KR20210125385A - 적층체 - Google Patents
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Abstract
본 출원은, 필름의 제조 방법과 그 제조 방법으로 제조된 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 출원은, 제 1 수지층의 표면의 형태가 다양한 용도에 적합하도록 제어되고, 제 2 수지층에 입자를 적절히 도입함으로써, 투명성이나 경도 등과 같은 물성이 우수하면서도 스파클링 현상 또한 제어되어 다양한 용도에 적합한 필름을 효율적이고, 우수한 생산성으로 제조할 수 있는 필름의 제조 방법 및 그 제조 방법으로 제조된 필름을 제공할 수 있다. 이러한 본 출원의 필름은, 렌즈, 디스플레이 기판, 광도파로, 태양전지 기판 및/또는 광디스크용 등을 포함한 다양한 용도에 적용될 수 있다.
Description
본 출원은, 적층체 및 적층체의 제조 방법에 대한 것이다.
소위 하드코팅 필름으로도 불리우는 고경도 필름은 다양한 용도에 적용될 수 있다. 예를 들면, 이러한 필름은 고경도를 가지면서, 유리 대비 깨지기 어려운 특성이 있어서, 유리를 대체할 수 있는 재료로 고려될 수 있다.
하드코팅 필름의 용도의 확대를 위해서 고경도 필름에 높은 경도에 추가로 다른 기능을 함께 부여하는 것을 고려할 수 있다. 예를 들면, 고경도층에 적절한 요철 표면을 형성하면, 고경도와 함께 헤이즈를 부여할 수 있어서, 광학적 용도에도 적용될 수 있다.
그렇지만, 요철 표면으로 형성된 고경도층은, 평활한 고경도층 대비 내스크래치성 등의 표면 물성이 취약하다. 또한, 요철 표면을 가지는 고경도층은 광학적 용도에 적용되었을 때에 소위 스파클링(sparkling) 현상이라는 문제를 발생시킨다. 스파클링 현상은 요철 표면에 의해서 광학 이미지가 깜빡거리는 상태로 관찰되는 현상이다.
본 출원은, 적층체 및 그 적층체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 출원은, 내스크래치성 등을 포함한 표면 물성이 우수한 요철 표면을 가지면서도 상기 요철 표면에 의한 스파클링 현상이 발생하지 않고, 투명성과 경도 등이 우수한 적층체 및 그러한 적층체를 우수한 생산성으로 제조할 수 있는 제조 방법을 제공할 수 있다. 이러한 본 출원의 적층체는, 렌즈, 디스플레이 기판, 광도파로, 태양전지 기판 및/또는 광디스크용 등을 포함한 다양한 용도에 적용될 수 있다.
본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도 및/또는 측정 압력이 결과에 영향을 미치는 물성은, 특별히 달리 언급하지 않는 한, 상온 및/또는 상압에서 측정한 결과이다.
용어 상온은 가온되거나, 감온되지 않은 자연 그대로의 온도이고, 예를 들면, 10℃내지 30℃의 범위 내의 어느 한 온도, 약 23℃또는 약 25℃정도의 온도를 의미한다. 또한, 본 명세서에서 온도의 단위는 특별히 달리 규정하지 않는 한 섭씨(℃이다.
용어 상압은 가압 또는 감압되지 않은 자연 그대로의 압력이고, 통상 대기압 수준의 약 1기압 정도를 의미한다.
본 명세서에서 측정 습도가 결과에 영향을 미치는 물성의 경우, 해당 물성은 상기 상온 및/또는 상압 상태에서 특별히 조절되지 않은 자연 그대로의 습도에서 측정한 물성이다.
본 출원에서 용어 알킬기, 알킬렌기 또는 알콕시기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기, 알킬렌기 또는 알콕시기를 의미하거나, 탄소수 3 내지 20, 탄소수 3 내지 16, 탄소수 3 내지 12, 탄소수 3 내지 8 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알킬기, 알킬렌기 혹은 알콕시기를 의미할 수 있다.
본 출원에서 용어 알케닐기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알케닐기를 의미하거나, 탄소수 3 내지 20, 탄소수 3 내지 16, 탄소수 3 내지 12, 탄소수 3 내지 8 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알케닐기를 의미할 수 있다.
본 출원에서 용어 아릴기 또는 아릴렌기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 6 내지 24, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기 또는 아릴렌기를 의미하거나, 페닐기 또는 페닐렌기를 의미할 수 있다.
본 출원에서 용어 에폭시기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 3개의 고리 구성 원자를 가지는 고리형 에테르(cyclic ether) 또는 상기 고리형 에테르를 포함하는 화합물로부터 유도된 1가 잔기를 의미할 수 있다. 에폭시기로는 글리시딜기, 에폭시알킬기, 글리시독시알킬기 또는 지환식 에폭시기 등이 예시될 수 있다. 상기에서 지환식 에폭시기는, 지방족 탄화수소 고리 구조를 포함하고, 상기 지방족 탄화수소 고리를 형성하고 있는 2개의 탄소 원자가 또한 에폭시기를 형성하고 있는 구조를 포함하는 화합물로부터 유래되는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 지환식 에폭시기로는, 6개 내지 12개의 탄소를 가지는 지환식 에폭시기가 예시될 수 있고, 예를 들면, 3,4-에폭시시클로헥실에틸기 등이 예시될 수 있다.
상기 알킬기, 알킬렌기, 알콕시기, 알케닐기, 아릴기, 아릴렌기 또는 에폭시기는, 임의로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수도 있다.
본 출원에서 용어 베이스 필름의 제 1 면은, 베이스 필름의 하나의 주표면(예를 들면, 상부 표면과 하부 표면 중 어느 하나의 면)을 의미하고, 베이스 필름의 제 2 면은 베이스 필름의 상기 주표면과는 반대측 표면(예를 들면, 상부 표면과 하부 표면 중 다른 하나의 면)을 의미한다.
용어 에너지선 경화형 조성물의 경화층은, 수지 성분을 포함하는 에너지선 경화형 조성물을 사용하여 형성한 층으로서, 예를 들면, 상기 에너지선 경화형 조성물을 경화시켜 형성한 층을 의미할 수 있다.
용어 수지 성분은 업계에서 소위 올리고머 또는 폴리머로 호칭되는 수준의 고분자량의 물질 또는 경화 내지 가교 등에 의해서 상기 고분자량 물질을 형성할 수 있는 물질을 의미한다.
용어 에너지선 경화형 조성물은, 에너지선 조사에 의해서 경화되는 조성물을 의미한다. 용어 에너지선의 범주에는, 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 감마선은 물론, 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 또는 전자선(electron beam)과 같은 입자빔 등이 포함될 수 있다. 통상적으로 에너지선으로는 자외선 또는 전자선 등이 사용된다.
본 출원은 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면에 형성된 제 1 수지층 및 상기 베이스 필름의 다른 면에 형성된 제 2 수지층을 포함하는 적층체에 대한 것이다. 상기 제 1 및 제 2 수지층은 각각 제 1 수지 성분과 제 2 수지 성분을 포함할 수 있다. 이러한 제 1 및 제 2 수지 성분은 제 1 및 제 2 수지층 내에서 가교 및/또는 경화된 상태로 존재할 수 있다. 이러한 상기 제 1 및 제 2 수지층은 각각 에너지선 경화형 조성물의 층의 경화층일 수 있다.
베이스 필름의 종류는 특별히 제한되지 않고, 하드코팅 필름이나 기타 광학 필름의 제조에 통상적으로 사용되는 베이스 필름이 적용될 수 있다. 예를 들어, 베이스 필름으로는, 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나, 폴리에틸렌 또는 노르보넨(norbornene) 수지 필름 등의 폴리올레핀 필름, 아세테이트 필름, 아크릴 필름, 불화비닐 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리아미드 필름, 폴리아릴레이트 필름, 셀로판 또는 폴리에테르설폰 필름 등의 필름을 단독으로 혹은 2종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다. 이러한 필름들 중에서 요구 내열성, 투명성을 고려하여 적절한 필름이 선택될 수 있다.
베이스 필름으로는, 투명 필름, 예를 들면, 가시광(예를 들면, 약 550 nm 파장의 광)에 대한 광투과율이 80% 이상 또는 85% 이상인 필름을 사용할 수 있다. 베이스 필름 두께는 특별한 제한은 없으나, 적층체의 휨이나 일그러짐 등 또는 에너지선의 투과 효율 등을 고려하여, 대략 10 내지 400㎛ 또는 50 내지 300㎛의 범위 내에서 선택될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 수지층 중에서 제 1 수지층은 높은 경도를 나타내는 고경도층이고, 이 때 제 2 수지층이 일정 수준의 헤이즈를 나타내는 층일 수 있다. 이러한 상기 제 1 수지층의 표면이 높은 경도 및 내스크래칭성 등의 우수한 물성의 요철 표면으로 형성되는 경우에도 스파클링 현상이 없는 적층체를 제공할 수 있다. 이러한 본 출원의 적층체는 제조 및 사용 과정에서 컬(curl) 및 파단이 발생하지 않으며, 폴딩(Folding) 및 굴곡 시에도 크랙 및 파단이 생기지 않는다.
제 1 수지층은 높은 경도를 나타내는 고경도층일 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 수지층의 표면은, 5H 이상의 연필 경도를 나타낼 수 있다. 상기 연필 경도는, JIS 5600 규격에 따라서, 연필 경도 측정 장비를 사용하여, 약 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도에서 500 g의 하중 및 45도의 각도로 연필심을 제 1 수지층 표면에 긋는 방식으로 측정할 수 있다. 제 1 수지층 요철 표면에서 압흔, 긁힘 또는 파열 등과 같은 결함의 발생이 확인될 때까지 연필심의 경도를 단계적으로 증가시키며 연필 경도를 측정할 수 있다. 상기 제 1 수지층 표면의 연필 경도는 다른 예시에서 대략 6H 이상, 7H 이상 또는 8H 이상일 수 있다. 공지된 연필 경도의 측정 방법에 따라서 확인되는 연필 경도의 최대치는 9H이다. 따라서, 상기 요철 표면의 연필 경도의 상한은 9H일 수 있다.
상기 제 1 수지층의 표면은 요철 표면일 수 있다. 즉 제 1 수지층의 표면은 상기 연필 경도를 나타내는 요철 표면일 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 수지층의 상기 베이스 필름을 향하는 면과는 반대측 표면은 요철 표면일 수 있다. 이러한 요철 표면의 형상은 목적에 따라 다양하게 제어될 수 있다.
예를 들면, 상기 요철 표면은, 산술평균조도(Arithmetic mean roughness, Ra)가 약 0.01μm 내지 2 μm의 범위 범위 내일 수 있다. 상기 요철 표면은 제 1 수지층과 일체화된 표면일 수 있다. 이는 상기 요철 표면이 상기 제 1 수지층과는 다른 별도의 층에 의해 형성된 것이 아니고, 상기 제 1 수지층 자체에 해당 요철 표면이 형성되어 있다는 것을 의미한다. 상기 산술평균조도는, KS B 0601 규격 또는 ISO 4287/1 규격에 따라 확인할 수 있다. 이러한 산술평균조도는 다른 예시에서 0.05 μm 이상, 0.1 μm 이상, 0.15 μm 이상, 0.2 μm 이상, 0.25 μm 이상 또는 0.3 μm 이상이거나, 1.8 μm 이하, 1.6 μm 이하, 1.4 μm 이하, 1.2 μm 이하, 1 μm 이하, 0.9 μm 이하, 0.8 μm 이하, 0.7 μm 이하, 0.6 μm 이하, 0.5 μm 이하, 0.4 μm 이하, 0.35 μm 이하 또는 0.3 μm 이하 정도일 수도 있다.
하나의 예시에서 상기 요철 표면은 소위 눈부심 방지 표면(Anti-glare surface)을 형성하는 요철 표면일 수 있다.
상기 요철 표면은, 3% 내지 50%의 범위 내의 헤이즈(Haze)를 나타낼 수 있다. 본 명세서에서 헤이즈는, 측정 기기(HM-150, MCRL社)를 사용하여 투과 모드 방식으로 측정한 결과이다. 예를 들어 상기 제 1 수지층의 요철 표면의 헤이즈는, 제 1 수지층만 상태에서, 측정 기기(HM-150, MCRL社)를 사용하여 제 1 수지층의 표면(베이스 필름과 접하여 있는 면의 반대 면)에 빛이 입사하도록 하여 투과 모드 방식으로 측정한 결과이다. 상기 헤이즈는 다른 예시에서 3.5% 이상, 4% 이상, 4.5% 이상, 5% 이상, 5.5% 이상, 6% 이상, 6.5% 이상, 7% 이상, 7.5% 이상, 8% 이상, 8.5% 이상, 9% 이상, 9.5% 이상, 10% 이상, 10.5% 이상, 11% 이상, 11.5% 이상, 12% 이상, 12.5% 이상, 13% 이상, 13.5% 이상, 14% 이상, 14.5% 이상, 15% 이상, 15.5% 이상, 16% 이상, 16.5% 이상, 17% 이상, 17.5% 이상, 18% 이상, 18.5% 이상, 19% 이상, 19.5% 이상, 20% 이상, 20.5% 이상 또는 21% 이상이거나, 45% 이하, 40% 이하, 35% 이하, 30% 이하, 25% 이하, 20% 이하, 15% 이하, 10% 이하 또는 7% 이하 정도일 수도 있다.
위와 같은 제 1 수지층의 헤이즈는 제 1 수지층의 표면의 요철 구조에 의해 구현되는 것일 수 있다. 하나의 예시에서 상기 제 1 수지층은, 소위 내부 헤이즈를 발현시키는 입자를 포함하지 않을 수 있다. 즉, 상기 제 1 수지층은 소위 외부 헤이즈를 나타내되, 내부 헤이즈는 나타내지 않는 층일 수 있다. 이러한 제 1 수지층이 제 2 수지층과 조합되어 목적하는 물성의 적층체의 제공이 가능할 수 있다. 다만, 제 1 수지층은 내부 헤이즈를 발현시키지 않는 다른 종류의 입자는 포함할 수 있다. 통상 내부 헤이즈를 발생시키기 위해서는 수지층의 수지 성분과는 다른 굴절률을 가지고, 일정 수준의 입경을 가지는 입자가 적용된다.
상기 요철 표면은, 60도 그로스(gloss)가 10% 내지 90%의 범위 내인 표면일 수 있다. 상기 60도 그로스는, 측정 기기(BYK Micro Glossmeter604561)를 사용하여 제 1 수지층의 표면(베이스 필름과 접하여 있는 면의 반대 면)에 빛이 입사하도록 하여 반사 모드 방식으로 측정할 수 있다. 상기 60도 그로스는 다른 예시에서 15% 이상, 20% 이상, 25% 이상, 30% 이상, 35% 이상, 40% 이상, 45% 이상, 50% 이상, 55% 이상 또는 60% 이상이거나, 85% 이하, 80% 이하, 75% 이하, 70% 이하, 65% 이하, 60% 이하, 55% 이하 또는 50% 이하 정도일 수도 있다.
