KR101594934B1 - 수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101594934B1
KR101594934B1 KR1020140039967A KR20140039967A KR101594934B1 KR 101594934 B1 KR101594934 B1 KR 101594934B1 KR 1020140039967 A KR1020140039967 A KR 1020140039967A KR 20140039967 A KR20140039967 A KR 20140039967A KR 101594934 B1 KR101594934 B1 KR 101594934B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
groove
hinge piece
hole
door
conductive line
Prior art date
Application number
KR1020140039967A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150116004A (ko
Inventor
이석휘
Original Assignee
피에스케이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 피에스케이 주식회사 filed Critical 피에스케이 주식회사
Priority to KR1020140039967A priority Critical patent/KR101594934B1/ko
Priority to CN201410676166.5A priority patent/CN104979240A/zh
Publication of KR20150116004A publication Critical patent/KR20150116004A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101594934B1 publication Critical patent/KR101594934B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판의 처리 공정을 수행하는 다수의 공정 챔버; 및 상기 공정 챔버를 동작시키는 전자 장치가 수용되는 수용 유닛을 포함하되, 상기 수용 유닛은, 일면에 개구를 가지는 바디와, 상기 개구를 여닫이식으로 개폐하는 도어와, 상기 바디와 고정결합되는 제1 힌지편과 상기 도어와 고정결합되는 제2 힌지편을 가지는 힌지부와, 일단은 상기 바디에 전기적으로 접속되고, 타단은 상기 도어에 전기적으로 접속되는 도전 라인을 포함하되, 상기 바디와 상기 도어 중 어느 하나는 접지되고, 상기 도전 라인은 상기 힌지부를 통과하도록 배치된다.
본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치는 접지 성능을 강화시켜 보다 안정적인 작업 환경을 제공할 수 있다.

Description

수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{RECEIVING UNIT AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자 장치가 수용되는 수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 여러 가지 물질을 박막 형태로 증착하고 이를 패터닝하여 제조된다. 이를 위하여 증착 공정, 식각 공정, 애싱 공정, 드라이 클리닝 공정, 세정 공정 등 여러 단계의 서로 다른 공정이 요구된다.
근래에는 반도체 디바이스의 미세화 및 고집적화에 따라 공정의 고정밀도화, 복잡화, 웨이퍼의 대구경화 등이 요구되고 있으며, 복합 공정의 증가나 매엽식화에 수반되는 스루풋의 향상이라는 관점에서 반도체 디바이스 제조 공정을 일괄 처리할 수 있는 클러스터(Cluster) 타입의 반도체 제조 장치가 사용되고 있다.
클러스터 타입의 반도체 제조 장치는 공정 설비와, 공정 설비에 웨이퍼를 반출입하는 설비 전방 단부 모듈(Equipment Front End Module, EFEM)로 이루어진다. 공정 설비는 트랜스퍼 챔버, 로드락 챔버 및 복수 개의 공정 챔버들로 구성되며, 로드락 챔버와 공정 챔버들은 트랜스퍼 챔버의 둘레에 배치된다.
상기 공정 설비 또는 공정 챔버들은 일측 혹은 하부에 위치되는 다수의 전자 장치에 의해 작동된다. 이러한 전자 장치는 하우징 등의 수용 용기 내에 구비되어 전체 공정 설비나 각각의 공정 챔버를 제어한다. 전자 장치가 배치된 장비는 그 유지보수 등의 관리를 위해 도어를 통해 개폐할 수 있으며, 이때 전기 안전 사고를 방지하기 위해 접지시킨다.
도 1은 전자 장치가 구비된 프레임(2)에서 도어(1)와 프레임(2) 내부가 접지(ground) 연결되어 있는 것을 나타내는 그림이다. 이와 같이 접지 연결함으로써 전기 장치에서 발생되는 전기의 누설을 방지한다. 그러나 상기와 같은 구조의 연결은 접지 성능의 안전성, 프레임 내부의 공간 활용이나 작업자의 작업 공간 확보의 측면에서 미진한 부분이 있었다.
