KR20210144548A

KR20210144548A - 발열체 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20210144548A
Application number: KR1020200186030A
Authority: KR
Inventors: 박일우; 정인원
Original assignee: 동우 화인켐 주식회사
Priority date: 2020-05-22
Filing date: 2020-12-29
Publication date: 2021-11-30
Also published as: KR102352663B1; KR102469313B1; KR20210144559A

Abstract

발열체는 기재층, 기재층에 이격 형성되는 전극층, 전극층의 이격 공간의 폭보다 작은 폭과 전극층의 두께 이상의 높이로 형성되는 절연층, 전극층을 연결하는 발열층, 및 발열층에 형성되는 보호층을 포함한다.

Description

발열체 및 그 제조 방법{Heating Element and Method for Manufacturing the Same}

본 발명은 발열체에 관한 것으로, 상세하게는 전극층과 발열층 사이의 계면 저항을 최소화하여 발열 효율을 최대화한 발열체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

발열체는 전기를 이용하여 열을 발생하는 것으로, 선상 발열체, 면상 발열체 등 다양한 형태로 구성하고 있다. 예를 들어, 면상 발열체는 면(Plate) 형태로 구성하여 면 전체에서 열이 발생하게 하는 것으로, 히팅 패드, 자동차 사이드 미러, 욕실 거울, 도로 등에서 난방, 김서리 방지, 결빙 방지 등의 용도로 사용되고 있다.

도 1은 종래기술에 따른 발열체의 단면도이고, 도 2a~2g는 종래기술에 따른 발열체를 제조하는 방법을 도시하는 공정 사시/단면도이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 발열체는 기재층(110), 전극층(120), 발열층(130), 보호층(140), 인출선(150) 등을 포함하고 있고, 도 2a,2b에 도시한 바와 같이, 전극층(120)을 형성하는 과정에서 기재층(110)의 전체 상면에 전극층(120) 물질을 반도체 공정으로 전극층(120) 패턴을 형성하고 있다.

그런데, 종래기술에서는, 전극층(120)을 형성하는 에칭 공정은 포토레지스트의 도포 및 제거 공정을 수반하는데, 공정 과정에서 포토레지스트가 전극층(120)에 잔존하거나 포토레지스트를 제거하는 과정에서 전극층(120) 표면이 산화되는 경우가 발생하고 있다. 그런데, 전극층(120) 상의 이물질이나 전극층(120) 표면의 산화는 전극층(120)과 발열체(130) 사이의 계면 저항을 증가시켜 발열체(130)의 발열 효율을 떨어뜨릴 수 있다.

또한, 종래기술에서는, 도 2e에 도시한 바와 같이, 결합력을 높이고 두께를 줄이기 위해 다수의 발열체를 적층 가압하는 과정을 별도로 거치게 되는데, 이러한 적층 가압 공정의 별도 수행은 공정을 복잡하게 하고, 제조 원가를 상승시키고 있다.

[선행특허문헌]

한국특허공개 제2011-0097120호(기계적 식각 가공에 의한 면상 발열체 제조 방법)

한국특허등록 제1526314호(자동차용 면상 발열체 및 이를 이용한 자동차 히팅 시스템)

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로,

첫째, 전극층 표면에 이물질이 잔존하거나 전극층이 산화되는 것을 원천 차단할 수 있고, 이를 통해 전극층과 발열체 사이의 계면 저항을 최소화하여 발열체의 발열 효율을 최대화할 수 있으며,

둘째, 발열체를 적층 가압(압착)하는 공정을 제거함으로써 공정 축소, 공정 용이, 제조원가 감소 등을 도모할 수 있는, 발열체 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 발열체는 기재층, 절연층, 전극층, 보호층 등을 포함할 수 있다.

전극층은 기재층에 이격 형성될 수 있다.

절연층은 전극층의 이격 공간의 폭보다 작은 폭과 전극층의 두께 이상의 높이로 형성되어 발열층을 전극층의 측면 및 상면에서 연결되게 할 수 있다.

발열층은 전극층을 연결할 수 있다.

보호층은 발열층에 형성될 수 있다.

본 발명의 발열체에서, 전극층은 기재층에 라미네이트될 수 있다.

