KR20210050358A

KR20210050358A - 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20210050358A
Application number: KR1020190134861A
Authority: KR
Inventors: 형건휘; 민태홍
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2019-10-28
Filing date: 2019-10-28
Publication date: 2021-05-07

Abstract

본 개시는 코어층; 상기 코어층의 상측에 배치되며, 복수의 제1절연층, 복수의 제1접합층, 및 복수의 제1배선층을 포함하는 제1빌드업 구조체; 상기 제1빌드업 구조체에 매립된 제1전자부품; 및 상기 코어층의 하측에 배치되며, 복수의 제2절연층, 복수의 제2접합층, 및 복수의 제2배선층을 포함하는 제2빌드업 구조체; 를 포함하고, 상기 제1전자부품의 하측에 상기 코어층 및 상기 제2빌드업 구조체를 관통하는 관통부를 가지며, 평면 상에서 상기 관통부가 배치된 영역을 플렉서블 영역으로 갖는, 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 개시는 인쇄회로기판에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 플렉서블(Flexible) 영역을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

최근 휴대폰, 테블릿 PC 등 휴대 가능한 전자기기의 소형화 및 박형화가 요구됨에 따라, 폴딩(Folding) 가능한 전자기기들이 등장하고 있다. 이러한 추세와 함께, 전자기기 내부에 포함되는 인쇄회로기판 역시 폴딩(Folding) 가능한 특성이 요구된다. 또한, 인쇄회로기판은 형상적 측면에서 소형화 및 박형화가 요구되며, 능동부품 또는 수동부품을 인쇄회로기판에 내장하는 기술에 대한 연구도 활발히 진행 중이다.

본 개시의 여러 목적 중 하나는 폴딩(Folding) 가능하며, 전자부품이 내장된 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시의 여러 목적 중 다른 하나는 회로 길이를 단축하여 신호 전송 손실을 낮춘 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는, 코어층; 상기 코어층의 상측에 배치되며, 복수의 제1절연층, 복수의 제1접합층, 및 복수의 제1배선층을 포함하는 제1빌드업 구조체; 상기 제1빌드업 구조체에 매립된 제1전자부품; 및 상기 코어층의 하측에 배치되며, 복수의 제2절연층, 복수의 제2접합층, 및 복수의 제2배선층을 포함하는 제2빌드업 구조체; 를 포함하고, 상기 제1전자부품의 하측에 상기 코어층 및 상기 제2빌드업 구조체를 관통하는 관통부를 가지며, 평면 상에서 상기 관통부가 배치된 영역을 플렉서블 영역으로 갖는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서, 얇은 두께를 가지며, 폴딩(Folding) 가능한 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

본 개시의 여러 효과 중 다른 효과로서, 회로 길이를 단축하여 신호 전송 손실을 낮춘 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

도 1은 일례에 따른 전자기기 시스템의 블록도의 예를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 일례에 따른 전자기기의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 일례에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4는 다른 일례에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5는 다른 일례에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 6은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 7은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 8은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 9는 다른 일례에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 10은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 11은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 12는 일례에 따른 인쇄회로기판에 안테나가 실장된 안테나 모듈의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.

전자기기

도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.

도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다.

칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련 전자부품이 포함될 수 있음은 물론이다. 또한, 이들 전자부품(1020)이 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩이나 전자부품을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다.

네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 네트워크 관련부품(1030)이 칩 관련 전자부품(1020)과 더불어 서로 조합될 수 있음은 물론이다.

기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 기타부품(1040)이 칩 관련 전자부품(1020) 및/또는 네트워크 관련 전자부품(1030)과 서로 조합될 수도 있음은 물론이다.

전자기기(1000)의 종류에 따라, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다.

전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다.

도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.

도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 스마트폰(1100)의 내부에는 메인보드(1110)가 수용되어 있으며, 이러한 메인보드(1110)에는 다양한 전자부품(1120)들이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 카메라 모듈(1130) 및/또는 스피커(1140)와 같이 메인보드(1110)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품이 내부에 수용되어 있다. 전자부품(1120) 중 일부는 상술한 칩 관련부품일 수 있으며, 예를 들면, 안테나 모듈(1121)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 안테나 모듈(1121)은 인쇄회로기판 상에 전자부품이 표면실장 된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 전자기기는 반드시 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다.

인쇄회로기판

도 3은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도면을 참조하면, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 코어층(110), 코어층(110)의 상측에 배치된 제1빌드업 구조체(120), 및 코어층(110)의 하측에 배치된 제2빌드업 구조체(130)를 포함한다. 또한, 제1빌드업 구조체(120)에는 제1전자부품(125A)이 매립된다. 이 때, 제1전자부품(125A)은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 후술하는 플렉서블 영역에 배치될 수 있다.

또한, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 코어층(110) 및 제2빌드업 구조체(130)를 관통하는 관통부(H)를 가지며, 이러한 관통부(H)가 배치된 플렉서블 영역(F), 관통부(H)가 배치되지 않은 역역을 베이스 영역(B1, B2)을 가진다. 즉, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 평면 상에서 관통부(H)가 배치된 영역을 플렉서블 영역(F)으로 가질 수 있다. 예를 들면, 코어층(110)과 제1빌드업 구조체(120)와 제2빌드업 구조체(130)를 각각 포함하는 제1 및 제2베이스 영역(B1, B2), 및 제1 및 제2베이스 영역(B1, B2) 사이에 배치되며 제1빌드업 구조체(120)를 포함하며 관통부(H)를 갖는 플렉서블 영역(F)을 가질 수 있다. 여기서, 플렉서블 영역(F)은 제1 및 제2베이스 영역(B1, B2) 보다 상대적으로 굽힘성이 좋은 영역을 의미한다. 한편, 플렉서블 영역(F)의 제공을 위하여, 평면 상에서, 관통부(H)는 제1 및 제2베이스 영역(B1, B2)의 코어층(110), 제2빌드업 구조체(130), 및 후술하는 제2패시베이션층(150)에 의하여 네 개의 측부 중 서로 마주하는 두 개의 측부 막힌 형태일 수 있으며, 이들 사이에 위치하는 나머지 두 개의 측부는 오픈된 형태일 수 있다. 따라서, 제1 및 제2베이스 영역(B1, B2)에 포함된 각각의 코어층(110), 제2빌드업 구조체(130), 및 후술하는 제2패시베이션층(150)은 플렉서블 영역(F)에는 배치되지 않으며, 플렉서블 영역(F)에 의해 서로 이격될 수 있다.

또한, 코어층(110)은 제1접합층(121), 제2절연층(131), 제1절연층(122), 및 제2절연층(132) 각각 보다 엘라스틱 모듈러스(elastic modulus)가 더 클 수 있다. 예를 들면, 코어층(110)은 상대적으로 리지드(rigid)한 재료로 구성될 수 있으며, 제1접합층(121), 제2접합층(131), 제1절연층(122), 및 제2절연층(132) 각각은 상대적으로 플렉스(flex)한 재료로 구성될 수 있다. 또한, 코어층(110)은 상대적으로 가역 탄성의 한계가 작은 저탄성 재료로 구성될 수 있으며, 제1접합층(121), 제2접합층(131), 제1절연층(122), 및 제2절연층(132) 각각은 상대적으로 가역 탄성의 한계가 큰 고탄성 재료로 구성될 수 있다. 이러한 관점에서, 제1접합층(121), 제2접합층(131), 제1절연층(122), 및 제2절연층(132) 각각은 유리섬유(glass fiber, glass cloth, glass fabric)를 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 관통부(110H)가 코어층(110)과 제2빌드업 구조체(130)를 관통하는 경우, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 이러한 플렉서블 영역(F)에서 제1빌드업 구조체(120)에 의하여 벤딩(bending) 또는 폴딩(Folding)이 가능할 수 있다. 예컨대, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 벤딩이 가능한 RFPCB((RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) 형태를 가질 수 있다.

제1전자부품(125A)은 평면 상에서 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 관통부(H)가 배치된 플렉서블 영역(F)에서 제1빌드업 구조체(120)에 매립된다. 따라서, 제1전자부품(125A) 하측에 관통부(H)가 배치될 수 있다. 또한, 평면 상에서 제1전자부품(125A), 관통부 (H), 플렉서블 영역(F)이 모두 중첩되는 영역을 가질 수 있다.

제1빌드업 구조체(120)는 복수의 제1접합층(121A, 121B, 121C, 121D), 복수의 제1절연층(122A, 122B, 122C, 122D), 및 복수의 제1배선층(123A, 123B, 123C, 123D)을 포함한다. 이 때, 복수의 제1접합층(121) 및 복수의 제1절연층(122)은 교대로 배치되고, 복수의 제1배선층(123) 각각은 복수의 제1절연층(122) 각각의 상면 상에 배치되어 복수의 제1접합층(121) 각각에 매립될 수 있다. 예를 들면, 제1빌드업 구조체(120)는 제1-1접합층(121A), 제1-1접합층(121A) 상면 상에 배치된 제1-1절연층(122A), 제1-1절연층(122A) 상면 상에 배치된 제1-1배선층(123A), 제1-1절연층(122A) 상면 상에 배치되며 제1-1배선층(123A)을 덮는 제1-2접합층(121B), 제1-2접합층(121B) 상면 상에 배치된 제1-2절연층(122B), 제1-2절연층(122B) 상면 상에 배치된 제1-2배선층(123B), 제1-2절연층(122B) 상면 상에 배치되며 제1-2배선층(123B)을 덮는 제1-3접합층(121C), 제1-3접합층(121C) 상면 상에 배치된 제1-3절연층(122C), 제1-3절연층(122C) 상면 상에 배치된 제1-3배선층(123C), 제1-3절연층(122C) 상면 상에 배치되어 제1-3배선층(123C)을 덮는 제1-4접합층(121D), 제1-4접합층(121D) 상면 상에 배치된 제1-4절연층(122D), 제1-4절연층(122D) 상면 상에 배치된 제1-4배선층(123D)를 포함할 수 있다.

또한, 제1빌드업 구조체(120)는 제1절연층(122) 각각을 관통하며 제1접합층(121) 각각을 더 관통하여 서로 다른 층에 배치된 제1배선층(123) 각각을 서로 전기적으로 연결하는 복수의 제1배선비아층(124)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1-2절연층(122B) 및 제1-2접합층(121B)을 관통하며 제1-1배선층(123A) 및 제1-2배선층(123B)를 연결하는 제1-1배선비아층(124A), 제1-3절연층(122C) 및 제1-3접합층(121C)을 관통하며 제1-2배선층(123B) 및 제1-3배선층(123C)를 연결하는 제1-2배선비아층(124B), 및 제1-4절연층(122D) 및 제1-4접합층(121D)을 관통하며 제1-3배선층(123C) 및 제1-4배선층(123D)를 연결하는 제1-3배선비아층(124C)를 포함할 수 있다.

제1빌드업 구조체(120)에는 제1전자부품(125A)이 매립된다. 도시된 바와 같이, 제1전자부품(125A)은 제1절연층(122) 및/또는 제1접합층(121)에 의해 적어도 일부가 덮일 수 있다. 예를 들면, 제1전자부품(125A)의 측면 및 상면은 제1절연층(122) 및/또는 제1접합층(121)에 의해 덮일 수 있다. 또한, 제1빌드업 구조체(120)에는 캐비티가 형성될 수도 있으며, 제1전자부품(125A)은 제1빌드업 구조체(120)의 캐비티 내에 배치될 수도 있다. 이 경우, 절연물질이 캐비티 내부를 채울 수도 있다.

제1전자부품(125A)은 복수의 제1배선층(123) 중 적어도 하나의 배선층의 상면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1전자부품(125A)은 복수의 제1배선층(123) 중 최하측에 배치된 제1-1배선층(123A)의 상면 상에 배치되며, 제1-2접합층(121B) 및 제1-2절연층(122B)으로 적어도 일부가 덮일 수 있다. 즉, 제1-2접합층(121B) 및 제1-2절연층(122B)은 제1전자부품(125A) 측면/및 또는 상면의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 또한, 제1전자부품(125A)의 크기 및 두께에 따라 제1전자부품(125A)은 제1-3접합층(121C) 및 제1-3절연층(122C)으로도 적어도 일부가 덮일 수 있다. 즉, 제1-3접합층(121C) 및 제1-3절연층(122C)은 제1전자부품(125A) 측면 및/또는 상면의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 제1전자부품(125A)은 제1배선비아층(124)의 배선비아와 연결될 수 있다. 따라서, 제1배선비아층(124)의 배선비아를 통해 제1배선층(123)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1-3절연층(122C) 및 제1-3접합층(121C)을 관통하는 제1-2배선비아층(124B)의 배선비아와 연결되어 제1-3배선층(123C)과 연결될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아님은 물론이며, 제1전자부품(125A)이 매립된 제1빌드업 구조체(120)의 층 수 및 제1전자부품(125A)이 연결된 제1배선비아층(124)의 층 수는 설계에 따라 변경될 수 있다.

제1전자부품(125A)은 집적회로(IC: Integrated Circuit) 또는 다이(Die) 일 수 있다. 예를 들면, RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit) 칩일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 뿐만 아니라, 제1전자부품(125A)은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에서 후술하는 바와 같이 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi Layer Ceramic Capacitor) 또는 파워 인덕터(PI: Power Inductor) 등의 수동부품일 수도 있다. 본 명세서에서는 능동부품을 제1전자부품(125), 수동부품을 제1전자부품(126)으로 표기하였다. 제1전자부품(125A)은 전극 패드(부호 미도시)를 포함할 수 있다. 전극 패드(부호 미도시)는 제1배선비아층(124)의 배선비아와 연결될 수 있다. 따라서, 제1배선비아층(124)의 배선비아를 통해 제1배선층(123)과 연결될 수 있다. 도면에는 제1전자부품(125A)이 단수인 것으로 도시하였으나, 복수의 전자부품으로 구성될 수도 있다. 이 경우, 복수의 제1전자부품(125A) 각각이 매립된 제1빌드업 구조체(120)의 층수는 서로 다를 수 있다.

일례에 따른 인쇄회로기판(100A)과 같이 제1전자부품(125A)을 내장시키는 경우 전자부품 간의 회로 길이를 단축할 수 있어, 신호 전송 손실을 낮출 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 표면이 아닌 내부에 제1전자부품(125A)을 내장함으로써 인쇄회로기판 전체의 크기 및 두께를 줄일 수 있다. 뿐만 아니라, 제1전자부품(125A)은 제1빌드업 구조체(120) 내부뿐 아니라, 후술하는 바와 같이 코어층(120) 내부에 역시 배치될 수 있으며, 따라서 설계 자유도를 증가시킬 수 있다.

제2빌드업 구조체(130) 역시 복수의 제2접합층(131A, 131B, 131C, 131D), 복수의 제2절연층(132A, 132B, 132C, 132D), 및 복수의 제2배선층(133A, 133B, 133C, 133D)을 포함한다. 이 때, 복수의 제2접합층(131) 및 복수의 제2절연층(132)은 교대로 배치되고, 복수의 제2배선층(133) 각각은 복수의 제2절연층(132) 각각의 하면 상에 배치되어 복수의 제2접합층(131) 각각에 매립될 수 있다. 예를 들면, 제2빌드업 구조체(130)는 제2-1접합층(131A), 제2-1접합층(131A) 하면 상에 배치된 제2-1절연층(132A), 제2-1절연층(132A) 하면 상에 배치된 제2-1배선층(133A), 제2-1절연층(132A) 하면 상에 배치되며 제2-1배선층(133A)을 덮는 제2-2접합층(131B), 제2-2접합층(131B) 하면 상에 배치된 제2-2절연층(132B), 제2-2절연층(132B) 하면 상에 배치된 제2-2배선층(133B), 제2-2절연층(132B) 하면 상에 배치되며 제2-2배선층(133B)을 덮는 제2-3접합층(131C), 제2-3접합층(131C) 하면 상에 배치된 제2-3절연층(132C), 제2-3절연층(132C) 하면 상에 배치된 제2-3배선층(133C), 제2-3절연층(132C) 하면 상에 배치되어 제2-3배선층(133C)을 덮는 제2-4접합층(131D), 제2-4접합층(131D) 하면 상에 배치된 제2-4절연층(132D), 제2-4절연층(132D) 하면 상에 배치된 제2-4배선층(133D)를 포함할 수 있다.

또한, 제2빌드업 구조체(130) 역시 제2절연층(132) 각각을 관통하며 제2접합층(131) 각각을 더 관통하여 서로 다른 층에 배치된 제2배선층(133) 각각을 서로 전기적으로 연결하는 복수의 제2배선비아층(134)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2-2절연층(132B) 및 제2-2접합층(131B)을 관통하며 제2-1배선층(133A) 및 제2-2배선층(133B)를 연결하는 제2-1배선비아층(134A), 제2-3절연층(132C) 및 제2-3접합층(131C)을 관통하며 제2-2배선층(133B) 및 제2-3배선층(133C)를 연결하는 제2-2배선비아층(134B), 및 제2-4절연층(132D) 및 제2-4접합층(131D)을 관통하며 제2-3배선층(133C) 및 제2-4배선층(133D)를 연결하는 제2-3배선비아층(134C)를 포함할 수 있다.

제1 및 제2배선비아층(124, 134)은 관통비아(114)와 함께, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 상하 전기적 연결 경로를 제공할 수 있다. 이때, 제1배선비아층(124) 각각의 배선비아 및 제2배선비아층(134) 각각의 배선비아는 코어층(110)을 기준으로 서로 반대 방향의 테이퍼 형상을 가질 수 있으며, 이를 통하여 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)이 양면 빌드업 구조인 것을 알 수 있다.

제1접합층(121) 및 제1절연층(122) 의 교대로 배치된 층 수는 제2접합층(131) 및 제2절연층(132)의 교대로 배치된 층 수와 동일할 수 있다. 예컨대, 제1빌드업 구조체(120) 및 제2빌드업 구조체(130)는 제1 및 제2베이스 영역(B1, B2)에 있어서 코어층(110)을 기준으로 상하로 대략 대칭 형태를 가질 수 있다. 이를 통하여 공정 과정에서 발생하는 워피지나 제품의 워피지를 효과적으로 개선할 수 있다.

한편, 복수의 제1접합층(121) 중 최하측에 배치된 제1-1접합층(121A)은 코어층(110) 및 복수의 제1절연층(122) 중 최하측에 배치된 제1-1절연층(122A) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 복수의 제2접합층(131) 중 최상측에 배치된 제2-1접합층(131A)은 코어층(110) 및 복수의 제2절연층(132) 중 최상측에 배치된 제2-1절연층(132A) 사이에 배치될 수 있다.

제1빌드업 구조체(120)의 상측에는 복수의 제1배선층(123) 중 최상측에 배치된 제1배선층(123D)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부(부호 미도시)를 갖는 제1패시베이션층(140)이 배치될 수 있으며, 제2빌드업 구조체(130)의 하측에는 복수의 제2배선층(133) 중 최하측에 배치된 제2배선층(133D)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부(부호 미도시)를 갖는 제2패시베이션층(150)이 배치될 수 있다.

이하에서는 도면을 참조하여 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 구성요소에 대하여 보다 자세히 설명한다.

코어층(110)은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 중심에 배치될 수 있다. 코어층(110)은 제1절연층(122), 제2절연층(132), 제1접합층(121), 및 제2접합층(131) 각각 보다 엘라스틱 모듈러스가 더 클 수 있다. 예를 들면, 코어층(110)은 상대적으로 리지드한 재료로 구성될 수 있다. 또한, 코어층(110)은 상대적으로 가역 탄성의 한계가 작은 저탄성 재료로 구성될 수 있다. 예를 들면, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들 수지가 무기 필러와 함께 유리 섬유(Glass Cloth, Glass Fabric) 등의 심재에 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등이 사용될 수 있다. 필요에 따라서는, 감광성 절연(Photo Imagable Dielectric: PID) 수지를 사용할 수도 있다.

관통비아(114)는 코어층(110)을 관통하여 제1배선층(123A) 및 제2배선층(133A)을 서로 연결할 수 있다. 또한, 관통비아(114)는 복수의 제1접합층(121) 중 최하측에 배치된 제1접합층(121A), 복수의 제1절연층(122) 중 최하측에 배치된 제1절연층(122A), 복수의 제2접합층(131) 중 최상측에 배치된 제2접합층(131), 및 복수의 제2절연층(132) 중 최하측에 배치된 제2절연층(132A)을 더 관통할 수도 있다. 이를 통하여, 복수의 제1배선층(123) 중 최하측에 배치된 제1배선층(123A) 및 복수의 제2배선층(133) 중 최상측에 배치된 제2배선층(133A)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 관통비아(114)는 설계 디자인에 따라서 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 신호 연결을 위한 접속비아, 그라운드 연결을 위한 접속비아, 파워 연결을 위한 접속비아 등을 포함할 수 있다. 그라운드 연결을 위한 접속비아와 파워 연결을 위한 접속비아는 동일한 접속비아일 수도 있다.

관통비아(114)의 형성 재료는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있다. 관통비아(114)는 비아의 내부가 도전성 물질로 완전히 충전된 필드 타입(filled-type)의 비아일 수 있으며, 또는 도전성 물질이 비아의 벽을 따라 형성된 것일 수도 있다. 또한, 관통비아(114)의 형상은 원통 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1절연층(122) 및 제2절연층(132) 각각은 빌드업 층으로 배치될 수 있다. 제1절연층(122) 및 제2절연층(132) 각각은 코어층(110) 보다 엘라스틱 모듈러스가 더 작을 수 있다. 예를 들면, 제1절연층(122) 및 제2절연층(132)은 상대적으로 플렉스한 재료로 구성될 수 있다. 또한, 제1절연층(122) 및 제2절연층(132) 각각은 상대적으로 가역 탄성의 한계가 큰 고탄성 재료로 구성될 수 있다. 예를 들면, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate(PEN), polycarbonate(PC), polyethersulphone (PES), polyarylate(PAR), polycylic olefin(PCO), polyimide (PI) 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1접합층(121) 및 제2접합층(131) 각각은 서로 다른 층에 배치된 코어층(110)과 제1절연층(122) 또는 제2절연층(132)의 접합을 위한 층으로 배치될 수 있다. 제1접합층(121) 및 제2접합층(131) 각각도 코어층(110) 보다 엘라스틱 모듈러스가 더 작을 수 있다. 예를 들면, 제1접합층(121) 및 제2접합층(131)도 상대적으로 플렉스한 재료로 구성될 수 있다. 또한, 제1접합층(121) 및 제2접합층(131) 각각은 상대적으로 가역 탄성의 한계가 큰 고탄성 재료로 구성될 수 있다. 예를 들면, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate(PEN), polycarbonate(PC), polyethersulphone (PES), polyarylate(PAR), polycylic olefin(PCO), polyimide (PI) 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

한편, 제1접합층(121) 및 제1절연층(122)은 제1빌드업층을 구성하며, 제1빌드업 구조체(120)는 이러한 제1빌드업층을 복수 층으로 포함할 수 있다. 제1배선층(123)은 제1빌드업층 상에 각각 배치될 수 있다. 제1배선비아층(124)은 제1빌드업층을 각각 관통할 수 있다. 제2절연층(132) 및 제2접합층(131)은 제2빌드업층을 구성하며, 제2빌드업 구조체(130)는 이러한 제2빌드업층을 복수 층으로 포함할 수 있다. 제2배선층(133)은 제2빌드업층 상에 각각 배치될 수 있다. 제2배선비아층(134)은 제2빌드업층을 각각 관통할 수 있다.

제1배선층(123) 및 제2배선층(133) 각각은 여러 배선을 제공할 수 있다. 이들 각각의 형성 재료로는 형성 재료는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있다.

제1배선층(123) 및 제2배선층(133) 각각은 해당 층의 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패턴, 파워 패턴, 신호 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 패턴은 그라운드 패턴, 파워 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 데이터 신호나 안테나 신호 등을 포함한다. 예컨대, 신호 패턴은 안테나의 피딩 라인으로 이용될 수 있다. 필요에 따라서, 그라운드 패턴과 파워 패턴은 서로 동일한 패턴일 수도 있다. 이들 패턴은 각각 라인(line) 패턴, 플레인(Plane) 패턴 및/또는 패드(Pad) 패턴을 포함할 수 있다.

제1배선비아층(124) 및 제2배선비아층(134)은 제1빌드업 구조체(120) 및 제2빌드업 구조체(130)에 각각 상하 전기적 연결 경로를 제공할 수 있다. 제1배선비아층(124) 및 제2배선비아층(134) 각각의 형성 재료는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있다.

제1배선비아층(124) 및 제2배선비아층(134) 역시 해당 층의 설계 디자인에 따라서 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 신호 연결을 위한 접속비아, 그라운드 연결을 위한 접속비아, 파워 연결을 위한 접속비아 등을 포함할 수 있다. 그라운드 연결을 위한 접속비아와 파워 연결을 위한 접속비아는 동일한 접속비아일 수도 있다.

제1배선비아층(124) 및 제2배선비아층(134) 각각의 배선비아 각각은 도전성 물질로 완전히 충전된 것일 수 있으며, 또는 도전성 물질이 비아의 벽을 따라 형성된 것일 수도 있다. 또한, 제1배선비아층(124) 및 제2배선비아층(134) 각각의 배선비아 각각의 형상은 테이퍼 형상, 원통 형상 등 당해 기술분야에 공지된 모든 형상이 적용될 수 있다. 또한, 제1배선비아층(124) 및 제2배선비아층(134) 각각의 배선비아는 코어층(110)을 기준으로 서로 반대 방향의 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1배선비아층(124) 각각의 배선비아는 단면 상으로 상측의 폭이 하측의 폭보다 넓은 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2배선비아층(134) 각각의 배선비아는 단면 상으로 하측의 폭이 상측의 폭보다 넓은 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 제1배선비아층(124)과 제2배선비아층(134) 각각의 배선비아는 서로 스택 비아 관계일 수도 있고, 스태거리드 비아 관계일 수도 있다.

제1패시베이션층(140) 및 제2패시베이션층(150)은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 내부 구성을 외부의 물리적 화학적 손상 등으로부터 보호할 수 있다. 제1패시베이션층(140) 및 제2패시베이션층(150)은 열경화성 수지 및 무기필러를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1패시베이션층(140) 및 제2패시베이션층(150)은 각각 ABF일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1패시베이션층(140) 및 제2패시베이션층(150) 각각 공지의 감광성 절연층, 예컨대 SR(Solder Resist)층일 수 있다. 제1패시베이션층(140) 및 제2패시베이션층(150)은 서로 동일한 종류의 재료를 포함할 수 있으며, 서로 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 서로 다른 종류의 재료를 포함할 수 있으며, 서로 다른 두께를 가질 수도 있다.

제1패시베이션층(140)은 복수의 제1배선층(123) 중 최상측에 배치된 제1배선층(123D)의 적어도 일부를 노출시키는 하나 이상의 개구부(부호 미도시)를 가질 수 있다. 또한, 제2패시베이션층(150) 역시 복수의 제2배선층(133) 중 최하측에 배치된 제2배선층(133D)의 적어도 일부를 노출시키는 하나 이상의 개구부(부호 미도시)를 가질 수 있다. 이 때, 노출된 제1배선층(123D) 및 복수의 제2배선층(133D) 각각의 표면에는 표면 처리층이 형성될 수 있다. 표면 처리층은, 예를 들어, 전해 금도금, 무전해 금도금, OSP 또는 무전해 주석도금, 무전해 은도금, 무전해 니켈도금/치환금도금, DIG 도금, HASL 등에 의해 형성될 수 있다. 필요에 따라서는, 제1패시베이션층(140) 및 제2패시베이션층(150) 각각의 개구부가 복수의 비아홀로 구성될 수도 있다.

도 4는 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100B)의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 4를 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100B)은 상술한 일례에 따른 인쇄회로기판(110A)에 있어서, 제1전자부품(126A-126E)이 수동부품인 경우를 나타낸다. 이 경우에도, 제1배선비아층(124)의 배선비아는 제1전자부품(126A-126E) 각각의 전극 패드(부호 미도시)와 연결될 수 있다. 제1전자부품(126A-126E)의 개수, 배치 형태 등은 설계에 따라 변경될 수 있다.

그 외에 다른 내용은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)에서 설명한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.

도 5는 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100C)의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 5를 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100C)은 상술한 일례에 따른 인쇄회로기판(110A)에 있어서, 제1전자부품(125A, 126A-126D)이 능동부품 및 수동부품을 모두 포함하는 경우를 나타낸다. 제1전자부품(125A, 126A-126D)의 개수, 배치 형태 등은 설계에 따라 변경될 수 있다.

도 6은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100D)의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도6을 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100D)은 상술한 일례에 따른 인쇄회로기판(110A)에 있어서, 코어층(110)에 매립된 제2전자부품(115A-115F) 을 더 포함한다. 관통비아(114)는 코어층(110)을 관통하여 제1배선층(123A) 및 제2전자부품(115A-115F) 각각을 서로 연결할 수 있다.

본 명세서에서, '관통'의 의미는 관통하는 대상의 전체를 관통하는 것뿐만 아니라, 일부를 관통하는 것 역시 포함하는 의미이다. 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100D)의 경우, 관통비아(114)는 도면에 도시된 바와 같이, 코어층(110)의 일부를 관통할 수 있다.

제2전자부품(115A-115F)은 집적회로(IC: Integrated Circuit) 또는 다이(Die) 일 수 있다. 예를 들면, RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit) 칩일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 뿐만 아니라, 제2전자부품(115A-115F)은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에서 후술하는 바와 같이 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi Layer Ceramic Capacitor) 또는 파워 인덕터(PI: Power Inductor) 등의 수동부품일 수도 있다. 본 명세서에서는 능동부품을 제2전자부품(115), 수동부품을 제2전자부품(116)으로 표기하였다 제2전자부품(115A-115F)은 전극 패드(부호 미도시)를 포함할 수 있다. 전극 패드(부호 미도시)는 코어층(110)을 관통하는 관통비아(114)와 연결될 수 있다. 따라서, 관통비아(114) 통해 제1배선층(123)과 연결될 수 있다. 도면에는 제2전자부품(115A-115F)이 복수인 것으로 도시하였으나, 단수의 전자부품일 수 있다. 제2전자부품(115A-115F)이 복수인 경우에도 제2전자부품(115A-115F)의 수는 도면에 도시된 수보다 적을 수도 있고, 많을 수도 있다.

또한, 제1빌드업 구조체(120)는 코어층(110) 상면 상에 배치되어 복수의 제1접합층(121) 중 최하측에 배치된 제1접합층(121A)에 매립된 제1배선층(123A)을 더 포함한다. 예를 들면, 제1빌드업 구조체(120)는 코어층(110) 상면 상에 배치된 제1-1배선층(123A), 코어층(110) 상면 상에 배치되며 제1-1배선층(123A)을 덮는 제1-1접합층(121A), 제1-1접합층(121A) 상면 상에 배치된 제1-1절연층(122A), 제1-1절연층(122A) 상면 상에 배치된 제1-2배선층(123B), 제1-1절연층(122A) 상면 상에 배치되며 제1-2배선층(123B)을 덮는 제1-2접합층(121B), 제1-2접합층(121B) 상면 상에 배치된 제1-2절연층(122B), 제1-2절연층(122B) 상면 상에 배치된 제1-3배선층(123C), 제1-2절연층(122B) 상면 상에 배치되며 제1-3배선층(123C)을 덮는 제1-3접합층(121C), 제1-3접합층(121C) 상면 상에 배치된 제1-3절연층(122C), 제1-3절연층(122C) 상면 상에 배치된 제1-4배선층(123D), 제1-3절연층(122C) 상면 상에 배치되며 제1-4배선층(123D)을 덮는 제1-4접합층(121D), 제1-4접합층(121D) 상면 상에 배치된 제1-4 절연층(122C), 제1-4 절연층(122C) 상면 상에 배치된 제1-5배선층(123E)를 포함할 수 있다.

제1빌드업 구조체(120)는 복수의 제1절연층(122) 중 최하측에 배치된 제1절연층(122A)을 관통하며, 복수의 제1접합층(121) 중 최하측에 배치된 제1접합층(121A)을 더 관통하는 제1배선비아층(124A)을 더 포함할 수 있다.

또한, 제2빌드업 구조체(130)는 코어층(110) 하면 상에 배치되어 복수의 제2접합층(131) 중 최하측에 배치된 제2접합층(131A)에 매립된 제2배선층(133A)을 더 포함한다. 예를 들면, 제2빌드업 구조체(130)는 코어층(110) 하면 상에 배치된 제2-1배선층(133A), 코어층(110) 하면 상에 배치되며 제2-1배선층(133A)을 덮는 제2-1접합층(131A), 제2-1접합층(131A) 하면 상에 배치된 제2-1절연층(132A), 제2-1절연층(132A) 하면 상에 배치된 제2-2배선층(133B), 제2-1절연층(132A) 하면 상에 배치되며 제2-2배선층(133B)을 덮는 제2-2접합층(131B), 제2-2접합층(131B) 하면 상에 배치된 제2-2절연층(132B), 제2-2절연층(132B) 하면 상에 배치된 제2-3배선층(133C), 제2-2절연층(132B) 하면 상에 배치되며 제2-3배선층(133C)을 덮는 제2-3접합층(131C), 제2-3접합층(131C) 하면 상에 배치된 제2-3절연층(132C), 제2-3절연층(132C) 하면 상에 배치된 제2-4배선층(133D), 제2-3절연층(132C) 하면 상에 배치되며 제2-4배선층(133D)을 덮는 제2-4접합층(131D), 제2-4접합층(131D) 하면 상에 배치된 제2-4 절연층(132C), 제2-4 절연층(132C) 하면 상에 배치된 제2-5배선층(133E)를 포함할 수 있다.

제2빌드업 구조체(130)는 복수의 제2절연층(132) 중 최하측에 배치된 제2절연층(132A)을 관통하며, 복수의 제2접합층(131) 중 최하측에 배치된 제2접합층(131A)을 더 관통하는 제2배선비아층(134A)을 더 포함할 수 있다.

도면 상, 제1빌드업 구조체(120)에 배치된 제1전자부품(126A-126E)는 수동부품인 것으로 도시하였으나, 제1전자부품은 능동부품일 수 있으며, 능동부품 및 수동부품이 모두 포함될 것일 수도 있다. 즉, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100D)은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A) 및 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100B, C)의 제1빌드업 구조체(120)의 구조를 포함할 수 있다.

도 7는 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100E)의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 7을 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100E)은 상술한 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(110D)에 있어서, 제2전자부품(116A-116F)이 수동부품인 경우를 나타낸다. 제2전자부품(116A-116F)의 개수, 배치 형태 등은 설계에 따라 변경될 수 있다.

그 외에 다른 내용은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A) 및 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100D)에서 설명한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.

도 8는 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100F)의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 8을 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100F)은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(110D)에 있어서, 제2전자부품(115A-115D, 116A-116B)이 능동부품 및 수동부품을 모두 포함하는 경우를 나타낸다. 제2전자부품(115A-115D, 116A-116B)의 개수, 배치 형태 등은 설계에 따라 변경될 수 있다.

도 9는 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100G)의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 9를 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100G)은 상술한 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(110D)에 있어서, 관통비아(114)는 코어층(110)을 관통하여 제2배선층(133A) 및 제2전자부품(115A-115F) 각각을 서로 연결한다.

도 10은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100H)의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 10을 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100H)은 상술한 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(110E)에 있어서, 관통비아(114)는 코어층(110)을 관통하여 제2배선층(133A) 및 제2전자부품(116A-116F) 각각을 서로 연결한다.

그 외에 다른 내용은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A) 및 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100E)에서 설명한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.

도 11은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100I)의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 11을 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100I)은 상술한 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(110F)에 있어서, 관통비아(114)는 코어층(110)을 관통하여 제2배선층(133A) 및 제2전자부품(115A-115D, 116A-116B) 각각을 서로 연결한다.

그 외에 다른 내용은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A) 및 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100F)에서 설명한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.

도 12는 일례에 따른 인쇄회로기판에 안테나가 실장된 안테나 모듈의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도면을 참조하면, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A) 상에 전기연결금속(220)을 통해 안테나(210)가 실장된다. 안테나(210)는 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 제1패시베이션층(140) 상측에 배치된다.

안테나(210)는 안테나 패턴을 포함하는 다양한 형태의 칩 타입의 부품일 수 있다. 예를 들면, 안테나(210)는 칩 타입의 패치 안테나 또는 칩 타입의 다이폴 안테나일 수 있다. 안테나(210)는 유전층, 유전층에 형성된 패치 안테나 패턴 및/또는 다이폴 안테나 패턴 등의 안테나 패턴, 및 유전층에 형성된 피딩라인 등을 포함할 수 있다. 안테나(210)는 필요에 따라서 내부에 그라운드 패턴을 포함할 수도 있다. 다만, 안테나(210)의 종류는 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라서는 패키지 타입일 수도 있다.

전기연결금속(220)은 안테나(210) 및 일례에 따른 인쇄회로기판(100A) 간에 물리적 및/또는 전기적인 연결 경로를 제공할 수 있다. 전기연결금속(220)은 각각 구리(Cu)보다 융점이 낮은 저융점 금속, 예를 들면, 주석(Sn)이나 또는 주석(Sn)을 포함하는 합금을 포함할 수 있다. 예를 들면, 솔더(solder)로 형성될 수 있으나, 이는 일례에 불과하며 재질이 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 전기연결금속(220)은 랜드(land), 볼(ball), 핀(pin) 등일 수 있다. 전기연결금속(220)의 개수, 간격, 배치 형태 등은 특별히 한정되지 않으며, 설계 사항에 따라 변형이 가능하다.

본 개시에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 접착제 층 등을 통하여 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.

본 개시에서 사용된 일례라는 표현은 서로 동일한 실시예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

Claims

코어층;
상기 코어층의 상측에 배치되며, 복수의 제1절연층, 복수의 제1접합층, 및 복수의 제1배선층을 포함하는 제1빌드업 구조체;
상기 제1빌드업 구조체에 매립된 제1전자부품; 및
상기 코어층의 하측에 배치되며, 복수의 제2절연층, 복수의 제2접합층, 및 복수의 제2배선층을 포함하는 제2빌드업 구조체; 를 포함하고,
상기 제1전자부품의 하측에 상기 코어층 및 상기 제2빌드업 구조체를 관통하는 관통부를 가지며,
평면 상에서 상기 관통부가 배치된 영역을 플렉서블 영역으로 갖는,
인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 제1전자부품은 상기 플렉서블 영역에 배치된,
인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 제1전자부품은, 상기 복수의 제1배선층 중 적어도 하나의 제1배선층의상면 상에 배치된,
인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 제1전자부품은 RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit) 칩 또는 수동부품인,
인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 제1빌드업 구조체에서 상기 복수의 제1절연층 및 상기 복수의 제1접합층은 교대로 배치되고, 상기 복수의 제1배선층 각각은 상기 복수의 제1절연층 각각의 상면 상에 배치되어 상기 복수의 제1접합층 각각에 매립되며,
상기 제2빌드업 구조체에서 상기 복수의 제2절연층 및 상기 복수의 제2 접합층은 교대로 배치되고, 상기 복수의 제2배선층 각각은 상기 복수의 제2절연층 각각의 하면 상에 배치되어 상기 복수의 제2접합층 각각에 매립된,
인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 제1접합층 중 최하측에 배치된 제1접합층은 상기 코어층 및 상기 복수의 제1절연층 중 최하측에 배치된 제1절연층 사이에 배치되며,
상기 복수의 제2접합층 중 최상측에 배치된 제2접합층은 상기 코어층 및 상기 복수의 제2절연층 중 최상측에 배치된 제2절연층 사이에 배치된,
인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 코어층, 상기 복수의 제1절연층 중 최하측에 배치된 제1절연층, 상기 복수의 제1접합층 중 최하측에 배치된 제1접합층, 상기 복수의 제2절연층 중 최상측에 배치된 제2절연층, 및 상기 복수의 제2접합층 중 최상측에 배치된 제2접합층을 관통하며, 상기 복수의 제1배선층 중 최하측에 배치된 제1배선층 및 상기 복수의 제2배선층 중 최상측에 배치된 제2배선층을 연결하는 관통비아; 를 더 포함하는,
인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 코어층에 매립된 제2전자부품을 더 포함하는,
인쇄회로기판.
제8항에 있어서,
상기 코어층을 관통하며, 상기 제2전자부품 및 상기 복수의 제1배선층 중 최하측에 배치된 제1배선층을 연결하는 제1관통비아; 또는
상기 코어층을 관통하며, 상기 제2전자부품 및 상기 복수의 제2배선층 중 최상측에 배치된 제2배선층을 연결하는 제2관통비아; 를 더 포함하는,
인쇄회로기판.
플렉서블 영역, 제1베이스 영역 및 제2베이스 영역을 갖는 인쇄회로기판이며,
상기 플렉서블 영역, 상기 제1베이스 영역 및 상기 제2베이스 영역에 배치되며, 복수의 제1절연층을 포함하는 제1빌드업 구조체;
상기 플렉서블 영역에서 상기 제1빌드업 구조체에 매립된 제1전자부품;
상기 제1베이스 영역 및 상기 제2베이스 영역에서 상기 제1빌드업 구조체의 하측에 배치된 코어층; 및
상기 코어층의 하측에 배치되며, 복수의 제2절연층을 포함하는 제2빌드업 구조체; 를 포함하고,
상기 코어층은 상기 제1절연층 및 상기 제2절연층 각각 보다 엘라스틱 모듈러스가 더 큰,
인쇄회로기판.