본 발명은 접지 성능을 강화시켜 보다 안정적인 작업 환경을 제공할 수 있는 수용 용기 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 내부 공간의 활용 및 유지관리시 작업 공간 확보에 기여할 수 있는 수용 용기 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일실시예 따른 기판 처리 장치는, 기판의 처리 공정을 수행하는 다수의 공정 챔버; 및 상기 공정 챔버를 동작시키는 전자 장치가 수용되는 수용 유닛을 포함하되, 상기 수용 유닛은, 일면에 개구를 가지는 바디와, 상기 개구를 여닫이식으로 개폐하는 도어와, 상기 바디와 고정결합되는 제1 힌지편과 상기 도어와 고정결합되는 제2 힌지편을 가지는 힌지부와, 일단은 상기 바디에 전기적으로 접속되고, 타단은 상기 도어에 전기적으로 접속되는 도전 라인을 포함하되, 상기 바디와 상기 도어 중 어느 하나는 접지되고, 상기 도전 라인은 상기 힌지부를 통과하도록 배치된다.
일 예에 의하면, 상기 제1 힌지편에는 제1홀 및 제1홈이 형성되고 상기 제2 힌지편에는 제2홀 및 제2홈이 형성되고, 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 배치되며, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈에 삽입되고, 상기 제1홀과 상기 제2홀을 통과하도록 제공된다.
일 예에 의하면, 상기 제1 힌지편과 상기 제2 힌지편이 동일 평면상에 위치시 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 제공된다.
일 예에 의하면, 상기 도전 라인은 상기 제1 힌지편에 형성되는 제1홀과 상기 제2 힌지편에 형성되는 제2홀을 통과하도록 제공된다.
일 예에 의하면, 상기 제1 힌지편에는 제1홈이 형성되고, 상기 제2 힌지편는 제2홈이 형성되고, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈 내에 삽입된다.
또한, 본 발명은 수용 유닛을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 수용 유닛은, 일면에 개구를 가지는 바디와, 상기 개구를 여닫이식으로 개폐하는 도어와, 상기 바디와 고정결합되는 제1 힌지편과 상기 도어와 고정결합되는 제2 힌지편을 가지는 힌지부와, 일단은 상기 바디에 전기적으로 접속되고, 타단은 상기 도어에 전기적으로 접속되는 도전 라인을 포함하되, 상기 바디와 상기 도어 중 어느 하나는 접지되고, 상기 도전 라인은 상기 힌지부를 통과하도록 배치된다.
일 예에 의하면, 상기 제1 힌지편에는 제1홀 및 제1홈이 형성되고 상기 제2 힌지편에는 제2홀 및 제2홈이 형성되고, 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 배치되며, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈에 삽입되고, 상기 제1홀과 상기 제2홀을 통과하도록 제공된다.
일 예에 의하면, 상기 제1 힌지편과 상기 제2 힌지편이 동일 평면상에 위치시 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 제공된다.
일 예에 의하면, 상기 도전 라인은 상기 제1 힌지편에 형성되는 제1홀과 상기 제2 힌지편에 형성되는 제2홀을 통과하도록 제공된다.
일 예에 의하면, 상기 제1 힌지편에는 제1홈이 형성되고, 상기 제2 힌지편는 제2홈이 형성되고, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈 내에 삽입된다.
본 발명의 실시예에 따른 수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치는 접지 성능을 강화시켜 보다 안정적인 작업 환경을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치는 내부 공간의 활용 및 유지관리시 작업 공간 확보에 기여할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 일반적인 접지 연결의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 간략하게 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 공정 챔버와 수용 유닛을 B 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 2의 수용 유닛의 사시도이다.
도 5는 도 4의 A 부분의 제1 실시예이다.
도 6은 도 4의 A 부분의 제2 실시예이다.
도 7은 도 4의 A 부분의 제3 실시예이다.
도 8은 도 4의 A 부분의 제4 실시예이다.
