KR20210135419A - 기판 처리를 위한 기판 처리 시스템 - Google Patents

기판 처리를 위한 기판 처리 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20210135419A
KR20210135419A KR1020210055646A KR20210055646A KR20210135419A KR 20210135419 A KR20210135419 A KR 20210135419A KR 1020210055646 A KR1020210055646 A KR 1020210055646A KR 20210055646 A KR20210055646 A KR 20210055646A KR 20210135419 A KR20210135419 A KR 20210135419A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
door
module
cassette
electronic component
wall
Prior art date
Application number
KR1020210055646A
Other languages
English (en)
Inventor
용어 예룬 더
Original Assignee
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. filed Critical 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.
Publication of KR20210135419A publication Critical patent/KR20210135419A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/08—Plant for applying liquids or other fluent materials to objects
    • B05B5/082—Plant for applying liquids or other fluent materials to objects characterised by means for supporting, holding or conveying the objects
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 개시는 반도체 기판을 처리하기 위한 반도체 처리 시스템에 관한 것으로 벽에 의해 형성된 하우징이 제공된다. 시스템은 처리 모듈 및 카세트 모듈을 더 포함할 수 있으며, 카세트 모듈은 처리 모듈에 인접하게 위치된다. 전자 모듈은 전자 부품을 장착하기 위한 지지부와 함께 제공될 수 있으며, 그에 의해 전자 모듈은 시스템 벽의 도어 뒤에 위치되어 유지보수를 위한 접근을 생성한다. 전자 부품은 전자 부품의 장착을 위한 직선 장착 기반을 갖고, 그에 의해 장착 기반은 도어가 닫힐 때 도어에 대해 10도에서 80도 사이의 각도로 시스템에 장착된다.