상기 요철 표면은 1,500회 이상의 500 g 스틸울 저항도(Steel wool resistance)를 나타낼 수 있다. 상기에서 500 g 스틸울 저항도(Steel wool resistance)는 스틸울 테스트에서 확인되는 표면 특성이다. 상기 필름의 요철 표면의 500 g 스틸울 저항도(Steel wool resistance)는, 다른 예시에서 대략 2,000회 이상, 2,500회 이상, 3,000회 이상, 3,500회 이상, 4,000회 이상, 4,500회 이상, 5,000회 이상, 5,500회 이상, 6,000회 이상, 6,500회 이상, 7,000회 이상, 7,500회 이상, 8,000회 이상, 8,500회 이상, 9,000회 이상 또는 9,500회 이상일 수 있다. 상기 스틸울 저항도는 그 수치가 높을수록 필름의 요철 표면이 우수한 내스크래치성을 나타내는 것을 의미하기 때문에, 그 상한은 특별히 제한되지 않는다. 일 예시에서 상기 500 g 스틸울 저항도는 20,000회 이하 정도, 15,000회 이하 정도, 10,000회 이하 정도, 9,000회 이하 정도 또는 8,500회 이하 정도일 수도 있다.
본 출원의 필름에서 상기와 같이 형성된 요철 표면은, 그 형상을 안정적으로 유지할 수 있는 내구성을 나타낼 수 있다.
예를 들면, 상기 요철 표면은, 하기 수식 1 내지 3 중 어느 하나, 또는 상기 수식 중 2개 혹은 상기 수식을 모두 만족할 수 있다.
[수식 1]
0.3 ≥ △H = 100×|(HA-HI)/N|
[수식 2]
0.3 ≥ △G = 100×|(GA-GI)/N|
[수식 3]
0.3 ≥ △R = 100×|(RA-RI)/N|
수식 1 내지 3에서 △H, △G 및 △R은 각각 상기 요철 표면의 헤이즈 변화율, 60도 그로스(gloss) 변화율 및 산술평균조도(Ra)의 변화율이다.
수식 1에서 HI는, 상기 요철 표면의 초기 헤이즈(후술하는 스틸울 테스트를 수행하기 전의 헤이즈)이고, HA는, 스틸울 테스트를 수행한 후의 상기 요철 표면의 헤이즈이며, N은 상기 스틸울 테스트를 수행한 횟수이고, |(HA-HI)/N|는, 상기 HA, HI 및 N을 (HA-HI)/N에 대입하여 구해진 수치의 절대값이다.
수식 2에서 GI는, 상기 요철 표면의 초기 60도 그로스(후술하는 스틸울 테스트를 수행하기 전의 헤이즈)이고, GA는, 스틸울 테스트를 수행한 후의 상기 요철 표면의 60도 그로스이며, N은 상기 스틸울 테스트를 수행한 횟수이고, |(GA-GI)/N|는, 상기 GA, GI 및 N을 (GA-GI)/N에 대입하여 구해진 수치의 절대값이다.
수식 3에서 RI는, 상기 요철 표면의 초기 산술평균조도(Ra)(후술하는 스틸울 테스트를 수행하기 전의 헤이즈)이고, RA는, 스틸울 테스트를 수행한 후의 상기 요철 표면의 산술평균조도(Ra)이며, N은 상기 스틸울 테스트를 수행한 횟수이고, |(RA-RI)/N|는, 상기 RA, RI 및 N을 (RA-RI)/N에 대입하여 구해진 수치의 절대값이다.
수식 1 내지 3의 확인을 위해 수행되는 스틸울 테스트는, 후술하는 실시예에 기재된 방식에 따라서, 상기 요철 표면을 등급 #0000의 스틸울로 500 g의 하중으로 스크래치하는 방식으로 수행된다. 상기 스트래치는 상기 수식 1 내지 3에서 변수인 N회 수행될 수 있다. 이 경우 N은, 예를 들면, 1,000 이상, 1,100 이상, 1,200 이상, 1,300 이상, 1,400 이상 또는 1,500 이상이거나, 3,000 이하, 2,900 이하, 2,800 이하, 2,700 이하, 2,600 이하, 2,500 이하, 2,400 이하, 2,300 이하, 2,200 이하, 2,100 이하, 2,000 이하, 1,900 이하, 1,800 이하, 1,700 이하, 1,600 이하 또는 1,500 이하 정도일 수 있다.
수식 1에서 △H는, 다른 예시에서 약 0.25 이하, 약 0.2 이하, 약 0.15 이하, 약 0.1 이하, 약 0.09 이하, 약 0.08 이하, 약 0.07 이하, 약 0.06 이하, 약 0.05 이하, 약 0.04 이하, 약 0.03 이하 또는 약 0.02 이하 정도일 수도 있다. 상기 △H는 그 수치가 낮을수록 요철 표면의 유지력이 우수한 것을 의미하기 때문에 그 하한은 특별히 제한되지 않는다. 하나의 예시에서 상기 △H는 0 이상 또는 0 초과 정도일 수 있다.
수식 2에서 △G는, 다른 예시에서 약 0.25 이하, 약 0.2 이하, 약 0.15 이하, 약 0.1 이하, 약 0.09 이하, 약 0.08 이하, 약 0.07 이하, 약 0.06 이하, 약 0.05 이하, 약 0.04 이하, 약 0.03 이하 또는 약 0.02 이하 정도일 수도 있다. 상기 △G는 그 수치가 낮을수록 요철 표면의 유지력이 우수한 것을 의미하기 때문에 그 하한은 특별히 제한되지 않는다. 하나의 예시에서 상기 △G는 0 이상 또는 0 초과 정도일 수 있다.
수식 3에서 △R은, 다른 예시에서 약 0.25 이하, 약 0.2 이하, 약 0.15 이하, 약 0.1 이하, 약 0.09 이하, 약 0.08 이하, 약 0.07 이하, 약 0.065 이하, 약 0.06 이하, 약 0.055 이하, 약 0.05 이하, 약 0.045 이하, 약 0.04 이하, 약 0.035 이하, 약 0.03 이하, 약 0.025 이하, 약 0.02 이하 정도, 약 0.015 이하 또는 약 0.01 이하 정도일 수도 있다. 상기 △R은 그 수치가 낮을수록 요철 표면의 유지력이 우수한 것을 의미하기 때문에 그 하한은 특별히 제한되지 않는다. 하나의 예시에서 상기 △R은 0 이상 또는 0 초과 정도일 수 있다.
상기 산술평균조도(Ra), 헤이즈(Haze), 60도 그로스(gloss), 연필 경도 및 500 g 스틸울 저항도(Steel wool resistance)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물성을 나타내면서, 상기 수식 1 내지 3 중 하나 이상을 만족하는 형상 유지력을 보이는 요철 표면을 형성하기 위해서, 상기 요철 표면의 소위 편포도(skewness)가 조절될 수 있다. 편포도는 어떤 분포가 대칭을 벗어나서 한쪽으로 치우친 정도를 표시하는 값이고, 요철 표면에 대해서는 평균 평면에 대한 표면 높이의 대칭 정도를 표시하는 값이다. 상기 편포도가 양수이며, 요철 표면을 구성하는 피크(peak)가 우세한 것을 의미하고, 음수이면, 요철 표면을 구성하는 벨리(valley)가 우세한 것을 의미한다. 이러한 편포도(skewness)는, ISO 25178 규격에 따라 공지의 광학 프로파일러(optical profiler) 또는 AFM(Atomic Force Microscope) 기기 등을 사용하여 확인할 수 있다.
본 발명자들은, 상기 요철 표면의 ISO 25178 규격에 의해 확인한 편포도가 음의 값을 가지도록 함으로써, 목적하는 요철 표면의 특성을 구현할 수 있다는 점을 확인하였다. 상기 편포도는, 다른 예시에서 약 -2 이상이면서 0 미만일 수 있다. 상기 편포도는 다른 예시에서 약 -1.9 이상, 약 -1.8 이상, 약 -1.7 이상, 약 -1.6 이상, 약 -1.5 이상, 약 -1.4 이상, 약 -1.3 이상, 약 -1.2 이상, 약 -1.1 이상, 약 -1.0 이상 또는 약 -0.9 이상이거나, -0.1 이하, 약 -0.2 이하, 약 -0.3 이하, 약 -0.4 이하 또는 약 -0.5 이하일 수 있다. 이러한 범위에서 편포도를 나타내도록 조절함으로써, 목적에 따라 구현된 형상이 안정적으로 유지되는 요철 표면을 형성할 수 있다.
이와 같은 편포도를 확보하기 위해서는, 소위 눈부심 방지 필름을 틀(template)로 사용하여 그 필름의 요철 형상을 상기 제 1 수지층에 전사하는 과정을 필요하다. 즉, 소위 눈부심 방지 필름으로 알려진 요철 표면을 형성하는 공지의 방식에 따라 형성된 요철 표면은 양의 편포도를 나타내기 때문에, 그러한 양의 편포도의 표면이 역상으로 전사된 표면은 음의 편포도를 나타낼 수 있다. 또한, 역상으로 전사되는 과정에서 편포도의 절대값은 유사한 범위 내에서 유지되고, 그 부호가 바뀌기 때문에, 상기 틀로 사용되는 요철 표면의 편포도를 제어함으로써, 목적하는 편포도의 절대값을 음의 영역에서 나타내는 요철 표면을 형성할 수 있다.
따라서, 상기 제 1 수지층은, 에너지선 경화형 조성물층을 눈부심 방지 필름과 접촉시킨 상태에서 상기 에너지선 경화형 조성물층에 에너지선을 조사하는 단계를 거쳐 형성할 수 있다. 이러한 방식에 의해서 상기 언급된 특성을 만족하는 제 1 수지층이 형성될 수 있다.
용어 눈부심 방지 필름은, 가시광의 적어도 일부 영역 혹은 전체 가시광 영역에 대해서 낮은 반사율을 나타내도록 형성된 표면을 포함하는 필름을 의미한다. 상기 낮은 반사율을 나타내도록 형성된 표면은 눈부심 방지 표면이라고 불리울 수 있다.
이러한 눈부심 방지 필름의 눈부심 방지 표면은, 다양한 형상을 가질 수 있지만, 통상적으로 일정 수준의 거칠기(roughness)를 가지는 요철 표면을 가지고, 공지된 방식으로 형성된 상기 눈부심 방지 표면의 요철 표면은 양의 편포도를 가진다. 이러한 눈부심 방지 필름의 요철 표면을 에너지선 경화형 조성물층과 접촉시킨 상태로 상기 층에 에너지선을 조사하여 상기 에너지선 경화형 조성물을 경화시킴으로써, 목적하는 물성을 만족하는 요철 표면을 가지는 필름을 형성할 수 있다.
상기 과정을 통해서 상기 눈부심 방지 필름의 요철 표면이 제 1 수지층의 표면에 전사될 수 있는데, 이와 같이 전사된 요철 표면은, 제 1 수지층의 활용도를 높여준다. 예를 들면, 상기 요철 표면이 전사된 제 1 수지층은 그 자체로서 가시광 영역의 일부 또는 전 영역에 대해서 낮은 반사율을 나타내거나, 혹은 필요한 층과 조합되어 상기 낮은 반사율을 나타낼 수 있다. 따라서, 이러한 제 1 수지층은, 전술한 우수한 물성과 함께 낮은 반사율이 요구되는 다양한 용도에서 효과적으로 적용될 수 있다.
상기 공정에서 에너지선 경화형 조성물층과 접촉하는 눈부심 방지 표면은, 전술한 것처럼 요철 표면일 수 있으며, 이러한 요철 표면은, 양의 편포도(skewness)를 보이는 요철 표면일 수 있다. 상기 요철 표면도 ISO 25178 규격에 의해 확인할 수 있다. 상기 눈부심 방지 필름의 요철 표면은, 0 초과이면서, 약 2 이하일 수 있다. 상기 편포도는 다른 예시에서 약 1.9 이하, 약 1.8 이하, 약 1.7 이하, 약 1.6 이하, 약 1.5 이하, 약 1.4 이하, 약 1.3 이하, 약 1.2 이하, 약 1.1 이하, 약 1.0 이하 또는 약 0.9 이하거나, 0.1 이상, 약 0.2 이상, 약 0.3 이상, 약 0.4 이상 또는 약 0.5 이상일 수 있다. 이러한 범위의 편포도의 요철 표면을 적용하여 목적하는 편포도의 요철 표면을 형성할 수 있다.
상기 에너지선 경화형 조성물층과 접촉하는 눈부심 방지 표면의 요철 표면은, 산술평균조도(Arithmetic mean roughness, Ra)가 약 0.01μm 내지 2 μm의 범위 범위 내일 수 있다. 이와 같은 범위에서 산술평균조도를 가지는 요철 표면인 눈부심 방지 표면의 적용을 통해 목적하는 물성의 제 1 수지층의 제조가 가능할 수 있다. 상기 산술평균조도는, 제 1 수지층과 동일한 방식으로 측정할 수 있다. 이러한 산술평균조도는 다른 예시에서 0.05 μm 이상, 0.1 μm 이상, 0.15 μm 이상, 0.2 μm 이상 또는 0.25 μm 이상이거나, 1.8 μm 이하, 1.6 μm 이하, 1.4 μm 이하, 1.2 μm 이하, 1 μm 이하, 0.9 μm 이하, 0.8 μm 이하, 0.7 μm 이하, 0.6 μm 이하, 0.5 μm 이하 또는 0.4 μm 이하 정도일 수도 있다.
에너지선 경화형 조성물층과 접촉하는 눈부심 방지 표면은, 60도 그로스(gloss)가 10% 내지 90%의 범위 내인 표면일 수 있다. 이러한 범위의 60도 그로스를 가지는 표면인 눈부심 방지 표면을 통해 목적하는 물성의 제 1 수지층의 제조가 가능할 수 있다. 상기 60도 그로스는, 제 1 수지층과 동일한 방식으로 측정할 수 있다. 이러한 60도 그로스는 다른 예시에서 15% 이상, 20% 이상, 25% 이상, 30% 이상, 35% 이상, 40% 이상 또는 45% 이상이거나, 85% 이하, 80% 이하, 75% 이하 또는 70% 이하 정도일 수도 있다.
에너지선 경화형 조성물층과 접촉하는 눈부심 방지 표면은, 3% 내지 50%의 헤이즈를 나타내는 표면일 수 있다. 이와 같은 범위에서 헤이즈를 가지는 표면인 눈부심 방지 표면의 적용을 통해 목적하는 물성의 제 1 수지층의 제조가 가능할 수 있다. 상기 헤이즈는, 제 1 수지층과 동일한 방식으로 측정할 수 있다. 이러한 헤이즈는 다른 예시에서 3.5% 이상, 4% 이상 또는 4.5% 이상이거나, 45% 이하, 40% 이하, 35% 이하, 30% 이하 또는 25% 이하 정도일 수도 있다.
본 출원에서 적용될 수 있는 눈부심 방지 필름의 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 상기 언급한 헤이즈, 60도 그로스 및/또는 산술평균조도 Ra를 가지는 요철 표면을 가지는 눈부심 방지 필름이 적용 가능하다.
적절한 예시에서는 상기 눈부심 방지 필름으로는, 바인더 수지 및 입자를 포함하는 눈부심 방지층을 가지는 필름을 사용할 수 있다.
이 때 바인더 수지로서는, 열 또는 에너지선 경화성 바인더 수지를 적용할 수 있으며, 그 구체적인 예는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 에너지선 경화성 바인더 수지를 적용하는 것이 공정 측면 등에서 유리할 수 있다. 사용될 수 있는 에너지선 경화성 바인더 수지의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 적절한 효과의 확보를 위해서 비우레탄계 다관능성 아크릴레이트 화합물이 적용될 수 있다. 예를 들면, 상기 화합물로서, 경화성 관능기(ex. (메타)아크릴로일옥시기 등)가 2개 이상인 화합물이 적용될 수 있다. 상기 화합물의 관능기의 수는 10개 이하, 9개 이하, 8개 이하, 7개 이하, 6개 이하, 5개 이하, 4개 이하 또는 3개 이하 정도일 수도 있다. 이러한 화합물로는, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine) 등과 같은 2관능성 아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트 또는 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트 등의 3관능형 아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트 또는 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능형 아크릴레이트; 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능형 아크릴레이트; 및 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등의 6관능형 아크릴레이트 등과 같은 다관능형 아크릴레이트 화합물 등을 사용할 수 있고, 이 중에서 목적하는 점도와 물성 등을 고려하여 일종 또는 이종 이상이 선택되어 사용될 수 있다.
상기 경화성 바인더 수지를 입자와 혼합한 상태로 코팅하고, 그 수지의 종류에 따른 경화 방식으로 경화시킨 눈부심 방지층이 적용될 수 있다. 적용될 수 있는 입자의 종류는 특별한 제한은 없고, 예를 들면, PMMA(poly(methyl methacraylte)) 입자나 PS(polystyrene) 입자 등의 유기 폴리머 입자 또는 실리카 입자 또는 지르코니아 입자, 알루미나 입자 또는 티타니아 입자 등의 무기 입자 등이 적용될 수 있다. 상기 입자의 형상, 평균 입경 및/또는 비율에는 특별한 제한은 없고, 목적하는 60도 그로스나 헤이즈, 산술평균조도 Ra 등을 고려하여 적절한 형상 및/또는 평균 입경을 가지는 입자를 적절한 비율로 적용할 수 있다.
상기 눈부심 방지층에는 상기 성분에 추가로 필요한 임의의 성분, 예를 들면, 실리콘계 또는 불소계 슬립제나 개시제 등이 추가될 수도 있다.
눈부심 방지 필름은, 베이스 필름과 그 일면에 형성된 상기 눈부심 방지층을 포함할 수 있다. 이 때 베이스 필름으로는 적절한 투과율, 예를 들면, 약 370 nm 파장의 광에 대한 투과율이 80% 이상인 베이스 필름을 적용할 수 있다. 즉, 통상적인 눈부심 방지 필름은, 광학 필름의 최외곽에 존재하기 때문에, 자외선 차단 기능이 부여되어 370 nm 파장에 대해서 낮은 투과도(50% 이하)를 나타내는 경우가 대부분이지만, 본 출원에서는 눈부심 방지 필름이 몰드로 적용되는 것이고, 자외선 경화 공정을 위해서 자외선에 대하여 투과도가 높은 필름이 적용되는 것이 필요하다. 따라서 상기와 같은 투과율이 적용될 수 있다. 베이스 필름의 종류는 상기 투과율을 가지는 것이라면 특별한 제한은 없고, 예를 들면, 공지의 고분자 필름 중에서 상기 투과율을 나타내는 것이 선택될 수 있다.
예를 들면, 후술하는 방식에 따라서 상기 눈부심 방지 필름의 눈부심 방지 표면을 상기 제 1 에너지선 경화형 조성물층에 접촉시킨 상태에서 에너지선을 조사하여 상기 요철 표면의 제 1 수지층을 형성할 수 있다.
본 출원에서 제 2 수지층은, 적절한 헤이즈를 가지는 층일 수 있다. 상기 제 2 수지층의 헤이즈는 소위 내부 헤이즈일 수 있다. 제 2 수지층은 내부 헤이즈는 나타내되, 외부 헤이즈는 나타내지 않는 층일 수 있다.
내부 헤이즈를 발현시키기 위해서 상기 제 2 수지층은, 제 2 수지 성분과 상기 제 2 수지 성분과는 다른 굴절률을 가지는 입자를 포함할 수 있다.
상기 입자로는 특별한 제한 없이, 상기 제 2 수지 성분과는 다른 굴절률을 가져서 소위 내부 헤이즈를 발현시킬 수 있는 적정 수준의 입경을 가지는 입자를 적용할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 수지 성분과 상기 입자의 굴절률의 차이의 절대값은 0 초과, 0.01 이상, 0.02 이상, 0.03 이상, 0.04 이상, 0.05 이상, 0.06 이상, 0.07 이상, 0.08 이상 또는 0.09 이상이거나, 10 이하, 9.5 이하, 9 이하, 8.5 이하, 8 이하, 7.5 이하, 7 이하, 6.7 이하, 6 이하, 5.5 이하, 5 이하, 4.5 이하, 4 이하, 3.5 이하, 3 이하, 2.5 이하, 2 이하, 1.5 이하, 1 이하, 0.9 이하, 0.8 이하, 0.7 이하, 0.6 이하, 0.5 이하, 0.4 이하, 0.3 이하, 0.2 이하 또는 0.1 이하 정도일 수도 있다.
본 명세서에서 굴절률은 특별히 달리 규정하지 않는 한, 약 550 nm 내지 650nm 파장의 광을 기준으로 한다.
상기 입자는, 예를 들어, 대략 1.4 내지 1.8의 굴절률을 나타낼 수 있다. 굴절률이 상기 범위를 벗어나면, 빛의 산란이 충분히 일어나지 않아 목적하는 스파클링의 제어가 어려울 수 있다. 굴절률은 다른 예시에서, 대략 1.45 이상 또는 1.5 이상이거나 1.75 이하, 1.7 이하, 1.65 이하 또는 1.6 이하 정도일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 입자의 평균 입경은 예를 들어, 0.4㎛ 내지 10㎛의 범위 내일 수 있다. 용어 평균 입경은 업계에서 소위 D50 입경을 알려져 있는 메디안 입경을 의미한다. 입자의 평균 입경이 상기 범위를 벗어나는 경우 빛의 산란이 효과적으로 일어나지 않아 스파클링 현상을 적절히 제어할 수 없으므로 본 출원의 제 2 수지층에는 상기와 같은 범위의 평균 입경을 가지는 입자를 도입할 수 있다. 상기 입자의 평균 입경은 다른 예시에서, 0.5㎛ 이상, 0.6㎛ 이상, 0.7㎛ 이상, 0.8㎛ 이상, 0.9㎛ 이상, 1㎛ 이상, 1.1㎛ 이상, 1.2㎛ 이상, 1.3㎛ 이상, 1.4㎛ 이상, 1.5㎛ 이상, 1.6㎛ 이상, 1.7㎛ 이상, 1.8㎛ 이상, 1.9㎛ 이상, 2㎛ 이상, 2.1㎛ 이상, 2.2㎛ 이상, 2.3㎛ 이상, 2.4㎛ 이상, 2.5㎛ 이상, 2.6㎛ 이상, 2.7㎛ 이상, 2.8㎛ 이상, 2.9㎛ 이상, 3㎛ 이상, 3.1㎛ 이상, 3.2㎛ 이상, 3.3㎛ 이상 또는 3.4㎛ 이상이거나 10㎛ 이하, 9.5㎛ 이하, 9㎛ 이하, 8.5㎛ 이하, 8㎛ 이하, 7.5㎛ 이하, 7㎛ 이하, 6.5㎛ 이하, 6㎛ 이하, 5.5㎛ 이하, 5㎛ 이하, 4.5㎛ 이하, 4.4㎛ 이하, 4.3㎛ 이하, 4.2㎛ 이하, 4.1㎛ 이하, 4㎛ 이하, 3.9㎛ 이하, 3.8㎛ 이하, 3.7㎛ 이하 또는 3.6㎛ 이하일 수 있다.
입자로는 상기 굴절률 및 평균 입경을 가지는 것이라면 특별한 제한 없이 다양한 종류의 유기 입자, 무기 입자 또는 유무기 입자를 사용할 수 있다. 예를 들면, 입자로는 PMMA(poly(methyl methacraylte))-PS(polystyrene) 공중합체 등의 유기 폴리머 입자, 실리카 입자 또는 지르코니아 입자, 알루미나 입자 또는 티타니아 입자 등의 무기 입자 등이 적용될 수 있다.
상기 입자는, 예를 들어, 상기 제 2 수지층의 제 2 수지 성분 100 중량부 대비 0.5 내지 10 중량부 범위 내로 포함될 수 있다. 이러한 범위에서 목적하는 빛의 산란이 충분히 일으키고, 입자의 적절한 분산성을 확보할 수 있다. 상기 입자는, 다른 예시에서, 상기 제 2 수지층의 제 2 수지 성분 100 중량부 대비 0.6 중량부 이상, 0.7 중량부 이상, 0.8 중량부 이상, 0.9 중량부 이상, 1 중량부 이상, 1.1 중량부 이상, 1.2 중량부 이상, 1.3 중량부 이상, 1.4 중량부 이상, 1.5 중량부 이상, 1.6 중량부 이상, 1.7 중량부 이상, 1.8 중량부 이상 또는 1.9 중량부 이상이거나, 10 중량부 이하, 9.5 중량부 이하, 9 중량부 이하, 8.5 중량부 이하, 8 중량부 이하, 7.5 중량부 이하, 7 중량부 이하, 6.5 중량부 이하, 6 중량부 이하, 5.5 중량부 이하, 5 중량부 이하, 4.5 중량부 이하, 4 중량부 이하, 3.5 중량부 이하, 3 중량부 이하 또는 2.5 중량부 이하일 수 있다.
상기 제 2 수지층이 상기 제 1 수지층과 조합되어, 투명성, 내구성 및 경도 등과 같은 물성이 우수하면서도 스파클링 현상이 제어되어 다양한 용도에 적합한 적층체를 제공할 수 있다.
상기 제 2 수지층의 헤이즈는 예를 들어, 1% 내지 30%의 범위 내일 수 있다. 이러한 제 2 수지층의 헤이즈는, 제 2 수지층만 상태에서, 측정 기기(HM-150, MCRL社)를 사용하여 제 2 수지층의 표면(베이스 필름과 접하여 있는 면의 반대 면)에 빛이 입사하도록 하여 투과 모드 방식으로 측정한 결과이다. 본 출원에서 상기 제 2 수지층의 헤이즈는, 후술하는 제 1 수지층이 나타내는 헤이즈와의 구분을 위해 내부 헤이즈라고 지칭할 수도 있다. 본 출원에서 상기 내부 헤이즈는, 예를 들어, 제 2 수지층에 도입된 입자 등에 의해 나타나는 특성 중 하나일 수 있다. 상기 내부 헤이즈는 다른 예시에서, 2% 이상, 3% 이상 또는 4% 이상이거나 29% 이하, 28% 이하, 27% 이하, 26% 이하, 25% 이하, 24% 이하, 23% 이하, 22% 이하, 21% 이하, 20% 이하, 19% 이하, 18% 이하, 17% 이하 또는 16% 이하일 수 있다.
상기와 같은 제 1 및 제 2 수지층을 포함하는 적층체의 전체 헤이즈는 3% 내지 50%의 범위 내일 수 있다. 이러한 전체 헤이즈는, 제 1 및 제 2 수지층이 형성된 상태에서, 측정 기기(HM-150, MCRL社)를 사용하여 제 1 수지층의 표면(베이스 필름과 접하여 있는 면의 반대 면)에 빛이 입사하도록 하여 투과 모드 방식으로 측정한 결과이다. 상기 헤이즈는 다른 예시에서 3.5% 이상, 4% 이상, 4.5% 이상, 5% 이상, 5.5% 이상, 6% 이상, 6.5% 이상, 7% 이상, 7.5% 이상, 8% 이상, 8.5% 이상, 9% 이상, 9.5% 이상, 10% 이상, 10.5% 이상, 11% 이상, 11.5% 이상, 12% 이상, 12.5% 이상, 13% 이상, 13.5% 이상, 14% 이상, 14.5% 이상, 15% 이상, 15.5% 이상, 16% 이상, 16.5% 이상, 17% 이상, 17.5% 이상, 18% 이상, 18.5% 이상, 19% 이상, 19.5% 이상, 20% 이상, 20.5% 이상 또는 21% 이상이거나, 45% 이하, 40% 이하, 35% 이하, 30% 이하, 25% 이하, 20% 이하, 15% 이하, 10% 이하 또는 7% 이하 정도일 수도 있다.
상기 적층체의 제 1 및 제 2 수지층은, 각각 제 1 및 제 2 수지 성분을 포함하는 에너지선 경화형 조성물의 경화층일 수 있다. 에너지선 경화형 조성물로는 캐스팅 또는 코팅 효율 등을 고려하여, 에너지선 경화성을 가지면서, 또한 캐스팅 가능한 유동성 내지는 가소성을 가지는 것이 적용될 수 있다. 필요하다면, 경화 전후의 경화 수축에 의한 휨이나 일그러짐 등의 방지를 위해서 경화 수축율이 적정 범위로 제어될 수 있다. 통상적으로 경화 전후의 체적 수축율이 3% 내지 10%의 범위 내에 있는 에너지선 경화형 조성물이 사용될 수 있다.
따라서 상기 제 1 및 제 2 수지층은 각각 상기 제 1 및 제 2 에너지선 경화형 조성물에 포함되어 있던 제 1 및 제 2 수지 성분을 포함할 수 있다. 이러한 제 1 및 제 2 수지 성분은 제 1 및 제 2 수지층 내에서 가교 및/또는 경화된 상태로 존재할 수 있다.
예를 들면, 상기 에너지선 경화형 조성물로는, 소위 우레탄계 에너지선 경화형 조성물, 아크릴계 에너지선 경화형 조성물, 실리콘계 에너지선 경화형 조성물 또는 에폭시계 에너지선 경화형 조성물 중 적절한 종류가 선택되어 사용될 수 있다. 또한, 공정 효율이나 필름 물성을 고려하여 무용제형 조성물이 적용될 수 있다.
전술한 물성의 효과적인 달성을 위해서 상기 제 1 및 제 2 수지층을 형성하는 에너지선 경화형 조성물(이하, 각각 제 1 에너지선 경화형 조성물 및 제 2 에너지선 경화형 조성물로 호칭할 수 있다.)로는 서로 다른 종류의 조성물을 사용할 수 있고, 일 예시에서 상기 제 1 수지층은, 실리콘 수지 성분을 포함하는 실리콘계 에너지선 경화형 조성물로 형성하고, 제 2 수지층은, 아크릴레이트 수지 성분을 포함하는 우레탄계 에너지선 경화형 조성물로 형성할 수 있다.
상기 제 1 수지층에 적용되는 실리콘 수지 성분의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 목적하는 물성을 보다 효과적으로 충족시키기 위해서, 하기 평균 단위식 1로 표시되는 실리콘 수지 성분이 적용될 수 있다.
[평균 단위식 1]
(R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(RO1/2)e
평균 단위식 1에서 R1 내지 R3는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 아릴기 또는 에너지선 경화성기이고, R1 내지 R3가 복수 존재하는 경우에 각각은 서로 동일하거나 상이하며, R1 내지 R3 중 적어도 하나는 에너지선 경화성기이고, a, b, c 및 d는, a+b+c+d를 1로 환산하였을 때에 각각 0≤a≤1, 0<b≤1, 0<c≤1 및 0≤d≤1을 만족하며, e는 e/(a+b+c+d)가 0 내지 0.4의 범위 내가 되는 수일 수 있다.
상기 평균 단위는, 상기 실리콘 수지 성분에 포함되는 단량체 단위, 즉 소위 M, D, T 및 Q 단위의 평균적인 비율을 나타내는 것이고, 상기 실리콘 수지 성분이 상기 평균 단위식 1을 나타낸다는 것은, 상기 성분이 상기 평균 단위식 1에 따른 비율로 단량체 단위를 포함하는 하나의 고분자 성분(실리콘 수지)을 포함하는 경우 또는 상기 성분이 2개 이상의 고분자 성분(실리콘 수지)을 포함하고, 그 2개 이상의 성분에 포함되는 모든 단량체 단위의 평균이 상기 평균 단위식 1로 규정되는 경우를 의미할 수 있다.
상기 평균 단위식 1에서, a+b+c+d를 1로 환산하였을 때에, 상기 a 및 d는 각각 독립적으로 0.95 이하, 0.9 이하, 0.85 이하, 0.8 이하, 0.75 이하, 0.7 이하, 0.65 이하, 0.6 이하, 0.55 이하, 0.5 이하, 0.45 이하, 0.4 이하, 0.35 이하, 0.3 이하, 0.25 이하, 0.2 이하, 0.15 이하, 0.1 이하 또는 0.05 이하 정도일 수도 있다.
상기 평균 단위식 1에서 a+b+c+d를 1로 환산하였을 때에 상기 b는 다른 예시에서 0.01 이상, 0.02 이상, 0.03 이상, 0.04 이상, 0.05 이상, 0.06 이상, 0.07 이상, 0.08 이상, 0.09 이상, 0.1 이상, 0.15 이상, 0.2 이상 또는 0.25 이상이거나, 0.95 이하, 0.9 이하, 0.85 이하, 0.8 이하, 0.75 이하, 0.7 이하, 0.65 이하, 0.6 이하, 0.55 이하, 0.5 이하, 0.45 이하, 0.4 이하, 0.35 이하, 0.3 이하 또는 0.25 이하 정도일 수도 있다.
상기 평균 단위식 1에서 a+b+c+d를 1로 환산하였을 때에 상기 c는 다른 예시에서 0.1 이상, 0.15 이상, 0.2 이상, 0.25 이상, 0.3 이상, 0.35 이상, 0.4 이상, 0.45 이상, 0.5 이상, 0.55 이상, 0.6 이상, 0.65 이상, 0.7 이상 또는 0.75 이상이거나, 0.95 이하, 0.9 이하, 0.85 이하, 0.8 이하 또는 0.75 이하 정도일 수도 있다.
평균 단위식 1에서 RO1/2은, 규소 원자에 결합되어 있는 축합성 관능기를 의미할 수 있다. 즉, 상기 실리콘 수지 성분은, 일 예시에서 축합성 실란 화합물을 축합시켜 제조할 수 있는데, 그 과정에서 반응하지 않고, 잔존하는 축합성 관능기가 상기 RO1/2로 표시될 수 있다.
평균 단위식 1에서 e는, e/(a+b+c+d)가 0 내지 0.4의 범위가 되도록 하는 수일 수 있다. 상기 e/(a+b+c+d)는 다른 예시에서 0.35 이하 정도, 0.3 이하 정도, 0.25 이하 정도, 0.2 이하 정도, 0.15 이하 정도, 0.1 이하 정도 또는 0.05 이하 정도일 수도 있다.
평균 단위식 1에서 R1 내지 R3는 각각 규소 원자에 직접 결합하고 있는 관능기로서, 평균 단위식 1로 표시되는 실리콘 수지 성분 내에서 각각 복수 존재할 수도 있고, 복수 존재하는 경우에 그들은 동일하거나 상이할 수 있다. 상기 R1 내지 R3는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 아릴기 또는 에너지선 경화성 관능기일 수 있다. R1 내지 R3 중 적어도 하나는 에너지선 경화성 관능기이며, 예를 들면, 적어도 상기 R3(R3가 복수인 경우에 R3 중 적어도 하나)는 에너지선 경화성 관능기일 수 있다.
또한, 상기 평균 단위식에서 R2는 적절하게는 알킬기일 수 있다.
상기 에너지선 경화성기의 종류는 특별한 제한은 없으며, 예를 들면, 소위 라디칼 경화성 관능기 또는 양이온 경화성 관능기일 수 있다. 라디칼 경화성 관능기로는, 대표적으로 알케닐기, (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기, (메타)아크릴로일알킬기 또는 (메타)아크릴로일옥시알킬기 등이 있고, 양이온 경화성 관능기로는, 에폭시기를 예시할 수 있다. 용어 에폭시기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 3개의 고리 구성 원자를 가지는 고리형 에테르(cyclic ether) 또는 상기 고리형 에테르를 포함하는 화합물로부터 유도된 1가 잔기를 의미할 수 있다. 에폭시기로는 글리시딜기, 에폭시알킬기, 글리시독시알킬기 또는 지환식 에폭시기 등이 예시될 수 있다. 상기에서 지환식 에폭시기는, 지방족 탄화수소 고리 구조를 포함하고, 상기 지방족 탄화수소 고리를 형성하고 있는 2개의 탄소 원자가 또한 에폭시기를 형성하고 있는 구조를 포함하는 화합물로부터 유래되는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 지환식 에폭시기로는, 6개 내지 12개의 탄소 원자를 가지는 지환식 에폭시기가 예시될 수 있고, 예를 들면, 3,4-에폭시시클로헥실에틸기 등이 예시될 수 있다.
이러한 에너지선 경화성 관능기는, 전체 R1 내지 R3 중에서 대략 50몰% 이상, 55몰% 이상, 60몰% 이상, 65몰% 이상, 70몰% 이상, 75몰% 이상, 80몰% 이상, 85몰% 이상, 90몰% 이상 또는 95몰% 이상의 비율로 존재할 수 있다. 상기 에너지선 경화성 관능기의 비율의 상한에는 특별한 제한은 없고, 예를 들면, 상기 관능기의 비율은 약 100몰% 이하, 약 95 몰% 이하, 약 90 몰% 이하, 약 85 몰% 이하, 약 80 몰% 이하, 약 75 몰% 이하 또는 약 70 몰% 이하 정도일 수 있다.
상기 실리콘 수지 성분은, 중량평균분자량(Mw, Weight Average Molecular Weight)이 1만 내지 5만의 범위 내일 수 있다. 상기 중량평균분자량은, 소위 GPC(Gel Permeation Chromatography)에 의해 측정된 표준 폴리스티렌의 환산값일 수 있다. 상기 중량평균분자량의 단위는 g/mol일 수 있다. 상기 중량평균분자량은, 다른 예시에서 약 11000 g/mol 이상, 12000 g/mol 이상, 13000 g/mol 이상, 14000 g/mol 이상, 15000 g/mol 이상, 16000 g/mol 이상, 17000 g/mol 이상, 18000 g/mol 이상, 19000 g/mol 이상, 20000 g/mol 이상, 21000 g/mol 이상, 22000 g/mol 이상, 23000 g/mol 이상, 24000 g/mol 이상, 25000 g/mol 이상, 26000 g/mol 이상, 27000 g/mol 이상, 28000 g/mol 이상, 29000 g/mol 이상 또는 30000 g/mol 이상이거나, 45000 g/mol 이하, 40000 g/mol 이하 또는 35000 g/mol 이하 정도일 수도 있다.
상기 실리콘 수지 성분은 또한, 분자량 분포(PDI, Mw/Mn), 즉 수평균분자량(Mn)에 대한 중량평균분자량(Mw)의 비율이 3 이하 정도일 수 있다. 상기 분자량 분포는 다른 예시에서 1.1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상, 1.5 이상, 1.6 이상, 1.7 이상, 1.8 이상, 1.9 이상, 2.0 이상, 2.1 이상 또는 2.2 이상이거나, 2.8 이하, 2.6 이하 또는 2.4 이하일 수도 있다.
전술한 평균 단위를 가지고, 또한 상기 분자량 특성을 가지는 실리콘 수지 성분은 목적하는 물성의 필름을 효과적으로 형성할 수 있게 한다.
상기 실리콘 수지 성분의 제조를 위해서는, 소위 축합성 실란 화합물(ex. 알콕시실란 화합물)을 축합시키는 중합 과정과 상기 중합 과정에 이어지는 분자량 조절 과정이 필요하다. 상기에서 축합성 실란 화합물을 축합시켜서 실리콘 수지 성분을 제조하는 방식은 다양하게 공지되어 있고, 통상 이러한 축합 과정만 수행하여 실리콘 수지 성분을 제조하고 있다. 그렇지만, 단순하게 상기와 같이 축합 공정에 의한 중합만으로는 상기 언급된 수준의 분자량 특성의 확보가 어렵다. 따라서, 상기 축합 과정에 이어서 적절한 분자량 조절 과정이 필요하다.
상기 분자량 조절 과정은, 예를 들면, 중합 반응물을 소정 온도의 감압 조건에 유지하면서 수행할 수 있다. 이 과정에서 중합 반응물에 포함되어 있는 용매, 저분자량 성분 및/또는 미반응물이 제거되면서 목적하는 수준으로 분자량이 조절될 수 있다. 상기에서 감압 조건은, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 약 50 내지 90 Torr의 진공도로 감압 공정을 수행할 수 있다. 상기 진공도는 다른 예시에서 약 55 Torr 이상, 약 60 Torr 이상 또는 약 65 Torr 이상이거나, 약 85 Torr 이하, 약 80 Torr 이하 또는 약 75 Torr 이하 정도일 수 있다.
상기 감압 공정은, 소정 온도 프로파일 하에서 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 감압 공정은, 약 30℃ 내지 70℃의 범위 내의 온도에서 진공도를 상기 수준으로 유지하는 제 1 단계 및 상기 제 1 단계에 이어서 진공도를 상기 수준으로 유지하면서 온도를 60℃ 내지 100℃의 범위 내로 유지하는 제 2 단계를 포함할 수 있다. 상기 제 1 단계에서 온도를 약 30℃ 내지 70℃의 범위 내로 유지하면서 상기 언급한 진공도를 유지하면, 감압에 의해 온도가 저하되는데, 통상 10℃ 내지 30℃ 정도의 수준으로 온도가 떨어지게 된다. 따라서, 상기와 같이 온도가 떨어지면, 다시 온도를 상기 제 2 단계 수준까지 올려서 추가로 분자량 조절 공정을 진행한다. 상기 제 1 단계의 온도는 다른 예시에서 약 35℃ 이상, 40℃ 이상 또는 45℃ 이상이거나, 65℃ 이하, 60℃ 이하 또는 55℃ 이하일 수 있고, 제 2 단계의 온도는 다른 예시에서 약 65℃ 이상, 70℃ 이상 또는 75℃ 이상이거나, 약 95℃ 이하, 약 90℃ 이하 또는 85℃ 이하일 수 있다. 또한, 상기 제 1 단계에서는 상기 언급한 바와 같이, 실질적으로는 상기 언급된 진공도에서 상기 온도가 약 30℃ 내지 70℃의 범위 내의 온도에서 10℃ 내지 30℃ 정도의 수준으로 저하되는 과정이 진행될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 단계가 진행되는 시간은 특별히 제한되지 않지만, 적절한 수준의 분자량을 확보하기 위해서 상기 제 1 단계는 대략 1 시간 내지 5 시간 동안 진행하고, 상기 제 2 단계는 대략 10분 내지 60분 정도로 진행할 수 있다.
상기 분자량 조절 공정에 적용되는 중합 반응물을 얻는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 업계에서는 알콕시 실란과 같은 축합성 화합물을 사용하여 실리콘 수지를 제조하는 내용이 다양하게 알려져 있고, 이러한 방법이 모두 본 출원에서 적용될 수 있다.
후속하는 분자량 조절 과정에서 목적하는 적합한 분자량의 확보를 유리하게 하기 위해서 상기 중합 과정은, 알콕시 실란과 같은 축합성 실란을 수성 용매과 알코올, 케톤 및/또는 아세테이트의 혼합 용매 내에서 염기 촉매를 적용하여 중합시키는 방법이 적용될 수 있다.
상기 과정에서 알콕시 실란으로는 공지의 화합물이 적용될 수 있다.
또한, 상기 수성 용매로는, 예를 들면, 물이 있고, 이러한 수성 용매는 중합에 적용되는 전체 축합성 실린 화합물(ex. 알콕시 실란) 1몰당 대략 0.1 내지 10몰의 비율로 적용될 수 있다. 상기 수성 용매의 비율은 다른 예시에서 약 0.5몰 이상, 약 1 몰 이상, 약 1.5 몰 이상, 약 2 몰 이상 또는 약 2.5 몰 이상이거나, 약 9 몰 이하, 약 8 몰 이하, 약 7 몰 이하, 약 6 몰 이하, 약 5 몰 이하, 약 4 몰 이하 또는 약 3 몰 이하 정도일 수도 있다.
상기 알코올로는, 에틸 알코올, n-프로필 알코올, i-프로필 알코올, i-부틸 알코올, n-부틸 알코올 및/또는 t-부틸 알코올 등이 예시될 수 있고, 케톤 용매로는, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸이소부틸 케톤, 디메틸케톤, 메틸이소프로필 케톤 및/또는 아세틸 아세톤 등이 예시될 수 있으며, 아세테이트 용매로는, 메틸 아세테이트, 에틸 아세테이트, 프로필 아세테이트 및/또는 부틸 아세테이트 등이 예시될 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 알코올, 케톤 또는 아세테이트 용매는 중합에 적용되는 전체 축합성 실린 화합물(ex. 알콕시 실란) 1몰당 대략 0.1 내지 10몰의 비율로 적용될 수 있다. 상기 알코올, 케톤 또는 아세테이트 용매의 비율은 다른 예시에서 약 0.5몰 이상, 약 1 몰 이상, 약 1.5 몰 이상, 약 2 몰 이상 또는 약 2.5 몰 이상이거나, 약 9 몰 이하, 약 8 몰 이하, 약 7 몰 이하, 약 6 몰 이하, 약 5 몰 이하, 약 4 몰 이하 또는 약 3 몰 이하 정도일 수도 있다.
상기 과정에서 적용되는 염기 촉매로는, 예를 들면, pKa가 15 이하인 아민 화합물 등이 적용될 수 있다. 상기 아민 화합물의 pKa는 다른 예시에서 약 14.5 이하, 약 14 이하, 약 13.5 이하, 약 13 이하, 약 12.5 이하, 약 12 이하, 약 11.5 이하, 약 11 이하, 약 10.5 이하이거나, 약 1 이상, 약 2 이상, 약 3 이상, 약 4 이상, 약 5 이상, 약 6 이상, 약 7 이상, 약 8 이상, 약 9 이상 또는 약 10 이상일 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 아민 화합물로는, 예를 들면, 트리에틸아민 등과 같은 트리알킬 아민이 적용될 수 있지만, pKa가 상기 범위 내라면 특별이 제한되지는 않는다.
상기 아민 화합물은, 전체 축합성 실린 화합물(ex. 알콕시 실란) 1몰당 대략 0.0001몰 내지 0.1몰의 비율로 적용될 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 약 0.0005몰 이상, 약 0.0007몰 이상, 약 0.0009몰 이상 또는 약 0.01몰 이상이거나, 약 0.09몰 이하, 약 0.08몰 이하, 약 0.07몰 이하, 약 0.06몰 이하, 약 0.05몰 이하, 약 0.04몰 이하, 약 0.03몰 이하 또는 약 0.02몰 이하 정도일 수도 있다.
예를 들면, 상기 성분들의 혼합물을 대략 50℃ 내지 110℃의 범위 내의 온도에서 약 8 내지 16 시간 정도 유지하여 중합 반응물을 얻을 수 있다. 상기 중합 반응의 온도는 다른 예시에서 약 55℃ 이상, 약 60℃ 이상, 약 65℃ 이상, 약 70℃ 이상 또는 약 75℃ 이상이거나, 약 105℃ 이상, 약 100℃ 이상, 약 95℃ 이상, 약 90℃ 이상 또는 약 85℃ 이상 정도일 수 있고, 중합 시간은 다른 예시에서 약 9 시간 이상, 약 10 시간 이상 또는 약 11 시간 이상이거나, 약 15 시간 이하, 약 14 시간 이하 또는 약 13 시간 이하 정도일 수도 있다.
상기 방식으로 중합된 중합물을 상기 분자량 조절 공정에 도입하는 경우에 목적하는 분자량 특성을 보다 효과적으로 확보할 수 있다.
제 2 수지층은, 제 1 수지층과 동일하거나 상이한 에너지선 경화형 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 따라서, 상기 제 2 수지층은, 상기 제 1 수지층과 동일하거나, 상이한 수지 성분을 가교 및/또는 경화한 상태로 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 수지층은 수지 성분은, 상기 기술한 실리콘 수지 성분이거나, 다른 종류의 수지 성분이라 수 있다.
제 2 수지층에 포함될 수 있는 상기 실리콘 수지 성분과는 다른 종류의 수지 성분의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 아크릴레이트 수지 성분, 우레탄 수지 성분, 에폭시 수지 성분 등이 예시되기 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 제 1 또는 제 2 에너지선 경화형 조성물은 상기 수지 성분과 함께 반응성 희석제를 포함할 수 있다. 반응성 희석제는, 상기 조성물의 점도 등을 적정 범위로 조절하여 코팅 내지 캐스팅 공정이 적절하게 수행되도록 할 수 있다.
반응성 희석제로는, 특별한 제한 없이 공지의 성분을 사용할 수 있다. 에너지선 경화형 조성물의 경화 타입(예를 들면, 라디칼 경화형인지 양이온 경화형인지 등)에 따라서 적합한 반응성 희석제는 공지되어 있다.
일 예시에서 상기 수지 성분이 에너지선 경화성 관능기로서 양이온 경화성 관능기(예를 들면, 에폭시기 등)를 포함하는 경우에 상기 반응성 희석제로는, 에폭시 화합물 또는 옥세탄 화합물을 적용할 수 있다.
양이온 경화형 조성에서 반응성 희석제로 적용될 수 있는 에폭시 또는 옥세탄 화합물은 업계에서 다양하게 공지되어 있으며, 이러한 공지의 반응성 희석제가 제한 없이 사용될 수 있다.
예를 들어, 반응성 희석제로 적용될 수 있는 에폭시 화합물 또는 옥세탄 화합물로는, 비스페놀 A 다이글리시딜 에터, 비스페놀 F 다이글리시딜 에터, 비스페놀 S 다이글리시딜 에터, 브롬화 비스페놀 A 다이글리시딜 에터, 브롬화 비스페놀 F 다이글리시딜 에터, 브롬화 비스페놀 S 다이글리시딜 에터, 에폭시 노볼락 수지, 수소화 비스페놀 A 다이글리시딜 에터, 수소화 비스페놀 F 다이글리시딜 에터, 수소화 비스페놀 S 다이글리시딜 에터, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3',4'-에폭시사이클로헥산카복실레이트, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실-5,5-스파이로-3,4-에폭시)-사이클로헥산-1,4-다이옥산, 비스(3,4-에폭시사이클로헥실메틸) 아디페이트, 비닐 사이클로헥센 옥사이드, 4-비닐 에폭시사이클로헥산, 비닐사이클로헥센 다이옥사이드, 리모넨 옥사이드, 리모넨 다이옥사이드, 비스(3,4-에폭시-6-메틸사이클로헥실메틸) 아디페이트, 3,4-에폭시-6-메틸사이클로헥실-3',4'-에폭시-6'-메틸사이클로헥산카복실레이트, ε-카프로락톤-변성 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3',4'-에폭시사이클로헥산카복실레이트, 트라이메틸카프로락톤-변성 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3',4'-에폭시사이클로헥산카복실레이트, β-메틸-δ-발레로락톤-변성 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3',4'-에폭시사이클로헥산카복실레이트, 메틸렌비스(3,4-에폭시사이클로헥산), 바이사이클로헥실-3,3'-에폭사이드, -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -C(CH3)2-, -CBr2-, -C(CBr3)2-, -C(CF3)2-, -C(CCl3)2- 또는 -CH(C6H5)- 결합을 갖는 비스(3,4-에폭시사이클로헥실), 다이사이클로펜타디엔 다이에폭사이드, 에틸렌 글리콜의 다이(3,4-에폭시사이클로헥실메틸)에터, 에틸렌비스(3,4-에폭시사이클로헥산카복실레이트), 에폭시헥사하이드로다이옥틸 프탈레이트, 에폭시헥사하이드로-다이-2-에틸헥실 프탈레이트, 1,4-부탄다이올 다이글리시딜 에터, 1,6-헥산다이올 다이글리시딜 에터, 네오펜틸글리콜 다이글리시딜 에터, 글리세롤 트라이글리시딜 에터, 트라이메틸올프로판 트라이글리시딜 에터, 폴리에틸렌글리콜 다이글리시딜 에터, 폴리프로필렌글리콜 다이글리시딜 에터, 지방족 장쇄 이염기산의 다이글리시딜 에스터, 지방족 고급 알코올의 모노글리시딜 에터, 페놀, 크레졸, 부틸 페놀, 또는 이들 화합물에 알킬렌 옥사이드를 부가하여 수득한 폴리에터 알콜의 모노글리시딜 에터, 고급 지방산의 글리시딜 에스터, 에폭시화된 대두유, 에폭시부틸스테아르산, 에폭시옥틸스테아르산, 에폭시화된 아마인유, 에폭시화된 폴리부타디엔, 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, 3-에틸-3-하이드록시메틸옥세탄, 3-에틸-3-(3-하이드록시프로필)옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-(4-하이드록시부틸)옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-(5-하이드록시펜틸)옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-페녹시메틸옥세탄, 비스((1-에틸(3-옥세타닐)메틸)에터, 3-에틸-3-((2-에틸헥실옥시)메틸)옥세탄, 3-에틸-((트라이에톡시실릴프로폭시메틸)옥세탄, 3-(메트)알릴옥시메틸-3-에틸옥세탄, 3-하이드록시메틸-3-에틸옥세탄, (3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸벤젠, 4-플루오로-[1-(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, 4-메톡시-[1-(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]-벤젠, [1-(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)에틸]페닐에터, 이소부톡시메틸(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터, 2-에틸헥실(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터, 에틸다이에틸렌글리콜(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터, 다이사이클로펜타디엔 (3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터, 다이사이클로펜테닐옥시에틸(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터, 다이사이클로펜테닐(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터, 테트라하이드로푸푸릴(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터, 2-하이드록시에틸(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터 또는 2-하이드록시프로필(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터 등이나 상기 중 선택된 2종 이상의 조합 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
다른 예시에서 상기 수지 성분이 에너지선 경화성 관능기로서 라디칼 경화성 관능기(예를 들면, 알케닐기, (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기, (메타)아크릴로일알킬기, (메타)아크릴로일옥시알킬기 등)를 포함하는 경우에 상기 반응성 희석제로는, 각종 아크릴레이트 화합물을 적용할 수 있다.
이러한 아크릴레이트 화합물로는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 또는 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등과 같은 알킬 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트 또는 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine) 등과 같은 2관능성 아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메타)아크릴레이트 또는 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트 등의 3관능형 아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트 또는 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능형 아크릴레이트; 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능형 아크릴레이트; 및 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 우레탄 (메타)아크릴레이트(ex. 이소시아네이트 단량체 및 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트의 반응물 등의 6관능형 아크릴레이트 등과 같은 다관능형 아크릴레이트 화합물 등을 사용할 수 있고, 이 중에서 목적하는 점도와 물성 등을 고려하여 일종 또는 이종 이상이 선택되어 사용될 수 있다.
일 예시에서 목적 물성을 보다 효과적으로 달성하기 위해서 제 1 및/또는 제 2 에너지선 경화형 조성물에서 라디칼 경화성 관능기를 가지는 수지 성분을 사용하면서 상기 아크릴레이트 화합물을 반응성 희석제로 사용할 수 있다.
상기 제 1 에너지선 경화형 조성물에 적용되는 반응성 희석제의 비율은 목적하는 점도 등을 고려하여 조절되는 것으로 특별한 제한은 없으나, 통상 상기 제 1 수지 성분 100 중량부 대비 1 내지 200 중량부의 비율로 반응성 희석제가 적용될 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 3 중량부 이상, 5 중량부 이상, 7 중량부 이상 또는 9 중량부 이상이거나, 190 중량부 이하, 180 중량부 이하, 170 중량부 이하, 160 중량부 이하, 150 중량부 이하, 140 중량부 이하, 130 중량부 이하, 120 중량부 이하, 110 중량부 이하, 100 중량부 이하, 90 중량부 이하, 80 중량부 이하, 70 중량부 이하, 60 중량부 이하, 50 중량부 이하, 40 중량부 이하, 30 중량부 이하 또는 20 중량부 이하 정도일 수도 있다.
상기 제 2 에너지선 경화형 조성물에서 적용되는 반응성 희석제의 비율은 목적하는 점도 등을 고려하여 조절되는 것으로 특별한 제한은 없으나, 통상 상기 제 2 수지 성분 100 중량부 대비 1 내지 200 중량부의 비율로 반응성 희석제가 적용될 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 3 중량부 이상, 5 중량부 이상, 7 중량부 이상, 9 중량부 이상, 11 중량부 이상, 13 중량부 이상, 15 중량부 이상, 17 중량부 이상, 19 중량부 이상, 21 중량부 이상, 23 중량부 이상, 25 중량부 이상, 27 중량부 이상, 29 중량부 이상, 31 중량부 이상, 33 중량부 이상, 35 중량부 이상, 37 중량부 이상, 39 중량부 이상, 41 중량부 이상, 43 중량부 이상, 45 중량부 이상, 47 중량부 이상, 49 중량부 이상, 51 중량부 이상, 53 중량부 이상, 55 중량부 이상, 57 중량부 이상 또는 59 중량부 이상이거나, 190 중량부 이하, 180 중량부 이하, 170 중량부 이하, 160 중량부 이하, 150 중량부 이하, 140 중량부 이하, 130 중량부 이하, 120 중량부 이하, 110 중량부 이하, 100 중량부 이하, 90 중량부 이하, 80 중량부 이하 또는 70 중량부 이하 정도일 수도 있다.
상기 제 1 및/또는 제 2 에너지선 경화형 조성물은 상기 수지 성분과 반응성 희석제를 포함하고, 필요한 추가적인 성분을 포함할 수도 있다. 이러한 첨가제 성분으로는, 상기 에너지선 경화형 조성물의 경화를 개시시킬 수 있는 개시제, 분산제, 계면활성제, 대전방지제, 실란 커플링제, 증점제, 착색 방지제, 착색제(안료, 염료), 소포제, 레벨링제, 난연제, 자외선 흡수제, 접착 부여제, 중합 금지제, 산화 방지제 및/또는 표면 개질제 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
적층체에서 제 1 수지층의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 용도, 캐스팅 균일성 등을 고려하여 적절한 두께로 조절될 수 있다. 예를 들면, 상기 형성되는 층의 두께는 대략 1μm 내지 1000μm의 범위 내일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 두께는 다른 예시에서 5μm 이상, 10 μm 이상 또는 15 μm 이상이거나, 900 μm 이하, 800 μm 이하, 700 μm 이하, 600 μm 이하, 500 μm 이하, 400 μm 이하, 300 μm 이하, 200 μm 이하, 100 μm 이하, 50 μm 이하, 40 μm 이하 또는 30 μm 이하 정도일 수도 있다.
제 2 수지층의 두께도 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 용도, 코팅 내지 캐스팅 균일성 등을 고려하여 적절한 두께로 조절될 수 있다. 예를 들면, 상기 형성되는 층의 두께는 대략 1μm 내지 1000μm의 범위 내일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 두께는 다른 예시에서 5μm 이상, 10 μm 이상 또는 15 μm 이상이거나, 900 μm 이하, 800 μm 이하, 700 μm 이하, 600 μm 이하, 500 μm 이하, 400 μm 이하, 300 μm 이하, 200 μm 이하, 100 μm 이하, 50 μm 이하, 40 μm 이하 또는 30 μm 이하 정도일 수도 있다.
적층체의 전체의 두께도 목적에 따라서 조절되고, 특별한 제한은 없으며, 통상 상기 적층체의 두께는 대략 1μm 내지 1000μm의 범위 내일 수 있다. 상기 두께는 다른 예시에서 5μm 이상, 10 μm 이상, 15 μm 이상, 20 μm 이상, 25 μm 이상, 30 μm 이상, 35 μm 이상, 40 μm 이상, 45 μm 이상, 50 μm 이상, 55 μm 이상, 60 μm 이상, 65 μm 이상, 70 μm 이상 또는 75 μm 이상이거나, 900 μm 이하, 800 μm 이하, 700 μm 이하, 600 μm 이하, 500 μm 이하, 400 μm 이하, 300 μm 이하 또는 200 μm 이하 정도일 수도 있다.
위 적층체가 광학 용도에 적용되는 경우에 상기 적층체는, 필요한 경우에 광학 기능층을 추가로 포함할 수 있다. 용어 광학 기능층은, 광학적으로 의도된 적어도 하나의 기능을 가지는 층을 의미한다. 광학 기능층이 적용되는 경우에 그 위치는 목적에 따라 선택되는 것으로 특별한 제한은 없으나, 적층체 내에서 상기 제 1 수지층에 비해서 제 2 수지층에 가까운 위치에 존재할 수 있다. 이러한 경우에 상기 광학 기능층은 상기 제 2 수지층의 하부 표면에 직접 접하여 존재하거나, 혹은 상기 제 2 수지층과 광학 기능층 사이에 접착층 등 다른 층이 존재할 수도 있다. 상기 광학적으로 의도된 기능의 예로는, 선편광이나 원편광과 같은 편광, 반사, 굴절, 흡수, 산란 및/또는 위상 지연(Phase retardation) 등이 있다. 광학 분야에서는 상기와 같은 기능을 가지는 층이 다양하게 알려져 있으며, 본 출원에서 적용되는 광학 기능층으로는, 상기 중에서 목적에 따라 적정한 종류가 선택될 수 있다.
하나의 예시에서 상기 광학 기능층은, 편광층 또는 위상차층일 수 있다. 이하, 본 명세서에서는 상기 광학 기능층이 편광층인 경우에 대해서 기술하지만, 상기 광학 기능층의 종류가 편광층에 제한되는 것은 아니다. 또한, 광학 기능층이 편광층인 경우는, 상기 광학 적층체는 편광판일 수 있다.
본 명세서에서 용어 편광층과 편광판은 다른 대상을 지칭한다. 용어 편광층은, 예를 들면, 편광 기능을 나타내는 층을 단독으로 지칭하고, 편광판은 상기 편광층과 함께 다른 요소를 포함하는 적층체를 지칭할 수 있다. 상기에서 편광층과 함께 포함되는 다른 요소로는 편광층의 보호 필름 혹은 보호층, 위상차층, 접착제층, 점착제층 또는 저반사(Low Reflection)층 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원에서 적용되는 편광층의 종류는 기본적으로는 제한되지 않는다. 공지된 일반적인 편광층은 선형 흡수형 편광층으로서, 소위 PVA(poly(vinyl alcohol)) 편광층이다. 본 명세서에서 용어 PVA는 특별히 달리 규정하지 않는 한, 폴리비닐알코올 또는 그 유도체를 의미한다. PVA 편광층으로는, 예를 들면, 요오드나 이색성 색소와 같은 이방 흡수성 물질이 흡착 및 배향되어 있는 연신 PVA 필름이나, 소위 코팅형 PVA 편광층으로서, PVA를 코팅 방식에 적용하여 얇게 형성한 편광층 등이 알려져 있는데, 본 출원에서는 위와 같은 종류의 편광층이 모두 적용될 수 있다. 또한, PVA 편광층 외에도 LLC(Lyotropic Liquid Crystal) 등의 액정 화합물로 형성한 편광층, 중합성 액정 화합물(소위 RM(Reactive Mesogen)과 이색성 염료를 GH(Guest-Host) 방식으로 배향시켜서 형성한 편광층 등도 본 출원에서 적용될 수 있다.
본 출원에서 적용될 수 있는 상기와 같은 편광층의 두께는 제한되지 않는다. 즉, 본 출원에서는 편광층으로 일반적인 공지의 편광층이 적용될 수 있기 때문에, 그 두께 역시 통상적인 두께가 적용된다. 통상 편광층의 두께는 5㎛ 내지 80㎛의 범위 내일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
이러한 본 출원의 적층체는, 하나의 예시에서, 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 상기 디스플레이 장치의 종류는 특별한 제한 없이 다양할 수 있고, 예를 들면, 공지의 LCD(Liquid Crystal Display) 또는 OLED(Organic Light Emitting Display) 등일 수 있으며, 이러한 디스플레이 장치에서 상기 적층체는 통상의 방식으로 적용될 수 있다.
상기 적층체의 제조 방법은, 베이스 필름의 일면에 상기 제 1 에너지선 경화형 조성물을 사용하여 상기 제 1 수지층을 형성하는 단계; 및 상기 베이스 필름의 다른 면에 상기 제 2 에너지선 경화형 조성물을 사용하여 상기 제 2 수지층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 에너지선 경화형 조선물은 각각 전술한 성분을 전술한 비율로 포함하는 조성물일 수 있다.
이 때 수지층을 형성하는 에너지선 경화형 조성물의 조성 등을 제어함으로써, 상기 제 1 수지층이 표면 경도가 5H 이상인 요철 표면을 가지도록 하면서, 상기 제 2 수지층에 전술한 입자를 포함하는 상기 적층체를 제조할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 수지층은, 각각의 에너지선 경화형 조성을 코팅 내지 캐스팅 방식에 적용하여 에너지선 경화형 조성물의 층을 형성한 후에 각각을 경화시켜서 형성할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 수지층은, 동시에 형성하거나, 혹은 순차적으로 형성할 수도 있다.
상기 코팅 또는 캐스팅은 공지의 방식, 예를 들어, 슬롯다이(Slot-die) 코팅, 그라비어 코팅, 롤 코팅, 리버스 코팅, 나이프 코팅, 립 코팅, 닥터(doctor) 코팅, 익스트루젼(extrusion) 코팅, 슬라이드 코팅, 와이어바 코팅, 커튼 코팅, 압출 코팅 또는 스피너 코팅 등의 방법이 적용될 수 있다. 코팅 또는 캐스팅 과정에서 겔 형상의 부착물이나, 이물이 발생하지 않도록, 상기 코팅 또는 캐스팅은 에너지선이 조사되지 않는 조건에서 수행하며, 또한 필요하다면, 코팅 또는 캐스팅의 온도도 적절하게 제어될 수 있다.
공정 과정에서 컬(curl) 등의 불량이 없고, 목적하는 물성의 적층체를 효과적으로 제조하기 위해서 상기 제조 공정이 제어될 수 있다.
예를 들면, 상기 제조 방법에서 제 1 및 제 2 수지층은, 도 1에 예시적으로 나타난 바와 같이, 베이스 필름(100)의 일면에 제 1 에너지선 경화형 조성물의 층(201)과 제 1 투명 필름(301)이 순차 형성되어 있고, 베이스 필름(100)의 제 2 면에 제 2 에너지선 경화형 조성물의 층(202)과 제 2 투명 필름(302)이 순차 형성되어 있는 적층 구조의 제 1 및 제 2 에너지선 경화형 조성물의 층(201, 202)에 에너지선을 동시에 조사하여 형성할 수 있다.
상기에서 제 1 및 제 2 투명 필름(301, 302)으로는 적어도 제 1 및 제 2 에너지선 경화형 조성물의 층(201, 202)에 접하는 면에 이형성을 가지는 필름을 사용할 수 있다. 또한, 상기에서 제 1 및 제 2 투명 필름(301, 302)이 투명하다는 것은 공정 과정에서 조사되는 에너지선이 투과할 수 있을 정도의 투과율을 가진다는 것을 의미하고, 예를 들면, 약 370 nm 파장의 광에 대한 투과율이 80% 이상인 필름을 적용할 수 있다.
또한, 상기에서 에너지선이 동시에 조사된다는 것은, 제 1 및 제 2 에너지선 경화형 조성물의 층에 실질적으로 동시에 에너지선이 조사되는 것을 의미하고, 공정 오차 등에 의해 각각의 층에 에너지선이 조사되는 시점의 차이가 대략 5분 이내, 4분 이내, 3분 이내, 2분 이내, 1분 이내 또는 30초 이내인 경우에도 에너지선이 동시에 조시된 것으로 본다.
목적하는 적층체의 제조를 위해서 상기 조사는 베이스 필름(100)의 방향으로 제 1 및 제 2 투명 필름(301, 302)에 각각 압력을 가하면서 수행될 수 있다.
또한, 상기 적층 구조에서 제 1 에너지선 경화형 조성물의 층과 접하는 제 1 투명 필름의 표면은 전술한 눈부심 방지 필름의 눈부심 방지 표면일 수 있다. 즉, 이러한 경우에 상기 제 1 투명 필름은 눈부심 방지 필름이고, 상기 눈부심 방지 필름의 눈부심 방지 표면이 제 1 에너지선 경화형 조성물의 층과 접하고 있을 수 있다. 이 때 눈부심 방지 필름에 대한 구체적인 사항은 전술한 바와 같다.
상기 적층 구조는, 예를 들면, 상기 베이스 필름(100)의 일면에 제 1 에너지선 경화형 조성물의 층(201)을 형성하고, 그 제 1 에너지선 경화형 조성물의 층(201)의 표면에 눈부심 방지 필름을 수 있는 제 1 투명 필름(301)을 합치하는 단계; 및 제 2 투명 필름(302)상에 형성된 제 2 에너지선 경화형 조성물의 층(202)을 베이스 필름(100)의 다른 면에 합지하는 단계를 통해서 제조할 수 있다. 상기 단계는 동시에 또는 순차로 진행될 수 있다.
도 2는 상기와 같은 방식으로 적층체를 제조하는 예시적인 모식도이다.
즉, 상기 방식에서는 베이스 필름(100)을 일 방향(화살표 방향)으로 진행시키면서 코터 등의 코팅 장치(1000)를 사용하여 제 1 에너지선 경화형 조성물을 코팅하고, 그 위에 제 1 투명 필름(301)을 합지하면서, 역시 코터(2000)로 제 2 투명 필름(302)상에 먼저 코팅된 제 2 에너지선 경화형 조성물의 층(202)을 베이스 필름(100)상에 상기 제 2 투명 필름(302)과 함께 합지할 수 있다. 그 합지 후에 에너지선 조사 장치(3000)로 에너지선을 조사함으로써 제 1 및 제 2 수지층을 형성할 수 있으며, 이 과정에서 적절한 롤러(4000)를 사용하여 전술한 압력을 인가할 수 있다.
도 2에서는 에너지선이 양 방향에서 조사되는 경우를 기재하였으나, 이는 예시이며, 에너지선은 어느 일방의 방향으로만 조사될 수도 있고, 순차적으로 양 방향에 조사도리 수도 있다. 에너지선으로서 자외선을 조사하는 경우에는, 예를 들어, 자외선 램프를 사용해서 발생시킨 자외선을 조사할 수 있다. 자외선 램프로는 메탈할라이드(metal halide) 램프, 고압수은 램프, 저압수은 램프, 펄스형 크세논(xenon) 램프, 크세논/수은 혼합 램프, 저압살균 램프 및/또는 무전극 램프 등이 적용될 수 있다.
조사 조건은, 에너지선 경화형 조성물의 조성 등에 따라 결정될 수 있으며, 통상 노광량이 대략 0.01 내지 10mJ/cm2 정도의 수준이 되도록 조사할 수 있다. 자외선이 적층 구조의 일 방향에서만 조사되는 경우, 상기 노광량은 상기 일측에서 조사된 자외선 에너지의 양을 의미할 수 있고, 자외선이 양 방향에서 조사되는 경우에 상기 노광량은 상기 양측에서 조사된 자외선 에너지의 양의 총합이거나 또는 각각의 측면에서 조사된 자외선의 양 각각을 의미할 수 있다. 상기 노광되는 에너지의 양은 다른 예시에서 약 0.05 mJ/cm2 이상, 0.1 mJ/cm2 이상, 0.5 mJ/cm2 이상, 1 mJ/cm2 이상, 1.5 mJ/cm2 이상 또는 2.0 mJ/cm2 이상이거나, 9 mJ/cm2 이하, 8 mJ/cm2 이하, 7 mJ/cm2 이하, 6 mJ/cm2 이하, 5 mJ/cm2 이하 또는 4 mJ/cm2 이하 정도일 수도 있다.
이와 같은 에너지선의 조사가 수행되는 온도는 특별히 제한되지 않는다. 통상 상기 에너지선의 조사는 상온(15℃ 내지 35℃의 범위 내)에서 수행되지만, 필요하다면, 해당 온도가 조절될 수 있고, 이러한 경우에는, 에너지선의 조사 과정에서 시에는 가열/냉각 장치 등을 적용될 수도 있다.
본 출원의 적층체 제조 방법에서는 상기 방법으로 에너지선을 조사하여 경화를 진행한 후에 상기 적층체의 단부를 절단 제거하는 단계를 추가로 수행할 수 있다. 공정 변수 등에 따라서 조절될 수 있지만, 통상 상기 방식으로 형성된 적층체의 단부에는 기복이 발생할 수 있는데, 이와 같은 기복이 발생한 경우에 기복이 발생한 단부를 절단 제거함으로써 보다 효과적으로 목적하는 적층체를 얻을 수 있다. 이 단부 제거 공정은 임의적 공정으로서, 필요성이 없다면 수행되지 않을 수도 있다. 단부 제거 공정이 수행되는 경우에 단부 제거 방식에는 특별한 제한은 없으며, 예를 들면, 기계톱법, 콘타머신(contour machine)법, 셔링(shirring)법, 선반법, 가스절단법, 레이저절단법, 플라즈마절단법 및/또는 워터제트절단법 등의 공지의 방법이 적용될 수 있다.
상기 공정에 이어서 필요하다면, 경화 과정에 적용된 제 1 및/또는 제 2 투명 필름을 박리하는 공정, 형성된 적층체의 물성을 평가하는 공정 및/또는 상기 형성된 적층체를 롤 형상 등으로 권취하여 보관하는 공정 등이 추가로 수행될 수도 있다.
본 출원은, 우수한 헤이즈 특성, 표면 경도, 내스크래치성을 포함하는 내구성 등을 가지는 요철 표면을 포함하면서도, 상기 요철 표면에 의한 소위 스파클링 현상이 방지되며 투명성 등이 우수하여 다양한 용도에 효과적으로 적용될 수 있는 적층체를 제공할 수 있다. 또한, 본 출원은 상기와 같은 적층체를 효과적으로 제조할 수 있는 제조 방법을 제공할 수 있다. 이러한 본 출원의 적층체는, 렌즈, 디스플레이 기판, 광도파로, 태양전지 기판 및/또는 광디스크용 등을 포함한 다양한 용도에 적용될 수 있다.
도 1은 본 출원의 제조 과정에서 적용되는 적층 구조의 예시이다
도 2는 본 출원의 적층체를 제조하는 과정에 대한 예시적인 도면이다.
도 2는 본 출원의 적층체를 제조하는 과정에 대한 예시적인 도면이다.
이하 실시예를 통해서 본 출원의 범위를 보다 구체적으로 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
1. 스파클링 평가
적층체를 가로 및 세로가 12cm 및 12cm 크기가 되도록 재단하여 샘플을 준비한 뒤, 150PPI 패널상에 제 1 수지층이 위로 향하도록 샘플을 올려놓는다. 이 때 샘플이 들뜨지 않도록 사면에 테이프를 붙여도 된다. 이후 흰색 화면이 보이도록 패널을 구동한 후 상기 샘플의 중심부의 가로 및 세로가 10cm 및 10cm인 영역에서 스파클링 발생여부를 육안으로 관찰하였다.
<<평가 기준>>
O: 반짝거림이 육안으로 미미하게 보이거나, 관찰되지 않음.
X: 반짝거림이 육안으로 확연히 관찰됨.
2. 헤이즈의 측정 방법
헤이즈는, 측정 기기(HM-150, MCRL社)를 사용하여 샘플의 일면에 빛이 입사하도록 하여 투과 모드 방식으로 측정하였다.
제 1 수지층의 외부 헤이즈는 상기 베이스 필름에 제 1 수지층만 형성된 상태에서 상기 제 1 수지층으로 빛을 입사시켜서 측정하였기, 제 2 수지층의 내부 헤이즈는 베이스 필름에 제 2 수지층만 형성된 상태에서 제 2 수지층으로 빛을 입사시켜 측정하였다. 또한, 전체 헤이즈는, 베이스 필름의 양면에 제 1 및 제 2 수지층이 각각 형성된 상태에서 제 1 수지층 측으로 빛을 입사시켜서 측정하였다.
3. 연필 경도 평가
연필 경도는, 연필 경도 측정 장비(Pencil Hardness Tester, 충북테크社)를 사용하여, 500 g의 하중 및 45도의 각도로 원통형의 연필심으로 필름의 요철 표면을 그으면서 압흔, 긁힘 또는 파열 등과 같은 결함의 발생이 확인될 때까지 연필심의 경도를 단계적으로 증가시키면서 측정하였다. 연필심의 속도는 약 1 mm/sec로 하였고, 이동 거리는 약 10 mm로 하였다. 이러한 테스트는 약 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도에서 수행하였다.
4. 500 g 스틸울 저항도 평가
스틸울 저항도는, 유럽의 Briwax社에서 판매하는 등급 #0000의 스틸울을 이용하여 평가하였다. 측정 장비(KM-M4360, 기베이엔티社,)를 사용하여 상기 스틸울을 500 g의 하중으로 필름의 요철 표면에 접촉시키고, 좌우 이동시키면서 스틸울 저항도를 평가하였다. 이 때 접촉 면적은 대략 가로 및 세로가 각각 2cm 및 2 cm 정도(접촉 면적: 2cm2)가 되도록 하였다. 상기 이동은 약 60회/min의 속도로 수행하였고, 이동 거리는 대략 10 cm로 하였다. 육안 관찰로 반사를 관찰하여, 압흔, 긁힘 또는 파열 등이 확인될 때까지는 스틸울 테스트를 수행하였다.
5. GPC (Gel Permeation Chromatograph)
수평균분자량(Mn) 및 분자량 분포는 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정하였다. 5 mL 바이얼(vial)에 실리콘 수지 성분 등의 분석 대상 물일을 넣고, 약 1 mg/mL 정도의 농도가 되도록 THF(tetrahydro furan)에 희석한다. 그 후, Calibration용 표준 시료와 분석하고자 하는 시료를 syringe filter(pore size: 0.45 μm)를 통해 여과시킨 후 측정하였다. 분석 프로그램은 Agilent technologies 社의 ChemStation을 사용하였고, 시료의 elution time을 calibration curve와 비교하여 중량평균분자량(Mw) 및 수평균분자량(Mn)을 구하고, 그 비율(Mw/Mn)로 분자량분포(PDI)를 계산하였다. GPC의 측정 조건은 하기와 같다.
<GPC 측정 조건>
기기: Agilent technologies 社의 1200 series
컬럼: Polymer laboratories 社의 PLgel mixed B 2개 사용
용매: THF
컬럼온도: 35℃
샘플 농도: 1mg/mL, 200μL 주입
표준 시료: 폴리스티렌(Mp: 3900000, 723000, 316500, 52200, 31400, 7200, 3940, 485)
제조예 1. 코팅액 A의 제조
실리콘 수지 성분의 제조
실리콘 수지 성분은, 3-아크릴로일옥시프로필트리메톡시(KBM5103, Shinetsu silicon社) 및 디메틸디메톡시실란(DMDMS, Sigma-Aldrich社)을 사용하여 제조하였다. 상기 모노머와 에탄올, 물 및 TEA(triethyl amine)을 0.8:0.2:2.8:2.8:0.01 (KBM5103: DMDMS: 에탄올: 물: TEA)의 몰 비율로 상온에서 균일하게 혼합하고, 플라스크에서 80℃에서 교반하면서 약 12 시간 정도 반응시켜서 1차 반응물을 얻었다. 제조된 1차 반응물의 수평균분자량(Mn)은 약 8341.38 g/mol 정도이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.05 정도였다.
상기 1차 반응물을 70 Torr 정도의 진공 조건 및 50℃의 온도에서 약 3 시간 정도 유지하였다. 이 과정에서 온도가 감압에 의해 약 20℃정도로 떨어졌다. 이어서, 다시 진공 조건을 유지한 채로 온도를 80℃로 올려서 30분 유지함으로써 실리콘 수지 성분을 얻었다. 얻어진 실리콘 수지 성분은 하기 평균 단위식 A로 나타나는 성분으로서, 수평균분자량(Mn)이 약 13426.63g/mol이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 약 2.34 정도였다.
[평균 단위식 A]
(Me2SiO2/2)0.2(AcSiO3/2)0.8
평균 단위식 A에서 Me는 메틸기이고, Ac는 3-아크릴로일옥시프로필기이다.
무용제형 코팅액 A의 제조
상기 제조된 실리콘 수지 성분을 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트(TMPTA, Sigma-Aldrich社)와 9:1의 중량 비율(실리콘 수지 성분: TMPTA)로 혼합하고, 상기 혼합물 100 중량부 대비 약 2.5 중량부의 개시제(Igarcure819, Sigma-Aldrich社)를 배합하여 무용제형 코팅액 A를 제조하였다.
제조예 2. 코팅액 B, B1, B2의 제조
무용제형 하부 코팅액 B의 제조
우레탄아크릴레이트(15292, 조광페인트 社), 트리아크릴레이트(TMPTA, Sigma-Aldrich社) 및 헥산데올다이아크릴레이트(HDDA, Sigma-Aldrich社)를 6:2:2 (15292: TMPTA: HDDA)의 중량 비율로 상온에서 균일하게 혼합하여, 무용제형 코팅액 B를 제조하였다.
무용제형 코팅액 B1의 제조
상기 무용제형 코팅액 B 100 중량부 대비 약 1 중량부의 제 1 개시제(Igarcure 184, Basf社) 및 약 1 중량부의 제 2 개시제(TPO, Basf社)를 혼합하였다. 이어서, 평균 입경이 3.5㎛ 인 PMMA-PS Copolymer bead(SX-350H, Soken社)를 상기 혼합물 100 중량부 대비 0.5 중량부로 혼합하여 무용제형 코팅액 B1을 제조하였다.
상기 조성에서 PMMA-PS Copolymer bead의 굴절률은 589nm의 파장을 기준으로 할 때에 약 1.59 정도이고, 상기 코팅액에 적용된 수지 성분(아크릴레이트 수지 성분=우레탄 아크릴레이트)의 굴절률은 589nm의 파장을 기준으로 할 때에 약 1.50 정도이다.
이 때, 상기 코팅액 B1을 20㎛의 두께로 코팅 후 경화시킨 다음에 측정한 헤이즈(내부 헤이즈)는 약 5%였다.
무용제형 코팅액 B2의 제조
평균 입경이 3.5㎛인 PMMA-PS Copolymer bead(SX-350H, Soken社)를 상기 혼합물 100 중량부 대비 2.0 중량부로 혼합한 것을 제외하고는 무용제형 코팅액 B1의 제조 방법과 동일하게 코팅액 B2를 제조하였다.
상기 조성에서 PMMA-PS Copolymer bead의 굴절률은 589nm의 파장을 기준으로 할 때에 약 1.59 정도이고, 상기 코팅액에 적용된 수지 성분(아크릴레이트 수지 성분=우레탄 아크릴레이트)의 굴절률은 589nm의 파장을 기준으로 할 때에 약 1.50 정도이다.
이 때, 상기 코팅액 B2를 20㎛의 두께로 코팅 후 경화시킨 다음에 측정한 헤이즈(내부 헤이즈)는 약 5%였다.
제조예 3. 몰드용 눈부심 방지 필름(AG1 필름)의 제조
몰드용 눈부심 방지 필름은, 100μm 두께의 PET(poly(ethylene terephthalate)) 베이스 필름(TA063, Toyobo社)상에 코팅액으로서, 비우레탄계 다관능성 아크릴레이트인 디펜타에리쓰리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexaacrylate), 평균 입경(메디안 입경, D50 입경)이 약 1 μm인 실리카 입자, 불소계 슬립제(FC4430, 3M社) 및 라디칼 개시제(Igarcure819, Dupont社)를 100: 9: 0.1: 2의 중량 비율(비우레탄계 다관능성 아크릴레이트: 실리카입자: 불소계 슬립제: 라디칼 개시제)로 포함하는 코팅액을 용매에 50중량% 정도의 고형분으로 희석하여 제조한 코팅액을 약 20 μm 정도의 두께로 코팅하고, 80℃에서 2분 정도 건조 후 H bulb(Fusion社)로 1J/cm2 정도의 에너지로 자외선 조사하여 제조하였다. 제조된 눈부심 방지 필름 AG1의 눈부심 방지 표면의 헤이즈는 5.1%였다.
제조예 4. 몰드용 눈부심 방지 필름(AG2 필름)의 제조
코팅액으로서, 비우레탄계 다관능성 아크릴레이트인 디펜타에리쓰리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexaacrylate), 평균 입경(메디안 입경, D50 입경)이 약 1 μm인 실리카 입자, 불소계 슬립제(FC4430, 3M社) 및 라디칼 개시제(Igarcure819, Dupont社)를 100: 10: 0.1: 2의 중량 비율(비우레탄계 다관능성 아크릴레이트: 실리카입자: 불소계 슬립제: 라디칼 개시제)로 포함하는 코팅액을 용매에 50중량% 정도의 고형분으로 희석하여 제조한 코팅액을 사용한 것을 제외하고는 제조예 3과 동일하게 눈부심 방지 필름 AG2를 제조하였다.
제조된 눈부심 방지 필름 AG2의 눈부심 방지 표면의 헤이즈는 10.2%였다.
제조예 5. 몰드용 눈부심 방지 필름(AG3 필름)의 제조
코팅액으로서, 비우레탄계 다관능성 아크릴레이트인 디펜타에리쓰리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexaacrylate), 평균 입경(메디안 입경, D50 입경)이 약 1 μm인 실리카 입자, 불소계 슬립제(FC4430, 3M社) 및 라디칼 개시제(Igarcure819, Dupont社)를 100: 11: 0.1: 2의 중량 비율(비우레탄계 다관능성 아크릴레이트: 실리카입자: 불소계 슬립제: 라디칼 개시제)로 포함하는 코팅액을 용매에 50중량% 정도의 고형분으로 희석하여 제조한 코팅액을 사용한 것을 제외하고는 제조예 3과 동일하게 눈부심 방지 필름 AG3을 제조하였다.
제조된 눈부심 방지 필름 AG3의 눈부심 방지 표면의 헤이즈는 14.8%였다.
제조예 6. 몰드용 눈부심 방지 필름(AG4 필름)의 제조
코팅액으로서, 비우레탄계 다관능성 아크릴레이트인 디펜타에리쓰리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexaacrylate), 평균 입경(메디안 입경, D50 입경)이 약 1 μm인 실리카 입자, 불소계 슬립제(FC4430, 3M社) 및 라디칼 개시제(Igarcure819, Dupont社)를 100: 12: 0.1: 2의 중량 비율(비우레탄계 다관능성 아크릴레이트: 실리카입자: 불소계 슬립제: 라디칼 개시제)로 포함하는 코팅액을 용매에 50중량% 정도의 고형분으로 희석하여 제조한 코팅액을 사용한 것을 제외하고는 제조예 3과 동일하게 눈부심 방지 필름 AG4을 제조하였다.
제조된 눈부심 방지 필름 AG4의 의 눈부심 방지 표면의 헤이즈는 21.4%였다.
제조예 7. 몰드용 눈부심 방지 필름(AG5 필름)의 제조
코팅액으로서, 비우레탄계 다관능성 아크릴레이트인 디펜타에리쓰리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexaacrylate), 평균 입경(메디안 입경, D50 입경)이 약 1 μm인 실리카 입자, 불소계 슬립제(FC4430, 3M社) 및 라디칼 개시제(Igarcure819, Dupont社)를 100: 13: 0.1: 2의 중량 비율(비우레탄계 다관능성 아크릴레이트: 실리카입자: 불소계 슬립제: 라디칼 개시제)로 포함하는 코팅액을 용매에 50중량% 정도의 고형분으로 희석하여 제조한 코팅액을 사용한 것을 제외하고는 제조예 3과 동일하게 눈부심 방지 필름 AG5을 제조하였다.
제조된 눈부심 방지 필름 AG5의 눈부심 방지 표면의 헤이즈는 24.8%였다.
실시예 1.
두께 80㎛인 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름(TA 044, Toyobo社)의 상부 면에 코팅액 A를 약 20㎛ 정도의 두께로 슬롯다이(Slot-die) 코팅하고, 이형 필름(TA 061, Toyobo社)의 이형 표면(프라이머 처리가 되지 않은 면)에 무용제형 코팅액 B1을 약 20㎛의 두께로 슬롯다이 코팅하였다. 이어서, 상기 코팅액 A에 의해 형성된 코팅층의 상부 면(PET 필름과 접촉하고 있는 면의 반대 면)에 눈부심 방지 필름 AG1의 눈부심 방지 표면을 기포 혹은 공기층이 혼입되지 않도록 접촉시킴과 동시에, 상기 이형 필름 상에 형성된 하부 코팅층이 상기 PET 필름과 접하도록 합지하였다.
이어서, 상기 눈부심 방지 필름을 투과하여 코팅층에 조사되도록 하는 방향 및 상기 이형 필름을 투과하여 상기 코팅층에 조사되도록 하는 방향에서, 자외선을 각각 2 J/cm2의 에너지로 조사(D bulb, Fusion社)하여 적층체를 제조하였다.
그 결과, 제조된 적층체의 코팅층의 면 중 눈부심 방지 표면과 접하던 표면에는 요철 구조가 일체적으로 형성되었다. 상기 요철 표면의 스틸울 저항도는 10000회 이상이었으며, 연필 경도는 약 9H였다. 또한, 제조된 필름의 헤이즈는 약 10.1% 정도였다.
실시예 2.
이형 필름(TA 061, Toyobo社)의 프라이머 처리가 되지 않은 면에 무용제형 코팅액 B2를 약 20㎛의 두께로 슬롯다이 코팅한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 적층체를 제조하였다.
그 결과, 제조된 적층체의 상부 코팅층의 면 중 눈부심 방지 표면과 접하던 표면에형성된 요철 표면의 스틸울 저항도는 10000회 이상이었으며, 연필 경도는 약 9H였다. 또한, 제조된 필름의 헤이즈는 약 20.1% 정도였다.
실시예 3.
코팅액 A에 의해 형성된 코팅층의 상부 면(PET 필름과 접촉하고 있는 면의 반대 면)에 눈부심 방지 필름 AG2의 눈부심 방지 표면을 기포 혹은 공기층이 혼입되지 되지 않도록 접촉시킨 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 적층체를 제조하였다.
그 결과, 제조된 적층체의 코팅층의 면 중 눈부심 방지 표면과 접하던 표면에 형성된 요철 표면의 스틸울 저항도는 10000회 이상이었으며, 연필 경도는 약 9H였다. 또한, 제조된 적층체의 헤이즈는 약 15.2% 정도였으며, 스파클링 현상이 개선된 것을 확인하였다.
실시예 4.
이형 필름(TA 061, Toyobo社)의 프라이머 처리가 되지 않은 면에 무용제형 코팅액 B2를 약 20㎛의 두께로 슬롯다이 코팅한 것을 제외하고는 실시예 3과 동일한 방식으로 적층체를 제조하였다.
그 결과, 제조된 적층체의 상부 코팅층의 면 중 눈부심 방지 표면과 접하던 표면에 형성된 요철 표면의 스틸울 저항도는 10000회 이상이었으며, 연필 경도는 약 9H였다. 또한, 제조된 적층체의 헤이즈는 약 25.2% 정도였으며, 스파클링 현상이 개선된 것을 확인하였다.
비교예 1.
이형 필름(TA 061, Toyobo社)의 프라이머 처리가 되지 않은 면에 제조예 2의 무용제형 코팅액 B를 약 20㎛의 두께로 슬롯다이 코팅한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 적층체를 제조하였다.
그 결과, 제조된 적층체의 코팅층의 면 중 눈부심 방지 표면과 접하던 표면에 형성된 요철 표면의 스틸울 저항도는 10000회 이상이었으며, 연필 경도는 약 9H였다. 또한, 제조된 적층체의 헤이즈는 약 5.1% 정도였다.
비교예 2.
코팅액 A에 의해 형성된 코팅층의 상부 면(PET 필름과 접촉하고 있는 면의 반대 면)에 눈부심 방지 필름 AG2의 눈부심 방지 표면을 기포 혹은 공기층이 혼입되지 되지 않도록 접촉시킨 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 방식으로 적층체를 제조하였다.
그 결과, 제조된 적층체의 코팅층의 면 중 눈부심 방지 표면과 접하던 표면에 형성된 요철 표면의 스틸울 저항도는 10000회 이상이었으며, 연필 경도는 약 9H였다. 또한, 제조된 적층체의 헤이즈는 약 10.2% 정도였으며, 실시예의 적층체에 비해 스파클링 현상이 심한 것을 확인하였다.
비교예 3.
코팅액 A에 의해 형성된 코팅층의 상부 면(PET 필름과 접촉하고 있는 면의 반대 면)에 눈부심 방지 필름 AG3의 눈부심 방지 표면을 기포 혹은 공기층이 혼입되지 되지 않도록 접촉시킨 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 방식으로 적층체를 제조하였다.
그 결과, 제조된 적층체의 상부 코팅층의 면 중 눈부심 방지 표면과 접하던 표면에형성된 요철 표면의 스틸울 저항도는 10000회 이상이었으며, 연필 경도는 약 9H였다. 또한, 제조된 적층체의 헤이즈는 약 14.8% 정도였으며, 실시예의 필름에 비해 스파클링 현상이 심한 것을 확인하였다.
비교예 4.
코팅액 A에 의해 형성된 코팅층의 상부 면(PET 필름과 접촉하고 있는 면의 반대 면)에 눈부심 방지 필름 AG4의 눈부심 방지 표면을 기포 혹은 공기층이 혼입되지 되지 않도록 접촉시킨 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 방식으로 적층체를 제조하였다.
그 결과, 제조된 적층체의 코팅층의 면 중 눈부심 방지 표면과 접하던 표면에 형성된 요철 표면의 스틸울 저항도는 10000회 이상이었으며, 연필 경도는 약 9H였다. 또한, 제조된 적층체의 헤이즈는 약 21.4% 정도였으며, 실시예의 적층체에 비해 스파클링 현상이 심한 것을 확인하였다.
비교예 5.
코팅액 A에 의해 형성된 코팅층의 상부 면(PET 필름과 접촉하고 있는 면의 반대 면)에 눈부심 방지 필름 AG5의 눈부심 방지 표면을 기포 혹은 공기층이 혼입되지 되지 않도록 접촉시킨 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 방식으로 필름을 제조하였다.
그 결과, 제조된 적층체의 코팅층의 면 중 눈부심 방지 표면과 접하던 표면에 형성된 요철 표면의 스틸울 저항도는 10000회 이상이었으며, 연필 경도는 약 9H였다. 또한, 제조된 적층체의 헤이즈는 약 24.8% 정도였으며, 실시예의 적층체에 비해 스파클링 현상이 심한 것을 확인하였다.
[표 1]
상기 표 1에서 보듯이, 제 2 수지층에 입자가 도입되어 있는 실시예 1 내지 4의 경우 그렇지 않은 비교예 1 내지 5에 비하여 특히 스파클링 현상에 있어 우수한 특성을 나타내는 것을 확인할 수 있었다. 즉, 본 발명을 통해, 제 1 수지층의 경우, 입자의 도입 없이 눈부심 방지 필름을 이용하여 요철 구조를 형성함과 동시에 제 2 수지층에 입자를 도입함으로써, 헤이즈 등의 광학 특성 및 기계적 물성이 우수하면서도 스파클링 현상 또한 제어된 필름의 제공이 가능하다는 점을 확인하였다.
100: 기재필름
201, 202: 제 1, 제 2 에너지선 경화형 조성물의 층
301, 302: 제 1, 제 2 투명 필름
1000, 2000: 코팅장치
3000: 자외선 조사 장치
3001: 시편
3002: 고정장치
3003: 볼
4000: 롤러
201, 202: 제 1, 제 2 에너지선 경화형 조성물의 층
301, 302: 제 1, 제 2 투명 필름
1000, 2000: 코팅장치
3000: 자외선 조사 장치
3001: 시편
3002: 고정장치
3003: 볼
4000: 롤러
Claims (16)
- 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일면에 제 1 수지 성분을 포함하는 제 1 수지층; 및 상기 베이스 필름의 다른 면에 제 2 수지 성분을 포함하는 제 2 수지층을 가지며,
상기 제 1 수지층의 상기 베이스 필름과는 반대측의 표면은 연필 경도가 5H 이상인 요철 표면이고,
상기 제 2 수지층은, 상기 제 2 수지 성분과는 다른 굴절률을 가지는 입자를 포함하는 적층체. - 제 1 항에 있어서, 요철 표면은, 하기 수식 1 내지 3 중 적어도 하나를 만족하는 적층체:
[수식 1]
0.3 ≥ △H = 100×|(HA-HI)/N|
[수식 2]
0.3 ≥ △G = 100×|(GA-GI)/N|
[수식 3]
0.3 ≥ △R = 100×|(RA-RI)/N|
수식 1에서 △H, HI, HA 및 N은 각각 상기 요철 표면의 헤이즈 변화율, 상기 요철 표면의 초기 헤이즈, HA는, 스틸울 테스트 후의 상기 요철 표면의 헤이즈 및 상기 스틸울 테스트를 수행한 횟수이고, |(HA-HI)/N|는, 상기 HA, HI 및 N을 (HA-HI)/N에 대입하여 구해진 수치의 절대값이며, 수식 2에서 △G, GI, GA 및 N은 각각 상기 요철 표면의 60도 그로스 변화율, 상기 요철 표면의 초기 60도 그로스, 스틸울 테스트 후의 상기 요철 표면의 60도 그로스 및 N은 상기 스틸울 테스트를 수행한 횟수이고, |(GA-GI)/N|는, 상기 GA, GI 및 N을 (GA-GI)/N에 대입하여 구해진 수치의 절대값이며, 수식 3에서 △R, RI, RA 및 N은 각각 상기 요철 표면의 산술평균조도의 변화율, 상기 요철 표면의 초기 산술평균조도(Ra), 스틸울 테스트 후의 상기 요철 표면의 산술평균조도(Ra) 및 상기 스틸울 테스트를 수행한 횟수이고, |(RA-RI)/N|는, 상기 RA, RI 및 N을 (RA-RI)/N에 대입하여 구해진 수치의 절대값이다. - 제 1 항에 있어서, 제 1 수지층은 헤이즈를 발현시키는 입자를 포함하지 않는 적층체.
- 제 1 항에 있어서, 요철 표면은 ISO 25178 규격에 따른 편포도(skewness)가 음의 값인 적층체.
- 제 1 항에 있어서, 제 2 수지층은, 헤이즈가 1% 내지 30%의 범위 내인 적층체.
- 제 1 항에 있어서, 제 2 수지 성분과 입자의 굴절률의 차이의 절대값이 0 초과이면서 10 이하인 적층체.
- 제 1 항에 있어서, 제 2 수지층은 제 1 수지 성분 100 중량부 대비 0.5 내지 10 중량부의 입자를 포함하는 적층체.
- 제 1 항에 있어서, 제 1 및 제 2 수지층은, 우레탄계 에너지선 경화형 조성물, 실리콘계 에너지선 경화형 조성물, 아크릴계 에너지선 경화형 조성물 또는 에폭시계 에너지선 경화형 조성물의 경화층인 필름.
- 제 1 항에 있어서, 제 1 또는 제 2 수지 성분은, 실리콘 수지 성분인 적층체.
- 제 1 항에 있어서, 제 2 수지 성분은 아크릴레이트 수지인 적층체.
- 제 9 항에 있어서, 실리콘 수지 성분은, 하기 평균 단위식 1을 가지는 적층체:
[평균 단위식 1]
(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(RO1/2)e
평균 단위식 1에서 R1 내지 R3는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 아릴기 또는 에너지선 경화성기이고, R1 내지 R3가 복수 존재하는 경우에 각각은 서로 동일하거나 상이하며, R1 내지 R3 중 적어도 하나는 에너지선 경화성기이고, a, b, c 및 d는, a+b+c+d를 1로 환산하였을 때에 각각 0≤a≤1, 0<b≤1, 0<c≤1 및 0≤d≤1을 만족하며, e는 e/(a+b+c+d)가 0 내지 0.4의 범위 내가 되는 수이다. - 제 11 항에 있어서, 실리콘 수지 성분의 중량평균분자량이 1만 내지 5만의 범위 내이고, 분자량 분포가 3 이하인 적층체.
- 베이스 필름의 일면에 제 1 수지 성분을 포함하는 제 1 에너지선 경화형 조성물을 사용하여 표면 경도가 5H 이상인 요철 표면을 가지는 제 1 수지층을 형성하는 단계; 및 상기 베이스 필름의 다른 면에 제 2 수지 성분과 상기 제 2 수지 성분과는 다른 굴절률을 가지는 제 2 에너지선 경화형 조성물을 사용하여 제 2 수지층을 형성하는 단계를 포함하는 적층체의 제조 방법.
- 제 13 항에 있어서, 제 1 및 제 2 수지층은 베이스 필름의 일면에 제 1 에너지선 경화형 조성물의 층과 눈부심 방지 필름이 순차 형성되어 있고, 베이스 필름의 제 2 면에 제 2 에너지선 경화형 조성물의 층과 투명 필름이 순차 형성되어 있는 적층 구조의 제 1 및 제 2 에너지선 경화형 조성물의 층에 에너지선을 동시에 조사하여 형성하는 적층체의 제조 방법.
- 제 14 항에 있어서, 눈부심 방지 필름의 눈부심 방지 표면이 제 1 에너지선 경화형 조성물의 층과 접하고 있는 적층체의 제조 방법.
- 제 15 항에 있어서, 적층 구조는 베이스 필름의 일면에 제 1 에너지선 경화형 조성물의 층을 형성하고, 그 제 1 에너지선 경화형 조성물의 층의 표면에 눈부심 방지 필름을 합치하는 단계; 및 투명 필름상에 형성된 제 2 에너지선 경화형 조성물의 층을 베이스 필름의 다른 면에 합지하는 단계를 통해서 제조하는 적층체의 제조 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200043036A KR20210125385A (ko) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 적층체 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200043036A KR20210125385A (ko) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 적층체 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210125385A true KR20210125385A (ko) | 2021-10-18 |
Family
ID=78271454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200043036A KR20210125385A (ko) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 적층체 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20210125385A (ko) |
-
2020
- 2020-04-08 KR KR1020200043036A patent/KR20210125385A/ko not_active Application Discontinuation
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