KR20210060581A - 히트 싱크 및 이를 구비하는 제어 장치 - Google Patents

히트 싱크 및 이를 구비하는 제어 장치 Download PDF

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KR20210060581A
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카와사키 주코교 카부시키 카이샤
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Abstract

케이스의 고정 플랜지에 고정되는 베이스부와, 베이스부의 방열면에 설치되는 핀과, 고정 플랜지의 암나사부에 돌려 끼워져 베이스부를 고정 플랜지에 고정하는 고정 피스를 구비하고, 고정 피스는 적어도 고정 피스를 회전시키는 머리부와, 암나사부에 돌려 끼워지는 수나사부를 구비하고, 베이스부는 암나사부로부터 수나사부가 빠진 상태에서 고정 피스가 탈락하지 않도록 유지하는 보스부가 베이스부와 다이 캐스팅으로 일체 성형되어 있다. 이에 따라서, 히트 싱크를 장착/분리할 때에, 고정 피스가 탈락하지 않도록 한 히트 싱크를 제공한다.

Description

히트 싱크 및 이를 구비하는 제어 장치
본 발명은 히트 싱크 및 이를 구비하는 제어 장치에 관한 것이다.
종래에, 각종 기기를 제어하기 위한 제어 장치가 이용되고 있다. 제어 장치의 케이스 내에는, 전자 부품이 설치된 기판이 밀폐된 공간에 설치되어 있다. 기판에는, 큰 발열량의 파워 모듈이 설치되어 있고, 파워 모듈에 의해 방출되는 열을 빼기 위한 히트 싱크가 구비되어 있다. 예를 들어, 로봇 제어 장치에 설치되는 기판에는 복수의 파워 모듈이 설치되어 있고, 그들의 열을 방출하도록 히트 싱크가 구비되어 있다. 히트 싱크는 케이스 내의 개방 공간에 설치되어 있고, 일방의 면이 밀폐 공간의 파워 모듈에 접하고 있고, 타방의 면에 설치된 다수의 핀에 의해 주위의 공기로 열을 빼내고 있다. 히트 싱크는 케이스 등에 고정 피스(본 명세서 및 특허 청구범위의 서류 중의 「고정 피스」는 「고정 나사」, 「고정 볼트」 등을 포함한다)에 고정되어 있다.
이러한 종류의 선행 기술로서, 히트 싱크가 접합된 기판의 터미널 케이스를 어퍼 케이스와 이너 케이스 사이에 세트(set)하고, 터미널 케이스의 플랜지를 장착 나사로 압압(押壓)함으로써, 터미널 케이스 본체를 히트 싱크 측으로 압압하는 것이 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
또한, 다른 선행 기술로서, 히트 싱크의 베이스부를 케이스 베이스에 볼트로 고정하는 것이 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조).
일본 특허공개 특개2001-136724호 공보 일본 특허공개 특개2012-204715호 공보
그러나, 상기 어느 선행 기술에도, 히트 싱크를 케이스에 고정하는 피스의 탈락 방지에 대해 아무런 기재도 되어 있지 않다.
한편, 근래에, 제어 장치의 스페이스 절약화에 의해 케이스의 소형화가 도모되고 있다. 그러나, 예를 들어, 히트 싱크에 기판을 고정하고, 이러한 히트 싱크를 케이스에 장착하는 구조의 제어 장치의 경우, 히트 싱크에 고정된 기판을 케이스 내에 삽입하여 장착하는 작업이, 케이스의 좁은 부분에서 섬세한 작업으로 되고 있다. 게다가, 히트 싱크의 장착/분리 시에는 기판의 위치 조절이나 고정 피스의 탈락을 동시에 주의하면서 작업하여야 해서, 신속한 작업이 어렵다. 또한, 고정 피스를 케이스 내에 탈락시키는 경우, 그를 꺼내는 시간을 요한다.
따라서, 본 발명은 히트 싱크를 장착/분리할 때에 고정 피스가 탈락하지 않도록 한 히트 싱크와, 이를 구비한 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 히트 싱크는, 고정 플랜지에 고정되는 베이스부와, 상기 베이스부의 방열면에 설치되는 핀과, 상기 고정 플랜지의 암나사부에 돌려 끼워져(screwed) 상기 베이스부를 상기 고정 플랜지에 고정하는 고정 피스를 구비하고, 상기 고정 피스는 적어도 상기 고정 피스를 회전시키는 머리부와, 상기 암나사부에 돌려 끼워지는 수나사부를 구비하고, 상기 베이스부는 상기 암나사부로부터 상기 수나사부가 빠진 상태에서 상기 고정 피스가 탈락하지 않도록 유지하는 보스부가 상기 베이스부와 다이 캐스팅(die casting)으로 일체 성형되어 있다.
이러한 구성에 의해서, 히트 싱크를 장착/분리할 때에, 고정 피스의 탈락을 방지하여 유지하는 보스부를 베이스부와 다이 캐스팅으로 일체 성형하여 구비하게 할 수 있다. 따라서, 히트 싱크를 장착/분리할 때에 고정 피스가 히트 싱크에서 탈락하지 않고 효율적으로 장착/분리 작업을 할 수 있다.
또한, 상기 보스부는 상기 베이스부의 외형 부분과 면일(面一)하게 되도록 구비되어 있어도 좋다.
이와 같이 구성하면, 보스부를 베이스부의 외형 부분과 면일하게 되도록 일체적으로 구비시킬 수 있다.
또한, 상기 고정 피스는 상기 수나사부와 상기 머리부의 사이가 축부로 연결된 탈락 방지 피스로 구성되고, 상기 보스부는 상기 고정 플랜지와 접하는 측에 상기 수나사부를 수용하는 중공부를 구비하여도 좋다.
이와 같이 구성하면, 분리된 상태의 고정 피스의 수나사부를 보스부에 형성된 중공부에 수용하고, 고정 피스로 사용되는 탈락 방지 피스의 탈락, 분실을 방지하는 것을 적절하게 할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 제어 장치는, 케이스와, 상기 케이스의 내부에 설치되고, 개구부를 구비하는 상기 고정 플랜지와, 상기 고정 플랜지에 고정되는 히트 싱크와, 상기 개구부를 통과하는 크기로 형성되고, 상기 히트 싱크에 고정되는 기판을 구비하고, 상기 히트 싱크는 상기 중 어느 하나의 상기 히트 싱크로 구성되어 있다.
이러한 구성에 의해, 히트 싱크에 고정된 기판을 케이스의 내부에 설치된 고정 플랜지의 개구부에 삽입하고, 히트 싱크의 보스부에 유지된 고정 피스의 수나사부를 고정 플랜지의 암나사부에 돌려 끼우면, 히트 싱크를 케이스에 고정할 수 있다. 게다가, 히트 싱크를 고정 플랜지에 장착하는 때에도, 히트 싱크를 고정 플랜지로부터 분리하는 때에도, 고정 피스가 히트 싱크의 보스부에 유지된 상태를 유지할 수 있기 때문에, 히트 싱크의 장착/분리 작업이 섬세한 작업의 경우에도 효율적으로 작업할 수 있다.
본 발명에 의하면, 히트 싱크를 장착/분리할 때에 고정 피스가 히트 싱크로부터 탈락하지 않도록 할 수 있다. 따라서, 히트 싱크의 장착/분리 작업을 효율적으로 수행하는 것이 가능해진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크에 기판을 고정한 상태를 도시하는 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 히트 싱크의 하면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 히트 싱크의 보스부를 도시하는 확대도이고, (A)는 측면에 본 단면도, (B)는 하면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 히트 싱크를 고정하는 제어 장치의 케이스를 도시하는 하면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 케이스에 히트 싱크를 고정하는 상태를 도시하는 측면에서 본 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 히트 싱크를 고정 플랜지에 고정할 때의 도면이고, (A)는 고정 전의 상태를 도시하는 확대 단면도, (B)는 고정 후의 상태를 도시하는 확대 단면도이다.
이하에서, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다. 이하의 실시예에서는, 방열면(13)의 거의 전면(全面)에 복수 매의 핀(12)이 설치된 히트 싱크(10)를 예로 들어 설명한다. 히트 싱크(10)는 일례이고, 핀(12)의 크기, 위치, 개수 등이 이러한 예에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서 및 특허 청구범위의 서류 중의 상하 좌우 방향의 개념은 도 1에 도시된 히트 싱크(10)를 측면에서 본 상태에서 상하 좌우 방향의 개념과 일치한다.
(히트 싱크의 구성)
도 1은 일 실시예에 따른 히트 싱크(10)에 기판(30)을 고정한 상태를 도시하는 측면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 히트 싱크(10)의 하면도이다. 본 실시예에서는, 기판(30)이 고정된 상태의 히트 싱크(10)를 단순히 히트 싱크(10)라고 하는 경우도 있다. 도시는 생략하고 있지만, 기판(30)은 뒤쪽에 설치된 파워 모듈이 히트 싱크(10)에 접촉한 상태로 고정되어 있다.
히트 싱크(10)는, 평면에서 본 외형이 직사각형으로 되어 있는 베이스부(11)와, 베이스부(11)의 방열면(13)으로부터 돌출되도록 설치된 복수의 핀(12)을 구비하고 있다. 도시된 히트 싱크(10)는 좌우 방향으로 흐르는 공기로 냉각된다. 도시된 히트 싱크(10)는 좌우 방향으로 흐르는 공기로 냉각된다. 여기서, 핀(12)의 매수, 크기, 설치된 위치 등은 일례이며, 기판(30)의 방열 위치에 필요한 크기의 핀(12)을 필요 매수로 설치하면 좋고, 본 실시예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 방열면(13)의 일부에 복수 매의 핀(12)을 설치하는 것도 포함된다. 베이스부(11)에는, 핀(12)이 설치된 방열면(13)과 반대 면에, 기판(30)을 고정하기 위한 복수의 다리부(14)와, 복수의 피안내부(20)가 설치되어 있다.
기판(30)은 다리부(14)에 피스(31)로 고정되어 있다. 기판(30)의 상면에는, 전자 부품 등의 부품(32)이 복수 설치되어 있다. 또한, 본 실시예의 기판(30)에는, 중앙 부분에 케이스(2) 내에 설치되어 있는 보드(60)(도 6에 일부를 도시함)에 꽂는 슬롯(33)이 설치되어 있다. 기판(30)은, 후술하는 바와 같이, 케이스(2)의 개구부(5)를 통과하는 크기로 형성되어 있다. 피안내부(20)는, 본 실시예에서, 베이스부(11)의 네 모퉁이에 돌출되어 있다. 피안내부(20)는, 후술하는 바와 같이, 히트 싱크(10)를 기판(30) 측으로부터 고정 플랜지(3)의 개구부(5)에 삽입할 때에, 개구부(5)에 따라 히트 싱크(10)를 판 두께 방향으로 안내한다.
그리고, 베이스부(11)에는, 외형 부분의 네 모퉁이에 고정 구멍(15)이 설치되고, 고정 구멍(15)의 부분의 방열면(13) 측에 보스부(40)가 설치되어 있다. 또한, 히트 싱크(10)는 다이 캐스팅으로 일체로 성형되어 있고, 보스부(40)는 히트 싱크(10)의 성형 시에 일체적으로 성형되어 있다. 보스부(40)는 베이스부(11)의 모서리부에서 외형 부분과 면일하고, 보스부(40)를 히트 싱크(10)와 다이 캐스팅으로 일체 성형함으로써, 외경 부분과 면일하게 되도록 구비되는 것이 용이할 수 있다.
(보스부의 상세)
도 3은 도 1에 도시된 히트 싱크(10)의 보스부(40)를 도시하는 확대도이고, (A)는 측면에서 본 단면도, (B)는 하면도이다.
보스부(40)는 베이스부(11)와 일체 성형되어 있고, 베이스부(11)의 방열면(13) 측으로부터 소정의 높이로 돌출되도록 설치되어 있다. 본 실시예의 보스부(40)는 평면에서 볼 때 원형 형상으로 형성되어 있고, 베이스부(11)의 모서리부에서 외형과 면일하도록 형성되어 있다. 여기서, 보스부(40)의 단면 형상은 원형으로 한정되는 것이 아니고, 예를 들어, 사각형, 다각형 등으로 하여도 좋다.
또한, 본 실시예의 보스부(40)에는, 베이스부(11)의 고정 구멍(15)의 부분에서 고정 플랜지(3)에 접하는 측에 중공부(41)가 설치되어 있다. 중공부(41)는 베이스부(11)의 고정 플랜지(3)에 접하는 측으로부터 소정 깊이(H)로 형성되어 있다. 중공부(41)의 소정 깊이(H)는 고정 피스(50)의 수나사부(51)가 수용될 수 있는 깊이로 되어 있다.
본 실시예에서는, 고정 피스(50)로 탈락 방지 피스가 이용되고 있다. 고정 피스(50)는 선단에 수나사부(51)를 구비하고, 머리부(52)와의 사이가 축부(53)로 연결되어 있다. 보스부(40)의 상부에는, 고정 플랜지(3)를 향해 고정 피스(50)의 수나사부(51)를 돌려 끼우는 나사부(42)가 설치되어 있다. 고정 피스(50)는 수나사부(51)를 보스부(40)의 나사부(42)에 돌려 끼워서, 수나사부(51)를 중공부(41)에 위치시킴으로써, 보스부(40)에 유지된다.
(제어 장치의 케이스)
도 4는 도 1에 도시된 히트 싱크(10)를 고정하는 제어 장치(1)의 케이스(2)를 도시하는 하면도이다. 도시된 케이스(2)는 로봇 제어 장치(로봇 컨트롤러)의 케이스(2)이지만, 내부의 구성에 관해서는 기재를 생략하고, 모식적으로 도시하고 있다. 케이스(2)는 직사각형으로 형성되어 있고, 상하 방향의 중간 부분에 칸막이가 되는 고정 플랜지(3)가 설치되어 있다. 고정 플랜지(3)의 상방이 밀폐 공간(6)이 되고, 하방이 개방 공간(7)이 된다(도 5). 고정 플랜지(3)에는, 중앙 부분에 개구부(5)가 설치되어 있다. 개구부(5)의 크기는 히트 싱크(10)에 고정된 기판(30)의 통과가 가능한 크기로, 히트 싱크(10)는 주위가 고정 플랜지(3)에 접하여 통과할 수 없는 크기이다. 개구부(5)는, 히트 싱크(10)의 베이스부(11)가 고정 플랜지(3)에 고정됨으로써 막아진다. 개구부(5)를 히트 싱크(10)로 막음으로써, 케이스(2)의 내부에 밀폐 공간(6)이 형성된다(도 5).
도 4에서는, 밀폐 공간(6)에 설치된 커넥터(8)와, 개방 공간(7)에 설치된 냉각 팬(9)만을 도시하고, 밀폐 공간(6) 및 개방 공간(7)에 설치되는 다른 구성(예를 들어, 파워 유닛, 배선 등)의 기재를 생략하고 있다.
(보스부에 의한 고정 피스의 유지)
도 5는 도 4에 도시된 케이스(2)에 히트 싱크(10)를 고정하는 상태를 도시하는 측면에서 본 단면도이다. 도 6은 도 5에 도시된 히트 싱크(10)를 고정 플랜지(3)에 고정할 때의 도면이고, (A)는 고정 전의 상태를 도시하는 확대 단면도, (B)는 고정 후의 상태를 도시하는 확대 단면도이다.
상기한 바와 같이, 케이스(2)의 고정 플랜지(3)에는 개구부(5)가 설치되어 있고, 기판(30)이 장착된 히트 싱크(10)를 케이스(2)에 장착하는 경우, 히트 싱크(10)의 핀(12) 쪽을 들고, 기판(30) 쪽을 개구부(5)를 향해 이동시킨다. 그리고, 기판(30)을 개구부(5)에 삽입한다. 본 실시예에서는, 기판(30)을 개구부(5)에 삽입할 때에, 베이스부(11)에 설치된 피안내부(20)를 개구부(5)에 삽입함으로써, 기판(30)을 적절한 위치에 삽입할 수 있다. 또한, 기판(30)의 삽입 시에는, 히트 싱크(10)의 보스부(40)에 고정 피스(50)가 유지된 상태가 유지되므로, 기판(30)을 개구부(5)에 삽입하는 작업에 집중할 수 있다.
그리고, 히트 싱크(10)의 베이스부(11)가 고정 플랜지(3)에 접하는 상태까지 삽입한 후, 보스부(40)에 유지된 고정 피스(50)의 머리부(52)를 공구로 회전시켜서 수나사부(51)를 고정 플랜지(3)의 암나사부(55)에 돌려 끼운다. 이러한 작업도, 보스부(40)에 고정 피스(50)가 유지된 상태에서 수행하는 작업이 되기 때문에, 고정 피스(50)의 탈락 등에 주의할 필요가 없이, 작업에 집중하여 신속하게 수행할 수 있다. 즉, 히트 싱크(10)에 고정 피스(50)가 유지된 상태를 유지할 수 있으므로, 고정 피스(50)의 탈락에 주의하지 않고, 히트 싱크(10)의 장착/분리에 집중하여 작업할 수 있다.
따라서, 케이스(2)가 소형화되고, 기판(30)이 장착된 히트 싱크(10)를 케이스(2)의 고정 플랜지(3)에 장착/분리하는 작업이 섬세한 작업의 경우에도, 효율적으로 작업할 수 있다.
이와 같이, 상기 제어 장치(1)에 의하면, 기판(30)이 고정된 히트 싱크(10)를 기판(30) 측으로부터 케이스(2)의 고정 플랜지(3)에 설치된 개구부(5)에 삽입하여 고정할 때에, 히트 싱크(10)에 고정 피스(50)가 유지된 상태에서 작업할 수 있다. 따라서, 히트 싱크(10)를 고정 플랜지(3)에 장착/분리하는 작업을 효율적이고 신속하게 수행할 수 있게 된다.
또한, 히트 싱크(10)는 도시된 케이스(2)의 고정 플랜지(3) 외에, 다른 케이스(2) 등에서 구성에 장착/분리하는 경우에도, 히트 싱크(10)에 고정 피스(50)가 유지된 상태에서 작업할 수 있기 때문에, 히트 싱크(10)의 장착/분리 작업을 효율적으로 신속하게 수행할 수 있게 된다.
(기타 변형예)
상기 실시예에서, 베이스부(11)의 네 모퉁이에 보스부(40)가 구비된 히트 싱크(10)를 예로 설명하였지만, 보스부(40)의 위치는 한정되는 것이 아니고, 예를 들어, 히트 싱크(10)의 각 변에서 중간 부분에서 외형과 면일하게 되도록 구비시켜도 좋으며, 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 실시예에서는, 평면에서 볼 때, 사각형의 히트 싱크(10)를 예로 설명하였지만, 히트 싱크(10)의 평면에서 본 형상은 한정되는 것은 아니고, 다각형, 타원형 등이라도 좋으며, 평면에서 본 형상은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 실시예는 일례를 나타내고 있으며, 본 발명의 요지를 해치지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하며, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
1: 제어 장치
2: 케이스
3: 고정 플랜지
5: 개구부
6: 밀폐 공간
7: 개방 공간
10: 히트 싱크
11: 베이스부
12: 핀
13: 방열면
14: 다리부
15: 고정 구멍
20: 피안내부
30: 기판
40: 보스부
41: 중공부
50: 고정피스
51: 수나사부
52: 머리부
55: 암나사부
H: 소정 깊이

Claims (4)

  1. 고정 플랜지에 고정되는 베이스부와,
    상기 베이스부의 방열면에 설치되는 핀과,
    상기 고정 플랜지의 암나사부에 돌려 끼워져 상기 베이스부를 상기 고정 플랜지에 고정하는 고정 피스를 구비하고,
    상기 고정 피스는 적어도 상기 고정 피스를 회전시키는 머리부와, 상기 암나사부에 돌려 끼워지는 수나사부를 구비하고,
    상기 베이스부는 상기 암나사부로부터 상기 수나사부가 빠진 상태에서 상기 고정 피스가 탈락하지 않도록 유지하는 보스부가 상기 베이스부와 다이 캐스팅으로 일체 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보스부는 상기 베이스부의 외형 부분과 면일하게 되도록 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 고정 피스는 상기 수나사부와 상기 머리부의 사이가 축부로 연결된 탈락 방지 피스로 구성되고,
    상기 보스부는 상기 고정 플랜지와 접하는 측에 상기 수나사부를 수용하는 중공부를 구비하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  4. 케이스와,
    상기 케이스의 내부에 설치되고, 개구부를 구비하는 상기 고정 플랜지와,
    상기 고정 플랜지에 고정되는 히트 싱크와,
    상기 개구부를 통과하는 크기로 형성되고, 상기 히트 싱크에 고정되는 기판을 구비하고,
    상기 히트 싱크는 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 상기 히트 싱크로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 제어 장치.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06260573A (ja) * 1993-03-05 1994-09-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体パッケージと冷却フィンとの組立構造物
JPH0842546A (ja) * 1994-08-04 1996-02-13 Sony Corp ネジの脱落防止構造
JP2001136724A (ja) 1999-11-04 2001-05-18 Calsonic Kansei Corp ブラシレスモータのターミナルケース取付構造
US6611431B1 (en) * 2001-11-30 2003-08-26 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation assembly
JP2007115965A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Nec Corp 電子装置
JP2012204715A (ja) 2011-03-28 2012-10-22 Yaskawa Electric Corp モータ制御装置
JP2013232614A (ja) * 2012-04-06 2013-11-14 Toyota Industries Corp 半導体装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2123962A1 (en) * 1994-05-19 1995-11-20 Gary C. Edwards Engine block heater
JP2005289243A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Fujikura Ltd 自動車空調機用風量制御モジュール
CN201064030Y (zh) * 2007-03-13 2008-05-21 奇鋐科技股份有限公司 散热器模块及其结构式固定螺丝机构
JP3132867U (ja) * 2007-04-11 2007-06-21 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 ヒートシンクモジュールのネジ固定機構
US7606032B2 (en) * 2007-05-01 2009-10-20 Asia Vital Components Co., Ltd. Structural screw secure device for a radiator assembly
CN201167443Y (zh) * 2008-03-18 2008-12-17 洋鑫科技股份有限公司 固定组件
CN201181697Y (zh) * 2008-04-09 2009-01-14 安天德百电股份有限公司 散热器固定架结构
JP5860740B2 (ja) * 2012-03-23 2016-02-16 東芝電波プロダクツ株式会社 筐体カバー構造
JP5977785B2 (ja) * 2014-06-20 2016-08-24 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 部品取付構造及び電子機器
JP6657988B2 (ja) * 2016-01-20 2020-03-04 日本精機株式会社 ねじの保持構造

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06260573A (ja) * 1993-03-05 1994-09-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体パッケージと冷却フィンとの組立構造物
JPH0842546A (ja) * 1994-08-04 1996-02-13 Sony Corp ネジの脱落防止構造
JP2001136724A (ja) 1999-11-04 2001-05-18 Calsonic Kansei Corp ブラシレスモータのターミナルケース取付構造
US6611431B1 (en) * 2001-11-30 2003-08-26 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation assembly
JP2007115965A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Nec Corp 電子装置
JP2012204715A (ja) 2011-03-28 2012-10-22 Yaskawa Electric Corp モータ制御装置
JP2013232614A (ja) * 2012-04-06 2013-11-14 Toyota Industries Corp 半導体装置

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