도 9는 도 5의 다른 실시예이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 간략하게 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 2의 공정 챔버와 수용 유닛을 B 방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 2의 수용 유닛의 사시도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 로드 포트(load port, 300), 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, EFEM)(400), 로드락 챔버(500), 그리고 공정 처리실(600)을 포함한다.
로드 포트(300), 설비 전방 단부 모듈(400), 로드락 챔버(500), 그리고 공정 처리실(600)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 로드 포트(100), 설비 전방 단부 모듈(400), 로드락 챔버(500), 그리고 공정 처리실(600)이 배치되는 방향을 제1 방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1 방향(X)에 수직 방향을 제2 방향(Y)이라 한다. 그리고, 제1 및 제2 방향(X, Y)에 수직 방향을 제3 방향(Z)이라 한다.
공정 처리실(600)은 제1 방향(X)을 따라 로드락 챔버(500)의 후방에 배치된다. 공정 처리실(600)은 다수의 공정 챔버(100), 수용 유닛(200) 및 트랜스퍼 챔버(700)를 포함한다.
로드 포트(300)는 기판 처리 장치(10)의 전단부에 배치되고, 복수 개의 지지부(310)를 가진다. 각각의 지지부(310)는 제2 방향(Y)으로 일렬로 배치된다. 지지부(310)들 각각에는 캐리어(320)(예를 틀어, 카세트, FOUP등)가 놓인다. 캐리어(320)에는 공정 처리에 제공되는 기판(W) 및 공정처리가 완료된 기판(W)이 내부에 수납된다.
설비 전방 단부 모듈(400)은 로드 포트(300)의 후방에 위치한다. 설비 전방 단부 모듈(400)은 프레임(410)과 이송 로봇(420)을 포함한다. 프레임(410)은 로드 포트(300)와 로드락 챔버(500) 사이에 배치되며, 내부에 공간이 형성된다. 프레임(410)은 그 길이방향이 제2 방향(Y)과 나란하게 배치된다. 이송 로봇(420)은 프레임(410) 내부에 배치된다. 이송 로봇(420)은 제2 방향(Y)으로 배치된 이송 레일(430)을 따라 이동한다. 이송 로봇(420)은 캐리어(320)와 로드락 챔버(500)간에 기판(W)을 이송한다.
로드락 챔버(500)는 설비 전방 단부 모듈(400)의 후방에 배치된다. 로드락 챔버(500)는 공정 처리에 제공될 기판(W)이 공정 챔버(100)에 이송되기 전에, 그리고 공정 처리가 완료된 기판(W)이 설비 전방 단부 모듈(400)로 이송되기 전에 대기하는 공간을 제공한다. 로드락 챔버(500) 내부는 진공 및 대기압으로 전환된다. 로드락 챔버(500)는 외부 오염물질이 트랜스퍼 챔버(700) 및 공정 챔버(100)에 유입되는 것을 방지한다. 로드락 챔버(500)와 트랜스퍼 챔버(700) 사이, 그리고 로드락 챔버(500)와 설비 전방 단부 모듈(400) 사이에는 도어(440,720)가 설치된다. 설비 전방 단부 모듈(400)과 로드락 챔버(500) 간에 기판(W)이 이동되는 경우 로드락 챔버(500)와 트랜스퍼 챔버(700) 사이에 제공되는 도어(720)가 닫히고, 로드락 챔버(500)와 트랜스퍼 챔버(700) 간에 기판(W)이 이동되는 경우, 로드락 챔버(500)와 설비 전방 단부 모듈(400) 사이에 제공되는 도어(440)가 닫힌다.
트랜스퍼 챔버(700)는 상부에서 바라볼 때 다각형의 몸체를 갖는다. 트랜스퍼 챔버(700)의 내부는 진공으로 유지된다. 트랜스퍼 챔버(700)의 측부에는 로드락 챔버(500)와 공정 챔버(100)들이 트랜스퍼 챔버(700)의 둘레를 따라 배치된다. 로드락 챔버(500)와 인접한 측벽에는 기판(W)이 출입하는 통로(710)가 형성된다. 통로(710)는 트랜스퍼 챔버(700)와 로드락 챔버(500)를 연결한다.
