KR20220007830A - 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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조현욱
김태준
박재현
박정목
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Abstract

회로 기판은 베이스 기판 및 베이스 기판 상에 배치되고, 접속부에 의해 베이스 기판과 연결되는 연결 구조물을 포함할 수 있다. 연결 구조물은 제1 하부 연결 전극, 제1 하부 연결 전극과 동일한 층에 배치되는 제2 하부 연결 전극, 제1 하부 연결 전극 상에서 제1 하부 연결 전극과 연결되는 제1 상부 연결 전극 및 제2 하부 연결 전극 상에서 제2 하부 연결 전극과 연결되고, 제1 상부 연결 전극과 동일한 층에 배치되는 제2 상부 연결 전극을 포함한다.

Description

회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치{CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 터치 구동부를 포함하는 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
최근, 표시 장치에 대한 관심이 커지고 있다. 이에 표시 장치는 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode; OLED), 액정 표시 장치(liquid crystal display; LCD) 등을 비롯하여 다양한 종류로 제작되고 있다.
상기 표시 장치는 터치 센서를 포함할 수 있다. 상기 터치 센서는 표시 패널의 일면에 부착되거나, 표시 패널과 일체로 제작될 수 있다. 상기 터치 센서는 터치 구동부와 터치 라인들에 의해 연결될 수 있다. 상기 터치 구동부는 회로 기판(예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판 등) 상에 배치될 수 있다. 상기 회로 기판은 복수의 라인들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 라인들에는 고전압, 고주파수의 신호들이 흐를 수 있다.
상기 복수의 라인들 상기 터치 라인이 중첩하는 경우, 상기 라인들간 간섭에 의한 문제들(예를 들어, 커플링 현상, 고스트 터치 등)이 발생할 수 있다.
본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 터치 구동부를 포함하는 회로 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 상기 회로 기판을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 실시예들에 따른 회로 기판은 베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 배치되고, 접속부에 의해 상기 베이스 기판과 연결되는 연결 구조물을 포함할 수 있다. 상기 연결 구조물은 제1 하부 연결 전극, 상기 제1 하부 연결 전극과 동일한 층에 배치되는 제2 하부 연결 전극, 상기 제1 하부 연결 전극 상에서 상기 제1 하부 연결 전극과 연결되는 제1 상부 연결 전극 및 상기 제2 하부 연결 전극 상에서 상기 제2 하부 연결 전극과 연결되고, 상기 제1 상부 연결 전극과 동일한 층에 배치되는 제2 상부 연결 전극을 포함할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 접속부는 표면 실장 기술(surface mount technology)에 의해 상기 베이스 기판과 연결될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 접속부는 땜납(solder)에 의해 상기 베이스 기판과 연결될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 접속부는 커넥터(connector)에 의해 상기 베이스 기판과 연결될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 접속부는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)에 의해 상기 베이스 기판과 연결될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 연결 구조물은 상기 제1 하부 연결 전극과 동일한 층에 배치되는 신호 전극을 더 포함할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 제1 하부 연결 전극 및 상기 제2 하부 연결 전극은 터치 센싱층과 연결되고, 상기 신호 전극은 표시 패널과 연결될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 연결 구조물은 상기 제1 하부 연결 전극과 동일한 층에 배치되고, 중앙처리장치와 연결되는 제3 하부 연결 전극 및 상기 제3 하부 연결 전극 상에서 상기 제3 하부 연결 전극과 연결되는 제3 상부 연결 전극을 더 포함할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 연결 구조물 상에 배치되고, 상기 연결 구조물과 연결되는 터치 구동부를 더 포함할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 베이스 기판 상에 배치되고, 상기 연결 구조물과 연결되는 터치 구동부를 더 포함할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 연결 구조물은,
상기 제1 하부 연결 전극 및 상기 제2 하부 연결 전극이 배치된 층과 상기 제1 상부 연결 전극 및 상기 제2 상부 연결 전극이 배치된 층 사이에 배치되는 차폐층을 더 포함할 수 있다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 구조물 및 상기 표시 구조물과 연결되는 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판은 베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 배치되고, 접속부에 의해 상기 베이스 기판과 연결되는 연결 구조물을 포함할 수 있다. 