Description

기판 처리를 위한 기판 처리 시스템{Substrate processing system for processing substrates}
본 개시는 일반적으로 기판을 처리하기 위한 기판 처리 시스템에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 개시는 반도체 처리 시스템에 유지보수를 제공하는 것에 관한 것이다.
기판을 처리하기 위한 기판 처리 시스템은 측면, 후방 및 전방 벽을 포함한 하우징을 구비할 수 있다. 시스템은 다음을 추가로 포함할 수 있다:
기판을 처리하기 위한 반응기가 구비된 처리 모듈;
기판 카세트를 지지하기 위한 로드 포트를 구비하고 전방 벽 부근에 그리고 처리 모듈 앞에 위치하는 카세트 모듈; 및
전자 구성 요소를 장착하기 위한 지지부를 구비한 전자 모듈. 전자 모듈은, 시스템의 벽의 도어 뒤에 위치하여 전자 구성 요소에 대한 작업 엑세스를 생성할 수 있다.
기판 처리 장치는, 유지보수를 요구할 수 있는 많은 구성 요소를 가질 수 있다. 안전을 위해, 시스템의 특정 부분에 대한 작업을 시작하기 전에 전원을 꺼야만 할 수 있다. 따라서, 전자 모듈은, 예를 들어 전력을 스위치 오프하기 위한 회로 차단기와 같은 전자 구성 요소를 구비할 수 있다.
전원이 올바르게 꺼졌는지 여부를 확인하기 위해, 전압 테스터로 케이블의 전력을 측정해야 한다. 이러한 점검은 전자 작업으로 간주될 수 있으며, 따라서 안전 대책은, 전자 구성 요소에 대한 전기 작업을 제공하는 유지보수 작업자가 전기전자 위험이 발생하는 경우에 시스템으로부터 멀리 이동할 수 있는 충분한 공간을 갖는지 보장하는 것이 필수일 수 있다. 처리 시스템이 사용될 수 있는 클린룸 제조 현장에는 매우 제한된 공간이 있기 때문에, 시스템 사이에는 매우 작은 복도만이 남아있을 수 있다. 따라서, 전자 작업을 제공하는 유지보수 작업자는, 전기전자 위험의 경우에 전기 구성 요소로부터 멀어지도록 매우 제한된 공간을 가질 수 있다.
본 발명의 내용은 선정된 개념을 단순화된 형태로 소개하기 위해 제공된다. 이들 개념은 하기의 본 발명의 예시적 구현예의 상세한 설명에 더 상세하게 기재되어 있다. 본 발명의 내용은 청구된 요지의 주된 특징 또는 필수적인 특징을 구분하려는 의도가 아니며 청구된 요지의 범주를 제한하기 위해 사용하려는 의도 또한 아니다.
목적에 따라, 제한된 공간에서도 유지보수하기에 안전한 시스템을 제공하는 것이 바람직할 수 있다.
따라서, 반도체 기판을 처리하기 위한 반도체 처리 시스템이 제공될 수 있고, 벽에 의해 형성된 하우징이 제공될 수 있다. 시스템은 다음을 추가로 포함할 수 있다:
기판을 처리하기 위한 반응기가 구비된 처리 모듈; 및
기판 카세트를 지지하기 위한 로드 포트를 구비하고 처리 모듈에 인접하게 위치하는 카세트 모듈. 전자 모듈은 전자 구성 요소를 장착하기 위한 지지부를 구비할 수 있고, 이에 의해 전자 모듈은 유지보수를 위한 엑세스를 생성하기 위해 시스템 벽의 도어 뒤에 위치한다. 전자 구성 요소는 전자 구성 요소의 장착을 위한 직선 장착 기초를 가질 수 있고, 이에 의해 장착 기초는 도어가 폐쇄되는 경우에 도어에 대해 10 내지 80도의 각도로 시스템에 장착된다.
전자 구성 요소에 전기 작업을 제공하기 위해, 유지보수 작업자가 사용하는 복도는, 인접한 반도체 처리 시스템의 벽에 의해 경계가 생길 수 있다. 인접한 반도체 처리 시스템의 전방 벽은 정렬되어 직선 벽을 형성할 수 있다. 이는 복도의 양측에서 수행될 수 있고, 따라서 복도는 작고 좁을 수 있다.
도어가 폐쇄되는 경우에, 도어에 대해 10 내지 80도의 각도로 전자 구성 요소의 장착 기초를 장착함으로써, 유지보수 작업자는 전자 구성 요소 상에서 10 내지 80도의 각도로 개방된 도어를 통해 작업하게 된다. 작업자가 전자 구성 요소로부터 멀리 이동하는 위험한 경우에, 작업자는 도어가 위치하는 벽과 수직인 방향으로 이동하지 않지만, 이에 대해 10도 내지 80도의 각도를 갖는 방향으로 이동할 것이다. 이 방향으로 복도의 폭은 벽에 수직인 방향보다 훨씬 크다. 따라서 유지보수 작업자는 더 많은 공간을 확보하여 복도에서 안전을 지킬 수 있다.
선행 기술에 비해 달성되는 장점 및 본 발명을 요약하기 위해, 본 발명의 특정 목적 및 장점이 앞서 본원에 기술되었다. 물론, 모든 목적 및 장점들이 본 발명의 임의의 특별한 구현예에 따라 반드시 달성되는 것이 아니라는 것을 이해하여야 한다. 따라서, 예들 들어 당업자는, 본 발명이, 본원에 교시 또는 제안될 수 있는 다른 목적들 또는 장점들을 반드시 달성하지 않고서, 본원에 교시되거나 제시된 바와 같은 하나의 장점 또는 여러 장점들을 달성하거나 최적화하는 방식으로 구현되거나 수행될 수 있다는 것을 인식할 것이다.
이들 구현예 모두는 본원에 개시된 본 발명의 범주 내에 있는 것으로 의도된다. 본 발명은 개시된 임의의 특정 구현예(들)에 한정되지 않으며, 이들 및 다른 구현예들은 첨부된 도면들을 참조하는 특정 구현예들의 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 용이하게 분명할 것이다.
