KR20210135391A - Nozzle Moving Unit and Apparatus for treating substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for liquid processing a substrate.
반도체 제조 공정 중 사진 공정(photo-lithography process)은 웨이퍼 상에 원하는 패턴을 형성시키는 공정이다. 사진 공정은 보통 노광 설비가 연결되어 도포공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정을 연속적으로 처리하는 스피너(spinner local) 설비에서 진행된다. 이러한 스피너 설비는 HMDS(Hexamethyl disilazane) 공정, 도포공정, 베이크 공정, 그리고 현상 공정을 순차적 또는 선택적으로 수행한다.A photo-lithography process among semiconductor manufacturing processes is a process of forming a desired pattern on a wafer. The photographic process is usually carried out in a spinner local facility that is connected to an exposure facility and continuously processes the coating process, the exposure process, and the developing process. Such a spinner facility sequentially or selectively performs a HMDS (Hexamethyl disilazane) process, a coating process, a baking process, and a developing process.
여기서 도포공정은 기판의 표면에 감광액을 도포하는 공정이다. 감광액은 노즐을 통해 기판 상에 토출되고, 노즐은 일반적으로 복수개로 제공된다. 복수개의 노즐 중 하나의 노즐이 노즐 이동 부재에 의해 그립(grip)되어 기판 상에 감광액을 토출한다. Here, the coating process is a process of applying a photoresist to the surface of the substrate. The photoresist is discharged onto the substrate through a nozzle, and a plurality of nozzles are generally provided. One nozzle among the plurality of nozzles is gripped by a nozzle moving member to discharge the photosensitive liquid onto the substrate.
그러나, 노즐 이동 부재에 의해 노즐이 그립되는 과정에서 노즐 이동 부재와 노즐의 그립 부분 마찰에 의해 파티클이 발생하는 문제점이 있다.However, there is a problem in that particles are generated due to friction between the nozzle moving member and the gripping portion of the nozzle while the nozzle is gripped by the nozzle moving member.
본 발명은 노즐 이동 유닛 및 노즐의 그립되는 부분의 마모를 방지할 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide an apparatus capable of preventing abrasion of a nozzle moving unit and a gripped portion of the nozzle.
또한, 본 발명은 파티클의 발생을 최소화할 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide an apparatus capable of minimizing the generation of particles.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the problems mentioned above. Other technical problems not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the following description.
본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 처리 공간을 가지는 처리 용기; 상기 처리 용기 내에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 상기 기판에 처리액을 공급하는 액공급 유닛을 포함하되; 상기 액공급 유닛은 홈 포트에 배치되는 복수의 노즐; 상기 복수의 노즐 중 선택된 노즐을 홀딩하는 그립부를 갖는 노즐 이동 부재; 및 상기 그립부에 설치되어 노즐 홀딩시 발생되는 파티클을 제거하는 파티클 제거 수단을 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a processing vessel comprising: a processing vessel having a processing space therein; a substrate support unit for supporting a substrate in the processing vessel; a liquid supply unit supplying a processing liquid to the substrate; The liquid supply unit may include a plurality of nozzles disposed in a home port; a nozzle moving member having a grip portion for holding a selected nozzle among the plurality of nozzles; and a particle removal means installed in the grip part to remove particles generated when the nozzle is held.
또한, 상기 파티클 제거 수단은 파티클을 진공으로 흡입 제거하는 흡입노즐을 포함할 수 있다.In addition, the particle removal means may include a suction nozzle for sucking and removing the particles in a vacuum.
또한, 상기 파티클 제거 수단은 파티클을 자력으로 포집하는 자성체를 포함할 수 있다.In addition, the particle removing means may include a magnetic material for collecting particles by magnetic force.
또한, 상기 그립부 표면은 DLC(Diamond Like Carbon) 처리될 수 있다.In addition, the surface of the grip part may be treated with Diamond Like Carbon (DLC).
또한, 상기 그립부는 상기 아암에 고정 설치되는 바디; 및 상기 바디의 저면에 서로 이격되어 설치되고 상기 노즐의 상부에 돌출된 그립 돌기를 파지하기 위한 한쌍의 핑거를 포함하고, 상기 흡입노즐은 상기 바디의 저면에 상기 한쌍의 핑거 사이에 위치될 수 있다.The grip part may include a body fixedly installed to the arm; and a pair of fingers installed to be spaced apart from each other on the bottom surface of the body and configured to grip the grip protrusion protruding from the top of the nozzle, wherein the suction nozzle may be positioned between the pair of fingers on the bottom surface of the body. .
또한, 상기 그립부는 상기 아암에 고정 설치되는 바디; 상기 바디의 저면에 서로 이격되어 설치되고 상기 노즐의 상부에 돌출된 그립 돌기를 파지하기 위한 한쌍의 핑거를 포함하고, 상기 자성체는 상기 한쌍의 핑거 사이에 위치되는 상기 바디 저면에 제공될 수 있다.The grip part may include a body fixedly installed to the arm; A pair of fingers are installed on the bottom surface of the body to be spaced apart from each other and for gripping the grip protrusion protruding from the top of the nozzle, and the magnetic material may be provided on the bottom surface of the body positioned between the pair of fingers.