상기 연결 구조물은 제1 하부 연결 전극, 상기 제1 하부 연결 전극과 동일한 층에 배치되는 제2 하부 연결 전극, 상기 제1 하부 연결 전극 상에서 상기 제1 하부 연결 전극과 연결되는 제1 상부 연결 전극 및 상기 제2 하부 연결 전극 상에서 상기 제2 하부 연결 전극과 연결되는 제2 상부 연결 전극을 포함할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 표시 구조물은 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 표시 기판, 상기 표시 기판 상에 배치되는 표시 패널 및 상기 표시 패널 상에 배치되고, 센서 전극을 포함하는 터치 센싱층을 포함할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 터치 센싱층은 제1 터치 라인에 의해 상기 제1 하부 연결 전극과 연결되고, 제2 터치 라인에 의해 상기 제2 하부 연결 전극과 연결되며, 상기 제1 터치 라인 및 상기 제2 터치 라인 중 적어도 하나는 저항값 증가부분을 포함하고, 상기 저항값 증가부분은 구불구불한(meander) 형상을 가질 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 연결 구조물은 상기 제1 하부 연결 전극과 동일한 층에 배치되는 제3 하부 연결 전극 및 상기 제3 하부 연결 전극 상에서 상기 제3 하부 연결 전극과 연결되는 제3 상부 연결 전극을 더 포함할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 회로 기판과 연결되는 중앙처리장치를 더 포함하고, 상기 중앙처리장치는 터치 라인에 의해 상기 제3 하부 연결 전극과 연결될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 접속부는 표면 실장 기술(surface mount technology)에 의해 상기 베이스 기판과 연결될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 접속부는 땜납(solder)에 의해 상기 베이스 기판과 연결될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 접속부는 커넥터(connector)에 의해 상기 베이스 기판과 연결될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 접속부는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)에 의해 상기 베이스 기판과 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 회로 기판에 포함되는 연결 구조물을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판에는 터치 라인 및 신호 라인이 배치될 수 있다. 상기 연결 구조물을 통해 상기 터치 라인이 상기 신호 라인을 우회하여 터치 구동부와 연결될 수 있다.
이에 따라, 터치 구동부를 배치하기 위해 별도의 회로 기판이 구비될 필요가 없다. 따라서, 표시 장치의 두께가 감소할 수 있다.
또한, 상기 연결 구조물로 인해 상기 회로 기판에 배치된 신호 라인과 상기 터치 라인이 중첩되는 부분이 최소화 될 수 있다. 이에 따라, 상기 신호 라인에 의해 상기 터치 라인에 발생하는 간섭이 최소화 될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 효과로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 연성 인쇄 회로 기판이 벤딩된 일 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치를 I-I' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치에 포함된 터치 센싱층 및 표시 패널의 개략적인 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1의 표시 장치를 I-I' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 1의 표시 장치를 II-II' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 1의 표시 장치를 II-II' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 1의 표시 장치를 II-II' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 1의 표시 장치를 III-III' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 1의 표시 장치를 III-III' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 11은 도 1의 표시 장치를 III-III' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 14는 도 1의 표시 장치에 포함된 연결 구조물 내부의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치의 연성 인쇄 회로 기판이 벤딩된 일 실시예를 나타내는 평면도이며, 도 3은 도 1의 표시 장치를 I-I' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 도면이고, 도 4는 도 1의 표시 장치에 포함된 터치 센싱층 및 표시 패널을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 표시 장치는 표시 구조물(DS), 표시 구동부(DD), 회로 기판(CB) 및 터치 구동부(TD)를 포함할 수 있다. 상기 표시 구조물(DS)은 표시 기판(100), 표시 패널(DP) 및 터치 센싱층(TSL)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(CB)은 베이스 기판(105) 및 연결 구조물(150)을 포함할 수 있다.
상기 표시 기판(100)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 상기 비표시 영역(NDA)은 상기 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 상기 표시 장치는 상기 표시 영역(DA)을 통해 이미지 등을 표시할 수 있다.
상기 비표시 영역(NDA)에는 상기 표시 영역(DA)과 연결되는 다양한 라인들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 비표시 영역(NDA)에는 제1 터치 라인(TL1), 제2 터치 라인(TL2), 제1 신호 라인(SL1) 및 제2 신호 라인(SL2)이 배치될 수 있다. 상기 제1 터치 라인(TL1), 상기 제2 터치 라인(TL2), 상기 제1 신호 라인(SL1) 및 상기 제2 신호 라인(SL2) 각각은 복수 개일 수 있다.
상기 표시 기판(100) 상에 상기 표시 패널(DP)이 배치될 수 있다. 상기 표시 패널(DP)은 복수의 화소들(PXL)을 포함할 수 있다. 상기 화소들(PXL)은 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)과 연결될 수 있다. 상기 게이트 라인(GL) 및 상기 데이터 라인(DL)은 상기 제1 신호 라인(SL1)에 의해 상기 표시 구동부(DD)와 연결될 수 있다. 상기 표시 구동부(DD)는 상기 화소들(PXL)을 구동하기 위한 다양한 신호들을 상기 화소들(PXL)에 제공할 수 있다.