트랜스퍼 챔버(700)의 내부에는 처리 로봇(730)이 배치된다. 처리 로봇(730)은 로드락 챔버(500)와 공정 챔버(100)들 간에 기판(W)을 이송한다. 처리 로봇(730)은 로드락 챔버(500)에서 대기하는 기판(W)을 공정 챔버(100)로 이송하거나, 공정 챔버(100)에서 공정처리가 완료된 기판(W)을 로드락 챔버(500)로 이송한다. 그리고, 복수 개의 공정 챔버(100)들 간에 기판(W)을 순차적으로 이송한다.
실시예에 의하면 트랜스퍼 챔버(700)는 상부에서 바라볼 때, 사각형의 몸체를 갖는다. 설비 전방 단부 모듈(400)과 인접한 일 측벽에는 로드락 챔버(500)가 배치되며, 나머지 측벽에는 공정 챔버(100)들이 연속하여 배치된다. 트랜스퍼 챔버(700)는 상기 형상뿐만 아니라, 요구되는 공정모듈에 따라 다양한 형태로 제공될 수 있다.
공정 챔버(100)는 기판(W)에 대한 소정의 공정을 수행한다. 예컨대, 공정 챔버(100)는 애싱, 증착, 식각, 그리고 베이크 등과 같은 공정을 수행할 수 있다. 공정 챔버(100)들 각각에서는 동일 공정이 수행될 수 있다. 선택적으로, 공정 챔버(100)들에서는 기판(W)에 대해 일련의 공정이 순차적으로 수행될 수 있다.
공정 챔버(100)는 기판(W)의 처리 공정을 수행한다. 공정 챔버(100)는 하우징(110)과 지지 부재(120)를 가진다. 하우징(110)은 내부에 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 하우징(110)의 내부는 진공으로 유지된다. 지지 부재(120)는 하우징(110) 내에 제공되며, 공정 진행시 기판(W)을 지지한다. 지지 부재(120)는 기계적 클램핑에 의해 기판(W)을 고정하는 구조로 제공되거나, 정전력에 의해 기판(W)을 고정하는 구조로 제공될 수 있다.
하우징(110) 내에는 두 개의 지지 부재(120)들이 제공된다. 지지 부재(120)들은 측방향으로 나란하게 배치된다. 하우징(110)의 외벽 중 트랜스퍼 챔버(700)와 마주하는 영역에는 기판(W)이 출입하는 출입구(130)가 형성된다. 출입구(130)는 도어(140)에 의해 개폐될 수 있다. 출입구(130)는 두 개의 기판들(W)이 동시에 출입될 수 있는 폭으로 제공된다. 선택적으로, 출입구(130)는 하우징(110) 내 지지 부재(120)와 동일한 수로 제공되고, 각각의 출입구(130)는 하나의 기판(W)이 출입될 수 있는 폭으로 제공될 수 있다. 하우징(110)에 제공되는 지지 부재(120)들의 수는 더 증가될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 수용 유닛(200)에는 공정 챔버(100)를 동작시키는 전자 장치(210)가 수용된다. 전자 장치(210)는 각종 제어기를 포함한다. 수용 유닛(200)은 각각의 공정 챔버(100)의 하부에 위치될 수 있다. 수용 유닛(200)은 바디(210), 도어(220), 힌지부(230) 및 도전 라인(240)을 포함한다.
바디(210)는 전체적으로 육면체 형상으로 제공된다. 바디(210)는 일면에 개구(211)를 가진다. 도어(220)는 개구(211)를 여닫이식으로 개폐한다. 도어(220)는 일측 또는 양측에서 힌지부(230)에 의해 바디(210)에 결합된다. 따라서 도어(220)는 하나의 문 또는 양문형으로 제공될 수 있다.
도 5를 참조하면, 힌지부(230)는 제1 힌지편(231)과 제2 힌지편(232)을 갖는다. 제1 힌지편(231)은 바디(210)와 고정결합된다. 제2 힌지편(232)은 도어(220)와 고정결합된다. 제1 힌지편(231)과 제2 힌지편(232)은 힌지핀(233)에 의해 연결된다.