본 발명의 발열체에서, 절연층은 상기 전극층의 두께 높이로 형성되는 제1 절연층과 전극층의 두께를 초과하고 적어도 일부가 제1 절연층 상에 적층되는 제2 절연층을 포함할 수 있다.

본 발명의 발열체에서, 제1,2 절연층은 다른 공정을 통해 다른 재질로 형성될 수 있다.

본 발명의 발열체에서, 절연층은 5 초과 2,000 ㎜ 미만의 폭을 가질 수 있다.

본 발명의 발열체에서, 전극층은 각각 5 초과 997.5 ㎜ 미만의 폭을 가질 수 있다.

본 발명에 따른 발열체 제조 방법은 기재층에 전극층을 이격 형성하는 단계, 전극층의 이격 공간에 전극층의 이격 공간의 폭보다 작은 폭과 전극층의 두께 이상의 높이를 갖는 절연층을 형성하는 단계, 전극층을 연결하는 발열층을 형성하는 단계, 발열층에 보호층을 형성하는 단계 등을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 발열체 제조 방법에서, 전극층 형성 단계는 전극층을 기재층에 라미네이트하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 발열체 제조 방법에서, 절연층 형성 단계는 전극층의 두께 높이로 제1 절연층을 형성하는 단계와 전극층의 두께를 초과하고 적어도 일부가 제1 절연층 상에 적층되는 제2 절연층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 발열체 제조 방법에서, 제1,2 절연층 형성 단계는 제1,2 절연층을 다른 재질로 형성할 수 있다.

본 발명에 따른 발열체 제조 방법에서, 절연층 형성 단계는 절연층을 롤투롤 라미네이트 또는 코팅 방식으로 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 발열체 제조 방법에서, 전극층의 형성 단계는 전극층을 롤투롤 라미네이트 방식으로 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 발열체 제조 방법에서, 발열층의 형성 단계는 발열층을 롤투롤 코팅 방식으로 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 발열체 제조 방법에서, 보호층의 형성 단계는 보호층을 롤투롤 라미네이트 또는 코팅 방식으로 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

이러한 구성을 갖는 본 발명의 발열체 및 그 제조 방법에 의하면, 에칭 공정이 아닌 라미네이트(테이프 부착 등) 방식으로 전극층을 형성함으로써 전극층 표면에 이물질이 잔존하거나 전극층이 산화되는 것을 원천 차단할 수 있다. 그 결과, 적극층과 발열체 사이에서 계면 저항이 증가하는 것을 방지하고, 이를 통해 발열체의 발열 효율을 최대화할 수 있다.

또한, 본 발명의 발열체 및 그 제조 방법에 의하면, 롤투롤 방식으로 전극층, 발열층, 절연층, 보호층 등을 형성함으로써 각 구성요소의 형성 과정에서 이미 가압 공정이 수행되고, 그 결과 다수의 발열체를 적층 가압(압착)하는 공정을 별도로 수행할 필요가 없어, 공정 축소, 공정 용이, 제조원가 감소 등의 생산성 향상을 도모할 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 발열체의 단면도이다.
도 2a~2g는 종래기술에 따른 발열체를 제조하는 방법을 도시하는 공정 사시/단면도이다.
도 3a~3h는 본 발명에 따른 발열체의 제1~8 실시예의 단면도이다.
도 4a~4f는 본 발명에 따른 발열체를 제조하는 방법을 도시하는 공정 사시/단면도이다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

도 3a는 본 발명에 따른 발열체의 제1 실시예의 단면도이다.

도 3a에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 제1 실시예의 발열체는 기재층(210A), 전극층(220A), 절연층(300A), 발열층(230A), 보호층(240A), 인출선(250A) 등을 포함할 수 있다.

기재층(210A)은 발열체의 기재로서, 예를 들어 시클로올레핀폴리머(cyclo-olefin polymer: COP), 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에테르설폰 등의 절연물로 구성할 수 있다.

전극층(220A)은 기재층(210A)에 이격되어 형성될 수 있다. 전극층(220A)은 도전성 재질, 예를 들어 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 니켈(Ni), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al) 등으로 구성할 수 있다. 전극층(220A)은 박막 필름 형상으로 구성할 수 있다. 이를 위해서, 전극층(220A)은 테이프(tape) 형태의 박막 도전 금속을 라미네이트(laminate) 방식으로 기재층(210A) 상에 부착할 수 있다.