상기 표시 패널(DP) 상에 상기 터치 센싱층(TSL)이 배치될 수 있다. 실시예들에 있어서, 도 3 및 도 4에서는 상기 터치 센싱층(TSL)이 상기 표시 패널(DP)과 분리되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 터치 센싱층(TSL)은 상기 표시 패널(DP)과 일체로 제작될 수도 있다. 상기 터치 센싱층(TSL)은 복수의 센서 전극들(TSE)를 포함할 수 있다. 상기 센서 전극들(TSE)은 센서 라인들(SSL)에 의해 상기 제1 터치 라인(TL1) 및 상기 제2 터치 라인(TL2)과 연결될 수 있다. 상기 터치 센싱층(TSL)은 상기 제1 터치 라인(TL1) 및 상기 제2 터치 라인(TL2)에 의해 상기 터치 구동부(TD)와 연결될 수 있다.
상기 터치 구동부(TD)는 상기 터치 센싱층(TSL)을 구동 및 감지할 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 터치 구동부(TD)는 상기 터치 센싱층(TSL)으로 신호를 공급한 후, 상기 터치 구동 신호에 대응하는 터치 감지 신호를 수신할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 터치 센싱층(TSL)은 정전용량 방식으로 터치입력지점의 좌표에 대한 정보를 획득할 수 있다. 상기 정전용량 방식은 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식으로 터치된 지점의 좌표에 대한 정보를 획득할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 제1 터치 라인(TL1)은 터치 입력에 따른 정전용량의 변화를 상기 터치 구동부(TD)로 전달할 수 있다. 상기 제2 터치 라인(TL2)은 상기 터치 구동부(TD)로부터 전달되는 상기 터치 구동 신호를 상기 터치 센싱층(TSL)으로 전달할 수 있다.
또한, 상기 비표시 영역(NDA)에는 상기 표시 구동부(DD)가 배치될 수 있다. 상기 표시 구동부(DD)는 상기 표시 영역(DA)을 구동하기 위한 신호들을 공급할 수 있다. 도 1 및 도 3에서는 상기 표시 구동부(DD)가 상기 표시 기판(100) 상에 칩 온 글라스(chip on glass) 형식으로 실장되는 것으로 도시되었지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 표시 구동부(DD)는 상기 표시 기판(100) 상에 부착된 필름 상에 칩 온 필름(chip on film) 형식으로 실장될 수도 있다. 이 경우, 상기 회로 기판(CB)은 상기 필름 상에 연결될 수 있다.
상기 회로 기판(CB)은 상기 표시 기판(100)의 일 측에 배치될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 회로 기판(CB)은 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 포함할 수 있다. 또는, 실시예들에 있어서, 상기 회로 기판(CB)은 가요성을 갖는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 회로 기판(CB)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 표시 기판(100)의 저면으로 벤딩될 수 있다.
상기 베이스 기판(105)은 제1 연결부(110), 연장부(120) 및 제2 연결부(130)을 포함할 수 있다.
상기 회로 기판(CB)은 상기 표시 구조물(DS)의 일 측에 배치될 수 있다. 상기 회로 기판(CB)은 상기 표시 구조물(DS)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 터치 라인(TL1), 상기 제2 터치 라인(TL2) 및 상기 제2 신호 라인(SL2)은 상기 비표시 영역(NDA)에서 상기 회로 기판(CB)으로 연장될 수 있다.
상기 회로 기판(CB)은 상기 제1 연결부(110)를 통해 상기 표시 구조물(DS)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 연결부(110)는 다수의 패드들(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(CB)은 상기 제1 연결부(110)와 중첩하는 영역에 배치되는 패드들(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제1 터치 라인(TL1), 상기 제2 터치 라인(TL2) 및 상기 제2 신호 라인(SL2)은 상기 패드들을 통해 상기 표시 구조물(DS)과 상기 회로 기판(CB)을 연결할 수 있다.
상기 연장부(120)에서는 상기 제1 터치 라인(TL1), 상기 제2 터치 라인(TL2) 및 상기 제2 신호 라인(SL2)이 연장될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 회로 기판(CB)이 상기 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)인 경우, 상기 연장부(120)가 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 상기 회로 기판(CB)이 상기 표시 기판(100)의 저면으로 벤딩될 수 있다.
상기 연장부(120)에는 상기 연결 구조물(150)이 배치될 수 있다. 상기 연결 구조물(150)은 접속부(151)를 통해 상기 제1 터치 라인(TL1) 및 상기 제2 터치 라인(TL2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 접속부(151)는 표면 실장 기술(surface mount technology)에 의해 상기 연결 구조물(150)과 상기 제1 터치 라인(TL1) 및 상기 제2 터치 라인(TL2)을 연결할 수 있다. 상기 제1 터치 라인(TL1) 및 상기 제2 터치 라인(TL2)은 상기 연결 구조물(150)을 통해 상기 터치 구동부(TD)와 연결될 수 있다. 상기 제2 신호 라인(SL2)은 상기 연결 구조물(150)을 통과할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 접속부(151)는 땜납(solder)을 포함할 수 있다. 상기 접속부(151)는 상기 땜납(solder)을 솔더링(soldering) 함으로써 상기 연결 구조물(150)과 상기 제1 터치 라인(TL1) 및 상기 제2 터치 라인(TL2)을 연결할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 접속부(151)는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)에 의해 상기 연결 구조물(150)과 상기 제1 터치 라인(TL1) 및 상기 제2 터치 라인(TL2)을 연결할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 접속부(151)는 커넥터(connector)에 의해 상기 연결 구조물(150)과 상기 제1 터치 라인(TL1) 및 상기 제2 터치 라인(TL2)을 연결할 수 있다.
