CN104979240A - 容纳单元及包括该容纳单元的基板处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种容纳单元及包括该容纳单元的基板处理装置。本发明的基板处理装置包括：多个工艺室，用于执行对基板的处理工艺；容纳单元，容纳用于使所述工艺室运行的电子装置。所述容纳单元包括：本体，在一面上具有开口；门，用于以推拉式开闭所述开口；铰合部，具备与所述本体固定结合的第一铰合片和与所述门固定结合的第二铰合片；导线，一端电连接于所述本体，另一端电连接于所述门。所述本体和所述门之一接地，所述导线以通过所述铰合部的方式被配置。本发明的基板处理装置，通过强化接地性能，能够提供更加稳定的作业环境。

Description

容纳单元及包括该容纳单元的基板处理装置

技术领域

本发明涉及一种处理基板的装置，更详细而言，涉及一种用于容纳电子装置的容纳单元及包括该容纳单元的基板处理装置。

背景技术

一般来讲，半导体元件是通过在晶片上以薄膜形式沉积多种物质并对其形成图案而制造的。为此，需要执行沉积工艺、蚀刻工艺、灰化工艺、干洗工艺、清洗工艺等诸多阶段的互相不同的工艺。

近年来，随着半导体设备的微细化及高集成化，要求工艺的高精密化、复杂化以及晶片的大口径化等，从通过复合工艺的增加或单型化来提高生产量的观点，人们使用能够统括处理半导体设备的制造工艺的集束(Cluster)型半导体制造装置。

集束型的半导体制造装置包括工艺设备和向工艺设备搬入和搬出晶片的设备前方端部模块(Equipment Front End Module，EFEM)。工艺设备包括传送室、真空隔绝室以及多个工艺室，真空隔绝室和多个工艺室配置在传送室的周围。

所述工艺设备或多个工艺室通过位于一侧或下部的多个电子装置来运转。这些电子装置置于外壳等容纳容器内，从而控制整体工艺设备或各个工艺室。配置了电子装置的装备可以通过门来进行开闭操作，以进行维修等管理，此时为了防止发生电安全事故而进行接地。

图1示出了在具备电子装置的框架中门1和框架2的内部被接地(ground)连接的状态。如此，通过接地连接来防止在电装置中发生的漏电现象。然而，如上述结构的连接，在接地性能的安全性、框架内部空间的利用或操作人员的操作空间的确保方面存在不足的部分。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种通过强化接地性能来能够提供更加稳定的作业环境的容纳容器及包括该容纳容器的基板处理装置。

而且，本发明的目的在于，提供一种有助于内部空间的利用和维修管理时的作业空间的确保的容纳容器及包括该容纳容器的基板处理装置。

本发明要解决的技术问题不局限于此，本领域技术人员能够从以下的记载内容明确地理解未言及的其他技术问题。

本发明提供一种基板处理装置。根据本发明的一实施例的基板处理装置，包括：多个工艺室，用于执行对基板的处理工艺；容纳单元，容纳用于使所述工艺室运行的电子装置。所述容纳单元包括：本体，在一面上具有开口；门，用于以推拉式开闭所述开口；铰合部，具备与所述本体固定结合的第一铰合片和与所述门固定结合的第二铰合片；导线，一端电连接于所述本体，另一端电连接于所述门。所述本体和所述门之一接地，所述导线以通过所述铰合部的方式被配置。

根据一实施例，在所述第一铰合片形成有第一孔和第一槽，在所述第二铰合片形成有第二孔和第二槽，所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔顺次配置，所述导线插入所述第一槽和所述第二槽中，并通过所述第一孔和所述第二孔。

根据一实施例，当所述第一铰合片和所述第二铰合片位于同一平面上时，使所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔被顺次排列。