본 명세서는 본 발명의 구현예로 간주되는 것을 특별히 지적하고 명백하게 주장하는 청구범위로 결론을 내지만, 본 개시의 구현예의 장점은 첨부한 도면과 관련하여 읽을 때 본 개시의 구현예의 특정 예의 설명으로부터 더욱 쉽게 확인될 수 있고, 도면 중:
도 1은 일 구현예에 따라, 기판 처리 시스템을 예시한 상부도를 개략적으로 나타낸다.
도 2는 도 1의 시스템의 일부분을 나타내며, 전자 모듈은 확대도이다.
특정 구현예 및 실시예가 아래에 개시되었지만, 당업자는 본 발명이 구체적으로 개시된 구현예 및/또는 본 발명의 용도 및 이들의 명백한 변형물 및 균등물을 넘어 연장된다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 개시된 발명의 범주는 후술되는 구체적인 개시된 구현예에 의해 제한되지 않도록 의도된다. 본원에 제시된 예시는 임의의 특정한 재료, 구조, 또는 소자의 실제 뷰를 의도하려 하는 것은 아니며, 단지 본 발명의 구현예를 설명하기 위해 사용되는 이상화된 표현이다.
본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 "기판" 또는 "웨이퍼"는, 사용될 수 있는, 또는 그 위에 소자, 회로, 또는 막이 형성될 수 있는, 임의의 하부 재료 또는 재료들을 지칭할 수 있다. 용어 "반도체 소자 구조"는 반도체 기판 상에 또는 반도체 기판 내에 형성될 반도체 소자의 능동 또는 수동 구성 요소의 적어도 일부를 포함하거나 한정하는, 가공되거나 부분 가공된 반도체 구조의 임의의 부분을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 반도체 소자 구조는, 집적 회로의 능동 및 수동 구성 요소, 예컨대 트랜지스터, 메모리 요소, 변환기, 커패시터, 저항기, 전도성 라인, 전도성 비아, 및 전도성 접촉 패드를 포함할 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따라, 기판 처리 시스템, 예를 들어 퍼니스(1)의 예시의 개략적인 상부도를 나타낸다. 퍼니스(1)는, 전방 벽(4)과 후방 벽(6)을 갖는 하우징(2)을 포함한다.
퍼니스(1)는, 복수의 웨이퍼 카세트(C)를 저장하기 위해 카세트 저장 캐러셀(5)과 같은 저장 장치를 갖는 카세트 모듈(3)을 포함할 수 있고, 웨이퍼 카세트 각각은 복수의 기판을 수용한다. 카세트 저장 캐러셀(5)은 카세트를 지지하기 위해 다수의 플랫폼 스테이지를 포함할 수 있다. 플랫폼 스테이지는 수직 축 주위에 회전 가능하게 장착된 중심 축에 연결될 수 있다. 플랫폼 스테이지 각각은 다수의 카세트(C)를 수용하도록 구성된다. 수직 축 주위에 다수의 플랫폼 스테이지를 갖는 중심 축을 회전시키기 위해, 구동 어셈블리를 중심 축에 작동 가능하게 연결시킨다.
카세트 모듈(3)은, 카세트 저장 캐러셀(5), 퍼니스(1)의 하우징(2) 전방 벽(4)에 인접한 카세트 입/출고 포트(11), 및/또는 로드 포트(15) 사이에서 카세트(C)를 이송하도록 구성된 카세트 핸들러 아암(9)을 갖는 카세트 핸들러(7)를 가질 수 있다. 카세트 핸들러(7)는 상이한 높이로 카세트에 도달하는 엘리베이터 장치를 포함할 수 있다. 카세트를 저장하기 위한 플랫폼 스테이지 각각은 크기와 형상이 정해진 절개부를 그 안에 가져, 카세트 핸들러 아암(9)으로 하여금 이를 통해 수직 통과시키고 플랫폼 스테이지로 하여금 그 위에 카세트(C)를 지지시킬 수 있다.
카세트 모듈(3)을 처리 모듈(8)로부터 분리하는 내부 벽(19)이 제공될 수 있다. 내부 벽(19)은 로드 포트(15)에 인접한 폐쇄형 기판 접근 개구(33)를 가질 수 있고, 이는 카세트를 또한 개방하기 위해 구성되고 배열될 수 있다. 카세트(C)를 회전시키고/회전시키거나 폐쇄형 기판 접근 개구(33)에 대해 가압하기 위해, 로드 포트(15)는 카세트 턴테이블을 구비할 수 있다.
처리 모듈(8)은 기판 핸들링 아암(36)을 구비한 기판 핸들링 로봇(35)을 포함하여, 로드 포트(15) 상에 위치한 카세트(C)에서 밀폐형 기판 접근 개구(33)를 통해 기판 랙으로 또는 반대로 기판을 이송시킬 수 있다. 퍼니스는, 기판 핸들링 로봇(35)을 안에 수용하는 기판 핸들링 챔버(37)를 포함할 수 있다.
하우징(2)은 퍼니스(1)의 전체 길이에 걸쳐 연장되는 제1 및 제2 측벽(47)을 가질 수 있다. 시스템의 폭을 정의할 수 있는 퍼니스의 측벽(47) 간격은 190 내지 250 cm, 바람직하게는 210 내지 230 cm, 가장 바람직하게는 약 220 cm일 수 있다. 퍼니스(1)의 유지보수는 퍼니스의 후방 측면(6) 또는 전방 측면(4)으로부터 수행될 수 있어서, 측벽(47)에 도어가 필요하지 않을 수 있다.
도어가 없는 측벽(47)의 구성으로, 반도체 제조 공장에서 다수의 퍼니스(1)를 나란히 위치시킬 수 있다. 이에 따라, 인접하는 퍼니스의 측벽은 서로 매우 근접하게, 또는 심지어 서로 붙여서 위치할 수 있다. 입자에 대한 매우 엄격한 요건을 갖는 소위 "클린룸"의 매우 깨끗한 환경에서, 유리하게 다수의 퍼니스는 카세트 이송 장치와 접하는 퍼니스(1) 전방 측면(4)과 벽을 형성할 수 있다. 퍼니스(1)의 후방 측면(6)은, 전방 측면(4)보다 입자에 대해 덜 엄격한 요구 요건을 가질 수 있는 유지보수 복도(alley)와 접할 수 있다.
