KR20210130272A - 적층체의 제조 방법, 및 광경화성 수지 조성물 - Google Patents

적층체의 제조 방법, 및 광경화성 수지 조성물 Download PDF

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KR20210130272A
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츠카사 나카무라
다이스케 하라
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데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
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Abstract

댐재와 필재로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용한 경우여도, 댐재의 고점도성과 필재의 저점도성을 양립시켜, 부재끼리의 밀착성을 양호하게 한다. 본 제조 방법은, 제 1 부재의 표면에, 제 1 수지 조성물을 사용하여, 제 2 수지 조성물 (8) 의 도포 영역 (7) 을 형성하는 공정 (A) 와, 도포 영역 (7) 에 제 2 수지 조성물 (8) 을 도포하는 공정 (B) 와, 제 1 부재와, 제 2 부재를, 제 2 수지 조성물 (8) 을 개재하여 첩합하고, 제 2 수지 조성물 (8) 을 도포 영역 (7) 에 충전시키는 공정 (C) 와, 제 2 수지 조성물 (8) 에 광을 조사하여 경화 수지층 (1) 을 형성하는 공정 (D) 를 갖는다. 공정 (C) 는, 제 2 수지 조성물 (8) 을 가열하는 것을 포함한다. 제 2 수지 조성물 (8) 은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머를 함유한다. 제 2 수지 조성물 (8) 은, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상이다.

Description

적층체의 제조 방법, 및 광경화성 수지 조성물 {MANUFACTURING METHOD FOR LAMINATED BODY, AND PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION}
본 기술은 적층체의 제조 방법, 및 광경화성 수지 조성물에 관한 것이다. 본 출원은 일본국에 있어서 2017년 2월 28일에 출원된 일본 특허출원번호 특원2017-037614 를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것으로서, 이 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.
종래, 부재끼리를 광경화성 수지 조성물로 첩합 (貼合) 하여, 광투과성 수지층에서 고정시키는 기술이 알려져 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 화상 표시 부재와 광투과성 부재 사이에, 광경화성 수지 조성물을 배치하여 수지 조성물층을 형성하고, 수지 조성물층에 광을 조사하여 경화 수지층을 형성하는 방법이 기재되어 있다. 여기서, 화상 표시 장치에 있어서의 광투과성 부재와 화상 표시 부재란, 밀착성이 양호한 것이 바람직하다.
또, 피도포체 (광투과성 부재나 화상 표시 부재) 로부터의 광경화성 수지 조성물의 비어져 나옴을 억제하는 관점에서, 이른바 댐 필 프로세스가 채용되는 경우가 있다. 댐 필 프로세스에서는, 예를 들어, 제 1 수지 조성물 (댐재) 을 사용하여, 화상 표시 부재의 표면에, 제 2 수지 조성물 (필재) 의 도포 영역을 형성한다. 다음으로, 형성된 도포 영역에 제 2 수지 조성물을 도포하여, 화상 표시 부재와 광투과성 부재를 제 2 수지 조성물을 개재하여 첩합한다. 그리고, 제 2 수지 조성물에 광을 조사하여 경화 수지층을 형성한다.
댐 필 프로세스에 있어서, 댐재는 액 흘러내림 방지의 관점에서, 고점도인 것이 바람직하다. 한편, 필재는 기포를 방지하여 짧은 택트 타임에서 첩합하는 관점에서, 저점도인 것이 바람직하다. 여기서, 댐재와 필재의 경계부의 시인성을 양호하게 하는, 즉 댐재와 필재의 경계선이 눈에 띄지 않도록 하기 위해서, 댐재와 필재로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용하는 경우가 있다. 그러나, 댐재와 필재로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용하면, 댐재의 고점도성, 또는 필재의 저점도성이 희생되어 버릴 것이 우려된다.
일본 공개특허공보 2014-222350호
본 기술은 이와 같은 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로서, 댐재와 필재로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용한 경우여도, 댐재의 고점도성과 필재의 저점도성을 양립시켜, 부재끼리의 밀착성을 양호하게 할 수 있는 적층체의 제조 방법, 및 광경화성 수지 조성물을 제공한다.
본 기술에 관련된 적층체의 제조 방법은, 제 1 부재의 표면에, 제 1 수지 조성물을 사용하여, 광경화성의 제 2 수지 조성물의 도포 영역을 형성하는 공정 (A) 와, 도포 영역에 제 2 수지 조성물을 도포하는 공정 (B) 와, 제 1 부재와, 제 2 부재를, 제 2 수지 조성물을 개재하여 첩합하고, 제 2 수지 조성물을 도포 영역에 충전시키는 공정 (C) 와, 제 2 수지 조성물에 광을 조사하여 경화 수지층을 형성하는 공정 (D) 를 갖고, 공정 (C) 는, 제 2 수지 조성물을 가열하는 것을 포함하며, 제 2 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분 (殘分) 이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머를 함유하고, 제 2 수지 조성물은, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상이다.
본 기술에 관련된 광경화성 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머와, (메트)아크릴레이트 수지와, 광 중합 개시제와, 가소제를 함유하고, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상이다.
본 기술에 의하면, 제 1 수지 조성물 (댐재) 과, 제 2 수지 조성물 (필재) 로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용한 경우여도, 댐재의 고점도성과 필재의 저점도성을 양립시켜, 부재끼리의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.
도 1 은, 화상 표시 장치의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2(A) 는, 화상 표시 부재의 일례를 나타내는 정면도이고, 도 2(B) 는 도 2(A) 에 나타내는 A-A' 단면도이다.
