KR20210138878A - Electronic component mounting apparatus having component rotating device and method thereof - Google Patents

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KR20210138878A
KR20210138878A KR1020200056833A KR20200056833A KR20210138878A KR 20210138878 A KR20210138878 A KR 20210138878A KR 1020200056833 A KR1020200056833 A KR 1020200056833A KR 20200056833 A KR20200056833 A KR 20200056833A KR 20210138878 A KR20210138878 A KR 20210138878A
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Abstract

The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and a mounting method thereof, in which the electronic component mounting apparatus includes: at least one component stored in a component supply device so as to be supplied, in which the at least one component is stored such that a first surface of the at least one component is exposed upward of the component supply device while a terminal part of the at least one component faces downward of the component supply device, or stored such that a second surface of the at least one component is exposed upward of the component supply device while the terminal part of the at least one component faces a side direction of the component supply device; a pickup member for picking up one of the first surface or the second surface of the component; a substrate on which the component is mounted; and a rotation member located between the component supply device and the substrate, and configured to rotate the component by 90 degrees so that the component that is picked up is seated and the first surface faces the pickup member when the second surface of the picked up is picked up by the pickup member. In addition, the electronic component mounting apparatus and the mounting method thereof described above are implemented in various ways according to embodiments.

Description

전자부품 실장장치 및 이의 실장방법{Electronic component mounting apparatus having component rotating device and method thereof}Electronic component mounting apparatus and its mounting method {Electronic component mounting apparatus having component rotating device and method thereof}

본 발명은 전자부품 실장장치 및 이의 실장방법에 관한 것으로, 예컨대 트레이 수납된 부품을 픽업하여 기판에 장착 시, 부품의 수납 상태에 따라 부품의 다리가 기판을 향하게 위치될 수 있게 부품을 자동적으로 회전시킬 수 있는 전자부품 실장장치 및 이의 실장방법에 관한 것이다. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and a method for mounting the same. For example, when picking up a component stored in a tray and mounting it on a board, the component is automatically rotated so that the leg of the component can be positioned toward the board according to the storage state of the component. It relates to a device for mounting electronic components and a method for mounting the same.

트레이, 스틱, 벌크 등의 부품 공급장치에서 공급된 부품을 인쇄회로기판에 삽입되기 위해서는 부품의 다리가 하방쪽(기판 방향)으로 공급되어 있어야 한다.In order to insert the parts supplied from the parts supply device such as trays, sticks, and bulks into the printed circuit board, the legs of the parts must be supplied downward (in the direction of the board).

그러나 부품을 수납한 부품 공급장치의 포장, 운반의 편리성 등을 고려하여, 부품의 다리가 측면 방향으로 공급되는 경우가 많다.However, the legs of the parts are often supplied in the lateral direction in consideration of the convenience of transport and packaging of the parts supply device containing the parts.

부품 공급장치에서 공급된 부품의 다리가 부품 공급장치의 측면 방향을 향하도록 수납됨에 따라, 부픔은 부품 공급장치에 인쇄회로기판의 장착면에 90도 돌아간 상태로 수납되어 있다. 따라서, 부품 공급장치에서 픽업 장치를 통해 픽업된 부품은 다리가 측면 방향을 향하기 때문에 바로 인쇄회로기판에 장착할 수 없게 된다. As the legs of the parts supplied from the parts supply device are accommodated to face the side direction of the parts supply device, the parts are accommodated in the parts supply device in a state rotated 90 degrees to the mounting surface of the printed circuit board. Accordingly, the parts picked up by the pickup device from the parts supply device cannot be directly mounted on the printed circuit board because the legs are oriented in the lateral direction.

부품의 실장 상태에 따라 상기 부품을 인쇄회로기판에 장착하기 위해서, 작업자가 부품 공급장치의 측면을 향하여 다리가 실장된 부품들을 하나 하나 수작업으로 인쇄회로기판에 장착할 수밖에 없다. In order to mount the parts on the printed circuit board according to the mounting state of the parts, the operator has no choice but to manually mount the parts on the printed circuit board one by one with the legs facing the side of the parts supply device.

또는, 부품 공급장치의 측면을 향하여 90도 돌아가 있는 부품을 인쇄회로기판에 바로 장착할 수 있도록 부품 공급장치의 부품들의 다리가 하방을 향하도록 재포장한다. 이 경우, 90도 돌아가 있는 부품이 담긴 부품 공급장치와 별도로 새로운 부품 공급장치가 필요하며, 부품의 수납 위치를 변경하기 위한 별도 장비가 필요한다.Alternatively, the parts that are rotated 90 degrees toward the side of the parts supply device are repackaged so that the legs of the parts supply device face downward so that the parts can be directly mounted on the printed circuit board. In this case, a new parts supply device is required separately from the parts supply device containing the parts rotated 90 degrees, and a separate equipment for changing the storage position of the parts is required.

이와는 달리 부품을 픽업하는 헤드에서 피봇 기능을 사용할 수 있다. 이 때, 피봇 기능이 있는 고가의 장비가 필요하며, 부품의 형상과 크기에 맞는 피봇 그리퍼가 필요하고, 회전 반경을 확보해야 하므로 헤드의 유연성이 떨어질 수밖에 없다. Alternatively, you can use the pivot function on the head that picks up the part. In this case, expensive equipment with a pivot function is required, a pivot gripper suitable for the shape and size of the part is required, and a rotation radius must be secured, so the flexibility of the head is inevitably reduced.

따라서, 부품 공급장치의 측면 방향으로 수납되어 공급되는 부품의 경우, 부품을 90도 회전시켜 부품의 다리가 인쇄회로기판을 향할 수 있도록 하는 전자부품 실장장치의 필요성이 요구되어 지고 있다. Therefore, in the case of the parts received and supplied in the lateral direction of the parts supply device, there is a need for an electronic component mounting device that rotates the parts by 90 degrees so that the legs of the parts can face the printed circuit board.

국내등록특허 제10-1541838호(등록일:2015.07.29, 주식회사 다인이엔지) Domestic Registered Patent No. 10-1541838 (Registration Date: July 29, 2015, Dine ENG Co., Ltd.)

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 부품 공급장치의 측면을 향하여 수납되어 공급된 부품을 90도 회전시켜줄 수 있는 전자부품 실장장치 및 이의 실장방법을 제공하고자 한다. An object of the present invention is to provide an electronic component mounting device and a mounting method thereof, which are accommodated toward the side of the component supply device and rotate the supplied component by 90 degrees.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 부품의 회전 공간을 확보할 수 있고, 부품의 회전이 용이하며, 부품의 회전을 위한 회전 기기의 장비의 설치 비용이 저렴한 전자부품 실장장치 및 이의 실장방법을 제공하고자 한다. In addition, the technical problem to be achieved by the present invention is that it is possible to secure the rotational space of the parts, the rotation of the parts is easy, and the installation cost of the equipment of the rotating machine for the rotation of the parts is low, and the electronic component mounting apparatus and its mounting method would like to provide

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 실장장치는, Electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention,

부품 공급장치에 수납되어 공급되되, 단자부가 상기 부품 공급장치의 하방을 향하면서 제1 면이 상방으로 노출되게 수납되거나 상기 단자부가 상기 부품 공급장치의 측면 방향을 향하면서 상기 제2 면이 상방으로 노출되도록 수납되는 적어도 하나의 부품;Doedoe is received and supplied to the component supply device, the first surface is received to be exposed upward while the terminal part faces downward of the component supply device, or the second surface is upward while the terminal part faces the side direction of the component supply device at least one component housed to be exposed;

상기 부품의 상기 제1 면 또는 상기 제2 면 중 한면을 픽업하는 픽업부재;a pickup member for picking up one of the first surface or the second surface of the part;

상기 부품이 실장되는 기판; 및a board on which the component is mounted; and

상기 부품 공급장치와 상기 기판 사이에 위치되고, 상기 픽업부재에 상기 부품의 상기 제2 면이 픽업된 경우, 픽업된 상기 부품이 안착되고 상기 제1 면이 상기 픽업부재를 향하도록 상기 부품을 90도 회전시키는 회전부재를 포함할 수 있다. It is located between the component supply device and the substrate, and when the second side of the component is picked up by the pickup member, the component is rotated 90 such that the picked up component is seated and the first side faces the pickup member It may also include a rotating member for rotating.