도전 라인(240)의 일단은 바디(210)에 전기적으로 접속된다. 도전 라인(240)의 타단은 도어(220)에 전기적으로 접속된다. 도전 라인(240)은 힌지부(230)를 통과하도록 배치된다. 바디(210)와 도어(220) 중 어느 하나는 접지(grounding)된다. 도전 라인(240)은 바디(210)와 도어(220)를 연결함으로써 수용 유닛(200) 내의 전기가 누설되는 것을 방지한다.
도 5는 도 4의 A 부분의 제1 실시예이고, 도 6은 도 4의 A 부분의 제2 실시예이고, 도 7은 도 4의 A 부분의 제3 실시예이고, 도 8은 도 4의 A 부분의 제4 실시예이고, 도 9는 도 5의 다른 실시예이다.
도 5의 힌지부(230)는 제1 힌지편(231) 및 제2 힌지편(232)을 갖는다. 도 5를 참조하면, 제1 힌지편(231)에는 제1홀(231a) 및 제1홈(231b)이 형성되고, 제2 힌지편(232)에는 제2홀(232a) 및 제2홈(232b)이 형성된다. 제1홀(231a), 제1홈(231b), 제2홈(232b) 및 제2홀(232a)은 순차적으로 배치된다. 제1 힌지편(231)과 제2 힌지편(232)이 동일 평면상에 위치시 제1홀(231a), 제1홈(231b), 제2홈(232b) 및 제2홀(232a)은 순차적으로 제공된다.
도 5에서 제1홀(231a)과 제2홀(232a)은 동일한 높이에 형성된다. 제1홈(231b)은 제1홀(231a)에서 일정 높이 상부로 연장된 후 제2 힌지편(232)을 향해 수평 형성되고, 제2홈(232b)은 제2홀(232a)에서 일정 높이 상부로 연장된 후 제1 힌지편(231)을 향해 수평 형성된다. 이때, 제1 힌지편(231)과 제2 힌지편(232)이 동일 평면상에 위치시 제1홈(231b)과 제2홈(232b)은 수평 연결된다. 제1홈(231b)의 일단은 제1홀(231a)과 연결되고 타단은 제2홈(232b)의 일단과 연결된다. 제2홈(232b)의 타단은 제2홀(232a)과 연결된다.
도전 라인(240)은 제1홈(231b) 및 제2홈(232b)에 삽입되고, 각각의 단부가 제1홀(231a)과 제2홀(232a)을 통과하도록 제공된다. 제1홈(231b) 및 제2홈(232b)은 도전 라인(240)이 배치되는 통로로 이용된다. 도전 라인(240)은 도 5와 같이 제1홀(231a), 제1홈(231b), 제2홈(232b) 및 제2홀(232a)의 배치 형상에 대응하는 형상(┌┐)으로 제공될 수 있다. 또한, 제1홈(231b)과 제2홈(232b)은 제1 힌지편(231)과 제2 힌지편(232)의 내부를 관통하는 방식으로 형성될 수도 있다. 즉, 제1홈(231b)과 제2홈(232b)은 힌지부(230) 내부에 그루브(groove) 형상으로 형성될 수 있다.
도 6의 힌지부(1230)는 제1 힌지편(1231) 및 제2 힌지편(1232)을 갖는다. 도 6을 참조하면, 제1 힌지편(1231) 및 제2 힌지편(1232)의 구조와 제1홀(1231a) 및 제2홀(1232a)의 배치는 도 5의 제1 힌지편(231), 제2 힌지편(232), 제1홀(231a) 및 제2홀(232a)과 동일하다.