퍼니스(1)는, 복수의 기판을 처리하기 위한 제1 및 제2 반응기(45)를 구비할 수 있다. 두 개의 반응기를 사용하면 퍼니스(1)의 생산성을 개선할 수 있다. 상부도의 기판 처리 시스템은 실질적인 U자 형상으로 구성될 수 있다. 제1 및 제2 반응기(45)는 지주에 구성되고 배열될 수 있다. 유지보수 영역(43)은 U자 형상의 지주 사이에 구성되고 배열될 수 있다.
도 2는, 도 1의 기판 처리 시스템의 일부분을 나타내고, 보다 구체적으로 전자 모듈(21)을 갖는 카세트 모듈(3)을 확대도로 나타낸다. 도 1의 카세트 모듈(3)의 상이한 내부 구성 요소는, 도 2에서 명확성을 위해 제거되었다.
전자 모듈(21)은, 전자 구성 요소(25)를 고정되게(rigidly) 장착하기 위한 지지부, 예를 들어 장착 벽(23)을 구비할 수 있다. 장착 벽(23)은, 카세트 모듈(3)의 프레임에 고정되게(rigidly) 연결될 수 있다. 장착 벽(23)은, 전방 벽(4)에 평행하게 장착될 수 있다. 전자 모듈(21)은 시스템의 전방 벽(4)에서 도어(29) 뒤에 위치할 수 있다. 도어(29)는, 전자 구성 요소(25)에 대한 유지보수를 위한 접근을 생성하도록 개방될 수 있다.
전자 구성 요소(25)는, 전자 구성 요소의 장착을 위한 직선형 장착 기초(31)를 가질 수 있다. 장착 기초(31)는 각도(A) 하에 시스템에 장착될 수 있다. 각도(A)는 실질적인 수직 축, 예를 들어 시스템이 지지되는 바닥에 실질적으로 수직인 축 주위에서 결정될 수 있다. 각도(A)는, 도어가 폐쇄되는 경우에 도어(29)에 대해 5 내지 85, 바람직하게는 10 내지 60, 보다 바람직하게는 20 내지 50, 가장 바람직하게는 약 35도일 수 있다. 도어(29)가 폐쇄되는 경우에, 도어는 전방 벽(4)에 평행할 수 있다. 전자 구성 요소(25)는 도어(29) 뒤로 5 내지 25 cm에 시스템 내 장착될 수 있다.
전자 구성 요소는 회로 차단기를 포함할 수 있다. 회로 차단기는, 시스템의 전력을 스위칭하기 위해 유지보수 작업자에 의해 사용될 수 있다. 예를 들어, 카세트 핸들러(7) 또는 시스템의 임의의 다른 전기 액추에이터의 전력을 차단하기 위해 사용될 수 있다. 220/230 볼트의 전력이 올바르게 꺼졌는지 확인하기 위해, 유지보수 작업자는 전압 테스터를 사용하여 전압이 남아 있지 않음을 측정할 수 있다. 따라서, 전압 테스터의 시험 프로브는, 전력 캐리어에 연결하기 위해 전기 구성 요소(25)의 전방 표면에 제공된 구멍 내에서 이동될 수 있다. 이 테스트는 전기 작업으로 간주되며 엄격한 안전 표준이 적용된다.
전자 구성 요소(25)에 전기 작업을 제공하기 위해, 유지보수 작업자가 사용하는 복도는, 인접한 반도체 처리 시스템(1)의 전방 벽(4)에 의해 한 측면 상에 경계가 있을 수 있다. 인접한 반도체 처리 시스템의 이들 전방 벽(4)은 정렬되어 직선 벽을 형성할 수 있다. 다른 인접한 반도체 처리 시스템은 정렬되어 복도 반대편에 직선 벽을 형성 할 수 있다. 복도는 제조 현장을 컴팩트하게 유지하기 위해 작고 좁을 수 있다.
도어가 폐쇄되는 경우에, 도어(29)에 대해 10 내지 80도의 각도(A)로 전자 구성 요소(25)의 장착 기초(31)를 장착함으로써, 유지보수 작업자는 전자 구성 요소(25) 상에서 전방 벽(4)에 수직인 방향에 대해 10 내지 80도의 각도로 개방된 도어를 통해 작업할 수 있다. 전기적 위험이 있는 경우, 작업자는 전자 구성 요소(25)로부터 신속하게 멀어져야 할 수 있다. 작업자는, 도어(29)가 위치한 전방 벽(4)에 수직인 방향으로 이동하지 않지만, 안전 방향(S)으로 이동하는데, 안전 방향은 이에 대해 10도 내지 80도의 각도를 갖는다. 이 방향으로 복도의 폭은 전방 벽(4)에 수직인 방향보다 훨씬 크다. 따라서 유지보수 작업자는 이런 식으로 더 많은 공간을 확보하여 복도에서 안전을 지킬 수 있다. 또한, 작업자가 전방 벽(4)에 대해 90도와 동일하지 않은 각도로 이동하기 때문에, 복도의 대향 벽 상에서 튕겨 전자 구성 요소로 다시 튀어오르는 위험이 더 적을 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예가 첨부된 도면들을 참조하여 부분적으로 전술되었지만, 본 발명은 이들 구현예들에 한정되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 개시된 구현에 대한 변형은 도면, 개시물, 및 첨부된 청구범위에 대한 연구로부터 청구된 발명을 실시함에 있어서 당업자에 의해 이해되고 영향을 받을 수 있다.
본 명세서 전반에 걸쳐 "하나의 구현예" 또는 "일 구현예"에 대한 참조는, 본 구현예와 관련하여 설명된 특정 특징부, 구조 또는 특성이 본 발명의 적어도 하나의 구현예에 포함됨을 의미한다. 따라서, 본 명세서 전반에 걸쳐 다양한 곳에서 "하나의 구현예에서" 또는 "일 구현예에서"의 외관은 반드시 동일한 구현예를 지칭하지 않는다. 또한, 하나 이상의 구현예의 특정 특징부, 구조, 또는 특징은, 새롭고 명시적으로 설명되지 않은 구현예를 형성하도록 임의의 적절한 방식으로 조합될수 있음을 유의한다.

Claims (10)

  1. 벽에 의해 형성된 하우징을 구비하고 반도체 기판을 처리하기 위한 반도체 처리 시스템으로서, 상기 시스템은,
    상기 기판을 처리하기 위해 반응기를 구비한 처리 모듈;
    기판 카세트를 지지하기 위한 로드 포트를 구비하고 상기 처리 모듈에 인접하게 위치하는 카세트 모듈; 및
    전자 구성 요소를 장착하기 위한 지지부를 구비한 전자 모듈을 추가로 포함하되, 상기 전자 모듈은 상기 시스템 벽의 도어 뒤에 위치하여 상기 전자 구성 요소에 대한 엑세스를 생성하며, 상기 전자 구성 요소는 상기 전자 구성 요소의 장착을 위한 직선형 장착 기초를 갖고, 이에 의해 상기 장착 기초는 도어가 폐쇄되는 경우에 상기 도어에 대해 5도 내지 85도의 각도로 상기 시스템에 장착되는, 반도체 처리 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전자 구성 요소의 장착 기초는, 상기 도어가 폐쇄되는 경우에 상기 도어에 대해 10 내지 60도의 각도로 장착되는, 반도체 처리 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 전자 모듈의 장착 벽은, 상기 도어가 폐쇄되는 경우에 상기 도어에 대해 20 내지 50도의 각도로 장착되는, 반도체 처리 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전자 모듈은 상기 시스템에 고정되게(rigidly) 장착되는, 반도체 처리 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 전자 구성 요소는, 상기 장착 벽에 대해 5 내지 85도의 각도로 상기 장착 벽 상에 장착되는, 반도체 처리 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 장착 벽은, 상기 도어가 폐쇄되는 경우에 상기 도어에 평행하게 상기 하우징 내에 고정되게(rigidly) 장착되는, 반도체 처리 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 상기 전자 구성 요소는 회로 차단기를 포함하는, 반도체 처리 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 시스템은, 상기 카세트 모듈의 로드 포트에서의 기판 카세트와 상기 처리 모듈의 웨이퍼 보트 사이에서 반도체 기판을 이송하도록 구성된 웨이퍼 핸들링 로봇을 포함하는, 반도체 처리 시스템.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 시스템의 전방 벽은 클린룸을 대면하는, 반도체 처리 시스템.
  10. 제1항에 있어서, 상기 카세트 모듈은,
    - 상기 시스템의 전방 벽에 배치된 기판 카세트 수용 플랫폼;
    - 상기 기판 카세트 수용 플랫폼과 상기 로드 포트 사이에서 기판 카세트를 이송하도록 구성된 카세트 핸들러를 추가로 포함하는, 반도체 처리 시스템.
KR1020210055646A 2020-05-04 2021-04-29 기판 처리를 위한 기판 처리 시스템 KR20210135419A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063019801P 2020-05-04 2020-05-04
US63/019,801 2020-05-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210135419A true KR20210135419A (ko) 2021-11-15