根据一实施例，所述导线通过形成于所述第一铰合片的第一孔和形成于所述第二铰合片的第二孔。

根据一实施例，在所述第一铰合片形成有第一槽，在所述第二铰合片形成有第二槽，所述导线插入所述第一槽和所述第二槽内。

另外，本发明提供一种容纳单元。根据本发明的一实施例的容纳单元，本体，在一面上具有开口；门，用于以推拉式开闭所述开口；铰合部，具备与所述本体固定结合的第一铰合片和与所述门固定结合的第二铰合片；导线，一端电连接于所述本体，另一端电连接于所述门。所述本体和所述门之一接地，所述导线以通过所述铰合部的方式被配置。

根据一实施例，在所述第一铰合片形成有第一孔和第一槽，在所述第二铰合片形成有第二孔和第二槽，所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔顺次配置，所述导线插入所述第一槽和所述第二槽中，并通过所述第一孔和所述第二孔。

根据一实施例，当所述第一铰合片和所述第二铰合片位于同一平面上时，使所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔被顺次排列。

根据一实施例，所述导线通过形成于所述第一铰合片的第一孔和形成于所述第二铰合片的第二孔。

根据一实施例，在所述第一铰合片形成有第一槽，在所述第二铰合片形成有第二槽，所述导线插入所述第一槽和所述第二槽内。

根据本发明的实施例的容纳单元以及包括所述容纳单元的基板处理装置，通过强化接地性能能够提供更加稳定的作业环境。

另外，根据本发明的实施例的容纳单元以及包括所述容纳单元的基板处理装置，有助于内部空间的利用和维修管理时的作业空间的确保。

本发明的效果不局限于以上所述的效果，本领域技术人员能够从权利要求书的记载内容明确理解未言及的其他效果。

附图说明

本说明书的以下附图用于例示本发明的优选实施例，附图与上述的发明内容一起起到使得进一步理解本发明的技术思想的作用，因此本发明不应该仅限定于这些附图所记载的事项而被解释。

图1是示出了通常的接地连接的一例的图。

图2是简略示出了根据本发明一实施例的基板处理装置的俯视图。

图3是从B方向观看图2的工艺室和容纳单元的图。

图4是图2的容纳单元的立体图。

图5是图4的A部分的第一实施例。

图6是图4的A部分的第二实施例。

图7是图4的A部分的第三实施例。

图8是图4的A部分的第四实施例。

图9是图5的其他实施例。

附图标记说明

10:基板处理装置  100:工艺室

200:容纳单元             210:本体

220:门                   230:铰合部

231:第一铰合片           231a:第一孔

231b:第一槽              232:第二铰合片

232a:第二孔              232b:第二槽

240:导线                 300:加载台

400:设备前方端部模块     500:真空隔绝室

600:工艺处理室           700:传送室

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的优选实施例。为了进行明确的说明，在各附图中简略或夸张示出了一部分。请注意，关于对附图中的构成要素赋予附图标记，即使在不同的附图上表示，对同一构成要素尽可能地赋予了相同的附图标记。另外，在本发明的说明中，如果判断为对相关的公知结构或性能的具体说明有可能使本发明的要旨变得不清楚，则省略其详细说明。

图2是简略示出了根据本发明一实施例的基板处理装置的俯视图，图3是从B方向观看图2的工艺室和容纳单元的图，图4是图2的容纳单元的立体图。

参照图2至图4，基板处理装置10包括载台(load port)，300、设备前方端部模块(equipment front end module，EFEM400)、真空隔绝室500以及工艺处理室600。

加载台300、设备前方端部模块400、真空隔绝室500以及工艺处理室600顺次配置成一列。以下，将配置加载台100、设备前方端部模块400、真空隔绝室500以及工艺处理室600的方向称之为第一方向X，将从上部观看时，垂直于第一方向X的方向称之为第二方向Y。另外，将垂直于第一方向和第二方向X，Y的方向称之为第三方向Z。

工艺处理室600沿着第一方向X配置在真空隔绝室500的后方。工艺处理室600包括多个工艺室100、容纳单元200以及传送室700。

加载台300配置在基板处理装置10的前端部，并具备多个支撑部310。各个支撑部310沿着第二方向Y配置成一列。在各个支撑部310设置搬运器320例如，卡匣、FOUP等。在搬运器320的内部收纳将要提供给工艺处理的基板W及结束工艺处理的基板W。

设备前方端部模块400位于加载台300的后方。设备前方端部模块400包括框架410和搬运机械手420。框架410配置在加载台300和真空隔绝室500之间，并在内部形成有空间。框架410配置成其长度方向与第二方向Y相一致。搬运机械手420配置在框架410的内部。搬运机械手420沿着向第二方向Y配置的搬运轨道430而移动。搬运机械手420在搬运器320和真空隔绝室500之间搬运基板W。

真空隔绝室500配置在设备前方端部模块400的后方。真空隔绝室500提供如下空间，即：将要提供给工艺处理的基板W在搬运至工艺室100之前等待的空间；以及结束了工艺处理的基板W在搬运至设备前方端部模块400之前等待的空间。真空隔绝室500的内部转换成真空及大气压。真空隔绝室500防止外部的污染物质进入至传送室700和工艺室100。在真空隔绝室500和传送室700之间、以及在真空隔绝室500和设备前方端部模块400之间设置门440，720。在设备前方端部模块400和真空隔绝室500之间移动基板W时，设置在真空隔绝室500和传送室700之间的门720被关闭；在真空隔绝室500和传送室700之间移动基板W时，设置在真空隔绝室500和设备前方端部模块400之间的门440被关闭。

从上部观看时，传送室700具有多边形本体。传送室700的内部保持真空。在传送室700的侧部，真空隔绝室500和多个工艺室100沿着传送室700的周围而被配置。在与真空隔绝室500相邻的侧壁上形成使基板W进出的通路710。通路710用于连接传送室700和真空隔绝室500。

在传送室700的内部配置处理机械手730。处理机械手730在真空隔绝室500和多个工艺室100之间搬运基板W。处理机械手730将在真空隔绝室500等待的基板W搬运至工艺室100，或者将在工艺室100结束工艺处理的基板W搬运至真空隔绝室500。另外，在多个工艺室100之间顺次搬运基板W。

若根据实施例，从上部观看时，传送室700具有四边形的本体。在与设备前方端部模块400相邻的一侧壁上配置真空隔绝室500，而在剩余的侧壁上连续配置多个工艺室100。除上述形状外，传送室700根据所需要的工艺模块可以以多种形式提供。

工艺室100对基板W执行规定的工艺。例如，工艺室100可执行诸如灰化、沉积、蚀刻及烘焙等工艺。在各个工艺室100可以执行相同工艺。选择性地，在多个工艺室100之间可以顺次执行对基板的一连串工艺。

工艺室100执行基板W的处理工艺。工艺室100具备外壳110和支撑构件120。外壳110在内部提供用于执行工艺的空间。外壳110的内部保持真空。支撑构件120设置在外壳110内部，用于在执行工艺时支撑基板W。支撑构件120可以具有通过机械加紧来固定基板W的结构，或者通过静电力来固定基板W的结构。

在外壳110内设置两个支撑构件120。这些支撑构件120沿着侧方整齐地排列。在外壳110的外壁中与传送室700面对面的区域形成用于使基板W进出的出入口130。出入口130可以通过门140来进行开闭。出入口130具有可使两个基板W同时进出的宽度。选择性地，出入口130的数量可以与外壳110内的支撑构件120相同，各个出入口130可以具有使一个基板W进出的宽度。在外壳110设置的支撑构件120的数量还可以增加。

参照图3和图4，在容纳单元200容纳使工艺室100运行的电子装置210。电子装置210包括各种控制器。容纳单元200可以位于各个工艺室100的下部。容纳单元200包括本体210、门220、铰合部230以及导线240。

本体210在整体上具有六面体的形状。本体210在一面上具有开口211。门220以推拉的方式开闭开口211。门220在一侧或两侧借助铰合部230与本体210进行结合。从而，门220可以以一个门或两个门的方式提供。

参照图5，铰合部230具备第一铰合片231和第二铰合片232。第一铰合片231与本体210进行固定结合。第二铰合片232与门220进行固定结合。第一铰合片231和第二铰合片232通过铰链销233来相连接。

导线240一端电连接于本体210。导线240的另一端电连接于门220。导线240以通过铰合部230的方式配置。本体210和门220之一被接地(grounding)。导线240对本体210和门220进行连接，以防止容纳单元200内的漏电。

图5是图4中A部分的第一实施例，图6是图4中A部分的第二实施例，图7是图4中A部分的第三实施例，图8是图4中A部分的第四实施例，图9是图5的其他实施例。

图5的铰合部230具备第一铰合片231和第二铰合片232。参照图5，在第一铰合片231形成第一孔231a和第一槽231b，在第二铰合片232形成第二孔232a和第二槽232b。第一孔231a、第一槽231b、第二槽232b以及第二孔232a被顺次配置。当第一铰合片231和第二铰合片232位于同一平面上时，使第一孔231a、第一槽231b、第二槽232b以及第二孔232a被顺次排列。

在图5中，第一孔231a和第二孔232a形成在相同的高度处。第一槽231b以从第一孔231a向上部延伸规定高度后朝向第二铰合片232水平的方式形成，第二槽232b以从第二孔232a向上部延伸规定高度后朝向第一铰合片231水平的方式形成。此情况下，当第一铰合片231和第二铰合片232位于同一平面上时，使第一槽231b和第二槽232b水平连接。第一槽231b的一端与第一孔231a相连接，而另一端与第二槽232b的一端相连接。第二槽232b的另一端与第二孔232a相连接。

导线240插入第一槽231b和第二槽232b，并各个端部通过第一孔231a和第二孔232a。第一槽231b和第二槽232b作为配置导线240的通路而被利用。如图5所示，导线240可以以与第一孔231a、第一槽231b、第二槽232b以及第二孔232a的配置形状相对应的形状┌┐提供。另外，第一槽231b和第二槽232b可以以贯通第一铰合片231和第二铰合片232的内部的方式形成。即，第一槽231b和第二槽232b可以在铰合部230的内部以沟槽groove的形状形成。

图6中的铰合部1230具备第一铰合片1231和第二铰合片1232。参照图6，第一铰合片1231及第二铰合片1232的结构和第一孔1231a及第二孔1232a的配置，与图5中的第一铰合片231、第二铰合片232、第一孔231a以及第二孔232a相同。

在图6中，第一槽1231b及第二槽1232b形成在与第一孔1231a及第二孔1232a相同高度处。即，当第一铰合片1231和第二铰合片1232位于同一平面上时，第一孔1231a、第一槽1231b、第二槽1232b及第二孔1232a在一直线上被顺次排列。从而，当第一铰合片1231和第二铰合片1232位于同一平面上时，如图6所示，导线1240可以与此对应地以直线状提供。

图7中的铰合部2230具备第一铰合片2231和第二铰合片2232。参照图7，第一铰合片2231及第二铰合片2232的结构和第一孔2231a及第二孔2232a的配置，与图5中的第一铰合片231、第二铰合片232、第一孔231a以及第二孔232a相同。

在图7中不形成如图5中的第一槽231b和第二槽232b。在图7中，导线2240通过形成于第一铰合片2231的第一孔2231a和形成于第二铰合片2232的第二孔2232a。在此，导线1240可以以曲线等形式提供。

图8中的铰合部3230具备第一铰合片3231和第二铰合片3232。参照图8，第一铰合片3231及第二铰合片3232的结构与图5中的第一铰合片231及第二铰合片232相同。

在图8中，不形成如图5中的第一孔231a和第二孔232a。只是使第一槽3231b延伸至第一铰合片3231的侧面，并使第二槽3232b延伸至第二铰合片3232的侧面。从而，在第一铰合片3231和第二铰合片3232上只形成第一槽3231b和第二槽3232b并使其水平相连接。导线3240插入第一槽3231b和第二槽3232b内。

图9中的铰合部4230具备第一铰合片4231和第二铰合片4232。参照图9，第一铰合片4231及第二铰合片4232的结构和第一槽4231b、第二槽4232b、第一孔4231a、第二孔4232a、导线4241的配置，与图5中的第一铰合片231、第二铰合片232、第一槽231b、第二槽232b、第一孔231a、第二孔232a及导线240相同。

但是，在图9中，追加形成第三孔4231c、第四孔4232c、第三槽4231d及第四槽4232d。并使导线4242插入其中。

在第一铰合片4231的下部形成第三孔4231c和第三槽4231d，在第二铰合片4232的下部形成第四孔4232c和第四槽4232d。当第一铰合片4231和第二铰合片4232位于同一平面上时，使第三孔4231c、第三槽4231d、第四槽4232d及第四孔4232c被顺次配置。追加的导线4242插入第三槽4231d和第四槽4232d中，并其端部通过第三孔4231c和第四孔4232c。

具有如上所述结构的本发明，通过强化接地性能能够提供更加稳定的工作环境。另外，本发明有助于容纳单元200的内部空间的利用和维修管理时的作业空间的确保。

在上述例子中，举例说明了位于工艺室100的下部，并容纳用于使工艺室100运行的电子装置201的容纳单元200。但如图2所示，可以采用与此不同的容纳单元1200，该容纳单元1200配置于工艺室100的一侧，并容纳用于运行基板处理装置10的整体工艺的电子装置201a。

以上说明仅仅例示性地说明了本发明的技术思想，只要是具有本发明所属技术领域的通常知识的人员，在不脱离本发明的本质特性的范围内可以进行多种修改和变形。从而，在本发明中公开的实施例并不是用于限定本发明的技术思想的，而是用于进行说明本发明的技术思想的，发明的技术思想的范围不限定于这些实施例。本发明的保护范围应该通过下面的权利要求书来被解释，与其等同范围内的全部技术思想应该被解释为包括在本发明的权利范围内。

Claims (10)

1.一种基板处理装置，用于处理基板，其特征在于，

所述基板处理装置包括：

多个工艺室，用于执行对基板的处理工艺，

容纳单元，容纳用于使所述工艺室运行的电子装置；

所述容纳单元包括：

本体，在一面上具有开口，

门，用于以推拉式开闭所述开口，

铰合部，具备与所述本体固定结合的第一铰合片和与所述门固定结合的第二铰合片，

导线，一端电连接于所述本体，另一端电连接于所述门；

所述本体和所述门之一接地，所述导线以通过所述铰合部的方式被配置。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述第一铰合片形成有第一孔和第一槽，在所述第二铰合片形成有第二孔和第二槽，所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔顺次配置，所述导线插入所述第一槽和所述第二槽中，并通过所述第一孔和所述第二孔。

3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

当所述第一铰合片和所述第二铰合片位于同一平面上时，所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔被顺次排列。

4.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述导线通过形成于所述第一铰合片的第一孔和形成于所述第二铰合片的第二孔。

5.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述第一铰合片形成有第一槽，在所述第二铰合片形成有第二槽，所述导线插入所述第一槽和所述第二槽内。

6.一种容纳单元，其特征在于，包括：

本体，在一面上具有开口，

门，用于以推拉式开闭所述开口，

铰合部，具备与所述本体固定结合的第一铰合片和与所述门固定结合的第二铰合片，

导线，一端电连接于所述本体，另一端电连接于所述门；

所述本体和所述门之一接地，所述导线以通过所述铰合部的方式被配置。

7.如权利要求6所述的容纳单元，其特征在于，

在所述第一铰合片形成有第一孔和第一槽，在所述第二铰合片形成有第二孔和第二槽，所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔顺次配置，所述导线插入所述第一槽和所述第二槽中，并通过所述第一孔和所述第二孔。

8.如权利要求7所述的容纳单元，其特征在于，

当所述第一铰合片和所述第二铰合片位于同一平面上时，使所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔被顺次排列。

9.如权利要求6所述的容纳单元，其特征在于，

所述导线通过形成于所述第一铰合片的第一孔和形成于所述第二铰合片的第二孔。

10.如权利要求6所述的容纳单元，其特征在于，

在所述第一铰合片形成有第一槽，在所述第二铰合片形成有第二槽，所述导线插入所述第一槽和所述第二槽内。