도 6에서는 제1홈(1231b) 및 제2홈(1232b)이 제1홀(1231a) 및 제2홀(1232a)과 동일한 높이에서 형성된다. 즉, 제1 힌지편(1231)과 제2 힌지편(1232)이 동일 평면상에 위치시 제1홀(1231a), 제1홈(1231b), 제2홈(1232b) 및 제2홀(1232a)은 순차적으로 일직선상에 제공된다. 따라서 제1 힌지편(1231)과 제2 힌지편(1232)이 동일 평면상에 위치시, 도 6에 도시된 바와 같이, 도전 라인(1240)은 이에 대응하여 직선 형상으로 제공될 수 있다.
도 7의 힌지부(2230)는 제1 힌지편(2231) 및 제2 힌지편(2232)을 갖는다. 도 7을 참조하면, 제1 힌지편(2231) 및 제2 힌지편(2232)의 구조와 제1홀(2231a) 및 제2홀(2232a)의 배치는 도 5의 제1 힌지편(231), 제2 힌지편(232), 제1홀(231a) 및 제2홀(232a)과 동일하다.
도 7에서는 도 5와 같은 제1홈(231b) 및 제2홈(232b)이 형성되지 않는다. 도 7에서 도전 라인(2240)은 제1 힌지편(2231)에 형성되는 제1홀(2231a)과 제2 힌지편(2232)에 형성되는 제2홀(2232a)을 통과하도록 제공된다. 여기서 도전 라인(1240)은 곡선 등의 형태로 제공될 수 있다.
도 8의 힌지부(3230)는 제1 힌지편(3231) 및 제2 힌지편(3232)을 갖는다. 도 8을 참조하면, 제1 힌지편(3231) 및 제2 힌지편(3232)의 구조는 도 5의 제1 힌지편(231) 및 제2 힌지편(232)과 동일하다.
도 8에서는 도 5와 같은 제1홀(231a) 및 제2홀(232a)이 형성되지 않는다. 다만, 제1홈(3231b)은 제1 힌지편(3231)의 측면까지 연장되고, 제2홈(3232b)은 제2 힌지편(3232)의 측면까지 연장된다. 따라서, 제1 힌지편(3231) 및 제2 힌지편(3232)에는 제1홈(3231b)과 제2홈(3232b)만이 형성되어 수평 연결된다. 도전 라인(3240)은 제1홈(3231b) 및 제2홈(3232b) 내에 삽입된다.
도 9의 힌지부(4230)는 제1 힌지편(4231) 및 제2 힌지편(4232)을 갖는다. 도 9를 참조하면, 제1 힌지편(4231) 및 제2 힌지편(4232)의 구조와 제1홈(4231b), 제2홈(4232b), 제1홀(4231a), 제2홀(4232a), 도전 라인(4241)의 배치는 도 5의 제1 힌지편(231), 제2 힌지편(232), 제1홈(231b), 제2홈(232b), 제1홀(231a), 제2홀(232a) 및 도전 라인(240)과 동일하다.
다만, 도 9에서는 제3홀(4231c), 제4홀(4232c), 제3홈(4231d) 및 제4홈(4232d)가 추가적으로 형성된다. 여기에 도전 라인(4242)이 더 삽입된다.
제1 힌지편(4231)의 하부에는 제3홀(4231c) 및 제3홈(4231d)이 형성되고, 제2 힌지편(4232)의 하부에는 제4홀(4232c) 및 제4홈(4232d)이 형성된다. 제1 힌지편(4231)과 제2 힌지편(4232)이 동일 평면상에 위치시 제3홀(4231c), 제3홈(4231d), 제4홈(4232d) 및 제4홀(4232c)은 순차적으로 배치된다. 추가적인 도전 라인(4242)은 제3홈(4231d) 및 제4홈(4232d)에 삽입되고, 각각의 단부가 제3홀(4231c)과 제4홀(4232c)을 통과하도록 제공된다.
상기와 같은 구조를 갖는 본 발명은 접지 성능을 강화시켜 보다 안정적인 작업 환경을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은 수용 유닛(200) 내부 공간의 활용 및 유지관리시 작업 공간 확보에 기여할 수 있다.