Family

ID=78293265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210055646A KR20210135419A (ko) 2020-05-04 2021-04-29 기판 처리를 위한 기판 처리 시스템

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20210343556A1 (ko)
JP (1) JP2021177545A (ko)
KR (1) KR20210135419A (ko)
CN (1) CN113611644A (ko)
TW (1) TW202147543A (ko)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3420381A (en) * 1966-11-14 1969-01-07 Gen Communications Products In Apparatus for electrical components
FI113738B (fi) * 1997-04-07 2004-05-31 Fibox Oy Ab Pidike levyn asentamiseksi sähköasennuksia varten olevaan koteloon
US5927514A (en) * 1997-11-17 1999-07-27 Anthro Corporation Instrumentation rack
US6277199B1 (en) * 1999-01-19 2001-08-21 Applied Materials, Inc. Chamber design for modular manufacturing and flexible onsite servicing
US11024527B2 (en) * 2005-06-18 2021-06-01 Frederick A. Flitsch Methods and apparatus for novel fabricators with Cleanspace
US7762755B2 (en) * 2005-07-11 2010-07-27 Brooks Automation, Inc. Equipment storage for substrate processing apparatus
TW201812893A (zh) * 2016-08-26 2018-04-01 美商應用材料股份有限公司 具有以機器人存取卡匣的化學機械研磨工具

Also Published As

Publication number Publication date
CN113611644A (zh) 2021-11-05
JP2021177545A (ja) 2021-11-11
US20210343556A1 (en) 2021-11-04
TW202147543A (zh) 2021-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3648151B1 (en) Substrate processing apparatus for processing substrates
TWI827868B (zh) 立式批次處理爐組件
US10672633B2 (en) Removable compartments for workpiece stocker
KR20200064911A (ko) 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치
US8851820B2 (en) Substrate container storage system
JP5391070B2 (ja) 複数の平坦基板を保管するためのストッカ及び方法
US11515189B2 (en) Automatic handling buffer for bare stocker
US20230134360A1 (en) Wafer inspection system
US20090196716A1 (en) Scalable stocker with automatic handling buffer
JP2002520831A (ja) 垂直方向インタフェース対応の開放システム
JP4914721B2 (ja) 半導体ウエハ搬送器及びその搬送器のシールの維持方法
KR20080050358A (ko) 컨베이어와 반도체 처리 도구 로드포트 간의 인터페이스
KR20000076286A (ko) 웨이퍼 포드 로더 및 대량 이송 시스템
WO2008059457A1 (en) Removable compartments for workpiece stocker
KR20210135419A (ko) 기판 처리를 위한 기판 처리 시스템
WO2005098935A1 (ja) 基板用位置決めテーブル、基板用位置決め設備、基板の位置決め方法
KR20020044155A (ko) 일체식 테스트 셀
US10854490B2 (en) Wafer carrier handling apparatus and method thereof
JP3249759B2 (ja) 基板処理装置、基板搬送装置および基板搬送方法
KR20200065750A (ko) 유지 보수가 가능한 웨이퍼 검사 장치
CN220106459U (zh) 一种标准smif pod下沉式开启装置
US20210159293A1 (en) Substrate treating apparatus and substrate transporting method
KR20180005873A (ko) 기판 처리 장치
KR101594934B1 (ko) 수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20040006440A (ko) 웨이퍼 캐리어

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination