其在阳极上滑动并定位而对其进行安装。 

虽然没有示出，但可以类似地用PVC绝缘体防护阳极13的底部50的末端，或可选地，简单地用束带束缚，以便为支架棒提供所需的末端超出延伸(overlap)。 

申请人已经发现，可以制造一种阳极，其在使用时确保在支架棒150和阴极片200的上端部分上均有一致且可靠的铜沉积。在使用中，将底部50定位在支架棒150附近，并将延伸部分60定位在阴极片200的上端附近。这两部分为阴极板的各个部分提供所需的铜电镀。 

利用上述阳极13进行初始测试，并且产生许多操作问题。首先，从电镀浴中形成相当大量的酸雾，这可能导致操作员在用满池负载的工作中不舒服。 

其次，一些电镀的支架棒具有不可接受的孔隙率，这被认为是在每一支架下存留气泡的结果。因此，在一些情况下可能需要酸雾和/或气泡抑制介质。这些可以采用被固定在调整阳极上的液体和/或气体可渗透的膜或袋 的形式。这些袋减少从电镀池释放的雾的量，并且通过引导这种从阳极释放的气泡远离所述棒，而降低到达阴极板的气泡量。 

以上阳极设计的可选方案可以是横截面一致的棒，其具有附接到阳极各部分的防护物，以配合支架和/或阴极片的所需外形。 

现在参考图6A到6E，示出了阳极14的另一个实施例。 

首先参考图6A到6C，示出阳极14在电解槽3中相邻于一个或多个阴极板100地使用，所述阴极板100包括阴极片200和支架棒150。 

在所示的实施例中，阳极14沿着其长度具有恒定的横截面。它包括多个塑料防护物180以改变阳极14的暴露区域，从而如上所述，当放入电镀浴中时，在支架棒150和阴极片200上提供所需的铜沉积。 

优选用弹性材料、例如PVC或其它合适的材料制造防护物或夹具180，使得可以容易地将其附接并定位在阳极14上。 

图6D和6E示出阳极袋或覆盖物300在铅阳极14上的定位。覆盖物由适当弹性的材料，例如聚酯织物或等效物构成。在所示实施例中，袋在顶部具有缝合线，然而，这不是必须的。在优选实施例中，沿着覆盖物300调整如图6A到6C所示的防护物180的大小，以适配在覆盖物和铅阳极14上。优选的是，在使用中用覆盖物300覆盖防护物180，因为申请人已经发现，在固定覆盖物300中，夹具或防护物180可在阳极14上移动。 

利用优选的阳极设计，可用各种电镀周期来提供所需的铜沉积。在测试工作中，相应于不同的电流密度范围，使用4、4.5和5天的电镀周期。电流密度可在200-400A/m²之间变化。以前的测试已经表明：具有较长的电镀时间的较低的电流密度通常产生更加光滑的铜沉积。然而，由于某些时间限制，可以减少电镀周期时间，并且增加电流密度。 

在测试工作中，在支架棒以及片上电镀约6.5kg的铜。对于PRC(电流的周期性反向)整流器，测试不同的周期次数。 

通常，可以使用每分钟通过电镀浴5-40升的范围内的流率。 

本领域技术人员可以理解，在将该阴极板用于电精炼铜之后，该板可能需要修理或整修。在有些情况下，通过替换进行整修，即，将用过的阴 极板返回原来的制造厂，并用新的或“整修过”的阴极板替换。 

然而，理想的是实现现场修理和整修阴极板。目前，这还没有被证实是可行的。 

可以用许多方法实现在支架棒和阴极片上除去铜涂层。可手工地除去和/或可通过电解除镀而除去。目前除镀的周期为约七天，优选地在除镀周期中减少电流密度。在许多情况中，认为这对于整修/修理来说时间太长。 

测试工作已经表明：可以在三天内除去铜电镀层，然而，对于快速除镀周期，使在除镀周期中充当阴极的铜管的质量和使用寿命受到不利的影响。 

在测试设备上，申请人实现了使用电压钳在4.5天之内除镀。电压钳工作以使得，当从支架棒上除去铜并且由此暴露不锈钢时，电流降低而不是电压增加。优选地控制电压，使其不超过能发生腐蚀阴极板上的焊接的电压。 

在测试过程中，在4.5天中缓慢降低电流，直至除去所有铜，而将电压保持在恒定的水平。 

在该方法的另一实施例中，用蚀刻代替对该支架棒的常规的初始基底金属“喷溅”。为了解释，对金属进行电抛光的操作是普遍的，并且通常在用铜电镀之前对支架棒喷溅初始基底金属涂层。这确保在铜沉积和不锈钢之间有足够的粘合。通常，这种操作只需要较短的时间，从而术语称为“喷溅”。但是，它同样需要使用昂贵的资本设备、较多的材料的移动、并且具有严重的环境问题和职业保健影响。 

因此，本申请人已经开发了一种用于电解蚀刻不锈钢的方法，该方法可以用于电镀整修/修理工艺的常规工艺流程中。 

电解蚀刻工艺在铜除镀池中进行。在有效地除镀所存在的铜涂层、或电解地除去损坏的铜涂层之后继续通电流。应该强调，电解蚀刻工艺也可以在手工除去铜涂层之后进行。没有必要为了实施电解蚀刻工艺而电解去除铜涂层。选择电流密度，使得其效果不是电抛光而是电蚀刻在除镀浴中的液面线以下暴露的不锈钢。 

电蚀刻提供机械的关键机制，其确保将沉积的铜充分固定到阴极板上，使其在其使用寿命中可以有效地抵抗阴极弯曲和剥离过程的机械作用以及热周期，在所述热周期中其将被暴露。 

电解蚀刻工艺的工艺参数在相当程度上取决于阴极的数量和可用的设备类型。本申请人已经例如测试了用于电解蚀刻工艺的各种阳极，例如铅和铜。这些以及其它材料被认为是合适的。本申请人已经发现，可以在最多10小时的适当时间内用约250-800A/m²的电流密度实现有效的电蚀刻。优选，注意在蚀刻过程中升高电压。优选，通过利用如上所述的电压钳，设置并监测最大电压。在蚀刻之后，支架棒的蚀刻区域中的颜色和质地有显著的变化。 

实例 

上述方法是在合适的电解精炼设备上测试的。在经过修理/整修的用过的阴极板、以及新的阴极板产品上进行所述测试。 

修理的板

在两组中提供并修理位于测试设备中的十个阴极板。 

组1

对测试板3，4，5，7和9进行以下修理/整修过程： 

i)用气动切削工具(锋利的凿子)从这些支架棒上机械除去所述铜板。 

ii)然后使支架棒变直，并且在其将被重新镀覆的区域中的窗口周围抛光。 

iii)将支架棒浸泡在苛性碱溶液中并冲洗(the rinsed)。 

iv)如每一个常规过程，试图对支架棒“喷溅”，然而，这不是完全成功的。 

v)取而代之的是，在不同电流密度和例如1伏特的最小电压下蚀刻支架棒，其足以蚀刻支架棒上和阴极片上部暴露的不锈钢。优选地，将电镀槽与铅阳极一起使用，在蚀刻阶段使电流反向。 

vi)然后对支架棒重新镀覆约5天。 

组2

对阴极板1，2，6，9和10进行以下整修/修理工艺。 

i)用气动切削工具(锋利的凿子)从这些支架棒上机械除去所述铜板。 

ii)然后使这些的棒变直，并且在其将被重新镀覆的区域的窗口周围抛光。 

新的阴极板

根据本发明制造并镀覆一组新的阴极板。将这些板中的每一个喷砂处理到正常高度，并且由于这些新板是根据澳大利亚临时专利申请PS2128(现在为国际专利申请PCT/AU03/00519)，即沿着该片以下的铜沉积物为约55mm，从而，用页盘将每一个新板略微“清洗”到恰好在提升窗口的位置以下。 

用初始基底金属对这些新板喷溅，然后用200和400A/m²之间的电流密度电镀4、4.5和5天。 

结果

组1

在五个支架棒上的铜沉积物相当粗糙，但是在接触点和沿着支架的长度方向容易用页盘研磨机使其平滑。然而，由于表面粗糙，难以进行全面的厚度测量。 

阶段2

与阶段1的板相比，在这些支架棒上的铜沉积物得到相当的改善，并且在接触点只需要极少的研磨。然而，一些支架棒具有多孔的铜生长，并且这被认为是由于在电镀工艺中在阳极周围没有膜或袋控制气体远离阴极板。随后的测试已经表明，这种阳极袋或覆盖物明显地降低电镀铜中的孔隙率。 

新板

铜沉积物的质量没有明显变化，唯一的区别在于，在四天内镀覆的阴极稍微粗糙(styrations)，尤其是在接触面的溢流端。 

厚度测量

在上述工艺之后，在整个试验板上随机测量铜沉积物的分布。用超声 波参数(panametrics)仪测量铜的厚度。用游标卡尺测量支架棒的总厚度，以确保在测试现场将棒端装入现有电解精炼槽顶部装置中。 

测试的目的是实现平均厚度为约3mm与约2.5mm的标准电镀铜的比较。在穿过支架棒的不同位置进行测量，包括支架棒的自由端的厚度、与阴极片的连接处附近的位置的厚度、以及在所述片上和周围的厚度，以检查任何锥度。 

对各种试验阴极板的测量产生以下结果。首先，在支架棒的侧面具有超过3mm的足够的铜沉积物，并且在大多数情况下，在支架棒的顶部和接触面上具有足够的铜沉积物。 

在支架棒的末端有锥度效果，然而，这是有意的，以确保在测试现场能将生成的新阴极和修理/整修的阴极板装入现有的电解槽装置中。在焊接区域的周围，在阴极片和支架棒之间存在一些不一致。然而，认为这是由于所使用的具体阳极外形造成的，并且该困难可以通过如下克服：提供与阴极板之间具有一致距离的阳极外形，即，片与支架棒、以及在阳极的深度上的阳极例如成梯状外形。 

可以理解，在不脱离本发明思想的精神和范围的情况下，可以以除如上文的详细描述以外的形式实施用于修理和整修的制造方法、阳极设计以及电解蚀刻技术。 

Claims (16)

1.一种在阴极板上提供导电涂层的方法，该方法包括，在电镀槽中相邻于至少一个阳极倒置并浸没所述阴极板的上部，并且施加电流以电镀所述阴极板的所述上部，其中每个所述阳极包括：

i)第一底部，其适于被相邻于所述阴极板的支架棒定位，其比所述支架棒长；

ii)第二延伸部分，其与所述底部连接并从所述底部延伸，并适于被相邻于所述阴极板的片定位，并且所述第二延伸部分的长度比所述阴极片的宽度短，

其中，将每个所述阳极的外形成形为，使得在使用中，在所述支架棒和阴极片上电镀一致厚度的涂层。

2.如权利要求1所述的方法，其中将每个所述阴极板定位在至少两个所述阳极之间。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中将每个所述阴极定位为离两个所述阳极为相等距离。

4.如权利要求1或2所述的方法，其中每个所述阳极具有相同的外形。

5.如权利要求1或2所述的方法，其中每个所述阳极在其整个长度上具有一致的横截面。

6.如权利要求1或2所述的方法，其中位于所述阴极板两侧的所述阳极关于所述阴极板的平面对称。

7.如权利要求1或2所述的方法，包括施加至少一个覆盖物，以便选择性地保护所述阳极的部分、并只暴露所述阳极的相邻于希望沉积所述导电涂层的所述阴极片和/或支架棒上的区域的部分。

8.一种用于电镀具有支架棒和阴极片的阴极板的上部的阳极，所述阳极包括：

i)第一暴露底部，其比所述支架棒长、并在其长度上具有恒定的截面形状；

ii)第二暴露部分，其与所述底部连接并从所述底部延伸、并且其长度比所述阴极片的宽度短。

9.如权利要求8所述的阳极，其中，在使用中，所述第二暴露部分在包括所述第一暴露底部并平行于所述阴极片平面的平面内延伸。

10.如权利要求8或9所述的阳极，其中，在使用中，所述第二暴露部分的末端终止为未达到所述阴极片的侧边缘。

11.如权利要求8或9所述的阳极，其中，在使用中，所述第一暴露底部的末端延伸超过所述支架棒的自由端。

12.如权利要求8或9所述的阳极，其中所述阳极在其整个长度上具有恒定横截面，一个或多个覆盖物被定位在所述阳极上，以至少部分覆盖所述阳极，从而沿所述阳极的长度选择性地改变所述阳极的所述第一暴露底部和/或第二暴露部分的暴露区域。

13.如权利要求8或9所述的阳极，其中所述第二暴露部分的所述横截面形状沿其长度变化，使得所述阳极的第二暴露部分的相邻于所述阴极片或支架棒上需要导电涂层的区域的参量大于其上需要少量涂层或不需要涂层的区域。

14.如权利要求8或9所述的阳极，其中，所述第一暴露底部延伸超过所述支架棒的所述自由端10到40mm。

15.如权利要求8或9所述的阳极，其中，所述第二暴露部分终止为距离所述阴极片的所述侧边缘差10到40mm。

16.如权利要求8或9所述的阳极，还包括在所述阳极上的酸雾和/或气泡抑制介质，以减少从电镀槽释放的雾的量、并且/或者降低到达所述阴极板的气泡量。

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