KR20210077028A - 전자파 차단 필름 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자파 차단 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 접착제층을 형성하지 않고 전자파 차폐 페이스트가 형성된 하도도료에 상도도료를 부착시켜 전도층의 산화를 방지할 수 있는 전자파 차단 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 접착제층을 형성하지 않고 하도도료와 상도도료를 부착시키는 전자파 차단 필름에 있어서, 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상면에 적층되는 하도도료; 금형몰드에 의해 상기 하도도료에 형성된 패턴 홈에 전도층을 형성하기 위해 충진되는 전자파 차폐 페이스트; 별도의 접착제층을 형성하지 않고, 반경화상태인 상기 하도도료의 상면에 적층되는 상도도료;를 포함한다.
본 발명은 접착제층을 형성하지 않고 하도도료와 상도도료를 부착시키는 전자파 차단 필름에 있어서, 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상면에 적층되는 하도도료; 금형몰드에 의해 상기 하도도료에 형성된 패턴 홈에 전도층을 형성하기 위해 충진되는 전자파 차폐 페이스트; 별도의 접착제층을 형성하지 않고, 반경화상태인 상기 하도도료의 상면에 적층되는 상도도료;를 포함한다.
Description
본 발명은 전자파 차단 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 접착제층을 형성하지 않고 전자파 차폐 페이스트가 형성된 하도도료에 상도도료를 부착시켜 전도층의 산화를 방지할 수 있는 전자파 차단 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
전자산업의 발전과 더불어 전자파의 유해성 여부에 대한 논란이 확대되면서 국내·외에서 관련규제가 보편화, 세분화되고, 전자파에 대한 유해인식이 확산되는 추세로 전자파 차폐에 대한 기술이 개발되고 있다.
전자파 차폐란 외부에서 입사되는 전자파 간섭의 차폐(Shield)를 의미하며 전자파를 표면에서 흡수 또는 반사시켜 내부로 전자파가 전이되는 것을 방지한다. 전자파가 도체에 닿으면 전자파를 반사시키기 때문에 발생되는 전자파를 차폐하기 위해서 판금, 메시, 이온화 기체형태의 금속재료와 같은 도전물질을 사용해야 된다.
전자파를 차단하기 위한 방안 중 하나인 종래의 전자파 차단 필름은 하도도료에 상도도료를 부착하기 위해서는 프라이머와 같은 접착제를 사용하여 접착제층의 형성이 필요하며, 접착제층의 형성으로 인하여 제조공정이 복잡하여 제조비용이 증가하며 전도층의 손상이 발생하는 문제가 있다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 필름의 형상으로 다양한 플라스틱 소자에 부착 가능하므로 휴대폰, 노트북, 사무기기, 전자정보통신기기, 의료기기 등의 내부소자로부터 발생되는 전자파에 의한 전자파간섭(EMI)의 문제를 해결할 수 있는 전자파 차단 필름 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 접착제층을 형성하지 않고 상도도료가 반경화상태의 하도도료와 부착될 수 있으므로, 간소화된 제조공정으로 제조비용을 절감할 수 있으며, 전도층의 산화를 방지할 수 있는 전자파 차단 필름 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 연질타입의 2관능 올리고머 및 모노머를 사용하여 재도장성에 도움이 되는 하도도료를 사용한 전자파 차단 필름 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 접착제층을 형성하지 않고 하도도료와 상도도료를 부착시키는 전자파 차단 필름은 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상면에 적층되는 하도도료; 금형몰드에 의해 상기 하도도료에 형성된 패턴 홈에 전도층을 형성하기 위해 충진되는 전자파 차폐 페이스트; 및 별도의 접착제층을 형성하지 않고, 반경화상태인 상기 하도도료의 상면에 적층되는 상도도료;를 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 하도도료는 올리고머 함량은 낮은 관능기의 함량이 높은 관능기의 함량보다 많고, 모노머 함량은 낮은 관능기의 함량이 높은 관능기의 함량보다 적으며, 상기 상도도료는 올리고머 함량은 높은 관능기의 함량이 낮은 관능기의 함량보다 많고, 모노머 함량은 높은 관능기의 함량이 낮은 관능기의 함량보다 적다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 하도도료에는 이형제가 포함되지 않고, 상기 상도도료에만 실리콘 타입의 이형제가 포함된다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 접착제층을 형성하지 않고 하도도료와 상도도료를 부착시키는 전자파 차단 필름의 제조방법은, 25㎛~250㎛ 두께인 PET 필름으로 베이스 필름을 준비하는 필름 준비단계; 상기 베이스 필름위에 상기 하도도료를 적층시키고 금형몰드를 올려 압착 후 저압 자외선으로 반경화 시키는 제1 경화단계; 상기 금형몰드에 의해 상기 하도도료에 형성된 패턴 홈에 전도성을 가지도록 전자파 차폐페이스트를 충진 시키는 전도층 형성단계; 상기 하도도료의 상면에 상기 상도도료를 적층시키고 미러몰드를 올려 압착 후 저압 자외선으로 경화시키는 제2 경화단계; 상기 하도도료와 상기 상도도료를 부착시키기 위해 고압 자외선으로 완전 경화시키는 제3 경화단계;를 포함한다.
이상에서 서술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자파 차단 필름 및 이의 제조 방법은 하도도료가 반경화상태를 유지하므로, 접착제층을 형성하지 않고 하도도료에 상도도료를 부착시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자파 차단 필름은 접착제층을 형성하지 않으므로 접착제를 도포하고, 건조하는 등의 공정이 생략되어 제조공정이 간소화되어 제조비용이 절감되며, 전도층의 산화를 방지하는 얇은 두께의 필름을 제조할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 하도도료는 연질타입의 2관능 올리고머 및 모노머를 사용함으로써 가교밀도가 낮아 재도장성에 도움이 되는 장점이 있다.
도 1(a) 내지 (f)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자파 차단 필름의 제조방법을 보여주는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자파 차단 필름의 현미경 사진이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자파 차단 필름의 현미경 사진이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
아래 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 상세히 설명한다. 도면에 관계없이 동일한 부재번호는 동일한 구성요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 전자파 차단 필름의 제조방법은 크게 필름 준비단계, 제1 경화단계, 전도층 형성단계, 제2 경화단계, 제3 경화단계를 포함하여 이루어진다.
도 1(a) 내지 (g)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자파 차단 필름의 제조방법을 보여주는 도면으로, 제조방법의 주요 단계를 설명하고 있으며 모든 제조 단계를 나타낸 것은 아니다.
도 1(a) 내지 (g)에 도시된 바와 같이, 전자파 차단 필름은 베이스 필름(10), 하도도료(20), 금형몰드(22), 패턴 홈(24), 전도층(30), 전자파 차폐 페이스트(32), 상도도료(40), 미러몰드(42), 도료 결합층(50)을 포함한다.
도 1(a)은 베이스 필름을 준비하여, 베이스 필름 상에 하도도료를 적층시킨 상태를 도시한다.
베이스 필름(10)은 상기 전자파 차단 필름(60)의 베이스가 되는 필름이며 두께는 25㎛~250㎛, 크기는 32inch 또는 64inch 등 다양한 크기가 적용가능하다.
상기 베이스 필름(10)의 소재는 크게 한정되는 것이 아니며, 액정보호필름 등으로 사용될 경우 투명성을 가지는 플라스틱 필름이면 족하고, 그 이외의 스티커 등으로 사용될 경우 반투명 또는 불투명으로 이루어진 플라스틱 필름으로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 상기 베이스필름(10)의 소재는 폴리에스테르계수지, 아세테이트계수지, 폴리에테르술폰계수지, 폴리카보네이트계수지, 폴리아미드계수지, 폴리올레핀계수지, 아크릴계수지, 폴리염화비닐계수지, 폴리염화비닐리덴계수지, 폴리스티렌계수지, 폴리비닐알코올계수지, 폴리아릴레이트계수지, 폴리페닐렌설파이트계수지 등을 사용할 수 있다.
바람직하게는 베이스 필름의 소재는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 이루어진다. 화학적 결합을 개선할 수 있도록 소정의 전처리 과정을 거치는 것도 또한 무방하다.
상기 금형몰드(22)는 상기 베이스 필름(10)의 상면에 위치하며, 상기 하도도료(40)가 패턴 형상으로 적층되도록 만드는 역할을 하며, 상기 금형몰드(22)의 패턴 형상은 다수개의 사각형이 규칙적으로 배열된 형상이 바람직하나 이에 반드시 한정되는 것은 아니며, 사용자가 원형 또는 다각형의 다양한 형상을 자유로이 선택할 수 있다.
다음으로, 도 1(b)는 제1 경화단계로 상기 하도도료(20) 상면에 상기 금형몰드(22)를 올리고 압착 후 자외선에 의해 반경화되며, 상기 금형몰드(22)를 상기 하도도료(20)의 상면에서 박리시키는 과정을 도시한다.
상기 하도도료(20)는 6관능 올리고머인 우레탄 아크릴레이트 5 내지 15 중량부, 2관능 올리고머인 폴리카보네이트 25 내지 35 중량부, 2관능 모노머 20 내지 30 중량부, 및 1관능 모노머 20 내지 30 중량부를 포함하는 것이 바람직하다.
제1 경화단계의 경화는 상기 하도도료(20)의 경화로, 저압자외선램프(UV-A 파장대의 TL 램프)의 UV 에너지를 이용하여 경화시켜, 상기 하도도료(20)는 반경화되는 것이 바람직하다.
여기서 "반경화"란, 물질이 특정한 액체와 접촉할 때, 완전히 녹지 않고 부풀어 오르거나 열이 가해져서 말랑말랑해진 열경화성 수지의 반응 과정 가운데 중간 단계를 의미한다. 본 발명에서 반경화상태란 완전경화상태의 경도 및 탄성에 비하여 70~80%의 경화를 나타내는 상태를 말하며, 반경화상태의 도료는 완전경화상태의 도료에 비하여 하도도료와 상도도료와의 부착에 유리하다.
UV 경화란 UV(ultra-violet) 조사에 의한 광 개시제의 분해로 생성된 라디칼 또는 이온이 개시반응을 야기시켜 반응성을 가진 단량체나 올리고머가 연속 반응을 통해 가교가 이루어지며 경화되는 것을 말한다. 종래의 UV 경화형 하도도료의 경우 6관능기 이상의 올리고머로 구성되어있어 경화속도가 아주 빠르며, 경도가 있어 딱딱한 구조로 재도장성에 어려움이 있다. 따라서 본 발명에서는 상기 하도도료(20)는 연질타입의 2관능기 올리고머 및 모노머를 적용하여 가교밀도가 낮으며, 상도 도료와의 부착에 유리하다.
상기 하도도료는 완전히 경화시키지 않고, 반경화상태를 유지시켜 주기 위해서 2관능 올리고머인 폴리카보네이트 25 내지 35 중량부, 및 2관능 모노머인 트라이프로필렌글라이콜다이아크릴레이트 20 내지 30 중량부를 적용하며, 반경화시키기 위한 UV 에너지는 300mj인 것이 적절하다. 아울러 재도장성 및 부착에 방해되는 실리콘 첨가제를 사용하지 않아 재도장성에 도움이 된다.
또한, 상기 하도도료(20)는 압착 롤러 설비를 이용하여 압력 150kg/㎠, 속력 1000rpm의 조건에서 압착하는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 않고 압착 조건을 다양하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.
다음으로, 도 1(c)는 상기 금형몰드(22)의 압착으로 인하여 상기 하도도료(20)에 형성된 상기 패턴 홈(24)을 도시하였다.
다음으로, 도 1(d)는 전도층 형성단계로 상기 전자파 차폐 페이스트(32)가 상기 하도도료(20)의 상면에서 상기 금형몰드(22)가 박리되며 생긴 상기 패턴 홈(24)에 스퀴즈 작업을 통해 충진된 것을 도시한다.
상기 패턴 홈(24)은 상기 금형몰드(22)의 형상에 따라 형성되며, 선폭두께 8㎛의 격자형의 몰드가 바람직하나 이에 한정하지 않는다.
상기 전자파 차페 페이스트(32)는 스퀴즈 작업으로 충진되며, 전도성을 갖도록 고온 건조 후 세척과정(미도시)을 통해 잔여물을 제거한다. 잔여물은 제거되지 않으면, 외관 불량 및 상기 상도도료(40) 부착에 문제를 발생시킨다.
전자파는 도체에 닿으면 전자파를 반사 또는 흡수시키기 때문에, 전자파를 차폐하기 위해 판금, 메시, 이온화 기체형태의 금속재료와 같은 도전물질을 사용해야 되며, 전도방법으로는 금속용사, 진공증착, 도금, 전도성 페이스트가 이용되고 있으며, 전도성 페이스트가 작업과 양산이 쉬운 장점이 있어 많이 이용되고 있으나 이에 한정하지 않는다.
바람직하게는, 상기 전자파 차폐 페이스트(32)는 전자파 차폐 성능이 소재의 전기 전도도에 비례하는 특성을 보이므로 전기 전도성이 우수한 은(Ag), 구리(Cu) 등의 분말을 사용하는 것이 적절하며 다양하게 실시가 가능하다.
실시예로, 전자파 차폐 페이스트(32)는 전기 전도성이 우수한 은(Ag), 구리(Cu) 등의 분말이 아닌 잉크 형태로 제조하여 전도층을 형성하는 것도 가능하다.
다음으로, 도 1(e)는 제2 경화단계로 상기 상도도료(40)를 적층시키고 상기 미러몰드(42)를 올리고 압착 후 자외선에 의해 경화되며, 상기 미러몰드(42)를 상기 상도도료(40)의 상면에서 박리시키는 과정을 도시한다.
상기 상도도료(40)에는 금형몰드의 일종인 상기 미러몰드(42)를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 상도도료(40)는 6관능 올리고머인 우레탄 아크릴레이트 5 내지 15 중량부, 6관능 올리고머인 폴리카보네이트 23 내지 35 중량부, 3관능 모노머 25 내지 30 중량부, 2관능 모노머 5 내지 10 중량부, 1관능 모노머 20 내지 30 중량부, 광개시제 5 내지 10 중량부, 및 첨가제 0.5~1 중량부를 포함하는 것이 적절하다.
제2 경화단계의 경화는 상기 상도도료(40)의 경화로, 저압자외선램프(UV-A 파장대의 TL 램프)의 UV 에너지를 이용하여 400mj 이상의 UV 에너지를 이용하여 경화되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 상도도료(40)는 상기 하도도료(20)와 동일하게 압착 롤러 설비를 이용하여 압력 150kg/㎠, 속력 1000rpm의 조건에서 압착하는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 않고 압착 조건을 다양하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.
다음으로, 도 1(f)는 제3 경화단계로 상기 상도도료(40)와 상기 하도도료(20)가 부착되어 자외선에 의해 완전경화되는 것을 도시한다.
제3 경화단계의 경화는 상기 하도도료(20)와 상기 상도도료(40)을 부착시키는 경화로, 고압자외선램프(수은/메탈) 15,000~20,000W UV 에너지를 이용하여 1,000~2,000mj의 광량으로 경화시킨다.
다음으로, 도 1(g)는 상기 상도도료(40)와 상기 하도도료(20)가 자외선에 의해 완전경화되어 도료 결합층(50)으로 결합된, 전자파 차단 필름을 도시한다.
제3 경화단계로 인하여 상기 하도도료(20)와 상기 상도도료(40)는 부착되어 형성된 층인 상기 도료 결합층(50)이 되며, 반경화상태인 상기 하도도료(20)로 인하여 접착제를 사용하지 않고 상기 상도도료(40)를 부착시킨 것이다.
자외선을 이용한 도료의 경화에서는 광개시제가 반드시 필요하며, 상기 광개시제는 자외선에 의해 발생되는 라디칼을 활성화시켜 중합 반응 시키는 역할을 한다.
광개시제는 변색에 강한 무황변 광개시제를 사용하며, 아세토페논(IC-184,HP-8), 벤조페논계(B.P), 벤질케탈계(IC-651,BDK) 등이 있으며, 이들을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.
바람직하게 광개시제는 아세토페논계의 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논(2-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone)으로, 상기 하도도료(20)와 상기 상도도료(40) 조성물 총중량에 대하여 5 내지 10 중량부로 포함될 수 있으며, 이는 광개시제가 1 중량부 미만이면 경화성에 문제가 생기기 때문이다.
다음으로, 첨가제로는 이형제, 소포제, 침강방지제, 분산제, 레벨링제, 및 증점제 등이 사용될 수 있으며, 작업조건에 따라 이들의 사용여부를 결정하거나 혼합하여 사용할 수도 있다.
본 발명에서의 첨가제는 이형제가 적절하며, 이형제는 주형품이 잘 떨어지도록 금형 내면에 칠하는 것으로, 그 종류에는 윤활제, 실리콘 수지, 폴리비닐알코올, 파라핀, 왁스류 등이 있다.
바람직하게는, 실리콘 타입의 이형제가 상기 상도도료(40) 조성물의 총중량에 대하여 0.5 내지 1 중량부로 포함되며, 상기 하도도료(20)에는 상기 상도도료(40)와의 부착성을 높이기 위해 첨가하지 않는 것이 적절하다.
실시예
본 발명을 후술하는 실시예를 참조하여 설명하는 바, 이는 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.
실시예 1
자체 제작한 UV 경화기를 사용하여 전자파 차단 필름을 제조하였다.
먼저, 하도도료를 준비하였다. 하도도료는 6관능 올리고머인 우레탄 아크릴레이트(Urethane acrylate) 5 내지 15 중량부, 2관능 올리고머인 폴리카보네이트(polycarbonate) 25 내지 35 중량부, 2관능 모노머인 트라이프로필렌글라이콜다이아크릴레이트(Tripropyleneglycoldiacrylate) 20 내지 30 중량부, 1관능 모노머인 2-하이드록시에타아크릴레이트(2-Hydroxyethacrylate) 20 내지 30 중량부, 및 광개시제인 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논(2-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone) 5 내지 10 중량부를 혼합하여 제조하였다. 하도도료의 성분 및 함량은 표 1과 같다.
성 분 | 함 량(중량부) |
우레탄 아크릴레이트 (6관능올리고머) | 5~15 |
폴리카보네이트 (2관능올리고머) | 25~35 |
트라이프로필렌글라이콜다이아크릴레이트 (2관능모노머) | 20~30 |
2-하이드록시에타아크릴레이트 (1관능모노머) | 20~30 |
2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논 (광개시제) | 5~10 |
PET 재질의 베이스필름(250㎛) 상에 격자 타입의 금형몰드(자체제작한 격자형 몰드 선폭 8㎛, 간격 300pitch, 높이 8㎛)를 올리는 필름 준비단계를 진행한 후, 준비한 하도도료를 적층하고 자외선 경화를 저압자외선램프(UV-A 파장대의 TL 램프)의 300mj UV 에너지를 이용하여 하도도료를 경화시키는 제1 경화단계를 진행하였다.
제1 경화단계 후 금형몰드를 박리하여 나타난 패턴 홈에 전자파 차폐 페이스트를 충진시키는, 전도층 형성단계를 진행하였다. 전자파 차폐 페이스트는 스퀴즈 작업을 통해 충진되고, 고온 건조시켜 전도성을 가지게 만들며 세척과정을 거쳐 잔여물을 제거한다.
전도층 형성단계 후 상도도료를 적층시키고, 상도도료에 금형몰드인 미러몰드를 올리며, 압착 롤러 설비를 이용하여 압력 150kg/㎠, 속력 1000rpm의 조건에서 압착 후, 자외선 경화를 저압자외선램프(UV-A 파장대의 TL 램프)의 400mj 이상의 UV 에너지를 이용하여 실시하는 제2 경화단계를 진행하였다.
상도도료는 6관능 올리고머인 우레탄 아크릴레이트(Urethane acrylate) 5 내지 15 중량부, 6관능 올리고머인 폴리카보네이트(polycarbonate) 23 내지 35 중량부, 3관능 모노머인 1,6-헥세인다이올다이아크릴레이트(1,6-Hexanedioldiacrylate) 25 내지 30 중량부, 2관능 모노머인 트라이프로필렌글라이콜다이아크릴레이트(Tripropyleneglycoldiacrylate) 5 내지 10 중량부, 1관능 모노머인 2-하이드록시에타아크릴레이트(2-Hydroxyethacrylate) 20 내지 30 중량부, 광개시제인 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논(2-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone) 5 내지 10 중량부, 및 실리콘 타입의 첨가제 0.5~1 중량부를 혼합하여 제조하였다. 상도도료의 성분 및 함량은 표 2와 같다.
성 분 | 함 량(중량부) |
우레탄 아크릴레이트 (6관능올리고머) | 5~15 |
폴리카보네이트 (2관능올리고머) | 23~35 |
1,6-헥세인다이올다이아크릴레이트 (3관능모노머) | 25~30 |
트라이프로필렌글라이콜다이아크릴레이트 (2관능모노머) | 5~10 |
2-하이드록시에타아크릴레이트 (1관능모노머) | 20~30 |
2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논 (광개시제) | 5~10 |
실리콘 첨가제(이형제) | 0.5~1 |
금형몰드인 미러몰드를 박리시킨 후 고압자외선램프(수은/메탈) 15,000~20,000W UV 에너지를 이용하여 1,000~2,000mj의 광량으로 경화시켜 상도도료와 하도도료를 부착시켜 도료결합층이 형성되며, 최종적으로 전자파 차단 필름을 제조하였다.
도 2는 실시예 1의 제조과정에 의해 제조된 전자파 차단 필름의 현미경 사진이다. 도 2에서 보는 바와 같이, 검은색은 충진된 전자파 차폐 페이스트로 격자형의 금형몰드를 사용하였다. 전자파 차단 필름은 전자파 차폐 페이스트가 하도도료의 패턴 홈에 충진되고, 상도도료가 적층되어 하도도료와 상도도료가 도료 결합층으로 결합되었으나, 상도도료와 하도도료가 투명하기 때문에 충진된 전자파 차폐 페이스트가 도시된다.
비교예 1
실시예 1과 같은 성분의 하도도료를 경화조건을 달리하여, 동일한 자체제작한 UV 경화기를 이용하여 400mj의 UV 에너지를 이용하여 하도도료를 경화시켰다. 즉, PET 재질의 베이스필름(약 250㎛) 상에 격자 타입의 금형몰드를 올린 후 준비한 하도도료를 적층하고 400mj의 UV 에너지를 이용하여 하도도료의 경화를 진행하였다.
그리고, 실시예 1과 동일한 전자파 차폐 페이스트와 상도도료를 준비하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 전자파 차단 필름을 제조하였다.
비교예 2
실시예 1과 같은 성분의 하도도료를 경화조건을 달리하여, 동일한 자체제작한 UV 경화기를 이용하여 200mj의 UV 에너지를 이용하여 하도도료를 경화시켰다. 즉, PET 재질의 베이스필름(약 250㎛) 상에 격자 타입의 금형몰드를 올린 후 준비한 하도도료를 적층하고 200mj의 UV 에너지를 이용하여 하도도료의 경화를 진행하였다.
그리고, 실시예 1과 동일한 전자파 차폐 페이스트와 상도도료를 준비하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 전자파 차단 필름을 제조하였다.
실험예
- 경화성 및 부착성 실험
(1) 하도도료의 경화성 실험
실시예 1, 및 비교예 1,2에서 제작된 하도도료에 대한 경화성 측정 실험을 하였다. 별도의 경화도 측정 장비를 사용하지 않고, 손으로 긁거나 육안으로 그 경화성 정도를 측정하였다. 준비한 액상의 하도도료와 거의 같은 경화성을 가진 액체의 상태를 미경화상태, 완전하게 굳은 고체의 상태를 완전경화상태, 그리고 미경화 상태와 완전경화상태의 액체와 고체의 중간 상태를 반경화상태로 판단하였다. 그 결과를 표 3에 나타내었다.
실시예 1 | 비교예 1 | 비교예 2 | |
경화성 | 반경화 | 완전경화 | 미경화 |
비교예 1의 완전경화는 고체상태로 손톱으로 긁었을 경우 도막층이 밀려 나오지 않으며, 비교에 2의 미경화는 액체상태로 손톱으로 긁었을 경우 도막층이 쉽게 밀려 벗겨지며, 실시예 1의 반경화는 액체와 고체의 중간상태로 손톱으로 긁었을 경우 완전경화보다는 도막층의 밀림이 조금 발생하였다.
(2) 상도도료와 하도도료의 부착성 실험
실시예 1, 및 비교예 1,2에서 제작된 하도도료에 대한 상도도료와의 부착성 측정 실험을 하였다. 부착성은 크로스 컷 테스트 방식을 이용하여 표면에 1mm 간격으로 가로와 세로로 각 10개 면도날로 선을 그어 크로스 컷(바둑판 눈)을 작성한 후 점착테이프를 이용하여, 점착테이프를 붙였다가 떼어내었을 때 박리된 크로스 컷의 수로 측정하였다. 부착성의 판단은 ASTM 분류의 0B~4B 경우를 부착성이 없다고 판단하였으며, 크로스 컷의 가장자리가 완전히 평활한 5B를 부착성이 있다고 판단하였다. 그 결과를 표 4에 나타내었다.
실시예 1 | 비교예 1 | 비교예 2 | |
부착성 | ○ | × | × |
○:있음 | ×:없음 |
비교예 1과 같이 표 400mj의 UV 에너지로 경화시키는 경우에는, 하도도료는 완전경화가 이루어져 상도도료가 부착되지 않아 5B를 달성하지 못하였으며, 비교예 2와 같이 200mj의 UV 에너지로 경화시키는 경우에는, 하도도료는 경화가 이루어지지 않은 경화가 이루어지지 않아 5B를 달성하지 못하였으며, 실시예 1과 같이 300mj의 UV 에너지로 경화시키는 경우에는, 하도도료가 반경화상태이므로 하도도료 상면에 상도도료가 부착되는 5B의 결과를 얻었다.
따라서 전자파 차단 필름 및 이의 제조방법은, 연질타입의 2관능 올리고머 및 모노머를 적용하여 반경화 상태인 하도도료를 이용하는 것이며, 이로인하여 재도장성에 도움이 되므로 접착제층을 형성하지 않고 하도도료에 상도도료의 적층이 가능하여, 간소화된 제조공정으로 제조비용을 절감할 수 있으며 전도층의 산화를 방지할 수 있으며, 또한 외관성 및 표면 경도(스크레치)를 향상 시킬 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야 한다.
10: 베이스 필름
20: 하도도료
22: 금형몰드
24: 패턴 홈
30: 전도층
32: 전자파 차폐 페이스트
40: 상도도료
42: 미러몰드(mirror mold)
50: 도료 결합층
20: 하도도료
22: 금형몰드
24: 패턴 홈
30: 전도층
32: 전자파 차폐 페이스트
40: 상도도료
42: 미러몰드(mirror mold)
50: 도료 결합층
Claims (9)
- 접착제층을 형성하지 않고 하도도료와 상도도료를 부착시키는 전자파 차단 필름에 있어서,
베이스 필름;
상기 베이스 필름 상면에 적층되는 하도도료;
금형몰드에 의해 상기 하도도료에 형성된 패턴 홈에 전도층을 형성하기 위해 충진되는 전자파 차폐 페이스트; 및
별도의 접착제층을 형성하지 않고, 반경화상태인 상기 하도도료의 상면에 적층되는 상도도료;를 포함하는 전자파 차단 필름. - 제 1항에 있어서,
상기 베이스필름은 25㎛~250㎛의 PET 필름이고,
상기 하도도료는 6관능 올리고머인 우레탄 아크릴레이트 5 내지 15 중량부, 2관능 올리고머인 폴리카보네이트 25 내지 35 중량부, 단관능성 모노머 20 내지 30 중량부, 2관능성 모노머 20 내지 30 중량부, 및 광개시제 5 내지 10 중량부를 포함하며,
상기 상도도료는 6관능 올리고머인 우레탄 아크릴레이트 5 내지 15 중량부, 6관능 올리고머인 폴리카보네이트 23 내지 35 중량부, 단관능성 모노머 20 내지 30 중량부, 2관능성 모노머 5 내지 10 중량부, 3관능성 모노머 25 내지 30 중량부, 광개시제 5 내지 10 중량부, 및 실리콘 타입의 이형제 0.5~1 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 필름. - 제 1항에 있어서,
상기 하도도료는,
올리고머 함량은 낮은 관능기의 함량이 높은 관능기의 함량보다 많고, 모노머 함량은 낮은 관능기의 함량이 높은 관능기의 함량보다 적으며,
상기 상도도료는,
올리고머 함량은 높은 관능기의 함량이 낮은 관능기의 함량보다 많고, 모노머 함량은 높은 관능기의 함량이 낮은 관능기의 함량보다 적은 것을 특징으로 하는 전자파 차단 필름. - 제 3항에 있어서,
상기 하도도료는 6관능 올리고머인 우레탄 아크릴레이트 5 내지 15 중량부, 2관능 올리고머인 폴리카보네이트 25 내지 35 중량부, 단관능성 모노머 20 내지 30 중량부, 및 2관능성 모노머 20 내지 30 중량부를 포함하며,
상기 상도도료는 6관능 올리고머인 우레탄 아크릴레이트 5 내지 15 중량부, 6관능 올리고머인 폴리카보네이트 23 내지 35 중량부, 단관능성 모노머 20 내지 30 중량부, 2관능성 모노머 5 내지 10 중량부, 및 3관능성 모노머 25 내지 30 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 필름. - 제 1항에 있어서,
상기 하도도료에는 이형제가 포함되지 않고,
상기 상도도료에만 실리콘 타입의 이형제가 포함되는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 필름. - 접착제층을 형성하지 않고 하도도료와 상도도료를 부착시키는 전자파 차단 필름의 제조방법에 있어서,
25㎛~250㎛ 두께인 PET 필름으로 베이스 필름을 준비하는 필름 준비단계;
상기 베이스 필름위에 상기 하도도료를 적층시키고 금형몰드를 올려 압착 후저압 자외선으로 반경화시키는 제1 경화단계;
상기 금형몰드에 의해 상기 하도도료에 형성된 패턴 홈에 전도성을 가지도록 전자파 차폐페이스트를 충진 시키는 전도층 형성단계;
상기 하도도료의 상면에 상기 상도도료를 적층시키고 미러몰드를 올려 압착 후 저압 자외선으로 경화시키는 제2 경화단계;
상기 하도도료와 상기 상도도료를 부착시키기 위해 고압 자외선으로 완전경화시키는 제3 경화단계;를 포함하는 전자파 차단 필름 제조방법. - 제 6항에 있어서,
상기 하도도료는,
올리고머 함량은 낮은 관능기의 함량이 높은 관능기의 함량보다 많고, 모노머 함량은 낮은 관능기의 함량이 높은 관능기의 함량보다 적으며,
상기 상도도료는,
올리고머 함량은 높은 관능기의 함량이 낮은 관능기의 함량보다 많고, 모노머 함량은 높은 관능기의 함량이 낮은 관능기의 함량보다 적은 것을 특징으로 하는 전자파 차단 필름 제조방법. - 제 6항에 있어서,
상기 하도도료는 6관능 올리고머인 우레탄 아크릴레이트 5 내지 15 중량부, 2관능 올리고머인 폴리카보네이트 25 내지 35 중량부, 단관능성 모노머 20 내지 30 중량부, 2관능성 모노머 20 내지 30 중량부 및 광개시제 5 내지 10 중량부를 포함하며,
상기 상도도료는 6관능 올리고머인 우레탄 아크릴레이트 5 내지 15 중량부, 6관능 올리고머인 폴리카보네이트 23 내지 35 중량부, 단관능성 모노머 20 내지 30 중량부, 2관능성 모노머 5 내지 10 중량부, 3관능성 모노머 25 내지 30 중량부, 광개시제 5 내지 10 중량부, 및 실리콘 타입의 이형제 0.5~1 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 필름 제조방법. - 제 6항에 있어서,
상기 하도도료에는 이형제가 포함되지 않고,
상기 상도도료에만 실리콘 타입의 이형제가 포함되는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 필름 제조방법.
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