다만, 상기한 내용들은 예시적인 것으로, 상기 접속부(151)가 연결 구조물(150)과 상기 제1 터치 라인(TL1) 및 상기 제2 터치 라인(TL2)을 연결하는 방식은 이에 제한되지 않는다.
상기 제2 연결부(130)에는 외부 장치가 연결될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 제2 연결부(130)는 커넥터(connector)에 의해 상기 외부 장치(예를 들어, 중앙처리장치)와 연결될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 상기 제2 연결부(130)는 상기 접속부(151)와 같이 다양한 방식에 의해 상기 외부 장치와 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 연결부(130)는 상기 이방성 도전 필름에 의해 중앙처리장치와 연결될 수 있다. 상기 중앙처리장치는 상기 표시 구조물(DS)로 전달되는 신호들을 제공하고, 상기 표시 구조물(DS)로부터 신호들을 수신할 수 있다.
상기 제3 터치 라인(TL3)은 상기 외부 장치로부터 수신한 신호를 상기 터치 구동부(TD)로 전달할 수 있다. 상기 제2 신호 라인(SL2)은 상기 외부 장치로부터 수신한 신호를 상기 표시 구동부(DD)로 전달할 수 있다. 상기 제2 신호 라인(SL2)은 상기 연결 구조물(150)을 통과할 수 있다. 상기 제1 신호 라인(SL1)은 상기 표시 구동부(DD)로부터 수신한 신호를 상기 상기 표시 패널(DP)로 전달할 수 있다. 상기 제1 터치 라인(TL1)은 상기 터치 센싱층(TSL)으로부터 수신한 신호를 상기 터치 구동부(TD)로 전달할 수 있다. 상기 제2 터치 라인(TL2)은 상기 터치 구동부(TD)로부터 수신한 신호를 상기 터치 센싱층(TSL)으로 전달할 수 있다.
도 6은 도 1의 표시 장치를 II-II' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 상기 연결 구조물(150)은 제1 절연층(210), 제2 절연층(220), 제1 하부 연결 전극(222), 제2 하부 연결 전극(224), 신호 전극(226), 차폐층(230), 제3 절연층(240), 제4 절연층(250), 제1 상부 연결 전극(252) 및 제2 상부 연결 전극(254)을 포함할 수 있다. 상기 연결 구조물(150) 상에는 상기 터치 구동부(TD)가 배치될 수 있다. 상기 연결 구조물(150)은 상기 접속부(151)에 의해 상기 베이스 기판(105)과 연결될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 제1 내지 제4 절연층(210, 220, 240, 250)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제4 절연층(210, 220, 240, 250)은 무기물로 실리콘 다이옥사이드(silicon dioxide), 실리콘 질화물(silicon nitride), 바륨 스트론튬(barium strontium), 바륨 티타네이트(barium titanate) 등을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제4 절연층(210, 220, 240, 250)은 유기물로 폴리비닐알코올(PVA), 폴리비닐 페놀(PVP), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA) 및 폴리이미드(PI) 등을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연층(210) 상에는 상기 제1 하부 연결 전극(222), 상기 제2 하부 연결 전극(224) 및 상기 신호 전극(226)이 배치될 수 있다. 상기 접속부(151)는 상기 제1 하부 연결 전극(222)과 상기 제1 터치 라인(TL1)을 연결하고, 상기 제2 하부 연결 전극(224)과 상기 제2 터치 라인(TL2)을 연결할 수 있다. 상기 신호 전극(226)은 상기 제2 신호 라인(SL2)과 연결될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 접속부(151)는 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 접속부(151)는 제1 접속 단자(153) 및 제2 접속 단자(155)를 포함할 수 있다. 상기 제1 접속 단자(153)는 상기 제1 터치 라인(TL1) 및 상기 제2 터치 라인(TL2)과 연결될 수 있다. 상기 제2 접속 단자(155)는 제1 하부 연결 전극(222) 및 상기 제2 하부 연결 전극(224)과 연결될 수 있다.
상기 제2 절연층(220)이 상기 제1 절연층(210) 상에서 상기 제1 하부 연결 전극(222), 상기 제2 하부 연결 전극(224) 및 상기 신호 전극(226)을 덮으며 배치될 수 있다.