전극층(220A)는, 발열체를 2,000mm 폭으로 구성하는 경우(기재층(210A)의 폭을 2,000mm로 형성하는 경우와 동일할 수 있고, 2,000mm 폭은 발열체의 표준 크기임), 각각 5 초과 997.5 ㎜ 미만의 폭으로 형성할 수 있다. 전극층(220A)의 폭이 5mm 이하이면 발열체(230A) 또는 인출선(250A)과의 전기적 접속이 불량될 수 있고, 특히 전극층(220A)을 테이프 형태로 기재층(210A)에 라미네이트하는 경우에는 전극층(220A)이 끊어지거나 뒤틀릴 수 있다. 한편, 전극층(220A)의 폭이 997.5mm 이상이면 전극층(220A) 사이의 간격이 5mm 이내로 좁아져서 전극층(220A) 사이에 쇼트(shortage)가 발생할 수 있고, 또한 발열 효율에 비해 전극층(220A)의 비용이 지나치게 높아질 수 있다.

절연층(300A)은 전극층(220A)에 형성될 수 있다. 절연층(300A)은 장폭(도 3a에서 상측 폭)이 전극층(220A)의 이격 공간의 폭보다 넓은 폭을 가지면서 전극층(220A)의 상면에도 형성될 수 있다. 절연층(300A)은 최대 두께(전극층(220A)의 이격 공간 두께)를 전극층(220A)의 두께보다 두껍게 형성할 수 있다.

절연층(300A)은 경화성 프리폴리머, 경화성 폴리머, 가소성 폴리머 등으로 구성할 수 있다. 절연층(300A)은 필름 형태의 테이프로 구성하여 라미네이트 방식으로 전극층(220A)에 결합될 수 있다.

절연층(300A)은, 발열체를 2,000mm 폭으로 구성하는 경우, 전극층(220A)의 이격 공간과 상면 일부를 덮는 범위에서 5 초과 2,000 ㎜ 미만의 폭으로 형성할 수 있다. 절연층(300A)의 폭이 5mm 이하이면 발열층(230A)의 발열 구간 폭이 좁아서 충분한 발열을 야기할 수 없고, 절연층(300A)의 폭이 2,000 mm 이상이면 발열층(230A)과 전극층(220A)의 접속이 어렵고 전극층(220A)을 연결하는 발열층(230A) 구간도 지나치게 커져 과도한 전압 상승이 발생될 수 있다.

발열층(230A)은 이격된 전극층(220A)을 전기적으로 연결하면서 절연층(300A)에 형성될 수 있다. 발열층(230A)은 전기가 인가될 때 열을 발생할 수 있는 재질, 예를 들어 탄소나노튜브(CNT), 카본 블랙, 그래핀, 도전금속 나노와이어, 도전 산화물(ITO 등) 등으로 구성할 수 있다.

보호층(240A)은 발열층(230A)을 보호하는 것으로 발열층(230A)에 형성될 수 있다. 보호층(240A)은 전기 전도도가 낮은 코팅용 또는 필름 재질이면 어떤 것이든 사용할 수 있는데, 예를 들어 경화성 프리폴리머, 경화성 폴리머, 가소성 폴리머에서 선택되는 하나 이상의 물질로 구성할 수 있다.

보호층(240A)은 필름화가 가능한 바니쉬(varnish) 타입의 재료를 사용할 수도 있는데, 바니쉬 타입의 재료로는 폴리다이메틸실록산(PDMS: polydimethylsiloxane), 폴리오가노실록산(POS: polyorganosiloxane) 등의 폴리실리콘계 또는 폴리이미드계 또는 스판덱스 등의 폴리우레탄계 등이 있다. 이러한 바니쉬 타입의 재료들은 연성 절연물로서 발열체의 연신성을 높이고 다이나믹 폴딩 능력을 높일 수 있다.

인출선(250A)은 일측이 전극층(220A)에 본딩 접속하고 타측은 전원(미도시)에 접속하여 외부로부터 전기를 발열체에 전달할 수 있다.

도 3b는 본 발명에 따른 발열체의 제2 실시예의 단면도이다.

도 3b에 도시한 바와 같이, 제2 실시예의 발열체는 기재층(210B), 전극층(220B), 절연층(300B), 발열층(230B), 보호층(240B), 인출선(250B) 등을 포함할 수 있다.

제2 실시예의 발열체는 절연층(300B)의 형태를 제1 실시예의 절연층(300A)과 다르게 구성한 것인데, 그 결과로서 발열층(230B)의 형태도 제1 실시예의 발열층(230A)과 달라질 수 있다.

도 3b에 도시한 바와 같이, 절연층(300B)은 전극층(220B)의 이격 공간 폭만큼의 폭을 갖도록 형성할 수 있다. 이 때, 절연층(300B)은 최대 두께(또는 높이)를 전극층(220B)의 두께(높이)와 동일하게 함으로써, 발열층(230B)이 전극층(220B)의 상면에서 연결되게 할 수 있다. 이를 통해, 전극층(220B) 사이의 전기적 연결이 이격 공간에서 수평으로 직선 연결되지 못하고 상방으로 굴곡된 후 연결됨으로써, 발열체(230B)의 전기적 흐름 거리가 늘어나고, 그 결과 발열체(230B)의 발열 효율이 종래기술보다 높아질 수 있다.

제2 실시예의 다른 구성은 제1 실시예의 대응 구성과 동일하므로, 이들에 상세 설명은 제1 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.

도 3c는 본 발명에 따른 발열체의 제3 실시예의 단면도이다.

도 3c에 도시한 바와 같이, 제3 실시예의 발열체는 기재층(210C), 전극층(220C), 절연층(300C), 발열층(230C), 보호층(240C), 인출선(250C) 등을 포함할 수 있다.

제3 실시예의 발열체는 절연층(300C)의 형태를 제1,2 실시예의 절연층(300A,300B)과 다르게 구성하고 있는데, 그 결과로서 발열층(230C)의 형태도 제1,2 실시예의 발열층(230A,230B)과 달라질 수 있다.

도 3c에 도시한 바와 같이, 절연층(300C)은 전극층(220C)의 이격 공간 폭보다 작은 폭을 갖고, 최대 두께(또는 높이)를 전극층(220C)의 두께(높이)와 동일하게 형성하여, 발열층(230C)이 전극층(220C)의 측면 및 상면에서 연결되게 하고 있다. 이를 통해, 전극층(220C) 사이의 전기적 연결이 이격 공간에서 수평으로 직선 연결되지 못하고 상방으로 굴곡된 후 연결됨으로써 발열체(230C)의 전기적 흐름 거리가 늘어나고, 그 결과 발열체(230C)의 발열 효율이 종래기술보다 높아질 수 있다.

제3 실시예의 다른 구성은 제1 실시예의 대응 구성과 동일하므로, 이들에 상세 설명은 제1 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.

도 3d,3e는 본 발명에 따른 발열체의 제4,5 실시예의 단면도이다.

도 3d,3e에 도시한 바와 같이, 제4,5 실시예의 발열체는 도 3b,3c에 도시한 제2,3 실시예를 변형한 것으로, 절연층(300D,300E)의 두께(또는 높이)를 제2,3 실시예의 절연층(300B,300C)의 두께(또는 높이)보다 더 크게 할 수 있다. 이러한 구성을 통해, 전극층(220B,220C) 사이의 전기적 흐름 거리를 더 길게 할 수 있고, 그 결과 발열체(230B,230C)의 발열 효율이 더 높아질 수 있다.

도 3f~3h는 본 발명에 따른 발열체의 제6~8 실시예의 단면도이다.

도 3f~3h에 도시한 바와 같이, 제6~8 실시예의 발열체는 도 3a,3d,3e에 도시한 제1,4,5 실시예를 변형한 것으로, 절연층(300F,300G,300H)를 각각 제1,2 절연층(300F-1,300F-2, 300G-1,300G-2, 300H-1,300H-2)로 분리하여 형성할 수 있다. 여기서, 제1 절연층(300F-1,300G-1,300H-1)은 전극층(220A,220B,220C)의 두께로 형성하고, 제2 절연층(300F-2,300G-2,300H-2)은 전극층(220A,220B,220C)의 두께를 초과하여 형성할 수 있다. 또한, 제1,2 절연층(300F-1,300F-2, 300G-1,300G-2, 300H-1,300H-2)은 다른 공정을 통해 다른 재질로 구성할 수 있다.

도 4a~4f는 본 발명에 따른 발열체를 제조하는 방법을 도시하는 공정 사시/단면도이다.

먼저, 도 4a에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 발열체의 제조방법은, 기재층(210A)을 준비하고, 그 위에 전극층(220A)을 형성할 수 있다.

기재층(210A)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate: PET) 등을 재질로 하는 필름을 사용할 수 있고, 이러한 기재층(210A)에 전극층(220A)을 라미네이트 방식으로 이격시켜 형성할 수 있다. 전극층(220A)의 라미네이트에는 박막 도전 테이프 등을 이용할 수 있는데, 박막 도전 테이프는 필름 형태의 기재에 도전 금속을 박막 형태로 형성한 것일 수 있다. 이와 같이, 본 발명에서는 전극층(220A)을 라미네이트(또는 테이핑) 방식으로 형성하고 있는데, 그 결과 종래기술의 문제, 즉 도전 금속의 코팅, 식각 등을 통해 전극층을 형성할 때 발생하는 전극층 상의 이물질 잔존이나 전극층 산화를 원천적으로 방지할 수 있다.

나아가, 도 4a의 단계에서, 기재층(210A)에 전극층(220A)을 형성할 때, 롤투롤(Roll to Roll) 방식을 채택하면, 기재층(210A)에 전극층(220A)을 가압 결합할 수 있고, 그 결과 종래기술에서 발열체의 적층 가압(압착) 공정을 별도로 수행할 필요가 없다. 또한, 롤투롤 방식은 공정을 단순화하고 공정 속도를 높일 수 있어, 제조원가 절감에도 기여할 수 있다.

도 4b와 같이, 절연층(300A)을 전극층(220A)에 형성할 수 있다. 절연층(300A)은 전극층(220A)의 이격 공간과 전극층(220A)의 상면에도 형성하여, 절연층(300A)에 형성되는 발열층(230A)의 전기적 연결 거리를 최대화하는 것이 바람직할 수 있다.

절연층(300A)은 코팅, 인쇄, 라미네이트(테이핑) 등의 방식으로 형성할 수 있는데, 공정 간소화, 별도의 가압 공정 생략 등을 위해서는 롤투롤 라미네이트(테이핑) 또는 코팅 방식을 적용하는 것이 바람직할 수 있다.

도 4b에서는, 절연층(300A)을 전극층(220A)의 이격 공간과 전극층(220A)의 상면에 형성하는 것으로 도시하고 있으나, 위의 제2,3 실시예에서 설명한 바와 같이, 절연층(300A)을 전극층(220A)의 이격 공간 전체에 또는 이격 공간의 일부에만 형성하는 것도 가능하다. 이 경우, 절연층(300A)의 높이(두께)는 전극층(220A)의 두께(높이)보다 크게 형성하는 것이 바람직할 수 있다.

도 4b에서, 절연층(300A)은 전극층의 두께를 갖는 제1 절연층과 전극층의 두께를 초과하는 제2 절연층을 상하로 적층하여 형성할 수 있다. 여기서, 제2 절연층은 적어도 일부가 제1 절연층 상에 적층될 수 있고, 제1,2 절연층은 다른 재질일 수 있다.

도 4c와 같이, 발열층(230A)을 전극층(220A)을 연결시키면서 절연층(300A)에 형성할 수 있다. 발열층(230A)은 절연층(300A)의 상면과 폭방향 양쪽 외측면, 그리고 전극층(220A)의 상면 일부를 덮는 형태로 형성될 수 있다.

발열층(230A)은 코팅, 인쇄 등의 방식으로 형성할 수 있는데, 공정 간소화, 별도의 가압 공정 생략 등을 위해서는 롤투롤 코팅 방식으로 형성하는 것이 바람직할 수 있다.

