KR20210041665A - 모듈 지지부를 포함하는 표시 장치 및 모듈 지지부의 제조 방법 - Google Patents

모듈 지지부를 포함하는 표시 장치 및 모듈 지지부의 제조 방법 Download PDF

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KR20210041665A
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Abstract

표시 장치는 표시 모듈, 상기 표시 모듈 아래에 배치된 모듈 지지부, 및 상기 표시 모듈 및 상기 모듈 지지부를 수용하는 하우징을 포함하고, 상기 모듈 지지부는, 상기 표시 모듈 아래에 배치된 지지층 및 상기 지지층 내에 배치되고, 상기 지지층보다 큰 모듈러스를 갖는 복수 개의 지지바를 포함한다.

Description

모듈 지지부를 포함하는 표시 장치 및 모듈 지지부의 제조 방법{DISPLAY DEVICE INDLUDING MODULE SUPPORT AND MANUFACTURING METHOD OF MODULE SUPPORT}
본 발명은 모듈 지지부를 포함하는 표시 장치 및 모듈 지지부의 제조 방법에 관한 것이다.
사용자에게 영상을 제공하는 스마트 폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비젼 등의 전자기기는 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 영상을 생성하고, 표시 화면을 통해 사용자에게 영상을 제공한다.
최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 다양한 형태의 표시 장치가 개발되고 있다. 예를 들어, 곡면 형태로 변형되거나, 접히거나 말릴 수 있는 다양한 플렉서블 표시 장치들이 개발되고 있다. 플렉서블 표시 장치들은 휴대가 용이하고, 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다.
플렉서블 표시 장치들 중 롤러블 표시 장치는 표시 모듈, 표시 모듈이 권취되는 롤러, 및 표시 모듈 및 롤러를 수용하는 하우징을 포함한다. 롤러가 회전하여 표시 모듈이 하우징 외부로 인출되거나, 하우징 내부로 인입될 수 있다.
본 발명의 목적은 표시 모듈의 면 품위(surface quality)를 향상시킬 수 있는 모듈 지지부를 포함하는 표시 장치 및 모듈 지지부의 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는, 표시 모듈, 상기 표시 모듈 아래에 배치된 모듈 지지부, 및 상기 표시 모듈 및 상기 모듈 지지부를 수용하는 하우징을 포함하고, 상기 모듈 지지부는, 상기 표시 모듈 아래에 배치된 지지층 및 상기 지지층 내에 배치되고, 상기 지지층보다 큰 모듈러스를 갖는 복수 개의 지지바를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는, 표시 모듈 및 상기 표시 모듈 아래에 배치된 모듈 지지부를 포함하고, 상기 모듈 지지부는, 상기 표시 모듈 아래에 배치된 지지층 및 상기 지지층 내에서 제1 방향으로 배열된 복수 개의 지지바를 포함하고, 상기 지지층은 음의 열팽창계수를 갖는 물질을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 모듈 아래에 배치된 모듈 지지부는 표시 모듈에 평평한 상면을 제공하는 지지층 및 지지층 내에 배치되어 지지층보다 큰 모듈러스를 갖는 복수 개의 지지바들을 포함한다. 지지바들은 표시 모듈을 지지하고, 지지층은 표시 모듈에 평평한 상면을 제공함으써, 표시 모듈의 면 품위가 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 하우징으로부터 인출된 표시 모듈을 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 표시 모듈의 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 표시 모듈의 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 어느 한 화소의 등가 회로를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 발광 소자에 대응하는 부분의 단면을 도시한 도면이다.
도 9는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 10은 도 1에 도시된 하우징 내부를 제2 방향에서 바라본 하우징의 내부 측면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 모듈 지지부의 일부를 도시한 도면이다.
도 12는 도 2에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 13은 도 2에 도시된 하우징 내부를 제2 방향에서 바라본 하우징의 내부 측면도이다.
도 14는 도 2에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다.
도 15는 도 13에 도시된 지지부의 사시도이다.
도 16 내지 도 19는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 모듈 지지부들의 구성들을 도시한 도면들이다.
도 20 내지 도 22는 도 11에 도시된 지지층의 구성 및 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 23 내지 도 27은 본 발명의 실시 예에 따른 모듈 지지부의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 28 내지 도 32은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈 지지부의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들이 상세히 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 하우징으로부터 인출된 표시 모듈을 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 하우징(HS), 하우징(HS) 내에 수용된 표시 모듈(DM), 표시 모듈(DM)에 연결된 손잡이(HND), 및 표시 모듈(DM)의 양측들에 인접한 지지부(SUP)를 포함할 수 있다.
하우징(HS)은 육면체 형상을 가질 수 있으나, 하우징(HS)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 하우징(HS)은 제1 방향(DR1)보다 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 더 길게 연장할 수 있다. 이하 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 본 명세서에서, "평면 상에서 봤을 때"의 의미는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태를 의미할 수 있다.
제1 방향(DR1)으로 서로 반대하는 하우징(HS)의 양측들 중 일측에 개구부(OP)가 정의될 수 있다. 개구부(OP)는 하우징(HS)의 하부보다 하우징(HS)의 상부에 인접할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 하우징(HS) 내에 배치된 롤러에 권취되어 개구부(OP)를 통해 인입 및 인출될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 모듈(DM)은 롤러를 사용하지 않고 하우징 내부에서 외부로 슬라이딩되어 외부로 인출될 수 있다. 표시 모듈(DM)이 롤러에 권취되는 구성은 이하 상세히 설명될 것이다. 표시 모듈(DM)은 개구부(OP)를 통해 인입 및 인출될 수 있다.
손잡이(HND)는 하우징(HS)의 외측에 배치되어 개구부(OP)에 인접할 수 있다. 손잡이(HND)는 하우징(HS)의 상부에 인접할 수 있다. 손잡이(HND)는 제1 방향(DR1)으로 이동할 수 있다. 손잡이(HND)가 하우징(HS)과 멀어지도록 제1 방향(DR1)으로 이동할 때, 표시 모듈(DM)은 개구부(OP)를 통해 하우징(HS) 외부로 인출될 수 있다. 손잡이(HND)는 사용자에 의해 조작될 수 있다.
지지부(SUP)는 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 표시 모듈(DM)의 양측들에 배치되어 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 이러한 구성은 이하 상세히 설명될 것이다. 지지부(SUP)는 표시 모듈(DM)의 일측에 인접한 제1 지지부(SUP1) 및 표시 모듈(DM)의 타측에 인접한 제2 지지부(SUP2)를 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)의 일측 및 타측은 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 표시 모듈(DM)의 양측들일 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
하우징(HS')의 구성을 제외하면, 도 3 및 도 4에 도시된 표시 장치(DD_1)는 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(DD)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 이하 하우징(HS')의 구성이 주로 설명될 것이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 하우징(HS')의 상면에 표시 모듈(DM)의 소정의 부분을 노출시키는 제1 개구부(OP1)가 정의될 수 있다. 제1 개구부(OP1)는 손잡이(HND)에 인접할 수 있다. 제1 개구부(OP1)는 표시 모듈(DM)이 인입 및 인출되는 개구부(OP)로부터 연속하여 정의될 수 있다.
제1 개구부(OP1)를 통해 노출된 표시 모듈(DM)의 부분을 통해 영상이 표시될 수 있다. 도 1에 도시된 표시 장치(DD)에서, 표시 모듈(DM)은 하우징(HS) 내에 배치되어 외부에 노출되지 않으나, 이와 달리, 도 3에 도시된 표시 장치(DD_1)에서, 표시 모듈(DM)의 일부가 외부에 노출될 수 있다. 손잡이(HND)가 하우징(HS')과 멀어지도록 제1 방향(DR1)으로 이동할 때, 표시 모듈(DM)의 노출 부분은 확장될 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 표시 모듈의 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 5를 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 표시 패널(DP) 상에 배치된 터치 감지부(TSP), 터치 감지부(TSP) 상에 배치된 윈도우(WIN), 터치 감지부(TSP)와 윈도우(WIN) 사이에 배치된 접착제(OCA), 표시 패널(DP) 아래에 배치된 보호 기판(PS), 및 보호 기판(PS) 아래에 배치된 쿠션층(CSL)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 퀀텀닷 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.
표시 패널(DP)은 기판(SUB), 및 기판(SUB) 상에 배치된 화소층(PXL), 화소층(PXL)을 덮도록 기판(SUB) 상에 배치된 박막 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 투명한 기판으로서 가요성 플라스틱 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 폴리 이미드(PI:Polyimide)를 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 화소층(PXL)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 화소층(PXL)은 복수 개의 화소들을 포함하고, 화소들 각각은 발광 소자를 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 적어도 2개의 무기층들과 무기층들 사이에 배치된 유기층을 포함할 수 있다. 무기층들은 무기 물질을 포함하고, 수분/산소로부터 화소층(PXL)을 보호할 수 있다. 유기층은 유기 물질을 포함하고, 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소층(PXL)을 보호할 수 있다.
터치 감지부(TSP)는 외부의 입력(예를 들어, 사용자의 터치)을 감지하여 소정의 입력 신호로 변경하고, 입력 신호를 표시 패널(DP)에 제공할 수 있다. 터치 감지부(TSP)는 외부의 입력을 감지하기 위한 복수 개의 터치 센서부들(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 터치 센서부들은 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지할 수 있다. 표시 패널(DP)은 터치 감지부(TSP)로부터 입력 신호를 제공받고, 입력 신호에 대응하는 영상을 생성할 수 있다.
윈도우(WIN)는 외부의 스크래치 및 충격으로부터 표시 패널(DP) 및 터치 감지부(TSP)를 보호할 수 있다. 윈도우(WIN)는 접착제(OCA)에 의해 터치 감지부(TSP)에 부착될 수 있다. 접착제(OCA)는 광학 투명 접착제(Optical Clear Adhesive)를 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)에서 생성된 영상은 윈도우(WIN)를 투과하여 사용자에게 제공될 수 있다.
보호 기판(PS)은 표시 패널(DP)의 하부를 보호할 수 있다. 보호 기판(PS)은 가요성 플라스틱 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 기판(PS)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.
쿠션층(CSL)은 표시 모듈(DM)의 하부에 인가되는 외부의 충격을 흡수하여 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 쿠션층(CSL)은 소정의 탄성력을 갖는 발포(foam) 시트를 포함할 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 표시 모듈의 평면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 및 발광 구동부(EDV)(emission driver)를 포함할 수 있다. 도 6에는 예시적으로 표시 패널(DP)의 평면 구성이 도시되었으며, 터치 감지부(TSP)의 평면 구성은 생략되었다.
표시 패널(DP)은 가요성 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 가요성 기판 상에 배치된 복수 개의 전자 소자들을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 표시 패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)을 둘러싸는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 형태로 배열될 수 있다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 표시 패널(DP)의 장변들에 각각 인접하게 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 표시 패널(DP)의 단변들 중 어느 한 단변에 인접하게 배치될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 복수 개의 주사 신호들을 생성하고, 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 복수 개의 데이터 전압들을 생성하고, 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 복수 개의 발광 신호들을 생성하고, 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
도시하지 않았으나, 표시 모듈(DM)은 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어하기 위한 타이밍 컨트롤러(미 도시됨)를 포함할 수 있다.
타이밍 컨트롤러는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 데이터 구동부(DDV)와의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 데이터 구동부(DDV)에 제공할 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 주사 신호들을 생성하고, 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 발광 신호들을 생성할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 데이터 포맷이 변환된 영상 신호들을 제공받고, 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 데이터 전압들을 생성할 수 있다.
화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.
도 7은 도 6에 도시된 어느 한 화소의 등가 회로를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 화소(PX)는 발광 소자(OLED) 및 화소 회로(CC)를 포함할 수 있다. 화소 회로(CC)는 복수 개의 트랜지스터들(T1~T7) 및 커패시터(CP)를 포함할 수 있다. 화소 회로(CC)는 데이터 전압에 대응하여 발광 소자(OLED)에 흐르는 전류량을 제어할 수 있다.
발광 소자(OLED)는 화소 회로(CC)로부터 제공되는 전류량에 대응하여 소정의 휘도로 발광할 수 있다. 이를 위해, 제1 전압(ELVDD)의 레벨은 제2 전압(ELVSS)의 레벨보다 높게 설정될 수 있다.
트랜지스터들(T1~T7)은 각각 입력 전극(또는, 소스 전극), 출력 전극(또는, 드레인 전극) 및 제어 전극(또는, 게이트 전극)을 포함할 수 있다. 본 명세서 내에서 편의상 입력 전극 및 출력 전극 중 어느 하나는 제1 전극으로 지칭되고, 다른 하나는 제2 전극으로 지칭될 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극은 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 제1 전압(ELVDD)을 인가받고, 제2 전극은 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 발광 소자(OLED)의 애노드 전극에 접속될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 구동 트랜지스터로 정의될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극에 인가되는 전압에 따라 발광 소자(OLED)에 흐르는 전류량을 제어할 수 있다.
제2 트랜지스터(T2)는 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극 사이에 접속되고, 제2 트랜지스터(T2)의 제어전극은 i번째 주사 라인(SLi)에 접속될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)는 i번째 주사 라인(SLi)을 통해 i번째 주사 신호(Si)를 제공받아 턴-온되어 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극을 전기적으로 접속시킬 수 있다.
제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 제어 전극 사이에 접속될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 제어 전극은 i번째 주사 라인(SLi)에 접속될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)는 i번째 주사 라인(SLi)을 통해 i번째 주사 신호(Si)를 제공받아 턴-온되어 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 제어 전극을 전기적으로 접속시킬 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)가 턴-온될 때 제1 트랜지스터(T1)는 다이오드 형태로 접속될 수 있다.
제4 트랜지스터(T4)는 노드(ND)와 초기화 전원 생성부(미도시) 사이에 접속될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)의 제어 전극은 i-1번째 주사 라인(SLi-1)에 접속될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)는 i-1번째 주사 라인(SLi-1)을 통해 i-1번째 주사 신호(Si-1)를 제공받아 턴-온되어 노드(ND)로 초기화 전압(Vint)을 제공할 수 있다.
제5 트랜지스터(T5)는 전원 라인(PL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극 사이에 접속될 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)의 제어 전극은 i번째 발광 라인(ELi)에 접속될 수 있다.
제6 트랜지스터(T6)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 발광 소자(OLED)의 애노드전극 사이에 접속될 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)의 제어 전극은 i번째 발광 라인(ELi)에 접속될 수 있다.
제7 트랜지스터(T7)는 초기화 전원생성부(미도시)와 발광 소자(OLED)의 애노드 전극 사이에 접속될 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)의 제어 전극은 i+1번째 주사 라인(SLi+1)에 접속될 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)는 i+1번째 주사 라인(SLi+1)을 통해 i+1번째 주사 신호(Si+1)를 제공받아 턴-온되어 초기화 전압(Vint)을 발광 소자(OLED)의 애노드 전극으로 제공할 수 있다.
커패시터(CP)는 전원 라인(PL)과 노드(ND) 사이에 배치될 수 있다. 커패시터(CP)는 데이터 전압을 저장할 수 있다. 커패시터(CP)에 저장된 전압에 따라 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)가 턴-온 될 때 제1 트랜지스터(T1)에 흐르는 전류량이 결정될 수 있다.
도 7에서 트랜지스터들(T1~T7)은 PMOS를 기준으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 본 발명의 다른 실시예에서 트랜지스터들(T1~T7)은 NMOS로 구성될 수 있다.
도 8은 도 7에 도시된 발광 소자에 대응하는 부분의 단면을 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 화소(PX)는 발광 소자(OLED) 및 발광 소자(OLED)에 연결된 트랜지스터(TR)를 포함할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 제1 전극(E1), 제2 전극(E2), 및 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 사이에 배치된 유기 발광층(OEL)을 포함할 수 있다. 트랜지스터(TR)는 도 7에 도시된 제6 트랜지스터(T6)일 수 있다. 발광 소자(OLED)는 유기 발광 소자로 정의될 수 있다.
제1 전극(E1)은 애노드 전극일 수 있으며, 제2 전극(E2)은 캐소드 전극일 수 있다. 제1 전극(E1)은 화소 전극으로 정의될 수 있으며, 제2 전극(E2)은 공통 전극으로 정의될 수 있다.
화소(PX)는 화소 영역(PA) 및 화소 영역(PA) 주변의 비화소 영역(NPA)으로 구분될 수 있다. 발광 소자(OLED)는 화소 영역(PA)에 배치되고, 트랜지스터(TR)는 비화소 영역(NPA)에 배치될 수 있다.
트랜지스터(TR) 및 발광 소자(OLED)는 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 기판(SUB) 상에 버퍼층(BFL)이 배치되며, 버퍼층(BFL)은 무기 물질을 포함할 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 트랜지스터(TR)의 반도체층(SM)이 배치될 수 있다. 반도체층(SM)은 비정질(Amorphous) 실리콘 또는 다결정질(Poly) 실리콘과 같은 무기 재료의 반도체나 유기 반도체를 포함할 수 있다. 또한, 반도체층(SM)은 산화물 반도체(oxide semiconductor)를 포함할 수 있다. 도 8에 도시되지 않았으나, 반도체층(SM)은 소스 영역, 드레인 영역, 및 소스 영역과 드레인 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다.
반도체층(SM)을 덮도록 버퍼층(BFL) 상에 제1 절연층(INS1)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(INS1)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 제1 절연층(INS1) 상에 반도체층(SM)과 중첩하는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 반도체층(SM)의 채널 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다.
게이트 전극(GE)을 덮도록 제1 절연층(INS1) 상에 제2 절연층(INS2)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(INS2)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다.
제2 절연층(INS2) 상에 트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 서로 이격되어 배치될 수 있다. 소스 전극(SE)은 제1 절연층(INS1) 및 제2 절연층(INS2)에 정의된 제1 컨택홀(CH1)을 통해 반도체층(SM)의 소스 영역에 연결될 수 있다. 드레인 전극(DE)은 제1 절연층(INS1) 및 제2 절연층(INS2)에 정의된 제2 컨택홀(CH2)을 통해 반도체층(SM)의 드레인 영역에 연결될 수 있다.
트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 덮도록 제2 절연층(INS2) 상에 제3 절연층(INS3)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(INS3)은 평평한 상면을 제공하는 평탄화막으로 정의될 수 있으며, 유기 물질을 포함할 수 있다.
제3 절연층(INS3) 상에 제1 전극(E1)이 배치될 수 있다. 제1 전극(E1)은 제3 절연층(INS3)에 정의된 제3 컨택홀(CH3)을 통해 트랜지스터(TR)의 드레인 전극(DE)에 연결될 수 있다.
제1 전극(E1) 및 제3 절연층(INS3) 상에 제1 전극(E1)의 소정의 부분을 노출시키는 화소 정의막(PDL)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(PDL)에는 제1 전극(E1)의 소정의 부분을 노출시키기 위한 개구부(PX_OP)가 정의될 수 있다.
개구부(PX_OP) 내에서 제1 전극(E1) 상에 유기 발광층(OEL)이 배치될 수 있다. 유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 광을 생성할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색을 생성하는 유기 물질들의 조합에 의해 백색광을 생성할 수도 있다.
화소 정의막(PDL) 및 유기 발광층(OEL) 상에 제2 전극(E2)이 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 화소(PX)를 덮도록 발광 소자(OLED) 상에 배치될 수 있다. 기판(SUB)과 박막 봉지층(TFE) 사이의 층은 화소층(PXL)으로 정의될 수 있다.
제1 전압(ELVDD)이 제1 전극(E1)에 인가되고, 제2 전압(ELVSS)이 제2 전극(E2)에 인가될 수 있다. 유기 발광층(OEL)에 주입된 정공과 전자가 결합하여 여기자(exciton)가 형성되고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광 소자(OLED)가 발광될 수 있다. 발광 소자(OLED)는 전류의 흐름에 따라 적색, 녹색, 및 청색의 빛을 발광함으로써, 영상이 표시될 수 있다.
도 9는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다. 도 10은 도 1에 도시된 하우징 내부를 제2 방향에서 바라본 하우징의 내부 측면도이다. 도 11은 도 10에 도시된 모듈 지지부의 일부를 도시한 도면이다.
설명의 편의를 위해, 도 10에서 하우징(HS)은 생략되었으며, 도 11에는 평평한 상태의 모듈 지지부(MSP)가 도시되었다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 표시 장치(DD)는 하우징(HS), 표시 모듈(DM), 롤러(ROL), 모듈 지지부(MSP), 지지부(SUP), 및 손잡이(HND)를 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM), 롤러(ROL), 모듈 지지부(MSP), 및 지지부(SUP)는 하우징(HS) 내에 수용될 수 있다.
롤러(ROL)는 하우징(HS) 내에 배치되고, 개구부(OP)가 정의된 하우징(HS)의 일측의 반대측인 하우징(HS)의 타측에 인접할 수 있다. 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 롤러(ROL)는 원형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 롤러(ROL)는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 원통형 형상을 가질 수 있다. 롤러(ROL)는 시계 및 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 도시하지 않았으나, 표시 장치(DD)는 롤러(ROL)를 회전시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 제1 방향(DR1)으로 연장하여 롤러(ROL)에 권취될 수 있다. 표시 모듈(DM)의 일단은 롤러(ROL)에 연결될 수 있다. 표시 모듈(DM)의 일부는 롤러(ROL)에 권취되고, 표시 모듈(DM)의 다른 일부는 롤러(ROL)에 권취되지 않고 지지부(SUP)에 중첩하도록 배치될 수 있다. 표시 모듈(DM)의 일단의 반대단인 표시 모듈(DM)의 타단은 손잡이(HND)에 연결될 수 있다. 표시 모듈(DM)의 타단은 개구부(OP)에 인접할 수 있다.
표시 모듈(DM)의 전면은 영상을 표시하는 면으로 정의될 수 있다. 모듈 지지부(MSP)는 표시 모듈(DM) 아래에 배치되어 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 모듈 지지부(MSP)는 표시 모듈(DM)의 전면의 반대면인 표시 모듈(DM)의 후면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 모듈 지지부(MSP)는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)를 통해 표시 모듈(DM)의 후면에 부착될 수 있다.
모듈 지지부(MSP)는 제1 방향(DR1)으로 연장하여 롤러(ROL)에 권취될 수 있다. 모듈 지지부(MSP)의 일단은 롤러(ROL)에 연결되고 모듈 지지부(MSP)의 타단은 손잡이(HND)에 연결될 수 있다. 모듈 지지부(MSP)의 타단은 개구부(OP)에 인접할 수 있다. 모듈 지지부(MSP)의 일부는 롤러(ROL)에 권취되고, 모듈 지지부(MSP)의 다른 일부는 롤러(ROL)에 권취되지 않고 지지부(SUP)에 중첩하도록 배치될 수 있다.
모듈 지지부(MSP)는 표시 모듈(DM) 아래에 배치된 지지층(SPL) 및 지지층(SPL) 내에 배치된 복수 개의 지지바들(SB)을 포함할 수 있다. 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 지지바들(SB)은 사각형 형상을 가질 수 있으나, 지지바들(SB)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9, 도 10, 및 도 11을 참조하면, 지지바들(SB)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 예시적으로 도 11에서 지지층(SPL) 내에 배치된 지지바들(SB)은 점선으로 도시하였다. 지지바들(SB)은 제1 방향(DR1)으로 서로 균등한 간격을 두고 이격될 수 있으나, 지지바들(SB) 사이의 간격이 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 지지바들(SB)의 양단들은 지지층(SPL) 내에 배치되지 않고 지지층(SPL)의 외부에 노출될 수 있다. 모듈 지지부(MSP)의 제조 방법에 따라 지지바들(SB)의 양단들이 외부에 노출될 수 있으며, 이러한 제조 방법은 이하 상세히 설명될 것이다.
지지바들(SB)은 리지드(rigid) 타입일 수 있다. 예를 들어, 지지바들(SB)은 금속을 포함할 수 있다. 지지바들(SB)은 알루미늄, 스테인리스, 또는 인바(invar)를 포함할 수 있다. 또한, 지지바들(SB)은 자석에 붙는 금속을 포함할 수 있다.
지지층(SPL)은 소정의 탄성력을 갖는 탄성 중합체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지층(SPL)은 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane), 실리콘(silicone), 열가소성 고무(thermoplastic rubbers), 엘라스톨레핀(elastolefin), 열가소성 올레핀(Thermoplastic olefin), 폴리아미드(Polyamide), 폴리에테르 블록아미드(polyether block amide), 합성 폴리이소프렌(synthetic polyisoprene), 폴리부타디엔(polybutadiene), 크로로프렌 고무(chloroprene rubber), 부틸 고무(butyl rubber), 스타이렌-부타디엔(Styrene-butadiene), 에피클로로하이드린 고무(epichlorohydrin rubber), 폴리아크릴 고무(polyacrylic rubber), 실리콘 고무(silicone rubber), 불소실리콘고무(fluorosilicone Rubber), 및 불소엘라스토머(fluoroelastomers), 에틸렌-비밀아세테이트(ethylene-vinyl acetate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
지지바들(SB)은 지지층(SPL)보다 큰 모듈러스를 가질 수 있다. 지지층(SPL)은 20키로 파스칼(KPa) 내지 20메가 파스칼(MPa)의 모듈러스를 가질 수 있다. 지지바들(SB)은 1 기가 파스칼(GPa) 내지 200 기가 파스칼(GPa)의 모듈러스를 가질 수 있다.
표시 모듈(DM) 및 모듈 지지부(MSP)는 개구부(OP)를 통해 인입 및 인출될 수 있다. 지지부(SUP)의 일단은 손잡이(HND)에 연결될 수 있다. 지지부(SUP)는 안테나와 같이 제1 방향(DR1)으로 확장될 수 있다. 이러한 구성은 이하 상세히 설명될 것이다.
지지부(SUP)에는 가이드 홈(GG)이 정의될 수 있다. 모듈 지지부(MSP)는 가이드 홈(GG)에 배치되어 가이드 홈(GG)을 따라 제1 방향(DR1)으로 이동할 수 있다. 모듈 지지부(MSP)가 가이드 홈(GG)에 배치되어 지지부(SUP)에 의해 지지되고, 모듈 지지부(MSP)가 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 즉, 실질적으로, 지지부(SUP)는 표시 모듈(DM)을 지지하는 역할을 할 수 있다.
지지층(SPL)이 사용되지 않고, 지지바들(SB)이 표시 모듈(DM)의 하면에 부착되어 표시 모듈을 지지할 수 있다. 이러한 구조에서, 표시 모듈(DM)이 반복적으로 롤링 및 언롤링될 경우, 지지바들(SB) 사이의 공간에서 표시 모듈(DM)이 변형될 수 있다. 예를 들어, 지지바들(SB) 사이의 공간에 중첩하는 표시 모듈(DM)의 부분이 늘어나 하부로 쳐질 수 있으며, 이러한 변형은 주름 형상으로서 외부에 시인될 수 있다. 즉, 표시 모듈(DM)의 면 품위(surface quality)가 저하될 수 있다.
보다 강성을 갖는 지지바들(SB)이 표시 모듈(DM)을 지지하고, 소정의 탄성을 갖는 지지층(SPL)은 평평한 상면을 표시 모듈(DM)에 제공할 수 있다. 표시 모듈(DM)이 평평한 면을 갖는 지지층(SPL)의 상면에 부착되어 있으므로, 지지바들(SB) 사이의 공간에 중첩하는 표시 모듈(DM)의 부분이 변형되지 않고, 평평한 상태를 유지할 수 있다. 즉, 표시 모듈(DM)의 면 품위(surface quality)가 향상될 수 있다.
도 12는 도 2에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다. 도 13은 도 2에 도시된 하우징 내부를 제2 방향에서 바라본 하우징의 내부 측면도이다.
설명의 편의를 위해, 도 13에서 하우징(HS)은 생략되었다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 손잡이(HND)는 하우징(HS)과 멀어지도록 제1 방향(DR1)으로 이동할 수 있다. 손잡이(HND)의 이동에 따라, 손잡이(HND)에 연결된 표시 모듈(DM) 및 모듈 지지부(MSP)는 제1 방향(DR1)으로 이동할 수 있다.
표시 모듈(DM) 및 모듈 지지부(MSP)는 롤러(ROL)로부터 권출되고, 권출된 표시 모듈(DM) 및 모듈 지지부(MSP)는 개구부(OP)를 통해 하우징(HS) 외부로 인출될 수 있다. 표시 모듈(DM)이 하우징(HS) 외부로 노출되는 동작은 열림 모드(open mode)로 정의될 수 있다. 열림 모드에서 표시 모듈(DM)의 노출 부분이 확장될 수 있다.
손잡이(HND)의 이동에 따라, 표시 모듈(DM) 및 모듈 지지부(MSP)가 하우징(HS)으로부터 인출될 때, 손잡이(HND)에 연결된 지지부(SUP)는 개구부(OP)를 통해 하우징(HS) 외부로 확장될 수 있다. 지지부(SUP)는 하우징(HS) 외부로 확장되어 하우징(HS) 외부에서 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(HS) 외부로 이동한 모듈 지지부(MSP)는 지지부(SUP)에 의해 지지되고, 지지부(SUP)에 의해 지지된 모듈 지지부(MSP)가 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다.
지지부(SUP)는 하우징(HS) 외부로 확장되기 위해 제1 연장부(EX1), 제2 연장부(EX2), 및 제3 연장부(EX3)를 포함할 수 있다. 제2 연장부(EX2)는 제1 연장부(EX1)와 제3 연장부(EX3) 사이에 배치될 수 있다.
안테나와 같이 확장될 수 있는 구조를 같기 위해, 제2 연장부(EX2)는 제1 연장부(EX1)에 인입 및 인출될 수 있고, 제3 연장부(EX3)는 제2 연장부(EX2)에 인입 및 인출될 수 있다. 제1 연장부(EX1)는 하우징(HS) 내에 배치되고, 제2 및 제3 연장부들(EX2,EX3)은 하우징(HS) 외부로 이동할 수 있다. 제3 연장부(EX3)는 손잡이(HND)에 연결될 수 있다.
제1, 제2, 및 제3 연장부들(EX1,EX2,EX3) 각각에는 가이드 홈(GG)이 정의될 수 있다. 제1, 제2, 및 제3 연장부들(EX1,EX2,EX3)에 정의된 가이드 홈들(GG)은 제1 방향(DR1)으로 서로 중첩하는 연속된 공간으로 정의될 수 있다. 가이드 홈들(GG)에는 모듈 지지부(MSP)가 배치될 수 있다.
손잡이(HND)가 하우징(HS)과 가까워지도록 제1 방향(DR1)으로 이동할 경우, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 손잡이(HND)는 하우징(HS)의 외측에서 개구부(OP)에 인접하게 배치될 수 있다. 손잡이(HND)의 이동에 따라, 지지부(SUP)는 제1 방향(DR1)으로 축소되어 하우징(HS) 내에 배치되고, 표시 모듈(DM) 및 모듈 지지부(MSP)는 하우징(HS) 내로 인입될 수 있다. 이러한 동작은 닫힘 모드(closed mode)로 정의될 수 있다.
도 14는 도 2에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다. 도 15는 도 13에 도시된 지지부의 사시도이다.
도 14는, 실질적으로, 제1 및 제2 지지부들(SUP1,SUP2)에 배치되는 모듈 지지부(MSP)를 설명하기 위한 도면이다. 따라서, 설명의 편의를 위해, 도 14에는 제1 및 제2 지지부들(SUP1,SUP2)에 배치된 모듈 지지부(MSP), 모듈 지지부(MSP) 상에 배치된 표시 모듈(DM), 및 제1 및 제2 지지부들(SUP1,SUP2)에 인접한 하우징(HS)의 부분들이 도시되었으며, 다른 구성들은 생략되었다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 지지부(SUP)는 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 제2 방향(DR2)으로 서로 이격된 제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2)를 포함할 수 있다.
제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2)는 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 모듈 지지부(MSP)의 양측들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 모듈 지지부(MSP)의 양측들은 서로 마주보는 제1 지지부(SUP1)의 내측면 및 제2 지지부(SUP2)의 내측면에 정의된 가이드 홈들(GG)에 각각 삽입되어 가이드 홈들(GG)에 배치될 수 있다. 모듈 지지부(MSP)는 제1 및 제2 지지부들(SUP1,SUP2)에 정의된 가이드 홈들(GG)을 따라 제1 방향(DR1)으로 이동할 수 있다.
제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2) 각각은 가이드 홈들(GG)이 정의된 제1 연장부(EX1), 제2 연장부(EX2), 및 제3 연장부(EX3)를 포함할 수 있다. 제1 연장부(EX1), 제2 연장부(EX2), 및 제3 연장부(EX3)의 구성은 앞서 상세히 설명되었으므로, 설명을 생략한다.
지지부(SUP)의 일단으로 정의되는 제1 지지부(SUP1)의 일단 및 제2 지지부(SUP2)의 일단이 손잡이(HND)에 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 및 제2 지지부들(SUP1,SUP2)의 제3 연장부들(EX3)이 손잡이(HND)에 연결될 수 있다.
제1 연장부들(EX1)은 하우징(HS)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부들(EX1)은 제2 방향(DR2)으로 서로 마주보는 하우징(HS)의 내측면들에 연결되어 고정될 수 있다. 열림 모드에서, 제1 연장부들(EX1)은 하우징(HS) 내에 배치되고, 제2 및 제3 연장부들(EX2,EX3)은 하우징(HS) 외부로 이동할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 지지부들(SUP1,SUP2)이, 열림 모드에서, 하우징(HS) 외부로 확장될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 모듈 지지부(MSP) 상에 배치되어 제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 보다 강성을 갖는 지지바들(SB)이 표시 모듈(DM)을 지지하고, 소정의 탄성을 갖는 지지층(SPL)이 평평한 상면을 표시 모듈(DM)에 제공함으로써, 표시 모듈(DM)의 면 품위가 향상될 수 있다.
도 16 내지 도 19는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 모듈 지지부들의 구성들을 도시한 도면들이다.
지지바들(SB_1,SB_2,SB_3,SB_4)의 구성을 제외하면, 모듈 지지부들(MSP_1,MSP_2,MSP_3,MSP_4)의 구성들은 실질적으로, 도 11에 도시된 모듈 지지부(MSP)의 구성과 동일할 수 있다.
따라서, 이하, 설명의 편의를 위해, 도 16 내지 도 19에는 모듈 지지부들(MSP_1,MSP_2,MSP_3,MSP_4) 각각의 일부분의 단면이 도시되었다. 단면들은 제2 방향(DR2)에서 바라본 단면들이다. 또한, 도 16 내지 도 19 각각에 도시된 지지층(SPL)은 도 11에 도시된 모듈 지지부(MSP)의 지지층(SPL)과 동일하므로, 동일한 부호를 사용하여 도시하였다.
도 16 내지 도 18을 참조하면, 도 11에 도시된 지지바들(SB)은 사각형 형상을 가졌으나, 사각형 형상 외에도 다양한 형상들을 가질 수 있다.
예를 들어, 도 16에 도시된 바와 같이, 모듈 지지부(MSP_1)는 지지층(SPL) 및 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 역사다리꼴 형상을 갖는 복수 개의 지지바들(SB_1)을 포함할 수 있다. 지지바들(SB_1)은 제2 방향(DR2)으로 연장하여 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 모듈 지지부(MSP_2)는 지지층(SPL) 및 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 역삼각형 형상을 갖는 복수 개의 지지바들(SB_2)을 포함할 수 있다. 지지바들(SB_2)은 제2 방향(DR2)으로 연장하여 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.
도 18에 도시된 바와 같이, 모듈 지지부(MSP_3)는 지지층(SPL) 및 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 원형 형상을 갖는 복수 개의 지지바들(SB_3)을 포함할 수 있다. 지지바들(SB_3)은 제2 방향(DR2)으로 연장하여 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.
도 19를 참조하면, 모듈 지지부(MSP_4)는 지지층(SPL) 및 복수 개의 지지바들(SB_4)을 포함할 수 있다. 지지바들(SB_4)은 제2 방향(DR2)으로 연장하여 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 지지바들(SB_4)은 복수 개의 제1 지지바들(SB4_1) 및 복수 개의 제2 지지바들(SB4_2)을 포함할 수 있다.
제1 지지바들(SB4_1)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고, 제1 방향(DR1)으로 균등하게 배열될 수 있다. 제2 지지바들(SB4_2)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고, 제1 방향(DR1)으로 균등하게 배열될 수 있다. 제2 지지바들(SB4_2)은 제1 방향(DR1)으로 제1 지지바들(SB4_1)과 교대로 배치될 수 있다.
제2 지지바들(SB4_2)은 제1 지지바들(SB4_1)과 다른 높이로 배치될 수 있다. 제2 지지바들(SB4_2)은 제1 지지바들(SB4_1)보다 낮게 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 지지바들(SB4_2) 각각의 상면은 제1 지지바들(SB4_1) 각각의 상면 및 하면 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지바들(SB4_2) 각각의 하면은 제1 지지바들(SB4_1) 각각의 하면보다 낮게 배치될 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 제1 지지바들(SB4_1)은 제2 지지바들(SB4_2)과 부분적으로 중첩할 수 있다.
제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 제1 지지바들(SB4_1)은 제2 지지바들(SB4_2)과 반대 형상(또는 역상)을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 지지바들(SB4_1)은 역사다리꼴 형상을 가질 수 있고, 제2 지지바들(SB4_2)은 사다리꼴 형상을 가질 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 제1 지지바들(SB4_1)의 상면들은 제2 지지바들(SB4_2)의 상면들과 중첩하지 않을 수 있다. 또한, 평면 상에서 봤을 때, 제1 지지바들(SB4_1)의 하면들은 제2 지지바들(SB4_2)의 하면들과 중첩하지 않을 수 있다.
모듈 지지부(MSP_4)에서 제1 및 제2 지지바들(SB4_1,SB4_2)이 배치된 영역의 비중은 균일할 수 있다. 예를 들어, 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 모듈 지지부(MSP_4)에는 제3 방향(DR3)으로 연장하고 제1 방향(DR1)으로 서로 이격된 제1, 제2, 및 제3 영역들(A1,A2,A3)이 정의될 수 있다.
제1 영역(A1)에서 지지층(SPL) 대비 제1 및 제2 지지바들(SB4_1,SB4_2)이 차지하는 면적의 비율은 제2 영역(A2)에서 지지층(SPL) 대비 제1 및 제2 지지바들(SB4_1,SB4_2)이 차지하는 면적의 비율과 같을 수 있다. 또한, 제2 영역(A2)에서 지지층(SPL) 대비 제1 및 제2 지지바들(SB4_1,SB4_2)이 차지하는 면적의 비율은 제3 영역(A3)에서 지지층(SPL) 대비 제1 및 제2 지지바들(SB4_1,SB4_2)이 차지하는 면적의 비율과 같을 수 있다.
즉, 모듈 지지부(MSP_4)에서 제1 및 제2 지지바들(SB4_1,SB4_2)이 배치된 영역의 평균 중량이 동일할 수 있다. 또한, 모듈 지지부(MSP_4)의 전체 영역에서 평균 밀도가 동일할 수 있다. 모듈 지지부(MSP_4)에서 제1 및 제2 지지바들(SB4_1,SB4_2)이 배치된 영역의 비중이 균일할 경우, 모듈 지지부(MSP_4)의 평탄도가 보다 더 용이하게 유지될 수 있다. 따라서, 보다 더 용이하게, 표시 모듈(DM)에 모듈 지지부(MSP_4)의 평평한 상면이 제공될 수 있다.
도 20 내지 도 22는 도 11에 도시된 지지층의 구성을 설명하기 위한 도면들이다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 지지층(SPL)은 제1 물질(M1) 및 음의 열 팽창 계수(negative CTE(coefficient of thermal expansion))를 갖는 제2 물질(M2)을 포함할 수 있다. 제1 물질(M1)은 앞서 언급한 탄성 중합체일 수 있다. 제2 물질(M2)은 ZrW2O8, ZrV2O2, Ag3Co(CN)6, 및 Sc2(WO4)3 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
양의 열 팽창 계수를 갖는 물질은, 가열될 때 팽창하고, 냉각될 때 수축할 수 있다. 이와 반대로, 음의 열 팽창 계수를 갖는 제2 물질(M2)에 열이 인가될 때, 제2 물질(M2)은 축소될 수 있다. 또한, 음의 열 팽창 계수를 갖는 제2 물질(M2)이 냉각될 때, 제2 물질(M2)은 팽창될 수 있다. 제1 물질(M1) 및 제2 물질(M2)이 서로 섞이고, 제2 물질(M2)은 제1 물질(M1) 대비 20% 내지 40%의 비율로 제1 물질(M1)에 섞일 수 있다.
지지층(SPL)은 다음과 같이 제조될 수 있다. 제1 물질(M1)의 입자들 및 제2 물질(M2)의 입자들이 서로 섞이고, 제1 물질(M1)이 용융될 수 있다. 제1 물질(M1)은 액상이고, 제2 물질(M2)은 고체 입자 상태를 유지할 수 있다. 액상의 제1 물질(M1) 내에 고체 상태의 입자들인 제2 물질(M2)이 분포되어 배치될 수 있다.
액상의 제1 물질(M1) 내에 고체 상태의 입자들인 제2 물질(M2)이 분포되고, 제1 물질(M1)이 경화되어 지지층(SPL)이 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이 지지층(SPL) 내에 지지바들(SB)이 배치될 수 있다. 경화된 제1 물질(M1)은 이하 도 22에서 지지 필름으로 정의될 것이다.
지지바들(SB) 및 제1 물질(M1)은 양의 열 팽창 계수(positive CTE(coefficient of thermal expansion))를 가질 수 있다. 지지바들(SB)의 열팽창계수 및 제1 물질(M1)의 열팽창계수는 서로 다를 수 있다.
도 22를 참조하면, 지지층(SPL)은 제1 물질(M1)이 경화되어 형성된 지지 필름(SFM) 및 지지 필름(SFM) 내에 함유되어 음의 열팽창 계수를 갖는 제2 물질(M2)을 포함할 수 있다. 지지 필름(SFM)은 앞서 언급한 탄성 중첩체 물질을 포함하여 소정의 탄성을 가질 수 있다. 지지바들(SB) 및 지지 필름(SFM)의 열 팽창률이 서로 다르므로, 서로 다르게 팽창하는 지지바들(SB) 및 지지 필름(SFM)에 의해 지지층(SPL)의 표면이 늘어나면서 주름이 형성될 수 있다. 예시적으로 지지층(SPL)의 표면에 형성된 주름은 점선으로 도시하였다.
그러나, 본 발명의 실시 예에서, 모듈 지지부(MSP)에 열이 인가될 때, 음의 열팽창 계수를 갖는 제2 물질(M2)이 수축될 수 있다. 예시적으로, 수축전 제2 물질(M2)은 점선의 원형으로 도시되었으며, 수축된 제2 물질(M2)은 실선의 원형으로 도시되었다. 제2 물질(M2)이 수축됨에 따라, 지지층(SPL)이 수축될 수 있어, 지지층(SPL)의 표면에 주름이 형성되지 않을 수 있다. 그 결과, 지지층(SPL)이 음의 열팽창 계수를 갖는 제2 물질(M2)을 포함함으로써, 지지층(SPL)의 변형이 방지될 수 있다.
도 23 내지 도 27은 본 발명의 실시 예에 따른 모듈 지지부의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
설명의 편의를 위해, 도 24 내지 도 26은 제1 방향(DR1)에서 바라본 단면으로 도시하였다.
도 23을 참조하면, 메탈판(MTP)이 준비될 수 있다. 메탈판(MTP)은 지지바들(SB) 및 연결부들(CNP)을 포함할 수 있다. 지지바들(SB)은 제1 방향(DR1)으로 배열되고, 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 연결부들(CNP)은 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 지지바들(SB)의 양단들에서부터 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다.
지지바들(SB) 아래에 제1 방향(DR1)으로 연장하고 제2 방향(DR2)으로 서로 이격된 2개의 판지지부들(PSP)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 판지지부들(PSP)은 연결부들(CNP) 아래에 각각 배치될 수 있다. 판지지부들(PSP)은 메탈판(MTP)을 지지할 수 있다. 메탈판(MTP) 및 판지지부들(PSP)을 배치하기 위한 거푸집(MD)이 준비될 수 있다.
도 24를 참조하면, 거푸집(MD) 내에 메탈판(MTP) 및 판지지부들(PSP)이 배치될 수 있다. 거푸집(MD)에, 앞서 도 21 및 도 22에서 설명된 현탁액(SPS)이 제공될 수 있다. 현탁액(SPS)은 지지층(SPL)을 형성하기 위한 유동성 레진으로 정의될 수도 있다.
현탁액(SPS)이 거푸집(MD)에 제공되어 메탈판(MTP)이 현탁액(SPS) 내에 배치될 수 있다. 현탁액(SPS)은 거푸집(MD)에서 메탈판(MTP)보다 높게 채워질 수 있다. 따라서, 메탈판(MTP)이 현탁액(SPS)에 담겨질 수 있다. 현탁액(SPS)은 지지바들(SB) 사이에 용이하게 스며들기 위해 낮은 점도 및 높은 유동성을 가질 수 있다. 예를 들어, 현탁액(SPS)은 50 센티 포이즈(cP) 내지 5000 센티 포이즈(cP)의 점도를 가질 수 있다.
도 25를 참조하면, 현탁액(SPS)이 거푸집(MD)에 제공된 후, 현탁액(SPS)이 경화되어 지지층(SPL)이 형성될 수 있다.
도 26 및 도 27을 참조하면, 판지지부들(PSP) 사이에 배치되어 판지지부들(PSP)에 각각 인접한 절단 라인들(CTL)을 따라 지지바들(SB) 및 지지층(SPL)이 절단될 수 있다. 절단 라인들(CTL)은 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 절단된 지지바들(SB) 및 지지층(SPL)에 의해 본 발명의 실시 예에 따른 모듈 지지부(MSP)가 제조될 수 있다. 이러한 제조 방법에 의해 모듈 지지부(MSP)의 지지바들(SB)의 양단들이 외부에 노출될 수 있다.
도 28 내지 도 32은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈 지지부의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
이하. 도 23 내지 도 27에서 설명된 모듈 지지부의 제조 방법과 다른 제조 방법을 위주로 도 28 내지 도 32에 도시된 모듈 지지부의 제조 방법이 설명될 것이다.
설명의 편의를 위해, 도 30 내지 도 32는 제1 방향(DR1)에서 바라본 단면으로 도시하였다.
도 28 및 도 29를 참조하면, 지지바들(SB) 아래에 제1 방향(DR1)으로 연장하고 제2 방향(DR2)으로 서로 이격된 2개의 판지지부들(PSP')이 배치될 수 있다. 판지지부들(PSP')에는 복수 개의 홈들(G)이 정의될 수 있다. 홈들(G)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 판지지부들(PSP')은 지지바들(SB)을 지지할 수 있다. 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 지지바들(SB)의 양단들은 판지지부들(PSP')의 홈들에 배치될 수 있다.
도 30 내지 도 32를 참조하면, 지지바들(SB) 및 판지지부들(PSP')은 거푸집(MD) 내에 배치되고, 이후 공정들은 실질적으로, 도 24 내지 도 26에 도시된 공정과 동일할 수 있다. 예를 들어, 거푸집(MD)에 현탁액(SPS)이 지지바들(SB)보다 높게 채워진 후, 현탁액(SPS)이 경화되어 지지층(SPL)이 형성될 수 있다.
판지지부들(PSP') 사이에 배치되어 판지지부들(PSP')에 각각 인접한 절단 라인들(CTL)을 따라 지지바들(SB) 및 지지층(SPL)이 절단될 수 있다. 절단된 지지바들(SB) 및 지지층(SPL)에 의해 본 발명의 실시 예에 따른 모듈 지지부(MSP)가 제조될 수 있다.
상기와 같은 제조 방법에 의해 현탁액(SPS)이 거푸집(MD)에 한번만 제공되어 지지바들(SB)이 내부에 배치된 지지층(SPL)이 형성될 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시 장치 DM: 표시 모듈
HS: 하우징 HND: 손잡이
OP: 개구부 SUP: 지지부
SUP1,SUP2: 제1 및 제2 지지부 ROL: 롤러
EX1,EX2,EX3: 제1, 제2, 및 제3 연장부
MSP: 모듈 지지부 SB: 지지바
SPL: 지지층 GG: 가이드 홈
M1,M2: 제1 및 제2 물질 SPS: 현탁액
MTP: 메탈판 CNP: 연결부
PSP: 판 지지부 MD: 거푸집

Claims (22)

  1. 표시 모듈;
    상기 표시 모듈 아래에 배치된 모듈 지지부; 및
    상기 표시 모듈 및 상기 모듈 지지부를 수용하는 하우징을 포함하고,
    상기 모듈 지지부는,
    상기 표시 모듈 아래에 배치된 지지층; 및
    상기 지지층 내에 배치되고, 상기 지지층보다 큰 모듈러스를 갖는 복수 개의 지지바를 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지층은 탄성 중합체를 포함하는 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 지지바는 금속을 포함하는 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지층은 20 키로 파스칼 내지 20 메카 파스칼의 모듈러스를 갖고, 상기 복수 개의 지지바는 1 기가 파스칼 내지 200 기가 파스칼의 모듈러스를 갖는 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지층은,
    탄성 중합체를 포함하는 지지 필름; 및
    상기 지지 필름 내에 함유되어 음의 열팽창계수를 갖는 물질을 포함하는 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 모듈은 제1 방향으로 연장하고, 상기 복수 개의 지지바는 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장하여 상기 제1 방향으로 배열된 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 방향으로 서로 반대하는 상기 복수 개의 지지바 각각의 양단은 상기 지지층의 외부에 노출되는 표시 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 방향에서 바라봤을 때, 상기 복수 개의 지지바는 사각형, 역사다리꼴, 역삼각형, 또는 원형의 형상을 갖는 표시 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수 개의 지지바는,
    복수 개의 제1 지지바; 및
    상기 제1 방향으로 상기 복수 개의 제1 지지바와 교대로 배치된 복수 개의 제2 지지바를 포함하고,
    상기 복수 개의 제2 지지바는 상기 복수 개의 제1 지지바와 상기 지지층의 하면을 기준으로 서로 다른 높이로 배치되는 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제2 지지바 각각의 상면은 상기 복수 개의 제1 지지바 각각의 상면 및 하면 사이에 배치되고,
    상기 복수 개의 제2 지지바 각각의 하면은 상기 복수 개의 제1 지지바 각각의 상기 하면보다 낮게 배치되며,
    평면 상에서 봤을 때, 상기 복수 개의 제1 지지바는 상기 복수 개의 제2 지지바와 부분적으로 중첩하는 표시 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2 방향에서 바라봤을 때, 상기 복수 개의 제1 지지바는 상기 복수 개의 제2 지지바와 역상인 표시 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 모듈 지지부에서 상기 복수 개의 제1 및 제2 지지바가 배치된 영역의 비중은 균일한 표시 장치.
  13. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 방향으로 연장하고, 상기 제2 방향으로 서로 이격된 제1 지지부 및 제2 지지부를 더 포함하고,
    상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부는 상기 제2 방향으로 서로 반대하는 상기 모듈 지지부의 양측을 지지하고, 상기 표시 모듈은 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 표시 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 모듈 지지부의 상기 양측은 서로 마주보는 상기 제1 지지부의 내측면 및 상기 제2 지지부의 내측면에 정의된 가이드 홈들에 각각 배치되는 표시 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 표시 모듈 및 상기 모듈 지지부가 상기 하우징으로부터 인출될 때, 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부는 상기 하우징 외부로 확장되는 표시 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징에 수용되고, 상기 표시 모듈의 일단 및 상기 모듈 지지부의 일단에 연결되어 상기 표시 모듈 및 상기 모듈 지지부가 권취되는 롤러를 더 포함하는 표시 장치.
  17. 표시 모듈; 및
    상기 표시 모듈 아래에 배치된 모듈 지지부를 포함하고,
    상기 모듈 지지부는,
    상기 표시 모듈 아래에 배치된 지지층; 및
    상기 지지층 내에서 제1 방향으로 배열된 복수 개의 지지바를 포함하고,
    상기 지지층은 음의 열팽창계수를 갖는 물질을 포함하는 표시 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 음의 열팽창계수를 갖는 상기 물질은 ZrW2O8, ZrV2O2, Ag3Co(CN)6, 및 Sc2(WO4)3 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 지지층은 지지 필름을 더 포함하고,
    상기 음의 열팽창 계수를 갖는 물질은 상기 지지 필름 내에 함유된 표시 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 지지 필름은 열가소성 폴리우레탄, 실리콘, 열가소성 고무, 엘라스톨레핀, 열가소성 올레핀, 폴리아미드, 폴리에테르 블록아미드, 합성 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 크로로프렌 고무, 부틸 고무, 스타이렌-부타디엔, 에피클로로하이드린 고무, 폴리아크릴 고무, 실리콘 고무, 불소실리콘 고무, 불소엘라스토머, 및 에틸렌-비닐아세테이트 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  21. 제 17 항에 있어서,
    상기 복수 개의 지지바는,
    복수 개의 제1 지지바; 및
    상기 제1 방향으로 상기 복수 개의 제1 지지바와 교대로 배치된 복수 개의 제2 지지바를 포함하고,
    상기 복수 개의 제2 지지바는 상기 복수 개의 제1 지지바와 상기 지지층의 하면을 기준으로 서로 다른 높이로 배치되며, 평면 상에서 봤을 때, 상기 복수 개의 제1 지지바는 상기 복수 개의 제2 지지바와 부분적으로 중첩하는 표시 장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 제2 방향에서 바라봤을 때, 상기 복수 개의 제1 지지바는 상기 복수 개의 제2 지지바와 역상이고,
    상기 모듈 지지부에서 상기 복수 개의 제1 및 제2 지지바가 배치된 영역의 비중은 균일한 표시 장치.
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