상기 차폐층(230)은 상기 제2 절연층(220) 상에 배치될 수 있다. 상기 차폐층(230)은 상기 제1 터치 라인(TL1) 및 상기 제2 터치 라인(TL2)에 의해 전달된 신호들이 상기 신호 전극(226)에 의해 받는 간섭을 차폐하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 상기 차폐층(230)은 고분자 필름을 포함할 수 있다. 상기 차폐층(230)은 이엠아이 쉴딩 페이스트(EMI shielding paste)를 포함할 수 있다. 또는, 상기 차폐층(230)은 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다. 이 외에도, 상기 차폐층(230)은 상기 신호 전극(226)에 의한 간섭을 방지할 수 있는 다양한 물질들을 포함할 수 있다. 상기 차폐층(230) 상에는 제3 절연층(240)이 배치될 수 있다.
상기 제3 절연층(240) 상에는 상기 제1 상부 연결 전극(252) 및 상기 제2 상부 연결 전극(254)이 배치될 수 있다. 상기 제1 상부 연결 전극(252)은 콘택홀에 의해 상기 제1 하부 연결 전극(222)과 연결될 수 있다. 상기 제2 상부 연결 전극(254)은 콘택홀에 의해 상기 제2 하부 연결 전극(224)에 연결될 수 있다.
상기 제4 절연층(250)이 상기 제3 절연층(240) 상에서 상기 제1 상부 연결 전극(252) 및 상기 제2 상부 연결 전극(254)을 덮으며 배치될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 제3 절연층(240) 상에 상기 터치 구동부(TD)가 배치될 수 있다. 상기 터치 구동부(TD)는 콘택홀에 의해 상기 제1 상부 연결 전극(252) 및 상기 제2 상부 연결 전극(254)과 연결될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 터치 구동부(TD)는 상기 연결 구조물(150) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 구동부(TD)는 상기 제3 절연층(240) 상에 배치될 수 있다. 상기 터치 구동부(TD)는 상기 제3 절연층(240) 상에서 상기 제1 상부 연결 전극(252) 및 상기 제2 상부 연결 전극(254)과 연결될 수 있다.
이와 같이, 상기 연결 구조물(150)에 의해 상기 터치 센싱층(TSL)에서 전달되는 신호가 상기 신호 전극(226)을 우회하여 상기 터치 구동부(TD)로 전달될 수 있다. 이에 따라, 상기 터치 센싱층(TSL)에서 전달되는 신호가 상기 신호 전극(226)에 의해 받는 간섭이 최소화 될 수 있다.
도 7은 도 1의 표시 장치를 II-II' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 단면도이다. 도 7은 접속부(151)의 구조를 제외하면 도 6과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 상기 접속부(151)는 이방성 도전 필름(ACF)을 포함할 수 있다. 상기 연결 구조물(150)은 상기 접속부(151)에 의해 상기 베이스 기판(105)과 연결될 수 있다. 상기 접속부(151)는 이방성 도전 필름(ACF)을 통해 상기 연결 구조물(150)과 상기 터치 센싱층(TSL)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 하부 연결 전극(222)은 상기 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 상기 제1 터치 라인(TL1)과 연결될 수 있다. 상기 제2 하부 연결 전극(224)은 상기 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 상기 제2 터치 라인(TL2)과 연결될 수 있다.
도 8은 도 1의 표시 장치를 II-II' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 단면도이다. 도 8은 접속부(151)의 구조를 제외하면 도 6과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 8을 참조하면, 상기 접속부(151)는 표면 실장 기술(surface mount technology)에 의해 상기 베이스 기판(105)과 상기 연결 구조물(150)을 연결할 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 접속부(151)는 땜납(solder)을 포함할 수 있다. 상기 접속부(151)는 솔더링 기술(soldering technology)에 의해 상기 베이스 기판(105)과 상기 연결 구조물(150)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 상기 솔더링 기술은 리플로우 솔더링 기술(reflow soldering technology), 플로우 솔더링 기술(flow soldering technology) 등을 포함할 수 있다.
이와 같이, 상기 제1 터치 라인 및 상기 제2 터치 라인(TL1, TL2)이 상기 연결 구조물(150)을 통해 우회함으로써, 상기 제1 터치 라인 및 상기 제2 터치 라인(TL1, TL2)에 대한 상기 제2 신호 라인(SL2)에 의한 간섭이 최소화될 수 있다.
도 9는 도 1의 표시 장치를 III-III' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 단면도이다. 도 9는 연결 전극들을 제외하면 도 6과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 9를 참조하면, 상기 연결 구조물(150)은 제1 절연층(210), 제2 절연층(220), 제3 하부 연결 전극(228), 신호 전극(226), 차폐층(230), 제3 절연층(240), 제4 절연층(250) 및 제3 상부 연결 전극(258)을 포함할 수 있다. 상기 연결 구조물(150) 상에는 상기 터치 구동부(TD)가 배치될 수 있다. 상기 연결 구조물(150)은 상기 접속부(151)에 의해 상기 베이스 기판(105)과 연결될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 터치 구동부(TD)는 상기 연결 구조물(150) 내에 배치될 수 있다.
상기 제3 하부 연결 전극(228)은 상기 제1 절연층(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 제3 하부 연결 전극(228)은 상기 접속부(151)에 연결될 수 있다. 상기 제3 하부 연결 전극(228)은 도 6의 제2 하부 연결 전극(224)과 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제3 하부 연결 전극(228)은 상기 접속부(151)에 의해 상기 제3 터치 라인(TL3)과 연결될 수 있다. 즉, 상기 제3 하부 연결 전극(228)은 상기 외부 장치(예를 들어, 중앙처리장치)에 연결될 수 있다.
상기 제3 상부 연결 전극(258)은 상기 제3 절연층(240) 상에 배치될 수 있다. 상기 제3 상부 연결 전극(258)은 콘택홀에 의해 상기 제3 하부 연결 전극(228)과 연결될 수 있다. 상기 제3 상부 연결 전극(258)은 상기 제3 하부 연결 전극(228)을 통해 상기 외부 장치가 제공하는 신호를 수신할 수 있다.
상기 터치 구동부(TD)는 상기 제3 상부 연결 전극(258)과 콘택홀에 의해 연결될 수 있다. 상기 터치 구동부(TD)는 상기 제3 상부 연결 전극(258)을 통해 상기 외부 장치가 제공하는 신호를 수신할 수 있다.
도 10은 도 1의 표시 장치를 III-III' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 단면도이다. 도 10은 연결 전극들을 제외하면 도 7과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 10을 참조하면, 상기 연결 구조물(150)은 제1 절연층(210), 제2 절연층(220), 제3 하부 연결 전극(228), 신호 전극(226), 차폐층(230), 제3 절연층(240), 제4 절연층(250) 및 제3 상부 연결 전극(258)을 포함할 수 있다. 상기 연결 구조물(150) 상에는 상기 터치 구동부(TD)가 배치될 수 있다. 상기 연결 구조물(150)은 상기 접속부(151)에 의해 상기 베이스 기판(105)과 연결될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 터치 구동부(TD)는 상기 연결 구조물(150) 내에 배치될 수 있다.
상기 제3 하부 연결 전극(228)은 상기 제1 절연층(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 제3 하부 연결 전극(228)은 상기 접속부(151)에 연결될 수 있다. 상기 제3 하부 연결 전극(228)은 도 6의 제2 하부 연결 전극(224)과 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제3 하부 연결 전극(228)은 상기 접속부(151)에 의해 상기 제3 터치 라인(TL3)과 연결될 수 있다. 즉, 상기 제3 하부 연결 전극(228)은 상기 외부 장치에 연결될 수 있다.
상기 제3 상부 연결 전극(258)은 상기 제3 절연층(240) 상에 배치될 수 있다. 상기 제3 상부 연결 전극(258)은 콘택홀에 의해 상기 제3 하부 연결 전극(228)과 연결될 수 있다. 상기 제3 상부 연결 전극(258)은 상기 제3 하부 연결 전극(228)을 통해 상기 외부 장치가 제공하는 신호를 수신할 수 있다.
상기 터치 구동부(TD)는 상기 제3 상부 연결 전극(258)과 콘택홀에 의해 연결될 수 있다. 상기 터치 구동부(TD)는 상기 제3 상부 연결 전극(258)을 통해 상기 중앙처리장치가 제공하는 신호를 수신할 수 있다.
도 11은 도 1의 표시 장치를 III-III' 라인을 따라 절취한 일 실시예를 나타내는 단면도이다. 도 11은 연결 전극들을 제외하면 도 8과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 11을 참조하면, 상기 연결 구조물(150)은 제1 절연층(210), 제2 절연층(220), 제3 하부 연결 전극(228), 신호 전극(226), 차폐층(230), 제3 절연층(240), 제4 절연층(250) 및 제3 상부 연결 전극(258)을 포함할 수 있다. 상기 연결 구조물(150) 상에는 상기 터치 구동부(TD)가 배치될 수 있다. 상기 연결 구조물(150)은 상기 접속부(151)에 의해 상기 베이스 기판(105)과 연결될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 터치 구동부(TD)는 상기 연결 구조물(150) 내에 배치될 수 있다.
상기 제3 하부 연결 전극(228)은 상기 제1 절연층(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 제3 하부 연결 전극(228)은 상기 접속부(151)에 연결될 수 있다. 상기 제3 하부 연결 전극(228)은 도 6의 제2 하부 연결 전극(224)과 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제3 하부 연결 전극(228)은 상기 접속부(151)에 의해 상기 제3 터치 라인(TL3)과 연결될 수 있다. 즉, 상기 제3 하부 연결 전극(228)은 상기 중앙처리장치에 연결될 수 있다.
상기 제3 상부 연결 전극(258)은 상기 제3 절연층(240) 상에 배치될 수 있다. 상기 제3 상부 연결 전극(258)은 콘택홀에 의해 상기 제3 하부 연결 전극(228)과 연결될 수 있다. 상기 제3 상부 연결 전극(258)은 상기 제3 하부 연결 전극(228)을 통해 상기 중앙처리장치가 제공하는 신호를 수신할 수 있다.
상기 터치 구동부(TD)는 상기 제3 상부 연결 전극(258)과 콘택홀에 의해 연결될 수 있다. 상기 터치 구동부(TD)는 상기 제3 상부 연결 전극(258)을 통해 상기 중앙처리장치가 제공하는 신호를 수신할 수 있다.
이와 같이, 상기 제3 터치 라인(TL3)이 상기 연결 구조물(150)을 통해 우회함으로써, 상기 제3 터치 라인(TL3)에 대한 상기 제2 신호 라인(SL2)에 의한 간섭이 최소화될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다. 도 12 및 도 13은 터치 구동부가 배치되는 위치를 제외하면 도 1과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 12를 참조하면, 상기 터치 구동부(TD)는 상기 베이스 기판(105) 상에 배치될 수 있다. 상기 터치 구동부(TD)는 상기 연결 구조물(150)을 통해 우회한 상기 제2 터치 라인(TL2) 및 상기 제3 터치 라인(TL3)과 연결될 수 있다. 상기 터치 구동부(TD)는 상기 연결 구조물(150)에 의하지 않고 상기 제1 터치 라인(TL1)과 연결될 수 있다.
도 13을 참조하면, 상기 터치 구동부(TD)는 상기 베이스 기판(105) 상에 배치될 수 있다. 상기 터치 구동부(TD)는 상기 제2 터치 라인(TL2) 및 상기 제3 터치 라인(TL3)과 상기 연결 구조물(150)에 의하지 않고 연결될 수 있다. 상기 터치 구동부(TD)는 상기 연결 구조물(150)을 통해 우회한 상기 제1 터치 라인(TL1)과 연결될 수 있다.
이와 같이, 상기 제1 내지 제3 터치 라인들(TL1, TL2, TL3) 중 적어도 하나가 상기 연결 구조물(150)을 통해 우회함으로써, 상기 제1 내지 제3 터치 라인들(TL1, TL2, TL3) 중 적어도 하나에 대한 상기 제2 신호 라인(SL2)에 의한 간섭이 최소화될 수 있다.
도 14는 도 1의 표시 장치에 포함된 연결 구조물 내부의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 14를 참조하면, 실시예들에 있어서, 상기 터치 구동부(TD)의 양 측은 각각 터치 라인(TL)과 연결될 수 있다. 상기 각각의 터치 라인(TL)은 상기 표시 구조물(TS)과 연결될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 터치 구동부(TD)는 상기 연결 구조물(150)의 일 측에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 터치 구동부(TD)의 양 측에 배치된 각각의 터치 라인(TL)의 길이가 상이할 수 있다. 이 경우, 상기 양 측에 배치된 터치 라인(TL)을 통해 흐르는 동일한 신호가 상기 표시 구조물(DS)로 동시에 전달되지 못할 수 있다. 또는, 교류 형태의 터치 신호의 위상 차이로 인해 터치 신호가 정확히 전달되지 못할 수 있다. 따라서, 적어도 일 측에 배치된 상기 터치 라인(TL)을 구불구불한(meander) 형상을 갖도록 하여 양 측에 배치된 상기 터치 라인(TL)의 길이가 실질적으로 동일하도록 조절할 수 있다. 이와 같이, 상기 연결 구조물(150)로 인해 생성된 별도의 공간에서 상기 터치 라인(TL)의 길이를 조절할 수 있다. 이에 따라, 외부의 터치를 인식 가능한 상기 표시 장치의 성능이 향상될 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 레이저 장치 등에 적용될 수 있다. 예를 들어, 상기 레이저 장치는 레이저 빔을 이용한 스마트폰, 태블릿, 노트북, 모니터의 제조에 사용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 표시 기판 105: 베이스 기판
151: 접속부 150: 연결 구조물
153: 제1 접속 단자 155: 제2 접속 단자
222: 제1 하부 연결 전극 224: 제2 하부 연결 전극
228: 제3 하부 연결 전극 226: 신호 전극
252: 제1 상부 연결 전극 254: 제2 상부 연결 전극
258: 제3 상부 연결 전극 230: 차폐층
DS: 표시 구조물 DP: 표시 패널
DA: 표시 영역 NDA: 비표시 영역
TSL: 터치 센싱층 DD: 표시 구동부
TD: 터치 구동부 TSE: 센서 전극
SSL: 센싱 신호 라인 GL: 게이트 라인
DL: 데이터 라인 TL: 터치 라인
SL: 신호 라인

Claims (20)

  1. 베이스 기판; 및
    상기 베이스 기판 상에 배치되고, 접속부에 의해 상기 베이스 기판과 연결되는 연결 구조물을 포함하고,
    상기 연결 구조물은,
    제1 하부 연결 전극;
    상기 제1 하부 연결 전극과 동일한 층에 배치되는 제2 하부 연결 전극;
    상기 제1 하부 연결 전극 상에서 상기 제1 하부 연결 전극과 연결되는 제1 상부 연결 전극; 및
    상기 제2 하부 연결 전극 상에서 상기 제2 하부 연결 전극과 연결되고, 상기 제1 상부 연결 전극과 동일한 층에 배치되는 제2 상부 연결 전극을 포함하는 회로 기판.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 접속부는 표면 실장 기술(surface mount technology)에 의해 상기 베이스 기판과 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 접속부는 땜납(solder)에 의해 상기 베이스 기판과 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 접속부는 커넥터(connector)에 의해 상기 베이스 기판과 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 접속부는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)에 의해 상기 베이스 기판과 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 연결 구조물은,
    상기 제1 하부 연결 전극과 동일한 층에 배치되는 신호 전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 하부 연결 전극 및 상기 제2 하부 연결 전극은 터치 센싱층과 연결되고,
    상기 신호 전극은 표시 패널과 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 연결 구조물은,
    상기 제1 하부 연결 전극과 동일한 층에 배치되고, 중앙처리장치와 연결되는 제3 하부 연결 전극; 및
    상기 제3 하부 연결 전극 상에서 상기 제3 하부 연결 전극과 연결되는 제3 상부 연결 전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 구조물 상에 배치되고, 상기 연결 구조물과 연결되는 터치 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 기판 상에 배치되고, 상기 연결 구조물과 연결되는 터치 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 연결 구조물은,
    상기 제1 하부 연결 전극 및 상기 제2 하부 연결 전극이 배치된 층과 상기 제1 상부 연결 전극 및 상기 제2 상부 연결 전극이 배치된 층 사이에 배치되는 차폐층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  12. 표시 구조물; 및
    상기 표시 구조물과 연결되는 회로 기판을 포함하고,
    상기 회로 기판은,
    베이스 기판; 및
    상기 베이스 기판 상에 배치되고, 접속부에 의해 상기 베이스 기판과 연결되는 연결 구조물을 포함하고,
    상기 연결 구조물은,
    제1 하부 연결 전극;
    상기 제1 하부 연결 전극과 동일한 층에 배치되는 제2 하부 연결 전극;
    상기 제1 하부 연결 전극 상에서 상기 제1 하부 연결 전극과 연결되는 제1 상부 연결 전극; 및
    상기 제2 하부 연결 전극 상에서 상기 제2 하부 연결 전극과 연결되는 제2 상부 연결 전극을 포함하는 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 표시 구조물은,
    표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 표시 기판;
    상기 표시 기판 상에 배치되는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널 상에 배치되고, 센서 전극을 포함하는 터치 센싱층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 터치 센싱층은 제1 터치 라인에 의해 상기 제1 하부 연결 전극과 연결되고, 제2 터치 라인에 의해 상기 제2 하부 연결 전극과 연결되며,
    상기 제1 터치 라인 및 상기 제2 터치 라인 중 적어도 하나는 저항값 증가부분을 포함하고, 상기 저항값 증가부분은 구불구불한(meander) 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제12 항에 있어서, 상기 연결 구조물은,
    상기 제1 하부 연결 전극과 동일한 층에 배치되는 제3 하부 연결 전극; 및
    상기 제3 하부 연결 전극 상에서 상기 제3 하부 연결 전극과 연결되는 제3 상부 연결 전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 회로 기판과 연결되는 중앙처리장치를 더 포함하고,
    상기 중앙처리장치는 터치 라인에 의해 상기 제3 하부 연결 전극과 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제12 항에 있어서, 상기 접속부는 표면 실장 기술(surface mount technology)에 의해 상기 베이스 기판과 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제12 항에 있어서, 상기 접속부는 땜납(solder)에 의해 상기 베이스 기판과 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제12 항에 있어서, 상기 접속부는 커넥터(connector)에 의해 상기 베이스 기판과 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  20. 제12 항에 있어서, 상기 접속부는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)에 의해 상기 베이스 기판과 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
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