KR20210152905A - Electronic module handler - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자모듈 핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 SSD와 같은 전자모듈을 적재부재로 로딩하거나 언로딩하기 위한 전자모듈 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic module handler, and more particularly, to an electronic module handler for loading or unloading an electronic module such as an SSD into a loading member.
SSD(Solid state drive)는 NAND플래시 등 초고속 반도체 메모리를 저장매체로 사용하는 대용량 저장장치를 말한다. 여기서 말하는 초고속 반도체 메모리는 휴대폰, MP3, 메모리 카드, 디지털카메라 등에 사용되는 데이터 저장용 반도체 소자를 가리킨다.A solid state drive (SSD) refers to a mass storage device using a high-speed semiconductor memory such as NAND flash as a storage medium. The high-speed semiconductor memory referred to herein refers to a semiconductor device for data storage used in mobile phones, MP3 players, memory cards, and digital cameras.
한편 HDD(하드디스크드라이브)와 비슷하게 동작하지만 HDD와는 달리 반도체를 이용하여 정보를 저장하며, 속도가 빠르고 기계적 지연이나 실패율, 발열·소음도 적으며, 소형화·경량화할 수 있는 장점이 있다. On the other hand, it operates similarly to HDD (hard disk drive), but unlike HDD, it uses semiconductors to store information, has high speed, low mechanical delay or failure rate, low heat generation and noise, and has the advantages of miniaturization and light weight.
이러한 장점 및 대용량 SSD가 개발되고 가격도 떨어지면서 노트북PC나 데스크톱PC 등 적용범위가 넓어지면서 시장규모가 크게 확대되고 있다.With these advantages and the development of large-capacity SSDs and lower prices, the scope of applications such as notebook PCs and desktop PCs has been broadened, and the market size is expanding significantly.
한편 SSD의 수요 및 시장 확대, 규격화되면서 생산공정이 표준화되고 있으며, SSD의 생산공정은 번인테스트, 검사결과에 따른 분류 등 공정에 따라 H트레이와 같은 제1적재부재에서 테스트보드와 같은 제2적재부재로 이적재하는 등 SSD는 여러번 이적재과정을 거치게 된다.Meanwhile, the production process is being standardized as the demand, market expansion, and standardization of SSDs are being standardized, and the SSD production process is carried out from the first loading member such as the H tray to the second loading such as the test board according to the process such as burn-in testing and classification according to the inspection result. SSDs go through a number of transfers and transfers, such as being transferred without a member.
그런데 종래의 SSD 생산공정, 특히 이적재 과정에서 SSD의 핸들링 작업 중 일부는 수작업에 이루어져 생산성이 저하되는 문제점이 있다.However, in the conventional SSD production process, in particular, in the process of loading and unloading, some of the handling of the SSD is done manually, so there is a problem in that productivity is lowered.
본 발명의 목적을 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, SSD와 같은 전자모듈을 신속하고 효율적으로 전자모듈을 이적재할 수 있는 전자모듈 핸들러를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide an electronic module handler capable of quickly and efficiently loading and unloading an electronic module such as an SSD in order to solve the above problems.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평적재부재(20)를 Y축방향으로 이동시키는 하나 이상의 로딩부(100)와; 메인테이블(200)을 중심으로 로딩부(100)와 대향되어 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 임시로 적재되는 수평버퍼적재부재(40)를 Y축방향으로 이동시키는 하나 이상의 버퍼부(300)와; 로딩부(100), 메인테이블(200) 및 버퍼부(300)를 걸쳐 X축방향으로 설정된 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제1이송툴(410)과; 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30)와 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제2이송툴(420)과; 제1이동라인(L1)과 평행하게 설정된 제2이동라인(L2)를 따라서 이동가능하게 설치되며 미리 설정된 이동구간을 따라서 전자모듈(10)을 이송하는 제3이송툴(430)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러를 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and the present invention is a main method for moving the vertical
본 발명은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 상기 수직메인적재부재(30)에 로딩될 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평로딩적재부재(22)를 포함하는 로딩부(100)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수평로딩적재부재(22)에 적재된 복수의 전자모듈(10)들을 픽업하는 제1이송툴(410)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제1이송툴(410)에 의해 픽업된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 수직상태로 플립시키는 제1플립부(710)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 상기 수직메인적재부재(30)에 적재하는 제2이송툴(420)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러를 개시한다.The present invention includes a main table 200 for horizontally moving a vertical
상기 제1이송툴(410)은, 수평상태로 상기 수평로딩적재부재(22) 적재된 복수의 전자모듈(10)을 흡착하여 픽업하기 위한 복수의 픽업부들을 포함할 수 있다.The
상기 복수의 픽업부들 사이의 간격은 가변될 수 있다.An interval between the plurality of pickups may be varied.
상기 제1플립부(710)는, 상기 제1이송툴(410)로부터 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.The
상기 제1이송툴(410) 및 상기 제2이송툴(420)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.The
상기 전자모듈 핸들러는, 상기 수직메인적재부재(30)에서 안출된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수직메인적재부재(30)에 적재된 복수의 전자모듈(10)들을 픽업하는 제3이송툴(430)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 추가로 포함할 수 있다.ㅏThe electronic module handler includes: an
상기 제1플립부(710)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.The
상기 제2플립부(720)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.The
상기 제1이송툴(410) 및 상기 제3이송툴(430)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치될 수 있다.The
상기 제2이송툴(420) 및 상기 제4이송툴(440)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치될 수 있다.The
본 발명은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 상기 수직메인적재부재(30)에서 언로딩된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재된 복수의 전자모듈(10)들을 픽업하는 제3이송툴(430)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 포함할 수 있다.The present invention includes a main table 200 for horizontally moving a vertical
상기 제2플립부(720)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.The
상기 제3이송툴(430) 및 상기 제4이송툴(440)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.The
상기 제1플립부(710) 및 상기 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 플립부재(702)를 포함할 수 있다.The
상기 제1플립부(710) 및 상기 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 플립얼라인부재(704)를 추가로 포함할 수 있다.The
상기 제2이송툴(420) 및 상기 제3이송툴(430)은, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 그립부재(402)를 포함할 수 있다.The
상기 전자모듈 핸들러는, 상기 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10) 전달과정에서 양품이 아닌 것으로 판단된 전자모듈(10)을 별도로 분류하여 적재하는 버퍼부(300)를 추가로 포함할 수 있다.The electronic module handler further includes a
상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 지그부재(302)를 포함할 수 있다.The
상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 버퍼얼라인부재(304)를 추가로 포함할 수 있다.The
본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 제1적재부재에서 제2적재부재로의 이적재 공정을 보다 신속하게 수행할 수 있는 이점이 있다.The electronic module handler according to the present invention has an advantage in that the transfer and loading process from the first loading member to the second loading member can be performed more quickly.
본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 전자모듈을 이송하는 이송툴의 이동구간을 평행하게 배치된 2개이 이동구간들로 설정함으로써 제1적재부재에서 제2적재부재로의 이적재 공정을 보다 신속하게 수행할 수 있는 이점이 있다.The electronic module handler according to the present invention sets the moving section of the transport tool for transporting the electronic module to two moving sections arranged in parallel so that the transfer and loading process from the first loading member to the second loading member can be performed more quickly There are advantages to doing.
또한 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 전자모듈을 이송하는 이송툴의 이동구간을 평행하게 배치된 2개이 이동구간들로 설정함으로써 제1적재부재에서 제2적재부재로의 이적재 공정의 수행을 위한 핸들러를 효율적으로 배치함으로써 장치의 크기를 컴팩트하게 구성할 수 있는 이점이 있다.In addition, the electronic module handler according to the present invention performs the transfer and loading process from the first loading member to the second loading member by setting the moving section of the transport tool for transporting the electronic module to two moving sections arranged in parallel. There is an advantage in that the size of the device can be compactly configured by efficiently arranging the handler for the device.
또한 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 전자모듈을 이송하는 이송툴의 이동구간을 평행하게 배치된 2개이 이동구간들로 설정함으로써 제1적재부재에서 제2적재부재로의 이적재 공정을 보다 다양하게 수행할 수 있는 이점이 있다.In addition, the electronic module handler according to the present invention sets the moving section of the transport tool for transporting the electronic module to two moving sections arranged in parallel to more diversify the transfer and loading process from the first loading member to the second loading member There are advantages to being able to do it.
또한, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 하나의 적재부재에 수평상태로 적재된 전자모듈을 픽업하고 이를 수직상태로 플립함으로써 다른 적재부재에 수직상태로 적재하거나 또는 하나의 적재부재에 수직상태로 적재된 전자모듈을 픽업하고 이를 수평상태로 플립함으로써 다른 적재부재에 수평상태로 적재하는 전자모듈 핸들링을 보다 빠르고 효율적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.In addition, the electronic module handler according to the present invention picks up an electronic module loaded horizontally on one loading member and flips it vertically to load it vertically on another loading member or vertically to one loading member. By picking up the loaded electronic module and flipping it to a horizontal state, there is an advantage in that the electronic module handling of horizontally loading on another loading member can be performed faster and more efficiently.