상기 회전부재와 상기 기판 사이에 구비되어, 상기 픽업부재에 픽업된 상기 부품의 흡착 상태를 확인하는 촬상부재; 및an imaging member provided between the rotating member and the substrate to check an adsorption state of the component picked up by the pickup member; and

상기 회전부재 및 상기 픽업부재의 구동 동작을 통신을 통해 연동하여 제어하는 제어부를 포함할 수 있다. It may include a control unit for controlling the driving operation of the rotating member and the pickup member in conjunction with each other through communication.

상기 부품 공급장치와 상기 회전부재 사이에 구비되고, 상기 픽업부재에 픽업된 상기 부품의 흡착상태를 확인하는 보조 촬상부재를 더 포함할 수 있다. The device may further include an auxiliary imaging member provided between the component supply device and the rotating member and configured to check an adsorption state of the component picked up by the pickup member.

상기 회전부재의 회전 동작과 상기 픽업부재의 구동 동작을 상기 제어부로 연동하기 위한 통신 부재를 더 구성할 수 있다.A communication member for interlocking the rotational operation of the rotating member and the driving operation of the pickup member to the control unit may be further configured.

상기 회전부재에는 상기 픽업부재의 위치를 감지하고, 상기 부품의 안착을 감지하며 상기 부품의 회전을 감지하는 센서부재가 더 구성될 수 있다. The rotating member may further include a sensor member for sensing the position of the pickup member, detecting the seating of the component, and detecting the rotation of the component.

상기 회전부재는,The rotating member is

베이스 플레이트;base plate;

상기 베이스 플레이트에서 제1 축을 중심으로 회전 가능하게 구비되고, 상기 부품이 안착되는 안착면을 구성하는 로테이터;a rotator provided rotatably about a first axis in the base plate and constituting a seating surface on which the part is seated;

상기 로테이터에 이웃하고, 상기 로테이터의 회전에 따라 상기 안착면과 접촉되면서 상기 제1 부품을 지지하는 지지부재; 및a support member adjacent to the rotator and in contact with the seating surface according to rotation of the rotator to support the first part; and

상기 로테이터의 회전 구동을 위한 동력을 제공하는 구동부를 포함할 수 있다. It may include a driving unit that provides power for driving the rotation of the rotator.

상기 안착면에는 내측으로 인입되어 상기 부품을 안착하여 홀딩하는 안착홈이 형성될 수 있다. A seating groove may be formed in the seating surface to be inserted into the seating surface to seat and hold the part.

상기 로테이터가 상기 제1 축을 중심으로 회전되면, When the rotator is rotated about the first axis,

상기 로테이터의 안착면의 양측면 중 일측면은 상기 베이스 플레이트의 바닥면과 접철되며, 상기 로테이터의 안착면의 양측 중 다른 일측면은 상방을 향하여 노출되고,One side of both sides of the seating surface of the rotator is folded with the bottom surface of the base plate, and the other side of both sides of the seating surface of the rotator is exposed upward,

상기 부품의 제1 면은 상기 지지부재의 일면과 접철되면서 상기 부품의 제2 면은 상방으로 노출될 수 있다.While the first surface of the component is folded with one surface of the support member, the second surface of the component may be exposed upwardly.

상기 구동부는 유압식 실린더를 포함하여 이루어질 수 있다. The driving unit may include a hydraulic cylinder.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 실장방법은, In addition, the electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention,

부품 공급장치에 제1 면 또는 상기 제1 면에 수직한 제2 면이 상방을 향하도록 수납된 부품을 제공하는 단계;providing a component housed in a component supply device with a first surface or a second surface perpendicular to the first surface facing upward;

픽업부재의 노즐을 통해 상기 부품의 상기 제1 면 또는 상기 제2 면을 흡착하는 단계;adsorbing the first surface or the second surface of the part through a nozzle of a pickup member;

상기 부품의 상기 제2 면이 상방을 향하도록 수납된 경우, 상기 픽업부재에 흡착된 상기 부품을 상기 회전부재에 릴리스하는 단계;releasing the part adsorbed to the pickup member to the rotating member when the second surface of the part is received to face upward;

상기 회전부재를 회전시켜 상기 부품의 상기 제1 면이 상방을 향하도록 상기 부품을 위치시키는 단계;rotating the rotating member to position the component such that the first surface of the component faces upward;

상기 픽업부재의 노즐을 통해 상기 부품의 상기 제1 면을 흡착하는 단계;adsorbing the first surface of the part through a nozzle of the pickup member;

상기 제1 면이 흡착된 부품을 상기 기판 상에 장착하는 단계를 포함할 수 있다. and mounting the component to which the first surface is adsorbed on the substrate.

상기 회전부재가 90도 회전되면, 상기 부품의 상기 제2 면은 측면 방향으로 이동되고 상기 부품의 단자부는 하방을 향할 수 있다. When the rotating member is rotated by 90 degrees, the second surface of the component may be moved in a lateral direction and the terminal portion of the component may face downward.

상기 픽업부재에 상기 부품의 상기 제1 면이 흡착된 단계 이후, After the step of adsorbing the first surface of the component to the pickup member,

상기 회전부재와 상기 기판 사이에 구성된 촬상부재를 통해 상기 픽업부재가 상기 부품의 상기 제1 면의 흡착 상태를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further include the step of confirming, by the pickup member, the adsorption state of the first surface of the component through an imaging member configured between the rotating member and the substrate.

상기 부품 공급장치와 상기 회전부재 사이의 보조 촬상부재를 통해 상기 부품이 상기 회전부재에 안착되기 전 상기 픽업부재에 상기 부품의 흡착 상태를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include confirming the state of adsorption of the component to the pickup member before the component is seated on the rotating member through an auxiliary imaging member between the component supply device and the rotating member.

상기 부품의 픽업, 상기 부품의 회전 및 상기 부품의 안착을 위해 상기 회전부재와 상기 픽업부재는 통신부재를 통해 연동될 수 있다. In order to pick up the component, rotate the component, and seat the component, the rotating member and the pickup member may be linked through a communication member.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 실장장치 및 이의 실장방법은, 부품의 다리가 부품 공급장치의 측면을 향하게 수납되어 있는 경우에도, 부품 회전기기를 이용하여 자동으로 부품을 90도 회전시킬 수 있어, 부품 실장 시간을 단축시킬 수 있고, 이에 따른 생산성도 향상시킬 수 있는 이점이 있다. The electronic component mounting apparatus and its mounting method according to the embodiment of the present invention as described above, even when the legs of the components are accommodated toward the side of the component supply device, automatically rotate the components 90 degrees using a component rotating device. Since it can be rotated, there is an advantage in that it is possible to shorten the component mounting time, and thus productivity can also be improved.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 실장장치 및 이의 실장방법은, 픽업된 부품을 로테이터에 안착시키고, 안착된 부품이 로테이터의 회전에따라 회전되는 구조를 가지고 있어, 회전 기기의 구조나 구성이 심플하며, 장비 단가도 저렴해질 수 있음은 물론 부품을 회전시킬 수 있는 공간 확보도 용이한 이점이 있다. In addition, the electronic component mounting apparatus and its mounting method according to an embodiment of the present invention have a structure in which a picked-up part is seated on a rotator, and the seated part is rotated according to the rotation of the rotator, so the structure or configuration of a rotating device It is simple, and the equipment cost can be reduced, and there is an advantage in that it is easy to secure a space for rotating parts.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치에서, 부품 공급장치에 수납된 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치에서, 회전부재를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치에서, 회전부재가 회전된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치에서, 회전부재의 개략적인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치의 개략적인 블록도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치에서, 부품의 회전을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치 및 이의 개략적인 동작도를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치의 개략적인 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치에서, 추가 촬영부재에 구비한 전체 동작도를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품실장방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 1 is a view schematically showing an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram schematically illustrating a component accommodated in a component supply device in an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view schematically showing a rotating member in an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram schematically illustrating a state in which a rotating member is rotated in an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view of a rotating member in an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a schematic block diagram of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram schematically illustrating rotation of a component in an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing an electronic component mounting apparatus and a schematic operation diagram thereof according to an embodiment of the present invention.
9 is a schematic plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
10 is a view schematically showing an overall operation diagram provided in the additional photographing member in the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
11 is a flowchart schematically illustrating an electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Accordingly, in some embodiments, well-known process steps, well-known structures, and well-known techniques have not been specifically described in order to avoid obscuring the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. As used herein, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, “comprises” and/or “comprising” refers to the presence or addition of one or more other components, steps, operations and/or components other than the stated components, steps, operations and/or components. It is used in the sense of not being excluded. And, “and/or” includes each and every combination of one or more of the recited items.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.In addition, the embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional and/or schematic diagrams that are ideal illustrative views of the present invention. Accordingly, the form of the illustrative drawing may be modified due to manufacturing technology and/or tolerance. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include changes in the form generated according to the manufacturing process. In addition, in each of the drawings shown in the present invention, each component may be enlarged or reduced to some extent in consideration of convenience of description. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 전자부품 실장장치(10)를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대하여 설명하도록 한다. Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining the electronic component mounting apparatus 10 according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치(10)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치(10)에서, 부품 공급장치(20)에 수납된 부품(110)을 개략적으로 나타내는 도면이다. 1 is a diagram schematically showing an electronic component mounting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. 2 is a view schematically showing the component 110 accommodated in the component supply device 20 in the electronic component mounting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치(10)는 부품 공급장치(20), 부품(110)과, 픽업부재(120), 기판(130) 및 회전부재(140)를 포함할 수 있다. 또한, 후술하나 상기 전자부품 실장장치(10)는 이와 더불어 후술하는 통신부재(160), 센서부재(149) 및 제어부(190)를 포함할 수 있다.1 and 2 , an electronic component mounting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a component supply device 20 , a component 110 , a pickup member 120 , a substrate 130 , and rotation. A member 140 may be included. In addition, although described later, the electronic component mounting apparatus 10 may include a communication member 160 , a sensor member 149 , and a control unit 190 to be described later.

상기 부품 공급장치(20)는 복수의 부품(110)들이 수납된 구성물이며, 복수의 부품(110)을 기판(130)에 수납하기 위해 상기 전자부품 실장장치(10)에 공급될 수 있다. The component supply device 20 is a configuration in which a plurality of components 110 are accommodated, and may be supplied to the electronic component mounting device 10 to accommodate the plurality of components 110 in the substrate 130 .

상기 기판(130)은 부품 공급장치(20)에 수납되어 공급되는 구성으로 기판(130)에 실장될 수 있다. 상기 기판(130)은 그 일면으로 단자부(110a)가 구비될 수 있다. 상기 기판(130)은 상기 부품 공급장치(20)에 수납되는데, 상기 기판(130)에 실장되기 위해서는 상기 단자부(110a)가 상기 기판(130)을 향하여, 즉 하방을 향하여 위치되어야 한다. The substrate 130 may be mounted on the substrate 130 in a configuration that is received and supplied in the component supply device 20 . The board 130 may be provided with a terminal part 110a on one surface thereof. The board 130 is accommodated in the component supply device 20 , and in order to be mounted on the board 130 , the terminal part 110a must be positioned toward the board 130 , that is, downward.

따라서, 상기 기판(130)들은 상기 부품 공급장치(20)에 수납될 때, 후술하는 픽업부재(120)의 픽업 및 기판(130)에 실장을 위해 단자부(110a)가 하방을 향하도록 수납되는 것이 바람직하다. 그러나, 상기 부품(110)들을 수납한 상기 부품 공급장치(20)는 크기나 이송 및 이송 시 단자의 파손 등을 고려하여, 상기 부품(110)들은 상기 부품 공급장치(20)에 측면으로 수납될 수 있다. 구체적으로 상기 부품(110)의 단자부(110a)가 상기 부품 공급장치(20)의 일 측면을 향하도록 수납되어 상기 전자부품 실장장치(10)에 공급될 수 있다. Therefore, when the boards 130 are accommodated in the component supply device 20, the terminal part 110a is accommodated downward for pickup of the pickup member 120 and mounting on the board 130, which will be described later. desirable. However, in consideration of the size or damage of terminals during transport and transport, the parts supply device 20 housing the parts 110 may be accommodated laterally in the parts supply device 20 . can Specifically, the terminal part 110a of the component 110 may be accommodated toward one side of the component supply device 20 and supplied to the electronic component mounting device 10 .

이에 따라, 상기 부품(110)의 단자부(110a)가 측면 방향을 향한 상태에서 후술하는 픽업부재(120)에 픽업될 수 있어, 상기 부품(110)의 단자부(110a)의 위치를 하방으로 바꿔줄 수 있는 장치를 필요로 한다. 이에 따라 상기 부품 공급장치(20)와 상기 기판(130) 사이에는 후술하는 회전부재(140)가 구비되어 상기 부품(110)의 픽업 방향을 변경할 수 있도록 구비될 수 있다. 이하에서, 상기 부품(110)의 단자부(110a)의 실장면과 대향한 면을 제1 면(111)이라고 할 수 있고, 상기 제1 면(111)에 이웃하여 상기 단자부(110a)의 실장면과 상기 제1 면(111) 사이에 위치된 면을 제2 면(112)이라고 할 수 있다. 또한, 본 발명에서, 상기 제1 면(111)과 상기 제2 면(112)은 서로 수직하게 형성되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 이에 따라, 상기 부품(110)이 상기 부품 공급장치(20)에 수납 시, 단자부(110a)가 하방을 향하게 되면, 상기 부품 공급장치(20)에서 상기 부품(110)의 상기 제1 면(111)이 상방으로 노출될 수 있다. 또한, 상기 부품(110)이 상기 부품 공급장치(20)에 수납 시, 단자부(110a)가 측면을 향하게 되면, 상기 부품 공급장치(20)에서 상기 부품(110)의 상기 제2 면(112)이 상방으로 노출될 수 있다. Accordingly, the terminal portion 110a of the component 110 may be picked up by a pickup member 120 to be described later in a state in which the terminal portion 110a is oriented in the lateral direction, thereby changing the position of the terminal portion 110a of the component 110 downward. You need a device that can Accordingly, a rotation member 140 to be described later may be provided between the component supply device 20 and the substrate 130 to change the pickup direction of the component 110 . Hereinafter, a surface opposite to the mounting surface of the terminal portion 110a of the component 110 may be referred to as a first surface 111 , and a mounting surface of the terminal portion 110a adjacent to the first surface 111 . and a surface positioned between the first surface 111 may be referred to as a second surface 112 . Also, in the present invention, the first surface 111 and the second surface 112 may be described as being perpendicular to each other as an example. Accordingly, when the component 110 is accommodated in the component supply device 20 , when the terminal part 110a faces downward, the first surface 111 of the component 110 in the component supply device 20 . ) can be exposed upwards. In addition, when the component 110 is accommodated in the component supply device 20 , when the terminal part 110a faces the side, the second surface 112 of the component 110 in the component supply device 20 . This can be exposed upwards.

상기 픽업부재(120)는 상기 부품 공급장치(20)에 수납된 상기 부품(110)의 수납 상태에 따라 상기 부품(110)의 상기 제1 면(111) 또는 상기 제2 면(112) 중 한 면을 픽업할 수 있다. 상기 부품(110)이 상기 부품 공급장치(20)에 제1 면(111)이 상방을 향하도록 수납되어 있다면, 상기 픽업부재(120)는 상방으로 노출된 상기 부품(110)의 제1 면(111)을 픽업하게 된다. 이와 달리 상기 부품(110)이 상기 부품 공급장치(20)에 제2 면(112)이 상방을 향하도록 수납되어 있다면, 상기 픽업부재(120)는 상방으로 노출된 상기 부품(110)의 제2 면(112)을 픽업하게 된다.The pickup member 120 is one of the first surface 111 or the second surface 112 of the component 110 according to the storage state of the component 110 accommodated in the component supply device 20 . You can pick up noodles. If the component 110 is accommodated in the component supply device 20 so that the first surface 111 faces upward, the pickup member 120 is the first surface of the component 110 exposed upward ( 111) will be picked up. On the other hand, if the component 110 is accommodated in the component supply device 20 with the second surface 112 facing upward, the pickup member 120 is the second part of the component 110 exposed upward. The surface 112 is picked up.

상기 픽업부재(120)에서 픽업된 상기 부품(110)은 상기 픽업부재(120)의 이동으로 이동되고, 기판(130) 상에 실장될 수 있다. 다만, 상기 부품(110)의 단자부(110a)가 상기 기판(130)을 향하도록, 즉, 하방을 향하도록 픽업되어야 한다. 따라서, 상기 부품(110)의 제1 면(111)이 상기 픽업부재(120)에 픽업되었다면, 상기 픽업부재(120)는 상기 부품(110)을 상기 기판(130)으로 이송시켜 상기 기판(130)에 장착할 수 있다. 그러나, 상기 픽업부재(120)가 상기 부품 공급장치(20)에서 상기 부품(110)의 제2 면(112)을 픽업하는 경우, 상기 부품(110)은 상기 단자부(110a)가 기판(130)을 향할 수 있도록 픽업 위치를 변경해주어야 한다. The component 110 picked up by the pickup member 120 may be moved by movement of the pickup member 120 and mounted on the substrate 130 . However, the terminal portion 110a of the component 110 must be picked up to face the substrate 130 , that is, to face downward. Accordingly, if the first surface 111 of the component 110 is picked up by the pickup member 120 , the pickup member 120 transfers the component 110 to the substrate 130 to transfer the component 110 to the substrate 130 . ) can be installed. However, when the pickup member 120 picks up the second surface 112 of the component 110 from the component supply device 20 , the component 110 is configured such that the terminal portion 110a is connected to the substrate 130 . The pickup location must be changed to face the

이에 상기 부품 공급장치(20)와 상기 기판(130) 사이에는 상기 부품(110)의 단자부(110a) 위치를 변경할 수 있도록 회전부재(140)가 구비될 수 있다. Accordingly, a rotating member 140 may be provided between the component supply device 20 and the substrate 130 to change the position of the terminal part 110a of the component 110 .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치(10)에서, 회전부재(140)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치(10)에서, 회전부재(140)가 회전된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치(10)에서, 회전부재(140)의 개략적인 단면도이다. 3 is a view schematically showing the rotating member 140 in the electronic component mounting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. 4 is a diagram schematically illustrating a state in which the rotating member 140 is rotated in the electronic component mounting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. 5 is a schematic cross-sectional view of the rotating member 140 in the electronic component mounting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 회전부재(140)는 상기 부품 공급장치(20)와 상기 기판(130) 사이에 위치될 수 있다. 상기 회전부재(140)는 상기 부품(110)을 안착한 후, 90도 회전하여 상기 부품(110)의 상방 위치를 변경하도록 구비될 수 있다. 3 to 5 , the rotating member 140 may be positioned between the component supply device 20 and the substrate 130 . The rotating member 140 may be provided to change the upper position of the component 110 by rotating 90 degrees after seating the component 110 .

구체적으로, 상기 픽업부재(120)에 상기 부품(110)의 상기 제2 면(112)이 픽업된 경우, 상기 픽업부재(120)는 상기 회전부재(140) 상에 위치된 후, 상기 제2 면(112)을 픽업한 상태의 상기 부품(110)을 상기 회전부재(140)에 안착시킬 수 있다. 상기 부품(110)은 상기 부품(110)의 상기 제2 면(112)이 상방을 향한 상태로 상기 회전부재(140)에 안착된 후, 상기 회전부재(140)의 회전에 따라 함께 회전하다. 이에 따라 상기 부품(110)의 상기 제1 면(111)이 상방으로 놓여 상기 픽업부재(120)를 향하도록 위치될 수 있다. Specifically, when the second surface 112 of the component 110 is picked up by the pickup member 120 , the pickup member 120 is positioned on the rotating member 140 , and then the second The part 110 in a state in which the surface 112 is picked up may be seated on the rotating member 140 . The component 110 is seated on the rotating member 140 with the second surface 112 of the component 110 facing upward, and then rotates together with the rotation of the rotating member 140 . Accordingly, the first surface 111 of the component 110 may be placed upward and positioned to face the pickup member 120 .

상기 회전부재(140)는 베이스 플레이트(141), 로테이터(142), 지지부재(143) 및 구동부(145)를 포함할 수 있다. The rotating member 140 may include a base plate 141 , a rotator 142 , a support member 143 , and a driving unit 145 .

상기 베이스 플레이트(141)는 상기 부품 공급장치(20)와 상기 기판(130) 사이에 위치될 수 있고, 그 상방으로 후술하는 지지부재(143) 및 로테이터(142)가 위치될 수 있다. 상기 베이스 플레이트(141)의 하면에는 상기 베이스 플레이트(141)를 상기 전자부품 실장장치(10)에 탈부착할 수 있는 결합 베이스가 더 구비될 수 있다. 이에 따라, 상기 회전부재(140)는 필요에 의해 상기 전자부품 실장장치(10)에 탈부착될 수 있는 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 회전부재(140)가 상기 전자부품 실장장치(10)에서 탈부착될 수 있어, 상기 부품(110)의 크기나 형상에 대응하여 변경되어 상기 전자부품 실장장치(10)에 부착될 수도 있다. The base plate 141 may be positioned between the component supply device 20 and the substrate 130 , and a support member 143 and a rotator 142 , which will be described later, may be positioned above the base plate 141 . A coupling base capable of attaching and detaching the base plate 141 to the electronic component mounting device 10 may be further provided on a lower surface of the base plate 141 . Accordingly, the rotating member 140 may have a structure that can be detachably attached to the electronic component mounting device 10 as necessary. In addition, the rotating member 140 may be detachable from the electronic component mounting apparatus 10 , and may be changed to correspond to the size or shape of the component 110 and attached to the electronic component mounting apparatus 10 . .

상기 로테이터(142)는 상기 베이스 플레이트(141)에서 제1 축(142x)을 중심으로 회전 가능하게 구비될 수 있다. 상기 로테이터(142)는 상기 부품(110)이 안착되는 안착면(142a)과, 상기 안착면(142a)에 대향하는 베이스면(142b) 및 상기 로테이터(142)의 회전 전 상태에서 후술하는 지지부재(143)와 대면하는 제1 측면(142c)과 상기 제1 측면(142c)에 대향하는 제2 측면(142d)을 각각 구성할 수 있다. The rotator 142 may be rotatably provided on the base plate 141 about a first axis 142x. The rotator 142 includes a seating surface 142a on which the component 110 is mounted, a base surface 142b opposite to the seating surface 142a, and a support member to be described later in a state before rotation of the rotator 142 . A first side surface 142c facing 143 and a second side surface 142d facing the first side surface 142c may be configured, respectively.

상기 제1 축(142x)은 상기 제1 측면(142c)의 단부와 상기 베이스면(142b)의 단부 사이에 위치되어 상기 로테이터(142)의 회전의 중심을 구성할 수 있다.The first shaft 142x may be positioned between an end of the first side surface 142c and an end of the base surface 142b to constitute a center of rotation of the rotator 142 .

상기 로테이터(142)가 상기 제1 축(142x)을 중심으로 회전되면, 상기 로테이터(142)의 안착면(142a)의 양측면 중 일측면(상기 제1 측면(142c))은 상기 베이스 플레이트(141)의 바닥면과 접철될 수 있고, 상기 로테이터(142)의 안착면(142a)의 양측 중 다른 일측면(상기 제2 측면(142d))은 상방을 향하여 노출될 수 있다. When the rotator 142 is rotated about the first axis 142x, one side (the first side surface 142c) of both sides of the seating surface 142a of the rotator 142 is the base plate 141 . ), and the other side (the second side surface 142d) of both sides of the seating surface 142a of the rotator 142 may be exposed upward.

상기 안착면(142a)은 상기 로테이터(142)의 회전에 따라 회전 전에는 상방에 위치되고, 회전후에는 후술하는 지지부재(143)와 대면되게 위치될 수 있다. The seating surface 142a may be positioned upward before rotation according to the rotation of the rotator 142, and may be positioned to face a support member 143 to be described later after rotation.

상기 안착면(142a)에는 그 내측으로 인입되어 상기 부품(110)이 안착되어 홀딩될 수 있는 안착홈(1421)이 형성될 수 있다. 상기 안착홈(1421)은 상기 로테이터(142)의 일측면에서 타측면 즉, 상기 제1 측면(142c)에서 상기 제2 측면(142d)까지 관통되도록 형성될 수 있다. 상기 안착홈(1421)은 상기 부품(110)의 형상에 대응되게 구비될 수 있다. 또한, 상기 부품(110)의 형상이 다양할 수 있음에 따라 상기 안착홈(1421)의 양 측에 형성된 돌기 중 적어도 하나는 안착홈(1421)의 크기를 가변할 수 있도록 가변부재로 구비될 수도 있다. 예를 들어, 상기 가변부재가 볼트와 같은 부재를 통해 상기 로테이터(142)에 결합되는 구조로 구성되어, 상기 가변부재가 상기 로테이터(142)에 결합되는 위치에 따라 상기 안착홈(1421)의 크기를 달리할 수 있게 되는 것이다. 또한, 상기 안착홈(1421)에 실장되는 상기 부품(110)의 유동을 방지하기 위해 상기 안착홈(1421)에 상기 부품(110)의 형상에 대응되는 탄성부재가 구비될 수도 있는 것과 같이 상기 안착홈(1421)은 다양한 변경이나 변형이 가능할 것이다. A seating groove 1421 may be formed in the seating surface 142a to be inserted into the seating surface 142a to be seated and held. The seating groove 1421 may be formed to penetrate from one side of the rotator 142 to the other side, that is, from the first side surface 142c to the second side surface 142d. The seating groove 1421 may be provided to correspond to the shape of the component 110 . In addition, as the shape of the component 110 may vary, at least one of the protrusions formed on both sides of the seating groove 1421 may be provided as a variable member so that the size of the seating groove 1421 can be varied. have. For example, the variable member is configured to be coupled to the rotator 142 through a member such as a bolt, and the size of the seating groove 1421 depends on a position at which the variable member is coupled to the rotator 142 . will be able to change In addition, the seating groove 1421 may be provided with an elastic member corresponding to the shape of the component 110 in order to prevent movement of the component 110 mounted in the seating groove 1421 . The groove 1421 may be variously changed or modified.

상기 지지부재(143)는 상기 로테이터(142)에 이웃하여 상기 로테이터(142)의 제1 측면(142c)과 대향하도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 지지부재(143)는 상기 로테이터(142)의 회전에 따라 상기 안착면(142a)과 접촉되고, 상기 안착홈(1421)에 안착된 상기 부품(110)을 지지하도록 구비될 수 있다. The support member 143 may be disposed adjacent to the rotator 142 to face the first side surface 142c of the rotator 142 . In addition, the support member 143 may come into contact with the seating surface 142a according to the rotation of the rotator 142 , and may be provided to support the component 110 seated in the seating groove 1421 .

상기 구동부(145)는 상기 로테이터(142)의 회전 구동을 위한 동력을 제공하도록 구비될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 구동부(145)는 유압식 실린더를 포함할 수 있다. 그러나 상기 구동부(145)의 구성은 이에 한정되는 것은 아니며 모터 등으로 구성될 수 있는 것과 같이, 상기 제1 축(142x)을 중심으로 상기 로테이터(142)를 회전시킬 수 있도록 하는 구성이라면 얼마든지 변경이나 변형이 가능할 것이다.The driving unit 145 may be provided to provide power for rotationally driving the rotator 142 . The driving unit 145 according to an embodiment of the present invention may include a hydraulic cylinder. However, the configuration of the driving unit 145 is not limited thereto, and as long as it is a configuration that allows the rotator 142 to be rotated about the first axis 142x, such as may be configured as a motor, etc., it can be changed. or transformation is possible.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치(10)의 개략적인 블록도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치(10)에서, 부품(110)의 회전을 개략적으로 나타내는 도면이다. 6 is a schematic block diagram of an electronic component mounting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. 7 is a diagram schematically illustrating rotation of the component 110 in the electronic component mounting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 전자부품 실장장치(10)에는 촬상부재(150), 제어부(190), 통신부재(160) 및 센서부재(149)가 더 구비될 수 있다. 6 and 7 , the electronic component mounting apparatus 10 of the present invention may further include an imaging member 150 , a controller 190 , a communication member 160 , and a sensor member 149 .

상기 촬상부재(150)는 상기 회전부재(140)와 상기 기판(130) 사이에 구비될 수 있다. 상기 촬상부재(150)는 상기 부품 공급장치(20) 또는 상기 회전부재(140)에서 상기 제1 면(111)이 픽업된 상기 부품(110)의 흡착 상태, 상기 부품(110)의 흡착된 상태에서 상기 단자부(110a)의 위치 등을 확인하도록 구비될 수 있다. 상기 촬상부재(150)는 업워드 방식으로 배치될 수 있다. The imaging member 150 may be provided between the rotating member 140 and the substrate 130 . The imaging member 150 is in an adsorption state of the part 110 on which the first surface 111 is picked up from the part supply device 20 or the rotating member 140 , and the adsorption state of the part 110 . It may be provided to check the position of the terminal part 110a in the . The imaging member 150 may be disposed in an upward manner.

상기 통신부재(160)는 상기 회전부재(140)의 회전 동작과 상기 픽업부재(120)의 구동 동작을 상기 제어부(190)로 연동하기 위해 구성될 수 있다. 즉, 상기 회전부재(140)의 회전에 따라 상기 부품(110)의 회전으로 픽업 가능한 형태를 가지기 위한 작업 시간의 필요하다. 상기 통신부재(160)는 상기의 최적의 시간을 얻기 위해, 더불어 상기 픽업부재(120)와의 간섭 또는 충돌을 회피하기 위해 상기 회전부재(140)의 구동 동작 및 상기 픽업부재(120)의 구동 동작 간의 통신을 구현하도록 구성될 수 있다. The communication member 160 may be configured to link the rotational operation of the rotating member 140 and the driving operation of the pickup member 120 to the controller 190 . That is, according to the rotation of the rotating member 140, it is necessary to take a working time to have a shape that can be picked up by the rotation of the part 110. The communication member 160 performs the driving operation of the rotary member 140 and the driving operation of the pickup member 120 in order to obtain the optimal time and to avoid interference or collision with the pickup member 120 . It may be configured to implement communication between

상기 센서부재(149)는 상기 회전부재(140)에 구비될 수 있으며, 상기 픽업부재(120)의 위치를 감지하고, 상기 부품(110)의 안착을 감지하며 상기 부품(110)의 회전을 감지하도록 구성될 수 있다. 상기 센서부재(149)는 상기 회전부재(140)의 회전 상태를 검출하는 위치센서일 수도 있고, 상기 픽업부재(120)의 근접을 검출하는 근접센서일 수도 잇으며, 상기 부품(110)의 안착을 검출할 수 잇는 가압센서 중 적어도 하나일 수 있다. The sensor member 149 may be provided on the rotating member 140 , detects the position of the pickup member 120 , detects the seating of the component 110 , and detects the rotation of the component 110 . can be configured to The sensor member 149 may be a position sensor for detecting the rotational state of the rotating member 140 , or a proximity sensor for detecting the proximity of the pickup member 120 , and the seating of the component 110 . It may be at least one of the pressure sensors that can detect

상기 제어부(190)는 상기 회전부재(140) 및 상기 픽업부재(120)의 구동 동작을 상기 통신부재(160)의 통신을 통해 연동하여 제어하도록 구비될 수 있다. 또한 상기 제어부(190)는 센서부재(149)의 검출을 전달받아 이에 따른 상기 회전부재(140)의 구동 및 상기 픽업부재(120)의 구동을 제어할 수 있다. The control unit 190 may be provided to control the driving operations of the rotating member 140 and the pickup member 120 in association with the communication member 160 . In addition, the control unit 190 may receive the detection of the sensor member 149 and control the driving of the rotary member 140 and the driving of the pickup member 120 according to the detection.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치(10) 및 이의 개략적인 동작도를 나타낸 도면이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치(10)의 개략적인 평면도이다. 8 is a view showing an electronic component mounting apparatus 10 and a schematic operation diagram thereof according to an embodiment of the present invention. 9 is a schematic plan view of an electronic component mounting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 전자부품 실장장치(10)의 동작을 설명할 수 있다. 8 and 9, the operation of the electronic component mounting apparatus 10 of the present invention can be described.

상기와 같은 전자부품 실장장치(10)는 먼저 부품 공급장치(20)가 상기 전자부품 실장장치(10)에 공급된 상태에서 상기 픽업부재(120)를 통해 부품(110)을 픽업할 수 있다. 상기 픽업부재(120)에 픽업된 부품(110)의 상태에 따라, 예컨대 상기 픽업부재(120)가 상기 부품(110)의 제2 면(112)을 픽업하게 되면, 상기 제1 면(111)으로 재 픽업되기 위해 상기 부품(110)은 상기 회전부재(140)에 안착될 수 있다. The electronic component mounting device 10 as described above may first pick up the component 110 through the pickup member 120 in a state in which the component supply device 20 is supplied to the electronic component mounting device 10 . According to the state of the component 110 picked up by the pickup member 120, for example, when the pickup member 120 picks up the second surface 112 of the component 110, the first surface 111 In order to be picked up again, the part 110 may be seated on the rotating member 140 .

상기 회전부재(140), 구체적으로 상기 로테이터(142)의 안착홈(1421)에 상기 부품(110)이 놓이고, 상기 픽업부재(120)는 상기 부품(110)을 상기 회전부재(140)에 안착시킨 후 흡착상태를 해제하고 상승 이동될 수 있다. The part 110 is placed in the seating groove 1421 of the rotating member 140 , specifically, the rotator 142 , and the pickup member 120 holds the part 110 to the rotating member 140 . After being seated, the adsorption state can be released and it can be moved upward.

상기 부품(110)의 상기 제2 면(112)이 상방을 향한 상태에서, 상기 로테이터(142)는 상기 제1 축(142x)을 중심으로 90도 회전하게 된다. 상기 로테이터(142)의 회전으로 상기 로테이터(142)의 상기 제1 측면(142c)은 상기 베이스 플레이트(141)의 바닥면과 접철된다. 또한, 상기 로테이터(142)의 상기 제2 측면(142d)은 상방을 향하여 노출될 수 있다 또한, 상기 안착면(142a)은 상기 지지부재(143)의 일면에 접촉될 수 있다. 이로 인해, 상기 부품(110)의 상기 제2 면(112)은 상기 지지부재(143)의 일면에 접촉하면서 안착홈(1421)에 지지된 상태로 유지될 수 있다. 또한, 상기 로테이터(142)의 90도 회전으로 상기 부품(110)의 제1 면(111)은 상방을 향하여 노출된 상태로 위치될 수 있다. With the second surface 112 of the component 110 facing upward, the rotator 142 rotates 90 degrees about the first axis 142x. As the rotator 142 rotates, the first side surface 142c of the rotator 142 is folded with the bottom surface of the base plate 141 . In addition, the second side surface 142d of the rotator 142 may be exposed upward. Also, the seating surface 142a may be in contact with one surface of the support member 143 . For this reason, the second surface 112 of the component 110 may be maintained in a state supported by the seating groove 1421 while in contact with one surface of the support member 143 . In addition, the first surface 111 of the component 110 may be positioned in an upwardly exposed state due to the 90 degree rotation of the rotator 142 .

상기 픽업부재(120)는 회전되어 상방으로 노출된 상기 부품(110)의 제1 면(111)을 픽업한다. 이에 따라 상기 부품(110)은 상기 부품(110)의 단자부(110a)가 기판(130)을 향한 상태로 픽업될 수 있고, 상기 기판(130)의 설정위치에 안착되어 장착될 수 있다. The pickup member 120 is rotated to pick up the first surface 111 of the component 110 exposed upward. Accordingly, the component 110 may be picked up with the terminal portion 110a of the component 110 facing the board 130 , and may be seated and mounted at a set position of the board 130 .

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치(10)에서, 추가 촬영부재에 구비한 전체 동작도를 개략적으로 나타낸 도면이다. 10 is a view schematically showing an overall operation diagram provided in the additional photographing member in the electronic component mounting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 상기 부품 공급장치(20)와 상기 회전부재(140) 사이에 보조 촬상부재(180)를 더 구성할 수 있다. 상기 보조 촬상부재(180)를 통해, 상기 픽업부재(120)에 픽업된 상기 부품(110)의 흡착상태를 확인할 수 있다. Referring to FIG. 10 , an auxiliary imaging member 180 may be further configured between the component supply device 20 and the rotating member 140 . The adsorption state of the component 110 picked up by the pickup member 120 may be checked through the auxiliary imaging member 180 .

이에 따라, 상기 도 9에서 설명한 동작에서, 상기 부품 공급장치(20)의 픽업 후 상기 회전부재(140)에 상기 부품(110)이 안착되기 전, 상기 보조 촬상부재(180)를 통해 상기 부품(110)의 픽업 상태를 추가적으로 확인할 수 있다. 상기 보조 촬상부재(180)는 업워드 방식으로 배치될 수 있다.Accordingly, in the operation described in FIG. 9 , after the component supply device 20 is picked up and before the component 110 is seated on the rotating member 140 , the component ( 110) can additionally check the pickup status. The auxiliary imaging member 180 may be disposed in an upward manner.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품실장방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 11 is a flowchart schematically illustrating an electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품실장방법은, 부품 제공 단계, 1차 흡착 단계(S10), 릴리스 단계(S20), 회전 단계(S30), 2차 흡착 단계(S40) 및 장착 단계(S50)를 포함할 수 있다. 11 , the electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention includes a component providing step, a primary adsorption step (S10), a release step (S20), a rotating step (S30), and a secondary adsorption step (S40). ) and a mounting step (S50).

먼저, 상기 부품 공급장치(20)에 제1 면(111) 또는 상기 제1 면(111)에 수직한 제2 면(112)이 상방을 향하도록 수납된 부품(110)이 상기 전자부품 실장장치(10)에 제공될 수 있다. First, the component 110 accommodated in the component supply device 20 such that the first surface 111 or the second surface 112 perpendicular to the first surface 111 faces upward is the electronic component mounting device. (10) may be provided.

상기 부품 공급장치(20)가 상기 전자부품 실장장치(10)에 공급된 후, 상기 픽업부재(120)는 상기 부품 공급장치(20)로 이동되어 노즐(121)을 통해 상기 부품(110)의 상기 제1 면(111) 또는 상기 제2 면(112)을 흡착한다(S10). After the component supply device 20 is supplied to the electronic component mounting device 10 , the pick-up member 120 is moved to the component supply device 20 , and the component 110 is moved through the nozzle 121 . The first surface 111 or the second surface 112 is adsorbed (S10).

상기 부품(110)의 제1 면(111)이 상방을 향하도록 수납된 경우, 상기 픽업부재(120)는 상기 부품(110)의 제1 면(111)을 픽업한다. 또한, 상기 부품(110)의 제2 면(112)이 상방을 향하도록 수납된 경우, 상기 픽업부재(120)는 상기 부품(110)의 제2 면(112)을 픽업한다(1차 흡착). When the first surface 111 of the component 110 is received to face upward, the pickup member 120 picks up the first surface 111 of the component 110 . In addition, when the second surface 112 of the component 110 is accommodated to face upward, the pickup member 120 picks up the second surface 112 of the component 110 (primary adsorption). .

상기 픽업부재(120)가 상기 부품(110)의 제1 면(111)을 픽업하면, 상기 단자부(110a)는 상기 기판(130)을 향하여 위치됨에 따라 상기 부품(110)의 회전 단계는 필요치 않게된다. 따라서, 이 경우 상기 부품(110)은 상기 픽업부재(120)에 제1 면(111)이 픽업된 상태에서, 상기 촬상부재(150) 측으로 이송되어 부품(110)의 흡착 상태를 촬상한 후 상기 기판(130)에 장착될 수 있다. When the pickup member 120 picks up the first surface 111 of the component 110 , the terminal portion 110a is positioned toward the substrate 130 so that the rotating step of the component 110 is not necessary. do. Therefore, in this case, the component 110 is transferred to the imaging member 150 in a state in which the first surface 111 is picked up by the pickup member 120 , and after capturing the adsorption state of the component 110 , the It may be mounted on the substrate 130 .

만약 상기 부품(110)의 제2 면(112)이 상방을 향하도록 상기 부품 공급장치(20)에 수납된 경우, 상기 부품(110)은 상기 제1 면(111)이 상기 픽업부재(120)에 픽업될 수 있도록 위치 변경을 해야 한다. 이를 위해 상기 픽업부재(120)에 상기 제2 면(112)이 흡착된 상기 부품(110)은 상기 픽업부재(120)에서 릴리스되고, 상기 회전부재(140)에 안착된다(S20). If the second side 112 of the component 110 is accommodated in the component supply device 20 to face upward, the component 110 has the first side 111 of the pickup member 120 . You must change your location so that you can be picked up at To this end, the component 110 on which the second surface 112 is adsorbed to the pickup member 120 is released from the pickup member 120 and is seated on the rotation member 140 ( S20 ).

상기 부품(110)은 상기 로테이터(142)의 안착면(142a)에 안착 홀딩되고, 상기 회전부재(140)는 상기 안착면(142a)의 홀딩에 따라 상기 회전부재(140)는 제1 축(142x)을 중심으로 회전된다(S30). 상기 회전부재(140)가 90도 회전되면, 상기 부품(110)은 상기 회전부재(140)의 회전에 따라 함께 90도 회전하여 상기 제1 면(111)이 상방을 향하도록 위치된다(S30). 또한, 상기 회전부재(140)가 90도 회전되면, 상기 부품(110)의 상기 제2 면(112)은 측면 방향으로 이동되고 상기 부품(110)의 단자부(110a)는 하방을 향하게 된다. The part 110 is seated and held on the seating surface 142a of the rotator 142, and the rotating member 140 is held on the seating surface 142a according to the holding of the seating surface 142a. 142x) is rotated (S30). When the rotating member 140 is rotated by 90 degrees, the component 110 is rotated together by 90 degrees according to the rotation of the rotating member 140 so that the first surface 111 is positioned to face upward (S30). . In addition, when the rotating member 140 is rotated by 90 degrees, the second surface 112 of the component 110 is moved in the lateral direction, and the terminal portion 110a of the component 110 is directed downward.

상기 픽업부재(120)는 회전된 상기 회전부재(140) 측으로 이동되고, 상방으로 노출된 상기 부품(110)의 제1 면(111)을 흡착한다(2차 흡착, S40). The pickup member 120 is moved to the rotated rotation member 140 side, and adsorbs the first surface 111 of the component 110 exposed upward (secondary adsorption, S40).

상기 픽업부재(120)는 상기 회전부재(140)와 상기 기판(130) 사이에 구성된 촬상부재(150) 측으로 이송되고, 상기 촬상부재(150)는 상기 픽업부재(120)에 흡착된 상기 부품(110)의 흡착 상태, 상기 단자부(110a)의 위치 등을 확인하게 된다(S45). 상기 촬상부재(150)에 의해 흡착 상태 및 단자부(110a)의 위치 등이 확인된 부품(110)은 상기 기판(130)상으로 이송되고, 장착될 수 있다(S50). The pickup member 120 is transferred to the imaging member 150 configured between the rotating member 140 and the substrate 130 , and the imaging member 150 is the part adsorbed to the pickup member 120 ( 110), the position of the terminal part 110a, etc. are checked (S45). The component 110 whose adsorption state and the position of the terminal part 110a have been confirmed by the imaging member 150 may be transferred onto the substrate 130 and mounted (S50).

상기 픽업부재(120)가 상기의 부품 공급장치(20)에서 상기 부품(110)의 픽업 후 상기 회전부재(140)로 이송 전, 상기 픽업부재(120)에 흡착된 상기 부품(110)의 흡착 상태나 단자부(110a)의 위치는 보조 촬상부재(180)에 의해 추가적으로 확인될 수 있다(S15). After the pickup member 120 picks up the component 110 from the component supply device 20 and before transferring it to the rotating member 140 , the component 110 adsorbed to the pickup member 120 is adsorbed. The state or the position of the terminal part 110a may be additionally confirmed by the auxiliary imaging member 180 (S15).

상기의 각 단계에 따른 상기 부품(110)의 픽업, 상기 부품(110)의 회전 및 상기 부품(110)의 안착을 위해 상기 회전부재(140)와 상기 픽업부재(120)는 통신부재(160)를 통해 연동될 수 있다. For the pickup of the part 110, the rotation of the part 110 and the seating of the part 110 according to each of the above steps, the rotating member 140 and the pickup member 120 are a communication member 160. can be linked through

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can practice the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that there is Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

10: 전자부품 실장장치
20: 부품 공급장치
110: 부품
110a: 단자부
111: 제1 면
112: 제2 면
120: 픽업부재
121: 노즐
130: 기판
140: 회전부재
141: 베이스 플레이트
142: 로테이터
142a: 안착면
142b: 베이스면
142c: 제1 측면
142d: 제2 측면
1421: 안착홈
143: 지지부재
145: 구동부
149: 센서부재
150: 촬상부재
160: 통신부재
180: 보조 촬상부재
190: 제어부10: electronic component mounting device
20: parts feeder
110: parts
110a: terminal part
111: first side
112: second side
120: pickup member
121: nozzle
130: substrate
140: rotating member
141: base plate
142: Rotator
142a: seating surface
142b: base surface
142c: first aspect
142d: second aspect
1421: seating home
143: support member
145: driving unit
149: sensor member
150: imaging member
160: communication member
180: auxiliary imaging member
190: control unit

Claims (14)

부품 공급장치에 수납되어 공급되되, 단자부가 상기 부품 공급장치의 하방을 향하면서 제1 면이 상방으로 노출되게 수납되거나 상기 단자부가 상기 부품 공급장치의 측면 방향을 향하면서 상기 제2 면이 상방으로 노출되도록 수납되는 적어도 하나의 부품;
상기 부품의 상기 제1 면 또는 상기 제2 면 중 한면을 픽업하는 픽업부재;
상기 부품이 실장되는 기판; 및
상기 부품 공급장치와 상기 기판 사이에 위치되고, 상기 픽업부재에 상기 부품의 상기 제2 면이 픽업된 경우, 픽업된 상기 부품이 안착되고 상기 제1 면이 상기 픽업부재를 향하도록 상기 부품을 90도 회전시키는 회전부재를 포함하는 전자부품 실장장치.Doedoe is received and supplied to the component supply device, the first surface is received to be exposed upward while the terminal part faces downward of the component supply device, or the second surface is upward while the terminal part faces the side direction of the component supply device at least one component housed to be exposed;
a pickup member for picking up one of the first surface or the second surface of the part;
a board on which the component is mounted; and
It is located between the component supply device and the substrate, and when the second side of the component is picked up by the pickup member, the component is rotated 90 such that the picked up component is seated and the first side faces the pickup member An electronic component mounting device including a rotating member that rotates the degree. 제1 항에 있어서,
상기 회전부재와 상기 기판 사이에 구비되어, 상기 픽업부재에 픽업된 상기 부품의 흡착 상태를 확인하는 촬상부재; 및
상기 회전부재 및 상기 픽업부재의 구동 동작을 통신을 통해 연동하여 제어하는 제어부를 포함하는, 전자부품 실장장치.According to claim 1,
an imaging member provided between the rotating member and the substrate to check an adsorption state of the component picked up by the pickup member; and
and a control unit for controlling driving operations of the rotating member and the pickup member in association with each other through communication. 제2 항에 있어서,
상기 부품 공급장치와 상기 회전부재 사이에 구비되고, 상기 픽업부재에 픽업된 상기 부품의 흡착상태를 확인하는 보조 촬상부재를 더 포함하는, 전자부품 실장장치.3. The method of claim 2,
The electronic component mounting apparatus further comprising an auxiliary imaging member provided between the component supply device and the rotating member, the auxiliary imaging member for confirming the adsorption state of the component picked up by the pickup member. 제2 항에 있어서,
상기 회전부재의 회전 동작과 상기 픽업부재의 구동 동작을 상기 제어부로 연동하기 위한 통신 부재를 더 구성하는, 전자부품 실장장치. 3. The method of claim 2,
The electronic component mounting apparatus further comprising a communication member for interlocking the rotational operation of the rotating member and the driving operation of the pickup member with the control unit. 제2 항에 있어서,
상기 회전부재에는 상기 픽업부재의 위치를 감지하고, 상기 부품의 안착을 감지하며 상기 부품의 회전을 감지하는 센서부재가 더 구성되는 전자부품 실장장치.3. The method of claim 2,
The electronic component mounting device further comprising a sensor member configured to sense the position of the pickup member, sense the seating of the component, and sense the rotation of the component, in the rotating member. 제1 항에 있어서, 상기 회전부재는,
베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트에서 제1 축을 중심으로 회전 가능하게 구비되고, 상기 부품이 안착되는 안착면을 구성하는 로테이터;
상기 로테이터에 이웃하고, 상기 로테이터의 회전에 따라 상기 안착면과 접촉되면서 상기 제1 부품을 지지하는 지지부재; 및
상기 로테이터의 회전 구동을 위한 동력을 제공하는 구동부를 포함하는, 전자부품 실장장치.According to claim 1, wherein the rotating member,
base plate;
a rotator provided rotatably about a first axis in the base plate and constituting a seating surface on which the part is seated;
a support member adjacent to the rotator and in contact with the seating surface according to rotation of the rotator to support the first part; and
and a driving unit for providing power for rotational driving of the rotator. 제6 항에 있어서,
상기 안착면에는 내측으로 인입되어 상기 부품을 안착하여 홀딩하는 안착홈이 형성되는, 전자부품 실장장치.7. The method of claim 6,
An electronic component mounting device, the seating groove being drawn into the seating surface to seat and hold the component is formed. 제6 항에 있어서,
상기 로테이터가 상기 제1 축을 중심으로 회전되면,
상기 로테이터의 안착면의 양측면 중 일측면은 상기 베이스 플레이트의 바닥면과 접철되며, 상기 로테이터의 안착면의 양측 중 다른 일측면은 상방을 향하여 노출되고,
상기 부품의 제1 면은 상기 지지부재의 일면과 접철되면서 상기 부품의 제2 면은 상방으로 노출되는, 전자부품 실장장치.7. The method of claim 6,
When the rotator is rotated about the first axis,
One side of both sides of the seating surface of the rotator is folded with the bottom surface of the base plate, and the other side of both sides of the seating surface of the rotator is exposed upward,
While the first surface of the component is folded with one surface of the support member, the second surface of the component is exposed upwardly. 제6 항에 있어서,
상기 구동부는 유압식 실린더를 포함하여 이루어지는, 전자부품 실장장치.7. The method of claim 6,
The driving unit comprises a hydraulic cylinder, an electronic component mounting device. 부품 공급장치에 제1 면 또는 상기 제1 면에 수직한 제2 면이 상방을 향하도록 수납된 부품을 제공하는 단계;
픽업부재의 노즐을 통해 상기 부품의 상기 제1 면 또는 상기 제2 면을 흡착하는 단계;
상기 부품의 상기 제2 면이 상방을 향하도록 수납된 경우, 상기 픽업부재에 흡착된 상기 부품을 상기 회전부재에 릴리스하는 단계;
상기 회전부재를 회전시켜 상기 부품의 상기 제1 면이 상방을 향하도록 상기 부품을 위치시키는 단계;
상기 픽업부재의 노즐을 통해 상기 부품의 상기 제1 면을 흡착하는 단계;
상기 제1 면이 흡착된 부품을 상기 기판 상에 장착하는 단계를 포함하는, 전자부품 실장방법.providing a component housed in a component supply device with a first surface or a second surface perpendicular to the first surface facing upward;
adsorbing the first surface or the second surface of the part through a nozzle of a pickup member;
releasing the part adsorbed to the pickup member to the rotating member when the second surface of the part is received to face upward;
rotating the rotating member to position the component such that the first surface of the component faces upward;
adsorbing the first surface of the part through a nozzle of the pickup member;
and mounting the component to which the first surface is adsorbed on the substrate. 제10 항에 있어서,
상기 회전부재가 90도 회전되면, 상기 부품의 상기 제2 면은 측면 방향으로 이동되고 상기 부품의 단자부는 하방을 향하는, 전자부품 실장방법.11. The method of claim 10,
When the rotating member is rotated by 90 degrees, the second surface of the component is moved in the lateral direction and the terminal portion of the component faces downward. 제10 항에 있어서,
상기 픽업부재에 상기 부품의 상기 제1 면이 흡착된 단계 이후,
상기 회전부재와 상기 기판 사이에 구성된 촬상부재를 통해 상기 픽업부재가 상기 부품의 상기 제1 면의 흡착 상태를 확인하는 단계를 더 포함하는, 전자부품 실장방법.11. The method of claim 10,
After the step of adsorbing the first surface of the component to the pickup member,
The method further comprising the step of confirming, by the pickup member, an adsorption state of the first surface of the component through an imaging member configured between the rotating member and the substrate. 제10 항에 있어서,
상기 부품 공급장치와 상기 회전부재 사이의 보조 촬상부재를 통해 상기 부품이 상기 회전부재에 안착되기 전 상기 픽업부재에 상기 부품의 흡착 상태를 확인하는 단계를 더 포함하는, 전자부품 실장방법.11. The method of claim 10,
The electronic component mounting method further comprising the step of confirming a state of adsorption of the component to the pickup member before the component is mounted on the rotating member through an auxiliary imaging member between the component supply device and the rotating member. 제10 항에 있어서,
상기 부품의 픽업, 상기 부품의 회전 및 상기 부품의 안착을 위해 상기 회전부재와 상기 픽업부재는 통신부재를 통해 연동되는, 전자부품 실장방법.11. The method of claim 10,
In order to pick up the component, rotate the component, and seat the component, the rotating member and the pickup member are interlocked through a communication member.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004320676A (en) * 2003-04-21 2004-11-11 Wanotekku Japan:Kk Front side/backside discrimination/supply apparatus for lid of crystal oscillator or for crystal filter
KR101541838B1 (en) 2014-04-18 2015-08-05 주식회사 다인이엔지 Bowl feeder using pose of parts adjustment
JP2015216175A (en) * 2014-05-08 2015-12-03 Juki株式会社 Electronic component mounting device
JP2018174168A (en) * 2017-03-31 2018-11-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component mounting method and component mounting device
KR101938322B1 (en) * 2018-09-06 2019-04-11 주식회사 라온기술 Fixing member and machine including the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004320676A (en) * 2003-04-21 2004-11-11 Wanotekku Japan:Kk Front side/backside discrimination/supply apparatus for lid of crystal oscillator or for crystal filter
KR101541838B1 (en) 2014-04-18 2015-08-05 주식회사 다인이엔지 Bowl feeder using pose of parts adjustment
JP2015216175A (en) * 2014-05-08 2015-12-03 Juki株式会社 Electronic component mounting device
JP2018174168A (en) * 2017-03-31 2018-11-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component mounting method and component mounting device
KR101938322B1 (en) * 2018-09-06 2019-04-11 주식회사 라온기술 Fixing member and machine including the same

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