도 4d와 같이, 보호층(240A)을 발열층(230A)에 형성할 수 있다. 보호층(240A)은 발열층(230A)을 전기, 물리, 화학적으로 보호할 수 있다.

보호층(240A)은 코팅, 인쇄, 라미네이트(테이핑) 등의 방식으로 형성할 수 있는데, 공정 간소화, 별도의 가압 공정 생략 등을 위해서는 롤투롤 라미네이트(테이핑) 또는 코팅 방식으로 형성하는 것이 바람직할 수 있다.

도 4e와 같이, 벌크 형태의 발열체를 필요한 크기로 절단하면, 원하는 크기의 개별 발열체를 형성할 수 있다.

이후, 도 4f와 같이, 노출된 전극층(220A)에 인출선(250A)을 연결할 수 있다. 인출선(250A)은 일측이 전극층(220A)의 상측 노출면에 본딩되고 타측은 전원(미도시)에 연결될 수 있다.

이상, 본 발명을 여러 실시예로서 설명하였는데, 이들은 본 발명을 예증하기 위한 것이다. 통상의 기술자라면 이러한 실시예를 다른 형태로 변형하거나 수정할 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 권리범위는 아래의 특허청구범위에 의해 정해지므로, 그러한 변형이나 수정은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석될 수 있다.

110,210A~210C : 기재층 120,220A~220C : 전극층
130,230A~230C : 발열층 140,240A~240C : 보호층
150,250A~250C : 인출선 300A~300H : 절연층

Claims

기재층;
상기 기재층에 이격 형성되는 전극층;
상기 전극층의 이격 공간의 폭보다 작은 폭과 상기 전극층의 두께 이상의 높이로 형성되는 절연층;
상기 전극층을 연결하는 발열층; 및
상기 발열층에 형성되는 보호층을 포함하는, 발열체.
제1항에 있어서, 상기 전극층은
상기 기재층에 라미네이트되는, 발열체.
제1항에 있어서, 상기 절연층은
상기 전극층의 두께 높이로 형성되는 제1 절연층;
상기 전극층의 두께를 초과하고 적어도 일부가 상기 제1 절연층 상에 적층되는 제2 절연층을 포함하는, 발열체.
제3항에 있어서, 상기 제1,2 절연층은
다른 공정을 통해 다른 재질로 형성되는, 발열체.
제1항에 있어서, 상기 절연층은
5 초과 2,000 ㎜ 미만의 폭을 갖는, 발열체.
제5항에 있어서, 상기 전극층은
각각 5 초과 997.5 ㎜ 미만의 폭을 갖는, 발열체.
기재층에 전극층을 이격 형성하는 단계;
상기 전극층의 이격 공간에 상기 전극층의 이격 공간의 폭보다 작은 폭과 상기 전극층의 두께 이상의 높이를 갖는 절연층을 형성하는 단계;
상기 전극층을 연결하는 발열층을 형성하는 단계;
상기 발열층에 보호층을 형성하는 단계를 포함하는, 발열체 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 전극층 형성 단계는
상기 전극층을 상기 기재층에 라미네이트하는 단계를 포함하는, 발열체 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 절연층 형성 단계는
상기 전극층의 두께 높이로 제1 절연층을 형성하는 단계;
상기 전극층의 두께를 초과하고 적어도 일부가 상기 제1 절연층 상에 적층되는 제2 절연층을 형성하는 단계를 포함하는, 발열체 제조 방법.
제9항에 있어서, 상기 제1,2 절연층 형성 단계는
상기 제1,2 절연층을 다른 재질로 형성하는, 발열체 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 절연층 형성 단계는
상기 절연층을 롤투롤 라미네이트 또는 코팅 방식으로 형성하는 단계를 포함하는, 발열체 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 전극층의 형성 단계는
상기 전극층을 롤투롤 라미네이트 방식으로 형성하는 단계를 포함하는, 발열체 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 발열층의 형성 단계는
상기 발열층을 롤투롤 코팅 방식으로 형성하는 단계를 포함하는, 발열체 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 보호층의 형성 단계는
상기 보호층을 롤투롤 라미네이트 또는 코팅 방식으로 형성하는 단계를 포함하는, 발열체 제조 방법.