KR20210077781A - 리프트 핀 홀더 조립체들 및 리프트 핀 홀더 조립체들을 포함하는 바디들 - Google Patents

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KR20210077781A
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제이슨 엠. 쉘러
제프리 찰스 블라닉
정민 리
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 리프트 핀 홀더들, 리프트 핀 홀더 조립체들, 및 리프트 핀 홀더 및/또는 리프트 핀 홀더 조립체를 포함하는 기판 지지부들에 관한 것이다. 하나 이상의 실시예들에서, 리프트 핀 홀더는 제1 외경을 갖는 캡, 캡에 커플링된 베이스 ― 베이스는 제2 외경을 가짐 ―, 캡 및 베이스를 관통해 축방향으로 형성된 제1 보어(bore) ― 제1 보어는 측벽을 가짐 ―, 및 제1 보어의 측벽으로부터 베이스의 외측 표면까지 연장되는 복수의 제2 보어들을 포함하며, 스프링-장착 부재(spring-loaded member)가 제2 보어들 각각 내에 배치된다.

Description

리프트 핀 홀더 조립체들 및 리프트 핀 홀더 조립체들을 포함하는 바디들
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 반도체 디바이스들을 제조하기 위해 사용되는 프로세스 챔버들에 관한 것으로, 특히 프로세스 챔버들에서 사용하기 위한 리프트 핀들 및 리프트 핀 조립체들에 관한 것이다.
[0002] CVD(chemical vapor deposition)는 일반적으로, 평판 디스플레이들에 사용되는 반도체 웨이퍼 또는 투명 기판과 같은 기판 상에 막을 증착하는 데 이용된다. CVD는 일반적으로, 기판이 기판 지지부 상에 포지셔닝되는 진공 챔버 내로 프로세스 가스들을 도입함으로써 달성된다.
[0003] CVD 챔버들 내의 기판 지지부들은 리프트 핀들을 포함한다. 리프트 핀들은, 기판을 기판 지지부로부터 상승시키거나 기판을 기판 지지부 상으로 하강시키기 위해 상승 및 하강되도록 구성된다. 리프트 핀들은 리프트 핀 홀더에 직접 액세스함으로써 기판 지지부에 삽입될 수 있고 제거될 수 있다. 그러나, 기판 지지부들의 일부 구성들에서, 리프트 핀 홀더는 직접적으로 액세스가능하지 않을 수 있어서, 리프트 핀 삽입에 대한 난제를 생성한다. 추가적으로, 기판 지지 조립체로부터 리프트 핀이 제거될 때, 홀더는 의도하지 않게 이동될 수 있고, 그에 의해 기판 지지부를 손상시킬 수 있다.
[0004] 따라서, 개선된 리프트 핀들, 리프트 핀 홀더들, 및 리프트 핀 홀더 조립체들이 필요하다.
[0005] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 리프트 핀 홀더들, 리프트 핀 홀더 조립체들, 및 리프트 핀 홀더 및/또는 리프트 핀 홀더 조립체를 포함하는 기판 지지부들에 관한 것이다. 하나 이상의 실시예들에서, 리프트 핀 홀더는 제1 외경을 갖는 캡(cap), 캡에 커플링된 베이스 ― 베이스는 제2 외경을 가짐 ―, 캡 및 베이스를 관통해 축방향으로 형성된 제1 보어(bore) ― 제1 보어는 측벽을 가짐 ―, 및 제1 보어의 측벽으로부터 베이스의 외측 표면까지 연장되는 복수의 제2 보어들을 포함하며, 스프링-장착 부재(spring-loaded member)가 제2 보어들 각각 내에 배치된다.
[0006] 일부 실시예들에서, 조립체는 리프트 핀 및 리프트 핀 홀더를 포함한다. 리프트 핀은, 세장형 부분 길이 및 세장형 부분 직경을 갖는 세장형 부분, 및 세장형 부분에 인접하고 그리고 로킹 메커니즘(locking mechanism)을 갖는 제2 부분을 포함한다. 리프트 핀 홀더는 제1 외경을 갖는 캡, 캡에 커플링된 베이스 ― 베이스는 제2 외경을 가짐 ―, 캡 및 베이스를 관통해 축방향으로 형성된 제1 보어 ― 제1 보어는 측벽을 가짐 ―, 및 제1 보어의 측벽으로부터 베이스의 외측 표면까지 연장되는 복수의 제2 보어들을 포함하며, 스프링-장착 부재가 제2 보어들 각각 내에 배치된다.
[0007] 다른 실시예들에서, 기판 지지부는 리프트 핀 홀더 조립체, 및 리프트 핀 홀더의 베이스에 커플링된 부재를 포함한다. 리프트 핀 홀더 조립체는 리프트 핀 및 리프트 핀 홀더를 포함한다. 리프트 핀은, 세장형 부분 길이 및 세장형 부분 직경을 갖는 세장형 부분, 및 세장형 부분에 인접하고 그리고 로킹 메커니즘을 갖는 제2 부분을 포함한다. 리프트 핀 홀더는 제1 외경을 갖는 캡, 캡에 커플링된 베이스 ― 베이스는 제2 외경을 가짐 ―, 캡 및 베이스를 관통해 축방향으로 형성된 제1 보어 ― 제1 보어는 측벽을 가짐 ―, 및 제1 보어의 측벽으로부터 베이스의 외측 표면까지 연장되는 복수의 제2 보어들을 포함하며, 스프링-장착 부재가 제2 보어들 각각 내에 배치된다.
[0008] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있는데, 이러한 실시예들의 일부는 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 단지 예시적인 실시예들을 예시하는 것이므로 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 하며, 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있다는 것이 주목되어야 한다.
[0009] 도 1a - 도 1e는 하나 이상의 실시예들에 따른 리프트 핀 홀더의 개략도들을 도시한다.
[0010] 도 2a - 도 2d는 하나 이상의 실시예들에 따른, 리프트 핀 홀더들 내의 유지 메커니즘(retaining mechanism)들의 개략도들을 도시한다.
[0011] 도 3은 하나 이상의 실시예들에 따른 리프트 핀의 개략도를 도시한다.
[0012] 도 4a - 도 4f는 하나 이상의 실시예들에 따른 리프트 핀들의 부분적인 개략도들을 도시한다.
[0013] 도 5a는 하나 이상의 실시예들에 따른, 하나 이상의 리프트 핀 홀더 조립체들을 포함하는 기판 지지부를 포함하는 프로세스 챔버의 부분적인 단면도를 도시한다.
[0014] 도 5b 및 도 5c는 하나 이상의 실시예들에 따른, 연장 및 후퇴(retracted) 포지션들에서의 기판 지지부의 부분적인 개략도들을 각각 도시한다.
[0015] 이해를 용이하게 하기 위해, 도면들에 대해 공통인 동일한 엘리먼트들을 지정하기 위해 가능한 경우 동일한 참조 번호들이 사용되었다. 일 실시예의 엘리먼트들 및 특징들이 추가의 언급없이 다른 실시예들에 유익하게 통합될 수 있음이 고려된다.
[0016] 반도체 디바이스 제조에서 사용되는 프로세스 챔버들은, 기판 핸들링 및 전달을 용이하게 하기 위해 기판들을 리프팅하기 위하여 사용되는 메커니즘들을 갖는 바디들을 포함한다. 기판 핸들링 및 전달 메커니즘들은 리프트 핀들의 형태일 수 있다. 리프트 핀들은 기판 지지부와 같은 바디에 포함된 리프트 핀 홀더들에 장착될 수 있고, 기판 지지부의 적어도 일부가 연장 또는 후퇴되어 리프트 핀들을 연장 또는 후퇴시킬 수 있다. 리프트 핀들을 연장 또는 후퇴시키는 것은 바디 상에 포지셔닝된 기판을 바디로부터 멀어지게 또는 바디 상으로 이동시킨다. 종래의 기판 지지부들은, 예컨대 기판 핸들링 메커니즘에 O-링 또는 C-클램프를 포함한다. 그러나, O-링은 엘리베이팅된 프로세스 온도들을 견딜 수 없을 수 있다. 추가적으로, C-클램프는, 리프트 핀을 제거하는 것이 또한 기판 지지부의 다른 컴포넌트들을 손상시킬 수 있도록 배치된다. 또한, 프로세스 챔버들, 이를테면, CVD(chemical vapor deposition), ALD(atomic layer deposition), 및 다른 반도체 제조 챔버들은 제한된 수직 간극(clearance)을 갖는 작은 내부 볼륨들을 가질 수 있다. 제한된 수직 간극은 리프트 핀들의 배치 및 제거를 포함하는, 기판 지지부 설계 및 조립에 대한 난제를 제공한다. 본원에서 논의된 시스템들 및 방법들은, 본원에서 "리프트 핀 홀더 조립체들"로 지칭되는, 하나 이상의 리프트 핀 홀더들에 고정된 하나 이상의 리프트 핀들을 포함하는 기판 지지부들에 관한 것이다. 본원에서 논의된 리프트 핀 홀더 조립체들을 사용하면, 다양한 타입들의 반도체 제조 챔버들에 걸쳐 기판 지지부들을 분해하거나 손상시키지 않으면서 리프트 핀들이 제거 및 교체될 수 있다.
[0017] 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 리프트 핀 홀더는, 선택적으로 접지 플레이트, 스페이서, 및 가열기를 포함하는 컴포넌트들과 함께 기판 지지부에 조립된다. 이어서, 리프트 핀이 기판 지지부를 통해 리프트 핀 홀더 내로 삽입되고 리프트 핀 홀더에 고정된다. 리프트 핀들은, 리프트 핀 홀더의 유지 메커니즘을 각각의 리프트 핀에 커플링 및 커플링해제함으로써, 기판 지지부에 설치되고 나중에 기판 지지부로부터 제거될 수 있다. 리프트 핀 홀더의 유지 메커니즘은 적어도 하나의 스프링-장착 부재를 포함한다. 유지 메커니즘은 리프트 핀 홀더 내에 리프트 핀을 고정시키고, 리프트 핀을 릴리즈하지 않으면서 기판 지지부의 최상부 표면 위 및 아래로 리프트 핀의 전진 및 후퇴를 가능하게 한다. 유지보수, 또는 리프트 핀이 제거 및/또는 교체되는 다른 동작들 동안, 유지 메커니즘은, 다른 컴포넌트들을 손상시키지 않으면서 리프트 핀이 제거 및/또는 교체되는 것을 가능하게 한다. 즉, 유지 메커니즘의 스프링-장착 부재들은, 리프트 핀 홀더가 기판 지지부에서 제자리에 유지되는 동안 기판 지지부를 손상시키지 않으면서 리프트 핀이 릴리즈되는 것을 가능하게 한다. 그런 다음, 새로운 리프트 핀이 기판 지지부에 삽입되고, 유지 메커니즘을 통해 리프트 핀 홀더에 유지될 수 있다.
[0018] 도 1a - 도 1e는 본 개시내용의 실시예들에 따른 리프트 핀 홀더(100)의 개략도들을 도시한다. 도 1a는 리프트 핀 홀더(100)의 등각도이며, 리프트 핀 홀더(100)는 대안적으로, 웨이트(weight) 또는 웨이티드(weighted) 홀더로 지칭될 수 있다. 리프트 핀 홀더(100)는 캡(110), 캡(110)에 커플링된 베이스(112), 및 유지 메커니즘(108)을 포함한다. 리프트 핀 홀더(100)는, 리프트 핀 홀더(100)의 제1 홀더 단부(102)로부터 리프트 핀 홀더(100)의 제2 홀더 단부(104)로 축방향으로 연장되는 스루-보어(through-bore)(106)를 더 포함한다. 스루-보어(106)는 스루-보어(106)의 축방향 길이를 따라 일관된 직경 또는 가변적인 직경을 가질 수 있다. 캡(110) 및 베이스(112) 각각은 하나 이상의 금속들 또는 금속성 재료들, 이를테면, 스테인리스 강으로 독립적으로 제조될 수 있고 그리고/또는 이를 함유할 수 있다. 리프트 핀 홀더(100)는 아래에서 논의되는 리프트 핀들과 같은 부재들을, 유지 메커니즘(108)을 통해 스루-보어(106)에 고정시킨다.
[0019] 도 1b는 리프트 핀 홀더(100)의 측면도이다. 도 1b는 제1 홀더 단부(102), 제2 홀더 단부(104), 및 유지 메커니즘(108)을 도시한다. 도 1b는 추가로, 전체 홀더 길이(114), 캡 외경(116), 및 베이스 외경(118)을 도시한다. 도 1b는 추가로, 캡(110)과 베이스(112) 사이의 전이 표면(transitional surface)(120)을 도시한다. 도 1b의 전이 표면(120)이 제1 홀더 단부(102) 및 제2 홀더 단부(104)에 실질적으로 평행한 것으로 도시되지만, 다른 전이 표면(120) 기하학적 구조들이 가능하다는 것이 고려된다. 따라서, 다른 예들에서, 전이 표면(120)은 휘어진(bowed), 만곡된(curved), 단차형(stepped), 또는 다른 단면 기하학적 구조를 가질 수 있다. 도 1b에 도시된 예들에서, 캡 외경(116)은 베이스 외경(118)보다 더 작다. 일부 예들에서, 캡 외경(116)은 베이스 외경(118)의 약 30% 내지 약 90%이다.
[0020] 도 1c는 도 1b의 라인 A-A를 따라 취해진, 도 1b의 단면도이다. 도 1c는 제1 홀더 단부(102)에서 제1 직경(122)을 갖는 스루-보어(106)를 도시한다. 스루-보어(106)의 직경은 캡(110)을 통해 제2 직경(124)까지 하향으로 테이퍼링되어, 절두원추형(frustoconical) 형상을 갖는 측벽(126)을 형성한다. 스루-보어(106)는, 베이스(112)를 관통해 축방향으로, 일정한 내경일 수 있는 내경인 제2 직경(124)으로 계속된다. 스루-보어(106)의 전체 길이(128)는 제1 홀더 단부(102)로부터 제2 홀더 단부(104)까지 측정된다. 하나 이상의 예들에서, 도 1c에 도시된 바와 같이, 스루-보어(106)의 제1 직경(122)은 제2 직경(124)보다 더 크고, 제1 측벽 부분(126A)은 2개의 직경들 사이의 경사진(angled) 전이 표면이다. 여기서 도시되지 않은 다른 예들에서, 제1 직경(122)은 제2 직경(124)과 실질적으로 유사하거나(5% 미만으로 차이가 남) 또는 동일하다. 이 예에서, 제1 측벽 부분(126A)은, 도 1c의 제2 직경(124)의 측벽(126)에 대해 도시된 것과 유사하게, 제1 홀더 단부(102)의 평면에 대해 실질적으로 수직일 것이다. 제1 측벽 부분(126A)의 테이퍼형 직경은 리프트 핀 교체 동작 동안 리프트 핀 홀더(100) 내로의 리프트 핀(도시되지 않음)의 안내를 가능하게 한다. 이 예에서, 스루-보어(106)의 전체 길이(128)는 도 1b에 도시된 전체 홀더 길이(114)와 실질적으로 유사할 수 있다. 다른 예들에서, 스루-보어(106)의 전체 길이(128)는 도 1b에 도시된 전체 홀더 길이(114)보다 더 작을 수 있다. 이 예에서, 스루-보어(106)는 제2 홀더 단부(104)를 관통해 연장되지 않고 리프트 핀 홀더(100)를 부분적으로 관통해 연장된다.
[0021] 리프트 핀 홀더(100)는 측벽(126)으로부터 외측으로 연장되는 하나 이상의 보어들(130)을 포함한다. 하나 이상의 보어들(130) 각각은 스프링-장착 부재(138)를 내부에 하우징할 수 있다. 일부 예들에서, 각각의 보어(130)는 측벽(126)으로부터 베이스(112)를 완전히 관통해, 예컨대 베이스(112)의 외측 표면까지 연장된다. 다른 예들에서, 각각의 보어(130)는 측벽(126)으로부터 외측으로 연장되지만, 베이스(112)를 부분적으로 관통해 연장된다. 유지 메커니즘(108)에 도시된 스프링-장착 부재(138)는, 스루-보어(106)의 축으로부터 수직으로, 베이스(112)의 반경에 대해 평행하게 형성된 보어(130)에 포지셔닝된다. 대안적인 실시예들에서, 유지 메커니즘(108)의 하나 이상의 스프링-장착 부재들(138)(및 대응하는 보어들(130))은 스루-보어(106)의 축으로부터 수직으로 연장되는 반경에 대해 90° 이외의 상이한 각도들로 구성될 수 있다.
[0022] 유지 메커니즘(108)의 각각의 스프링-장착 부재(138)는 스프링(132) 및 이동 부재(136)를 포함한다. 각각의 스프링-장착 부재(138)는 베이스(112) 내부에 스프링(132)을 고정시키는 스프링 하우징(134)을 더 포함할 수 있다. 하나 이상의 예들에서, 스프링 하우징(134)은 보어(130)의 대응하는 나사산(thread)들과 맞물리기 위한 외측에 나사산형성된 표면(outer threaded surface)을 포함한다. 각각의 스프링 하우징(134)은 스프링(132)을 내부에 수용하기 위한 홈 또는 리세스를 포함할 수 있다. 스프링(132) 및 스프링 하우징(134) 각각은 하나 이상의 금속들 또는 금속성 재료들, 이를테면, 스테인리스 강으로 제조되고 그리고/또는 이를 함유할 수 있다. 이동 부재(136)는 베이스(112)의 스루-보어(106)에 인접한, 스프링(132)의 반경방향 내측 단부 상에 배치된다. 이동 부재(136)는 구체일 수 있거나 또는 상이한 기하학적 구조에 의해 정의될 수 있다. 이동 부재(136)는 세라믹 재료, 이를테면, 실리콘 질화물(예컨대, Si3N4)로 제조될 수 있다.
[0023] 도 1d는 도 1b의 라인 B-B를 따라 취해진, 도 1b의 단면도이다. 도 1d는 맞물림해제 포지션에 있는(예컨대, 제1 상태), 베이스(112)에 형성된 유지 메커니즘(108)을 도시한다. 유지 메커니즘(108)의 맞물림해제 포지션에서, 각각의 스프링-장착 부재(138)는 반경방향 내측으로 연장된다. 이동 부재(136)는, 유지 메커니즘(108)의 맞물림해제 포지션에서, 스루-보어(106)의 내부에 적어도 부분적으로 배치된다.
[0024] 도 1e는, 유지 메커니즘(108)이 맞물림 포지션에 있도록(예컨대, 제2 상태) 구성되었을 때, 도 1b의 라인 B-B를 따라 취해진 도 1b의 단면도를 도시한다. 유지 메커니즘(108)의 맞물림 포지션에서, 이동 부재들(136)은 개개의 보어(130) 내로 부분적으로 또는 완전히 후퇴된다. 예컨대, 리프트 핀 홀더(100) 내로의 리프트 핀의 삽입을 통해 후퇴가 야기될 수 있다. 유지 메커니즘(108)의 맞물림 포지션의 하나 이상의 예들에서, 이동 부재들(136)은 스루-보어(106)의 측벽(126)과 동일 평면 상에 있다. 유지 메커니즘의 맞물림 포지션의 다른 예들에서, 이동 부재들(136)은 베이스(112) 내에 적어도 부분적으로 포함된다. 이 예에서, 리프트 핀(300)이 유지 메커니즘(108)을 통해 리프트 핀 홀더(100)에 고정될 때, 이동 부재들(136)은 베이스(112) 내로 적어도 부분적으로 후퇴된다.
[0025] 도 2a - 도 2d는 본 개시내용의 실시예들에 따른 리프트 핀 홀더들 내의 유지 메커니즘들(208A, 208B, 208C, 208D)의 개략도들을 도시한다. 유지 메커니즘들(208A-208D)은, 도 1b의 단면 라인(B-B)에 대해 유사하게 도시된 단면도들이다. 도 2a는 단일 스프링-장착 부재(138)를 포함하는 유지 메커니즘(208A)을 도시한다. 도 2b는, 약 180°일 수 있는 각도(α)로 이격된 2개의 스프링-장착 부재들(138)을 포함하는 유지 메커니즘(208B)을 도시한다. 각도(α)는 약 10°로부터 약 180°로 변화할 수 있다. 도 2c는 3개의 스프링-장착 부재들(138)을 포함하는 유지 메커니즘(208C)을 도시한다. 도 2c에 도시된 바와 같이, 3개의 스프링-장착 부재들(138) 각각은 인접한 스프링-장착 부재(138)에 대해 약 120°의 각도(α)로 이격될 수 있다. 다른 예들에서 그리고 도 2d에 도시된 바와 같이, 유지 메커니즘(208D)은 4개의 스프링-장착 부재들(138)을 포함한다. 4개의 스프링-장착 부재들(138) 각각은 인접한 스프링-장착 부재(138)에 대해 약 90°의 각도(α)로 이격될 수 있다. 도 2a - 도 2d의 예들은 인접한 스프링-장착 부재들(138)로부터 등거리로 이격된 스프링-장착 부재들(138)의 다양한 구성들을 도시한다. 인접한 스프링-장착 부재들(138) 사이의 각도(α)가 등거리로서 도 2a-2d에 도시되지만, 다른 예들에서, 단일 유지 메커니즘(108) 내에서 인접한 스프링-장착 부재들(138) 사이의 각도(α)는 변화할 수 있다는 것이 고려된다.
[0026] 도 3은 본 개시내용의 실시예들에 따른 리프트 핀(300)의 개략도를 도시한다. 리프트 핀(300)은 알루미늄 산화물(예컨대, Al2O3)을 포함하는 하나 이상의 세라믹 재료들로 형성될 수 있다. 리프트 핀(300)은 제1 단부(302), 제2 단부(304), 및 제1 단부(302)와 제2 단부(304) 사이에서 연장되는 리프트 핀 길이(306)를 포함한다. 리프트 핀(300)은, 세장형 부분 길이(324)를 갖는 세장형 부분(320) 및 제2 부분 길이(326)를 갖는 제2 부분(322)을 포함한다. 세장형 부분(320)은 세장형 부분 직경(318)을 갖는다. 세장형 부분 길이(324)는 리프트 핀(300)의 제1 단부(302)로부터 제2 부분(322)으로 연장된다. 하나 이상의 예들에서, 세장형 부분(320)의 세장형 부분 길이(324)는 리프트 핀 길이(306)의 약 60% 내지 약 95%이다. 다른 예들에서, 세장형 부분 길이(324)는 리프트 핀 길이(306)의 약 75% 내지 약 90%이다. 도 3에 도시된 바와 같은 하나 이상의 예들에서, 리프트 핀(300)의 제1 단부(302)는 플레어형(flared)일 수 있고, 제1 단부 직경(312)을 갖는다. 제1 단부(302)가 플레어형인 예에서, 세장형 부분 직경(318)은 제1 단부 직경(312)보다 더 작다. 일부 예들에서, 리프트 핀(300)의 제1 단부(302)는, 기판 지지부에서의 리프트 핀(300)의 안착(seating)을 개선하고 2개의 인접한 부분들 사이의 간극에 의해 야기될 수 있는 공극(void)들을 감소시키기 위해 플레어형일 수 있다. 실시예에 따라, 제1 단부 직경(312)이 세장형 부분 직경(318)과 상이하다면, 리프트 핀(300)의 최대 직경은 제1 단부 직경(312) 또는 세장형 부분 직경(318)일 수 있다.
[0027] 리프트 핀(300)의 제2 부분(322)은 네킹 구역(necking region)(308) 및 로킹 메커니즘(310)을 포함한다. 네킹 구역(308)은, 세장형 부분 길이(324)가 리프트 핀(300)의 제1 단부(302)로부터 제2 부분(322)의 네킹 구역(308)으로 연장되고, 제2 부분(322)은 네킹 구역(308)에서 시작하도록 포지셔닝된다. 네킹 구역(308)은, 세장형 부분 직경(318)보다 약 5% 내지 약 85%만큼 더 작은, 감소된 직경(314)을 가질 수 있다. 리프트 핀(300)의 로킹 메커니즘(310)은 도 4a - 도 4f와 관련하여 아래에 기록된 설명에서 논의되는 다양한 기하학적 구조들로서 구성될 수 있다. 로킹 메커니즘(310)은, 리프트 핀 홀더(도 1a - 도 1e의 100)에 리프트 핀(300)을 고정시키기 위해 네킹 구역(308)과 함께 사용되는 리프트 핀(300)의 부분이다. 따라서, 로킹 메커니즘(310)을 포함하는 제2 단부(304)는 도시된 바와 같이 뭉툭한 단부(blunt end)로서, 또는 둥근(rounded), 테이퍼형(tapered), 각진 테이퍼(angled taper), 또는 다른 기하학적 구조들 또는 기하학적 구조들의 조합들로서 구성될 수 있는 것으로 고려된다. 이 예에서, 로킹 메커니즘(310)의 직경(316)은 네킹 구역(308)의 감소된 직경(314)보다, 예컨대 약 5% 내지 약 75%만큼 더 크다. 실시예에 따라, 로킹 메커니즘(310)의 직경(316)은 세장형 부분 직경(318)보다 더 작거나, 더 크거나, 또는 동일할 수 있다. 하나 이상의 예들에서, 로킹 메커니즘(310)의 직경(316)은 세장형 부분 직경(318)과 약 1% 내지 약 30%만큼 상이하며, 여기서 1% 끼워맞춤(fit)은 프레스-끼워맞춤(press-fit)과 실질적으로 유사하다.
[0028] 도 4a - 도 4f는 도 3의 리프트 핀(300)과 같은 리프트 핀의 제2 부분들(322A-322F)의 부분적인 개략도들을 도시한다. 도 4a - 도 4f는 감소된 직경(314) 및 로킹 메커니즘(310)의 대안적인 예들을 도시한다. 도 4a는 감소된 직경(314A)을 갖는 네킹 구역(308A)을 포함하는 제2 부분(322A)을 도시한다. 네킹 구역(308A)은 도 4a에 도시된 바와 같은 테이퍼형 구역이다. 도 4a는 추가로, 직경(316A)을 갖는 로킹 메커니즘(310A)을 포함하는 제2 단부(304A)를 도시한다. 제2 단부(304A)가 도 4a에서 휘어진 또는 만곡된 단부로서 도시되지만, 다른 예들에서, 제2 단부(304A)는 뭉툭한 단부(정사각형 또는 직사각형) 또는 테이퍼형 단부일 수 있는 것으로 고려된다. 도 4b는, 감소된 직경(314B)을 갖는 네킹 구역(308B)을 포함하는 제2 부분(322B), 및 직경(316B)을 갖는 로킹 메커니즘(310B)을 포함하는 제2 단부(304B)를 도시한다. 도 4b에서 제2 단부(304B)가 테이퍼형의 뭉툭한 단부로서 도시되지만, 다른 예들에서, 제2 단부(304B)는 뭉툭한 단부(정사각형 또는 직사각형) 또는 테이퍼형의 둥근 단부일 수 있는 것으로 고려된다. 다양한 예들에서, 리프트 핀 네킹 구역들(308A 및 308B)은 상이한 곡률도들을 가질 수 있고, 그에 따라, 다양한 감소된 직경들(314A 및 314B)을 각각 유발할 수 있다.
[0029] 도 4c는, 감소된 직경(314C)을 갖는 네킹 구역(308C)을 포함하는 제2 부분(322C), 및 직경(316C)을 갖는 로킹 메커니즘(310C)을 포함하는 제2 단부(304C)를 도시한다. 제2 단부(304C)는 테이퍼형의 뭉툭한 단부로서 도시되지만, 다른 예들에서, 제2 단부(304C)는 뭉툭한 단부(정사각형 또는 직사각형) 또는 삼각형 단면을 갖는 뾰족한(pointed) 단부일 수 있는 것으로 고려된다. 만곡된 단면을 각각 갖는 네킹 구역들(308A 및 308B)과 대조적으로, 네킹 구역(308C)은 일정한 직경의 원통형 내부 섹션, 및 원통형 내부 섹션의 단부들에서의 테이퍼형 표면들을 갖는다. 테이퍼형 표면들은 다양한 형상들을 취할 수 있는 각진 단면에서 만난다. 일부 예들에서, 리프트 핀의 네킹 구역들은, 리프트 핀 홀더에서의 리프트 핀의 확실한 끼워맞춤(secure fit)을 확립하기 위해, 본원에서 논의된 유지 메커니즘들(108)(도 1에 도시됨)에서 사용될 이동가능 엘리먼트들의 타입 및 기하학적 구조에 적어도 부분적으로 기반하여 선택될 수 있다.
[0030] 도 4d는, 감소된 직경(314D)을 갖는 네킹 구역(308D)을 포함하는 리프트 핀의 제2 부분(322D), 및 직경(316D)을 갖는 로킹 메커니즘(310D)을 포함하는 제2 단부(304D)를 도시한다. 제2 단부(304D)는, 도 4a - 도 4c에 도시된 것 및 리프트 핀의 뭉툭하고 뾰족한 제2 단부들에 대해 위에서 논의된 것과 대조적으로, 구형 형상을 가질 수 있는 둥근 단부로서 도시된다. 도 4e는, 감소된 직경(314E)을 갖는 네킹 구역(308E)을 포함하는 제2 부분(322E), 및 감소된 직경(316E)을 갖는 로킹 메커니즘(310E)을 포함하는 제2 단부(304E)를 도시한다. 제2 단부(304E)는 도 4a - 도 4d에 도시된 것과 대조적으로, 테이퍼형의 둥근 단부로서 도시된다. 위에서 논의된 바와 같이, 제2 단부(304E)는 구형의, 뭉툭한, 테이퍼형의, 그리고 뾰족한 기하학적 구조들을 포함하는 다양한 기하학적 구조들로 구성될 수 있다. 상이한 네킹 구역들은 상이한 곡률도들을 가질 수 있고, 그에 따라, 314E와 같은 다양한 감소된 직경들을 유발할 수 있다. 예컨대, 도 4d 및 도 4e의 단면들에서 볼 때, 네킹 구역(308E)의 곡률은 네킹 구역(308D)의 곡률보다 더 크다. 따라서, 도 4e의 네킹 구역(308E)의 감소된 직경(314E)은 도 4d의 네킹 구역(308D)의 감소된 직경(314D)보다 더 작다. 제2 부분들(322A-322F)의 예시적인 기하학적 구조들이 도 4a - 도 4f에 도시되지만, 다른 예들에서, 다른 기하학적 구조들 및 기하학적 구조들의 조합들이 사용되는 것으로 고려된다.
[0031] 도 4f는, 감소된 직경(314F)을 갖는 네킹 구역(308F)을 포함하는 리프트 핀의 제2 부분(322F), 및 직경(316F)을 갖는 로킹 메커니즘(310F)을 포함하는 제2 단부(304F)를 도시한다. 제2 단부(304F)는 구형 단부로서 도시되지만, 다른 예들에서, 제2 단부(304F)는 뭉툭한 단부(정사각형 또는 직사각형) 또는 삼각형 단면을 갖는 뾰족한 단부일 수 있는 것으로 고려된다. 만곡된 단면을 각각 갖는 네킹 구역들(308D 및 308E)과 대조적으로, 네킹 구역(308F)은 감소된 직경(314F)에서 교차하는 테이퍼형 표면들을 갖는다.
[0032] 도 5a는 본 개시내용의 실시예들에 따른, 기판 지지부(500A)를 포함하는 프로세스 챔버(500)의 부분적인 단면도를 도시한다. 프로세스 챔버(500)는 추가로, 최상부(502), 최하부(504), 및 측벽(506)을 갖는다. 기판 지지부(500A)는 하나 이상의 리프트 핀 홀더 조립체들(524)을 포함한다. 프로세스 볼륨(516)이 기판 지지부(500A)의 최상부 표면(526)과 챔버 최상부(502) 사이에 형성된다. 기판(508)이 리프트 핀 홀더 조립체들(524) 위의 기판 지지부(500A) 상에 배치된다. 기판(508)은, 기판 지지부(500A)를 연장된 포지션(챔버 최상부(502)를 향해 상승됨) 또는 후퇴된 포지션(챔버 최하부(504)를 향해 하강됨)으로 작동시킴으로써, 리프트 핀 홀더 조립체들(524)을 통해, 기판 지지부(500A)로부터 상승되거나 또는 기판 지지부(500A) 상으로 하강될 수 있다. 다양한 전기기계 디바이스들, 이를테면, 액추에이터들, 모터들, 스테퍼 모터들 등이 기판 지지부(500A)를 상승 및 하강시키기 위해 이용될 수 있다. 도 5a는, 리프트 핀 홀더 조립체들(524)의 리프트 핀들(300)이 기판 지지부(500A)의 최상부 표면(526) 위로 연장되지 않은, 연장된 포지션에 있는 기판 지지부(500A)를 도시한다. 대조적으로 그리고 아래에서 논의되는 바와 같이, 기판 지지부(500A)를 후퇴된 포지션으로 하강시키는 것은 도 5c에 도시된 바와 같이 리프트 핀들(300)이 최상부 표면(526) 너머로 연장되게 한다. 프로세스 챔버(500)는, CVD(chemical vapor deposition), ALD(atomic layer deposition), 또는 다른 막 증착 또는 제거 프로세스들 또는 다른 기판 처리 프로세스들을 포함하는 다양한 프로세스들을 실행하도록 구성될 수 있다. 다양한 예들에서, 프로세스 챔버(500)는, 가스 소스들, 가스 매니폴드, 원격 플라즈마 소스, 하나 이상의 전력 소스들, 및/또는 막 증착 또는 제거를 포함하는 동작들을 수행하기 위한 다른 양상들을 더 포함하도록 구성될 수 있다.
[0033] 기판 지지부(500A)는 복수의 전기기계 엘리먼트들(도시되지 않음)을 포함하는 지지 샤프트(532)를 포함한다. 각각의 리프트 핀 홀더 조립체(524)의 각각의 리프트 핀 홀더(100)는 리프트 핀(300)을 기판 지지부(500A) 내에, 그리고 일부 예들에서는 기판 지지부(500A) 아래에 고정하도록 작용한다. 리프트 핀 홀더(100)는 추가로, 기판 지지부(500A)의 최상부 표면(526)에 대해 직각과 같은 각도로 그러한 고정된 리프트 핀들(300)을 홀딩한다. 2개의 리프트 핀 홀더 조립체들(524)이 도 5a에 도시되지만, 실시예에 따라, 더 많거나 또는 더 적은 리프트 핀 홀더 조립체들(524)이 기판 지지부(500A)에 포함될 수 있다.
[0034] 리프트 핀 홀더(100)는, 기판 지지부(500A)가 리프트 핀 홀더 조립체들(524)의 수직 이동 없이 기판 핸들링 동안 상승 또는 하강되도록, 챔버 최하부(504)에 커플링될 수 있는 스페이서(510)에 커플링된다. 다른 예들에서, 스페이서(510)는 챔버 최하부(504) 대신에 기판 지지부(500A)의 최하부 피처(도시되지 않음)에 커플링될 수 있다. 각각의 스페이서(510)의 높이는, 세라믹 부재(538)가 상승 및 하강될 때, 각각의 리프트 핀의 원위 단부를 세라믹 부재(538)의 상부 표면(526)에 대해 미리 결정된 포지션에 포지셔닝하도록 선택된다. 기판 지지부(500A)는 기판 지지부(500A)의 포지션, 온도, 또는 다른 양상을 조정하도록 구성된 전기, 기계, 및 전기기계 엘리먼트들(여기서는 도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다. 이러한 전기, 기계, 및 전기기계 엘리먼트들은 볼륨(534)에, 또는 실시예에 따라 달리 포지셔닝될 수 있다. 접지 플레이트(542)가 세라믹 부재(538)와 접촉하여 배치되고, 이동 구역(540)이 접지 플레이트(542)와 세라믹 부재(538) 사이에 형성된다. 세라믹 부재(538)는 세라믹 부재(538)에 임베딩된 하나 이상의 가열 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 세라믹 부재(538)는, 리프트 핀(300)이 부분적으로 유지되는 하나 이상의 보어들(536)을 더 포함한다. 예컨대, 기판 지지부(500A)의 최상부 표면(526)은 세라믹 부재(538)의 최상부 표면이다.
[0035] 기판 지지부(500A)의 세라믹 부재(538) 및 샤프트(532)는 기판 핸들링 및 전달 동안 연장 및 후퇴하도록 구성된다. 리프트 핀 조립체들(524)은, 스페이서(510)가 챔버 최하부(504) 또는 다른 고정된 위치에 커플링되기 때문에, 연장/후퇴 동안 정지되어 있다. 하나 이상의 예들에서, 세라믹 부재(538)의 상승 및 하강은 하나 이상의 전기기계 디바이스들(544), 이를테면, 액추에이터들을 통해 달성된다. 세라믹 부재(538)가, 예컨대 전기기계 디바이스(544)를 사용하여 챔버 최하부(504)를 향해 후퇴될 때, 리프트 핀 홀더 조립체(524)의 리프트 핀(300)의 원위 단부는 기판 지지부의 최상부 표면(526) 너머에 포지셔닝된다. 이어서, 세라믹 부재(538)는, 기판 지지부(500A)의 최상부 표면(526)에 또는 최상부 표면(526) 아래에 리프트 핀(300)의 원위 단부를 포지셔닝하기 위해 챔버 최상부(502)를 향해 전진되거나 연장될 수 있다. 일부 예들에서, 추가적인 엘리먼트들이 세라믹 부재(538) 위 또는 아래에서 세라믹 부재(538)에 커플링될 수 있고, 세라믹 부재(538)의 보어들(536)과 정렬되는 보어들을 포함할 수 있다. 세라믹 부재(538)에 커플링된 엘리먼트들은 세라믹 부재(538)와 동시에 전진 및 후퇴될 수 있다. 일부 예들에서, 접지 플레이트(542)는 선택적으로 세라믹 부재(538)와 접촉하고, 리프트 핀(300)을 노출시키거나 포함하도록 세라믹 부재(538)와 함께 상승 및/또는 하강될 수 있다. 상승 및/또는 하강되는, 기판 지지부(500A)의 부분은 이동가능 부분(546)으로 지칭될 수 있다. 이동가능 부분(546)은 접지 플레이트(542), 세라믹 부재(538), 및/또는 절연체들을 포함하는 다른 컴포넌트들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 기판 지지부(500A)의 접지 플레이트(542) 및 다른 컴포넌트들은, 하나 이상의 리프트 핀들(300)이 기판 지지부(500A)의 최상부 표면(526) 위로 상승될 수 있도록 보어를 포함할 수 있다.
[0036] 도 5b 및 도 5c는, 도 5a에 도시된 선택적인 접지 플레이트(542)가 없는, 각각 연장된 포지션 및 후퇴된 포지션에서의 기판 지지부(500A)의 부분적인 확대도들이다. 도 5b는 기판 지지부(500A)가 연장된 포지션에 있을 때의 리프트 핀 홀더 조립체(524)를 도시한다. 리프트 핀(300)은 리프트 핀 홀더(100)의 스루-보어(106)에 배치된다. 리프트 핀(300)의 최대 직경은 스루-보어(106)의 최소 직경보다 더 작아서, 리프트 핀(300)은 리프트 핀 홀더(100)에 끼워맞춤된다. 리프트 핀(300)은 리프트 핀 홀더(100) 내의 유지 메커니즘(108)을 통해 리프트 핀 홀더(100)에 고정된다. 특히, 유지 메커니즘(108)의 이동 부재(136)는 리프트 핀(300)의 네킹 구역(308)과 맞물려 리프트 핀(300)을 리프트 핀 홀더(100)에 고정시킨다. 리프트 핀(300)이 리프트 핀 홀더(100)에 고정될 때, 로킹 메커니즘(310)은 리프트 핀(300)으로부터의 유지 메커니즘(108)의 의도하지 않은 맞물림해제를 완화시키기 위해 유지 메커니즘(108) 아래에 고정된다.
[0037] 기판 지지부(500A)가 연장된 포지션에 있는 동안, 리프트 핀(300)은 기판 지지부(500A) 내에 완전히 포함되고, 따라서 프로세스 볼륨(516) 내로 연장되지 않는다. 기판 지지부가 연장된 포지션에 있을 때, 제1 홀더 단부(102)는 세라믹 부재(538)의 최하부 표면(522)으로부터 제1 거리(518)에 있다. 도 5b에 도시된 바와 같이, 기판 지지부(500A)의 연장된 포지션에서, 리프트 핀(300)의 제1 단부(302)는 기판 지지부(500A)의 최상부 표면(526)과 동일 평면 상에 있거나 또는 최상부 표면(526) 아래에 포지셔닝된다. 리프트 핀 홀더(100)와 세라믹 부재(538) 사이에 이동 구역(540)이 형성된다. 이동 구역(540)은 개방 공간을 포함하여, 세라믹 부재(538)가 도 5b의 연장된 포지션으로부터 도 5c에 도시된 후퇴된 포지션으로 이동하는 것을 가능하게 한다. 스페이서(510)가 리프트 핀 홀더(100)의 제2 홀더 단부(104)에 커플링된다. 이 예에서, 리프트 핀(300)의 제2 단부(304)는 스페이서(510)와 접촉한다. 스페이서(510)는 하나 이상의 금속들 또는 금속-함유 재료들, 이를테면, 스테인리스 강으로 제조되고 그리고/또는 이를 함유할 수 있다.
[0038] 도 5c는 본 개시내용의 실시예들에 따른, 후퇴된 포지션에 있는 기판 지지부(500A)의 부분적인 도면을 도시한다. 기판 지지부(500A)가 후퇴된 포지션에 있는 동안, 제1 홀더 단부(102)는 세라믹 부재(538)의 최하부 표면(522)으로부터 제2 거리(520)에 있다. 기판 지지부(500A)가 연장된 포지션에 있는 것으로 도시된 경우, 제2 거리(520)는 도 5b의 제1 거리(518)보다 더 작다. 도 5c에 도시된 바와 같이, 기판 지지부(500A)가 후퇴된 포지션에 있을 때, 리프트 핀(300)의 제1 길이(514)는 기판 지지부의 최상부 표면(526) 위로 프로세스 볼륨(516)으로 연장되고, 리프트 핀(300)의 제2 길이(512)는 기판 지지부(500A) 내부에 유지된다. 하나 이상의 예들에서, 제1 길이(514)는 리프트 핀(300)의 리프트 핀 길이(306)의 약 15% 내지 약 50%이다. 다른 예들에서, 제1 길이(514)는 리프트 핀 길이(306)의 약 25% 내지 약 40%이다. 기판 지지부(500A)가 도 5b의 연장된 포지션으로부터 도 5c의 후퇴된 포지션으로 작동될 때, 유지 메커니즘(108)의 이동 부재(136)는 네킹 구역(308)과 접촉하여 유지되어, 리프트 핀(300)을 리프트 핀 홀더(100) 내에 고정시킨다.
[0039] 기판 지지부의 2개의 포지션들이 도 5b 및 5c에 도시되지만, 리프트 핀 홀더 조립체들(524) 내의 리프트 핀들(300)의 다양한 길이들이 세라믹 부재(538)의 최상부 표면(526) 위로 엘리베이팅될 수 있도록 다른 포지션들이 고려된다.
[0040] 따라서, 본원에서 논의된 시스템들 및 방법들을 사용하여, 리프트 핀 홀더가 기판 지지부에 조립될 때, 리프트 핀들이 리프트 핀 홀더에 삽입되고 고정될 수 있다. 예컨대, 기판 핸들링 동안, 기판 지지부와 같은 바디가 연장된 포지션에 있거나 또는 후퇴된 포지션에 있을 때, 리프트 핀은 유지 메커니즘을 통해 리프트 핀 홀더에 고정된 상태로 유지된다. 리프트 핀 홀더들의 유지 메커니즘들은 추가로, 기판 지지부를 분해하지 않으면서, 그리고 리프트 핀 홀더 또는 주변 컴포넌트들을 손상시키지 않으면서, 기판 지지부에서의 리프트 핀들의 릴리즈 및 교체를 가능하게 한다. 본원에서 논의된 리프트 핀 홀더 조립체들은 추가로, 최대 500℃의 온도들을 견디도록 구성되어, 약 500℃ 정도에서 동작들을 수행하도록 구성된 다양한 프로세스 챔버들에 걸친 리프트 핀 홀더 조립체의 사용을 가능하게 한다.
[0041] 본 개시내용의 실시예들은 추가로, 다음의 단락1 내지 단락16 중 임의의 하나 이상과 관련된다.
[0042] 1. 리프트 핀 홀더로서, 리프트 핀 홀더는: 제1 외경을 갖는 캡; 캡에 커플링된 베이스 ― 베이스는 제2 외경을 가짐 ―; 캡 및 베이스를 관통해 축방향으로 형성된 제1 보어 ― 제1 보어는 측벽을 가짐 ―; 및 제1 보어의 측벽으로부터 베이스의 외측 표면까지 연장되는 복수의 제2 보어들 및 제2 보어들 각각 내에 배치된 스프링-장착 부재를 포함한다.
[0043] 2. 조립체로서, 조립체는: 리프트 핀 ― 리프트 핀은, 세장형 부분 길이 및 세장형 부분 직경을 갖는 세장형 부분; 및 세장형 부분에 인접하고 그리고 로킹 메커니즘을 갖는 제2 부분을 포함함 ―; 및 리프트 핀 홀더를 포함하며, 리프트 핀 홀더는: 제1 외경을 갖는 캡; 캡에 커플링된 베이스 ― 베이스는 제2 외경을 가짐 ―; 캡 및 베이스를 관통해 축방향으로 형성된 제1 보어 ― 제1 보어는 측벽을 가짐 ―; 및 제1 보어의 측벽으로부터 베이스의 외측 표면까지 연장되는 복수의 제2 보어들을 포함하며, 스프링-장착 부재가 제2 보어들 각각 내에 배치된다.
[0044] 3. 기판 지지부로서, 기판 지지부는: 리프트 핀 홀더 조립체 ― 리프트 핀 홀더 조립체는: 리프트 핀; 및 리프트 핀 홀더를 포함하며, 리프트 핀은: 세장형 부분 길이 및 세장형 부분 직경을 갖는 세장형 부분; 및 세장형 부분에 인접하고 그리고 로킹 메커니즘을 갖는 제2 부분을 포함하고, 그리고 리프트 핀 홀더는: 제1 외경을 갖는 캡; 캡에 커플링된 베이스; 캡 및 베이스를 관통해 축방향으로 형성된 제1 보어; 및 제1 보어의 측벽으로부터 베이스의 외측 표면까지 연장되는 복수의 제2 보어들 및 제2 보어들 각각 내에 배치된 스프링-장착 부재를 포함하며, 베이스는 제2 외경을 갖고, 그리고 제1 보어는 측벽을 가짐 ―; 및 리프트 핀 홀더의 베이스에 커플링된 부재를 포함한다.
[0045] 4. 단락1 내지 단락3 중 어느 한 단락에 따른 리프트 핀 홀더, 조립체, 및/또는 기판 지지부에 있어서, 제1 보어는 캡의 테이퍼형 직경 및 베이스 내의 일정한 직경을 포함한다.
[0046] 5. 단락1 내지 단락4 중 어느 한 단락에 따른 리프트 핀 홀더, 조립체, 및/또는 기판 지지부에 있어서, 각각의 스프링-장착 부재는 스프링, 및 스프링에 커플링된 이동가능 엘리먼트를 포함하며, 이동가능 엘리먼트는 세라믹 재료를 포함한다.
[0047] 6. 단락1 내지 단락5 중 어느 한 단락에 따른 리프트 핀 홀더, 조립체, 및/또는 기판 지지부에 있어서, 캡 및 베이스 각각은 독립적으로 스테인리스 강을 포함한다.
[0048] 7. 단락1 내지 단락6 중 어느 한 단락에 따른 리프트 핀 홀더, 조립체, 및/또는 기판 지지부에 있어서, 복수의 제2 보어들의 각각의 제2 보어는 인접한 제2 보어로부터 약 10° 내지 약 180°의 반경방향 각도에 있다.
[0049] 8. 단락1 내지 단락7 중 어느 한 단락에 따른 리프트 핀 홀더, 조립체, 및/또는 기판 지지부에 있어서, 리프트 핀은 알루미늄 산화물을 포함하고, 세장형 부분은 플레어형 단부를 포함한다.
[0050] 9. 단락1 내지 단락8 중 어느 한 단락에 따른 리프트 핀 홀더, 조립체, 및/또는 기판 지지부는, 리프트 핀 홀더의 베이스에 커플링된 스페이서 부재를 더 포함하며, 스페이서 부재, 캡, 및 베이스 각각은 독립적으로 스테인리스 강을 포함한다.
[0051] 10. 단락1 내지 단락9 중 어느 한 단락에 따른 리프트 핀 홀더, 조립체, 및/또는 기판 지지부에 있어서, 리프트 핀 홀더의 캡은 제1 보어 직경을 갖고, 그리고 베이스는 제2 보어 직경을 갖는다.
[0052] 11. 단락1 내지 단락10 중 어느 한 단락에 따른 리프트 핀 홀더, 조립체, 및/또는 기판 지지부에 있어서, 리프트 핀의 제2 부분은 네킹 구역을 갖고, 네킹 구역의 감소된 직경은 세장형 부분 직경보다 더 작고, 네킹 구역은 로킹 메커니즘에 인접한다.
[0053] 12. 단락11의 리프트 핀 홀더, 조립체, 및/또는 기판 지지부에 있어서, 스프링-장착 부재의 이동가능 엘리먼트는 리프트 핀의 네킹 구역과 접촉한다.
[0054] 13. 단락1 내지 단락12 중 어느 한 단락에 따른 리프트 핀 홀더, 조립체, 및/또는 기판 지지부에 있어서, 제1 보어의 최소 직경은 리프트 핀의 세장형 부분 직경보다 더 크다.
[0055] 14. 단락1 내지 단락13 중 어느 한 단락에 따른 리프트 핀 홀더, 조립체, 및/또는 기판 지지부에 있어서, 리프트 핀의 제2 부분은 로킹 메커니즘에 인접한 네킹 구역을 갖고, 네킹 구역은 세장형 부분 직경보다 더 작은 직경을 갖는다.
[0056] 15. 단락1 내지 단락14 중 어느 한 단락에 따른 리프트 핀 홀더, 조립체, 및/또는 기판 지지부에 있어서, 기판 지지부가 연장된 포지션에 있을 때, 각각의 스프링-장착 부재의 각각의 이동가능 엘리먼트는 리프트 핀의 네킹 구역과 맞물린다.
[0057] 16. 단락15의 리프트 핀 홀더, 조립체, 및/또는 기판 지지부에 있어서, 기판 지지부가 후퇴된 포지션에 있을 때, 리프트 핀의 세장형 부분의 제1 길이는 기판 지지부의 최상부 표면 위에 포지셔닝되고, 제1 길이에 인접한, 리프트 핀의 세장형 부분의 제2 길이는 리프트 핀 홀더의 제1 보어 내부에 유지되며, 리프트 핀은 기판 지지부의 후퇴된 포지션에서 리프트 핀 홀더와 맞물린다.
[0058] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관련되어 있지만, 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서, 다른 및 추가적인 실시예들이 안출될 수 있으며, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다. 임의의 우선권 문헌들 및/또는 테스팅 절차들을 이들이 본 문서와 불일치하지 않는 정도까지 포함하여, 본원에서 설명된 모든 문헌들이 인용에 의해 본원에 포함된다. 전술된 일반적인 설명 및 특정 실시예들로부터 자명한 바와 같이, 본 개시내용의 형태들이 예시 및 설명되었지만, 본 개시내용의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 다양한 수정들이 이루어질 수 있다. 따라서, 본 개시내용이 이에 의해 제한되는 것으로 의도되지 않는다. 마찬가지로, "포함하는"이라는 용어는 미국 법률의 목적들에 있어서 "구비하는"이라는 용어와 동의어로 간주된다. 마찬가지로, "포함하는"이라는 전이구(transitional phrase)가 콤포지션(composition), 엘리먼트, 또는 엘리먼트들의 그룹에 후행되는 경우마다, 우리는 또한, 콤포지션, 엘리먼트, 또는 엘리먼트들의 기재에 후행하는 "~를 필수구성으로 포함하는", "~로 구성되는", "~로 구성된 그룹으로부터 선택되는", 또는 "~인"이라는 전이구들을 갖는 콤포지션 또는 엘리먼트들의 그룹에 대해서도 동일하다고 고려하고, 그 반대도 마찬가지라고 고려한다는 것이 이해된다.
[0059] 소정의 실시예들 및 특징들은 수치 상한들의 세트 및 수치 하한들의 세트를 사용하여 설명되었다. 달리 표시되지 않는 한, 임의의 2개의 값들의 조합, 예컨대 임의의 하위 값과 임의의 상위 값의 조합, 임의의 2개의 하위 값들의 조합, 및/또는 임의의 2개의 상위 값들의 조합을 포함하는 범위들이 고려된다는 것이 인지되어야 한다. 아래의 하나 이상의 청구항들에서 소정의 하한들, 상한들 및 범위들이 나타난다.

Claims (15)

  1. 리프트 핀 홀더로서,
    제1 외경을 갖는 캡(cap);
    상기 캡에 커플링된 베이스 ― 상기 베이스는 제2 외경을 가짐 ―;
    상기 캡 및 상기 베이스를 관통해 축방향으로 형성된 제1 보어(bore) ― 상기 제1 보어는 측벽을 가짐 ―; 및
    상기 제1 보어의 측벽으로부터 상기 베이스의 외측 표면까지 연장되는 복수의 제2 보어들, 및 상기 제2 보어들 각각 내에 배치된 스프링-장착 부재(spring-loaded member)를 포함하는,
    리프트 핀 홀더.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 보어는 상기 캡 내의 테이퍼형 직경(tapered diameter) 및 상기 베이스 내의 일정한 직경을 포함하는,
    리프트 핀 홀더.
  3. 제1 항에 있어서,
    각각의 스프링-장착 부재는 스프링, 및 상기 스프링에 커플링된 이동가능 엘리먼트를 포함하며,
    상기 이동가능 엘리먼트는 세라믹 재료를 포함하는,
    리프트 핀 홀더.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 보어들의 각각의 제2 보어는 인접한 제2 보어로부터 약 10° 내지 약 180°의 반경방향 각도에 있는,
    리프트 핀 홀더.
  5. 조립체로서,
    리프트 핀 ― 상기 리프트 핀은,
    세장형 부분 길이 및 세장형 부분 직경을 갖는 세장형 부분; 및
    상기 세장형 부분에 인접하고 그리고 로킹 메커니즘(locking mechanism)을 갖는 제2 부분을 포함함 ―; 및
    리프트 핀 홀더를 포함하며,
    상기 리프트 핀 홀더는,
    제1 외경을 갖는 캡;
    상기 캡에 커플링된 베이스 ― 상기 베이스는 제2 외경을 가짐 ―;
    상기 캡 및 상기 베이스를 관통해 축방향으로 형성된 제1 보어 ― 상기 제1 보어는 측벽을 가짐 ―; 및
    상기 제1 보어의 측벽으로부터 상기 베이스의 외측 표면까지 연장되는 복수의 제2 보어들을 포함하며,
    스프링-장착 부재가 상기 제2 보어들 각각 내에 배치되는,
    조립체.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 리프트 핀은 알루미늄 산화물을 포함하고, 그리고 상기 세장형 부분은 플레어형 단부(flared end)를 포함하는,
    조립체.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 리프트 핀 홀더의 베이스에 커플링된 스페이서 부재를 더 포함하며,
    상기 스페이서 부재, 상기 캡, 및 상기 베이스 각각은 독립적으로 스테인리스 강을 포함하는,
    조립체.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 리프트 핀 홀더의 캡은 제1 보어 직경을 갖고, 그리고 상기 베이스는 제2 보어 직경을 갖는,
    조립체.
  9. 제5 항에 있어서,
    상기 리프트 핀의 제2 부분은 네킹 구역(necking region)을 갖고, 상기 네킹 구역의 감소된 직경은 상기 세장형 부분 직경보다 더 작고, 상기 네킹 구역은 상기 로킹 메커니즘에 인접하는,
    조립체.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 스프링-장착 부재의 이동가능 엘리먼트는 상기 리프트 핀의 네킹 구역과 접촉하는,
    조립체.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 보어들의 각각의 제2 보어는 인접한 제2 보어로부터 약 10° 내지 약 180°의 반경방향 각도에 있는,
    조립체.
  12. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 보어의 최소 직경은 상기 리프트 핀의 세장형 부분 직경보다 더 큰,
    조립체.
  13. 기판 지지부로서,
    리프트 핀 홀더 조립체 ― 상기 리프트 핀 홀더 조립체는,
    리프트 핀; 및
    리프트 핀 홀더를 포함하며,
    상기 리프트 핀은,
    세장형 부분 길이 및 세장형 부분 직경을 갖는 세장형 부분; 및
    상기 세장형 부분에 인접하고 그리고 로킹 메커니즘을 갖는 제2 부분을 포함하고, 그리고
    상기 리프트 핀 홀더는,
    제1 외경을 갖는 캡;
    상기 캡에 커플링된 베이스;
    상기 캡 및 상기 베이스를 관통해 축방향으로 형성된 제1 보어; 및
    상기 제1 보어의 측벽으로부터 상기 베이스의 외측 표면까지 연장되는 복수의 제2 보어들, 및 상기 제2 보어들 각각 내에 배치된 스프링-장착 부재를 포함하며,
    상기 베이스는 제2 외경을 갖고, 그리고
    상기 제1 보어는 측벽을 가짐 ―; 및
    상기 리프트 핀 홀더의 베이스에 커플링된 부재를 포함하는,
    기판 지지부.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 기판 지지부가 연장된 포지션에 있을 때, 각각의 스프링-장착 부재의 각각의 이동가능 엘리먼트는 상기 리프트 핀의 네킹 구역과 맞물리는,
    기판 지지부.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 기판 지지부가 후퇴된 포지션에 있을 때, 상기 리프트 핀의 세장형 부분의 제1 길이는 상기 기판 지지부의 최상부 표면 위에 포지셔닝되고, 그리고 상기 제1 길이에 인접한, 상기 리프트 핀의 세장형 부분의 제2 길이는 상기 리프트 핀 홀더의 제1 보어 내부에 유지되며, 상기 리프트 핀은 상기 기판 지지부의 후퇴된 포지션에서 상기 리프트 핀 홀더와 맞물리는,
    기판 지지부.
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