특히, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 핸들링 대상이 되는 전자모듈의 규격이 가변되는 경우에도 핸들러의 각 구성요소에 대한 광범위한 설계변경 없이도 각 전자모듈의 규격별로 적응적으로 대응 가능한 이점이 있다.In particular, the electronic module handler according to the present invention has the advantage of being able to adaptively respond to each standard of each electronic module without extensive design changes for each component of the handler even when the standard of the electronic module to be handled is changed.
도 1은, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러의 배치를 보여주는 평면도이다.
도 2는, 도 1의 전자모듈 핸들러에서 전자모듈의 이송과정을 보여주는 개념도이다.
도 3은, 도 1의 전자모듈 핸들러에서 로딩부 및 메인테이블 사이의 전자모듈의 이송과정을 보여주는 개념도이다.
도 4는, 도 1의 전자모듈 핸들러에서 메인테이블 및 버퍼부 사이의 전자모듈의 이송과정을 보여주는 개념도이다.
도 5a 내지 도 5c는, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자모듈 핸들러의 배치를 보여주는 평면도이다.
도 6은, 도 5a 내지 도 5c의 전자모듈 핸들러에서 수행되는 전자모듈 픽업, 전달, 및 플립 과정을 도시하는 개념도이다.
도 7a 내지 도 7c는, 도 6의 전자모듈 전달과정에서 전자모듈의 그립상태를 보여주는 도면이다.
도 8은, 도 5a 내지 도 5c의 전자모듈 핸들러에서 제1플립부 또는 제2플립부를 도시한 도면이다.
도 9는, 도 5a 내지 도 5c의 전자모듈 핸들러에서 버퍼부를 도시한 도면이다.
도 10은, 도 5a 내지 도 5c의 전자모듈 핸들러의 변형례를 도시한 도면이다.
도 11은, 도 10의 전자모듈 핸들러의 구성 일부를 도시한 도면이다.
도 12a 내지 도 12b는, 도 10의 전자모듈 핸들러의 제2이송부(420) 및 제3이송부(430)를 도시한 도면이다.
도 13a 내지 도 13b는, 도 10의 전자모듈 핸들러의 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)를 도시한 도면이다.1 is a plan view showing the arrangement of an electronic module handler according to the present invention.
FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating a transfer process of an electronic module in the electronic module handler of FIG. 1 .
FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating a transfer process of an electronic module between a loading unit and a main table in the electronic module handler of FIG. 1 .
FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating a transfer process of an electronic module between a main table and a buffer unit in the electronic module handler of FIG. 1 .
5A to 5C are plan views illustrating an arrangement of an electronic module handler according to another embodiment of the present invention.
6 is a conceptual diagram illustrating an electronic module pickup, transfer, and flip process performed in the electronic module handler of FIGS. 5A to 5C .
7A to 7C are views showing a gripping state of the electronic module in the electronic module delivery process of FIG. 6 .
FIG. 8 is a view showing a first flip part or a second flip part in the electronic module handler of FIGS. 5A to 5C .
9 is a view showing a buffer unit in the electronic module handler of FIGS. 5A to 5C.
10 is a view showing a modified example of the electronic module handler of FIGS. 5A to 5C.
FIG. 11 is a diagram showing a part of the configuration of the electronic module handler of FIG. 10 .
12A to 12B are views illustrating the
13A to 13B are views illustrating the
이하 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an electronic module handler according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평적재부재(20)를 Y축방향으로 이동시키는 하나 이상의 로딩부(100)와; 메인테이블(200)을 중심으로 로딩부(100)와 대향되어 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 임시로 적재되는 수평버퍼적재부재(40)를 Y축방향으로 이동시키는 하나 이상의 버퍼부(300)와; 로딩부(100), 메인테이블(200) 및 버퍼부(300)를 걸쳐 X축방향으로 설정된 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제1이송툴(410)과; 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30)와 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제2이송툴(420)과; 제1이동라인(L1)과 평행하게 설정된 제2이동라인(L2)를 따라서 이동가능하게 설치되며 미리 설정된 이동구간을 따라서 전자모듈(10)을 이송하는 제3이송툴(430)을 포함한다.In the electronic module handler according to the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2 , the present invention moves the vertical
상기 전자모듈(10)은, SSD와 같이 복수의 반도체소자들 및 이들이 설치된 PCB 등으로 구성되는 하나의 모듈로서 정의되며, 수평적재 및 수직적재 등이 가능한 모듈이면 모두 가능하다.The
특히 본 발명에 따른 핸들러에 의하여 취급되는 전자모듈(10)은, SSD와 같이 전체 형상이 직사각형 플레이트 형상을 가지며, 외부로부터의 전원공급 및 신호교환을 위한 단자가 적어도 일 측변에 형성되는 것이 사용됨이 바람직하다.In particular, the
즉, 상기 전자모듈(10)은, 수평적재 및 수직 적재 모두 가능한 모듈로서 정의될 수 있다.That is, the
여기서 상기 전자모듈(10)은, 수직적재될 때 단자가 테스트 보드 상에 설치된 연결단자에 꼽혀 수직으로 적재될 수 있다.Here, when the
상기 메인테이블(200)은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The main table 200 is configured to move the vertical
예로서, 상기 메인테이블(200)은, 장치의 전방, 후방, 내부 중 적어도 하나에 설치된 스태커(610)에 적재된 수직메인적재부재(30)를 고정한 상태에서 후술하는 제1이송툴(410) 및 제2이송툴(420)에 의한 전자모듈(10)의 픽업 또는 적재를 위하여 수직메인적재부재(30)를 수평방향(바람직하게는, Y축방향)으로 이동시키는 구성으로서 수직메인적재부재(30)의 고정 및 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.For example, the main table 200 is a
한편 상기 메인테이블(200)은, 필요에 따라 수직메인적재부재(30)를 Y축방향 이동이외에 X축방향 이동, 상하방향, 즉 Z축방향 이동 및 수평회전 등의 추가 이동수단을 구비할 수 있다.On the other hand, the main table 200, in addition to the Y-axis movement of the vertical
또한 상기 메인테이블(200)은, 스태커(610)로부터 수직메인적재부재(30)의 도입 및 리턴을 위한 구성이 설치될 수 있다.Also, the main table 200 may be configured to introduce and return the vertical
한편 상기 수직메인적재부재(30)는, 전자모듈(10)이 수직으로 적재되는 부재로서, 고온 하에서의 정상작동여부를 검사하는 번인테스트 등을 위한 테스트 보드, 단순히 수직으로 적재되는 트레이 등이 될 수 있다.On the other hand, the vertical
상기 테스트 보드는, 전자모듈(10)의 수직 설치에 의하여 전자모듈(10)의 단자가 끼워져 결합되는 연결단자가 상면에 복수로 배치되는 보드로 구성될 수 있다.The test board may be configured as a board in which a plurality of connection terminals to which terminals of the
상기 스태커(610)는, 하나 이상의 수직메인적재부재(30)가 적재되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
상기 스태커(610)는, 복수의 수직메인적재부재(30)가 적재되는 경우 전자모듈(10)들이 수직으로 적재됨을 고려하여 수직메인적재부재(30)들이 상하로 충분한 간격을 두고 설치됨이 바람직하다.In the
그리고 상기 스태커(610)는, 상하로 적층된 수직메인적재부재(30)의 인출 및 도입을 위하여 엘리베이터(미도시) 등에 의하여 상하로 이동가능하게 설치됨이 바람직하다.In addition, the
상기 로딩부(100)는, 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평적재부재(20)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 로딩부(100)는, 장치의 전방, 후방, 내부 중 적어도 하나에 설치된 카세트(620)에 적재된 수평적재부재(20)를 고정한 상태에서 후술하는 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 픽업 또는 적재를 위하여 수평적재부재(20)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 수평적재부재(20)의 고정 및 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.For example, the
여기서 상기 수평적재부재(20)는, 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 트레이로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.Here, the
상기 카세트(620)는, 복수의 수평적재부재(20)들이 적재된 구성으로서, 상하방향으로 이동가능하게 설치될 수 있다.The
그리고 상기 수평적재부재(20)의 이동경로는 수평방향으로 또는 상하로 복수로 설치될 수 있다. In addition, a plurality of movement paths of the
상기 버퍼부(300)는, 메인테이블(200)을 중심으로 로딩부(100)와 대향되어 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 임시로 적재되는 수평버퍼적재부재(40)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
상기 버퍼부(300)는, 장치의 전방, 후방, 내부 중 적어도 하나에 설치된 매거진(630)에 적재된 수평버퍼적재부재(40)를 고정한 상태에서 후술하는 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 픽업 또는 적재를 위하여 수평버퍼적재부재(40)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 수평버퍼적재부재(40)의 고정 및 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The
상기 수평버퍼적재부재(40)는, 수평적재부재(20)와 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다.The horizontal
또한 상기 전자모듈(10)들이 상하로 적층된 묶음 형태로 출하될 수 있도록 수평버퍼적재부재(40)는, 하단커버부재로 구성하고 메인수직버퍼부재(30)로부터 전달받은 전자모듈(10)이 미리 정해진 숫자로 적층된 후 인접하여 적재된 상단커버부재공급부(630)로부터 상단커버부재(641)가 복개된 후 매거진(630)에 적재될 수 있다.In addition, the horizontal
그리고 상기 버퍼부(300)는, 수평버퍼적재부재(40)의 고정시 진공압에 의한 흡착고정 등 다양한 방법에 의하여 수평버퍼적재부재(40)를 고정하여 Y축방향으로 이동시킬 수 있다.In addition, the
한편 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 메인테이블(200) 상의 수직메인적재부재(30)를 중심으로 로딩부(100)의 수평적재부재(20) 및 수평버퍼적재부재(40) 사이의 전자모듈(10)의 물류 흐름을 다양하게 설정함으로써 전자모듈(10)의 이적재를 효율적으로 수행할 수 있다.On the other hand, the electronic module handler according to the present invention having the above configuration is a
- 로딩 & 언로딩 모드- Loading & Unloading mode
구체적으로, 상기 메인테이블(200) 상의 수직메인적재부재(30)로부터 전자모듈(10)을 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)을 이용하여 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40)로 인출하고, 로딩부(100)의 수평적재부재(20)로부터 메인테이블(200) 상의 수직메인적재부재(30) 중 전자모듈(10)이 인출된 자리에 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)을 이용하여 새로운 전자모듈(10)을 적재할 수 있다.Specifically, the
이때 상기 로딩부(100)의 수평적재부재(20)에 의하여 공급되는 전자모듈(10)은, 번인테스트 등 검사가 수행될 새로운 전자모듈(10)이고, 수평버퍼적재부재(40)로 인출되는 전자모듈(10)은 번인테스트 등 검사를 마친 전자모듈(10)이 될 수 있다.At this time, the
한편 상기 로딩부(100)의 수평적재부재(20), 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40)에서는, 전자모듈(10)이 수평으로 적재되며, 메인테이블(200) 상의 수직메인적재부재(30)에서는 전자모듈(10)이 수직으로 적재되는바 전자모듈(10)의 수평/수직 상태의 플립과정이 수반되어야 한다.Meanwhile, in the
이에, 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 이동경로 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 이동경로 상에는 전자모듈(10)의 수평/수직 상태의 플립과정을 수행하는 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)이 설치될 수 있다.Accordingly, the movement path of the
상기 제1플립부(710)는, 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 이동경로 상에 설치되어 수평상태의 전자모듈(10)을 수직상태로 변환하는 모듈로서 전자모듈(10)을 그립하는 등 다양한 구성이 가능하다.The
여기서 상기 제1이송툴(410)은, 수평상태의 전자모듈(10)을 하나 또는 2개를 진공압에 의하여 픽업하여 제1플립부(710)로 전달한다.Here, the
그리고 상기 제1플립부(710)는, 제1이송툴(410)에 의하여 전달된 전자모듈(10)을 그립한 상태에서 회전에 의하여 전자모듈(10)을 수직상태로 변환한다.In addition, the
상기 제1플립부(710)에 의하여 수직상태로 전환된 전자모듈(10)은, 제4이송툴(440)에 의하여 메인테이블(200)의 메인수직적재부재(30)로 적재된다.The
이때 상기 제4이송툴(440)은, 전자모듈(10)을 그립하여 이송하는 것이 바람직하며, 원활한 적재를 위하여 제4이송툴(440)의 그립상태를 확인하기 위한 제1언더비전부(730)가 제4이송툴(440)의 이동경로 상에 설치될 수 있다.In this case, the
상기 제1언더비전부(730)는, 제4이송툴(440)에 의하여 그립된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(회전)를 계산하고, 제4이송툴(440)은, 메인테이블(200)의 메인수직적재부재(30)에 대한 상대 회전에 의하여 전자모듈(10)을 원활하게 적재할 수 있게 된다.The first under-
상기 제2플립부(720)는, 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 이동경로 상에 설치되어 수직상태의 전자모듈(10)을 수평상태로 변환하는 모듈로서 전자모듈(10)을 그립하는 등 다양한 구성이 가능하다.The
여기서 상기 제2이송툴(420)은, 메인테이블(200)의 메인수직적재부재(30)에서 수직상태의 전자모듈(10)을 하나 또는 2개를 픽업하여 제2플립부(720)로 전달한다.Here, the
여기서 상기 제2이송툴(420)는, 수직상태의 전자모듈(10)을 그립에 의하여 픽업하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the
그리고 상기 제2플립부(720)는, 제2이송툴(420)에 의하여 전달된 전자모듈(10)을 그립한 상태에서 회전에 의하여 전자모듈(10)을 수평상태로 변환한다.In addition, the
상기 제2플립부(720)에 의하여 수평상태로 전환된 전자모듈(10)은, 제5이송툴(450)에 의하여 버퍼부(300)의 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40)로 적재된다.The
이때 상기 제5이송툴(450)은, 수평상태의 전자모듈(10)을 진공압에 의하여 픽업하여 이송하는 것이 바람직하며, 원활한 적재를 위하여 제5이송툴(440)의 픽업상태를 확인하기 위한 제2언더비전부(740)가 제5이송툴(450)의 이동경로 상에 설치될 수 있다.At this time, it is preferable that the
상기 제2언더비전부(740)는, 제5이송툴(450)에 의하여 그립된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(회전)를 계산하고, 제5이송툴(450)은, 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40)에 대한 상대 회전에 의하여 전자모듈(10)을 원활하게 적재할 수 있게 된다.The second under-
한편 상기 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 수평/수직 전환을 위한 구성으로만 설명하였으나 앞서 설명한 전자모듈(10)의 단자의 위치를 전환할 필요가 있는바, 90°회전 이외에 180°, 270° 등 다양한 각도 변환이 가능하도록 구성될 수 있다.On the other hand, although the
한편 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서 불량의 전자모듈(10) 등 별도로 분류되어야 할 전자모듈(10)이 존재한다.Meanwhile, the process of withdrawing the
이에 별도의 분리적재부(690)를 추가로 구비하여 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서 일부의 전자모듈(10)을 별도로 분류할 수 있다.Accordingly, a separate
이때 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에 방해되지 않도록, 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정은 제1이동라인(L1)을 따라 이루어지며, 별도의 분류작업은, 제1이동라인(L1)과 평행하게 설정된 제2이동라인(L2)를 따라서 이동하는 제3이송툴(430)에 의하여 수행될 수 있다.At this time, the process of withdrawing the
여기서 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서의 별도의 전자모듈(10)의 분류작업은, 앞서 설명한 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)가 제1이동라인(L1) 및 제2이동라인(L2) 사이에서 이동가능, 즉 Y축방향으로 이동가능하도록 구성함으로써 수행될 수 있다.Here, the process of withdrawing the
구체적으로, 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정에서 전자모듈(10)의 분류작업을 요하는 경우 제2플립모듈(720)은, 제1이동라인(L1)에서 제2이동라인(L2)으로 이동하고, 제3이송툴(430)에 의하여 전자모듈(10)이 픽업되면 다시 제2이동라인(L2)으로부터 제1이동라인(L1)으로 이동한다.Specifically, when sorting the
그리고 상기 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서 전자모듈(10)의 분류작업을 요하는 경우 제1플립모듈(710)은, 제이동라인(L1)에서 제2이동라인(L2)으로 이동하고, 제3이송툴(430)에 의하여 전자모듈(10)이 픽업되면 다시 제2이동라인(L2)으로부터 제1이동라인(L1)으로 이동한다. And when the sorting operation of the
한편 상기 분리적재부(690)는, 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서 별도로 분류되는 전자모듈(10)이 적재되는 구성으로서 분리적재부재(691)의 전자모듈(10)의 적재방식, 즉 수직적재, 수평적재에 따라서 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, the
상기 분리적재부재(691)는, 전자모듈(10)이 수평으로 적재되는 경우 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 동일하게 구성될 수 있다.The
한편 상기 분리적재부(690)는, 제3이송툴(430)에 의한 전자모듈(10)의 적재가 원활하도록 Y축방향을 이동가능하게 설치될 수 있다.Meanwhile, the
그리고 상기 분리적재부(690)는, 분리적재부재(691)를 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 동일하게 사용되는 경우 로딩부(100)와의 트레이 교환이 가능하도록 구성될 수 있다.In addition, the
또한 상기 분리적재부재(691)는, 전자모듈(10)이 수직으로 적재될 수 있으며, 이때 제3이송툴(430)은, 수직상태로 전자모듈(10)을 픽업하여야 하는바 그립방식에 의하여 전자모듈(10)을 픽업하도록 구성될 수 있다.In addition, in the
한편 상기 제3이송툴(430)은, 전자모듈(10)을 수직상태로 픽업하거나 수평상태로 픽업하는 2가지 경우가 존재할 수 있는바 기능의 다양성을 위하여 수평상태로 픽업하는 진공픽업툴 및 수직상태로 픽업하는 그립픽업툴을 모두 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the
또한 상기 제3이송툴(430)은, 픽업 및 플레이스의 수행을 위하여 한 쌍의 픽업툴로 구성될 수 있다.In addition, the
즉, 상기 진공픽업툴 및 그립픽업툴은, 각각 한 쌍으로 구성될 수 있다.That is, the vacuum pickup tool and the grip pickup tool may be configured as a pair, respectively.
정리하면 상기와 같은 전자모듈(10)의 이송을 위하여, 본 발명에 따른 핸들러는, 로딩부(100), 메인테이블(200) 및 버퍼부(300)를 걸쳐 X축방향으로 설정된 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제1이송툴(410)과; 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30)와 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제2이송툴(420)과; 제1이동라인(L1)과 평행하게 설정된 제2이동라인(L2)를 따라서 이동가능하게 설치되며 미리 설정된 이동구간을 따라서 전자모듈(10)을 이송하는 제3이송툴(430)을 포함한다.In summary, for the transport of the
여기서 상기 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 제1이동라인(L1)을 따라서 이동된다.Here, the
한편 상기 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 전자모듈(10)의 픽업위치 및 적재위치를 확인하기 위하여 fiducial 카메라와 같은 이미지획득부(미도시)를 구비할 수 있다.Meanwhile, the
그리고 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 픽업방식에 따라서 진공픽업툴, 그립픽업툴 등으로 구성될 수 있다.And the
그리고 상기 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 원할한 전자모듈(10) 필업 및 플레이스가 가능하도록 한 쌍의 픽업툴로 구성됨이 바람직하다.And the
그리고 상기 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, X축방향으로만 이동되도록 구성될 수 있으며, 이때 하나의 가이드레인(1)에 의하여 X축방향의 이동이 가이드 될 수 있다.And the
한편 상기와 같은 구성을 가지는 핸들러는, 로딩 & 언로딩 모드 이외에, 전자모듈(10)을 메인수직적재부재(30)로 적재만 하는 로딩 온리 모드, 메인수직적재부재(30)로부터 전자모듈(10)을 인출하는 언로딩 모드를 수행할 수 있음은 물론이다.Meanwhile, in the handler having the above configuration, in addition to the loading & unloading mode, the loading only mode in which the
또한 한편 상기와 같은 구성을 가지는 핸들러는, 전자모듈(10)의 물류 흐름을 다양하게 구성함으로써 전자모듈(10)의 이적재 과정을 다양하게 수행할 수 있다.On the other hand, the handler having the above configuration can variously perform the transfer and loading process of the
- 변형 모드 (메인수직적재부재(30)→수평버퍼적재부재(40)→수평적재부재(20) - Deformation mode (Main vertical loading member (30) → Horizontal buffer loading member (40) → Horizontal loading member (20)
한편 전자모듈(10)이 메인수직적재부재(30)로부터 인출되어 수평버퍼적재부재(40)로 적재된 후 수평버퍼적재부재(40)에 적재된 전자모듈(10)이 다시 수평적재부재(20)로 적재될 수 있다.On the other hand, after the
이 경우 상기 버퍼부(300)는, 수평버퍼적재부재(40)의 이동경로가 Y축방향으로 2개로 설정될 수 있다.In this case, in the
그리고 상기 전자모듈(10)이 메인수직적재부재(30)로부터 인출되어 제1이동라인(L1)에서 수평버퍼적재부재(40)로 적재되면 수평버퍼적재부재(40)가 제2이동라인(L2)으로 이동된다.And when the
여기서 상기 수평버퍼적재부재(40)는, 매거진(630)으로부터 인출되어 제1의 수평버퍼적재부재(40)의 이동경로를 따라서 제1이동라인(L1)으로 이동된다.Here, the horizontal
상기 수평버퍼적재부재(40)가 제2이동라인(L2)으로 이동되면, 제3이송툴(430)이 전자모듈(10)을 픽업한 후 수평적재부재(20)가 안착된 로딩부(100)로 이동되어 전자모듈(10)을 플레이스 한다.When the horizontal
여기서 상기 제3이송툴(430)이 픽업한 전자모듈(10)의 픽업을 원활하게 수행하기 위하여 제3이송툴(430)에 의하여 픽업된 전자모듈(10)의 Z축방향을 축으로 한 회전편차(회전)를 계산할 필요가 있다.Here, in order to smoothly pick up the
이에 상기 Z축방향을 축으로 한 회전편차(회전)를 계산하기 위하여, 제2언더비전부(740)가 Y축방향을 이동하여, 제3이송툴(430)에 의하여 픽업된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(회전)를 계산하고, 제3이송툴(430)은, 로딩부(100)의 수평적재부재(20)에 대한 상대 회전에 의하여 전자모듈(10)을 원활하게 적재할 수 있게 된다.Accordingly, the rotational deviation ( rotation), the second under-
한편 제2이동라인(L2)에서 전자모듈(10)이 픽업되어 비워진 수평버퍼적재부재(40)는, 인접한 다른 제2의 수평버퍼적재부재(40)의 이동경로로 이동되어 매거진(630) 쪽으로 이동된다.On the other hand, the horizontal
이때 매거진(630)은, 2개의 수평버퍼적재부재(40)의 이동경로 사이에서 수평버퍼적재부재(40)의 도입 및 배출을 위하여 수평방향 및 수직방향으로 이동가능하게 설치될 수 있다.In this case, the
한편 앞서 설명한 상기 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 중앙부에서 X축방향으로 이동가능하게 설치되며, 스태커(610), 카세트(620) 및 매거진(630)은 장치의 전방 측에 배치될 수 있다.Meanwhile, the
이때 상기 스태커(610), 카세트(620) 및 매거진(630)은, 장치의 전방 측에서 카트에 의하여 이송되어 교환될 수 있다.At this time, the
다른 측면에서, 도 5a에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 상기 수직메인적재부재(30)에 로딩될 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평로딩적재부재(22)를 포함하는 로딩부(100)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수평로딩적재부재(22)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제1이송툴(410)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제1이송툴(410)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수직상태로 플립시키는 제1플립부(710)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수직메인적재부재(30)에 적재하는 제2이송툴(420)을 포함할 수 있다.In another aspect, as shown in FIG. 5A , the electronic module handler according to the present invention is a main table ( 200) and; a
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 상술한 전자모듈 핸들러와 차이점을 중심으로 도 5a의 전자모듈 핸들러를 자세히 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 4, the electronic module handler of FIG. 5A will be described in detail focusing on differences from the above-described electronic module handler.
상기 메인테이블(200)은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The main table 200 is configured to move the vertical
예로서, 상기 메인테이블(200)은, 장치의 전방, 후방, 내부 중 적어도 하나에 설치된 스태커(610)에 적재된 수직메인적재부재(30)를 고정한 상태에서 후술하는 제1이송툴(410) 및 제2이송툴(420)에 의한 전자모듈(10)의 픽업 또는 적재를 위하여 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 수직메인적재부재(30)의 고정 및 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.For example, the main table 200 is a
한편 상기 메인테이블(200)은, 필요에 따라 수직메인적재부재(30)를 Y축방향 이동이외에 X축방향 이동, 상하방향, 즉 Z축방향 이동 및 수평회전 등의 추가 이동수단을 구비할 수 있다.On the other hand, the main table 200, in addition to the Y-axis movement of the vertical
또한 상기 메인테이블(200)은, 스태커(610)로부터 수직메인적재부재(30)의 도입 및 리턴을 위한 구성이 설치될 수 있다.Also, the main table 200 may be configured to introduce and return the vertical
한편 상기 수직메인적재부재(30)는, 전자모듈(10)이 수직으로 적재되는 부재로서, 고온 하에서의 정상작동여부를 검사하는 번인테스트 등을 위한 테스트 보드, 단순히 수직으로 적재되는 트레이 등이 될 수 있다.On the other hand, the vertical
상기 테스트 보드는, 전자모듈(10)의 수직 설치에 의하여 전자모듈(10)의 단자가 끼워져 결합되는 연결단자가 상면에 복수로 배치되는 보드로 구성될 수 있다.The test board may be configured as a board in which a plurality of connection terminals to which terminals of the
상기 스태커(610)는, 하나 이상의 수직메인적재부재(30)가 적재되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
상기 스태커(610)는, 복수의 수직메인적재부재(30)가 적재되는 경우 전자모듈(10)들이 수직으로 적재됨을 고려하여 수직메인적재부재(30)들이 상하로 충분한 간격을 두고 설치됨이 바람직하다.In the
그리고 상기 스태커(610)는, 상하로 적층된 수직메인적재부재(30)의 인출 및 도입을 위하여 엘리베이터(810)에 의하여 상하로 이동가능하게 설치됨이 바람직하다.In addition, the
상기 엘리베이터(810)를 통해 수직메인적재부재(30)는, 버퍼공간(820)을 지나 메인테이블(200)에 안착될 수 있다.The vertical
상기 메인테이블(200)에 안착된 수직메인적재부재(30)는, 상술한 과정을 역순을 통해 스태커(610)에 다시 적재될 수 있음은 물론이다.It goes without saying that the vertical
상기 로딩부(100)는, 상기 수직메인적재부재(30)에 로딩될 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평로딩적재부재(22)를 포함하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The
상기 수평로딩적재부재(22)는, 수직메인적재부재(30)에 적재될 전자모듈(10)이 수평방향으로 적재되는 트레이로서, 다양한 구성이 가능하며 상술한 수평적재부재(20)와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The
상기 로딩부(100)는, 하나 이상의 수평로딩적재부재(22)를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 복수의 수평로딩적재부재(22)가 하나 이상의 열로 배치되는 플레이트일 수 있다.The
상기 로딩부(100)는, 상기 메인테이블(200)의 전방, 후방 또는 일측에 설치될 수 있다.The
예로서, 상기 로딩부(100)는, 일렬로 배치된 4개의 수평로딩적재부재(22)를 포함할 수 있다.For example, the
상기 로딩부(100)의 일측에는 로딩부(100)로 빈 수평로딩적재부재(22)를 공급하거나 언로딩부(400)로부터 전자모듈(10)이 모두 적재된 수평언로딩적재부재(24)를 빈 수평언로딩적재부재(24)로 교환하기 위해 수평로딩적재부재(22)들 및/또는 수평언로딩적재부재(24)들이 적재되는 스태커(900)가 설치될 수 있다.On one side of the
상기 스태커(900)에는, 수평로딩적재부재(22)들 및/또는 수평언로딩적재부재(24)들의 수평, 수직이동을 위한 엘리베이터부가 설치될 수 있다.An elevator unit for horizontal and vertical movement of the
상기 제1이송툴(410)은, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 수평로딩적재부재(22)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The
상기 제1이송툴(410)은, 수평방향으로 적재된 전자모듈(10)을 흡착하여 픽업하기 위하여 하나 이상의 픽업부를 포함할 수 있다.The
예로서, 상기 제1이송툴(410)은, 한번에 다수의 전자모듈(10)을 픽업하기 위해 복수의 픽업부를 포함할 수 있다.For example, the
구체적으로, 상기 제1이송툴(410)은, 2개의 픽업부 또는 일렬로 이격 설치되는 4개의 픽업부를 구비할 수 있다.Specifically, the
상기 픽업부들 사이의 간격은, 흡착대상이 되는 전자모듈(10)의 규격에 따라 가변될 수 있다.The distance between the pickup units may be varied according to the standard of the
도 6은, 한번에 2개의 전자모듈(10)을 픽업하기 위해 제1이송툴(410)이 2개의 픽업부를 구비하는 구성을 도시한 것이나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.6 illustrates a configuration in which the
상기 제1플립부(710)는, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 제1이송툴(410)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수직상태로 플립시키는 플립퍼로서 다양한 구성이 가능하다.The
상기 제1플립부(710)는, 전자모듈(10)의 대향하는 측면부 끝단을 그립하는 한 쌍의 플립부재(702)를 포함할 수 있다.The
상기 제1플립부(710)는, 한 번에 복수의 전자모듈(10)을 플립하기 위하여 상기 한 쌍의 플립부재(702)를 복수개 구비할 수 있다.The
이때, 한 쌍의 플립부재(702)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변될 수 있다.In this case, the distance between the pair of
상기 한 쌍의 플립부재(702) 사이의 간격은 수동 또는 별도의 구동부(미도시)를 통해 가변될 수 있음은 물론이다.Of course, the distance between the pair of
또한, 상기 제1플립부(710)는, 상기 제1이송툴(410)로부터 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.In addition, the
상기 제1플립부(710)는, 한 쌍으로 구비되는 경우, 수평방향 또는 상하방향으로 배치되어 수평로딩적재부재(22) 또는 수평언로딩적재부재(24)의 배치방향에 수직한 방향으로 왕복이동 가능하게 설치될 수 있고, 엘리베이터부를 통해 하측에서 상측으로 또는 상측에서 하측으로 이동가능하게 설치될 수 있다.When provided as a pair, the
또한, 상기 제1플립부(710)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 플립얼라인부재(704)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the
상기 플립얼라인부재(704)는, 전자모듈(10)의 길이방향을 기준으로 한 쌍의 플립부재(702)와 대향하며 전자모듈(10)의 길이방향 끝단을 가압하여 전자모듈(10)의 길이방향 위치를 얼라인 하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The
상기 플립얼라인부재(704)는, 대상이 되는 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 변위될 수 있고, 그에 따라 다양한 규격의 전자모듈(10)에 대응할 수 있다.The flip-
상기 제2이송툴(420)은, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수직메인적재부재(30)에 적재하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 제2이송툴(420)은, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍의 그립부재(402)를 포함할 수 있다.For example, the
상기 제2이송툴(420)은, 한번에 복수의 전자모듈(10)을 전달하기 위하여 한 쌍의 그립부재(402)를 복수개 구비할 수 있다.The
상기 한 쌍의 그립부재(402) 사이의 간격은 수동 또는 별도의 구동부(미도시)를 통해 가변될 수 있음은 물론이다.Of course, the distance between the pair of
상기 한 쌍의 그립부재(402) 사이에 전자모듈(10)이 위치되며 상기 한 쌍의 그립부재(402)가 전자모듈(10)의 대향하는 측면부를 가압함으로써 전자모듈(10)이 제2이송툴(420)에 그립될 수 있다.The
상기 한 쌍의 그립부재(402)는, 전자모듈(10)의 대향하는 측면부를 안정적이고 파손없이 그립할 수 있도록 적합한 형상 및 재질로 구성될 수 있다.The pair of
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제2이송툴(420)이 수직메인적재부재(30)로 이동하여 수직메인적재부재(30)에 전자모듈(10)을 적재하기 전에, 제2이송툴(420)의 이동경로 하측에는 제2이송툴(420)에 픽업된 전자모듈(10)의 저면을 촬상하여 비전검사를 수행하는 제1언더비전부(730)가 설치될 수 있다.As shown in FIG. 6 , before the
상기 제1언더비전부(730)는, 제2이송툴(420)에 의하여 그립된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(회전)나 또는 이웃하는 전자모듈(10)과의 위치편차를 계산하고, 이를 이용해 제2이송툴(420)를 통해 전자모듈(10)이 수직메인적재부재(30)에 원활이 적재될 수 있도록 할 수 있다.The first under-
구체적으로, 도 7a에 도시된 바와 같이, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)이 서로 평행한 동일라인(L)을 따라 일직선으로 배치된 경우, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)은 서로 동시에 수직메인적재부재(30)에 적재될 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 7A , when the two
또는 도 7b에 도시된 바와 같이, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)이 서로 평행하나 어긋나는 라인(La, La)을 따라 배치된 경우, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)은 한번에 적재될 수 없으며 서로 순차적으로 수직메인적재부재(30) 원활히 적재될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 7B , when the two
또는, 도 7c에 도시된 바와 같이, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)이 기준평행선(L)과 평행하지 않은 경사라인(T1, T2)을 따라 배치되는 경우, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)은 수직메인적재부재(30)에 적재되지 못하고 시스템에 경고알람이 작동될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 7c , when the two
도 5a는, 수평로딩적재부재(22)에서 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 로딩하기 위한 로딩핸들러로서, 전자모듈(10)의 로딩과정을 보다 효율적으로 수행하기 위하여, 상기 제1이송툴(410) 및 상기 제2이송툴(420)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.5A is a loading handler for loading the
메인테이블(200)을 기준으로 좌측에 위치되는 제2이송툴(420) 및 우측에 위치되는 제2이송툴(420)은 서로 교번하여 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 적재할 수 있다.The
다른 예로서, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 수직메인적재부재(30)에서 안출된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수직메인적재부재(30)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제3이송툴(430)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 추가로 포함할 수 있다.As another example, in the electronic module handler according to the present invention, as shown in FIG. 5B , the horizontal
이하, 도 5a와의 차이점을 중심으로 도 5b의 핸들러를 자세히 설명한다.Hereinafter, the handler of FIG. 5B will be described in detail focusing on the difference from FIG. 5A.
도 5b의 핸들러는, 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 적재하는 도 5a의 전자모듈 핸들러와 달리, 수직메인적재부재(30)로의 전자모듈(10) 로딩 및 수직메인적재부재(30)로부터의 전자모듈(10) 언로딩을 모두 수행할 수 있다.Unlike the electronic module handler of FIG. 5A that loads the
상기 언로딩부(400)는, 상기 수직메인적재부재(30)에서 안출된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The
상기 수평언로딩적재부재(24)는, 수직메인적재부재(30)에 적재된 전자모듈(10)이 언로딩되어 수평방향으로 적재되는 트레이로서, 다양한 구성이 가능하며, 상술한 수평로딩적재부재(22)와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The horizontal
상기 언로딩부(400)는, 하나 이상의 수평언로딩적재부재(24)를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 복수의 수평언로딩적재부재(24)가 하나 이상의 열로 배치되는 플레이트일 수 있다.The
상기 언로딩부(400)는, 상기 메인테이블(200)의 전방, 후방 또는 일측에 설치될 수 있다.The
예로서, 상기 언로딩부(100)는, 일렬로 배치된 2개의 수평언로딩적재부재(24)를 포함할 수 있다.For example, the
이때, 상기 전자모듈 핸들러는, 도 5a와 달리 전자모듈로딩 및 언로딩을 모두 수행하므로, 로딩부(100)와 언로딩부(400)를 모두 포함할 필요가 있고, 이에 따라 로딩부(100) 및 언로딩부(400)가 차지하는 공간이 도 5a 또는 도 5c 대비 제약이 생길 수 있다. At this time, since the electronic module handler performs both electronic module loading and unloading unlike FIG. 5A , it is necessary to include both the
결과적으로, 도 5b에 도시된 바와 같이, 로딩부(100)는 2개의 수평로딩적재부재(22)를 포함하며 언로딩부(400)는 2개의 수평언로딩적재부재(24)를 포함하도록 하는 등 설치되는 수평로딩적재부재(22) 또는 수평언로딩적재부재(24)의 개수가 상대적으로 적어질 수 있다.As a result, as shown in FIG. 5B , the
또한, 상기 로딩부(100) 및 언로딩부(400)는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 공간효율을 높이기 위해 메인테이블(200)을 기준으로 같은 측에 나란히 배치될 수 있다.In addition, the
상기 제3이송툴(430)은, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 수직메인적재부재(30)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 상술한 제2이송툴(420)과 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The
한편, 상기 제3이송툴(430)은, 상기 한 쌍의 그립부재(402) 하측에 설치되는 소켓프레스부재(404)를 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, the
도 6에 도시된 바와 같이, 제3이송툴(430)이 언로딩하는 전자모듈(10)은 수직메인적재부(30)의 상측에 구비되는 소켓(32)에 삽입되는 상태로 유지될 수 있는데, 소켓(32)에 삽입되어 고정된 전자모듈(10)을 파손없이 안출하기 위해서 소켓(32)을 가압하여 소켓(32)을 통한 전자모듈(10)의 가압력을 해제시켜줄 필요가 있다.As shown in FIG. 6 , the
상기 제3이송툴(430)은, 한 쌍의 그립부재(402) 하측에 소켓프레스부재(404)를 구비함으로써 제3이송툴(430)의 하강시 소켓프레스부재(404)가 자연스럽게 소켓(32)을 눌러 전자모듈(10)이 소켓(32)에서 안출될 수 있도록 할 수 있다.The
상기 제2플립부(720)는, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수평상태로 플립시키는 구성으로, 수직상태의 전자모듈(10)을 90°회전시켜 수평상태로 플립시킨다는 점을 제외하고는 제1플립부(710)와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The
상기 제4이송툴(440)은, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 구성으로, 다양한 구성이 가능하며, 상술한 제2이송툴(420)과 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The
상기 제2플립부(720)는, 한 쌍으로 구비되는 경우, 수평방향 또는 상하방향으로 배치되어 수평로딩적재부재(22) 또는 수평언로딩적재부재(24)의 배치방향에 수직한 방향으로 왕복이동 가능하게 설치될 수 있고, 엘리베이터부를 통해 하측에서 상측으로 또는 상측에서 하측으로 이동가능하게 설치될 수 있다.When provided as a pair, the
상기 제1플립부(710)가 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것과 유사하게, 상기 제2플립부(720) 또한 제3이송툴(430)로부터 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위하여 한 쌍으로 구비될 수 있다.Similar to that the
또한, 상기 제1이송툴(410) 및 상기 제3이송툴(430)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치될 수 있다.In addition, the
이를 통해, 수직메인적재부재(30)로의 전자모듈(10) 로딩 및 언로딩이 교번하여 순차적으로 수행될 수 있다.Through this, loading and unloading of the
마찬가지로, 상기 제2이송툴(420) 및 상기 제4이송툴(440) 또한, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치될 수 있다.Similarly, the
다른 예로서, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 상기 수직메인적재부재(30)에서 언로딩된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제3이송툴(430)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 포함할 수 있다.As another example, the electronic module handler according to the present invention, as shown in FIG. 5B , a main table ( 200) and; an
이하, 도 5a 내지 도 5b와의 차이점을 중심으로 도 5c의 핸들러를 자세히 설명한다.Hereinafter, the handler of FIG. 5C will be described in detail focusing on differences from FIGS. 5A to 5B.
도 5c의 핸들러는, 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 적재하는 도 5a의 전자모듈 핸들러 또는 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 적재 및 안출을 모두 수행하는 도 5b의 전자모듈 핸들러와 달리, 수직메인적재부재(30)로부터의 전자모듈(10) 언로딩을 수행할 수 있다.The handler of FIG. 5C is the electronic module handler of FIG. 5A for loading the
상기 제3이송툴(430)이 제2플립부(720)로 전자모듈(10)을 전달하기 전에, 제3이송툴(430)의 이동경로 하측에는 제3이송툴(430)에 픽업된 전자모듈(10)의 저면을 촬상하여 비전검사를 수행하는 제2언더비전부(740)가 설치될 수 있다.Before the
상기 제2언더비전부(740)는, 제3이송툴(430)에 의하여 그립된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(회전)나 또는 이웃하는 전자모듈(10)과의 위치편차를 계산하고, 이를 이용해 제3이송툴(430)를 통해 전자모듈(10)이 제2플립부(720)로 원활이 전달될 수 있도록 할 수 있다.The second under-
도 5c는, 수직메인적재부재(30)에서 수평언로딩적재부재(24)로 전자모듈(10)을 로딩하기 위한 언로딩핸들러로서, 전자모듈(10)의 언로딩과정을 보다 효율적으로 수행하기 위하여, 상기 제3이송툴(430) 및 상기 제4이송툴(440)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.5C is an unloading handler for loading the
메인테이블(200)을 기준으로 좌측에 위치되는 제3이송툴(430) 및 우측에 위치되는 제3이송툴(430)은 서로 교번하여 수직메인적재부재(30)로부터 전자모듈(10)을 언로딩할 수 있다.The
한편, 상기 전자모듈 핸들러는, 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10) 전달과정에서 양품이 아닌 것으로 판단된 전자모듈(10)을 별도로 분류하여 적재하는 버퍼부(300)를 추가로 포함할 수 있다.On the other hand, the electronic module handler, in the process of transferring the
상기 버퍼부(300)는, 수평상태로 제4이송툴(440)에 의해 픽업된 전자모듈(10)이 수평상태로 임시로 적재되기 위한 트레이로서 다양한 구성이 가능하다.The
상기 버퍼부(300)는, 복수의 열로 복수의 전자모듈(10)을 적재하기 위한 전자모듈안착부를 구비할 수 있다.The
이때, 상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 대향하는 측면부 끝단을 그립하는 한 쌍의 지그부재(302)를 포함할 수 있다.In this case, the
상기 버퍼부(300)는, 한 번에 복수의 전자모듈(10)을 적재하기 위하여 한 쌍의 지그부재(302)를 복수개 구비할 수 있다.The
이때, 한 쌍의 지그부재(302)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변될 수 있다.In this case, the distance between the pair of
상기 한 쌍의 지그부재(302) 사이의 간격은 수동 또는 별도의 구동부(미도시)를 통해 가변될 수 있음은 물론이다.Of course, the distance between the pair of
또한, 상기 버퍼부(300)는, 복수로 구비될 수 있다.In addition, the
한편, 상기 버퍼부(300)는, 수평상태로 적재되는 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 버퍼얼라인부재(304)를 추가로 포함할 수 있다.On the other hand, the
상기 버퍼얼라인부재(304)는, 전자모듈(10)의 길이방향을 기준으로 한 쌍의 지그부재(302)와 대향하며 전자모듈(10)의 길이방향 끝단을 가압하여 전자모듈(10)의 길이방향 위치를 얼라인 하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The
상기 버퍼얼라인부재(304)는, 대상이 되는 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 변위될 수 있고, 그에 따라 다양한 규격의 전자모듈(10)에 대응할 수 있다.The
또한, 상기 버퍼부(300)는, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치될 수 있다. 특히, 상기 버퍼부(300)는, 도 5a에 도시된 바와 같이, 수평로딩적재부재(22) 또는 수평언로딩적재부재(24)의 배치방향을 따라 수평방향으로 이동가능하게 설치될 수 있다.In addition, the
더 나아가, 상기 버퍼부(300)가 복수로 구비되는 경우, 복수의 버퍼부(300)는 상하방향으로 배치되어 수평방향을 따라 이동가능하게 설치될 수 있다.Furthermore, when a plurality of
상기 버퍼부(300)가 적재된 전자모듈(300)로 가득차는 경우, 가득 찬 버퍼부(300)는 빈 버퍼부(300)로 교체될 수 있다. 상기 교체과정은 전자모듈 핸들러의 하측 이동경로를 통해 자동으로 수행될 수 있음은 물론이다.When the
이를 통해, 제4이송툴(440)이 복수로 구비되는 경우, 버퍼부(300)가 이동됨으로써 언로딩효율을 극대화시킬 수 있는 이점이 있다.Through this, when a plurality of
다음으로, 도 10 내지 도 13b를 참조하여, 상술한 전자모듈 핸들러와의 차이점을 중심으로 전자모듈 핸들러의 변형례를 자세히 설명한다.Next, a modified example of the electronic module handler will be described in detail with reference to FIGS. 10 to 13B , focusing on the difference from the above-described electronic module handler.
도 10 내지 도 13b에 따른 전자모듈 핸들러는, 상술한 전자모듈 핸들러와 동일하게, 로딩모드, 언로딩모드 및 로딩-언로딩복합모드 모두에서 동작될 수 있다.The electronic module handler according to FIGS. 10 to 13B may be operated in all of the loading mode, the unloading mode, and the loading-unloading complex mode, similarly to the above-described electronic module handler.
이때, 상기 제1이송툴(410), 제1플립부(710), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제2플립부(720), 및 제4이송툴(440)이 각각 한번에 복수의 전자모듈(10)을 핸들링할 수 있다.At this time, the
바람직하게는, 상기 제1이송툴(410), 제1플립부(710), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제2플립부(720), 및 제4이송툴(440)는, 각각 일렬로 배치되는 4개의 전자모듈(10)(4-para)을 핸들링하도록 구성될 수 있다.Preferably, the
상기 제1이송툴(410)은 수평로딩적재부재(22)에서 수평상태 전자모듈(10)을 픽업하여 제1플립부(710)로 전달하는 이송툴이며, 제2이송툴(420)은 제2플립부(720)에서 수평상태 전자모듈(10)을 픽업하여 수평언로딩적재부재(24) 또는 버퍼부(300)로 전달하는 이송툴로서, 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)은 도 11에 도시된 바와 같이 서로 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The
상기 제1이송툴(410) 및 상기 제4이송툴(440)은, 예로서, 한 번에 4개의 전자모듈(10)을 흡착하여 픽업하기 위한 4개의 픽업부를 포함할 수 있다.The
상기 픽업부 사이의 간격(D1)은 전자모듈(10) 사이의 간격 또는 전자모듈(10)의 규격에 따라 가변될 수 있다.The distance D1 between the pickup units may vary according to the distance between the
상기 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)은, 픽업부들 사이의 간격을 조정하기 위한 간격조정부(미도시)를 포함할 수 있다.The
상기 복수의 픽업부들은 일렬로 배치될 수 있다.The plurality of pickup units may be arranged in a line.
상기 제1이송툴(410)에 의해 흡착된 전자모듈(10)은 수평상태를 유지하며 제1플립부(710)로 전달될 수 있다.The
반대로, 제4이송툴(440)에 의해 흡착된 전자모듈(10)은 수평상태를 유지하며 수평언로딩적재부(24)로 전달될 수 있다.Conversely, the
상기 제1플립부(710)은 제1이송툴(410)에서 수평상태의 전자모듈(10)을 전달받아 수직상태로 플립하는 플리퍼이며, 제2플립부(720)는 제3이송툴(430)에서 수직상태의 전자모듈(10)을 전달바아 수평상태로 플립하는 플리퍼로, 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)은 도 13a 내지 도 13b에 도시된 바와 같이 서로 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The
상기 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)는, 복수의 전자모듈(10)들을 한번에 플립하기 위하여, 전자모듈(10)의 대향하는 측면부의 끝단을 그립하는 복수의 쌍의 플립부재(702)와, 상기 전자모듈(10)의 길이방향을 기준으로 한 쌍의 플립부재(702)와 대향하며 전자모듈(10)의 길이방향 끝단을 가압하여 전자모듈(10)의 길이방향 위치를 얼라인하는 복수의 플립얼라인부재(704)를 포함할 수 있다.The
상기 복수의 쌍의 플립부재(702) 및 복수의 플립얼라인부재(704)들은 이동가능한 셔틀부재 상측에 설치될 수 있다.The plurality of pairs of
상기 셔틀부재는 상기 복수의 쌍의 플립부재(702) 및 복수의 플립얼라인부재(704)들이 설치되며 수평방향(도 13a의 경우, Y축방향)으로 이동가능하게 설치되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.In the shuttle member, the plurality of pairs of the
상기 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)는, 셔틀부재의 수평방향 또는 상하방향 이동을 구동하기 위한 구동부(미도시) 및 이동가이드부(707)를 포함할 수 있다.The
예로서, 제1이송부(410) 및 제4이송부(440)에서 핸들링하는 전자모듈(10)의 개수에 상응하도록 하기 위하여, 상기 셔틀부재 상측에서 일렬로 4 쌍의 플립부재(702) 및 그에 대응하는 4개의 플립얼라인부재(704)가 설치될 수 있고, 그에 따라 한 번에 4개의 전자모듈(10)이 수평상태 또는 수직상태로 플립될 수 있다.For example, in order to correspond to the number of
도 13a는 전자모듈(10)이 제1플립부(710) 또는 제2플립부(720)에 수평상태로 안착된 상태를 도시한 것이고, 도 13b는 전자모듈(10)이 제1플립부(710) 또는 제2플립부(720)에 수직상태로 적재된 상태를 도시한 것이다.13A shows a state in which the
한편, 상기 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)는, 도 13a에 도시된 바와 같이, 전자모듈(10)의 폭방향 규격에 따라 상기 한 쌍의 플립부재(702) 사이의 간격을 조정하기 위한 간격조정부(703) 및 전자모듈(10)의 길이방향 규격에 따라 플립얼라인부재(704)의 위치를 조정하기 위한 위치조정부(709)를 포함할 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 13A , the
또한, 상기 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)는, 상기 복수의 쌍의 플립부재(702)를 공통의 회전축(C)을 중심으로 회전시키는 회전구동부(705)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the
상기 회전구동부(705)의 회전구동에 따라 플립부재(702)들이 회전되며 그에 따라 한 쌍의 플립부재(702) 사이에 고정된 전자모듈(10)도 원하는 각도만큼 플립될 수 있다.The
상기 간격조정부(703), 위치조정부(709), 회전구동부(705), 및 셔틀부재 이동을 위한 구동부(미도시)는 다양한 구동원이 적용될 수 있으며, 예로서, 도 13a에 도시된 바와 같이, 실린더구동, 모터, 또는 풀리-벨트 구조가 적용될 수 있다.The
한편, 상기 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 각각 한 쌍으로 구비될 수 있다.Meanwhile, the
상기 제1플립부(710) 또는 제2플립부(720)는, 한 쌍으로 구비되는 경우, 상하방향으로 배치되어 수평로딩적재부재(22) 또는 수평언로딩적재부재(24)의 배치방향에 수직한 방향으로 왕복이동 가능하게 설치될 수 있고, 엘리베이터부를 통해 하측에서 상측으로 또는 상측에서 하측으로 이동가능하게 설치될 수 있다.The
전자모듈(10)의 로딩 수행시, 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 전자모듈(10)은 제2이송툴(420)로 전달되어 수직메인적재부재(30)에 적재될 수 있다.When the loading of the
반대로 전자모듈(10)의 언로딩 수행시, 수직메인적재부재(30)에 수직상태로 적재된 전자모듈(10)은 제3이송툴(430)로 전달될 수 있다.Conversely, when the
즉, 제2이송툴(420)은 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 적재시키고 반대로 제3이송툴(430)은 수직메인적재부재(30)로부터 전자모듈(10)을 안출한다는 점을 제외하고, 제2이송툴(420) 및 제3이송툴(430)은 서로 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.That is, the
구체적으로, 제2이송툴(420) 및 제3이송툴(430)은, 도 12a 내지 도 12b에 도시된 바와 같이, 복수의 전자모듈(10)들을 수직메인적재부재(30)로 한번에 적재하거나 안출하기 위하여, 전자모듈(10)의 대향하는 측면부를 그립하여 고정하는 복수의 쌍의 그립부재(402)를 포함할 수 있다.Specifically, as shown in FIGS. 12A to 12B , the
예로서, 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)에서 한번에 4개의 전자모듈(10)을 플립하도록 구성되는 경우, 제2이송툴(420) 및 제3이송툴(430) 또한 그에 대응되는 개수의 전자모듈(10)을 한번에 이송하기 위하여 4 쌍의 그립부재(402)를 포함하도록 구성될 수 있다.For example, when the
상기 한 쌍의 그립부재(402) 사이의 간격은 다양한 방식을 통해 가변될 수 있다.The distance between the pair of
예로서, 도 12a에 도시된 바와 같이, 각각 일렬로 이격 배치된 그립부재(402)들을 구비하는 2개의 서브본체부가 서로 수평방향으로 간격을 두고 상대이동 가능하도록 설치될 수 있다.For example, as shown in FIG. 12A , two sub-body parts each having
이때, 제2이송툴(420) 및 제3이송툴(430)은, 2개의 서브본체부 중 적어도 하나의 상대이동을 구동하는 구동부를 통해 이웃하는 그립부재(402) 사이의 간격(D2)를 조정할 수 있다.At this time, the
예로서, 도 12a에 도시된 바와 같이, 하나의 서브본체부는 X축방향으로 구동됨으로써 다른 서브본체부와의 간격이 조정될 수 있고, 결과적으로 각 서브본체부에 구비되며 이웃하는 그립부재(402) 사이의 간격이 가변될 수 있다.For example, as shown in FIG. 12A , one sub-body part is driven in the X-axis direction so that the distance from the other sub-body part can be adjusted. As a result, the
또한, 상기 제2이송툴(420) 및 제3이송툴(430)은 상하방향(Z 축방향)으로도 구동될 수 있음은 물론이다.In addition, of course, the
이웃하는 한 쌍의 그립부재(402) 사이에 위치되는 전자모듈(10)은 대향하는 측면부가 한 쌍의 그립부재(402)에 의해 가압되어 고정되며 이때, 전자모듈(10)의 파손을 방지하기 위하여 그립부재(402)와 전자모듈(10)의 밀착면에는 보호부재(403)가 설치될 수 있다.The
상기 보호부재(403)는, 밀착되는 전자모듈(10)의 파손을 방지할 수 있다면 다양한 재질로 이루어질 수 있으며, 예로서 우레탄과 같은 탄성플라스틱재질로 구성될 수 있다.The
또한, 상기 제2이송툴(420) 및 제3이송툴(430)은, 도 12에 도시된 바와 같이, 수직메인적재부재(30)의 소켓(32)으로 전자모듈(10)을 적재하거나 또는 소켓(32)에서 전자모듈(10)을 안출할 때, 전자모듈(10)이 반동에 의해 튀거나 위치가 어긋나 제2이송툴(420) 또는 제3이송툴(430)의 의도된 정위치에서 벗어난 위치에서 그립되는 것을 방지하기 위한 변위방지부를 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 12 , the
상기 변위방지부는, 수직메인적재부재(30)의 소켓(32)으로 전자모듈(10)을 적재하거나 또는 소켓(32)에서 전자모듈(10)을 안출할 때, 전자모듈(10)이 반동에 의해 튀거나 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다면 다양하게 구성될 수 있다.The displacement prevention unit is configured to prevent the
예로서, 상기 변위방지부는, 도 12b에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 그립부재(402) 사이에 위치되는 전자모듈(10)의 길이방향 상측면을 가압하는 가압부재 및 상기 가압부재를 구동하기 위한 가압부재구동부를 포함할 수 있다.For example, as shown in FIG. 12B , the displacement preventing unit includes a pressing member for pressing the upper longitudinal surface of the
상기 가압부재는, 핸들링되는 전자모듈(10)의 개수에 대응되어 복수로 구비될 수 있음은 물론이다.It goes without saying that the pressing member may be provided in plurality to correspond to the number of
복수의 가압부재가 구비되는 경우, 상기 가압부재구동부는, 가압부재를 상하방향으로 구동하여 전자모듈(10) 상측면을 하측방향으로 가압함으로써 전자모듈(10)이 정위치에서 벗어나는 것을 방지하며, 이웃하는 가압부재 사이의 간격을 조정하여 대상이 되는 전자모듈(10)의 규격이 달라지는 경우에도 설비변경 없이 적용될 수 있다.When a plurality of pressing members are provided, the pressing member driving unit drives the pressing member in the vertical direction to press the upper surface of the
도 5a 내지 도 5c의 실시예 대비, 도 10의 전자모듈 핸들러는, 한 번에 4개의 전자모듈(10)을 이적재할 수 있는 바, 전자모듈 핸들링 효율이 크게 향상될 수 있는 이점이 있다.Compared to the embodiment of FIGS. 5A to 5C , the electronic module handler of FIG. 10 can transfer and load four
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been exemplarily described, but the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and can be appropriately changed within the scope described in the claims.
100 : 로딩부
200 : 메인테이블
300 : 버퍼부100: loading unit 200: main table
300: buffer unit
Claims (19)
상기 수직메인적재부재(30)에 로딩될 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평로딩적재부재(22)를 포함하는 로딩부(100)와;
이동가능하게 설치되며 상기 수평로딩적재부재(22)에 적재된 복수의 전자모듈(10)들을 픽업하는 제1이송툴(410)과;
이동가능하게 설치되며 상기 제1이송툴(410)에 의해 픽업된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 수직상태로 플립시키는 제1플립부(710)와;
이동가능하게 설치되며 상기 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 상기 수직메인적재부재(30)에 적재하는 제2이송툴(420)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.a main table 200 for horizontally moving the vertical main loading member 30 on which the plurality of electronic modules 10 are vertically stacked;
a loading unit 100 including a horizontal loading member 22 on which the electronic modules 10 to be loaded on the vertical main loading member 30 are horizontally loaded;
a first transfer tool 410 that is movably installed and picks up a plurality of electronic modules 10 loaded on the horizontal loading member 22;
a first flip part 710 that is movably installed and receives the plurality of electronic modules 10 picked up by the first transfer tool 410 and flips them in a vertical state;
It is movably installed and includes a second transfer tool 420 for receiving the plurality of electronic modules 10 flipped vertically by the first flip part 710 and loading them on the vertical main loading member 30 . Electronic module handler, characterized in that.
상기 제1이송툴(410)은, 수평상태로 상기 수평로딩적재부재(22) 적재된 복수의 전자모듈(10)을 흡착하여 픽업하기 위한 복수의 픽업부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.The method according to claim 1,
The first transfer tool (410) is an electronic module handler, characterized in that it includes a plurality of pickup units for sucking and picking up the plurality of electronic modules (10) loaded with the horizontal loading member (22) in a horizontal state. .
상기 복수의 픽업부들 사이의 간격은 가변가능한 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.3. The method according to claim 2,
An electronic module handler, characterized in that the distance between the plurality of pickups is variable.
상기 제1플립부(710)는, 상기 제1이송툴(410)로부터 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.The method according to claim 1,
The electronic module handler, characterized in that the first flip part (710) is provided as a pair to receive the electronic module (10) alternately from the first transfer tool (410).
상기 제1이송툴(410) 및 상기 제2이송툴(420)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.The method according to claim 1,
The electronic module handler, characterized in that the first transfer tool (410) and the second transfer tool (420) are provided as a pair so as to face each other with respect to the main table (200).
상기 수직메인적재부재(30)에서 안출된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와;
이동가능하게 설치되며 상기 수직메인적재부재(30)에 적재된 복수의 전자모듈(10)들을 픽업하는 제3이송툴(430)과;
이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와;
이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.The method according to claim 1,
an unloading part 400 including a horizontal unloading loading member 24 on which the electronic modules 10 devised from the vertical main loading member 30 are loaded in a horizontal state;
a third transfer tool 430 that is movably installed and picks up the plurality of electronic modules 10 loaded on the vertical main loading member 30;
a second flip part 720 that is installed movably and flips the plurality of electronic modules 10 picked up by the third transfer tool 430 to a horizontal state;
A fourth transfer tool 440 that is movably installed and receives a plurality of electronic modules 10 flipped in a horizontal state by the second flip part 720 and loads it on the horizontal unloading member 24 . Electronic module handler, characterized in that it comprises.
상기 제1플립부(710)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.7. The method of claim 6,
The electronic module handler, characterized in that the first flip part (710) is provided in a pair to receive the electronic module (10) alternately with each other.
상기 제2플립부(720)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.7. The method of claim 6,
The second flip part (720) is an electronic module handler, characterized in that provided in a pair to receive the electronic module (10) alternately with each other.
상기 제1이송툴(410) 및 상기 제3이송툴(430)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.7. The method of claim 6,
The electronic module handler, characterized in that the first transfer tool (410) and the third transfer tool (430) are disposed to face each other with respect to the main table (200).
상기 제2이송툴(420) 및 상기 제4이송툴(440)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.7. The method of claim 6,
The electronic module handler, characterized in that the second transfer tool (420) and the fourth transfer tool (440) are disposed to face each other with respect to the main table (200).
상기 수직메인적재부재(30)에서 언로딩된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와;
이동가능하게 설치되며 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재된 복수의 전자모듈(10)들을 픽업하는 제3이송툴(430)과;
이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와;
이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 복수의 전자모듈(10)들을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.a main table 200 for horizontally moving the vertical main loading member 30 on which the plurality of electronic modules 10 are vertically stacked;
an unloading unit 400 including a horizontal unloading loading member 24 on which the electronic modules 10 unloaded from the vertical main loading member 30 are loaded in a horizontal state;
a third transfer tool 430 that is movably installed and picks up the plurality of electronic modules 10 loaded on the horizontal unloading member 24;
a second flip part 720 that is installed movably and flips the plurality of electronic modules 10 picked up by the third transfer tool 430 to a horizontal state;
A fourth transfer tool 440 that is movably installed and receives a plurality of electronic modules 10 flipped in a horizontal state by the second flip part 720 and loads it on the horizontal unloading member 24 . Electronic module handler, characterized in that it comprises.
상기 제2플립부(720)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.12. The method of claim 11,
The second flip part (720) is an electronic module handler, characterized in that provided in a pair to receive the electronic module (10) alternately with each other.
상기 제3이송툴(430) 및 상기 제4이송툴(440)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.11. The method of claim 10,
The third transfer tool (430) and the fourth transfer tool (440) are each provided as a pair so as to face each other with respect to the main table (200).
상기 제1플립부(710) 및 상기 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 플립부재(702)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.11. The method according to any one of claims 6 to 10,
The first flip part (710) and the second flip part (720) include one or more pairs of flip members (702) whose spacing is variable according to the width standard of the electronic module (10). module handler.
상기 제1플립부(710) 및 상기 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 플립얼라인부재(704)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.15. The method of claim 14,
The first flip part 710 and the second flip part 720 are displaced in the longitudinal direction of the electronic module 10 according to the length standard of the electronic module 10 to align the electronic module 10 . Electronic module handler, characterized in that it further comprises an alignment member (704).
상기 제2이송툴(420) 및 상기 제3이송툴(430)은, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 그립부재(402)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.11. The method according to any one of claims 6 to 10,
The second transfer tool (420) and the third transfer tool (430) include one or more pairs of gripping members (402) whose spacing is variable according to the width standard of the electronic module (10). module handler.
상기 전자모듈 핸들러는,
상기 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10) 전달과정에서 양품이 아닌 것으로 판단된 전자모듈(10)을 별도로 분류하여 적재하는 버퍼부(300)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.14. The method according to any one of claims 6 to 13,
The electronic module handler,
Electronic module characterized in that it further includes a buffer unit (300) for separately classifying and loading the electronic module (10) determined to be non-defective in the process of transferring the electronic module (10) by the fourth transfer tool (440) module handler.
상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 지그부재(302)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.In claim 17,
The buffer unit (300), an electronic module handler, characterized in that it includes one or more pairs of jig members (302) the distance between the variable according to the width of the electronic module (10).
상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 버퍼얼라인부재(304)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
19. The method of claim 18,
The buffer unit 300 is displaced in the longitudinal direction of the electronic module 10 according to the length standard of the electronic module 10 to further include a buffer alignment member 304 for aligning the electronic module 10 Electronic module handler, characterized in that.
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