상술한 예에서는 공정 챔버(100)의 하부에 위치되어 공정 챔버(100)를 동작시키는 전자 장치(201)가 수용되는 수용 유닛(200)을 예로 들어 설명하였다. 그러나 이와 달리, 도 2를 참조하면, 공정 챔버(100)의 일측에 배치되어 기판 처리 장치(10)의 전체 공정을 작동시키는 전자 장치(201a)가 수용되는 수용 유닛(1200)일 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 기판 처리 장치 100 : 공정 챔버
200 : 수용 유닛 210 : 바디
220 : 도어 230 : 힌지부
231 : 제1 힌지편 231a : 제1홀
231b : 제1홈 232 : 제2 힌지편
232a : 제2홀 232b : 제2홈
240 : 도전 라인 300 : 로드 포트
400 : 설비 전방 단부 모듈 500 : 로드락 챔버
600 : 공정 처리실 700 : 트랜스퍼 챔버

Claims (10)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판의 처리 공정을 수행하는 다수의 공정 챔버; 및
    상기 공정 챔버를 동작시키는 전자 장치가 수용되는 수용 유닛을 포함하되,
    상기 수용 유닛은,
    일면에 개구를 가지는 바디와,
    상기 개구를 여닫이식으로 개폐하는 도어와,
    상기 바디와 고정결합되는 제1 힌지편과 상기 도어와 고정결합되는 제2 힌지편을 가지는 힌지부와,
    일단은 상기 바디에 전기적으로 접속되고, 타단은 상기 도어에 전기적으로 접속되어 상기 바디와 상기 도어를 연결하는 도전 라인을 포함하되,
    상기 바디와 상기 도어 중 어느 하나는 접지되고, 상기 도전 라인은 상기 힌지부를 통과하도록 배치되는 기판 처리 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 힌지편에는 제1홀 및 제1홈이 형성되고 상기 제2 힌지편에는 제2홀 및 제2홈이 형성되고, 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 배치되며, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈에 삽입되고, 상기 제1홀과 상기 제2홀을 통과하도록 제공되는 기판 처리 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 힌지편과 상기 제2 힌지편이 동일 평면상에 위치시 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 제공되는 기판 처리 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 도전 라인은 상기 제1 힌지편에 형성되는 제1홀과 상기 제2 힌지편에 형성되는 제2홀을 통과하도록 제공되는 기판 처리 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 힌지편에는 제1홈이 형성되고, 상기 제2 힌지편는 제2홈이 형성되고, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈 내에 삽입되는 기판 처리 장치.
  6. 일면에 개구를 가지는 바디와,
    상기 개구를 여닫이식으로 개폐하는 도어와,
    상기 바디와 고정결합되는 제1 힌지편과 상기 도어와 고정결합되는 제2 힌지편을 가지는 힌지부와,
    일단은 상기 바디에 전기적으로 접속되고, 타단은 상기 도어에 전기적으로 접속되어 상기 바디와 상기 도어를 연결하는 도전 라인을 포함하되,
    상기 바디와 상기 도어 중 어느 하나는 접지되고, 상기 도전 라인은 상기 힌지부를 통과하도록 배치되는 수용 유닛.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제1 힌지편에는 제1홀 및 제1홈이 형성되고 상기 제2 힌지편에는 제2홀 및 제2홈이 형성되고, 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 배치되며, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈에 삽입되고, 상기 제1홀과 상기 제2홀을 통과하도록 제공되는 수용 유닛.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 힌지편과 상기 제2 힌지편이 동일 평면상에 위치시 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 제공되는 수용 유닛.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 도전 라인은 상기 제1 힌지편에 형성되는 제1홀과 상기 제2 힌지편에 형성되는 제2홀을 통과하도록 제공되는 수용 유닛.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 제1 힌지편에는 제1홈이 형성되고, 상기 제2 힌지편는 제2홈이 형성되고, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈 내에 삽입되는 수용 유닛.