도 3(A) 는, 화상 표시 부재의 표면에, 제 1 수지 조성물을 사용하여 제 2 수지 조성물의 도포 영역을 형성하는 방법의 일례를 설명하기 위한 정면도이고, 도 3(B) 는 도 3(A) 에 나타내는 A-A' 단면도이다.
도 4 는, 화상 표시 부재의 표면에, 제 1 수지 조성물을 사용하여 제 2 수지 조성물의 도포 영역을 형성하는 방법의 일례를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5(A) 는, 제 2 수지 조성물을 도포하는 방법의 일례를 설명하기 위한 정면도이고, 도 5(B) 는 도 5(A) 에 나타내는 A-A' 단면도이다.
도 6(A) 는, 화상 표시 부재와 광투과성 부재를 제 2 수지 조성물을 개재하여 첩합하는 방법의 일례를 설명하기 위한 정면도이고, 도 6(B) 는 도 6(A) 에 나타내는 A-A' 단면도이다.
도 7 은, 제 2 수지 조성물에 광을 조사하여 경화 수지층을 형성하는 방법의 일례를 설명하기 위한 단면도이다.
도 8 은, 단관능 모노머의 가열 잔분의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 는, 광경화성 수지 조성물의 가열 잔분의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10 은, 접착 강도 시험의 측정 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 11 은, 도 10 중의 A-A' 단면도이다.
도 12 는, 접착 강도 시험의 측정 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 13 은, 도 12 중의 A-A' 단면도이다.
도 14 는, 접착 강도 시험의 측정 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
［적층체의 제조 방법］
본 실시형태에 관련된 적층체의 제조 방법은, 하기 공정 (A) ∼ (D) 를 갖고, 공정 (C) 가 제 2 수지 조성물을 가열하는 것을 포함한다. 또, 본 제조 방법에서 사용되는 제 2 수지 조성물은, 이후에 상세히 서술하는 바와 같이, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머를 함유하며, 또한 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상이다.
공정 (A) : 제 1 부재의 표면에, 제 1 수지 조성물을 사용하여 광경화성의 제 2 수지 조성물의 도포 영역을 형성한다.
공정 (B) : 도포 영역에 제 2 수지 조성물을 도포한다.
공정 (C) : 제 1 부재와, 제 2 부재를, 제 2 수지 조성물을 개재하여 첩합하고, 제 2 수지 조성물을 도포 영역에 충전시킨다.
공정 (D) : 제 2 수지 조성물에 광을 조사하여 경화 수지층을 형성한다.
본 제조 방법에 의하면, 공정 (C) 에서 제 2 수지 조성물을 가열함으로써, 제 2 수지 조성물의 점도를 낮출 수 있다. 그 때문에, 제 1 수지 조성물과 제 2 수지 조성물로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용한 경우여도, 제 1 수지 조성물의 고점도성과 제 2 수지 조성물의 저점도성을 양립시킬 수 있다. 또, 본 제조 방법에서는, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 제 2 수지 조성물을 사용함으로써, 제 2 수지 조성물을 가열할 때에 제 2 수지 조성물 중의 성분이 휘발되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 제 1 부재와 제 2 부재의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.
본 제조 방법에서 사용되는 제 2 수지 조성물은, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상이고, 97.0 ％ 이상이 바람직하며, 98.0 ％ 이상이 보다 바람직하고, 99.0 ％ 이상이 더욱 바람직하다. 가열 잔분이 보다 많음으로써, 제 2 수지 조성물을 가열할 때에 제 2 수지 조성물 중의 성분의 휘발을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 또, 제 2 수지 조성물의 가열 잔분의 상한치는, 특별히 제한되지 않는다. 여기서, 제 2 수지 조성물의 가열 잔분은, 열량계 측정 장치 (장치명 : Q50, TA Instruments 사 제조) 를 사용하여, 수지 조성물 10 ㎎ 을 80 ℃ 에서 3 시간 가열하기 전후의 질량을 측정하여 구한 값을 말한다. 제 2 수지 조성물의 상세한 것에 대해서는 후술한다.
이하, 도면을 참조하면서, 각 공정을 상세하게 설명한다. 본 제조 방법에서는, 예를 들어 도 1 에 나타내는 바와 같이, 화상 표시 부재 (2) (제 1 부재) 와, 주연부에 차광층 (4) 이 형성된 광투과성 부재 (3) (제 2 부재) 가, 경화 수지층 (1) 을 개재하여 적층된 화상 표시 장치 (5) (적층체) 를 얻는다.
경화 수지층 (1) 은, 후술하는 제 1 수지 조성물 (6) 과 제 2 수지 조성물 (8) 로 형성되어 있다. 경화 수지층 (1) 의 굴절률은, 화상 표시 부재 (2) 나 광투과성 부재 (3) 의 굴절률과 거의 동등하게 하는 것이 바람직하고, 예를 들어 1.45 이상 1.55 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 화상 표시 부재 (2) 로부터의 영상광의 휘도나 콘트라스트를 높여 시인성을 양호하게 할 수 있다. 또, 경화 수지층 (1) 의 투과율은, 90 ％ 를 초과하는 것이 바람직하다. 이로써, 화상 표시 부재 (2) 에 형성된 화상의 시인성을 보다 양호하게 할 수 있다. 경화 수지층 (1) 의 두께는, 예를 들어 50 ∼ 200 ㎛ 인 것이 바람직하다.
화상 표시 부재 (2) 는, 예를 들어 액정 표시 패널, 터치 패널 등을 들 수 있다. 여기서, 터치 패널이란, 액정 표시 패널과 같은 표시 소자와, 터치 패드와 같은 위치 입력 장치를 조합한 화상 표시·입력 패널을 의미한다.
광투과성 부재 (3) 는, 화상 표시 부재 (2) 에 형성된 화상을 시인할 수 있게 되는 광투과성을 갖는 것이면 된다. 예를 들어, 유리, 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트 등의 판상 재료나 시트상 재료를 들 수 있다. 이들 재료에는, 적어도 일방의 면에 하드 코트 처리, 반사 방지 처리 등이 실시되어 있어도 된다. 광투과성 부재 (3) 의 두께나 탄성률 등의 물성은, 사용 목적에 따라서 적절히 결정할 수 있다.
차광층 (4) 은, 화상의 콘트라스트 향상을 위해서 형성되는 것으로서, 예를 들어, 흑색 등으로 착색된 도료를 스크린 인쇄법 등으로 도포하고, 건조·경화시켜 형성할 수 있다. 차광층 (4) 의 두께는 통상적으로 5 ∼ 100 ㎛ 이다.
［공정 (A)］
공정 (A) 에서는, 예를 들어 도 2, 3 에 나타내는 바와 같이, 화상 표시 부재 (2) 의 표면에, 제 1 수지 조성물 (6) 을 사용하여 제 2 수지 조성물 (8) 의 도포 영역 (7) 을 형성한다. 도포 영역 (7) 은, 예를 들어 도 3, 4 에 나타내는 바와 같이, 화상 표시 부재 (2) 의 표시 영역 중, 제 1 수지 조성물 (6) 로 형성된 프레임 상태의 액 차단부 (댐) (11) 로 둘러싸인 영역이다.
제 1 수지 조성물 (6) 은, 공정 (B) 에서 도포 영역 (7) 에 도포하는 제 2 수지 조성물 (8) 의 액 흘러내림 방지를 위한 재료이다. 제 1 수지 조성물 (6) 은, 예를 들어, 열경화성의 수지 조성물, 광경화성 (예를 들어, 자외선 경화성) 의 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 제 1 수지 조성물 (6) 이 광경화성의 수지 조성물인 경우, 공정 (A) 에서는, 예를 들어 도 4 에 나타내는 바와 같이, 제 1 수지 조성물 (6) 에 자외선 조사기 (9) 로부터 자외선 (10) 을 조사하여 제 1 수지 조성물 (6) 을 경화시키고, 액 차단부 (11) 를 형성함으로써, 도포 영역 (7) 을 획정할 수 있다.
제 1 수지 조성물 (6) 은, 액 흘러내림 방지의 관점에서 고점도인 것이 바람직하다. 예를 들어, 제 1 수지 조성물 (6) 은, 25 ℃ 에 있어서의 점도가 10000 ∼ 50000 mPa·s 인 것이 바람직하다.
제 1 수지 조성물 (6) 의 도포 방법은, 각종 도포 방법을 채용할 수 있고, 예를 들어, 디스펜서를 사용하는 방법, 코터를 사용하는 방법, 스프레이를 사용하는 방법 등을 들 수 있다. 특히, 액 흘러내림 억제의 관점에서 디스펜서를 사용하는 방법이 바람직하다. 제 1 수지 조성물 (6) 의 도포 두께는, 예를 들어, 본 제조 방법의 공정 (B) 에서 도포 영역 (7) 에 도포하는 제 2 수지 조성물 (8) 의 두께 이하로 할 수 있다.
［공정 (B)］
공정 (B) 에서는, 예를 들어 도 5 에 나타내는 바와 같이, 도포 영역 (7) 에 제 2 수지 조성물 (8) 을 도포한다. 제 2 수지 조성물 (8) 의 도포 방법으로는, 각종 도포 방법을 채용할 수 있고, 예를 들어 상기 서술한 제 1 수지 조성물 (6) 의 도포 방법을 들 수 있다. 또, 제 2 수지 조성물 (8) 의 도포량은, 예를 들어, 공정 (C) 에 있어서의 첩합시에, 도포 영역 (7) 에 충전시킬 수 있는 양으로 하는 것이 바람직하다.
제 2 수지 조성물 (8) 은, 공정 (D) 에서 경화시켰을 때, 제 1 수지 조성물 (6) 로 형성된 액 차단부 (11) 와의 경계선이 육안으로 눈에 띄지 않도록 하는 것이 바람직하다. 그 때문에, 제 2 수지 조성물 (8) 은, 제 1 수지 조성물 (6) 과 실질적으로 동일 성분인 것이 바람직하다. 동일 성분이란, 적어도 제 1 수지 조성물 (6) 과 제 2 수지 조성물 (8) 이 광학 특성이 동일한 것, 예를 들어 광투과율과 굴절률이 실질적으로 동등한 것을 의미한다. 제 1 수지 조성물 (6) 과 제 2 수지 조성물 (8) 의 광학 특성이 실질적으로 동등한 경우, 예를 들어 제 1 수지 조성물 (6) 과 제 2 수지 조성물 (8) 의 점도가 상이해도, 동일 성분에 포함되는 것으로 한다.
또, 제 2 수지 조성물 (8) 은, 기포를 방지하여, 짧은 택트 타임에서 첩합하는 관점에서, 공정 (C) 에 있어서의 첩합시에 저점도인 것이 바람직하다. 예를 들어, 제 2 수지 조성물 (8) 은, 첩합시의 온도에 있어서의 점도가 3000 mPa·s 이하인 것이 바람직하고, 1000 ∼ 3000 mPa·s 인 것이 보다 바람직하다.
본 제조 방법에서는, 아래의 공정 (C) 에 있어서 제 2 수지 조성물 (8) 을 가열 (가온) 함으로써, 제 2 수지 조성물 (8) 의 점도를 저점도 (예를 들어, 3000 mPa·s 이하) 로 조정할 수 있다. 그 때문에, 제 1 수지 조성물 (6) 과 제 2 수지 조성물 (8) 로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용한 경우여도, 제 1 수지 조성물 (6) 의 고점도성과, 제 2 수지 조성물 (8) 의 저점도성을 양립시킬 수 있다.
또, 본 제조 방법에서는, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 제 2 수지 조성물 (8) 을 사용함으로써, 아래의 공정 (C) 에 있어서 제 2 수지 조성물 (8) 을 가열할 때, 제 2 수지 조성물 (8) 중의 성분 (예를 들어, 후술하는 단관능 모노머) 의 휘발을 억제할 수 있다. 그 때문에, 광투과성 부재 (3) 와 화상 표시 부재 (2) 의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.
［공정 (C)］
공정 (C) 에서는, 예를 들어 도 6 에 나타내는 바와 같이 화상 표시 부재 (2) 와 광투과성 부재 (3) 를 제 2 수지 조성물 (8) 을 개재하여 첩합하고, 제 2 수지 조성물 (8) 을 도포 영역 (7) 에 충전시킨다. 화상 표시 부재 (2) 와 광투과성 부재 (3) 의 첩합은, 예를 들어, 공지된 압착 장치를 사용하여 행할 수 있다.
또, 공정 (C) 는, 상기 서술한 바와 같이 제 2 수지 조성물 (8) 을 가열하는 것을 포함한다. 제 2 수지 조성물 (8) 을 가열함으로써, 제 2 수지 조성물 (8) 이 감점 (減粘) 된 상태에서 도포 영역 (7) 에 충전된다. 이로써, 제 2 수지 조성물 (8) 중의 기포를 방지하여, 짧은 택트 타임에서의 첩합이 가능해진다. 가열 조건은, 제 2 수지 조성물 (8) 의 점도가 저점도 (예를 들어, 3000 mPa·s 이하) 로 조정되도록 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 가열 온도는, 화상 표시 부재 (2) 나 광투과성 부재 (3) 에 대한 열에 의한 영향을 고려하여, 80 ℃ 이하가 바람직하고, 60 ∼ 80 ℃ 가 보다 바람직하다. 가열 시간은, 예를 들어, 30 분 ∼ 3 시간 정도로 할 수 있다. 가열 타이밍은, 화상 표시 부재 (2) 와 광투과성 부재 (3) 의 첩합 전에 행해도 되고, 첩합할 때에 행해도 되며, 첩합 후에 행해도 된다. 가열 방법으로는, 예를 들어, 가열 히터 등을 사용하는 방법 등을 들 수 있다.
［공정 (D)］
공정 (D) 에서는, 예를 들어 도 7 에 나타내는 바와 같이, 제 2 수지 조성물 (8) 에 자외선 조사기 (9) 로부터 자외선 (10) 을 조사하여, 경화 수지층 (1) (도 1 을 참조) 을 형성한다. 공정 (D) 에 있어서의 광 조사는, 공정 (C) 에 있어서 가열한 제 2 수지 조성물 (8) 을 방열시키고 나서 행하는 것이 바람직하다.
여기서, 제 2 수지 조성물 (8) 이 제 1 수지 조성물 (6) 과 실질적으로 동일 성분인 경우, 광 조사 후의 제 2 수지 조성물 (8) 은, 액 차단부 (11) 와 일체화하고, 광학적으로 동일한 성질을 갖는 단일한 경화 수지층 (1) 이 된다. 이로써, 액 차단부 (11) 와, 경화 후의 제 2 수지 조성물 (8) 의 경계부의 시인성을 보다 양호하게 할 수 있다.
이상과 같이, 본 제조 방법에 의하면, 공정 (C) 에서 제 2 수지 조성물 (8) 을 가열함으로써, 제 2 수지 조성물 (8) 의 점도가 낮아진다. 그 때문에, 제 1 수지 조성물 (6) 과 제 2 수지 조성물 (8) 로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용한 경우여도, 제 1 수지 조성물 (6) 의 고점도성과, 제 2 수지 조성물 (8) 의 저점도성을 양립시킬 수 있다. 또, 본 제조 방법에서는, 제 2 수지 조성물 (8) 로서 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머를 함유하며, 또한 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 광경화성 수지 조성물을 사용한다. 이로써, 제 2 수지 조성물 (8) 을 가열할 때, 제 2 수지 조성물 (8) 중의 성분의 휘발을 억제하여, 광투과성 부재 (3) 와 화상 표시 부재 (2) 의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.
또한, 상기 서술한 제조 방법은, 화상 표시 부재 (2) 의 표면에, 제 1 수지 조성물 (6) 과, 제 2 수지 조성물 (8) 을 도포하도록 했지만, 이 방법에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 광투과성 부재 (3) 의 표면에 제 1 수지 조성물 (6) 과 제 2 수지 조성물 (8) 을 도포해도 된다. 또, 상기 서술한 제조 방법에서는, 차광층 (4) 이 형성된 광투과성 부재 (3) 를 사용했지만, 이 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 차광층이 형성되어 있지 않는 광투과성 부재를 사용해도 된다.
또, 상기 서술한 공정 (A) 에서는, 광경화성의 수지 조성물 (6) 을 광 조사에 의해서 경화시켜 액 차단부 (11) 를 형성하도록 했지만, 이 방법에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 공정 (A) 에서는, 열경화성의 제 1 수지 조성물 (6) 을 사용하여, 제 1 수지 조성물 (6) 을 가열하고 경화시켜, 액 차단부 (11) 를 형성해도 된다. 또, 제 1 수지 조성물 (6) 의 점도가, 제 2 수지 조성물 (8) 의 액 흘러내림을 방지할 수 있을 정도로 충분히 높은 경우, 제 1 수지 조성물 (6) 을 열이나 광에 의해서 경화시키지 않아도 된다.
［광경화성 수지 조성물］
본 실시형태에 관련된 광경화성 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머와, (메트)아크릴레이트 수지와, 광 중합 개시제와, 가소제를 함유하고, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상이다. 여기서, (메트)아크릴레이트는, 메타크릴레이트와 아크릴레이트의 양방을 포함한다. 광경화성 수지 조성물은, 상기 서술한 제 1 수지 조성물 (6), 및 제 2 수지 조성물 (8) 로서 바람직하게 사용된다.
［단관능 모노머］
단관능 모노머는, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 것이 바람직하고, 97.0 ％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 98.0 ％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 99.50 ％ 이상인 것이 특히 바람직하다.
여기서, 단관능 모노머의 가열 잔분은, 열량계 측정 장치 (장치명 : Q50, TA Instruments 사 제조) 를 사용하여, 단관능 모노머 10 ㎎ 을 60 ℃ 에서 30 분간 가열하기 전후의 질량을 측정하여 구한 값을 말한다.
광경화성 수지 조성물이 상기 서술한 단관능 모노머를 함유함으로써, 상기 서술한 공정 (C) 에 있어서 제 2 수지 조성물을 가열할 때, 이 단관능 모노머의 휘발을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 그 때문에, 광투과성 부재 (3) 와 화상 표시 부재 (2) 의 밀착성을 보다 양호하게 할 수 있다.
구체적으로, 단관능 모노머는, 단관능 (메트)아크릴레이트인 것이 바람직하고, 예를 들어, 식 (A) 로 나타내는 화합물, 및 식 (B) 로 나타내는 화합물 중 적어도 1 종인 것이 바람직하다.
[화학식 1]
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식 (A) 중, R1 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. R2 는 탄소수 2 또는 3 의 알킬렌기를 나타낸다. R3 은 탄화수소기를 나타내고, 지방족 탄화수소기여도 되고, 방향족 탄화수소기여도 된다. R3 이 지방족 탄화수소기인 경우, 탄소수 5 ∼ 10 의 지방족 탄화수소기인 것이 바람직하다. 또, R3 이 방향족 탄화수소기인 경우, 탄소수 6 ∼ 12 의 방향족 탄화수소기인 것이 바람직하고, 탄소수 6 ∼ 8 의 방향족 탄화수소기인 것이 보다 바람직하다. 또, R3 이 방향족 탄화수소기인 경우, R3 은 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기로는, 탄소수 1 ∼ 10 의 직사슬형의 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 분기형의 알킬기, 탄소수 6 ∼ 12 의 방향족 탄화수소기 등을 들 수 있다. n 은 1 ∼ 15 의 정수 (整數) 를 나타내고, 1 ∼ 10 의 정수를 나타내는 것이 바람직하다.
식 (B) 중, R4 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. R5 의 탄소수는, 11 ∼ 20 이고, 15 ∼ 20 인 것이 바람직하다. R5 는 직사슬형, 분기형, 또는 고리형의 알킬기의 어느 것이어도 되고, 직사슬형 또는 분기형의 알킬기인 것이 바람직하며, 분기형의 알킬기인 것이 보다 바람직하다.
단관능 모노머의 구체예로는, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트, 노닐페놀 EO 변성 (메트)아크릴레이트, 노닐페놀 PO 변성 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 EO 변성 (메트)아크릴레이트, 페놀 EO 변성 (메트)아크릴레이트, о-페닐페놀 EO 변성 아크릴레이트, 파라쿠밀페놀 EO 변성 아크릴레이트, N-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈이미드, 및 2-하이드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트 등을 들 수 있다.
광경화성 수지 조성물 중, 단관능 모노머의 함유량은, 5 ∼ 60 질량％ 가 바람직하고, 5 ∼ 40 질량％ 가 보다 바람직하며, 10 ∼ 30 질량％ 가 더욱 바람직하다. 단관능 모노머는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 단관능 모노머를 병용할 경우, 그 함유량이 상기 함유량의 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
［(메트)아크릴레이트 수지］
(메트)아크릴레이트 수지는, 예를 들어, 광경화성의 (메트)아크릴레이트 수지로서, 폴리머여도 되고, 올리고머여도 된다. (메트)아크릴레이트 수지는, 예를 들어, 폴리우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리이소프렌(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리부타디엔(메트)아크릴레이트 올리고머, 및 폴리에테르(메트)아크릴레이트 올리고머 중 적어도 1 종인 것이 바람직하다. (메트)아크릴레이트 수지의 구체예로는, UC-203 (쿠라레사 제조), UV3700B (닛폰 합성 화학사 제조) 등을 들 수 있다.
광경화성 수지 조성물 중, (메트)아크릴레이트 수지의 함유량은, 5 ∼ 80 질량％ 가 바람직하고, 10 ∼ 70 질량％ 가 보다 바람직하며, 10 ∼ 60 질량％ 가 더욱 바람직하고, 30 ∼ 50 질량％ 가 특히 바람직하다. (메트)아크릴레이트 수지는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 (메트)아크릴레이트 수지를 병용할 경우, 그 함유량이 상기 함유량의 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
［광 중합 개시제］
광 중합 개시제는, 광 라디칼 중합 개시제가 바람직하고, 알킬페논계 광 중합 개시제, 및 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제 중 적어도 1 종을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 알킬페논계 광 중합 개시제로는, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 (이르가큐어 184, BASF 사 제조), 2-하이드록시-1-｛4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피로닐)벤질]페닐｝-2-메틸-1-프로판-1-온 (이르가큐어 127, BASF 사 제조) 등을 사용할 수 있다. 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제로는, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드 (TPO, BASF 사 제조) 등을 사용할 수 있다. 그 밖에, 광 중합 개시제로는, 벤조페논, 아세토페논 등을 사용할 수도 있다.
광경화성 수지 조성물 중, 광 중합 개시제의 함유량은, 상기 서술한 단관능 모노머, 및 (메트)아크릴레이트 수지의 합계 100 질량부에 대해서, 0.1 ∼ 5 질량부가 바람직하고, 0.2 ∼ 3 질량부가 보다 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써, 광 조사시에 경화 부족이 되는 것을 보다 효과적으로 방지함과 함께, 개열 (開裂) 에 의한 아웃 가스의 증가를 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 광 중합 개시제는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 광 중합 개시제를 병용할 경우, 그 합계량이 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
［가소제］
가소제는, 광 조사에 의해서 그 자체가 광경화를 하지 않고, 광경화 후의 경화 수지층에 유연성을 주는 것이다. 예를 들어, 폴리이소프렌계 가소제, 폴리에테르계 가소제, 폴리부타디엔계 가소제, 프탈산에스테르계 가소제, 아디프산에스테르계 가소제 등을 사용할 수 있다. 폴리이소프렌계 가소제의 구체예로는, LIR-30, LIR-50 (이상, 쿠라레사 제조), EPOL (이데미츠 흥산사 제조) 등을 들 수 있다. 폴리에테르계 가소제의 구체예로는, P-3000 (ADEKA 사 제조) 등을 들 수 있다. 폴리부타디엔계 가소제의 구체예로는, HLBH-P2000, HLBH-P3000, LBH-P2000, LBHP3000, LBH-P5000 (이상, 크레이 밸리사 제조) 등을 들 수 있다.
광경화성 수지 조성물 중, 가소제의 함유량은, 5 ∼ 70 질량％ 가 바람직하고, 10 ∼ 70 질량％ 가 보다 바람직하며, 15 ∼ 50 질량％ 가 더욱 바람직하다. 가소제는, 1 종만을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 가소제를 병용할 경우, 그 합계량이 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
［그 밖의 성분］
광경화성 수지 조성물은, 본 기술의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상기 서술한 성분 이외의 다른 성분을 추가로 함유하고 있어도 된다. 예를 들어, 무기 미립자, 점착 부여제 등을 들 수 있다.
광경화성 수지 조성물은, 상기 서술한 제 1 수지 조성물 (6), 및 제 2 수지 조성물 (8) 중 적어도 일방의 굴절률을 조정할 목적에서, 무기 미립자를 함유해도 된다. 무기 미립자는, 예를 들어, 표면이 알킬실릴기로 수식된 실리카 입자를 사용할 수 있다. 알킬실릴기로는, 모노알킬실릴기, 디알킬실릴기, 트리알킬실릴기를 사용할 수 있다. 무기 미립자의 형상은, 예를 들어, 구상, 타원형상, 편평상, 로드상, 섬유상 등을 들 수 있다. 무기 미립자의 평균 입자경은, 광경화성 수지 조성물 중에서의 분산성 등을 고려하여, 예를 들어, 1 ∼ 1000 ㎚ 로 하는 것이 바람직하다. 무기 미립자의 비표면적 (BET 흡착법) 은, 예를 들어, 50 ∼ 400 ㎡/g 정도이다.
점착 부여제는, 광경화성 수지 조성물로 형성된 경화 수지층에 유연성을 주어, 경화 수지층의 초기 접착 강도 (이른바 택성) 를 보다 향상시킨다. 점착 부여제로는, 예를 들어, 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 수소 첨가 테르펜 수지 등의 테르펜계 수지, 천연 로진, 중합 로진, 로진에스테르, 수소 첨가 로진 등의 로진 수지, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌 등의 석유 수지 등을 사용할 수 있다.
광경화성 수지 조성물은, 투과율이 90 ％ 를 초과하는 것이 바람직하다. 이로써, 경화 수지층 (1) 을 형성했을 때, 화상 표시 부재 (2) 에 형성된 화상의 시인성을 보다 양호하게 할 수 있다.
광경화성 수지 조성물의 굴절률은, 화상 표시 부재 (2) 나 광투과성 부재 (3) 의 굴절률과 거의 동등한 것이 바람직하고, 예를 들어 1.45 이상 1.55 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 화상 표시 부재 (2) 로부터의 영상광의 휘도나 콘트라스트를 높여 시인성을 향상시킬 수 있다.
광경화성 수지 조성물은, 상기 서술한 각 성분을, 공지된 혼합 수법에 따라서 균일하게 혼합함으로써 조제할 수 있다.
실시예
이하, 본 기술의 실시예에 대해서 설명한다.
［(메트)아크릴레이트 수지］
UC-203 : 이소프렌올리고머, 쿠라레사 제조
UV3700B : 우레탄아크릴레이트 올리고머, 닛폰 합성 화학사 제조
［단관능 모노머］
ISTA : 이소스테아릴아크릴레이트, 오오사카 유기 화학 공업사 제조
M-111 : 노닐페놀 EO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조
M-113 : 노닐페놀 EO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조
M-117 : 노닐페놀 PO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조
M-120 : 2-에틸헥실 EO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조
M-101A : 페놀 EO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조
M-102 : 페놀 EO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조
M-106 : о-페닐페놀 EO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조
M-110 : 파라쿠밀페놀 EO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조
M-140 : N-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈이미드, 토아 합성사 제조
M-5700 : 2-하이드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 토아 합성사 제조
IBXA : 이소보르닐아크릴레이트, 오오사카 유기 화학 공업사 제조
HPA : 하이드록시프로필아크릴레이트, 오오사카 유기 화학 공업사 제조
［가소제］
LIR-30 : 이소프렌 폴리머, 쿠라레사 제조
P-3000 : 폴리에테르 폴리올, ADEKA 사 제조
［중합 개시제］
Irg184 : 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, BASF 사 제조
［단관능 모노머의 가열 잔분］
각 단관능 모노머의 가열 잔분 (％) 은, 열량계 측정 장치 (장치명 : Q50, TA Instruments 사 제조) 를 사용하여 구하였다. 구체적으로는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 용기 (12) 에, 10 ㎎ 의 단관능 모노머 (13) 를 넣고, 단관능 모노머 (13) 를 60 ℃ 에서 30 분간 가열하기 전후의 질량을 측정함으로써 구하였다.
［광경화성 수지 조성물의 조제］
표 1 에 나타내는 배합량 (질량부) 으로 각 성분을 균일하게 혼합하여 광경화성 수지 조성물을 조제하였다.
［광경화성 수지 조성물의 점도］
광경화성 수지 조성물의 25 ℃, 또는 80 ℃ 에 있어서의 점도를, 레오 미터 (RS600, HAAKE 사 제조, 콘 각도 C35/2°) 로 측정하였다.
［광경화성 수지 조성물의 굴절률］
각 광경화성 수지 조성물을 80 ℃ 에서 3 시간 가열한 후의 굴절률과, 가열하기 전의 굴절률을 아베 굴절률계 (나트륨 D 선 (585 ㎚), 25 ℃) 를 사용하여 측정하였다.
［광경화성 수지 조성물의 가열 잔분］
각 광경화성 수지 조성물의 가열 잔분 (％) 은, 열량계 측정 장치 (장치명 : Q50, TA Instruments 사 제조) 를 사용하여 구하였다. 구체적으로는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 용기 (14) 에, 10 ㎎ 의 광경화성 수지 조성물 (15) 을 넣고, 광경화성 수지 조성물 (15) 을 80 ℃ 에서 3 시간 가열하기 전후의 질량을 측정함으로써 구하였다.
［광경화성 수지 조성물을 가열하지 않은 경우의 접착 강도］
도 10, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 두께 1.1 ㎜ 의 유리판 (16) 의 중앙부에 광경화성 수지 조성물을 적하하고, 0.15 ㎜ 의 스페이서 (19) 를 개재하여, 두께 1.1 ㎜ 의 유리판 (17) 을 직교하도록 재치 (載置) 하였다. 이로써, 유리판 (16, 17) 사이에, 직경 6 ㎜, 두께 0.15 ㎜ 의 수지 조성물층 (18) 이 형성된 유리 접합체 (20) 를 얻었다.
도 12, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 자외선 조사기 (9) 를 사용하여, 적산 광량이 5000 mJ/㎠ 가 되도록, 유리판 (17) 측으로부터 자외선 (10) 을 조사하여 수지 조성물층 (18) 을 경화시키고, 경화 수지층 (21) 을 형성하였다.
도 14 에 나타내는 바와 같이, 유리 접합체 (20) 의 유리판 (16, 17) 을 지그 (22A, 22B) 로 고정시킴과 함께, 지그 (22B) 측으로부터 수직 방향으로 5 ㎜/분의 속도로 눌러 넣고, 아래의 기준에서 접착 상태를 평가하였다. 접착 강도의 측정에는, 하중 시험기 (JSV-1000, 니혼 계측 시스템사 제조) 를 사용하였다. 접착 강도는, 25 ℃ 에 있어서 유리판 (16) 과 유리판 (17) 이 분리되기까지 필요로 한 응력을 측정하고, 그 응력을 경화 수지층 (21) 의 단위 면적으로 나눔으로써 산출하였다.
［광경화성 수지 조성물을 가열하는 경우의 접착 강도］
유리판 (16) 에 적하하는 광경화성 수지 조성물로서, 80 ℃ 에서 3 시간 가열한 것을 사용한 것 이외에는, 상기 서술한 광경화성 수지 조성물을 가열하지 않은 경우의 접착 강도의 측정과 동일하게 행하였다.
［투과율］
자외 가시 분광 광도계 (시마즈 제작소 제조, UV-2450) 를 사용하여, 유리 접합체 (20) 에 있어서의 경화 수지층 (21) 의 가시광 영역의 투과율을 측정하였다. 실용상, 경화 수지층 (21) 의 투과율이 90 ％ 이상인 것이 바람직하다.
Figure pat00002
실시예의 광경화성 수지 조성물은, 가열함으로써 점도가 낮아진다. 그 때문에, 댐 필 프로세스에 있어서, 댐재 (제 1 수지 조성물) 와 필재 (제 2 수지 조성물) 로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용한 경우여도, 댐재의 고점도성과 필재의 저점도성을 양립시킬 수 있다.
또, 실시예의 광경화성 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머를 함유하고, 또한 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상이다. 그 때문에, 미리 경화성 수지 조성물을 가열한 경우여도, 접착 강도가 양호한 것을 알 수 있었다. 이로써, 예를 들어 댐 필 프로세스에 있어서, 필재를 가열할 때, 필재 중의 성분의 휘발을 억제할 수 있어, 부재끼리의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.
한편, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 미만인 수지 조성물을 사용한 비교예 1, 2 에서는, 미리 수지 조성물을 가열했을 경우, 접착 강도가 양호하지 않은 것을 알 수 있었다. 그 때문에, 예를 들어 댐 필 프로세스에 있어서, 필재를 가열할 때, 필재 중의 성분의 휘발을 억제할 수 없어, 부재끼리의 밀착성을 양호하게 하기가 곤란하다. 또, 비교예 3, 4 에서는, 수지 조성물로서 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머를 함유하지 않는 수지 조성물을 사용했기 때문에, 접착 강도가 양호하지 않은 것을 알 수 있었다.
1 : 경화 수지층,
2 : 화상 표시 부재,
3 : 광투과성 부재,
4 : 차광층,
5 : 화상 표시 장치,
6 : 제 1 수지 조성물,
7 : 제 2 수지 조성물의 도포 영역,
8 : 제 2 수지 조성물,
9 : 자외선 조사기,
10 : 자외선,
11 : 액 차단부 (댐),
12 : 용기,
13 : 단관능 모노머,
14 : 용기,
15 : 광경화성 수지 조성물,
16 : 유리판,
17 : 유리판,
18 : 수지 조성물층,
19 : 스페이서,
20 : 유리 접합체,
21 : 경화 수지층,
22A, 22B : 지그

Claims (15)

  1. 제 1 부재의 표면에, 제 1 수지 조성물을 사용하여, 광경화성의 제 2 수지 조성물의 도포 영역을 형성하는 공정 (A) 와,
    상기 도포 영역에 상기 제 2 수지 조성물을 도포하는 공정 (B) 와,
    상기 제 1 부재와 제 2 부재를, 상기 제 2 수지 조성물을 개재하여 첩합하고, 상기 제 2 수지 조성물을 상기 도포 영역에 충전시키는 공정 (C) 와,
    상기 제 2 수지 조성물에 광을 조사하여 경화 수지층을 형성하는 공정 (D) 를 갖고,
    상기 공정 (C) 는, 상기 제 2 수지 조성물을 가열하는 것을 포함하며,
    상기 제 2 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머를 함유하고,
    상기 제 2 수지 조성물은, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인, 적층체의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 공정 (C) 에서는, 상기 가열에 의해서 상기 제 2 수지 조성물을 감점 (減粘) 시킨 상태에서 상기 도포 영역에 충전시키는, 적층체의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 수지 조성물은, (메트)아크릴레이트 수지와, 광 중합 개시제와, 가소제를 추가로 함유하는, 적층체의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단관능 모노머는, 식 (A) 로 나타내는 화합물, 및 식 (B) 로 나타내는 화합물 중 적어도 1 종인, 적층체의 제조 방법.
    Figure pat00003

    (식 (A) 중, R1 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2 는 탄소수 2 또는 3 의 알킬렌기를 나타내고, R3 은 탄화수소기를 나타내고, n 은 1 ∼ 15 의 정수를 나타낸다. 식 (B) 중, R4 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R5 는 탄소수 11 ∼ 20 의 알킬기를 나타낸다.)
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단관능 모노머는, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트, 노닐페놀 EO 변성 (메트)아크릴레이트, 노닐페놀 PO 변성 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 EO 변성 (메트)아크릴레이트, 페놀 EO 변성 (메트)아크릴레이트, о-페닐페놀 EO 변성 아크릴레이트, 파라쿠밀페놀 EO 변성 아크릴레이트, N-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈이미드, 및 2-하이드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트 중 적어도 1 종인, 적층체의 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 수지 조성물 중, 상기 단관능 모노머의 함유량은 5 ∼ 60 질량％ 인, 적층체의 제조 방법.
  7. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 수지 조성물 중,
    상기 단관능 모노머의 함유량은 5 ∼ 60 질량％ 이고,
    상기 (메트)아크릴레이트 수지의 함유량은 10 ∼ 60 질량％ 이며,
    상기 가소제의 함유량은 10 ∼ 70 질량％ 인, 적층체의 제조 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공정 (C) 에서는, 상기 제 2 수지 조성물을 60 ∼ 80 ℃ 에서 가열하는, 적층체의 제조 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 수지 조성물은, 상기 가열 잔분이 97.0 ％ 이상인, 적층체의 제조 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공정 (B) 에서는, 25 ℃ 에 있어서의 점도가 10000 ∼ 50000 mPa·s 인 상기 제 2 수지 조성물을 도포하고,
    상기 공정 (C) 에서는, 상기 가열에 의해서 상기 제 2 수지 조성물의 점도를 3000 mPa·s 이하로 한 상태에서 상기 도포 영역에 충전시키는, 적층체의 제조 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공정 (B) 는, 상기 제 2 수지 조성물을 가열하는 것을 포함하는, 적층체의 제조 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 수지 조성물, 및 상기 제 2 수지 조성물 중 적어도 일방은, 무기 미립자를 함유하는, 적층체의 제조 방법.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 수지 조성물과, 상기 제 2 수지 조성물이 동일 성분인, 적층체의 제조 방법.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 부재, 또는 상기 제 2 부재는, 화상 표시 부재이고,
    상기 적층체는 화상 표시 장치인, 적층체의 제조 방법.
  15. 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머와,
    (메트)아크릴레이트 수지와,
    광 중합 개시제와,
    가소제를 함유하고,
    80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인, 광경화성 수지 조성물.
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