KR20210103395A - 검사 소켓 - Google Patents

검사 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR20210103395A
KR20210103395A KR1020210006582A KR20210006582A KR20210103395A KR 20210103395 A KR20210103395 A KR 20210103395A KR 1020210006582 A KR1020210006582 A KR 1020210006582A KR 20210006582 A KR20210006582 A KR 20210006582A KR 20210103395 A KR20210103395 A KR 20210103395A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
signal terminal
housing
accommodating
insulating
contact
Prior art date
Application number
KR1020210006582A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102483145B1 (ko
Inventor
다카히로 사카이
히로타다 데라니시
나오야 사사노
Original Assignee
오므론 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오므론 가부시키가이샤 filed Critical 오므론 가부시키가이샤
Publication of KR20210103395A publication Critical patent/KR20210103395A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102483145B1 publication Critical patent/KR102483145B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416Connectors, terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2836Fault-finding or characterising
    • G01R31/2844Fault-finding or characterising using test interfaces, e.g. adapters, test boxes, switches, PIN drivers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2414Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/516Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Abstract

검사 소켓이, 양단에 각각 제1 접점부를 갖는 도전성이고 판상인 신호 단자와, 제1 접점부가 외부에 노출된 상태로 신호 단자를 수용하는 제1 수용부를 내부에 갖는 도전성의 제1 하우징과, 제1 수용부에 배치되어 신호 단자와 제1 하우징 사이를 절연하는 절연부를 구비한다.

Description

검사 소켓{INSPECTION SOCKET}
본 개시는, 검사 소켓에 관한 것이다.
카메라 혹은 액정 패널 등의 전자 부품 모듈에서는, 일반적으로, 그 제조 공정에 있어서, 도통 검사 및 동작 특성 검사 등이 행해진다. 이들 검사는, 검사 소켓을 사용하여, 전자 부품 모듈에 설치되어 있는 본체 기판에 접속하기 위한 단자와, 검사 장치의 단자를 접속함으로써 행해진다.
이러한 검사 소켓으로서는, 특허문헌 1에 기재된 것이 있다. 이 검사 소켓은, 절연성의 소켓 본체와, 소켓 본체에 수용된 복수의 전극부를 구비하고 있다.
일본 특허 공개 제2002-134202호 공보
근년, 전자 부품 모듈 사이에서 송수신되는 정보량의 증대 등에 수반하여, 전자 부품 모듈의 검사에 사용하는 검사 소켓에도 고주파 영역의 신호에 대응하는 것이 요청되고 있다. 그러나, 특허문헌 1의 검사 소켓에서는, 고주파 영역의 신호에 반드시 충분히 대응할 수 있다고는 할 수 없고, 전자 부품 모듈의 검사 시에 고주파 영역의 신호의 전송 손실이 커지는 경우가 있다.
본 개시는, 고주파 영역의 신호의 전송 손실을 저감 가능한 검사 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시의 일례의 검사 소켓은,
양단에 각각 제1 접점부를 갖는 도전성이고 판상인 신호 단자와,
상기 제1 접점부가 외부에 노출된 상태로 상기 신호 단자를 수용하는 제1 수용부를 내부에 갖는 도전성의 제1 하우징과,
상기 제1 수용부에 배치되어, 상기 신호 단자와 상기 제1 하우징 사이를 절연하는 절연부
를 구비한다.
상기 검사 소켓에 의하면, 판상의 신호 단자와, 신호 단자를 수용하는 제1 수용부를 내부에 갖는 도전성의 제1 하우징과, 신호 단자와 제1 하우징 사이를 절연하는 절연부를 구비하고 있다. 이러한 구성에 의해, 고주파 영역의 신호의 전송 손실을 저감 가능한 검사 소켓을 실현할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 형태의 검사 소켓을 도시하는 사시도.
도 2는 도 1의 II-II선을 따른 단면도.
도 3은 도 1의 검사 소켓의 신호 단자를 도시하는 사시도.
도 4는 제2 하우징에 수용된 상태의 도 3의 신호 단자를 도시하는 사시도.
도 5는 도 1의 검사 소켓의 제1 변형예를 구비하는 검사 유닛을 도시하는 사시도.
도 6은 도 1의 검사 소켓의 제1 변형예를 도시하는 사시도.