또한, 상기 그립부는 상기 아암에 고정 설치되는 바디; 상기 바디의 저면에 서로 이격되어 설치되고 상기 노즐의 상부에 돌출된 그립 돌기를 파지하기 위한 한쌍의 핑거를 포함하고, 상기 파티클 제거 수단은 상기 한쌍의 핑거에 상기 그립 돌기와 접촉되는 접촉면에 제공되는 다수의 진공 흡입홀들을 포함할 수 있다.The grip part may include a body fixedly installed to the arm; and a pair of fingers installed to be spaced apart from each other on the bottom surface of the body and for gripping the grip protrusion protruding from the top of the nozzle, and the particle removing means is provided on a contact surface in contact with the grip protrusion on the pair of fingers. of vacuum suction holes.
또한, 상기 홈포트는 상기 처리 용기의 외부에 위치하며, 상기 노즐이 대기하고, 상기 노즐이 토출하는 처리액을 외부로 배출할 수 있다.Also, the home port may be located outside the processing container, the nozzle may stand by, and the processing liquid discharged from the nozzle may be discharged to the outside.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 복수의 노즐 중 선택된 노즐을 홀딩하는 그립부를 갖는 노즐 이동 유닛에 있어서: 상기 그립부는 상기 아암에 고정 설치되는 바디; 상기 바디의 저면에 서로 이격되어 설치되고 상기 노즐의 상부에 돌출된 그립 돌기를 파지하기 위한 한쌍의 핑거; 및 상기 그립부에 설치되어 노즐 홀딩시 발생되는 파티클을 제거하는 파티클 제거 수단을 포함하는 노즐 이동 유닛이 제공될 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a nozzle moving unit having a grip portion for holding a selected nozzle among a plurality of nozzles, the nozzle moving unit comprising: a body fixedly installed to the arm; a pair of fingers installed to be spaced apart from each other on the bottom surface of the body and configured to grip the grip protrusion protruding from the top of the nozzle; and a particle removing means installed in the grip part to remove particles generated when the nozzle is held.
또한, 상기 파티틀 제거 수단은 상기 바디의 저면에 상기 한쌍의 핑거 사이에 위치되고, 파티클을 진공으로 흡입 제거하는 흡입노즐을 포함할 수 있다.In addition, the particle removing means may include a suction nozzle positioned between the pair of fingers on the bottom surface of the body and suctioning and removing the particles in a vacuum.
또한, 상기 파티클 제거 수단은 상기 바디의 저면에 상기 한쌍의 핑거 사이에 위치되고, 파티클을 자력으로 포집하는 자성체를 포함할 수 있다.In addition, the particle removing means is located between the pair of fingers on the bottom surface of the body, may include a magnetic material for collecting particles by magnetic force.
또한, 상기 파티클 제거 수단은 상기 한 쌍의 핑거의 상기 그립 돌기와 접촉되는 접촉면에 제공되는 다수의 진공 흡입홀들을 포함할 수 있다.In addition, the particle removing means may include a plurality of vacuum suction holes provided in the contact surface in contact with the grip protrusion of the pair of fingers.
또한, 상기 한 쌍의 핑거는 표면이 DLC(Diamond Like Carbon) 처리될 수 있다. In addition, the surface of the pair of fingers may be treated with Diamond Like Carbon (DLC).
본 발명의 실시예에 의하면, 그립부와 노즐간의 마찰로 인해 발생되는 파티클을 효과적으로 제거 및 포집하여 기판 오염을 방지할 수 있는 각별한 효과를 갖는다. According to the embodiment of the present invention, it is possible to effectively remove and collect particles generated due to friction between the grip portion and the nozzle, thereby preventing contamination of the substrate.
본 발명의 실시예에 의하면, 그립부와 노즐의 그립되는 부분의 마모를 방지할 수 있다. According to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent abrasion of the grip portion and the gripped portion of the nozzle.
본 발명의 효과는 상술한 효과들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects described above. Effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains from this specification and the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 설비의 평면도이다.
도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 단면도이다.
도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 단면도이다.
도 4는 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 단면도이다.
도 5는 도 2의 도포 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 5의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 6의 노즐이 홈포트에 대기하는 모습을 측면에서 바라본 도면이다.
도 8 내지 도 11은 그리퍼에 제공되는 파티클 제거 수단의 다양한 실시예들을 보여주는 도면들이다.1 is a plan view of a substrate processing facility according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the facility of FIG. 1 viewed from the direction AA.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the facility of FIG. 1 viewed from the BB direction.
4 is a cross-sectional view of the facility of FIG. 1 viewed from the CC direction.
5 is a cross-sectional view illustrating a substrate processing apparatus provided in the application chamber of FIG. 2 .
6 is a plan view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 5 .
7 is a side view of the nozzle of FIG. 6 waiting at the home port.
8 to 11 are views showing various embodiments of a particle removing means provided in a gripper.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. However, the present invention may be embodied in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in describing a preferred embodiment of the present invention in detail, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and functions.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다."Including" a certain component means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated. Specifically, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and includes one or more other features or It is to be understood that the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded in advance.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description.
본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The equipment of this embodiment may be used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. In particular, the equipment of this embodiment may be connected to an exposure apparatus and used to perform a coating process and a developing process on a substrate. Hereinafter, a case in which a wafer is used as a substrate will be described as an example.
이하 도 1 내지 도 8을 통해 본 발명의 기판 처리 설비를 설명한다.Hereinafter, a substrate processing facility of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8 .
도 1은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다. 1 is a view of the substrate processing facility viewed from the top, FIG. 2 is a view of the facility of FIG. 1 as viewed from the AA direction, FIG. 3 is a view of the facility of FIG. 1 from the BB direction, and FIG. 4 is the facility of FIG. 1 is a view viewed from the CC direction.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 1 to 4 , the
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다. Hereinafter, the
기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. The substrate W is moved while being accommodated in the
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the
로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다. The
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.The
제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다. The
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다. The
제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다. The
냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다. The cooling
도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.The coating and developing
도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The
반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(410), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(520) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.The
레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 기판 처리 장치(800)는 도포 공정이 수행되며, 이에 대한 상세한 설명은 다음 도 5 내지 도 11을 참고하여 설명하기로 한다. The resist
다시 도 1 내지 도 4를 참조하면, 베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다.Referring again to FIGS. 1 to 4 , the
현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 현상 챔버(460)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(470)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(470)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The developing
반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350), 그리고 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.The
현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다. The
현상 챔버(460)는 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 기판 처리 장치로 제공된다. The developing
베이크 챔버(470)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 웨이퍼를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다. The
상술한 바와 같이 도포 및 현상 모듈(400)에서 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다. As described above, in the application and
제 2 버퍼 모듈(500)은 도포 및 현상 모듈(400)과 노광 전후 처리 모듈(600) 사이에 기판(W)이 운반되는 통로로서 제공된다. 또한, 제 2 버퍼 모듈(500)은 기판(W)에 대해 냉각 공정이나 에지 노광 공정 등과 같은 소정의 공정을 수행한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 프레임(510), 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)을 가진다. 프레임(510)은 직육면체의 형상을 가진다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)은 프레임(510) 내에 위치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에 대응하는 높이에 배치된다. 제 2 냉각 챔버(540)는 현상 모듈(402)에 대응하는 높이에 배치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 제 2 냉각 챔버(540)는 순차적으로 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 배치된다. 상부에서 바라볼 때 버퍼(520)은 도포 모듈(401)의 반송 챔버(430)와 제 1 방향(12)을 따라 배치된다. 에지 노광 챔버(550)는 버퍼(520) 또는 제 1 냉각 챔버(530)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 배치된다. The
제 2 버퍼 로봇(560)은 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550) 간에 기판(W)을 운반한다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 에지 노광 챔버(550)와 버퍼(520) 사이에 위치된다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 제 1 버퍼 로봇(360)과 유사한 구조로 제공될 수 있다. 제 1 냉각 챔버(530)와 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)에 대해 후속 공정을 수행한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판(W)을 냉각한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 냉각 챔버(350)과 유사한 구조를 가진다. 에지 노광 챔버(550)는 제 1 냉각 챔버(530)에서 냉각 공정이 수행된 웨이퍼들(W)에 대해 그 가장자리를 노광한다. 버퍼(520)는 에지 노광 챔버(550)에서 공정이 수행된 기판들(W)이 후술하는 전처리 모듈(601)로 운반되기 전에 기판(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 냉각 챔버(540)는 후술하는 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)이 현상 모듈(402)로 운반되기 전에 웨이퍼들(W)을 냉각한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 현상 모듈(402)와 대응되는 높이에 추가된 버퍼를 더 가질 수 있다. 이 경우, 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)은 추가된 버퍼에 일시적으로 보관된 후 현상 모듈(402)로 운반될 수 있다.The
노광 전후 처리 모듈(600)은, 노광 장치(1000)가 액침 노광 공정을 수행하는 경우, 액침 노광시에 기판(W)에 도포된 포토레지스트 막을 보호하는 보호막을 도포하는 공정을 처리할 수 있다. 또한, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 이후에 기판(W)을 세정하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 화학증폭형 레지스트를 사용하여 도포 공정이 수행된 경우, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 후 베이크 공정을 처리할 수 있다. When the
노광 전후 처리 모듈(600)은 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)을 가진다. 전처리 모듈(601)은 노광 공정 수행 전에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하고, 후처리 모듈(602)은 노광 공정 이후에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행한다. 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 전처리 모듈(601)은 후처리 모듈(602)의 상부에 위치된다. 전처리 모듈(601)은 도포 모듈(401)과 동일한 높이로 제공된다. 후처리 모듈(602)은 현상 모듈(402)과 동일한 높이로 제공된다. 전처리 모듈(601)은 보호막 도포 챔버(610), 베이크 챔버(620), 그리고 반송 챔버(630)를 가진다. 보호막 도포 챔버(610), 반송 챔버(630), 그리고 베이크 챔버(620)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 보호막 도포 챔버(610)와 베이크 챔버(620)는 반송 챔버(630)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 보호막 도포 챔버(610)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 보호막 도포 챔버(610)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 베이크 챔버(620)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 베이크 챔버(620)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The
반송 챔버(630)는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(630) 내에는 전처리 로봇(632)이 위치된다. 반송 챔버(630)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 전처리 로봇(632)은 보호막 도포 챔버들(610), 베이크 챔버들(620), 제 2 버퍼 모듈(500)의 버퍼(520), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 1 버퍼(720) 간에 기판(W)을 이송한다. 전처리 로봇(632)은 핸드(633), 아암(634), 그리고 지지대(635)를 가진다. 핸드(633)는 아암(634)에 고정 설치된다. 아암(634)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 아암(634)은 지지대(635)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(635)에 결합된다. The
보호막 도포 챔버(610)는 액침 노광 시에 레지스트 막을 보호하는 보호막을 기판(W) 상에 도포한다. 보호막 도포 챔버(610)는 하우징(611), 지지 플레이트(612), 그리고 노즐(613)을 가진다. 하우징(611)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(612)는 하우징(611) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(612)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(613)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W) 상으로 보호막 형성을 위한 보호액을 공급한다. 노즐(613)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 보호액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(613)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(613)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 이 경우, 지지 플레이트(612)는 고정된 상태로 제공될 수 있다. 보호액은 발포성 재료를 포함한다. 보호액은 포토 레지스터 및 물과의 친화력이 낮은 재료가 사용될 수 있다. 예컨대, 보호액은 불소계의 용제를 포함할 수 있다. 보호막 도포 챔버(610)는 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 보호액을 공급한다. The passivation
베이크 챔버(620)는 보호막이 도포된 기판(W)을 열처리한다. 베이크 챔버(620)는 냉각 플레이트(621) 또는 가열 플레이트(622)를 가진다. 냉각 플레이트(621)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(623)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(622)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(624)이 제공된다. 가열 플레이트(622)와 냉각 플레이트(621)는 하나의 베이크 챔버(620) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버들(620) 중 일부는 가열 플레이트(622) 만을 구비하고, 다른 일부는 냉각 플레이트(621) 만을 구비할 수 있다. The
후처리 모듈(602)은 세정 챔버(660), 노광 후 베이크 챔버(670), 그리고 반송 챔버(680)를 가진다. 세정 챔버(660), 반송 챔버(680), 그리고 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 세정 챔버(660)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 반송 챔버(680)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 세정 챔버(660)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 세정 챔버(660)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The
반송 챔버(680)는 상부에서 바라볼 때 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(680)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(680) 내에는 후처리 로봇(682)이 위치된다. 후처리 로봇(682)은 세정 챔버들(660), 노광 후 베이크 챔버들(670), 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 2 버퍼(730) 간에 기판(W)을 운반한다. 후처리 모듈(602)에 제공된 후처리 로봇(682)은 전처리 모듈(601)에 제공된 전처리 로봇(632)과 동일한 구조로 제공될 수 있다. The
세정 챔버(660)는 노광 공정 이후에 기판(W)을 세정한다. 세정 챔버(660)는 하우징(661), 지지 플레이트(662), 그리고 노즐(663)을 가진다. 하우징(661)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(662)는 하우징(661) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(662)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(663)은 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W) 상으로 세정액을 공급한다. 세정액으로는 탈이온수와 같은 물이 사용될 수 있다. 세정 챔버(660)는 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 세정액을 공급한다. 선택적으로 기판(W)이 회전되는 동안 노즐(663)은 기판(W)의 중심 영역에서 가장자리 영역까지 직선 이동 또는 회전 이동할 수 있다. The
노광 후 베이크 챔버(670)는 원자외선을 이용하여 노광 공정이 수행된 기판(W)을 가열한다. 노광 후 베이크 공정은 기판(W)을 가열하여 노광에 의해 포토 레지스트에 생성된 산(acid)을 증폭시켜 포토 레지스트의 성질 변화를 완성시킨다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 가열 플레이트(672)를 가진다. 가열 플레이트(672)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(674)이 제공된다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 그 내부에 냉각 플레이트(671)를 더 구비할 수 있다. 냉각 플레이트(671)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(673)이 제공된다. 또한, 선택적으로 냉각 플레이트(671)만을 가진 베이크 챔버가 더 제공될 수 있다. After exposure, the
상술한 바와 같이 노광 전후 처리 모듈(600)에서 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 완전히 분리되도록 제공된다. 또한, 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(680)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 보호막 도포 챔버(610)와 세정 챔버(660)는 서로 동일한 크기로 제공되어 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 베이크 챔버(620)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다.As described above, in the
인터페이스 모듈(700)은 노광 전후 처리 모듈(600), 및 노광 장치(1000) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다. The
인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(1000) 간에 기판(W)을 운반한다. 인터페이스 로봇(740)은 제 2 버퍼 로봇(560)과 대체로 유사한 구조를 가진다.The
제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)에서 공정이 수행된 기판들(W)이 노광 장치(1000)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(1000)에서 공정이 완료된 기판들(W)이 후처리 모듈(602)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 2 버퍼(730)의 하우징(4531)에는 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 후처리 로봇(682)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 인터페이스 모듈에는 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.The
레지스트 도포 챔버(410)는 이하 설명된 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 기판처리장치로 제공될 수 있다. The resist
도 5는 도 2의 도포 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이고, 도 6은 도 5의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다. FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a substrate processing apparatus provided in the application chamber of FIG. 2 , and FIG. 6 is a plan view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 5 .
도 5 및 도 6을 참조하면, 기판 처리 장치(800)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 장치이다. 기판 처리 장치(800)는 하우징(810), 기판 지지 유닛(830), 처리 용기(850), 승강 유닛(840), 액 공급 유닛(890), 그리고 홈포트(900)를 포함한다. Referring to FIGS. 5 and 6 , the
하우징(810)은 내부에 처리 공간(812)을 가지는 직사각의 통 형상으로 제공된다. 하우징(810)의 일측에는 개구(미도시)가 형성된다. 개구는 기판(W)이 반출입되는 입구로 기능한다. 개구에는 도어가 설치되며, 도어는 개구를 개폐한다. 도어는 기판 처리 공정이 진행되면, 개구를 차단하여 하우징(810)의 처리 공간(812)을 밀폐한다. 하우징(810)의 하부면에는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)가 형성된다. 하우징(810) 내에 형성된 기류는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)를 통해 외부로 배기된다. 일 예에 의하면, 처리 용기(850) 내에 제공된 기류는 내측 배기구(814)를 통해 배기되고, 처리 용기(850)의 외측에 제공된 기류는 외측 배기구(816)를 통해 배기될 수 있다.The
기판 지지 유닛(830)은 하우징(810)의 처리 공간(812)에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(830)은 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(830)은 스핀척(832), 회전축(834), 그리고 구동기(836)를 포함한다. 스핀척(832)은 기판을 지지하는 기판 지지 부재(832)로 제공된다. 스핀척(832)은 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 스핀척(832)의 상면에는 기판(W)이 접촉한다. 스핀척(832)은 기판(W)보다 작은 직경을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 스핀척(832)은 기판(W)을 진공 흡입하여 기판(W)을 척킹할 수 있다. 선택적으로, 스핀척(832)은 정전기를 이용하여 기판(W)을 척킹하는 정전척으로 제공될 수 있다. 또한 스핀척(832)은 기판(W)을 물리적 힘으로 척킹할 수 있다. The
회전축(834) 및 구동기(836)는 스핀척(832)을 회전시키는 회전 구동 부재(834,836)로 제공된다. 회전축(834)은 스핀척(832)의 아래에서 스핀척(832)을 지지한다. 회전축(834)은 그 길이방향이 상하방향을 향하도록 제공된다. 회전축(834)은 그 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 구동기(836)는 회전축(834)이 회전되도록 구동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(836)는 회전축의 회전 속도를 가변 가능한 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(834,836)는 기판 처리 단계에 따라 스핀척(832)을 서로 상이한 회전 속도로 회전시킬 수 있다.The
처리 용기(850)는 내부에 현상 공정이 수행되는 처리 공간(812)을 제공한다. 처리 용기(850)는 기판 지지 유닛(830)을 감싸도록 제공한다. 처리 용기(850)는 상부가 개방된 컵 형상을 가지도록 제공된다. 처리 용기(850)는 내측 컵(852) 및 외측 컵(862)을 포함한다. The
내측 컵(852)은 회전축(834)을 감싸는 원형의 컵 형상으로 제공된다. 상부에서 바라볼 때 내측 컵(852)은 내측 배기구(814)와 중첩되도록 위치된다. 상부에서 바라볼 때 내측 컵(852)의 상면은 그 외측 영역과 내측 영역 각각이 서로 상이한 각도로 경사지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 내측 컵(852)의 외측 영역은 기판 지지 유닛(830)으로부터 멀어질수록 하향 경사진 방향을 향하며, 내측 영역은 기판 지지 유닛(830)으로부터 멀어질수록 상향 경사진 방향을 향하도록 제공된다. 내측 컵(852)의 외측 영역과 내측 영역이 서로 만나는 지점은 기판(W)의 측단부와 상하 방향으로 대응되게 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 라운드지도록 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 아래로 오목하게 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 처리액이 흐르는 영역으로 제공될 수 있다. The
외측 컵(862)은 기판 지지 유닛(830) 및 내측 컵(852)을 감싸는 컵 형상을 가지도록 제공된다. 외측 컵(862)은 바닥벽(864), 측벽(866), 상벽(870), 그리고 경사벽(870)을 가진다. 바닥벽(864)은 중공을 가지는 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 바닥벽(864)에는 회수 라인(865)이 형성된다. 회수 라인(865)은 기판(W) 상에 공급된 처리액을 회수한다. 회수 라인(865)에 의해 회수된 처리액은 외부의 액 재생 시스템에 의해 재사용될 수 있다. 측벽(866)은 기판 지지 유닛(830)을 감싸는 원형의 통 형상을 가지도록 제공된다. 측벽(866)은 바닥벽(864)의 측단으로부터 수직한 방향으로 연장된다. 측벽(866)은 바닥벽(864)으로부터 위로 연장된다. The
경사벽(870)은 측벽(866)의 상단으로부터 외측 컵(862)의 내측 방향으로 연장된다. 경사벽(870)은 위로 갈수록 기판 지지 유닛(830)에 가까워지도록 제공된다. 경사벽(870)은 링 형상을 가지도록 제공된다. 경사벽(870)의 상단은 기판 지지 유닛(830)에 지지된 기판(W)보다 높게 위치된다. The
승강 유닛(840)은 내측 컵(852) 및 외측 컵(862)을 각각 승강 이동시킨다. 승강 유닛(840)은 내측 이동 부재(842) 및 외측 이동 부재(844)를 포함한다. 내측 이동 부재(842)는 내측 컵(852)을 승강 이동시키고, 외측 이동 부재(844)는 외측 컵(862)을 승강 이동시킨다. The
액 공급 유닛(890)은 기판 (W) 상에 다양한 종류의 처리 유체를 선택적으로 공급할 수 있다. The
일 예로, 액 공급 유닛(890)은 기판(W)에 처리액을 공급하는 노즐(892) 및 노즐 이동 부재(893)를 포함할 수 있다. 노즐(892)은 복수 개로 제공될 수 있다. 노즐(892)이 복수개로 제공된 경우, 노즐(892)들 각각에는 처리액 공급 라인이 연결된다. 복수 개의 노즐(892)들 중 기판 상에 처리액을 토출하기 위해 노즐 이동 부재(893)에 의해 홀딩(Holding)된 노즐을 제외한 노즐(892)들은 홈 포트(900)에서 대기된다. 복수 개의 노즐(892)들 중 하나는 노즐 이동 부재(893)에 의해 공정 위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 여기서 공정 위치는 노즐(892)이 스핀 척(832)에 놓인 기판(W)과 대향된 위치이다. 대기 위치는 노즐(892)이 홈 포트(900)에 대기되는 위치이다. 예컨대, 처리액은 포토레지스트와 같은 감광액일 수 있다.For example, the
노즐 이동 부재(893)는 복수의 노즐(892) 중 선택된 노즐(892)을 홀딩하여 이동시킨다. 노즐(892)은 노즐 이동 부재(893)에 탈부착 가능하게 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 노즐 이동 부재(893)는 가이드 레일(894), 아암(896), 그립부(이하 그리퍼;Gripper, 880) 그리고 구동기(미도시)를 포함한다. The
가이드 레일(894)은 처리 용기(850)의 일측에 위치된다. 가이드 레일(894)은 그 길이방향이 제1방향(12)을 향하도록 제공된다. 가이드 레일(894) 상에는 아암(896)이 설치된다. 아암(896)은 바 형상을 가지도록 제공된다. 아암(896)의 일단은 가이드 레일(894)에 고정 설치되고, 타단에는 그리퍼(880)가 고정 설치된다. The
구동기는 가이드 레일(894)에 구동력을 제공하여 아암(896) 및 노즐(892)을 제1방향(12) 또는 이의 반대 방향으로 왕복 이동시킬 수 있다. 아암(896) 및 이에 장착된 노즐(892)은 가이드 레일(894) 및 구동기에 의해 공정위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 예컨대, 구동기는 모터일 수 있다. The actuator may provide a driving force to the
홈 포트(900)는 도포 공정을 수행하지 않는 노즐(892)들이 대기 및 보관되는 장소로 제공된다. 홈 포트(900)에는 대기 중인 각 노즐(892)들이 처리액을 지속적 또는 간헐적으로 토출한다. 홈포트(900)는 노즐(892)들이 토출한 처리액을 외부로 배출한다. 홈포트(900)는 처리 용기(850)의 외부에 위치한다. 각 노즐(892)들은 그 내부에 제공된 처리액이 고착되는 것을 방지하기 위해 처리액을 토출한다. The
홈 포트(900)는 포트 바디(930)의 상면에 복수 개의 개구(932)들이 형성된다. 개구(932)는 노즐(892)과 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 개구(932)는 공정에 사용되지 않은 노즐(892)들이 삽입되는 삽입홀로 기능한다. 개구(932)들은 제1방향(12)을 따라 일렬로 배열되게 형성된다. 각 개구(932)에는 노즐(892)이 일대일 대응되도록 삽입된다. The
도 7은 도 6의 노즐이 홈포트에 대기하는 모습을 측면에서 바라본 도면이다. 도 6 및 도 7을 참고하면, 지지대(1000)는 노즐(892)들이 홈포트(900)에 대기 시 노즐(892)들을 지지한다. 지지대(1000)에 노즐(892)들이 안정적으로 놓일 수 있도록 노즐(892)의 저면과 지지대(1000) 중 어느 하나에는 안착 돌기(892b)가 형성되고, 다른 하나에는 안착 돌기(892b)가 삽입되는 안착홀(1010)이 형성된다. 일 실시 예에 따르면, 노즐(892)의 저면에는 안착 돌기(892b)가 아래 방향으로 돌출되도록 형성되고, 지지대(1000)에는 안착홀(1010)이 형성된다. 안착 돌기(892b)는 단수 또는 복수개로 제공될 수 있다. 안착홀(1010)은 기판 처리 장치(800)에 제공된 노즐(892) 및 하나의 노즐(892)에 형성된 안착 돌기(892b)의 수에 대응되는 수로 제공된다. 7 is a side view of the nozzle of FIG. 6 waiting at the home port. 6 and 7 , the
다시 도 5 내지 도 7을 참조하면, 그리퍼(880)는 노즐(892)이 탈부착 가능하도록 제공된다. 예를 들면, 노즐(892)의 상부에는 위로 돌출된 그립 돌기(892a)가 제공되고, 그리퍼(880)는 그립 돌기(892a)를 파지하도록 제공된다. Referring back to FIGS. 5 to 7 , the
참고로, 그리퍼 표면, 특히 한 쌍의 핑거와 그립 돌기 표면은 마찰을 최소화하기 위해 DLC(Diamond Like Carbon) 처리되는 것이 바람직하다. 이러한 표면 처리를 통해 핑거 및 그립 돌기 표면의 경도 증가 및 마찰 계수 감소를 통해 파티클 발생을 최소화할 수 있다. For reference, it is preferable that the surface of the gripper, particularly the surface of the pair of fingers and the grip protrusion, be treated with Diamond Like Carbon (DLC) to minimize friction. Through this surface treatment, the generation of particles can be minimized by increasing the hardness of the surface of the finger and grip protrusions and reducing the coefficient of friction.
일 예로, 그리퍼(880)는 바디(882)와 한 쌍의 핑거(883) 그리고 파티클 제거 수단을 포함할 수 있다. For example, the
바디(882)는 아암(896)에 고정 설치될 수 있다. 한 쌍의 핑거(883)는 바디(882)의 저면에 서로 이격되어 설치되고 노즐(892)의 상부에 돌출된 그립 돌기(892a)를 파지하기 위해 제공된다. 파티클 제거 수단은 그리퍼(880)에 설치되어 노즐(892) 홀딩시 발생되는 파티클을 제거하기 위해 제공된다. The
도 8 내지 도 11은 그리퍼에 제공되는 파티클 제거 수단의 다양한 실시예들을 보여주는 도면들이다.8 to 11 are views showing various embodiments of a particle removing means provided in a gripper.
도 8에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 파티클 제거 수단은 파티클을 진공으로 흡입 제거하는 흡입노즐(885)을 포함할 수 있다. 흡입노즐(885)은 바디882)의 저면에 한쌍의 핑거(883) 사이에 위치될 수 있다. As shown in FIG. 8 , the particle removal means according to the first embodiment may include a
도 9에 도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 파티클 제거 수단은 파티클을 자력으로 포집하는 자성체(886)를 포함할 수 있다. 자성체(886)는 한쌍의 핑거 사이(883)에 위치되는 바디(882) 저면에 제공될 수 있다.As shown in FIG. 9 , the particle removing means according to the second embodiment may include a
도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 제3실시예에 따른 파티클 제거 수단은 한쌍의 핑거(883)에 그립 돌기와 접촉되는 접촉면에 제공되는 다수의 진공 흡입홀(887)들을 포함할 수 있다. 도 11에서와 같이, 한쌍의 핑거(883)가 그립 돌기(892a)를 그립하는 과정에서 그립 돌기 주변 및 한 쌍의 핑거 주변의 파티클들이 진공 흡입홀(887)들로 흡입되어 제거될 수 있다.As shown in FIGS. 10 and 11 , the particle removing means according to the third embodiment may include a plurality of vacuum suction holes 887 provided on a pair of
상술한 바와 같이, 그리퍼의 한쌍의 핑거에 인접하게 파티클 제거 수단을 구현함으로써 그리퍼가 노즐을 홀딩하는 과정에서 발생하는 파티클의 확산을 방지할 수 있다. As described above, by implementing the particle removal means adjacent to the pair of fingers of the gripper, it is possible to prevent the diffusion of particles generated while the gripper holds the nozzle.
이상의 실시 예들은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것으로, 본 발명의 범위를 제한하지 않으며, 이로부터 다양한 변형 가능한 실시 예들도 본 발명의 범위에 속하는 것임을 이해하여야 한다. 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이며, 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 문언적 기재 그 자체로 한정되는 것이 아니라 실질적으로는 기술적 가치가 균등한 범주의 발명에 대하여까지 미치는 것임을 이해하여야 한다.The above embodiments are presented to help the understanding of the present invention, and do not limit the scope of the present invention, and it should be understood that various modifications are also included in the scope of the present invention. The technical protection scope of the present invention should be defined by the technical idea of the claims, and the technical protection scope of the present invention is not limited to the literal description of the claims itself, but is substantially equivalent to the technical value. It should be understood that it extends to the invention of
810: 하우징
830: 기판 지지 유닛
890: 액 공급 유닛
850: 처리 용기
900 : 홈포트 810: housing
830: substrate support unit 890: liquid supply unit
850: processing vessel 900: home port
Claims (13)
내부에 처리 공간을 가지는 처리 용기;
상기 처리 용기 내에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛;
상기 기판에 처리액을 공급하는 액공급 유닛을 포함하되;
상기 액공급 유닛은
홈 포트에 배치되는 복수의 노즐;
상기 복수의 노즐 중 선택된 노즐을 홀딩하는 그립부를 갖는 노즐 이동 부재; 및
상기 그립부에 설치되어 노즐 홀딩시 발생되는 파티클을 제거하는 파티클 제거 수단을 포함하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus comprising:
a processing vessel having a processing space therein;
a substrate support unit for supporting a substrate in the processing vessel;
a liquid supply unit supplying a processing liquid to the substrate;
The liquid supply unit
a plurality of nozzles disposed in the home port;
a nozzle moving member having a grip portion for holding a selected nozzle among the plurality of nozzles; and
and a particle removing means installed in the grip part to remove particles generated when the nozzle is held.
상기 파티클 제거 수단은
파티클을 진공으로 흡입 제거하는 흡입노즐을 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The particle removal means
A substrate processing apparatus including a suction nozzle for sucking and removing particles by vacuum.
상기 파티클 제거 수단은
파티클을 자력으로 포집하는 자성체를 포함하는 기판 처리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The particle removal means
A substrate processing apparatus including a magnetic material for magnetically collecting particles.
상기 그립부 표면은 DLC(Diamond Like Carbon) 처리된 기판 처리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The surface of the grip part is DLC (Diamond Like Carbon) treated substrate processing apparatus.
상기 그립부는
상기 아암에 고정 설치되는 바디; 및
상기 바디의 저면에 서로 이격되어 설치되고 상기 노즐의 상부에 돌출된 그립 돌기를 파지하기 위한 한쌍의 핑거를 포함하고,
상기 흡입노즐은
상기 바디의 저면에 상기 한쌍의 핑거 사이에 위치되는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
The grip part
a body fixedly installed to the arm; and
and a pair of fingers installed to be spaced apart from each other on the bottom surface of the body and for gripping the grip protrusion protruding from the top of the nozzle,
The suction nozzle is
A substrate processing apparatus positioned between the pair of fingers on the bottom surface of the body.
상기 그립부는
상기 아암에 고정 설치되는 바디;
상기 바디의 저면에 서로 이격되어 설치되고 상기 노즐의 상부에 돌출된 그립 돌기를 파지하기 위한 한쌍의 핑거를 포함하고,
상기 자성체는
상기 한쌍의 핑거 사이에 위치되는 상기 바디 저면에 제공되는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
The grip part
a body fixedly installed to the arm;
and a pair of fingers installed to be spaced apart from each other on the bottom surface of the body and for gripping the grip protrusion protruding from the top of the nozzle,
The magnetic body is
A substrate processing apparatus provided on a bottom surface of the body positioned between the pair of fingers.
상기 그립부는
상기 아암에 고정 설치되는 바디;
상기 바디의 저면에 서로 이격되어 설치되고 상기 노즐의 상부에 돌출된 그립 돌기를 파지하기 위한 한쌍의 핑거를 포함하고,
상기 파티클 제거 수단은
상기 한쌍의 핑거에 상기 그립 돌기와 접촉되는 접촉면에 제공되는 다수의 진공 흡입홀들을 포함하는 기판 처리 장치. The method of claim 1,
The grip part
a body fixedly installed to the arm;
and a pair of fingers installed to be spaced apart from each other on the bottom surface of the body and for gripping the grip protrusion protruding from the top of the nozzle,
The particle removal means
and a plurality of vacuum suction holes provided on a contact surface of the pair of fingers and in contact with the grip protrusion.
상기 홈포트는
상기 처리 용기의 외부에 위치하며, 상기 노즐이 대기하고, 상기 노즐이 토출하는 처리액을 외부로 배출하는 기판 처리 장치. The method of claim 1,
The home port is
The substrate processing apparatus is located outside the processing container, the nozzle is in standby, and the processing liquid discharged by the nozzle is discharged to the outside.
상기 그립부는
상기 아암에 고정 설치되는 바디;
상기 바디의 저면에 서로 이격되어 설치되고 상기 노즐의 상부에 돌출된 그립 돌기를 파지하기 위한 한쌍의 핑거; 및
상기 그립부에 설치되어 노즐 홀딩시 발생되는 파티클을 제거하는 파티클 제거 수단을 포함하는 노즐 이동 유닛. A nozzle moving unit having a grip portion for holding a selected one of a plurality of nozzles, the nozzle moving unit comprising:
The grip part
a body fixedly installed to the arm;
a pair of fingers installed to be spaced apart from each other on the bottom surface of the body and configured to grip the grip protrusion protruding from the top of the nozzle; and
and a particle removing means installed in the grip part to remove particles generated when the nozzle is held.
상기 파티틀 제거 수단은
상기 바디의 저면에 상기 한쌍의 핑거 사이에 위치되고, 파티클을 진공으로 흡입 제거하는 흡입노즐을 포함하는 노즐 이동 유닛. 10. The method of claim 9,
The particle removal means
and a suction nozzle positioned between the pair of fingers on the bottom surface of the body and suctioning and removing particles in a vacuum.
상기 파티클 제거 수단은
상기 바디의 저면에 상기 한쌍의 핑거 사이에 위치되고, 파티클을 자력으로 포집하는 자성체를 포함하는 노즐 이동 유닛. 10. The method of claim 9,
The particle removal means
The nozzle moving unit is positioned between the pair of fingers on the bottom surface of the body and includes a magnetic material for collecting particles by magnetic force.
상기 파티클 제거 수단은
상기 한 쌍의 핑거의 상기 그립 돌기와 접촉되는 접촉면에 제공되는 다수의 진공 흡입홀들을 포함하는 노즐 이동 유닛.10. The method of claim 9,
The particle removal means
and a plurality of vacuum suction holes provided on a contact surface of the pair of fingers in contact with the grip protrusion.
상기 한 쌍의 핑거는 표면이 DLC(Diamond Like Carbon) 처리된 노즐 이동 유닛. 10. The method of claim 9,
The pair of fingers has a DLC (Diamond Like Carbon)-treated nozzle moving unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200053440A KR20210135391A (en) | 2020-05-04 | 2020-05-04 | Nozzle Moving Unit and Apparatus for treating substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200053440A KR20210135391A (en) | 2020-05-04 | 2020-05-04 | Nozzle Moving Unit and Apparatus for treating substrate |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210135391A true KR20210135391A (en) | 2021-11-15 |
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ID=78502939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020200053440A KR20210135391A (en) | 2020-05-04 | 2020-05-04 | Nozzle Moving Unit and Apparatus for treating substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR20210135391A (en) |
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- 2020-05-04 KR KR1020200053440A patent/KR20210135391A/en active Search and Examination
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