KR20210081589A - 성막장치, 전자 디바이스 제조장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 성막 장치는, 기판에 마스크를 통해 성막재료를 성막하기 위한 성막장치로서, 진공용기와, 상기 진공용기 내에 설치되며, 복수의 단위성막영역으로 구분되는 소자형성영역을 갖는, 기판을 흡착하기 위한 기판흡착수단과, 상기 진공용기 내에 설치되며, 상기 단위성막영역의 크기에 대응하는 개구패턴영역을 갖는 마스크를 지지하기 위한 마스크 지지 유닛과, 상기 마스크 지지 유닛을, 상기 기판흡착수단의 기판흡착면에 수직인 제1 방향으로 이동시키기 위한 마스크지지유닛 이동기구 또는 상기 기판흡착수단을 상기 제1 방향으로 이동시키기 위한 기판흡착수단 이동기구와, 상기 기판흡착면에 평행한 제2 방향과, 상기 기판흡착면에 평행하며, 상기 제2 방향에 교차하는 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로, 상기 기판흡착수단과 상기 마스크 지지 유닛 중에서 적어도 하나를 이동시키기 위한 위치이동기구와, 상기 성막장치의 동작을 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 기판흡착수단 이동기구와 상기 마스크지지유닛 이동기구 중 적어도 하나에 의해, 상기 기판흡착수단에 흡착된 기판과 상기 마스크 지지 유닛에 지지된 마스크를 소정의 간격으로 이격시킨 상태에서, 상기 위치이동기구에 의해, 상기 마스크의 개구패턴영역이 상기 복수의 단위성막영역 각각에 대응하도록 하여, 상기 복수의 단위성막영역 각각에 성막재료를 성막하도록 제어하는 것을 특징으로 한다.

Description

성막장치, 전자 디바이스 제조장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법{FILM FORMING APPARATUS, MANUFACTURING APPARATUS OF ELECTRONIC DEVICE, FILM FORMING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 성막장치, 전자 디바이스 제조장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법에 관한 것이다.
유기 EL 표시장치(유기 EL 디스플레이)는, 스마트폰, TV, 자동차용 디스플레이뿐만 아니라 VR HMD(Virtual Reality Head Mount Display) 등으로 그 응용분야가 넓혀지고 있는 바, 특히, VR HMD에 사용되는 디스플레이는 사용자의 어지러움을 저감하기 위해 화소패턴을 높은 정밀도로 형성할 것이 요구된다.
유기EL 표시장치의 제조에 있어서는, 유기 EL 표시장치를 구성하는 유기 발광소자(유기 EL 소자; OLED)를 형성할 때에, 성막장치의 성막원으로부터 방출된 성막재료를 화소 패턴이 형성된 마스크를 통해 기판에 성막함으로써, 유기물층이나 금속층을 형성한다. 이 때, 성막원으로는 통상 증발원이 사용되는데, 증발원에서는 성막재료를 고온으로 가열하여 증발시킨다.
이러한 성막장치에 있어서는, 성막공정 전에, 기판과 마스크 각각에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크를 이용하여 기판과 마스크의 상대적 위치를 측정하고, 상대적 위치가 어긋나 있는 경우에는, 기판 및/또는 마스크를 상대적으로 이동시켜 위치를 조정(얼라인먼트)한다.
유기 발광소자의 유기물층이나 금속층 등의 성막정밀도는, 기판과 마스크의 얼라인먼트의 정밀도에 의하여 영향을 받는다. 성막공정 전에 또는 성막공정의 진행 중에 기판과 마스크의 상대적 위치가 어긋나면, 성막정밀도가 떨어져 버린다.
성막장치에 있어서, 증발원측에 배치되는 마스크는, 증발원으로부터의 복사열의 영향을 받기 쉬워서 온도가 상승할 수 있다. 이에 비해, 기판은 증발원과의 사이에 마스크가 배치되어 있어서 복사열의 영향을 상대적으로 적게 받을 뿐만 아니라, 그 이면을 흡착하는 정전척과 접촉하기 때문에 상대적으로 낮은 온도로 유지될 수 있다.
이 때문에, 기판과 마스크 각각의 열팽창 정도에 차이가 생기게 되어, 얼라인먼트의 정밀도에 영향을 미친다. 즉, 상대적으로 고온인 마스크의 열팽창으로 인하여, 성막 패턴을 정의하는 마스크의 개구의 크기가 변화되거나 개구의 위치가 어긋나거나 하게 된다. 그 결과, 성막 정밀도가 떨어지고, 성막 공정의 수율이 저하된다.
또한, 기판과 마스크가 대형화됨에 따라 자중에 의하여 처지는 현상이 발생하는데, 재질이나 두께 등의 차이로 인하여 처짐의 정도에 있어서도 차이가 생긴다. 또한, 마스크의 대형화에 따라 마스크 가공 정밀도가 저하하는 우려도 있다. 그 결과, 기판 상의 소자형성영역과 마스크의 개구의 위치가 어긋나게 되어, 역시 성막 정밀도를 저하시키는 요인이 된다.
본 발명은, 성막 정밀도의 저하를 저감할 수 있는 성막장치, 전자 디바이스 제조장치, 성막방법 및 이를 사용한 전자 디바이스의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 양태에 따른 성막장치는, 기판에 마스크를 통해 성막재료를 성막하기 위한 성막장치로서, 진공용기와, 상기 진공용기 내에 설치되며, 복수의 단위성막영역으로 구분되는 소자형성영역을 갖는, 기판을 흡착하기 위한 기판흡착수단과, 상기 진공용기 내에 설치되며, 상기 단위성막영역의 크기에 대응하는 개구패턴영역을 갖는 마스크를 지지하기 위한 마스크 지지 유닛과, 상기 마스크 지지 유닛을, 상기 기판흡착수단의 기판흡착면에 수직인 제1 방향으로 이동시키기 위한 마스크지지유닛 이동기구 또는 상기 기판흡착수단을 상기 제1 방향으로 이동시키기 위한 기판흡착수단 이동기구와, 상기 기판흡착면에 평행한 제2 방향과, 상기 기판흡착면에 평행하며, 상기 제2 방향에 교차하는 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로, 상기 기판흡착수단과 상기 마스크 지지 유닛 중에서 적어도 하나를 이동시키기 위한 위치이동기구와, 상기 성막장치의 동작을 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 기판흡착수단 이동기구와 상기 마스크지지유닛 이동기구 중 적어도 하나에 의해, 상기 기판흡착수단에 흡착된 기판과 상기 마스크 지지 유닛에 지지된 마스크를 소정의 간격으로 이격시킨 상태에서, 상기 위치이동기구에 의해, 상기 마스크의 개구패턴영역이 상기 복수의 단위성막영역 각각에 대응하도록 하여, 상기 복수의 단위성막영역 각각에 성막재료를 성막하도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2 양태에 따른 성막 장치는, 기판에 마스크를 통해 성막재료를 성막하기 위한 성막장치로서, 진공용기와, 상기 진공용기 내에 설치되며, 복수의 단위성막영역으로 구분되는 소자형성영역을 갖는, 기판을 흡착하기 위한 기판흡착수단과, 상기 진공용기 내에 설치되며, 상기 단위성막영역의 크기에 대응하는 개구패턴영역을 갖는 마스크를 지지하기 위한 마스크 지지 유닛과, 상기 기판흡착수단의 기판흡착면에 평행한 제2 방향과, 상기 기판흡착면에 평행하며, 상기 제2 방향에 교차하는 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로, 상기 기판흡착수단과 상기 마스크 지지 유닛 중 적어도 하나를 이동시키기 위한 위치이동기구와, 상기 기판과 상기 마스크에 각각 형성된 얼라인먼트 마크를 포함하는 화상을 취득하기 위한 얼라인먼트용 카메라와, 상기 기판흡착수단과 상기 마스크 지지 유닛 중에서 적어도 하나를 상기 기판흡착수단의 기판흡착면에 수직인 제1 방향을 축으로 한 회전방향, 상기 제2 방향 및 상기 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키기 위한 얼라인먼트 스테이지 기구와, 상기 성막장치의 동작을 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 복수의 단위성막영역 각각에 대한 성막 공정 이전에, 상기 얼라인먼트용 카메라로 취득한 화상에 포함된 얼라인마크의 상대위치에 기초하여, 상기 얼라인먼트 스테이지 기구에 의해, 상기 기판 전체에 대한 상기 마스크의 상대위치를 조정하는 제1 얼라인먼트 공정과, 상기 단위성막영역 각각에 대한 상기 개구패턴영역의 상대위치를 조정하는 제2 얼라인먼트 공정을 포함하는 얼라인먼트 공정을 수행하도록 제어하여, 상기 복수의 단위성막영역 각각에 성막재료를 성막하도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제3 양태에 따른 전자 디바이스 제조장치는, 상기 성막장치와, 마스크를 수납하기 위한 마스크 스톡 장치와, 기판 및/또는 마스크를 반송하기 위한 반송장치를, 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제4 양태에 따른 성막방법은, 기판과 마스크를, 기판면에 수직인 제1 방향을 축으로 한 회전방향, 상기 기판면에 평행한 제2 방향, 상기 기판면에 평행하며 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로 상대적으로 위치 조정하는 얼라인먼트 공정과, 상기 얼라인먼트 공정 후에, 상기 마스크를 통하여 상기 기판에 성막을 행하는 성막 공정을 포함하는 성막방법으로서, 상기 기판의 소자형성영역은 복수의 단위성막영역으로 구분되고, 상기 마스크의 개구패턴영역은 상기 단위성막영역의 크기에 대응하며, 상기 성막 공정에서는, 상기 기판과 상기 마스크를 소정의 간격으로 이격시킨 상태에서, 상기 마스크의 개구패턴영역이 상기 복수의 단위성막영역 각각에 대응하도록 하여, 상기 복수의 단위성막영역 각각에 성막재료를 성막하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제5 양태에 따른 성막방법은, 기판과 마스크를, 기판면에 수직인 제1 방향을 축으로 한 회전방향, 상기 기판면에 평행한 제2 방향, 상기 기판면에 평행하며 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로 상대적으로 위치 조정하는 얼라인먼트 공정과, 상기 얼라인먼트 공정 후에, 상기 마스크를 통하여 상기 기판에 성막을 행하는 성막 공정을 포함하는 성막방법으로서, 상기 기판의 소자형성영역은 복수의 단위성막영역으로 구분되고, 상기 마스크의 개구패턴영역은 상기 단위성막영역의 크기에 대응하며, 상기 복수의 단위성막영역의 각각에 성막 재료를 성막하는 상기 성막 공정은, 상기 기판 전체에 대한 상기 마스크의 상대위치를 조정하는 제1 얼라인먼트 공정과, 상기 단위성막영역 각각에 대한 상기 개구패턴영역의 상대위치를 조정하는 제2 얼라인먼트 공정을 포함하는 얼라인먼트 공정의 이후에 수행되는 것을 특징으로 하는 성막방법.
본 발명의 제6 양태에 따른 전자 디바이스의 제조방법은, 상기 성막방법을 사용하여 전자 디바이스를 제조하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 성막 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.
도 1은, 전자 디바이스의 제조 장치의 일부의 모식도이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막장치의 모식도이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막장치의 구성을 설명하기 위한 모식적인 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 성막장치의 구성을 설명하기 위한 모식적인 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막장치에 의해 제조되는 전자 디바이스를 나타내는 모식도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태 및 실시예를 설명한다. 다만, 이하의 실시형태 및 실시예는 본 발명의 바람직한 구성을 예시적으로 나타내는 것일 뿐이며, 본 발명의 범위는 이들 구성에 한정되지 않는다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 장치의 하드웨어 구성 및 소프트웨어 구성, 처리 흐름, 제조조건, 크기, 재질, 형상 등은, 특히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 이것으로 한정하려는 취지인 것은 아니다.
본 발명은, 기판의 표면에 각종 재료를 퇴적시켜 성막을 행하는 장치에 적용할 수 있으며, 진공 증착에 의해 소망하는 패턴의 박막(재료층)을 형성하는 장치에 바람직하게 적용할 수 있다. 기판의 재료로는 유리, 고분자재료의 필름, 금속, 실리콘 등의 임의의 재료를 선택할 수 있고, 예컨대, 기판은 유리기판상에 폴리이미드 등의 필름이 적층된 기판 또는 실리콘 웨이퍼이어도 된다. 또한 증착 재료로서도 유기 재료, 금속성 재료(금속, 금속 산화물 등) 등의 임의의 재료를 선택할 수 있다. 이하의 설명에서 설명하는 진공증착장치 이외에도, 스퍼터 장치나 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장치를 포함하는 성막장치에도, 본 발명을 적용할 수 있다. 본 발명의 기술은, 구체적으로는, 유기 전자 디바이스(예를 들면, 유기 EL 소자, 박막 태양 전지), 광학 부재 등의 제조 장치에 적용 가능하다. 그 중에서도, 증착재료를 증발시켜 마스크를 통해 기판에 증착시킴으로써 유기 EL 소자를 형성하는 유기 EL 소자의 제조장치는, 본 발명의 바람직한 적용예의 하나이다.
<전자 디바이스 제조 장치>
도 1은 전자 디바이스의 제조 장치의 일부의 구성을 모식적으로 도시한 평면도이다.
도 1의 제조 장치는, 예를 들면, 유기 EL 표시장치의 표시 패널의 제조에 이용된다. VR HMD 용의 표시 패널의 경우, 소정의 크기의 실리콘 웨이퍼에 유기 EL 소자의 형성을 위한 성막을 행한 후, 소자 형성 영역 사이의 영역(스크라이브 영역)을 따라 해당 실리콘 웨이퍼를 잘라 내어 복수의 작은 사이즈의 패널로 제작한다. 스마트폰 용의 표시 패널의 경우에는, 4.5세대의 기판(약 700 ㎜ × 약 900 ㎜)이나 6세대의 풀사이즈(약 1500 ㎜ × 약 1850 ㎜) 또는 하프컷 사이즈(약 1500 ㎜ × 약 925 ㎜)의 기판에 유기 EL 소자의 형성을 위한 성막을 행한 후, 해당 기판을 잘라 내어 복수의 작은 사이즈의 패널로 제작한다.
전자 디바이스의 제조 장치는, 일반적으로 복수의 클러스터 장치(1)와, 클러스터 장치(1) 사이를 연결하는 중계장치를 포함한다.
클러스터 장치(1)는, 기판(W)에 대한 처리(예컨대, 성막)를 행하는 복수의 성막장치(11)와, 사용전후의 마스크(M)를 수납하는 복수의 마스크 스톡 장치(12)와, 그 중앙에 배치되는 반송실(13)을 구비한다. 반송실(13)은 도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 성막장치(11) 및 마스크 스톡 장치(12) 각각과 접속된다.
반송실(13) 내에는, 기판(W) 또는 마스크(M)를 반송하는 반송 로봇(14)이 배치된다. 반송로봇(14)은, 상류측에 배치된 중계장치의 패스실(15)로부터 성막장치(11)에 기판(W)을 반송한다. 또한, 반송로봇(14)은 성막장치(11)와 마스크 스톡 장치(12)간에 마스크(M)를 반송한다. 반송 로봇(14)은, 예를 들면, 다관절 아암에, 기판(W) 또는 마스크(M)를 보유지지하는 로봇 핸드가 장착된 구조를 갖는 로봇일 수 있다.
성막장치(11)(증착 장치라고도 부름)에서는, 증발원(성막원)에 수납된 증착재료(성막재료)가 히터에 의해 가열되어 증발하고, 마스크(M)를 통해 기판(W)상에 증착된다. 반송 로봇(14)과의 기판(W)/마스크(M)의 주고받음, 기판(W)과 마스크(M)의 상대 위치의 조정(얼라인먼트), 마스크(M) 상으로의 기판(W)의 고정, 성막(증착) 등의 일련의 성막 프로세스는, 성막 장치(11)에 의해 행해진다.
마스크 스톡 장치(12)에는 성막장치(11)에서의 성막 공정에 사용될 새로운 마스크 및 사용이 끝난 마스크가 두 개의 카세트에 나뉘어져 수납된다. 반송 로봇(14)은, 사용이 끝난 마스크를 성막장치(11)로부터 마스크 스톡 장치(12)의 카세트로 반송하며, 마스크 스톡 장치(12)의 다른 카세트에 수납된 새로운 마스크를 성막장치(11)로 반송한다.
클러스터 장치(1)에는 기판(W)의 흐름방향으로 상류측으로부터의 기판(W)을 해당 클러스터 장치(1)로 전달하는 패스실(15)과, 해당 클러스터 장치(1)에서 성막처리가 완료된 기판(W)을 하류측의 다른 클러스터 장치로 전달하기 위한 버퍼실(16)이 연결된다. 반송실(13)의 반송 로봇(14)은 상류측의 패스실(15)로부터 기판(W)을 받아서, 해당 클러스터 장치(1)내의 성막장치(11)중 하나로 반송한다. 또한, 반송 로봇(14)은 해당 클러스터 장치(1)에서의 성막처리가 완료된 기판(W)을 복수의 성막장치(11) 중 하나로부터 받아서, 하류측에 연결된 버퍼실(16)로 반송한다.
버퍼실(16)과 패스실(15) 사이에는 기판의 방향을 바꾸어 주는 선회실(17)이 설치되어도 된다. 선회실(17)에는 버퍼실(16)로부터 기판(W)을 받아 기판(W)을 180도 회전시켜 패스실(15)로 반송하기 위한 반송 로봇(18)이 설치된다. 이를 통해, 상류측 클러스터 장치와 하류측 클러스터 장치에서 기판(W)의 방향이 동일하게 되어 기판 처리가 용이해진다.
패스실(15), 버퍼실(16), 선회실(17)은 클러스터 장치 사이를 연결하는 소위 중계장치로서, 클러스터 장치의 상류측 및/또는 하류측에 설치된 중계장치는, 패스실, 버퍼실, 선회실 중 적어도 하나를 포함한다.
성막장치(11), 마스크 스톡 장치(12), 반송실(13), 버퍼실(16), 선회실(17) 등은 유기발광 소자의 제조과정에서, 고진공상태로 유지된다. 패스실(15)은, 통상 저진공상태로 유지되나, 필요에 따라 고진공상태로 유지될 수도 있다.
본 실시예에서는, 도 1을 참조하여, 전자 디바이스 제조 장치의 구성에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 다른 종류의 장치나 챔버를 가질 수도 있으며, 이들 장치나 챔버간의 배치가 달라질 수도 있다. 예컨대, 본 발명은, 기판(W)과 마스크(M)를 성막장치(11)에서가 아니라, 별도의 장치 또는 챔버에서 얼라인 및 합착시킨 후 이를 캐리어에 태우고, 일렬로 나열된 성막장치를 통해 반송시키면서 성막공정을 행하는 인라인 타입의 제조장치에도 적용될 수 있다.
이하, 성막장치(11)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
<성막 장치>
도 2는 성막장치(11)의 구성을 나타낸 모식도이다. 이하의 설명에 있어서는, 기판(W)의 성막면에 평행한 면(XY 평면)에서 서로 수직으로 교차하는 방향을 X 방향(제2 방향), Y 방향(제3 방향)으로 하고, 기판(W)의 성막면에 수직인 연직 방향을 Z 방향(제1 방향)으로 하는 XYZ 직교 좌표계를 사용한다. 또한, Z 축 주위의 회전각(회전방향)을 θ로 표시한다.
성막장치(11)는, 진공 분위기 또는 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지되는 진공 용기(21)와, 진공 용기(21)내에 설치되는 기판 지지 유닛(22)과, 마스크 지지 유닛(23)과, 정전척(24)과, 증발원(25)을 포함한다.
기판 지지 유닛(22)은, 반송실(13)에 설치된 반송 로봇(14)이 반송하여 온 기판(W)을 수취하여, 보유 지지하는 수단으로서, 기판 홀더라고도 부른다.
마스크 지지 유닛(23)은, 반송실(13)에 설치된 반송로봇(14)이 반송하여 온 마스크(M)를 수취하여, 보유 지지하는 수단으로서, 마스크 홀더라고도 부른다.
마스크(M)는, 기판(W) 상에 형성될 박막 패턴에 대응하는 개구 패턴을 가지며, 마스크 지지 유닛(23)에 의해 지지된다. 마스크(M)는, 예컨대, 실리콘이나 유리 등의 투광성의 재료도 형성되거나 또는 FMM(Fine Metal Mask)이라고 부르는 금속제 마스크이다.
본 발명의 실시형태에 의하면, 스텝-앤-리피트(step and repeat) 방식의 성막을 수행할 수 있도록, 마스크(M)의 개구패턴영역은 기판(W)의 소자형성영역의 사이즈보다 작으며, 단위성막영역의 사이즈에 대응한다. 본 명세서에서 '단위성막영역'은, 기판(W)과 마스크(M)를 얼라인먼트한 후에 성막재료를 성막하는, 소자형성영역의 일 부분을 지칭한다. 따라서 기판(W)의 소자형성영역은, 복수의 단위성막영역으로 분할된다. 예를 들어, X 방향 및 Y 방향으로 각각 복수의 단위성막영역이 병설된 구성으로 한다.
기판 지지 유닛(22)의 상방에는 기판(W)을 흡착하여 고정하기 위한 기판흡착수단으로서의 정전척(24)이 설치된다.
정전척(24)은, 전극과 흡착면 사이에 상대적으로 고저항의 유전체가 개재되어 전극과 피흡착체간의 쿨롱력에 의해 흡착이 이루어지는 쿨롱력 타입의 정전척이어도 되고, 전극과 흡착면 사이에 상대적으로 저항이 낮은 유전체가 개재되어 유전체의 흡착면과 피흡착체간에 발생하는 존슨 라벡력에 의해 흡착이 이루어지는 존슨-라벡력 타입의 정전척이어도 되며, 불균일 전계에 의해 피흡착체를 흡착하는 그래디언트력 타입의 정전척이어도 된다.
피흡착체가 도체나 반도체(실리콘 웨이퍼)인 경우에는 쿨롱력 타입의 정전척 또는 존슨-라벡력 타입의 정전척을 사용하는 것이 바람직하며, 피흡착체가 유리와 같은 절연체인 경우에는 그래디언트력 타입의 정전척을 사용하는 것이 바람직하다.
정전척(24)은 하나의 플레이트로 형성되어도 되고, 흡착력을 독립적으로 제어할 수 있는 복수의 서브플레이트를 가지도록 형성되어도 된다. 또한, 하나의 플레이트로 형성되는 경우에도 그 내부에 복수의 전극부를 포함하여, 하나의 플레이트내에서 전극부별로 흡착력을 독립적으로 제어할 수 있도록 하여도 된다.
기판흡착수단로서 정전 인력에 의한 정전척 이외에 점착력에 의한 점착식의 척을 사용하여도 된다.
성막장치(11)의 일 실시형태에서는, 정전척(24)의 흡착면과는 반대측에 기판(W)의 온도 상승을 억제하는 냉각판(30)을 설치함으로써, 기판(W)상에 퇴적된 유기재료의 변질이나 열화를 억제하는 구성으로 하여도 된다.
성막원으로서의 증발원(25)은 기판에 성막될 증착 재료가 수납되는 도가니(미도시), 도가니를 가열하기 위한 히터(미도시), 증발원으로부터의 증발 레이트가 일정해질 때까지 증착재료가 기판으로 비산하는 것을 막는 셔터(미도시) 등을 포함한다. 증발원(25)은 점(point) 증발원, 선형(linear) 증발원, 면증발원 등, 용도에 따라 다양한 구성을 가질 수 있다.
도 2에 도시하지 않았으나, 성막장치(11)는 기판에 증착된 막두께를 측정하기 위한 막두께 모니터(미도시) 및 막두께 산출 유닛(미도시)를 포함한다.
진공 용기(21)의 상부 외측(대기측)에는 기판 지지 유닛 액츄에이터(26), 마스크 지지 유닛 액츄에이터(27), 정전척 액츄에이터(28), 위치조정기구(29) 등이 설치된다. 이들 액츄에이터와 위치조정기구는, 예컨대, 모터와 볼나사, 또는 모터와 리니어가이드 등으로 구성된다. 기판 지지 유닛 액츄에이터(26)는, 기판 지지 유닛(22)을 승강(Z방향 이동)시키기 위한 구동수단이다. 마스크 지지 유닛 액츄에이터(27)는, 마스크 지지 유닛(23)을 승강(Z방향 이동)시키기 위한 구동수단이다. 정전척 액츄에이터(28)는, 정전척(24)을 승강(Z방향 이동)시키기 위한 구동수단이다.
위치조정기구(29)는, 기판(W)과 마스크(M)의 상대 위치를 조정하기 위한 수단으로서, 얼라인먼트 스테이지 기구이다. 예컨대, 도 2에 도시한 실시형태에서는, 위치조정기구(29)는, 정전척(24) 또는 정전척 액츄에이터(28)　전체를 기판 지지 유닛(22) 및 마스크 지지 유닛(23)에 대하여, XYθ방향(X방향, Y방향, 회전방향 중 적어도 하나의 방향)으로 이동 및/또는 회전시킨다. 본 실시형태에서는, 기판(W)을 흡착한 상태에서, 정전척(24)을 XYθ방향으로 위치조정함으로써, 기판(W)과 마스크(M)의 상대 위치를 조정하는 얼라인먼트를 행한다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 예컨대, 위치조정기구(29)는, 정전척(24) 또는 정전척 액츄에이터(28)가 아니라, 기판 지지 유닛(22) 또는 기판 지지 유닛 액츄에이터(26) 및 마스크 지지 유닛(23) 또는 마스크 지지 유닛 액츄에이터(27)를 정전척(24)에 대해 XYθ방향 상대적으로 이동시킬 수 있는 구성을 가져도 된다.
도면에 도시되어 있지는 않지만, 본 발명의 실시형태에 의하면, 성막장치(11)는 위치이동기구(34, 도 3 또는 도 4 참조)를 더 포함한다. 위치이동기구는, 기판(W)의 소자형성영역을 구성하는 복수의 단위성막영역 각각에 마스크(M)의 개구패턴영역이 순차적으로 대응하도록, 정전척(24) 또는 정전척 액츄에이터(28)와 마스크 지지 유닛(23) 또는 마스크 지지 유닛 액츄에이터(27)을, X방향 및/또는 Y방향으로 스텝(step) 형상으로 상대적으로 이동시키기 위한 구동수단이다. '스텝 형상의 이동'이란 X방향 및/또는 Y방향으로 소정의 간격 단위로 이동하는 것을 가리킨다.
진공용기(21)의 외측상면에는, 전술한 구동기구 및 위치조정기구 이외에, 진공 용기(21)의 상면에 설치된 투명창을 통해 기판(W) 및 마스크(M)에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬영하기 위한 얼라인먼트용 카메라(31)가 설치된다. 얼라인먼트용 카메라(31)는, 기판(W) 및 마스크(M)에 형성된 얼라인먼트 마크에 대응하는 위치에 설치된다. 예컨대, 원형의 기판(W)에서 직사각형을 이루는 네 코너 중 적어도 대각상의 두 코너 또는 네 코너 모두에 얼라인먼트용 카메라(31)를 설치하여도 된다.
성막장치(11)의 일 실시형태에 의하면, 성막장치(11)에 설치되는 얼라인먼트용 카메라(31)는, 기판(S)과 마스크(M)의 상대적 위치를 고정밀도로 조정하는데 사용되는 파인 얼라인먼트용 카메라이며, 그 시야각은 좁지만 고해상도를 가지는 카메라이다. 성막장치(11)는 파인 얼라인먼트용 카메라(31) 이외에 상대적으로 시야각이 넓고 저해상도인 러프 얼라인먼트용 카메라를 포함하여도 된다. 얼라인먼트용 카메라(31)가 파인 얼라인먼트용 카메라와 러프 얼라인먼트용 카메라를 모두 포함하는 구성에서 있어서, 예컨대, 러프 얼라인먼트용 카메라는 2개의 카메라가, 직사각형의 대각상의 2개의 코너부에 설치되고, 파인 얼라인먼트용 카메라는 나머지 2개의 코너부에 설치된다.
이러한 얼라인먼트용 카메라 대신에 또는 이에 추가하여, 본 발명의 일 실시형태에서는, 기판(W)의 단위성막영역과 마스크(M)의 개구패턴영역을 촬상하도록, 얼라인먼트용 카메라(31)가 설치된다. 이 경우에, 기판(W)과 마스크(M)에는 얼라인먼트 마크가 설치되지 않아도 된다. 이에 의하면, 촬상된 화상에서 단위성막영역의 특정 위치의 픽셀(예컨대, 직사각형의 단위성막영역에서 코너에 위치하는 대각선상의 두 개 또는 네 개의 픽셀)과, 개구패턴영역에서 대응하는 위치의 개구의 위치를 비교하여, 각 단위성막영역과 마스크(M)와의 얼라인먼트를 수행한다.
본 발명의 실시형태에 의하면, 도 2에 도시하지는 않았으나, 성막장치(11)는, 얼라인먼트용 카메라(31)에 의해 얼라인먼트 마크를 촬영하는 동안, 얼라인먼트 마크를 비추는 조명용의 광원부를 더 포함한다. 성막공정에 있어서 밀폐되는 진공 용기(21)의 내부는 어두우므로, 광원으로 얼라인먼트 마크를 조명함으로써, 보다 선명한 화상을 취득할 수 있다.
성막장치(11)는 제어부(33)를 구비한다. 제어부는 기판(S)/마스크(M)의 반송 및 얼라인먼트, 증발원(25)의 제어, 성막의 제어 등의 기능을 갖는다. 특히, 본 실시형태에 따른 제어부(33)는, 스텝앤리피트 방식으로, 기판(W)의 복수의 단위성막영역 각각에 대하여 순차적으로, 마스크(M)의 개구패턴영역을 얼라인먼트하고 또한 성막을 수행할 수 있도록, 성막장치(11)를 제어하는데, 이에 대해서는 뒤에서 상세히 설명한다.
제어부(33)는 예를 들면, 프로세서, 메모리, 스토리지, I/O 등을 갖는 컴퓨터에 의해 구성 가능하다. 이 경우, 제어부(33)의 기능은 메모리 또는 스토리지에 기억된 프로그램을 프로세서가 실행함으로써 실현된다. 컴퓨터로서는 범용의 퍼스널 컴퓨터를 사용하여도 되고, 임베디드형의 컴퓨터 또는 PLC(programmable　logic　controller)를 사용하여도 좋다. 또는, 제어부(33)의 기능의 일부 또는 전부를 ASIC나 FPGA와 같은 회로로 구성하여도 좋다. 또한, 성막 장치별로 제어부(33)가 설치되어도 되고, 하나의 제어부(33)가 복수의 성막 장치를 제어하는 것으로 구성하여도 된다.
<스텝앤리피트(step and repeat) 성막을 위한 성막장치>
다음으로, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시형태에 따른 성막장치에 대하여 설명한다.
본 발명의 실시형태에 따른 성막장치(11a, 11b)에서는, 스텝앤리피트 방식으로, 기판(W)의 복수의 단위성막영역 각각에 대하여 순차적으로, 마스크(M)의 개구패턴영역을 얼라인먼트하고 성막 공정을 수행한다. 따라서 기판(W)의 전체 크기에 비하여 상대적으로 작은 크기의 영역에 대하여, 얼라인먼트 공정과 성막 공정이 수행되므로, 열팽창에 의한 기판(W)와 마스크(M)의 위치 어긋남을 억제할 수 있다. 또한, 가공 정밀도를 유지하기 쉬운 소형 마스크를 사용할 수 있어, 보다 정밀도 높은 성막이 가능하게 된다.
또한, 후술하는 바와 같이, 기판(W)과 마스크(M)를 소정의 간격으로 이격시킨 상태에서 성막 공정이 수행되므로, 기판(W) 및/또는 마스크(M)의 처짐에 따른 성막 정밀도의 저하도 줄일 수 있다. 또한, 기판(W)과 마스크(M)의 접촉/박리를 위한 상하 이동 공정을 생략할 수 있어, 성막 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 기판(W) 및 마스크(M)를 상하 이동시키는 기구를 각각 생략하는 것도 가능하다.
스텝앤리피트 방식의 얼라인먼트 및 성막을 위하여, 기판(W)의 소자형성영역은, 복수의 단위성막영역으로 구분된다. 이러한 구분은, 특정 시점에 성막 공정을 수행하는 영역을 가상적으로 구분하는 것으로서, 물리적인 구분을 의미하는 것은 아니다. 그리고 마스크(M)의 개구패턴영역은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(W) 소자형성영역 전체가 아닌 단위성막영역의 크기에 대응한다.
단위성막영역에 대한 마스크(M)의 얼라인먼트를 위하여, 기판(W)의 얼라인먼트 마크는 소자형성영역 내에 위치한다. 예컨대, 얼라인먼트 마크는 소자형성영역의 각 패널 단위로 스크라이브 영역에 설치되거나 또는 단위성막영역 단위로 설치된다.
또는, 실시형태에 따라서는, 소자형성영역 내에는 얼라인먼트 마크가 설치되지 않는다. 이 경우에는, 단위성막영역에 포함되는 소정 위치의 픽셀과 이에 대응하는 마스크의 개구가 얼라인먼트 마크로서 기능한다. 예컨대, 단위성막영역에 포함되는 픽셀 중에서 사각형의 코너 각각에 위치하는, 대각선 방향의 2개의 픽셀이나 4개의 픽셀과 이들 픽셀에 각각 대응하는 개구를 이용하여, 얼라인먼트를 수행한다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막장치(11a)의 구성을 설명하기 위한 모식적인 단면도이다. 도 3의 성막장치(11a)에서는, 본 발명의 기술적 특징이 명확하게 드러날 수 있도록, 기판(W)을 흡착하여 보유지지하는 정전척(24)과, 마스크(M)를 지지하는 마스크 지지 유닛(23)과, 정전척 액츄에이터(28)와 마스크 지지 유닛 액츄에이터(27)와, 위치조정기구(29) 등에 대한 도시는 생략하였다. 따라서, 도 3의 성막장치(11a)와 관련하여, 도 3에 도시되어 있지 않거나 또는 이하에서 설명되지 않은 사항은, 도 2에 도시되어 있는 것과 이를 참조하여 전술한 사항이 동일하게 적용된다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 성막장치(11a)는, 진공용기(21)와, 정전척(24), 마스크 지지 유닛(23)과, 정전척 액츄에이터(28)와, 위치조정기구(29)와, 증발원(25)과, 성막장치(11a)의 동작을 제어하는 제어부(33)를 포함한다.
그리고 성막장치(11a)는, 정전척(24) 또는 정전척 액츄에이터(28)에 연결되어 정전척(24)을 XY 방향 중에서 적어도 하나의 방향으로 이동시키기 위한 위치이동기구(34)를 더 포함한다. 위치이동기구(34)는, 정전척(24) 또는 정전척 액츄에이터(28)를 XY 방향으로 스텝 형상, 즉 X방향과 Y방향 중 적어도 하나의 방향으로 소정의 간격(예컨대, 직사각형의 단위성막영역의 X방향 및/또는 Y방향으로의 변의 길이)만큼 이동시킴으로써, 복수의 단위성막영역 각각과 개구패턴영역이 순차적으로 대응되도록 한다. 위치이동기구(34)는, 예컨대, 모터와 볼나사, 또는 모터와 리니어가이드 등으로 구성된다.
본 실시형태에 있어서, 위치이동기구(34)는, 정전척(24)과 이에 흡착되어 있는 기판(W)만을 스텝 형상으로 이동시키고, 마스크 지지 유닛(23)과 이에 지지되고 있는 마스크(M)는 이동시키지 않는다. 이에 의하면, 기판(W)의 단위성막영역 각각에 대한 마스크(M)의 개구패턴영역과의 얼라인먼트를 위하여, 얼라인먼트용 카메라(31)를 이동시킬 필요가 없을 뿐만 아니라 성막공정에서는 성막원(25)의 위치를 이동시킬 필요도 없다. 따라서 성막장치(11a)는 얼라인먼트용 카메라(31)와 성막원(25)을 이동시키기 위한 별도의 구동기구가 필요 없다.
위치조정기구(29)는, 위치이동기구(34)에 의하여, 복수의 단위성막영역 중의 하나가 마스크(M)의 개구패턴영역에 대응하는 위치로 기판(W)이 이동되면, 기판(W)과 마스크(M)의 얼라인먼트를 수행한다. 본 실시형태에 의하면, 위치조정기구(29)에 의한 얼라인먼트는, 기판(W)에 대한 얼라인먼트인 전체 얼라인먼트(제1 얼라인먼트)와 단위성막영역 각각에 대한 부분 얼라인먼트(제2 얼라인먼트)를 포함한다. 실시형태에 따라, 복수의 단위성막영역 각각에 대하여 부분 얼라인먼트를 수행할 때마다 전체 얼라인먼트도 동시에 수행하거나 또는 기판(W)에 대하여 전체 얼라인먼트를 수행한 다음, 그 이후에는 부분 얼라인먼트만 수행한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막장치(11a)는, 증발원(25)으로부터 비산하는 성막재료를, 마스크(M)의 개구패턴영역쪽으로 안내하는 가이드 부재(35)를 더 포함한다. 이에 의하여, 증발원(25)으로부터 비산하는 성막재료 중에서 가이드 부재(35)에 의하여 가이드되는 성막재료만이, 마스크(M)의 개구를 통과하여 기판(W)에 성막될 수 있다.
예를 들어, 가이드 부재(35)는, 증발원(25)을 둘러싸면서 Z방향으로 연장된 원기둥 또는 직육면체 형상의 가이드관이다. 이 경우에, 가이드관은 증발원(25)으로부터 마스크 지지 유닛(23)에 의하여 지지되고 있는 마스크(M)에 근접한 위치까지 길게 연장되는 것이 좋다. 이에 의하면, 증발원(25)으로부터 임의의 방향으로 비산하는 성막재료 중에서, Z방향에서 경사져서 가이드관의 벽쪽으로 향하는 성막재료는 가이드관의 벽에 부착되고, 실질적으로 Z방향으로 향하는 성막재료(즉, Z방향으로 직진하는 성막재료)만이 마스크(M)의 개구패턴영역의 개구를 통과하여 기판(W)에 증착된다. 따라서 기판(W)과 마스크(M)를 소정의 간격으로 이격시킨 상태에서 성막 공정을 수행하더라도, 높은 정밀도로 성막이 가능하다.
도 4는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 성막장치(11b)의 구성을 설명하기 위한 모식적인 단면도이다. 도 4의 성막장치(11b)에서도, 도 3의 성막장치(11a)와 마찬가지로, 본 발명의 기술적 특징이 명확하게 드러날 수 있도록, 기판(W)을 흡착하여 보유지지하는 정전척(24)과, 마스크(M)를 지지하는 마스크 지지 유닛(23)과, 정전척 액츄에이터(28)와 마스크 지지 유닛 액츄에이터(27)와, 위치조정기구(29) 등에 대한 도시는 생략하였다. 따라서, 도 4의 성막장치(11b)와 관련하여, 도 4에 도시되어 있지 않거나 또는 이하에서 설명되지 않은 사항은, 도 2에 도시되어 있는 것과 이를 참조하여 전술한 사항이 동일하게 적용될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 성막장치(11b)는, 진공용기(21)와, 정전척(24), 마스크 지지 유닛(23)과, 정전척 액츄에이터(28)와, 위치조정기구(29)와, 증발원(25)과, 성막장치(11b)의 동작을 제어하는 제어부(33)를 포함한다.
그리고 성막장치(11b)는, 마스크 지지 유닛(23) 또는 마스크 지지 유닛 액츄에이터(27)에 연결되어, 마스크 지지 유닛(23)을 XY 방향 중에서 적어도 하나의 방향으로 이동시키기 위한 위치이동기구(34)를 더 포함한다. 위치이동기구(34)는, 마스크 지지 유닛(23) 또는 마스크 지지 유닛 액츄에이터(27)를 XY 방향으로 스텝 형상, 즉 X방향과 Y방향 중 적어도 하나의 방향으로 소정의 간격(예컨대, 직사각형의 단위성막영역의 X방향 및/또는 Y방향으로의 변의 길이)만큼 이동시킴으로써, 복수의 단위성막영역 각각과 개구패턴영역이 순차적으로 대응되도록 한다.
본 실시형태에 있어서, 위치이동기구(34)는, 마스크 지지 유닛(23)과 이에 지지되어 있는 마스크(M)만을 스텝 형상으로 이동시키고, 정전척(24)과 이에 흡착되어 있는 기판(W)은 이동시키지 않는다. 이에 의하면, 기판(W)은 이동되지 않으므로, 얼라인먼트를 위하여, 얼라인먼트용 카메라(31)를 이동시킬 필요가 없다. 또한, 도 3을 참조하여 전술한 실시형태에 따른 성막장치(11a)와 비교하여, 성막원(25)에 별도의 가이드 부재(35, 도 3 참조)가 설치되지 않아도 된다.
위치조정기구(29)는, 위치이동기구(34)에 의하여, 복수의 단위성막영역 중의 하나가 마스크(M)의 개구패턴영역에 대응하는 위치로 기판(W)이 이동되면, 기판(W)과 마스크(M)의 얼라인먼트를 수행한다. 본 실시형태에 의하면, 위치조정기구(29)에 의한 얼라인먼트는, 기판(W)에 대한 얼라인먼트인 전체 얼라인먼트와 단위성막영역 각각에 대한 부분 얼라인먼트를 포함한다. 실시형태에 따라, 복수의 단위성막영역 각각에 대하여 부분 얼라인먼트를 수행할 때마다 전체 얼라인먼트도 동시에 수행하거나 또는 기판(W)에 대하여 전체 얼라인먼트를 수행한 다음, 그 이후에는 부분 얼라인먼트만 수행해도 된다.
본 실시형태에 의하면, 증발원(25)은 마스크(M)의 개구패턴영역(점선으로 표시)의 Z축 방향 아래쪽에 위치하는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 마스크(M)가 위치이동기구(34)에 의하여 이동함에 따라, 증발원(25)도 마스크(M)를 따라서 이동할 수 있도록, 성막장치(11b)는 증발원(25)을 스텝 형상으로 XY 방향 중에서 적어도 하나의 방향으로 이동시키기 위한 구동기구를 포함한다. 이에 의하면, 증발원(25)으로부터 비산하는 성막재료 중에서, Z축 방향으로 향하는 성막재료만이 마스크(M)의 개구를 통과하여 기판(W)에 성막된다. 따라서 기판(W)과 마스크(M)를 소정의 간격으로 이격시킨 상태에서 성막 공정을 수행하더라도, 높은 정밀도로 성막이 가능하다.
<성막방법>
이하, 도 3 또는 도 4에 도시된 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막장치(11a, 11b)에서의 성막방법에 대하여 설명한다.
우선, 진공 용기(21)내의 마스크 지지 유닛(23)에 마스크(M)가 지지된 상태에서, 반송실(13)의 반송로봇(14)에 의해 기판(W)이 성막장치(11)의 진공 용기(21)내로 반입된다.
그리고 제어부(33)는, 정전척(24)에 기판흡착전압을 인가하여 반송로봇(14)에 의해 진공용기(21)로 반입되어, 기판 지지 유닛(22)에 의하여 지지되고 있는 기판(W)을 정전척(24)에 흡착시킨다. 실시 형태에 따라서는, 정전척(24)은, 반송로봇(14)에 의해 진공용기(21)로 반입된 기판(W)을 정전척(24)에 흡착시켜도 된다. 기판(W)을 정전척(24)에 흡착시킬 때, 정전척(24)의 흡착면 전체에 기판(W)의 전면을 동시에 흡착시켜도 되며, 정전척(24)의 복수의 영역 중 일 영역으로부터 타 영역을 향해 순차적으로 기판(W)을 흡착시켜도 된다.
이어서, 기판(W)과 마스크(M)의 상대적 위치의 조정을 위해, 제1 얼라인먼트(전체 얼라인먼트)를 수행한다. 이를 위하여, 먼저 제어부(28)는, 정전척(24)에 흡착된 기판(W)과 마스크 지지 유닛(23)에 의해 지지된 마스크(M)간의 거리가 미리 설정된 전체 얼라인먼트 계측거리가 될 때까지, 정전척(24)과 마스크 지지 유닛(23)을 상대적으로 이동(예컨대, 마스크 지지 유닛(23)을 하강)시킨다.
기판(W)과 마스크(M) 사이의 거리가 소정의 전체 얼라인먼트 계측거리로 되면, 얼라인먼트 카메라에 의해, 기판(W)과 마스크(M)의 얼라인먼트 마크를 촬상하여, XYθZ 방향에 있어서의 기판(W)과 마스크(M)의 상대적 위치를 측정하고, 이를 기초로 이들간의 상대적 위치 어긋남량을 산출한다.
그리고 제어부(33)는 산출된 상대적 위치 어긋남량에 기초하여, 정전척(24)과 마스크 지지 유닛(23)을 상대적으로 이동시켜서, 기판(W) 전체에 대한 마스크(M)의 상대위치를 조정한다.
전체 얼라인먼트가 완료되면, 기판(W)의 단위성막영역에서의, 기판(W)과 마스크(M)의 상대적 위치의 조정을 위해, 제2 얼라인먼트(부분 얼라인먼트)를 수행한다. 부분 얼라인먼트는, 기판(W)의 소자형성영역을 구성하는 복수의 단위성막영역 중에서 첫 번째 단위성막영역에 대하여 먼저 수행된다.
이를 위하여, 제어부(33)는 먼저 마스크 지지 유닛 승강기구(27)에 의해 마스크 지지 유닛(23)을 상승시켜, 마스크(M)가 기판(W)에 대해 부분 얼라인먼트 계측위치까지 오도록 한다. 실시형태에 따라서는, 부분 얼라인먼트 계측위치는 전체 얼라인먼트 계측위치와 같은 위치여도 되고, 이 경우에는 마스크 지지 유닛(23)을 상승시키지 않는다. 그리고, 마스크(M)가 기판(W)에 대해 부분 얼라인먼트 계측위치에 오면, 얼라인먼트 카메라로 기판(W)과 마스크(M)의 얼라인먼트 마크를 촬영하여, XYθZ방향으로의 상대적 위치 어긋남량을 측정한다. 이 때, 기판(W)의 얼라인먼트 마크는, 소자형성영역의 각 패널 단위로 스크라이브 영역에 설치되거나 또는 단위성막영역 단위로, 소자형성영역 내에 설치되어 있다.
또는, 실시형태에 따라서는, 얼라인먼트 마크가 아니라, 해당 단위성막영역에서 특정 위치의 픽셀과 이에 대응하는 마스크(M)의 개구를 촬영한 다음, 픽셀과 개구와의 상대적 위치 어긋남량을 통해, 해당 단위성막영역에 대한, 기판(W)과 마스크(M)의 상대적 위치 어긋남량을 측정한다.
부분 얼라인먼트 계측위치에서의 기판(W)과 마스크(M)의 상대적 위치 어긋남량이 소정의 임계치보다 크면, 측정된 상대적 위치 어긋남량에 기초하여, 제어부(33)는 위치조정기구(29)를 제어하여, 기판(W) 및/또는 마스크(M)의 상대적 위치를 XYθ 방향으로 조정한다.
이러한 과정은 기판(W)과 마스크(M)의 상대적 위치 어긋남량이 소정의 임계치보다 작아질 때까지 반복한다.
그리고, 기판(W)과 마스크(M)의 상대적 위치 어긋남량이 소정의 임계치보다 작아지면, 해당 단위성막영역에 대한 성막공정을 수행한다. 이를 위하여, 제어부(33)는, 먼저 기판흡착수단(24)에 흡착된 기판(W)과 마스크(M)가 소정의 거리만큼 이격되도록, 정전척(24)과 마스크 지지 유닛(23) 중에서 적어도 하나를 상승 또는 하강시킨다.
그리고 본 실시형태에서는, 기판(W)과 마스크(M)가 소정의 거리만큼 이격된 상태에서, 성막공정을 개시한다. 제어부(33)는, 증발원(25)의 셔터를 열어서, 증발된 성막재료를 마스크를 통해 기판(W)에 성막시킨다.
이상의 과정을 통해, 복수의 단위성막영역 중에서 첫 번째 단위성막영역에 대한 성막 공정이 완료되면, 제어부(33)는, 위치이동기구(34)를 제어하여, 두 번째 단위성막영역에 마스크(M)의 개구패턴영역이 대응하도록, 기판(W)과 마스크(M)를 상대적으로 이동시킨다. 전술한 도 3의 성막장치(11a)에서는 기판(W)이 XY 방향으로 이동하지만, 전술한 도 4의 성막장치(11b)에서는 마스크(M)가 XY 방향으로 이동한다. 이 때, 제어부(33)는, 증발원(25)의 셔터를 닫아서, 증발된 성막재료가 마스크(M) 방향으로 방출되지 않도록 한다.
본 실시형태에서는, 첫 번째 단위성막영역에 대한 성막 공정이 기판(W)과 마스크(M)가 이격된 상태에서 수행되므로, 위치이동기구(34)에 의한 기판(W)과 마스크(M)의 상대적인 이동을 위하여, 기판(W) 또는 마스크(M)를 Z방향으로 다시 승강시킬 필요는 없다. 하지만, 이에만 한정되는 것은 아니며, 필요한 경우에는 기판(W) 또는 마스크(M)를 Z방향으로 승강시켜도 된다.
이어서, 두 번째 단위성막영역에 대한 얼라인먼트 공정을 수행한다. 두 번째 단위성막영역에 대한 얼라인먼트는, 전술한 전체 얼라인먼트(제1 얼라인먼트)를 다시 한번 수행한 다음, 두 번째 단위성막영역에 대한 부분 얼라인먼트(제2 얼라인먼트)를 수행하여도 되고, 또는 전체 얼라인먼트는 재차 수행하지 않고 부분 얼라인먼트만을 수행하여도 된다.
이어서, 기판(W)과 마스크(M)가 소정의 거리만큼 이격된 상태에서, 두 번째 단위성막영역에 대한 성막공정을 개시한다. 제어부(33)는, 증발원(25)의 셔터를 열어서, 증발된 성막재료를 마스크를 통해 기판(W)에 성막시킨다.
이상에서 설명한 위치이동기구(34)에 의한 기판(W)과 마스크(M)와의 상대적인 이동과 해당 단위성막영역에 대한 얼라인먼트 및 성막 공정은, 소자형성영역 전체에 대하여 성막재료의 성막이 완료될 때까지 반복하여 수행된다.
이상의 설명에서는, 성막장치(11a, 11b)는, 기판(W)의 성막면이 연직방향 하방을 향한 상태에서 성막이 이루어지는, 소위 상향증착방식(Depo-up)의 구성으로 하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 기판(W)이 진공용기(21)의 측면측에 수직으로 세워진 상태로 배치되고, 기판(W)의 성막면이 중력방향과 평행한 상태에서 성막이 이루어지는 구성이어도 된다.
<전자디바이스의 제조방법>
다음으로, 본 실시형태의 성막장치를 이용한 전자 디바이스의 제조 방법의 일례를 설명한다. 이하, 전자 디바이스의 예로서 유기 EL 표시장치의 구성 및 제조 방법을 예시한다.
우선, 제조하는 유기 EL 표시장치에 대해 설명한다. 도 5(a)는 유기 EL 표시장치(60)의 전체도, 도 5(b)는 1 화소의 단면 구조를 나타내고 있다.
도 5(a)에 도시한 바와 같이, 유기 EL 표시장치(60)의 표시 영역(61)에는 발광소자를 복수 구비한 화소(62)가 매트릭스 형태로 복수 개 배치되어 있다. 상세 내용은 후술하지만, 발광소자의 각각은 한 쌍의 전극에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 가지고 있다. 또한, 여기서 말하는 화소란 표시 영역(61)에 있어서 소망의 색 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 지칭한다. 본 실시예에 관한 유기 EL 표시장치의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광소자(62R), 제2 발광소자(62G), 제3 발광소자(62B)의 조합에 의해 화소(62)가 구성되어 있다. 화소(62)는 적색 발광소자, 녹색 발광소자, 청색 발광소자의 조합으로 구성되는 경우가 많지만, 황색 발광소자, 시안 발광소자, 백색 발광소자의 조합이어도 되며, 적어도 1 색 이상이면 특히 제한되는 것은 아니다.
또한, 화소(62)를 같은 발광을 나타내는 복수의 발광소자로 구성하고, 각각의 발광소자에 대응하도록 복수의 다른 색 변환 소자가 패턴 형상으로 배치된 칼라 필터를 사용하여, 하나의 화소가 표시 영역(61)에 있어서 원하는 색의 표시를 가능하게 하여도 된다. 예를 들어, 화소(62)를 적어도 3개의 백색 발광소자로 구성하고, 각각의 발광소자에 대응하도록, 적색, 녹색, 청색의 각 색 변환 소자가 배열된 칼라 필터를 사용하여도 된다. 또는, 화소(62)를 적어도 3개의 청색 발광소자로 구성하고, 각각의 발광소자에 대응하도록, 적색, 녹색, 무색의 각 색 변환 소자가 배열된 칼라 필터를 사용하여도 된다. 후자의 경우에는, 칼라 필터를 구성하는 재료로서 양자점(Quantum Dot; QD) 재료를 사용한 양자점 칼라 필터(QD-CF)를 이용함으로써, 양자점 칼라 필터를 이용하지 않는 통상의 유기 EL 표시 장치보다 표시 색역을 넓게 할 수 있다.
도 5(b)는 도 5(a)의 A－B선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(62)는 기판(63) 상에 양극(64), 정공 수송층(65), 발광층(66R, 66G, 66B), 전자 수송층(67), 음극(68)을 구비한 유기 EL 소자를 가지고 있다. 이들 중 정공 수송층(65), 발광층(66R, 66G, 66B), 전자 수송층(67)이 유기층에 해당한다. 또한, 본 실시형태에서는, 발광층(66R)은 적색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(66G)는 녹색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(66B)는 청색을 발하는 유기 EL 층이다. 또한, 상술한 바와 같이 칼라 필터 또는 양자점 칼라 필터를 사용하는 경우에는, 각 발광층의 광 출사측, 즉, 도 5(b)의 상부 또는 하부에 칼라 필터 또는 양자점 칼라 필터가 배치되는데, 이에 대한 도시는 생략한다.
발광층(66R, 66G, 66B)은 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광소자(유기 EL 소자라고 부르는 경우도 있음)에 대응하는 패턴으로 형성되어 있다. 또한, 양극(64)은 발광소자별로 분리되어 형성되어 있다. 정공 수송층(65)과 전자 수송층(67)과 음극(68)은, 복수의 발광소자(62R, 62G, 62B)와 공통으로 형성되어 있어도 좋고, 발광소자별로 형성되어 있어도 좋다. 또한, 양극(64)과 음극(68)이 이물에 의해 단락되는 것을 방지하기 위하여, 양극(64) 사이에 절연층(69)이 설치되어 있다. 또한, 유기 EL 층은 수분이나 산소에 의해 열화되기 때문에, 수분이나 산소로부터 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(70)이 설치되어 있다.
도 5(b)에서는 정공수송층(65)이나 전자 수송층(67)이 하나의 층으로 도시되었으나, 유기 EL 표시 소자의 구조에 따라서, 정공블록층이나 전자블록층을 포함하는 복수의 층으로 형성될 수도 있다. 또한, 양극(64)과 정공수송층(65) 사이에는 양극(64)으로부터 정공수송층(65)으로의 정공의 주입이 원활하게 이루어지도록 할 수 있는 에너지밴드 구조를 가지는 정공주입층을 형성할 수도 있다. 마찬가지로, 음극(68)과 전자수송층(67) 사이에도 전자주입층이 형성될 수 있다.
다음으로, 유기 EL 표시장치의 제조 방법의 예에 대하여 구체적으로 설명한다.
우선, 유기 EL 표시장치를 구동하기 위한 회로(미도시) 및 양극(64)이 형성된 기판(63)을 준비한다.
양극(64)이 형성된 기판(63) 위에 아크릴 수지를 스핀 코트로 형성하고, 아크릴 수지를 리소그래피 법에 의해 양극(64)이 형성된 부분에 개구가 형성되도록 패터닝하여 절연층(69)을 형성한다. 이 개구부가 발광소자가 실제로 발광하는 발광 영역에 상당한다.
절연층(69)이 패터닝된 기판(63)을 제1 유기재료 성막장치에 반입하여 및 정전척으로 기판을 보유 지지하고, 정공 수송층(65)을 표시 영역의 양극(64) 위에 공통층으로서 성막한다. 정공 수송층(65)은 진공 증착에 의해 성막된다. 실제로는 정공 수송층(65)은 표시 영역(61)보다 큰 사이즈로 형성되기 때문에, 고정밀의 마스크는 필요치 않다.
다음으로, 정공 수송층(65)까지 형성된 기판(63)을 제2 유기재료 성막장치에 반입하고, 정전척으로 보유 지지한다. 기판과 마스크의 얼라인먼트를 행하고, 기판(63)의 적색을 발하는 소자를 배치하는 부분에 적색을 발하는 발광층(66R)을 성막한다.
발광층(66R)의 성막과 마찬가지로, 제3 유기재료 성막장치에 의해 녹색을 발하는 발광층(66G)을 성막하고, 나아가 제4 유기재료 성막장치에 의해 청색을 발하는 발광층(66B)을 성막한다. 발광층(66R, 66G, 66B)의 성막이 완료된 후, 제5 유기재료 성막장치에 의해 표시 영역(61)의 전체에 전자 수송층(67)을 성막한다. 전자 수송층(67)은 3 색의 발광층(66R, 66G, 66B)에 공통의 층으로서 형성된다.
전자 수송층(67)까지 형성된 기판을 금속재료 성막장치로 이동시켜 음극(68)을 성막한다. 이때, 금속재료 성막장치는 가열증발 방식의 성막장치이어도 되고, 스퍼터링 방식의 성막장치이어도 된다.
본 발명에 따르면,　기판과 마스크를 이격시킨 상태에서 스텝-앤-리피트(step and repeat) 방식으로 소영역 단위로 얼라인먼트 및 성막을 수행함으로써, 성막 정밀도 및 성막 공정의 수율을 향상시킬 수 있다.
그 후 플라스마 CVD 장치로 이동시켜 보호층(70)을 성막하여, 유기 EL 표시장치(60)를 완성한다.
절연층(69)이 패터닝 된 기판(63)을 성막장치로 반입하고 나서부터 보호층(70)의 성막이 완료될 때까지는, 수분이나 산소를 포함하는 분위기에 노출되면 유기 EL 재료로 이루어진 발광층이 수분이나 산소에 의해 열화될 우려가 있다. 따라서, 본 예에 있어서, 성막장치 간의 기판의 반입, 반출은 진공 분위기 또는 불활성 가스 분위기 하에서 행하여진다.
상기 실시예는 본 발명의 일 예를 나타낸 것으로, 본 발명은 상기 실시예의 구성에 한정되지 않으며, 그 기술사상의 범위내에서 적절히 변형하여도 된다.
11: 성막장치
21: 진공용기
22: 기판 지지 유닛
23: 마스크 지지 유닛
24: 정전척
25: 증발원
26: 기판 지지 유닛 액츄에이터
27: 마스크 지지 유닛 액츄에이터
28: 정전척 액츄에이터
29: 위치조정기구
31: 얼라인먼트용 카메라
33: 제어부
34: 위치이동기구
35: 가이드 부재

Claims (17)

  1. 기판에 마스크를 통해 성막재료를 성막하기 위한 성막장치로서,
    진공용기와,
    상기 진공용기 내에 설치되며, 복수의 단위성막영역으로 구분되는 소자형성영역을 갖는, 기판을 흡착하기 위한 기판흡착수단과,
    상기 진공용기 내에 설치되며, 상기 단위성막영역의 크기에 대응하는 개구패턴영역을 갖는 마스크를 지지하기 위한 마스크 지지 유닛과,
    상기 마스크 지지 유닛을, 상기 기판흡착수단의 기판흡착면에 수직인 제1 방향으로 이동시키기 위한 마스크지지유닛 이동기구, 또는 상기 기판흡착수단을 상기 제1 방향으로 이동시키기 위한 기판흡착수단 이동기구와,
    상기 기판흡착면에 평행한 제2 방향과, 상기 기판흡착면에 평행하며, 상기 제2 방향에 교차하는 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로, 상기 기판흡착수단과 상기 마스크 지지 유닛 중에서 적어도 하나를 이동시키기 위한 위치이동기구와,
    상기 성막장치의 동작을 제어하는 제어부를 포함하며,
    상기 제어부는, 상기 기판흡착수단 이동기구와 상기 마스크지지유닛 이동기구 중 적어도 하나에 의해, 상기 기판흡착수단에 흡착된 기판과 상기 마스크 지지 유닛에 지지된 마스크를 소정의 간격으로 이격시킨 상태에서, 상기 위치이동기구에 의해, 상기 마스크의 개구패턴영역이 상기 복수의 단위성막영역 각각에 대응하도록 하여, 상기 복수의 단위성막영역 각각에 성막재료를 성막하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 성막장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마스크 지지 유닛에 대하여 상기 기판흡착수단이 설치된 측의 반대측의, 상기 진공용기 내에 설치되며, 성막재료를 담고 있는 성막원과,
    상기 진공용기 내에 설치되며, 상기 성막원으로부터 비산하는 상기 성막재료를, 상기 마스크의 개구패턴영역 쪽으로 안내하는 가이드 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 성막장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가이드 부재는, 상기 성막원으로부터 비산하는 성막재료 중에서, 실질적으로 상기 제1 방향으로 향하는 성막재료만 상기 마스크의 개구패턴영역에 도달하도록, 상기 성막원의 주연부로부터 상기 제1 방향으로 연장된 가이드관을 포함하는 것을 특징으로 하는 성막장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 위치이동기구에 의해, 고정된 상기 마스크 지지 유닛에 대하여 상기 기판흡착수단을 이동시켜, 상기 마스크의 개구패턴영역이 상기 복수의 단위성막영역 각각에 대응하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 성막장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판과 상기 마스크에 각각 형성된 얼라인먼트 마크를 포함하는 화상을 취득하기 위한 얼라인먼트용 카메라와, 상기 기판흡착수단과 상기 마스크 지지 유닛 중에서 적어도 하나를 상기 제1 방향을 축으로 한 회전방향, 상기 제2 방향 및 상기 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키기 위한 얼라인먼트 스테이지 기구를 더 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 복수의 단위성막영역 각각에 대한 성막 공정 이전에, 상기 얼라인먼트용 카메라로 취득한 화상에 포함된 얼라인마크의 상대위치에 기초하여, 상기 얼라인먼트 스테이지 기구에 의해, 상기 기판과 상기 마스크의 상대위치를 조정하는 얼라인먼트 공정을 수행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 성막장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 얼라인먼트 공정은, 상기 기판 전체에 대한 상기 마스크의 상대위치를 조정하는 제1 얼라인먼트 공정과, 상기 단위성막영역 각각에 대한 상기 개구패턴영역의 상대위치를 조정하는 제2 얼라인먼트 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 성막장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 마스크의 개구패턴영역과, 이에 대응하는 상기 기판의 단위성막영역을 포함하는 화상을 취득하기 위한 얼라인먼트용 카메라와, 상기 기판흡착수단과 상기 마스크 지지 유닛 중에서 적어도 하나를 상기 제1 방향을 축으로 한 회전방향, 상기 제2 방향 및 상기 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키기 위한 얼라인먼트 스테이지 기구를 더 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 복수의 단위성막영역 각각에 대한 성막 공정 이전에, 상기 얼라인먼트용 카메라로 취득한 화상에 포함된, 개구패턴영역의 개구와 이에 대응하는 단위성막영역의 픽셀과의 상대위치에 기초하여, 상기 얼라인먼트 스테이지 기구에 의해, 상기 단위성막영역과 상기 개구패턴영역의 상대위치를 조정하는 얼라인먼트 공정을 수행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 성막장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 마스크 지지 유닛에 대하여 상기 기판흡착수단이 설치된 측의 반대측에, 상기 진공용기 내에서 상기 제2 방향과 상기 제3 방향 중에서 적어도 하나의 방향으로 이동가능하게 설치되며, 성막재료를 담고 있는 성막원을 더 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 위치이동기구에 의해, 고정된 상기 기판흡착수단에 대하여 상기 마스크 지지 유닛을 이동시켜, 상기 마스크의 개구패턴영역이 상기 복수의 단위성막영역 각각에 대응하도록 제어하고, 또한 상기 성막원이 상기 개구패턴영역을 따라 이동하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 성막장치.
  9. 기판에 마스크를 통해 성막재료를 성막하기 위한 성막장치로서,
    진공용기와,
    상기 진공용기 내에 설치되며, 복수의 단위성막영역으로 구분되는 소자형성영역을 갖는, 기판을 흡착하기 위한 기판흡착수단과,
    상기 진공용기 내에 설치되며, 상기 단위성막영역의 크기에 대응하는 개구패턴영역을 갖는 마스크를 지지하기 위한 마스크 지지 유닛과,
    상기 기판흡착수단의 기판흡착면에 평행한 제2 방향과, 상기 기판흡착면에 평행하며, 상기 제2 방향에 교차하는 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로, 상기 기판흡착수단과 상기 마스크 지지 유닛 중 적어도 하나를 이동시키기 위한 위치이동기구와,
    상기 기판과 상기 마스크에 각각 형성된 얼라인먼트 마크를 포함하는 화상을 취득하기 위한 얼라인먼트용 카메라와, 상기 기판흡착수단과 상기 마스크 지지 유닛 중에서 적어도 하나를 상기 기판흡착수단의 기판흡착면에 수직인 제1 방향을 축으로 한 회전방향, 상기 제2 방향 및 상기 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키기 위한 얼라인먼트 스테이지 기구와,
    상기 성막장치의 동작을 제어하는 제어부를 포함하며,
    상기 제어부는, 상기 복수의 단위성막영역 각각에 대한 성막 공정 이전에, 상기 얼라인먼트용 카메라로 취득한 화상에 포함된 얼라인마크의 상대위치에 기초하여, 상기 얼라인먼트 스테이지 기구에 의해, 상기 기판 전체에 대한 상기 마스크의 상대위치를 조정하는 제1 얼라인먼트 공정과, 상기 단위성막영역 각각에 대한 상기 개구패턴영역의 상대위치를 조정하는 제2 얼라인먼트 공정을 포함하는 얼라인먼트 공정을 수행하도록 제어하여, 상기 복수의 단위성막영역 각각에 성막재료를 성막하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 성막장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 성막장치와,
    마스크를 수납하기 위한 마스크 스톡 장치와,
    기판 및/또는 마스크를 반송하기 위한 반송장치를,
    포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조장치.
  11. 기판과 마스크를, 기판면에 수직인 제1 방향을 축으로 한 회전방향, 상기 기판면에 평행한 제2 방향, 상기 기판면에 평행하며 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로 상대적으로 위치 조정하는 얼라인먼트 공정과,
    상기 얼라인먼트 공정 후에, 상기 마스크를 통하여 상기 기판에 성막을 행하는 성막 공정을 포함하는 성막방법으로서,
    상기 기판의 소자형성영역은 복수의 단위성막영역으로 구분되고, 상기 마스크의 개구패턴영역은 상기 단위성막영역의 크기에 대응하며,
    상기 성막 공정에서는, 상기 기판과 상기 마스크를 소정의 간격으로 이격시킨 상태에서, 상기 마스크의 개구패턴영역이 상기 복수의 단위성막영역 각각에 대응하도록 하여, 상기 복수의 단위성막영역 각각에 성막재료를 성막하는 것을 특징으로 하는 성막방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 성막 공정에서는, 고정된 상기 마스크에 대하여 상기 기판을 상기 제2 방향과 상기 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시켜, 상기 마스크의 개구패턴영역을 상기 복수의 단위성막영역 각각에 대응시키는 것을 특징으로 하는 성막방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 얼라인먼트 공정은, 상기 복수의 단위성막영역 각각에 대한 상기 성막 공정 이전에, 상기 기판과 상기 마스크 각각에 형성된 얼라인마크의 상대위치에 기초하여, 상기 기판과 상기 마스크의 상대위치를 조정하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 성막방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 얼라인먼트 공정은, 상기 기판 전체에 대한 상기 마스크의 상대위치를 조정하는 제1 얼라인먼트 공정과, 상기 단위성막영역 각각에 대한 상기 개구패턴영역의 상대위치를 조정하는 제2 얼라인먼트 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 성막방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 얼라인먼트 공정은, 상기 복수의 단위성막영역 각각에 대한 성막 공정 이전에, 상기 개구패턴영역의 개구와 이에 대응하는 상기 단위성막영역의 픽셀과의 상대위치에 기초하여, 상기 단위성막영역과 상기 개구패턴영역의 상대위치를 조정하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 성막방법.
  16. 기판과 마스크를, 기판면에 수직인 제1 방향을 축으로 한 회전방향, 상기 기판면에 평행한 제2 방향, 상기 기판면에 평행하며 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로 상대적으로 위치 조정하는 얼라인먼트 공정과,
    상기 얼라인먼트 공정 후에, 상기 마스크를 통하여 상기 기판에 성막을 행하는 성막 공정을 포함하는 성막방법으로서,
    상기 기판의 소자형성영역은 복수의 단위성막영역으로 구분되고, 상기 마스크의 개구패턴영역은 상기 단위성막영역의 크기에 대응하며,
    상기 복수의 단위성막영역의 각각에 성막 재료를 성막하는 상기 성막 공정은, 상기 기판 전체에 대한 상기 마스크의 상대위치를 조정하는 제1 얼라인먼트 공정과, 상기 단위성막영역 각각에 대한 상기 개구패턴영역의 상대위치를 조정하는 제2 얼라인먼트 공정을 포함하는 얼라인먼트 공정의 이후에 수행되는 것을 특징으로 하는 성막방법.
  17. 제11항 내지 제16항 중 어느 하나의 항에 기재된 성막방법을 사용하여 전자 디바이스를 제조하는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 제조방법.
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