KR20210152905A - Electronic module handler - Google Patents

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KR20210152905A
KR20210152905A KR1020200069954A KR20200069954A KR20210152905A KR 20210152905 A KR20210152905 A KR 20210152905A KR 1020200069954 A KR1020200069954 A KR 1020200069954A KR 20200069954 A KR20200069954 A KR 20200069954A KR 20210152905 A KR20210152905 A KR 20210152905A
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유홍준
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(주)제이티
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Abstract

In accordance with the present invention, disclosed is an electronic module handler including: a main table (200) moving a vertical main loading member (30), in which a plurality of electronic modules (10) are loaded in a vertical state, in a horizontal direction; a loading part (100) including a horizontal loading member (22) in which the electronic modules (10) to be loaded into the vertical main loading member (30) are loaded in a horizontal state; a first transfer tool (410) installed to be movable and picking up the plurality of electronic modules (10) loaded in the horizontal loading member (22); a first flip part (710) installed to be movable and receiving the plurality of electronic modules (10) picked up by the first transfer tool (410) to flip the modules in a vertical state; and a second transfer tool (420) installed to be movable and receiving the plurality of electronic modules (10) flipped in a vertical state by the first flip part (710) to load the modules into the vertical main loading member (30). Therefore, the present invention is capable of more quickly and efficiently performing electronic module handling.

Description

전자모듈 핸들러 {Electronic module handler}Electronic module handler {Electronic module handler}

본 발명은 전자모듈 핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 SSD와 같은 전자모듈을 적재부재로 로딩하거나 언로딩하기 위한 전자모듈 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic module handler, and more particularly, to an electronic module handler for loading or unloading an electronic module such as an SSD into a loading member.

SSD(Solid state drive)는 NAND플래시 등 초고속 반도체 메모리를 저장매체로 사용하는 대용량 저장장치를 말한다. 여기서 말하는 초고속 반도체 메모리는 휴대폰, MP3, 메모리 카드, 디지털카메라 등에 사용되는 데이터 저장용 반도체 소자를 가리킨다.A solid state drive (SSD) refers to a mass storage device using a high-speed semiconductor memory such as NAND flash as a storage medium. The high-speed semiconductor memory referred to herein refers to a semiconductor device for data storage used in mobile phones, MP3 players, memory cards, and digital cameras.

한편 HDD(하드디스크드라이브)와 비슷하게 동작하지만 HDD와는 달리 반도체를 이용하여 정보를 저장하며, 속도가 빠르고 기계적 지연이나 실패율, 발열·소음도 적으며, 소형화·경량화할 수 있는 장점이 있다. On the other hand, it operates similarly to HDD (hard disk drive), but unlike HDD, it uses semiconductors to store information, has high speed, low mechanical delay or failure rate, low heat generation and noise, and has the advantages of miniaturization and light weight.

이러한 장점 및 대용량 SSD가 개발되고 가격도 떨어지면서 노트북PC나 데스크톱PC 등 적용범위가 넓어지면서 시장규모가 크게 확대되고 있다.With these advantages and the development of large-capacity SSDs and lower prices, the scope of applications such as notebook PCs and desktop PCs has been broadened, and the market size is expanding significantly.

한편 SSD의 수요 및 시장 확대, 규격화되면서 생산공정이 표준화되고 있으며, SSD의 생산공정은 번인테스트, 검사결과에 따른 분류 등 공정에 따라 H트레이와 같은 제1적재부재에서 테스트보드와 같은 제2적재부재로 이적재하는 등 SSD는 여러번 이적재과정을 거치게 된다.Meanwhile, the production process is being standardized as the demand, market expansion, and standardization of SSDs are being standardized, and the SSD production process is carried out from the first loading member such as the H tray to the second loading such as the test board according to the process such as burn-in testing and classification according to the inspection result. SSDs go through a number of transfers and transfers, such as being transferred without a member.

그런데 종래의 SSD 생산공정, 특히 이적재 과정에서 SSD의 핸들링 작업 중 일부는 수작업에 이루어져 생산성이 저하되는 문제점이 있다.However, in the conventional SSD production process, in particular, in the process of loading and unloading, some of the handling of the SSD is done manually, so there is a problem in that productivity is lowered.

본 발명의 목적을 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, SSD와 같은 전자모듈을 신속하고 효율적으로 전자모듈을 이적재할 수 있는 전자모듈 핸들러를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide an electronic module handler capable of quickly and efficiently loading and unloading an electronic module such as an SSD in order to solve the above problems.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평적재부재(20)를 Y축방향으로 이동시키는 하나 이상의 로딩부(100)와; 메인테이블(200)을 중심으로 로딩부(100)와 대향되어 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 임시로 적재되는 수평버퍼적재부재(40)를 Y축방향으로 이동시키는 하나 이상의 버퍼부(300)와; 로딩부(100), 메인테이블(200) 및 버퍼부(300)를 걸쳐 X축방향으로 설정된 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제1이송툴(410)과; 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30)와 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제2이송툴(420)과; 제1이동라인(L1)과 평행하게 설정된 제2이동라인(L2)를 따라서 이동가능하게 설치되며 미리 설정된 이동구간을 따라서 전자모듈(10)을 이송하는 제3이송툴(430)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러를 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and the present invention is a main method for moving the vertical main loading member 30 on which a plurality of electronic modules 10 are vertically loaded in the Y-axis direction. a table 200; At least one loading unit 100 installed to be spaced apart from the main table 200 in the X-axis direction and moving the horizontal loading member 20 on which a plurality of electronic modules 10 are loaded in a horizontal state in the Y-axis direction; A horizontal buffer loading member in which the main table 200 faces the loading part 100 and is installed to be spaced apart from the main table 200 in the X-axis direction, and a plurality of electronic modules 10 are temporarily loaded in a horizontal state. At least one buffer unit 300 for moving (40) in the Y-axis direction; The loading unit 100, the main table 200, and the buffer unit 300 are movably installed along the first moving line L1 set in the X-axis direction, and the horizontal loading member 20 of the loading unit 100 and a first transfer tool 410 for directly or indirectly exchanging the electronic module 10 between the vertical main stacking member 30 of the main table 200 and; It is installed movably along the first moving line L1 and directly connects the electronic module 10 between the vertical main loading member 30 of the main table 200 and the horizontal buffer loading member 40 of the buffer unit 300 . or a second transfer tool 420 for indirectly exchanging; It is installed movably along the second movement line L2 set parallel to the first movement line L1 and includes a third transfer tool 430 for transferring the electronic module 10 along a preset movement section. Disclosed is an electronic module handler characterized in that.

본 발명은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 상기 수직메인적재부재(30)에 로딩될 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평로딩적재부재(22)를 포함하는 로딩부(100)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수평로딩적재부재(22)에 적재된 복수의 전자모듈(10)들을 픽업하는 제1이송툴(410)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제1이송툴(410)에 의해 픽업된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 수직상태로 플립시키는 제1플립부(710)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 상기 수직메인적재부재(30)에 적재하는 제2이송툴(420)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러를 개시한다.The present invention includes a main table 200 for horizontally moving a vertical main loading member 30 on which a plurality of electronic modules 10 are stacked in a vertical state; a loading unit 100 including a horizontal loading member 22 on which the electronic modules 10 to be loaded on the vertical main loading member 30 are horizontally loaded; a first transfer tool 410 that is movably installed and picks up a plurality of electronic modules 10 loaded on the horizontal loading member 22; a first flip part 710 that is movably installed and receives the plurality of electronic modules 10 picked up by the first transfer tool 410 and flips them in a vertical state; It is movably installed and includes a second transfer tool 420 for receiving the plurality of electronic modules 10 flipped vertically by the first flip part 710 and loading them on the vertical main loading member 30 . Disclosed is an electronic module handler, characterized in that.

상기 제1이송툴(410)은, 수평상태로 상기 수평로딩적재부재(22) 적재된 복수의 전자모듈(10)을 흡착하여 픽업하기 위한 복수의 픽업부들을 포함할 수 있다.The first transfer tool 410 may include a plurality of pickup units for adsorbing and picking up the plurality of electronic modules 10 loaded with the horizontal loading member 22 in a horizontal state.

상기 복수의 픽업부들 사이의 간격은 가변될 수 있다.An interval between the plurality of pickups may be varied.

상기 제1플립부(710)는, 상기 제1이송툴(410)로부터 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.The first flip part 710 may be provided as a pair to receive the electronic module 10 alternately from the first transfer tool 410 .

상기 제1이송툴(410) 및 상기 제2이송툴(420)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.The first transfer tool 410 and the second transfer tool 420 may be provided as a pair so as to face each other with respect to the main table 200 .

상기 전자모듈 핸들러는, 상기 수직메인적재부재(30)에서 안출된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수직메인적재부재(30)에 적재된 복수의 전자모듈(10)들을 픽업하는 제3이송툴(430)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 추가로 포함할 수 있다.ㅏThe electronic module handler includes: an unloading unit 400 including a horizontal unloading loading member 24 on which the electronic modules 10 devised from the vertical main loading member 30 are loaded in a horizontal state; a third transfer tool 430 that is movably installed and picks up the plurality of electronic modules 10 loaded on the vertical main loading member 30; a second flip part 720 that is installed movably and flips the plurality of electronic modules 10 picked up by the third transfer tool 430 to a horizontal state; A fourth transfer tool 440 that is movably installed and receives a plurality of electronic modules 10 flipped in a horizontal state by the second flip part 720 and loads it on the horizontal unloading member 24 . may additionally include

상기 제1플립부(710)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.The first flip part 710 may be provided as a pair in order to receive the electronic module 10 alternately with each other.

상기 제2플립부(720)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.The second flip part 720 may be provided as a pair in order to receive the electronic module 10 alternately with each other.

상기 제1이송툴(410) 및 상기 제3이송툴(430)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치될 수 있다.The first transfer tool 410 and the third transfer tool 430 may be disposed to face each other with respect to the main table 200 .

상기 제2이송툴(420) 및 상기 제4이송툴(440)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치될 수 있다.The second transfer tool 420 and the fourth transfer tool 440 may be disposed to face each other with respect to the main table 200 .

본 발명은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 상기 수직메인적재부재(30)에서 언로딩된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재된 복수의 전자모듈(10)들을 픽업하는 제3이송툴(430)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 포함할 수 있다.The present invention includes a main table 200 for horizontally moving a vertical main loading member 30 on which a plurality of electronic modules 10 are stacked in a vertical state; an unloading unit 400 including a horizontal unloading loading member 24 on which the electronic modules 10 unloaded from the vertical main loading member 30 are loaded in a horizontal state; a third transfer tool 430 that is movably installed and picks up the plurality of electronic modules 10 loaded on the horizontal unloading member 24; a second flip part 720 that is installed movably and flips the plurality of electronic modules 10 picked up by the third transfer tool 430 to a horizontal state; A fourth transfer tool 440 that is movably installed and receives a plurality of electronic modules 10 flipped in a horizontal state by the second flip part 720 and loads it on the horizontal unloading member 24 . may include

상기 제2플립부(720)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.The second flip part 720 may be provided as a pair in order to receive the electronic module 10 alternately with each other.

상기 제3이송툴(430) 및 상기 제4이송툴(440)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.The third transfer tool 430 and the fourth transfer tool 440 may be provided as a pair so as to face each other with respect to the main table 200 .

상기 제1플립부(710) 및 상기 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 플립부재(702)를 포함할 수 있다.The first flip part 710 and the second flip part 720 may include one or more pairs of flip members 702 having a distance between them according to the width standard of the electronic module 10 .

상기 제1플립부(710) 및 상기 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 플립얼라인부재(704)를 추가로 포함할 수 있다.The first flip part 710 and the second flip part 720 are displaced in the longitudinal direction of the electronic module 10 according to the length standard of the electronic module 10 to align the electronic module 10 . An alignment member 704 may be further included.

상기 제2이송툴(420) 및 상기 제3이송툴(430)은, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 그립부재(402)를 포함할 수 있다.The second transfer tool 420 and the third transfer tool 430 may include one or more pairs of grip members 402 having a variable interval between them according to the width standard of the electronic module 10 .

상기 전자모듈 핸들러는, 상기 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10) 전달과정에서 양품이 아닌 것으로 판단된 전자모듈(10)을 별도로 분류하여 적재하는 버퍼부(300)를 추가로 포함할 수 있다.The electronic module handler further includes a buffer unit 300 for separately classifying and loading the electronic module 10 determined to be non-defective in the process of delivering the electronic module 10 by the fourth transfer tool 440 . can do.

상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 지그부재(302)를 포함할 수 있다.The buffer unit 300 may include one or more pairs of jig members 302 having a variable interval between them according to the width standard of the electronic module 10 .

상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 버퍼얼라인부재(304)를 추가로 포함할 수 있다.The buffer unit 300 may further include a buffer alignment member 304 for aligning the electronic module 10 by being displaced in the longitudinal direction of the electronic module 10 according to the length standard of the electronic module 10 . can

본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 제1적재부재에서 제2적재부재로의 이적재 공정을 보다 신속하게 수행할 수 있는 이점이 있다.The electronic module handler according to the present invention has an advantage in that the transfer and loading process from the first loading member to the second loading member can be performed more quickly.

본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 전자모듈을 이송하는 이송툴의 이동구간을 평행하게 배치된 2개이 이동구간들로 설정함으로써 제1적재부재에서 제2적재부재로의 이적재 공정을 보다 신속하게 수행할 수 있는 이점이 있다.The electronic module handler according to the present invention sets the moving section of the transport tool for transporting the electronic module to two moving sections arranged in parallel so that the transfer and loading process from the first loading member to the second loading member can be performed more quickly There are advantages to doing.

또한 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 전자모듈을 이송하는 이송툴의 이동구간을 평행하게 배치된 2개이 이동구간들로 설정함으로써 제1적재부재에서 제2적재부재로의 이적재 공정의 수행을 위한 핸들러를 효율적으로 배치함으로써 장치의 크기를 컴팩트하게 구성할 수 있는 이점이 있다.In addition, the electronic module handler according to the present invention performs the transfer and loading process from the first loading member to the second loading member by setting the moving section of the transport tool for transporting the electronic module to two moving sections arranged in parallel. There is an advantage in that the size of the device can be compactly configured by efficiently arranging the handler for the device.

또한 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 전자모듈을 이송하는 이송툴의 이동구간을 평행하게 배치된 2개이 이동구간들로 설정함으로써 제1적재부재에서 제2적재부재로의 이적재 공정을 보다 다양하게 수행할 수 있는 이점이 있다.In addition, the electronic module handler according to the present invention sets the moving section of the transport tool for transporting the electronic module to two moving sections arranged in parallel to more diversify the transfer and loading process from the first loading member to the second loading member There are advantages to being able to do it.

또한, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 하나의 적재부재에 수평상태로 적재된 전자모듈을 픽업하고 이를 수직상태로 플립함으로써 다른 적재부재에 수직상태로 적재하거나 또는 하나의 적재부재에 수직상태로 적재된 전자모듈을 픽업하고 이를 수평상태로 플립함으로써 다른 적재부재에 수평상태로 적재하는 전자모듈 핸들링을 보다 빠르고 효율적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.In addition, the electronic module handler according to the present invention picks up an electronic module loaded horizontally on one loading member and flips it vertically to load it vertically on another loading member or vertically to one loading member. By picking up the loaded electronic module and flipping it to a horizontal state, there is an advantage in that the electronic module handling of horizontally loading on another loading member can be performed faster and more efficiently.

특히, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 핸들링 대상이 되는 전자모듈의 규격이 가변되는 경우에도 핸들러의 각 구성요소에 대한 광범위한 설계변경 없이도 각 전자모듈의 규격별로 적응적으로 대응 가능한 이점이 있다.In particular, the electronic module handler according to the present invention has the advantage of being able to adaptively respond to each standard of each electronic module without extensive design changes for each component of the handler even when the standard of the electronic module to be handled is changed.

도 1은, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러의 배치를 보여주는 평면도이다.
도 2는, 도 1의 전자모듈 핸들러에서 전자모듈의 이송과정을 보여주는 개념도이다.
도 3은, 도 1의 전자모듈 핸들러에서 로딩부 및 메인테이블 사이의 전자모듈의 이송과정을 보여주는 개념도이다.
도 4는, 도 1의 전자모듈 핸들러에서 메인테이블 및 버퍼부 사이의 전자모듈의 이송과정을 보여주는 개념도이다.
도 5a 내지 도 5c는, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자모듈 핸들러의 배치를 보여주는 평면도이다.
도 6은, 도 5a 내지 도 5c의 전자모듈 핸들러에서 수행되는 전자모듈 픽업, 전달, 및 플립 과정을 도시하는 개념도이다.
도 7a 내지 도 7c는, 도 6의 전자모듈 전달과정에서 전자모듈의 그립상태를 보여주는 도면이다.
도 8은, 도 5a 내지 도 5c의 전자모듈 핸들러에서 제1플립부 또는 제2플립부를 도시한 도면이다.
도 9는, 도 5a 내지 도 5c의 전자모듈 핸들러에서 버퍼부를 도시한 도면이다.
도 10은, 도 5a 내지 도 5c의 전자모듈 핸들러의 변형례를 도시한 도면이다.
도 11은, 도 10의 전자모듈 핸들러의 구성 일부를 도시한 도면이다.
도 12a 내지 도 12b는, 도 10의 전자모듈 핸들러의 제2이송부(420) 및 제3이송부(430)를 도시한 도면이다.
도 13a 내지 도 13b는, 도 10의 전자모듈 핸들러의 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)를 도시한 도면이다.
1 is a plan view showing the arrangement of an electronic module handler according to the present invention.
FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating a transfer process of an electronic module in the electronic module handler of FIG. 1 .
FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating a transfer process of an electronic module between a loading unit and a main table in the electronic module handler of FIG. 1 .
FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating a transfer process of an electronic module between a main table and a buffer unit in the electronic module handler of FIG. 1 .
5A to 5C are plan views illustrating an arrangement of an electronic module handler according to another embodiment of the present invention.
6 is a conceptual diagram illustrating an electronic module pickup, transfer, and flip process performed in the electronic module handler of FIGS. 5A to 5C .
7A to 7C are views showing a gripping state of the electronic module in the electronic module delivery process of FIG. 6 .
FIG. 8 is a view showing a first flip part or a second flip part in the electronic module handler of FIGS. 5A to 5C .
9 is a view showing a buffer unit in the electronic module handler of FIGS. 5A to 5C.
10 is a view showing a modified example of the electronic module handler of FIGS. 5A to 5C.
FIG. 11 is a diagram showing a part of the configuration of the electronic module handler of FIG. 10 .
12A to 12B are views illustrating the second transfer unit 420 and the third transfer unit 430 of the electronic module handler of FIG. 10 .
13A to 13B are views illustrating the first flip part 710 and the second flip part 720 of the electronic module handler of FIG. 10 .

이하 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an electronic module handler according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평적재부재(20)를 Y축방향으로 이동시키는 하나 이상의 로딩부(100)와; 메인테이블(200)을 중심으로 로딩부(100)와 대향되어 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 임시로 적재되는 수평버퍼적재부재(40)를 Y축방향으로 이동시키는 하나 이상의 버퍼부(300)와; 로딩부(100), 메인테이블(200) 및 버퍼부(300)를 걸쳐 X축방향으로 설정된 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제1이송툴(410)과; 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30)와 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제2이송툴(420)과; 제1이동라인(L1)과 평행하게 설정된 제2이동라인(L2)를 따라서 이동가능하게 설치되며 미리 설정된 이동구간을 따라서 전자모듈(10)을 이송하는 제3이송툴(430)을 포함한다.In the electronic module handler according to the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2 , the present invention moves the vertical main loading member 30 on which a plurality of electronic modules 10 are vertically loaded in the Y-axis direction. a main table 200 and; At least one loading unit 100 installed to be spaced apart from the main table 200 in the X-axis direction and moving the horizontal loading member 20 on which a plurality of electronic modules 10 are loaded in a horizontal state in the Y-axis direction; A horizontal buffer loading member in which the main table 200 faces the loading part 100 and is installed to be spaced apart from the main table 200 in the X-axis direction, and a plurality of electronic modules 10 are temporarily loaded in a horizontal state. At least one buffer unit 300 for moving (40) in the Y-axis direction; The loading unit 100, the main table 200, and the buffer unit 300 are movably installed along the first moving line L1 set in the X-axis direction, and the horizontal loading member 20 of the loading unit 100 and a first transfer tool 410 for directly or indirectly exchanging the electronic module 10 between the vertical main stacking member 30 of the main table 200 and; It is installed movably along the first moving line L1 and directly connects the electronic module 10 between the vertical main loading member 30 of the main table 200 and the horizontal buffer loading member 40 of the buffer unit 300 . or a second transfer tool 420 for indirectly exchanging; The third transfer tool 430 is installed movably along the second movement line L2 set parallel to the first movement line L1 and transfers the electronic module 10 along a preset movement section.

상기 전자모듈(10)은, SSD와 같이 복수의 반도체소자들 및 이들이 설치된 PCB 등으로 구성되는 하나의 모듈로서 정의되며, 수평적재 및 수직적재 등이 가능한 모듈이면 모두 가능하다.The electronic module 10 is defined as a module composed of a plurality of semiconductor elements and a PCB in which they are installed, such as an SSD, and any module capable of horizontal and vertical stacking is possible.

특히 본 발명에 따른 핸들러에 의하여 취급되는 전자모듈(10)은, SSD와 같이 전체 형상이 직사각형 플레이트 형상을 가지며, 외부로부터의 전원공급 및 신호교환을 위한 단자가 적어도 일 측변에 형성되는 것이 사용됨이 바람직하다.In particular, the electronic module 10 handled by the handler according to the present invention has a rectangular plate shape like an SSD, and a terminal for supplying power and exchanging signals from the outside is formed on at least one side. desirable.

즉, 상기 전자모듈(10)은, 수평적재 및 수직 적재 모두 가능한 모듈로서 정의될 수 있다.That is, the electronic module 10 may be defined as a module capable of both horizontal loading and vertical loading.

여기서 상기 전자모듈(10)은, 수직적재될 때 단자가 테스트 보드 상에 설치된 연결단자에 꼽혀 수직으로 적재될 수 있다.Here, when the electronic module 10 is vertically loaded, the terminal is inserted into the connection terminal installed on the test board and can be vertically loaded.

상기 메인테이블(200)은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The main table 200 is configured to move the vertical main loading member 30 on which the plurality of electronic modules 10 are vertically loaded in the Y-axis direction, and various configurations are possible.

예로서, 상기 메인테이블(200)은, 장치의 전방, 후방, 내부 중 적어도 하나에 설치된 스태커(610)에 적재된 수직메인적재부재(30)를 고정한 상태에서 후술하는 제1이송툴(410) 및 제2이송툴(420)에 의한 전자모듈(10)의 픽업 또는 적재를 위하여 수직메인적재부재(30)를 수평방향(바람직하게는, Y축방향)으로 이동시키는 구성으로서 수직메인적재부재(30)의 고정 및 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.For example, the main table 200 is a first transfer tool 410 to be described later in a state in which the vertical main loading member 30 loaded on the stacker 610 installed on at least one of the front, rear, and inside of the device is fixed. and a vertical main loading member ( 30), various configurations are possible according to the fixed and movable structure.

한편 상기 메인테이블(200)은, 필요에 따라 수직메인적재부재(30)를 Y축방향 이동이외에 X축방향 이동, 상하방향, 즉 Z축방향 이동 및 수평회전 등의 추가 이동수단을 구비할 수 있다.On the other hand, the main table 200, in addition to the Y-axis movement of the vertical main loading member 30, if necessary, can be provided with additional movement means such as X-axis movement, vertical movement, that is, Z-axis movement and horizontal rotation. have.

또한 상기 메인테이블(200)은, 스태커(610)로부터 수직메인적재부재(30)의 도입 및 리턴을 위한 구성이 설치될 수 있다.Also, the main table 200 may be configured to introduce and return the vertical main loading member 30 from the stacker 610 .

한편 상기 수직메인적재부재(30)는, 전자모듈(10)이 수직으로 적재되는 부재로서, 고온 하에서의 정상작동여부를 검사하는 번인테스트 등을 위한 테스트 보드, 단순히 수직으로 적재되는 트레이 등이 될 수 있다.On the other hand, the vertical main loading member 30 is a member on which the electronic module 10 is vertically loaded, and may be a test board for a burn-in test to check whether the electronic module 10 operates normally under high temperature, or a tray that is simply vertically loaded. have.

상기 테스트 보드는, 전자모듈(10)의 수직 설치에 의하여 전자모듈(10)의 단자가 끼워져 결합되는 연결단자가 상면에 복수로 배치되는 보드로 구성될 수 있다.The test board may be configured as a board in which a plurality of connection terminals to which terminals of the electronic module 10 are inserted and coupled by vertical installation of the electronic module 10 are disposed on the upper surface.

상기 스태커(610)는, 하나 이상의 수직메인적재부재(30)가 적재되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The stacker 610 is a configuration in which one or more vertical main loading members 30 are loaded, and various configurations are possible.

상기 스태커(610)는, 복수의 수직메인적재부재(30)가 적재되는 경우 전자모듈(10)들이 수직으로 적재됨을 고려하여 수직메인적재부재(30)들이 상하로 충분한 간격을 두고 설치됨이 바람직하다.In the stacker 610, in consideration of the electronic modules 10 being vertically stacked when a plurality of vertical main loading members 30 are loaded, it is preferable that the vertical main loading members 30 are installed at sufficient intervals vertically. .

그리고 상기 스태커(610)는, 상하로 적층된 수직메인적재부재(30)의 인출 및 도입을 위하여 엘리베이터(미도시) 등에 의하여 상하로 이동가능하게 설치됨이 바람직하다.In addition, the stacker 610 is preferably installed to be movable up and down by an elevator (not shown) or the like in order to take out and introduce the vertical main stacking member 30 stacked up and down.

상기 로딩부(100)는, 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평적재부재(20)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The loading unit 100 is installed to be spaced apart from the main table 200 in the X-axis direction, and is configured to move the horizontal loading member 20 on which a plurality of electronic modules 10 are loaded in a horizontal state in the Y-axis direction. Various configurations are possible.

예로서, 상기 로딩부(100)는, 장치의 전방, 후방, 내부 중 적어도 하나에 설치된 카세트(620)에 적재된 수평적재부재(20)를 고정한 상태에서 후술하는 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 픽업 또는 적재를 위하여 수평적재부재(20)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 수평적재부재(20)의 고정 및 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.For example, the loading unit 100 is a fourth transfer tool 440 to be described later in a state in which the horizontal loading member 20 loaded on the cassette 620 installed in at least one of the front, rear, and inside of the device is fixed. As a configuration for moving the horizontal loading member 20 in the Y-axis direction for pickup or loading of the electronic module 10 by the

여기서 상기 수평적재부재(20)는, 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 트레이로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.Here, the horizontal loading member 20 can have various configurations, such as a tray on which the electronic modules 10 are loaded in a horizontal state.

상기 카세트(620)는, 복수의 수평적재부재(20)들이 적재된 구성으로서, 상하방향으로 이동가능하게 설치될 수 있다.The cassette 620 is a configuration in which a plurality of horizontal loading members 20 are stacked, and may be installed to be movable in the vertical direction.

그리고 상기 수평적재부재(20)의 이동경로는 수평방향으로 또는 상하로 복수로 설치될 수 있다. In addition, a plurality of movement paths of the horizontal loading member 20 may be installed in a horizontal direction or vertically.

상기 버퍼부(300)는, 메인테이블(200)을 중심으로 로딩부(100)와 대향되어 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 임시로 적재되는 수평버퍼적재부재(40)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The buffer unit 300 is installed facing the loading unit 100 around the main table 200 and spaced apart from the main table 200 in the X-axis direction, and a plurality of electronic modules 10 are installed in a horizontal state. Various configurations are possible as a configuration for moving the temporarily loaded horizontal buffer loading member 40 in the Y-axis direction.

상기 버퍼부(300)는, 장치의 전방, 후방, 내부 중 적어도 하나에 설치된 매거진(630)에 적재된 수평버퍼적재부재(40)를 고정한 상태에서 후술하는 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 픽업 또는 적재를 위하여 수평버퍼적재부재(40)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 수평버퍼적재부재(40)의 고정 및 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The buffer unit 300 is electronic by a fifth transfer tool 450 to be described later in a state in which the horizontal buffer loading member 40 loaded on the magazine 630 installed in at least one of the front, rear, and inside of the device is fixed. As a configuration for moving the horizontal buffer loading member 40 in the Y-axis direction for pickup or loading of the module 10, various configurations are possible depending on the fixing and moving structure of the horizontal buffer loading member 40.

상기 수평버퍼적재부재(40)는, 수평적재부재(20)와 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다.The horizontal buffer loading member 40 may have the same or similar configuration to the horizontal loading member 20 .

또한 상기 전자모듈(10)들이 상하로 적층된 묶음 형태로 출하될 수 있도록 수평버퍼적재부재(40)는, 하단커버부재로 구성하고 메인수직버퍼부재(30)로부터 전달받은 전자모듈(10)이 미리 정해진 숫자로 적층된 후 인접하여 적재된 상단커버부재공급부(630)로부터 상단커버부재(641)가 복개된 후 매거진(630)에 적재될 수 있다.In addition, the horizontal buffer loading member 40 is composed of a lower cover member so that the electronic modules 10 can be shipped in the form of a stack stacked up and down, and the electronic module 10 received from the main vertical buffer member 30 is After being stacked in a predetermined number, the top cover member 641 may be loaded in the magazine 630 after the top cover member 641 is covered from the top cover member supply unit 630 stacked adjacently.

그리고 상기 버퍼부(300)는, 수평버퍼적재부재(40)의 고정시 진공압에 의한 흡착고정 등 다양한 방법에 의하여 수평버퍼적재부재(40)를 고정하여 Y축방향으로 이동시킬 수 있다.In addition, the buffer unit 300 can move the horizontal buffer loading member 40 in the Y-axis direction by fixing the horizontal buffer loading member 40 by various methods such as adsorption and fixing by vacuum pressure when the horizontal buffer loading member 40 is fixed.

한편 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 메인테이블(200) 상의 수직메인적재부재(30)를 중심으로 로딩부(100)의 수평적재부재(20) 및 수평버퍼적재부재(40) 사이의 전자모듈(10)의 물류 흐름을 다양하게 설정함으로써 전자모듈(10)의 이적재를 효율적으로 수행할 수 있다.On the other hand, the electronic module handler according to the present invention having the above configuration is a horizontal loading member 20 and a horizontal buffer loading member ( 40) By variously setting the logistics flow of the electronic module 10 between the electronic modules 10, the transfer and loading of the electronic module 10 can be efficiently performed.

- 로딩 & 언로딩 모드- Loading & Unloading mode

구체적으로, 상기 메인테이블(200) 상의 수직메인적재부재(30)로부터 전자모듈(10)을 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)을 이용하여 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40)로 인출하고, 로딩부(100)의 수평적재부재(20)로부터 메인테이블(200) 상의 수직메인적재부재(30) 중 전자모듈(10)이 인출된 자리에 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)을 이용하여 새로운 전자모듈(10)을 적재할 수 있다.Specifically, the electronic module 10 is transferred from the vertical main loading member 30 on the main table 200 to the horizontal buffer of the buffer unit 300 using the second transfer tool 420 and the fifth transfer tool 450 . The first transfer tool is taken out by the loading member 40, and the electronic module 10 is drawn out of the vertical main loading member 30 on the main table 200 from the horizontal loading member 20 of the loading unit 100. A new electronic module 10 may be loaded using the 410 and the fourth transfer tool 440 .

이때 상기 로딩부(100)의 수평적재부재(20)에 의하여 공급되는 전자모듈(10)은, 번인테스트 등 검사가 수행될 새로운 전자모듈(10)이고, 수평버퍼적재부재(40)로 인출되는 전자모듈(10)은 번인테스트 등 검사를 마친 전자모듈(10)이 될 수 있다.At this time, the electronic module 10 supplied by the horizontal loading member 20 of the loading unit 100 is a new electronic module 10 to be tested, such as a burn-in test, and is drawn out to the horizontal buffer loading member 40 . The electronic module 10 may be the electronic module 10 that has been tested, such as a burn-in test.

한편 상기 로딩부(100)의 수평적재부재(20), 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40)에서는, 전자모듈(10)이 수평으로 적재되며, 메인테이블(200) 상의 수직메인적재부재(30)에서는 전자모듈(10)이 수직으로 적재되는바 전자모듈(10)의 수평/수직 상태의 플립과정이 수반되어야 한다.Meanwhile, in the horizontal loading member 20 of the loading unit 100 and the horizontal buffer loading member 40 of the buffer unit 300 , the electronic module 10 is horizontally loaded, and the vertical main loading on the main table 200 . In the member 30 , the electronic module 10 is vertically loaded, and a flip process of the electronic module 10 in a horizontal/vertical state must be accompanied.

이에, 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 이동경로 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 이동경로 상에는 전자모듈(10)의 수평/수직 상태의 플립과정을 수행하는 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)이 설치될 수 있다.Accordingly, the movement path of the electronic module 10 by the second transfer tool 420 and the fifth transfer tool 450 and the electronic module 10 by the first transfer tool 410 and the fourth transfer tool 440 ), a first flip part 710 and a second flip part 720 for performing a flip process in a horizontal/vertical state of the electronic module 10 may be installed.

상기 제1플립부(710)는, 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 이동경로 상에 설치되어 수평상태의 전자모듈(10)을 수직상태로 변환하는 모듈로서 전자모듈(10)을 그립하는 등 다양한 구성이 가능하다.The first flip part 710 is installed on the movement path of the electronic module 10 by the first transfer tool 410 and the fourth transfer tool 440 to set the electronic module 10 in a horizontal state in a vertical state. As a module for converting into , various configurations are possible, such as gripping the electronic module 10 .

여기서 상기 제1이송툴(410)은, 수평상태의 전자모듈(10)을 하나 또는 2개를 진공압에 의하여 픽업하여 제1플립부(710)로 전달한다.Here, the first transfer tool 410 picks up one or two electronic modules 10 in a horizontal state by vacuum pressure and transfers them to the first flip unit 710 .

그리고 상기 제1플립부(710)는, 제1이송툴(410)에 의하여 전달된 전자모듈(10)을 그립한 상태에서 회전에 의하여 전자모듈(10)을 수직상태로 변환한다.In addition, the first flip part 710 converts the electronic module 10 to a vertical state by rotation while gripping the electronic module 10 delivered by the first transfer tool 410 .

상기 제1플립부(710)에 의하여 수직상태로 전환된 전자모듈(10)은, 제4이송툴(440)에 의하여 메인테이블(200)의 메인수직적재부재(30)로 적재된다.The electronic module 10 converted to the vertical state by the first flip part 710 is loaded onto the main vertical loading member 30 of the main table 200 by the fourth transfer tool 440 .

이때 상기 제4이송툴(440)은, 전자모듈(10)을 그립하여 이송하는 것이 바람직하며, 원활한 적재를 위하여 제4이송툴(440)의 그립상태를 확인하기 위한 제1언더비전부(730)가 제4이송툴(440)의 이동경로 상에 설치될 수 있다.In this case, the fourth transfer tool 440 is preferably transferred by gripping the electronic module 10, and the first under-vision unit 730 for checking the grip state of the fourth transfer tool 440 for smooth loading. ) may be installed on the movement path of the fourth transfer tool 440 .

상기 제1언더비전부(730)는, 제4이송툴(440)에 의하여 그립된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(

Figure pat00001
회전)를 계산하고, 제4이송툴(440)은, 메인테이블(200)의 메인수직적재부재(30)에 대한 상대
Figure pat00002
회전에 의하여 전자모듈(10)을 원활하게 적재할 수 있게 된다.The first under-vision unit 730 photographed the electronic module 10 gripped by the fourth transfer tool 440, and the rotational deviation (
Figure pat00001
rotation), and the fourth transfer tool 440 is relative to the main vertical loading member 30 of the main table 200 .
Figure pat00002
It is possible to smoothly load the electronic module 10 by rotation.

상기 제2플립부(720)는, 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 이동경로 상에 설치되어 수직상태의 전자모듈(10)을 수평상태로 변환하는 모듈로서 전자모듈(10)을 그립하는 등 다양한 구성이 가능하다.The second flip part 720 is installed on the movement path of the electronic module 10 by the second transfer tool 420 and the fifth transfer tool 450 to move the vertical electronic module 10 to a horizontal state. As a module for converting into , various configurations are possible, such as gripping the electronic module 10 .

여기서 상기 제2이송툴(420)은, 메인테이블(200)의 메인수직적재부재(30)에서 수직상태의 전자모듈(10)을 하나 또는 2개를 픽업하여 제2플립부(720)로 전달한다.Here, the second transfer tool 420 picks up one or two electronic modules 10 in a vertical state from the main vertical loading member 30 of the main table 200 and transfers them to the second flip unit 720 . do.

여기서 상기 제2이송툴(420)는, 수직상태의 전자모듈(10)을 그립에 의하여 픽업하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the second transfer tool 420 picks up the vertical electronic module 10 by a grip.

그리고 상기 제2플립부(720)는, 제2이송툴(420)에 의하여 전달된 전자모듈(10)을 그립한 상태에서 회전에 의하여 전자모듈(10)을 수평상태로 변환한다.In addition, the second flip part 720 converts the electronic module 10 to a horizontal state by rotation while gripping the electronic module 10 delivered by the second transfer tool 420 .

상기 제2플립부(720)에 의하여 수평상태로 전환된 전자모듈(10)은, 제5이송툴(450)에 의하여 버퍼부(300)의 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40)로 적재된다.The electronic module 10 converted to the horizontal state by the second flip part 720 is a horizontal buffer loading member 40 of the buffer part 300 of the buffer part 300 by the fifth transfer tool 450 . is loaded with

이때 상기 제5이송툴(450)은, 수평상태의 전자모듈(10)을 진공압에 의하여 픽업하여 이송하는 것이 바람직하며, 원활한 적재를 위하여 제5이송툴(440)의 픽업상태를 확인하기 위한 제2언더비전부(740)가 제5이송툴(450)의 이동경로 상에 설치될 수 있다.At this time, it is preferable that the fifth transfer tool 450 picks up and transfers the electronic module 10 in a horizontal state by vacuum pressure. The second under-vision unit 740 may be installed on the movement path of the fifth transfer tool 450 .

상기 제2언더비전부(740)는, 제5이송툴(450)에 의하여 그립된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(

Figure pat00003
회전)를 계산하고, 제5이송툴(450)은, 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40)에 대한 상대
Figure pat00004
회전에 의하여 전자모듈(10)을 원활하게 적재할 수 있게 된다.The second under-vision unit 740 photographed the electronic module 10 gripped by the fifth transfer tool 450, and the rotational deviation (
Figure pat00003
rotation), and the fifth transfer tool 450 , relative to the horizontal buffer loading member 40 of the buffer unit 300 .
Figure pat00004
It is possible to smoothly load the electronic module 10 by rotation.

한편 상기 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 수평/수직 전환을 위한 구성으로만 설명하였으나 앞서 설명한 전자모듈(10)의 단자의 위치를 전환할 필요가 있는바, 90°회전 이외에 180°, 270° 등 다양한 각도 변환이 가능하도록 구성될 수 있다.On the other hand, although the first flip part 710 and the second flip part 720 have been described only as a configuration for horizontal/vertical switching of the electronic module 10, the positions of the terminals of the electronic module 10 described above can be switched. As necessary, in addition to 90° rotation, it may be configured to enable various angle conversions such as 180° and 270°.

한편 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서 불량의 전자모듈(10) 등 별도로 분류되어야 할 전자모듈(10)이 존재한다.Meanwhile, the process of withdrawing the electronic module 10 by the second transfer tool 420 and the fifth transfer tool 450 and the electronic module 10 by the first transfer tool 410 and the fourth transfer tool 440 . In the loading process, there is an electronic module 10 to be classified separately, such as a defective electronic module 10 .

이에 별도의 분리적재부(690)를 추가로 구비하여 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서 일부의 전자모듈(10)을 별도로 분류할 수 있다.Accordingly, a separate separate loading unit 690 is additionally provided to take out the electronic module 10 by the second transfer tool 420 and the fifth transfer tool 450 and the first transfer tool 410 and the fourth transfer tool 450 . In the process of loading the electronic module 10 by the transfer tool 440 , a part of the electronic module 10 may be separately classified.

이때 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에 방해되지 않도록, 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정은 제1이동라인(L1)을 따라 이루어지며, 별도의 분류작업은, 제1이동라인(L1)과 평행하게 설정된 제2이동라인(L2)를 따라서 이동하는 제3이송툴(430)에 의하여 수행될 수 있다.At this time, the process of withdrawing the electronic module 10 by the second transfer tool 420 and the fifth transfer tool 450 and the electronic module 10 by the first transfer tool 410 and the fourth transfer tool 440 . In order not to interfere with the loading process of the electronic module 10 by the second transfer tool 420 and the fifth transfer tool 450, and the first transfer tool 410 and the fourth transfer tool 440 The loading process of the electronic module 10 by the is performed along the first moving line L1, and a separate sorting operation moves along the second moving line L2 set parallel to the first moving line L1. This may be performed by the third transfer tool 430 .

여기서 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서의 별도의 전자모듈(10)의 분류작업은, 앞서 설명한 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)가 제1이동라인(L1) 및 제2이동라인(L2) 사이에서 이동가능, 즉 Y축방향으로 이동가능하도록 구성함으로써 수행될 수 있다.Here, the process of withdrawing the electronic module 10 by the second transfer tool 420 and the fifth transfer tool 450 and the electronic module 10 by the first transfer tool 410 and the fourth transfer tool 440 . In the sorting operation of the separate electronic module 10 in the loading process of It can be performed by configuring it to be movable between them, that is, to be movable in the Y-axis direction.

구체적으로, 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정에서 전자모듈(10)의 분류작업을 요하는 경우 제2플립모듈(720)은, 제1이동라인(L1)에서 제2이동라인(L2)으로 이동하고, 제3이송툴(430)에 의하여 전자모듈(10)이 픽업되면 다시 제2이동라인(L2)으로부터 제1이동라인(L1)으로 이동한다.Specifically, when sorting the electronic module 10 is required in the process of withdrawing the electronic module 10 by the second transfer tool 420 and the fifth transfer tool 450, the second flip module 720 is , moves from the first moving line L1 to the second moving line L2, and when the electronic module 10 is picked up by the third transfer tool 430, again from the second moving line L2 to the first moving line Move to (L1).

그리고 상기 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서 전자모듈(10)의 분류작업을 요하는 경우 제1플립모듈(710)은, 제이동라인(L1)에서 제2이동라인(L2)으로 이동하고, 제3이송툴(430)에 의하여 전자모듈(10)이 픽업되면 다시 제2이동라인(L2)으로부터 제1이동라인(L1)으로 이동한다. And when the sorting operation of the electronic module 10 is required in the loading process of the electronic module 10 by the first transfer tool 410 and the fourth transfer tool 440, the first flip module 710 is Moving from the moving line (L1) to the second moving line (L2), when the electronic module 10 is picked up by the third transfer tool 430, the first moving line (L1) from the second moving line (L2) again move to

한편 상기 분리적재부(690)는, 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서 별도로 분류되는 전자모듈(10)이 적재되는 구성으로서 분리적재부재(691)의 전자모듈(10)의 적재방식, 즉 수직적재, 수평적재에 따라서 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, the separation loading unit 690 includes the process of withdrawing the electronic module 10 by the second transfer tool 420 and the fifth transfer tool 450 and the first transfer tool 410 and the fourth transfer tool 440 . ) as a configuration in which the separately classified electronic module 10 is loaded in the loading process of the electronic module 10 by configuration is possible.

상기 분리적재부재(691)는, 전자모듈(10)이 수평으로 적재되는 경우 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 동일하게 구성될 수 있다.The separate loading member 691 may be configured in the same manner as the horizontal loading member 20 of the loading unit 100 when the electronic module 10 is horizontally loaded.

한편 상기 분리적재부(690)는, 제3이송툴(430)에 의한 전자모듈(10)의 적재가 원활하도록 Y축방향을 이동가능하게 설치될 수 있다.Meanwhile, the separate loading unit 690 may be installed to be movable in the Y-axis direction so that the electronic module 10 is smoothly loaded by the third transfer tool 430 .

그리고 상기 분리적재부(690)는, 분리적재부재(691)를 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 동일하게 사용되는 경우 로딩부(100)와의 트레이 교환이 가능하도록 구성될 수 있다.In addition, the separate loading unit 690 may be configured to enable tray exchange with the loading unit 100 when the separate loading member 691 is used in the same manner as the horizontal loading member 20 of the loading unit 100 . .

또한 상기 분리적재부재(691)는, 전자모듈(10)이 수직으로 적재될 수 있으며, 이때 제3이송툴(430)은, 수직상태로 전자모듈(10)을 픽업하여야 하는바 그립방식에 의하여 전자모듈(10)을 픽업하도록 구성될 수 있다.In addition, in the separation loading member 691, the electronic module 10 can be vertically loaded, and in this case, the third transfer tool 430 must pick up the electronic module 10 in a vertical state by a grip method. It may be configured to pick up the electronic module 10 .