도 7은 도 5의 VII-VII선을 따른 단면도.
도 8은 도 6의 VIII-VIII선을 따른 단면도.
도 9는 도 6의 검사 유닛의 신호 단자 및 한 쌍의 절연 부재를 도시하는 사시도.
도 10은 도 6의 검사 유닛의 접지 단자를 도시하는 사시도.
도 11은 도 1의 검사 소켓의 제2 변형예를 도시하는 사시도.
도 12는 도 11의 XII-XII선을 따른 단면도.
도 13은 도 11의 XIII-XIII선을 따른 단면도.
도 14는 도 1의 검사 소켓의 제3 변형예를 도시하는 사시도.
도 15는 도 14의 XV-XV선을 따른 단면도.
도 16은 도 14의 검사 소켓의 신호 단자 및 한 쌍의 제3 하우징을 도시하는 사시도.
이하, 본 개시의 일례를 첨부 도면에 따라 설명한다. 또한, 이하의 설명에는, 필요에 따라 특정한 방향 혹은 위치를 나타내는 용어(예를 들어, 「상」, 「하」, 「우」, 「좌」를 포함하는 용어)를 사용하지만, 그들 용어의 사용은 도면을 참조한 본 개시의 이해를 용이하게 하기 위해서이며, 그들 용어의 의미에 의해 본 개시의 기술적 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명은, 본질적으로 예시에 지나지 않고, 본 개시, 그 적용물, 혹은 그 용도를 제한하는 것을 의도하는 것은 아니다. 또한, 도면은 모식적인 것이고, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과 반드시 합치하지는 않는다.
본 개시의 일 실시 형태의 검사 소켓(1)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 도전성의 제1 하우징(10)과, 제1 하우징(10)에 수용된 도전성의 신호 단자(20)를 구비하고 있다. 또한, 검사 소켓(1)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 하우징(10)의 내부에서 신호 단자(20)와 제1 하우징(10) 사이를 절연하는 절연부(40)를 구비하고 있다. 이 실시 형태에서는, 검사 소켓(1)은, 일례로서, 복수의 신호 단자(20)를 구비하고 있다. 각 신호 단자(20)는, 전주법으로 형성된 판상이고, 판 두께 방향이 서로 일치하도록 배치되어 있다. 또한, 이 실시 형태에서는, 제1 하우징(10)을 접지(GND)로서 사용하고 있다.
제1 하우징(10)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 대략 직육면체 형상이고, 도 2에 도시한 바와 같이, 그 내부에, 복수의 제1 수용부(11)를 갖고 있다. 각 제1 수용부(11)에는, 하나의 신호 단자(20)가, 절연부(40)에 의해 제1 하우징(10)에 대하여 전기적으로 독립된 상태로 수용되고, 후술하는 제1 접점부(23)가 개구부(13)를 통해 외부에 노출되어 있다.
또한, 제1 하우징(10)은, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 그 두께 방향의 양면에 있어서의 대략 중앙부에 복수의 대략 원형상의 개구부(13)를 갖고 있다. 각 제1 수용부(11)는, 제1 하우징(10)의 두께 방향(예를 들어, 도 2의 상하 방향. 이하, 제1 방향 X라고 함)으로 연장되고, 제1 방향 X의 양단에 배치된 제1 부분(111)과, 제1 부분(111) 사이에 배치된 제2 부분(112)을 갖고 있다. 각 제1 부분(111)은, 개구부(13)에 접속되어 있다. 제1 부분(111)을 구성하는 각 제1 수용부(11)의 내면과 신호 단자(20) 사이에는, 제2 방향 Y에 있어서 간극이 형성되어 있다. 제2 방향 Y는, 제1 방향 X 및 신호 단자(20)의 판 두께 방향에 교차하는 방향이다. 제2 부분(112)은, 각 제1 부분(111)보다도 제1 방향 X에 교차하는 제2 방향 Y의 치수가 크고, 절연부(40)가 수용되어 있다. 각 신호 단자(20)는, 절연부(40)를 개재하여 제1 수용부(11) 내에 보유 지지되어 있다.
각 신호 단자(20)는, 예를 들어 도시하지 않은 검사 대상물 또는 검사 장치에 마련된 신호선에 접속되어, 고주파 신호를 전송 가능하게 구성되어 있다. 이 실시 형태에서는, 각 신호 단자(20)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 방향 X를 따라 신축하는 탄성부(21)와, 탄성부(21)에 있어서의 제1 방향 X의 양단에 각각 마련된 접촉부(22)를 갖고 있다. 탄성부(21) 및 접촉부(22)는, 제1 방향 X를 따라 직렬적으로 배치되고 또한 일체로 구성되어 있다.
탄성부(21)는, 일례로서, 사행 형상을 갖고 있다. 구체적으로는, 탄성부(21)는, 제2 방향 Y를 따라 연장되고 또한 제1 방향 X로 간격을 두고 배치된 복수의 직선상부(211)와, 양단이 각각 인접하는 직선상부(211)의 일단에 접속된 만곡상부(212)를 갖고 있다.
각 접촉부(22)는, 제1 방향 X로 연장되는 대략 직사각형 판상의 본체부(221)를 갖고 있다. 각 접촉부(22)의 제1 방향 X에 있어서의 탄성부(21)에 가까운 쪽의 단부에는, 본체부(221)보다도 폭(바꾸어 말하면, 제2 방향 Y의 치수)이 큰 중간부(222)가 마련되어 있다. 본체부(221)와 중간부(222)의 경계 부분에는, 본체부(221)로부터 제2 방향 Y를 따라 서로 반대 방향으로 연장되는 한 쌍의 견부(223)가 마련되어 있다. 또한, 각 접촉부(22)의 제1 방향 X에 있어서의 탄성부(21)로부터 먼 쪽의 단부(바꾸어 말하면, 신호 단자(20)의 제1 방향 X의 양단부)에는, 각각 제1 접점부(23)가 마련되어 있다. 이 실시 형태에서는, 각 제1 접점부(23)는, 제1 방향 X에 있어서 탄성부(21)를 향해 오목해지는 만곡 형상을 갖고, 도시하지 않은 검사 장치 또는 검사 대상물의 단자에 접촉 가능하게 구성되어 있다.
절연부(40)는, 일례로서, 도 4에 도시한 바와 같이, 절연성의 제2 하우징(41)으로 구성되어 있다. 제2 하우징(41)은, 대략 원주 형상을 갖고, 도 2에 도시한 바와 같이, 그 내부에는, 신호 단자(20)를 수용 보유 지지 가능한 제3 수용부(411)와, 제1 방향 X의 양단에 각각 마련되어, 제3 수용부(411)에 각각 접속된 개구부(412, 413)를 갖고 있다. 한쪽의 개구부(412)는, 신호 단자(20)의 탄성부(21)를 삽입 가능한 크기를 갖고 있다. 다른 쪽의 개구부(413)는, 한쪽의 개구부(412)보다도 작고, 신호 단자(20)의 접촉부(22)를 삽입 가능한 크기를 갖고 있다. 제3 수용부(411)에는, 신호 단자(20)의 탄성부(21) 및 각 접촉부(22)의 중간부(222)가 수용되고, 한쪽의 접촉부(22)의 견부(223)가 제3 수용부(411)를 구성하는 제2 하우징(41)의 내면에 접촉되어 있다. 또한, 개구부(412, 413)를 통해, 신호 단자(20)의 각 접촉부(22)에 있어서의 본체부(221)의 일부가, 제2 하우징(41)의 외부에 노출되어 있다. 바꾸어 말하면, 제2 하우징(41)은, 제1 접점부(23)가 개구부(13)를 통해 외부에 노출된 상태로, 신호 단자(20)를 내부에 수용하고 있다.
검사 소켓(1)에 의하면, 다음과 같은 효과를 발휘할 수 있다.
검사 소켓(1)이, 판상의 신호 단자(20)와, 신호 단자(20)를 수용하는 제1 수용부(11)를 내부에 갖는 도전성의 제1 하우징(10)과, 신호 단자(20)와 제1 하우징(10) 사이를 절연하는 절연부(40)를 구비하고 있다. 이러한 구성에 의해, 신호 단자(20)와 접지로서 사용되는 제1 하우징(10) 사이의 거리를 일정하게 유지할 수 있으므로, 임피던스 정합을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 신호 단자(20)가 도전성의 제1 하우징(10)의 내부에 수용되어 있으므로, 실드 효과에 의해 노이즈를 억제할 수 있다. 그 결과, 고주파 영역의 신호의 전송 손실을 저감 가능한 검사 소켓(1)을 실현할 수 있다.
절연부(40)가, 제1 접점부(23)가 외부에 노출된 상태로 신호 단자(20)를 내부에 수용하는 절연성의 제2 하우징(41)으로 구성되어 있다. 이러한 구성에 의해, 고주파 영역의 신호의 전송 손실을 저감 가능한 검사 소켓(1)을 용이하게 실현할 수 있다.
검사 소켓(1)은, 다음과 같이 구성할 수도 있다.
검사 소켓(1)은, 복수의 신호 단자(20)를 구비하는 경우에 한정되지 않고, 적어도 하나의 신호 단자(20)를 구비하고 있으면 된다.
검사 소켓(1)은, 도 5 내지 도 10에 도시한 바와 같이, 적어도 하나의 접지 단자(30)를 더 구비할 수 있다.
도 5 내지 도 10에는, 복수의 검사 소켓(1)을 구비한 검사 유닛(2)을 도시하고 있다. 검사 유닛(2)은, 한 쌍의 검사 소켓(1)과, 한 쌍의 검사 소켓(1)을 수용하는 베이스 하우징(3)과, 베이스 하우징(3)의 내부에 배치되어 한 쌍의 검사 소켓(1)에 대하여 요동 가능한 상태로 베이스 하우징(3)에 지지된 요동 부재(4)를 구비하고 있다.
도 6에 도시한 바와 같이, 각 검사 소켓(1)은, 제1 하우징(10)과, 제1 하우징(10)에 각각 수용된 4개의 신호 단자(20) 및 2개의 접지 단자(30)를 구비하고 있다. 각 검사 소켓(1)에서는, 각 신호 단자(20) 및 각 접지 단자(30)는, 판 두께 방향의 면이 서로 대향하고 또한 판 두께 방향으로 간격을 두고 배치되고, 2개의 접지 단자(30) 사이에 4개의 신호 단자(20)가 위치하고 있다.
제1 하우징(10)은, 도 6에 도시한 바와 같이, 대략 직육면체의 상자상을 갖고, 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 방향 X의 양단에 제2 방향 Y의 크기가 다른 개구부(13)를 각각 갖고 있다. 한쪽의 개구부(13)(예를 들어, 도 8의 하측의 개구부(13))는, 신호 단자(20) 및 접지 단자(30)의 탄성부(21, 31)를 삽입 가능한 크기를 갖고 있다. 다른 쪽의 개구부(13)(예를 들어, 도 8의 상측의 개구부(13))는, 한쪽의 개구부(13)보다도 작고, 신호 단자(20) 및 접지 단자(30)의 접촉부(22, 32)를 삽입 가능한 크기를 갖고 있다. 각 제1 수용부(11)에는, 하나의 신호 단자(20)가 수용되고, 한 쌍의 절연 부재(42)에 있어서의 제1 방향 X의 일단에 위치하고 있는 탄성부(21)의 직선상부(211)에 설치되어 있는 부분(421)이, 제3 수용부(411)를 구성하는 제2 하우징(41)의 내면에 접촉되어 있다. 또한, 도시하고 있지 않지만, 각 제2 수용부(12)에는, 하나의 접지 단자(30)가 수용되고, 제1 방향 X의 일단에 위치하고 있는 탄성부(31)의 직선상부가, 제2 하우징(41)의 내면에 접촉되어 있다. 또한, 제1 수용부(11) 및 제2 수용부(12)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 대략 동일한 제2 방향 Y의 치수를 갖고 있다(도 8에는, 제1 수용부(11)만 도시함).
요동 부재(4)는 절연성이고, 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 하우징(10)의 외부에 노출되고 또한 접촉 대상물(예를 들어, 검사 대상물 또는 검사 장치)에 접속 가능한 접속부(5)를 구비하고 있다. 이 접속부(5)에는, 접속부(5)를 그 요동 방향(예를 들어, 제1 방향 X)으로 관통하는 관통 구멍(6)이 마련되어 있다. 관통 구멍(6)에는, 도 7에 도시한 바와 같이, 각 신호 단자(20)의 한쪽의 제1 접점부(23) 및 각 접지 단자(30)의 한쪽의 제2 접점부(33)가 수용되어 있다. 또한, 요동 부재(4)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 제1 하우징(10)의 내부에 배치된 복수의 코일 스프링(8)에 의해, 제1 방향 X를 따라 제1 하우징(10)의 내부로부터 외부를 향해 가압되어 있다.
도 9에 도시한 바와 같이, 각 신호 단자(20)는, 탄성부(21)가, 서로 간극(26)을 두고 배치된 복수의 탄성편(24, 25)으로 구성되고, 각 접촉부(22)에 중간부(222)가 마련되어 있지 않다. 또한, 각 신호 단자(20)는, 각 제1 접점부(23)의 형상이 다르다.
도 10에 도시한 바와 같이, 각 접지 단자(30)는, 일례로서, 신호 단자(20)와 마찬가지로 전주법으로 형성된 판상이고, 서로 간극(36)을 두고 배치된 복수의 탄성편(34, 35)으로 구성된 탄성부(31)와, 접촉부(32)를 갖고, 제2 접점부(33)를 제외하고 신호 단자(20와 대략 동일한 형상을 갖고 있다.
도 5 내지 도 10의 검사 유닛(2)에서는, 신호 단자(20) 및 접지 단자(30)의 각각이, 판상을 갖고, 판 두께 방향이 서로 일치하도록 제1 수용부(11) 및 제2 수용부(12)에 각각 수용되어 있다. 이러한 구성에 의해, 고주파 영역의 신호의 전송 손실을 더 확실하게 저감 가능한 검사 소켓(1)을 실현할 수 있다.
신호 단자(20) 및 접지 단자(30)의 각각은, 판상에 한정되지 않고, 다른 임의의 형상이어도 된다. 또한, 신호 단자(20) 및 접지 단자(30)의 각각은, 탄성부(21, 31)와 접촉부(22, 32)를 구비하는 경우에 한정되지 않고, 제1 방향 X의 양단에 각각 접점부를 갖는 다른 임의의 구성을 채용할 수도 있다.
도 5 내지 도 10에 도시하는 검사 유닛(2)은, 절연부(40)가, 신호 단자(20)의 그 판 두께 방향의 양측에 각각 설치된 한 쌍의 절연 부재(42)로 구성되어 있다. 즉, 절연부(40)는, 제2 하우징(41)으로 구성하는 경우에 한정되지 않는다.
각 절연 부재(42)는, 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 각 신호 단자(20)의 그 판 두께 방향의 양면에 각각 설치되어 있다. 각 절연 부재(42)는, 박막상이고, 탄성부(21) 및 제1 접점부(23)를 제외한 접촉부(22)에 따른 형상을 갖고 있다. 또한, 각 절연 부재(42)는, 각 신호 단자(20)의 판 두께 방향을 따라 보았을 때에, 그 외형선이 각 신호 단자(20)의 외형선보다도 외측에 위치하도록 구성되어 있다. 이러한 구성에 의해, 고주파 영역의 신호의 전송 손실을 저감 가능한 검사 소켓(1)을 더 용이하게 실현할 수 있다. 또한, 접지 단자(30)에는, 절연 부재(42)는 설치되어 있지 않다.
절연부(40)는, 예를 들어 도 11 내지 도 13에 도시한 바와 같이, 제1 수용부(11)를 구성하는 제1 하우징(10)의 내면의 전체에 걸쳐서 마련된 절연층(43)으로 구성해도 된다. 이러한 구성에 의해, 고주파 영역의 신호의 전송 손실을 저감 가능한 검사 소켓(1)을 더 용이하게 실현할 수 있다.
도 11 내지 도 13에 도시하는 검사 소켓(1)에서는, 제1 하우징(10)은, 제1 방향 X의 양단에 제2 방향 Y의 크기가 다른 개구부(13)를 각각 갖고 있다. 한쪽의 개구부(13)(예를 들어, 도 12 및 도 13의 상측의 개구부(13))는, 신호 단자(20)의 탄성부(21)를 삽입 가능한 크기를 갖고 있다. 다른 쪽의 개구부(13)(예를 들어, 도 12 및 도 13의 하측의 개구부(13))는, 한쪽의 개구부(13)보다도 작고, 신호 단자(20)의 접촉부(22)를 삽입 가능한 크기를 갖고 있다. 각 제1 수용부(11)에는, 하나의 신호 단자(20)가, 한쪽의 접촉부(22)의 견부(223)가 절연층(43)에 접촉하고, 또한 다른 쪽의 접촉부(22)의 견부(223)가 제1 하우징(10)의 외부에 위치한 상태로 수용되어 있다.
또한, 제1 수용부(11)의 전체가 아니라 일부에 절연층(43)을 마련해도 된다.
절연부(40)는, 예를 들어 도 14 내지 도 16에 도시한 바와 같이, 신호 단자(20)의 제1 방향 X의 양단에 있어서의 제1 접점부(23)를 제외한 부분을 각각 덮는 한 쌍의 제3 하우징(44)으로 구성해도 된다.
도 14 내지 도 16에 도시하는 검사 소켓(1)에서는, 각 제3 하우징(44)은, 제1 원통상부(441)와, 제1 원통상부(441)의 제1 방향 X의 일단에 접속된 제2 원통상부(442)를 갖고 있다. 제1 원통상부(441)는, 각 신호 단자(20)의 각 접촉부(22)에 있어서의 본체부(221)의 일부를 덮고 있다. 제2 원통상부(442)는, 각 신호 단자(20)의 각 접촉부(22)에 있어서의 중간부(222)의 일부 또는 전부를 덮고, 제1 원통상부(441)보다도 작은 제1 방향 X의 치수와, 제1 원통상부(441)보다도 큰 제1 방향 X에 대한 직경 방향의 치수를 갖고 있다. 이러한 구성에 의해, 고주파 영역의 신호의 전송 손실을 저감 가능한 검사 소켓(1)을 더 용이하게 실현할 수 있다.
이상, 도면을 참조하여 본 개시에 있어서의 다양한 실시 형태를 상세하게 설명했지만, 마지막으로, 본 개시의 다양한 형태에 대하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는, 일례로서, 참조 부호도 붙여서 기재한다.
본 개시의 제1 양태의 검사 소켓(1)은,
양단에 각각 제1 접점부(23)를 갖는 도전성의 신호 단자(20)와,
상기 제1 접점부(23)가 외부에 노출된 상태로 상기 신호 단자(20)를 수용하는 제1 수용부(11)를 내부에 갖는 도전성의 제1 하우징(10)과,
상기 제1 수용부(11)에 배치되어, 상기 신호 단자(20)와 상기 제1 하우징(10) 사이를 절연하는 절연부(40)
를 구비한다.
본 개시의 제2 양태의 검사 소켓(1)은,
상기 절연부(40)가,
상기 제1 접점부(23)가 외부에 노출된 상태로 상기 신호 단자(20)를 내부에 수용하는 절연성의 제2 하우징(41)으로 구성되어 있다.
본 개시의 제3 양태의 검사 소켓(1)은,
상기 절연부(40)가,
상기 신호 단자(20)의 그 판 두께 방향의 양측에 각각 설치된 한 쌍의 절연 부재(42)로 구성되어 있다.
본 개시의 제4 양태의 검사 소켓(1)은,
상기 절연부(40)가,
상기 제1 수용부(11)를 구성하는 상기 제1 하우징(10)의 내면에 마련된 절연층(43)으로 구성되어 있다.
본 개시의 제5 양태의 검사 소켓(1)은,
상기 절연부(40)가,
상기 신호 단자(20)의 양단에 있어서의 상기 제1 접점부를 제외한 부분을 각각 덮는 한 쌍의 제3 하우징(44)으로 구성되어 있다.
본 개시의 제6 양태의 검사 소켓(1)은,
양단에 각각 제2 접점부(33)를 갖는 도전성의 접지 단자(30)를 더 구비하고,
상기 제1 하우징(10)이, 상기 제2 접점부(33)가 외부에 노출된 상태로 상기 접지 단자(30)를 수용하는 제2 수용부(12)를 내부에 갖고,
상기 신호 단자(20) 및 상기 접지 단자(30)의 각각이, 판상을 갖고, 판 두께 방향이 서로 일치하도록 상기 제1 수용부(11) 및 상기 제2 수용부(12)에 각각 수용되어 있다.
또한, 상기 다양한 실시 형태 또는 변형예 중 임의의 실시 형태 또는 변형예를 적절히 조합함으로써, 각각이 갖는 효과를 발휘하도록 할 수 있다. 또한, 실시 형태끼리의 조합 또는 실시예끼리의 조합 또는 실시 형태와 실시예의 조합이 가능함과 함께, 다른 실시 형태 또는 실시예 중 특징끼리의 조합도 가능하다.
[산업상 이용가능성]
본 개시의 검사 소켓은, 예를 들어 카메라 모듈 등의 BtoB(Business-to-Business) 커넥터를 접속 매체로서 구비하는 모듈 및 SOP(Small Outline Package), QFP(Quad Flat Package), BGA(Ball grid array) 등의 반도체 패키지의 검사에 사용하는 검사 지그에 적용할 수 있다.
1: 검사 소켓
2: 검사 유닛
3: 베이스 하우징
4: 요동 부재
5: 접속부
6: 관통 구멍
10: 제1 하우징
11: 제1 수용부
111: 제1 부분
112: 제2 부분
12: 제2 수용부
13: 개구부
20: 신호 단자
21: 탄성부
211: 직선상부
212: 만곡상부
22: 접촉부
221: 본체부
222: 중간부
223: 견부
23: 제1 접점부
24, 25: 탄성편
26: 간극
30: 접지 단자
31: 탄성부
32: 접촉부
33: 제2 접점부
34, 35: 탄성편
40: 절연부
41: 제2 하우징
411: 제3 수용부
412, 413: 개구부
42: 절연 부재
421: 부분
43: 절연층
44: 제3 하우징
441: 제1 원통상부
442: 제2 원통상부

Claims (6)

  1. 양단에 각각 제1 접점부를 갖는 도전성의 신호 단자와,
    상기 제1 접점부가 외부에 노출된 상태로 상기 신호 단자를 수용하는 제1 수용부를 내부에 갖는 도전성의 제1 하우징과,
    상기 제1 수용부에 배치되어, 상기 신호 단자와 상기 제1 하우징 사이를 절연하는 절연부
    를 구비하는, 검사 소켓.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연부가,
    상기 제1 접점부가 외부에 노출된 상태로 상기 신호 단자를 내부에 수용하는 절연성의 제2 하우징으로 구성되어 있는, 검사 소켓.
  3. 제1항에 있어서, 상기 절연부가,
    상기 신호 단자의 그 판 두께 방향의 양측에 각각 설치된 한 쌍의 절연 부재로 구성되어 있는, 검사 소켓.
  4. 제1항에 있어서, 상기 절연부가,
    상기 제1 수용부를 구성하는 상기 제1 하우징의 내면에 마련된 절연층으로 구성되어 있는, 검사 소켓.
  5. 제1항에 있어서, 상기 절연부가,
    상기 신호 단자의 양단에 있어서의 상기 제1 접점부를 제외한 부분을 각각 덮는 한 쌍의 제3 하우징으로 구성되어 있는, 검사 소켓.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 양단에 각각 제2 접점부를 갖는 도전성의 접지 단자를 더 구비하고,
    상기 제1 하우징이, 상기 제2 접점부가 외부에 노출된 상태로 상기 접지 단자를 수용하는 제2 수용부를 내부에 갖고,
    상기 신호 단자 및 상기 접지 단자의 각각이, 판상을 갖고, 판 두께 방향이 서로 일치하도록 상기 제1 수용부 및 상기 제2 수용부에 각각 수용되어 있는, 검사 소켓.
KR1020210006582A 2020-02-13 2021-01-18 검사 소켓 KR102483145B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2020-022630 2020-02-13
JP2020022630A JP2021128055A (ja) 2020-02-13 2020-02-13 検査ソケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210103395A true KR20210103395A (ko) 2021-08-23
KR102483145B1 KR102483145B1 (ko) 2022-12-30

Family

ID=77180861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210006582A KR102483145B1 (ko) 2020-02-13 2021-01-18 검사 소켓

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2021128055A (ko)
KR (1) KR102483145B1 (ko)
CN (1) CN113258326B (ko)
TW (1) TWI811623B (ko)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002134202A (ja) 2000-10-27 2002-05-10 Otax Co Ltd 電子部品用ソケット
KR20100098584A (ko) * 2010-07-23 2010-09-08 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 소켓
KR20110043480A (ko) * 2009-10-20 2011-04-27 니혼덴산리드가부시키가이샤 검사용 치구 및 접촉자
JP2012098219A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
KR20170030783A (ko) * 2015-09-10 2017-03-20 리노공업주식회사 프로브 소켓
KR20180014860A (ko) * 2016-06-17 2018-02-09 오므론 가부시키가이샤 소켓
KR101903319B1 (ko) * 2018-01-11 2018-10-01 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR101911002B1 (ko) * 2018-01-11 2018-10-24 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR101911005B1 (ko) * 2018-01-11 2018-10-24 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR20200003702A (ko) * 2018-07-02 2020-01-10 파워테크 테크놀로지 인코포레이티드 테스트 소켓 및 테스트 장치
KR20200080922A (ko) * 2018-12-27 2020-07-07 주식회사 아이에스시 테스트 소켓용 컨택트 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008175700A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の検査装置および検査方法
JPWO2013061486A1 (ja) * 2011-10-26 2015-04-02 ユニテクノ株式会社 コンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケット
KR101490501B1 (ko) * 2013-11-12 2015-02-06 주식회사 아이에스시 전기적 검사용 소켓
JP2017130421A (ja) * 2016-01-22 2017-07-27 山一電機株式会社 コンタクト端子、コンタクト支持体、および、それを備える接続装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002134202A (ja) 2000-10-27 2002-05-10 Otax Co Ltd 電子部品用ソケット
KR20110043480A (ko) * 2009-10-20 2011-04-27 니혼덴산리드가부시키가이샤 검사용 치구 및 접촉자
KR20100098584A (ko) * 2010-07-23 2010-09-08 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 소켓
JP2012098219A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
KR20170030783A (ko) * 2015-09-10 2017-03-20 리노공업주식회사 프로브 소켓
KR20180014860A (ko) * 2016-06-17 2018-02-09 오므론 가부시키가이샤 소켓
KR101903319B1 (ko) * 2018-01-11 2018-10-01 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR101911002B1 (ko) * 2018-01-11 2018-10-24 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR101911005B1 (ko) * 2018-01-11 2018-10-24 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR20190085834A (ko) * 2018-01-11 2019-07-19 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR20190141116A (ko) * 2018-01-11 2019-12-23 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR20200003702A (ko) * 2018-07-02 2020-01-10 파워테크 테크놀로지 인코포레이티드 테스트 소켓 및 테스트 장치
KR20200080922A (ko) * 2018-12-27 2020-07-07 주식회사 아이에스시 테스트 소켓용 컨택트 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓

Also Published As

Publication number Publication date
TWI811623B (zh) 2023-08-11
CN113258326A (zh) 2021-08-13
CN113258326B (zh) 2023-07-14
JP2021128055A (ja) 2021-09-02
TW202131578A (zh) 2021-08-16
KR102483145B1 (ko) 2022-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102103370B1 (ko) 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR102007611B1 (ko) 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
JP7306082B2 (ja) プローブピン、検査治具および検査ユニット
KR102610514B1 (ko) 소켓, 소켓 유닛, 검사 지그 및 검사 지그 유닛
KR101851519B1 (ko) 소켓, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR20160027253A (ko) 패키지
KR101299715B1 (ko) 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓
KR20210103395A (ko) 검사 소켓
KR102148842B1 (ko) 검사구, 검사 유닛 및 검사 장치
KR20100105622A (ko) 에코 콘택터
KR20110099298A (ko) 컴퓨터 칩용 시험 어댑터
KR20200125424A (ko) 프로브 핀, 검사 지그 및 검사 유닛
JP7067265B2 (ja) コネクタ
JP2020091298A (ja) プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置
US8517774B2 (en) Connector with ground electrode terminals having different lengths
KR101981522B1 (ko) S-타입 pion 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓
JP2022135106A (ja) プローブピン、検査治具および検査治具ユニット
KR102648231B1 (ko) 프로브 핀, 검사 지그 및 검사 유닛
US7459921B2 (en) Method and apparatus for a paddle board probe card
TWI788723B (zh) 測試連接器
KR101973392B1 (ko) 테스트 소켓의 l-타입 pion 핀
JP3741015B2 (ja) コネクタ端子付き光モジュール
CN114076887A (zh) 电路检查装置
CN114039234A (zh) 浮动电连接导体结构、浮动电连接器及车载电子装置
KR101008562B1 (ko) 동축접촉시스템

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant