KR20210044354A - 표시 장치 - Google Patents

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태창일
강재웅
강신철
문수미
오원식
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 발광 영역을 각각 구비한 복수의 화소 영역들을 포함한 표시 영역 및 상기 표시 영역의 적어도 일측을 둘러싸는 비표시 영역을 포함한 기판; 및 상기 화소 영역들 각각에 제공된 화소를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 화소는, 상기 기판 상에서 서로 이격된 제1 및 제2 전극들; 상기 제1 및 제2 전극들 사이에 연결된 복수의 발광 소자들; 및 상기 발광 소자들 상에 제공되어 상기 발광 소자들을 적어도 일부 커버하는 광학 패턴을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학 패턴은 상기 발광 소자에서 방출된 광을 추출할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 열악한 환경 조건에서도 비교적 양호한 내구성을 나타내며, 수명 및 휘도 측면에서도 우수한 성능을 보유한다.
발광 다이오드를 조명 장치나 표시 장치 등에 적용하기 위해서는, 상기 발광 다이오드에 전원을 인가할 수 있는 전극의 연결이 필요하며, 활용 목적, 상기 전극이 차지하는 공간의 감소, 제조 방법, 또는 구동 방법 등과 연관되어 상기 발광 다이오드와 상기 전극의 배치 관계는 다양하게 연구되고 있다.
본 발명은, 출광 효율이 향상된 표시 장치를 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 발광 영역을 각각 구비한 복수의 화소 영역들을 포함한 표시 영역 및 상기 표시 영역의 적어도 일측을 둘러싸는 비표시 영역을 포함한 기판; 및 상기 화소 영역들 각각에 제공된 화소를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 화소는, 상기 기판 상에서 서로 이격된 제1 및 제2 전극들; 상기 제1 및 제2 전극들 사이에 연결된 복수의 발광 소자들; 및 상기 발광 소자들 상에 제공되어 상기 발광 소자들을 적어도 일부 커버하는 광학 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학 패턴은 상기 발광 소자에서 방출된 광을 추출할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학 패턴은 렌즈일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 제1 및 제2 전극들, 상기 발광 소자들 상에 제공된 봉지막을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학 패턴은 상기 봉지막과 일체로 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 봉지막은 상기 광학 패턴 상에 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학 패턴은 복수 개의 서브 광학 패턴들을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 서브 광학 패턴들 각각은, 상기 발광 소자들 중 특정 개수의 발광 소자들을 하나의 유닛으로 묶어 상기 하나의 유닛 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 서브 광학 패턴들은 서로 상이한 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 서브 광학 패턴들은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 발광 소자들 각각의 상면 상에 제공된 절연막을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 광학 패턴은 상기 절연막을 사이에 두고 상기 발광 소자들 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 절연막 상에 제공되며 상기 제1 전극과 상기 발광 소자의 양 단부 중 하나의 단부를 전기적으로 연결하는 제1 컨택 전극; 및 상기 절연막 상에서 상기 제1 컨택 전극과 이격되며, 상기 제2 전극과 상기 발광 소자의 양 단부 중 나머지 단부를 전기적으로 연결하는 제2 컨택 전극을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 광학 패턴은 상기 제1 컨택 전극의 일부 및 상기 제2 컨택 전극의 일부를 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학 패턴은 광 확산 입자들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 발광 영역을 각각 구비하는 복수의 화소 영역들을 포함한 표시 영역 및 상기 표시 영역의 적어도 일측을 둘러싸는 비표시 영역을 포함한 기판; 및 상기 화소 영역들 각각에 제공된 화소를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 화소는, 상기 기판 상에서 서로 이격된 제1 및 제2 전극들; 상기 제1 및 제2 전극들 사이에 연결된 복수의 발광 소자들; 상기 발광 소자들 각각의 상면 상에 제공되며, 상기 발광 소자들에서 방출된 광을 추출하는 절연 광학 패턴; 상기 절연 광학 패턴 상에서 서로 이격된 제1 및 제2 컨택 전극들; 및 상기 제1 및 제2 컨택 전극들 상에 제공된 봉지막을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 발광 영역을 각각 구비한 복수의 화소 영역들을 포함한 표시 영역 및 상기 표시 영역의 적어도 일측을 둘러싸는 비표시 영역을 포함한 기판; 및 상기 화소 영역들 각각에 제공된 화소를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 화소는, 상기 기판 상에서 서로 이격된 제1 및 제2 전극들; 상기 제1 및 제2 전극들 사이에 연결된 복수의 발광 소자들; 상기 발광 소자들 각각의 상면 상에 제공된 절연막; 상기 절연막 상에서 서로 이격되며 제1 및 제2 컨택 전극들; 상기 제1 및 제2 컨택 전극들 상에 제공된 봉지막; 및 상기 봉지막 상에 제공된 광학층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학층은, 상기 발광 소자에서 방출된 광을 추출할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 발광 소자 상에 광학 패턴을 배치하여 상기 발광 소자에서 방출되는 광을 확산 및/또는 산란하거나 집광(또는 응집)하여 출광 효율을 향상시킬 수 있는 표시 장치가 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 발광 소자의 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 발광 소자의 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 발광 소자의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 소자를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 발광 소자의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 것으로, 특히, 도 1a, 도 1b, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b에 도시된 발광 소자들 중 어느 하나의 발광 소자를 발광원으로 사용한 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 6a 내지 도 6e는 도 5에 도시된 하나의 화소에 포함된 구성 요소들의 전기적 연결 관계를 다양한 실시예에 따라 나타낸 회로도들이다.
도 7a 내지 도 7b는 도 5에 도시된 하나의 화소에 포함된 구성 요소들의 전기적 연결 관계를 다른 실시예에 따라 나타낸 회로도들이다.
도 8은 도 5에 도시된 화소들 중 하나의 화소를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 9는 도 8에서 제1 뱅크 패턴을 제외한 나머지 구성들을 포함한 화소를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 10은 도 8의 Ⅰ ~ Ⅰ'선에 따른 단면도이다.
도 11은 도 10의 EA 부분의 확대 단면도이다.
도 12a 및 도 12b는 도 11에 도시된 광학 패턴을 다른 실시예에 따라 구현한 것으로, 도 10의 EA 부분에 대응되는 확대 단면도이다.
도 13은 도 8의 Ⅱ ~ Ⅱ'선에 따른 단면도이다.
도 14는 도 13에 도시된 제1 뱅크 패턴을 다른 실시예에 따라 구현한 것으로, 도 8의 Ⅱ ~ Ⅱ'선에 대응되는 단면도이다.
도 15는 도 8의 Ⅲ ~ Ⅲ'선에 따른 단면도이다.
도 16은 도 10에 도시된 봉지막을 다른 실시예에 따라 구현한 것으로 도 8의 Ⅰ ~ Ⅰ'선에 대응되는 단면도이다.
도 17a 내지 도 17c는 도 8의 화소를 다른 실시예에 따라 나타낸 개략적인 평면도들이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 화소를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 19는 도 18의 Ⅳ ~ Ⅳ'선에 따른 단면도이다.
도 20은 도 18의 Ⅴ ~ Ⅴ'선에 따른 단면도이다.
도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 화소를 나타낸 것으로, 도 18의 Ⅳ ~ Ⅳ'선에 대응되는 단면도이다.
도 22a 내지 도 22d는 도 21의 화소를 다른 실시예에 따라 나타낸 단면도들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어느 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상(on)에 형성되었다고 할 경우, 상기 형성된 방향은 상부 방향만 한정되지 않으며 측면이나 하부 방향으로 형성된 것을 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예 및 그 밖에 당업자가 본 발명의 내용을 쉽게 이해하기 위하여 필요한 사항에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 아래의 설명에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 단수만을 포함하지 않는 한, 복수의 표현도 포함한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 발광 소자의 단면도이고, 도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 발광 소자의 단면도이고, 도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 3b는 도 3a의 발광 소자의 단면도이고, 도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 소자를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 4b는 도 4a의 발광 소자의 단면도이다.
편의를 위해, 식각 방식으로 제조된 발광 소자를 도시한 도 1a, 도 1b, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 및 도 3b를 설명한 후, 성장 방식으로 제조된 발광 소자를 도시한 도 4a 및 도 4b에 대해 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 소자의 종류 및/또는 형상이 도 1a, 도 1b, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b에 도시된 실시예들에 한정되지는 않는다.
우선, 도 1a, 도 1b, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 및 도 3b를 참조하면, 발광 소자(LD)는 제1 반도체층(11)과, 제2 반도체층(13), 상기 제1 및 제2 반도체층들(11, 13) 사이에 개재된 활성층(12)을 포함할 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)는 제1 반도체층(11), 활성층(12), 및 제2 반도체층(13)이 순차적으로 적층된 발광 적층체로 구현될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 발광 소자(LD)는 일 방향으로 연장된 형상으로 제공될 수 있다. 발광 소자(LD)의 연장 방향을 길이 방향이라고 하면, 상기 발광 소자(LD)는 상기 연장 방향을 따라 일측 단부와 타측 단부를 가질 수 있다. 발광 소자(LD)의 일측 단부에는 제1 및 제2 반도체층들(11, 13) 중 어느 하나의 반도체층이 배치될 수 있고, 그의 타측 단부에는 상기 제1 및 제2 반도체층들(11, 13) 중 나머지 하나의 반도체층이 배치될 수 있다.
발광 소자(LD)는 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)는 길이 방향으로 긴(즉, 종횡비가 1보다 큰) 로드 형상(rod-like shape), 혹은 바 형상(bar-like shape)을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 길이 방향으로의 발광 소자(LD)의 길이(L)는 그의 직경(D, 또는 횡단면의 폭)보다 클 수 있다. 이러한 발광 소자(LD)는 일 예로 마이크로 스케일 혹은 나노 스케일 정도의 직경(D) 및/또는 길이(L)를 가질 정도로 초소형으로 제작된 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 소자(LD)는 적용되는 조명 장치 또는 자발광 표시 장치의 요구 조건(또는 설계 조건)에 부합되도록 상기 발광 소자(LD)의 크기가 변경될 수 있다.
제1 반도체층(11)은 일 예로 적어도 하나의 n형 반도체층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 반도체층(11)은 InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN, InN 중 어느 하나의 반도체 재료를 포함하며, Si, Ge, Sn 등과 같은 제1 도전성 도펀트가 도핑된 n형 반도체층을 포함할 수 있다. 다만, 제1 반도체층(11)을 구성하는 물질이 이에 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 다양한 물질로 제1 반도체층(11)을 구성할 수 있다.
활성층(12)은 제1 반도체층(11) 상에 배치되며, 단일 또는 다중 양자 우물 구조로 형성될 수 있다. 활성층(12)의 위치는 발광 소자(LD)의 종류에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 활성층(12)은 400nm 내지 900nm의 파장을 갖는 광을 방출할 수 있으며, 이중 헤테로 구조(double hetero structure)를 사용할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 활성층(12)의 상부 및/또는 하부에는 도전성 도펀트가 도핑된 클래드층(미도시)이 형성될 수도 있다. 일 예로, 클래드층은 AlGaN층 또는 InAlGaN층으로 형성될 수 있다. 실시예에 따라, AlGaN, AlInGaN 등의 물질이 활성층(12)을 형성하는 데에 이용될 수 있으며, 이 외에도 다양한 물질이 활성층(12)을 구성할 수 있다.
발광 소자(LD)의 양 단부에 소정 전압 이상의 전계를 인가하게 되면, 활성층(12)에서 전자-정공 쌍이 결합하면서 상기 발광 소자(LD)가 발광하게 된다. 이러한 원리를 이용하여 발광 소자(LD)의 발광을 제어함으로써, 상기 발광 소자(LD)를 표시 장치의 화소를 비롯한 다양한 발광 장치의 광원으로 이용할 수 있다.
제2 반도체층(13)은 활성층(12) 상에 배치되며, 제1 반도체층(11)과 상이한 타입의 반도체층을 포함할 수 있다. 일 예로, 제2 반도체층(13)은 적어도 하나의 p형 반도체층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 반도체층(13)은 InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN, InN 중 적어도 하나의 반도체 재료를 포함하며, Mg 등과 같은 제2 도전성 도펀트가 도핑된 p형 반도체층을 포함할 수 있다. 다만, 제2 반도체층(13)을 구성하는 물질이 이에 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 다양한 물질이 제2 반도체층(13)을 구성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 반도체층(11)과 제2 반도체층(13)은 발광 소자(LD)의 길이(L) 방향으로 서로 상이한 폭(혹은 두께)을 가질 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)의 길이(L) 방향을 따라 제1 반도체층(11)이 제2 반도체층(13)보다 상대적으로 넓은 폭(또는 두꺼운 두께)을 가질 수 있다. 이에 따라, 발광 소자(LD)의 활성층(12)은 도 1a 내지 도 3b에 도시된 바와 같이 제1 반도체층(11)의 하부 면보다 제2 반도체층(13)의 상부 면에 더 인접하게 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 발광 소자(LD)는 상술한 제1 반도체층(11), 활성층(12), 및 제2 반도체층(13) 외에도 상기 제2 반도체층(13) 상부에 배치되는 추가 전극(15)을 더 포함할 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 제1 반도체층(11)의 일 단에 배치되는 하나의 다른 추가 전극(16)을 더 포함할 수도 있다.
추가 전극들(15, 16)은 오믹(Ohmic) 컨택 전극일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 실시예에 따라 쇼트키(Schottky) 컨택 전극일 수 있다. 추가 전극들(15, 16)은 금속 또는 금속 산화물을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 금(Au), 니켈(Ni), ITO 및 이들의 산화물 또는 합금 등을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
추가 전극들(15, 16) 각각에 포함된 물질은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 추가 전극들(15, 16)은 실질적으로 투명 또는 반투명할 수 있다. 이에 따라, 발광 소자(LD)에서 생성된 광은 추가 전극들(15, 16)을 투과하여 발광 소자(LD)의 외부로 방출될 수 있다. 실시예에 따라, 발광 소자(LD)에서 생성된 광이 추가 전극들(15, 16)을 투과하지 않고 상기 발광 소자(LD)의 양 단부를 제외한 영역을 통해 상기 발광 소자(LD)의 외부로 방출되는 경우 상기 추가 전극들(15, 16)은 불투명 금속을 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 소자(LD)는 절연막(14)을 더 포함할 수 있다. 다만, 실시예에 따라, 절연막(14)은 생략될 수도 있으며, 제1 반도체층(11), 활성층(12), 및 제2 반도체층(13) 중 일부만을 덮도록 제공될 수도 있다.
절연막(14)은 활성층(12)이 제1 반도체층(11) 및 제2 반도체층(13) 외의 전도성 물질과 접촉하여 발생할 수 있는 전기적 단락을 방지할 수 있다. 또한, 절연막(14)을 형성함에 의해 발광 소자(LD)의 표면 결함을 최소화하여 수명과 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 복수의 발광 소자들(LD)이 밀접하게 배치되는 경우, 절연막(14)은 발광 소자들(LD) 사이에서 발생할 수 있는 원치 않은 단락을 방지할 수 있다. 활성층(12)이 외부의 도전성 물질과 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있다면, 절연막(14)의 구비 여부가 한정되지는 않는다.
절연막(14)은 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 제1 반도체층(11), 활성층(12), 제2 반도체층(13), 및 추가 전극(15)을 포함한 발광 적층체의 외주면을 전체적으로 둘러싸는 형태로 제공될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 도 1a에서는 절연막(14)의 일부를 삭제한 모습을 도시하였고, 실제 발광 소자(LD)에 포함된 제1 반도체층(11), 활성층(12), 제2 반도체층(13), 및 추가 전극(15)은 상기 절연막(14)에 의해 둘러싸일 수 있다.
상술한 실시예에서, 절연막(14)이 제1 반도체층(11), 활성층(12), 제2 반도체층(13), 및 추가 전극(15) 각각의 외주면을 전체적으로 둘러싸는 형태로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예에 따라, 절연막(14)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 반도체층(11), 활성층(12), 및 제2 반도체층(13) 각각의 외주면을 둘러싸고 상기 제2 반도체층(13) 상에 배치된 추가 전극(15)의 외주면을 전체적으로 둘러싸지 않거나 상기 추가 전극(15)의 외주면의 일부만을 둘러싸고 상기 추가 전극(15)의 외주면의 나머지를 둘러싸지 않을 수도 있다. 다만, 절연막(14)은 적어도 발광 소자(LD)의 양 단부를 노출하며, 일 예로, 제2 반도체층(13)의 일 단측에 배치된 추가 전극(15)과 더불어, 제1 반도체층(11)의 일 단부를 노출할 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 발광 소자(LD)의 양 단부에 추가 전극들(15, 16)이 배치될 경우, 절연막(14)은 상기 추가 전극들(15, 16) 각각의 적어도 일 영역을 노출할 수 있다. 또는, 또 다른 실시예에서는, 절연막(14)이 제공되지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 절연막(14)은 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연막(14)은 SiO2, Si3N4, Al2O3 및 TiO2로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 절연물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않으며, 절연성을 갖는 다양한 재료가 사용될 수 있다.
절연막(14)이 발광 소자(LD)에 제공되면, 활성층(12)이 도시되지 않은 제1 전극 및/또는 제2 전극과 단락되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 절연막(14)을 형성함에 의해 발광 소자(LD)의 표면 결함을 최소화하여 수명과 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 복수의 발광 소자들(LD)이 밀접하게 배치되는 경우, 절연막(14)은 발광 소자들(LD)의 사이에서 발생할 수 있는 원치 않은 단락을 방지할 수 있다.
상술한 발광 소자(LD)는, 다양한 표시 장치의 발광원으로 이용될 수 있다. 발광 소자(LD)는 표면 처리 과정을 거쳐 제조될 수 있다. 예를 들어, 다수의 발광 소자들(LD)을 유동성의 용액(또는 용매)에 혼합하여 각각의 발광 영역(일 예로, 각 화소의 발광 영역 또는 각 서브 화소의 발광 영역)에 공급할 때, 상기 발광 소자들(LD)이 상기 용액 내에 불균일하게 응집하지 않고 균일하게 분사될 수 있도록 각각의 발광 소자(LD)를 표면 처리할 수 있다.
상술한 발광 소자(LD)를 포함한 발광 장치는, 표시 장치를 비롯하여 광원을 필요로 하는 다양한 종류의 장치에서 이용될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널의 각 화소의 발광 영역 내에 복수 개의 발광 소자들(LD)을 배치하는 경우, 상기 발광 소자들(LD)은 상기 각 화소의 광원으로 이용될 수 있다. 다만, 발광 소자(LD)의 적용 분야가 상술한 예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 발광 소자(LD)는 조명 장치 등과 같이 광원을 필요로 하는 다른 종류의 장치에도 이용될 수 있다.
다음으로, 도 4a 및 도 4b를 참조하여 성장 방식으로 제조된 발광 소자(LD)에 대해 설명한다.
성장 방식으로 제조된 발광 소자(LD)에 대해 설명함에 있어서, 상술한 일 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하며, 상기 성장 방식으로 제조된 발광 소자(LD)에서 특별히 설명하지 않은 부분은 상술한 일 실시예에 따르며, 상술한 일 실시예와 유사 및/또는 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 번호를 부여한다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자(LD)는, 제1 반도체층(11) 및 제2 반도체층(13)과, 상기 제1 및 제2 반도체층들(11, 13) 사이에 개재된 활성층(12)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 발광 소자(LD)는 중앙에 위치한 제1 반도체층(11), 상기 제1 반도체층(11)의 적어도 일측을 둘러싸는 활성층(12), 상기 활성층(12)의 적어도 일측을 둘러싸는 제2 반도체층(13), 및 상기 제2 반도체층(13)의 적어도 일측을 둘러싸는 추가 전극(15)을 구비하는 코어-쉘(core-shell) 구조의 발광 패턴(10)을 포함할 수 있다.
발광 소자(LD)는 일 방향으로 연장된 다각 뿔 형상으로 제공될 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)는 육각 뿔 형상으로 제공될 수 있다. 발광 소자(LD)의 연장 방향을 길이(L) 방향이라고 하면, 상기 발광 소자(LD)는 상기 길이(L) 방향을 따라 일 단부(또는 하 단부)와 타 단부(또는 상 단부)를 가질 수 있다. 발광 소자(LD)의 일 단부(또는 하 단부)에서 제1 및 제2 반도체층들(11, 13) 중 하나의 반도체층의 일부가 노출되고, 상기 발광 소자(LD)의 타 단부(또는 상 단부)에서 상기 제1 및 제2 반도체층들(11, 13) 중 나머지 반도체층의 일부가 노출될 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)의 일 단부(또는 하 단부)에서 제1 반도체층(11)의 일부가 노출되고, 상기 발광 소자(LD)의 타 단부(또는 상 단부)에서 제2 반도체층(13)의 일부가 노출될 수 있다. 이러한 경우, 발광 소자(LD)가 표시 장치의 광원으로 적용될 때 노출된 제1 반도체층(11)의 일부가 상기 발광 소자(LD)를 구동하는 구동 전극들 중 하나의 구동 전극에 접촉되고 노출된 제2 반도체층(13)의 일부가 다른 구동 전극에 접촉될 수 있다.
실시예에 따라, 발광 소자(LD)가 추가 전극(15)을 포함하는 경우, 상기 발광 소자(LD)의 타 단부(또는 상 단부)에서 제2 반도체층(13)의 적어도 일측을 감싸는 추가 전극(15)의 일부가 노출될 수 있다. 이러한 경우 발광 소자(LD)가 표시 장치의 광원으로 적용될 때 노출된 추가 전극(15)의 일부가 상기 다른 구동 전극에 접촉되어 상기 하나의 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 반도체층(11)은 발광 소자(LD)의 코어(core), 즉 중심(혹은 가운데)에 위치할 수 있다. 발광 소자(LD)는 제1 반도체층(11)의 형상에 대응되는 형상으로 제공될 수 있다. 일 예로, 제1 반도체층(11)이 육각 뿔 형상을 갖는 경우, 발광 소자(LD) 및 발광 패턴(10)도 육각 뿔 형상을 가질 수 있다.
활성층(12)은 발광 소자(LD)의 길이(L) 방향에서 제1 반도체층(11)의 외주면을 둘러싸는 형태로 제공 및/또는 형성될 수 있다. 구체적으로, 활성층(12)은 발광 소자(LD)의 길이(L) 방향에서 제1 반도체층(11)의 양측 단부 중 하측에 배치된 타측 단부를 제외한 나머지 영역을 둘러싸는 형태로 제공 및/또는 형성될 수 있다.
제2 반도체층(13)은 발광 소자(LD)의 길이(L) 방향에서 활성층(12)을 둘러싸는 형태로 제공 및/또는 형성되며, 제1 반도체층(11)과 상이한 타입의 반도체층을 포함할 수 있다. 일 예로, 제2 반도체층(13)은 적어도 하나의 p형 반도체층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 소자(LD)는 제2 반도체층(13)의 적어도 일측을 둘러싸는 추가 전극(15)을 포함할 수 있다. 추가 전극(15)은 제2 반도체층(13)에 전기적으로 연결되는 오믹(Ohmic) 컨택 전극이거나 쇼트키(Schottky) 컨택 전극일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상술한 바와 같이, 발광 소자(LD)는 양 단부가 돌출된 형상을 갖는 육각 뿔 형태로 구성될 수 있으며, 그 중심에 제공된 제1 반도체층(11), 상기 제1 반도체층(11)을 둘러싸는 활성층(12), 상기 활성층(12)을 둘러싸는 제2 반도체층(13), 및 상기 제2 반도체층(13)을 둘러싸는 추가 전극(15)을 포함하는 코어-쉘 구조의 발광 패턴(10)으로 구현될 수 있다. 육각 뿔 형상을 갖는 발광 소자(LD)의 일 단부(또는 하단부)에는 제1 반도체층(11)이 배치되고, 상기 발광 소자(LD)의 타 단부(또는 상단부)에는 추가 전극(15)이 배치될 수 있다.
또한, 실시예에 따라, 발광 소자(LD)는 코어-쉘(core-shell) 구조의 발광 패턴(10)의 외주면에 제공된 절연막(14)을 더 포함할 수 있다. 절연막(14)은 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 것으로, 특히, 도 1a, 도 1b, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b에 도시된 발광 소자들 중 어느 하나의 발광 소자를 발광원으로 사용한 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 5에 있어서, 편의를 위하여 영상이 표시되는 표시 영역을 중심으로 표시 장치의 구조를 간략하게 도시하였다. 다만, 실시예에 따라서, 도시되지 않은 적어도 하나의 구동 회로부(일 예로, 스캔 구동부 및 데이터 구동부 등) 및/또는 복수의 신호 배선들이 표시 장치에 더 배치될 수도 있다.
도 1a, 도 1b, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 도 4a, 도 4b, 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판(SUB), 상기 기판(SUB) 상에 제공되며 적어도 하나의 발광 소자(LD)를 각각 포함하는 복수의 화소들(PXL), 상기 기판(SUB) 상에 제공되며 상기 화소들(PXL)을 구동하는 구동부(미도시), 및 상기 화소들(PXL)과 구동부를 연결하는 배선부(미도시)를 포함할 수 있다.
표시 장치는 발광 소자(LD)를 구동하는 방식에 따라 패시브 매트릭스형 표시 장치와 액티브 매트릭스형 표시 장치로 분류될 수 있다. 일 예로, 표시 장치가 액티브 매트릭스형으로 구현되는 경우, 화소들(PXL) 각각은 발광 소자(LD)에 공급되는 전류량을 제어하는 구동 트랜지스터와 상기 구동 트랜지스터로 데이터 신호를 전달하는 스위칭 트랜지스터 등을 포함할 수 있다.
최근 해상도, 콘트라스트, 동작 속도의 관점에서 각 화소(PXL)마다 선택하여 점등하는 액티브 매트릭스형 표시 장치가 주류가 되고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 화소(PXL) 그룹별로 점등이 수행되는 패시브 매트릭스형 표시 장치 또한 발광 소자(LD)를 구동하기 위한 구성 요소들(일 예로, 제1 및 제2 전극 등)을 사용할 수 있다.
기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
실시예에 따라, 표시 영역(DA)은 표시 장치의 중앙 영역에 배치되고, 비표시 영역(NDA)은 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 상기 표시 장치의 가장 자리 영역에 배치될 수 있다. 다만, 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)의 위치가 이에 한정되지는 않으며, 이들의 위치는 변경될 수 있다.
표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 화소들(PXL)이 제공되는 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 화소들(PXL)을 구동하기 위한 구동부 및 상기 화소들(PXL)과 상기 구동부를 연결하는 배선부의 일부가 제공되는 영역일 수 있다.
표시 영역(DA)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 표시 영역(DA)은 직선으로 이루어진 변을 포함하는 닫힌 형태의 다각형으로 제공될 수 있다. 또한, 표시 영역(DA)은 곡선으로 이루어진 변을 포함하는 원 형상 및/또는 타원 형상으로 제공될 수 있다. 이에 더하여, 표시 영역(DA)은 직선과 곡선으로 이루어진 변을 포함하는 반원, 반타원 등 다양한 형상으로 제공될 수도 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 적어도 일측에 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 둘레(혹은 가장 자리)를 둘러쌀 수 있다.
기판(SUB)은 투명 절연 물질을 포함하여 광의 투과가 가능할 수 있다. 기판(SUB)은 경성(rigid) 기판이거나 가요성(flexible) 기판일 수 있다.
기판(SUB) 상의 일 영역은 표시 영역(DA)으로 제공되어 화소들(PXL)이 배치되고, 상기 기판(SUB) 상의 나머지 영역은 비표시 영역(NDA)으로 제공될 수 있다. 일 예로, 기판(SUB)은, 각각의 화소(PXL)가 배치되는 화소 영역들을 포함한 표시 영역(DA)과, 상기 표시 영역(DA)의 주변에 배치되는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
화소들(PXL) 각각은 기판(SUB) 상의 표시 영역(DA) 내에 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 화소들(PXL)은 스트라이프 또는 펜타일 배열 구조로 표시 영역(DA)에 배열될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다.
각각의 화소(PXL)는 대응되는 스캔 신호 및 데이터 신호에 의해 구동되는 적어도 하나 이상의 발광 소자(LD)를 포함할 수 있다. 발광 소자(LD)는 마이크로 스케일 혹은 나노 스케일 정도로 작은 크기를 가지며 인접하게 배치된 발광 소자들과 서로 병렬로 연결될 수 있으나, 이에 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 발광 소자(LD)는 각 화소(PXL)의 광원을 구성할 수 있다.
각각의 화소(PXL)는 소정의 신호(일 예로, 스캔 신호 및 데이터 신호) 및/또는 소정의 전원(일 예로, 제1 구동 전원 및 제2 구동 전원)에 의해 구동되는 적어도 하나의 광원을 포함할 수 있다. 예를 들면, 각각의 화소(PXL)는 도 1a 내지 도 4b의 실시예들 각각에 도시된 발광 소자(LD), 일 예로, 각각 나노 스케일 내지 마이크로 스케일 정도로 작은 크기를 가지는 적어도 하나의 초소형의 발광 소자(LD)를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명의 실시예에서 각각의 화소(PXL)의 광원으로 이용될 수 있는 발광 소자(LD)의 종류가 이에 한정되지는 않는다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 화소들(PXL)의 색상, 종류 및/또는 개수 등이 특별히 한정되지는 않으며, 일 예로 각각의 화소(PXL)에서 방출되는 광의 색상은 다양하게 변경될 수 있다.
구동부는 배선부를 통해 각각의 화소(PXL)에 소정의 신호 및 소정의 전원을 제공하며, 이에 따라 상기 화소(PXL)의 구동을 제어할 수 있다. 도 5에서는 설명의 편의를 위하여 배선부를 생략하였다.
구동부는 스캔 라인을 통해 화소들(PXL)에 스캔 신호를 제공하는 스캔 구동부, 발광 제어 라인을 통해 화소들(PXL)에 발광 제어 신호를 제공하는 발광 구동부, 및 데이터 라인을 통해 화소들(PXL)에 데이터 신호를 제공하는 데이터 구동부, 및 타이밍 제어부를 포함할 수 있다. 타이밍 제어부는 스캔 구동부, 발광 구동부, 및 데이터 구동부를 제어할 수 있다.
도 6a 내지 도 6e는 도 5에 도시된 하나의 화소에 포함된 구성 요소들의 전기적 연결 관계를 다양한 실시예에 따라 나타낸 회로도들이다.
예를 들어, 도 6a 내지 도 6e는 능동형 표시 장치에 적용될 수 있는 화소(PXL)에 포함된 구성 요소들의 전기적 연결 관계를 서로 다른 실시예에 따라 도시하였다. 다만, 본 발명의 실시예가 적용될 수 있는 화소(PXL)에 포함된 구성 요소들의 종류가 이에 한정되지는 않는다.
도 6a 내지 도 6e에서는, 도 5에 도시된 화소들 각각에 포함된 구성 요소들뿐만 아니라 상기 구성 요소들이 제공되는 영역까지 포괄하여 화소(PXL)로 지칭한다. 실시예에 따라, 도 6a 내지 도 6e에 도시된 각각의 화소(PXL)는 도 5의 표시 장치에 구비된 화소들(PXL) 중 어느 하나일 수 있으며, 상기 화소들(PXL)은 실질적으로 서로 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다.
도 1a 내지 도 4b, 도 5, 도 6a 내지 도 6e를 참조하면, 하나의 화소(PXL, 이하 '화소'라 함)는 데이터 신호에 대응하는 휘도의 광을 생성하는 발광 유닛(EMU)을 포함할 수 있다. 또한, 화소(PXL)는 발광 유닛(EMU)을 구동하기 위한 화소 회로(144)를 선택적으로 더 포함할 수 있다.
실시예에 따라, 발광 유닛(EMU)은 제1 구동 전원(VDD)이 인가되는 제1 전원 라인(PL1)과 제2 구동 전원(VSS)이 인가되는 제2 전원 라인(PL2) 사이에 병렬로 연결된 복수의 발광 소자들(LD)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 유닛(EMU)은, 화소 회로(144) 및 제1 전원 라인(PL1)을 경유하여 제1 구동 전원(VDD)에 연결된 제1 전극(EL1, 혹은 "제1 정렬 전극")과, 제2 전원 라인(PL2)을 통해 제2 구동 전원(VSS)에 연결된 제2 전극(EL2, 혹은 "제2 정렬 전극")과, 상기 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 사이에 서로 동일한 방향으로 병렬 연결되는 복수의 발광 소자들(LD)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 전극(EL1)은 애노드 전극일 수 있고, 제2 전극(EL2)은 캐소드 전극일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 유닛(EMU)에 포함된 발광 소자들(LD) 각각은, 제1 전극(EL1)을 통해 제1 구동 전원(VDD)에 연결되는 제1 단부 및 제2 전극(EL2)을 통해 제2 구동 전원(VSS)에 연결된 제2 단부를 포함할 수 있다. 제1 구동 전원(VDD)과 제2 구동 전원(VSS)은 서로 다른 전위를 가질 수 있다. 일 예로, 제1 구동 전원(VDD)은 고전위 전원으로 설정되고, 제2 구동 전원(VSS)은 저전위 전원으로 설정될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 구동 전원들(VDD, VSS)의 전위차는 화소(PXL)의 발광 기간 동안 발광 소자들(LD)의 문턱 전압 이상으로 설정될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상이한 전위의 전압이 각각 공급되는 제1 전극(EL1)과 제2 전극(EL2) 사이에 동일한 방향(일 예로, 순 방향)으로 병렬 연결된 각각의 발광 소자(LD)는 각각의 유효 광원을 구성할 수 있다. 이러한 유효 광원들이 모여 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)을 구성할 수 있다.
발광 유닛(EMU)의 발광 소자들(LD)은 해당 화소 회로(144)를 통해 공급되는 구동 전류에 대응하는 휘도로 발광할 수 있다. 예를 들어, 각각의 프레임 기간 동안 화소 회로(144)는 해당 프레임 데이터의 계조 값에 대응하는 구동 전류를 발광 유닛(EMU)으로 공급할 수 있다. 발광 유닛(EMU)으로 공급된 구동 전류는 동일한 방향으로 연결된 발광 소자들(LD)에 나뉘어 흐를 수 있다. 이에 따라, 각각의 발광 소자(LD)가 그에 흐르는 전류에 상응하는 휘도로 발광하면서, 발광 유닛(EMU)이 구동 전류에 대응하는 휘도의 광을 방출할 수 있다.
한편, 도 6a 내지 도 6e에 있어서, 발광 소자들(LD)이 제1 및 제2 구동 전원(VDD, VSS)의 사이에 서로 동일한 방향으로 연결된 실시예를 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 실시예에 따라, 발광 유닛(EMU)은, 각각의 유효 광원을 구성하는 발광 소자들(LD)외에 적어도 하나의 비유효 광원을 더 포함할 수 있다. 일 예로, 발광 유닛(EMU)의 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)의 사이에는, 도 6d 및 도 6e에 도시된 바와 같이, 적어도 역방향 발광 소자(LDr)가 더 연결되어 있을 수 있다. 이러한 역방향 발광 소자(LDr)는 유효 광원들을 구성하는 발광 소자들(LD)과 함께 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)의 사이에 병렬로 연결되되, 상기 발광 소자들(LD)과는 반대 방향으로 상기 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)의 사이에 연결될 수 있다. 이러한 역방향 발광 소자(LDr)는, 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 사이에 소정의 구동 전압(일 예로, 순방향의 구동 전압)이 인가되더라도 비활성된 상태를 유지하게 되고, 이에 따라 역방향 발광 소자(LDr)에는 실질적으로 전류가 흐르지 않게 된다.
화소 회로(144)는 해당 화소(PXL)의 스캔 라인(Si) 및 데이터 라인(Dj)에 접속될 수 있다. 일 예로, 화소(PXL)가 표시 영역(DA)의 i(i는 자연수)번째 행 및 j(j는 자연수)번째 열에 배치되었다고 할 때, 상기 화소(PXL)의 화소 회로(144)는 표시 영역(DA)의 i번째 스캔 라인(Si) 및 j번째 데이터 라인(Dj)에 접속될 수 있다. 실시예에 따라, 화소 회로(144)는 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 트랜지스터들(T1, T2)과 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 다만, 화소 회로(144)의 구조가 도 6a 및 도 6b에 도시된 실시예에 한정되지는 않는다.
우선, 도 6a를 참조하면, 화소 회로(144)는 제1 및 제2 트랜지스터들(T1, T2)과 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
제2 트랜지스터(T2; 스위칭 트랜지스터)의 제1 단자는 데이터 라인(Dj)에 접속될 수 있고, 제2 단자는 제1 노드(N1)에 접속될 수 있다. 여기서, 제2 트랜지스터(T2)의 제1 단자와 제2 단자는 서로 다른 단자로, 예컨대 제1 단자가 소스 전극이면 제2 단자는 드레인 전극일 수 있다. 그리고, 제2 트랜지스터(T2)의 게이트 전극은 스캔 라인(Si)에 접속될 수 있다.
이와 같은 제2 트랜지스터(T2)는, 스캔 라인(Si)으로부터 제2 트랜지스터(T2)가 턴-온될 수 있는 전압(예컨대, 로우 전압)의 스캔 신호가 공급될 때 턴-온되어, 데이터 라인(Dj)과 제1 노드(N1)를 전기적으로 연결한다. 이때, 데이터 라인(Dj)으로는 해당 프레임의 데이터 신호가 공급되고, 이에 따라 제1 노드(N1)로 데이터 신호가 전달된다. 제1 노드(N1)로 전달된 데이터 신호는 스토리지 커패시터(Cst)에 충전된다.
제1 트랜지스터(T1; 구동 트랜지스터)의 제1 단자는 제1 구동 전원(VDD)에 접속될 수 있고, 제2 단자는 발광 소자들(LD) 각각의 제1 전극(EL1)에 전기적으로 접속될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극은 제1 노드(N1)에 접속될 수 있다. 이와 같은 제1 트랜지스터(T1)는 제1 노드(N1)의 전압에 대응하여 발광 소자들(LD)로 공급되는 구동 전류의 양을 제어한다.
스토리지 커패시터(Cst)의 일 전극은 제1 구동 전원(VDD)에 접속될 수 있고, 다른 전극은 제1 노드(N1)에 접속될 수 있다. 이와 같은 스토리지 커패시터(Cst)는 제1 노드(N1)로 공급되는 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전하고, 다음 프레임의 데이터 신호가 공급될 때까지 충전된 전압을 유지한다.
도 6a 및 도 6b 각각에서는 데이터 신호를 화소(PXL) 내부로 전달하기 위한 제2 트랜지스터(T2)와, 상기 데이터 신호의 저장을 위한 스토리지 커패시터(Cst)와, 상기 데이터 신호에 대응하는 구동 전류를 발광 소자들(LD)로 공급하기 위한 제1 트랜지스터(T1)를 포함한 화소 회로(144)를 도시하였다.
하지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 화소 회로(144)의 구조는 다양하게 변경 실시될 수 있다. 일 예로, 화소 회로(144)는 제1 트랜지스터(T1)의 문턱전압을 보상하기 위한 트랜지스터 소자, 제1 노드(N1)를 초기화하기 위한 트랜지스터 소자, 및/또는 발광 소자(LD)들의 발광 시간을 제어하기 위한 트랜지스터 소자 등과 같은 적어도 하나의 트랜지스터 소자나, 제1 노드(N1)의 전압을 부스팅하기 위한 부스팅 커패시터 등과 같은 다른 회로 소자들을 추가적으로 더 포함할 수 있음을 물론이다.
또한, 도 6a에서는 화소 회로(144)에 포함되는 트랜지스터들, 예컨대 제1 및 제2 트랜지스터들(T1, T2)을 모두 P타입의 트랜지스터들로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 즉, 화소 회로(144)에 포함된 제1 및 제2 트랜지스터들(T1, T2) 중 적어도 하나는 N타입의 트랜지스터로 변경될 수도 있다.
다음으로, 도 1a 내지 도 4b, 도 5, 및 도 6b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면 제1 및 제2 트랜지스터들(T1, T2)은 N타입의 트랜지스터로 구현될 수 있다. 도 6b에 도시된 화소 회로(144)는 트랜지스터 타입 변경으로 인한 일부 구성 요소들의 접속 위치 변경을 제외하고는 그 구성이나 동작이 도 6a의 화소 회로(144)와 유사하다. 따라서, 이에 대한 설명은 간략히 하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 도 6b에 도시된 화소 회로(144)는 N타입의 트랜지스터로 이루어진 제1 및 제2 트랜지스터들(T1, T2)과 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 트랜지스터들(T1, T2)이 N타입의 트랜지스터로 이루어진 경우, 제1 노드(N1)로 공급되는 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전하는 스토리지 커패시터(Cst)의 안정화를 위해 발광 유닛(EMU)은 제1 구동 전원(VDD)과 화소 회로(144) 사이에 접속될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라, 도 6b에 도시된 발광 유닛(EMU)은 화소 회로(144)와 제2 구동 전원(VSS) 사이에 접속될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 화소 회로(144)의 구성은 도 6a 및 도 6b에 도시된 실시예에 한정되지 않는다. 일 예로, 화소 회로(144)는 도 6c 및 도 6d에 도시된 실시예와 같이 구성될 수도 있다.
화소 회로(144)는, 도 6c 및 도 6d에 도시된 바와 같이, 화소(PXL)의 스캔 라인(Si) 및 데이터 라인(Dj)에 연결될 수 있다. 일 예로, 화소(PXL)가 표시 영역(DA)의 i번째 행 및 j번째 열에 배치된 경우, 해당 화소(PXL)의 화소 회로(144)는 표시 영역(DA)의 i번째 스캔 라인(Si) 및 j번째 데이터 라인(Dj)에 연결될 수 있다.
또한, 실시예에 따라, 화소 회로(144)는 적어도 하나의 다른 스캔 라인에 더 연결될 수도 있다. 예를 들어, 표시 영역(DA)의 i번째 행에 배치된 화소(PXL)는 i-1번째 스캔 라인(Si-1) 및/또는 i+1번째 스캔 라인(Si+1)에 더 연결될 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 화소 회로(144)는 제1 및 제2 구동 전원(VDD, VSS) 외에도 제3의 전원에 더 연결될 수 있다. 예를 들어, 화소 회로(144)는 초기화 전원(Vint)에도 연결될 수 있다.
화소 회로(144)는 제1 내지 제7 트랜지스터들(T1 ~ T7)과, 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
제1 트랜지스터(T1; 구동 트랜지스터)의 일 전극, 일 예로, 소스 전극은 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 제1 구동 전원(VDD)에 접속될 수 있고, 다른 일 전극, 일 예로, 드레인 전극은 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 발광 소자(LD)들의 일측 단부에 접속될 수 있다. 그리고, 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극은 제1 노드(N1)에 접속될 수 있다. 이러한 제1 트랜지스터(T1)는, 제1 노드(N1)의 전압에 대응하여, 발광 소자(LD)들을 경유하여 제1 구동 전원(VDD)과 제2 구동 전원(VSS)의 사이에 흐르는 구동 전류를 제어한다.
제2 트랜지스터(T2; 스위칭 트랜지스터)는 화소(PXL)에 연결된 j번째 데이터 라인(Dj)과 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극 사이에 접속될 수 있다. 그리고, 제2 트랜지스터(T2)의 게이트 전극은 화소(PXL)에 연결된 i번째 스캔 라인(Si)에 접속될 수 있다. 이와 같은 제2 트랜지스터(T2)는 i번째 스캔 라인(Si)으로부터 게이트-온 전압(일 예로, 로우 전압)의 주사 신호가 공급될 때 턴-온되어 j번째 데이터 라인(Dj)을 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극에 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 제2 트랜지스터(T2)가 턴-온되면, j번째 데이터 라인(Dj)으로부터 공급되는 데이터 신호가 제1 트랜지스터(T1)로 전달된다.
제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극과 제1 노드(N1) 사이에 접속될 수 있다. 그리고, 제3 트랜지스터(T3)의 게이트 전극은 i번째 스캔 라인(Si)에 접속될 수 있다. 이와 같은 제3 트랜지스터(T3)는 i번째 스캔 라인(Si)으로부터 게이트-온 전압의 주사 신호가 공급될 때 턴-온되어 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극과 제1 노드(N1)를 전기적으로 연결할 수 있다.
제4 트랜지스터(T4)는 제1 노드(N1)와 초기화 전원(Vint)이 인가되는 초기화 전원 라인(IPL) 사이에 접속될 수 있다. 그리고, 제4 트랜지스터(T4)의 게이트 전극은 이전 스캔 라인, 일 예로 i-1번째 스캔 라인(Si-1)에 접속될 수 있다. 이와 같은 제4 트랜지스터(T4)는 i-1번째 스캔 라인(Si-1)으로 게이트-온 전압의 스캔 신호가 공급될 때 턴-온되어 초기화 전원(Vint)의 전압을 제1 노드(N1)로 전달할 수 있다. 여기서, 초기화 전원(Vint)은 데이터 신호의 최저 전압 이하의 전압을 가질 수 있다.
제5 트랜지스터(T5)는 제1 구동 전원(VDD)과 제1 트랜지스터(T1) 사이에 접속될 수 있다. 그리고, 제5 트랜지스터(T5)의 게이트 전극은 대응하는 발광 제어 라인, 일 예로 i번째 발광 제어 라인(Ei)에 접속될 수 있다. 이와 같은 제5 트랜지스터(T5)는 i번째 발광 제어 라인(Ei)으로 게이트-오프 전압의 발광 제어신호가 공급될 때 턴-오프될 수 있고, 그 외의 경우에 턴-온될 수 있다.
제6 트랜지스터(T6)는 제1 트랜지스터(T1)와 발광 소자들(LD)의 일 단부 사이에 접속될 수 있다. 그리고, 제6 트랜지스터(T6)의 게이트 전극은 i번째 발광 제어 라인(Ei)에 접속될 수 있다. 이와 같은 제6 트랜지스터(T6)는 i번째 발광 제어 라인(Ei)으로 게이트-오프 전압의 발광 제어신호가 공급될 때 턴-오프될 수 있고, 그 외의 경우에 턴-온될 수 있다.
제7 트랜지스터(T7)는 발광 소자들(LD)의 일 단부와 초기화 전원 라인(IPL) 사이에 접속될 수 있다. 그리고, 제7 트랜지스터(T7)의 게이트 전극은 다음 단의 스캔 라인들 중 어느 하나, 일 예로 i+1번째 스캔 라인(Si+1)에 접속될 수 있다. 이와 같은 제7 트랜지스터(T7)는 i+1번째 스캔 라인(Si+1)으로 게이트-온 전압의 스캔 신호가 공급될 때 턴-온되어 초기화 전원(Vint)의 전압을 발광 소자들(LD)의 일 단부로 공급할 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는 제1 구동 전원(VDD)과 제1 노드(N1) 사이에 접속될 수 있다. 이와 같은 스토리지 커패시터(Cst)는 각 프레임 기간에 제1 노드(N1)로 공급되는 데이터 신호 및 제1 트랜지스터(T1)의 문턱 전압에 대응하는 전압을 저장할 수 있다.
도 6c 및 도 6d에서는 화소 회로(144)에 포함되는 트랜지스터들, 일 예로, 제1 내지 제7 트랜지스터들(T1 내지 T7)을 모두 P타입의 트랜지스터들로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 제1 내지 제7 트랜지스터들(T1 내지 T7) 중 적어도 하나는 N타입의 트랜지스터로 변경될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 화소 회로(144)의 구성은 도 6a 내지 도 6d에 도시된 실시예에 한정되지 않는다. 일 예로, 화소 회로(144)는 도 6e에 도시된 실시예와 같이 구성될 수도 있다.
화소 회로(144)는, 도 6e에 도시된 바와 같이, 제어 라인(CLi) 및 센싱 라인(SENj)에 더 접속될 수 있다. 일 예로, 표시 영역(DA)의 i번째 행 및 j번째 열에 배치된 화소(PXL)의 화소 회로(144)는 표시 영역(DA)의 i번째 제어 라인(CLi) 및 j번째 센싱 라인(SENj)에 접속될 수 있다. 상술한 화소 회로(144)는 도 6a 및 도 6b에 도시된 제1 및 제2 트랜지스터들(T1, T2)외에 제3 트랜지스터(T3)를 더 포함할 수 있다.
제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)와 센싱 라인(SENj)의 사이에 접속된다. 예를 들어, 제3 트랜지스터(T3)의 일 전극은, 제1 전극(EL1)에 연결된 제1 트랜지스터(T1)의 일 단자(일 예로, 소스 전극)에 접속되고, 상기 제3 트랜지스터(T3)의 다른 전극은, 센싱 라인(SENj)에 접속될 수 있다. 한편, 센싱 라인(SENj)이 생략되는 경우 제3 트랜지스터(T3)의 게이트 전극은 데이터 라인(Dj)에 접속될 수도 있다.
실시예에 따라, 제3 트랜지스터(T3)의 게이트 전극은 제어 라인(CLi)에 접속된다. 한편, 제어 라인(CLi)이 생략되는 경우 제3 트랜지스터(T3)의 게이트 전극은 스캔 라인(Si)에 접속될 수도 있다. 이와 같은 제3 트랜지스터(T3)는 소정의 센싱 기간 동안 제어 라인(CLi)으로 공급되는 게이트-온 전압(일 예로, 하이 레벨)의 제어 신호에 의해 턴-온되어 센싱 라인(SENj)과 제1 트랜지스터(T1)를 전기적으로 연결한다.
실시예에 따라, 센싱 기간은 표시 영역(DA)에 배치된 화소들(PXL) 각각의 특성 정보(일 예로, 제1 트랜지스터(T1)의 문턱 전압 등)를 추출하는 기간일 수 있다. 상술한 센싱 기간 동안, 데이터 라인(Dj) 및 제2 트랜지스터(T2)를 통해 제1 노드(N1)에 제1 트랜지스터(T1)가 턴-온될 수 있는 소정의 기준 전압을 공급하거나, 각각의 화소(PXL)를 전류원 등에 연결함에 의해 상기 제1 트랜지스터(T1)를 턴-온시킬 수 있다. 또한, 제3 트랜지스터(T3)로 게이트-온 전압의 제어 신호를 공급하여 상기 제3 트랜지스터(T3)를 턴-온시킴에 의해 제1 트랜지스터(T1)를 센싱 라인(SENj)에 연결할 수 있다. 이에 따라, 상술한 센싱 라인(SENj)을 통해, 제1 트랜지스터(T1)의 문턱 전압 등을 비롯한 각 화소(PXL)의 특성 정보를 추출할 수 있다. 추출된 특성 정보는 화소들(PXL) 사이의 특성 편차가 보상되도록 영상 데이터를 변환하는 데에 이용될 수 있다.
한편, 도 6e에서는 제1 내지 제3 트랜지스터들(T1 ~ T3)이 모두 N타입 트랜지스터들인 실시예를 개시하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상술한 제1 내지 제3 트랜지스터들(T1 ~ T3) 중 적어도 하나는 P타입 트랜지스터로 변경될 수도 있다. 또한, 도 6e에서는 발광 유닛(EMU)이 화소 회로(144)와 제2 구동 전원(VSS)의 사이에 접속되는 실시예를 개시하였으나, 상기 발광 유닛(EMU)은 제1 구동 전원(VDD)과 상기 화소 회로(144)의 사이에 접속될 수도 있다.
또한, 도 6a 내지 도 6e에서는, 각각의 발광 유닛(EMU)을 구성하는 발광 소자들(LD)이 모두 병렬로 연결된 실시예를 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 실시예에 따라, 발광 유닛(EMU)은 서로 병렬로 연결된 복수의 발광 소자들(LD)을 포함하는 적어도 하나의 직렬 단을 포함하도록 구성될 수 있다. 즉, 발광 유닛(EMU)은 직/병렬 혼합 구조로 구성될 수도 있다. 이에 대해서는 도 7a 및 도 7b를 참고하여 후술하기로 한다.
본 발명에 적용될 수 있는 화소(PXL)의 구조가 도 6a 내지 도 6e에 도시된 실시예들에 한정되지는 않으며, 해당 화소는 다양한 구조를 가질 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에서, 각 화소(PXL)는 수동형 발광 표시 장치 등의 내부에 구성될 수도 있다. 이 경우, 화소 회로(144)는 생략되고, 발광 유닛(EMU)에 포함된 발광 소자들(LD)의 양 단부는, 각각 스캔 라인(Si-1, Si, Si+1), 데이터 라인(Dj), 제1 구동 전원(VDD)이 인가되는 제1 전원 라인(PL1), 제2 구동 전원(VSS)이 인가되는 제2 전원 라인(PL2) 및/또는 소정의 제어선 등에 직접 접속될 수도 있다.
도 7a 및 도 7b는 도 5에 도시된 하나의 화소에 포함된 구성 요소들의 전기적 연결 관계를 다른 실시예에 따라 나타낸 회로도들이다. 도 7a 및 도 7b에서는, 각 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)이 서로 연속적으로 연결된 복수의 직렬 단들을 포함하도록 구성될 수 있다. 도 7a 및 도 7b의 실시예들을 설명함에 있어, 중복된 설명을 피하기 위하여 도 6a 내지 도 6e의 실시예들과 유사 또는 동일한 구성, 일 예로, 화소 회로(144)에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
우선, 도 7a를 참조하면, 발광 유닛(EMU)은 서로 직렬로 연결된 복수의 발광 소자들을 포함할 수 있다. 일 예로, 발광 유닛(EMU)은, 제1 구동 전원(VDD)과 제2 구동 전원(VSS)의 사이에 순방향으로 직렬 연결되어 유효 광원을 구성하는 제1 발광 소자(LD1), 제2 발광 소자(LD2), 제3 발광 소자(LD3), 및 제4 발광 소자(LD4)를 포함할 수 있다. 이하의 실시예에서는, 제1 내지 제4 발광 소자들(LD1 ~ LD4) 중 적어도 하나의 발광 소자를 임의로 지칭하거나 상기 제1 내지 제4 발광 소자들(LD1 ~ LD4)을 포괄적으로 지칭할 때에는 발광 소자(LD) 또는 발광 소자들(LD)이라고 한다.
제1 발광 소자(LD1)의 일 단부(일 예로, 제2 반도체층)는 제1 전극(EL1)을 통해 제1 구동 전원(VDD)에 연결되고, 상기 제1 발광 소자(LD1)의 타 단부(일 예로, 제1 반도체층)는 제1 및 제2 직렬 단들의 사이에 연결되는 제1 중간 전극(CTE1)을 통해 제2 발광 소자(LD2)의 일 단부(일 예로, 제2 반도체층)에 연결될 수 있다.
제2 발광 소자(LD2)의 일 단부는 제1 중간 전극(CTE1)에 연결되고, 그의 타 단부(일 예로, 제1 반도체층)는 제2 및 제3 직렬 단들의 사이에 연결된 제2 중간 전극(CTE2)을 통해 제3 발광 소자(LD3)의 일 단부(일 예로, 제2 반도체층)에 연결될 수 있다.
제3 발광 소자(LD3)의 일 단부는 제2 중간 전극(CTE2)에 연결되고, 그의 타 단부(일 예로, 제1 반도체층)는 제3 및 제4 직렬 단들의 사이에 연결된 제3 중간 전극(CTE3)을 통해 제4 발광 소자(LD4)의 일 단부(일 예로, 제2 반도체층)에 연결될 수 있다.
제4 발광 소자(LD4)의 일 단부는 제3 중간 전극(CTE3)에 연결되고, 그의 타 단부(일 예로, 제1 반도체층)는 제2 전극(EL2)을 통해 제2 구동 전원(VSS)에 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 내지 제4 발광 소자들(LD1 ~ LD4)은, 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)의 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)의 사이에 직렬 연결될 수 있다.
발광 소자들(LD)을 직렬 연결한 구조의 발광 유닛(EMU)의 경우, 발광 소자들(LD)을 병렬 연결한 구조의 발광 유닛(EMU)에 비하여 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)의 사이에 인가되는 전압은 증가하고, 상기 발광 유닛(EMU)에 흐르는 구동 전류의 크기는 감소할 수 있다. 따라서, 각각의 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)을 직렬 구조로 구성할 경우, 표시 장치의 소비 전력이 저감될 수 있다.
실시예에 따라, 적어도 하나의 직렬 단은 서로 병렬로 연결된 복수의 발광 소자들(LD)을 포함하는 형태로 제공될 수도 있다. 이러한 경우, 각 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)은 직/병렬 혼합 구조로 구성될 수 있다. 예를 들어, 발광 유닛(EMU)은 도 7b에 도시된 바와 같이, 구성될 수도 있다.
다음으로, 도 7b를 참조하면, 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)은 제1 및 제2 구동 전원들(VDD, VSS)의 사이에 순차적으로 연결된 복수의 직렬 단들을 포함할 수 있다. 그리고, 각각의 직렬 단은 해당 직렬 단의 전극 쌍을 구성하는 두 개의 전극들 사이에 순방향으로 연결된 하나 이상의 발광 소자(LD)를 포함할 수 있다. 일 예로, 발광 유닛(EMU)은 제1 및 제2 구동 전원들(VDD, VSS) 사이에 순차적으로 연결된 제1 내지 제3 직렬 단들(SET1 ~ SET3)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 직렬 단들(SET1 ~ SET3) 각각은, 해당 직렬 단의 전극 쌍을 구성하는 두 개의 전극들(EL1 및 EL2a, EL2b 및 EL3a, EL3b 및 EL4)과, 각각의 두 개의 전극들(EL1 및 EL2a, EL2b 및 EL3a, EL3b 및 EL4) 사이에 순방향으로, 일 예로, 동일한 방향으로 병렬 연결된 복수의 발광 소자들(LD)을 포함할 수 있다.
제1 직렬 단(SET1)은 발광 유닛(EMU)에 포함된 전극 쌍을 이루는 두 개의 전극들(EL1 및 EL2a, EL2b 및 EL3a, EL3b 및 EL4) 중 제1 전극(EL1)과 제2a 전극(EL2a)을 포함하고, 상기 제1 전극(EL1)과 상기 제2a 전극(EL2a) 사이에 연결된 적어도 하나의 제1 발광 소자(LD1)를 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 직렬 단(SET1)은 화소 회로(144)를 경유하여 제1 구동 전원(VSS)에 연결되는 제1 전극(EL1)과, 제2 구동 전원(VSS)에 연결되는 제2a 전극(EL2a)과, 상기 제1 전극(EL1)과 상기 제2a 전극(EL2a) 사이에 연결된 복수의 제1 발광 소자들(LD1)을 포함할 수 있다. 각각의 제1 발광 소자(LD1)의 일 단부(일 예로, 제2 반도체층)는 제1 직렬 단(SET1)의 제1 전극(EL1)에 전기적으로 연결되고, 그의 타 단부(일 예로, 제1 반도체층)는 상기 제1 직렬 단(SET1)의 제2a 전극(EL2a)에 전기적으로 연결된다. 제1 발광 소자들(LD1)은 제1 직렬 단(SET1)의 제1 전극(EL1)과 제2a 전극(EL2a) 사이에 병렬 연결되며, 상기 제1 전극(EL1)과 상기 제2a 전극(EL2a)의 사이에 동일한 방향(일 예로, 순방향)으로 연결될 수 있다. 실시예에 따라, 제1 직렬 단(SET1)에는 적어도 하나의 역방향 발광 소자(도 6e의 LDr 참고)가 더 연결되어 있을 수 있다. 이러한 역방향 발광 소자(LDr)는 유효 광원들을 구성하는 제1 발광 소자들(LD1)과 함께 제1 전극(EL1)과 제2a 전극(EL2a) 사이에 병렬로 연결되되, 상기 제1 발광 소자들(LD1)과 반대 방향으로 상기 제1 전극(EL1)과 상기 제2a 전극(EL2a) 사이에 연결될 수 있다. 이러한 역방항 발광 소자(LDr)는, 제1 및 제2a 전극들(EL1, EL2a)의 사이에 소정의 구동 전압(일 예로, 순방향의 구동 전압)이 인가되더라도 비활성된 상태를 유지하게 되고, 이에 따라 역방향 발광 소자(LDr)에는 실질적으로 전류가 흐르지 않게 된다.
제2 직렬 단(SET2)은 발광 유닛(EMU)에 포함된 전극 쌍을 이루는 두 개의 전극들(EL1 및 EL2a, EL2b 및 EL3a, EL3b 및 EL4) 중 제2b 전극(EL2b)과 제3a 전극(EL3a)을 포함하고, 상기 제2b 전극(EL2b)과 상기 제3a 전극(EL3a) 사이에 연결된 적어도 하나의 제2 발광 소자(LD2)를 포함할 수 있다. 일 예로, 제2 직렬 단(SET2)은 화소 회로(144) 및 제1 직렬 단(SET1)을 경유하여 제1 구동 전원(VDD)에 연결되는 제2b 전극(EL2b)과, 제2 구동 전원(VDD)에 연결되는 제3a 전극(EL3a)과, 상기 제2b 전극(EL2b)과 상기 제3a 전극(EL3a) 사이에 연결된 복수의 제2 발광 소자들(LD2)을 포함할 수 있다. 각각의 제2 발광 소자(LD2)의 일 단부(일 예로, 제2 반도체층)는 제2 직렬 단(SET2)의 제2b 전극(EL2b)에 전기적으로 연결되고, 그의 타 단부(일 예로, 제1 반도체층)는 상기 제2 직렬 단(SET2)의 제3a 전극(EL3a)에 전기적으로 연결된다. 제2 발광 소자들(LD2)은 제2 직렬 단(SET2)의 제2b 및 제3a 전극들(EL2b, EL3a) 사이에 병렬 연결되며, 상기 제2b 및 제3a 전극들(EL2b, EL3a)을 통해 제1 및 제2 구동 전원들(VDD, VSS)의 사이에 동일한 방향(일 예로, 순방향)으로 연결될 수 있다. 실시예에 따라, 제2b 및 제3a 전극들(EL2b, EL3a) 사이에는, 적어도 하나의 역방향 발광 소자(도 6e의 LDr 참고)가 더 연결되어 있을 수 있다. 이러한 역방향 발광 소자(LDr)는 유효 광원들을 구성하는 제2 발광 소자들(LD2)과 함께 제2b 및 제3a 전극들(EL2b, EL3a) 사이에 병렬로 연결되되, 상기 제2 발광 소자들(LD2)과는 반대 방향으로 상기 제2b 및 제3a 전극들(EL2b, EL3a)의 사이에 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 직렬 단(SET1)의 제2a 전극(EL2a)과 제2 직렬 단(SET2)의 제2b 전극(EL2b)은 일체로 제공되어 서로 연결될 수 있다. 즉, 제1 직렬 단(SET1)의 제2a 전극(EL2a)과 제2 직렬 단(SET2)의 제2b 전극(EL2b)은 상기 제1 직렬 단(SET1)과 상기 제2 직렬 단(SET2)을 전기적으로 연결하는 제2 전극(EL2)을 구성할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 직렬 단(SET1)의 제2a 전극(EL2a)과 제2 직렬 단(SET2)의 제2b 전극(EL2b)이 일체로 제공되는 경우, 상기 제2a 전극(EL2a)과 상기 제2b 전극(EL2b)은 제2 전극(EL2)의 서로 다른 일 영역들일 수 있다.
제3 직렬 단(SET3)은, 발광 유닛(EMU)에 포함된 전극 쌍을 이루는 두 개의 전극들(EL1 및 EL2a, EL2b 및 EL3a, EL3b 및 EL4) 중 제3b 전극(EL3b)과 제4 전극(EL4) 사이에 연결된 적어도 하나의 제3 발광 소자(LD3)를 포함할 수 있다. 일 예로, 제3 직렬 단(SET3)은 화소 회로(144) 및 이전의 직렬 단들, 일 예로, 제1 및 제2 직렬 단들(SET1, SET2)을 경유하여 제1 구동 전원(VDD)에 연결되는 제3b 전극(EL3b)과, 제2 구동 전원(VSS)에 연결되는 제4 전극(EL4)과, 상기 제3b 전극(EL3b)과 상기 제4 전극(EL4) 사이에 연결된 복수의 제3 발광 소자들(LD3)을 포함할 수 있다. 각각의 제3 발광 소자(LDE3)의 일 단부(일 예로, 제2 반도체층)는 제3 직렬 단(SET3)의 제3b 전극(EL3b)에 전기적으로 연결되고, 그의 타 단부(일 예로, 제1 반도체층)는 상기 제3 직렬 단(SET3)의 제4 전극(EL4)에 전기적으로 연결된다. 제3 발광 소자들(LD3)은 제3 직렬 단(SET3)의 제3b 전극(EL3b)과 제4 전극(EL4) 사이에 병렬 연결되며, 상기 제3b 전극(EL3b)과 상기 제4 전극(EL4)을 통해 제1 및 제2 구동 전원들(VDD, VSS)의 사이에 동일한 방향(일 예로, 순방향)으로 연결될 수 있다. 실시예에 따라, 제3b 및 제4 전극들(EL3b, EL4) 사이에는, 적어도 하나의 역방향 발광 소자(도 6e의 LDr 참고)가 더 연결되어 있을 수 있다. 이러한 역방향 발광 소자(LDr)는 유효 광원들을 구성하는 제3 발광 소자들(LD3)과 함께 제3b 및 제4 전극들(EL3b, EL4) 사이에 병렬로 연결되되, 상기 제3 발광 소자들(LD3)과는 반대 방향으로 상기 제3b 및 제4 전극들(EL3b, EL4)의 사이에 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 직렬 단(SET2)의 제3a 전극(EL3a)과 제3 직렬 단(SET3)의 제3b 전극(EL3b)은 일체로 제공되어 서로 연결될 수 있다. 즉, 제2 직렬 단(SET2)의 제3a 전극(EL3a)과 제3 직렬 단(SET3)의 제3b 전극(EL3b)은 상기 제2 직렬 단(SET2)과 상기 제3 직렬 단(SET3)을 전기적으로 연결하는 제3 전극(EL3)을 구성할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 직렬 단(SET2)의 제3a 전극(EL3a)과 제3 직렬 단(SET3)의 제3b 전극(EL3b)이 일체로 제공되는 경우, 상기 제3a 전극(EL3a)과 상기 제3b 전극(EL3b)은 제3 전극(EL3)의 서로 다른 일 영역들일 수 있다.
상술한 실시예에서, 제1 직렬 단(SET1)의 제1 전극(EL1)은 각 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)의 애노드 전극일 수 있고, 제3 직렬 단(SET3)의 제4 전극(EL4)이 상기 발광 유닛(EMU)의 캐소드 전극일 수 있다.
상술한 바와 같이, 직/병렬 혼합 구조로 연결된 발광 소자들(LD)을 포함한 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)은 적용되는 제품 사양에 맞춰 구동 전류/전압 조건을 용이하게 조절할 수 있다.
특히, 직/병렬 혼합 구조로 연결된 발광 소자들(LD)을 포함한 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)은 상기 발광 소자들(LD)을 병렬 연결한 구조의 발광 유닛(EMU)에 비하여 구동 전류를 감소시킬 수 있다. 또한, 직/병렬 혼합 구조로 연결된 발광 소자들(LD)을 포함한 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)은, 상기 발광 소자들(LD)을 모두 직렬 연결한 구조의 발광 유닛(EMU)에 비하여 상기 발광 유닛(EMU)의 양단에 인가되는 구동 전압을 감소시킬 수 있다. 또한, 발광 소자들(LD)을 모두 직렬로만 연결할 경우에는 직렬 연결된 발광 소자들(LD) 중 적어도 하나가 순방향으로 완전히 연결되지 않을 때(또는 역방향 발광 소자(LDr)를 포함할 때) 화소(PXL) 내에서 구동 전류가 흐를 수 있는 경로가 차단되면서 암점 결함을 유발할 수 있다. 반면, 발광 소자들(LD)을 직/병렬 혼합 구조로 연결할 경우 각각의 직렬 단의 내부에서 일부 발광 소자(LD)가 순방향으로 연결되지 않거나(또는 역방향 발광 소자(LDr)를 포함하거나) 일부 발광 소자(LD)에 결함이 발생하더라도 해당 직렬 단의 다른 발광 소자(LD)를 통해 구동 전류가 흐를 수 있게 된다. 이에 따라, 화소(PXL)의 결함을 방지 또는 저감할 수 있다.
도 8은 도 5에 도시된 화소들 중 하나의 화소를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 9는 도 8에서 제1 뱅크 패턴을 제외한 나머지 구성들을 포함한 화소를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 10은 도 8의 Ⅰ ~ Ⅰ'선에 따른 단면도이고, 도 11은 도 10의 EA 부분의 확대 단면도이고, 도 12a 및 도 12b는 도 11에 도시된 광학 패턴을 다른 실시예에 따라 구현한 것으로 도 10의 EA 부분에 대응되는 확대 단면도이고, 도 13은 도 8의 Ⅱ ~ Ⅱ'선에 따른 단면도이고, 도 14는 도 13에 도시된 제1 뱅크 패턴을 다른 실시예에 따라 구현한 것으로 도 8의 Ⅱ ~ Ⅱ'선에 대응되는 단면도이며, 도 15는 도 8의 Ⅲ ~ Ⅲ'선에 따른 단면도이다.
도 8에 도시된 화소는, 도 6a 내지 도 6e, 도 7a 및 도 7b 각각에 도시된 화소 중 어느 하나일 수 있다. 일 예로, 도 8에 도시된 화소는 도 6a에 도시된 화소일 수 있다.
도 8에 있어서, 편의를 위하여 발광 소자들에 연결되는 트랜지스터 및 상기 트랜지스터에 연결되는 신호 배선들의 도시를 생략하였다.
도 8 내지 도 15에서는 각각의 전극을 단일의 전극층으로, 각각의 절연층을 단일의 절연층으로만 도시하는 등 하나의 화소(PXL)의 구조를 단순화하여 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
추가적으로, 본 발명의 일 실시예에 있어서, "동일한 층에 형성 및/또는 제공된다"함은 동일한 공정에서 형성됨을 의미하고, "상이한 층에 형성 및/또는 제공된다" 함은 상이한 공정에서 형성됨을 의미할 수 있다.
도 1a 내지 도 5, 도 6a, 도 8 내지 도 15를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판(SUB), 배선부, 및 복수의 화소들(PXL)을 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 투명 절연 물질을 포함하여 광의 투과가 가능할 수 있다. 기판(SUB)은 경성(rigid) 기판 또는 연성(flexible) 기판일 수 있다.
경성 기판은, 예를 들어, 유리 기판, 석영 기판, 유리 세라믹 기판, 및 결정질 유리 기판 중 하나일 수 있다. 가요성 기판은, 고분자 유기물을 포함하는 필름 기판 및 플라스틱 기판 중 하나일 수 있다. 예를 들면, 가요성 기판은 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol), 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate), 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 트리아세테이트 셀룰로오스(triacetate cellulose), 셀룰로오스아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다만, 기판(SUB)을 구성하는 재료는 다양하게 변화될 수 있으며, 섬유 강화플라스틱(FRP, Fiber reinforced plastic) 등을 포함할 수도 있다. 기판(SUB)에 적용되는 물질은 표시 장치의 제조 공정 시, 높은 처리 온도에 대해 저항성(또는 내열성)을 갖는 것이 바람직할 수 있다.
기판(SUB)은, 화소(PXL)가 배치되는 적어도 하나의 화소 영역(PXA)을 포함한 표시 영역(DA)과 상기 표시 영역(DA)의 주변에 배치되는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
화소들(PXL)은 기판(SUB) 상의 표시 영역(DA) 내에서 제1 방향(DR1)으로 연장된 복수의 화소 행들 및 상기 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장된 복수의 화소 열들에 따라 매트릭스(matrix) 형태 및/또는 스트라이프 형태로 배열될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 화소들(PXL)은 다양한 배열 형태로 기판(SUB) 상의 표시 영역(DA) 내에 제공될 수 있다.
각각의 화소(PXL)가 배치되는(또는 마련되는) 화소 영역(PXA)은 광이 방출되는 발광 영역(EMA) 및 상기 발광 영역(EMA)의 주변을 둘러싸는 주변 영역을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 주변 영역이라 함은, 광이 방출되지 않는 비발광 영역을 포함할 수 있다.
각각의 화소(PXL)는 기판(SUB) 상에 제공되며 화소 회로(144)를 포함한 화소 회로부(PCL) 및 복수의 발광 소자들(LD)을 포함한 표시 소자부(DPL)를 포함할 수 있다. 발광 소자들(LD)은 각각의 화소(PXL)의 화소 영역(PXA)의 발광 영역(EMA) 내에 위치할 수 있다.
편의를 위하여, 화소 회로부(PCL)를 우선적으로 설명한 후, 표시 소자부(DPL)에 대해 설명한다.
화소 회로부(PCL)는 버퍼막(BFL), 적어도 하나 이상의 트랜지스터(T), 스토리지 커패시터(Cst), 및 구동 전압 배선(DVL) 등을 포함한 화소 회로(144) 및 보호막(PSV)을 포함할 수 있다.
버퍼막(BFL)은 트랜지스터(T)에 불순물이 확산되는 것을 방지할 수 있다. 버퍼막(BFL)은 단일막으로 제공될 수 있으나, 적어도 이중층 이상의 다중막으로 제공될 수도 있다. 버퍼막(BFL)이 다중막으로 제공되는 경우, 각 레이어는 동일한 재료로 형성되거나 또는 서로 다른 재료로 형성될 수 있다. 버퍼막(BFL)은 기판(SUB)의 재료 및 공정 조건 등에 따라 생략될 수도 있다.
트랜지스터(T)는 발광 소자들(LD)로 공급되는 구동 전류의 양을 제어하는 구동 트랜지스터인 제1 트랜지스터(T1) 및 스위칭 트랜지스터인 제2 트랜지스터(T2)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 트랜지스터(T1)는, 도 6a를 참조하여 설명한 화소 회로(144)의 제1 트랜지스터(T1)일 수 있고, 제2 트랜지스터(T2)는 도 6a를 참조하여 설명한 화소 회로(144)의 제2 트랜지스터(T2)일 수 있다. 이하의 실시예에서는, 제1 및 제2 트랜지스터들(T1, T2) 중 하나의 트랜지스터를 임의로 지칭하거나 상기 제1 및 제2 트랜지스터들(T1, T2)을 포괄하여 명명할 때에는 트랜지스터(T) 또는 트랜지스터들(T)이라고 한다.
제1 트랜지스터(T1)와 제2 트랜지스터(T2) 각각은 트랜지스터 반도체 패턴(SCL), 게이트 전극(GE), 제1 단자(SE), 및 제2 단자(DE)를 포함할 수 있다. 제1 단자(SE)는 소스 전극 및 드레인 전극 중 어느 하나의 전극일 수 있으며, 제2 단자(DE)는 나머지 하나의 전극일 수 있다. 일 예로, 제1 단자(SE)가 소스 전극일 경우 제2 단자(DE)는 드레인 전극일 수 있다.
트랜지스터 반도체 패턴(SCL)은 버퍼막(BFL) 상에 제공 및/또는 형성될 수 있다. 트랜지스터 반도체 패턴(SCL)은 제1 단자(SE)에 접촉하는 제1 접촉 영역과 제2 단자(DE)에 접촉하는 제2 접촉 영역을 포함할 수 있다. 제1 접촉 영역과 제2 접촉 영역 사이의 영역은 채널 영역일 수 있다. 트랜지스터 반도체 패턴(SCL)은 폴리 실리콘, 아몰퍼스 실리콘, 산화물 반도체 등으로 이루어진 반도체 패널일 수 있다. 채널 영역은 불순물이 도핑되지 않는 반도체 패턴으로서, 진성 반도체일 수 있다. 제1 접촉 영역과 제2 접촉 영역은 불순물이 도핑된 반도체 패턴일 수 있다.
게이트 전극(GE)은 게이트 절연막(GI)을 사이에 두고 트랜지스터 반도체 패턴(SCL) 상에 제공 및/또는 형성될 수 있다.
제1 단자(SE)와 제2 단자(DE) 각각은 제1 및 제2 층간 절연막들(ILD1, ILD2)과 게이트 절연막(GI)을 관통하는 컨택 홀을 통해 트랜지스터 반도체 패턴(SCL)의 제1 접촉 영역 및 제2 접촉 영역에 접촉할 수 있다.
상술한 실시예에 있어서, 제1 트랜지스터(T1)와 제2 트랜지스터(T2) 각각의 제1 및 제2 단자들(SE, DE)이 게이트 절연막(GI), 제1 및 제2 층간 절연막들(ILD1, ILD2)을 관통하는 컨택 홀을 통해 트랜지스터 반도체 패턴(SCL)과 전기적으로 연결된 별개의 전극으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제1 트랜지스터(T1)와 제2 트랜지스터(T2) 각각의 제1 단자(SE)는 대응하는 트랜지스터 반도체 패턴(SCL)의 채널 영역에 인접한 제1 및 제2 접촉 영역들 중 하나의 접촉 영역일 수 있으며, 상기 제1 트랜지스터(T1)와 상기 제2 트랜지스터(T2) 각각의 제2 단자(DE)는 상기 대응하는 트랜지스터 반도체 패턴(SCL)의 채널 영역에 인접한 제1 및 제2 접촉 영역들 중 나머지 접촉 영역일 수 있다. 이러한 경우, 제1 트랜지스터(T1)와 제2 트랜지스터(T2) 각각의 제2 단자(DE)는 브릿지 전극 또는 컨택 전극 등을 통해 대응하는 화소(PXL)의 발광 소자들(LD)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 화소 회로(144)에 포함된 트랜지스터들(T)은 LTPS 박막 트랜지스터로 구성될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 산화물 반도체 박막 트랜지스터로 구성될 수도 있다. 또한, 트랜지스터들(T)이 탑 게이트(top gate) 구조의 박막 트랜지스터인 경우를 예로서 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 트랜지스터들(T)은 바텀 게이트(bottom gate) 구조의 박막 트랜지스터일 수도 있다.
실시예에 따라, 화소 회로부(PCL)에 포함된 트랜지스터(T)는 상술한 제1 및 제2 트랜지스터들(T1, T2) 이외에 상기 제1 트랜지스터(T1)의 문턱 전압을 보상하기 위한 트랜지스터, 발광 소자들(LD) 각각의 발광 시간을 제어하는 트랜지스터 등과 같은 추가 트랜지스터들을 더 포함할 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는 게이트 절연막(GI) 상에 제공된 하부 전극(LE) 및 제1 층간 절연막(ILD1) 상에 제공되어 상기 하부 전극(LE)에 중첩한 상부 전극(UE)을 포함할 수 있다.
하부 전극(LE)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(GE)과 동일한 층에 제공되며 동일한 물질을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 하부 전극(LE)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(GE)과 일체로 제공되거나 상기 게이트 전극(GE)과 별개의 구성으로 제공될 수 있다.
상부 전극(UE)은 하부 전극(LE)과 중첩하며, 상기 하부 전극(LE)을 커버할 수 있다. 상부 전극(UE)과 하부 전극(LE)의 중첩 면적을 넓힘으로써 스토리지 커패시터(Cst)의 커패시턴스가 증가될 수 있다. 상부 전극(UE)은 제1 전원 라인(도 6a의 PL1 참고)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 전원 라인(PL1)으로 인가된 제1 구동 전원(VDD)이 상부 전극(UE)으로 전달될 수 있다. 상부 전극(UE) 상에는 제2 층간 절연막(ILD2)이 제공될 수 있다. 제2 층간 절연막(ILD2)은 무기 재료를 포함한 무기 절연막 또는 유기 재료를 포함한 유기 절연막일 수 있다.
제2 층간 절연막(ILD2) 상에는 구동 전압 배선(DVL)이 제공될 수 있다. 구동 전압 배선(DVL)은 도 6a에 도시된 화소(PXL)에서 제2 구동 전원(VSS)이 인가되는 제2 전원 라인(PL2)일 수 있다.
구동 전압 배선(DVL)과 트랜지스터들(T) 상에 보호막(PSV)이 제공 및/또는 형성될 수 있다.
보호막(PSV)은 유기 절연막, 무기 절연막, 또는 상기 무기 절연막 상에 배치된 상기 유기 절연막을 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 여기서, 무기 절연막은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), AlOx와 같은 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유기 절연막은 광을 투과시킬 수 있는 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 유기 절연막은 예를 들어, 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시계 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌 에테르계 수지(poly-phenylen ethers resin), 폴리페닐렌 설파이드계 수지(poly-phenylene sulfides resin), 및 벤조사이클로부텐 수지(benzocyclobutene resin) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다음으로, 화소들(PXL) 각각의 표시 소자부(DPL)에 대해 설명한다.
표시 소자부(DPL)는 제1 및 제2 뱅크 패턴들(BNK1, BNK2), 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2), 제1 및 제2 연결 배선들(CNL1, CNL2), 발광 소자들(LD), 컨택 전극(CNE1, CNE2)을 포함할 수 있다.
제1 뱅크 패턴(BNK1)은 발광 소자들(LD)에서 방출되는 광이 표시 장치의 화상 표시 방향으로 더욱 진행되도록 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각의 표면 프로파일을 변경하기 위해 상기 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각을 지지하는 지지 부재일 수 있다.
제1 뱅크 패턴(BNK1)은 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA) 내의 보호막(PSV)과 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 사이에 제공 및/또는 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 뱅크 패턴(BNK1)은 보호막(PSV)과 제1 전극(EL1) 사이 및 보호막(PSV)과 제2 전극(EL2) 사이에 각각 제공 및/또는 형성될 수 있다. 제1 뱅크 패턴(BNK1)은 무기 재료로 이루어진 무기 절연막 또는 유기 재료로 이루어진 유기 절연막을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 제1 뱅크 패턴(BNK1)은 단일막의 유기 절연막 및/또는 단일막의 무기 절연막을 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제1 뱅크 패턴(BNK1)은 적어도 하나 이상의 유기 절연막과 적어도 하나 이상의 무기 절연막이 적층된 다중막의 형태로 제공될 수도 있다. 다만, 제1 뱅크 패턴(BNK1)의 재료가 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라, 제1 뱅크 패턴(BNK1)은 도전성 물질을 포함할 수도 있다.
제1 뱅크 패턴(BNK1)은, 보호막(PSV)의 일면으로부터 상부로 향할수록 좁아지는 사다리꼴 형상의 단면을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제1 뱅크 패턴(BNK1)은 도 14에 도시된 바와 같이, 보호막(PSV)의 일면으로부터 상부로 향할수록 폭이 좁아지는 반타원 형상, 반원 형상(또는 반구 형상) 등의 단면을 가지는 곡면을 포함할 수도 있다. 단면 상에서 볼 때, 제1 뱅크 패턴(BNK1)의 형상은 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며 발광 소자들(LD) 각각에서 방출되는 광의 효율을 향상시킬 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경될 수 있다. 인접한 제1 뱅크 패턴들(BNK1)은 보호막(PSV) 상의 동일한 평면 상에 배치될 수 있으며, 서로 동일한 높이(또는 두께)를 가질 수 있다.
제1 뱅크 패턴(BNK1)은 평면 상에서 볼 때 일 방향, 일 예로, 제2 방향(DR2, 수직 방향)을 따라 연장된 바(Bar) 형상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 변경될 수 있다.
제2 뱅크 패턴(BNK2)은 각각의 화소(PXL)의 주변 영역의 적어도 일측을 둘러쌀 수 있다. 제2 뱅크 패턴(BNK2)은 각각의 화소(PXL)와 그에 인접한 화소들(PXL) 각각의 발광 영역(EMA)을 정의(또는 구획)하는 구조물로서, 일 예로 화소 정의막일 수 있다. 이러한 제2 뱅크 패턴(BNK2)은 적어도 하나의 차광 물질 및/또는 반사 물질을 포함하도록 구성되어 각각의 화소(PXL)와 그에 인접한 화소들(PXL) 사이에서 광(또는 빛)이 새는 빛샘 불량을 방지할 수 있다. 실시예에 따라, 각각의 화소(PXL)에서 방출되는 광의 효율을 더욱 향상시키기 위해 제2 뱅크 패턴(BNK2) 상에는 반사 물질층이 형성될 수 있다. 제2 뱅크 패턴(BNK2)은 제1 뱅크 패턴(BNK1)과 상이한 층에 형성 및/또는 제공될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라, 상기 제2 뱅크 패턴(BNK2)은 제1 뱅크 패턴(BNK1)과 동일한 층에 형성 및/또는 제공될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 뱅크 패턴(BNK2)은 제1 뱅크 패턴(BNK1)과 상이한 층에 형성되고, 제1 절연막(INS1) 상에 위치할 수 있다.
제1 연결 배선(CNL1)은 화소들(PXL) 각각의 제1 방향(DR1, 일 예로 '수평 방향')으로 연장될 수 있다. 제1 연결 배선(CNL1)은 각각의 화소(PXL)를 인접한 화소들(PXL)로부터 독립적으로 또는 개별적으로 구동하기 위해 상기 각각의 화소(PXL) 내에만 제공 및/또는 형성되며, 인접한 화소들(PXL) 각각에 제공 및/또는 형성된 제1 연결 배선(CNL1)과 전기적 및/또는 물리적으로 분리될 수 있다. 각각의 화소(PXL)에 제공된 제1 연결 배선(CNL1)은 보호막(PSV)을 관통하는 제1 컨택 홀(CH1)을 통해 해당 화소(PXL)의 화소 회로부(PCL)에 포함된 일부 구성, 일 예로, 제1 트랜지스터(T1)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 연결 배선(CNL2)은 제1 연결 배선(CNL1)의 연장 방향과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 일 예로, 제2 연결 배선(CNL2)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 제2 연결 배선(CNL2)은 각각의 화소(PXL) 및 그에 인접한 화소들(PXL)에 공통으로 제공될 수 있다. 이에 따라, 제1 방향(DR1)을 따라 동일한 화소 행에 배치된 복수의 화소들(PXL)은 제2 연결 배선(CNL2)에 공통으로 연결될 수 있다. 각각의 화소(PXL)에 제공된 제2 연결 배선(CNL2)은 보호막(PSV)을 관통하는 제2 컨택 홀(CH2)을 통해 해당 화소(PXL)의 화소 회로부(PCL)에 포함된 일부 구성, 일 예로, 구동 전압 배선(DVL)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 구동 전압 배선(DVL)에 인가된 제2 구동 전원(VSS)이 제2 연결 배선(CNL2)으로 전달될 수 있다.
제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각은 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에 제공되며, 일 방향, 일 예로, 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제1 전극(EL1)과 제2 전극(EL2)은 동일한 면 상에 제공되며 서로 이격될 수 있다.
제1 전극(EL1)은 제1 연결 배선(CNL1)으로부터 제2 방향(DR2)으로 분기된 제1-1 전극(EL1_1) 및 제1-2 전극(EL1_2)을 포함할 수 있다. 제1-1 전극(EL1_1), 제1-2 전극(EL1_2), 및 제1 연결 배선(CNL1)은 일체로 제공되어 전기적 및/또는 물리적으로 서로 연결될 수 있다. 제1 전극(EL1)과 제1 연결 배선(CNL1)이 일체로 제공되는 경우, 제1 연결 배선(CNL1)이 제1 전극(EL1)의 일 영역이거나 상기 제1 전극(EL1)이 상기 제1 연결 배선(CNL1)의 일 영역일 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라, 제1 전극(EL1)과 제1 연결 배선(CNL1)이 서로 개별적으로 형성되어, 도시되지 않은 컨택 홀 및 연결 수단 등을 통해 서로 전기적으로 연결될 수도 있다.
제2 전극(EL2)은 제2 연결 배선(CNL2)으로부터 제2 방향(DR2)으로 분기될 수 있다. 제2 전극(EL2)은 제2 연결 배선(CNL2)과 일체로 제공되어, 전기적 및/또는 물리적으로 서로 연결될 수 있다. 제2 전극(EL2)과 제2 연결 배선(CNL2)이 일체로 제공되는 경우, 제2 연결 배선(CNL2)이 제2 전극(EL2)의 일 영역이거나 상기 제2 전극(EL2)이 상기 제2 연결 배선(CNL2)의 일 영역일 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라, 제2 전극(EL2)과 제2 연결 배선(CNL2)이 서로 개별적으로 형성되어, 도시되지 않은 컨택 홀 및 연결 수단 등을 통해 서로 전기적으로 연결될 수도 있다.
제1-1 전극(EL1_1)과 제1-2 전극(EL1_2) 사이에 제2 전극(EL2)이 배치될 수 있다. 제1-1 전극(EL1_1)과 제2 전극(EL2)은 일정 간격을 두고 서로 이격되고, 상기 제2 전극(EL2)과 제1-2 전극(EL1_2)은 일정 간격을 사이에 두고 서로 이격될 수 있다. 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에서, 제1-1 전극(EL1_1)과 제2 전극(EL2) 사이 및 상기 제2 전극(EL2)과 제1-2 전극(EL1_2) 사이는 동일한 간격을 가질 수 있다. 이에 따라, 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에서 발광 소자들(LD)이 보다 균일하게 정렬될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라, 제1-1 전극(EL1_1)과 제2 전극(EL2) 사이 및 상기 제2 전극(EL2)과 제1-2 전극(EL1_2) 사이는 서로 상이한 간격을 가질 수도 있다.
제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각은 제1 뱅크 패턴(BNK1) 상에 제공 및/또는 형성되어 상기 제1 뱅크 패턴(BNK1)의 형상에 대응하는 표면 프로파일을 가질 수 있다. 일 예로, 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각은 제1 뱅크 패턴(BNK1)에 대응된 돌출 부분과 보호막(PSV)에 대응된 평탄 부분을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각은 발광 소자들(LD) 각각에서 방출되는 광을 표시 장치의 화상 표시 방향으로 진행되게 하기 위해 일정한 반사율을 갖는 재료로 이루어질 수 있다.
제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각은 일정한 반사율을 갖는 도전성 재료로 이루어질 수 있다. 도전성 재료로는 발광 소자들(LD)에서 방출되는 광을 표시 장치의 화상 표시 방향으로 반사시키는 데에 유리한 불투명한 금속을 포함할 수 있다. 불투명한 금속으로는, 일 예로, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Ti, 이들의 합금과 같은 금속을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각은 투명한 도전성 재료를 포함할 수 있다. 투명한 도전성 재료로는, ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide)와 같은 도전성 산화물, PEDOT와 같은 도전성 고분자 등이 포함될 수 있다. 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각이 투명한 도전성 재료를 포함하는 경우, 발광 소자들(LD)에서 방출되는 광을 표시 장치의 화상 표시 방향으로 반사시키기 위한 불투명한 금속으로 이루어진 별도의 도전층이 추가로 포함될 수 있다. 다만, 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각의 재료는 상술한 재료들에 한정되는 것은 아니다.
또한, 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각은 단일막으로 제공 및/또는 형성될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각은 금속들, 합금들, 도전성 산화물, 도전성 고분자들 중 적어도 둘 이상의 물질이 적층된 다중막으로 제공 및/또는 형성될 수도 있다. 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각은 발광 소자들(LD) 각각의 양 단부로 신호(또는 전압)를 전달할 때 신호 지연에 의한 왜곡을 최소화하기 위해 적어도 이중막 이상의 다중막으로 이루어질 수도 있다. 일 예로, 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각은 인듐주석산화물(ITO)/은(Ag)/인듐주석산화물(ITO)의 순으로 순차적으로 적층된 다중막으로 이루어질 수도 있다.
제1 연결 배선(CNL1)이 제1 전극(EL1)과 일체로 제공되는 경우, 제1 연결 배선(CNL1)은 제1 전극(EL1)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제2 연결 배선(CNL2)이 제2 전극(EL2)과 일체로 제공되는 경우, 제2 연결 배선(CNL2)은 제2 전극(EL2)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각은 그 하부에 배치된 제1 뱅크 패턴(BNK1)의 형상에 대응되는 표면 프로파일을 가지므로, 발광 소자들(LD) 각각에서 방출된 광이 상기 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각에 의해 반사되어 표시 장치의 화상 표시 방향으로 더욱 진행될 수 있다. 결국, 발광 소자들(LD) 각각에서 방출된 광의 효율이 더욱 향상될 수 있다.
제1 뱅크 패턴(BNK1), 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각은 발광 소자들(LD)에서 방출된 광을 원하는 방향으로 유도하여 표시 장치의 광 효율을 향상시키는 반사 부재로 기능할 수 있다. 즉, 제1 뱅크 패턴(BNK1), 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각은 발광 소자들(LD)에서 방출된 광을 표시 장치의 화상 표시 방향으로 진행되게 하여 상기 발광 소자들(LD)의 출광 효율을 향상시키는 반사 부재로 기능할 수 있다.
제1 전극(EL1)과 제2 전극(EL2) 중 어느 하나의 전극은 애노드 전극일 수 있으며, 나머지 하나의 전극은 캐소드 전극일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는, 제1 전극(EL1)이 애노드 전극이고, 제2 전극(EL2)이 캐소드 전극일 수 있다.
발광 소자들(LD) 각각은, 무기 결정 구조의 재료를 이용한 초소형의, 일 예로, 나노 스케일 내지 마이크로 스케일 정도로 작은 크기의, 발광 소자일 수 있다. 예를 들어, 발광 소자들(LD) 각각은 식각 방식으로 제조된 초소형의 발광 소자이거나 성장 방식으로 제조된 초소형의 발광 소자일 수 있다. 일 예로, 발광 소자들(LD) 각각은, 도 11에 도시된 바와 같이, 길이(L) 방향을 따라 제1 반도체층(11), 활성층(12), 및 제2 반도체층(13)의 순으로 순차적으로 적층된 발광 적층 패턴(10) 및 상기 발광 적층 패턴(10)의 외주면(또는 표면)을 감싸는 절연막(14)을 포함한 식각 방식으로 제조된 발광 소자일 수 있다. 다만, 발광 소자들(LD)의 종류, 크기, 형상 등은 다양하게 변경될 수 있다.
각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에는 적어도 2개 내지 수십개의 발광 소자들(LD)이 정렬 및/또는 제공될 수 있으나, 상기 발광 소자들(LD)의 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에 정렬 및/또는 제공되는 발광 소자들(LD)의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 소자들(LD) 각각은 컬러 광 및/또는 백색 광 중 어느 하나의 광을 출사할 수 있다. 발광 소자들(LD) 각각은 길이(L) 방향이 제1 방향(DR1)에 평행하도록 제1 전극(EL1)과 제2 전극(EL2) 사이에 정렬될 수 있다. 발광 소자들(LD)은 용액 내에 분사된 형태로 마련되어 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에 투입될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 소자들(LD)은 잉크젯 프린팅 방식, 슬릿 코팅 방식, 또는 이외에 다양한 방식을 통해 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에 투입될 수 있다. 일 예로, 발광 소자들(LD)은 휘발성 용매에 혼합되어 잉크젯 프린팅 방식이나 슬릿 코팅 방식을 통해 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에 공급될 수 있다. 이때, 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에 위치한 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각에 대응하는 정렬 신호(또는 정렬 전압)를 인가하게 되면, 상기 제1 전극(EL1)과 상기 제2 전극(EL2) 사이에 전계가 형성될 수 있다. 이로 인하여, 제1 전극(EL1)과 제2 전극(EL2) 사이에 발광 소자들(LD)이 정렬될 수 있다.
발광 소자들(LD)이 정렬된 이후에는 용매를 휘발시키거나 이외의 다른 방식으로 제거하여 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에 발광 소자들(LD)이 최종적으로 정렬 및/또는 제공될 수 있다.
각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에 발광 소자들(LD)을 정렬할 때, 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각은 소정의 정렬 신호(또는 정렬 전압)가 인가되어 상기 발광 소자들(LD)의 정렬을 위한 정렬 전극(또는 정렬 배선)으로 기능할 수 있다. 일 예로, 제1 전극(EL1)은 제1 연결 배선(CNL1)으로부터 제1 정렬 신호(또는 제1 정렬 전압)를 전달받는 제1 정렬 전극(또는 제1 정렬 배선)일 수 있고, 제2 전극(EL2)은 제2 연결 배선(CNL2)으로부터 제2 정렬 신호(또는 제2 정렬 전압)를 전달받는 제2 정렬 전극(또는 제2 정렬 배선)일 수 있다. 제1 및 제2 정렬 신호들은 서로 상이한 전압 레벨을 가질 수 있다. 제1 및 제2 정렬 신호들은, 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 사이에 발광 소자들(LD)이 정렬될 수 있는 정도의 전압 차이 및/또는 위상 차이를 가지는 신호들일 수 있다. 일 예로, 제1 정렬 신호는 그라운드 전압(GND)일 수 있으며, 제2 정렬 신호는 교류 신호일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제1 및 제2 정렬 신호들 모두 교류 신호일 수도 있다.
각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에 발광 소자들(LD)이 정렬된 이후, 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)은 발광 소자들(LD)을 구동하는 구동 전극으로 기능할 수 있다.
발광 소자들(LD)을 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에 정렬할 때 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각에 인가되는 정렬 신호(또는 정렬 전압)를 제어하거나 자기장을 형성함으로써 발광 영역(EMA)에 공급되는 발광 소자들(LD)이 상대적으로 편향되게 정렬되도록 제어할 수 있다.
발광 소자들(LD) 각각은, 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에서 인접하는 두 개의 전극들 중 하나의 전극에 전기적으로 연결된 제1 단부(EP1)와, 상기 인접한 두 개의 전극들 중 나머지 전극에 전기적으로 연결된 제2 단부(EP2)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 각각의 발광 소자(LD)의 제1 단부(EP1)는 n형 반도체층을 포함한 제1 반도체층(11)일 수 있고, 그의 제2 단부(EP2)는 p형 반도체층을 포함한 제2 반도체층(13)일 수 있다. 즉, 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에서, 각각의 발광 소자(LD)는 일정 간격을 사이에 두고 인접한 두 개의 전극들의 사이에 순방향으로 연결될 수 있다. 상술한 바와 같이, 인접한 두 개의 전극들 사이에 순방향으로 연결된 발광 소자들(LD)이 각각의 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)의 유효 광원들을 구성할 수 있다.
발광 소자들(LD)은 제1 및 제2 발광 소자들(LD1, LD2)을 포함할 수 있다. 일 예로, 발광 소자들(LD)은 제1-1 전극(EL1_1)과 제2 전극(EL2) 사이에 배치된 복수의 제1 발광 소자들(LD1) 및 제2 전극(EL2)과 제1-2 전극(EL1_2) 사이에 배치된 복수의 제2 발광 소자들(LD2)을 포함할 수 있다.
상술한 발광 소자들(LD)은, 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에서 제1 절연막(INS1) 상에 제공 및/또는 형성될 수 있다.
제1 절연막(INS1)은 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에서 발광 소자들(LD) 각각의 하부에 형성 및/또는 제공될 수 있다. 제1 절연막(INS1)은 발광 소자들(LD) 각각과 보호막(PSV) 사이의 공간을 메워 상기 발광 소자들(LD)을 안정적으로 지지하고, 상기 보호막(PSV)으로부터 발광 소자들(LD)의 이탈을 방지할 수 있다.
또한, 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에서, 제1 절연막(INS1)은 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각의 일 영역을 노출하고 상기 일 영역을 제외한 나머지 영역을 커버할 수 있다. 여기서, 노출된 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각의 일 영역 상에 컨택 전극(CNE1, CNE2)이 제공 및/또는 형성되어, 상기 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)과 상기 컨택 전극(CNE1, CNE2)은 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
제1 절연막(INS1)은 무기 재료로 이루어진 무기 절연막 또는 유기 재료로 이루어진 유기 절연막을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 절연막(INS1)은 각각의 화소(PXL)의 화소 회로부(PCL)로부터 발광 소자들(LD)을 보호하는 데에 유리한 무기 절연막으로 이루어질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제1 절연막(INS1)은 발광 소자들(LD)의 지지면을 평탄화시키는 데 유리한 유기 절연막으로 이루어질 수도 있다.
발광 소자들(LD) 상에는 각각 제2 절연막(INS2)이 제공 및/또는 형성될 수 있다. 제2 절연막(INS2)은 발광 소자들(LD) 상에 각각 제공 및/또는 형성되어 상기 발광 소자들(LD) 각각의 상면 일부를 커버하며 상기 발광 소자들(LD) 각각의 양 단부(EP1, EP2)를 외부로 노출할 수 있다. 제2 절연막(INS2)은 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA) 상에 독립된 절연 패턴으로 형성될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 절연막(INS2)은 단일막 또는 다중막으로 구성될 수 있으며, 적어도 하나의 무기 재료를 포함한 무기 절연막 또는 적어도 하나의 유기 재료를 포함한 유기 절연막을 포함할 수 있다. 제2 절연막(INS2)은 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에 정렬된 발광 소자들(LD) 각각을 더욱 고정시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 절연막(INS2)은 외부의 산소 및 수분 등으로부터 발광 소자들(LD) 각각의 활성층(12) 보호에 유리한 무기 절연막을 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 발광 소자들(LD)이 적용되는 표시 장치의 설계 조건 등에 따라 제2 절연막(INS2)은 유기 재료를 포함한 유기 절연막을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA) 내에 발광 소자들(LD)의 정렬이 완료된 이후 상기 발광 소자들(LD) 상에 제2 절연막(INS2)을 형성함으로써, 상기 발광 소자들(LD)이 정렬된 위치에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 제2 절연막(INS2)의 형성 이전에 제1 절연막(INS1)과 발광 소자들(LD)의 사이에 빈 틈(또는 공간)이 존재할 경우, 상기 빈 틈은 상기 제2 절연막(INS2)을 형성하는 과정에서 상기 제2 절연막(INS2)으로 채워질 수 있다. 이에 따라, 발광 소자들(LD)은 제1 절연막(INS1)과 발광 소자들(LD) 사이의 빈 틈을 채우는데 유리한 유기 절연막을 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 소자들(LD) 상에 각각 제2 절연막(INS2)을 형성하여 상기 발광 소자들(LD) 각각의 활성층(12)이 외부의 도전성 물질과 접촉되지 않게 할 수 있다. 제2 절연막(INS2)은 발광 소자들(LD) 각각의 표면의 일부만을 커버하며 상기 발광 소자들(LD) 각각의 양 단부(EP1, EP2)를 외부로 노출할 수 있다.
제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 상에는 각각 컨택 전극이 배치될 수 있다. 컨택 전극은 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각과 그에 대응하는 발광 소자들(LD)을 전기적으로 더욱 안정되게 연결하는 구성일 수 있다.
컨택 전극은 제1 전극(EL1) 상에 배치된 제1 컨택 전극(CNE1)과 제2 전극(EL2) 상에 배치된 제2 컨택 전극(CNE2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 컨택 전극들(CNE1, CNE2)은 다양한 투명한 도전 물질로 구성될 수 있다. 일 예로, 제1 및 제2 컨택 전극들(CNE1, CNE2)은 ITO, IZO 및 ITZO를 비롯한 다양한 투명 도전 물질 중 적어도 하나를 포함하며, 소정의 투광도를 만족하도록 실질적으로 투명 또는 반투명하게 구현될 수 있다. 다만, 제1 및 제2 컨택 전극들(CNE1, CNE2)의 재료는 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라, 상기 제1 및 제2 컨택 전극들(CNE1, CNE2)은 다양한 불투명한 도전 물질로 구성될 수도 있다.
제1 컨택 전극(CNE1)과 제2 컨택 전극(CNE2)은 동일한 평면 상에서 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 컨택 전극(CNE1)과 제2 컨택 전극(CNE2)은 동일한 층에 제공되며, 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라, 제1 컨택 전극(CNE1)과 제2 컨택 전극(CNE2)은 상이한 층에 제공되고, 상이한 물질을 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 컨택 전극(CNE1)은, 발광 소자들(LD) 각각으로부터 방출되어 제1 전극(EL1)에 의해 반사된 광이 손실 없이 표시 장치의 화상 표시 방향으로 진행되도록 투명한 도전 물질로 구성될 수 있다. 제1 컨택 전극(CNE1)은 제1 전극(EL1) 상에 제공되어, 상기 제1 전극(EL1)에 중첩될 수 있다. 제1 컨택 전극(CNE1)은 제1 절연막(INS1)에 의해 노출된 제1 전극(EL1)의 일 영역 상에 직접 배치되어 상기 제1 전극(EL1)과 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 컨택 전극(CNE1)은 발광 소자들(LD) 각각의 양 단부 중 하나의 단부 상에 직접 제공되어, 상기 발광 소자들(LD) 각각의 하나의 단부에 중첩될 수 있다. 제1 컨택 전극(CNE1)은 제1 전극(EL1)과 발광 소자들(LD) 각각의 양 단부 중 하나의 단부를 전기적으로 안정되게 연결할 수 있다. 제1 컨택 전극(CNE1)은 제1-1 전극(EL1_1) 상에 배치된 제1-1 컨택 전극(CNE1_1) 및 제1-2 전극(EL1_2) 상에 배치된 제1-2 컨택 전극(CNE1_2)을 포함할 수 있다.
제2 컨택 전극(CNE2)은 제2 전극(EL2) 상에 제공되어, 상기 제2 전극(EL2)에 중첩될 수 있다. 제2 컨택 전극(CNE2)은 제1 절연막(INS1)에 의해 노출된 제2 전극(EL2)의 일 영역 상에 직접 배치되어 상기 제2 전극(EL2)과 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 컨택 전극(CNE2)은 발광 소자들(LD) 각각의 양 단부 중 나머지 단부 상에 직접 제공되어, 상기 발광 소자들(LD) 각각의 나머지 단부에 중첩될 수 있다. 제2 컨택 전극(CNE2)은 제2 전극(EL2)과 발광 소자들(LD) 각각의 양 단부 중 나머지 단부를 전기적으로 안정되게 연결할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 컨택 전극(CNE2)은 제1 컨택 전극(CNE1)과 동일한 층에 제공되며, 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 컨택 전극들(CNE1, CNE2) 상에는 봉지막(ENC)이 제공 및/또는 형성될 수 있다. 봉지막(ENC)은 무기 재료를 포함한 무기 절연막 또는 유기 재료를 포함한 유기 절연막일 수 있다. 일 예로, 봉지막(ENC)은 적어도 하나의 무기 절연막 또는 적어도 하나의 유기 절연막이 교번하여 적층된 구조를 가질 수 있다. 봉지막(ENC)은 표시 소자부(DPL)를 전체적으로 커버하여 외부로부터 수분 또는 습기 등이 발광 소자들(LD)을 포함한 표시 소자부(DPL)로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에는 캡핑층(미도시)이 제공 및/또는 형성될 수 있다. 캡핑층은 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각과 컨택 전극 사이에 제공 및/또는 형성될 수 있다. 일 예로, 캡핑층은 제1 전극(EL1)과 제1 컨택 전극(CNE1) 사이 및 제2 전극(EL2)과 제2 컨택 전극(CNE2) 사이에 각각 제공 및/또는 형성될 수 있다. 상술한 캡핑층은 표시 장치의 제조 공정 시 발생하는 불량 등으로 인해 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각의 손상을 방지하며, 상기 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각과 보호막(PSV) 사이의 접착력을 더욱 강화시킬 수 있다. 캡핑층은 발광 소자들(LD) 각각에서 방출되어 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 각각에 의해 표시 장치의 화상 표시 방향으로 반사된 광의 손실을 최소화하기 위해 IZO(indium zinc oxide)와 같은 투명한 도전성 재료로 형성될 수 있다.
한편, 각각의 화소(PXL)의 표시 소자부(DPL)는 광학 패턴(OTP)을 더 포함할 수 있다.
광학 패턴(OTP)은 발광 소자들(LD) 상에 각각 제공되며, 상기 발광 소자들(LD) 각각을 전체적으로 커버할 수 있다. 광학 패턴(OTP)은 봉지막(ENC)의 하부에 위치하며, 각각의 발광 소자(LD)의 상면 상에 배치한 제2 절연막(INS2), 상기 제2 절연막(INS2) 상에서 이격된 제1 및 제2 컨택 전극들(CNE1, CNE2) 각각의 일부를 커버할 수 있다. 광학 패턴(OTP)은 발광 소자들(LD)에서 방출된 광을 확산 및/또는 산란시키커나 집광(또는 응집)하여 광추출 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 광학 패턴(OTP)은 발광 소자들(LD) 상에 배치되어 상기 발광 소자들(LD)에서 방출되는 광의 진행 경로를 제어하는 광 제어 부재로 기능할 수 있다.
광학 패턴(OTP)은 제2 절연막(INS2)과, 상기 제2 절연막(INS2) 상에서 이격된 제1 및 제2 컨택 전극들(CNE1, CNE2) 각각의 일부에 접하는 면으로부터 상부를 향할수록 폭이 좁아지는 다각 형상, 일 예로, 사다리꼴 형상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 광학 패턴(OTP)은 도 12b에 도시된 바와 같이 상부를 향할수록 폭이 좁아지는 반원 형상(또는 반구 형상), 반타원 형상 등의 단면을 가지는 렌즈 형상을 가질 수 있다. 광학 패턴(OTP)이 상술한 형상을 갖는 경우, 발광 소자들(LD)로부터 방출되어 광학 패턴(OTP)으로 입사된 광 및 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)에 의해 반사되어 광학 패턴(OTP)으로 입사된 광은 다양한 방향으로 확산 및/또는 산란되거나 특정 방향으로 집광될 수 있다. 광학 패턴(OTP)의 형상을 변경함으로써 발광 소자들(LD)에서 방출된 광의 확산 및/또는 산란, 집광 정도가 제어될 수 있다.
광학 패턴(OTP)은 각각의 발광 소자(LD), 제2 절연막(INS2), 제1 및 제2 컨택 전극들(CNE1, CNE2)의 일부와 각각 중첩될 수 있다. 광학 패턴(OTP)은, 평면 상에서 볼 때, 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 바(Bar) 형상을 가지며 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2) 사이에 배치된 발광 소자들(LD)을 전체적으로 커버할 수 있다. 즉, 광학 패턴(OTP)은 발광 소자들(LD) 각각에서 방출된 광(이하, '제1 광'이라 함) 및 상기 발광 소자들(LD) 각각에서 방출되어 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)에 의해 표시 표시 장치의 화상 표시 방향으로 반사된 광(이하, '제2 광'이라 함)을 추출하는 출광 패턴일 수 있다. 일 예로, 광학 패턴(OTP)은 제1 및 제2 광들을 확산 및/또는 산란하거나 집광하여 표시 장치의 화상 표시 방향으로 상기 제1 및 제2 광들을 더욱 집중적으로 출사시킬 수 있다. 또한, 광학 패턴(OTP)은 발광 소자들(LD)로부터 협소한 출사각으로 방출된 광의 출사각을 증가시켜 상기 발광 소자들(LD)의 출광 효율을 향상시킬 수 있다.
광학 패턴(OTP)은 일정한 수준 이상의 반사율을 갖는 확산 잉크 물질로 구성될 수 있다. 확산 잉크 물질은, 일 예로, 폴리스티렌(Polystylene, PS) 또는 폴리메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate, PMMA) 비드, 용매, 폴리스티렌(Polystylene, PS) 또는 폴리메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate, PMMA) 공중합체, 첨가제를 포함하여 구성될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 광학 패턴(OTP)은 광 투과도를 갖는 고분자 물질을 포함할 수도 있다. 일 예로, 고분자 물질은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate) 및 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate)를 포함할 수 있다. 다만, 광학 패턴(OTP)의 물질은 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 발광 소자들(LD)에서 방출된 광 및 상기 발광 소자들(LD)에서 방출되어 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)에 의해 반사된 광을 확산 및/또는 산란시키거나 집광할 수 있는 물질들 중 다양하게 선택될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 광학 패턴(OTP)은 마스크를 이용한 공정을 통해 형성될 수 있다. 또한, 광학 패턴(OTP)은 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 라미네이션, 스핀 코팅, 스퍼터링 또는 CVD(chemical vapor deposition) 등의 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 또한, 미세 입자를 포함한 매질을 제2 절연막(INS2), 상기 제2 절연막(INS2) 상에서 이격된 제1 및 제2 컨택 전극들(CNE1, CNE2)의 일부 상에 코팅하고, 열경화 및/또는 광경화를 통해 경화함으로써 광학 패턴(OTP)이 형성될 수도 있다. 일 예로, 확산 잉크 물질을 발광 소자들(LD) 상의 제2 절연막(INS2) 상에 적하하고, 적하된 잉크를 열경화 및/또는 광경화를 통해 경화하여 광학 패턴(OTP)이 형성될 수 있다.
실시예에 따라, 광학 패턴(OTP)은 도 12a에 도시된 바와 같이 미세 입자들(DFP)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 광학 패턴(OTP)은 투명 바인더(binder)와 같은 투명 매질에 분산되어 광확산 및/또는 광산란을 위한 미세 입자들(DFP)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 미세 입자들(DFP)은 확산 입자, 산란 입자 등으로 명명될 수 있다. 이러한 미세 입자들(DFP)은 수십 nm 내지 수 ㎛의 크기를 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 바인더는 아크릴, 우레탄, 에폭시 레진 등의 투명한 물질을 포함할 수 있다. 미세 입자들(DFP)은 투명 입자 또는 백색 입자가 사용될 수 있다.
투명 입자로는 일 예로, 투명한 유기 입자 또는 무기 입자일 수 있다. 예컨대, 유기 입자는 메틸메타크릴레이트, 아크릴산, 글리시딜메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 노말부틸아크릴레이트, 2-에틱헥실아크릴레이트 단독 중합체 또는 공중 중합체의 아크릴계 입자와 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 입자와 아크릴과 올레핀계의 공중합체 입자 및 단일중합체의 입자를 형성한 후 그 층 위에 다른 종류의 단량체로 덮어 씌워 만든 다층 다성분계 입자 등을 포함할 수 있다. 무기 입자는, 예컨대, 합성 실리카, 그라스비드, 다이아몬드 등을 포함할 수 있다. 백색 입자로는 산화티타늄, 산화아연, 황산바륨, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 수산화알루미늄, 클레이 등이 사용될 수 있다. 또한, 미세 입자들(DFP)은 상술한 투명 입자 또는 백색 입자를 단독 또는 두 종류 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
상술한 미세 입자들(DFP)이 동일한 크기를 갖는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 미세 입자들(DFP)은 서로 상이한 크기를 가질 수도 있다. 또한, 미세 입자들(DFP)이 광학 패턴(OTP) 내에서 규칙적으로 분포되는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 미세 입자들(DFP)은 광학 패턴(OTP) 내에서 한쪽으로 치우쳐 분포되는 등의 불규칙적으로 분포될 수도 있다.
발광 소자들(LD)에서 방출되어 광학 패턴(OTP)으로 입사된 제1 광은 미세 입자들(DFP)에 의해 확산 및/또는 산란되거나 특정 방향으로 집광되어 상기 광학 패턴(OTP)의 외부, 일 예로, 표시 장치의 화상 표시 방향으로 더욱 진행될 수 있다. 또한, 발광 소자들(LD)에서 방출되어 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)에 의해 반사되어 광학 패턴(OTP)으로 입사된 제2 광도 미세 입자들(DFP)에 의해 확산 및/또는 산란되거나 특정 방향으로 집광되어 표시 장치의 화상 표시 방향으로 더욱 진행될 수 있다.
상술한 바와 같이, 발광 소자들(LD) 상에 광학 패턴(OTP)이 배치되는 경우, 상기 발광 소자들(LD)에서 방출된 광과 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)에 의해 반사된 광이 상기 광학 패턴(OTP)에 의해 다양한 방향(또는 각도)으로 확산 및/또는 산란, 집광, 굴절, 및 반사가 이루어져 표시 장치의 화상 표시 방향으로 진행하는 광의 양(또는 세기)이 많아질 수 있다. 이로 인하여, 각각의 화소(PXL)의 출광 효율이 더욱 향상될 수 있다.
상술한 실시예에서는 광학 패턴(OTP)이 발광 소자들(LD) 각각의 상면 상에 배치된 제2 절연막(INS2)을 전체적으로 커버하는 형태로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 광학 패턴(OTP)은 제2 절연막(INS2)의 일부만을 커버하거나 각각의 화소(PXL)의 표시 소자부(DPL)를 전체적으로 커버하는 형태로 제공될 수도 있다.
이하에서는, 광학 패턴(OTP)의 다른 실시예에 대해서 구체적으로 설명한다.
도 16은 도 10에 도시된 봉지막을 다른 실시예에 따라 구현한 것으로 도 8의 Ⅰ ~ Ⅰ'선에 대응되는 단면도이다.
도 16의 실시예와 관련하여, 중복된 설명을 피하기 위하여 상술한 일 실시예와 상이한 점을 위주로 설명한다. 본 발명에서 특별히 설명하지 않는 부분은 상술한 일 실시예에 따르며, 동일한 번호는 동일한 구성 요소를, 유사한 번호는 유사한 구성 요소를 나타낸다.
도 1a 내지 도 5, 도 6a, 도 8, 및 도 16을 참조하면, 각각의 화소(PXL)는 기판(SUB), 화소 회로부(PCL), 및 표시 소자부(DPL)를 포함할 수 있다.
표시 소자부(DPL)는 화소 회로부(PCL) 상에 제공된 제1 및 제2 뱅크 패턴들(BNK1, BNK2), 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2), 제1 및 제2 연결 배선들(CNL1, CNL2), 발광 소자들(LD), 제1 및 제2 컨택 전극들(CNE1, CNE2), 제1 및 제2 절연막들(INS1, INS2), 봉지막(ENC)을 포함할 수 있다.
봉지막(ENC)은 표시 소자부(DPL)에 포함된 구성들을 전체적으로 커버할 수 있다. 봉지막(ENC)은 발광 소자들(LD)에서 방출된 광의 손실을 최소화하기 위해 투명 절연 물질로 구성될 수 있다. 일 예로, 봉지막(ENC)은 무기 재료를 포함한 투명한 무기 절연막 또는 유기 재료를 포함한 투명한 유기 절연막으로 구성될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
발광 소자들(LD)에서 방출된 광의 추출 효율을 향상시키기 위해, 봉지막(ENC)에서 발광 소자들(LD) 각각에 대응되는 부분의 높이(또는 두께)가 상기 발광 소자들(LD) 각각에 대응되지 않는 부분의 높이(또는 두께)보다 상대적으로 두껍게 형성될 수 있다. 이에, 봉지막(ENC)에서 발광 소자들(LD) 각각에 대응되는 부분은 상부를 향하여 가장 돌출된 형태를 가질 수 있다. 발광 소자들(LD) 각각에 대응되는 부분이 가장 돌출된 형태를 갖도록 하기 위하여, 봉지막(ENC)은 하프톤 마스크 등을 이용한 방법을 통해 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 봉지막(ENC)에서 가장 돌출된 형태를 갖는 부분이 발광 소자들(LD)에서 방출되는 광을 확산 및/또는 산란하거나 집광하여 상기 광이 진행되는 경로를 제어하는 광 제어 부재로 기능하는 광학 패턴(OTP)이 될 수 있다.
광학 패턴(OTP)은 발광 소자들(LD) 상의 제2 절연막(INS2) 상에 대응되도록 봉지막(ENC)에 포함될 수 있다. 즉, 광학 패턴(OTP)은 봉지막(ENC)과 일체로 제공될 수 있다. 광학 패턴(OTP)이 봉지막(ENC)과 일체로 제공되는 경우, 상기 광학 패턴(OTP)은 봉지막(ENC)의 일 영역으로 간주될 수 있다.
도면에 직접적으로 도시하지 않았으나, 광학 패턴(OTP)을 포함한 봉지막(ENC)은 발광 소자들(LD)에서 방출되는 광의 추출 효율을 더욱 향상시키기 위한 확산 입자들을 포함할 수 있다. 상기 확산 입자들은 도 12a를 참조하여 설명한 미세 입자들(도 12a의 DFP 참고)과 동일한 구성일 수 있다.
도 17a 내지 도 17c는 도 8의 화소를 다른 실시예에 따라 나타낸 개략적인 평면도들이다.
도 17a 내지 도 17c 각각의 화소와 관련하여, 중복된 설명을 피하기 위하여 상술한 일 실시예와 상이한 점을 위주로 설명한다. 본 발명에서 특별히 설명하지 않는 부분은 상술한 일 실시예에 따르며, 동일한 번호는 동일한 구성 요소를, 유사한 번호는 유사한 구성 요소를 나타낸다.
또한, 도 17a 내지 도 17c에서는, 편의를 위하여 각각의 화소(PXL)의 표시 소자부에 포함된 일부 구성만을 개략적으로 도시하였다.
우선, 도 1a 내지 도 4b, 도 5, 도 6a, 도 10, 및 도 17a를 참조하면, 각각의 화소(PXL)의 표시 소자부(DPL)는 제1 및 제2 연결 배선들(CNL1, CNL2), 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2), 발광 소자들(LD), 제1 및 제2 컨택 전극들(CNE1, CNE2)을 포함할 수 있다.
발광 소자들(LD) 상에는 제2 절연막(INS2)이 배치될 수 있다. 제2 절연막(INS2)은 도 10을 참고하여 설명한 제2 절연막(INS2)과 동일한 구성일 수 있다. 발광 소자들(LD) 상의 제2 절연막(INS2) 상에는 광학 패턴(OTP)이 제공 및/또는 형성될 수 있다. 광학 패턴(OTP) 상에는 봉지막(ENC)이 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 광학 패턴(OTP)은 복수의 서브 광학 패턴들을 포함할 수 있다. 일 예로, 광학 패턴(OTP)은 제1 내지 제6 서브 광학 패턴들(OTP1 ~ OTP6)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제6 서브 광학 패턴들(OTP1 ~ OTP6) 각각은 복수의 발광 소자들(LD) 중 특정 개수의 발광 소자들(LD)을 하나의 서브 발광 유닛으로 묶어(또는 그룹핑하여) 상기 하나의 서브 발광 유닛만을 커버하도록 제공될 수 있다.
예를 들어, 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에 제공된 발광 소자들(LD)이 9개의 제1 발광 소자들(LD1)과, 9개의 제2 발광 소자들(LD2)을 포함한다고 가정할 때, 제1 서브 광학 패턴(OTP1)은 9개의 제1 발광 소자들(LD1) 중 3개의 제1 발광 소자들(LD1)을 제1 서브 발광 유닛으로 묶어 상기 제1 서브 발광 유닛만을 커버하도록 제공될 수 있다. 제2 서브 광학 패턴(OTP2)은 9개의 제1 발광 소자들(LD1) 중 3개의 다른 제1 발광 소자들(LD1)을 제2 서브 발광 유닛으로 묶어 상기 제2 서브 발광 유닛만을 커버하도록 제공될 수 있다. 제3 서브 광학 패턴(OTP3)은 9개의 제1 발광 소자들(LD1) 중 나머지 3개의 제1 발광 소자들(LD1)을 제3 서브 발광 유닛으로 묶어 상기 제3 서브 발광 유닛만을 커버하도록 제공될 수 있다. 제4 서브 광학 패턴(OTP4)은 9개의 제2 발광 소자들(LD2) 중 3개의 제2 발광 소자들(LD2)을 제4 서브 발광 유닛으로 묶어 상기 제4 서브 발광 유닛만을 커버하도록 제공될 수 있다. 제5 서브 광학 패턴(OTP5)은 9개의 제2 발광 소자들(LD2) 중 3개의 다른 제2 발광 소자들(LD2)을 제5 서브 발광 유닛으로 묶어 상기 제5 서브 발광 유닛만을 커버하도록 제공될 수 있다. 제6 서브 광학 패턴(OTP6)은 9개의 제2 발광 소자들(LD2) 중 나머지 3개의 제2 발광 소자들(LD2)을 제6 서브 발광 유닛으로 묶어 상기 제6 서브 발광 유닛만을 커버하도록 제공될 수 있다.
평면 상에서 볼 때, 제1 내지 제6 서브 광학 패턴들(OTP1 ~ OTP6) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 바(Bar) 형상을 가질 수 있다. 제1 내지 제3 서브 광학 패턴들(OTP1, OTP2, OTP3) 각각은 제1-1 전극(EL1_1)과 제2 전극(EL2) 사이에서 대응하는 제1 발광 소자들(LD1) 상의 제2 절연막(INS2)과 중첩되며, 제4 내지 제6 서브 광학 패턴들(OTP4, OTP5, OTP6) 각각은 제2 전극(EL2)과 제1-2 전극(EL1_2) 사이에서 대응하는 제2 발광 소자들(LD2) 상의 제2 절연막(INS2)과 중첩될 수 있다.
또한, 제1 내지 제3 서브 광학 패턴들(OTP1, OTP2, OTP3)은 제2 절연막(INS2) 상에서 이격된 제1-1 컨택 전극(CNE1_1)과 제2 컨택 전극(CNE2) 각각의 적어도 일부와 중첩되고, 제4 내지 제6 서브 광학 패턴들(OTP4, OTP5, OTP6)은 제2 절연막(INS2) 상에서 이격된 제2 컨택 전극(CNE2)과 제1-2 컨택 전극(CNE1_2) 각각의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 내지 제6 서브 광학 패턴들(OTP1 ~ OTP6)은 서로 동일한 크기를 갖고 서로 동일한 형상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제1 발광 소자들(LD1)에 대응되는 제1 내지 제3 서브 광학 패턴들(OTP1 ~ OTP3)이 서로 동일한 크기를 갖고 서로 동일한 형상을 가질 수 있으며, 제2 발광 소자들(LD2)에 대응되는 제4 내지 제6 서브 광학 패턴들(OTP4 ~ OTP6)이 서로 동일한 크기를 갖고 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 제1 내지 제6 서브 광학 패턴들(OTP1 ~ OTP6)은 서로 상이한 크기를 갖고 서로 상이한 형상을 가질 수도 있다.
상술한 제1 내지 제6 서브 광학 패턴들(OTP1 ~ OTP6) 각각은 대응하는 서브 발광 유닛에 포함된 발광 소자들(LD)에서 방출되어 입사된 광 및 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)에 의해 반사되어 입사된 광을 확산 및/또는 산란하거나, 집광하여 표시 장치의 화상 표시 방향으로 진행하는 광의 양(또는 세기)을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 각각의 화소(PXL)의 출광 효율이 향상될 수 있다.
다음으로, 도 1a 내지 도 6a, 도 10, 도 17b, 및, 도 17c를 참조하면, 광학 패턴(OTP)은 제1 내지 제8 서브 광학 패턴들(OTP1 ~ OTP8)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제8 서브 광학 패턴들(OTP1 ~ OTP8) 중 제1 내지 제4 서브 광학 패턴들(OTP1 ~ OTP4)은 제1 발광 소자들(LD1) 및 상기 제1 발광 소자들(LD1) 상의 제2 절연막(INS2)을 커버하고, 제5 내지 제8 서브 광학 패턴들(OTP5 ~ OTP8)은 제2 발광 소자들(LD2) 및 상기 제2 발광 소자들(LD2) 상의 제2 절연막(INS2)을 커버할 수 있다.
제1 서브 광학 패턴(OTP1)과 제5 서브 광학 패턴(OTP5)은 서로 동일한 형상을 가지며, 서로 동일하거나 상이한 크기(또는 면적)를 가질 수 있다. 일 예로, 제1 및 제5 서브 광학 패턴들(OTP1, OTP5)은, 평면 상에서 볼 때, 타원 형상을 가질 수 있다. 제1 서브 광학 패턴(OTP1)은 9개의 제1 발광 소자들(LD1) 중 2개의 제1 발광 소자들(LD1)을 포함한 제1 서브 발광 유닛만을 커버하고, 제5 서브 광학 패턴(OTP5)은 9개의 제2 발광 소자들(LD2) 중 2개의 제2 발광 소자들(LD2)을 포함한 제5 서브 발광 유닛만을 커버할 수 있다.
제2 및 제6 서브 광학 패턴들(OTP2, OTP6)은 서로 동일한 형상을 가지며, 서로 동일하거나 상이한 크기(또는 면적)를 가질 수 있다. 일 예로, 제2 및 제6 서브 광학 패턴들(OTP2, OTP6)은, 평면 상에서 볼 때, 원 형상을 가질 수 있다. 제2 서브 광학 패턴(OTP2)은 9개의 제1 발광 소자들(LD1) 중 2개의 다른 제1 발광 소자들(LD1)을 포함한 제2 서브 발광 유닛만을 커버하고, 제6 서브 광학 패턴(OTP6)은 9개의 제2 발광 소자들(LD2) 중 2개의 다른 제2 발광 소자들(LD2)을 포함한 제6 서브 발광 유닛만을 커버할 수 있다.
제3 및 제7 서브 광학 패턴들(OTP3, OTP7)은 서로 동일한 형상을 가지며, 서로 동일하거나 상이한 크기(또는 면적)를 가질 수 있다. 일 예로, 제3 및 제7 서브 광학 패턴들(OTP3, OTP7)은, 평면 상에서 볼 때, 타원 형상을 가질 수 있다. 제3 서브 광학 패턴(OTP3)은 9개의 제1 발광 소자들(LD1) 중 3개의 또 다른 제1 발광 소자들(LD1)을 포함한 제3 서브 발광 유닛만을 커버하고, 제7 서브 광학 패턴(OTP7)은 9개의 제2 발광 소자들(LD2) 중 3개의 또 다른 제2 발광 소자들(LD2)을 포함한 제7 서브 발광 유닛만을 커버할 수 있다.
제4 및 제8 서브 광학 패턴들(OTP4, OTP8)은 서로 동일한 형상을 가지며, 서로 동일하거나 상이한 크기(또는 면적)를 가질 수 있다. 일 예로, 제4 및 제8 서브 광학 패턴들(OTP4, OTP8)은, 평면 상에서 볼 때, 사각 형상을 가질 수 있다. 제4 서브 광학 패턴(OTP4)은 9개의 제1 발광 소자들(LD1) 중 나머지 3개의 제1 발광 소자들(LD1)을 포함한 제4 서브 발광 유닛만을 커버하고, 제8 서브 광학 패턴(OTP8)은 9개의 제2 발광 소자들(LD2) 중 나머지 3개의 제2 발광 소자들(LD2)을 포함한 제8 서브 발광 유닛만을 커버할 수 있다.
실시예에 따라, 제1 내지 제4 서브 광학 패턴들(OTP1 ~ OTP4)은, 도 17c에 도시된 바와 같이 서로 동일한 형상을 가지되, 서로 상이한 크기(또는 면적)를 가질 수도 있다. 마찬가지로, 제5 내지 제8 서브 광학 패턴들(OTP5 ~ OTP8)도 서로 동일한 형상을 가지되, 서로 상이한 크기(또는 면적)를 가질 수도 있다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 화소를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 19는 도 18의 Ⅳ ~ Ⅳ'선에 따른 단면도이며, 도 20은 도 18의 Ⅴ ~ Ⅴ'선에 따른 단면도이다.
도 18 내지 도 20의 화소와 관련하여, 중복된 설명을 피하기 위하여 상술한 일 실시예와 상이한 점을 위주로 설명한다. 본 발명에서 특별히 설명하지 않는 부분은 상술한 일 실시예에 따르며, 동일한 번호는 동일한 구성 요소를, 유사한 번호는 유사한 구성 요소를 나타낸다.
도 1a 내지 도 5, 도 6a, 도 18 내지 도 20을 참조하면, 각각의 화소(PXL)는 기판(SUB), 상기 기판(SUB) 상에 제공된 화소 회로부(PCL), 및 상기 화소 회로부(PCL) 상에 제공된 표시 소자부(DPL)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 기판(SUB)과 상기 화소 회로부(PCL) 각각은 도 10을 참조하여 설명한 기판(SUB)과 화소 회로부(PCL) 각각과 동일한 구성일 수 있다.
표시 소자부(DPL)는 제1 및 제2 뱅크 패턴들(BNK1, BNK2), 제1 및 제2 연결 배선들(CNL1, CNL2), 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2), 발광 소자들(LD), 제1 및 제2 컨택 전극들(CNE1, CNE2), 봉지막(ENC)을 포함할 수 있다. 또한, 표시 소자부(DPL)는 발광 소자들(LD) 각각의 상면 일부를 커버하며 상기 발광 소자들(LD) 각각의 양 단부(EP1, EP2)를 노출하는 제2 절연막(INS2)을 포함할 수 있다.
제2 절연막(INS2)은 발광 소자들(LD) 각각의 상면 상에 제공되어, 상기 발광 소자들(LD) 각각의 활성층(12)이 외부의 도전성 물질과 접촉되지 않게 할 수 있다. 제2 절연막(INS2)은 제1 절연막(INS1)과 각각의 발광 소자(LD) 사이의 빈 틈을 채울 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 절연막(INS2)은 유기 재료를 포함한 유기 절연막일 수 있다.
제2 절연막(INS2)은 마스크를 이용한 노광 공정 등을 통해 형성될 수 있으며, 노광 공정 시 사용되는 빛(또는 광)에 반응하여 형상이 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 제2 절연막(INS2)은 노광 공정 시 사용되는 광에 반응하여 상부를 향하여 부풀어 오른 반타원 형상, 또는 반원 형상(또는 반구 형상) 등을 포함한 렌즈 형상으로 구현될 수 있다. 제2 절연막(INS2)을 형성할 때 사용되는 빛(또는 광)의 세기 및/또는 시간 등의 조절을 통하여 상기 제2 절연막(INS2)은 발광 소자들(LD)에서 방출된 광과 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)에 의해 반사된 광의 추출 효율을 극대화할 수 있는 형상으로 변경이 가능해질 수 있다.
발광 소자들(LD) 각각의 상면 상에 제공된 제2 절연막(INS2)이 단면에서 볼 때 렌즈 형상을 갖는 경우, 발광 소자들(LD)에서 방출된 광과 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)에 의해 반사된 광은 상기 제2 절연막(ISN2)을 통과하면서 확산 및/또는 산란되거나 집광될 수 있다. 이로 인하여, 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에서 방출된 광의 추출 효율이 향상될 수 있다. 렌즈 현상을 갖는 제2 절연막(INS2)은 발광 소자들(LD)에서 방출된 광 및 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)에 의해 표시 장치의 화상 표시 방향으로 반사된 광을 추출하는 출광 패턴으로 기능할 수 있다. 일 예로, 제2 절연막(INS2)은 발광 소자들(LD)에서 방출된 광 및 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)에 의해 반사된 광을 확산 및/또는 산란하거나 집광하여 표시 장치의 화상 표시 방향으로 상기 광들을 더욱 집중적으로 출사시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 소자들(LD) 각각의 상면 상에 제공된 제2 절연막(INS2)은 발광 소자들(LD) 각각을 안정적으로 지지하고, 각각의 발광 소자(LD)의 활성층(12)을 보호하며, 상기 발광 소자들(LD)에서 방출된 광 및 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2)에 의해 반사된 광을 확산 및/또는 산란하거나 집광하는 광학 절연 부재로 기능할 수 있다.
실시예에 따라, 제2 절연막(INS2)은 발광 소자들(LD)에서 방출되는 광의 추출 효율을 더욱 향상시키기 위한 확산 입자들(DFP')을 포함할 수 있다. 확산 입자들(DFP')은 발광 소자들(LD)에서 방출된 광의 확산 및/또는 산란을 위하여 제2 절연막(INS2) 내에 규칙적 또는 불규칙적으로 분산될 수 있다. 확산 입자들(DFP')은 투명 입자 또는 백색 입자가 사용될 수 있다. 이러한 확산 입자들(DFP')은 도 12a를 참고하여 설명한 미세 입자들(DFP)과 동일한 구성일 수 있다.
도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 화소를 나타낸 것으로, 도 18의 Ⅳ ~ Ⅳ'선에 대응되는 단면도이고, 도 22a 내지 도 22d는 도 21의 화소를 다른 실시예에 따라 나타낸 단면도들이다.
도 21, 도 22a 내지 도 22d의 화소들과 관련하여, 중복된 설명을 피하기 위하여 상술한 일 실시예와 상이한 점을 위주로 설명한다. 본 발명에서 특별히 설명하지 않는 부분은 상술한 일 실시예에 따르며, 동일한 번호는 동일한 구성 요소를, 유사한 번호는 유사한 구성 요소를 나타낸다.
도 1a 내지 도 5, 도 6a, 도 18, 도 21, 도 22a 내지 도 22d를 참조하면, 각각의 화소(PXL)는 기판(SUB), 화소 회로부(PCL), 및 표시 소자부(DPL)를 포함할 수 있다.
표시 소자부(DPL)는 제1 및 제2 뱅크 패턴들(BNK1, BNK2), 제1 및 제2 연결 배선들(CNL1, CNL2), 제1 및 제2 전극들(EL1, EL2), 발광 소자들(LD), 제1 및 제2 컨택 전극들(CNE1, CNE2), 제1 및 제2 절연막들(INS1, INS2), 봉지막(ENC)을 포함할 수 있다.
또한, 표시 소자부(DPL)는 봉지막(ENC) 상에 제공된 광학층(OTL)을 더 포함할 수 있다.
광학층(OTL)은 봉지막(ENC) 상에 제공되며, 봉지막(ENC)을 통과한 광을 확산 및/또는 산란하거나 집광하여 표시 장치의 화상 표시 방향으로 진행하는 광의 양(또는 세기)을 향상시키는 광학 부재일 수 있다. 광학층(OTL)은 봉지막(ENC)을 전체적으로 커버하는 형태로 제공될 수 있으며, 표시 소자부(DPL)의 최외곽층에 해당될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 광학층(OTL)은 봉지막(ENC)을 통과한 광을 확산 및/또는 산란하거나 집광하면서 상기 광을 투과시킬 수 있는 재료를 포함하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 광학층(OTL)은 투명한 수지로 이루어질 수 있다.
광학층(OTL)은 임프린트(imprint) 공정을 이용하여 형성된 복수의 요철 패턴들(RCP)을 포함할 수 있다. 일 예로, 광학층(OTL)은 봉지막(ENC) 상에 투명한 수지를 도포한 후, 스탬프를 이용한 임프린트(imprint) 공정을 진행한 후, 자외선(UV) 조사를 통해 그 상부 면이 복수의 요철 패턴들(RCP)을 포함하도록 형성될 수 있다. 또한, 광학층(OTL)은 인접한 두 개의 요철 패턴들(RCP) 사이에 배치된 평탄부(FP)를 포함할 수 있다. 요철 패턴들(RCP)은 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에 대응되도록 광학층(OTL)의 상부 면에 제공될 수 있다.
요철 패턴들(RCP) 각각은 상부를 향하여 폭이 좁아지는 반타원 형상, 반원 형상(또는 반구 형상) 등을 갖는 렌즈 형태로 구현될 수 있다. 즉, 요철 패턴들(RCP) 각각은 상부를 향하여 볼록한 형상을 가질 수 있다. 요철 패턴들(RCP) 각각은 광학층(OTL)의 일면 상에서 인접한 요철 패턴들(RCP)과 평탄부(FP)를 사이에 두고 이격될 수 있다. 요철 패턴들(RCP) 사이의 간격은 균일할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 요철 패턴들(RCP)은 어느 한 지점을 기준으로 상기 지점으로부터 멀어지거나 인접할수록 인접한 요철 패턴들(RCP)과의 간격이 좁아지거나 또는 넓어지도록 광학층(OTL)의 상부 면 상에 제공될 수 있다.
요철 패턴들(RCP) 각각은 발광 소자들(LD) 각각의 길이(L)와 동일하거나 또는 실질적으로 유사한 크기를 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 요철 패턴들(RCP) 각각은 도 22a에 도시된 바와 같이, 발광 소자들(LD) 각각의 길이(L)보다 상대적으로 크며 상기 발광 소자들(LD) 각각을 충분히 커버할 수 있는 크기를 가질 수도 있다. 또한, 실시예에 따라, 요철 패턴들(RCP) 각각은 발광 소자들(LD) 각각의 길이(L)보다 상대적으로 작은 크기를 가질 수도 있다. 요철 패턴들(RCP)은 서로 동일한 크기 및 동일한 폭을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 요철 패턴들(RCP)은 서로 상이한 크기 및 폭을 가질 수도 있고, 도 22b에 도시된 바와 같이, 상기 요철 패턴들(RCP) 중 일부만이 서로 동일한 크기 및 폭을 갖거나 또는 서로 상이한 크기 및 폭을 가질 수도 있다.
상술한 요철 패턴들(RCP)은 봉지막(ENC)을 통과한 광을 확산 및/또는 산란하거나 집광하여 상기 광의 진행 경로를 표시 장치의 화상 표시 방향을 변경하는 광 제어 수단일 수 있다. 또한, 요철 패턴들(RCP)은 봉지막(ENC)을 통과한 광의 출사각을 증가시켜 각각의 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에서 방출된 광의 출광 효율을 향상시킬 수 있다. 요철 패턴들(RCP)을 포함한 광학층(OTL)은 봉지막(ENC)을 통과한 광의 확산 및/또는 산란을 위한 확산 입자들(미도시)을 더 포함할 수 있다. 여기서, 확산 입자들은 도 12a를 참고하여 설명한 미세 입자들(DFP)와 동일한 구성일 수 있다.
상술한 요철 패턴들(RCP) 및 평탄부(FP)를 포함한 광학층(OTL)은 그 상부 면(또는 표면)의 일부가 굴곡진 구조를 가질 수 있다.
상술한 실시예에서는, 광학층(OTL)이 상부를 향하여 볼록한 렌즈 형상으로 구현된 요철 패턴들(RCP)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 광학층(OTL)은, 도 22c에 도시된 바와 같이, 상술한 요철 패턴들(RCP)을 대신하여 하부를 향하여 움푹 파인 형태의 오목 패턴들(CCP)을 포함하는 형태로 제공될 수도 있다. 오목 패턴들(CCP)은 서로 동일한 크기 및 폭을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 오목 패턴들(CCP) 각각은 평탄부(FP)를 사이에 둔 인접한 오목 패턴(CCP)과 서로 상이한 크기 및 폭을 가질 수도 있다. 오목 패턴들(CCP)과 평탄부(FP)를 포함한 광학층(OTL)은 임프린트(imprint) 공정을 이용하여 형성될 수 있다.
오목 패턴들(CCP)은 봉지막(ENC)을 통과한 광을 확산 및/또는 산란하거나 집광하여 상기 광의 진행 경로를 표시 장치의 화상 표시 방향을 변경하는 광 제어 수단일 수 있다.
상술한 실시예에서는, 광학층(OTL)이 하부를 향하여 움푹 파인 오목 패턴들(CCP)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 광학층(OTL)은, 도 22d에 도시된 바와 같이, 상술한 오목 패턴들(CCP)을 대신하여 프리즘 산 형태의 프리즘 패턴들(PRP)을 포함하는 형태로 제공될 수도 있다. 프리즘 패턴들(PRP)은 서로 동일한 크기 및 폭을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 프리즘 패턴들(PRP) 각각은 평탄부(FP)를 사이에 둔 인접한 프리즘 패턴(PRP)과 서로 상이한 크기 및 폭을 가질 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 프리즘 패턴들(PRP) 각각이 이루는 꼭지각, 상기 프리즘 패턴들(PRP) 각각의 크기 및/또는 폭 등을 조절하여 봉지막(ENC)을 통과한 광을 확산 및/또는 산란하거나 집광하여 표시 장치의 화상 표시 방향으로 상기 광이 더욱 집중적으로 진행되게 할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
SUB: 기판 PXL: 화소
PXA: 화소 영역 EMA: 발광 영역
EMU: 발광 유닛 LD: 발광 소자
PCL: 화소 회로부 DPL: 표시 소자부
EL1, EL2: 제1 및 제2 전극 INS1, INS2: 제1 및 제2 절연막
CNE1, CNE2: 제1 및 제2 컨택 전극
BNK1, BNK2: 제1 및 제2 뱅크 패턴
OTP: 광학 패턴 OTL: 광학층
ENC: 봉지막 RCP: 요철 패턴
CCP: 오목 패턴 PRP: 프리즘 패턴

Claims (20)

  1. 발광 영역을 각각 구비한 복수의 화소 영역들을 포함한 표시 영역 및 상기 표시 영역의 적어도 일측을 둘러싸는 비표시 영역을 포함한 기판; 및
    상기 화소 영역들 각각에 제공된 화소를 포함하고,
    상기 화소는,
    상기 기판 상에서 서로 이격된 제1 및 제2 전극들;
    상기 제1 및 제2 전극들 사이에 연결된 복수의 발광 소자들; 및
    상기 발광 소자들 상에 제공되어 상기 발광 소자들을 적어도 일부 커버하는 광학 패턴을 포함하고,
    상기 광학 패턴은 상기 발광 소자에서 방출된 광을 추출하는, 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 광학 패턴은 렌즈인, 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전극들, 상기 발광 소자들 상에 제공된 봉지막을 더 포함하는, 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 광학 패턴은 상기 봉지막과 일체로 제공되는, 표시 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 봉지막은 상기 광학 패턴 상에 제공되는, 표시 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 광학 패턴은 복수 개의 서브 광학 패턴들을 포함하고,
    상기 서브 광학 패턴들 각각은, 상기 발광 소자들 중 특정 개수의 발광 소자들을 하나의 유닛으로 묶어 상기 하나의 유닛 상에 배치되는, 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 서브 광학 패턴들은 서로 상이한 형상을 갖는, 표시 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 서브 광학 패턴들은 서로 동일한 형상을 갖는, 표시 장치.
  9. 제3 항에 있어서,
    상기 발광 소자들 각각의 상면 상에 직접 제공된 절연막을 더 포함하고,
    상기 광학 패턴은 상기 절연막을 사이에 두고 상기 발광 소자들 상에 배치되는, 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 절연막 상에 제공되며 상기 제1 전극과 상기 발광 소자의 양 단부 중 하나의 단부를 전기적으로 연결하는 제1 컨택 전극; 및
    상기 절연막 상에서 상기 제1 컨택 전극과 이격되며, 상기 제2 전극과 상기 발광 소자의 양 단부 중 나머지 단부를 전기적으로 연결하는 제2 컨택 전극을 더 포함하고,
    상기 광학 패턴은 상기 제1 컨택 전극의 일부 및 상기 제2 컨택 전극의 일부를 커버하는, 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 광학 패턴은 광 확산 입자들을 포함하는, 표시 장치.
  12. 발광 영역을 각각 구비하는 복수의 화소 영역들을 포함한 표시 영역 및 상기 표시 영역의 적어도 일측을 둘러싸는 비표시 영역을 포함한 기판; 및
    상기 화소 영역들 각각에 제공된 화소를 포함하고,
    상기 화소는,
    상기 기판 상에서 서로 이격된 제1 및 제2 전극들;
    상기 제1 및 제2 전극들 사이에 연결된 복수의 발광 소자들;
    상기 발광 소자들 각각의 상면 상에 제공되며, 상기 발광 소자들에서 방출된 광을 추출하는 절연 광학 패턴;
    상기 절연 광학 패턴 상에서 서로 이격된 제1 및 제2 컨택 전극들; 및
    상기 제1 및 제2 컨택 전극들 상에 제공된 봉지막을 포함하는, 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 절연 광학 패턴은 상부를 향하여 돌출된 형상을 가지며, 그 내부에 분산된 광 확산 입자들을 포함하는, 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 절연 광학 패턴은 유기 절연 물질을 포함하는, 표시 장치.
  15. 발광 영역을 각각 구비한 복수의 화소 영역들을 포함한 표시 영역 및 상기 표시 영역의 적어도 일측을 둘러싸는 비표시 영역을 포함한 기판; 및
    상기 화소 영역들 각각에 제공된 화소를 포함하고,
    상기 화소는,
    상기 기판 상에서 서로 이격된 제1 및 제2 전극들;
    상기 제1 및 제2 전극들 사이에 연결된 복수의 발광 소자들;
    상기 발광 소자들 각각의 상면 상에 제공된 절연막;
    상기 절연막 상에서 서로 이격되며 제1 및 제2 컨택 전극들;
    상기 제1 및 제2 컨택 전극들 상에 제공된 봉지막; 및
    상기 봉지막 상에 제공된 광학층을 포함하고,
    상기 광학층은, 상기 발광 소자에서 방출된 광을 추출하는, 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 광학 층은 복수 개의 광학 패턴들을 포함하는, 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 광학 패턴들 각각은 상부를 향하여 돌출된 형상을 갖는, 표시 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 광학 패턴들 각각은 하부를 향하여 파인 형상을 갖는, 표시 장치.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 광학 패턴들은 서로 동일한 크기를 갖는, 표시 장치.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 광학 패턴들은 서로 상이한 크기를 갖는, 표시 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023277609A1 (ko) * 2021-07-01 2023-01-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6090277B2 (ja) * 2014-10-02 2017-03-08 ウシオ電機株式会社 発光モジュール
KR102465382B1 (ko) * 2015-08-31 2022-11-10 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시장치의 제조방법
US10032757B2 (en) * 2015-09-04 2018-07-24 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Projection display system
US10304811B2 (en) * 2015-09-04 2019-05-28 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Light-emitting diode display panel with micro lens array
KR102587215B1 (ko) * 2016-12-21 2023-10-12 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치
KR102513267B1 (ko) * 2017-10-13 2023-03-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023277609A1 (ko) * 2021-07-01 2023-01-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

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