KR1020140039967A 2014-04-03 2014-04-03 수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 KR101594934B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140039967A KR101594934B1 (ko) 2014-04-03 2014-04-03 수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN201410676166.5A CN104979240A (zh) 2014-04-03 2014-11-21 容纳单元及包括该容纳单元的基板处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140039967A KR101594934B1 (ko) 2014-04-03 2014-04-03 수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150116004A KR20150116004A (ko) 2015-10-15
KR101594934B1 true KR101594934B1 (ko) 2016-02-18

Family

ID=54275631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140039967A KR101594934B1 (ko) 2014-04-03 2014-04-03 수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101594934B1 (ko)
CN (1) CN104979240A (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100190272B1 (ko) 1996-05-06 1999-06-01 오상수 김치저장고의 배선구조
KR100596569B1 (ko) 2004-12-06 2006-07-05 삼성전자주식회사 냉장고

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1096733A (en) * 1965-12-14 1967-12-29 Burgot Automatic Alarms Ltd Improvements in and relating to hinges
US3842386A (en) * 1972-07-20 1974-10-15 Stanley Works Hinge for passing electrical current
GB1437956A (en) * 1973-02-23 1976-06-03 Newman Tonks Ltd Hinges
US4412711A (en) * 1981-12-03 1983-11-01 The Stanley Works Two knuckle electrical hinge
KR19990017203U (ko) * 1997-10-31 1999-05-25 전주범 냉장고의 상부 힌지 조립체
KR200168349Y1 (ko) * 1999-08-19 2000-02-15 양 알렉스 셀룰러폰용 식별 부재
DE10147764A1 (de) * 2001-09-27 2003-04-17 Bsh Bosch Siemens Hausgeraete Führung und Halterung elektrischer Leitungen im Schwenkbereich von Türen
KR20070058229A (ko) * 2005-12-01 2007-06-08 고대운 진공챔버의 힌지장치
CN203150907U (zh) * 2013-02-05 2013-08-21 龙达（江西）差别化化学纤维有限公司 一种现场电源检修箱

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100190272B1 (ko) 1996-05-06 1999-06-01 오상수 김치저장고의 배선구조
KR100596569B1 (ko) 2004-12-06 2006-07-05 삼성전자주식회사 냉장고

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150116004A (ko) 2015-10-15
CN104979240A (zh) 2015-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102417929B1 (ko) 기판 처리 장치
JP6957667B2 (ja) 基板処理のための混合プラットフォームの装置、システム、及び方法
TWI524458B (zh) Substrate processing system, substrate transfer module, substrate processing method, and manufacturing method of semiconductor element
US20150364346A1 (en) Exhaust system of wafer treatment device
US20160293459A1 (en) Apparatus for processing sustrate and semiconductor fabrication line including the same
KR20070107361A (ko) 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템
KR20140089517A (ko) 로드 포트, ｅｆｅｍ
US9922850B2 (en) Apparatus for treating substrate
KR102200250B1 (ko) 풉 로드락 도어가 구비된 로드포트모듈 및 로드포트모듈 도어와 풉 로드락 도어의 개폐방법
KR20160047590A (ko) 리소그라피 시스템에서 기판을 전달하기 위한 장치
KR20170058273A (ko) 스택된 웨이퍼 카세트 로딩 시스템
US9449861B2 (en) Substrate processing apparatus
KR101594934B1 (ko) 수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN108350572A (zh) 大面积双基板处理系统
US20160351430A1 (en) Apparatus for processing substrate
US20160351429A1 (en) Processing chamber, combination of processing chamber and loadlock, and system for processing substrates
KR100417245B1 (ko) 웨이퍼 가공을 위한 클러스터 툴
KR20090024598A (ko) 고속 기판 처리 시스템
KR20200093222A (ko) 웨이퍼 이송 장치
KR20210031617A (ko) 기판 처리 장치 및 공기 공급 방법
KR101853371B1 (ko) 기판 처리 장치
CN105632975A (zh) 处理腔室和包含此的基板制造装置及基板制造方法
US9704714B2 (en) Method for controlling surface charge on wafer surface in semiconductor fabrication
KR102108307B1 (ko) 기판 처리 설비
CN212412024U (zh) 一种晶圆处理设备的前端模块

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee