KR20210050524A

KR20210050524A - 초박형 복합 투명 전도막 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20210050524A
Application number: KR1020217007059A
Authority: KR
Inventors: 시아오홍 저우; 량량 지; 이밍 야오; 린선 천
Original assignee: 아이브이터치 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2018-09-29
Filing date: 2019-09-03
Publication date: 2021-05-07
Also published as: WO2020063272A1; US20240023240A1; US20210400807A1; US11805598B2; KR102579736B1

Abstract

본 발명은 초박형 복합 투명 전도막을 공개하는 데, 투명 기저를 포함하고, 상기 투명 기저의 일면에는 제1 UV접착층, 제2 UV접착층과 제3 UV접착층이 설치되며; 상기 제1 UV접착층은 도식화 임프린트(imprint), 경화, 전도재료 충전을 거쳐 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하고 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제1 UV접착층의 두께보다 얕으며; 상기 제1 UV접착층 표면은 제2 UV접착층이 설치되고 상기 제2 UV접착층은 절연 보강 지지층으로 삼고; 상기 제3 UV접착층은 도식화 임프린트, 경화, 전도재료 충전을 거쳐 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하고, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않다. 본 발명 중의 전도막은 구조가 간단하고 공정이 간소화 되었으며 공정이 안정적이고 응용 환경이 광범위하다.

Description

초박형 복합 투명 전도막 및 그 제조방법

본 발명은 전도 박막 기술분야에 관한 것으로, 특히 초박형 복합 투명 전도막 및 그 제조방법과 해당 전도막을 응용하는 제품에 관한 것이다.

투명 전도막은 양호한 전도성과 가시광선 대역 고투과율을 갖는 박막으로서, 이미 패널 디스플레이, 태양광 부품, 터치패드와 전자기 차폐 등 분야에 다양하게 응용되고 있어 광범위한 시장 공간을 갖고 있다. ITO의 여러 가지 폐단으로, 유연성, 로우 임피던스(low impedance)의 금속 격자류 투명 전도막은 점점 중요한 배역을 하고 있다.

종래기술 중의 투명 전도막은 "전도 가능의 박막으로서 일부 특정된 전자 기능을 구현할 수 있어” 통상적으로 투명 기저에서 하나의 층의 전도층을 제작하는 데, 이는 통상적으로 투명 기저층과 관련 금속매입층을 포함하며; 상기 투명 기저층 표면은 도식화되어 서로 연통된 트랜치(trench) 격자를 구비하고 전도재료가 트랜치 격자 중에 충전되어 전도막을 형성한다.

종래의 투명 전도 박막은 소지 표면에 단일층 전도층을 형성하는 데, 해당 전도 구조는 통용 전도 박막의 전도 기능만 갖고 있고 전용 센서의 회로 기능은 갖고 있지 않다. 예를 들어, 상-하전극을 갖고 있는 상호 정전용량식(mutual capacitance) 콘덴서 터치 센서에 응용하는 경우, 리드와이어구역 외부 추가 등 후공정을 거치고 후가공을 거친 후의 이층 회로 박막을 광학 접착제로 조합해 터치 센서를 형성해야 한다.

종래기술의 투명 전도 박막 제조방법은 포토에칭(photoetching) 등 미세가공공법으로 미세구조를 제작하고 임프린트(imprint)기술을 통해 오목홈을 형성하며, 트랜치에 전도 잉크을 충전하고 소결한다. 이와 같은 제작단계로 제작된 단일형 투명 전도막은 공정과정에서 발생되는 재료 변형을 감안하지 않아 콘덴서 전극 도식화의 사이즈 변형 문제를 발생시킨다. 실제로 제품 양산화 과정에서 양품율이 낮고 원가가 높은 등 문제점이 존재한다.

종래기술은 전도막을 생산할 때 통상적으로 아래와 같은 기술문제가 존재한다. 즉, 생산공법이 복잡하고 제품 품질을 안정적으로 제어할 수 없을 뿐만 아니라, 양품율이 낮으며, 특히 현재의 정전식 스크린(capacitive screen)은 기본상 2개의 투명 전도막을 서로 접합시키는 공법을 이용하므로, 그 제품 두께가 한정되어 현재 터치 스크린이 초경량화와 초박화로 발전하는 추세에 부합되지 않고 원가가 높으며; 향후의 전자설비는 점차적으로 곡면 설계와 유연성 스크린 설계의 방향으로 발전하지만, 2개의 투명 전도막을 서로 접합시켜 제작되는 터치 모듈은 굽힘 저항 성능이 떨어진다.

따라서, 본 발명은 다층 복합 구조의 기능성 투명 전도 박막 및 제작방법을 제공해 종래 제품 구조 및 제조방법의 문제점을 해결하였다.

본 발명은 종래기술에 존재하는 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 초박형 복합 투명 전도막을 제공하는 데 있다. 해당 초박형 복합 투명 전도막은 구조가 간단하고 공정이 간소화 되었으며, 공정이 안정적이고 원가가 낮아지었으며 응용 환경이 광범위하다.

상기 기술문제를 해결하기 위해, 본 발명은 아래 기술방안을 이용함으로써, 초박형 복합 투명 전도막을 제공하고, 투명 기저를 포함하되;

상기 투명 기저의 일면에는 제1 UV접착층, 제2 UV접착층과 제3 UV접착층이 설치되며;

상기 제1 UV접착층은 투명 기저 표면에 코팅된 제1층 UV경화 접착제이고 상기 제1 UV접착층은 도식화 임프린트(imprint)를 진행하고 경화해 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하며, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료가 충전되고 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제1 UV접착층의 두께보다 얕으며;

상기 제1 UV접착층 표면은 제2 UV접착층이 설치되고 상기 제2 UV접착층은 절연 보강 지지층으로 삼고;

상기 제2 UV접착층 표면은 제3 UV접착층이 설치되고 상기 제3 UV접착층 표면은 도식화 임프린트와 경화를 실시해 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하고 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료가 충전되며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈의 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않다.

본 발명에 따른 초박형 복합 투명 전도막의 바람직한 방안에서, 상기 제1 UV접착층은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제1 전도층의 격자 형상 오목홈, 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제1 대위(counterpoint)표시의 대위 도식화 오목홈을 형성하고 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈, 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제1 대위표시의 대위 도식화 오목홈은 모두 전도재료가 충전되되, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈, 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제1 대위표시의 대위 도식화 오목홈은 모두 깊이가 제1 UV접착층의 두께보다 얕으며;

상기 제3 UV접착층 표면은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제2 전도층의 격자 형상 오목홈, 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제2 대위표시의 대위 도식화 오목홈을 형성하고 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈, 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제2 대위표시의 대위 도식화 오목홈은 모두 전도재료가 충전되되, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈, 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제2 대위표시의 대위 도식화 오목홈은 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않으며;

상기 제1 대위표시와 제2 대위표시의 도식화는 투명 전도 박막 제품 중에 보존되거나 또는 절단된다.

본 발명에 따른 초박형 복합 투명 전도막의 바람직한 방안에서, 상기 제2 UV접착층은 두께가 1미크론 내지 10미크론이다.

본 발명에 따른 초박형 복합 투명 전도막의 바람직한 방안에서, 상기 제2 UV접착층과 제3 UV접착층은 재료가 다르며, 상기 제1 UV접착층과 제3 UV접착층은 재료가 동일하거나 또는 다르다.

본 발명에 따른 초박형 복합 투명 전도막의 바람직한 방안에서, 상기 제1 리드와이어구역의 전기연결구역은 제2층 UV경화 접착제가 코팅되지 않으며, 상기 제3 UV접착층의 제2 리드와이어구역의 전기연결구역과 제1 UV접착층의 제1 리드와이어구역의 전기연결구역은 중합되지 않는다.

본 발명에 따른 초박형 복합 투명 전도막의 바람직한 방안에서, 상기 투명 기저와 상기 제1 UV접착층 사이는 점착증강층을 코팅하거나 또는 점착증강처리를 실시하며;

및/또는, 상기 제1 UV접착층과 제2 UV접착층 사이에 점착증강층을 코팅하거나 또는 점착증강처리를 실시하며;

및/또는, 상기 제2 UV접착층과 제3 UV접착층 사이에 점착증강층을 코팅하거나 또는 점착증강처리를 실시한다.

본 발명에 따른 초박형 복합 투명 전도막의 바람직한 방안에서, 상기 제2 UV접착층은 제1 UV접착층 표면에 UV경화 접착제를 여러 번 코팅해 형성된 복합층이고 상기 제1 리드와이어구역의 전기연결구역 표면은 제2 UV접착층을 커버하지 않는다.

본 발명에 따른 초박형 복합 투명 전도막의 바람직한 방안에서, 상기 제1 전도층과 제2 전도층의 격자 형상 오목홈 및 제1 리드와이어구역과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 나노 은 페이스트 또는 나노 구리 페이스트 또는 그래핀 재료 또는 나노 은사 또는 탄소 나노 튜브 재료가 충전된다.

본 발명에 따른 초박형 복합 투명 전도막의 바람직한 방안에서, 상기 제3 UV접착층의 상표면에 보호층이 설치되고 상기 보호층은 폴리머층이며, 제1 UV접착층, 제2 UV접착층, 제3 UV접착층, 보호층과 투명 기저가 함께 복합 투명 전도막을 형성하고 상기 제3 UV접착층의 제2 리드와이어구역의 전기연결구역은 제1 UV접착층의 제1 리드와이어구역의 전기연결구역과 중합되지 않는다.

초박형 복합 투명 전도막의 제조방법은 아래와 같이 주로,

투명 기저의 표면에 제1층 UV경화 접착제를 코팅하며, 제1층 UV경화 접착제에서 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제1 전도층의 격자 형상 오목홈, 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제1 대위(counterpoint)표시의 도식화 오목홈을 형성함으로써, 상기 격자 형상 오목홈과 리드와이어 오목홈의 깊이가 제1 UV접착층의 두께보다 얕도록 하는 단계 1;

상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈, 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제1 대위표시의 도식화 오목홈에 전도재료를 충전해 제1 UV접착층을 형성하는 단계 2;

그 다음, 제1 UV접착층 표면에 제2층 UV경화 접착제를 선택적으로 코팅해 제2 UV접착층을 형성하고 상기 제1 리드와이어구역의 전기연결구역은 제2층 UV경화 접착제를 코팅하지 않는 단계 3;

제2 UV접착층 표면에 제3층 UV경화 접착제를 코팅하며, 제3층 UV경화 접착제는 도식화 조준 임프린트를 실시하고 경화해, 제2 전도층을 갖는 격자 형상 오목홈, 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제2 대위표시의 도식화 오목홈을 형성하며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않고 상기 제2 리드와이어구역의 전기연결구역은 제1 리드와이어구역의 전기연결구역과 중합되지 않는 단계 4;

상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈, 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제2 대위표시의 도식화 오목홈을 전도재료로 충전하는 단계 5;를 포함한다.

초박형 복합 투명 전도막의 구조에 있어서, 투명 기저를 포함하되, 상기 투명 기저의 일면에는 제1 UV접착층, 제2 UV접착층과 제3 UV접착층이 설치되며;

상기 제1 UV접착층은 투명 기저의 표면에 코팅된 제1층 UV경화 접착제이며, 상기 제1층 UV경화 접착제는 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제1 전도층의 격자 형상 오목홈을 형성하며, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈은 전도재료가 충전되고 상기 격자 형상 오목홈은 깊이가 제1 UV접착층의 두께보다 얕으며;

상기 제2 UV접착층은 제1 UV접착층 표면에 설치된 제2층 UV경화 접착제이고, 절연 보강 지지층인 제2 UV접착층을 경화해 형성하며;

상기 제3 UV접착층은 제2 UV접착층 표면에 설치된 제3층 UV경화 접착제이며, 상기 제3층 UV경화 접착제는 도식화 임프린트(imprint)를 실시하고 경화해, 제2 전도층을 갖는 격자 형상 오목홈을 형성하며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈은 전도재료가 충전되고 상기 격자 형상 오목홈은 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않은 것을 특징으로 한다.

터치 디스플레이 패널에 있어서, 디스플레이장치를 포함하되, 초박형 복합 투명 전도막을 더 포함하며,

상기 초박형 복합 투명 전도막은 투명 기저를 포함하고 상기 투명 기저의 일면에 제1 UV접착층, 제2 UV접착층과 제3 UV접착층이 설치되며;

상기 제1 UV접착층은 투명 기저 표면에 코팅된 제1층 UV경화 접착제이며, 상기 제1 UV접착층은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하며, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료가 충전되고 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제1 UV접착층의 두께보다 얕으며;

상기 제2 UV접착층 표면은 제3 UV접착층이 설치되며, 상기 제3 UV접착층 표면은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료를 충전하며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않다.

터치패드에 있어서, 유리 덮개판을 포함하되, 상기 유리 덮개판의 일면에 제1 UV접착층, 제2 UV접착층과 제3 UV접착층이 설치되며;

상기 제1 UV접착층은 유리 덮개판 표면에 코팅된 제1층 UV경화 접착제이며, 상기 제1 UV접착층은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하며, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료가 충전되고 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제1 UV접착층의 두께보다 얕으며;

상기 제1 UV접착층 표면은 제2 UV접착층이 설치되고, 상기 제2 UV접착층은 절연 보강 지지층으로 삼고;

상기 제2 UV접착층 표면은 제3 UV접착층이 설치되며, 상기 제3 UV접착층 표면은 도식화 임프린트(imprint)를 실시하고 경화해, 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료가 충전되고 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않다.

대형 사이즈 터치 복합기 설비에 있어서, 디스플레이장치, CPU 프로세서, 전원을 포함하되, 상기 디스플레이장치는 터치패드를 포함하고 상기 터치패드는 초박형 복합 투명 전도막을 더 포함하며,

복합 투명 전도막에 있어서, 투명 기저를 포함하되, 상기 투명 기저의 일면은 도식화 임프린트를 실시해 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하고, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료가 충전되며;

상기 투명 기저는 제1 전도층을 형성하는 일면에 제2 UV접착층이 설치되고 상기 제2 UV접착층은 절연 보강 지지층으로 삼고, 상기 제1 리드와이어구역의 전기연결구역은 제2층 UV접착층을 코팅하지 않으며;

제2 UV접착층 표면은 제3 UV접착층이 설치되며, 상기 제3 UV접착층 표면은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료가 충전되고 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않으며; 상기 제2 리드와이어구역의 전기연결구역과 제1 리드와이어구역의 전기연결구역은 중합하지 않는다.

본 특허 출원인은 장기적으로 나노 임프린트 기술을 이용해 투명 기저에서 전도 금속 입자를 매설하는 데 사용하는 오목홈과 광선을 투과시키는 데 사용하는 격자를 압출해 내고 오목홈의 라인 폭과 깊이 및 전체 투명 전도막에서 차지하는 비율을 설계해 광 투과율이 높고 전도성이 우수한 투명 전도막을 얻는 기술분야에서 근무하였다. 기존에 축적한 기술에 근거해, 발명자는 본 특허 기술을 얻기 전에 다양한 방안을 시도하였지만, 모두 좋은 효과를 이루지 못하였다.

발명자가 연구개발한 방안 중 하나는 투명 기저의 1개 표면에 이중층 또는 다중 도식화 투명 전도막 구조를 직접 설치하는 것으로서, 해당 기술방안은 이론적으로 비교적 우수해 상층 투명 접착층의 두께가 상층 전도층의 깊이보다 두껍도록 제어만 하면 이층 전도층 간이 서로 절연할 수 있는 것으로 보여지지만, 실제적으로 발명자는 대량의 실험을 거쳐 해당 기술방안이 양품율이 너무 낮아 대규모적 양산화 실행가능성을 갖고 있지 않는 것을 발견하였다. 상세한 내용은 구체 실시예 부분의 실험 데이터 및 분석을 참조하면 이해할 수 있을 것이다.

발명자는 여러 번의 개선과 지속적인 시범을 거친 후에야 본 특허의 기술방안을 얻었으며, 본 특허의 기술방안을 이용하면 아래와 같은 기술적 효과를 이룰 수 있다.

1. 본 발명에 따른 초박형 복합 투명 전도막은 단독으로 설치된 절연 보강 지지층을 창조적으로 이용해 제1 전도층과 제2 전도층을 격리시켰는 데, 이 제2 전도층은 제3 UV접착층 중에 설치되고 제3 UV접착층은 임프린트 또는 코팅해 경화된 제2 UV접착층(절연 보강 지지층으로 삼음)에 설치되어 제1 전도층과 제2 전도층 간의 절연 효과를 대폭 향상시키고 전도층의 단락(short circuit) 문제를 효과적으로 방지할 수 있다.

본 발명의 도 2에 도시된 연구개발 참조예에 따르면, 투명 기저에 이중층 도식화 투명 전도막의 구조를 직접 설치하면 양품율이 아주 낮고 대량의 전도층 단락 문제가 존재한다는 것을 발견할 수 있는 데, 해당 문제가 발생되는 원인은 가능하게 고온 처리 파열, 용제 휘발, 폴리머 중에 형성되는 결함 등 각종 요소일 수 있다. 이의 심층 원인은, 본 특허의 제품 및 공정과 관련된 고분자 재료 가공 처리는 다양한 학문분야의 기술로서, 고분자 재료의 가공처리는 고분자화학, 화학공정, 고분자물리, 공정열물리, 과정제어 등 다양한 학문분야가 교차된 것과 관련된다. 고분자 재료의 각종 성능은 통상적으로 이의 화학구조와 밀접하게 관련되고 화학구조는 고분자재료의 가공공법에 의해 결정되므로, 미세하게 변경되는 것처럼 보여지는 수많은 가공공법은 늘 고분자재료의 생산 품질 제어에 예측할 수 없는 변화를 가져온다.

본 특허가 단독으로 설치하는 제2 UV접착층은 상기 문제를 효과적으로 해결해 우수한 기술효과를 이룰 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 도 2에서 도시한 연구개발 참조예에 따르면, 제1 UV접착층의 제1 전도층에 제2 전도층을 직접 설치하는 데, 고분자재료 가공 중의 다양한 요소때문에 전도재료가 관통하여 침투하게 되어 쉽게 단락(short circuit)이 발생되므로, 양품율이 너무 낮아 사실상 양산화를 이룰 수 없다.

본 특허가 단독으로 설치하는 절연 보강 지지층은 일정히 매끄럽게 한 다음, 경화된 제2 UV접착층에 제3 UV접착층을 임프린트(imprint)하며, 제3 UV접착층 표면에 대해 도식화 임프린트를 실시하고 전도재료를 충전해 제2 전도층을 제작할 때, 제1 전도층과 제2 전도층 사이 때문에 제3 UV접착층이 격리되는 외에도, 경화된 제2 UV접착층도 격리되므로, 이층 전도층의 층 간 단락 문제가 나타나기 어려워 제품이 양품율을 대폭 향상시킬 수 있다.

하지만, 실험데이터로부터 알 수 있다 시피, 별도의 절연 보강 지지층을 설치할 경우, 단독으로 제3 UV접착층의 두께를 두껍게 하는 것보다 더 뚜렷하고 효과적인 기술효과를 이룰 수 있다.

이와 동시에, 본 특허의 기술방안은 또한 전도막 제품의 원래 두께가 변하지 않거나 또는 더 얇아지도록 제어하는 전제하에서, 제1 UV접착층과 제3 UV접착층을 적절히 얇게 구성하고 두께 공간을 남겨 단독으로 설치하는 제2 UV접착층을 절연해 격리시키는 데, 이와 같은 방안은 전체 전자제품이 더 얇아지도록 할 수 있다.

2. 본 특허 중에 추가되는 절연 보강 지지층은 일 측면에서 절연 보강 역할을 할 뿐만 아니라, 해당 층 구조가 상하 2개의 층의 전도층과 복합층 구조를 이루도록 함으로써, 전도막의 굽힙 저항 성능을 추가하고 제품의 안정성을 보다 향상시키며 제품의 응용 환경을 확대해 유연성 스크린 등 멀티 터치 수요를 만족시킨다.

3. 본 발명은 상기 초박형 복합 투명 전도막을 생산하는 제조방법을 더 제공하는 데, 이는 초박형 복합 투명 전도막의 규모화 제조가 가능하고 제조공법을 간소화 할 수 있으며, 양품율을 향상시키고 제품 생산성을 높이며 제품 원가를 낮출 수 있다.

이하, 도면 및 실시예와 결합해 본 발명을 진일보 설명한다.
도 1은 본 발명 제1 실시예 중 초박형 복합 투명 전도막의 입체 구조 설명도이고;
도 2는 본 발명자의 연구개발 참조예에 따른 투명 전도막의 구조 설명도이고;
도 3은 본 발명 제1 실시예 중 초박형 복합 투명 전도막의 절단면 구조 설명도이고;
도 4는 본 발명 제2 실시예에 따른 초박형 복합 투명 전도막의 구조 설명도이고;
도 5는 본 발명 중 제2 UV접착층의 두께와 양품율의 곡석도이고;
도 6은 제2 UV접착층을 설치하지 않고 제3 UV접착층의 두께와 양품율만 조정하는 곡선도이고;
도 7은 제1 전도층 리드와이어구역 전기연결구역과 제2 전도층 리드와이어구역 전기연결구역의 설명도이다.

이하, 도면 1 내지 7 및 실시방식과 결합해 본 발명 기술방안을 상세히 설명하는 데, 여기에서, 1: 투명 기저; 2: 제1 UV접착층; 3: 제1 전도층; 4: 제2 UV접착층(절연 보강 지지층); 5: 제3 UV접착층; 6: 제2 전도층; 보호층(미도시, 내마모성, 금속 항산화 또는 항황화 등 증강 가능); 7: 제1 리드와이어구역의 전기연결구역; 8: 제2 리드와이어구역의 전기연결구역이다.

본 특허의 상기 제1 UV접착층, 제2 UV접착층, 제3 UV접착층 등 용어는 각 층 구조를 구분하는 데 사용되고 해당 층 구조에 UV접착제만 존재한다는 것을 표시하지 않는 데, 예를 들어, 제1, 제3 UV접착층은 그 구조에 근거해 기재된 설명 또는 도시된 도면에 그 중 전도구조를 포함한다. 제1 UV접착층은 제1 투명접착층이라고 지칭할 수도 있고 제2 UV접착층은 투명절연지지층이라고 지칭할 수도 있으며 제3 UV접착층은 제2 투명접착층이라고 지칭할 수도 있다.

도 1에서 도시하는 바와 같이, 본 실시예는, 투명 기저(1)를 포함하고, 상기 투명 기저(1)에 제1 UV접착층(2)이 설치되며, 상기 제1 전도층(3)은 제1 UV접착층(2)의 격자 형상 오목홈 내부에 도식화 임프린트(imprint)된 전도재료로 구성되며; 상기 투명한 절연 보강 지지층(4)에 제3 UV접착층(5)을 설치하고 상기 제2 전도층(6)은 제3 UV접착층(5)의 격자 형상 오목홈 내부에 도식화 임프린트된 전도재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 초박형 복합 투명 전도막을 제공한다.

무엇보다도, 제2 전도층이 포함되는 제3 UV접착층은 임프린트한 후 경화된 제2 UV접착층(절연 보강 지지층)에 설치되어 제1 전도층과 제2 전도층 간의 절연 강도를 대폭 향상함으로써, 전도층이 관통되는 문제점을 회피하는 데, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 경화된 후의 투명한 절연 보강 지지층에 제3 UV접착층을 임프린트하고 제3 UV접착층을 경화한 후, 전도재료를 충전해 제2 전도층을 제작한 후, 층 간이 단락(short circuit)되는 문제가 아주 어렵게 나타나 제품의 양품율을 대폭 향상시킨다.

투명 기저는 전도막의 전통 폴리머층이다. 무엇보다도, 제1 UV접착층, 제3 UV접착층과 제2 UV접착층(절연 보강 지지층)의 재료는 UV경화 접착제, 열경화성 페인트일 수 있으며, 바람직하게, UV경화 접착제이다. 제1 UV접착층과 제3 UV접착층은 경화된 후 표면이 가능한 매끄럽게 구성하는 데, 예를 들어, 마찰계수를 0.1 내지 0.4 사이로 구성해 스크래치 코팅(scratch coating) 방식으로 전도재료를 충전하는 데 편리하도록 한다. 제2 UV접착층, 즉, 절연 보강 지지층의 접착층은 경화된 후 표면이 일정한 조도를 갖도록 구성하며, 바람직하게, 마찰계수를 0.4 내지 1.0 사이로 구성해 절연 보강 지지층이 부착력을 충분히 갖도록 함으로써, 제1 UV접착층과 제3 UV접착층의 점착도를 증강한다.

종래기술에 근거해 층별로, 예를 들어, 투명 기저, 제1 UV접착층, 제2 UV접착층과 제3 UV접착층 간을 점착시키거나 또는 점착 증강 코팅층을 코팅한다. 점착증강층과 같은 전통 처리 자체는 절연 및 지지 보강 역할을 할 수 없다. 제1 UV접착층, 제3 UV접착층과 제2 UV접착층(절연 보강 지지층)이 모두 동일 UV경화 접착제를 이용하는 경우, 더 잘 결합되도록 점착 증강 처리를 이용하거나 또는 점착증강층을 설치한다. 전통적으로 사용하는 점착증강층의 주요 재료는 폴리아세틸렌, 폴리아닐린, 폴리티오펜, 그래핀, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리우레탄 등일 수 있으며, 이는 통상적으로 코팅방식을 이용해 기저의 표면에 코팅되어 상층구조와 점착되는 효과를 이루며, 코팅 두께 범위는 10nm 내지 100nm이다.

투명 기저 재료가 다양한 응용 환경과 수요에 근거해 PET, PI 폴리이미드 등 재료를 선택하는 경우 외에, 전도층 간의 절연을 증강하기 위해, 절연 보강 지지층의 바람직한 두께는 5미크론 내지 10미크론이고 임프린트를 거쳐 경화해 성형하며, 표면이 비교적 매끄러워 두께가 일치하지 않은 문제가 발생하지 않는다.

본 특허는 절연 보강 지지층의 절연과 지지 역할에 의해 제품의 양품율이 90% 이상에 도달할 수 있는 데, 상세하게는 도 2, 도 3, 도 5, 도 6과 아래 표를 참조해 설명한다.

아래와 같이 환경실험을 진행한다. 온도가 85℃이고 습도가 85%RH인 테스트 조건에서 240시간 동안 전기를 통하게 해 테스트를 진행한다. 테스트 방법과 주요 절차는 아래와 같이, 1. 테스트 견본을 추출하며; 2. 테스트 전에 외관을 검사하고 기능의 합격여부를 확인하며; 3. 테스트 박스를 투입하고 온도가 85℃, 습도가 85%RH인 테스트 조건에서 240시간 동안 전기를 통하게 하며; 4. 테스트 조건에 도달한 후, 제품을 꺼내며; 5. 제품을 24시간 정지시킨 후 외관을 검사하고 기능을 테스트하며; 6. 테스트가 끝나면 아래 표와 같이 데이터를 기록한다.

상기 제품 생산 양품율에 영향을 미치는 요소는 주로 제품 구조이며, 무절연 보강 지지층의 제품은 상-하 도선이 단락되는 현상이 나타나지만, 절연 보강 지지층(본 특허 방안)은 이와 같은 불량 현상이 나타나지 않는다.

무절연 보강 지지층의 구조는 투명 기저에 이층 도식화 투명 전도막을 직접 설치하는 구조로서, 도 2에서 도시된 발명자의 연구개발 참조예에 따르면, 이와 같은 구조의 전도막 중에서 투명 폴리머층은 고온 처리 파열, 용제 휘발, 폴리머 중에 형성된 결함 등으로 대량의 미세한 하자가 포함될 수 있으며, 상층 전도층의 전도재료가 쉽게 하자 지점부터 하층 전도층까지 관통해 이층 전도층 간에 쉽게 단락이 나타나게 한다. 이와 같은 단락 문제는 제품의 안정성이 부족되게 하고 불량품율이 아주 높아지게 해 실제적인 산업 양산화를 구현할 수 없게 하며, 특히, 대형 사이즈 전도막을 생산할 때 더 심각하다.

발명자도 상층 투명접착층의 두께를 가능한 두껍게 하고, 더 나아가, 상층 전도층과 하층 전도층 간의 단락 등 문제를 방지하려고 시도하였지만, 이는 제품 안정성과 양품율을 향상시키는 측면에서 효과가 아주 한정되었으며, 도 6에서 도시하는 바와 같이, 굽힙 저항 효과도 떨어진다는 것을 발견하였다.

도 3과 도 5에서 도시하는 바와 같이, 여기에서, 제3 UV접착층은 두께가 8미크론이고 제3 UV접착층에 임프린트해 얻은 격자 형상 오목홈은 깊이가 5미크론이다. 도면에서 알 수 있다 시피, 절연 보강 지지층, 즉, 제2 UV접착층의 두께가 5미크론이거나 또는 5미크론 이상인 경우, 이의 양품율은 100%에 가깝다. 무엇보다도, 여기에서 지칭하는 양품율은 절연 보강 지지층을 추가한 후, 제1 전도층과 제2 전도층의 층 간 단락 상황을 테스트한 양품율을 가리키며, 양품율이 높을 수록 층 간 단락의 확률도 낮아진다.

더 나아가, 절연 보강 지지층 제2 UV접착층의 재질은 제3 UV접착층의 재료와 다를 수 있으며, 재료가 서로 다른 UV접착층 간은 쉽게 접합되거나 또는 절연 보강 지지층의 재질과 제3 UV접착층의 재질은 굴절률 차이가 0.3보다 작은 데, 이와 같은 굴절률이 동일하거나 또는 유사한 재료는 제품의 광 투과율을 낮출 수 없거나 또는 거의 낮출 수 없다. 상기 제1 UV접착층과 제3 UV접착층의 격자 형상 오목홈은 도식화 임프린트기술로 형성되며, 상기 전도재료는 금속 전도재료 또는 비금속 전도재료이며, 바람직하게는 은, 구리 또는 그래핀 등 전도재료이다.

바람직하게, 상기 제1 UV접착층은 두께가 8미크론 내지 12미크론이고 상기 제1 전도층은 두께가 4미크론 내지 5미크론이며; 상기 제3 UV접착층은 두께가 8미크론 내지 12미크론이고 상기 제2 전도층은 두께가 4미크론 내지 5미크론이며; 상기 절연 보강 지지층은 두께가 5미크론 내지 10미크론이다.

멀티 터치 기능을 구현하기 위해, 상기 이층 투명접착층은 전도층이 설치되는 외에도, 전도층과 외부의 데이터처리장치를 서로 연통시키는 리드와이어구역이 더 설치되고 리드와이어구역은 전도층 주변의 적어도 일측에 분포되며, 도 7에서 도시하는 바와 같이, 리드와이어구역의 전기연결구역은 해당 전도층과 연결된 복수 개의 리드 와이어가 집중되어 형성된 구역이다.

제1 UV접착층에는 제1 전도층과 제1 리드와이어구역이 설치되고 제1 리드와이어구역은 제1 전도층과 연결된 복수 개의 리드 와이어가 집중되어 형성되는구역이며; 제3 UV접착층에는 제2 전도층과 제2 리드와이어구역이 설치되고 제2 리드와이어구역은 제2 전도층과 연결된 복수 개의 리드 와이어가 집중되어 형성되는 구역이다. 상기 제1 UV접착층은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제1 전도층의 격자 형상 오목홈, 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제1 대위(counterpoint)표시의 대위 도식화 오목홈을 형성하고 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈, 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제1 대위표시의 대위 도식화 오목홈은 모두 전도재료가 충전되며; 상기 제3 UV접착층 표면은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제2 전도층의 격자 형상 오목홈, 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제2 대위표시의 대위 도식화 오목홈을 형성하며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈, 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제2 대위표시의 대위 도식화 오목홈은 모두 전도재료가 충전되며; 상기 제1 대위표시와 제2 대위표시의 도식화는 투명 전도 박막 제품 중에 보존되거나 또는 절단된다. 상기 제1 리드와이어구역의 전기연결구역은 제2층 UV경화 접착제를 코팅하지 않고 상기 제3 UV접착층의 제2 리드와이어구역의 전기연결구역은 제1 UV접착층의 제1 리드와이어구역의 전기연결구역과 중합하지 않는다.

더 나아가, 응용별 수요에 근거해, 본 특허 중 상기 제3 UV접착층의 상표면은 더 나아가 하나의 층의 절연 보강 지지층이 다시 설치된 다음, 해당 절연 보강 지지층의 위에 폴리머층이 다시 설치되며, 상기 폴리머층은 도식화 임프린트를 거쳐 격자 형상 오목홈을 형성하고 상기 격자 형상 오목홈은 전도재료가 충전되어 제3 전도층을 형성하며, 제3 전도층은 하우징 또는 접지에 접속해 전자기 차폐층으로 삼을 수 있다.

더 나아가, 제3 전도층도 장치를 외부와 연결시키고 더 나아가 전류에 접속함으로써, 발열층으로 되도록 할 수 있는 데, 이 경우, 전체 터치 제품이 저온에 저항하고 온도가 낮은 작업 환경에서 안정성을 유지하도록 할 수 있다.

더 나아가, 제3 전도층은 전자기 차폐층으로서, 표면에 하나의 층의 보강 지지층을 다시 추가한 다음, 해당 절연 보강 지지층 위에 폴리머층이 설치되며, 도식화 임프린트를 거쳐 격자 형상 오목홈을 형성하고 상기 격자 형상 오목홈에는 전도재료가 충전되어 제4 전도층이 형성되며, 제4 전도층도 장치를 외부와 연결시키고, 더 나아가 전류에 접속해 발열층으로 되도록 할 수 있는 데, 이 경우, 전체 전도막 제품은 4개의 층의 전도층을 갖게 되어 다양한 응용 환경에 근거해, 특히, 안전을 강조하거나 또는 저온 작업을 강조하는 환경에서 그 중 2개의 층의 전도층을 터치 디스플레이에 사용하되, 하나의 층의 전도층은 전자기 차폐층으로 사용하고, 다른 하나의 층은 가열층으로 사용함으로써, 제품이 저온환경에서 터치의 사용에 영향을 미치지 않도록 하며, 이와 동시에, 더 안전한 전자기 차폐를 구현할 수 있다(미도시)，

본 실시예는 아래의 주요 단계를 포함하는 상기 초박형 복합 투명 전도막의 제조방법을 더 제공한다.

1. 먼저, 투명 기저의 표면에 UV경화 접착제를 코팅한다.

투명 기저의 표면에 UV경화 접착제를 코팅하기 전에, 바람직하게, 투명 기저를 노화시킬 수 있다. 물론, 투명 기저 또한 재료별로 노화시키지 않을 수도 있지만, 일부 재료는 노화시키지 않으면 상-하선 사이즈 편차가 발생한다. 여기에서, 노화방식은 투명 기저를 온도가 50℃ 내지 150℃인 플라스마 드라이기에서 5s 내지 60s 처리해 그 기저 표면의 불순물을 제거하고 기저의 특성을 안정시킬 수 있으며; 투명 기저의 재질은 PET, PC, PMMA 등일 수 있고 투명 기저는 두께가 50미크론 내지 200미크론이다. 상기 UV경화 접착제 또한 열경화성 페인트로 대체할 수 있지만, 바람직하게는 UV접착제이다.

2. 그런 다음, UV경화 접착제는 도식화 임프린트기술에 근거해 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제1 전도층을 갖는 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈의 제1 UV접착층을 형성한다.

도식화 임프린트방식은 투명 기저에 제1 UV접착층을 코팅하고 도식화된 그래픽을 갖는 금속 펀치 핀(punch pin)을 통해 투명 기저와 롤링(rolling) 또는 평압 방식으로 접촉하며, 자외선 경화 등 수단을 동시 또는 지연하여 펀치 핀 표면의 그래픽을 투명 기저의 제1 UV접착층에 옮겨 망판이 오목홈인 도식화 그래픽을 형성한다. 여기에서, 해당 도식화 그래픽의 사이드라인은 오목홈이며, 오목홈은 폭이 1미크론 내지 20미크론이고 깊이가 4미크론 내지 5미크론이다. 제1 UV접착층은 두께가 8미크론 내지 12미크론이다.

3. 제1 UV접착층의 오목홈 중에 전도재료를 충전해 제1 전도층과 제1 리드와이어구역을 형성한다.

해당 단계에서, 스크래치 코팅(scratch coating) 기술을 이용함으로써, UV경화 접착제 표면을 임프린트해 형성된 도식화 오목홈 중에 나노 은 페이스트를 충전하며; 셀프 레벨링(Selfle velling)효과에 근거해 은 페이스트를 스크래치 코팅하는 과정에서, 나노 은 페이스트는 자동으로 오목홈 중에 침적된다. 은 페이스트가 도식화 오목홈 중에 균일하게 분포되도록 하기 위해, 여러 번 스크래치 코팅하는 방식으로 진행해 은 입자가 오목홈 중에 가득 채워지도록 보장한다. 스크래치 코팅이 완성된 후에는 UV경화 접착제 표면을 연마 처리해 여분의 은 페이스트를 제거해야 한다. 제1 리드와이어구역은 제1 전도층의 주변에 설치한다.

4. 제1 UV접착의 표면은 UV경화 접착제를 코팅해 제2 UV접착층을 형성함으로써, 절연 보강 지지층으로 삼는다. 2개의 평탄한 어떠한 패턴도 갖지 않는 몰드 또는 표면 거칠기(roughness)가 높은 미러 페이스(mirror face) 롤러를 이용해 제2 UV접착층을 임프린트 또는 코팅할 수 있는 데, 이 경우, 절연 보강 지지층의 표면 평탄도를 보장할 수 있다. 바람직하게, 절연 보강 지지층은 두께가 5미크론 내지 10미크론이다. 리드와이어구역은 외부의 장치와 서로 연통해야 하므로, 후속 공정이 리드와이어구역의 구조 또는 전도성을 파손하는 것을 방지하기 위해, 제1 리드와이어구역의 전기연결구역은 UV접착층이 코팅되지 않는다. 선택성 코팅 등 기타 방식으로 제2 UV접착층을 설치할 수도 있다.

5. 제2 UV접착층에 UV경화 접착제를 더 코팅해 제3 UV접착층을 형성하며, UV경화 접착제에 도식화 조준 임프린트를 실시하고 경화해, 제2 전도층을 갖는 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈의 제3 UV접착층을 형성한다.

제2 전도층의 격자 형상 오목홈 영역과 제1 전도층의 격자 형상 오목홈 영역의 위치가 비교적 큰 편차가 나타나지 않도록 보장하기 위해, 제1 UV접착층과 제3 UV접착층을 임프린트하는 몰드가 모두 위치고정 타깃을 갖도록 하고 위치고정 타깃은 복수 개 구비해 몰드의 사방에 분포되어 기타 그래픽과 중합되지 않을 수 있다. 제3 UV접착층을 임프린트하는 경우에는, 몰드의 위치고정 타깃이 제1 UV접착층에 임프린트된 위치고정 타깃과 대위 처리하도록 한다. 상기 제1 UV접착층은 제1 대위표시의 대위 도식화 오목홈이 임프린트되며; 상기 제3 UV접착층은 제2 대위표시의 대위 도식화 오목홈이 임프린트되며; 상기 제1 대위표시와 제2 대위표시의 도식화는 투명 전도 박막 제품 중에 보존되거나 또는 절단된다.

제2 리드와이어구역은 제2 전도층의 바깥 둘레에 설치하고, 제2 리드와이어구역의 전기연결구역은 제1 리드와이어구역의 전기연결구역과 중합할 수 없다.

6. 제3 UV접착층의 오목홈 중에 전도재료를 충전해 제2 전도층과 제2 리드와이어구역을 형성한다.

제1 리드와이어구역과 제2 리드와이어구역은 테스트 설비와 연결되어 초박형 복합 투명 전도막의 기능과 성능을 테스트한다.

상기 단계는 바로 단일 초박형 복합 투명 전도막의 제조방법이다.

상기 초박형 복합 투명 전도막을 제조하는 단계는 비교적 많고, 단일 제작하는 경우에는 효율이 아주 낮으며, 본 실시예는 상기 제조방법의 기초상에서 개선해 상기 초박형 복합 투명 전도막의 양산화 제조방법을 제공한다.

1. 먼저, 롤-투-롤(R to R, roll-to-roll) 공법을 통해 롤 하나의 노화된 투명 기저의 표면에 제1층 UV경화 접착제를 코팅한 다음, 이어서, UV경화 접착제를 도식화 임프린트하고 경화해 앞뒤가 서로 연결된 복수개의 제1 UV접착층이 포함된 롤 하나의 막재료, 즉, 복수 개의 제1 UV접착층 유닛이 연속된 막재료를 형성하며, 상기 제1 UV접착층은 제1 전도층의 격자 형상 오목홈, 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 위치고정 타깃의 오목홈을 갖는다.

2. 복수 개의 스크레이퍼로 롤-투-롤(roll-to-roll) 스크래치 코팅(scratch coating)하는 방식을 이용해 롤 전체 막재료의 복수 개 제1 UV접착층의 제1 전도층의 격자 형상 오목홈, 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈 중에 전도재료를 충전해 복수 개의 제1 전도층과 제1 리드와이어구역을 형성한다.

상세하게, 롤-투-롤(roll-to-roll) 스크래치 코팅 방식은 롤 전체 막재료가 자동화 견인장치의 견인하에서 이동하고 스프레이 헤드가 자동으로 전도재료를 분사하며, 복수 개의 스크레이퍼가 이동방향에 수직되고 막재료의 상방에 설치해 막재료와 접촉하며, 스크레이퍼는 이동하지 않고 막재료는 이동하는 데, 이 경우, 전도재료가 낭비되지 않고 인력을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 자동 클리닝 헤드를 설치해 제1 UV접착층 표면의 여분의 전도재료를 클리닝할 수도 있다.

3. 롤-투-롤(R to R , roll-to-roll)공법을 통해 제1 UV접착층의 표면에 제2층 UV경화 접착제를 코팅하고 제2층 UV경화 접착제에 무패턴 임프린트를 실시해 경화함으로써, 롤 전체 막재료의 복수 개 제1 UV접착층의 표면이 복수 개의 절연 보강 지지층, 즉, 제2 UV접착층을 형성하도록 하며, 여기에서, 제1 UV접착층의 제1 리드와이어구역의 전기연결구역 표면은 UV접착층을 코팅하지 않는다.

4. 제3 UV접착층의 몰드에 임프린트된 위치고정 타깃과 제1 UV접착층에 임프린트된 위치고정 타깃을 대위한 후, 롤-투-롤(R to R, roll-to-roll)공법을 통해 전체 롤의 막재료의 제2 UV접착층(절연 보강 지지층)에 제3층 UV경화 접착제를 코팅하며, UV경화 접착제를 도식화 임프린트하고 경화해 앞뒤가 서로 연결된 복수개의 제3 UV접착층이 포함된 롤 하나의 막재료를 형성하며, 상기 제3 UV접착층은 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 갖는다.

대위 처리를 실시하므로, 롤 전체 막재료의 복수 개 제2 전도층의 격자 형상 오목홈 구역은 각각 복수 개 제1 전도층의 격자 형상 오목홈 구역의 바로 상방에 설치하고 모든 제2 리드와이어구역의 전기연결구역은 제1 리드와이어구역의 전기연결구역와 어긋나게 구성된다

5. 복수 개의 스크레이퍼로 롤-투-롤(roll-to-roll) 스크래치 코팅(scratch coating) 방식을 이용해 롤 전체 막재료의 복수 개 제3 UV접착층의 오목홈 중에 전도재료를 충전해 복수 개의 제2 전도층과 제2 리드와이어구역을 형성한다.

6. 롤 전체의 초박형 복합 투명 전도막을 절단해 복수 개의 초박형 복합 투명 전도막을 얻는다.

상기 제조방법은 초박형 복합 투명 전도막이 양산화가 가능하도록 하고 생산성이 높은 동시에, 전도재료를 롤-투-롤(roll-to-roll) 스크래치 코팅하는 방식을 이용해 전도재료의 낭비를 줄이고 생산원가를 낮출 수 있는 데, 나노 은 페이스트를 예로 들 경우, 1병당 용량이 500밀리리터인 나노 은 페이스트는 만위안 이상이 필요하다.

실시예 2

도 4에서 도시하는 바와 같이, 본 실시예는 초박형 복합 투명 전도막에 대해 공개했고, 투명 기저(1), 투명 기저에 설치된 제1 전도층(3)과 제1 전도층上(3)에 설치된 제2 전도층(6)을 포함하는 데, 상기 제1 전도층(3)과 제2 전도층(6) 간에 투명한 절연 보강 지지층(4)을 설치하고 상기 제2 전도층(6)은 경화된 절연 보강 지지층(4)에 설치하며;

실시예 1과의 차이점은, 본 실시예 2의 제1 전도층이 투명 기저(1)의 격자 형상 오목홈 내부에 충전된 전도재료에 개설되어 형성된 것인 데 있다.

무엇보다도, 본 실시예 2는 실시예에 대비해, 제1 UV접착층을 제거하였는 데, 초박형 복합 투명 전도막의 두께가 더 얇아 진 것에 해당되지만, 직접 투명 기저에 격자 형상 오목홈을 임프린트하는 효과는 UV광경화 코팅층에 격자 형상 오목홈을 임프린트하는 효과보다 떨어지며, UV광경화 코팅층에 임프린트할 때 여전히 액체 상태이므로, 임프린트를 완성한 후 경화하면 홈형 깊이가 탄성 회복되지 않는다.

본 실시예 2는 상기 초박형 복합 투명 전도막의 제조방법을 더 제공하였는 데, 주로 아래와 같이,

투명 기저(1)에 격자 형상 오목홈을 도식화 임프린트하는 단계(1);

단계(1)에서 임프린트 완료된 오목홈 내부에 전도재료를 충전해 제1 전도층(3)을 형성하는 단계(2);

제1 전도층(3)에 제2 UV접착층, 즉, 투명한 절연 보강 지지층(4)을 코팅해 경화하는 단계(3);

투명한 절연 보강 지지층(4)에 제3 UV접착층(5)을 코팅하고 제3 UV접착층(5)에 격자 형상 오목홈을 도식화 임프린트해 경화하는 단계(4);

단계(4)에서 임프린트 완료된 오목홈 내부에 전도재료를 충전해 제2 전도층(6)를 형성하는 단계(5); 를 포함한다.

상시 단계(1)은 몰드를 이용해 직접 투명 기저(PET 또는 PMMA 가능)에 임프린트해 격자 형상 오목홈을 형성하는 데, 오목홈 깊이는 4미크론 내지 5미크론이며, 나머지 단계의 구체 실시방식과 파라미터 등은 제1실시예 제조방법을 참조한다.

무엇보다도, 상기 각 실시예 중에서 예로 든 사이즈 파라미터는 본 발명의 실시형태를 설명하는 것만 목적으로 할 뿐이며, 오목홈의 폭을 예로 들면, 해당 오목홈의 폭이 육안의 최대한 식별율보다 작아 디스플레이 소자의 정상 관람에 영향을 미치지 않으면 된다. 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐이며, 본 발명의 특허청구범위는 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 명세서 및 도면 내용을 이용해 진행한 등가적 구조 또는 등가적 절차 변환, 또는 기타 관련 기술분야에 직접 또는 간접적으로 활용된 경우에는 모두 같은 이유에 의해 본 발명의 특허청구범위 내에 포함되어야 할 것이다.

Claims

초박형 복합 투명 전도막에 있어서,
투명 기저가 포함되되,
상기 투명 기저의 일면에는 제1 UV접착층, 제2 UV접착층과 제3 UV접착층이 설치되며;
상기 제1 UV접착층은 투명 기저 표면에 코팅된 제1층 UV경화 접착제이고, 상기 제1 UV접착층은 도식화 임프린트(imprint)를 진행하고 경화해, 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하며, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈에는 전도재료가 충전되고, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈의 깊이가 제1 UV접착층의 두께보다 얕으며;
상기 제1 UV접착층 표면에는 제2 UV접착층이 설치되고, 상기 제2 UV접착층은 절연 보강 지지층으로 삼고;
상기 제2 UV접착층 표면은 제3 UV접착층이 설치되고, 상기 제3 UV접착층 표면은 도식화 임프린트와 경화를 실시해, 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하고, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈에는 전도재료가 충전되며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈의 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 두껍지 않은 것을 특징으로 하는 초박형 복합 투명 전도막.
제1항에 있어서,
상기 제1 UV접착층은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제1 전도층의 격자 형상 오목홈, 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제1 대위(counterpoint)표시의 대위 도식화 오목홈을 형성하고, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈, 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제1 대위표시의 대위 도식화 오목홈은 모두 전도재료가 충전되되, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈, 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제1 대위표시의 대위 도식화 오목홈은 모두 깊이가 제1 UV접착층의 두께보다 얕으며;
상기 제3 UV접착층 표면은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제2 전도층의 격자 형상 오목홈, 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제2 대위표시의 대위 도식화 오목홈을 형성하고, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈, 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제2 대위표시의 대위 도식화 오목홈은 모두 전도재료가 충전되되, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈, 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제2 대위표시의 대위 도식화 오목홈은 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않으며;
상기 제1 대위표시와 제2 대위표시의 도식화는 투명 전도 박막 제품 중에 보존되거나 또는 절단되는 것을 특징으로 하는 초박형 복합 투명 전도막.
제1항에 있어서,
상기 제2 UV접착층은 두께가 1미크론 내지 10미크론인 것을 특징으로 하는 초박형 복합 투명 전도막.
제1항에 있어서,
상기 제2 UV접착층과 제3 UV접착층은 재료가 다르며, 상기 제1 UV접착층과 제3 UV접착층은 재료가 동일하거나 또는 다른 것을 특징으로 하는 초박형 복합 투명 전도막.
제1항에 있어서,
상기 제1 리드와이어구역의 전기연결구역은 제2층 UV경화 접착제가 코팅되지 않으며, 상기 제3 UV접착층의 제2 리드와이어구역의 전기연결구역과 제1 UV접착층의 제1 리드와이어구역의 전기연결구역은 중합되지 않는 것을 특징으로 하는 초박형 복합 투명 전도막.
제1항에 있어서,
상기 투명 기저와 상기 제1 UV접착층 사이는 점착증강층을 코팅하거나 또는 점착증강처리를 실시하며;
및/또는, 상기 제1 UV접착층과 제2 UV접착층 사이에 점착증강층을 코팅하거나 또는 점착증강처리를 실시하며;
및/또는, 상기 제2 UV접착층과 제3 UV접착층 사이에 점착증강층을 코팅하거나 또는 점착증강처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 초박형 복합 투명 전도막.
제1항에 있어서,
상기 제2 UV접착층은 제1 UV접착층 표면에 UV경화 접착제를 여러 번 코팅해 형성된 복합층이고, 상기 제1 리드와이어구역의 전기연결구역 표면은 제2 UV접착층을 커버하지 않는 것을 특징으로 하는 초박형 복합 투명 전도막.
제1항에 있어서,
상기 제1 전도층과 제2 전도층의 격자 형상 오목홈 및 제1 리드와이어구역과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 나노 은 페이스트 또는 나노 구리 페이스트 또는 그래핀 재료 또는 나노 은사 또는 탄소 나노 튜브 재료가 충전되는 것을 특징으로 하는 초박형 복합 투명 전도막.
제1항에 있어서,
상기 제3 UV접착층의 상표면에 보호층이 설치되고, 상기 보호층은 폴리머층이며, 제1 UV접착층, 제2 UV접착층, 제3 UV접착층, 보호층과 투명 기저가 함께 복합 투명 전도막을 형성하고, 상기 제3 UV접착층의 제2 리드와이어구역의 전기연결구역은 제1 UV접착층의 제1 리드와이어구역의 전기연결구역과 중합되지 않는 것을 특징으로 하는 초박형 복합 투명 전도막.
초박형 복합 투명 전도막의 제조방법에 있어서,
투명 기저의 표면에 제1층 UV경화 접착제를 코팅하며, 제1층 UV경화 접착제에서 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제1 전도층의 격자 형상 오목홈, 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제1 대위(counterpoint)표시의 도식화 오목홈을 형성함으로써, 상기 격자 형상 오목홈과 리드와이어 오목홈의 깊이가 제1 UV접착층의 두께보다 얕도록 하는 단계 1;
상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈, 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제1 대위표시의 도식화 오목홈에 전도재료를 충전해 제1 UV접착층을 형성하는 단계 2;
그런 다음, 제1 UV접착층 표면에 제2층 UV경화 접착제를 선택적으로 코팅해 제2 UV접착층을 형성하고, 상기 제1 리드와이어구역의 전기연결구역은 제2층 UV경화 접착제를 코팅하지 않는 단계 3;
제2 UV접착층 표면에 제3층 UV경화 접착제를 코팅하며, 제3층 UV경화 접착제는 도식화 조준 임프린트를 실시하고 경화해, 제2 전도층을 갖는 격자 형상 오목홈, 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제2 대위표시의 도식화 오목홈을 형성하며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않고, 상기 제2 리드와이어구역의 전기연결구역은 제1 리드와이어구역의 전기연결구역과 중합되지 않는 단계 4;
상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈, 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈과 제2 대위표시의 도식화 오목홈을 전도재료로 충전하는 단계 5; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 초박형 복합 투명 전도막의 제조방법.
초박형 복합 투명 전도막의 구조에 있어서,
투명 기저를 포함하되,
상기 투명 기저의 일면에는 제1 UV접착층, 제2 UV접착층과 제3 UV접착층이 설치되며;
상기 제1 UV접착층은 투명 기저의 표면에 코팅된 제1층 UV경화 접착제이며, 상기 제1층 UV경화 접착제는 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제1 전도층의 격자 형상 오목홈을 형성하며, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈은 전도재료가 충전되고, 상기 격자 형상 오목홈은 깊이가 제1 UV접착층의 두께보다 얕으며;
상기 제2 UV접착층은 제1 UV접착층 표면에 설치된 제2층 UV경화 접착제이고, 절연 보강 지지층인 제2 UV접착층을 경화해 형성하며;
상기 제3 UV접착층은 제2 UV접착층 표면에 설치된 제3층 UV경화 접착제이며, 상기 제3층 UV경화 접착제는 도식화 임프린트(imprint)를 실시하고 경화해, 제2 전도층을 갖는 격자 형상 오목홈을 형성하며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈은 전도재료가 충전되고, 상기 격자 형상 오목홈은 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않은 것을 특징으로 하는 초박형 복합 투명 전도막의 구조.
터치 디스플레이 패널에 있어서,
디스플레이장치를 포함하되,
초박형 복합 투명 전도막을 더 포함하며,
상기 초박형 복합 투명 전도막은 투명 기저를 포함하고, 상기 투명 기저의 일면에 제1 UV접착층, 제2 UV접착층과 제3 UV접착층이 설치되며;
상기 제1 UV접착층은 투명 기저 표면에 코팅된 제1층 UV경화 접착제이며, 상기 제1 UV접착층은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하며, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료가 충전되고, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제1 UV접착층의 두께보다 얕으며;
상기 제1 UV접착층 표면은 제2 UV접착층이 설치되고, 상기 제2 UV접착층은 절연 보강 지지층으로 삼고;
상기 제2 UV접착층 표면은 제3 UV접착층이 설치되며, 상기 제3 UV접착층 표면은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료를 충전하며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않는 것을 특징으로 하는 터치 디스플레이 패널.
터치패드에 있어서,
유리 덮개판을 포함하되,
상기 유리 덮개판의 일면에 제1 UV접착층, 제2 UV접착층과 제3 UV접착층이 설치되며;
상기 제1 UV접착층은 유리 덮개판 표면에 코팅된 제1층 UV경화 접착제이며, 상기 제1 UV접착층은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하며, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료가 충전되고, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제1 UV접착층의 두께보다 얕으며;
상기 제1 UV접착층 표면은 제2 UV접착층이 설치되고, 상기 제2 UV접착층은 절연 보강 지지층으로 삼고;
상기 제2 UV접착층 표면은 제3 UV접착층이 설치되며, 상기 제3 UV접착층 표면은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료가 충전되고, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않는 것을 특징으로 하는 터치패드.
대형 사이즈 터치 복합기 설비에 있어서,
디스플레이장치, CPU 프로세서, 전원을 포함하되,
상기 디스플레이장치는 터치패드를 포함하고, 상기 터치패드는 초박형 복합 투명 전도막을 더 포함하며,
상기 초박형 복합 투명 전도막은 투명 기저를 포함하고, 상기 투명 기저의 일면에 제1 UV접착층, 제2 UV접착층과 제3 UV접착층이 설치되며;
상기 제1 UV접착층은 투명 기저 표면에 코팅된 제1층 UV경화 접착제이며, 상기 제1 UV접착층은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하며, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료가 충전되고, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제1 UV접착층의 두께보다 얕으며;
상기 제1 UV접착층 표면은 제2 UV접착층이 설치되고, 상기 제2 UV접착층은 절연 보강 지지층으로 삼고;
상기 제2 UV접착층 표면에는 제3 UV접착층이 설치되며, 상기 제3 UV접착층 표면은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료가 충전되고, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않는 것을 특징으로 하는 대형 사이즈 터치 복합기 설비.
복합 투명 전도막에 있어서,
투명 기저를 포함하되,
상기 투명 기저의 일면은 도식화 임프린트를 실시해 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하고, 상기 제1 전도층의 격자 형상 오목홈과 제1 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료가 충전되며;
상기 투명 기저는 제1 전도층을 형성하는 일면에 제2 UV접착층이 설치되고, 상기 제2 UV접착층은 절연 보강 지지층으로 삼고, 상기 제1 리드와이어구역의 전기연결구역은 제2층 UV접착층을 코팅하지 않으며;
제2 UV접착층 표면은 제3 UV접착층이 설치되며, 상기 제3 UV접착층 표면은 도식화 임프린트를 실시하고 경화해, 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈을 형성하며, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 전도재료가 충전되고, 상기 제2 전도층의 격자 형상 오목홈과 제2 리드와이어구역의 리드와이어 오목홈은 깊이가 제3 UV접착층의 두께보다 깊지 않으며; 상기 제2 리드와이어구역의 전기연결구역과 제1 리드와이어구역의 전기연결구역은 중합하지 않는 것을 특징으로 하는 복합 투명 전도막.