한편 상기 제3이송툴(430)은, 전자모듈(10)을 수직상태로 픽업하거나 수평상태로 픽업하는 2가지 경우가 존재할 수 있는바 기능의 다양성을 위하여 수평상태로 픽업하는 진공픽업툴 및 수직상태로 픽업하는 그립픽업툴을 모두 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the third transfer tool 430 is a vacuum pickup tool that picks up the electronic module 10 in a vertical state or picks up the electronic module 10 in a horizontal state for diversity of functions. It may be configured to include all grip pickup tools that pick up in a state.

또한 상기 제3이송툴(430)은, 픽업 및 플레이스의 수행을 위하여 한 쌍의 픽업툴로 구성될 수 있다.In addition, the third transfer tool 430 may be configured as a pair of pickup tools to perform pickup and place.

즉, 상기 진공픽업툴 및 그립픽업툴은, 각각 한 쌍으로 구성될 수 있다.That is, the vacuum pickup tool and the grip pickup tool may be configured as a pair, respectively.

정리하면 상기와 같은 전자모듈(10)의 이송을 위하여, 본 발명에 따른 핸들러는, 로딩부(100), 메인테이블(200) 및 버퍼부(300)를 걸쳐 X축방향으로 설정된 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제1이송툴(410)과; 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30)와 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제2이송툴(420)과; 제1이동라인(L1)과 평행하게 설정된 제2이동라인(L2)를 따라서 이동가능하게 설치되며 미리 설정된 이동구간을 따라서 전자모듈(10)을 이송하는 제3이송툴(430)을 포함한다.In summary, for the transport of the electronic module 10 as described above, the handler according to the present invention includes a first moving line set in the X-axis direction across the loading unit 100 , the main table 200 and the buffer unit 300 . It is installed movably along (L1) and directly or indirectly exchanges the electronic module 10 between the horizontal loading member 20 of the loading part 100 and the vertical main loading member 30 of the main table 200 a first transfer tool 410; It is installed movably along the first moving line L1 and directly connects the electronic module 10 between the vertical main loading member 30 of the main table 200 and the horizontal buffer loading member 40 of the buffer unit 300 . or a second transfer tool 420 for indirectly exchanging; The third transfer tool 430 is installed movably along the second movement line L2 set parallel to the first movement line L1 and transfers the electronic module 10 along a preset movement section.

여기서 상기 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 제1이동라인(L1)을 따라서 이동된다.Here, the fourth transfer tool 440 and the fifth transfer tool 450 are moved along the first movement line L1 .

한편 상기 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 전자모듈(10)의 픽업위치 및 적재위치를 확인하기 위하여 fiducial 카메라와 같은 이미지획득부(미도시)를 구비할 수 있다.Meanwhile, the first transfer tool 410 , the second transfer tool 420 , the third transfer tool 430 , the fourth transfer tool 440 , and the fifth transfer tool 450 are picked up by the electronic module 10 . An image acquisition unit (not shown) such as a fiducial camera may be provided to confirm the position and the loading position.

그리고 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 픽업방식에 따라서 진공픽업툴, 그립픽업툴 등으로 구성될 수 있다.And the first transfer tool 410, the second transfer tool 420, the third transfer tool 430, the fourth transfer tool 440, and the fifth transfer tool 450 according to the pickup method, a vacuum pickup tool, It may be composed of a grip pickup tool or the like.

그리고 상기 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 원할한 전자모듈(10) 필업 및 플레이스가 가능하도록 한 쌍의 픽업툴로 구성됨이 바람직하다.And the first transfer tool 410 , the second transfer tool 420 , the third transfer tool 430 , the fourth transfer tool 440 and the fifth transfer tool 450 have a smooth electronic module ( 10 ). It is preferably composed of a pair of pick-up tools to enable fill-up and place.

그리고 상기 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, X축방향으로만 이동되도록 구성될 수 있으며, 이때 하나의 가이드레인(1)에 의하여 X축방향의 이동이 가이드 될 수 있다.And the first transfer tool 410 , the second transfer tool 420 , the third transfer tool 430 , the fourth transfer tool 440 , and the fifth transfer tool 450 move only in the X-axis direction. may be configured, and at this time, movement in the X-axis direction may be guided by one guide lane (1).

한편 상기와 같은 구성을 가지는 핸들러는, 로딩 & 언로딩 모드 이외에, 전자모듈(10)을 메인수직적재부재(30)로 적재만 하는 로딩 온리 모드, 메인수직적재부재(30)로부터 전자모듈(10)을 인출하는 언로딩 모드를 수행할 수 있음은 물론이다.Meanwhile, in the handler having the above configuration, in addition to the loading & unloading mode, the loading only mode in which the electronic module 10 is loaded onto the main vertical loading member 30, the electronic module 10 from the main vertical loading member 30 ), it is of course possible to perform an unloading mode for fetching.

또한 한편 상기와 같은 구성을 가지는 핸들러는, 전자모듈(10)의 물류 흐름을 다양하게 구성함으로써 전자모듈(10)의 이적재 과정을 다양하게 수행할 수 있다.On the other hand, the handler having the above configuration can variously perform the transfer and loading process of the electronic module 10 by configuring the logistics flow of the electronic module 10 in various ways.

- 변형 모드 (메인수직적재부재(30)→수평버퍼적재부재(40)→수평적재부재(20) - Deformation mode (Main vertical loading member (30) → Horizontal buffer loading member (40) → Horizontal loading member (20)

한편 전자모듈(10)이 메인수직적재부재(30)로부터 인출되어 수평버퍼적재부재(40)로 적재된 후 수평버퍼적재부재(40)에 적재된 전자모듈(10)이 다시 수평적재부재(20)로 적재될 수 있다.On the other hand, after the electronic module 10 is drawn out from the main vertical loading member 30 and loaded into the horizontal buffer loading member 40 , the electronic module 10 loaded in the horizontal buffer loading member 40 is again transferred to the horizontal loading member 20 . ) can be loaded.

이 경우 상기 버퍼부(300)는, 수평버퍼적재부재(40)의 이동경로가 Y축방향으로 2개로 설정될 수 있다.In this case, in the buffer unit 300 , two movement paths of the horizontal buffer loading member 40 may be set in the Y-axis direction.

그리고 상기 전자모듈(10)이 메인수직적재부재(30)로부터 인출되어 제1이동라인(L1)에서 수평버퍼적재부재(40)로 적재되면 수평버퍼적재부재(40)가 제2이동라인(L2)으로 이동된다.And when the electronic module 10 is drawn out from the main vertical loading member 30 and loaded from the first moving line L1 to the horizontal buffer loading member 40, the horizontal buffer loading member 40 moves to the second moving line L2. ) is moved to

여기서 상기 수평버퍼적재부재(40)는, 매거진(630)으로부터 인출되어 제1의 수평버퍼적재부재(40)의 이동경로를 따라서 제1이동라인(L1)으로 이동된다.Here, the horizontal buffer loading member 40 is drawn out from the magazine 630 and moved to the first moving line L1 along the movement path of the first horizontal buffer loading member 40 .

상기 수평버퍼적재부재(40)가 제2이동라인(L2)으로 이동되면, 제3이송툴(430)이 전자모듈(10)을 픽업한 후 수평적재부재(20)가 안착된 로딩부(100)로 이동되어 전자모듈(10)을 플레이스 한다.When the horizontal buffer loading member 40 is moved to the second moving line L2, the third transport tool 430 picks up the electronic module 10 and then the loading part 100 on which the horizontal loading member 20 is seated. ) to place the electronic module 10 .

여기서 상기 제3이송툴(430)이 픽업한 전자모듈(10)의 픽업을 원활하게 수행하기 위하여 제3이송툴(430)에 의하여 픽업된 전자모듈(10)의 Z축방향을 축으로 한 회전편차(

Figure pat00005
회전)를 계산할 필요가 있다.Here, in order to smoothly pick up the electronic module 10 picked up by the third transfer tool 430 , the electronic module 10 picked up by the third transfer tool 430 rotates about the Z-axis direction. Deviation(
Figure pat00005
rotation) needs to be calculated.

이에 상기 Z축방향을 축으로 한 회전편차(

Figure pat00006
회전)를 계산하기 위하여, 제2언더비전부(740)가 Y축방향을 이동하여, 제3이송툴(430)에 의하여 픽업된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(
Figure pat00007
회전)를 계산하고, 제3이송툴(430)은, 로딩부(100)의 수평적재부재(20)에 대한 상대
Figure pat00008
회전에 의하여 전자모듈(10)을 원활하게 적재할 수 있게 된다.Accordingly, the rotational deviation (
Figure pat00006
rotation), the second under-vision unit 740 moves in the Y-axis direction, photographs the electronic module 10 picked up by the third transfer tool 430, and rotates the Z-axis direction as an axis. Deviation(
Figure pat00007
rotation), and the third transfer tool 430 is relative to the horizontal loading member 20 of the loading unit 100 .
Figure pat00008
It is possible to smoothly load the electronic module 10 by rotation.

한편 제2이동라인(L2)에서 전자모듈(10)이 픽업되어 비워진 수평버퍼적재부재(40)는, 인접한 다른 제2의 수평버퍼적재부재(40)의 이동경로로 이동되어 매거진(630) 쪽으로 이동된다.On the other hand, the horizontal buffer loading member 40, which is picked up and emptied by the electronic module 10 from the second moving line L2, is moved to the moving path of the other adjacent second horizontal buffer loading member 40 toward the magazine 630. is moved

이때 매거진(630)은, 2개의 수평버퍼적재부재(40)의 이동경로 사이에서 수평버퍼적재부재(40)의 도입 및 배출을 위하여 수평방향 및 수직방향으로 이동가능하게 설치될 수 있다.In this case, the magazine 630 may be installed to be movable in the horizontal and vertical directions for the introduction and discharge of the horizontal buffer loading member 40 between the movement paths of the two horizontal buffer loading members 40 .

한편 앞서 설명한 상기 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 중앙부에서 X축방향으로 이동가능하게 설치되며, 스태커(610), 카세트(620) 및 매거진(630)은 장치의 전방 측에 배치될 수 있다.Meanwhile, the first transfer tool 410 , the second transfer tool 420 , the third transfer tool 430 , the fourth transfer tool 440 , and the fifth transfer tool 450 described above are in the X-axis direction in the central portion. It is installed movably to the stacker 610, the cassette 620 and the magazine 630 may be disposed on the front side of the device.

이때 상기 스태커(610), 카세트(620) 및 매거진(630)은, 장치의 전방 측에서 카트에 의하여 이송되어 교환될 수 있다.At this time, the stacker 610 , the cassette 620 , and the magazine 630 may be transferred and exchanged by a cart from the front side of the device.

다른 측면에서, 도 5a에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 상기 수직메인적재부재(30)에 로딩될 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평로딩적재부재(22)를 포함하는 로딩부(100)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수평로딩적재부재(22)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제1이송툴(410)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제1이송툴(410)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수직상태로 플립시키는 제1플립부(710)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수직메인적재부재(30)에 적재하는 제2이송툴(420)을 포함할 수 있다.In another aspect, as shown in FIG. 5A , the electronic module handler according to the present invention is a main table ( 200) and; a loading unit 100 including a horizontal loading member 22 on which the electronic modules 10 to be loaded on the vertical main loading member 30 are horizontally loaded; a first transfer tool 410 that is movably installed and picks up the electronic module 10 loaded on the horizontal loading member 22; a first flip part 710 that is movably installed and receives the electronic module 10 picked up by the first transfer tool 410 and flips it in a vertical state; It is movably installed and may include a second transfer tool 420 that receives the electronic module 10 flipped vertically by the first flip part 710 and loads it on the vertical main loading member 30 . have.

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 상술한 전자모듈 핸들러와 차이점을 중심으로 도 5a의 전자모듈 핸들러를 자세히 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 4, the electronic module handler of FIG. 5A will be described in detail focusing on differences from the above-described electronic module handler.

상기 메인테이블(200)은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The main table 200 is configured to move the vertical main loading member 30 on which the plurality of electronic modules 10 are vertically loaded in the Y-axis direction, and various configurations are possible.

예로서, 상기 메인테이블(200)은, 장치의 전방, 후방, 내부 중 적어도 하나에 설치된 스태커(610)에 적재된 수직메인적재부재(30)를 고정한 상태에서 후술하는 제1이송툴(410) 및 제2이송툴(420)에 의한 전자모듈(10)의 픽업 또는 적재를 위하여 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 수직메인적재부재(30)의 고정 및 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.For example, the main table 200 is a first transfer tool 410 to be described later in a state in which the vertical main loading member 30 loaded on the stacker 610 installed on at least one of the front, rear, and inside of the device is fixed. and a configuration for moving the vertical main loading member 30 in the Y-axis direction for pickup or loading of the electronic module 10 by the second transport tool 420. In the fixing and moving structure of the vertical main loading member 30, Therefore, various configurations are possible.

한편 상기 메인테이블(200)은, 필요에 따라 수직메인적재부재(30)를 Y축방향 이동이외에 X축방향 이동, 상하방향, 즉 Z축방향 이동 및 수평회전 등의 추가 이동수단을 구비할 수 있다.On the other hand, the main table 200, in addition to the Y-axis movement of the vertical main loading member 30, if necessary, can be provided with additional movement means such as X-axis movement, vertical movement, that is, Z-axis movement and horizontal rotation. have.

또한 상기 메인테이블(200)은, 스태커(610)로부터 수직메인적재부재(30)의 도입 및 리턴을 위한 구성이 설치될 수 있다.Also, the main table 200 may be configured to introduce and return the vertical main loading member 30 from the stacker 610 .

한편 상기 수직메인적재부재(30)는, 전자모듈(10)이 수직으로 적재되는 부재로서, 고온 하에서의 정상작동여부를 검사하는 번인테스트 등을 위한 테스트 보드, 단순히 수직으로 적재되는 트레이 등이 될 수 있다.On the other hand, the vertical main loading member 30 is a member on which the electronic module 10 is vertically loaded, and may be a test board for a burn-in test to check whether the electronic module 10 operates normally under high temperature, or a tray that is simply vertically loaded. have.

상기 테스트 보드는, 전자모듈(10)의 수직 설치에 의하여 전자모듈(10)의 단자가 끼워져 결합되는 연결단자가 상면에 복수로 배치되는 보드로 구성될 수 있다.The test board may be configured as a board in which a plurality of connection terminals to which terminals of the electronic module 10 are inserted and coupled by vertical installation of the electronic module 10 are disposed on the upper surface.

상기 스태커(610)는, 하나 이상의 수직메인적재부재(30)가 적재되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The stacker 610 is a configuration in which one or more vertical main loading members 30 are loaded, and various configurations are possible.

상기 스태커(610)는, 복수의 수직메인적재부재(30)가 적재되는 경우 전자모듈(10)들이 수직으로 적재됨을 고려하여 수직메인적재부재(30)들이 상하로 충분한 간격을 두고 설치됨이 바람직하다.In the stacker 610, in consideration of the electronic modules 10 being vertically stacked when a plurality of vertical main loading members 30 are loaded, it is preferable that the vertical main loading members 30 be installed at sufficient intervals vertically. .

그리고 상기 스태커(610)는, 상하로 적층된 수직메인적재부재(30)의 인출 및 도입을 위하여 엘리베이터(810)에 의하여 상하로 이동가능하게 설치됨이 바람직하다.In addition, the stacker 610 is preferably installed to be movable up and down by the elevator 810 in order to take out and introduce the vertical main stacking member 30 stacked up and down.

상기 엘리베이터(810)를 통해 수직메인적재부재(30)는, 버퍼공간(820)을 지나 메인테이블(200)에 안착될 수 있다.The vertical main loading member 30 through the elevator 810 may pass through the buffer space 820 and be seated on the main table 200 .

상기 메인테이블(200)에 안착된 수직메인적재부재(30)는, 상술한 과정을 역순을 통해 스태커(610)에 다시 적재될 수 있음은 물론이다.It goes without saying that the vertical main loading member 30 seated on the main table 200 may be re-loaded on the stacker 610 in the reverse order of the above-described process.

상기 로딩부(100)는, 상기 수직메인적재부재(30)에 로딩될 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평로딩적재부재(22)를 포함하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The loading unit 100 is configured to include a horizontal loading member 22 on which the electronic modules 10 to be loaded on the vertical main loading member 30 are loaded in a horizontal state, and various configurations are possible.

상기 수평로딩적재부재(22)는, 수직메인적재부재(30)에 적재될 전자모듈(10)이 수평방향으로 적재되는 트레이로서, 다양한 구성이 가능하며 상술한 수평적재부재(20)와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The horizontal loading member 22 is a tray on which the electronic module 10 to be loaded on the vertical main loading member 30 is horizontally loaded. Various configurations are possible, and the same as the above-described horizontal loading member 20 or It can be configured similarly.

상기 로딩부(100)는, 하나 이상의 수평로딩적재부재(22)를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 복수의 수평로딩적재부재(22)가 하나 이상의 열로 배치되는 플레이트일 수 있다.The loading unit 100 may include one or more horizontal loading members 22, preferably a plate in which a plurality of horizontal loading members 22 are arranged in one or more rows.

상기 로딩부(100)는, 상기 메인테이블(200)의 전방, 후방 또는 일측에 설치될 수 있다.The loading unit 100 may be installed on the front, rear or one side of the main table 200 .

예로서, 상기 로딩부(100)는, 일렬로 배치된 4개의 수평로딩적재부재(22)를 포함할 수 있다.For example, the loading unit 100 may include four horizontal loading members 22 arranged in a line.

상기 로딩부(100)의 일측에는 로딩부(100)로 빈 수평로딩적재부재(22)를 공급하거나 언로딩부(400)로부터 전자모듈(10)이 모두 적재된 수평언로딩적재부재(24)를 빈 수평언로딩적재부재(24)로 교환하기 위해 수평로딩적재부재(22)들 및/또는 수평언로딩적재부재(24)들이 적재되는 스태커(900)가 설치될 수 있다.On one side of the loading unit 100, an empty horizontal loading member 22 is supplied to the loading unit 100 or a horizontal unloading member 24 in which all the electronic modules 10 are loaded from the unloading unit 400. A stacker 900 on which the horizontal loading members 22 and/or the horizontal unloading members 24 are stacked may be installed in order to replace the horizontal unloading members 24 with the empty horizontal unloading members 24 .

상기 스태커(900)에는, 수평로딩적재부재(22)들 및/또는 수평언로딩적재부재(24)들의 수평, 수직이동을 위한 엘리베이터부가 설치될 수 있다.An elevator unit for horizontal and vertical movement of the horizontal loading members 22 and/or the horizontal unloading members 24 may be installed in the stacker 900 .

상기 제1이송툴(410)은, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 수평로딩적재부재(22)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The first transfer tool 410 is installed movably in the X-Y-Z space, and various configurations are possible such as picking up the electronic module 10 loaded on the horizontal loading member 22 .

상기 제1이송툴(410)은, 수평방향으로 적재된 전자모듈(10)을 흡착하여 픽업하기 위하여 하나 이상의 픽업부를 포함할 수 있다.The first transfer tool 410 may include one or more pickup units to absorb and pick up the electronic module 10 loaded in the horizontal direction.

예로서, 상기 제1이송툴(410)은, 한번에 다수의 전자모듈(10)을 픽업하기 위해 복수의 픽업부를 포함할 수 있다.For example, the first transfer tool 410 may include a plurality of pickup units to pick up a plurality of electronic modules 10 at once.

구체적으로, 상기 제1이송툴(410)은, 2개의 픽업부 또는 일렬로 이격 설치되는 4개의 픽업부를 구비할 수 있다.Specifically, the first transfer tool 410 may include two pickup units or four pickup units spaced apart from each other in a line.

상기 픽업부들 사이의 간격은, 흡착대상이 되는 전자모듈(10)의 규격에 따라 가변될 수 있다.The distance between the pickup units may be varied according to the standard of the electronic module 10 to be adsorbed.

도 6은, 한번에 2개의 전자모듈(10)을 픽업하기 위해 제1이송툴(410)이 2개의 픽업부를 구비하는 구성을 도시한 것이나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.6 illustrates a configuration in which the first transfer tool 410 includes two pickup units to pick up two electronic modules 10 at a time, but the scope of the present invention is not limited thereto.

상기 제1플립부(710)는, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 제1이송툴(410)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수직상태로 플립시키는 플립퍼로서 다양한 구성이 가능하다.The first flip part 710 is a flipper that is installed movably in the XYZ space and flips the electronic module 10 picked up by the first transfer tool 410 to a vertical state. Various configurations are possible. do.

상기 제1플립부(710)는, 전자모듈(10)의 대향하는 측면부 끝단을 그립하는 한 쌍의 플립부재(702)를 포함할 수 있다.The first flip part 710 may include a pair of flip members 702 for gripping the opposite side ends of the electronic module 10 .

상기 제1플립부(710)는, 한 번에 복수의 전자모듈(10)을 플립하기 위하여 상기 한 쌍의 플립부재(702)를 복수개 구비할 수 있다.The first flip unit 710 may include a plurality of the pair of flip members 702 to flip the plurality of electronic modules 10 at a time.

이때, 한 쌍의 플립부재(702)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변될 수 있다.In this case, the distance between the pair of flip members 702 may be varied according to the width standard of the electronic module 10 .

상기 한 쌍의 플립부재(702) 사이의 간격은 수동 또는 별도의 구동부(미도시)를 통해 가변될 수 있음은 물론이다.Of course, the distance between the pair of flip members 702 may be changed manually or through a separate driving unit (not shown).

또한, 상기 제1플립부(710)는, 상기 제1이송툴(410)로부터 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.In addition, the first flip part 710 may be provided as a pair to receive the electronic module 10 alternately from the first transfer tool 410 .

상기 제1플립부(710)는, 한 쌍으로 구비되는 경우, 수평방향 또는 상하방향으로 배치되어 수평로딩적재부재(22) 또는 수평언로딩적재부재(24)의 배치방향에 수직한 방향으로 왕복이동 가능하게 설치될 수 있고, 엘리베이터부를 통해 하측에서 상측으로 또는 상측에서 하측으로 이동가능하게 설치될 수 있다.When provided as a pair, the first flip part 710 is arranged in a horizontal direction or a vertical direction to reciprocate in a direction perpendicular to the arrangement direction of the horizontal loading member 22 or the horizontal unloading member 24 . It may be movably installed, and may be movably installed from the bottom to the top or from the top to the bottom through the elevator unit.

또한, 상기 제1플립부(710)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 플립얼라인부재(704)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the first flip part 710 includes a flip alignment member 704 that is displaced in the longitudinal direction of the electronic module 10 according to the length standard of the electronic module 10 to align the electronic module 10 . may additionally include.

상기 플립얼라인부재(704)는, 전자모듈(10)의 길이방향을 기준으로 한 쌍의 플립부재(702)와 대향하며 전자모듈(10)의 길이방향 끝단을 가압하여 전자모듈(10)의 길이방향 위치를 얼라인 하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The flip align member 704 faces a pair of flip members 702 based on the longitudinal direction of the electronic module 10 and presses the longitudinal ends of the electronic module 10 to form the electronic module 10 . Various configurations are possible by aligning the longitudinal positions.

상기 플립얼라인부재(704)는, 대상이 되는 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 변위될 수 있고, 그에 따라 다양한 규격의 전자모듈(10)에 대응할 수 있다.The flip-alignment member 704 may be displaced according to the length standard of the target electronic module 10 , and thus may correspond to the electronic module 10 of various standards.

상기 제2이송툴(420)은, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수직메인적재부재(30)에 적재하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The second transfer tool 420 is installed movably in the XYZ space and receives the electronic module 10 flipped vertically by the first flip part 710 to the vertical main loading member 30 . Various configurations are possible with the stacking configuration.

예로서, 상기 제2이송툴(420)은, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍의 그립부재(402)를 포함할 수 있다.For example, the second transfer tool 420 may include a pair of grip members 402 having a variable interval between them according to the width standard of the electronic module 10 .

상기 제2이송툴(420)은, 한번에 복수의 전자모듈(10)을 전달하기 위하여 한 쌍의 그립부재(402)를 복수개 구비할 수 있다.The second transfer tool 420 may include a plurality of a pair of grip members 402 to transfer the plurality of electronic modules 10 at once.

상기 한 쌍의 그립부재(402) 사이의 간격은 수동 또는 별도의 구동부(미도시)를 통해 가변될 수 있음은 물론이다.Of course, the distance between the pair of grip members 402 can be changed manually or through a separate driving unit (not shown).

상기 한 쌍의 그립부재(402) 사이에 전자모듈(10)이 위치되며 상기 한 쌍의 그립부재(402)가 전자모듈(10)의 대향하는 측면부를 가압함으로써 전자모듈(10)이 제2이송툴(420)에 그립될 수 있다.The electronic module 10 is positioned between the pair of grip members 402 , and the electronic module 10 is transferred to the second transfer by the pair of grip members 402 pressing the opposite side portions of the electronic module 10 . It may be gripped by the tool 420 .

상기 한 쌍의 그립부재(402)는, 전자모듈(10)의 대향하는 측면부를 안정적이고 파손없이 그립할 수 있도록 적합한 형상 및 재질로 구성될 수 있다.The pair of grip members 402 may be formed of a suitable shape and material so as to stably grip the opposite side portions of the electronic module 10 without damage.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제2이송툴(420)이 수직메인적재부재(30)로 이동하여 수직메인적재부재(30)에 전자모듈(10)을 적재하기 전에, 제2이송툴(420)의 이동경로 하측에는 제2이송툴(420)에 픽업된 전자모듈(10)의 저면을 촬상하여 비전검사를 수행하는 제1언더비전부(730)가 설치될 수 있다.As shown in FIG. 6 , before the second transfer tool 420 moves to the vertical main stacking member 30 and loads the electronic module 10 on the vertical main stacking member 30 , the second transfer tool ( A first under-vision unit 730 for performing vision inspection by imaging the bottom surface of the electronic module 10 picked up by the second transfer tool 420 may be installed below the movement path of the 420 .

상기 제1언더비전부(730)는, 제2이송툴(420)에 의하여 그립된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(

Figure pat00009
회전)나 또는 이웃하는 전자모듈(10)과의 위치편차를 계산하고, 이를 이용해 제2이송툴(420)를 통해 전자모듈(10)이 수직메인적재부재(30)에 원활이 적재될 수 있도록 할 수 있다.The first under-vision unit 730 photographed the electronic module 10 gripped by the second transfer tool 420, and the rotational deviation (
Figure pat00009
rotation) or a positional deviation from the neighboring electronic module 10 is calculated, and using this, the electronic module 10 can be smoothly loaded on the vertical main loading member 30 through the second transfer tool 420 . can do.

구체적으로, 도 7a에 도시된 바와 같이, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)이 서로 평행한 동일라인(L)을 따라 일직선으로 배치된 경우, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)은 서로 동시에 수직메인적재부재(30)에 적재될 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 7A , when the two electronic modules 10 gripped by the second transfer tool 420 are arranged in a straight line along the same line L parallel to each other, the second transfer tool ( The two electronic modules 10 gripped by the 420 may be loaded onto the vertical main loading member 30 at the same time as each other.

또는 도 7b에 도시된 바와 같이, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)이 서로 평행하나 어긋나는 라인(La, La)을 따라 배치된 경우, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)은 한번에 적재될 수 없으며 서로 순차적으로 수직메인적재부재(30) 원활히 적재될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 7B , when the two electronic modules 10 gripped by the second transfer tool 420 are arranged along lines La and La that are parallel to each other but deviate from each other, the second transfer tool 420 . The two electronic modules 10 gripped on the can not be loaded at once, and the vertical main loading member 30 can be smoothly loaded with each other sequentially.

또는, 도 7c에 도시된 바와 같이, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)이 기준평행선(L)과 평행하지 않은 경사라인(T1, T2)을 따라 배치되는 경우, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)은 수직메인적재부재(30)에 적재되지 못하고 시스템에 경고알람이 작동될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 7c , when the two electronic modules 10 gripped by the second transfer tool 420 are disposed along inclined lines T1 and T2 that are not parallel to the reference parallel line L, The two electronic modules 10 gripped by the second transfer tool 420 cannot be loaded on the vertical main loading member 30, and a warning alarm may be activated in the system.

도 5a는, 수평로딩적재부재(22)에서 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 로딩하기 위한 로딩핸들러로서, 전자모듈(10)의 로딩과정을 보다 효율적으로 수행하기 위하여, 상기 제1이송툴(410) 및 상기 제2이송툴(420)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.5A is a loading handler for loading the electronic module 10 from the horizontal loading member 22 to the vertical main loading member 30. In order to more efficiently perform the loading process of the electronic module 10, the The first transfer tool 410 and the second transfer tool 420 may be provided as a pair so as to face each other with respect to the main table 200 .

메인테이블(200)을 기준으로 좌측에 위치되는 제2이송툴(420) 및 우측에 위치되는 제2이송툴(420)은 서로 교번하여 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 적재할 수 있다.The second transfer tool 420 positioned on the left and the second transfer tool 420 positioned on the right with respect to the main table 200 alternate with each other to load the electronic module 10 onto the vertical main loading member 30 . can do.

다른 예로서, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 수직메인적재부재(30)에서 안출된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수직메인적재부재(30)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제3이송툴(430)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 추가로 포함할 수 있다.As another example, in the electronic module handler according to the present invention, as shown in FIG. 5B , the horizontal unloading loading member 24 in which the electronic modules 10 devised from the vertical main loading member 30 are loaded in a horizontal state. ) and an unloading unit 400 including; a third transfer tool 430 that is movably installed and picks up the electronic module 10 loaded on the vertical main loading member 30; a second flip part 720 that is installed movably and flips the electronic module 10 picked up by the third transfer tool 430 to a horizontal state; A fourth transfer tool 440 that is movably installed and receives the electronic module 10 flipped in a horizontal state by the second flip part 720 and loads it on the horizontal unloading member 24 is additionally added. may include

이하, 도 5a와의 차이점을 중심으로 도 5b의 핸들러를 자세히 설명한다.Hereinafter, the handler of FIG. 5B will be described in detail focusing on the difference from FIG. 5A.

도 5b의 핸들러는, 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 적재하는 도 5a의 전자모듈 핸들러와 달리, 수직메인적재부재(30)로의 전자모듈(10) 로딩 및 수직메인적재부재(30)로부터의 전자모듈(10) 언로딩을 모두 수행할 수 있다.Unlike the electronic module handler of FIG. 5A that loads the electronic module 10 on the vertical main loading member 30, the handler of FIG. 5B loads the electronic module 10 onto the vertical main loading member 30 and the vertical main loading member All of the unloading of the electronic module 10 from (30) can be performed.

상기 언로딩부(400)는, 상기 수직메인적재부재(30)에서 안출된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The unloading unit 400 is configured to include a horizontal unloading loading member 24 in which the electronic modules 10 devised from the vertical main loading member 30 are loaded in a horizontal state, and various configurations are possible.

상기 수평언로딩적재부재(24)는, 수직메인적재부재(30)에 적재된 전자모듈(10)이 언로딩되어 수평방향으로 적재되는 트레이로서, 다양한 구성이 가능하며, 상술한 수평로딩적재부재(22)와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The horizontal unloading loading member 24 is a tray on which the electronic module 10 loaded on the vertical main loading member 30 is unloaded and loaded in a horizontal direction, and various configurations are possible, and the above-described horizontal loading member It may be configured the same as or similar to (22).

상기 언로딩부(400)는, 하나 이상의 수평언로딩적재부재(24)를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 복수의 수평언로딩적재부재(24)가 하나 이상의 열로 배치되는 플레이트일 수 있다.The unloading unit 400 may include one or more horizontal unloading and loading members 24, preferably a plate on which a plurality of horizontal unloading and loading members 24 are arranged in one or more rows.

상기 언로딩부(400)는, 상기 메인테이블(200)의 전방, 후방 또는 일측에 설치될 수 있다.The unloading unit 400 may be installed at the front, rear or one side of the main table 200 .

예로서, 상기 언로딩부(100)는, 일렬로 배치된 2개의 수평언로딩적재부재(24)를 포함할 수 있다.For example, the unloading unit 100 may include two horizontal unloading members 24 arranged in a line.

이때, 상기 전자모듈 핸들러는, 도 5a와 달리 전자모듈로딩 및 언로딩을 모두 수행하므로, 로딩부(100)와 언로딩부(400)를 모두 포함할 필요가 있고, 이에 따라 로딩부(100) 및 언로딩부(400)가 차지하는 공간이 도 5a 또는 도 5c 대비 제약이 생길 수 있다. At this time, since the electronic module handler performs both electronic module loading and unloading unlike FIG. 5A , it is necessary to include both the loading unit 100 and the unloading unit 400 , and accordingly, the loading unit 100 And the space occupied by the unloading unit 400 may be limited compared to FIG. 5A or 5C.

결과적으로, 도 5b에 도시된 바와 같이, 로딩부(100)는 2개의 수평로딩적재부재(22)를 포함하며 언로딩부(400)는 2개의 수평언로딩적재부재(24)를 포함하도록 하는 등 설치되는 수평로딩적재부재(22) 또는 수평언로딩적재부재(24)의 개수가 상대적으로 적어질 수 있다.As a result, as shown in FIG. 5B , the loading unit 100 includes two horizontal loading members 22 and the unloading unit 400 includes two horizontal unloading members 24 . The number of horizontal loading members 22 or horizontal unloading members 24 installed, etc. may be relatively small.

또한, 상기 로딩부(100) 및 언로딩부(400)는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 공간효율을 높이기 위해 메인테이블(200)을 기준으로 같은 측에 나란히 배치될 수 있다.In addition, the loading unit 100 and the unloading unit 400 may be arranged side by side on the same side with respect to the main table 200 in order to increase space efficiency, as shown in FIG. 5B .

상기 제3이송툴(430)은, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 수직메인적재부재(30)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 상술한 제2이송툴(420)과 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The third transfer tool 430 is movably installed in the XYZ space and has various configurations such as picking up the electronic module 10 loaded on the vertical main loading member 30, and the second transfer It may be configured the same as or similar to the tool 420 .

한편, 상기 제3이송툴(430)은, 상기 한 쌍의 그립부재(402) 하측에 설치되는 소켓프레스부재(404)를 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, the third transfer tool 430 may further include a socket press member 404 installed below the pair of grip members 402 .

도 6에 도시된 바와 같이, 제3이송툴(430)이 언로딩하는 전자모듈(10)은 수직메인적재부(30)의 상측에 구비되는 소켓(32)에 삽입되는 상태로 유지될 수 있는데, 소켓(32)에 삽입되어 고정된 전자모듈(10)을 파손없이 안출하기 위해서 소켓(32)을 가압하여 소켓(32)을 통한 전자모듈(10)의 가압력을 해제시켜줄 필요가 있다.As shown in FIG. 6 , the electronic module 10 unloaded by the third transfer tool 430 may be maintained in a state of being inserted into the socket 32 provided on the upper side of the vertical main loading unit 30 . , it is necessary to release the pressing force of the electronic module 10 through the socket 32 by pressing the socket 32 in order to take out the electronic module 10 inserted and fixed in the socket 32 without damage.

상기 제3이송툴(430)은, 한 쌍의 그립부재(402) 하측에 소켓프레스부재(404)를 구비함으로써 제3이송툴(430)의 하강시 소켓프레스부재(404)가 자연스럽게 소켓(32)을 눌러 전자모듈(10)이 소켓(32)에서 안출될 수 있도록 할 수 있다.The third transfer tool 430 is provided with a socket press member 404 on the lower side of the pair of grip members 402, so that the socket press member 404 naturally connects to the socket 32 when the third transfer tool 430 is lowered. ) can be pressed so that the electronic module 10 can be ejected from the socket 32 .

상기 제2플립부(720)는, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수평상태로 플립시키는 구성으로, 수직상태의 전자모듈(10)을 90°회전시켜 수평상태로 플립시킨다는 점을 제외하고는 제1플립부(710)와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The second flip part 720 is installed movably in the XYZ space and is configured to receive the electronic module 10 picked up by the third transfer tool 430 and flip it to a horizontal state. The module 10 may be configured the same as or similar to that of the first flip unit 710 except that the module 10 is rotated by 90° to flip it horizontally.

상기 제4이송툴(440)은, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 구성으로, 다양한 구성이 가능하며, 상술한 제2이송툴(420)과 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The fourth transfer tool 440 is installed movably in an XYZ space and receives the electronic module 10 flipped to a horizontal state by the second flip part 720 to receive the horizontal unloading member 24 As a configuration to be loaded in, various configurations are possible, and may be configured the same as or similar to the second transfer tool 420 described above.

상기 제2플립부(720)는, 한 쌍으로 구비되는 경우, 수평방향 또는 상하방향으로 배치되어 수평로딩적재부재(22) 또는 수평언로딩적재부재(24)의 배치방향에 수직한 방향으로 왕복이동 가능하게 설치될 수 있고, 엘리베이터부를 통해 하측에서 상측으로 또는 상측에서 하측으로 이동가능하게 설치될 수 있다.When provided as a pair, the second flip part 720 is disposed in a horizontal or vertical direction to reciprocate in a direction perpendicular to the arrangement direction of the horizontal loading member 22 or the horizontal unloading member 24 . It may be movably installed, and may be movably installed from the bottom to the top or from the top to the bottom through the elevator unit.

상기 제1플립부(710)가 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것과 유사하게, 상기 제2플립부(720) 또한 제3이송툴(430)로부터 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위하여 한 쌍으로 구비될 수 있다.Similar to that the first flip part 710 is provided as a pair to receive the electronic module 10 by alternating with each other, the second flip part 720 also alternates with each other from the third transfer tool 430 In order to receive the electronic module 10, a pair may be provided.

또한, 상기 제1이송툴(410) 및 상기 제3이송툴(430)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치될 수 있다.In addition, the first transfer tool 410 and the third transfer tool 430 may be disposed to face each other with respect to the main table 200 .

이를 통해, 수직메인적재부재(30)로의 전자모듈(10) 로딩 및 언로딩이 교번하여 순차적으로 수행될 수 있다.Through this, loading and unloading of the electronic module 10 to the vertical main loading member 30 may be alternately performed sequentially.

마찬가지로, 상기 제2이송툴(420) 및 상기 제4이송툴(440) 또한, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치될 수 있다.Similarly, the second transfer tool 420 and the fourth transfer tool 440 may also be disposed to face each other with respect to the main table 200 .

다른 예로서, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 상기 수직메인적재부재(30)에서 언로딩된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제3이송툴(430)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 포함할 수 있다.As another example, the electronic module handler according to the present invention, as shown in FIG. 5B , a main table ( 200) and; an unloading unit 400 including a horizontal unloading loading member 24 on which the electronic modules 10 unloaded from the vertical main loading member 30 are loaded in a horizontal state; a third transfer tool 430 that is movably installed and picks up the electronic module 10 loaded on the horizontal unloading member 24; a second flip part 720 that is installed movably and flips the electronic module 10 picked up by the third transfer tool 430 to a horizontal state; A fourth transfer tool 440 that is movably installed and receives the electronic module 10 flipped horizontally by the second flip part 720 and loads it on the horizontal unloading member 24. can

이하, 도 5a 내지 도 5b와의 차이점을 중심으로 도 5c의 핸들러를 자세히 설명한다.Hereinafter, the handler of FIG. 5C will be described in detail focusing on differences from FIGS. 5A to 5B.

도 5c의 핸들러는, 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 적재하는 도 5a의 전자모듈 핸들러 또는 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 적재 및 안출을 모두 수행하는 도 5b의 전자모듈 핸들러와 달리, 수직메인적재부재(30)로부터의 전자모듈(10) 언로딩을 수행할 수 있다.The handler of FIG. 5C is the electronic module handler of FIG. 5A for loading the electronic module 10 with the vertical main loading member 30 or the vertical main loading member 30 to load and unload the electronic module 10 Unlike the electronic module handler of FIG. 5B , unloading of the electronic module 10 from the vertical main loading member 30 may be performed.

상기 제3이송툴(430)이 제2플립부(720)로 전자모듈(10)을 전달하기 전에, 제3이송툴(430)의 이동경로 하측에는 제3이송툴(430)에 픽업된 전자모듈(10)의 저면을 촬상하여 비전검사를 수행하는 제2언더비전부(740)가 설치될 수 있다.Before the third transfer tool 430 transfers the electronic module 10 to the second flip part 720 , the electrons picked up by the third transfer tool 430 are located below the movement path of the third transfer tool 430 . A second under-vision unit 740 that performs vision inspection by imaging the bottom of the module 10 may be installed.

상기 제2언더비전부(740)는, 제3이송툴(430)에 의하여 그립된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(

Figure pat00010
회전)나 또는 이웃하는 전자모듈(10)과의 위치편차를 계산하고, 이를 이용해 제3이송툴(430)를 통해 전자모듈(10)이 제2플립부(720)로 원활이 전달될 수 있도록 할 수 있다.The second under-vision unit 740 photographs the electronic module 10 gripped by the third transfer tool 430, and rotates deviation (
Figure pat00010
rotation) or a positional deviation from the neighboring electronic module 10 is calculated, and using this, the electronic module 10 can be smoothly transferred to the second flip part 720 through the third transfer tool 430. can do.

도 5c는, 수직메인적재부재(30)에서 수평언로딩적재부재(24)로 전자모듈(10)을 로딩하기 위한 언로딩핸들러로서, 전자모듈(10)의 언로딩과정을 보다 효율적으로 수행하기 위하여, 상기 제3이송툴(430) 및 상기 제4이송툴(440)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.5C is an unloading handler for loading the electronic module 10 from the vertical main loading member 30 to the horizontal unloading loading member 24, to perform the unloading process of the electronic module 10 more efficiently To this end, the third transfer tool 430 and the fourth transfer tool 440 may be provided as a pair so as to face each other with respect to the main table 200 .

메인테이블(200)을 기준으로 좌측에 위치되는 제3이송툴(430) 및 우측에 위치되는 제3이송툴(430)은 서로 교번하여 수직메인적재부재(30)로부터 전자모듈(10)을 언로딩할 수 있다.The third transfer tool 430 positioned on the left and the third transfer tool 430 positioned on the right with respect to the main table 200 alternate with each other to unload the electronic module 10 from the vertical main loading member 30 . can be loaded.

한편, 상기 전자모듈 핸들러는, 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10) 전달과정에서 양품이 아닌 것으로 판단된 전자모듈(10)을 별도로 분류하여 적재하는 버퍼부(300)를 추가로 포함할 수 있다.On the other hand, the electronic module handler, in the process of transferring the electronic module 10 by the fourth transfer tool 440, separately classifies the electronic module 10 determined to be not a good product and loads the buffer unit 300 additionally. may include

상기 버퍼부(300)는, 수평상태로 제4이송툴(440)에 의해 픽업된 전자모듈(10)이 수평상태로 임시로 적재되기 위한 트레이로서 다양한 구성이 가능하다.The buffer unit 300 is a tray for temporarily loading the electronic module 10 picked up by the fourth transfer tool 440 in a horizontal state in a horizontal state, and various configurations are possible.

상기 버퍼부(300)는, 복수의 열로 복수의 전자모듈(10)을 적재하기 위한 전자모듈안착부를 구비할 수 있다.The buffer unit 300 may include an electronic module seating unit for loading a plurality of electronic modules 10 in a plurality of rows.

이때, 상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 대향하는 측면부 끝단을 그립하는 한 쌍의 지그부재(302)를 포함할 수 있다.In this case, the buffer unit 300 may include a pair of jig members 302 for gripping the opposite side ends of the electronic module 10 .

상기 버퍼부(300)는, 한 번에 복수의 전자모듈(10)을 적재하기 위하여 한 쌍의 지그부재(302)를 복수개 구비할 수 있다.The buffer unit 300 may include a plurality of a pair of jig members 302 to load a plurality of electronic modules 10 at a time.

이때, 한 쌍의 지그부재(302)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변될 수 있다.In this case, the distance between the pair of jig members 302 may be varied according to the width standard of the electronic module 10 .

상기 한 쌍의 지그부재(302) 사이의 간격은 수동 또는 별도의 구동부(미도시)를 통해 가변될 수 있음은 물론이다.Of course, the distance between the pair of jig members 302 may be varied manually or through a separate driving unit (not shown).

또한, 상기 버퍼부(300)는, 복수로 구비될 수 있다.In addition, the buffer unit 300 may be provided in plurality.

한편, 상기 버퍼부(300)는, 수평상태로 적재되는 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 버퍼얼라인부재(304)를 추가로 포함할 수 있다.On the other hand, the buffer unit 300 is a buffer alignment member ( 304) may be further included.

상기 버퍼얼라인부재(304)는, 전자모듈(10)의 길이방향을 기준으로 한 쌍의 지그부재(302)와 대향하며 전자모듈(10)의 길이방향 끝단을 가압하여 전자모듈(10)의 길이방향 위치를 얼라인 하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The buffer alignment member 304 faces a pair of jig members 302 with respect to the longitudinal direction of the electronic module 10 and presses the longitudinal ends of the electronic module 10 to form the electronic module 10 . Various configurations are possible by aligning the longitudinal positions.

상기 버퍼얼라인부재(304)는, 대상이 되는 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 변위될 수 있고, 그에 따라 다양한 규격의 전자모듈(10)에 대응할 수 있다.The buffer alignment member 304 may be displaced according to the length standard of the target electronic module 10 , and thus may correspond to the electronic module 10 of various standards.

또한, 상기 버퍼부(300)는, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치될 수 있다. 특히, 상기 버퍼부(300)는, 도 5a에 도시된 바와 같이, 수평로딩적재부재(22) 또는 수평언로딩적재부재(24)의 배치방향을 따라 수평방향으로 이동가능하게 설치될 수 있다.In addition, the buffer unit 300 may be installed to be movable in the X-Y-Z space. In particular, the buffer unit 300 may be installed to be movable in the horizontal direction along the arrangement direction of the horizontal loading member 22 or the horizontal unloading member 24 as shown in FIG. 5A .

더 나아가, 상기 버퍼부(300)가 복수로 구비되는 경우, 복수의 버퍼부(300)는 상하방향으로 배치되어 수평방향을 따라 이동가능하게 설치될 수 있다.Furthermore, when a plurality of buffer units 300 are provided, the plurality of buffer units 300 may be vertically disposed and installed to be movable in a horizontal direction.

상기 버퍼부(300)가 적재된 전자모듈(300)로 가득차는 경우, 가득 찬 버퍼부(300)는 빈 버퍼부(300)로 교체될 수 있다. 상기 교체과정은 전자모듈 핸들러의 하측 이동경로를 통해 자동으로 수행될 수 있음은 물론이다.When the buffer unit 300 is filled with the loaded electronic module 300 , the full buffer unit 300 may be replaced with an empty buffer unit 300 . Of course, the replacement process may be automatically performed through the lower movement path of the electronic module handler.

이를 통해, 제4이송툴(440)이 복수로 구비되는 경우, 버퍼부(300)가 이동됨으로써 언로딩효율을 극대화시킬 수 있는 이점이 있다.Through this, when a plurality of fourth transfer tools 440 are provided, the buffer unit 300 is moved to maximize the unloading efficiency.

다음으로, 도 10 내지 도 13b를 참조하여, 상술한 전자모듈 핸들러와의 차이점을 중심으로 전자모듈 핸들러의 변형례를 자세히 설명한다.Next, a modified example of the electronic module handler will be described in detail with reference to FIGS. 10 to 13B , focusing on the difference from the above-described electronic module handler.

도 10 내지 도 13b에 따른 전자모듈 핸들러는, 상술한 전자모듈 핸들러와 동일하게, 로딩모드, 언로딩모드 및 로딩-언로딩복합모드 모두에서 동작될 수 있다.The electronic module handler according to FIGS. 10 to 13B may be operated in all of the loading mode, the unloading mode, and the loading-unloading complex mode, similarly to the above-described electronic module handler.

이때, 상기 제1이송툴(410), 제1플립부(710), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제2플립부(720), 및 제4이송툴(440)이 각각 한번에 복수의 전자모듈(10)을 핸들링할 수 있다.At this time, the first transfer tool 410 , the first flip part 710 , the second transfer tool 420 , the third transfer tool 430 , the second flip part 720 , and the fourth transfer tool 440 . ) can handle a plurality of electronic modules 10 at a time, respectively.

바람직하게는, 상기 제1이송툴(410), 제1플립부(710), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제2플립부(720), 및 제4이송툴(440)는, 각각 일렬로 배치되는 4개의 전자모듈(10)(4-para)을 핸들링하도록 구성될 수 있다.Preferably, the first transfer tool 410 , the first flip part 710 , the second transfer tool 420 , the third transfer tool 430 , the second flip part 720 , and the fourth transfer tool 440 may be configured to handle four electronic modules 10 (4-para) arranged in a line, respectively.

상기 제1이송툴(410)은 수평로딩적재부재(22)에서 수평상태 전자모듈(10)을 픽업하여 제1플립부(710)로 전달하는 이송툴이며, 제2이송툴(420)은 제2플립부(720)에서 수평상태 전자모듈(10)을 픽업하여 수평언로딩적재부재(24) 또는 버퍼부(300)로 전달하는 이송툴로서, 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)은 도 11에 도시된 바와 같이 서로 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The first transfer tool 410 is a transfer tool that picks up the horizontal electronic module 10 from the horizontal loading member 22 and transfers it to the first flip unit 710 , and the second transfer tool 420 is the second transfer tool 420 . 2 As a transfer tool that picks up the horizontal electronic module 10 from the flip unit 720 and transfers it to the horizontal unloading member 24 or the buffer unit 300 , the first transfer tool 410 and the fourth transfer tool 440 may be configured the same as or similar to each other as shown in FIG. 11 .

상기 제1이송툴(410) 및 상기 제4이송툴(440)은, 예로서, 한 번에 4개의 전자모듈(10)을 흡착하여 픽업하기 위한 4개의 픽업부를 포함할 수 있다.The first transfer tool 410 and the fourth transfer tool 440 may include, for example, four pickup units for sucking and picking up four electronic modules 10 at a time.

상기 픽업부 사이의 간격(D1)은 전자모듈(10) 사이의 간격 또는 전자모듈(10)의 규격에 따라 가변될 수 있다.The distance D1 between the pickup units may vary according to the distance between the electronic modules 10 or the standard of the electronic module 10 .

상기 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)은, 픽업부들 사이의 간격을 조정하기 위한 간격조정부(미도시)를 포함할 수 있다.The first transfer tool 410 and the fourth transfer tool 440 may include a gap adjusting unit (not shown) for adjusting the distance between the pickup units.

상기 복수의 픽업부들은 일렬로 배치될 수 있다.The plurality of pickup units may be arranged in a line.

상기 제1이송툴(410)에 의해 흡착된 전자모듈(10)은 수평상태를 유지하며 제1플립부(710)로 전달될 수 있다.The electronic module 10 adsorbed by the first transfer tool 410 may be transferred to the first flip unit 710 while maintaining a horizontal state.

반대로, 제4이송툴(440)에 의해 흡착된 전자모듈(10)은 수평상태를 유지하며 수평언로딩적재부(24)로 전달될 수 있다.Conversely, the electronic module 10 adsorbed by the fourth transfer tool 440 may be transferred to the horizontal unloading unit 24 while maintaining a horizontal state.

상기 제1플립부(710)은 제1이송툴(410)에서 수평상태의 전자모듈(10)을 전달받아 수직상태로 플립하는 플리퍼이며, 제2플립부(720)는 제3이송툴(430)에서 수직상태의 전자모듈(10)을 전달바아 수평상태로 플립하는 플리퍼로, 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)은 도 13a 내지 도 13b에 도시된 바와 같이 서로 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The first flip part 710 is a flipper that receives the electronic module 10 in a horizontal state from the first transfer tool 410 and flips it in a vertical state, and the second flip part 720 is a third transfer tool 430 . ) to a flipper that flips the electronic module 10 in a vertical state to a horizontal state with a transfer bar, wherein the first flip part 710 and the second flip part 720 are identical to each other as shown in FIGS. 13A to 13B or It can be configured similarly.

상기 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)는, 복수의 전자모듈(10)들을 한번에 플립하기 위하여, 전자모듈(10)의 대향하는 측면부의 끝단을 그립하는 복수의 쌍의 플립부재(702)와, 상기 전자모듈(10)의 길이방향을 기준으로 한 쌍의 플립부재(702)와 대향하며 전자모듈(10)의 길이방향 끝단을 가압하여 전자모듈(10)의 길이방향 위치를 얼라인하는 복수의 플립얼라인부재(704)를 포함할 수 있다.The first flip part 710 and the second flip part 720 are a plurality of pairs of flips gripping the ends of the opposite side surfaces of the electronic module 10 in order to flip the plurality of electronic modules 10 at once. The member 702 and the pair of flip members 702 are opposed to each other in the longitudinal direction of the electronic module 10 and presses the longitudinal ends of the electronic module 10 to position the electronic module 10 in the longitudinal direction. It may include a plurality of flip alignment members 704 to align the.

상기 복수의 쌍의 플립부재(702) 및 복수의 플립얼라인부재(704)들은 이동가능한 셔틀부재 상측에 설치될 수 있다.The plurality of pairs of flip members 702 and the plurality of flip alignment members 704 may be installed above the movable shuttle member.

상기 셔틀부재는 상기 복수의 쌍의 플립부재(702) 및 복수의 플립얼라인부재(704)들이 설치되며 수평방향(도 13a의 경우, Y축방향)으로 이동가능하게 설치되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.In the shuttle member, the plurality of pairs of the flip member 702 and the plurality of flip align members 704 are installed, and the shuttle member has a variety of configurations in a configuration in which it is movably installed in a horizontal direction (in the case of FIG. 13A, the Y-axis direction). It is possible.

상기 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)는, 셔틀부재의 수평방향 또는 상하방향 이동을 구동하기 위한 구동부(미도시) 및 이동가이드부(707)를 포함할 수 있다.The first flip part 710 and the second flip part 720 may include a driving part (not shown) for driving the horizontal or vertical movement of the shuttle member and a movement guide part 707 .

예로서, 제1이송부(410) 및 제4이송부(440)에서 핸들링하는 전자모듈(10)의 개수에 상응하도록 하기 위하여, 상기 셔틀부재 상측에서 일렬로 4 쌍의 플립부재(702) 및 그에 대응하는 4개의 플립얼라인부재(704)가 설치될 수 있고, 그에 따라 한 번에 4개의 전자모듈(10)이 수평상태 또는 수직상태로 플립될 수 있다.For example, in order to correspond to the number of electronic modules 10 handled by the first transfer unit 410 and the fourth transfer unit 440 , four pairs of flip members 702 and their corresponding counterparts in a line on the upper side of the shuttle member Four flip aligning members 704 can be installed, so that four electronic modules 10 can be flipped in a horizontal state or a vertical state at a time.

도 13a는 전자모듈(10)이 제1플립부(710) 또는 제2플립부(720)에 수평상태로 안착된 상태를 도시한 것이고, 도 13b는 전자모듈(10)이 제1플립부(710) 또는 제2플립부(720)에 수직상태로 적재된 상태를 도시한 것이다.13A shows a state in which the electronic module 10 is seated in a horizontal state on the first flip part 710 or the second flip part 720, and FIG. 13B shows the electronic module 10 in the first flip part ( 710) or the second flip part 720 is shown in a vertical state.

한편, 상기 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)는, 도 13a에 도시된 바와 같이, 전자모듈(10)의 폭방향 규격에 따라 상기 한 쌍의 플립부재(702) 사이의 간격을 조정하기 위한 간격조정부(703) 및 전자모듈(10)의 길이방향 규격에 따라 플립얼라인부재(704)의 위치를 조정하기 위한 위치조정부(709)를 포함할 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 13A , the first flip part 710 and the second flip part 720 are disposed between the pair of flip members 702 according to the width direction standard of the electronic module 10 . It may include a gap adjusting unit 703 for adjusting the distance and a position adjusting unit 709 for adjusting the position of the flip-alignment member 704 according to the longitudinal standard of the electronic module 10 .

또한, 상기 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)는, 상기 복수의 쌍의 플립부재(702)를 공통의 회전축(C)을 중심으로 회전시키는 회전구동부(705)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the first flip part 710 and the second flip part 720 include a rotation driving part 705 for rotating the plurality of pairs of flip members 702 about a common rotation axis C. may include

상기 회전구동부(705)의 회전구동에 따라 플립부재(702)들이 회전되며 그에 따라 한 쌍의 플립부재(702) 사이에 고정된 전자모듈(10)도 원하는 각도만큼 플립될 수 있다.The flip members 702 are rotated according to the rotational driving of the rotation driving unit 705 . Accordingly, the electronic module 10 fixed between the pair of flip members 702 can also be flipped by a desired angle.

상기 간격조정부(703), 위치조정부(709), 회전구동부(705), 및 셔틀부재 이동을 위한 구동부(미도시)는 다양한 구동원이 적용될 수 있으며, 예로서, 도 13a에 도시된 바와 같이, 실린더구동, 모터, 또는 풀리-벨트 구조가 적용될 수 있다.The distance adjusting unit 703, the position adjusting unit 709, the rotational driving unit 705, and the driving unit (not shown) for moving the shuttle member may be applied with various driving sources. For example, as shown in FIG. 13A , a cylinder A drive, motor, or pulley-belt structure may be applied.

한편, 상기 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 각각 한 쌍으로 구비될 수 있다.Meanwhile, the first flip part 710 and the second flip part 720 may be provided as a pair, respectively, as shown in FIG. 10 .

상기 제1플립부(710) 또는 제2플립부(720)는, 한 쌍으로 구비되는 경우, 상하방향으로 배치되어 수평로딩적재부재(22) 또는 수평언로딩적재부재(24)의 배치방향에 수직한 방향으로 왕복이동 가능하게 설치될 수 있고, 엘리베이터부를 통해 하측에서 상측으로 또는 상측에서 하측으로 이동가능하게 설치될 수 있다.The first flip part 710 or the second flip part 720, when provided as a pair, are disposed in the vertical direction in the arrangement direction of the horizontal loading member 22 or the horizontal unloading member 24. It may be installed reciprocally in a vertical direction, and may be installed movably from the bottom to the top or from the top to the bottom through the elevator unit.

전자모듈(10)의 로딩 수행시, 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 전자모듈(10)은 제2이송툴(420)로 전달되어 수직메인적재부재(30)에 적재될 수 있다.When the loading of the electronic module 10 is performed, the electronic module 10 flipped vertically by the first flip unit 710 is transferred to the second transfer tool 420 to be loaded on the vertical main loading member 30 . can

반대로 전자모듈(10)의 언로딩 수행시, 수직메인적재부재(30)에 수직상태로 적재된 전자모듈(10)은 제3이송툴(430)로 전달될 수 있다.Conversely, when the electronic module 10 is unloaded, the electronic module 10 vertically loaded on the vertical main loading member 30 may be transferred to the third transfer tool 430 .

즉, 제2이송툴(420)은 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 적재시키고 반대로 제3이송툴(430)은 수직메인적재부재(30)로부터 전자모듈(10)을 안출한다는 점을 제외하고, 제2이송툴(420) 및 제3이송툴(430)은 서로 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.That is, the second transfer tool 420 loads the electronic module 10 onto the vertical main loading member 30 , and the third transfer tool 430 takes out the electronic module 10 from the vertical main loading member 30 . Except that, the second transfer tool 420 and the third transfer tool 430 may be configured to be identical or similar to each other.

구체적으로, 제2이송툴(420) 및 제3이송툴(430)은, 도 12a 내지 도 12b에 도시된 바와 같이, 복수의 전자모듈(10)들을 수직메인적재부재(30)로 한번에 적재하거나 안출하기 위하여, 전자모듈(10)의 대향하는 측면부를 그립하여 고정하는 복수의 쌍의 그립부재(402)를 포함할 수 있다.Specifically, as shown in FIGS. 12A to 12B , the second transfer tool 420 and the third transfer tool 430 load a plurality of electronic modules 10 to the vertical main loading member 30 at once or In order to achieve this, a plurality of pairs of grip members 402 may be included for gripping and fixing opposite side portions of the electronic module 10 .

예로서, 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)에서 한번에 4개의 전자모듈(10)을 플립하도록 구성되는 경우, 제2이송툴(420) 및 제3이송툴(430) 또한 그에 대응되는 개수의 전자모듈(10)을 한번에 이송하기 위하여 4 쌍의 그립부재(402)를 포함하도록 구성될 수 있다.For example, when the first flip part 710 and the second flip part 720 are configured to flip four electronic modules 10 at a time, the second transfer tool 420 and the third transfer tool 430 also It may be configured to include four pairs of grip members 402 in order to transport the corresponding number of electronic modules 10 at once.

상기 한 쌍의 그립부재(402) 사이의 간격은 다양한 방식을 통해 가변될 수 있다.The distance between the pair of grip members 402 may be varied through various methods.

예로서, 도 12a에 도시된 바와 같이, 각각 일렬로 이격 배치된 그립부재(402)들을 구비하는 2개의 서브본체부가 서로 수평방향으로 간격을 두고 상대이동 가능하도록 설치될 수 있다.For example, as shown in FIG. 12A , two sub-body parts each having grip members 402 spaced apart from each other in a line may be installed to be movable relative to each other at intervals in the horizontal direction.

이때, 제2이송툴(420) 및 제3이송툴(430)은, 2개의 서브본체부 중 적어도 하나의 상대이동을 구동하는 구동부를 통해 이웃하는 그립부재(402) 사이의 간격(D2)를 조정할 수 있다.At this time, the second transfer tool 420 and the third transfer tool 430 control the distance D2 between the neighboring grip members 402 through a driving unit that drives the relative movement of at least one of the two sub-body units. Can be adjusted.

예로서, 도 12a에 도시된 바와 같이, 하나의 서브본체부는 X축방향으로 구동됨으로써 다른 서브본체부와의 간격이 조정될 수 있고, 결과적으로 각 서브본체부에 구비되며 이웃하는 그립부재(402) 사이의 간격이 가변될 수 있다.For example, as shown in FIG. 12A , one sub-body part is driven in the X-axis direction so that the distance from the other sub-body part can be adjusted. As a result, the grip member 402 adjacent to each sub-body part is provided. The interval between them may be variable.

또한, 상기 제2이송툴(420) 및 제3이송툴(430)은 상하방향(Z 축방향)으로도 구동될 수 있음은 물론이다.In addition, of course, the second transfer tool 420 and the third transfer tool 430 may be driven in the vertical direction (Z-axis direction).

이웃하는 한 쌍의 그립부재(402) 사이에 위치되는 전자모듈(10)은 대향하는 측면부가 한 쌍의 그립부재(402)에 의해 가압되어 고정되며 이때, 전자모듈(10)의 파손을 방지하기 위하여 그립부재(402)와 전자모듈(10)의 밀착면에는 보호부재(403)가 설치될 수 있다.The electronic module 10 positioned between a pair of adjacent grip members 402 is fixed by pressing and fixing the opposite side portions by the pair of grip members 402, in order to prevent damage to the electronic module 10 To this end, a protective member 403 may be installed on the contact surface between the grip member 402 and the electronic module 10 .

상기 보호부재(403)는, 밀착되는 전자모듈(10)의 파손을 방지할 수 있다면 다양한 재질로 이루어질 수 있으며, 예로서 우레탄과 같은 탄성플라스틱재질로 구성될 수 있다.The protective member 403 may be made of various materials as long as it is possible to prevent damage to the electronic module 10 in close contact, and for example, may be made of an elastic plastic material such as urethane.

또한, 상기 제2이송툴(420) 및 제3이송툴(430)은, 도 12에 도시된 바와 같이, 수직메인적재부재(30)의 소켓(32)으로 전자모듈(10)을 적재하거나 또는 소켓(32)에서 전자모듈(10)을 안출할 때, 전자모듈(10)이 반동에 의해 튀거나 위치가 어긋나 제2이송툴(420) 또는 제3이송툴(430)의 의도된 정위치에서 벗어난 위치에서 그립되는 것을 방지하기 위한 변위방지부를 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 12 , the second transfer tool 420 and the third transfer tool 430 load the electronic module 10 into the socket 32 of the vertical main loading member 30 or When taking out the electronic module 10 from the socket 32, the electronic module 10 bounces off due to recoil or is out of position, so that the second transfer tool 420 or the third transfer tool 430 moves from its intended position. It may include a displacement preventing portion for preventing the grip in the deviated position.

상기 변위방지부는, 수직메인적재부재(30)의 소켓(32)으로 전자모듈(10)을 적재하거나 또는 소켓(32)에서 전자모듈(10)을 안출할 때, 전자모듈(10)이 반동에 의해 튀거나 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다면 다양하게 구성될 수 있다.The displacement prevention unit is configured to prevent the electronic module 10 from recoiling when loading the electronic module 10 into the socket 32 of the vertical main loading member 30 or taking out the electronic module 10 from the socket 32 . It can be configured in various ways as long as it can be prevented from bouncing or misaligned.

예로서, 상기 변위방지부는, 도 12b에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 그립부재(402) 사이에 위치되는 전자모듈(10)의 길이방향 상측면을 가압하는 가압부재 및 상기 가압부재를 구동하기 위한 가압부재구동부를 포함할 수 있다.For example, as shown in FIG. 12B , the displacement preventing unit includes a pressing member for pressing the upper longitudinal surface of the electronic module 10 positioned between a pair of grip members 402 and driving the pressing member It may include a pressing member driving unit for

상기 가압부재는, 핸들링되는 전자모듈(10)의 개수에 대응되어 복수로 구비될 수 있음은 물론이다.It goes without saying that the pressing member may be provided in plurality to correspond to the number of electronic modules 10 to be handled.

복수의 가압부재가 구비되는 경우, 상기 가압부재구동부는, 가압부재를 상하방향으로 구동하여 전자모듈(10) 상측면을 하측방향으로 가압함으로써 전자모듈(10)이 정위치에서 벗어나는 것을 방지하며, 이웃하는 가압부재 사이의 간격을 조정하여 대상이 되는 전자모듈(10)의 규격이 달라지는 경우에도 설비변경 없이 적용될 수 있다.When a plurality of pressing members are provided, the pressing member driving unit drives the pressing member in the vertical direction to press the upper surface of the electronic module 10 in the downward direction to prevent the electronic module 10 from being deviated from its original position, Even when the standard of the target electronic module 10 is changed by adjusting the interval between the adjacent pressing members, it can be applied without changing the equipment.

도 5a 내지 도 5c의 실시예 대비, 도 10의 전자모듈 핸들러는, 한 번에 4개의 전자모듈(10)을 이적재할 수 있는 바, 전자모듈 핸들링 효율이 크게 향상될 수 있는 이점이 있다.Compared to the embodiment of FIGS. 5A to 5C , the electronic module handler of FIG. 10 can transfer and load four electronic modules 10 at a time, so the electronic module handling efficiency can be greatly improved.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been exemplarily described, but the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and can be appropriately changed within the scope described in the claims.

100 : 로딩부 200 : 메인테이블
300 : 버퍼부
100: loading unit 200: main table
300: buffer unit

Claims (19)

복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과;
상기 수직메인적재부재(30)에 로딩될 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평로딩적재부재(22)를 포함하는 로딩부(100)와;
이동가능하게 설치되며 상기 수평로딩적재부재(22)에 적재된 복수의 전자모듈(10)들을 픽업하는 제1이송툴(410)과;
이동가능하게 설치되며 상기 제1이송툴(410)에 의해 픽업된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 수직상태로 플립시키는 제1플립부(710)와;
이동가능하게 설치되며 상기 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 상기 수직메인적재부재(30)에 적재하는 제2이송툴(420)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
a main table 200 for horizontally moving the vertical main loading member 30 on which the plurality of electronic modules 10 are vertically stacked;
a loading unit 100 including a horizontal loading member 22 on which the electronic modules 10 to be loaded on the vertical main loading member 30 are horizontally loaded;
a first transfer tool 410 that is movably installed and picks up a plurality of electronic modules 10 loaded on the horizontal loading member 22;
a first flip part 710 that is movably installed and receives the plurality of electronic modules 10 picked up by the first transfer tool 410 and flips them in a vertical state;
It is movably installed and includes a second transfer tool 420 for receiving the plurality of electronic modules 10 flipped vertically by the first flip part 710 and loading them on the vertical main loading member 30 . Electronic module handler, characterized in that.
청구항 1에 있어서,
상기 제1이송툴(410)은, 수평상태로 상기 수평로딩적재부재(22) 적재된 복수의 전자모듈(10)을 흡착하여 픽업하기 위한 복수의 픽업부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
The method according to claim 1,
The first transfer tool (410) is an electronic module handler, characterized in that it includes a plurality of pickup units for sucking and picking up the plurality of electronic modules (10) loaded with the horizontal loading member (22) in a horizontal state. .
청구항 2에 있어서,
상기 복수의 픽업부들 사이의 간격은 가변가능한 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
3. The method according to claim 2,
An electronic module handler, characterized in that the distance between the plurality of pickups is variable.
청구항 1에 있어서,
상기 제1플립부(710)는, 상기 제1이송툴(410)로부터 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
The method according to claim 1,
The electronic module handler, characterized in that the first flip part (710) is provided as a pair to receive the electronic module (10) alternately from the first transfer tool (410).
청구항 1에 있어서,
상기 제1이송툴(410) 및 상기 제2이송툴(420)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
The method according to claim 1,
The electronic module handler, characterized in that the first transfer tool (410) and the second transfer tool (420) are provided as a pair so as to face each other with respect to the main table (200).
청구항 1에 있어서,
상기 수직메인적재부재(30)에서 안출된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와;
이동가능하게 설치되며 상기 수직메인적재부재(30)에 적재된 복수의 전자모듈(10)들을 픽업하는 제3이송툴(430)과;
이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와;
이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
The method according to claim 1,
an unloading part 400 including a horizontal unloading loading member 24 on which the electronic modules 10 devised from the vertical main loading member 30 are loaded in a horizontal state;
a third transfer tool 430 that is movably installed and picks up the plurality of electronic modules 10 loaded on the vertical main loading member 30;
a second flip part 720 that is installed movably and flips the plurality of electronic modules 10 picked up by the third transfer tool 430 to a horizontal state;
A fourth transfer tool 440 that is movably installed and receives a plurality of electronic modules 10 flipped in a horizontal state by the second flip part 720 and loads it on the horizontal unloading member 24 . Electronic module handler, characterized in that it comprises.
청구항 6에 있어서,
상기 제1플립부(710)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
7. The method of claim 6,
The electronic module handler, characterized in that the first flip part (710) is provided in a pair to receive the electronic module (10) alternately with each other.
청구항 6에 있어서,
상기 제2플립부(720)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
7. The method of claim 6,
The second flip part (720) is an electronic module handler, characterized in that provided in a pair to receive the electronic module (10) alternately with each other.
청구항 6에 있어서,
상기 제1이송툴(410) 및 상기 제3이송툴(430)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
7. The method of claim 6,
The electronic module handler, characterized in that the first transfer tool (410) and the third transfer tool (430) are disposed to face each other with respect to the main table (200).
청구항 6에 있어서,
상기 제2이송툴(420) 및 상기 제4이송툴(440)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
7. The method of claim 6,
The electronic module handler, characterized in that the second transfer tool (420) and the fourth transfer tool (440) are disposed to face each other with respect to the main table (200).
복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과;
상기 수직메인적재부재(30)에서 언로딩된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와;
이동가능하게 설치되며 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재된 복수의 전자모듈(10)들을 픽업하는 제3이송툴(430)과;
이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와;
이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
a main table 200 for horizontally moving the vertical main loading member 30 on which the plurality of electronic modules 10 are vertically stacked;
an unloading unit 400 including a horizontal unloading loading member 24 on which the electronic modules 10 unloaded from the vertical main loading member 30 are loaded in a horizontal state;
a third transfer tool 430 that is movably installed and picks up the plurality of electronic modules 10 loaded on the horizontal unloading member 24;
a second flip part 720 that is installed movably and flips the plurality of electronic modules 10 picked up by the third transfer tool 430 to a horizontal state;
A fourth transfer tool 440 that is movably installed and receives a plurality of electronic modules 10 flipped in a horizontal state by the second flip part 720 and loads it on the horizontal unloading member 24 . Electronic module handler, characterized in that it comprises.
청구항 11에 있어서,
상기 제2플립부(720)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
12. The method of claim 11,
The second flip part (720) is an electronic module handler, characterized in that provided in a pair to receive the electronic module (10) alternately with each other.
청구항 10에 있어서,
상기 제3이송툴(430) 및 상기 제4이송툴(440)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
11. The method of claim 10,
The third transfer tool (430) and the fourth transfer tool (440) are each provided as a pair so as to face each other with respect to the main table (200).
청구항 6 내지 청구항 10 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 제1플립부(710) 및 상기 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 플립부재(702)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
11. The method according to any one of claims 6 to 10,
The first flip part (710) and the second flip part (720) include one or more pairs of flip members (702) whose spacing is variable according to the width standard of the electronic module (10). module handler.
청구항 14에 있어서,
상기 제1플립부(710) 및 상기 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 플립얼라인부재(704)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
15. The method of claim 14,
The first flip part 710 and the second flip part 720 are displaced in the longitudinal direction of the electronic module 10 according to the length standard of the electronic module 10 to align the electronic module 10 . Electronic module handler, characterized in that it further comprises an alignment member (704).
청구항 6 내지 청구항 10 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 제2이송툴(420) 및 상기 제3이송툴(430)은, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 그립부재(402)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
11. The method according to any one of claims 6 to 10,
The second transfer tool (420) and the third transfer tool (430) include one or more pairs of gripping members (402) whose spacing is variable according to the width standard of the electronic module (10). module handler.
청구항 6 내지 청구항 13 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 전자모듈 핸들러는,
상기 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10) 전달과정에서 양품이 아닌 것으로 판단된 전자모듈(10)을 별도로 분류하여 적재하는 버퍼부(300)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
14. The method according to any one of claims 6 to 13,
The electronic module handler,
Electronic module characterized in that it further includes a buffer unit (300) for separately classifying and loading the electronic module (10) determined to be non-defective in the process of transferring the electronic module (10) by the fourth transfer tool (440) module handler.
청구항 17에서,
상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 지그부재(302)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
In claim 17,
The buffer unit (300), an electronic module handler, characterized in that it includes one or more pairs of jig members (302) the distance between the variable according to the width of the electronic module (10).
청구항 18에 있어서,
상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 버퍼얼라인부재(304)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.


19. The method of claim 18,
The buffer unit 300 is displaced in the longitudinal direction of the electronic module 10 according to the length standard of the electronic module 10 to further include a buffer alignment member 304 for aligning the electronic module 10 Electronic module handler, characterized in that.


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